CN112752923B - 具有夹持的dmd芯片的dmd-发光模块 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种用于机动车辆前照灯(10)的发光模块(16；160)，其具有：电路板(26)，其具有承载DMD芯片(22)的前侧(224)和后侧(262)，DMD芯片承载微镜(222)；以及中央载体元件(28)和冷却元件组件30。发光模块(16；160)的特征在于，中央载体元件(28)具有载体元件窗口(286)，电路板(26)布置为使DMD芯片(22)的前侧(224)覆盖载体元件窗口(286)，微镜(222)以通过载体元件窗口(286)的开口可见的方式布置，电路板(26)具有电路板窗口(264)，冷却元件组件(30)具有通过电路板窗口264而弹性加载地支撑在DMD芯片(22)的后侧(226)上的冷却模具(302)。

Description

具有夹持的DMD芯片的DMD-发光模块

技术领域

本申请涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的、用于机动车辆前照灯的发光模块。这类发光模块在DE 198 22 142 C2中是已知的。

背景技术

发光模块发射具有主照射方向的光束。在特定的使用过程中，照射发生在行驶方向上位于机动车辆前照灯前方的空间区域中，从而使该空间区域被照亮。当在本申请中提及前侧时，其分别意味着面向该空间区域的侧面。后侧是指背向该空间区域的侧面。

已知的发光模块具有电路板，该电路板具有前侧和后侧并且在其前侧上承载DMD芯片(Digital Mirror Device：数字镜装置)。DMD芯片具有承载微镜的前侧和与其前侧相对的后侧。已知的发光模块还具有中央载体元件，其具有前侧和后侧。

可供使用的DMD芯片可以具有大量(大于一百万个)微镜。例如，每个单独的微镜的大小仅为8x8微米。每个单独的微镜的位置能够在两个位置之间切换。例如，在一个位置，其将从光源经由一级光学器件入射的光反射到发光模块的二级光学器件上，而在另一个位置，其将光反射到吸收体上。二级光学器件在发光模块的前区域中复制了微镜的排列，在机动车辆前照灯的情况下，发光模块的前区域例如位于行驶道路上。将光反射到二级光学器件上的微镜在产生图像的光分布中显示为亮像素，而将光反射到吸收体上的微镜在光分布中显示为暗像素。由此能够以由像素的数量以及微镜的数量所指定的精细度来控制光分布的形状，这例如实现了相机控制的光分布，在可能使其他道路使用者眼花的区域中可以有针对性地变暗，而在例如指示牌和行人的其他区域中有针对性地变亮以使得驾驶员识别它们。

发明内容

本发明的目的在于对开头所述类型的DMD发光模块进行改进。

该目的通过权利要求1所述的特征得以实现。其特征部分为，发光模块具有冷却元件组件，中央载体元件具有载体元件窗口，电路板布置为以其前侧面向中央载体元件的后侧，以使得DMD芯片的前侧覆盖载体元件窗口，其中，微镜布置为通过载体元件窗口的开口是可见的，电路板具有电路板窗口，电路板窗口的开口完全地或部分地由DMD芯片的后侧覆盖，冷却元件组件具有冷却模具(Kühlstempel)，冷却模具通过电路板窗口而支撑在DMD芯片的后侧上，冷却元件组件布置成面向电路板的后侧，并且发光模块具有弹性形变的弹性连接元件，弹性连接元件具有至少一个冷却元件组件侧端部和至少一个载体元件侧端部，并且通过其冷却元件组件侧端部与布置在电路板的后侧上的冷却元件组件的端部刚性地连接并通过其载体元件侧端部与载体元件刚性地连接。

通过这些特征可以使DMD芯片夹持在中央载体元件和冷却元件组件之间。起到夹紧作用的接触压力位于通过弹性元件的形变限定的接触压力区域中。由此可以补偿DMD芯片的位置公差对作用在其上的接触压力的影响。在常规公差范围内，弹性元件的形变以及由此产生的接触压力的变化较小。接触压力横向于电路板平面作用。接触压力由弹性元件限制在其恢复力上，这可靠地防止了由于过大的接触压力引起的损坏，如其他紧固件(例如在弹性较小的螺纹连接的情况下)可能发生的损坏。在完全组装的状态下，接触压力优选在40N到110N之间。电路板免受在接触压力作用方向上产生的保持力。这有效地抑制了机动车的发光模块的运行期间的振动中电路板的振荡。

一个优选的设计方案的特征在于，DMD芯片布置并保持在电路板的基座中。电路板仅在电路板平面的方向上保持DMD芯片。在这些方向上，与在横向于它们的方向上不同，电路板具有较大的刚性。由此使DMD芯片被可靠且牢固地保持在电路板平面中。

优选地，DMD芯片经由DMD芯片的侧面的窄侧机械地保持在基座中。由此使DMD芯片的前侧和后侧可用于其他任务，即，接收横向于这些侧面作用的力、作为密封件的接触表面以及作为从DMD芯片散热的界面。

另外还优选的是，电路板通过粘合连接与中央载体元件的容纳部连接。粘合连接的优点在于，其填充了待彼此粘合的物体之间的较小间隙并因此允许待粘合的物体的相对位置彼此对准，其中，在对准状态下粘合剂无张力，即，不存在电路板的机械张紧。由此可以有效地使部件公差最小化。

另一个优选的设计方案的特征在于，弹性连接元件是板簧。板簧易于操作并且具有优于螺旋弹簧的优势，其还可以保证垂直于其弹力方向的横向引导。由此不需要发光模块中的冷却元件组件的形状配合的并且例如具有滑动轴承表面的另外的保持件。

还优选的是，板簧具至少一个载体元件侧端部，其与中央载体元件刚性地连接。

另外还优选的是，中央载体元件具有螺钉圆顶，其从中央载体元件的后侧突出并在其背向后侧的端部上具有用于板簧的载体元件侧端部的容纳部。

另一个优选的设计方案的特征在于，板簧以其冷却元件组件侧端部与布置在电路板的后侧上的冷却元件组件的剩余部分以力配合和/或形状配合的方式连接。

还优选的是，连接通过冷却元件组件的剩余部分的形状配合元件实现，形状配合元件防止板簧的冷却元件组件侧端部向电路板移动。

另外还优选的是，从发光模块的光源发出的光从光源直到其通过二级光学器件从二级光学器件离开的路径完全在发光模块的防尘密封的内腔中延伸。

这些特征可以避免灰尘对光分布的影响。微镜的尺寸(例如8x8微米)在这样的尺寸范围内，即，灰尘颗粒的尺寸也在该尺寸范围内。因此，灰尘颗粒可能会完全或部分地覆盖微镜，这可能会对发光模块产生的光分布产生不利影响。

另外还优选的是，通过壳体前部、中央载体元件、DMD芯片、电路板、二级光学器件和防尘密封的压力补偿膜片以防尘的方式密封并界定内腔。

其他优点可从以下描述、附图和从属权利要求中得出。当然，在不脱离本发明的范围的情况下，上述特征和以下即将说明的特征不仅可以以各个指定的组合使用，还可以以其他组合或单独使用。

附图说明

本发明的实施例在附图中示出并在以下的描述中详细地说明。

在附图中分别以示意性的方式示出了：

图1以截面图示出了按照本发明的发光模块的一个实施例；

图2示出了DMD芯片；

图3示出了按照本发明的发光模块的另一个实施例；

图4示出了在安装DMD芯片之前的中央载体元件的后侧的斜视图；

图5示出了中央载体元件的前侧的俯视图，该中央载体元件具有板、载体元件窗口以及中央载体元件的内腔侧的凸缘区域；

图6示出了与图5的中央载体元件互补的壳体前部；以及

图7示出了根据本发明的发光模块的一个实施例的中央载体元件的后侧的俯视图。

具体实施方式

图1详细示出了具有壳体12的机动车前照灯10的截面图，其光出口被透明的盖板14覆盖。

在将机动车前照灯10应用于机动车中的情况下，该截面平行于由机动车的纵向轴线和高度轴线展开的平面。

根据本发明的发光模块16的实施例布置在壳体12的内腔中。发光模块16另外还具有光源18、一级光学器件20、DMD芯片22、二级光学器件24和吸收体25。发光模块16还具有电路板26、中央载体元件28、冷却元件组件30和弹性连接元件32。

电路板26具有前侧260、后侧262和电路板窗口264并且在其前侧260上载有DMD芯片22。该DMD芯片22具有载有微镜222的前侧224和与其前侧224相对的后侧226，该后侧226面向电路板26。中央载体元件28具有前侧282、后侧284和载体元件窗口286。

电路板26以其前侧260面向中央载体元件28的后侧284的方式布置，以使得DMD芯片22的前侧224覆盖载体元件窗口286的开口，其中，微镜222以通过载体元件窗口286的开口可见的方式布置。电路板窗口264的开口完全地或部分地由DMD芯片22的后侧226覆盖。

冷却元件组件30具有冷却模具302，该冷却模具通过电路板窗口264而支撑在DMD芯片22的后侧226上。即，通过冷却元件组件30的没有通过电路板窗口264突出地位于电路板26和中央载体元件28之间的部分304，冷却元件组件30布置在电路板26的后侧262上。

弹性连接元件32具有至少一个冷却元件组件侧端部322和至少一个载体元件侧端部324。

弹性连接元件32通过其冷却元件组件侧端部322与布置在电路板26的后侧262上的冷却元件组件30的剩余部分304刚性地连接。

弹性连接元件32通过其载体元件侧端部324与中央载体元件28刚性地连接。

光源18是半导体光源182，其布置在板35上并且发出朝一级光学器件20的方向的光34。一级光学器件20将从半导体光源182入射的光34引导到布置在DMD芯片22的前侧224上的微镜222上。这是具体如何以及通过哪些一级光学器件20的光学元件完成的对于本发明来说不是重要的。在图1的情况下，一级光学器件20具有空心镜反射器。反射器优选地由布置在光源和反射器之间的光学元件补充，该光学元件使光源的光成束并将其引导到反射器上。光学元件优选是透镜或多个透镜的排列。

对于每个微镜或至少对于微镜222的不同组(子集)，微镜222的枢转位置能够分别在第一枢转位置和第二枢转位置之间切换。处于第一枢转位置的每个微镜将从一级光学器件20入射在其上的光34偏转到二级光学器件24上。处于第二枢转位置的每个微镜使从一级光学器件20入射到其上的光34偏转，以使得光342不会落在二级光学器件24上。光342例如被偏转到吸收体25上并在此处被吸收，以使其不会产生任何干扰性的光效应。

二级光学器件24将从DMD芯片22入射到其上的光34引导到发光模块16的前区域中。在发光模块16的按照预期的使用中，通过光34照亮了位于机动车前方的道路。二级光学器件24具有由透明塑料或玻璃制成的二级光学透镜242。二级光学器件24也可以具有多个透镜，例如由消色差透镜和成像透镜组成的排列。

如图2所示，DMD芯片22具有以前侧224和后侧226形式的两个宽侧，其中，前侧224和后侧226通过位于它们之间的侧面的窄侧228彼此分开。DMD芯片22的前侧224具有中央芯片区域，在该中央芯片区域中布置微镜222，并且其具有凸缘区域229，该凸缘区域229以闭合曲线的形式围绕中央芯片区域，并且在该凸缘区域229中没有布置微镜222。例如，微镜的数量约为130万，这些微镜布置在具有1152列和1152行的阵列中。

图2还示出了DMD芯片22被布置并保持在电路板26的基座266中。在这种情况下，DMD芯片22经由侧面的窄侧228机械地保持在基座266中，并且在必要的情况下，还额外地经由DMD芯片22的后侧226的部分机械地保持在基座266中，并且同样经由电路板26的DMD芯片22的侧面的窄侧228和/或后侧226进行电接触。

电路板26牢固地连接到中央载体元件28。该连接优选地通过图1所示的粘合连接36来进行。在图1中，粘合连接36位于电路板26和中央载体元件28的容纳部288之间。

在这种情况下，电路板26不施加任何垂直于电路板26的表面和DMD芯片22的前侧224作用的接触压力。但是，电路板26以其基座266在与DMD芯片22的前侧224和电路板26相切的方向上保持DMD芯片22。

上述接触压力将DMD芯片22的凸缘区域229压靠到中央载体元件28的后侧。该接触压力由弹性连接元件32产生作为弹性形变的恢复力，弹性连接元件32在组装发光模块16的过程中会经历该弹性形变。

在组装完成的状态下，用作弹性连接元件32的板簧326通过其载体元件侧端部324与中央载体元件28刚性地连接。中央载体元件28具有螺钉圆顶289，其从中央载体元件28的后侧284突出。螺钉圆顶289在其背向后侧284的端部上具有用于板簧326的载体元件侧端部324的容纳部。

板簧326以其冷却元件组件侧端部322与布置在电路板26的后侧262上的冷却元件组件30的剩余部分304以力配合和/或形状配合的方式连接。在图1中，该连接通过冷却元件组件30的剩余部分304的形状配合元件306实现，该形状配合元件306防止板簧326的冷却元件组件侧端部322向电路板26移动。

冷却元件组件30以冷却模具302通过电路板窗口264而支撑在DMD芯片22的后侧226上，在发光模块16的组装过程中，冷却模具302在形成螺纹连接之前首先在垂直于电路板26的后侧262的方向上产生在螺钉圆顶289的板簧侧端部和板簧326的载体元件侧端部324之间的间隔。在形成螺纹连接的过程中，螺钉圆顶289的板簧侧端部和板簧326的载体元件侧端部324之间的间隔消失，其中，板簧326弹性形变。在这种情况下产生了朝向DMD芯片22的接触压力，该接触压力从冷却模具302通过电路板窗口264传递到DMD芯片22的后侧226上，并将后者压在载体元件窗口286的后侧边缘上。

在安装发光模块16的过程中，优选地分两个步骤进行形成螺钉圆顶289的板簧侧端部和板簧326的载体元件侧端部324之间的螺纹连接：在第一步中，螺纹连接只需要形成为使弹性连接元件30尚未产生其全部的恢复力，但该螺纹连接已形成为使DMD芯片22以一定的接触压力(即使不是完全的接触压力)被按压到中央载体元件28的后侧284上。弹性连接元件首先通过产生一定的接触压力而变形到第一程度。

电路板26最初以电路板的平面在中央载体元件28的容纳部288中漂浮地移动。在这种状态下，借助于支持照相机和图像处理的对准系统以及牢固地安置在电路板26的基座266中的DMD芯片22来对准电路板26，从而使微镜222反射由一级光学器件20入射的光34的方向对应于期望的目标方向。在完成对准之后，将电路板26通过粘合连接36与中央载体元件28的容纳部288上无张力地粘合。只有这样之后才能完成使板簧326与螺钉圆顶289旋拧的螺纹连接。由此，弹性连接元件整体上形变到大于第一程度的第二程度。因此，当最终拧紧螺钉时，恢复力以及接触压力都比之前更大。

图3示出了根据本发明的发光模块160的优选实施例。在该发光模块160中，光34从光源18到其通过二级光学器件24从二级光学器件24的离开的路径完全在防尘密封的内腔38中延伸。通过壳体前部40、中央载体元件28、DMD芯片22、板35、二级光学器件24、防尘密封的压力补偿膜片32以防尘的方式密封并以防尘的方式界定该内腔38。防尘等级可达到IP6K2级。为此，可能需要在净化室的条件下进行组装。

中央载体元件28的前侧282面向内腔38。中央载体元件28具有光源和一级光学器件侧的第一局部区域281和DMD芯片侧的第二局部区域283。这两个局部区域281和283在空间上彼此分开，但以材料配合的方式连在一起，并且共同形成一件式的中央载体元件28。两个局部区域281和283围成大于90°但小于180°的角度。中央载体元件28优选由金属制成并且还用作散热体，该散热体吸收在光源18中自由释放的热量并将其散发到发光模块160的周围环境中。最后一句适用于所有示例性实施例。

板35在其第一局部区域281中与中央载体元件28的前侧282牢固地连接。该连接例如是螺纹连接和/或粘合连接。板35的前侧352承载被实现为半导体光源182的光源18和一级光学器件20。板35的后侧354面向中央载体元件30的前侧30.1。在横向指向板35的前侧352和后侧354的方向上，中央载体元件28从板35上突出。这些方向在下面也称为横向方向37。在图3中给出了横向方向37的示例。其他横向方向垂直于图纸平面。中央载体元件28的前侧282从板35上侧面突出的边缘形成了中央载体元件28的内腔侧的凸缘区域的一部分。

载体元件窗口286布置在中央载体元件28的第二局部区域283中。围绕载体元件窗口286的窗口边缘区域在中央载体元件28的后侧284上形成窗口凸缘区域。

中央载体元件28的内腔侧的凸缘区域与窗口凸缘区域相对。呈扁平密封件形式的DMD芯片密封件44位于两个凸缘区域之间，该DMD芯片密封件44通过使凸缘区域彼此挤压的接触压力保持并且以闭合曲线的形式围绕载体元件窗口286延伸。DMD芯片16的后侧的中心区域用作将热量从DMD芯片16排散的界面，并因此不具有电连接。载有DMD芯片22的电路板26完全位于密封的内腔38的外部。

在垂直于DMD芯片22的宽侧的方向上，DMD芯片22被夹持在位于中央载体元件28的后侧284上的载体元件窗口286的窗口凸缘区域和弹簧加载的冷却模具302之间，如参照图1所描述的内容。在这种情况下，由弹性连接元件32产生的接触压力同时也施加在DMD芯片密封件44上，由此促进了内腔38的防尘密封。

图4示出了在安装DMD芯片22之前中央载体元件28的后侧284的斜视图。中央载体元件28在其后侧284上具有外凸缘区域，该外凸缘区域以闭合曲线的形式环绕载体元件窗口286，该外凸缘区域在图4中通过DMD芯片密封件44覆盖。图4还示出了螺钉圆顶289，该其被设计用于容纳和固定弹性连接元件32的载体元件侧端部324。

图5示意性示出了中央载体元件28的前侧282的俯视图，其具有板35、载体元件窗口286和中央载体元件28的内腔侧凸缘区域287，其具有闭合曲线的形状。在图3示出的实施例中，两个局部区域281和283彼此围成大于90°且小于180°的角度，该曲线不在一个平面中。根据设计方案，该曲线也可以在一个平面上延伸。在任何情况下，曲线均形成了在空间中延伸的空间曲线。扁平密封件或凸缘加强件46可以放置在板35上，并且在与壳体前部40组装在一起的状态下，其围绕壳体前部40的壳体窗口402(参见图6)延伸。

图6示出了与图5所示的中央载体元件28互补的壳体前部40。在此，特别是壳体前部40的面向发光模块160的内腔38的内侧和壳体凸缘区域404是可见的。壳体凸缘区域404的形状与中央载体元件28的外凸缘区域287的形状相反(Negativ)，使得在壳体前部40与中央载体元件28接合在一起的情况下两个凸缘区域404、287沿着凸缘区域的空间曲线的整个长度平坦地接触或者分别接触位于它们之间的密封件。密封件406位于壳体凸缘区域404的整个长度上。壳体前部40具有壳体窗口402。密封件408在壳体窗口402的边缘的长度上贴靠在该边缘上。

密封件406和408优选是由密封材料制成的密封唇，其被模制到优选由塑料制成的壳体前部40上。密封材料例如是能够塑性变形的塑料，例如硅树脂。硅树脂的优点在于，可以在组装之前将其加热，从而可以防止发光模块160的光学表面稍后通过蒸发的密封材料沉积而受损。在组装发光模块160的过程中，密封件406被压缩在凸缘区域404和287之间，并且密封件408被压缩在凸缘加强件46或板35和壳体窗口402的边缘之间。

发光模块160优选具有螺纹连接，凸缘区域404和287通过螺纹连接彼此压紧。在组装状态下，壳体前部40和中央载体元件28围绕内腔38。

发光模块160优选具有螺纹连接，凸缘区域404和287通过螺纹连接彼此压紧。在组装接合的状态下，壳体前部40和中央载体元件28围绕内腔38。

如图3所示，面向中央载体元件28的内腔侧的前侧的板35的后侧354位于内腔38中。承载光源18和一级光学器件20的板35的前侧352面向壳体前部40。壳体前部40在面向板35的壳体前部40的一部分中具有壳体窗口402。壳体窗口402实现了布置在发光模块160的防尘密封的内腔38中的电气部件(特别是光源18)与从外部引入的线束50的电连接。

在这种情况下，壳体窗口402的边缘在其面向板35的一侧上形成壳体窗口凸缘，其在其整个长度上平面地接触板35或者至少在其整个长度上平面地接触环绕壳体窗口402的开口的密封件408，该密封件408又在其整个长度上平面地接触板35。因此，板35以防尘的方式覆盖壳体窗口402。

壳体前部40的形状与板35在中央载体元件28上的位置相协调，使得当在壳体凸缘区域404和中央载体元件28的内腔侧的凸缘区域287之间还不存在较小的间隔时完成板35和壳体窗口凸缘之间或者板35、密封件408和壳体窗口凸缘之间的接触。在壳体前部40进一步接合并固定到中央载体元件28上时，在壳体窗口凸缘和板35之间或者在壳体窗口凸缘、密封件54和板35之间产生密封作用的接触压力。因此，密封件406和408处于彼此补偿的密封等级。围绕板35的宽侧延伸的板35的窄侧在其整个长度上位于内腔38的内部。由此使电接触不必在密封平面中或不必通过密封件延伸，这提高了密封的可靠性。

如图6所示，壳体前部40具有光出口401。围绕光出口401的净宽度延伸的壳体前部40的边缘被设计为壳体前部40的内部密封区域403。在优选的设计方案中，内部密封区域403也被密封材料覆盖。光出口401通过二级光学器件24和围绕二级光学器件24的边缘的密封材料以防尘的方式密封。

图7示出了中央载体元件28的后侧284、电路板26的后侧262和具有弹性连接元件32的冷却元件组件30的俯视图，该弹性连接元件32被实施为以闭环形式延伸的板簧322以及两个载体元件侧端部324和两个冷却元件组件侧端部322。弹性元件不必实施作为单个板簧。其也可以例如构造作为螺旋弹簧、作为多个螺旋弹簧或板簧的排列或者构造作为由弹性材料制成的块或作为多个这种块的排列。冷却元件组件30优选具有诸如冷却肋或冷却销的表面扩大结构，以便改善向周围环境的散热。发光模块优选具有风扇，该风扇使冷却空气流向冷却肋和/或冷却销。

Claims (11)

1.一种用于机动车辆前照灯(10)的发光模块(16；160)，其具有：

电路板(26)，所述电路板(26)具有前侧260和后侧(262)，并且所述电路板(26)在其所述前侧(260)上载有DMD芯片(22)，所述DMD芯片(22)具有前侧(224)和与其前侧(224)相对的后侧(226)，所述前侧(224)承载微镜(222)；

中央载体元件(28)，所述中央载体元件(28)具有前侧(282)和后侧(284)，

其中，所述发光模块具有冷却元件组件(30)，所述中央载体元件(28)具有载体元件窗口(286)，所述电路板(26)布置为其前侧(260)面向所述中央载体元件(28)的所述后侧(284)，以使得所述DMD芯片(22)的所述前侧(224)覆盖所述载体元件窗口(286)的开口，其中，所述微镜(222)布置为通过所述载体元件窗口(286)的所述开口是可见的，所述电路板(26)具有电路板窗口(264)，所述电路板窗口(264)的开口完全地或部分地由所述DMD芯片(22)的所述后侧(226)覆盖，所述冷却元件组件(30)具有冷却模具(302)，所述冷却模具(302)通过所述电路板窗口(264)而支撑在所述DMD芯片(22)的所述后侧(226)上，所述冷却元件组件(30)布置成面向所述电路板(26)的所述后侧(262)，并且所述发光模块(16；160)具有弹性形变的弹性连接元件(32)，其特征在于，

弹性形变的所述弹性连接元件(32)具有至少一个冷却元件组件侧端部(322)和至少一个载体元件侧端部(324)，并且通过其冷却元件组件侧端部(322)与布置在所述电路板(26)的所述后侧(262)上的所述冷却元件组件(30)的端部刚性地连接并通过其载体元件侧端部(324)与所述中央载体元件(28)刚性地连接；以及

所述电路板(26)固定地连接到所述中央载体元件(28)。

2.根据权利要求1所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述DMD芯片(22)布置并保持在所述电路板(26)的基座(266)中。

3.根据权利要求2所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述DMD芯片(22)经由所述DMD芯片(22)的侧面的窄侧(228)机械地保持在所述基座(266)中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述电路板(26)通过粘合连接(36)与所述中央载体元件(28)的容纳部(288)连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述弹性连接元件(32)是板簧(326)。

6.根据权利要求5所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述板簧(326)具至少一个载体元件侧端部(324)，其与所述中央载体元件(28)刚性地连接。

7.根据权利要求6所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述中央载体元件(28)具有螺钉圆顶(289)，其从所述中央载体元件(28)的所述后侧(284)突出并在其背向所述后侧(284)的端部上具有用于所述板簧(326)的所述载体元件侧端部(324)的容纳部。

8.根据权利要求7所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述板簧(326)以其冷却元件组件侧端部(322)与布置在所述电路板(26)的所述后侧(262)上的所述冷却元件组件(30)的剩余部分(304)以力配合和/或形状配合的方式连接。

9.根据权利要求8所述的发光模块(16；160)，其特征在于，所述连接通过所述冷却元件组件(30)的所述剩余部分(304)的形状配合元件(306)实现，所述形状配合元件(306)防止所述板簧(326)的所述冷却元件组件侧端部(322)向所述电路板(26)移动。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块(16；160)，其特征在于，从所述发光模块的光源发出的光(34)从所述光源(18)直到其通过二级光学器件(24)从所述二级光学器件(24)离开的路径完全在所述发光模块(160)的防尘密封的内腔(38)中延伸。

11.根据权利要求10所述的发光模块(16；160)，其特征在于，通过壳体前部(40)、所述中央载体元件(28)、所述DMD芯片(22)、板(35)、所述二级光学器件(24)和防尘密封的压力补偿膜片(32)以防尘的方式密封和界定所述内腔(38)。

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