KR102567422B1 - Electromagnetic wave shield film - Google Patents

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소고 이시오카
요시하루 야나기
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타츠타 전선 주식회사
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Abstract

본 발명은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)을 실현할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 전자파 실드 필름은, 절연층(110) 및 도전층(120)을 구비하고, 절연층(110)은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.
An object of the present invention is to realize an electromagnetic shield film that does not easily discolor due to wiping of fingerprints.
In order to solve the above problems, the electromagnetic shielding film according to the present invention includes an insulating layer 110 and a conductive layer 120, and the insulating layer 110 has a three-dimensional arithmetic average surface roughness Sa of 0.8 on the surface. Characterized in that it is ㎛ or more.

Description

전자파 실드 필름{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}Electromagnetic wave shield film {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}

본 발명은, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic shielding film.

최근, 스마트폰 및 태블릿형(tablet type) 정보 단말기 등에 있어서, 대용량의 데이터를 고속으로 전송하는 성능이 요구되고 있다. 대용량의 데이터를 고속 전송하기 위해서는 고주파 신호를 사용할 필요가 있다. 그러나, 고주파 신호를 사용하면, 프린트 배선판에 설치된 신호 회로로부터 전자파 노이즈가 발생하여, 주변 기기가 오동작하기 쉽다. 이와 같은 오동작을 방지하기 위하여, 프린트 배선판을 전자파로부터 차폐하는 것이 중요하게 된다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, in smart phones and tablet type information terminals, etc., performance for transmitting large amounts of data at high speed is required. In order to transmit large amounts of data at high speed, it is necessary to use high-frequency signals. However, when a high-frequency signal is used, electromagnetic noise is generated from a signal circuit provided on a printed wiring board, and peripheral devices tend to malfunction. In order to prevent such a malfunction, it becomes important to shield the printed wiring board from electromagnetic waves.

프린트 배선판을 차폐하기 위하여, 절연층과 차폐층(shield layer)을 가지는 전자파 실드 필름을, 프린트 배선판에 가열 가압하고 접합하여 실드 프린트(shield print) 배선판을 얻는 방법이 검토되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).In order to shield the printed wiring board, a method of obtaining a shield print wiring board by heating and pressing an electromagnetic wave shielding film having an insulating layer and a shield layer to the printed wiring board and bonding them has been studied (for example, See Patent Literature 1).

전자파 실드 필름의 절연층 표면에는, 절연층을 흠집이 생기지 않게 하거나 이물질로부터 보호하기 위해, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 등으로 형성된 보호 필름이 접합되어 있다. 보호 필름은, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접합한 후 박리된다. 보호 필름을 박리할 때까지는, 절연층의 표면은 보호되고 있어, 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급할 수 있다.A protective film made of polyethylene terephthalate (PET) resin or the like is bonded to the surface of the insulating layer of the electromagnetic shielding film to prevent damage to the insulating layer or to protect it from foreign substances. The protective film is peeled off after bonding the electromagnetic wave shielding film to the printed wiring board. Until the protective film is peeled off, the surface of the insulating layer is protected, and the shielded printed wiring board can be handled with bare hands.

일본 공개특허 제2004-095566호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-095566

그러나, 보호 필름을 박리한 후의 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급하면, 보호 필름이 제거된 절연층에 지문이 부착될 우려가 있다. 지문이 부착된 개소(箇所)는, 변색하여 외관이 손상되므로, 수율이 저하되는 문제가 있다.However, if the shielded printed wiring board after removing the protective film is handled with bare hands, fingerprints may adhere to the insulating layer from which the protective film has been removed. The location where the fingerprint adhered is discolored and the appearance is damaged, so there is a problem that the yield is lowered.

절연층에 지문이 부착되어도, 전자파를 차폐하는 특성에 거의 영향은 없다. 그러므로, 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제할 수 있고, 실드 프린트 배선판의 수율 저하를 억제할 수 있다. 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제하는 방법으로서, 지문을 제거하는 것을 고려할 수 있다. 지문의 제거에는 일반적으로 세제나 용제가 사용된다. 그러나, 전자파 실드 필름의 절연층의 경우, 실드 프린트 배선판의 전기적 특성에 영향을 미치게 될 우려가 있어, 세제나 용제를 사용할 수는 없다.Even if a fingerprint is attached to the insulating layer, the electromagnetic wave shielding property is hardly affected. Therefore, discoloration of the insulating layer due to adhered fingerprints can be suppressed, and yield reduction of the shielded printed wiring board can be suppressed. As a method of suppressing discoloration of the insulating layer due to attached fingerprints, removing fingerprints can be considered. Detergents or solvents are generally used to remove fingerprints. However, in the case of the insulating layer of the electromagnetic shielding film, there is a concern that the electrical characteristics of the shielded printed wiring board may be affected, and detergents or solvents cannot be used.

또한, 종래의 전자파 실드 필름의 경우, 지문을 닦아내기 위하여 부직포(不織布) 등으로 표면을 문지르면, 표면 상태가 국소적으로 변화되어, 오히려 변색의 정도가 커지게 된다. 또한, 큰 힘을 가하여 표면을 문지르면, 절연층이 차폐층으로부터 박리(剝離)되어 전자파 실드 필름이 파손될 우려가 있다.In addition, in the case of a conventional electromagnetic shielding film, when the surface is rubbed with a non-woven fabric or the like to wipe off fingerprints, the surface state is locally changed, and the degree of discoloration is rather increased. Further, if the surface is rubbed with a large force, the insulating layer may be peeled off from the shielding layer and the electromagnetic shielding film may be damaged.

본 발명의 과제는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파 실드 필름을 실현할 수 있도록 하는 것이다.An object of the present invention is to realize an electromagnetic wave shielding film that is not easily discolored by wiping off fingerprints.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제1 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상이다.A first aspect of the electromagnetic shielding film of the present invention includes an insulating layer and a conductive layer, and the three-dimensional arithmetic average surface roughness Sa of the insulating layer on the surface is 0.8 μm or more.

전자파 실드 필름의 제1 태양에 있어서, 절연층은, 표면에서의 85° 광택도를 20 이하로 할 수 있다.In the first aspect of the electromagnetic shielding film, the 85° gloss on the surface of the insulating layer can be 20 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제2 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 제곱 평균 평방근 경사 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.A second aspect of the electromagnetic shielding film of the present invention includes an insulating layer and a conductive layer, and the insulating layer has a root mean square slope Sdq of 0.8 or more on the surface and an 85° glossiness of 10 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제3 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 스큐니스(skewness) Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.A third aspect of the electromagnetic shielding film of the present invention includes an insulating layer and a conductive layer, and the insulating layer has a surface skewness Ssk of 0.1 or more and an 85° glossiness of 10 or less.

전자파 실드 필름의 각 태양에 있어서, 절연층은, L*값을 25 이하로 할 수 있다.In each aspect of the electromagnetic shielding film, the insulating layer can have an L* value of 25 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름에 의하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.According to the electromagnetic shielding film of the present invention, discoloration due to wiping of fingerprints can be prevented from easily occurring.

도 1은 일실시형태에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 변형예에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 3은 절연층의 제곱 평균 평방근 경사와 광택도의 관계를 나타낸 플롯(plot)이다.
도 4는 절연층의 스큐니스와 광택도의 관계를 나타낸 플롯이다.
1 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to a modified example.
3 is a plot showing the relationship between the root mean square slope of the insulating layer and the glossiness.
4 is a plot showing the relationship between skewness and glossiness of an insulating layer.

이하에서, 본 발명의 전자파 실드 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately changed and applied within a range that does not change the gist of the present invention.

(전자파 실드 필름)(electromagnetic wave shielding film)

도 1은, 본 실시형태의 전자파 실드 필름을 모식적으로 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 실드 필름은, 절연층(110)과 도전층인 차폐층(120)을 가진다. 차폐층(120)에서의 절연층(110)과는 반대측의 면에는, 필요에 따라 접착제층(130)을 설치할 수 있다. 접착제층(130)을 설치함으로써, 전자파 실드 필름을 용이하게 프린트 배선판에 접합할 수 있다.1 is a schematic cross-sectional view schematically showing an electromagnetic wave shielding film of the present embodiment. As shown in FIG. 1 , the electromagnetic shielding film has an insulating layer 110 and a shielding layer 120 that is a conductive layer. An adhesive layer 130 may be provided on the surface opposite to the insulating layer 110 of the shielding layer 120, if necessary. By providing the adhesive layer 130, the electromagnetic wave shielding film can be easily bonded to the printed wiring board.

-절연층--Insulation layer-

절연층(110)은, 차폐층을 보호하기 위해 설치된다. 본 실시형태의 전자(電磁) 실드 필름에 있어서 절연층(110)은, 표면 성상(性狀)을 나타낸 파라미터인 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이다. Sa를 0.8㎛ 이상으로 하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면을 가지는 절연층으로 만들 수 있다. 여기서 말하는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면이란, 지문이 부착된 부분을 와이핑 클로스(wiping cloth) 등으로 닦음 것으로, 육안에 의해 지문이 부착되어 있지 않은 부분과의 판별이 곤란한 상태로 되는 표면이다.The insulating layer 110 is provided to protect the shielding layer. In the electromagnetic shielding film of the present embodiment, the insulating layer 110 has a three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa, which is a parameter representing surface properties, of 0.8 μm or more, preferably 1.0 μm or more. When Sa is set to 0.8 µm or more, an insulating layer having a surface hardly discolored due to fingerprint wiping can be made. Here, the surface on which discoloration hardly occurs due to wiping off fingerprints is a surface on which fingerprints are attached by wiping with a wiping cloth or the like, and it is difficult to visually distinguish a surface on which fingerprints are not attached. It is a surface that becomes a state.

또한, 지문의 성분의 실제 제거성의 관점에서, Sa는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sa가 어느 정도 작은 편이, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 이점도 얻을 수 있다. 또한, Sa가 전술한 값을 넘으면, 부착된 지문을 닦아내기 어려워진다.Also, from the viewpoint of the actual removability of fingerprint components, Sa is preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and still more preferably 3 μm or less. The smaller Sa is to a certain extent, the advantage of being easy to peel the insulating layer from the peeling film described later can also be obtained. In addition, when Sa exceeds the above-mentioned value, it becomes difficult to wipe off the adhering fingerprint.

지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도는, 지문을 닦아낸 후의 절연층(110)의 표면을 육안으로 관찰하는 관능 평가에 의해 정성적(定性的)으로 평가할 수 있다. 또한, 표면의 광택도의 변화에 따라 정량적(定量的)으로 평가할 수 있다. 정량적으로 평가하는 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 85° 광택도를 측정하는 방법을 사용할 수 있다. 이 경우에는, 지문을 부착시키고 닦은 후의 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 더욱 바람직하게는 10 이하이면, 지문을 닦은 흔적을 육안으로 식별하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 다른 정량적 평가 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이를 측정하는 방법을 사용할 수도 있다. 즉, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이가 작은 쪽이, 지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도가 작다. 예를 들면, 85° 광택도의 경우, 지문을 부착시키고 닦은 후의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 광택도 차가 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이면, 지문이 부착되어 있지 않은 부분과, 지문을 닦은 부분과의 육안에 의한 식별이 곤란하게 된다.The degree of discoloration due to wiping of fingerprints can be evaluated qualitatively by sensory evaluation by visually observing the surface of the insulating layer 110 after wiping off fingerprints. In addition, it can be quantitatively evaluated according to the change in glossiness of the surface. As a quantitative evaluation method, a method of measuring 85° gloss on the surface of the insulating layer 110 after fingerprints are attached and wiped can be used. In this case, if the 85 degree glossiness after wiping after applying the fingerprint is preferably 20 or less, more preferably 10 or less, it becomes difficult to visually identify the traces of wiping the fingerprint. In addition, as another quantitative evaluation method, a method of measuring a difference between glossiness on the surface of the insulating layer 110 after fingerprints are attached and wiped and glossiness before fingerprints are attached may be used. That is, the smaller the difference between the glossiness of the surface of the insulating layer 110 after wiping after fingerprints are attached and the glossiness before fingerprints, the smaller the degree of discoloration due to fingerprint wiping. For example, in the case of 85 ° glossiness, if the difference in gloss between the glossiness after wiping and wiping with fingerprints and the glossiness before fingerprints is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, fingerprints are not adhered. It is difficult to distinguish between the part and the part where fingerprints have been wiped by the naked eye.

본 실시형태의 전자파 실드 필름에 있어서, 절연층(110)의 표면에서의 Sa 이외의 표면 성상의 파라미터는, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않게 하는 관점에서 이하와 같이 할 수 있다. 제곱 평균 평방근 경사 Sdq는, 바람직하게는 0.8 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.95 이상이다. 지문이 부착된 개소는, 부착되어 있지 않은 개소와 비교하여 광을 반사하기 쉬워져, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄게 된다. 그리고, 절연층(110)의 표면의 색조가 흑색이며 L*값이 작을수록, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄는 경향이 있다. 이에 비해, Sdq가 어느 정도 크면, 광을 알맞은 정도로 산란(散亂)시키기 쉬운 표면으로 만들 수 있어, 지문의 부착에 의한 반사의 증대를 억제할 수 있다. 특히, L*값이 25 이하인 경우에, Sdq를 크게 하는 것이, 지문 부착 부분을 눈에 띄지 않도록 하기 위해 유효하다.In the electromagnetic shielding film of the present embodiment, parameters of the surface property other than Sa on the surface of the insulating layer 110 can be set as follows from the viewpoint of preventing discoloration due to wiping of fingerprints from easily occurring. The root mean square inclination Sdq is preferably 0.8 or more, more preferably 0.95 or more. The location where the fingerprint is attached tends to reflect light compared to the location where the fingerprint is not attached, and the area where the fingerprint is attached is greatly conspicuous. In addition, as the color tone of the surface of the insulating layer 110 is black and the L* value is small, the fingerprint attached portion tends to be conspicuous. On the other hand, if Sdq is to some extent large, it is possible to make the surface easy to scatter light to an appropriate degree, and it is possible to suppress the increase in reflection due to adhesion of fingerprints. In particular, when the L* value is 25 or less, increasing Sdq is effective for making the fingerprint attached portion inconspicuous.

또한, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 관점에서, Sdq는 10 이하인 것이 바람직하고, 7.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.From the standpoint of easy separation of the insulating layer from the release film described later, Sdq is preferably 10 or less, more preferably 7.0 or less, and still more preferably 3.0 or less.

스큐니스 Ssk는, 바람직하게는 0.1 이상이며, 보다 바람직하게는 0.5 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 이상이다. Ssk는, 요철면에 있어서 평균면을 기준으로 한 볼록부와 오목부의 대칭성을 나타내고, Ssk가 클수록 평균면을 기준으로 한 볼록부의 성분이 적어지게 되고, 볼록부 이외의 부분(골부(谷部) 및 평탄부)이 상대적으로 증가한다. 이 때문에, Ssk를 어느 정도 크게 함으로써 지문을 닦아내기 쉽게 할 수 있다.The skewness Ssk is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, still more preferably 1.0 or more. Ssk represents the symmetry of convex portions and concave portions based on the average surface on the uneven surface, and as Ssk increases, the component of the convex portions based on the average surface decreases, and parts other than the convex portions (valves) and flat portion) are relatively increased. For this reason, fingerprints can be easily wiped off by increasing Ssk to some extent.

또한, Ssk는 10 이하인 것이 바람직하고, 5.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk를 이와 같은 범위로 함으로써, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.In addition, Ssk is preferably 10 or less, more preferably 5.0 or less, and still more preferably 3.0 or less. By making Ssk into such a range, the effect of easy peeling of an insulating layer from the peeling film mentioned later is also expectable.

또한, 최대 산(山) 높이 Sp는, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이다. 제곱 평균 평방근 편차 Sq는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3㎛ 이상이다. 돌출 산부(山部) 높이 Spk는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.7㎛ 이상이다. 코어부의 공극(空隙) 용적 Vvc는, 바람직하게는 1.1 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3 ml/m2 이상이다. 산부의 실체 체적 Vmp는, 바람직하게는 0.07 ml/m2 이상이며, 보다 바람직하게는 0.08 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.1 ml/m2 이상이다.In addition, the maximum peak height Sp is preferably 8.0 μm or more. The root mean square deviation Sq is preferably 1.0 μm or more, more preferably 1.2 μm or more, still more preferably 1.3 μm or more. The protrusion height Spk is preferably 1.0 μm or more, more preferably 1.5 μm or more, still more preferably 1.7 μm or more. The void volume Vvc of the core portion is preferably 1.1 ml/m 2 or more, more preferably 1.3 ml/m 2 or more. The substantial volume Vmp of the peak part is preferably 0.07 ml/m 2 or more, more preferably 0.08 ml/m 2 or more, and even more preferably 0.1 ml/m 2 or more.

또한, Sp는 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 18㎛ 이하가 보다 바람직하고, 15㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sq는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Spk는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vvc는, 10 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 5.0 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 3.0 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vmp는, 1.0 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 0.5 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 0.3 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sp, Spk, Vvc, Vmp가 각각 전술한 수치 범위인과 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과를 기대할 수 있다.Sp is preferably 20 μm or less, more preferably 18 μm or less, and still more preferably 15 μm or less. Sq is preferably 10 μm or less, more preferably 5.0 μm or less, and still more preferably 3.0 μm or less. Spk is preferably 10 μm or less, more preferably 5.0 μm or less, and still more preferably 3.0 μm or less. Vvc is preferably 10 ml/m 2 or less, more preferably 5.0 ml/m 2 or less, and still more preferably 3.0 ml/m 2 or less. Vmp is preferably 1.0 ml/m 2 or less, more preferably 0.5 ml/m 2 or less, and still more preferably 0.3 ml/m 2 or less. When Sp, Spk, Vvc, and Vmp are within the above-mentioned numerical ranges, respectively, the effect of easily peeling the insulating layer from the release film described later can be expected.

또한, Sa에 의해 규정하지 않고, 다른 파라미터에 의해, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면을 규정할 수도 있다. 예를 들면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면으로 하기 위해서는, 평균면을 기준으로 한 볼록부가 차지하는 비율이 작고, 또한 볼록부의 높이가 높은 표면이 바람직한 것으로 여겨진다. 따라서, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다.Further, a surface that is not easily discolored by wiping of a fingerprint may be defined by another parameter, not defined by Sa. For example, in order to make the surface resistant to discoloration due to wiping of fingerprints, a surface with a small proportion of the convexities relative to the average surface and a high height of the convexities is considered desirable. Therefore, Sp can be 7.0 μm or more, preferably 8.0 μm or more, and Ssk can be 0 or more, preferably 0.1 or more. In addition, Sp is 7.0 μm or more, preferably 8.0 μm or more, and Sdq can be 0.8 or more, preferably 0.9 or more. In addition, Sq can be 1.0 μm or more and Ssk can be 0 or more, preferably 0.1 or more. Further, Sq may be 1.0 μm or more, preferably 1.2 μm or more, and Sdq may be 0.8 or more, preferably 0.9 or more. In addition, Spk can be 1.0 μm or more and Ssk can be 0 or more, preferably 0.1 or more. In addition, Spk can be 1.0 μm or more, preferably 1.5 μm or more, and Sdq can be 0.8 or more, preferably 0.9 or more.

또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5 이하로 할 수 있다. 또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.In addition, Sp can be 20 μm or less, preferably 18 μm or less, and Ssk can be 10 or less, preferably 5 or less. In addition, Sp can be 20 μm or less, preferably 18 μm or less, and Sdq can be 10 or less, preferably 3.0 or less. In addition, Sq can be 10 μm or less, preferably 5 μm or less, and Ssk can be 10 or less, preferably 5.0 or less. In addition, Sq can be 10 μm or less, preferably 5.0 μm or less, and Sdq can be 10 or less, preferably 3.0 or less. In addition, Spk can be 10 μm or less, preferably 5.0 μm or less, and Ssk can be 10 or less, preferably 5.0 or less. In addition, Spk can be 10 μm or less, preferably 5.0 μm or less, and Sdq can be 10 or less, preferably 3.0 or less. By setting it as such a range, the effect of peeling an insulating layer easily from a peeling film is also expectable.

그리고, 본 발명에서의 표면 성상은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 실시예에서 설명한다.In addition, the surface properties in the present invention are values measured based on ISO 25178-6:2010, and specific measurement methods are described in Examples.

절연층(110)은, 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하이며, 보다 바람직하게는 2 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도가, 바람직하게는 20 이하이며, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.The insulating layer 110 has a 60° glossiness before fingerprints are preferably 3 or less, more preferably 2 or less, still more preferably 1 or less. Further, the 85° glossiness is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, even more preferably 10 or less, still more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less.

지문이 부착되기 전의 광택도를 이와 같은 값으로 함으로써, 절연층(110)의 표면에 있어서 알맞은 정도의 광의 산란이 생기고, 광택감이 알맞은 정도로 억제된다. 이로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 더욱 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.By setting the glossiness before fingerprint adhesion to such a value, scattering of light occurs to an appropriate degree on the surface of the insulating layer 110, and the glossiness is suppressed to an appropriate degree. In this way, discoloration due to wiping of fingerprints can be prevented from occurring more easily.

특히, 절연층(110)의 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이며, 또한 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 매우 생기기 어려운 표면으로 할 수 있다.In particular, the 60° glossiness of the insulating layer 110 before fingerprints are attached is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, still more preferably 1 or less, and the 85° glossiness is preferably 20 or less. , more preferably 15 or less, still more preferably 10 or less, even more preferably 5 or less, and even more preferably 3 or less, so that discoloration due to wiping of fingerprints is very difficult to occur on the surface. can do.

그리고, 본 개시에서의 60° 광택도 및 85° 광택도는, 실시예에 있어서 나타내는 방법에 의해 측정할 수 있다.In addition, 60 degree glossiness and 85 degree glossiness in this indication can be measured by the method shown in an Example.

특히, Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.In particular, when Sdq is 0.8 or more, preferably 0.9 or more, and the 85° gloss is 10 or less, preferably 5 or less, and more preferably 3 or less, discoloration due to wiping of fingerprints can be easily prevented. there is.

또한, Ssk가 0보다 크게, 바람직하게는 0.1 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.Further, Ssk is greater than 0, preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, and the 85° gloss is 10 or less, preferably 5 or less, and more preferably 3 or less, so that fingerprint wiping can be performed. discoloration can be easily prevented.

본 개시에 있어서, 절연층(110)을 얻는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 엠보싱 가공에 의해 요철 형상을 부여한 박리 필름의 표면에 절연층(110)을 형성하는 수지 조성물을 도포, 건조시킴으로써, 박리 필름의 요철 형상을 절연층(110)에 전사(轉寫)하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 형성하는 방법을 사용할 수 있다. 절연층(110)의 표면에 드라이아이스 등을 분사하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포한 후에 요철 형상을 가지는 주형(鑄型)을 가압하여 상기 경화성 조성물 층을 경화시키고, 주형을 박리하는 방법을 사용할 수 있다. 그 외의 공지의 방법을 사용할 수도 있다.In the present disclosure, a method for obtaining the insulating layer 110 is not particularly limited, and a known method may be used. For example, the concavo-convex shape of the release film is transferred to the insulating layer 110 by applying a resin composition for forming the insulating layer 110 to the surface of the release film having the concavo-convex shape imparted by embossing and drying it. method can be used. A method of forming the insulating layer 110 having a concavo-convex shape by coating and drying a resin composition containing particles for concavo-convex formation on the surface of the shielding layer 120 may be used. A method of spraying dry ice or the like on the surface of the insulating layer 110 may be used. After the active energy ray-curable composition is applied to the surface of the shielding layer 120, a mold having a concave-convex shape is pressed to cure the curable composition layer, and then the mold is peeled off. Other well-known methods can also be used.

이들 중에서도, 생산성의 관점에서, 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우에, 요철 형성용 입자는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 사용할 수 있다. 수지 미립자는, 아크릴 수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 및 폴리이미드 미립자 등으로 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 탄산 칼슘 미립자, 규산 칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모 가루, 알루미나 미립자, 산화 마그네슘 미립자, 산화 아연 미립자, 황산 바륨 미립자, 황산 알루미늄 미립자, 황산 칼슘 미립자, 및 탄산 마그네슘 미립자 등으로 할 수 있다. 이러한 수지 미립자 및 무기 미립자는 단독으로 사용할 수도 있고, 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 절연층의 내(耐)마찰성을 높이는 관점에서는, 무기 미립자가 바람직하다.Among these, from the viewpoint of productivity, a method of applying and drying a resin composition containing particles for concavo-convex formation to obtain the insulating layer 110 having a concavo-convex shape is preferable. In this case, the particles for forming irregularities are not particularly limited, but, for example, resin fine particles or inorganic fine particles can be used. Resin microparticles can be made into acrylic resin microparticles, polyacrylonitrile microparticles, polyurethane microparticles, polyamide microparticles, and polyimide microparticles. Further, the inorganic fine particles include calcium carbonate fine particles, calcium silicate fine particles, clay, kaolin, talc, silica fine particles, glass fine particles, diatomaceous earth, mica powder, alumina fine particles, magnesium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, barium sulfate fine particles, aluminum sulfate fine particles, Calcium sulfate microparticles, magnesium carbonate microparticles, etc. can be used. These resin fine particles and inorganic fine particles may be used alone or in combination of a plurality thereof. From the viewpoint of enhancing the friction resistance of the insulating layer, inorganic fine particles are preferable.

요철 형성용 입자는, 절연층(110)의 표면에 적절한 요철을 생기게 하여, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서, 50% 평균 입경이 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하기 위하여, 50% 평균 입경이 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The grains for forming irregularities have a 50% average particle diameter of preferably 2 µm or more, more preferably 4 µm or more, from the viewpoint of generating appropriate irregularities on the surface of the insulating layer 110 and obtaining a predetermined surface property. It is more preferable that it is ㎛ or more. Further, in order to suppress the whitening of the insulating layer, the 50% average particle size is preferably 30 μm or less, more preferably 20 μm or less.

절연층(110)으로의 요철 형성용 입자의 첨가량은, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서 3 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하는 관점에서 30 질량% 이하인 것이 바람직하고, 20 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The addition amount of the grains for forming irregularities to the insulating layer 110 is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, from the viewpoint of obtaining a predetermined surface property. Further, from the viewpoint of suppressing whitening of the insulating layer, it is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and still more preferably 17% by mass or less.

절연층(110)에는, 흑색계 착색제를 첨가할 수 있다. 흑색계 착색제를 첨가함으로써, 절연층(110)의 L*값을 작게 하고, 절연층의 표면에 인자(印字)되는 마킹(문자, 도형 등)의 시인성(視認性)을 향상시킬 수 있다. 절연층(110)에 인자하는 마킹이 백색인 경우에는, L*값을 25 이하로 하는 것이 바람직하고, 20 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 18 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 그리고, 본 개시에서의 L*값은 JIS Z 8781-4(2013)에 준거하여 측정할 수 있다.A black colorant can be added to the insulating layer 110 . By adding a black colorant, the L* value of the insulating layer 110 can be reduced, and the visibility of markings (letters, figures, etc.) printed on the surface of the insulating layer can be improved. When the marking printed on the insulating layer 110 is white, the L* value is preferably 25 or less, more preferably 20 or less, and still more preferably 18 or less. And the L* value in this indication can be measured based on JIS Z 8781-4 (2013).

흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색(減色) 혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면, 카본 블랙, 케첸 블랙, 카본 나노 튜브(CNT), 페릴렌 블랙, 티탄 블랙, 철흑(iron black), 및 아닐린 블랙 등 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면, 적색, 녹색, 청색, 황색, 보라색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.The black colorant can be a black pigment or a mixed pigment obtained by mixing a plurality of pigments in a reduced color to black. The black pigment may be any one or combination of carbon black, ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black, and aniline black, for example. As the mixed pigment, for example, pigments such as red, green, blue, yellow, purple, cyan, and magenta may be mixed and used.

흑색계 착색제의 입경(粒徑)은, 필요로 하는 L*값을 실현할 수 있으면 되지만, 분산성 및 L*값의 저감 등의 관점에서 평균 1차 입경이 20 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 흑색계 착색제의 평균 1차 입경은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의해 5만배∼100만배 정도로 확대한 화상으로부터 관찰할 수 있는 20개 정도의 1차 입자의 평균값으로부터 구할 수 있다.The particle size of the black colorant should be as long as the required L* value can be realized, but from the viewpoint of dispersibility and reduction of the L* value, the average primary particle diameter is preferably 20 nm or more, and 100 nm or less it is desirable The average primary particle diameter of the black colorant can be obtained from the average value of about 20 primary particles observed from an image magnified by a transmission electron microscope (TEM) by about 50,000 to 1,000,000 times.

L*값을 작게 하는 관점에서, 절연층(110)에 대한 흑색계 착색제의 첨가량은, 0.5 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 흑색계 착색제는 필요에 따라 첨가하면 되며, 첨가하지 않아도 된다.From the viewpoint of reducing the L* value, the amount of the black colorant added to the insulating layer 110 is preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more. However, the black colorant may be added as needed, and may not be added.

그리고, 인자의 시인성에는, 광택도도 영향을 미친다. 인자의 시인성의 관점에서도, 절연층(110)의 60° 광택도는, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도는, 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.In addition, glossiness also affects the visibility of printing. Also from the viewpoint of the visibility of printing, the 60° glossiness of the insulating layer 110 is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, still more preferably 1 or less. The 85° gloss is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, even more preferably 10 or less, still more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less.

절연층(110)은, 필요로 하는 절연성을 가지고 있는 동시에, 소정의 기계적 강도, 내약품성 및 내열성을 만족시키는 것이 바람직하다.The insulating layer 110 preferably has required insulating properties and also satisfies predetermined mechanical strength, chemical resistance and heat resistance.

절연층을 구성하는 수지 재료는, 충분한 절연성을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 및 활성 에너지선 경화성 조성물 등을 사용할 수 있다.The resin material constituting the insulating layer is not particularly limited as long as it has sufficient insulating properties. For example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, an active energy ray curable composition, or the like can be used.

열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 및 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but styrene-based resin compositions, vinyl acetate-based resin compositions, polyester-based resin compositions, polyethylene-based resin compositions, polypropylene-based resin compositions, imide-based resin compositions, acrylic resin compositions, and the like can be used. can Although it does not specifically limit as a thermosetting resin composition, A phenol type resin composition, an epoxy type resin composition, a urethane type resin composition, a melamine type resin composition, an alkyd type resin composition, etc. can be used. Although it does not specifically limit as an active energy ray-curable composition, For example, the polymeric compound etc. which have 2 or more (meth)acryloyloxy groups in a molecule can be used. These compositions may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

또한, 절연층(110)에는, 상기한 미립자 및 착색제 외에, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제(leveling agent), 충전제, 난연제(難燃劑), 점도 조절제, 및 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.Further, in the insulating layer 110, in addition to the above-described fine particles and colorants, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, a UV absorber, an antifoaming agent, A leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity modifier, and an antiblocking agent may be contained.

절연층(110)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 차폐층을 충분히 보호하는 관점에서, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름의 굴곡성을 확보하는 관점에서, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the insulating layer 110 is not particularly limited and can be appropriately set as needed, but from the viewpoint of sufficiently protecting the shielding layer, it is preferably 1 μm or more, and more preferably 4 μm or more. Further, from the viewpoint of ensuring the flexibility of the electromagnetic wave shielding film, it is preferably 20 μm or less, and more preferably 10 μm or less.

-차폐층--shielding layer-

본 실시형태의 차폐층(120)은, 금속층으로 할 수 있다. 차폐층(120)은, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 중 어느 하나, 또는 이들을 2개 이상 포함하는 합금 등으로 이루어지는 금속층을 사용할 수 있다. 또한, 금속층의 재질 및 두께는, 필요로 하는 전자파 실드 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성(耐性)에 따라 적절하게 선택하면 된다. 충분한 전자파 실드 효과를 얻는 관점에서, 금속층의 두께는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 생산성 및 굴곡성 등의 관점에서 8㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법(蒸着法), 진공 증착법, CVD법, 및 메탈 오가닉(organic) 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 금속층은, 금속박, 금속 나노 입자, 및 인편상(鱗片狀) 금속 입자 등에 의해 형성할 수도 있다.The shielding layer 120 of this embodiment can be made into a metal layer. For the shielding layer 120, a metal layer made of any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, and zinc, or an alloy containing two or more thereof can be used. In addition, the material and thickness of the metal layer may be appropriately selected according to the required electromagnetic shielding effect and resistance to repeated bending and sliding. From the viewpoint of obtaining a sufficient electromagnetic shielding effect, the thickness of the metal layer is preferably 0.1 μm or more. Further, from the viewpoints of productivity, flexibility, etc., it is preferable to set it as 8 micrometers or less. And, the metal layer can be formed by an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a CVD method, a metal organic method, or the like. In addition, the metal layer can also be formed of metal foil, metal nanoparticles, scaly metal particles, or the like.

-접착제층--Adhesive layer-

본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 차폐층(120)의 절연층(110)과는 반대측에 접착제층(130)을 구비하고 있어도 된다. 접착제층(130)은, 접착성 수지 조성물에 의해 형성할 수 있다. 접착성 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 및 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The electromagnetic shielding film of this embodiment may include the adhesive layer 130 on the side opposite to the insulating layer 110 of the shielding layer 120 . The adhesive layer 130 can be formed of an adhesive resin composition. The adhesive resin composition is not particularly limited, but includes a styrenic resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an amide resin composition, and an acrylic resin composition. Thermoplastic resin compositions such as resin compositions, and thermosetting resin compositions such as phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, and alkyd resin compositions can be used. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

접착제층(130)은, 필요에 따라 등방(等方) 도전성(導電性) 또는 이방(異方) 도전성을 가지는 층으로 할 수 있다. 접착제층(130)을, 등방 또는 이방 도전성을 가지는 층으로 하는 경우에는, 접착성의 수지 조성물에 도전성의 미립자를 첨가하면 된다.The adhesive layer 130 can be a layer having isotropic conductivity or anisotropic conductivity, if necessary. When the adhesive layer 130 is a layer having isotropic or anisotropic conductivity, conductive fine particles may be added to the adhesive resin composition.

도전성의 미립자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 은분(銀粉), 동분(銅粉), 니켈분, 땜납분, 및 알루미늄분 등의 금속 미립자를 사용할 수 있다. 또한, 동분에은 도금을 행한 은 코트 동분, 및 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 금속 피복 미립자 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서, 염가로 입수할 수 있는 동분 또는 은 코트 동분이 바람직하다.The conductive fine particles are not particularly limited, but metal fine particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers and the like can be used. For example, metal fine particles such as silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, and aluminum powder can be used. Further, silver-coated copper powder obtained by plating the copper powder with silver, and metal-coated fine particles obtained by coating polymer fine particles, glass beads, or the like with metal can also be used. Especially, from a viewpoint of economical efficiency, a copper powder or silver coated copper powder which can be obtained cheaply is preferable.

도전성 입자의 50% 평균 입경은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 도전성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 도전성 접착제층을 얇게 하는 관점에서 15㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.Although the 50% average particle diameter of electroconductive particle is not specifically limited, 0.5 micrometer or more is preferable from a viewpoint of obtaining favorable electroconductivity. Moreover, it is preferable to set it as 15 micrometers or less from a viewpoint of making a conductive adhesive layer thin.

도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구상(球狀; ball shape), 편평상, 인편상, 및 덴드라이트(dendrite)상 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from a spherical shape, a flat shape, a scale shape, and a dendrite shape.

접착제층(130)의 두께는, 필요에 따라 조정할 수 있지만, 양호한 접착성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름을 얇게 하는 관점에서 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.Although the thickness of the adhesive layer 130 can be adjusted as needed, it is preferable to set it as 0.5 micrometer or more from a viewpoint of obtaining good adhesiveness. Further, from the viewpoint of thinning the electromagnetic wave shielding film, it is preferable to set it to 20 μm or less.

전자파 실드 필름이, 절연층(110)과, 차폐층(120)과 접착제층(130)을 가지고 있는 구성에 대하여 설명하였으나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연층(110)과 등방 도전성 접착제층(140)을 가지는 구성으로 할 수도 있다.Although the configuration in which the electromagnetic shielding film has the insulating layer 110, the shielding layer 120, and the adhesive layer 130 has been described, as shown in FIG. 2, the insulating layer 110 and the isotropic conductive adhesive layer ( 140) may be configured.

절연층(110)은, 도 1에 나타낸 전자파 실드 필름과 동일한 구성으로 할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은, 접착제층(130)과 동일한 접착성의 수지 조성물 및 도전성 미립자에 의해 형성할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은 차폐층으로서 기능한다.The insulating layer 110 can have the same configuration as the electromagnetic wave shielding film shown in FIG. 1 . The isotropically conductive adhesive layer 140 can be formed of the same adhesive resin composition and conductive fine particles as the adhesive layer 130 . The isotropic conductive adhesive layer 140 functions as a shielding layer.

-실드 필름의 제조 방법--Method of manufacturing shield film-

본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이하에 그 일례를 나타낸다.The electromagnetic shielding film of this embodiment can be manufactured by a known manufacturing method. An example thereof is shown below.

먼저, 표면을 이형(離型) 처리한 지지체 필름의 위에, 도전성을 가지는 접착제층(130)을 형성한다. 구체적으로는, 접착제층(130)을 구성하는 재료를 포함하는 접착제층 조성물의 용액을 지지체 필름의 표면에 도포 건조하여 접착제층(130)을 형성한다.First, an adhesive layer 130 having conductivity is formed on a support film having a surface subjected to release treatment. Specifically, the adhesive layer 130 is formed by coating and drying a solution of the adhesive layer composition containing the material constituting the adhesive layer 130 on the surface of the support film.

다음으로, 접착제층(130)의 표면에 차폐층(120)을 형성한다. 구체적으로는, 사전에 소정 두께로 형성한 금속박을 접착제층(130)에 접합하는 방법이나, 접착제층(130)의 표면에 증착(蒸着) 또는 도금 등에 의해 금속층을 형성하는 방법을 사용할 수 있다.Next, a shielding layer 120 is formed on the surface of the adhesive layer 130 . Specifically, a method of bonding a metal foil formed to a predetermined thickness in advance to the adhesive layer 130 or a method of forming a metal layer on the surface of the adhesive layer 130 by vapor deposition or plating can be used.

다음으로, 차폐층(120)의 표면에 절연층(110)을 형성한다. 구체적으로는, 절연층(110)을 구성하는 재료를 포함하는 절연층 조성물의 용액을 차폐층(120)의 표면에 도포 건조시키는 방법을 사용할 수 있다.Next, the insulating layer 110 is formed on the surface of the shielding layer 120 . Specifically, a method of coating and drying a solution of an insulating layer composition containing a material constituting the insulating layer 110 on the surface of the shielding layer 120 may be used.

그 후, 지지체 필름을 박리함으로써, 전자파 실드 필름을 얻을 수 있다.Then, by peeling off the support film, an electromagnetic wave shielding film can be obtained.

그리고, 접착제층(130)을 등방 도전성 접착제층(140)으로 하고, 등방 도전성 접착제층(140)의 표면에 절연층(110)을 형성할 수도 있다.In addition, the adhesive layer 130 may be the isotropic conductive adhesive layer 140 and the insulating layer 110 may be formed on the surface of the isotropic conductive adhesive layer 140 .

절연층(110)의 표면에서의 표면 성상을 소정의 상태로 하기 위해, 절연층(110)의 표면에 샌드 블라스트(sand blast) 등의 처리를 행할 수도 있다.In order to set the surface properties on the surface of the insulating layer 110 to a predetermined state, the surface of the insulating layer 110 may be subjected to a treatment such as sand blasting.

접착제층(130) 측으로부터 형성하는 예를 나타냈으나, 절연층(110) 측으로부터 순차적으로 형성할 수도 있다. 이 경우에, 미세 패턴을 가지는 지지체 필름을 사용하여, 절연층(110)의 표면에 미세 패턴을 전사함으로써, 절연층(110)의 표면 성상을 소정의 상태로 할 수도 있다.Although an example of forming from the adhesive layer 130 side has been shown, it may be formed sequentially from the insulating layer 110 side. In this case, the surface properties of the insulating layer 110 may be set to a predetermined state by transferring the fine pattern to the surface of the insulating layer 110 using a support film having a fine pattern.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 특별히 한정하지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by examples. Incidentally, the following examples are illustrative and do not particularly limit the present invention.

<전자파 실드 필름의 제작><Production of electromagnetic shielding film>

-접착제층의 제작--Production of adhesive layer-

고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제(미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 덴드라이트상의 은 코트 동분(평균 입경 13㎛) 25질량부를 첨가하고, 교반 혼합하여 도전성 접착제층 조성물을 조제하였다. 얻어진 접착제층 조성물을, 표면이 이형 처리된 PET 필름에 도포하고, 가열 건조함으로써, 지지 필름 표면에 접착제층을 형성하였다.100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (jER1256, manufactured by Mitsubishi Chemical), 0.1 part by mass of curing agent (ST14, manufactured by Mitsubishi Chemical), and dendrite-like silver coat copper powder in toluene so that the amount of solid content is 20% by mass (Average particle diameter of 13 micrometers) 25 mass parts were added and stirred-mixed, and the conductive adhesive layer composition was prepared. An adhesive layer was formed on the surface of the support film by applying the obtained adhesive layer composition to a PET film having a release treatment on the surface and drying it by heat.

-차폐층의 제작--Production of shielding layer-

얻어진 접착제층의 표면에, 두께 2㎛의 압연(壓延) 동박(銅箔)을 접합시켰다.A rolled copper foil having a thickness of 2 μm was bonded to the surface of the obtained adhesive layer.

-절연층의 제작--Production of Insulation Layer-

고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제로서 (미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(토카이 카본 제조, 토카 블랙 #8300/F)를 15질량부, 및 소정의 요철 형성용 입자를 소정량 배합하고, 절연층 조성물을 조제하였다. 이 조성물을, 얻어진 차폐층에 도포하고, 가열 건조하여 전자파 실드 필름을 얻었다.100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (jER1256, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) in toluene so that the amount of solid content is 20% by mass, 0.1 parts by mass of (ST14, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a curing agent, carbon as a black colorant 15 parts by mass of particles (made by Tokai Carbon, Toka Black #8300/F) and a predetermined amount of particles for forming irregularities were blended to prepare an insulating layer composition. This composition was applied to the resulting shielding layer and dried by heating to obtain an electromagnetic shielding film.

<특성 평가 방법><Characteristic evaluation method>

[절연층의 표면 성상의 측정][Measurement of Surface Properties of Insulating Layer]

공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 사용하여, 전자파 실드 필름의 절연층의 표면의 임의의 5개소를 측정한 후, 데이터 해석 소프트웨어(LMeye7)를 사용하여 표면의 경사 보정을 행하고, ISO 25178-6:2010에 준거하여 표면 성상을 측정하고, 그 산술 평균을 얻었다. 그리고, S 필터의 컷 오프 파장은 0.0025mm로 하고, L 필터의 컷 오프 파장은 0.8mm로 하였다.Using a confocal microscope (Optelics HYBRID, manufactured by Lasertec, objective lens 20x), after measuring 5 random points on the surface of the insulating layer of the electromagnetic shielding film, using data analysis software (LMeye7), the slope of the surface was measured. Correction was performed, surface properties were measured based on ISO 25178-6:2010, and the arithmetic average was obtained. And, the cut-off wavelength of the S-filter was 0.0025 mm, and the cut-off wavelength of the L-filter was 0.8 mm.

[L*값의 측정][Measurement of L* value]

적분구 분광 측색계(X-Rite사 제조, Ci64, 텅스텐 광원)를 사용하여 L*값을 측정하였다. 그리고, a*값 및 b*값에 대해서도 측정하였다.The L* value was measured using an integrating sphere spectrophotometer (manufactured by X-Rite, Ci64, tungsten light source). And, the a* value and the b* value were also measured.

[지문에 의한 변색의 평가][Evaluation of Discoloration by Fingerprints]

직경 2.5cm의 고무 마개의 표면을, #240의 연마지로 손상시켰다. 이어서, PET 필름의 표면에, 인공 구액(垢液)(JIS C9606: 이세큐 제조)을 5μL 적하하고, 상기 고무 마개의 손상 면을 인공 구액에 가압하였다(500g 하중, 10초간). 이어서, 인공 구액이 부착된 고무 마개를, 절연층의 표면에 가압하여(500g 하중, 10초간), 인공 구액을 부착시켰다. 이어서, 부직포(일본 제지 크레시아 제조, 와이프 올 X70)를 약 3cm×3cm의 사이즈로 잘라내어 인공 구액 상에 놓고, 500g 하중으로 20 왕복시켜(편도 거리=10cm), 닦아냄을 행하였다. 닦아낸 후의 85° 광택도의 값으로부터 인공 구액을 부착시키기 전의 85° 광택도의 값을 뺀 값을 85° 광택도 차로 하였다. 60° 광택도 및 85° 광택도는, BYK 가드너·마이크로-글로스(micro-gloss)(휴대형 광택계)를 사용하여 측정하였다. The surface of a rubber stopper with a diameter of 2.5 cm was damaged with #240 abrasive paper. Next, 5 μL of artificial sap (JIS C9606: manufactured by Isekyu) was dropped on the surface of the PET film, and the damaged surface of the rubber stopper was pressed against the artificial sputum (500 g load, 10 seconds). Subsequently, the rubber stopper to which the artificial sputum was adhered was pressed against the surface of the insulating layer (500 g load, for 10 seconds) to adhere the artificial sputum. Next, a nonwoven fabric (Wipe All X70, manufactured by Nippon Paper Cresia) was cut to a size of about 3 cm × 3 cm, placed on an artificial sap, and reciprocated 20 times with a load of 500 g (one-way distance = 10 cm) to wipe. The value obtained by subtracting the value of the 85 ° gloss before attaching the artificial sphere solution from the value of the 85 ° gloss after wiping was used as the 85 ° gloss difference. 60° gloss and 85° gloss were measured using a BYK Gardner micro-gloss (portable gloss meter).

(실시예 1)(Example 1)

절연층에 가하는 요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량은 40질량부로 하였다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.02㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 5.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 1.9이며, 85° 광택도 차는 0.4였다. L*값은, 21.3이었다.As the particles for forming irregularities applied to the insulating layer, silica particles having an average particle diameter of 7 μm were used, and the blending amount was 40 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 1.02 μm, Sdq was 1.26, and Ssk was 2.22. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 1.1, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 5.2. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 1.5, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 1.9, and the 85° gloss difference was 0.4. The L* value was 21.3.

(실시예 2)(Example 2)

요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.18㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.21이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.4이며, 85° 광택도 차는 0.6이었다. L*값은, 20.1이었다. An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of the particles for forming irregularities was 50 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 1.18 µm, Sdq was 1.26, and Ssk was 2.21. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 0.5, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 6.7. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 1.8, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 2.4, and the 85° gloss difference was 0.6. The L* value was 20.1.

(실시예 3)(Example 3)

요철 형성용 입자의 배합량을, 35질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.31㎛, Sdq는 0.95, Ssk는 1.47이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.5이며, 85° 광택도 차는 0.8이었다. L*값은, 20.1이었다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of the particles for forming irregularities was 35 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 1.31 µm, Sdq was 0.95, and Ssk was 1.47. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 0.5, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 1.8. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 1.7, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 2.5, and the 85° gloss difference was 0.8. The L* value was 20.1.

(실시예 4)(Example 4)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 9㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.38, Ssk는 3.10이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.6이며, 85° 광택도 차는 0.5였다. L*값은, 23.5였다. An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 9 µm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 40 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.92 µm, Sdq was 1.38, and Ssk was 3.10. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 2.1, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 6.1. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 2.1, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 2.6, and the 85° gloss difference was 0.5. The L* value was 23.5.

(실시예 5)(Example 5)

요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.02, Ssk는 2.53이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 4.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 3.2이며, 85° 광택도 차는 1.5였다. L*값은, 24.3이었다. An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 4, except that the blending amount of the particles for forming irregularities was 50 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.92 µm, Sdq was 1.02, and Ssk was 2.53. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 1.5, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 4.9. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 1.7, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 3.2, and the 85° gloss difference was 1.5. The L* value was 24.3.

(실시예 6)(Example 6)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 70질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.05㎛, Sdq는 0.92, Ssk는 0.80이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.4였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 4.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.3이며, 85° 광택도 차는 1.7이었다. L*값은, 23.6이었다. An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 5 µm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 70 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 1.05 µm, Sdq was 0.92, and Ssk was 0.80. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 0.5, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 2.4. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 4.6, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 6.3, and the 85° gloss difference was 1.7. The L* value was 23.6.

(실시예 7)(Example 7)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.11㎛, Sdq는 1.12, Ssk는 1.46이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 3.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.5이며, 85° 광택도 차는 2.7이었다. L*값은, 21.9였다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 7 µm were used as the particles for forming irregularities and the blending amount was 60 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 1.11 μm, Sdq was 1.12, and Ssk was 1.46. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 0.4, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 1.9. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 3.8, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 6.5, and the 85° gloss difference was 2.7. The L* value was 21.9.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 2㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.57㎛, Sdq는 0.80, Ssk는 0.07이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.8, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 16.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 26.7이며, 85° 광택도 차는 9.9였다. L*값은, 24.4였다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 2 µm were used as the particles for forming irregularities, and the blending amount was 60 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.57 µm, Sdq was 0.80, and Ssk was 0.07. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 0.8, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 2.2. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 16.8, the 85° gloss after wiping off the fingerprint was 26.7, and the 85° gloss difference was 9.9. The L* value was 24.4.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

요철 형성용 입자의 배합량을 65질량부로 한 점 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.66㎛, Sdq는 0.90, Ssk는 -0.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 3.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 15.9, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 30.4이며, 85° 광택도 차는 14.5였다. L*값은, 21.9였다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that the blending amount of the particles for forming irregularities was 65 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.66 µm, Sdq was 0.90, and Ssk was -0.22. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 0.5, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 3.9. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 15.9, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 30.4, and the 85° gloss difference was 14.5. The L* value was 21.9.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

요철 형성용 입자를 포함하지 않는 절연층 조성물을 조제하였다. 이것을, 지지체 필름의 표면에 도포하고, 건조 경화시켜, 절연층을 얻었다. 지지체 필름은, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.60㎛, Sdq=0.61)을 부여한, 두께 20㎛의 이형 처리한 PET 필름으로 하였다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합시킨 후, 지지체 필름을 박리하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.58㎛, Sdq는 0.65, Ssk는 -0.78이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 9.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 34.0, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 42.8이며, 85° 광택도 차는 8.8이었다. L*값은, 25.3이었다.An insulating layer composition containing no particles for concavo-convex formation was prepared. This was applied to the surface of the support film and dried and cured to obtain an insulating layer. The support film was a PET film having a thickness of 20 µm and subjected to release treatment, to which a concavo-convex shape (Sa = 0.60 µm, Sdq = 0.61) was provided on the surface by embossing. Next, after bonding the insulating layer to the shielding layer produced in the same manner as in Example 1, the support film was peeled off to obtain an electromagnetic shielding film. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.58 µm, Sdq was 0.65, and Ssk was -0.78. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 4.2, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 9.1. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 34.0, the 85° gloss after wiping off the fingerprint was 42.8, and the 85° gloss difference was 8.8. The L* value was 25.3.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.6㎛, Sdq=0.47㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.59㎛, Sdq는 0.49, Ssk는 -0.85였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 7.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 13.3이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 38.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 48.0이며, 85° 광택도 차는 9.3이었다. L*값은, 28.2였다.As the support film, an electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended and a concavo-convex shape (Sa = 0.6 μm, Sdq = 0.47 μm) was used on the surface. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.59 µm, Sdq was 0.49, and Ssk was -0.85. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 7.6, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 13.3. The 85° gloss before artificial saliva was attached was 38.7, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 48.0, and the 85° gloss difference was 9.3. The L* value was 28.2.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

지지체 필름으로서, 샌드 매트(sand mat) 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.47㎛, Sdq=0.59㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.58, Ssk는 -0.25였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 5.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 11.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 26.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 51.0이며, 85° 광택도 차는 24.9였다. L*값은, 27.2였다.As the support film, an electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that a surface having a concavo-convex shape (Sa = 0.47 μm, Sdq = 0.59 μm) was used by sand mat processing. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.45 µm, Sdq was 0.58, and Ssk was -0.25. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 5.4, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 11.9. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 26.1, the 85° gloss after wiping off the fingerprint was 51.0, and the 85° gloss difference was 24.9. The L* value was 27.2.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.45㎛, Sdq=0.56㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.54, Ssk는 -0.60이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 9.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 30.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 54.7이며, 85° 광택도 차는 24.3이었다. L*값은, 27.2였다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that a support film having a concavo-convex shape (Sa = 0.45 µm, Sdq = 0.56 µm) was used on the surface by sand mat processing. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.45 µm, Sdq was 0.54, and Ssk was -0.60. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 9.2, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 16.6. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 30.4, the 85° gloss after wiping off the fingerprint was 54.7, and the 85° gloss difference was 24.3. The L* value was 27.2.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.51㎛, Sdq=0.55㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.37이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 8.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 21.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 56.7이며, 85° 광택도 차는 35.1이었다. L*값은, 27.2였다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that a support film having a concavo-convex shape (Sa = 0.51 μm, Sdq = 0.55 μm) was used on the surface by sand mat processing. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.49 µm, Sdq was 0.55, and Ssk was -0.37. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 8.6, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 16.7. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 21.6, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 56.7, and the 85° gloss difference was 35.1. The L* value was 27.2.

(비교예 8)(Comparative Example 8)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.43㎛, Sdq=0.40㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.42㎛, Sdq는 0.38㎛, Ssk는 -1.19였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 11.7, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 17.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 52.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 58.9이며, 85° 광택도 차는 6.5였다. L*값은, 27.9였다. As the support film, an electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended and a concavo-convex shape (Sa = 0.43 µm, Sdq = 0.40 µm) was used on the surface. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.42 µm, Sdq was 0.38 µm, and Ssk was -1.19. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 11.7, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 17.9. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 52.4, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 58.9, and the 85° gloss difference was 6.5. The L* value was 27.9.

(비교예 9)(Comparative Example 9)

절연층에 가하는 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.74, Ssk는 -0.77이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.0, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 19.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 33.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 61.0이며, 85° 광택도 차는 27.8이었다. L*값은, 22.0이었다.An electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 5 µm were used as the particles added to the insulating layer, and the blending amount was 40 parts by mass. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.49 µm, Sdq was 0.74, and Ssk was -0.77. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 1.0, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 19.8. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 33.2, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 61.0, and the 85° gloss difference was 27.8. The L* value was 22.0.

(비교예 10)(Comparative Example 10)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.36㎛, Sdq=0.36㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.35㎛, Sdq는 0.36, Ssk는 -0.31이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 6.9, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 12.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 58.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 63.0이며, 85° 광택도 차는 4.4였다. L*값은, 26.3이었다.As the support film, an electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended and a concavo-convex shape (Sa = 0.36 µm, Sdq = 0.36 µm) was used on the surface. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.35 µm, Sdq was 0.36, and Ssk was -0.31. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 6.9, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 12.1. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 58.6, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 63.0, and the 85° gloss difference was 4.4. The L* value was 26.3.

(비교예 11)(Comparative Example 11)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.46㎛, Sdq=0.65㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.43㎛, Sdq는 0.62, Ssk는 -0.40이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 42.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 71.8이며, 85° 광택도 차는 29.2였다. L*값은, 28.2였다.As the support film, an electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended and a concavo-convex shape (Sa = 0.46 µm, Sdq = 0.65 µm) was used on the surface. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.43 µm, Sdq was 0.62, and Ssk was -0.40. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 2.4, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 16.6. The 85° gloss before artificial saliva was attached was 42.6, the 85° gloss after fingerprints were wiped off was 71.8, and the 85° gloss difference was 29.2. The L* value was 28.2.

(비교예 12)(Comparative Example 12)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.31㎛, Sdq=0.58㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.34㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.48이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.3, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 30.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 64.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 80.6이며, 85° 광택도 차는 16.4였다. L*값은, 24.4였다.As the support film, an electromagnetic shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended and a concavo-convex shape (Sa = 0.31 μm, Sdq = 0.58 μm) was used on the surface. Sa of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic shielding film was 0.34 µm, Sdq was 0.55, and Ssk was -0.48. The 60° gloss before the artificial saliva was attached was 4.3, and the 60° gloss after wiping off the fingerprint was 30.2. The 85° gloss before the artificial saliva was attached was 64.2, the 85° gloss after wiping off the fingerprint was 80.6, and the 85° gloss difference was 16.4. The L* value was 24.4.

(비교예 13)(Comparative Example 13)

지지체 필름으로서, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=1.5㎛, Sdq=4.89㎛)을 부여한 PET 필름을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여, 지지체 필름의 표면에 절연층을 도포하고 건조 경화했다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합하였다. 이어서, 지지체 필름을 박리하고자 하였으나, 지지체 필름과 절연층이 견고하게 들러붙어, 일부에서 절연층/차폐층의 계면 파괴가 일어났다. 계면 파괴가 관찰되지 않은 절연층 표면의 Sa는 1.3㎛, Sdq는 3.6, Ssk는 -1.60이었다. 그리고, 본 비교예에 있어서는 계면 파괴가 일어났기 때문에, 광택도 및 L*값을 측정하지 않았다.As the support film, an insulating layer was applied to the surface of the support film and dried in the same manner as in Comparative Example 3, except that a PET film having a concave-convex shape (Sa = 1.5 μm, Sdq = 4.89 μm) was used on the surface by embossing. hardened Next, the insulating layer was bonded to the shielding layer prepared in the same manner as in Example 1. Next, an attempt was made to peel off the support film, but the support film and the insulating layer adhered firmly, and interface destruction of the insulating layer/shielding layer occurred in a part. Sa of the surface of the insulating layer where interface failure was not observed was 1.3 μm, Sdq was 3.6, and Ssk was -1.60. And, in this comparative example, since interfacial destruction occurred, glossiness and L* value were not measured.

각각의 실시예 및 비교예의 전자파 실드 필름의 표면 성상 및 변색의 평가를 표 1에 나타내었다. 표 1에는, Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a* 및 b*의 값도 나타내었다.Table 1 shows the evaluation of surface properties and discoloration of the electromagnetic shielding films of each Example and Comparative Example. Table 1 also shows the values of Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a* and b*.

[표 1][Table 1]

도 3에는 Sdq와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.3 shows the relationship between Sdq and 85 ° glossiness. At least when Sdq is 0.8 or more and the 85° glossiness is 10 or less, the gloss difference is 4 or less, and discoloration due to wiping of fingerprints does not easily occur.

도 4에는, Ssk와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.4 shows the relationship between Ssk and 85° glossiness. At least when Ssk is 0.1 or more and the 85 degree glossiness is 10 or less, the gloss difference is 4 or less, and discoloration due to wiping of fingerprints does not easily occur.

본 발명의 전자파 실드 필름은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않게 할 수 있고, 프린트 배선판 등에 사용하는 전자파 실드 필름로서 유용하다. The electromagnetic shielding film of the present invention can prevent easy discoloration due to wiping of fingerprints, and is useful as an electromagnetic shielding film used for printed wiring boards and the like.

110: 절연층
120: 차폐층
130: 접착제층
140: 등방 도전성 접착제층
110: insulating layer
120: shielding layer
130: adhesive layer
140: isotropic conductive adhesive layer

Claims (4)

절연층 및 차폐층(shield layer)을 포함하고,
상기 절연층은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 표면에서의 최대 산(山) 높이 Sp가 8.0㎛ 이상인, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film).
Including an insulating layer and a shield layer,
The insulating layer is an electromagnetic shielding film having a maximum peak height Sp on the surface measured based on ISO 25178-6:2010 of 8.0 μm or more.
절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 표면에서의 돌출 산부(山部) 높이 Spk가 1.0㎛ 이상인, 전자파 실드 필름.
Including an insulating layer and a shielding layer,
The electromagnetic shielding film according to claim 1 , wherein the insulating layer has a protruding ridge height Spk on the surface measured based on ISO 25178-6:2010 of 1.0 μm or more.
절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 표면에서의 코어부의 공극(空隙) 용적 Vvc가 1.1 ml/m2 이상인, 전자파 실드 필름.
Including an insulating layer and a shielding layer,
The electromagnetic shielding film according to claim 1 , wherein the insulating layer has a core volume Vvc of 1.1 ml/m 2 or more, measured according to ISO 25178-6:2010.
절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 표면에서의 산부의 실체 체적 Vmp가 0.07 ml/m2 이상인, 전자파 실드 필름.
Including an insulating layer and a shielding layer,
The electromagnetic shielding film according to claim 1 , wherein the insulating layer has a substantial volume Vmp of ridges on the surface of 0.07 ml/m 2 or more, measured based on ISO 25178-6:2010.
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