JP3067358U - Ｌｅｄのフリップチップパッケ―ジ構造 - Google Patents

Ｌｅｄのフリップチップパッケ―ジ構造

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JP3067358U
JP3067358U JP1999007004U JP700499U JP3067358U JP 3067358 U JP3067358 U JP 3067358U JP 1999007004 U JP1999007004 U JP 1999007004U JP 700499 U JP700499 U JP 700499U JP 3067358 U JP3067358 U JP 3067358U
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JP
Japan
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led
flip
chip
substrate
bump
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JP1999007004U
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English (en)
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寅夫 葉
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Everlight Electronics Co Ltd
Original Assignee
Everlight Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods

Abstract

(57)【要約】 【課題】 既存のワイヤボンディング設備を使用してＬ
ＥＤのフリップチップ方式の取付けが行え並びに製造コ
ストを節約でき、迅速にＬＥＤのフリップチップ式取付
けを進行でき、工程速度を改善できる、ＬＥＤのフリッ
プチップパッケージ構造の提供。 【解決手段】 本考案のＬＥＤのフリップチップパッケ
ージ構造は、ＬＥＤをフリップチップ方式で一つの基板
の上に取り付け、ワイヤボンディングマシンを用いてＬ
ＥＤの電極にバンプを形成し、さらにこのバンプと基板
上の対応電極を連接してＬＥＤと基板間の電気的連接を
形成し、またはさらに、該バンプに連接線を延伸し、該
連接線を利用して対応する電極と連接したことを特徴と
する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＥＤはその長い寿命、小体積、小消費電力、単色発光の特性から、従来より コンピュータの周辺設備、モニタ、メータ指示に広く使用されている。さらにＬ ＥＤの応用は広範にわたり、このためＬＥＤのパッケージがますます重要となっ ている。
【０００３】 近年、ＬＥＤの発光効率を高めるために、フリップチップ技術が徐々にＬＥＤ のパッケージに用いられるようになってきた。図１はＬＥＤを周知のフリップチ ップ技術を用いて基板上に取り付けた構造の断面図である。図示されるように、 プリント基板１００の上にＬＥＤチップ２００に対応するボンディングパッド１ ０２が形成され、さらにボンディングパッド１０２の上にバンプ１０４が形成さ れ、ＬＥＤチップ２００がその電極２０２がバンプ１０４に接触するように置か れてＬＥＤチップ２００とプリント基板１００の電気的連接が完成している。Ｌ ＥＤチップ２００の上側には電極が設置されておらず、このためこの方向より発 射される光線は電極による妨害を受けず、ゆえにこのようなフリップチップ技術 を用いてパッケージされたＬＥＤは比較的高い発光効率を有している。
【０００４】 しかし上述の周知のパッケージ中、バンプ１０４は別に設置しなければならず 、このため製造工程が複雑化し、且つ材料コストが増加した。並びにバンプ１０ ４の設置のために別に専用の設備を購入する必要があり、パッケージコストもま た増加した。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は一種のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造を提供することを課題 とし、それは既存のパッケージ器材を用いてＬＥＤのフリップチップパッケージ ングを進行可能で、製造コストの成果を達成しうる構造であるものとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の考案は、ＬＥＤチップをフリップチップ方式で一つの基板の上に取 り付けた構造において、ワイヤボンディングマシンの使用によりＬＥＤチップの 電極の上にバンプが形成され、このバンプが基板上の対応する電極と連接されて ＬＥＤと基板間の電気的連接が達成されていることを特徴とする、ＬＥＤのフリ ップチップパッケージ構造としている。 請求項２の考案は、前記バンプより連接線が延伸されて、ＬＥＤチップがフリ ップチップ方式を以て並びに一つの支持ブロックを利用して基板の上方に設置さ れ、該連接線が自然に下垂して基板上の対応する電極と接触していることを特徴 とする、請求項１に記載のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造としている。
【０００７】
【考案の実施の形態】
本考案のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造は、ＬＥＤをフリップチップ 方式で一つの基板の上に取り付け、ワイヤボンディングマシンを用いてＬＥＤの 電極にバンプを形成し、さらにこのバンプと基板上の対応電極を連接してＬＥＤ と基板間の電気的連接を形成し、このほか、バンプより連接線を延伸し、該連接 線を利用して対応する電極と連接したことを特徴とする。このＬＥＤフリップチ ップパッケージ構造により、既存のワイヤボンディング設備を使用してＬＥＤの フリップチップ方式の取付けが行え並びに製造コストを節約でき、さらにこのＬ ＥＤのフリップチップパッケージ構造の使用により迅速にＬＥＤのフリップチッ プ式取付けを進行でき、工程速度を改善できる。
【０００８】
【実施例】
本考案の提供するＬＥＤのフリップチップパッケージ構造は、既存のパッケー ジ器材を用いてＬＥＤのフリップチップパッケージングを進行でき、製造コスト を減少する効果を達成することができる。
【０００９】 図２、３は本考案の望ましい実施例のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造 を示す。ＬＥＤチップ２００の電極２０２の上に、ワイヤボンディングマシンを 用いてバンプ３００が形成される。図３に示されるように、こうしてバンプ３０ ０を形成したＬＥＤチップ２００を裏返し、バンプ３００をプリント基板１００ のボンディングパッド１０２の上に置き、さらに共晶接合或いはその他の方式に より、バンプ３００をボンディングパッド１０２と電気的に結合させれば、ＬＥ Ｄチップ２００とプリント基板１００の間の電気的連接が完成する。
【００１０】 このパッケージ構造において、バンプ３００は一般のワイヤボンディングマシ ンを使用して形成可能で、別に余分の装置を購入してバンプを形成する必要はな く、このためパッケージコストを節約できる。さらに、一般のワイヤボンディン グマシンは極めて高速度でバンプを形成できるため、パッケージ時間を大幅に短 縮できる。
【００１１】 図４、５は本考案のもう一つの実施例のＬＥＤのフリップチップパッケージ構 造を示す。ＬＥＤチップ２００の電極２０２の上に、ワイヤボンディングマシン を利用してバンプ３００と該バンプ３００より延伸された連接線３０２を形成す る。さらに、図５に示されるように、バンプ３００と連接線３０２を形成したこ のＬＥＤチップ２００を裏返し、並びに一つの支持ブロック３０４を利用してＬ ＥＤチップ２００を一つのプリント基板１００の上方に支持し、これにより連接 線３０２を自然にプリント基板１００のボンディングパッド１０２に接触させ、 連接線３０２とボンディングパッド１０２の電気的連接を完成する。
【００１２】
【考案の効果】
総合すると、本考案のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造は、既存のワイ ヤボンディング設備を使用してＬＥＤのフリップチップパッケージを進行でき、 コストを節約できる。さらに、本考案のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造 を使用することにより、ＬＥＤのフリップチップパッケージを迅速に進行でき、 製造速度を高めることができる。このため本考案は極めて産業上の利用価値を有 しており、その構造は実用性と新規性、進歩性を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のＬＥＤのフリップチップパッケージ構造
表示図である。
【図２】本考案の望ましい実施例において、チップをプ
リント基板上に取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】図２の実施例のＬＥＤのフリップチップパッケ
ージ構造表示図である。
【図４】本考案の望ましいもう一つの実施例において、
チップをプリント基板上に取り付けた状態を示す断面図
である。
【図５】図４の実施例のＬＥＤのフリップチップパッケ
ージ構造表示図である。
【符号の説明】
１００ プリント基板 １０２ ボンディングパッド １０４ バンプ ２００ ＬＥＤチップ ２０２ 電極 ３００ バンプ ３０２ 連接線 ３０４ 支持ブロック

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＬＥＤチップをフリップチップ方式で一
    つの基板の上に取り付けた構造において、ワイヤボンデ
    ィングマシンの使用によりＬＥＤチップの電極の上にバ
    ンプが形成され、このバンプが基板上の対応する電極と
    連接されてＬＥＤと基板間の電気的連接が達成されてい
    ることを特徴とする、ＬＥＤのフリップチップパッケー
    ジ構造。
  2. 【請求項２】 前記バンプより連接線が延伸されて、Ｌ
    ＥＤチップがフリップチップ方式を以て並びに一つの支
    持ブロックを利用して基板の上方に設置され、該連接線
    が自然に下垂して基板上の対応する電極と接触している
    ことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤのフリップ
    チップパッケージ構造。
JP1999007004U 1999-09-13 1999-09-13 Ｌｅｄのフリップチップパッケ―ジ構造 Expired - Lifetime JP3067358U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109873073A (zh) * 2019-04-09 2019-06-11 深圳市华科莱特电子有限公司 倒装透明可卷软膜led显示屏及其生产工艺

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