KR20180027388A - Electromagnetic wave shield film - Google Patents

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KR20180027388A
KR20180027388A KR1020170113944A KR20170113944A KR20180027388A KR 20180027388 A KR20180027388 A KR 20180027388A KR 1020170113944 A KR1020170113944 A KR 1020170113944A KR 20170113944 A KR20170113944 A KR 20170113944A KR 20180027388 A KR20180027388 A KR 20180027388A
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소고 이시오카
요시하루 야나기
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다츠다 덴센 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention is to realize an electromagnetic wave shield film of which discoloration due to wiping of a fingerprint is not easily generated. According to the present invention, the electromagnetic wave shield film has an insulation layer (110) and a conductive layer (120). Sa is 0.8 μm or more, wherein Sa is three-dimensional arithmetic mean surface roughness on a surface of the insulation layer (110).

Description

전자파 실드 필름{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM

본 발명은, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shield film.

최근, 스마트폰 및 태블릿형(tablet type) 정보 단말기 등에 있어서, 대용량의 데이터를 고속으로 전송하는 성능이 요구되고 있다. 대용량의 데이터를 고속 전송하기 위해서는 고주파 신호를 사용할 필요가 있다. 그러나, 고주파 신호를 사용하면, 프린트 배선판에 설치된 신호 회로로부터 전자파 노이즈가 발생하여, 주변 기기가 오동작하기 쉽다. 이와 같은 오동작을 방지하기 위하여, 프린트 배선판을 전자파로부터 차폐하는 것이 중요하게 된다.2. Description of the Related Art In smart phones and tablet type information terminals, performance of transferring a large amount of data at high speed is required in recent years. In order to transmit a large amount of data at a high speed, it is necessary to use a high-frequency signal. However, when a high frequency signal is used, electromagnetic noise is generated from the signal circuit provided on the printed wiring board, and the peripheral device is liable to malfunction. In order to prevent such a malfunction, it is important to shield the printed wiring board from electromagnetic waves.

프린트 배선판을 차폐하기 위하여, 절연층과 차폐층(shield layer)을 가지는 전자파 실드 필름을, 프린트 배선판에 가열 가압하고 접합하여 실드 프린트(shield print) 배선판을 얻는 방법이 검토되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).In order to shield a printed wiring board, a method of obtaining a shield print wiring board by heating and pressing an electromagnetic shielding film having an insulating layer and a shield layer on a printed wiring board (see, for example, Patent Document 1).

전자파 실드 필름의 절연층 표면에는, 절연층을 흠집이 생기지 않게 하거나 이물질로부터 보호하기 위해, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 등으로 형성된 보호 필름이 접합되어 있다. 보호 필름은, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접합한 후 박리된다. 보호 필름을 박리할 때까지는, 절연층의 표면은 보호되고 있어, 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급할 수 있다.On the surface of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film, a protective film formed of polyethylene terephthalate (PET) resin or the like is bonded to protect the insulating layer from scratches or foreign matter. The protective film is peeled after the electromagnetic wave shielding film is bonded to the printed wiring board. Until the protective film is peeled off, the surface of the insulating layer is protected, and the shield printed wiring board can be handled with bare hands.

일본 공개특허 제2004-095566호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-095566

그러나, 보호 필름을 박리한 후의 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급하면, 보호 필름이 제거된 절연층에 지문이 부착될 우려가 있다. 지문이 부착된 개소(箇所)는, 변색하여 외관이 손상되므로, 수율이 저하되는 문제가 있다.However, if the shield printed wiring board after peeling off the protective film is handled with bare hands, there is a possibility that the fingerprint is attached to the insulating layer from which the protective film has been removed. The place where the fingerprint is attached is discolored and the appearance is damaged, so that there is a problem that the yield is lowered.

절연층에 지문이 부착되어도, 전자파를 차폐하는 특성에 거의 영향은 없다. 그러므로, 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제할 수 있고, 실드 프린트 배선판의 수율 저하를 억제할 수 있다. 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제하는 방법으로서, 지문을 제거하는 것을 고려할 수 있다. 지문의 제거에는 일반적으로 세제나 용제가 사용된다. 그러나, 전자파 실드 필름의 절연층의 경우, 실드 프린트 배선판의 전기적 특성에 영향을 미치게 될 우려가 있어, 세제나 용제를 사용할 수는 없다.Even if the fingerprint is attached to the insulating layer, there is almost no influence on the characteristics of shielding the electromagnetic wave. Therefore, discoloration of the insulating layer due to the attached fingerprint can be suppressed, and the yield of the shield printed wiring board can be suppressed from decreasing. As a method for suppressing the discoloration of the insulating layer by the attached fingerprint, it may be considered to remove the fingerprint. Detergents and solvents are generally used to remove fingerprints. However, in the case of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film, there is a fear that the electrical characteristics of the shielded printed circuit board may be affected, and a detergent or a solvent can not be used.

또한, 종래의 전자파 실드 필름의 경우, 지문을 닦아내기 위하여 부직포(不織布) 등으로 표면을 문지르면, 표면 상태가 국소적으로 변화되어, 오히려 변색의 정도가 커지게 된다. 또한, 큰 힘을 가하여 표면을 문지르면, 절연층이 차폐층으로부터 박리(剝離)되어 전자파 실드 필름이 파손될 우려가 있다.Further, in the case of the conventional electromagnetic wave shielding film, when the surface is rubbed with a nonwoven fabric or the like to wipe the fingerprint, the surface state is locally changed, and the degree of discoloration becomes rather large. Further, if a large force is applied and the surface is rubbed, the insulating layer may peel off from the shielding layer, and the electromagnetic wave shielding film may be damaged.

본 발명의 과제는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파 실드 필름을 실현할 수 있도록 하는 것이다.An object of the present invention is to realize an electromagnetic wave shielding film which does not easily cause discoloration due to wiping of a fingerprint.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제1 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상이다.The first aspect of the electromagnetic shielding film of the present invention includes an insulating layer and a conductive layer, and the insulating layer has a three-dimensional arithmetic average surface roughness Sa of 0.8 mu m or more.

전자파 실드 필름의 제1 태양에 있어서, 절연층은, 표면에서의 85° 광택도를 20 이하로 할 수 있다.In the first aspect of the electromagnetic wave shielding film, the insulating layer can have an 85 占 degree glossiness at the surface of 20 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제2 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 제곱 평균 평방근 경사 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.The second aspect of the electromagnetic shielding film of the present invention comprises an insulating layer and a conductive layer, and the insulating layer has a root mean square slope Sdq of 0.8 or more and a polished degree of 85 deg.

본 발명의 전자파 실드 필름의 제3 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 스큐니스(skewness) Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.The third aspect of the electromagnetic shielding film of the present invention comprises an insulating layer and a conductive layer, and the insulating layer has a skewness Ssk at the surface of 0.1 or more and an 85 占 glossiness of 10 or less.

전자파 실드 필름의 각 태양에 있어서, 절연층은, L*값을 25 이하로 할 수 있다.In each aspect of the electromagnetic wave shielding film, the insulating layer may have an L * value of 25 or less.

본 발명의 전자파 실드 필름에 의하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.According to the electromagnetic shielding film of the present invention, discoloration due to wiping of the fingerprint can be prevented easily.

도 1은 일실시형태에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 변형예에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 3은 절연층의 제곱 평균 평방근 경사와 광택도의 관계를 나타낸 플롯(plot)이다.
도 4는 절연층의 스큐니스와 광택도의 관계를 나타낸 플롯이다.
1 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to one embodiment.
2 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to a modification.
3 is a plot showing the relationship between the root mean square slope and the gloss of the insulating layer.
4 is a plot showing the relationship between the skewness and the gloss of the insulating layer.

이하에서, 본 발명의 전자파 실드 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic shielding film of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be suitably modified and applied within the scope of the present invention.

(전자파 실드 필름)(Electromagnetic wave shielding film)

도 1은, 본 실시형태의 전자파 실드 필름을 모식적으로 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 실드 필름은, 절연층(110)과 도전층인 차폐층(120)을 가진다. 차폐층(120)에서의 절연층(110)과는 반대측의 면에는, 필요에 따라 접착제층(130)을 설치할 수 있다. 접착제층(130)을 설치함으로써, 전자파 실드 필름을 용이하게 프린트 배선판에 접합할 수 있다.1 is a schematic cross-sectional view schematically showing an electromagnetic wave shielding film of the present embodiment. As shown in Fig. 1, the electromagnetic wave shielding film has an insulating layer 110 and a shielding layer 120 which is a conductive layer. On the surface of the shielding layer 120 opposite to the insulating layer 110, an adhesive layer 130 may be provided if necessary. By providing the adhesive layer 130, the electromagnetic wave shielding film can be easily bonded to the printed wiring board.

-절연층-- Insulation layer -

절연층(110)은, 차폐층을 보호하기 위해 설치된다. 본 실시형태의 전자(電磁) 실드 필름에 있어서 절연층(110)은, 표면 성상(性狀)을 나타낸 파라미터인 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이다. Sa를 0.8㎛ 이상으로 하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면을 가지는 절연층으로 만들 수 있다. 여기서 말하는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면이란, 지문이 부착된 부분을 와이핑 클로스(wiping cloth) 등으로 닦음 것으로, 육안에 의해 지문이 부착되어 있지 않은 부분과의 판별이 곤란한 상태로 되는 표면이다.The insulating layer 110 is provided to protect the shielding layer. In the electromagnetic shielding film of the present embodiment, the insulating layer 110 has a three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa of 0.8 mu m or more, preferably 1.0 mu m or more, which is a parameter showing the surface property. When Sa is 0.8 탆 or more, the insulating layer having a surface with little discoloration due to wiping of the fingerprint can be formed. In this case, a surface on which a fingerprint is wiped off by virtue of the wiping of the fingerprint means that a portion to which the fingerprint is attached is wiped with a wiping cloth or the like, Surface.

또한, 지문의 성분의 실제 제거성의 관점에서, Sa는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sa가 어느 정도 작은 편이, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 이점도 얻을 수 있다. 또한, Sa가 전술한 값을 넘으면, 부착된 지문을 닦아내기 어려워진다.From the viewpoint of the actual removability of the fingerprint component, Sa is preferably 10 m or less, more preferably 5 m or less, and further preferably 3 m or less. The smaller the Sa is, the easier the peeling of the insulating layer from the release film to be described later can be obtained. Further, if Sa exceeds the above-mentioned value, it becomes difficult to wipe the attached fingerprint.

지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도는, 지문을 닦아낸 후의 절연층(110)의 표면을 육안으로 관찰하는 관능 평가에 의해 정성적(定性的)으로 평가할 수 있다. 또한, 표면의 광택도의 변화에 따라 정량적(定量的)으로 평가할 수 있다. 정량적으로 평가하는 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 85° 광택도를 측정하는 방법을 사용할 수 있다. 이 경우에는, 지문을 부착시키고 닦은 후의 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 더욱 바람직하게는 10 이하이면, 지문을 닦은 흔적을 육안으로 식별하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 다른 정량적 평가 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이를 측정하는 방법을 사용할 수도 있다. 즉, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이가 작은 쪽이, 지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도가 작다. 예를 들면, 85° 광택도의 경우, 지문을 부착시키고 닦은 후의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 광택도 차가 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이면, 지문이 부착되어 있지 않은 부분과, 지문을 닦은 부분과의 육안에 의한 식별이 곤란하게 된다.The degree of discoloration due to the wiping of the fingerprint can be evaluated qualitatively by sensory evaluation in which the surface of the insulating layer 110 after the fingerprint is wiped is visually observed. Further, it can be evaluated quantitatively according to the change in gloss of the surface. As a method of quantitatively evaluating, a method of measuring the degree of gloss of 85 degrees on the surface of the insulating layer 110 after the fingerprint is attached and polished can be used. In this case, it is difficult to visually identify the trace of wiping the fingerprint when the degree of 85 ° gloss after the fingerprint is attached and polished is preferably 20 or less, more preferably 10 or less. As another quantitative evaluation method, a method of measuring the difference between the gloss of the surface of the insulating layer 110 after the fingerprint is attached and polished and the glossiness before the fingerprint is attached may be used. That is, the smaller the difference between the glossiness on the surface of the insulating layer 110 after the fingerprint is attached and polished and the glossiness before the fingerprint is applied, the smaller the degree of discoloration due to the fingerprint wiping. For example, in the case of an 85 degree gloss, when the difference in gloss between the fingerprints attached and polished and the degree of gloss before adhering the fingerprints is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, It is difficult to distinguish between the fingerprint portion and the portion where the fingerprint is wiped.

본 실시형태의 전자파 실드 필름에 있어서, 절연층(110)의 표면에서의 Sa 이외의 표면 성상의 파라미터는, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않게 하는 관점에서 이하와 같이 할 수 있다. 제곱 평균 평방근 경사 Sdq는, 바람직하게는 0.8 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.95 이상이다. 지문이 부착된 개소는, 부착되어 있지 않은 개소와 비교하여 광을 반사하기 쉬워져, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄게 된다. 그리고, 절연층(110)의 표면의 색조가 흑색이며 L*값이 작을수록, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄는 경향이 있다. 이에 비해, Sdq가 어느 정도 크면, 광을 알맞은 정도로 산란(散亂)시키기 쉬운 표면으로 만들 수 있어, 지문의 부착에 의한 반사의 증대를 억제할 수 있다. 특히, L*값이 25 이하인 경우에, Sdq를 크게 하는 것이, 지문 부착 부분을 눈에 띄지 않도록 하기 위해 유효하다.In the electromagnetic shielding film of the present embodiment, the parameters of the surface property other than Sa on the surface of the insulating layer 110 can be as follows from the viewpoint of not easily causing discoloration due to wiping off of the fingerprint. The root-mean-square slope Sdq is preferably 0.8 or more, and more preferably 0.95 or more. The portion to which the fingerprint is attached is easier to reflect light than the portion where the fingerprint is not attached, so that the portion where the fingerprint is attached becomes conspicuous. Further, as the color tone of the surface of the insulating layer 110 is black and the L * value is smaller, the fingerprint attaching portion tends to be conspicuous. On the other hand, if Sdq is large enough, the light can be made into a surface that is easily scattered to an appropriate degree, and the increase of reflection due to the attachment of the fingerprint can be suppressed. In particular, when the L * value is 25 or less, it is effective to make Sdq large so that the fingerprint attaching portion is not conspicuous.

또한, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 관점에서, Sdq는 10 이하인 것이 바람직하고, 7.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of easy peeling of the insulating layer from the release film described later, Sdq is preferably 10 or less, more preferably 7.0 or less, still more preferably 3.0 or less.

스큐니스 Ssk는, 바람직하게는 0.1 이상이며, 보다 바람직하게는 0.5 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 이상이다. Ssk는, 요철면에 있어서 평균면을 기준으로 한 볼록부와 오목부의 대칭성을 나타내고, Ssk가 클수록 평균면을 기준으로 한 볼록부의 성분이 적어지게 되고, 볼록부 이외의 부분(골부(谷部) 및 평탄부)이 상대적으로 증가한다. 이 때문에, Ssk를 어느 정도 크게 함으로써 지문을 닦아내기 쉽게 할 수 있다.The skewness Ssk is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, and further preferably 1.0 or more. Ssk represents the symmetry of the convex portion and the concave portion with reference to the average surface in the concavo-convex surface, and the larger the Ssk is, the less the component of the convex portion with respect to the average surface becomes, and the portion (the valley portion) And the flat portion) are relatively increased. Therefore, the fingerprint can be easily wiped out by increasing Ssk to some extent.

또한, Ssk는 10 이하인 것이 바람직하고, 5.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk를 이와 같은 범위로 함으로써, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.The Ssk is preferably 10 or less, more preferably 5.0 or less, and further preferably 3.0 or less. By setting Ssk to such a range, an effect of easily peeling off the insulating layer from the release film described later can be expected.

또한, 최대 산(山) 높이 Sp는, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이다. 제곱 평균 평방근 편차 Sq는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3㎛ 이상이다. 돌출 산부(山部) 높이 Spk는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.7㎛ 이상이다. 코어부의 공극(空隙) 용적 Vvc는, 바람직하게는 1.1 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3 ml/m2 이상이다. 산부의 실체 체적 Vmp는, 바람직하게는 0.07 ml/m2 이상이며, 보다 바람직하게는 0.08 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.1 ml/m2 이상이다.In addition, the maximum peak height Sp is preferably 8.0 m or more. The square-root mean square deviation Sq is preferably 1.0 占 퐉 or more, more preferably 1.2 占 퐉 or more, and further preferably 1.3 占 퐉 or more. The projecting peak height Spk is preferably 1.0 占 퐉 or more, more preferably 1.5 占 퐉 or more, and further preferably 1.7 占 퐉 or more. The void volume Vvc of the core portion is preferably 1.1 ml / m 2 or more, and more preferably 1.3 ml / m 2 or more. The volumetric volume Vmp of the mountain part is preferably 0.07 ml / m 2 or more, more preferably 0.08 ml / m 2 or more, and still more preferably 0.1 ml / m 2 or more.

또한, Sp는 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 18㎛ 이하가 보다 바람직하고, 15㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sq는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Spk는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vvc는, 10 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 5.0 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 3.0 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vmp는, 1.0 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 0.5 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 0.3 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sp, Spk, Vvc, Vmp가 각각 전술한 수치 범위인과 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과를 기대할 수 있다.Further, it is preferable that Sp is 20 탆 or less, more preferably 18 탆 or less, even more preferably 15 탆 or less. Sq is preferably 10 m or less, more preferably 5.0 m or less, and further preferably 3.0 m or less. The Spk is preferably 10 탆 or less, more preferably 5.0 탆 or less, and further preferably 3.0 탆 or less. The Vvc is preferably 10 ml / m 2 or less, more preferably 5.0 ml / m 2 or less, and further preferably 3.0 ml / m 2 or less. The Vmp is preferably 1.0 ml / m 2 or less, more preferably 0.5 ml / m 2 or less, and further preferably 0.3 ml / m 2 or less. Sp, Spk, Vvc and Vmp are in the above-described numerical ranges, respectively, and an effect of easily peeling off the insulating layer from the release film to be described later can be expected.

또한, Sa에 의해 규정하지 않고, 다른 파라미터에 의해, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면을 규정할 수도 있다. 예를 들면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면으로 하기 위해서는, 평균면을 기준으로 한 볼록부가 차지하는 비율이 작고, 또한 볼록부의 높이가 높은 표면이 바람직한 것으로 여겨진다. 따라서, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다.It is also possible to define a surface which does not easily cause discoloration due to wiping of the fingerprint by other parameters without being defined by Sa. For example, in order to make the surface which does not easily cause discoloration due to the wiping of the fingerprint, a surface having a small proportion of convex portions based on the average surface and a high convex portion is considered to be preferable. Therefore, Sp may be 7.0 탆 or more, preferably 8.0 탆 or more, and Ssk may be 0 or more, and preferably 0.1 or more. Further, Sp may be 7.0 탆 or more, preferably 8.0 탆 or more, and Sdq may be 0.8 or more, and preferably 0.9 or more. Further, Sq may be 1.0 占 퐉 or more and Ssk may be 0 or more, and preferably 0.1 or more. Also, Sq may be 1.0 탆 or more, preferably 1.2 탆 or more, and Sdq may be 0.8 or more, and preferably 0.9 or more. Further, the Spk may be 1.0 탆 or more and the Ssk may be 0 or more, and preferably 0.1 or more. Further, the Spk may be 1.0 탆 or more, preferably 1.5 탆 or more, and Sdq may be 0.8 or more, and preferably 0.9 or more.

또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5 이하로 할 수 있다. 또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.Further, Sp may be 20 탆 or less, preferably 18 탆 or less, and Ssk may be 10 or less, preferably 5 or less. Further, Sp may be 20 탆 or less, preferably 18 탆 or less, and Sdq may be 10 or less, preferably 3.0 or less. Further, Sq is 10 mu m or less, preferably 5 mu m or less, and Ssk is 10 or less, preferably 5.0 or less. Further, Sq may be 10 탆 or less, preferably 5.0 탆 or less, and Sdq may be 10 or less, preferably 3.0 or less. Further, the Spk is 10 탆 or less, preferably 5.0 탆 or less, and the Ssk is 10 or less, preferably 5.0 or less. Further, the Spk is 10 탆 or less, preferably 5.0 탆 or less, and Sdq is 10 or less, preferably 3.0 or less. With such a range, an effect of easily peeling the insulating layer from the peeling film can be expected.

그리고, 본 발명에서의 표면 성상은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 실시예에서 설명한다.The surface property in the present invention is a value measured based on ISO 25178-6: 2010, and a specific measuring method will be described in the embodiment.

절연층(110)은, 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하이며, 보다 바람직하게는 2 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도가, 바람직하게는 20 이하이며, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.The degree of gloss of the insulating layer 110 before the fingerprint is attached is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, and still more preferably 1 or less. Further, the degree of gloss of 85 ° is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, further preferably 10 or less, still more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less.

지문이 부착되기 전의 광택도를 이와 같은 값으로 함으로써, 절연층(110)의 표면에 있어서 알맞은 정도의 광의 산란이 생기고, 광택감이 알맞은 정도로 억제된다. 이로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 더욱 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.When the glossiness before the fingerprint is attached is set to such a value, scattering of light to a suitable degree occurs on the surface of the insulating layer 110, and the glossiness is suppressed to an appropriate degree. Thus, discoloration due to wiping of the fingerprint can be prevented more easily.

특히, 절연층(110)의 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이며, 또한 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 매우 생기기 어려운 표면으로 할 수 있다.Particularly, the 60 degree glossiness before the fingerprint of the insulating layer 110 is adhered is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, further preferably 1 or less, and the 85 degree glossiness is preferably 20 or less , More preferably not more than 15, even more preferably not more than 10, still more preferably not more than 5, and even more preferably not more than 3, to a surface which is hardly discolored due to wiping of the fingerprint can do.

그리고, 본 개시에서의 60° 광택도 및 85° 광택도는, 실시예에 있어서 나타내는 방법에 의해 측정할 수 있다.The 60 占 glossiness and 85 占 glossiness in the present disclosure can be measured by the method shown in Examples.

특히, Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.Particularly, when Sdq is not less than 0.8, preferably not less than 0.9, and 85 占 glossiness is not more than 10, preferably not more than 5, and more preferably not more than 3, discoloration due to wiping of the fingerprint can be easily prevented have.

또한, Ssk가 0보다 크게, 바람직하게는 0.1 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.Further, by setting Ssk to be greater than 0, preferably not less than 0.1, more preferably not less than 0.5, and an 85 ° glossiness of not more than 10, preferably not more than 5, more preferably not more than 3, It is possible to prevent the discoloration caused by the light emitting layer from easily occurring.

본 개시에 있어서, 절연층(110)을 얻는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 엠보싱 가공에 의해 요철 형상을 부여한 박리 필름의 표면에 절연층(110)을 형성하는 수지 조성물을 도포, 건조시킴으로써, 박리 필름의 요철 형상을 절연층(110)에 전사(轉寫)하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 형성하는 방법을 사용할 수 있다. 절연층(110)의 표면에 드라이아이스 등을 분사하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포한 후에 요철 형상을 가지는 주형(鑄型)을 가압하여 상기 경화성 조성물 층을 경화시키고, 주형을 박리하는 방법을 사용할 수 있다. 그 외의 공지의 방법을 사용할 수도 있다.In this disclosure, the method of obtaining the insulating layer 110 is not particularly limited, and a known method can be used. For example, the resin composition for forming the insulating layer 110 is coated on the surface of the release film provided with the concavo-convex shape by embossing and dried, thereby transferring the concavoconvex shape of the release film to the insulation layer 110, Can be used. A method may be employed in which a resin composition containing unevenness-forming particles is applied to the surface of the shielding layer 120 and then dried to form the insulating layer 110 having a concavo-convex shape. A method of spraying dry ice or the like on the surface of the insulating layer 110 can be used. A method of applying the active energy ray-curable composition to the surface of the shielding layer 120 and then pressing the mold having the concave-convex shape to cure the curable composition layer and peeling the mold may be used. Other known methods may be used.

이들 중에서도, 생산성의 관점에서, 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우에, 요철 형성용 입자는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 사용할 수 있다. 수지 미립자는, 아크릴 수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 및 폴리이미드 미립자 등으로 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 탄산 칼슘 미립자, 규산 칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모 가루, 알루미나 미립자, 산화 마그네슘 미립자, 산화 아연 미립자, 황산 바륨 미립자, 황산 알루미늄 미립자, 황산 칼슘 미립자, 및 탄산 마그네슘 미립자 등으로 할 수 있다. 이러한 수지 미립자 및 무기 미립자는 단독으로 사용할 수도 있고, 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 절연층의 내(耐)마찰성을 높이는 관점에서는, 무기 미립자가 바람직하다.Among these methods, from the viewpoint of productivity, a method of applying the resin composition containing the unevenness-forming particles and drying the resin composition to obtain the insulating layer 110 having the concavo-convex shape is preferable. In this case, the unevenness-forming particles are not particularly limited, and for example, resin fine particles or inorganic fine particles can be used. The resin fine particles may be acrylic resin fine particles, polyacrylonitrile fine particles, polyurethane fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles. The inorganic fine particles may be fine particles of calcium carbonate, calcium silicate fine particles, clay, kaolin, talc, silica fine particles, glass fine particles, diatomaceous earth, mica powder, alumina fine particles, magnesium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, Calcium sulfate fine particles, and magnesium carbonate fine particles. These resin fine particles and inorganic fine particles may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of enhancing the anti-friction property of the insulating layer, inorganic fine particles are preferable.

요철 형성용 입자는, 절연층(110)의 표면에 적절한 요철을 생기게 하여, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서, 50% 평균 입경이 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하기 위하여, 50% 평균 입경이 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The unevenness-forming particles preferably have a 50% average particle size of 2 탆 or more, more preferably 4 탆 or more, and more preferably 10 탆 or less, from the viewpoint of obtaining proper surface irregularities on the surface of the insulating layer 110, Mu m or more. Further, in order to suppress whitening of the insulating layer, it is preferable that the 50% average particle diameter is 30 占 퐉 or less, more preferably 20 占 퐉 or less.

절연층(110)으로의 요철 형성용 입자의 첨가량은, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서 3 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하는 관점에서 30 질량% 이하인 것이 바람직하고, 20 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the unevenness-forming particles added to the insulating layer 110 is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more from the viewpoint of obtaining a predetermined surface property. From the viewpoint of suppressing the whitening of the insulating layer, it is preferably 30 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, and further preferably 17 mass% or less.

절연층(110)에는, 흑색계 착색제를 첨가할 수 있다. 흑색계 착색제를 첨가함으로써, 절연층(110)의 L*값을 작게 하고, 절연층의 표면에 인자(印字)되는 마킹(문자, 도형 등)의 시인성(視認性)을 향상시킬 수 있다. 절연층(110)에 인자하는 마킹이 백색인 경우에는, L*값을 25 이하로 하는 것이 바람직하고, 20 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 18 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 그리고, 본 개시에서의 L*값은 JIS Z 8781-4(2013)에 준거하여 측정할 수 있다.In the insulating layer 110, a black coloring agent may be added. By adding the black coloring agent, the L * value of the insulating layer 110 can be made small, and the visibility of the marking (characters, figures, etc.) printed on the surface of the insulating layer can be improved. When the marking for printing on the insulating layer 110 is white, the L * value is preferably 25 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 18 or less. The L * value in the present disclosure can be measured in accordance with JIS Z 8781-4 (2013).

흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색(減色) 혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면, 카본 블랙, 케첸 블랙, 카본 나노 튜브(CNT), 페릴렌 블랙, 티탄 블랙, 철흑(iron black), 및 아닐린 블랙 등 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면, 적색, 녹색, 청색, 황색, 보라색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.The black colorant may be a black pigment or a mixed pigment obtained by blackening a plurality of pigments by mixing them with each other. The black pigment may be any one of, for example, carbon black, ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black, and aniline black, or a combination thereof. The mixed pigments can be used by mixing pigments such as red, green, blue, yellow, purple, cyan and magenta.

흑색계 착색제의 입경(粒徑)은, 필요로 하는 L*값을 실현할 수 있으면 되지만, 분산성 및 L*값의 저감 등의 관점에서 평균 1차 입경이 20 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 흑색계 착색제의 평균 1차 입경은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의해 5만배∼100만배 정도로 확대한 화상으로부터 관찰할 수 있는 20개 정도의 1차 입자의 평균값으로부터 구할 수 있다.The particle diameter of the black colorant is not limited so long as it can realize the required L * value. However, from the viewpoints of reduction in dispersibility and L * value, the average primary particle diameter is preferably 20 nm or more, more preferably 100 nm or less . The average primary particle diameter of the black colorant can be obtained from an average value of about 20 primary particles that can be observed from an image enlarged by about 50,000 to 100,000 times by a transmission electron microscope (TEM).

L*값을 작게 하는 관점에서, 절연층(110)에 대한 흑색계 착색제의 첨가량은, 0.5 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 흑색계 착색제는 필요에 따라 첨가하면 되며, 첨가하지 않아도 된다.From the viewpoint of decreasing the L * value, the addition amount of the black coloring agent to the insulating layer 110 is preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more. However, the black coloring agent may be added as needed, and it may not be added.

그리고, 인자의 시인성에는, 광택도도 영향을 미친다. 인자의 시인성의 관점에서도, 절연층(110)의 60° 광택도는, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도는, 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.In addition, the glossiness affects the visibility of the factors. From the viewpoint of the visibility of the print, the 60 ° gloss of the insulating layer 110 is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, further preferably 1 or less. The 85 占 glossiness is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, further preferably 10 or less, still more preferably 5 or less, and still more preferably 3 or less.

절연층(110)은, 필요로 하는 절연성을 가지고 있는 동시에, 소정의 기계적 강도, 내약품성 및 내열성을 만족시키는 것이 바람직하다.The insulating layer 110 preferably has necessary insulating properties and satisfies predetermined mechanical strength, chemical resistance, and heat resistance.

절연층을 구성하는 수지 재료는, 충분한 절연성을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 및 활성 에너지선 경화성 조성물 등을 사용할 수 있다.The resin material constituting the insulating layer is not particularly limited as long as it has sufficient insulating properties. For example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, and an active energy ray curable composition can be used.

열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 및 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, and an acrylic resin composition may be used . The thermosetting resin composition is not particularly limited, but a phenol resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a melamine resin composition, and an alkyd resin composition can be used. The active energy ray curable composition is not particularly limited, and for example, a polymerizable compound having two or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule can be used. These compositions may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

또한, 절연층(110)에는, 상기한 미립자 및 착색제 외에, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제(leveling agent), 충전제, 난연제(難燃劑), 점도 조절제, 및 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.In addition to the above-mentioned fine particles and the colorant, the insulating layer 110 may contain a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, a defoamer, A leveling agent, a filler, a flame retardant, a viscosity adjusting agent, and an anti-blocking agent.

절연층(110)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 차폐층을 충분히 보호하는 관점에서, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름의 굴곡성을 확보하는 관점에서, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the insulating layer 110 is not particularly limited and may be appropriately set as necessary. However, from the viewpoint of sufficiently protecting the shielding layer, the thickness is preferably 1 占 퐉 or more, more preferably 4 占 퐉 or more. Further, from the viewpoint of ensuring the flexibility of the electromagnetic wave shielding film, it is preferably 20 占 퐉 or less, more preferably 10 占 퐉 or less.

-차폐층-- Shielding layer -

본 실시형태의 차폐층(120)은, 금속층으로 할 수 있다. 차폐층(120)은, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 중 어느 하나, 또는 이들을 2개 이상 포함하는 합금 등으로 이루어지는 금속층을 사용할 수 있다. 또한, 금속층의 재질 및 두께는, 필요로 하는 전자파 실드 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성(耐性)에 따라 적절하게 선택하면 된다. 충분한 전자파 실드 효과를 얻는 관점에서, 금속층의 두께는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 생산성 및 굴곡성 등의 관점에서 8㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법(蒸着法), 진공 증착법, CVD법, 및 메탈 오가닉(organic) 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 금속층은, 금속박, 금속 나노 입자, 및 인편상(鱗片狀) 금속 입자 등에 의해 형성할 수도 있다.The shielding layer 120 of the present embodiment may be a metal layer. The shielding layer 120 may be a metal layer made of any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium and zinc, or an alloy containing two or more of them. The material and thickness of the metal layer may be suitably selected in accordance with the required electromagnetic wave shielding effect and repeated flexing and sliding resistance. From the viewpoint of obtaining a sufficient electromagnetic wave shielding effect, the thickness of the metal layer is preferably 0.1 mu m or more. Further, from the viewpoints of productivity and flexibility, it is preferable that the thickness is 8 占 퐉 or less. The metal layer can be formed by an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a CVD method, a metal organic or the like. The metal layer may be formed of a metal foil, metal nanoparticles, scaly metal particles, or the like.

-접착제층-- Adhesive layer -

본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 차폐층(120)의 절연층(110)과는 반대측에 접착제층(130)을 구비하고 있어도 된다. 접착제층(130)은, 접착성 수지 조성물에 의해 형성할 수 있다. 접착성 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 및 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The electromagnetic shielding film of the present embodiment may be provided with the adhesive layer 130 on the side opposite to the insulating layer 110 of the shielding layer 120. [ The adhesive layer 130 can be formed of an adhesive resin composition. The adhesive resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an amide resin composition, A thermosetting resin composition such as a phenol resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a melamine resin composition and an alkyd resin composition can be used. These may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

접착제층(130)은, 필요에 따라 등방(等方) 도전성(導電性) 또는 이방(異方) 도전성을 가지는 층으로 할 수 있다. 접착제층(130)을, 등방 또는 이방 도전성을 가지는 층으로 하는 경우에는, 접착성의 수지 조성물에 도전성의 미립자를 첨가하면 된다.The adhesive layer 130 may be a layer having isotropic (conductive) or anisotropic conductivity as required. When the adhesive layer 130 is made of a layer having isotropic or anisotropic conductivity, conductive fine particles may be added to the adhesive resin composition.

도전성의 미립자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 은분(銀粉), 동분(銅粉), 니켈분, 땜납분, 및 알루미늄분 등의 금속 미립자를 사용할 수 있다. 또한, 동분에은 도금을 행한 은 코트 동분, 및 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 금속 피복 미립자 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서, 염가로 입수할 수 있는 동분 또는 은 코트 동분이 바람직하다.The conductive fine particles are not particularly limited, but fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers and the like can be used. For example, metal fine particles such as silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, and aluminum powder can be used. It is also possible to use silver coated copper foil subjected to plating and metal coated fine particles coated with metal fine particles, glass beads or the like. Above all, from the viewpoint of economical efficiency, a copper powder or a silver coating copper which can be obtained at low cost is preferable.

도전성 입자의 50% 평균 입경은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 도전성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 도전성 접착제층을 얇게 하는 관점에서 15㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.The 50% average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.5 m or more from the viewpoint of obtaining good conductivity. Further, from the viewpoint of thinning the conductive adhesive layer, it is preferable that the thickness is 15 mu m or less.

도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구상(球狀; ball shape), 편평상, 인편상, 및 덴드라이트(dendrite)상 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.The shape of the conductive particles is not particularly limited, and can be appropriately selected from a spherical shape, a flat shape, a scaly shape, a dendrite shape, and the like.

접착제층(130)의 두께는, 필요에 따라 조정할 수 있지만, 양호한 접착성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름을 얇게 하는 관점에서 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 130 can be adjusted as needed, but is preferably 0.5 占 퐉 or more from the viewpoint of obtaining good adhesion. Further, from the viewpoint of thinning the electromagnetic shielding film, it is preferable that the thickness is 20 mu m or less.

전자파 실드 필름이, 절연층(110)과, 차폐층(120)과 접착제층(130)을 가지고 있는 구성에 대하여 설명하였으나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연층(110)과 등방 도전성 접착제층(140)을 가지는 구성으로 할 수도 있다.The electromagnetic shielding film has the insulating layer 110 and the shielding layer 120 and the adhesive layer 130. The insulating layer 110 and the isotropic conductive adhesive layer 140 as shown in FIG.

절연층(110)은, 도 1에 나타낸 전자파 실드 필름과 동일한 구성으로 할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은, 접착제층(130)과 동일한 접착성의 수지 조성물 및 도전성 미립자에 의해 형성할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은 차폐층으로서 기능한다.The insulating layer 110 may have the same structure as the electromagnetic shielding film shown in Fig. The isotropically conductive adhesive layer 140 can be formed of the same adhesive resin composition and conductive fine particles as the adhesive layer 130. The isotropic conductive adhesive layer 140 functions as a shielding layer.

-실드 필름의 제조 방법-- Method for producing shielding film -

본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이하에 그 일례를 나타낸다.The electromagnetic wave shielding film of the present embodiment can be produced by a known manufacturing method. An example is shown below.

먼저, 표면을 이형(離型) 처리한 지지체 필름의 위에, 도전성을 가지는 접착제층(130)을 형성한다. 구체적으로는, 접착제층(130)을 구성하는 재료를 포함하는 접착제층 조성물의 용액을 지지체 필름의 표면에 도포 건조하여 접착제층(130)을 형성한다.First, a conductive adhesive layer 130 is formed on a support film having a surface subjected to releasing treatment. Specifically, a solution of an adhesive layer composition containing a material constituting the adhesive layer 130 is coated on the surface of the support film and dried to form the adhesive layer 130. [

다음으로, 접착제층(130)의 표면에 차폐층(120)을 형성한다. 구체적으로는, 사전에 소정 두께로 형성한 금속박을 접착제층(130)에 접합하는 방법이나, 접착제층(130)의 표면에 증착(蒸着) 또는 도금 등에 의해 금속층을 형성하는 방법을 사용할 수 있다.Next, a shielding layer 120 is formed on the surface of the adhesive layer 130. Specifically, a method of bonding a metal foil previously formed to a predetermined thickness to the adhesive layer 130, or a method of forming a metal layer on the surface of the adhesive layer 130 by vapor deposition or plating or the like can be used.

다음으로, 차폐층(120)의 표면에 절연층(110)을 형성한다. 구체적으로는, 절연층(110)을 구성하는 재료를 포함하는 절연층 조성물의 용액을 차폐층(120)의 표면에 도포 건조시키는 방법을 사용할 수 있다.Next, an insulating layer 110 is formed on the surface of the shielding layer 120. Specifically, a method of applying a solution of an insulating layer composition containing a material constituting the insulating layer 110 to the surface of the shielding layer 120 and drying may be used.

그 후, 지지체 필름을 박리함으로써, 전자파 실드 필름을 얻을 수 있다.Thereafter, the support film is peeled off to obtain an electromagnetic wave shielding film.

그리고, 접착제층(130)을 등방 도전성 접착제층(140)으로 하고, 등방 도전성 접착제층(140)의 표면에 절연층(110)을 형성할 수도 있다.The insulating layer 110 may be formed on the surface of the isotropic conductive adhesive layer 140 by using the adhesive layer 130 as the isotropic conductive adhesive layer 140.

절연층(110)의 표면에서의 표면 성상을 소정의 상태로 하기 위해, 절연층(110)의 표면에 샌드 블라스트(sand blast) 등의 처리를 행할 수도 있다.The surface of the insulating layer 110 may be subjected to a treatment such as sandblasting in order to set the surface property of the surface of the insulating layer 110 to a predetermined state.

접착제층(130) 측으로부터 형성하는 예를 나타냈으나, 절연층(110) 측으로부터 순차적으로 형성할 수도 있다. 이 경우에, 미세 패턴을 가지는 지지체 필름을 사용하여, 절연층(110)의 표면에 미세 패턴을 전사함으로써, 절연층(110)의 표면 성상을 소정의 상태로 할 수도 있다.Is formed from the side of the adhesive layer 130. However, it may be formed sequentially from the side of the insulating layer 110. [ In this case, the surface property of the insulating layer 110 may be set to a predetermined state by transferring a fine pattern to the surface of the insulating layer 110 using a support film having a fine pattern.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 특별히 한정하지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. The following examples are illustrative, and the present invention is not particularly limited.

<전자파 실드 필름의 제작><Fabrication of electromagnetic wave shielding film>

-접착제층의 제작-- Preparation of adhesive layer -

고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제(미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 덴드라이트상의 은 코트 동분(평균 입경 13㎛) 25질량부를 첨가하고, 교반 혼합하여 도전성 접착제층 조성물을 조제하였다. 얻어진 접착제층 조성물을, 표면이 이형 처리된 PET 필름에 도포하고, 가열 건조함으로써, 지지 필름 표면에 접착제층을 형성하였다., 100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (jER1256, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 0.1 part by mass of a curing agent (ST14 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and 0.1 part by mass of a silane- (Average particle diameter: 13 mu m) were added and stirred to prepare a conductive adhesive layer composition. The resulting adhesive layer composition was applied to a PET film whose surface had been subjected to release treatment and then heated and dried to form an adhesive layer on the surface of the support film.

-차폐층의 제작-- Fabrication of shielding layer -

얻어진 접착제층의 표면에, 두께 2㎛의 압연(壓延) 동박(銅箔)을 접합시켰다.A rolled copper foil (copper foil) having a thickness of 2 占 퐉 was bonded to the surface of the obtained adhesive layer.

-절연층의 제작-- Fabrication of insulation layer -

고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제로서 (미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(토카이 카본 제조, 토카 블랙 #8300/F)를 15질량부, 및 소정의 요철 형성용 입자를 소정량 배합하고, 절연층 조성물을 조제하였다. 이 조성물을, 얻어진 차폐층에 도포하고, 가열 건조하여 전자파 실드 필름을 얻었다.100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (jER1256, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 0.1 part by mass of a curing agent (ST14 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.1 part by mass of carbon as a black colorant were added to toluene so that the solid content was 20 mass% 15 parts by mass of particles (Toka Black # 8300 / F, manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd.) and predetermined amounts of unevenness-forming particles were blended to prepare an insulating layer composition. This composition was applied to the obtained shielding layer and dried by heating to obtain an electromagnetic wave shielding film.

<특성 평가 방법>&Lt; Property evaluation method &

[절연층의 표면 성상의 측정][Measurement of surface property of insulating layer]

공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 사용하여, 전자파 실드 필름의 절연층의 표면의 임의의 5개소를 측정한 후, 데이터 해석 소프트웨어(LMeye7)를 사용하여 표면의 경사 보정을 행하고, ISO 25178-6:2010에 준거하여 표면 성상을 측정하고, 그 산술 평균을 얻었다. 그리고, S 필터의 컷 오프 파장은 0.0025mm로 하고, L 필터의 컷 오프 파장은 0.8mm로 하였다.5 arbitrary portions of the surface of the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film were measured using a confocal microscope (OPTELICS HYBRID manufactured by Lasertec Co., Ltd., objective lens 20 times), and then data was analyzed using data analysis software (LMeye7) And the surface properties were measured according to ISO 25178-6: 2010, and the arithmetic average thereof was obtained. The cutoff wavelength of the S filter was 0.0025 mm, and the cutoff wavelength of the L filter was 0.8 mm.

[L*값의 측정][Measurement of L * value]

적분구 분광 측색계(X-Rite사 제조, Ci64, 텅스텐 광원)를 사용하여 L*값을 측정하였다. 그리고, a*값 및 b*값에 대해서도 측정하였다.The L * value was measured using an integral spherical spectrometer (X-Rite, Ci64, tungsten light source). The a * value and the b * value were also measured.

[지문에 의한 변색의 평가][Evaluation of discoloration due to fingerprint]

직경 2.5cm의 고무 마개의 표면을, #240의 연마지로 손상시켰다. 이어서, PET 필름의 표면에, 인공 구액(垢液)(JIS C9606: 이세큐 제조)을 5μL 적하하고, 상기 고무 마개의 손상 면을 인공 구액에 가압하였다(500g 하중, 10초간). 이어서, 인공 구액이 부착된 고무 마개를, 절연층의 표면에 가압하여(500g 하중, 10초간), 인공 구액을 부착시켰다. 이어서, 부직포(일본 제지 크레시아 제조, 와이프 올 X70)를 약 3cm×3cm의 사이즈로 잘라내어 인공 구액 상에 놓고, 500g 하중으로 20 왕복시켜(편도 거리=10cm), 닦아냄을 행하였다. 닦아낸 후의 85° 광택도의 값으로부터 인공 구액을 부착시키기 전의 85° 광택도의 값을 뺀 값을 85° 광택도 차로 하였다. 60° 광택도 및 85° 광택도는, BYK 가드너·마이크로-글로스(micro-gloss)(휴대형 광택계)를 사용하여 측정하였다. The surface of a rubber stopper having a diameter of 2.5 cm was damaged with # 240 abrasive paper. Subsequently, 5 占 퐇 of artificial saliva (JIS C9606: manufactured by ISKEI) was dropped onto the surface of the PET film, and the damaged surface of the rubber stopper was pressed against the artificial mouth (500g load, 10 seconds). Then, a rubber stopper with an artificial mouthpiece was pressed against the surface of the insulating layer (500 g load for 10 seconds) to adhere the artificial mouthpiece. Subsequently, the nonwoven fabric (Wippher X70, manufactured by Japan Paper Cressia Co., Ltd.) was cut into a size of about 3 cm x 3 cm, placed on the artificial remover, and reciprocated 20 times at a load of 500 g (one-way distance = 10 cm). The value obtained by subtracting the value of the 85 ° glossiness before the attachment of the artificial mouthpiece from the value of 85 ° gloss after wiping was taken as an 85 ° gloss difference. 60 ° gloss and 85 ° gloss were measured using a BYK Gardner micro-gloss (portable gloss meter).

(실시예 1)(Example 1)

절연층에 가하는 요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량은 40질량부로 하였다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.02㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 5.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 1.9이며, 85° 광택도 차는 0.4였다. L*값은, 21.3이었다.As the unevenness-forming particles to be applied to the insulating layer, silica particles having an average particle size of 7 mu m were used and the blending amount was 40 parts by mass. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had a Sa of 1.02 占 퐉, an Sdq of 1.26 and a Ssk of 2.22. The 60 degree glossiness before the artificial mouth attachment was 1.1, and the 60 degree glossiness after the fingerprint was wiped was 5.2. The 85 degree glossiness before the artificial fixation was 1.5, the 85 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 1.9, and the 85 degree glossiness difference was 0.4. The L * value was 21.3.

(실시예 2)(Example 2)

요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.18㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.21이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.4이며, 85° 광택도 차는 0.6이었다. L*값은, 20.1이었다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the unevenness-forming particles was changed to 50 parts by mass. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had Sa of 1.18 占 퐉, Sdq of 1.26 and Ssk of 2.21. The 60 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 0.5, and the 60 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 6.7. The 85 degree glossiness before the artificial fixation was 1.8, the 85 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 2.4, and the 85 degree glossiness difference was 0.6. The L * value was 20.1.

(실시예 3)(Example 3)

요철 형성용 입자의 배합량을, 35질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.31㎛, Sdq는 0.95, Ssk는 1.47이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.5이며, 85° 광택도 차는 0.8이었다. L*값은, 20.1이었다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the unevenness-forming particles was changed to 35 parts by mass. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had Sa of 1.31 占 퐉, Sdq of 0.95, and Ssk of 1.47. The 60 degree glossiness before attachment of artificial mouth was 0.5, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 1.8. The 85 degree glossiness before the artificial fixation was 1.7, the 85 degree glossiness after wiping the fingerprints was 2.5, and the 85 degree glossiness difference was 0.8. The L * value was 20.1.

(실시예 4)(Example 4)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 9㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.38, Ssk는 3.10이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.6이며, 85° 광택도 차는 0.5였다. L*값은, 23.5였다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle size of 9 占 퐉 were used as the unevenness-forming particles, and the blending amount was changed to 40 parts by mass. The surface SA of the obtained electromagnetic wave shielding film was 0.92 占 퐉, Sdq was 1.38, and Ssk was 3.10. The 60 degree glossiness before adhesion with artificial remedy was 2.1, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 6.1. The 85 degree glossiness before the artificial fixation was 2.1, the 85 degree glossiness after wiping the fingerprints was 2.6, and the 85 degree glossiness difference was 0.5. The L * value was 23.5.

(실시예 5)(Example 5)

요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.02, Ssk는 2.53이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 4.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 3.2이며, 85° 광택도 차는 1.5였다. L*값은, 24.3이었다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the blending amount of the unevenness-forming particles was changed to 50 parts by mass. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had a Sa of 0.92 占 퐉, an Sdq of 1.02 and a Ssk of 2.53. The 60 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 1.5, and the 60 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 4.9. The polish degree at 85 ° before the artificial fixation was 1.7, the polish degree at 85 ° was 3.2, and the polish degree at 85 ° was 1.5 after the fingerprints were wiped off. The L * value was 24.3.

(실시예 6)(Example 6)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 70질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.05㎛, Sdq는 0.92, Ssk는 0.80이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.4였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 4.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.3이며, 85° 광택도 차는 1.7이었다. L*값은, 23.6이었다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles having an average particle diameter of 5 탆 were used as the unevenness-forming particles, and the blending amount was changed to 70 parts by mass. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had a thickness Sa of 1.05 μm, an Sdq value of 0.92, and an Ssk value of 0.80. The 60 degree glossiness before attaching the artificial mouth was 0.5, and the 60 degree glossiness after wiping the fingerprints was 2.4. The polish degree at 85 ° before adhesion with artificial mouth was 4.6, the polish degree at 85 ° was 6.3, and the polish degree at 85 ° was 1.7 after wiping off the fingerprints. The L * value was 23.6.

(실시예 7)(Example 7)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.11㎛, Sdq는 1.12, Ssk는 1.46이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 3.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.5이며, 85° 광택도 차는 2.7이었다. L*값은, 21.9였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that silica particles having an average particle diameter of 7 탆 were used as the unevenness-forming particles, and the blending amount was changed to 60 parts by mass. The surface SA of the obtained electromagnetic wave shielding film was 1.11 mu m, Sdq was 1.12, and Ssk was 1.46. The 60 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 0.4, and the 60 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 1.9. The 85 degree glossiness before the artificial fixation was 3.8, the 85 degree glossiness after wiping the fingerprints was 6.5, and the 85 degree glossiness difference was 2.7. The L * value was 21.9.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

요철 형성용 입자로서, 평균 입경 2㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.57㎛, Sdq는 0.80, Ssk는 0.07이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.8, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 16.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 26.7이며, 85° 광택도 차는 9.9였다. L*값은, 24.4였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that silica particles having an average particle diameter of 2 탆 were used as the unevenness-forming particles, and the blending amount was changed to 60 parts by mass. On the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film, Sa was 0.57 占 퐉, Sdq was 0.80, and Ssk was 0.07. The 60 degree glossiness before attaching the artificial mouth was 0.8, and the 60 degree glossiness after wiping the fingerprints was 2.2. The polish degree at 85 ° before the artificial fixation was 16.8, the polish degree at 85 ° was 26.7 and the polish degree at 85 ° was 9.9 after the fingerprints were wiped off. The L * value was 24.4.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

요철 형성용 입자의 배합량을 65질량부로 한 점 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.66㎛, Sdq는 0.90, Ssk는 -0.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 3.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 15.9, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 30.4이며, 85° 광택도 차는 14.5였다. L*값은, 21.9였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the blending amount of the unevenness-forming particles was changed to 65 parts by mass. Sa, Sdq, and Ssk of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film were 0.66 占 퐉, 0.90, and -0.22, respectively. The 60 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 0.5, and the 60 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 3.9. The 85 degree glossiness before the artificial mouth attachment was 15.9, the 85 degree glossiness after wiping the fingerprints was 30.4, and the 85 degree glossiness difference was 14.5. The L * value was 21.9.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

요철 형성용 입자를 포함하지 않는 절연층 조성물을 조제하였다. 이것을, 지지체 필름의 표면에 도포하고, 건조 경화시켜, 절연층을 얻었다. 지지체 필름은, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.60㎛, Sdq=0.61)을 부여한, 두께 20㎛의 이형 처리한 PET 필름으로 하였다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합시킨 후, 지지체 필름을 박리하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.58㎛, Sdq는 0.65, Ssk는 -0.78이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 9.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 34.0, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 42.8이며, 85° 광택도 차는 8.8이었다. L*값은, 25.3이었다.An insulating layer composition containing no particles for forming irregularities was prepared. This was coated on the surface of the support film and dried and cured to obtain an insulating layer. The support film was a releasably treated PET film having a thickness of 20 mu m provided with a concavo-convex shape (Sa = 0.60 mu m, Sdq = 0.61) on the surface by embossing. Next, after the insulating layer was bonded to the shielding layer prepared in the same manner as in Example 1, the support film was peeled off to obtain an electromagnetic wave shielding film. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had a S a of 0.58 μm, an S dq of 0.65, and an Ssk of -0.78. The 60 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 4.2, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 9.1. The 85 degree glossiness before the artificial fixation was 34.0, the 85 degree glossiness after polishing the fingerprints was 42.8, and the 85 degree glossiness difference was 8.8. The L * value was 25.3.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.6㎛, Sdq=0.47㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.59㎛, Sdq는 0.49, Ssk는 -0.85였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 7.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 13.3이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 38.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 48.0이며, 85° 광택도 차는 9.3이었다. L*값은, 28.2였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended as a support film to give a concavo-convex shape (Sa = 0.6 mu m, Sdq = 0.47 mu m) on the surface. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had a thickness of 0.59 mu m, an Sdq of 0.49, and an Ssk of -0.85. The 60 degree glossiness before adhesion with artificial mouth was 7.6, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 13.3. The 85 ° glossiness before attachment to the artificial mouth was 38.7, the 85 ° gloss after polishing the fingerprint was 48.0, and the 85 ° gloss difference was 9.3. The L * value was 28.2.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

지지체 필름으로서, 샌드 매트(sand mat) 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.47㎛, Sdq=0.59㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.58, Ssk는 -0.25였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 5.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 11.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 26.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 51.0이며, 85° 광택도 차는 24.9였다. L*값은, 27.2였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that the support film was provided with a concavo-convex shape (Sa = 0.47 mu m, Sdq = 0.59 mu m) on the surface by sand mat processing. Sa, Sdq, and Ssk of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film were 0.45 占 퐉, 0.58 and -0.25, respectively. The degree of 60 ° gloss before adhesion with artificial mouth was 5.4, and the degree of 60 ° gloss after cleansing fingerprints was 11.9. The 85 ° glossiness before the artificial fixation was 26.1, the 85 ° glossiness after polishing the fingerprints was 51.0, and the 85 ° glossiness difference was 24.9. The L * value was 27.2.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.45㎛, Sdq=0.56㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.54, Ssk는 -0.60이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 9.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 30.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 54.7이며, 85° 광택도 차는 24.3이었다. L*값은, 27.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that the surface was provided with a concavo-convex shape (Sa = 0.45 mu m, Sdq = 0.56 mu m) by sand matting. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had a Sa of 0.45 mu m, an Sdq of 0.54, and an Ssk of -0.60. The 60 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 9.2, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 16.6. The 85 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 30.4, the 85 degree glossiness after polishing the fingerprints was 54.7, and the 85 degree glossiness difference was 24.3. The L * value was 27.2.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.51㎛, Sdq=0.55㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.37이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 8.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 21.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 56.7이며, 85° 광택도 차는 35.1이었다. L*값은, 27.2였다.As the support film, an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that the surface was provided with a concavo-convex shape (Sa = 0.51 mu m, Sdq = 0.55 mu m) by sand matting. The surface Sa of the obtained electromagnetic wave shielding film had an insulating layer surface of 0.49 mu m, Sdq of 0.55, and Ssk of -0.37. The degree of 60 ° gloss before adhesion with artificial mouth was 8.6, and the degree of 60 ° gloss after polishing fingerprints was 16.7. The polish degree at 85 ° before adhesion with the artificial fix was 21.6, the polish degree at 85 ° was 56.7 and the polish degree at 85 ° was 35.1 after the fingerprints were wiped off. The L * value was 27.2.

(비교예 8)(Comparative Example 8)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.43㎛, Sdq=0.40㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.42㎛, Sdq는 0.38㎛, Ssk는 -1.19였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 11.7, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 17.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 52.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 58.9이며, 85° 광택도 차는 6.5였다. L*값은, 27.9였다. An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended as a support film to give a concavo-convex shape (Sa = 0.43 mu m, Sdq = 0.40 mu m) on the surface. Sa, Sdq and Ssk of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film were 0.42 mu m, 0.38 mu m and -1.19, respectively. The 60 ° glossiness before adhesion with the artificial mouth was 11.7, and the 60 ° gloss after polishing the fingerprints was 17.9. The 85 ° glossiness before the artificial fixation was 52.4, the 85 ° glossiness after polishing the fingerprints was 58.9, and the 85 ° glossiness difference was 6.5. The L * value was 27.9.

(비교예 9)(Comparative Example 9)

절연층에 가하는 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.74, Ssk는 -0.77이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.0, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 19.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 33.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 61.0이며, 85° 광택도 차는 27.8이었다. L*값은, 22.0이었다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that silica particles having an average particle diameter of 5 탆 were used as particles to be applied to the insulating layer and the blending amount was changed to 40 parts by mass. Sa, Sdq, and Ssk of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film were 0.49 占 퐉, 0.74, and -0.77, respectively. The 60 degree glossiness before adhesion with artificial mouth was 1.0, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 19.8. The 85 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 33.2, the 85 degree glossiness after polishing the fingerprints was 61.0, and the 85 degree glossiness difference was 27.8. The L * value was 22.0.

(비교예 10)(Comparative Example 10)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.36㎛, Sdq=0.36㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.35㎛, Sdq는 0.36, Ssk는 -0.31이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 6.9, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 12.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 58.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 63.0이며, 85° 광택도 차는 4.4였다. L*값은, 26.3이었다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended as a support film to give a concavo-convex shape (Sa = 0.36 mu m, Sdq = 0.36 mu m) on the surface. Sa, Sdq, and Ssk of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film were 0.35 占 퐉, 0.36 and -0.31, respectively. The 60 degree glossiness before adhesion with artificial remedy was 6.9, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 12.1. The 85 degree glossiness before attachment of the artificial mouth was 58.6, the 85 degree glossiness after polishing the fingerprints was 63.0, and the 85 degree glossiness difference was 4.4. The L * value was 26.3.

(비교예 11)(Comparative Example 11)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.46㎛, Sdq=0.65㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.43㎛, Sdq는 0.62, Ssk는 -0.40이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 42.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 71.8이며, 85° 광택도 차는 29.2였다. L*값은, 28.2였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended as a support film to give a concavo-convex shape (Sa = 0.46 mu m, Sdq = 0.65 mu m) on the surface. Sa, Sdq, and Ssk of the surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film were 0.43 占 퐉, 0.62, and -0.40, respectively. The 60 degree glossiness before attachment to the artificial mouth was 2.4, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 16.6. The 85 degree glossiness before adhesion with artificial mouth was 42.6, the 85 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 71.8, and the 85 degree glossiness difference was 29.2. The L * value was 28.2.

(비교예 12)(Comparative Example 12)

지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.31㎛, Sdq=0.58㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.34㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.48이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.3, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 30.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 64.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 80.6이며, 85° 광택도 차는 16.4였다. L*값은, 24.4였다.An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that silica fine particles were blended as a support film to give a concavo-convex shape (Sa = 0.31 mu m, Sdq = 0.58 mu m) on the surface. The surface of the insulating layer of the obtained electromagnetic wave shielding film had Sa of 0.34 mu m, Sdq of 0.55, and Ssk of -0.48. The 60 degree glossiness before adhesion with artificial mouth was 4.3, and the 60 degree glossiness after wiping fingerprints was 30.2. The 85 degree glossiness before the artificial mouth attachment was 64.2, the 85 degree glossiness after wiping off the fingerprints was 80.6, and the 85 degree glossiness difference was 16.4. The L * value was 24.4.

(비교예 13)(Comparative Example 13)

지지체 필름으로서, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=1.5㎛, Sdq=4.89㎛)을 부여한 PET 필름을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여, 지지체 필름의 표면에 절연층을 도포하고 건조 경화했다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합하였다. 이어서, 지지체 필름을 박리하고자 하였으나, 지지체 필름과 절연층이 견고하게 들러붙어, 일부에서 절연층/차폐층의 계면 파괴가 일어났다. 계면 파괴가 관찰되지 않은 절연층 표면의 Sa는 1.3㎛, Sdq는 3.6, Ssk는 -1.60이었다. 그리고, 본 비교예에 있어서는 계면 파괴가 일어났기 때문에, 광택도 및 L*값을 측정하지 않았다.An insulating layer was applied to the surface of the support film in the same manner as in Comparative Example 3 except that a PET film having a concavo-convex shape (Sa = 1.5 占 퐉, Sdq = 4.89 占 퐉) was imparted to the surface by embossing as a support film, Cured. Next, the insulating layer was bonded to the shielding layer produced in the same manner as in Example 1. [ Subsequently, although the support film was intended to be peeled off, the support film and the insulating layer strongly adhered to each other, and interfacial destruction of the insulating layer / shielding layer occurred in a part thereof. On the surface of the insulating layer where interface failure was not observed, Sa was 1.3 mu m, Sdq was 3.6, and Ssk was -1.60. In this Comparative Example, since the interface failure occurred, the gloss and the L * value were not measured.

각각의 실시예 및 비교예의 전자파 실드 필름의 표면 성상 및 변색의 평가를 표 1에 나타내었다. 표 1에는, Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a* 및 b*의 값도 나타내었다.Table 1 shows the surface properties and the discoloration of the electromagnetic wave shielding films of the respective Examples and Comparative Examples. Table 1 also shows values of Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a * and b *.

[표 1][Table 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

도 3에는 Sdq와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.Fig. 3 shows the relationship between Sdq and 85 占 glossiness. When the Sdq is at least 0.8 and the 85 degree gloss is 10 or less, the gloss difference becomes 4 or less, and discoloration due to wiping of the fingerprint is not easily caused.

도 4에는, Ssk와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.Fig. 4 shows the relationship between Ssk and the 85 占 glossiness. When the Ssk is at least 0.1 and the 85 degree gloss is 10 or less, the gloss difference becomes 4 or less, and discoloration due to wiping of the fingerprint is not easily caused.

본 발명의 전자파 실드 필름은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않게 할 수 있고, 프린트 배선판 등에 사용하는 전자파 실드 필름로서 유용하다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The electromagnetic shielding film of the present invention can prevent easily discoloration due to wiping of a fingerprint, and is useful as an electromagnetic wave shielding film for use in printed wiring boards and the like.

110: 절연층
120: 차폐층
130: 접착제층
140: 등방 도전성 접착제층
110: insulating layer
120: shielding layer
130: adhesive layer
140: isotropic conductive adhesive layer

Claims (5)

절연층 및 차폐층(shield layer)을 포함하고,
상기 절연층은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상인, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film).
An insulating layer and a shield layer,
Wherein the insulating layer has a three-dimensional arithmetic mean surface roughness Sa on the surface of not less than 0.8 mu m.
제1항에 있어서,
상기 절연층은, 표면에서의 85° 광택도가 20 이하인, 전자파 실드 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer has an 85 占 degree gloss on the surface of 20 or less.
절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, 표면에서의 제곱 평균 평방근 경사 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인, 전자파 실드 필름.
An insulating layer and a shielding layer,
Wherein the insulating layer has a square mean square root slope Sdq at the surface of 0.8 or more and an 85 占 glossiness of 10 or less.
절연층 및 차폐층을 포함하고,
상기 절연층은, 표면에서의 스큐니스(skewness) Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인, 전자파 실드 필름.
An insulating layer and a shielding layer,
Wherein the insulating layer has a skewness Ssk at the surface of 0.1 or more and an 85 ° gloss of 10 or less.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연층은, L*값이 25 이하인, 전자파 실드 필름.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the insulating layer has an L * value of 25 or less.
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