CN109873073A - 倒装透明可卷软膜led显示屏及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺，显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。本发明通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，连接板上设有焊盘，通过焊盘的相互连接，用户可根据实际所需实现自由拼接，从而确定LED柔性屏幕的大小。
Description
技术领域
本发明涉及柔性屏领域，尤其涉及一种倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺。
背景技术
LED显示屏因为具有节能、环保、使用寿命长等优点而被广泛应用于现代社会生产生活的方方面面，后来逐渐出现了柔性LED显示屏，虽然相近技术领域中的出现了新技术诸如OLED等实现了屏幕的部分可柔性化及可多变性的特点，但是这个与柔性LED屏幕相比，属于不同的技术方案，无法解决显示屏的大型化及长寿命的技术问题。
在LED显示领域，要求LED显示屏要运输方便，屏体轻薄，拆装方便和可以多变造型，为了达到这一目的，现有技术是采用减小单元箱体尺寸来实现，此外现有技术采用的是将LED芯片焊接LED灯珠，利用灯珠进行发光，但是采用灯珠就需要采用支架、金线、贴片等，生产成本大幅提高。以及结合最新耐高温透明可弯曲膜技术，增加产品使用范围，可贴在玻璃上显示广告，不影响玻璃采光及美观等。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种屏体轻薄、可自由拼接，降低生产成本、提高生产效率的超薄透明全彩LED显示屏。
为实现上述目的，本发明提供一种倒装透明可卷软膜LED显示屏，所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。
作为最佳选择，所述LED芯片包括LED倒装红色芯片、LED倒装绿色芯片和LED倒装蓝色芯片，三种颜色的LED芯片均匀排列在一起，固定在透明的FPC柔性电路板上，组成多块LED发光板。
作为最佳选择，所述驱动IC一端与所述FPC柔性电路板电性相连，另一端与LED芯片相连，所述驱动IC设置有多个，包括放大IC、译码器和扫描IC。
作为最佳选择，第一块LED发光板与第二块LED发光板之间采用焊盘进行连接，所述焊盘包括供电焊盘和信号焊盘，所述供电焊盘与信号焊盘成对存在，分别设置在所述连接板的两端。
作为最佳选择，所述FPC柔性电路板一端与LED发光层相连，另一端与电源盒连接，所述电源盒包括控制卡、信号转接板和电源。
作为最佳选择，所述第一线路层或第二线路层采用透明柔性高精度线路板，第一线路层和第二线路层均设有多条线路，线路之间的间距精度达到0.05mm。
作为最佳选择，所述第一线路层和第二线路层之间采用过孔连接。
本发明还公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，应用于上文所述的基于COB技术的倒装透明可卷软膜LED显示屏，所述生产工艺包括以下步骤：
S1:将第二柔性膜的两侧分别固定第一线路层和第二线路层，在第一线路层和第二线路层的另一侧再分别贴附第一柔性膜和第三柔性膜；
S2：采用过孔将第一线路层和第二线路层进行电性连接；
S3: 进行焊盘点锡，然后将LED倒装芯片固定在第三柔性膜上，然后过回流焊；
S4:在FPC柔性电路板表面滴胶封装。
作为优选，在步骤S1中，采用热压将第一线路层和第二线路层固定在第二柔性膜上，然后再贴附第一柔性膜和第三柔性膜，使得线路层始终位于两个柔性膜之间。
作为优选，在步骤S3中，在进行焊盘点锡时，采用锡膏温度在160-300摄氏度，焊接有多个焊盘，多个焊盘之间采用LED芯片进行连接，同时预留出一对焊盘作为外接而使用，完成后采用230摄氏度的高温锡膏进行过回流焊，使得LED芯片固定更加稳固。
本发明的有益效果是：本发明通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，提高了生产效率，方便了使用，表面一体显示一致性更好，采用的FPC柔性电路板为透明材质，而其他的柔性膜和透明膜均为透明材料，不影响采光；连接板上设有供电焊盘和信号焊盘，通过这两个焊盘的相互连接，从而用户可根据实际所需实现自由拼接，从而确定LED柔性屏幕的大小。
附图说明
图1为本发明的剖面结构示意图；
图2为本发明的焊盘示意图；
图3为本发明的收纳状态图；
图4为本发明的生产工艺流程图。
主要元件符号说明如下：
1、第一柔性膜 2、第一线路层
3、第二柔性膜 4、第二线路层
5、第三柔性膜 6、焊接锡膏
7、胶 8、倒装LED芯片
9、焊盘 10、线路板
11、电源盒 12、转轴。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
本发明采用以透明柔性耐高温膜为基材，通过设置两个处于不同层面的线路层作为导电介质，用以代替常规印制电路板，通过穿孔将第一线路层和第二线路层连接在一起，实现线路的联通；然后采用焊盘的方式连接倒装LED芯片，将LED芯片焊接在FPC柔性电路板上，多个LED芯片安装形成显示屏幕，由于透明柔性膜形状可以多变弯曲，甚至折叠，在运输和显示方面能到达当前LED显示屏无法达到的程度，同时利用焊盘实现多个LED显示屏的拼接，实现显示屏的无限扩展。
请参阅图1，本发明公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏，显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜1、第一线路层2、第二柔性膜3、第二线路层4、第三柔性膜5、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上；LED芯片包括LED倒装红色芯片、LED倒装绿色芯片和LED倒装蓝色芯片，三种颜色的LED芯片均匀排列在一起，固定在透明的FPC柔性电路板上，组成多块LED发光板。在实际使用情况下，采用三基色作为一个基础的发光板，利用多个基础的发光板拼接成为较大的LED发光板，这样整个显示屏就能安装需求进行不同颜色的发光。
在本实施例中，驱动IC一端与FPC柔性电路板电性相连，另一端与LED芯片相连，驱动IC设置有多个，包括放大IC、译码器和扫描IC，LED发光层之间采用焊盘进行连接，焊盘包括供电焊盘和信号焊盘，供电焊盘与信号焊盘成对存在，分别设置在连接板的两端，FPC柔性电路板一端与LED发光层相连，另一端与电源盒连接，电源盒包括控制卡、信号转接板和电源。在本实施例中，采用焊盘实现连接板之间的连接，供电焊盘和信号焊盘成对存在，相互配合使用，更为具体的是，供电焊盘与电源盒内的电源电性相连，信号焊盘与电源盒内的信号转接板电性相连，接收控制卡的指令信息；FPC柔性电路板接收到信号焊盘上的指令信息后，该指令信息转至驱动IC处理，最终作用于LED发光层，使得LED发光层按照指令显示光学图像；当需要进行收纳时，LED显示屏沿着转轴进行收纳，最终完全收纳在一起，便于收纳和运输。
本申请中驱动IC的工作原理如下：
驱动IC芯片上电复位后，首次利用扫描IC接收数据，默认IC11（Din1）接收数据，芯片检测到该端口有信号输入时，则一直保持该端口接收；以实现对数据进行接收。
驱动IC芯片电复位并接受恒流值设置命令后，开始接收PWM设置命令，通过译码器和放大IC实现对电流的控制，结合数据信息，生成控制指令，控制指令最终作用在LED芯片上，使得LED芯片根据相应占空比的PWM波形发出不同颜色的光；采用放大IC对电流进行放大，实现显示屏的高画质，本申请的具体应用过程中，优先采用16位源的专用芯片。
第一线路层或第二线路层采用透明柔性高精度线路板，第一线路层和第二线路层均设有多个线路，线路之间的最小间距为0.05mm；第一线路层和第二线路层之间采用过孔连接。在本实施例中，为了使得在工作过程时的LED芯片不造成显示盲区，使得显示的画质更加逼真自然，特别将线路板之间的间距尽可能的接近。
为了得到透明可卷软膜LED显示屏，本发明还公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，生产工艺包括以下步骤：
S1:将第二柔性膜的两侧分别固定第一线路层和第二线路层，在第一线路层和第二线路层的另一侧再分别贴附第一柔性膜和第三柔性膜；
S2：采用过孔将第一线路层和第二线路层进行电性连接；
S3:将倒装LED芯片固定在第三柔性膜上，然后进行焊盘点锡，将LED芯片贴附在FPC柔性电路板上，然后过回流焊；
S4:在FPC柔性电路板表面滴胶封装。
在本实施例中，在步骤S1中，采用导电胶将第一线路层和第二线路层固定在第二柔性膜上，然后再贴附第一柔性膜和第三柔性膜，使得线路层始终位于两个柔性膜之间。在步骤S3中，在进行焊盘点锡时，采用锡膏温度在160-300摄氏度，焊接有多个焊盘，多个焊盘之间采用LED芯片进行连接，同时预留出一对焊盘作为外接而使用，完成后采用230摄氏度的高温锡膏进行过回流焊，使得LED芯片固定更加稳固。
本发明的优势在于：
1）倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，提高了生产效率，方便了使用，表面一体显示一致性更好；
2）透明膜封装成LED屏，大大增加了实用范围，增加产品特色；
3）利用焊盘可无限外接其他连接板，使得LED显示屏无限拼接，满足用户实际需求。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，所述驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。
2.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述LED芯片包括LED倒装红色芯片、LED倒装绿色芯片和LED倒装蓝色芯片，三种颜色的LED芯片均匀排列在一起，固定在透明的FPC柔性电路板上，组成多块LED发光板。
3.根据权利要求2所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述驱动IC一端与所述FPC柔性电路板电性相连，另一端与LED芯片相连，所述驱动IC设置有多个，包括放大IC、译码器和扫描IC。
4.根据权利要求2所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，第一块LED发光板与第二块LED发光板之间采用焊盘进行连接，所述焊盘包括供电焊盘和信号焊盘，所述供电焊盘与信号焊盘成对存在，分别设置在所述连接板的两端。
5.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述FPC柔性电路板一端与LED发光层相连，另一端与电源盒连接，所述电源盒包括控制卡、信号转接板和电源。
6.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述第一线路层或第二线路层采用透明柔性高精度线路板，第一线路层和第二线路层均设有多条线路，线路之间的间距精度达到0.05mm。
7.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述第一线路层和第二线路层之间采用过孔连接。
8.一种倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：
S1:将第二柔性膜的两侧分别固定第一线路层和第二线路层，在第一线路层和第二线路层的另一侧再分别贴附第一柔性膜和第三柔性膜；
S2：采用过孔将第一线路层和第二线路层进行电性连接；
S3: 将倒装LED芯片固定在第三柔性膜上，然后进行焊盘点锡，将LED芯片贴附在FPC柔性电路板上，然后过回流焊；
S4:在FPC柔性电路板表面进行滴胶或镀透明膜封装。
9.根据权利要求8所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，在步骤S1中，采用热压将第一线路层和第二线路层固定在第二柔性膜上，然后再贴附第一柔性膜和第三柔性膜，使得线路层始终位于两个柔性膜之间。
10.根据权利要求8所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，在步骤S3中，在进行焊盘点锡时，采用锡膏温度在160-300摄氏度，焊接有多个焊盘，多个焊盘之间采用LED芯片进行连接，同时预留出一对焊盘作为外接而使用，完成后采用230摄氏度的高温锡膏进行过回流焊，使得LED芯片固定更加稳固。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |