KR20180110028A - 전자 컴포넌트용 홀딩 장치 - Google Patents

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Abstract

자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)를 위한 홀딩 장치(1)로서, 전자 컴포넌트(2)는 전방 측에 광 인터페이스 영역 및 전방 측으로부터 먼 쪽을 향하는 후방 측에 열 인터페이스 영역 및 전기 컨택트를 포함하고, 뿐만 아니라 상기 홀딩 장치(1)는:
- 전자 컴포넌트를 위한 장착 위치 및 장착 위치 영역에 위치하는 개구(31)를 가지는 베이스 바디(3)로서, 상기 개구를 통해 전자 컴포넌트(2)의 광 인터페이스 영역에 대한 접근이 가능해지고, 전자 컴포넌트(2)는 그것의 전방 측에 의해 베이스 바디(3)에 대하여 지지되는 것인, 상기 베이스 바디(3),
- 개구(41)를 가지고, 전자 컴포넌트(2)가 그것의 전기 컨택트에 의해 연결될 수 있는 회로판(4)으로서, 상기 개구를 통해 전자 컴포넌트(2)의 열 인터페이스 영역에 대한 접근이 가능해지는 것인, 상기 회로판(4),
- 전자 컴포넌트(2)의 열 인터페이스 영역 상에 배치되고 베이스 바디 상에 고정될 수 있는 히트 싱크(5),
- 회로판(4)과 베이스 바디(3) 사이에 배치된 적어도 하나의 탄성 스페이서(6)를 포함한다.

Description

전자 컴포넌트용 홀딩 장치
본 발명은 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트용 홀딩 장치에 관한 것이며, 이 전자 컴포넌트는 전방 측에 광 인터페이스 영역, 및 전방 측으로부터 먼 쪽을 향하는 후방 측에 열 인터페이스 영역 및 전기 컨택트를 포함한다.
현재의 헤드램프 시스템의 개발에 있어서, 신속하게 변경될 수 있고 각각의 교통, 도로 및 조명 조건에 맞게 조절될 수 있고, 차도 상에 가능한 가장 높은 해상도의 광 이미지를 투사하고자 하는 바람이 항상 두드러진다. 용어 "차도"는 본 명세서에서 간단한 표현을 위해 사용되는데, 물론 광 이미지가 실제로 차도 상에 위치하는지 여부, 또는 심지어 차도를 넘어 뻗어 있는지 여부는 로컬 조건에 따라 다르다. 원칙적으로, 광 이미지는 자동차 조명 기술과 관련된 관련 표준에 따라 수직면 상의 투사물을 기초로 설명된다.
이러한 언급된 요구사항을 충족시키기 위해, 여러 가지 중에서도, 가변 제어 가능한 반사면이 복수의 마이크로미러로부터 형성되어 있고, 광원에 의해 발생된 광 방출을 헤드램프의 방사 방향으로 반사시키는 헤드램프가 개발되었다. 이러한 유형의 조명 장치는 조명 강도가 각각의 조명 영역에 대하여 개별적으로 조절될 수 있고, 예컨대, 디핑된-헤드라이트(dipped-headlight) 광 분포, 선회-헤드라이트(swivelling-headlight) 광 분포, 시티-라이트(city-light) 광 분포, 고속도로-라이트 광 분포, 코너링-라이트 광 분포, 풀-빔(full-beam) 광 분포 또는 눈부심 방지 풀 빔의 이미징과 같은 임의의 희망의 광 분포가 실현될 수 있으므로 그것의 매우 유연한 광 분포로 인해 자동차 제조 분야에서 유리하다.
디지털 이미지에 의해 생성된 이미지들이 광 빔 상에서 변조되는, 소위 디지털 광 프로세싱(DLP®) 프로젝션 기술이 마이크로미러 배열을 위해 사용된다. 이러한 경우, 광 빔은 이동 가능한 마이크로미러의 직사각형 배열에 의해 부분 영역으로 분해되고, 이어서 투사 경로 내로 또는 투사 경로 밖으로 픽셀 단위로 반사된다.
미러의 매트릭스 형태의 직사각형 배열 및 그것의 제어 기술을 포함하고, "디지털 마이크로미러 장치(DMD)"라 불리는 전자 컴포넌트가 본 기술에 대한 기초를 형성한다.
DMD 마이크로시스템은 예컨대, 대략 16μm의 에지 길이를 가지는 틸팅 가능한 미러링 면이라 불리는, 매트릭스형 방식으로 배열된 마이크로미러 액추에이터로 이루어진 공간 광 변조기(SLM: spatial light modulator)이다. 미러면은 그들이 정전기 장의 작용에 의해 이동될 수 있는 방식으로 구성된다. 각각의 마이크로미러의 각도는 개별적으로 조절될 수 있고, 일반적으로 2개의 안정한 최종 단계들을 가지며, 그 사이에서 초당 최대 5000회까지 변경 가능하다. 미러의 개수는 투사되는 이미지의 해상도에 대응하며, 미러는 하나 이상의 픽셀을 나타낼 수 있다. 한편, 메가픽셀 범위의 고 해상도를 갖는 DMD 칩이 사용 가능하다. 조절 가능한 개별 미러가 기초로 하는 기술은 미세 전자 기계 시스템(MEMS) 기술이다.
DMD 기술이 2개의 안정한 미러 상태를 가지고 반사 팩터가 두 안정한 상태 사이에서의 변조에 의해 조절될 수 있으나, "아날로그 마이크로미러 장치(AMD)" 기술은 각각의 미러들이 각각의 경우에 안정적인 상태에 있는 가변 미러 위치에 설정될 수 있다는 특성을 가진다.
전형적인 마이크로미러 컴포넌트는 하우징을 포함하며, 하우징의 전방 측상에, 미러의 매트릭스가 광학 관찰 윈도우 뒤에 배치된다. 이러한 마이크로미러 컴포넌트의 광학 인터페이스 영역은 컴포넌트의 액티브 미러 면, 즉, 모든 개별 마이크로미러에 의해 형성된 전체면을 의미하는 것으로 이해된다. 전기 컨택트는 통상적으로 냉각 장치를 연결하기 위해 제공되는 중앙에 위치한 영역을 울리는(ringing) 영역("전기적 인터페이스 영역") 내의 후방 측 상에 배치된다. 이러한 마이크로미러 컴포넌트의 열 인터페이스 영역은 히트 싱크를 부착하기 위해 제공되는 컴포넌트의 후방 측 상의 영역을 의미하는 것으로 이해된다.
흔히, 마이크로미러 컴포넌트는 집적회로를 위한 커넥팅 시스템인 소위 세라믹 랜드 그리드 어레이(CLGA: ceramic land grid array) 모듈 내에 설치된다. LGA 시스템에서, 집적회로의 연결은 컨택트 영역("랜드")의 체스판 형 필드("그리드 어레이")의 형태로 그 밑면에 실현된다. LGA 프로세서는 일반적으로 탄성의 방식으로 실현된 컨택트를 포함하는 소켓 상에 배치되며, 이로 인해 컨택트의 기계적 부하를 낮춘다. CLGA의 세라믹 몸체는 특히 높은 동작 온도를 위해 설계된다.
개별 컴포넌트의 설치 시 발생할 수 있는 기계적 하중력과 더불어, 주행 상황으로 인한 진동 또는 인장력 또는 압력과 같은 기계적 하중력이 자동차의 정지 또는 주행 시 발생할 수 있으며, 이 힘들은 자동차 내의 모든 컴포넌트에 작용한다. 그러므로, 한편으로는 기계적 하중력이 컴포넌트들의 기능 또는 컴포넌트의 배치에 서로 임의의 영향을 주지 않도록 컴포넌트들이 구성되어야 하는 요구사항이 존재한다. 다른 한편으로는, 예컨대, 컴포넌트에 대한 그리고 컴포넌트 내부의 인접한 상이한 재료들의 상이한 재료 팽창으로 인해 높은 온도 차에 의한 기계적 하중력의 경우에도, 컴포넌트들은 안정성 또는 서비스 수명과 관련하여 손상되어서는 안 된다.
본 발명의 한 목적은 사용되는 전자 컴포넌트에 의해 자동차 헤드램프의 기본적인 광학적 기능을 지원하고, 또한 그것의 안정적인 기계적 파스닝 및 광, 전기 및 열 시스템 부품의 연결을 가능하게 하는, 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트에 대한 홀딩 장치를 만드는데 있다. 이 경우, 기계적 하중력이 커넥션 부에 작용할 수 없음을 고려해야 한다. 동시에, 컴포넌트의 간단한 유지보수가 가능하여야 한다.
이 목적은 처음에 언급된 유형의 자동차 헤드램프를 이용하여 달성되며, 이 홀딩 장치는:
- 전자 컴포넌트를 위한 설치 위치 및 설치 위치의 영역 내에 위치하는 개구를 가지는 베이스 바디로서, 이 개구를 통해 전자 컴포넌트의 광 인터페이스 영역에 접근 가능하며, 전자 컴포넌트는 그것의 전방 측에 의해 베이스 바디에 대하여 지지되는 것인, 베이스 바디,
- 회로판의 전기 컨택트에 의해 전자 컴포넌트가 연결될 수 있고, 전자 컴포넌트의 열 인터페이스 영역에 접근 가능하게 하는 개구를 갖는 회로판,
- 전자 컴포넌트의 열 인터페이스 영역 상에 배치되며 베이스 바디에 고정될 수 있는 히트 싱크,
- 회로판과 베이스 바디 사이에 배치된 적어도 하나의 탄성 스페이서를 포함한다.
광 또는 열 인터페이스 영역에 접근 가능하다는 것은 각각의 인터페이스 영역이 베이스 바디 또는 회로판 중 하나의 개구를 통해 도달될 수 있거나, 인터페이스 영역의 효과를 활성화시키기 위해 전자 컴포넌트가 인터페이스 영역을 경유하여 개구를 통해 돌출될 수 있음을 의미한다. 광 인터페이스 영역은 입사되고 컨트롤에 따라 전자 컴포넌트를 다시 경유하여 반사되는, 광의 반사에 의해 그것의 효과를 만들어낸다. 개구에 의해, 입사 및 반사된 광의 경로가 손상되지 않음이 보장된다. 열 인터페이스 영역은 전자 컴포넌트 내에서 발생하는 열의 소산(dissipation)에 의해 그것의 효과를 만들어낸다. 이러한 효과를 향상시키기 위해, 부가적으로 열 인터페이스 영역 상에 히트 싱크가 부착될 수 있다. 한편, 열은 전자 컴포넌트의 전자장치의 전력 손실에 의해서 뿐만 아니라 광 인터페이스 영역 상에 조사되고 반사되지 않은 광에 의해서도 초래된다.
본 발명에 따른 홀딩 장치에 의해, 자동차 헤드램프의 기능에 적절한 방식으로 전자 컴포넌트들이 장착될 수 있고, 또한 적절한 방식으로 냉각될 수 있으며, 회로판이 탄성적으로 구현된 방식으로 장착된 때 회로판에 기계적으로 작용하는 부하력이 없게 된다. 또한, 각각의 경우에, 예컨대, 광원 또는 이미징 광학 부재 상의 전자 컴포넌트의 정렬을 구현하기 위해 개별 컴포넌트를 구성할 때 미세 조정이 미리 착수될 수 있기 때문에 자동차 헤드램프의 조립이 매우 간단해진다. 모든 컴포넌트들은 이미 커넥팅 엘리먼트에 의해 함께 고정되어 있으나, 여전히 어느 정도는 조절이 가능하다.
회로판과 히트 싱크가 서로 별개의 컴포넌트인 경우, 이러한 배열은 회로판에 작용하는 기계적 부하력이 없음을 보장하지만, 히트 싱크와 전자 컴포넌트의 직접 접촉으로 인해 열이 전달된다.
기계적 부하력의 감소는 또한 유사한 재료 팽창 계수를 가지는 재료들만 서로 단단히 직접 연결되고, 그 외에는 탄성적으로 구현된 연결에 의해서만 연결됨으로써 달성된다.
바람직하게는 커넥팅 엘리먼트에 의해 회로 보드 및 베이스 바디가 서로 연결되어 있고 탄성 스페이서에 의해 이격이 유지되는 경우, 예컨대, 스페이서가 링과 같은 커넥팅 엘리먼트 둘레에 고정된 때 탄성적으로 구현된 스페이서는 설치 동안 미끄러짐에 대항하여 고정됨이 보장된다.
커넥팅 엘리먼트는 나사일 수 있으나, 플러그 커넥션, 리벳, 또는 접착 결합식 커넥션 등일 수도 있다. 탈착 가능하고 재사용 가능한 커넥션인 나사는 홀딩 장치를 고정시킬 때 간단한 한편, 고정식 커넥션은 플러그 커넥션은 비용 상의 장점을 가진다.
적어도 하나의 제2 탄성적으로 구현된 스페이서가 회로판과 히트 싱크 사이에 배치된 경우에, 회로판은 2개의 탄성적으로 구현된 스페이서 사이에 고정되어 헤드램프의 진동에 대항하여 매우 잘 댐핑(damp)된다.
전자 컴포넌트로서 아날로그 또는 디지털 마이크로미러 어레이를 사용함으로써, 자동차 헤드램프의 광학적 기능의 특히 유리한 실시예가 얻어진다.
본 발명에 따른 홀딩 장치에서, 베이스 바디 내의 언급된 개구는 전자 컴포넌트의 광 인터페이스 영역에 대한 접근을 가능하게 한다. 즉, 컴포넌트 내의 미러의 매트릭스는 조명 장치의 다른 컴포넌트에 대하여 가시적이 되고, 광원에 의해 조사되는 광은 그 개구를 통해 출입 가능하고, 광 인터페이스 영역에 의해 반사될 수 있다.
마찬가지로, 회로판은 개구를 포함하는 것이 유리한데, 히트 싱크를 부착하기 위해 그 개구를 통해 히트 싱크가 연장될 수 있고 전자 컴포넌트의 열 인터페이스 영역에 대한 접근이 가능하기 때문이다.
본 발명 및 다른 이점들은 첨부된 도면에 도시된 제한하지 않는 예시적인 실시예를 기초로 아래에 더 상세하게 설명된다.
도 1은 DLP 칩의 형태인 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 전자 컴포넌트의 칩 상면에 대한 도면을 도시한다.
도 2는 전자 컴포넌트의 칩 밑면에 대한 도면을 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 홀딩 장치를 갖는 자동차 헤드램프의 예시적인 실시예의 제1 측면의 투시도를 도시한다.
도 4는 제1 측면으로부터의 헤드램프의 분해도를 도시한다.
도 5는 제2 측면으로부터의 헤드램프의 홀딩 장치의 중요 컴포넌트의 분해도를 도시한다.
도 6은 단면 A-A 및 B-B의 위치가 표시된 헤드램프에 대한 밑에서 본 도면을 도시한다.
도 7은 도 6의 단면 A-A에 따른 헤드램프의 단면도를 도시한다.
도 8은 도 6의 단면 B-B에 따른 헤드램프의 단면도를 도시한다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 도 1 내지 도 8을 참조하여 더 상세하게 설명된다. 더 구체적으로, 헤드램프 내에 중요 부품들이 도시되어 있는데, 헤드램프는 도시되지 않은, 특히 승용차 또는 모터사이클과 같은 자동차에서 합리적인 사용이 가능한 많은 다른 부품들을 포함한다는 것은 자명하다.
도면에서, 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)에 대한 홀딩 장치(1)의 컴포넌트들은 개략적으로 그리고 다양한 투시도 및 단면도로 도시되어 있다. 도면에서, 비록 동일한 컴포넌트들이 여러 번 구현된다 하더라도, 각각의 컴포넌트에 대하여 오직 하나의 대표적인 부재번호만 기입된다.
본 발명에 따라, 도 1 및 도 2는 디지털 마이크로미러 어레이(DLP® 칩)의 형태인 전자 컴포넌트(2)를 도시한다. 전자 컴포넌트(2)는 전방 측에 광 인터페이스 영역(21)(마이크로미러 어레이), 전방 측으로부터 먼 쪽으로 향하는 후방 측에 열 인터페이스 영역(22) 및 링과 같은 방식으로 배열된 전기 컨택트(23)를 가진다. 뿐만 아니라, 조절 홀도 도시되어 있다. 이 예에서, 전자 컴포넌트(2)는 아날로그 또는 디지털 마이크로미러 어레이이다.
도 1 및 도 2 각각의 칩 상면 및 칩 밑면은 도 3 내지 도 8에 따른 전체 홀딩 장치의 도면과 대응하지 않는다.
예시적인 실시예에 따른 홀딩 장치(1)의 구조는 도 3 내지 도 5에 도시되어 있다.
전자 컴포넌트(2)는 베이스 바디(3) 상에, 구체적으로는 전자 컴포넌트(2)를 위해 제공된 설치 위치에 장착된다. 베이스 바디(3)는 설치 위치 영역에 개구(31)를 가지며, 이 개구를 통해 전자 컴포넌트(2)의 광 인터페이스 영역(21)에 대한 접근이 가능해진다. 이러한 접근은, 예컨대, 전자 컴포넌트(2)가 개구(31)를 통해 돌출하는 방식으로 구현될 수도 있다. 결과적으로, 전자 컴포넌트(2) 내의 미러의 매트릭스는 광학적으로 접근 가능하거나 조명 장치의 다른 컴포넌트들에 대하여 가시적이 되며, 이는 광원에 의해 조사된 광이 광 인터페이스 영역에 의해 헤드램프의 방사 방향으로 반사되는 것을 가능하게 만든다. 또한, 전자 컴포넌트(2)는 그것의 전방 측을 통해 베이스 바디(3)에 대하여 지지된다.
전자 컴포넌트(2)가 그것의 전기 컨택트에 의해 연결될 수 있는 회로판(4)은 개구(41)를 가지며, 이 개구를 통해 전자 컴포넌트(2)의 열 인터페이스 영역(22)에 대한 접근이 가능해진다.
히트 싱크(5)는 전자 컴포넌트(2)의 열 인터페이스 영역(22) 상에 배치되고, 베이스 몸체 상에 고정될 수 있다.
탄성 형태로 구현된 복수의 스페이서(6)는 회로판(4)과 베이스 바디(3) 사이에 배치된다. 스페이서(6)는 링 형상으로, 특히 토러스-형상 또는 속이 빈 원통 형상으로 구현될 수 있다. 복수의 커넥팅 엘리먼트(7)는 베이스 바디(3) 상에 히트 싱크(5)를 고정시킨다. 커넥팅 엘리먼트(7)는 이 예에서 나사이지만, 플러그 커넥션, 리벳, 또는 접착 결합된 커넥션 등일 수도 있다. 또한, 이들은 탄성 형태로 구현된 스페이서(6)에 의해 회로판(4)을 베이스 바디(3)에 탄성적으로 연결한다. 또한, 탄성 형태로 구현된 제2 스페이서(8)는 회로판(4)과 히트 싱크(5) 사이에 배치된다.
전자 컴포넌트(2)는 그것의 전방 측에 의해 베이스 바디(3)에 대하여 지지되고, 커넥팅 엘리먼트(7) 및 히트 싱크(5)에 고정된다. 커넥팅 엘리먼트(7)로서 나사를 이용한 때, 베이스 바디(3)에 나사산(thread)이 제공될 수 있다. 즉, 전자 컴포넌트(2)는 베이스 바디(3)와 히트 싱크(5) 사이에 클램핑되고, 이 때 클램핑력이 가해지고, 커넥션은 커넥팅 엘리먼트(7)에 의해 만들어진다.
프로젝션 광학 모듈(10)은 홀딩 장치(1)에 고정될 수 있고, 이 모듈은 빔 형성을 위한 프로젝션 광학부재를 포함한다. 또한, 자동차 헤드램프의 광원 및 프로젝션 광학부재를 전자 컴포넌트(2)와 함께 광학 배치하기 위해 홀딩 장치(1) 상에 광원 개구(11) 및 프로젝션 광학 개구(12)가 제공된다. 자동차 헤드램프의 프로젝션 광학부재는 홀딩 장치(1) 상에 그것을 위해 제공된 위치에 프로젝션 광학 모듈(10) 내에 고정될 수 있다. 광원 모듈(9) 내에서 광원에 의해 생성된 광은 광 인터페이스 영역(21)에서 프로젝션 광학부재의 방향으로 반사되도록 전자 컴포넌트(2)의 방향으로 방사된다.
도 6은 베이스 바디(3) 및 회로판(4) 및 히트 싱크(5)를 갖춘 홀딩 장치(1)를 단면 A-A 및 B-B의 위치가 표시된 아래에서 본 도면으로 도시한다. 단면 A-A는 커넥팅 엘리먼트(7)를 관통하고, 단면 B-B는 히트 싱크(5)를 관통한다.
도 7은 도 6의 단면 A-A에서의 홀딩 장치(1)의 단면을 보여주며, 단면 A-A는 커넥팅 엘리먼트(7)를 관통한다. 전자 컴포넌트(2)는 회로판(4) 상에, 장착 소켓(24) 상에 장착된다. 회로판(4) 및 히트 싱크(5)는 커넥팅 엘리먼트(7) 및 정해진 간격의 탄성 스페이서(6 및 8)에 의해 베이스 바디(3) 상에 유지된다. 히트 싱크(5)는 전자 컴포넌트(2)의 후방 측에 배치된다.
도 8은 도 6의 단면 B-B에서의 홀딩 장치(1)의 단면을 보여주며, 단면 B-B은 히트 싱크(5)를 관통한다. 히트 싱크(5)는 커넥팅 엘리먼트에 의해 베이스 바디(3) 상에 고정된다. 히트 싱크(5)가 전자 컴포넌트(2) 상에 배치된 방법을 알 수 있으며, 히트 싱크(5)는 장착 소켓(24)을 통해 플로깅된다. 탄성 스페이서(6 및 8)는 본 발명에 따른 회로판(4)을 그 위에 기계적 부하력이 작용되지 않도록 하는 방식으로 고정시킨다.
아래와 같은 부재 번호가 사용된다.
1 홀딩 장치
2 전자 컴포넌트
21 전자 컴포넌트의 광 인터페이스 영역
22 전자 컴포넌트의 열 인터페이스 영역
23 전자 컴포넌트의 전기 컨택트
24 전자 컴포넌트를 위한 장착 소켓
3 베이스 바디
31 베이스 바디 내의 전자 컴포넌트를 위한 개구
4 회로판
41 회로판 내의 전자 컴포넌트를 위한 개구
5 히트 싱크
6 제1 탄성 스페이서
7 커넥팅 엘리먼트
8 제2 탄성 스페이서
9 광원 모듈
10 프로젝션 광학 모듈
11 광원 개구
12 프로젝션 광학 개구

Claims (4)

  1. 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)를 위한 홀딩 장치(1)로서,
    상기 전자 컴포넌트(2)는 전방측 상에 광 인터페이스 영역(21), 및 상기 전방 측으로부터 먼 쪽을 향하는 후방 측 상에 열 인터페이스 영역(22) 및 전기 컨택트(23)를 포함하며,
    상기 홀딩 장치(1)는:
    - 상기 전자 컴포넌트를 위한 장착 위치 및 상기 장착 위치 영역에 위치하는 개구(31)를 가지는 베이스 바디(3)로서, 상기 개구를 통해 상기 전자 컴포넌트(2)의 상기 광 인터페이스 영역(21)에 대한 접근이 가능해지고, 상기 전자 컴포넌트(2)는 그것의 상기 전방 측에 의해 상기 베이스 바디(3)에 대하여 지지되는 것인, 상기 베이스 바디(3),
    - 개구(41)를 가지며, 상기 전자 컴포넌트(2)가 그것의 전기 컨택트에 의해 연결될 수 있는 회로판(4)으로서, 상기 개구를 통해 상기 전자 컴포넌트(2)의 상기 열 인터페이스 영역(22)에 대한 접근이 가능해지는 것인, 상기 회로판(4),
    - 상기 전자 컴포넌트(2)의 상기 열 인터페이스 영역(22) 상에 배치되고 상기 베이스 바디 상에 고정될 수 있는 히트 싱크(5),
    - 상기 회로판(4)과 상기 베이스 바디(3) 사이에 배치된 적어도 하나의 탄성 스페이서(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)를 위한 홀딩 장치(1).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 회로판(4) 및 상기 베이스 바디(3)는 상기 탄성 스페이서(6)를 통해, 바람직하게는 커넥팅 엘리먼트(7), 특히 나사 또는 플러그 커넥션에 의해 서로 연결되어 있고 이격 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)를 위한 홀딩 장치(1).
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적어도 하나의 제2 탄성 스페이서(8)는 상기 회로판(4)과 상기 스페이서(6) 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)를 위한 홀딩 장치(1).
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 컴포넌트(2)는 아날로그 또는 디지털 마이크로미러 어레이인 것을 특징으로 하는 자동차 헤드램프 내의 전자 컴포넌트(2)를 위한 홀딩 장치(1).

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