KR20180116392A - The printed wiring board - Google Patents

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도모히로 가네히라
노리유끼 야마나까
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에프디케이 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 프린트 배선 기판(10)은, 제1 전자 부품(40) 또는 제2 전자 부품(50)이 선택적으로 실장되는 부품 실장 영역(13)을 포함하는 기판(11)과, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41) 또는 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)가 접속되는 제1 도체(20)와, 기판(11)의 표면에 형성된 레지스트층(12)을 구비하고, 제1 도체(20)는 제1 도체(20)의 일부를 레지스트층(12)이 덮음으로써 형성된 패드(21 내지 23)를 포함하고, 제1 도체(20)의 패드(21)는 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치를 규정하는 형상을 이루고, 제1 도체(20)의 패드(22, 23)는, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있다.A printed wiring board 10 of the present invention includes a substrate 11 including a component mounting region 13 on which a first electronic component 40 or a second electronic component 50 is selectively mounted, A first conductor 20 to which the first terminal 41 of the first electronic component 40 or the first terminal 51 of the second electronic component 50 is connected and a resist layer 12 formed on the surface of the substrate 11 And the first conductor 20 includes pads 21 to 23 formed by covering a part of the first conductor 20 with the resist layer 12 and the pads 21 of the first conductor 20 When the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, the first electronic component 40 has a shape defining the position of the first terminal 41 of the first electronic component 40, The pads 22 and 23 have a shape defining the position of the first terminal 51 of the second electronic component 50 when the second electronic component 50 is mounted in the component mounting area 13 have.

Description

프린트 배선 기판The printed wiring board

본 발명은 프린트 배선 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed wiring board.

프린트 배선 기판에 전자 부품을 실장하는 기술의 일례로서, 리플로우 방식의 납땜이 일반적으로 널리 알려져 있다. 리플로우 방식의 납땜에 있어서는, 프린트 배선 기판의 표면에 설치된 패드와 전자 부품의 단자 사이에 설치된 페이스트상의 땜납을 리플로우로 내에서 가열하여 용융시킨 후, 냉각하여 땜납을 고화시킴으로써 프린트 배선 기판의 패드에 전자 부품의 단자가 납땜된다.As an example of a technique for mounting an electronic component on a printed wiring board, reflow soldering is generally well known. In the reflow soldering, paste solder provided between the pad provided on the surface of the printed wiring board and the terminal of the electronic component is heated and melted in the reflow furnace and then cooled to solidify the solder, The terminals of the electronic parts are soldered.

프린트 배선 기판의 패드에 납땜되는 전자 부품의 단자의 위치, 크기, 형상 등은, 동일한 전자 부품이면, 기본적으로 완전히 동일하다. 그러나 동일한 전자 부품이라도 예를 들어 제조 메이커가 상이함으로써, 단자의 위치, 크기, 형상 등이 약간 상이한 경우가 있을 수 있다. 또한 동일한 제조 메이커의 동일한 전자 부품이라도 설계 변경이나 사양 변경 등에 의해, 단자의 위치, 크기, 형상 등이 변경되는 경우가 있을 수 있다. 이와 같은 경우, 프린트 배선 기판의 패드의 위치, 크기, 형상이 전자 부품의 단자의 위치, 크기, 형상 등에 맞지 않는 상태로 될 가능성이 있다.The positions, sizes, shapes, and the like of the terminals of the electronic parts to be soldered to the pads of the printed wiring board are basically the same if they are the same electronic parts. However, there are cases in which the positions, sizes, shapes, and the like of the terminals are slightly different due to differences in manufacturing equipments among the same electronic parts, for example. In addition, even the same electronic component of the same manufacturer may change the position, size, shape, and the like of the terminal by design change or specification change. In such a case, there is a possibility that the position, size, and shape of the pad of the printed wiring board may not match the position, size, shape or the like of the terminal of the electronic component.

그리고 프린트 배선 기판의 패드의 위치, 크기, 형상이 전자 부품의 단자의 위치, 크기, 형상 등에 맞지 않는 상태에서는, 리플로우로에 있어서 프린트 배선 기판의 패드와 전자 부품의 단자 사이의 땜납이 용융하였을 때에, 용융한 땜납 상에서 전자 부품이 움직여 실장 위치가 어긋나 버릴 가능성이 있다. 그리고 전자 부품의 실장 위치가 어긋나면, 그것에 의해 예를 들어 그 전자 부품이 인접하는 다른 전자 부품에 접촉하거나, 단자의 접촉 불량, 회로 단락 등이 발생하거나 할 우려가 있다. 이 경우, 예를 들어 프린트 배선 기판을 리플로우로에 넣기 전의 공정에서, 전자 부품을 수지 등으로 프린트 배선 기판에 고정함으로써 실장 위치의 어긋남을 방지하는 것도 가능하다. 그러나 전자 부품을 수지 등으로 프린트 배선 기판에 고정하는 공정을 추가하면, 그 공정이 증가되는 분만큼 제조 비용이 상승해 버리게 되기 때문에 바람직하지 않다. 이와 같은 것으로부터 예를 들어 전자 부품의 제조 메이커를 변경하는 경우, 혹은 전자 부품의 설계 변경이나 사양 변경 등이 있었던 경우에는, 그때마다, 프린트 배선 기판의 설계 변경이 필요하게 될 가능성이 있고, 그것에 의해 제조 비용이 증가되어 버릴 우려가 발생한다.In a state where the position, size, and shape of the pad of the printed wiring board do not match with the position, size, shape, and the like of the terminal of the electronic component, the solder between the pad of the printed wiring board and the terminal of the electronic component is reflowed There is a possibility that the electronic parts move on the melted solder and the mounting position is shifted. If the mounting position of the electronic component is shifted, for example, the electronic component may come into contact with other adjacent electronic components, or the terminal may be brought into contact failure, short circuit, or the like. In this case, for example, in the step before the printed wiring board is put in the reflow furnace, it is also possible to prevent the mounting position from being shifted by fixing the electronic parts to the printed wiring board with resin or the like. However, adding a step of fixing an electronic component to a printed wiring board with a resin or the like is not preferable because the manufacturing cost is increased by an amount corresponding to an increase in the number of steps. For example, when a manufacturer of an electronic component is changed or a design change or specification change of an electronic component occurs, there is a possibility that the design change of the printed wiring board may become necessary every time. The manufacturing cost may be increased.

또한 예를 들어 사양이 상이한 전자 기기에 사용하는 프린트 배선 기판을 공통화하고, 그 전자 기기의 사양에 따라서 전기적 특성이 상이한 동종의 전자 부품을 선택하여 실장할 수 있도록 하면, 제조 비용을 삭감하는 것이 가능해진다. 그러나 동종의 전자 부품이라도 전기적 특성이 상이한 경우에는, 역시 단자의 위치, 크기, 형상 등이 상이한 경우가 있을 수 있다. 그리고 예를 들어 단자의 위치, 크기, 형상 등이 상이한 전자 부품의 각각에 따라서 복수의 프린트 배선 기판을 설계해야만 한다면, 프린트 배선 기판의 공통화에 의한 비용 삭감이 저해되게 된다.In addition, for example, it is possible to reduce the manufacturing cost by making a printed wiring board used for electronic equipment of different specifications common, and selecting and mounting the same type of electronic parts having different electrical characteristics according to specifications of the electronic equipment It becomes. However, when electronic components of the same type are different in electrical characteristics, the position, size, shape, and the like of the terminals may also be different. For example, if a plurality of printed wiring boards must be designed according to each of the electronic parts having different positions, sizes, shapes, and the like of the terminals, the cost reduction due to the commonization of the printed wiring boards will be hindered.

이와 같은 과제를 해결하는 것을 목적으로 한 종래 기술의 일례로서, 대향 배치된 2개의 패드를 구비하고, 그 2개의 패드는, 서로의 대향측이 단변이며, 그 반대측이 장변으로 되는 대략 사다리꼴이고, 그 2개의 패드의 간격, 단변 및 장변의 치수가 탑재될 예정인 칩 부품의 최대 및 최소의 외형 치수에 기초하여 결정되어 있는 프린트 배선 기판이 공지이다(예를 들어 특허문헌 1을 참조).As one example of the prior art aimed at solving such a problem, there is provided a pad having two pads arranged opposite to each other, the two pads being roughly trapezoidal in which the opposite sides are short sides and the opposite side is a long side, The width of the two pads, the short side, and the dimension of the long side are determined based on the maximum and minimum external dimensions of the chip component to be mounted (see, for example, Patent Document 1).

일본 특허 공개 평09-199841호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-199841

그러나 상기의 종래 기술은, JIS(Japanese Industrial Standards : 일본 공업 규격)나 EIA(Electronic Industries Alliance : 전자 공업회)에서 규격화된 칩 부품, 즉 단자의 위치, 크기, 형상 등이 전기적 특성의 차이에 따라서 상사형이며 비례적으로 상이한 칩 부품을 대상으로 하는 것이다. 즉 상기의 종래 기술은, 실질적으로 규격화된 칩 부품에만 사용할 수 있는 기술이며, 예를 들어 단자의 위치, 크기, 형상 등이 규격화되어 있지 않은 전자 부품에는, 거의 대응할 수 없다는 과제가 있다.However, according to the above-described conventional technology, the position, size, shape, and the like of a chip part standardized by JIS (Japanese Industrial Standards) or EIA (Electronic Industries Alliance: And is intended to be a proportionally different chip component. That is, the conventional technique described above is a technique that can be used only for chip parts that are substantially standardized. For example, there is a problem in that it can hardly be addressed to electronic parts whose terminal position, size, shape, and the like are not standardized.

이와 같은 상황을 감안하여 본 발명은 이루어진 것이며, 그 목적은, 단자의 위치, 크기, 형상 등이 규격화되어 있지 않은 전자 부품을 실장하는 프린트 배선 기판의 공통화를 실현하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to realize the commonization of a printed wiring board on which electronic parts whose position, size, shape and the like are not standardized.

<본 발명의 제1 양태>&Lt; First Aspect of Present Invention >

본 발명의 제1 양태는, 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품이 선택적으로 실장되는 부품 실장 영역을 포함하는 기판과, 상기 부품 실장 영역에 설치되며, 상기 제1 전자 부품 또는 상기 제2 전자 부품의 제1 단자가 접속되는 제1 도체와, 상기 기판의 표면에 형성된 레지스트층을 구비하고, 상기 제1 도체는, 상기 제1 도체의 일부를 상기 레지스트층이 덮음으로써 형성된 제1 패드부 및 제2 패드부를 포함하고, 상기 제1 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제1 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고, 상기 제1 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제1 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판이다.A first aspect of the present invention is a semiconductor device comprising a substrate including a component mounting region in which a first electronic component or a second electronic component is selectively mounted, and a second mounting portion provided in the component mounting region, And a first conductor formed on the surface of the substrate, wherein the first conductor comprises: a first pad portion formed by covering a part of the first conductor with the resist layer; Wherein the first pad portion of the first conductor has a shape defining the position of the first terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted on the component mounting region, And the second pad portion of the first conductor is a printed wiring board having a shape defining the position of the first terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted in the component mounting region.

제1 도체의 제1 패드부와 제2 패드부는, 제1 도체의 일부를 레지스트층이 덮음으로써 형성되어 있다. 따라서 제1 도체의 제1 패드부와 제2 패드부는, 모두 제1 도체의 일부이며, 서로 전기적으로 접속되어 있다. 또한 제1 도체의 제1 패드부와 제2 패드부의 위치, 크기, 형상은, 레지스트층을 형성하는 범위를 조정함으로써 자유자재로 설정할 수 있다.The first pad portion and the second pad portion of the first conductor are formed by covering a part of the first conductor with a resist layer. Therefore, the first pad portion and the second pad portion of the first conductor are all part of the first conductor and are electrically connected to each other. The position, size, and shape of the first pad portion and the second pad portion of the first conductor can be freely set by adjusting the range of forming the resist layer.

그리고 제1 도체의 제1 패드부는, 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품의 제1 단자의 위치를 규정한다. 한편, 제1 도체의 제2 패드부는, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품의 제1 단자의 위치를 규정한다. 즉 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품의 제1 단자가 접속되는 제1 도체에는, 제1 전자 부품의 제1 단자의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 제1 패드부 및 제2 전자 부품의 제1 단자의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 제2 패드부가 각각 형성되어 있다.The first pad portion of the first conductor defines the position of the first terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted in the component mounting region. On the other hand, the second pad portion of the first conductor defines the position of the first terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted in the component mounting region. That is, the first conductor to which the first terminal of the first electronic component or the second electronic component is connected is provided with the first pad portion corresponding to the position, size, shape, etc. of the first terminal of the first electronic component, A second pad portion corresponding to the position, size, shape, etc. of one terminal is formed.

이에 의해 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제1 도체의 제1 패드부에 의해 제1 전자 부품의 제1 단자의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있으므로, 부품 실장 영역의 소정 위치에 제1 전자 부품을 실장할 수 있다. 한편, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제1 도체의 제2 패드부에 의해 제2 전자 부품의 제1 단자의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있으므로, 부품 실장 영역의 소정 위치에 제2 전자 부품을 실장할 수 있다. 따라서 제1 단자의 위치, 크기, 형상 등이 상이한 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품을 선택적으로 부품 실장 영역에 실장할 수 있다.Thus, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, the first pad portion of the first conductor can define the position of the first terminal of the first electronic component to a predetermined position, The first electronic component can be mounted in the position. On the other hand, when the second electronic component is mounted on the component mounting region, the position of the first terminal of the second electronic component can be defined to a predetermined position by the second pad portion of the first conductor, The second electronic component can be mounted. Therefore, the first electronic component or the second electronic component having different positions, sizes and shapes of the first terminals can be selectively mounted on the component mounting region.

이에 의해 본 발명의 제1 양태에 따르면, 단자의 위치, 크기, 형상 등이 규격화되어 있지 않은 전자 부품을 실장하는 프린트 배선 기판의 공통화를 실현할 수 있다는 작용 효과가 얻어진다.As a result, according to the first aspect of the present invention, it is possible to realize an effect that the commonality of the printed wiring board on which the electronic parts whose position, size, shape and the like are not standardized can be realized.

<본 발명의 제2 양태>&Lt; Second Aspect of Present Invention >

본 발명의 제2 양태는, 전술한 본 발명의 제1 양태에 있어서, 상기 제1 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제1 단자의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부의 위치를 규정하는 제1 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고, 상기 제1 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제1 단자의 상기 X 방향에 있어서의 일방측의 단부의 위치를 규정하는 제2 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판이다.In a second aspect of the present invention, in the above-described first aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting area of the first pad portion of the first conductor, Direction position defining portion defining a position of one end of the first terminal in the X direction, and the second pad portion of the first conductor has a shape in which the second electronic component And a second X-direction position defining portion that defines a position of one end of the first terminal of the second electronic component in the X direction when the component is mounted.

본 발명의 제2 양태에 따르면, 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제1 X 방향 위치 규정부에 의해, 제1 전자 부품의 제1 단자의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다. 한편, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제2 X 방향 위치 규정부에 의해, 제2 전자 부품의 제1 단자의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다.According to the second aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, the first X-direction position defining portion is provided on the one side in the X direction of the first terminal of the first electronic component The position of the end portion can be defined as the predetermined position. On the other hand, when the second electronic component is mounted on the component mounting region, the position of the one end of the first terminal of the second electronic component in the X direction is set to a predetermined position Can be defined.

<본 발명의 제3 양태>&Lt; Third aspect of the present invention >

본 발명의 제3 양태는, 전술한 본 발명의 제2 양태에 있어서, 상기 제1 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제1 단자의 상기 X 방향에 교차하는 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제1 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고, 상기 제1 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제1 단자의 상기 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제2 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판이다.In a third aspect of the present invention, in the above-described second aspect of the present invention, the first pad portion of the first conductor is arranged such that, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, Direction position defining portion defining a position of both ends in the Y-direction intersecting with the X-direction of the first terminal of the first conductor, and the second pad portion of the first conductor is formed in the component mounting region And a second Y-direction position defining portion for defining positions of both ends in the Y-direction of the first terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted.

본 발명의 제3 양태에 따르면, 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에는, 또한 제1 Y 방향 위치 규정부에 의해, 제1 전자 부품의 제1 단자의 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다. 한편, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에는, 또한 제2 Y 방향 위치 규정부에 의해, 제2 전자 부품의 제1 단자의 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다.According to the third aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, the first Y-direction position defining portion defines the second Y- The position can be defined as a predetermined position. On the other hand, when the second electronic component is mounted on the component mounting region, the position of the both ends in the Y direction of the first terminal of the second electronic component is defined as the predetermined position by the second Y direction specifying portion .

<본 발명의 제4 양태>&Lt; Fourth aspect of the present invention >

본 발명의 제4 양태는, 전술한 본 발명의 제1 내지 제3 양태 중 어느 하나에 있어서, 상기 부품 실장 영역의 상기 제1 도체에 대하여 상기 X 방향에 있어서의 일방측으로 이격되는 위치에 설치되며, 상기 제1 전자 부품 또는 상기 제2 전자 부품의 제2 단자가 접속되는 제2 도체를 더 구비하고, 상기 제2 도체는, 상기 제2 도체의 일부를 상기 레지스트층이 덮음으로써 형성된 제1 패드부 및 제2 패드부를 포함하고, 상기 제2 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제2 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고, 상기 제2 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제2 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판이다.In a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects of the present invention described above, the first conductor is provided at a position spaced apart from the first conductor in the component mounting region at one side in the X direction And a second conductor connected to a second terminal of the first electronic component or the second electronic component, wherein the second conductor includes a first pad formed by covering a part of the second conductor with the resist layer, Wherein the first pad portion of the second conductor has a shape that defines a position of the second terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted on the component mounting region, And the second pad portion of the second conductor is electrically connected to the printed wiring board having a shape that defines the position of the second terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted on the component mounting region, to be .

제2 도체의 제1 패드부와 제2 패드부는, 제2 도체의 일부를 레지스트층이 덮음으로써 형성되어 있다. 따라서 제2 도체의 제1 패드부와 제2 패드부는, 모두 제2 도체의 일부이며, 서로 전기적으로 접속되어 있다. 또한 제2 도체의 제1 패드부와 제2 패드부의 위치, 크기, 형상은, 레지스트층을 형성하는 범위를 조정함으로써 자유자재로 설정할 수 있다.The first pad portion and the second pad portion of the second conductor are formed by covering a part of the second conductor with a resist layer. Therefore, the first pad portion and the second pad portion of the second conductor are all part of the second conductor and are electrically connected to each other. The position, size, and shape of the first pad portion and the second pad portion of the second conductor can be freely set by adjusting the range of forming the resist layer.

그리고 제2 도체의 제1 패드부는, 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품의 제2 단자의 위치를 규정한다. 한편, 제2 도체의 제2 패드부는, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품의 제2 단자의 위치를 규정한다. 즉 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품의 제2 단자가 접속되는 제2 도체에는, 제1 전자 부품의 제2 단자의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 제1 패드부, 및 제2 전자 부품의 제2 단자의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 제2 패드부가 각각 형성되어 있다.The first pad portion of the second conductor defines the position of the second terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted in the component mounting region. On the other hand, the second pad portion of the second conductor defines the position of the second terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted on the component mounting region. That is, the second conductor to which the second terminal of the first electronic component or the second electronic component is connected includes a first pad portion corresponding to the position, size, shape, and the like of the second terminal of the first electronic component, A second pad portion corresponding to the position, size, shape and the like of the second terminal is formed.

이에 의해 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제1 도체의 제1 패드부에 의해 제1 전자 부품의 제1 단자의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있음과 함께, 제2 도체의 제1 패드부에 의해 제1 전자 부품의 제2 단자의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있으므로, 부품 실장 영역의 소정 위치에 제1 전자 부품을 실장할 수 있다. 한편, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제1 도체의 제2 패드부에 의해 제2 전자 부품의 제1 단자의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있음과 함께, 제2 도체의 제2 패드부에 의해 제2 전자 부품의 제2 단자의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있으므로, 부품 실장 영역의 소정 위치에 제2 전자 부품을 실장할 수 있다. 따라서 제1 단자 및 제2 단자의 위치, 크기, 형상 등이 상이한 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품을 선택적으로 부품 실장 영역에 실장할 수 있다.Thus, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, the first pad of the first conductor can define the position of the first terminal of the first electronic component to a predetermined position, The position of the second terminal of the first electronic component can be defined as the predetermined position by the first pad portion of the first electronic component, so that the first electronic component can be mounted at a predetermined position in the component mounting region. On the other hand, when the second electronic component is mounted on the component mounting region, the position of the first terminal of the second electronic component can be defined to a predetermined position by the second pad portion of the first conductor, The position of the second terminal of the second electronic component can be defined as the predetermined position by the second pad portion of the second electronic component, so that the second electronic component can be mounted at a predetermined position in the component mounting region. Therefore, the first electronic component or the second electronic component having different positions, sizes, shapes, etc. of the first terminal and the second terminal can be selectively mounted on the component mounting region.

<본 발명의 제5 양태>&Lt; Fifth Embodiment of the Present Invention >

본 발명의 제5 양태는, 전술한 본 발명의 제4 양태에 있어서, 상기 제2 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제2 단자의 상기 X 방향에 있어서의 타방측의 단부의 위치를 규정하는 제3 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고, 상기 제2 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제2 단자의 상기 X 방향에 있어서의 타방측의 단부의 위치를 규정하는 제4 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판이다.In a fifth aspect of the present invention, in the above-described fourth aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting region of the first pad portion of the second conductor, Direction defining portion defining a position of the other end of the second terminal of the second conductor in the X direction, and the second pad portion of the second conductor has a shape having a second X- And a fourth X-direction position defining portion for defining a position of the other end of the second terminal of the second electronic component in the X direction when the electronic component is mounted.

본 발명의 제4 양태에 따르면, 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제3 X 방향 위치 규정부에 의해, 제1 전자 부품의 제2 단자의 X 방향에 있어서의 타방측의 단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다. 한편, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에는, 제4 X 방향 위치 규정부에 의해, 제2 전자 부품의 제2 단자의 X 방향에 있어서의 타방측의 단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다.According to the fourth aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, the third X-direction position defining portion allows the second terminal of the first electronic component on the other side The position of the end portion can be defined as the predetermined position. On the other hand, when the second electronic component is mounted in the component mounting area, the position of the other end in the X direction of the second terminal of the second electronic component is set to a predetermined position Can be defined.

<본 발명의 제6 양태>&Lt; Sixth aspect of the present invention >

본 발명의 제6 양태는, 전술한 본 발명의 제5 양태에 있어서, 상기 제2 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제2 단자의 상기 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제3 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고, 상기 제2 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제2 단자의 상기 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제4 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판이다.In a sixth aspect of the present invention, in the above-described fifth aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting region of the first pad portion of the second conductor, And the second pad portion of the second conductor has a shape in which the second electronic component is located in the component mounting region, And a fourth Y-direction position defining portion that defines the positions of both ends in the Y direction of the second terminals of the second electronic component when mounted on the printed wiring board.

본 발명의 제6 양태에 따르면, 부품 실장 영역에 제1 전자 부품이 실장되는 경우에는, 또한 제3 Y 방향 위치 규정부에 의해, 제1 전자 부품의 제2 단자의 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다. 한편, 부품 실장 영역에 제2 전자 부품이 실장되는 경우에는, 또한 제4 Y 방향 위치 규정부에 의해, 제2 전자 부품의 제2 단자의 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다.According to the sixth aspect of the present invention, when the first electronic component is mounted on the component mounting region, the third Y-direction position defining portion allows the second terminal of the first electronic component, The position can be defined as a predetermined position. On the other hand, when the second electronic component is mounted on the component mounting region, the position of the both ends in the Y direction of the second terminal of the second electronic component is defined as the predetermined position by the fourth Y direction specifying portion .

본 발명에 따르면, 단자의 위치, 크기, 형상 등이 규격화되어 있지 않은 전자 부품을 실장하는 프린트 배선 기판의 공통화를 실현할 수 있다.According to the present invention, it is possible to realize a commonality of a printed wiring board on which electronic parts whose position, size, shape and the like are not standardized.

도 1은 제1 실시예의 프린트 배선 기판에 제1 전자 부품을 실장한 상태를 도시한 측면도.
도 2는 제1 실시예의 프린트 배선 기판에 제1 전자 부품을 실장한 상태를 도시한 평면도.
도 3은 제1 실시예의 프린트 배선 기판에 제2 전자 부품을 실장한 상태를 도시한 측면도.
도 4는 제1 실시예의 프린트 배선 기판에 제2 전자 부품을 실장한 상태를 도시한 평면도.
도 5는 제1 전자 부품을 실장한 상태에 있어서의 제1 도체를 확대 도시한 평면도.
도 6은 제2 전자 부품을 실장한 상태에 있어서의 제1 도체를 확대 도시한 평면도.
도 7은 제1 전자 부품을 실장한 상태에 있어서의 제2 도체를 확대 도시한 평면도.
도 8은 제2 전자 부품을 실장한 상태에 있어서의 제2 도체를 확대 도시한 평면도.
도 9는 제2 실시예의 프린트 배선 기판의 제1 도체를 확대 도시한 평면도.
도 10은 제2 실시예의 프린트 배선 기판의 제2 도체를 확대 도시한 평면도.1 is a side view showing a state in which a first electronic component is mounted on a printed wiring board of the first embodiment;
2 is a plan view showing a state in which a first electronic component is mounted on a printed wiring board of the first embodiment;
3 is a side view showing a state in which a second electronic component is mounted on the printed wiring board of the first embodiment;
4 is a plan view showing a state in which a second electronic component is mounted on the printed wiring board of the first embodiment;
5 is an enlarged plan view of a first conductor in a state in which a first electronic component is mounted;
6 is an enlarged plan view of a first conductor in a state in which a second electronic component is mounted;
7 is an enlarged plan view of a second conductor in a state in which the first electronic component is mounted;
8 is an enlarged plan view of a second conductor in a state in which a second electronic component is mounted;
9 is an enlarged plan view of a first conductor of the printed wiring board of the second embodiment.
10 is an enlarged plan view of a second conductor of the printed wiring board of the second embodiment;

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

또한, 본 발명은 이하 설명하는 실시예에 특별히 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능한 것은 물론이다.The present invention is not particularly limited to the embodiments described below, and it goes without saying that various modifications are possible within the scope of the invention described in claims.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

본 발명에 관한 프린트 배선 기판(10)의 제1 실시예에 대하여, 도 1 내지 도 8을 참조하면서 설명한다.A first embodiment of the printed wiring board 10 according to the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 8. Fig.

도 1은 제1 실시예의 프린트 배선 기판(10)에 제1 전자 부품(40)을 실장한 상태를 도시한 측면도이다. 도 2는 제1 실시예의 프린트 배선 기판(10)에 제1 전자 부품(40)을 실장한 상태를 도시한 평면도이다. 도 3은 제1 실시예의 프린트 배선 기판(10)에 제2 전자 부품(50)을 실장한 상태를 도시한 측면도이다. 도 4는 제1 실시예의 프린트 배선 기판(10)에 제2 전자 부품(50)을 실장한 상태를 도시한 평면도이다.1 is a side view showing a state in which the first electronic component 40 is mounted on the printed wiring board 10 of the first embodiment. 2 is a plan view showing a state in which the first electronic component 40 is mounted on the printed wiring board 10 of the first embodiment. 3 is a side view showing a state in which the second electronic component 50 is mounted on the printed wiring board 10 of the first embodiment. 4 is a plan view showing a state in which the second electronic component 50 is mounted on the printed wiring board 10 of the first embodiment.

본 발명에 관한 프린트 배선 기판(10)은 기판(11)과, 레지스트층(12)과, 제1 도체(20)와, 제2 도체(30)를 구비한다.A printed wiring board 10 according to the present invention includes a substrate 11, a resist layer 12, a first conductor 20, and a second conductor 30.

기판(11)은 편면 혹은 양면 기판 또는 다층 기판 등이며, 유리 에폭시 기판 등의 리지드 기판이다. 기판(11)은 표층 또는 내층에 형성되어 있는 배선 패턴, 랜드, 패드, 비아 등(도시하지 않음)을 포함하고, 전자 부품이 실장됨으로써 소정의 전자 회로를 구성한다. 기판(11)은 제1 전자 부품(40) 또는 제2 전자 부품(50)이 선택적으로 실장되는 부품 실장 영역(13)을 포함한다. 레지스트층(12)은 예를 들어 솔더 레지스트 등이며, 기판(11)의 표면을 덮도록 도포되거나 하여 기판(11)의 표면에 형성되어 있다.The substrate 11 is a single-sided or double-sided substrate or a multi-layer substrate, and is a rigid substrate such as a glass epoxy substrate. The substrate 11 includes wiring patterns, lands, pads, vias, etc. (not shown) formed on the surface layer or the inner layer, and a predetermined electronic circuit is formed by mounting the electronic parts. The substrate 11 includes a component mounting region 13 in which the first electronic component 40 or the second electronic component 50 is selectively mounted. The resist layer 12 is, for example, a solder resist or the like and is formed on the surface of the substrate 11 so as to cover the surface of the substrate 11.

여기서 제1 전자 부품(40) 및 제2 전자 부품(50)은, 예를 들어 외형 치수가 동일한 면실장 부품이며, 전기적 특성이 상이한 동종의 전자 부품이다. 보다 구체적으로는 제1 전자 부품(40) 및 제2 전자 부품(50)은, 예를 들어 전기적 특성이 상이한 인덕터(코일) 부품이다. 또한 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)와 제2 단자(42)는 그 크기 및 형상은 동일하다. 마찬가지로, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)와 제2 단자(52)는 그 크기 및 형상은 동일하다. 한편, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41) 및 제2 단자(42)의 위치, 크기, 형상은, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51) 및 제2 단자(52)의 위치, 크기, 형상과 상이하다.Here, the first electronic component 40 and the second electronic component 50 are, for example, surface-mounted components having the same external dimensions, and are the same type of electronic components having different electrical characteristics. More specifically, the first electronic component 40 and the second electronic component 50 are, for example, inductor (coil) parts having different electrical characteristics. The first terminal 41 and the second terminal 42 of the first electronic component 40 are the same in size and shape. Similarly, the first terminal 51 and the second terminal 52 of the second electronic component 50 are the same in size and shape. The first terminal 41 and the second terminal 42 of the first electronic component 40 are positioned such that the first terminal 51 and the second terminal 42 of the second electronic component 50, Size, and shape of the first, second,

제1 도체(20)는 부품 실장 영역(13)에 설치되어 있고, 기판(11)의 배선 패턴에 접속되어 있다. 제1 도체(20)는, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에는, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)가 납땜에 의해 접속되고, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에는, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)가 납땜에 의해 접속된다.The first conductor 20 is provided in the component mounting region 13 and is connected to the wiring pattern of the substrate 11. [ When the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, the first conductor 20 of the first conductor 20 is connected to the first terminal 41 of the first electronic component 40 by soldering, When the second electronic component 50 is mounted on the mounting region 13, the first terminal 51 of the second electronic component 50 is connected by soldering.

제1 도체(20)는 제1 도체(20)의 일부를 레지스트층(12)이 덮음으로써 형성된 3개의 패드(21 내지 23)를 포함한다. 제1 도체(20)의 3개의 패드(21 내지 23)는 모두 제1 도체(20)의 일부이며, 서로 전기적으로 접속되어 있다. 또한 제1 도체(20)의 3개의 패드(21 내지 23)의 위치, 크기, 형상은, 레지스트층(12)을 형성하는 범위를 조정함으로써 자유자재로 설정할 수 있다.The first conductor 20 includes three pads 21 to 23 formed by covering a part of the first conductor 20 with the resist layer 12. The three pads 21 to 23 of the first conductor 20 are all part of the first conductor 20 and are electrically connected to each other. The position, size, and shape of the three pads 21 to 23 of the first conductor 20 can be freely set by adjusting the range in which the resist layer 12 is formed.

부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우, 리플로우로 내에 있어서 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)와 패드(21) 사이의 땜납이 용융한 상태에서는, 그 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치는, 용융한 땜납의 표면 장력에 의해 패드(21)의 외형 형상의 범위 내로 규제된다. 「제1 도체의 제1 패드부」로서의 패드(21)는, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있다(도 2).When the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, the solder between the first terminal 41 of the first electronic component 40 and the pad 21 in the reflow furnace is melted The position of the first terminal 41 of the first electronic component 40 is regulated within the range of the outer shape of the pad 21 by the surface tension of the melted solder. The pad 21 as the "first pad portion of the first conductor" is connected to the first terminal 41 of the first electronic component 40 when the first electronic component 40 is mounted in the component mounting region 13 (Fig. 2).

한편, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우, 리플로우로 내에 있어서 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)와 패드(21 내지 23) 사이의 땜납이 용융한 상태에서는, 그 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치는, 용융한 땜납의 표면 장력에 의해 패드(22) 및 패드(23)의 외형 형상의 범위 내로 규제된다. 「제1 도체의 제2 패드부」로서의 패드(22) 및 패드(23)는, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있다(도 4).On the other hand, when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13, the solder between the first terminal 51 of the second electronic component 50 and the pads 21 to 23 in the reflow furnace The position of the first terminal 51 of the second electronic component 50 is regulated within the range of the outer shape of the pad 22 and the pad 23 by the surface tension of the melted solder . The pad 22 and the pad 23 as the &quot; second pad portion of the first conductor &quot; are electrically connected to the second electronic component 50 when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13 And defines a shape defining the position of the first terminal 51 (FIG. 4).

즉 제1 도체(20)에는, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 패드(21) 및 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 패드(22) 및 패드(23)가 각각 형성되어 있다. 패드(21)의 위치, 크기, 형상은, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치, 크기, 형상 등에 따라, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치가 소정 위치로 규정되도록 결정됨과 함께, 또한 패드(21)의 땜납양이 적정한 땜납양으로 되도록 결정된다. 패드(22) 및 패드(23)의 각각의 위치, 크기, 형상은, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치, 크기, 형상 등에 따라, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치가 소정 위치로 규정되도록 결정됨과 함께, 또한 패드(22) 및 패드(23)의 땜납양이 적정한 땜납양으로 되도록 결정된다.The pad 21 corresponding to the position, size and shape of the first terminal 41 of the first electronic component 40 and the first terminal 51 of the second electronic component 50 A pad 22 and a pad 23 corresponding to the position, size, shape, The position, size, and shape of the pad 21 may be changed depending on the position, size, shape, or the like of the first terminal 41 of the first electronic component 40, The position is determined so as to be defined at a predetermined position, and the amount of solder in the pad 21 is determined to be an appropriate amount of solder. The positions, sizes, and shapes of the pads 22 and the pads 23 may be changed depending on the position, size, shape, etc. of the first terminals 51 of the second electronic component 50, The position of the first terminal 51 is determined so as to be defined as the predetermined position and the amount of solder of the pad 22 and the pad 23 is determined to be an appropriate amount of solder.

제2 도체(30)는 부품 실장 영역(13)에 설치되어 있고, 보다 구체적으로는 제1 도체(20)에 대하여 X 방향에 있어서의 일방측(부호 X1로 나타낸 방향측)으로 이격되는 위치에 설치되어 있다. 제2 도체(30)는 기판(11)의 배선 패턴에 접속되어 있다. 제2 도체(30)는 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에는, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)가 납땜에 의해 접속되고, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에는, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)가 납땜에 의해 접속된다.The second conductor 30 is provided in the component mounting region 13 and more specifically at a position spaced apart from the first conductor 20 in the X direction on one side Is installed. The second conductor (30) is connected to the wiring pattern of the substrate (11). The second conductor 30 of the first electronic component 40 is connected to the second terminal 42 by soldering when the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, When the second electronic component 50 is mounted on the region 13, the second terminal 52 of the second electronic component 50 is connected by soldering.

제2 도체(30)는 제2 도체(30)의 일부를 레지스트층(12)이 덮음으로써 형성된 3개의 패드(31 내지 33)를 포함한다. 제2 도체(30)의 3개의 패드(31 내지 33)는 모두 제2 도체(30)의 일부이며, 서로 전기적으로 접속되어 있다. 또한 제2 도체(30)의 3개의 패드(31 내지 33)의 위치, 크기, 형상은, 레지스트층(12)을 형성하는 범위를 조정함으로써 자유자재로 설정할 수 있다.The second conductor 30 includes three pads 31 to 33 formed by covering a part of the second conductor 30 with the resist layer 12. The three pads 31 to 33 of the second conductor 30 are all part of the second conductor 30 and are electrically connected to each other. The position, size, and shape of the three pads 31 to 33 of the second conductor 30 can be freely set by adjusting the range in which the resist layer 12 is formed.

부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우, 리플로우로 내에 있어서 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)와 패드(31) 사이의 땜납이 용융한 상태에서는, 그 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 위치는, 용융한 땜납의 표면 장력에 의해 패드(31)의 외형 형상의 범위 내로 규제된다. 「제2 도체의 제1 패드부」로서의 패드(31)는, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있다(도 2).When the first electronic component 40 is mounted in the component mounting region 13, the solder between the second terminal 42 of the first electronic component 40 and the pad 31 in the reflow furnace is melted The position of the second terminal 42 of the first electronic component 40 is regulated within the range of the external shape of the pad 31 by the surface tension of the melted solder. The pad 31 as the "first pad portion of the second conductor" is connected to the second terminal 42 of the first electronic component 40 when the first electronic component 40 is mounted in the component mounting region 13 (Fig. 2).

한편, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우, 리플로우로 내에 있어서 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)와 패드(31 내지 33) 사이의 땜납이 용융한 상태에서는, 그 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 위치는, 용융한 땜납의 표면 장력에 의해 패드(32) 및 패드(33)의 외형 형상의 범위 내로 규제된다. 「제2 도체의 제2 패드부」로서의 패드(32) 및 패드(33)는, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있다(도 4).On the other hand, when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13, the solder between the second terminal 52 of the second electronic component 50 and the pads 31 to 33 in the reflow furnace The position of the second terminal 52 of the second electronic component 50 is regulated within the range of the external shape of the pad 32 and the pad 33 by the surface tension of the melted solder . The pads 32 and the pads 33 as the "second pads of the second conductors" are arranged on the side of the second electronic component 50 in the case where the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13 And defines the position of the second terminal 52 (FIG. 4).

즉 제2 도체(30)에는, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 패드(31) 및 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 위치, 크기, 형상 등에 대응하는 패드(32) 및 패드(33)가 각각 형성되어 있다. 패드(31)의 위치, 크기, 형상은, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 위치, 크기, 형상 등에 따라, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 위치가 소정 위치로 규정되도록 결정됨과 함께, 또한 패드(31)의 땜납양이 적정한 땜납양으로 되도록 결정된다. 패드(32) 및 패드(33)의 각각의 위치, 크기, 형상은, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 위치, 크기, 형상 등에 따라, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 위치가 소정 위치로 규정되도록 결정됨과 함께, 또한 패드(32) 및 패드(33)의 땜납양이 적정한 땜납양으로 되도록 결정된다.The pad 31 corresponding to the position, size and shape of the second terminal 42 of the first electronic component 40 and the second terminal 52 of the second electronic component 50 A pad 32 and a pad 33 corresponding to the position, size, shape, The position, size, and shape of the pad 31 can be changed depending on the position, size, shape, or the like of the second terminal 42 of the first electronic component 40, The position is determined so as to be defined at a predetermined position, and the amount of solder in the pad 31 is determined to be an appropriate amount of solder. The positions, sizes, and shapes of the pads 32 and the pads 33 may be changed depending on the position, size, shape, etc. of the second terminals 52 of the second electronic component 50, The position of the second terminal 52 is determined so as to be defined as a predetermined position and the amount of solder of the pad 32 and the pad 33 is determined to be an appropriate amount of solder.

이와 같은 구성의 본 발명에 관한 프린트 배선 기판(10)은, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에는, 제1 도체(20)의 패드(21)에 의해 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있음과 함께, 제2 도체(30)의 패드(31)에 의해 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다. 그것에 의해 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 부품 실장 영역(13)의 소정 위치에 제1 전자 부품(40)을 실장할 수 있다.When the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, the printed wiring board 10 according to the present invention having such a structure is electrically connected to the pad 21 of the first conductor 20 The position of the first terminal 41 of the first electronic component 40 can be defined as a predetermined position and the position of the first terminal 41 of the first electronic component 40 can be defined by the pad 31 of the second conductor 30, It is possible to define the position of the movable member 42 as a predetermined position. The first electronic component 40 can be mounted at a predetermined position of the component mounting region 13 when the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13. [

한편, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에는, 제1 도체(20)의 패드(22) 및 패드(23)에 의해 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있음과 함께, 제2 도체(30)의 패드(32) 및 패드(33)에 의해 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 위치를 소정 위치로 규정할 수 있다. 그것에 의해 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 부품 실장 영역(13)의 소정 위치에 제2 전자 부품(50)을 실장할 수 있다.On the other hand, when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13, the pad 22 and the pad 23 of the first conductor 20 form the first The position of the terminal 51 can be defined as a predetermined position and the position of the second terminal 52 of the second electronic component 50 can be defined by the pad 32 and the pad 33 of the second conductor 30. [ The position can be defined as a predetermined position. The second electronic component 50 can be mounted at a predetermined position of the component mounting region 13 when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13. [

이와 같이 하여 본 발명에 관한 프린트 배선 기판(10)은, 제1 전자 부품(40) 또는 제2 전자 부품(50)을 선택적으로 부품 실장 영역(13)에 실장할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면, 단자의 위치, 크기, 형상 등이 규격화되어 있지 않은 전자 부품을 실장하는 프린트 배선 기판(10)의 공통화를 실현할 수 있다.As described above, the printed wiring board 10 according to the present invention can selectively mount the first electronic component 40 or the second electronic component 50 in the component mounting area 13. Therefore, according to the present invention, it is possible to realize the commonality of the printed wiring board 10 on which the electronic parts whose position, size, shape and the like are not standardized.

도 5는 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)을 실장한 상태에 있어서의 제1 도체(20)를 확대 도시한 평면도이다. 도 6은 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)을 실장한 상태에 있어서의 제1 도체(20)를 확대 도시한 평면도이다.5 is an enlarged plan view of the first conductor 20 in a state in which the first electronic component 40 is mounted in the component mounting region 13. As shown in Fig. 6 is an enlarged plan view of the first conductor 20 in a state in which the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13. In Fig.

제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)는 가로 폭 L1, 세로 폭 L2의 직사각 형상을 이루고 있다. 한편, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)는 가로 폭 L3, 세로 폭 L4의 직사각 형상을 이루고 있다. 예를 들어 당해 실시예에 있어서 제1 단자(41)의 가로 폭 L1은, 제1 단자(51)의 가로 폭 L3보다 짧다. 또한 제1 단자(41)의 세로 폭 L2는, 제1 단자(51)의 세로 폭 L4보다 길다. 또한 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)는 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)보다도 X 방향에 있어서의 타방측(부호 X2로 나타낸 방향측)으로 어긋난 위치에 있다.The first terminal 41 of the first electronic component 40 has a rectangular shape of a lateral width L1 and a longitudinal width L2. On the other hand, the first terminal 51 of the second electronic component 50 has a rectangular shape of a lateral width L3 and a longitudinal width L4. For example, in this embodiment, the lateral width L1 of the first terminal 41 is shorter than the lateral width L3 of the first terminal 51. [ The longitudinal width L2 of the first terminal 41 is longer than the longitudinal width L4 of the first terminal 51. [ The first terminal 41 of the first electronic component 40 is located at a position shifted from the first terminal 51 of the second electronic component 50 to the other side in the X direction have.

제1 도체(20)의 패드(21)는 윗변(211), 제1 빗변(212), 제2 빗변(213)을 포함하는 대략 사다리꼴 형상을 이루고 있다. 「제1 X 방향 위치 규정부」로서의 패드(21)의 윗변(211)은, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부(411)(부호 X1로 나타낸 방향의 단부)의 위치를 규정한다(도 5). 「제1 Y 방향 위치 규정부」로서의 패드(21)의 제1 빗변(212), 제2 빗변(213)은 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 X 방향에 교차하는 Y 방향에 있어서의 양단부(412, 413)의 위치를 규정한다(도 5).The pad 21 of the first conductor 20 has a generally trapezoidal shape including an upper side 211, a first side 212, and a second side 213. The upper side 211 of the pad 21 as the "first X-direction position defining portion" is located on the upper side 211 of the first electronic component 40 when the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13. [ (The end in the direction indicated by reference numeral X1) on one side in the X direction of the first terminal 41 (Fig. 5). The first hypotenuse 212 and the second hypotenuse 213 of the pad 21 as the &quot; first Y-direction position defining portion &quot;, when the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, 1 The positions of both ends 412 and 413 in the Y direction crossing the X direction of the first terminal 41 of the electronic component 40 are defined (Fig. 5).

또한, 예를 들어 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 가로 폭 L1이 제조 공차의 범위 내에서 약간 길게 되어 있는 경우, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41)의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부(411)(부호 X1로 나타낸 방향의 단부)의 위치는, 패드(21)의 제1 빗변(212) 및 제2 빗변(213)에 의해 규정될 수 있다.When the lateral width L1 of the first terminal 41 of the first electronic component 40 is slightly longer than the manufacturing tolerance, the first terminal 41 of the first electronic component 40, The position of the one end 411 (end in the direction indicated by reference numeral X1) in the X direction of the pad 21 can be defined by the first hypotenuse 212 and the second hypotenuse 213 of the pad 21 .

제1 도체(20)의 패드(22)는 단부(221), 빗변(222)을 포함하고, 패드(21)의 제1 빗변(212)을 대략 평행하게 따르는 형상을 이루고 있다. 제1 도체(20)의 패드(23)는 단부(231), 빗변(232)을 포함하고, 패드(21)의 제2 빗변(213)을 대략 평행하게 따르는 형상을 이루고 있다. 「제2 X 방향 위치 규정부」로서의 패드(22)의 단부(221) 및 패드(23)의 단부(231)는, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부(511)(부호 X1로 나타낸 방향의 단부)의 위치를 규정한다(도 6). 「제2 Y 방향 위치 규정부」로서의 패드(22)의 빗변(222) 및 패드(23)의 빗변(232)은, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 Y 방향에 있어서의 양단부(512, 513)의 위치를 규정한다(도 6).The pad 22 of the first conductor 20 includes an end portion 221 and a hypotenuse 222 and is shaped to follow the first hypotenuse 212 of the pad 21 substantially in parallel. The pad 23 of the first conductor 20 includes an end portion 231 and a hypotenuse 232 and is shaped to follow the second hypotenuse 213 of the pad 21 substantially in parallel. The end portion 221 of the pad 22 and the end portion 231 of the pad 23 as the &quot; second X-direction position defining portion &quot;, when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13 (The end in the direction indicated by reference numeral X1) on one side in the X direction of the first terminal 51 of the second electronic component 50 (Fig. 6). The hypotenuse 222 of the pad 22 and the hypotenuse 232 of the pad 23 as the &quot; second Y direction position defining portion &quot; are set such that, when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13 And the positions of both ends 512 and 513 in the Y direction of the first terminal 51 of the second electronic component 50 (Fig. 6).

또한, 예를 들어 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 가로 폭 L3이 제조 공차의 범위 내에서 약간 길게 되어 있는 경우, 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부(511)(부호 X1로 나타낸 방향의 단부)의 위치는, 패드(22)의 빗변(222) 및 패드(23)의 빗변(232)에 의해 규정될 수 있다.When the lateral width L3 of the first terminal 51 of the second electronic component 50 is slightly longer within the manufacturing tolerance range, the first terminal 51 of the second electronic component 50, The position of one end 511 (end in the direction indicated by reference numeral X1) in the X direction of the pad 22 can be defined by the hypotenuse 222 of the pad 22 and the hypotenuse 232 of the pad 23. [ have.

도 7은 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)을 실장한 상태에 있어서의 제2 도체(30)를 확대 도시한 평면도이다. 도 8은 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)을 실장한 상태에 있어서의 제2 도체(30)를 확대 도시한 평면도이다.7 is an enlarged plan view of the second conductor 30 in a state in which the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13. As shown in Fig. 8 is an enlarged plan view of the second conductor 30 in a state in which the second electronic component 50 is mounted in the component mounting region 13. As shown in Fig.

제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)는, 제1 단자(41)와 마찬가지로, 가로 폭 L1, 세로 폭 L2의 직사각 형상을 이루고 있다. 한편, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)는, 제1 단자(51)와 마찬가지로, 가로 폭 L3, 세로 폭 L4의 직사각 형상을 이루고 있다. 예를 들어 당해 실시예에 있어서 제2 단자(42)의 가로 폭 L1은, 제2 단자(52)의 가로 폭 L3보다 짧다. 또한 제2 단자(42)의 세로 폭 L2는, 제2 단자(52)의 세로 폭 L4보다 길다. 또한 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)는 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)보다도 X 방향에 있어서의 일방측(부호 X1로 나타낸 방향측)으로 어긋난 위치에 있다.The second terminal 42 of the first electronic component 40 has a rectangular shape of a lateral width L1 and a longitudinal width L2 in the same manner as the first terminal 41. [ The second terminal 52 of the second electronic component 50 has a rectangular shape of a lateral width L3 and a longitudinal width L4 like the first terminal 51. [ For example, in this embodiment, the lateral width L1 of the second terminal 42 is shorter than the lateral width L3 of the second terminal 52. [ The longitudinal width L2 of the second terminal 42 is longer than the longitudinal width L4 of the second terminal 52. [ The second terminal 42 of the first electronic component 40 is located at a position shifted to one side (direction indicated by reference numeral X1) in the X direction with respect to the second terminal 52 of the second electronic component 50 have.

제2 도체(30)의 패드(31)는 윗변(311), 제1 빗변(312), 제2 빗변(313)을 포함하는 대략 사다리꼴 형상을 이루고 있다. 「제3 X 방향 위치 규정부」로서의 패드(31)의 윗변(311)은, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 X 방향에 있어서의 타방측의 단부(421)(부호 X2로 나타낸 방향의 단부)의 위치를 규정한다(도 7). 「제3 Y 방향 위치 규정부」로서의 패드(31)의 제1 빗변(312), 제2 빗변(313)은, 부품 실장 영역(13)에 제1 전자 부품(40)이 실장되는 경우에, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 Y 방향에 있어서의 양단부(422, 423)의 위치를 규정한다(도 7).The pad 31 of the second conductor 30 has a substantially trapezoidal shape including an upper side 311, a first hypotenuse 312 and a second hypotenuse 313. The upper side 311 of the pad 31 as the "third X-direction position defining portion" is located on the upper side 311 of the first electronic component 40 when the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13. [ The position of the other end 421 (the end in the direction indicated by reference numeral X2) of the second terminal 42 in the X direction is defined (Fig. 7). The first hypotenuse 312 and the second hypotenuse 313 of the pad 31 as the "third Y-direction position defining portion" are arranged such that when the first electronic component 40 is mounted on the component mounting region 13, The positions of both end portions 422 and 423 in the Y direction of the second terminal 42 of the first electronic component 40 are defined (Fig. 7).

또한, 예를 들어 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 가로 폭 L1이 제조 공차의 범위 내에서 약간 길게 되어 있는 경우, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42)의 X 방향에 있어서의 타방측의 단부(421)(부호 X2로 나타낸 방향의 단부)의 위치는, 패드(31)의 제1 빗변(312) 및 제2 빗변(313)에 의해 규정될 수 있다.When the lateral width L1 of the second terminal 42 of the first electronic component 40 is slightly longer than the manufacturing tolerance, the second terminal 42 of the first electronic component 40, The position of the other end 421 (the end in the direction indicated by reference symbol X2) in the X direction of the pad 31 can be defined by the first hypotenuse 312 and the second hypotenuse 313 of the pad 31 .

제2 도체(30)의 패드(32)는 단부(321), 빗변(322)을 포함하고, 패드(31)의 제1 빗변(312)을 대략 평행하게 따르는 형상을 이루고 있다. 제2 도체(30)의 패드(33)는 단부(331), 빗변(332)을 포함하고, 패드(31)의 제2 빗변(313)을 대략 평행하게 따르는 형상을 이루고 있다. 「제4 X 방향 위치 규정부」로서의 패드(32)의 단부(321) 및 패드(33)의 단부(331)는, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 X 방향에 있어서의 타방측의 단부(521)(부호 X2로 나타낸 방향의 단부)의 위치를 규정한다(도 8). 「제4 Y 방향 위치 규정부」로서의 패드(32)의 빗변(322) 및 패드(33)의 빗변(332)은, 부품 실장 영역(13)에 제2 전자 부품(50)이 실장되는 경우에, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 Y 방향에 있어서의 양단부(522, 523)의 위치를 규정한다(도 8).The pad 32 of the second conductor 30 includes an end portion 321 and a hypotenuse 322 and is shaped to follow the first hypotenuse 312 of the pad 31 substantially in parallel. The pad 33 of the second conductor 30 includes an end portion 331 and a hypotenuse 332 and is shaped to follow the second hypotenuse 313 of the pad 31 substantially in parallel. The end portion 321 of the pad 32 and the end portion 331 of the pad 33 as the &quot; fourth X-direction position defining portion &quot; are formed in the case where the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13 And the position of the other end 521 (end in the direction indicated by reference numeral X2) of the second terminal 52 of the second electronic component 50 in the X direction is defined (Fig. 8). The hypotenuse 322 of the pad 32 and the hypotenuse 332 of the pad 33 as the &quot; fourth Y direction position defining portion &quot;, when the second electronic component 50 is mounted on the component mounting region 13 And the positions of both ends 522 and 523 in the Y direction of the second terminal 52 of the second electronic component 50 (FIG. 8).

또한, 예를 들어 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 가로 폭 L3이 제조 공차의 범위 내에서 약간 길게 되어 있는 경우, 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)의 X 방향에 있어서의 타방측의 단부(521)(부호 X2로 나타낸 방향의 단부)의 위치는, 패드(32)의 빗변(322) 및 패드(33)의 빗변(332)에 의해 규정될 수 있다.When the lateral width L3 of the second terminal 52 of the second electronic component 50 is slightly longer within the range of manufacturing tolerance, the second terminal 52 of the second electronic component 50, The position of the other end 521 (end in the direction indicated by reference numeral X2) in the X direction of the pad 32 can be defined by the hypotenuse 322 of the pad 32 and the hypotenuse 332 of the pad 33 have.

<제2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

본 발명에 관한 프린트 배선 기판(10)의 제2 실시예에 대하여, 도 9 및 도 10을 참조하면서 설명한다.A second embodiment of the printed wiring board 10 according to the present invention will be described with reference to Figs. 9 and 10. Fig.

도 9는 제2 실시예의 프린트 배선 기판(10)의 제1 도체(20)를 확대 도시한 평면도이다. 도 10은 제2 실시예의 프린트 배선 기판(10)의 제2 도체(30)를 확대 도시한 평면도이다.9 is an enlarged plan view of the first conductor 20 of the printed wiring board 10 of the second embodiment. 10 is an enlarged plan view of the second conductor 30 of the printed wiring board 10 of the second embodiment.

제2 실시예의 프린트 배선 기판(10)은, 제1 도체(20)가 패드(21 내지 23)에 더하여, 패드(24)를 더 포함하는 점에서, 제1 실시예와 상이하다. 또한 제2 실시예의 프린트 배선 기판(10)은, 제2 도체(30)가 패드(31 내지 33)에 더하여, 패드(34)를 더 포함하는 점에서, 제1 실시예와 상이하다. 이것 이외의 다른 구성에 대해서는, 제1 실시예와 마찬가지이기 때문에, 동일한 구성 요소에 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다.The printed wiring board 10 of the second embodiment differs from the first embodiment in that the first conductor 20 further includes pads 24 in addition to the pads 21 to 23. The printed wiring board 10 of the second embodiment is different from the first embodiment in that the second conductor 30 further includes pads 34 in addition to the pads 31 to 33. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and therefore, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals and the detailed description is omitted.

제1 도체(20)의 패드(24)는, 도시된 바와 같이, 제1 도체(20)의 패드(21 내지 23)의 X 방향에 있어서의 타방측(부호 X2로 나타낸 방향측)에서 패드(21 내지 23)를 연결하도록 설치되어 있다(도 9). 또한 제2 도체(30)의 패드(34)는, 도시된 바와 같이, 제2 도체(30)의 패드(31 내지 33)의 X 방향에 있어서의 일방측(부호 X1로 나타낸 방향측)에서 패드(31 내지 33)를 연결하도록 설치되어 있다(도 10). 그 때문에 제2 실시예의 제1 도체(20)는, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41) 또는 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51)를 납땜할 때의 땜납양이 제1 실시예보다도 많아진다. 마찬가지로 제2 실시예의 제2 도체(30)는, 제1 전자 부품(40)의 제2 단자(42) 또는 제2 전자 부품(50)의 제2 단자(52)를 납땜할 때의 땜납양이 제1 실시예보다도 많아진다. 이와 같이 제1 도체(20) 및 제2 도체(30)의 패드 구성은, 적정한 땜납양이라는 관점도 고려하여, 제1 전자 부품(40)의 제1 단자(41) 및 제2 단자(42), 제2 전자 부품(50)의 제1 단자(51), 제2 단자(52)의 각각의 위치, 크기, 형상 등에 따라, 적절한 위치, 크기, 형상으로 적절히 설정하는 것이 바람직하다.The pads 24 of the first conductor 20 are connected to the pads 21 to 23 on the other side in the X direction of the first conductors 20 21 to 23) (Fig. 9). The pads 34 of the second conductor 30 are connected to the pads 31 to 33 of the second conductor 30 at one side (direction indicated by reference numeral X1) in the X direction, (31 to 33) (FIG. 10). Therefore, the first conductor 20 of the second embodiment is formed such that the solder amount when the first terminal 41 of the first electronic component 40 or the first terminal 51 of the second electronic component 50 is soldered Becomes larger than that of the first embodiment. Likewise, the second conductor 30 of the second embodiment is configured such that the amount of solder when the second terminal 42 of the first electronic component 40 or the second terminal 52 of the second electronic component 50 is soldered Which is greater than in the first embodiment. The pads of the first conductor 20 and the second conductor 30 are formed in such a manner that the first terminal 41 and the second terminal 42 of the first electronic component 40, Size and shape of the first terminal 51 and the second terminal 52 of the second electronic component 50 according to the position, size, shape and the like of each of the first terminal 51 and the second terminal 52 of the second electronic component 50.

10 : 프린트 배선 기판
11 : 기판
12 : 레지스트층
13 : 부품 실장 영역
20 : 제1 도체
21 내지 24 : 제1 도체의 패드
30 : 제2 도체
31 내지 34 : 제2 도체의 패드
40 : 제1 전자 부품
41, 51 : 제1 단자
42, 52 : 제2 단자
50 : 제2 전자 부품10: printed wiring board
11: substrate
12: resist layer
13: Component mounting area
20: first conductor
21 to 24: pads of the first conductor
30: second conductor
31 to 34: pad of the second conductor
40: first electronic component
41, 51: first terminal
42, 52: second terminal
50: second electronic component

Claims (6)

제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품이 선택적으로 실장되는 부품 실장 영역을 포함하는 기판과,
상기 부품 실장 영역에 설치되며, 상기 제1 전자 부품 또는 상기 제2 전자 부품의 제1 단자가 접속되는 제1 도체와,
상기 기판의 표면에 형성된 레지스트층을 구비하고,
상기 제1 도체는, 상기 제1 도체의 일부를 상기 레지스트층이 덮음으로써 형성된 제1 패드부 및 제2 패드부를 포함하고,
상기 제1 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제1 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고,
상기 제1 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제1 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판.A substrate including a component mounting region in which a first electronic component or a second electronic component is selectively mounted;
A first conductor provided in the component mounting region and to which the first terminal of the first electronic component or the second electronic component is connected,
And a resist layer formed on a surface of the substrate,
Wherein the first conductor includes a first pad portion and a second pad portion formed by covering a part of the first conductor with the resist layer,
Wherein the first pad portion of the first conductor has a shape defining the position of the first terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted on the component mounting region,
Wherein the second pad portion of the first conductor has a shape that defines the position of the first terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted on the component mounting region. 제1항에 있어서,
상기 제1 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제1 단자의 X 방향에 있어서의 일방측의 단부의 위치를 규정하는 제1 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고,
상기 제1 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제1 단자의 상기 X 방향에 있어서의 일방측의 단부의 위치를 규정하는 제2 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판.The method according to claim 1,
Wherein the first pad portion of the first conductor defines a position of one end of the first terminal of the first electronic component in the X direction when the first electronic component is mounted on the component mounting region And a first X-direction positioning portion,
The second pad portion of the first conductor defines a position of one end of the first terminal of the second electronic component in the X direction when the second electronic component is mounted on the component mounting region And a second X-direction position defining portion for forming a second X-direction position. 제2항에 있어서,
상기 제1 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제1 단자의 상기 X 방향에 교차하는 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제1 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고,
상기 제1 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제1 단자의 상기 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제2 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판.3. The method of claim 2,
Wherein the first pad portion of the first conductor is arranged so that a position of both ends in the Y direction intersecting with the X direction of the first terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted on the component mounting region The first Y-direction position defining portion defining a first Y-
Wherein the second pad portion of the first conductor has a second pad portion that defines a position of both ends in the Y direction of the first terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted on the component mounting region, And Y-direction positioning portions. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부품 실장 영역의 상기 제1 도체에 대하여 상기 X 방향에 있어서의 일방측으로 이격되는 위치에 설치되며, 상기 제1 전자 부품 또는 상기 제2 전자 부품의 제2 단자가 접속되는 제2 도체를 더 구비하고,
상기 제2 도체는, 상기 제2 도체의 일부를 상기 레지스트층이 덮음으로써 형성된 제1 패드부 및 제2 패드부를 포함하고,
상기 제2 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제2 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고,
상기 제2 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제2 단자의 위치를 규정하는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a second conductor provided at a position spaced apart from the first conductor in the component mounting region in one direction in the X direction and to which the first terminal of the first electronic component or the second electronic component is connected and,
The second conductor includes a first pad portion and a second pad portion formed by covering a part of the second conductor with the resist layer,
Wherein the first pad portion of the second conductor has a shape defining the position of the second terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted on the component mounting region,
Wherein the second pad portion of the second conductor has a shape that defines the position of the second terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted on the component mounting region. 제4항에 있어서,
상기 제2 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제2 단자의 상기 X 방향에 있어서의 타방측의 단부의 위치를 규정하는 제3 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고,
상기 제2 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제2 단자의 상기 X 방향에 있어서의 타방측의 단부의 위치를 규정하는 제4 X 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판.5. The method of claim 4,
Wherein the first pad portion of the second conductor defines a position of the other end of the second terminal of the first electronic component in the X direction when the first electronic component is mounted on the component mounting region And a third X-direction position defining portion,
And the second pad portion of the second conductor defines a position of the other end of the second terminal of the second electronic component in the X direction when the second electronic component is mounted on the component mounting region And a fourth X-direction position defining portion formed in the second direction. 제5항에 있어서,
상기 제2 도체의 제1 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제1 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제1 전자 부품의 제2 단자의 상기 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제3 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고,
상기 제2 도체의 제2 패드부는, 상기 부품 실장 영역에 상기 제2 전자 부품이 실장되는 경우에, 상기 제2 전자 부품의 제2 단자의 상기 Y 방향에 있어서의 양단부의 위치를 규정하는 제4 Y 방향 위치 규정부를 갖는 형상을 이루고 있는 프린트 배선 기판.6. The method of claim 5,
Wherein the first pad portion of the second conductor has a third pad portion that defines a position of both ends in the Y direction of the second terminal of the first electronic component when the first electronic component is mounted on the component mounting region, Y-direction position defining portion,
And the second pad portion of the second conductor is electrically connected to the second pad portion of the second electronic component by a fourth pad portion defining a position of both ends in the Y direction of the second terminal of the second electronic component when the second electronic component is mounted on the component mounting region. And Y-direction positioning portions.
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