KR20180113500A - EMI shielding film - Google Patents

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KR20180113500A
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Abstract

전자파 차폐 필름은, 절연 보호층(110)과, 차폐층(120)을 구비하고 있다. 절연 보호층(110)은, 표면에서의 산술평균 경사가 30° 이상이다.The electromagnetic wave shielding film includes an insulating protective layer 110 and a shielding layer 120. The insulating protective layer 110 has an arithmetic mean slope of 30 DEG or more on the surface.

Description

전자파 차폐 필름EMI shielding film

본 발명은, 전자파 차폐 필름에 관한 것이다. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film.

최근, 스마트폰 및 태블릿형 정보 단말기 등에 있어서, 대용량의 데이터를 고속으로 전송하는 성능이 요구되고 있다. 대용량의 데이터를 고속 전송하기 위해서는 고주파 신호를 사용할 필요가 있다. 그러나, 고주파 신호를 사용하면, 프린트 배선판에 설치된 신호 회로로부터 전자파 노이즈가 발생하여, 주변 기기가 오동작하기 쉬워진다. 이와 같은 오동작을 방지하기 위하여, 프린트 배선판을 전자파로부터 차폐하는 것이 중요하게 된다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, in smart phones, tablet type information terminals, and the like, performance for transferring a large amount of data at high speed is required. In order to transmit a large amount of data at a high speed, it is necessary to use a high-frequency signal. However, when a high-frequency signal is used, electromagnetic noise is generated from the signal circuit provided on the printed wiring board, and the peripheral device is liable to malfunction. In order to prevent such a malfunction, it is important to shield the printed wiring board from electromagnetic waves.

프린트 배선판을 차폐하기 위하여, 절연층과, 차폐층을 가지는 전자파 차폐 필름을, 프린트 배선판에 부착하는 방법이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).In order to shield the printed wiring board, a method of attaching an electromagnetic wave shielding film having an insulating layer and a shielding layer to a printed wiring board has been studied (see, for example, Patent Document 1).

또한, 회로 패턴을 은폐하는 것을 목적으로 하여, 절연 보호층을 흑색으로 착색한 전자파 차폐 필름이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 2를 참조).Further, an electromagnetic wave shielding film colored with an insulating protective layer in black has been studied for the purpose of concealing circuit patterns (see, for example, Patent Document 2).

또한, 전자파 차폐 필름의 표면에 인자(印字)된 백색 인자의 인식성을 향상시키는 것을 목적으로 하여, 전자파 차폐 필름의 절연 보호층의 색조를 조정하는 것이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 3을 참조).It has also been studied to adjust the color tone of the insulating protective layer of the electromagnetic wave shielding film for the purpose of improving the recognizability of the white factor printed on the surface of the electromagnetic wave shielding film (see, for example, Patent Document 3 ).

일본공개특허 제2004-095566호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-095566 일본공개특허 제2014-078574호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-078574 일본특허 제5796690호 공보Japanese Patent No. 5796690

프린트 배선판에 부착된 전자파 차폐 필름의 표면에는, 전자 기기의 조립 공정에 있어서 상기 프린트 배선판을 관리하는 것을 목적으로 하여, 백색의 잉크로 기호 등이 인자된다. 그러나, 종래의 전자파 차폐 필름에서는 백색의 잉크에 의한 인자가 번지기 쉽고, 백색 잉크를 사용하여 인자하는 공정의 생산성이 낮은 결점이 있다.The surface of the electromagnetic wave shielding film attached to the printed wiring board is printed with a white ink for the purpose of managing the printed wiring board in the process of assembling the electronic equipment. However, in the conventional electromagnetic wave shielding film, there is a drawback that the factor of the white ink tends to spread and the productivity of the step of printing using the white ink is low.

또한, 전자파 차폐 필름이 사용되는 정보 단말기 등은, 경량소형화의 요망이 있고, 이에 따라 전자파 차폐 필름의 사이즈가 작아져, 전자파 차폐 필름에 인자되는 문자 등도 작아지고 있다.In addition, information terminals and the like, in which an electromagnetic wave shielding film is used, are required to be reduced in weight and size, and as a result, the size of the electromagnetic wave shielding film is reduced, and characters printed on the electromagnetic wave shielding film are also reduced.

인자의 사이즈가 작아지게 되는 것에 의해, 종래의 전자파 차폐 필름에 인자된 문자를 인식하는 것이 곤란하게 된다. 특히 조도(照度)가 높은 실내에 있어서, 이 영향은 커지게 된다.It becomes difficult to recognize characters printed on the conventional electromagnetic wave shielding film because the size of the factor becomes smaller. Especially in a room with high illuminance, the influence becomes large.

또한, 종래의 전자파 차폐 필름은 스크린 인쇄에 의해 문자나 기호를 인쇄 하면, 스크린판과 전자파 차폐 필름의 사이로 잉크가 번져 나와, 인쇄 정밀도가 저하되고, 소 사이즈의 문자 등의 인식이 곤란하게 되는 문제가 있다. 절연 보호층의 색조를 조정하여, 콘트라스트를 향상시켰다고 하더라도, 번짐에 의한 시인성(視認性)의 저하의 근본적인 개선은 되지 않는다. In addition, in the conventional electromagnetic wave shielding film, when characters or symbols are printed by screen printing, ink is spread between the screen plate and the electromagnetic wave shielding film, printing accuracy is lowered, and recognition of small size characters and the like becomes difficult . Even if contrast is improved by adjusting the color tone of the insulating protective layer, there is no fundamental improvement in reduction in visibility due to blurring.

본 개시의 과제는, 소 사이즈의 문자 등을 인식하기 쉽게 하는 동시에, 양호한 정밀도로 인쇄할 수 있는 전자파 차폐 필름을 실현하는 것이다.An object of the present invention is to realize an electromagnetic wave shielding film capable of easily recognizing small size characters or the like and printing with good precision.

전자파 차폐 필름의 일태양은, 절연 보호층과, 차폐층을 구비하고, 절연 보호층은, 표면에서의 산술평균 경사가 30° 이상이다.One aspect of the electromagnetic wave shielding film includes an insulating protective layer and a shielding layer, and the insulating protective layer has an arithmetic mean slope of 30 DEG or more at the surface.

본 개시의 전자파 차폐 필름에 의하면, 소 사이즈의 문자 등을 인식하기 쉽게 하는 동시에, 양호한 정밀도로 인쇄할 수 있다.According to the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure, small size characters and the like can be easily recognized and printed with good accuracy.

도 1은 일실시형태에 따른 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 변형예에 따른 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to one embodiment.
2 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to a modification.

이하, 본 발명의 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be suitably modified and applied within the scope of the present invention.

(전자파 차폐 필름)(Electromagnetic wave shielding film)

도 1은, 본 실시형태의 전자파 차폐 필름을 모식적으로 나타내는 개략 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐 필름은, 절연 보호층(110)과 차폐층(120)을 가진다. 차폐층(120)에서의 절연 보호층(110)과는 반대측의 면에는, 필요에 따라 접착제층(130)을 설치할 수 있다. 접착제층을 설치함으로써, 전자파 차폐 필름을 용이하게 프린트 배선판에 접합할 수 있다.1 is a schematic cross-sectional view schematically showing an electromagnetic wave shielding film of the present embodiment. As shown in Fig. 1, the electromagnetic wave shielding film has an insulating protective layer 110 and a shielding layer 120. The adhesive layer 130 may be provided on the surface of the shielding layer 120 opposite to the insulating protective layer 110 as needed. By providing an adhesive layer, the electromagnetic wave shielding film can be easily bonded to the printed wiring board.

(절연 보호층)(Insulating protective layer)

절연 보호층(110)은, 차폐층을 보호하기 위해 설치된다. 본 실시형태의 전자 차폐 필름에 있어서 절연 보호층(110)은, 산술평균 경사가 30° 이상이다.The insulating protective layer 110 is provided to protect the shielding layer. In the electromagnetic shielding film of the present embodiment, the insulating protective layer 110 has an arithmetic mean slope of 30 DEG or more.

절연 보호층(110)의 산술평균 경사를 30° 이상, 바람직하게는 35° 이상, 더욱 바람직하게는 40° 이상으로 함으로써, 절연 보호층(110)의 표면적이 커지고, 잉크의 흡수성이 향상되어, 스크린 인쇄 시의 잉크의 번져 나옴을 억제할 수 있다. 이로써, 인자 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.By setting the arithmetic mean slope of the insulating protective layer 110 to 30 deg. Or more, preferably 35 deg. Or more, more preferably 40 deg. Or more, the surface area of the insulating protective layer 110 is increased, It is possible to suppress the spread of ink during screen printing. Thus, the efficiency of the printing operation can be improved.

번져 나옴을 저감하는 관점에서, 산술평균 경사의 값은 큰 편이 바람직하지만, 절연 보호층(110)의 생산성 관점에서, 산술평균 경사는 바람직하게는 80° 이하, 더욱 바람직하게는 70° 이하이다.From the viewpoint of reducing diffusion, it is preferable that the value of the arithmetic mean slope is large. However, from the viewpoint of the productivity of the insulating protective layer 110, the arithmetic mean slope is preferably 80 degrees or less, more preferably 70 degrees or less.

그리고, 본 개시에서의 산술평균 경사는, JIS B 0601(2001)에 준거하여 계측할 수 있다.The arithmetic mean slope in the present disclosure can be measured in accordance with JIS B 0601 (2001).

또한, 절연 보호층은, 제곱평균평방근 경사가 35° 이상이라도 되고, 40° 이상인 것이 보다 바람직하고, 45° 이상인 것이 더욱 바람직하다. 제곱평균평방근 경사가 35° 이상인 것에 의해, 절연 보호층(110)의 표면적이 커지고, 잉크의 흡수성이 향상되어, 스크린 인쇄 시에 잉크의 번져 나옴을 억제할 수 있다. 이로써, 인자 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.The insulating protective layer may have a root mean square gradient of 35 占 or more, more preferably 40 占 or more, and still more preferably 45 占 or more. When the root mean square gradient of the root mean square is 35 degrees or more, the surface area of the insulating protective layer 110 is increased, and the absorbability of the ink is improved, thereby suppressing the spread of the ink during screen printing. Thus, the efficiency of the printing operation can be improved.

그리고, 본 개시에서의 제곱평균평방근 경사는, JIS B 0601(2001)에 준거하여 계측할 수 있다.The square-root-mean-square slope in the present disclosure can be measured in accordance with JIS B 0601 (2001).

소정 범위의 산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사를 가지는 절연 보호층을 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 이와 같은 방법으로서는, 엠보스 가공에 의해 요철 형상을 부여시킨 박리 필름의 표면에 절연 보호층을 형성하는 수지 조성물을 도포, 건조시킴으로써, 박리 필름의 요철 형상을 절연 보호층에 전사하는 방법, 차폐층의 표면에 미립자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연 보호층을 형성하는 방법, 절연 보호층의 표면에 드라이아이스를 분사하는 방법, 차폐층 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포한 후에 요철 형상을 가지는 주형을 가압하여 상기 경화성 조성물층을 경화시키고, 주형을 박리하는 방법 등, 공지의 방법을 예로 들 수 있다.A method of obtaining an insulating protective layer having an arithmetic mean slope and a root mean square slope within a predetermined range is not particularly limited, and a known method can be used. As such a method, there are a method of applying the resin composition for forming the insulating protective layer on the surface of the release film imparted with the concavo-convex shape by embossing and then drying and transferring the relief shape of the release film to the insulating protective layer, A method in which a resin composition containing fine particles is coated on a surface of a protective layer and dried to form an insulating protective layer having a concavo-convex shape, a method of spraying dry ice on the surface of an insulating protective layer, a method of applying an active energy ray- And a method of pressing the mold having the concavo-convex shape to cure the curable composition layer and peeling the mold.

이들 중에서도, 생산성의 관점에서, 미립자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연 보호층을 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우에, 절연 보호층(110)에 첨가하는 미립자는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 사용할 수 있다. 수지 미립자는, 아크릴 수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 및 폴리이미드 미립자 등으로 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 탄산 칼슘 미립자, 규산 칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모분, 알루미나 미립자, 산화 마그네슘 미립자, 산화 아연 미립자, 황산 바륨 미립자, 황산 알루미늄 미립자, 황산 칼슘 미립자, 및 탄산 마그네슘 미립자 등으로 할 수 있다. 이들, 수지 미립자 및 무기 미립자는 단독으로 사용할 수도 있고, 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 절연 보호층의 내찰상성을 높이는 관점에서는, 무기 미립자가 바람직하다.Among these methods, from the viewpoint of productivity, a method of applying an insulating resin composition containing fine particles and drying the resin composition to obtain an insulating protective layer having an irregular shape is preferable. In this case, the fine particles to be added to the insulating protective layer 110 are not particularly limited. For example, resin fine particles or inorganic fine particles can be used. The resin fine particles may be acrylic resin fine particles, polyacrylonitrile fine particles, polyurethane fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles. The inorganic fine particles may be fine particles such as calcium carbonate fine particles, calcium silicate fine particles, clay, kaolin, talc, silica fine particles, glass fine particles, diatomaceous earth, mica powder, alumina fine particles, magnesium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, Calcium sulfate fine particles, and magnesium carbonate fine particles. These resin fine particles and inorganic fine particles may be used alone or in combination of a plurality of them. From the viewpoint of enhancing the scratch resistance of the insulating protective layer, inorganic fine particles are preferable.

미립자는, 절연 보호층의 표면에 적절한 요철을 생기게 하고, 산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사를 크게 하는 관점에서, 50% 평균 입자 직경이 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연 보호층의 백색화를 억제하기 위하여, 50% 평균 입자 직경이 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The fine particles preferably have a 50% average particle diameter of 2 占 퐉 or more, more preferably 4 占 퐉 or more from the viewpoint of causing appropriate irregularities on the surface of the insulating protective layer and increasing the arithmetic mean slope and the root mean square slope, More preferably 10 mu m or more. In order to suppress the whitening of the insulating protective layer, the 50% average particle diameter is preferably 30 占 퐉 or less, more preferably 20 占 퐉 or less.

절연 보호층(110)에 대한 미립자의 첨가량은, 산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사를 크게 하는 관점에서 3질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5% 이상 으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연 보호층의 백색화를 억제하는 관점에서 30질량% 이하인 것이 바람직하고, 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the fine particles added to the insulating protective layer 110 is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% or more from the viewpoint of increasing the arithmetic mean slope and the root mean square slope. From the viewpoint of suppressing the whitening of the insulating protective layer, it is preferably 30 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, and further preferably 17 mass% or less.

절연 보호층(110)에는, 흑색계 착색제를 첨가할 수 있다. 흑색계 착색제를 첨가함으로써, 절연 보호층(110)의 L*값을 작게 하고, 문자의 시인성을 더욱 향상시킬 수 있다. 절연 보호층(110)에 인자하는 문자가 백색인 경우에는, L*값을 20 이하로 하는 것이 바람직하고, 18 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 그리고, 본 개시에서의 L*값은 JIS Z 8781-4(2013)에 준거하여 측정할 수 있다.To the insulating protective layer 110, a black coloring agent may be added. By adding the black coloring agent, the L * value of the insulating protective layer 110 can be made smaller, and the visibility of characters can be further improved. When the characters to be printed on the insulating protective layer 110 are white, the L * value is preferably 20 or less, and more preferably 18 or less. The L * value in the present disclosure can be measured in accordance with JIS Z 8781-4 (2013).

흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색(減色) 혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면, 카본블랙, 케첸블랙, 카본 나노 튜브(CNT), 페릴렌블랙, 티탄블랙, 철흑(iron black), 및 아닐린블랙 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면, 적색, 녹색, 청색, 황색, 보라색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.The black colorant may be a black pigment or a mixed pigment obtained by blackening a plurality of pigments by mixing them with each other. The black pigment can be, for example, any one of carbon black, ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black and aniline black, or a combination thereof. The mixed pigments can be used by mixing pigments such as red, green, blue, yellow, purple, cyan and magenta.

흑색계 착색제의 입경(粒徑)은, 필요로 하는 L*값을 실현할 수 있으면 되지만, 분산성 및 L*값의 저감 등의 관점에서 평균 1차 입자 직경이 20nm 이상인 것이 바람직하고, 100nm 이하인 것이 바람직하다. 흑색계 착색제의 평균 1차 입자 직경은, 투과형 전자현미경(TEM)에 의해 5만배∼100만배 정도로 확대한 화상으로부터 관찰할 수 있는 20개 정도의 1차 입자의 평균값으로부터 구할 수 있다.The particle diameter of the black coloring agent is not limited so long as it can realize the required L * value. However, it is preferable that the average primary particle diameter is 20 nm or more in view of reduction of dispersibility and L * value, desirable. The average primary particle diameter of the black colorant can be obtained from an average value of about 20 primary particles that can be observed from an image enlarged by about 50,000 to 100,000 times by a transmission electron microscope (TEM).

L*값을 작게 하는 관점에서, 절연 보호층(110)으로의 흑색계 착색제의 첨가량은, 0.5질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 흑색계 착색제는 필요에 따라 첨가하면 되고, 첨가하지 않아도 된다.From the viewpoint of decreasing the L * value, the addition amount of the black coloring agent to the insulating protective layer 110 is preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more. However, the black colorant may be added as needed, and the black colorant may not be added.

절연 보호층(110)에 60° 광택도를 3% 이하, 바람직하게는 2% 이하, 더욱 바람직하게는 1% 이하로 함으로써, 절연 보호층(110)의 표면에 있어서 적절한 광의 산란이 생기고, 광택감이 적절하게 억제된다. 이로써, 인자의 시인성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연 보호층(110)의 85° 광택도는, 바람직하게는 10% 이하이며, 보다 바람직하게는 3% 이하이며, 더욱 바람직하게는 1% 이하이다.By setting the 60 ° gloss of the insulating protective layer 110 to 3% or less, preferably 2% or less, and more preferably 1% or less, appropriate light scattering occurs on the surface of the insulating protective layer 110, Is adequately suppressed. This makes it possible to improve the visibility of the factor. The 85 degree gloss of the insulating protective layer 110 is preferably 10% or less, more preferably 3% or less, and further preferably 1% or less.

그리고, 본 개시에서의 60° 광택도 및 85° 광택도는, 실시예에 있어서 나타내는 방법에 의해 측정할 수 있다.The 60 占 glossiness and 85 占 glossiness in the present disclosure can be measured by the method shown in Examples.

절연 보호층(110)은, 필요로 하는 절연성을 가지고 있고, 소정의 기계적인 강도, 내약품성 및 내열성을 만족시키는 것이 바람직하다.The insulating protective layer 110 preferably has necessary insulating properties and satisfies predetermined mechanical strength, chemical resistance, and heat resistance.

절연 보호층을 구성하는 수지 재료는, 충분한 절연성을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 및 활성 에너지선 경화성 조성물 등을 사용할 수 있다.The resin material constituting the insulating protective layer is not particularly limited as long as it has sufficient insulating properties. For example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, and an active energy ray curable composition can be used.

열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 및 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, and an acrylic resin composition may be used . The thermosetting resin composition is not particularly limited, but a phenol resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a melamine resin composition, and an alkyd resin composition can be used. The active energy ray curable composition is not particularly limited, and for example, a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule can be used. These compositions may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

또한, 절연 보호층(110)에는, 상기한 미립자 및 착색제 외에, 필요에 따라, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도조절제, 및 블로킹(blocking) 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.In addition to the fine particles and the colorant, the insulating protective layer 110 may contain a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, a defoaming agent, a leveling agent, A stabilizer, a blocking agent, and the like.

절연 보호층(110)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 차폐층을 충분히 보호하는 관점에서, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 전자파 차폐 필름의 굴곡성을 확보하는 관점에서, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the insulating protective layer 110 is not particularly limited and may be appropriately set as necessary. However, from the viewpoint of sufficiently protecting the shielding layer, the thickness is preferably 1 占 퐉 or more, more preferably 4 占 퐉 or more. From the viewpoint of ensuring the flexibility of the electromagnetic wave shielding film, the thickness is preferably 10 占 퐉 or less, more preferably 5 占 퐉 or less.

(차폐층)(Shielding layer)

본 실시형태의 차폐층(120)은, 금속층으로 할 수 있다. 차폐층(120)은, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 중 어느 하나, 또는 이들을 2개 이상 포함하는 합금 등으로 이루어지는 금속층을 사용할 수 있다. 또한, 금속층의 재질 및 두께는, 필요로 하는 전자 차폐 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성에 따라 적절하게 선택하면 된다. 충분한 전자 차폐 효과를 얻는 관점에서, 금속층의 두께는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 생산성 및 굴곡성 등의 관점에서 8㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 및 메탈 오가닉 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 금속층은, 금속박, 금속 나노 입자, 및 인편상(鱗片狀) 금속 입자 등에 의해 형성할 수도 있다.The shielding layer 120 of the present embodiment may be a metal layer. The shielding layer 120 may be a metal layer made of any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium and zinc, or an alloy containing two or more of them. The material and thickness of the metal layer may be appropriately selected in accordance with the required electromagnetic shielding effect and repeated bending and sliding resistance. From the viewpoint of obtaining a sufficient electromagnetic shielding effect, the thickness of the metal layer is preferably 0.1 mu m or more. Further, from the viewpoints of productivity and flexibility, it is preferable that the thickness is 8 占 퐉 or less. The metal layer can be formed by an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a CVD method, a metal organic or the like. The metal layer may be formed of a metal foil, metal nanoparticles, scaly metal particles, or the like.

(접착제층)(Adhesive layer)

본 실시형태의 전자파 차폐 필름은, 차폐층(120)의 절연 보호층(110)과는 반대측에 접착제층(130)을 구비하고 있어도 된다. 접착제층(130)은, 접착성의 수지 조성물에 의해 형성할 수 있다. 접착성 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 및 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The electromagnetic wave shielding film of the present embodiment may have the adhesive layer 130 on the side opposite to the insulating protective layer 110 of the shielding layer 120. [ The adhesive layer 130 can be formed of an adhesive resin composition. The adhesive resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an amide resin composition, A thermosetting resin composition such as a phenol resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a melamine resin composition and an alkyd resin composition can be used. These may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

접착제층(130)은, 필요에 따라 등방 도전성 또는 이방 도전성을 가지는 층으로 할 수 있다. 접착제층(130)을 도전성을 가지는 층으로 하는 경우에는, 접착성의 수지 조성물에 도전성의 미립자를 첨가하면 된다.The adhesive layer 130 may be a layer having isotropic conductivity or anisotropic conductivity, if necessary. When the adhesive layer 130 is made of a conductive layer, conductive fine particles may be added to the adhesive resin composition.

도전성의 미립자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 은분(銀粉), 동분, 니켈분, 땜납분, 및 알루미늄 가루 등의 금속 미립자를 사용할 수 있다. 또한, 동분에 은 도금을 실시한 은 코팅 동분, 및 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 금속 피복 미립자 등을 사용할 수도 있다. 이 중에서도, 경제성의 관점에서, 염가로 입수할 수 있는 동분 또는 은 코팅 동분이 바람직하다.The conductive fine particles are not particularly limited, but fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers and the like can be used. For example, metal fine particles such as silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, and aluminum powder can be used. It is also possible to use a silver-coated copper alloy powder coated with a copper powder and metal-coated fine particles coated with a metal fine particle, glass beads or the like. Of these, from the viewpoint of economical efficiency, a copper powder or a silver-coated copper that can be obtained at low cost is preferable.

도전성 입자의 50% 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 도전성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 도전성 접착제층을 얇게 하는 관점에서 15㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.The 50% average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.5 占 퐉 or more from the viewpoint of obtaining good conductivity. Further, from the viewpoint of thinning the conductive adhesive layer, it is preferable that the thickness is 15 mu m or less.

도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구상(球狀), 편평상, 인편상, 및 덴드라이트(dendrite)상 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.The shape of the conductive particles is not particularly limited, and can be appropriately selected from a spherical shape, a flat shape, a scaly shape, and a dendrite shape.

접착제층(130)의 두께는, 필요에 따라 조정할 수 있지만, 양호한 접착성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 차폐 필름을 얇게 하는 관점에서 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 130 can be adjusted as needed, but is preferably 0.5 占 퐉 or more from the viewpoint of obtaining good adhesion. Further, from the viewpoint of thinning the electromagnetic wave shielding film, it is preferable that the thickness is 20 mu m or less.

전자파 차폐 필름이, 절연 보호층(110)과, 차폐층(120)과 접착제층(130)을 가지고 있는 구성에 대하여 설명하였으나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연 보호층(110)과 등방 도전성 접착제층(140)을 가지는 구성으로 할 수도 있다.The electromagnetic wave shielding film has the insulating protective layer 110, the shielding layer 120 and the adhesive layer 130. However, as shown in FIG. 2, the insulating protective layer 110 and the isotropic conductive adhesive Layer 140 may be provided.

절연 보호층(110)은, 도 1에 나타내는 전자파 차폐 필름과 동일한 구성으로 할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은, 접착제층(130)과 동일한 접착성의 수지 조성물 및 도전성 미립자에 의해 형성할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은 차폐층으로서 기능한다.The insulating protective layer 110 may have the same structure as the electromagnetic wave shielding film shown in Fig. The isotropically conductive adhesive layer 140 can be formed of the same adhesive resin composition and conductive fine particles as the adhesive layer 130. The isotropic conductive adhesive layer 140 functions as a shielding layer.

(차폐 필름의 제조 방법)(Method for producing shielding film)

전자파 차폐 필름은, 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이하에 그 일례를 나타낸다.The electromagnetic wave shielding film can be produced by a known manufacturing method. An example is shown below.

먼저, 표면을 이형(離型) 처리한 지지체 필름 상에, 도전성을 가지는 접착제층(130)을 형성한다. 구체적으로는, 접착제층(130)을 구성하는 재료를 포함하는 접착제층 조성물의 용액을 지지체 필름의 표면에 도포 건조하여 접착제층(130)을 형성한다.First, a conductive adhesive layer 130 is formed on a support film having a surface subjected to releasing treatment. Specifically, a solution of an adhesive layer composition containing a material constituting the adhesive layer 130 is coated on the surface of the support film and dried to form the adhesive layer 130. [

다음으로, 접착제층(130)의 표면에 차폐층(120)을 형성한다. 구체적으로는, 미리 소정의 두께로 형성한 금속박을 접착제층(130)에 접합시키는 방법이나, 접착제층(130)의 표면에 증착 또는 도금 등에 의해 금속층을 형성하는 방법을 사용할 수 있다.Next, a shielding layer 120 is formed on the surface of the adhesive layer 130. Specifically, a method of bonding a metal foil formed in advance to a predetermined thickness to the adhesive layer 130, or a method of forming a metal layer on the surface of the adhesive layer 130 by vapor deposition, plating, or the like can be used.

다음으로, 차폐층(120)의 표면에 절연 보호층(110)을 형성한다. 구체적으로는, 절연 보호층(110)을 구성하는 재료를 포함하는 절연 보호층 조성물의 용액을 차폐층(120)의 표면에 도포 건조하는 방법을 사용할 수 있다.Next, an insulating protective layer 110 is formed on the surface of the shielding layer 120. Specifically, a method of applying a solution of an insulating protective layer composition containing a material constituting the insulating protective layer 110 to the surface of the shielding layer 120 and drying may be used.

그 후, 지지체 필름을 박리함으로써, 전자파 차폐 필름을 얻을 수 있다.Thereafter, the support film is peeled off to obtain an electromagnetic wave shielding film.

그리고, 접착제층(130)을 등방 도전성 접착제층(140)으로 하여, 등방 도전성 접착제층(140)의 표면에 절연 보호층(110)을 형성할 수도 있다.The insulating protective layer 110 may be formed on the surface of the isotropic conductive adhesive layer 140 by using the adhesive layer 130 as the isotropic conductive adhesive layer 140.

절연 보호층(110)의 표면에서의 산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사의 조정을 행하기 위하여, 절연 보호층(110)의 표면에 샌드 블라스트(sand blast) 등의 처리를 행할 수도 있다.The surface of the insulating protection layer 110 may be subjected to a treatment such as sandblasting in order to adjust the arithmetic average inclination and the root mean square inclination of the surface of the insulating protection layer 110. [

접착제층(130) 측으로부터 형성하는 예를 나타내었지만, 절연 보호층(110) 측으로부터 순차적으로 형성할 수도 있다. 이 경우에, 미세 패턴을 가지는 지지체 필름을 사용하여, 접착제층(130)의 표면에 미세 패턴을 전사함으로써, 접착제층(130)의 표면에서의 산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사를 조정할 수도 있다.Is formed from the side of the adhesive layer 130, but it may also be formed sequentially from the side of the insulating protective layer 110. [ In this case, it is also possible to adjust the arithmetic mean slope and the root mean square slope on the surface of the adhesive layer 130 by transferring the fine pattern onto the surface of the adhesive layer 130 using a support film having a fine pattern.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 조금도 한정하지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. The following examples are illustrative and do not limit the invention in any way.

<특성 평가><Characteristic evaluation>

[번져 나옴의 평가][Evaluation of burnout]

전자파 차폐 필름의 절연 보호층의 표면에, 스크린 인쇄판를 사용하여 1mm×2mm의 영숫자를 인쇄하고, 영숫자의 형상을 현미경에 의해 관찰함으로써, 번져 나옴의 유무를 평가했다. 번져 나옴이 인정되지 않는 경우에는 ○, 번져 나옴이 생기고, 윤곽에 변형이나 잉크의 튕김이 인정되는 경우에는 ×로 했다.An alphanumeric character of 1 mm x 2 mm was printed on the surface of the insulating protective layer of the electromagnetic wave shielding film by using a screen printing plate and the shape of the alphanumeric characters was observed by a microscope to evaluate the presence or absence of spreading. When the spreading out was not recognized, the result was rated &amp; cir &amp; and when the outline was deformed or the ink was repelled, it was evaluated as &amp; cir &amp;

[시인성의 평가][Evaluation of visibility]

시인성은, 45° 정반사를 관찰하는 방법에 의해 행하였다. 암실 중에서 탁상으로부터 10cm의 높이에 LED 라이트(SUPRABEAM 제조)의 조사구(照射口)가 연직 방향으로부터 대략 45°로 되도록 설치하고, 조사구의 바로 아래로부터 수평 방향으로 10cm 떨어진 위치에, 상기한 전자파 차폐 필름을 탑재하였다. 다음으로, 전자파 차폐 필름을 탑재한 위치로부터 수평 방향으로 10cm, 수직 방향으로 10cm 떨어진 위치로부터, 절연 보호층의 표면에 백색 잉크로 인쇄된 3문자의 영숫자(세로 0.5mm, 가로 0.2mm, 0.1mm 간격)를 관찰하고, 관찰의 용이성을 평가했다. 인자의 전체 윤곽을 명확하게 시인(視認)할 수 있는 경우에는 ○, 인자가 육안으로 시인할 수 없는 경우에는 ×로 했다.The visibility was measured by observing 45 ° specular reflection. In the darkroom, the LED light (manufactured by SUPRABEAM) was placed at a height of 10 cm from the table top so that the irradiation aperture was approximately 45 degrees from the vertical direction, and at a position 10 cm away from right below the irradiation aperture, Film. Next, from the position 10 cm in the horizontal direction and 10 cm in the vertical direction from the position where the electromagnetic wave shielding film was mounted, three alphanumeric characters (0.5 mm in length, 0.2 mm in width, and 0.1 mm Interval) was observed, and the ease of observation was evaluated. When the entire outline of the factor can be clearly recognized, it is rated as ○, and when the factor can not be visually recognized, it is rated as ×.

[산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사의 측정][Measurement of arithmetic mean slope and root mean square slope]

레이저 마이크로 스코프(주식회사 키엔스 제조, VK-X200, 대물 렌즈 50배)를 사용하여 절연 보호층 표면의 임의의 5시야를 관찰하고, JIS B 0601(2001)에 준거하여 산술평균 경사 및 제곱평균평방근 경사의 평균값을 측정했다. 그리고, 기준 길이는 280㎛로 했다.The arbitrary five visual fields on the surface of the insulating protective layer were observed using a laser microscope (VK-X200, manufactured by KEYENCE CORPORATION, VK-X200, objective lens 50 times), and an arithmetic mean slope and a root mean square slope in accordance with JIS B 0601 Were measured. The reference length was 280 mu m.

[L*값의 측정][Measurement of L * value]

적분구(積分球) 분광측색계(X-Rite사 제조, Ci64, 텅스텐 광원)를 사용하여 L*값을 측정했다.The L * value was measured using an integrating sphere spectroscopic colorimeter (X64 manufactured by X-Rite, tungsten light source).

[광택도의 측정][Measurement of glossiness]

60° 광택도 및 85° 광택도는, BYK 가드너·마이크로-글로스(휴대형 광택계)에 의해 측정했다.60 ° gloss and 85 ° gloss were measured by BYK Gardner micro-gloss (portable glossmeter).

(실시예 1)(Example 1)

-도전성 접착제층의 제작-- Preparation of conductive adhesive layer -

고형분량이 20질량%가 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시 화학(주) 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제(미쓰비시 화학(주) 제조, ST14)를 0.1질량부, 평균 입자 직경 10㎛로 구상의 은피복 동분을 47질량부 첨가하여, 교반 혼합하여 도전성의 접착제층 조성물을 조제했다. 얻어진 접착제층 조성물을, 표면을 이형 처리한 PET 필름에 도포하고, 가열 건조함으로써, 지지 필름 표면에 접착제층을 형성했다.100 parts by mass of a bisphenol A-type epoxy resin (jER1256, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 0.1 part by mass of a curing agent (ST14, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and a mean particle diameter 47 parts by mass of spherical silver-coated copper powder was added thereto, and the mixture was stirred and mixed to prepare a conductive adhesive layer composition. The obtained adhesive layer composition was applied to a PET film whose surface was subjected to releasing treatment and then heated and dried to form an adhesive layer on the surface of the supporting film.

-차폐층의 제작-- Fabrication of shielding layer -

얻어진 접착제층의 표면에, 증착법에 의해 두께 0.1㎛의 은층을 형성했다.On the surface of the obtained adhesive layer, a silver layer having a thickness of 0.1 mu m was formed by a vapor deposition method.

-절연 보호층의 제작-- Fabrication of insulation protective layer -

고형분량이 20질량%가 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시 화학(주) 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제로서 (미쓰비시 화학(주) 제조, ST14)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(도카이 카본(주) 제조, 도카블랙#8300/F)를 15질량부, 미립자로서 평균 입경 6㎛의 우레탄 수지 입자를 10질량부 배합하여, 절연 보호층 조성물을 조제했다. 이 조성물을, 얻어진 차폐층에 도포하고, 가열 건조하여 실시예 1의 전자파 차폐 필름을 얻었다.100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (jER1256, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 0.1 parts by mass of a curing agent (ST14, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and 0.1 part by mass of a black colorant 15 parts by mass of carbon particles (Toka Black # 8300 / F, manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd.) as a colorant and 10 parts by mass of urethane resin particles having an average particle size of 6 占 퐉 as fine particles were blended to prepare an insulating protective layer composition. This composition was applied to the obtained shielding layer and dried by heating to obtain an electromagnetic wave shielding film of Example 1.

얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 43°, 제곱평균평방근 경사는 50°, L*값은 18, 60° 광택도는 0.2%, 85° 광택도는 0.3%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 잉크의 튕김 등은 관찰되지 않고, 번져 나옴은 인정되지 않았다. 또한, 인자의 시인성도 양호했다.The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 43 °, the root mean square slope was 50 °, the L * value was 18, the 60 ° gloss was 0.2%, and the 85 ° gloss was 0.3%. When the presence or absence of spreading was evaluated, no skipping of the ink was observed and no spreading was observed. Also, the visibility of the factor was good.

(실시예 2)(Example 2)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 미립자를 평균 입경 2㎛의 우레탄 수지 입자 10질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 32°, 제곱평균평방근 경사는 39°, L*값은 20, 60° 광택도는 1.1%, 85° 광택도는 2.3%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 잉크의 튕김 등은 관찰되지 않고, 번져 나옴은 인정되지 않았다. 또한, 인자의 시인성도 양호했다.The procedure of Example 1 was repeated except that 10 parts by mass of the urethane resin particles having an average particle diameter of 2 탆 was added to the insulating protective layer composition. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 32 °, the root mean square slope was 39 °, the L * value was 20, the 60 ° gloss was 1.1% and the 85 ° gloss was 2.3%. When the presence or absence of spreading was evaluated, no skipping of the ink was observed and no spreading was observed. Also, the visibility of the factor was good.

(실시예 3)(Example 3)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 미립자를 평균 입경 5㎛의 우레탄 수지 입자 10질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 46°, 제곱평균평방근 경사는 52°, L*값은 21, 60° 광택도는 0.3%, 85° 광택도는 2.6%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 잉크의 튕김 등은 관찰되지 않고, 번져 나옴은 인정되지 않았다. 또한, 인자의 시인성도 양호했다.Except that 10 parts by mass of urethane resin particles having an average particle size of 5 占 퐉 were added to the insulating protective layer composition. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 46 占 and the square mean slope was 52 占 The L * value was 21, the 60 占 glossiness was 0.3%, and the 85 占 glossiness was 2.6%. When the presence or absence of spreading was evaluated, no skipping of the ink was observed and no spreading was observed. Also, the visibility of the factor was good.

(실시예 4)(Example 4)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 미립자를 평균 입경 5㎛의 아크릴스티렌 수지 입자 13질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 35°, 제곱평균평방근 경사는 43°, L*값은 18, 60° 광택도는 0.8%, 85° 광택도는 2.1%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 인자의 시인성은 양호했다.Except that the fine particles added to the insulating protective layer composition were 13 parts by mass of acrylic styrene resin particles having an average particle size of 5 占 퐉. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 35 占 and the root mean square slope was 43 占 The L * value was 18, the 60 占 glossiness was 0.8%, and the 85 占 glossiness was 2.1%. The presence or absence of spreading was evaluated, and the visibility of the factor was good.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 흑색계 착색제를 5질량부로 하고, 미립자를 가하지 않았다. 이형 처리를 실시한 면에 요철 형상을 가지는 지지체 필름의 표면에 절연 보호층 조성물을 도포하고 건조하고, 이것을 차폐층과 접합한 후, 절연 보호층의 표면에서 지지체 필름을 박리함으로써, 요철이 전사된 절연 보호층을 형성했다. 그 외의 조건은, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 22°, 제곱평균평방근 경사는 31°, L*값은 28, 60° 광택도는 2.0%, 85° 광택도는 43.4%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 잉크의 튕김이 인정되었다. 또한, 인자는, 반사광에 섞여서 시인할 수 없었다.5 parts by mass of a black coloring agent to be added to the insulating protective layer composition was used, and no fine particles were added. The insulating protective layer composition is coated on the surface of the support film having the concavo-convex shape on the surface subjected to the releasing treatment, and the resultant is bonded to the shielding layer. Thereafter, the support film is peeled from the surface of the insulating protective layer, Thereby forming a protective layer. The other conditions were the same as those in Example 1. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 22 占 and the root mean square slope was 31 占 The L * value was 28, the 60 占 glossiness was 2.0% and the 85 占 glossiness was 43.4%. When the presence or absence of spreading was evaluated, the ink was skipped. In addition, the factor could not be visually recognized by being mixed with reflected light.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 흑색계 착색제를 5질량부로 하고, 미립자를 가하지 않은 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 16°, 제곱평균평방근 경사는 25°, L*값은 27, 60° 광택도는 11.1%, 85° 광택도는 36.7%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 잉크의 튕김이 인정되었다. 또한, 인자는, 반사광에 섞여서 시인할 수 없었다.Except that 5 parts by mass of a black coloring agent to be added to the insulating protective layer composition and no fine particles were added. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 16 °, the root mean square slope was 25 °, the L * value was 27, the 60 ° gloss was 11.1%, and the 85 ° gloss was 36.7%. When the presence or absence of spreading was evaluated, the ink was skipped. In addition, the factor could not be visually recognized by being mixed with reflected light.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 흑색계 착색제를 5질량부로 하고, 미립자를 가하지 않은 점 이외는, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는, 23°, 제곱평균평방근 경사는 30°, L*값은 25, 60° 광택도는 4.2%, 85° 광택도는 33.1%였다. 번져 나옴의 유무를 평가한 바, 잉크의 튕김이 인정되었다. 또한, 인자는, 반사광에 섞여서 시인할 수 없었다.Except that 5 parts by mass of a black coloring agent to be added to the insulating protective layer composition and no fine particles were added. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 23 占 and the square mean slope was 30 占 The L * value was 25, the 60 占 glossiness was 4.2% and the 85 占 glossiness was 33.1%. When the presence or absence of spreading was evaluated, the ink was skipped. In addition, the factor could not be visually recognized by being mixed with reflected light.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

지지체 필름으로서, 표면 거칠기가 0.6㎛인 것을 사용한 점 이외에는, 비교예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는 13°, 제곱평균평방근 경사는 19°, L*값은 28, 60° 광택도는 8.0%, 85° 광택도는 43.1%였다. 인자는, 반사광에 섞여서 시인할 수 없었다.The support film was the same as that of Comparative Example 1 except that a surface roughness of 0.6 mu m was used. The arithmetic mean slope on the surface of the obtained insulating protective layer was 13 占, the square mean slope was 19 占, the L * value was 28, the 60 占 glossiness was 8.0%, and the 85 占 glossiness was 43.1%. The factor could not be confused with reflected light.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

절연 보호층 조성물에 첨가하는 미립자를 평균 입경 7㎛의 우레탄 수지 입자 3질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 절연 보호층의 표면에서의 산술평균 경사는 14°, 제곱평균평방근 경사는 20°, L*값은 26, 60° 광택도는 6.1%, 85° 광택도는 36.9%였다. 인자는, 반사광에 섞여서 시인할 수 없었다.Except that the fine particles added to the insulating protective layer composition were changed to 3 parts by mass of urethane resin particles having an average particle size of 7 占 퐉. The arithmetic mean slope at the surface of the obtained insulating protective layer was 14 °, the slope of the root mean square was 20 °, the L * value was 26, the 60 ° gloss was 6.1%, and the 85 ° gloss was 36.9%. The factor could not be confused with reflected light.

표 1에, 각 실시예 및 비교예에 대하여 절연 보호층의 조성 및 특성을 정리하여 나타내었다.Table 1 summarizes the compositions and characteristics of the insulating protective layer in each of the examples and comparative examples.

[표 1][Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

표면에서의 산술평균 경사가 30° 이상인 실시예 1∼3의 절연 보호층은, 모두 잉크의 튕김이 인정되지 않아 인쇄성이 양호했다. 또한, 실시예 1∼3의 절연 보호층은, 비교예의 절연 보호층과 비교하여 번져 나옴 및 시인성이 양호했다.In all of the insulating protective layers of Examples 1 to 3, in which the arithmetic average inclination at the surface was not less than 30 degrees, no repulsion of the ink was recognized, and the printability was good. In addition, the insulating protective layers of Examples 1 to 3 were superior in transparency and visibility compared with the insulating protective layer of the comparative example.

[산업상 이용가능성][Industrial applicability]

본 개시의 전자파 차폐 필름은, 소 사이즈의 문자 등을 양호한 정밀도로 인쇄할 수 있고, 전자 기기 등에 사용하는 전자파 차폐 필름으로서 유용하다.The electromagnetic wave shielding film of the present disclosure is capable of printing small size characters and the like with good precision and is useful as an electromagnetic wave shielding film for use in electronic equipment and the like.

110: 절연 보호층
120: 차폐층
130: 접착제층
140: 등방 도전성 접착제층
110: Insulation protective layer
120: shielding layer
130: adhesive layer
140: isotropic conductive adhesive layer

Claims (1)

절연 보호층과, 차폐층을 구비하고,
상기 절연 보호층은, 표면에서의 산술평균 경사가 30° 이상인, 전자파 차폐 필름.
An insulating protective layer, and a shielding layer,
Wherein the insulating protective layer has an arithmetic mean slope at the surface of 30 DEG or more.
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