KR20180089405A - 양이온 경화성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광경화성 및 저온 경화성을 유지하면서 저장 안정성을 갖는 양이온 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로는 하기의 (A) 내지 (C)성분을 함유하는 양이온 경화성 수지 조성물을 제공한다. (A)성분:양이온 중합성 화합물 (B)성분:광 양이온 중합 개시제 (C)성분:아민염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제

Description

양이온 경화성 수지 조성물
본 발명은 광경화성 및 저온(예를 들어 100℃ 미만) 경화성을 유지하면서 저장 안정성을 갖는 양이온 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
종래부터 에폭시 수지 등을 함유하는 양이온 중합성 수지 조성물은 접착력, 밀봉성, 고강도, 내열성, 전기 특성, 내 약품성이 뛰어나, 접착제, 밀봉제, 포팅제, 코팅제, 도전성 페이스트 등의 다양한 용도로 사용되어 왔다. 또한 그 대상은 다양하며 특히 전자 기기에서는 반도체, 액정 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네센스, 터치 패널 등의 플랫 패널 디스플레이, 하드 디스크 장치, 모바일 단말 장치, 카메라 모듈 등에 이용되고 있다.
특허 문헌 1에는 에폭시 수지와 자외선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해 루이스산을 발생하는 광 양이온 개시제를 함유하는 광 양이온 중합성 수지 조성물이 개시되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에는 에폭시 수지 성분 광 양이온 개시제, 열 양이온 개시제 및 충진제를 함유하는 양이온 경화형 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 소59-204676호 공보 국제 공개 제 2005/059002호 팜플렛
그러나, 특허 문헌 1에 개시된 양이온 중합성 수지 조성물은 광이 닿지 않는 부분을 경화시킬 수 없다는 문제가 있었다. 이 문제를 해결하기 위해서는 200℃ 정도까지 가열함으로써 양이온 개시제로부터 산을 발생시켜 경화시키는 것도 생각할 수 있지만, 너무나도 고온의 경화 조건이기 때문에, 열에 의해 열화되기 쉬운 액정이나 유기 EL 소자 등의 용도에 대한 적용이 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 특허 문헌 2에 개시된 양이온 경화형 에폭시 수지 조성물은 광 양이온 개시제 및 열 양이온 개시제를 병용하는 것에 기인하여 실온에서 며칠만에 겔화되어 버리는 등 저장 안정성이 떨어지는 것이었다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하는 것, 즉 광경화성 및 저온 경화성을 유지하면서 저장 안정성을 갖는 양이온 경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하는 것이다. 즉, 본 발명은 이하의 요지를 갖는 것이다.
하기 (A) 내지 (C)성분을 함유하는 양이온 경화성 수지 조성물.
(A)성분:양이온 중합성 화합물
(B)성분:광 양이온 중합 개시제
(C)성분:아민염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제
구체적으로, 본 발명은 다음의 형태일 수 있다.
[1]
하기 (A) 내지 (C)성분을 함유하는 양이온 경화성 수지 조성물.
(A)성분:양이온 중합성 화합물
(B)성분:광 양이온 중합 개시제
(C)성분:아민염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제
[2]
상기 (C)성분이 4급 암모늄 양이온을 갖는 염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제인 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[3]
상기 (C)성분이 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 포스페이트 음이온으로 이루어진 염으로 이루어진 군에서 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[4]
상기 (C)성분이 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염으로 이루어진 군에서 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[5]
상기 (A)성분이, 에폭시 수지, 옥세탄 화합물 및 비닐에테르 화합물로 이루어진 군에서 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[6]
상기 (A)성분 100 중량부에 대하여 (B)성분을 0.1 내지 30 중량부, (C)성분을 0.1 내지 30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[7]
상기 (B)성분이 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염 중 어느 하나를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[8]
추가로,(D)성분으로서 착색제를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물.
[9]
상기 [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물을 한쌍의 피착체 사이에 배치하는 공정 1과, 상기 양이온 경화성 수지 조성물에 대하여 활성 에너지선을 조사하는 공정 2와, 상기 조사 후 45℃ 이상 100℃ 미만의 온도에서 가열하는 공정 3을 갖는 피착체의 접착 방법.
[10]
상기 [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물.
본 발명은 광경화성 및 저온(예를 들어 100℃ 미만) 경화성을 유지하면서 저장 안정성을 갖는 양이온 경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
<양이온 경화성 수지 조성물>
본 발명은 하기의 (A) 내지 (C)성분 및 임의로 (D)성분 및 첨가제를 함유하는 양이온 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
(A)성분:양이온 중합성 화합물
(B)성분:광 양이온 중합 개시제
(C)성분:아민염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제
(D)성분:착색제
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물의 각 (A) 내지 (D)성분 및 첨가제로서 다음 중 어느 하나의 조건을 만족하는 것을 조합하여 사용할 수 있다.
<(A)성분>
본 발명의 (A)성분인 양이온 중합성 화합물이란, 활성 에너지선의 조사 또는 가열에 의해 양이온 중합 개시제에서 발생하는 양이온 종에 의해 가교 반응을 일으키는 화합물이다. (A)성분으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시 수지, 옥세탄 화합물, 비닐에테르 화합물 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 경화물의 특성이 우수하다는 관점에서 에폭시 수지가 바람직하다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 2종류의 (A)성분인 양이온 중합성 화합물을 사용하는 경우, 당해 2종류의 (A)성분, 예를 들어 10:1 내지 1:10, 바람직하게는 5:1 내지 1:5, 보다 바람직하게는 3:1 내지 1:3, 더욱 바람직하게는 2:1 내지 1:2, 특히 바람직하게는 1:1의 중량비로 사용하는 것이 적당하다.
여기에서, 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 자외선, 전자선, 가시광선 등을 들 수 있다. 활성 에너지선의 적산광량 예를 들어 300 내지 100000mJ/cm2, 바람직하게는 500 내지 50000mJ/cm2, 보다 바람직하게는 1000 내지 10000mJ/cm2, 더욱 바람직하게는 2000 내지 5000mJ/cm2, 특히 바람직하게는 약 3000mJ/cm2인 것이 적당하다. 활성 에너지선의 파장은 150 내지 830nm이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 600nm, 더욱 바람직하게는 250 내지 380nm이다.
또한 양이온 중합성 화합물의 가열 온도는, 예를 들어 45℃ 이상 100℃ 미만, 보다 바람직하게는 50℃ 이상 95℃ 미만, 더욱 바람직하게는 55℃ 이상 90℃ 미만, 특히 바람직하게는 80℃±5℃ 인 것이 적당하다.
상기 (A)성분은 25℃에서 액상인 것이, 작업성 및 저온 경화성이 뛰어나 바람직하다. 또한 25℃에서의 점도는 0.1 내지 30000mPa·s가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1 내지 15000mPa·s이며, 보다 바람직하게는 5 내지 10000mPa·s, 특히 바람직하게는 10 내지 1000mPa·s이다 .
상기 (A)성분의 에폭시 수지로서는 수소 첨가(수소화)에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 저온 경화성이 우수하다는 관점에서 수소 첨가 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 수소 첨가 에폭시 수지는 에폭시 수지의 방향환을 핵수소화하여 얻어지는 화합물 등을 의미한다.
상기 수소 첨가 에폭시 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 E형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형의 알킬렌옥사이드 부가체의 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F의 알킬렌옥사이드 부가체의 디글리시딜에테르, 수소 첨가 페놀노볼락 에폭시 수지, 수소 첨가 크레졸노볼락 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 특히 저온 경화성이 뛰어나다는 점에서, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 E형 에폭시 수지가 바람직하다.
상기의 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지의 시판품으로는 예를 들어 YX-8000, YX-8034(미쓰비시 화학 주식회사 제조), EXA-7015(DIC사 제조), ST-3000(신닛테츠 스미킨 화학 주식회사 제조), 리카레진 HBE-100(신니폰리카 주식회사), EX-252(나가세 켐텍스 주식회사) 등을 들 수 있다. 또한, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 수지의 시판품으로는 예를 들어 YL-6753(미쓰비시 화학 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 지환식 에폭시 수지로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 3,4-에폭시시클로헥실메틸(3',4'-에폭시)시클로헥산르복실레이트, ε-카프로락톤 변성 3', 4'-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트, 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산, 1,4-시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 에폭시에틸디비닐시클로헥산, 디에폭시비닐시클로헥산, 1,2,4-트리에폭시에틸시클로헥산, 리모넨디옥사이드, 지환식 에폭시기 함유 실리콘 올리고머 등을 들 수 있다.
상기 지환식 에폭시 수지의 시판품으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 셀록사이드 2081(3',4'-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 셀록사이드 2021P(3',4'-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 셀록사이드 2000(1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산), 셀록사이드 3000(1-메틸-4-(2-메틸옥시라닐)-7-옥사비시클로[4.1.0]헵탄), EHPE3150(2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물)(주식회사 다이셀 제조), TTA21(Jiangsu TetraChem사 제조), X-40-2670, X-22-169S, X-22-169B(신에츠 화학) 등을 들 수 있으나 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 방향족 에폭시 수지로서는 방향족 비스페놀 A형 에폭시 수지, 방향족 비스페놀 F형 에폭시 수지, 방향족 비스페놀 E형 에폭시 수지, 방향족 비스페놀 A형의 알킬렌옥사이드 부가체의 디글리시딜에테르, 방향족 비스페놀 F형의 알킬렌옥사이드 부가체의 디글리시딜에테르, 방향족 비스페놀 E형의 알킬렌옥사이드 부가체의 디글리시딜에테르, 방향족 노볼락형 에폭시 수지, 우레탄 변성 방향족 에폭시 수지, 질소 함유 방향족 에폭시 수지, 폴리부타디엔 또는 니트릴부타디엔 고무(NBR)등을 함유하는 고무 변성 방향족 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 방향족 에폭시 수지의 시판품으로는 예를 들어 jER825, 827, 828, 828EL, 828US, 828XA, 834, 806, 806H, 807, 604, 630(미쓰비시 화학 주식회사 제조), EPICLON830, EXA-830LVP, EXA-850CRP, 835LV, HP4032D, 703, 720, 726, HP820, N-660, N-680, N-695, N-655-EXP-S, N-665-EXP-S, N-685-EXP-S, N-740, N-775, N-865(DIC 주식회사 제조), EP4100, EP4000, EP4080, EP4085, EP4088, EP4100HF, EP4901HF, EP4000S, EP4000L, EP4003S, EP4010S, EP4010L(주식회사 ADEKA 제조), 데나콜 EX614B, EX411, EX314, EX201, EX212, EX252(나가세 켐텍스 주식회사 제조) 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이것들은 각각 단독으로 사용할 수도, 두 종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 옥세탄 화합물로서는, 예를 들어 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄, 3-(메타)알릴옥시메틸-3-에틸옥세탄, (3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸벤젠, 4-플루오로-[1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, [1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)에틸]페닐에테르, 이소부톡시메틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 2-에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 에틸디에틸렌글리콜(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라히드로푸르푸릴(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라브로모페닐(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 2-테트라브로모페녹시에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 펜타클로로페닐(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 펜타브로모페닐(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 에틸렌글리코오스비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라에틸렌글리콜 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리메틸올프로판트리스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 펜타에리스리톨트리스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 펜타에리스리톨테트라키스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 디펜타에리스리톨테트라키스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리메틸올프로판테트라키스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르 등을 들 수 있다. 상기 옥세탄 화합물의 시판품으로는 예를 들어 OXT-212, OXT-221, OXT-213, OXT-101(도아 합성 주식회사 제조)등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르 화합물로서는, 예를 들어 1,4-부탄디올디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 테트라에틸렌글리콜디비닐에테르, 노말프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, 노말부틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르, 2-히드록시에틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 아크릴산2-(2-비닐옥시에톡시)에틸, 메타크릴산2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 등을 들 수 있다. NPVE, IPVE, NBVE, IBVE, EHVECHVE(니폰 카바이드 공업 주식회사 제조), HEVE, DEGV, HBVE(마루젠 석유 화학 주식회사), VEEA, VEEM(주식회사 일본 촉매 제조) 등을 들 수 있다.
<(B)성분>
본 발명의 (B)성분은 광 양이온 중합 개시제이며, 활성 에너지선의 조사에 의해 양이온 종을 발생하는 화합물이다. (B)성분으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 방향족 요오드늄염이나 방향족 술포늄염 등의 오늄염을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다. 상기 방향족 술포늄계 광 양이온 중합 개시제란, 황 원자와 결합하고 있는 3개의 기 모두가 아릴기인 술포늄 이온을 포함하는 광 양이온 중합 개시제 등을 들 수 있다. 또한, 상기 방향족 요오드늄계 광 양이온 중합 개시제란, 요오드 원자와 결합하고 있는 2 개의 기가 아릴기인 요오드늄 이온을 포함하는 광 양이온 중합 개시제 등을 들 수 있다. 2종류의 (B)성분인 광 양이온 중합 개시제를 사용하는 경우, 당해 2종류의 (B)성분을, 예를 들어 10:1 내지 1:10, 바람직하게는 5:1 내지 1:5, 보다 바람직하게는 3:1 내지 1:3, 더욱 바람직하게는 2:1 내지 1:2, 특히 바람직하게는 1:1의 중량비로 사용하는 것이 적당하다.
여기에서 바람직한 활성 에너지선의 종류, 바람직한 활성 에너지선의 적산광량, 바람직한 활성 에너지선의 파장은 상술한 (A)성분의 설명에서 기재한 바와 같다.
상기 방향족 요오드늄염으로서는, 예를 들어 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 요오드늄염의 시판품으로서는 이르가큐어 250(BASF사 제조), PI-2074(로디아사 제조, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄-테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트), B2380(비스(4-tert-부틸페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트), B2381, D2238, D2248, D2253, I0591(도쿄 화성 공업 주식회사 제조), WPI-113(비스[4-n-알킬(C10 내지 13)페닐]요오드늄·헥사플루오로포스페이트), WPI-116(비스[n-알킬(C10 내지 13)페닐]요오드늄·헥사플루오로안티모네이트), WPI-169, WPI-170(비스(4-tert-부틸페닐)요오드늄·헥사플루오로포스페이트), WPI-124(비스[4-n-알킬(C10 내지 13)페닐]요오드늄·테트라키스플루오로페닐보레이트)(와코준야쿠 공업 주식회사 제조)등을 들 수 있다.
상기 방향족 술포늄염으로서는 예를 들어 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술피드-비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술피드-비스헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]페닐술피드-비스헥사플루오로포스페이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티옥산톤헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티옥산톤테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-헥사플루오로포스페이트, 4-(p-ter-부틸페닐카르보닐)-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-헥사플루오로안티모네이트, 4-(p-ter-부틸페닐카르보닐)-4'-디(p-톨루일)술포니오-페닐술피드-테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다. 이들에 한정되는 것은 아니다. 이러한 광 양이온 중합 개시제는 단독 또는 혼합하여 사용하여도 좋다.
방향족 술포늄염의 시판품으로서는 SP-150, SP-170, SP-172(주식회사 ADEKA사 제조), CPI-100P, CPI-101A, CPI-110B, CPI-200K, CPI-210S(산아프로 주식회사 제조), T1608, T1609, T2041(트리스(4-메틸페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트), T2042(트리-p-톨릴술포늄트리플루오로메탄술포네이트)(도쿄 화성 공업 주식회사 제조), UVI-6990, UVI-6974(유니언 카바이드사 제조), DTS-200(미도리 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물에 있어서의 (B)성분의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 상기 (A)성분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 15 중량부이다. 0.1 중량부 이상이면 충분한 광경화성을 얻을 수 있으며, 또한 30 중량부 이하이면, 상기 (A)성분에 충분히 용해 가능하므로 바람직하다.
활성 에너지선과 열의 양쪽에 활성이 있는 양이온 중합 개시제(단, (C)성분 제외)는 본 발명에서 (B)성분으로 처리하기로 한다.
<(C)성분>
본 발명의 (C)성분으로서는 아민염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제이며, 가열에 의해 양이온 종을 발생하는 화합물이다. (C)성분으로서는, 예를 들어 4급 암모늄 양이온을 갖는 염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제 등을 들 수 있다. 보다 구체적인 (C)성분으로서는 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 포스페이트 음이온으로 이루어진 염 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 저온 경화성이 우수하다는 점에서 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염이 바람직하다.
상기의 보레이트 음이온으로서는 테트라플루오로보레이트 음이온, 테트라키스(퍼플루오로페닐)보레이트 음이온 등을 들 수 있다. 상기 안티몬 음이온으로서는 테트라플루오로안티몬 음이온, 테트라키스(퍼플루오로페닐)안티몬 음이온 등을 들 수 있다. 상기 포스페이트 음이온으로서는 헥사플루오로포스페이트 음이온,트리플루오로 [트리스(퍼플루오로에틸)] 등을 들 수 있다.
(C)성분의 시판품으로서는, 예를 들어 CXC-1612(King Industries사 제조, 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제), CXC-1821(King Industries사 제조, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제) 등을 들 수 있다.
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물에서의 (C)성분의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 상기 (A)성분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 15 중량부이다. 0.1 중량부 이상이면 충분한 저온 경화성이 얻어지고, 또한 30 중량부 이하이면, 저장 안정성이 저하될 수 없기 때문에 바람직하다.
여기에서, (B)성분과 (C)성분의 배합비는 (B)성분:(C)성분의 질량비로, 예를 들어 10:1 내지 1:10, 바람직하게는 5:1 내지 1:5, 보다 바람직하게는 3:1 내지 1:3, 더욱 바람직하게는 3:1 내지 3:2인 것이 적당하다.
<(D)성분>
또한, 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물에 더하여 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서 (D)성분으로서, 안료, 염료 등의 착색제를 함유시킬 수 있다. 그 중에서도, 내구성의 관점에서 안료가 바람직하다. 안료 중에서도 은폐성이 우수하다는 관점에서 흑색 안료가 바람직하다. 흑색 안료로서는, 예를 들어 카본 블랙, 블랙 산화 티타늄, 구리 크롬 블랙, 시아닌 블랙, 아닐린 블랙 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 은폐성과 본 발명의 (A)성분에 대한 분산성이라는 관점에서 카본 블랙이 바람직하다.
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물에 있어서의 (D)성분의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 상기 (A)성분 100 중량부에 대하여 0.01 내지 30 중량부의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부인 것이 적당하다.
<첨가제>
또한 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서 증감제, 실란 커플링제, 폴리올 화합물, 과산화수소, 티올 화합물, 저장 안정제 등의 첨가제를 적당량 배합하여도 좋다. 또한, 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 티탄, 수산화 마그네슘, 탈크, 실리카, 알루미나, 유리, 수산화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 알루미늄 및 산화 마그네슘 등의 평균 입경이 0.001 내지 100μm의 무기 충전제; 실버 등의 도전성 입자; 난연제; 아크릴 고무, 실리콘 고무 등 고무; 가소제; 유기 용제와 같은 용제 ; 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등의 산화 방지제; 광 안정제; 자외선 흡수제; 소포제; 발포제; 이형제; 레벨링제; 레올로지 컨트롤제; 점착 부여제; 경화 지연제; 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 페녹시 수지류, 시아네이트에스테르류, 폴리(메타)아크릴레이트 수지류, 폴리우레탄 수지류, 폴리우레아 수지, 폴리에스테르 수지류, 폴리비닐부티랄 수지, SBS, SEBS 등의 폴리머나 열가소성 엘라스토머 등의 각종 첨가제를 적당량 배합하여도 좋다. 이러한 첨가에 의해 보다 수지 강도·접착 강도·난연성·열 전도도, 작업성 등이 우수한 양이온 경화성 수지 조성물 및 그 경화물이 얻어진다.
상기 증감제로서는 9-플루오레논, 안트론, 디벤조수베론, 플루오렌, 2-브로모플루오렌, 9-브로모플루오렌, 9,9-디메틸플루오렌, 2-플루오로플루오렌, 2-요오드플루오렌, 2-플루오렌아민, 9-플루오레놀, 2,7-디브로모플루오렌, 9-아미노플루오렌염산염, 2,7-디아미노플루오렌, 9,9'-스피로비[9H-플루오렌], 2-플루오렌카르복시알데히드, 9-플루오레닐메탄올, 2-아세틸플루오렌, 벤조페논, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논올리고머, 니트로 화합물, 색소 등을 들 수 있다. 첨가량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 흡수 파장 및 몰 흡광 계수를 참고할 필요가 있다.
상기 실란 커플링제로서는, 예를 들어 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 등의 글리시딜기 함유 실란 커플링제, 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 (메타)아크릴기 함유 실란 커플링제, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제, 기타 γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이 중에서도 글리시딜기 함유 실란 커플링제가 바람직하게 사용되며, 글리시딜기 함유 실란 커플링제 중에서도, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
상기 폴리올 화합물로서는 경화 속도의 조정이나 접착력을 보다 높이기 위해 첨가해도 좋다. 상기 폴리올 화합물로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 트리시클로데칸디메틸올, 시클로헥산디메틸올, 트리메틸올프로판, 글리세린, 수소 첨가 폴리부타디엔폴리올, 수소 첨가 다이머디올 등의 지방족 폴리올, 디에틸렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 트리메틸올프로판폴리에톡시트리올, 글리세린폴리프로폭시트리올, 비스페놀A폴리에톡시디올, 비스페놀F폴리에톡시디올, 디트리메틸올프로판 등의 에테르 결합을 하나 또는 두 개 이상 갖는 (폴리)에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올 화합물, 폴리카프로락톤 폴리올 화합물, 페놀성 수산기를 갖는 폴리올 화합물, 폴리카보네이트디올 등의 폴리카보네이트폴리올 등을 들 수 있다.
<양이온 경화성 수지 조성물의 경화>
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있다(광경화성). 또한, 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 저온에 의해 경화될 수 있다(저온 경화성). 또한, 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 활성 에너지선의 조사 및 저온에 의해 경화될 수 있다.
여기에서, 상기 (A)성분의 설명에 있는 바와 같이, 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 자외선, 전자선, 가시광선 등을 들 수 있다. 활성 에너지선의 적산광량은, 예를 들어 300 내지 100000mJ/cm2, 바람직하게는 500 내지 50000mJ/cm2, 보다 바람직하게는 1000 내지 10000mJ/cm2, 더욱 바람직하게는 2000 내지 5000mJ/cm2, 특히 바람직하게는 약 3000mJ/cm2인 것이 적당하다. 활성 에너지선의 파장은 150 내지 830nm이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 600nm, 보다 바람직하게는 250 내지 380nm이다.
또한, 상기 "저온"은 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물의 경화 가능 온도가 낮은 것을 의미하며, 실제로는 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물의 경화 방법의 가열 조건에 해당한다. 당해 가열 조건(경화 가능 온도)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 45℃ 이상 100℃ 미만의 온도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50℃ 이상 95℃ 미만, 더욱 바람직하게는 55℃ 이상 90℃ 미만의 온도, 특히 바람직하게는 80℃±5℃인 것이 적당하다. 또한, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화시킬 수 있다. 이 경우의 활성 에너지선으로서는 자외선, 전자선, 가시광선 등을 들 수 있지만, 특별히 제한되지 않는다. 활성 에너지선의 적산광량은, 예를 들어 300 내지 100000mJ/cm2이며, 바람직하게는 500 내지 50000mJ/cm2, 보다 바람직하게는 1000 내지 10000mJ/cm2, 더욱 바람직하게는 2000 내지 5000mJ/cm2, 특히 바람직하게는 약 3000mJ/cm2인 것이 적당하다. 활성 에너지선의 파장은 150 내지 830nm이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 400nm, 더욱 바람직하게는 250 내지 350nm이다.
<접착 방법>
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은, 추가로 피착체의 접착에 사용할 수 있다. 구체적인 접착 방법으로서는, 예를 들어 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물을 한 쌍의 피착체 사이에 배치하는 공정 1과, 상기 양이온 경화성 수지 조성물에 대하여 활성 에너지선을 조사하는 공정 2와, 상기 조사 후 45℃ 이상 100℃ 미만의 온도에서 가열하는 공정 3을 갖는 피착체의 접착 방법을 들 수 있다. 이하, 각 공정별로 설명한다.
[공정 1]
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 한 쌍의 피착체 사이에 배치된다. 구체적으로는, 예를 들어 양이온 경화성 수지 조성물을 한 쪽 피착체에 적하 또는 도포 등을 배치하고, 또 한 쪽의 피착체를 당해 배치한 양이온 경화성 수지 조성물에 배치하고, 임의로 한 쌍의 피착체의 위치를 맞추어 위치 결정한다. 상기 도포에는, 예를 들어 공지된 밀봉제나 접착제의 도포 방법이 이용될 수 있다. 예를 들어 자동 도포기를 이용한 디스펜싱, 스프레이, 잉크젯, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 디핑, 스핀 코팅 등의 방법을 이용할 수 있다. 피착체로서는, 예를 들어 유리, 플라스틱 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 투명 또는 반투명하고, 광 투과성이 있는 평판 재료이다.
[공정 2]
상기 배치된 양이온 경화성 수지 조성물에 대하여 활성 에너지선이 조사되고, 양이온 경화성 수지 조성물의 경화가 진행되어 한 쌍의 피착체가 가접착된다. 활성 에너지선 조사에 의한 양이온 경화성 수지 조성물의 경화는 특히 당해 조성물 표면 및 그 근방에서 진행한다. 조사는 상기 배치된 양이온 경화성 수지 조성물에 직접 행할 수도 있고, 특히 상기 피착체가 투명 또는 반투명의 경우, 피착체를 통해 간접적으로 행할 수도 있다. 바람직한 활성 에너지선의 종류, 바람직한 활성 에너지선의 적산광량, 바람직한 활성 에너지선의 파장은 상기 (A)성분의 설명에서 기재한 바와 같다.
[공정 3]
상기 활성 에너지선 조사 후, 상기 배치된 양이온 경화성 수지 조성물은, 추가로 소정 온도에서 가열되고, 양이온 경화성 수지 조성물이 완전히 경화되어 한 쌍의 피착체가 완전히 접착(본 접착)된다. 가열에 의한 양이온 경화성 수지 조성물의 경화는 특히 당해 조성물 표면 및 그 근방 이외의 당해 조성물의 내부에서 진행한다. 상기 공정 2의 조사에 의한 경화 반응을 공정 3의 가열에 의한 경화 반응보다 먼저 행함으로써, 수지 조성물의 경화(가교) 반응이 신속하게 개시되고, 그 후에 ㅇ이어지는 공정 3의 가열에 의한 경화 반응에 의해 활성 에너지선이 닿지 않는 수지 조성물의 내부 반응이 신속하게 진행하여 수지 조성물의 완전한 경화를 달성할 수 있다.
그 가열 온도는 예를 들어 45℃ 내지 100℃, 바람직하게는 45℃ 이상 100℃ 미만, 보다 바람직하게는 50℃ 이상 95℃ 미만, 더욱 바람직하게는 55℃ 이상 90℃ 미만, 특히 바람직하게는 80℃±5℃인 것이 적당하다.
<양이온 경화성 수지 조성물의 용도>
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물의 용도로서는, 접착제, 밀봉제, 포팅제, 코팅제, 도전 페이스트, 시트 형상 접착제 등을 들 수 있다. 또한, 접착제, 밀봉제, 포팅제, 코팅제, 도전 페이스트, 시트 형상 접착제의 구체적인 용도로서는 스위치 부분, 헤드 램프, 엔진 내 부품, 전기 부품, 구동 엔진, 브레이크 오일 탱크 등 자동차 분야; 액정 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네센스, 터치 패널, 플라즈마 디스플레이, 발광 다이오드 표시 장치 등의 플랫 패널 디스플레이 분야; 비디오 디스크, CD, DVD, MD, 픽업 렌즈, 하드 디스크 주변 부재, 블루레이 디스크 등의 기록 분야; 전자 부품, 전기 회로, 계전기, 전기 접점 혹은 반도체 소자 등의 밀봉 재료, 다이본드 접착제, 전도성 접착제, 이방성 전도성 접착제, 빌드업 기판을 포함한 다층 기판의 층간 접착제 등의 전자 재료 분야; CMOS 이미지 센서 등의 카메라 모듈; Li 전지, 망간 전지, 알칼리 전지, 니켈계 전지, 연료 전지, 실리콘계 태양 전지, 염료 감응형 태양 전지, 유기 태양 전지 등의 전지 분야; 광통신 시스템에서의 광 스위치 주변, 광 커넥터 주변의 광섬유 재료, 광 수동 부품, 광 회로 부품, 광전자 집적 회로 주변 등의 광 부품 분야; 모바일 단말 장치; 건축 분야; 항공 분야 등을 들 수 있다. 특히 바람직한 용도로서는 CMOS 이미지 센서, 케이스와 렌즈 등의 조립용 접착제, 백라이트의 광 누출 방지, 외광의 침입 방지 등을 목적으로 한 액정 디스플레이의 밀봉제 등을 들 수 있다.
실시예
다음에 실시예에 의해 본 발명에 대해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
<양이온 경화성 수지 조성물의 제조>
· 실시예 1
(A)성분으로서, 25℃에서 점도 1900mPa·s의 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지(a1)(YX-8000, 미츠비시 화학 주식회사 제조) 100 질량부와 (B)성분으로서, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄-테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트(b1)(PI-2074, 로디아사 제조) 3 중량부와, (C)성분으로서, 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제(c1)(CXC-1821, King Industries사 제조) 1 중량부를 첨가하고, 차광 하에서 상온(25℃)에서 플라네터리 믹서로 60분 혼합하여 양이온 경화성 수지 조성물인 실시예 1을 얻었다.
· 실시예 2
실시예 1에서 c1 성분 1중량부를 2중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 실시예 2를 얻었다.
· 실시예 3
실시예 1에서 a1 성분 대신에 25℃에서 점도 300mPa·s의 3', 4'-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트(a2)(셀록사이드 2021P)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 실시예 3을 얻었다.
· 실시예 4
실시예 3에서 c1 성분 1 중량부를 2 중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 실시예 4를 얻었다.
· 실시예 5
실시예 1에서 a1 성분 100 중량부를 50 중량부로 변경하고 다시 a2 성분 50 중량부 함유하도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 실시예 5를 얻었다.
· 실시예 6
실시예 1에서 c1 성분 대신 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제(c2)(CXC-1612, King Industries사 제조)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 실시예 6을 얻었다.
· 비교예 1
실시예 1에서 c1 성분 대신 방향족 술포늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제(c'1)(SI-B2A, 산신 화학 공업 주식회사 제조)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 비교예 1을 얻었다.
· 비교예 2
실시예 1에서 c1 성분 대신 방향족 술포늄 양이온과 포스페이트 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제(c'2)(SI-110L, 산신 화학 공업 주식회사 제조)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 비교예 2를 얻었다.
· 비교예 3
실시예 1에서 c1 성분 대신 방향족 술포늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제(c'3)(SI-80L, 산신 화학 공업 주식회사 제조)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 비교예 3을 얻었다.
· 비교예 4
실시예 1에서 c1 성분을 제외한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여비교예 4를 얻었다.
· 비교예 5
실시예 1에서 b1 성분을 제외한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 비교예 5를 얻었다.
<저장 안정성>
각 실시예 및 비교예에서 조제한 양이온 경화성 수지 조성물을 용량 15ml의 플라스틱 용기에 넣고 온도 25℃의 환경하에서 30 일간 방치하고, 그 후, 끝이 뾰족한 막대기로 접촉하여 아래 평가 기준에 따라 평가했다.
[평가 기준]
OK :겔화는 확인되지 않고 액상인 것이 확인된 것.
NG :겔화가 확인된 것.
<광경화성 시험>
각 실시예 및 비교예에서 조제한 양이온 경화성 수지 조성물 0.01g을 한 쪽 피착체로서의 슬라이드 유리 위에 적하·도포하고, 또 한 쪽 피착체로서의 커버 유리를 씌워 양이온 경화성 조성물이 박막으로서 한 쌍의 유리에 끼워진 시험편을 작성한다. 다음에 자외선 조사기(자텍 주식회사 제조, 모델 번호:JUL-M-433AN-05 자외선 파장:365nm)에 의해 적산광량 3000mJ/cm2의 활성 에너지선을 조사 후, 한 쌍의 유리끼리 접착되어 손으로 움직일 수 없게 되는 것을 확인하는 시험을 행하였다.
<저온 경화성 시험>
80℃로 설정한 핫 플레이트 위에 각 실시예 및 비교예에서 조제한 양이온 경화성 수지 조성물을 0.1g 적하하고, 30 분 후에 끝이 뾰족한 막대기로 접촉하여 조성물의 경화 유무를 평가했다.
저장 안정성 광경화성 시험 저온 경화성 시험
실시예 1 OK 경화 경화
실시예 2 OK 경화 경화
실시예 3 OK 경화 경화
실시예 4 OK 경화 경화
실시예 5 OK 경화 경화
실시예 6 OK 경화 경화
비교예 1 NG 경화 경화
비교예 2 NG 경화 미경화
비교예 3 OK 미경화 경화
비교예 4 OK 경화 미경화
비교예 5 OK 미경화 경화
실시예 1 내지 6에 따라, 본 발명은 광경화성 및 저온(100℃ 이하) 경화성을 유지하면서 저장 안정성이 우수하다는 것을 알 수 있다.
비교예 1은 본 발명의 (C)성분이 아닌 방향족 술포늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제를 이용한 조성물인데, 저장 안정성이 떨어지는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 2는 본 발명의 (C)성분이 아닌 방향족 술포늄 양이온과 포스페이트 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제를 이용한 조성물인데, 저장 안정성 및 저온 경화성이 떨어진다는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 3은 본 발명의 (C)성분이 아닌 방향족 술포늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염을 함유하는 열 양이온 중합 개시제를 이용한 조성물인데, 광경화성이 떨어진다는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 4는 본 발명의 (C)성분을 제외한 성분인데, 저온 경화성이 떨어지는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 5는 본 발명의 (B)성분을 제외한 성분인데, 광경화성이 떨어지는 것을 알 수 있다.
이어서, 본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물의 은폐성을 평가하는 시험을 실시한다.
· 실시예 7
실시예 1에서, 추가로 (D)성분으로서 흑색 안료로서의 카본 블랙(SRB 블랙 T-04, 미쿠니 색소 주식회사 제조) 1 중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조제하여 실시예 7을 얻었다.
<은폐성 시험>
실시예 7의 양이온 경화성 수지 조성물을 두께가 0.2mm가 되도록 펴 표면이 평활한 시험편을 만들고 자외선 조사기(자텍 주식회사 제조, 모델 번호:JUL-M-433AN-05, 자외선 파장:365nm)에 의해 적산광량 3000mJ/cm2의 광활성 에너지를 조사했다. 그리고 추가로 상기 시험편을 80℃의 항온조 속에서 30분간 가열하여 경화물을 얻었다. 그리고, 경화물 550nm 파장의 녹색광의 투과율을 분광 광도계 UV-2450(시마즈 제작소 제조)로 측정했다. 투과율은 1% 미만이며, 경화물의 은폐성이 뛰어난 것을 확인할 수 있었다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 양이온 경화성 수지 조성물은 광경화성 및 저온(100℃ 이하) 경화성을 유지하면서 저장 안정성이 뛰어나므로, 접착제, 밀봉제, 포팅제, 코팅제, 도전 페이스트, 시트 형상 접착제 등 넓은 분야에 적용 가능하므로 산업에 유용하다.

Claims (10)

  1. 하기의 (A) 내지 (C)성분을 함유하는 양이온 경화성 수지 조성물.
    (A)성분:양이온 중합성 화합물
    (B)성분:광 양이온 중합 개시제
    (C)성분:아민염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제
  2. 제1항에 있어서, 상기 (C)성분이 4급 암모늄 양이온을 갖는 염을 포함하는 열 양이온 중합 개시제인 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (C)성분이 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 포스페이트 음이온으로 이루어진 염으로 이루어진 군에서 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (C)성분이 4급 암모늄 양이온과 보레이트 음이온으로 이루어진 염, 4급 암모늄 양이온과 안티몬 음이온으로 이루어진 염으로 이루어진 군에서 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (A)성분이, 에폭시 수지, 옥세탄 화합물 및 비닐에테르 화합물로 이루어진 군에서 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (A)성분 100 중량부에 대하여 (B)성분을 0.1 내지 30 중량부, (C)성분을 0.1 내지 30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (B)성분이 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염 중 어느 하나를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로, (D)성분으로서 착색제를 함유하는 것을 특징으로 하는 양이온 경화성 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물을 한 쌍의 피착체 사이에 배치하는 공정 1과, 상기 양이온 경화성 수지 조성물에 대하여 활성 에너지선을 조사하는 공정 2와, 상기 조사 후 45℃ 이상 100℃ 미만의 온도에서 가열하는 공정 3을 갖는 피착체의 접착 방법.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 양이온 경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물.
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