KR20180086499A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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요시유키 후지타니
다쿠야 기시다
다케시 마츠무라
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

본 발명의 기판 처리 장치는, 분출관 (7) 으로부터 공급 위치 (SP) 를 향하여 공급된 처리액의 흐름이, 액류 분산 부재 (8) 에 의해, 처리조 (1) 의 중앙을 향하는 바닥면측의 흐름과, 처리조 (1) 의 중앙을 향하는 대각선 상방으로의 흐름의 두 개로 크게 분산된다. 따라서, 처리조 (1) 의 중앙부에서 상승하는 처리액의 흐름과, 이 액류에 대각선 하방으로부터 합류하는 액류로 강한 액류를 분산시킬 수 있으므로, 그 액류가 기판 (W) 면의 중앙부에서 비교적 넓은 폭이 되어 상승한다. 그 결과, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이가 완화되므로, 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.The substrate processing apparatus of the present invention is characterized in that the flow of the processing liquid supplied from the discharge pipe 7 toward the supply position SP is controlled by the liquid dispersing member 8 on the bottom surface side facing the center of the processing tank 1 Flow and a diagonal upward flow toward the center of the treatment tank 1, as shown in Fig. Therefore, it is possible to disperse the flow of the treatment liquid rising at the central portion of the treatment tank 1 and the strong liquid flow by the liquid flow joining from the diagonal lower side to the liquid flow, so that the liquid flows in the central portion of the substrate (W) . As a result, since the difference in the flow of the treatment liquid in the vicinity of the substrate W surface is alleviated, the in-plane uniformity of the treatment can be improved.

Figure P1020187018334
Figure P1020187018334

Description

기판 처리 장치Substrate processing apparatus

본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL 용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양 전지용 기판 (이하, 간단히 기판이라고 칭한다) 에 대해, 처리액에 의해 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an organic EL substrate, an FED (Field Emission Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, A substrate, and a substrate for a solar cell (hereinafter, simply referred to as a substrate).

종래, 이 종류의 장치로서, 처리조와, 분출관을 구비한 기판 처리 장치가 있다. 처리조는, 처리액을 저류시키고, 기판을 수용하여 처리액에 의한 처리를 실시한다. 분출관은, 처리조에 처리액을 공급한다. 분출관은, 처리조의 바닥부로서, 기판의 좌우 양측에 배치되어 있다. 1 쌍의 분출관은, 각각 처리조의 중앙부를 향하여 처리액을 공급한다. 공급된 처리액은, 처리조의 바닥부 중앙 부근에서 상승류를 형성하고, 상방을 향하여 흐른다. 분출관으로부터 공급된 처리액의 흐름 중, 기판면 부근의 흐름은, 좌우로부터 공급된 처리액이 상승하는 기판면에 있어서의 중앙부의 좁은 범위에서 가장 빨라져, 흐름이 느린 곳과의 차이가 크게 발생하기 쉽다. 이와 같은 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름에 큰 차이가 발생하면, 액류가 강한 (빠른) 부분에서 처리가 진행되므로, 처리의 면내 균일성이 악화된다.Conventionally, as this type of apparatus, there is a substrate processing apparatus provided with a treating tank and a discharging tube. The treatment tank holds the treatment liquid, holds the substrate, and performs treatment with the treatment liquid. The jetting pipe supplies the treatment liquid to the treatment tank. The jetting pipes are disposed on the left and right sides of the substrate as the bottom of the treatment tank. Each of the pair of discharge pipes supplies the treatment liquid toward the central portion of the treatment tank. The supplied treatment liquid forms an upward flow near the center of the bottom of the treatment tank and flows upward. The flow near the substrate surface in the flow of the processing solution supplied from the discharge tube is fastest in a narrow range of the central portion on the substrate surface from which the processing solution supplied from the right and left is rising, easy to do. If there is a large difference in the flow of the treatment liquid in the vicinity of the substrate surface, the treatment progresses in a portion where the liquid flow is strong (fast), so that the in-plane uniformity of the treatment deteriorates.

그래서, 복수 쌍의 분출관을 배치하고, 처리액을 공급하는 분출관을 순차적으로 전환하여, 공급된 처리액의 흐름의 차이를 완화시키는 장치가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).Thus, a device has been proposed in which a plurality of pairs of discharge pipes are arranged and the discharge pipes for supplying the treatment liquid are sequentially switched to alleviate the difference in the flow of the supplied treatment liquid (see, for example, Patent Documents 1 and 2 Reference).

일본 공개특허공보 2008-288442호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-288442 일본 공개특허공보 평11-150091호Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-150091

그러나, 이와 같은 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.However, in the case of the conventional example having such a configuration, there are the following problems.

즉, 종래의 장치는, 복수 쌍의 분출관을 구비하고, 처리액을 공급하는 분출관을 전환할 필요가 있으므로, 구성이 복잡화됨과 함께 제어가 번잡해진다는 문제가 있다.That is, the conventional apparatus has a plurality of pairs of discharge pipes, and it is necessary to switch the discharge pipes for supplying the processing liquid, so that the configuration is complicated and the control becomes complicated.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 간단한 구성으로 처리액의 흐름의 차이를 억제하여, 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of suppressing a difference in flow of a processing solution by a simple structure and improving in-plane uniformity of processing.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 본 발명은, 처리액에 의해 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 처리액을 저류시키고, 기판을 수용하여 기판에 대해 처리를 실시하는 처리조와, 상기 처리조의 바닥부측으로서, 수용된 기판의 좌우 방향에 배치되고, 상기 처리조의 바닥면 중앙으로부터 바로 앞의 공급 위치를 향하여 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관과, 상기 1 쌍의 분출관의 각각과, 상기 1 쌍의 분출관에 대응하는 상기 공급 위치 사이에, 상기 처리조의 바닥면과의 사이에 간극을 두고 배치된 액류 분산 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate by a process liquid, comprising: a process tank for storing the process liquid and accommodating the substrate to perform a process on the substrate; A pair of discharge tubes arranged in the left and right direction of the accommodated substrate and supplying a treatment liquid toward a supply position immediately before the center of the bottom surface of the treatment bath; And a liquid distributing member disposed between the supply position corresponding to the discharge pipe of the processing tank and the bottom surface of the processing tank with a gap therebetween.

[작용·효과] 본 발명에 의하면, 분출관으로부터 공급된 처리액은, 액류 분산 부재에 의해, 처리조의 바닥면을 따른 흐름과, 처리조의 중앙을 향하는 대각선 상방으로의 흐름으로 나눌 수 있다. 따라서, 중앙부에서 상승하는 액류와, 이 액류에 대각선 하방으로부터 합류하는 액류로 강한 액류를 분산시킬 수 있으므로, 그 액류가 기판면의 중앙부에서 비교적 넓은 폭이 되어 상승한다. 그 결과, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이가 완화되므로, 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.[Operation and Effect] According to the present invention, the treatment liquid supplied from the jet tube can be divided into a flow along the bottom surface of the treatment tank and a flow diagonally upward toward the center of the treatment tank by the liquid dispersion member. Therefore, the liquid flow rising at the central portion and the strong liquid flow can be dispersed by the liquid flow merging from the diagonal line below the liquid flow, so that the liquid flow rises at a central portion of the substrate surface with a relatively wide width. As a result, since the difference in the flow of the treatment liquid in the vicinity of the substrate surface is alleviated, the in-plane uniformity of the treatment can be improved.

또, 본 발명에 있어서, 상기 액류 분산 부재는, 기판면 방향에 있어서의 종단면이 원 형상을 나타내는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, it is preferable that the liquid-dispersing member has a circular cross-section in the longitudinal direction of the substrate.

분출관으로부터 공급된 처리액을 원활하게 2 방향으로 분산시킬 수 있다.The treatment liquid supplied from the jet tube can be smoothly dispersed in two directions.

또, 본 발명에 있어서, 상기 액류 분산 부재는, 기판면 방향에 있어서의 종단면이 삼각 형상을 나타내고, 하나의 정점이 상기 분출관측을 향해 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the liquid-dispersing member has a triangular profile in the longitudinal direction in the substrate surface direction, and one vertex is directed toward the jetting-out observation side.

분출관으로부터 공급된 처리액을 2 방향으로 분산시킬 수 있음과 함께, 삼각형의 변의 각도에 의해 액류의 방향을 제어하기 쉽게 할 수 있다.It is possible to disperse the treatment liquid supplied from the ejection pipe in two directions and control the direction of the liquid flow by the angle of the sides of the triangle.

또, 본 발명에 있어서, 기립 자세의 기판의 하측 가장자리 중앙부를 유지하는 중앙부 유지부와, 기판의 좌우측의 하측 가장자리를 유지하는 1 쌍의 측부 유지부를 구비하고, 상기 처리조의 상방에 해당하는 대기 위치와, 상기 처리 장치의 내부에 해당하는 처리 위치에 걸쳐서 이동 가능한 리프터를 구비하고, 상기 액류 분산 부재는, 상기 리프터에 의해 기판이 배열되어 있는 방향에 장축을 갖는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, it is preferable that the apparatus further comprises a center holding unit for holding the center of the lower edge of the substrate in the standing posture, and a pair of side holders for holding the lower edge of the left and right sides of the substrate, And a lifter that is movable over a processing position corresponding to the inside of the processing apparatus, wherein the liquid dispersion member has a long axis in a direction in which the substrate is arranged by the lifter.

리프터에 의해 유지된 기판의 배열 방향에 액류 분산 부재가 장축을 가지므로, 모든 기판면에 있어서의 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.Since the liquid dispersion member has a long axis in the arrangement direction of the substrates held by the lifter, the in-plane uniformity of the treatment on all the substrate surfaces can be improved.

또, 본 발명에 있어서, 상기 액류 분산 부재는, 상기 공급 위치와, 상기 리프터의 측부 유지부 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the liquid dispersion member is disposed between the supply position and the side portion holding portion of the lifter.

공급 위치보다 먼 위치에 액류 분산 부재를 배치하면, 공급 위치에서 처리액이 어느 정도 이미 분산되어 있으므로, 액류의 폭을 넓히는 효과가 낮아진다. 한편, 리프터의 측부 유지부보다 분출관에 가까운 위치에 액류 분산 부재를 배치하면, 처리액이 액류 분산 부재와 리프터의 측부 유지부에 의해 차단되게 되므로, 처리액의 흐름이 매우 나빠진다. 따라서, 공급 위치와, 리프터의 측부 유지부 사이에 액류 분산 부재를 배치함으로써, 바람직하게 처리액의 액류를 분산시킬 수 있다.If the liquid dispersion member is disposed at a position farther than the supply position, the effect of widening the liquid flow is lowered because the treatment liquid is already dispersed to some extent at the supply position. On the other hand, if the liquid dispersing member is disposed at a position closer to the ejection pipe than the side holding portion of the lifter, the treatment liquid is blocked by the liquid dispersing member and the side holding portion of the lifter. Therefore, the liquid flow of the treatment liquid can be preferably dispersed by disposing the liquid dispersion member between the supply position and the side holding portion of the lifter.

또, 본 발명에 있어서, 상기 액류 분산 부재는, 기판이 배열되어 있는 방향의 양단부에 배치된 부착 기구에 의해 상기 처리조의 바닥면에 배치되고, 상기 부착 기구는 불소 수지로 구성되고, 상기 분출관의 외주면의 일 부위에 부착되고, 상기 처리조의 중앙부측으로 돌출된 연결부를 구비한 단부 부재와, 상기 단부 부재 사이에 배치되어 상기 액류 분산 부재를 지지하고, 상기 분출관측으로 돌출된 연결부를 구비한 지지 부재와, 상기 단부 부재의 연결부와 상기 지지 부재의 연결부를 이간하여 대향시킨 상태에서 삽입 통과되고, 상기 단부 부재와 상기 지지 부재를 연결하는 연결관을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the liquid dispersion member is disposed on the bottom surface of the treatment tank by an attachment mechanism disposed at both ends in the direction in which the substrates are arranged, the attachment mechanism is made of fluororesin, An end member attached to a part of an outer circumferential surface of the treatment tank and having a connection portion protruded toward a center portion side of the treatment tank, a support member disposed between the end member and supporting the liquid dispersion member, And a connection pipe which is inserted in a state in which the connecting portion of the end member and the connecting portion of the supporting member are opposed to each other and the end member and the supporting member are connected to each other.

액류 분산 부재는, 지지 부재에 의해 지지되고, 지지 부재를 단부 부재와 연결관으로 연결시켜 구성된 부착 기구에 의해 처리조에 부착되어 있다. 처리액이 고온이면 불소 수지제인 부착 기구가 팽창되지만, 연결관은, 단부 부재의 연결부와 지지 부재의 연결부를 이간하여 대향시킨 상태에서 삽입 통과되어 있으므로, 팽창분을 흡수할 수 있다. 따라서, 지지 부재를 안정적으로 처리조에 부착할 수 있으면서도, 부착 기구의 팽창에 의해 처리조가 파손되는 것을 방지할 수 있다.The liquid dispersion member is attached to the treatment tank by an attachment mechanism supported by the support member and configured by connecting the support member to the end member and the connection pipe. When the treatment liquid is at a high temperature, the attachment mechanism, which is a fluororesin, is expanded. However, since the connection tube is inserted in a state in which the connection portion of the end member and the connection portion of the support member are opposed to each other, inflation can be absorbed. Therefore, it is possible to stably attach the support member to the treatment tank, and to prevent the treatment tank from being broken by the expansion of the attachment mechanism.

또, 본 발명에 있어서, 상기 액류 분산 부재는, 상기 처리조에 대해 자유롭게 착탈할 수 있도록 부착되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the liquid dispersion member is attached so as to be freely detachable from the treatment tank.

액류 분산 부재를 처리조에 대해 자유롭게 착탈할 수 있도록 함으로써, 액류 분산 부재의 교환이나 청소 등의 메인터넌스를 용이하게 실시할 수 있다.By allowing the liquid dispersion member to be freely attached to and detached from the treatment tank, it is possible to easily perform maintenance such as replacement or cleaning of the liquid dispersion member.

본 발명에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 분출관으로부터 공급된 처리액은, 액류 분산 부재에 의해, 처리조의 바닥면을 따른 흐름과, 처리조의 중앙을 향하는 대각선 상방으로의 흐름으로 나눌 수 있다. 따라서, 중앙부에서 상승하는 액류와, 이 액류에 대각선 하방으로부터 합류하는 액류로 강한 액류를 분산시킬 수 있으므로, 그 액류가 기판면의 중앙부에서 비교적 넓은 폭이 되어 상승한다. 그 결과, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이가 완화되므로, 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention, the treatment liquid supplied from the jet pipe can be divided into a flow along the bottom surface of the treatment tank and a flow diagonally upward toward the center of the treatment tank by the liquid dispersion member. Therefore, the liquid flow rising at the central portion and the strong liquid flow can be dispersed by the liquid flow merging from the diagonal line below the liquid flow, so that the liquid flow rises at a central portion of the substrate surface with a relatively wide width. As a result, since the difference in the flow of the treatment liquid in the vicinity of the substrate surface is alleviated, the in-plane uniformity of the treatment can be improved.

도 1 은 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2 는 액류 분산 부재를 나타내는 도면이다.
도 3 은 부착 기구의 평면도이다.
도 4 는 부착 기구의 정면의 일부를 확대한 도면이다.
도 5 는 액류 분산 부재가 없는 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 6 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 50 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 7 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 60 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 8 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 70 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 9 는 액류 분산 부재를 중심으로부터 80 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 10 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 90 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 11 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 12 는 액류 분산 부재를 중심으로부터 110 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 13 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 바닥면과의 간극을 2.5 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 14 는 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 액류 분산 부재의 직경을 30 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 15 는 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 액류 분산 부재의 직경을 26 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 16 은 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 액류 분산 부재의 직경을 18 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다.
도 17 은 액류 분산 부재의 제 1 변형예를 나타내는 도면이다.
도 18 은 액류 분산 부재의 제 2 변형예를 나타내는 도면이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a view showing a liquid dispersion member.
3 is a plan view of the attachment mechanism.
4 is an enlarged view of a part of the front surface of the attachment mechanism.
Fig. 5 is a schematic diagram showing the liquid flow in the absence of the liquid dispersion member.
Fig. 6 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 50 mm from the center. Fig.
7 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 60 mm from the center.
8 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 70 mm from the center.
9 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 80 mm from the center.
10 is a schematic view showing the liquid flow when the liquid dispersion member is arranged at 90 mm from the center.
11 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 100 mm from the center.
Fig. 12 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 110 mm from the center. Fig.
13 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at a distance of 100 mm from the center and the gap between the liquid dispersion member and the bottom surface is 2.5 mm.
14 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 100 mm from the center and the diameter of the liquid dispersion member is 30 mm.
15 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 100 mm from the center and the diameter of the liquid dispersion member is 26 mm.
16 is a schematic view showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 100 mm from the center and the diameter of the liquid dispersion member is 18 mm.
17 is a view showing a first modified example of the liquid dispersion member.
18 is a view showing a second modified example of the liquid dispersion member.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.

본 실시예에 관련된 기판 처리 장치는, 복수 장의 기판 (W) 을 일괄적으로 처리액에 의해 처리할 수 있는 배치식의 장치이고, 처리조 (1) 와, 오버 플로조 (3) 와, 리프터 (5) 를 구비하고 있다.The substrate processing apparatus according to this embodiment is a batch type apparatus capable of collectively processing a plurality of substrates W by a process liquid and includes a processing tank 1, an overflow tank 3, (5).

처리조 (1) 는, 처리액을 저류시키고, 복수 장의 기판 (W) 을 평행하게 배열한 상태에서 수용하여 복수 장의 기판 (W) 에 대해 동시에 처리를 실시한다. 처리조 (1) 는, 기판의 배열 방향의 단면 (도 1) 에서는 바닥부의 중앙이 낮은 골 (谷) 이 된 형상을 이루고, 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관 (7) 을 구비하고 있다. 1 쌍의 분출관 (7) 은, 처리조 (1) 의 바닥부측으로서 기판 (W) 의 배열의 좌우 방향의 측면부에 배치되어 있다. 1 쌍의 분출관 (7) 은, 처리조 (1) 의 중앙부보다, 분출관 (7) 측에 가까운 바로 앞에 위치하는 공급 위치 (SP) 를 향하여 각각 처리액을 공급한다. 자세한 것은 후술하지만, 공급 위치 (SP) 와 각 분출관 (7) 사이로서, 처리조 (1) 의 바닥면에는, 1 쌍의 액류 분산 부재 (8) 가 배치되어 있다.The treatment tank 1 holds a treatment liquid, holds a plurality of wafers W in a parallel arrangement, and performs a treatment on a plurality of wafers W at the same time. The treatment tank 1 is provided with a pair of discharge tubes 7 which form a shape having a bottom at the center of the bottom portion in a cross section (FIG. 1) in the arrangement direction of the substrate and supply the treatment liquid . A pair of the discharge pipes 7 are arranged on the lateral side of the array of the substrates W as the bottom side of the treatment tank 1. The pair of discharge pipes 7 supply the processing liquid toward the supply position SP located immediately before the central portion of the processing tank 1 and close to the side of the discharge pipe 7. A pair of liquid dispersion members 8 are disposed on the bottom surface of the treatment tank 1 between the supply position SP and each of the discharge pipes 7 as will be described later in detail.

처리조 (1) 의 상측 가장자리의 주위에는, 오버 플로조 (3) 가 배치되어 있다. 오버 플로조 (3) 는, 처리조 (1) 의 상측 가장자리를 넘어 흘러넘친 처리액을 회수한다. 오버 플로조 (3) 는, 처리조 (1) 의 1 쌍의 분출관 (7) 과 순환 배관 (9) 에 의해 연통 접속되어 있다. 순환 배관 (9) 은, 오버 플로조 (3) 측으로부터 처리조 (1) 측을 향하여, 펌프 (11) 와, 인라인 히터 (13) 와, 필터 (15) 를 구비하고 있다. 펌프 (11) 는, 오버 플로조 (3) 에 저류되는 처리액을 순환 배관 (9) 에 흡수하고, 처리액을 분출관 (7) 측으로 압송한다. 인라인 히터 (13) 는, 순환 배관 (9) 을 유통하는 처리액을 처리 온도로 온도 조절한다. 예를 들어, 처리액이, 기판 (W) 에 피착되어 있는 질화막 (SiN) 을 에칭하는 인산을 함유하는 것인 경우, 처리 온도는, 예를 들어, 약 160 ℃ 이다. 필터 (15) 는, 순환 배관 (9) 을 유통하는 처리액에 포함되어 있는 파티클을 여과시켜 제거한다.An overflow bath (3) is disposed around the upper edge of the treatment tank (1). The overflow tank (3) recovers the treatment liquid overflowing beyond the upper edge of the treatment tank (1). The overflow tank 3 is communicatively connected by a pair of the discharge pipes 7 of the treatment tank 1 and a circulation pipe 9. The circulation pipe 9 is provided with a pump 11, an inline heater 13 and a filter 15 from the overflow tank 3 side toward the treatment tank 1 side. The pump 11 absorbs the treatment liquid stored in the overflow tank 3 into the circulation pipe 9 and press-feeds the treatment liquid toward the discharge pipe 7. [ The inline heater 13 adjusts the temperature of the processing liquid flowing through the circulation pipe 9 to the processing temperature. For example, in the case where the treatment liquid contains phosphoric acid that etches the nitride film (SiN) deposited on the substrate W, the treatment temperature is, for example, about 160 ° C. The filter 15 filters out the particles contained in the treatment liquid flowing through the circulation pipe 9.

공급관 (17) 은, 처리조 (1) 의 내벽을 따라 연장되어 돌출되고, 처리조 (1) 의 바닥면을 향하여 일단측의 개구부를 향해 배치되어 있다. 공급관 (17) 은, 그 타단측이 처리액 공급원 (19) 에 연통 접속되어 있다. 공급관 (17) 에는, 개폐 밸브 (21) 가 형성되어 있다. 개폐 밸브 (21) 는, 처리액 공급원 (19) 으로부터 공급관 (17) 으로의 처리액의 유통을 제어한다. 처리액 공급원 (19) 은, 처리액을 저류시키고 있고, 개폐 밸브 (21) 가 개방됨으로써, 상온의 처리액을 공급관 (17) 에 공급한다.The supply pipe 17 extends along the inner wall of the treatment tank 1 and protrudes toward the bottom surface of the treatment tank 1 and is disposed toward the opening on one end side. The other end of the supply pipe (17) is connected to the treatment liquid supply source (19). In the supply pipe 17, an on-off valve 21 is formed. The open / close valve 21 controls the flow of the process liquid from the process liquid supply source 19 to the supply pipe 17. The treatment liquid supply source 19 stores the treatment liquid, and the open / close valve 21 is opened to supply the treatment liquid at room temperature to the supply pipe 17. [

리프터 (5) 는, 처리조 (1) 의 내부에 상당하는 「처리 위치」(도 1 에 나타내는 위치) 와, 처리조 (1) 의 상방에 상당하는 「대기 위치」(도시 생략) 사이에 걸쳐서 승강 이동한다. 리프터 (5) 는, 배판 (背板) (23) 과, 중앙부 유지부 (25) 와, 1 쌍의 측부 유지부 (27) 를 갖는다. 배판 (23) 은, 처리조 (1) 의 내벽을 따른 판상의 부재이다. 중앙부 유지부 (25) 와, 1 쌍의 측부 유지부 (27) 는, 배판 (23) 의 하부에 수평 방향 (지면의 안쪽 바로 앞 방향) 으로 연장되고 돌출되어 형성되고, 복수 장의 기판 (W) 을 평행하게 배열한 상태로 유지한다. 중앙 유지부 (25) 는, 기립 자세의 기판 (W) 의 하측 가장자리 중앙부를 맞닿게 하여 유지한다. 1 쌍의 측부 유지부 (27) 는, 기립 자세의 기판 (W) 의 좌우측의 하측 가장자리를 맞닿게 하여 유지한다.The lifter 5 is disposed between the "treatment position" (the position shown in FIG. 1) corresponding to the inside of the treatment tank 1 and the "standby position" (not shown) corresponding to the upper side of the treatment tank 1 Move up and down. The lifter 5 has a back plate 23, a central holding portion 25 and a pair of side holding portions 27. The back plate 23 is a plate-like member along the inner wall of the treatment tank 1. The center portion holding portion 25 and the pair of side holding portions 27 are formed by protruding in a horizontal direction (right in front of the inside of the paper) below the back plate 23, Are arranged in parallel. The center holding portion 25 holds the central portion of the lower edge of the substrate W in the standing position against the center portion. The pair of side holding portions 27 hold the left and right lower edges of the substrate W in the standing post against each other.

제어부 (29) 는, 도시되지 않은 CPU 나 메모리를 내장하고 있다. 제어부 (29) 는, 리프터 (5) 의 승강 동작, 펌프 (11) 의 온 오프 동작, 인라인 히터 (13) 의 온도 조절 동작, 개폐 밸브 (21) 의 개폐 동작 등을 통괄적으로 제어한다.The control unit 29 incorporates a CPU and a memory not shown. The control unit 29 controls the lifting operation of the lifter 5, the on / off operation of the pump 11, the temperature adjusting operation of the inline heater 13, and the open / close operation of the on / off valve 21.

여기서, 도 2 ∼ 도 4 를 참조하여, 액류 분산 부재 (8) 에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 도 2 는, 액류 분산 부재를 나타내는 도면이고, 도 3 은, 부착 기구의 평면도이고, 도 4 는, 부착 기구의 정면의 일부를 확대한 도면이다.Here, the liquid dispersion member 8 will be described in detail with reference to Figs. 2 to 4. Fig. 3 is a plan view of the attachment mechanism, and Fig. 4 is an enlarged view of a part of the front surface of the attachment mechanism. Fig.

액류 분산 부재 (8) 는, 기판 (W) 의 면 방향에 있어서의 종단면이 원 형상을 나타내는 원기둥으로 구성되고, 지면의 안쪽 바로 앞 방향 (기판 (W) 이 배열되어 있는 정렬 방향) 을 향하여 장축을 배치하고 있다. 액류 분산 부재 (8) 는, 분출관 (7) 으로부터의 처리액의 공급 위치 (SP) 와 측부 유지부 (27) 사이에 배치되어 있다. 또, 액류 분산 부재 (8) 는, 측면에서 볼 때에는, 처리조 (1) 의 바닥면과 액류 분산 부재 (8) 의 하면 사이에 간극 (GP) 을 두고 배치되어 있다. 액류 분산 부재 (8) 는, 예를 들어, 석영제이고, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 부착 기구 (31) 에 의해 처리조 (1) 의 바닥부에 부착되어 있다.The liquid dispersion dispersing member 8 is constituted by a columnar shape in which the vertical cross-section in the plane direction of the substrate W is a circular shape and has a long axis extending in the direction immediately before the inside of the sheet of paper (alignment direction in which the substrates W are arranged) Respectively. The liquid dispersion member 8 is disposed between the supply position SP of the processing liquid from the discharge tube 7 and the side holding portion 27. The liquid dispersal member 8 is disposed with a gap GP between the bottom surface of the treatment tank 1 and the lower surface of the liquid dispersion member 8 when viewed from the side. The liquid dispersion dispersing member 8 is made of, for example, quartz, and is attached to the bottom of the treatment tank 1 by an attachment mechanism 31 as shown in Figs.

또한, 상기 서술한 간극 (GP) 의 바람직한 값은, 예를 들어, 처리조 (1) 의 크기나, 액류 분산 부재 (8) 의 직경이나 구조, 액류 분산 부재 (8) 가 배치되어 있는 위치 등에 따라 상이하다. 여기서는, 예를 들어, 액류 분산 부재 (8) 의 직경이 22 ㎜, 처리조 (1) 의 폭이 약 300 ㎜, 액류 분산 부재 (8) 의 배치 위치가 처리조 (1) 의 중심으로부터 50 ∼ 100 ㎜ 인 경우, 간극 (GP) 은 약 1.5 ㎜ 정도인 것이 바람직하다.The preferable value of the clearance GP described above is set to a value such as the size of the treatment tank 1 or the diameter or structure of the liquid dispersion member 8 or the position where the liquid dispersion member 8 is disposed It depends. The diameter of the liquid dispersion member 8 is 22 mm, the width of the treatment tank 1 is about 300 mm, the position of the liquid dispersion member 8 is 50 to 50 mm from the center of the treatment tank 1, 100 mm, the clearance GP is preferably about 1.5 mm.

부착 기구 (31) 는 불소 수지로 구성되고, 단부 부재 (33) 와, 지지 부재 (35) 와, 연결관 (37) 을 구비하고 있다. 단부 부재 (33) 는, 분출관 (7) 의 양단부 중 외주면의 일 부위에 끼워 부착되는 끼움 부착부 (39) 를 구비하고 있다. 분출관 (7) 은 처리조 (1) 의 바닥부측으로서 기판 (W) 배열의 좌우 방향의 측면부에 배치되어 있으므로, 단부 부재 (33) 는 처리조 (1) 의, 기판 (W) 의 배열 방향 좌우측의 측면의 바닥부이고 또한 기판 (W) 배열 방향의 양단측에 부착되어 배치된다. 또, 단부 부재 (33) 는, 도 1, 도 4 의 단면에 있어서 처리조 (1) 의 바닥면의 중앙부측 (골측) 으로 돌출된 연결부 (41) 가 형성되어 있다. 지지 부재 (35) 는, 처리조 (1) 의 바닥면의 형상을 따른 형상을 나타내고, 기판 (W) 배열 방향의 양단측의 바닥부에 있어서 기판 (W) 배열 방향의 좌우의 단부 부재 (33) 사이에 배치되고, 2 개의 액류 분산 부재 (8) 를 측면에 고정되어 지지하고 있다. 또, 지지 부재 (35) 는, 분출관 (7) 측으로 돌출된 연결부 (43) 가 형성되어 있다. 단부 부재 (33) 와 지지 부재 (35) 는, 각각의 연결부 (41, 43) 를 이간하여 대향시킨 상태에서, 연결관 (37) 을 연결부 (41, 43) 에 삽입 통과시킴으로써 서로 연결된다. 연결관 (37) 은 불소 수지 중에서도 유연성이 있는 소재, 예를 들어 PFA (테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체) 로 제조되고, 단부 부재 (33) 와 지지 부재 (35) 는 경질의 소재, 예를 들어 PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌) 로 제조된다. 이러한 구조에 의해, 액류 분산 부재 (8) 는, 처리조 (1) 에 대해 용이하게 자유롭게 착탈할 수 있도록 부착되고, 액류 분산 부재 (8) 의 교환이나 청소 등의 메인터넌스를 용이하게 실시할 수 있다.The attachment mechanism 31 is made of a fluororesin and includes an end member 33, a support member 35, and a connection pipe 37. The end member (33) is provided with a fitting portion (39) which is fitted to one portion of the outer peripheral surface of the both ends of the discharge tube (7). The end portion 33 of the treatment tank 1 is arranged in the direction of arrangement of the substrates W in the processing chamber 1, The bottom portions of the side surfaces on the right and left sides and the both end sides in the substrate W arrangement direction. 1 and 4, the end member 33 is formed with a connecting portion 41 protruding toward the center side (bone side) of the bottom surface of the treatment tank 1. The support member 35 is formed in a shape corresponding to the shape of the bottom surface of the treatment tank 1 and includes left and right end members 33 , And the two liquid dispersion dispersing members 8 are fixedly supported on the side surfaces. The support member 35 is formed with a connection portion 43 protruding toward the ejection pipe 7 side. The end member 33 and the support member 35 are connected to each other by inserting the connection pipe 37 into the connection portions 41 and 43 while the connection portions 41 and 43 are opposed to each other. The connection pipe 37 is made of a flexible material such as PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) among the fluororesins, and the end member 33 and the support member 35 are made of hard material For example, PTFE (polytetrafluoroethylene). With this structure, the liquid dispersion member 8 can be easily attached to and detached from the treatment tank 1 freely, and maintenance such as replacement or cleaning of the liquid dispersion member 8 can be easily performed .

처리액이 고온이면 불소 수지제인 부착 기구 (31) 는 팽창하지만, 연결관 (37) 은, 단부 부재 (33) 의 연결부 (41) 와 지지 부재 (35) 의 연결부 (43) 를 이간하여 대향시킨 상태에서 삽입 통과되어 있으므로, 각 부의 열팽창에 의한 치수 변동분을 흡수할 수 있다. 따라서, 지지 부재 (35) 를 안정적으로 처리조 (1) 에 부착할 수 있으면서도, 부착 기구 (31) 의 팽창에 의해 처리조 (1) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.When the treatment liquid is at a high temperature, the attachment mechanism 31, which is a fluorine resin, expands. However, the connection pipe 37 is provided so that the connection portion 41 of the end member 33 and the connection portion 43 of the support member 35 are opposed to each other So that the dimensional variation due to the thermal expansion of each part can be absorbed. Therefore, the support member 35 can be stably attached to the treatment tank 1, and the treatment tank 1 can be prevented from being damaged by the expansion of the attachment mechanism 31. [

본 실시예에 의하면, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 분출관 (7) 으로부터 공급 위치 (SP) 를 향하여 공급된 처리액의 흐름 (TL) 이, 액류 분산 부재 (8) 에 의해, 처리조 (1) 의 중앙을 향하는 바닥면측의 흐름 (TL1) 과, 처리조 (1) 의 중앙을 향하는 대각선 상방으로의 흐름 (TL2) (바꾸어 말하면, 흐름 (TL1) 에 대각선 하방으로부터 합류하는 흐름 (TL2)) 의 두 개로 크게 분산된다. 따라서, 처리조 (1) 의 중앙부에서 상승하는 처리액의 흐름 (TL1) 과, 이 액류 (TL1) 에 대각선 하방으로부터 합류하는 액류 (TL2) 로 강한 액류를 분산시킬 수 있으므로, 그 액류 (TL1 와 TL2) 가 기판 (W) 면의 중앙부에서 비교적 넓은 폭이 되어 상승한다. 그 결과, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이가 완화되므로, 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.2, the flow TL of the treatment liquid supplied from the jet pipe 7 toward the supply position SP is supplied to the treatment tank 1 by the liquid dispersion member 8, And a flow TL2 diagonally upward toward the center of the treatment tank 1 (in other words, a flow TL2 joining from the lower diagonal to the flow TL1) As shown in FIG. Therefore, it is possible to disperse a strong liquid flow with the treatment liquid flow TL1 rising at the central portion of the treatment tank 1 and the liquid flow TL2 joining the liquid flow TL1 from the diagonal lower side, TL2 rise relatively wider at the central portion of the substrate W surface. As a result, since the difference in the flow of the treatment liquid in the vicinity of the substrate W surface is alleviated, the in-plane uniformity of the treatment can be improved.

다음으로, 도 5 ∼ 도 16 의 시뮬레이션 결과를 참조하여, 상기 서술한 액류 분산 부재 (8) 의 효과에 대해 설명한다.Next, referring to the simulation results of Figs. 5 to 16, the effect of the above-described liquid dispersion member 8 will be described.

또한, 도 5 는, 액류 분산 부재가 없는 경우의 액류를 나타내는 모식도이다. 또, 도 6 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 50 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 7 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 60 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 8 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 70 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 9 는, 액류 분산 부재를 중심으로부터 80 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 10 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 90 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 11 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 12 는, 액류 분산 부재를 중심으로부터 110 ㎜ 에 배치한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 13 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 바닥면과의 간극을 2.5 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 14 는, 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 액류 분산 부재의 직경을 30 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 15 는, 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 액류 분산 부재의 직경을 26 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이고, 도 16 은, 액류 분산 부재를 중심으로부터 100 ㎜ 에 배치하고, 액류 분산 부재의 직경을 18 ㎜ 로 한 경우의 액류를 나타내는 모식도이다. 이것들 시뮬레이션에 있어서의 분출관 (7) 으로부터의 처리액의 유량은, 매분 40 리터로 하고, 공급 위치 (SP) 는, 중심으로부터 45 ㎜ 부근으로 하고 있다.Fig. 5 is a schematic view showing the liquid flow in the absence of the liquid dispersion member. 6 is a schematic view showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 50 mm from the center, FIG. 7 is a schematic view showing the liquid flow when the liquid dispersion member is disposed at 60 mm from the center, 9 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid flow distributing member is disposed at 80 mm from the center, and FIG. 10 is a schematic view showing the liquid flow distribution 11 is a schematic view showing the liquid flow when the liquid flow distributing member is disposed at 100 mm from the center, and Fig. 12 is a schematic view showing the liquid flow distributing member from the center Fig. 13 is a schematic view showing the liquid flow in the case where the liquid dispersion member is disposed at 100 mm from the center, and the gap between the liquid dispersion member and the bottom surface is 2.5 mm 14 is a schematic diagram showing the liquid flow when the liquid distribution member is disposed at a distance of 100 mm from the center and the diameter of the liquid dispersion member is 30 mm, and FIG. 15 is a schematic view showing the liquid flow dispersion Fig. 16 is a schematic view showing a state in which the liquid dispersion member is disposed at 100 mm from the center, and the diameter of the liquid dispersion member is set at 18 mm, which is a schematic view showing the liquid flow. The flow rate of the process liquid from the discharge pipe 7 in these simulations is set at 40 liters per minute and the supply position SP is set at about 45 mm from the center.

도 5 는, 액류 분산 부재 (8) 를 구비하고 있지 않은 처리조 (1) 이고, 여기서는 기준 (종래예) 이 되는 것이다. 이 도 5 로부터 분명한 바와 같이, 분출관 (7) 으로부터 공급된 처리액은, 처리조 (1) 의 중앙에서 상승하는 유속이 빠른 영역 (HVR) 과, 이 영역 (HVR) 으로부터 측방으로 멀어진 유속이 느린 영역 (LVR) 이 종근상 (縱筋狀) 으로 생성되어 있다. 요컨대, 기판 (W) 면 부근의 흐름은, 좌우로부터 공급된 처리액이 상승하는 기판 (W) 면에 있어서의 중앙부의 좁은 범위에서 가장 유속이 빨라져, 유속이 느린 곳과의 차이가 크게 발생하고 있다. 또한, 도면 중의 부호 WD 는, 기판 (W) 면의 중앙부에 있어서의 유속이 빠른 상승류의 폭을 나타내고, 이 경우에는, 비교적 좁은 상승류의 폭 (WD) 이 되어 있는 것을 알 수 있다.5 is a treatment tank 1 not provided with the liquid dispersion member 8, and is a reference (conventional example) here. 5, the treatment liquid supplied from the discharge pipe 7 is supplied to the treatment tank 1 in a region HVR having a high flow velocity rising from the center of the treatment tank 1 and a flow velocity sideward from the region HVR The slow region (LVR) is generated as a longitudinal muscle. That is, the flow near the surface of the substrate W has the highest flow rate in a narrow range of the central portion on the surface of the substrate W on which the processing liquid supplied from the left and right flows upward, have. In the drawing, the symbol WD indicates the width of the rising flow in which the flow velocity at the center of the surface of the substrate W is fast. In this case, it can be seen that the width WD is relatively narrow.

액류 분산 부재 (8) 의 직경 : 22 ㎜, 설치 위치 : 중심으로부터 50 ㎜, 간극 (GP) : 1.5 ㎜ 로 한 경우가 도 6 이고, 설치 위치만을 중심으로부터 60 ㎜ 로 한 것이 도 7 이고, 설치 위치만을 중심으로부터 70 ㎜ 로 한 것이 도 8 이고, 설치 위치만을 중심으로부터 80 ㎜ 로 한 것이 도 9 이고, 설치 위치만을 중심으로부터 90 ㎜ 로 한 것이 도 10 이고, 설치 위치만을 중심으로부터 100 ㎜ 로 한 것이 도 11 이고, 설치 위치만을 중심으로부터 110 ㎜ 로 한 것이 도 12 이다.Fig. 6 shows the case where the diameter of the liquid dispersion dispersing member 8 is 22 mm, the mounting position is 50 mm from the center, and the gap GP is 1.5 mm. Fig. 7 shows the case where only the mounting position is 60 mm from the center, Fig. 9 shows only the mounting position at 80 mm from the center. Fig. 10 shows the mounting position at 90 mm from the center. Only the mounting position is 100 mm from the center 11, and Fig. 12 shows that only the mounting position is 110 mm from the center.

상기 예로부터, 도 5 와 비교하여, 상승류의 폭 (WD) 이 넓고 우위성이 있다고 판단할 수 있는 것은, 도 6 내지 도 12 의 경우이다. 단, 도 12 는, 기판 (W) 의 상방으로 빠져 나가는 상승류가 약하여, 이 면에서는 부적절하다고 판단할 수 있다. 또한, 도시를 생략하고 있지만, 설치 위치를 중심으로부터 45 ㎜ 보다 중심측에 가깝게 하면, 상승류의 폭 (WD) 이 도 5 와 차이가 없어져, 우위성이 확인되지 않았다. 이들 결과로부터, 액류 분산 부재 (8) 의 설치 위치는, 공급 위치 (SP) 와 측부 유지부 (27) 사이가 바람직하다.From the above example, it is the case of Figs. 6 to 12 that the width WD of the ascending flow is wide and can be judged to be superior as compared with Fig. However, Fig. 12 can be judged to be inadequate in this aspect because the ascending flow escaping above the substrate W is weak. Although the illustration is omitted, if the mounting position is closer to the center side than 45 mm from the center, the width WD of the rising flow is different from that in Fig. 5, and superiority is not confirmed. From these results, it is preferable that the mounting position of the liquid dispersal member 8 be between the supply position SP and the side holding portion 27.

공급 위치 (SP) 로부터 처리조 (1) 의 중심측에 해당하는 분출관 (7) 보다 먼 위치에 액류 분산 부재 (8) 를 배치하면, 공급 위치 (SP) 에서 처리액이 어느 정도 이미 분산되어 있으므로, 상승류의 폭 (WD) 을 넓히는 효과가 낮아진다. 한편, 측부 유지부 (27) 의 위치를 포함하는 분출관 (7) 에 가까운 위치에 액류 분산 부재 (8) 를 배치하면, 처리액이 액류 분산 부재 (8) 와 측부 유지부 (27) 에 의해 차단되게 되므로, 처리액의 흐름이 매우 나빠진다.If the liquid dispersion member 8 is disposed at a position farther from the supply position SP than the discharge pipe 7 corresponding to the center side of the treatment tank 1, Therefore, the effect of widening the width WD of the rising flow is lowered. On the other hand, when the liquid dispersion member 8 is disposed at a position close to the discharge pipe 7 including the position of the side holding portion 27, the treatment liquid is supplied to the liquid dispersion member 8 and the side holding portion 27 The flow of the treatment liquid becomes very poor.

액류 분산 부재 (8) 의 직경 : 22 ㎜, 설치 위치 : 중심으로부터 100 ㎜, 간극 (GP) : 2.5 ㎜ 로 한 경우가 도 13 이다. 도 11 의 경우와는, 간극 (GP) 이 상이하다.Fig. 13 shows the case where the diameter of the liquid dispersion member 8 is 22 mm, the installation position is 100 mm from the center, and the gap GP is 2.5 mm. 11, the clearance GP is different.

액류 분산 부재 (8) 는, 처리조 (1) 의 바닥면에 밀착시키면, 바닥면을 따른 액류가 차단되므로, 부적절한 것은 알 수 있다. 그러나, 도 11 과 도 13 의 비교로부터, 간극 (GP) 이 지나치게 넓으면, 처리조 (1) 의 바닥면을 따른 흐름이 강한 그대로이므로, 상승류의 폭 (WD) 을 그다지 넓힐 수 없는 것을 알 수 있다. 따라서, 처리조 (1) 의 바닥면으로부터의 간극 (GP) 도 중요한 파라미터인 것을 알 수 있다.When the liquid dispersion member 8 is brought into close contact with the bottom surface of the treatment tank 1, the liquid flow along the bottom surface is blocked, which is inadequate. However, from the comparison between Fig. 11 and Fig. 13, it can be seen that when the gap GP is too wide, the flow along the bottom surface of the treatment tank 1 remains intact and the width WD of the rising flow can not be widened so much . Therefore, it can be seen that the gap GP from the bottom surface of the treatment tank 1 is also an important parameter.

액류 분산 부재 (8) 의 직경 : 30 ㎜, 설치 위치 : 중심으로부터 100 ㎜, 간극 (GP) : 1.5 ㎜ 로 한 경우가 도 14 이고, 액류 분산 부재 (8) 의 직경만 26 ㎜ 로 한 것이 도 15 이고, 액류 분산 부재 (8) 의 직경만을 18 ㎜ 로 한 것이 도 16 이다. 이것들은, 도 11 의 경우와는 액류 분산 부재 (8) 의 직경이 상이하다.The case where the diameter of the liquid dispersion dispersing member 8 is 30 mm, the installation position is 100 mm from the center and the gap GP is 1.5 mm is shown in Fig. 14 and the diameter of the liquid dispersion member 8 is 26 mm 15, and only the diameter of the liquid dispersion member 8 is 18 mm. These are different from the case of Fig. 11 in the diameter of the liquid dispersion member 8.

도 11 과, 도 14 내지 도 16 을 비교하면, 액류 분산 부재 (8) 의 크기도 중요한 파라미터인 것을 알 수 있다. 요컨대, 측부 유지부 (27) 와의 관계에서, 대각선 상방을 향하는 액류가 크게 변화되므로, 상승류의 폭 (WD) 에 영향을 미친다.11 and Fig. 14 to Fig. 16, it can be seen that the size of the liquid dispersion member 8 is also an important parameter. That is, in the relation with the side holding portion 27, the liquid flow directed upward diagonally changes greatly, and therefore affects the width WD of the rising flow.

본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be modified as follows.

(1) 상기 서술한 실시예에서는, 액류 분산 부재 (8) 를 종단면 형상이 원 형상의 원기둥인 경우를 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 액류 분산 부재 (8) 는 이와 같은 형상에 한정되지 않는다.(1) In the embodiment described above, the liquid dispersal member 8 has been described as an example in which the vertical cross-section is a circular cylinder, but the liquid dispersal member 8 of the present invention is not limited to such a shape.

예를 들어, 도 17 및 도 18 과 같은 액류 분산 부재 (8) 여도 된다. 또한, 도 17 은, 액류 분산 부재의 제 1 변형예를 나타내는 도면이고, 도 18 은, 액류 분산 부재의 제 2 변형예를 나타내는 도면이다.For example, the liquid-dispersing member 8 as shown in Figs. 17 and 18 may be used. 17 is a view showing a first modified example of the liquid dispersion member, and FIG. 18 is a view showing a second modified example of the liquid dispersion member.

액류 분산 부재 (8A) 는, 도 17 과 같이 종단면이 삼각 형상을 나타낸다. 액류 분산 부재 (8A) 중 하나의 정점은, 분출관 (7) 을 향해 있다. 이와 같은 액류 분산 부재 (8A) 여도, 분출관 (7) 으로부터 공급된 처리액을 2 방향으로 분산시킬 수 있음과 함께, 삼각형의 변의 각도에 따라 액류의 방향을 제어하기 쉽게 할 수 있다.As shown in Fig. 17, the liquid dispersion member 8A has a triangular shape in its longitudinal section. One of the vertexes of the liquid dispersion member 8A faces the jetting pipe 7. Even in such a liquid dispersion member 8A, the treatment liquid supplied from the jet pipe 7 can be dispersed in two directions, and the direction of the liquid flow can be easily controlled according to the angle of the side of the triangle.

액류 분산 부재 (8B) 는, 도 18 과 같이 종단면이 L 자상을 나타낸다. 액류 분산 부재 (8B) 의 정부는, 분출관 (7) 을 향해 있다. 이와 같은 액류 분산 부재 (8B) 여도, 상기와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.As shown in Fig. 18, the liquid dispersal member 8B has an L-shaped vertical section. The portion of the liquid dispersion member 8B is directed toward the discharge tube 7. [ Even with such a liquid dispersion member 8B, the same effect as described above can be exhibited.

(2) 상기 서술한 실시예에서는, 액류 분산 부재 (8) 가 상기 서술한 구성의 부착 기구 (31) 에 의해 부착되어 있지만, 본 발명은 이와 같은 액류 분산 부재 (8) 를 부착 기구 (31) 에 의해 부착하는 것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 액류 분산 부재 (8) 를 처리조 (1) 의 내벽에 직접적으로 부착하는 구성으로 해도 된다.(2) In the embodiment described above, the liquid dispersal member 8 is attached by the attachment mechanism 31 having the above-described configuration, but the present invention is not limited to this, But the present invention is not limited thereto. For example, the liquid dispersion member 8 may be directly attached to the inner wall of the treatment tank 1.

(3) 상기 서술한 실시예에서는, 처리액으로서 인산을 함유하는 것을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 처리액이 인산을 함유하는 것에 한정되는 것은 아니다. 처리액은, 예를 들어, 황산·과산화수소수의 혼합액 등이어도 된다.(3) In the above-described embodiment, the case where the treatment liquid contains phosphoric acid has been described as an example. However, the present invention is not limited to the treatment liquid containing phosphoric acid. The treatment liquid may be, for example, a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide water.

(4) 상기 서술한 실시예에서는, 처리조 (1) 의 주위에 오버 플로조 (3) 를 구비하고 있지만, 본 발명은 이와 같은 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리조 (1) 를 둘러싸는 챔버를 구비하고, 처리조 (1) 로부터 흘러넘친 처리액을 챔버의 바닥부에서 회수하는 구성이어도 된다.(4) In the embodiment described above, the overflow tank 3 is provided around the treatment tank 1, but the present invention is not limited to such an embodiment. For example, a configuration may be adopted in which the chamber surrounding the treatment tank 1 is provided, and the treatment liquid that flows from the treatment tank 1 is collected at the bottom of the chamber.

(5) 상기 서술한 실시예에서는, 액류 분산 부재 (8) 는 처리조 (1) 의 바닥면을 따른 방향에 형성하고 있었지만, 예를 들어 처리조 (1) 의 바닥면으로부터 연직 방향으로 세워 형성해도 된다. 이 경우, 리프터 (5) 에 유지된 복수 장의 기판 (W) 의 배열의 측방, 즉 도 1 에 있어서의 리프터 (5) 의 좌우측의 위치에 형성할 수 있다. 도 1 의 안길이 방향에 있어서는, 복수 장의 기판 (W) 사이의 위치에 형성하는 것이 바람직하다.(5) In the embodiment described above, the liquid dispersal member 8 is formed in the direction along the bottom surface of the treatment tank 1, but it may be formed by vertically extending from the bottom surface of the treatment tank 1 . In this case, it can be formed at the side of the arrangement of the plurality of boards W held by the lifter 5, that is, at the positions of the left and right sides of the lifter 5 in Fig. 1, it is preferable that they are formed at positions between a plurality of substrates W.

(6) 또한 면내 균일성을 향상시키기 위해, 상기 서술한 실시예에 더하여 추가로 처리조 (1) 의 상부의 처리액을 교반 혹은 흐름을 균일화하는 구성을 부가할 수 있다. 예를 들어, 리프터 (5) 에 유지된 복수 장의 기판 (W) 의 배열의 측방, 즉 도 1 에 있어서의 리프터 (5) 의 좌우측의 위치로서, 기판 (W) 의 상방에, 기판 (W) 의 배열의 방향에 액류 분산 부재를 형성하여 흐름을 균일화해도 된다. 혹은, 처리조 (1) 의 상부를 향하여 처리액을 샤워상으로 공급하는 노즐을 형성하여, 처리조 (1) 상부의 처리액의 교반을 촉진시키도록 해도 된다.(6) In addition to the above-described embodiment, in order to improve the in-plane uniformity, it is also possible to add a configuration for agitating or uniformizing the treatment liquid on the upper part of the treatment tank 1. The substrate W is placed above the substrate W as a position on the side of the array of the plurality of substrates W held by the lifter 5, that is, the left and right positions of the lifter 5 in Fig. It is also possible to make the flow uniform by forming the liquid dispersion member in the direction of the arrangement of the liquid dispersion member. Alternatively, a nozzle for supplying the treatment liquid to the upper part of the treatment tank 1 may be provided to accelerate the stirring of the treatment liquid on the treatment tank 1.

산업상 이용가능성Industrial availability

이상과 같이, 본 발명은, 처리액에 의해 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 적합하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention is suitable for a substrate processing apparatus that performs processing by a treatment liquid.

W : 기판
1 : 처리조
3 : 오버 플로조
5 : 리프터
7 : 분출관
8, 8A, 8B : 액류 분산 부재
SP : 공급 위치
9 : 순환 배관
11 : 펌프
23 : 배판
25 : 중앙부 유지부
27 : 측부 유지부
29 : 제어부
GP : 간극
31 : 부착 기구
33 : 단부 부재
35 : 지지 부재
37 : 연결관
39 : 끼움 부착부
41, 43 : 연결부
TL : 처리액의 흐름
TL1 : 처리액의 바닥면측의 흐름
TL2 : 처리액의 대각선 상방으로의 흐름
HVR : 유속이 빠른 영역
LVR : 유속이 느린 영역
WD : 상승류의 폭W: substrate
1: Treatment tank
3: overflow group
5: lifter
7: Discharge tube
8, 8A, 8B: a liquid dispersion member
SP: Supply location
9: Circulating piping
11: Pump
23: back plate
25:
27:
29:
GP: Clearance
31: Attachment Mechanism
33: end member
35: Support member
37: Connector
39:
41, 43:
TL: Flow of processing liquid
TL1: Flow on the bottom side of the treatment liquid
TL2: flow diagonally above the treatment liquid
HVR: High velocity region
LVR: slow flow area
WD: Width of ascending flow

Claims (7)

처리액에 의해 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서,
처리액을 저류시키고, 기판을 수용하여 기판에 대해 처리를 실시하는 처리조와,
상기 처리조의 바닥부측으로서, 수용된 기판의 좌우 방향에 배치되고, 상기 처리조의 바닥면 중앙으로부터 바로 앞의 공급 위치를 향하여 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관과,
상기 1 쌍의 분출관의 각각과, 상기 1 쌍의 분출관에 대응하는 상기 공급 위치 사이에, 상기 처리조의 바닥면과의 사이에 간극을 두고 배치된 액류 분산 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate by a process liquid,
A treatment tank for storing the treatment liquid, holding the substrate and treating the substrate,
A pair of discharge pipes arranged on the bottom side of the processing tank in the left and right direction of the accommodated substrate and supplying the processing liquid toward the supply position immediately before the center of the bottom surface of the processing tank,
And a liquid dispersion member disposed between the pair of discharge pipes and the supply position corresponding to the pair of discharge pipes with a gap between the pair of discharge pipes and the bottom surface of the treatment tank. / RTI > 제 1 항에 있어서,
상기 액류 분산 부재는, 기판면 방향에 있어서의 종단면이 원 형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the liquid dispersion dispersing member has a vertical cross-section in the direction of the surface of the substrate in a circular shape. 제 1 항에 있어서,
상기 액류 분산 부재는, 기판면 방향에 있어서의 종단면이 삼각 형상을 나타내고, 하나의 정점이 상기 분출관측을 향해 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the liquid dispersion dispersing member has a vertical cross-section in a plane direction of the substrate and a vertex pointing toward the jetting outline. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
기립 자세의 기판의 하측 가장자리 중앙부를 유지하는 중앙부 유지부와, 기판의 좌우측의 하측 가장자리를 유지하는 1 쌍의 측부 유지부를 구비하고, 상기 처리조의 상방에 해당하는 대기 위치와, 상기 처리 장치의 내부에 해당하는 처리 위치에 걸쳐서 이동 가능한 리프터를 구비하고,
상기 액류 분산 부재는, 상기 리프터에 의해 기판이 배열되어 있는 방향에 장축을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a pair of side holding portions for holding the lower side edges of the left and right sides of the substrate, wherein the standby position corresponds to an upper position of the processing tank, And a lifter movable over a processing position corresponding to the lifting position,
Wherein the liquid dispersion dispersing member has a long axis in a direction in which the substrate is arranged by the lifter. 제 4 항에 있어서,
상기 액류 분산 부재는, 상기 공급 위치와, 상기 리프터의 측부 유지부 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the liquid dispersion dispersing member is disposed between the supply position and a side holding portion of the lifter. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액류 분산 부재는, 기판이 배열되어 있는 방향의 양단부에 배치된 부착 기구에 의해 상기 처리조의 바닥면에 배치되고,
상기 부착 기구는 불소 수지로 구성되고, 상기 분출관의 외주면의 일 부위에 부착되고, 상기 처리조의 중앙부측으로 돌출된 연결부를 구비한 단부 부재와, 상기 단부 부재 사이에 배치되어 상기 액류 분산 부재를 지지하고, 상기 분출관측으로 돌출된 연결부를 구비한 지지 부재와, 상기 단부 부재의 연결부와 상기 지지 부재의 연결부를 이간하여 대향시킨 상태에서 삽입 통과되고, 상기 단부 부재와 상기 지지 부재를 연결하는 연결관을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the liquid dispersion dispersing member is disposed on a bottom surface of the processing tank by an attachment mechanism disposed at both ends in a direction in which the substrates are arranged,
Wherein the attaching mechanism is made of a fluororesin and is attached to a part of an outer circumferential surface of the jet pipe and has a connecting portion protruding toward a center portion side of the treatment tank and a support member disposed between the end members to support the liquid dispersing member A support member having a connection portion protruding from the ejection observation side and a connection pipe which is inserted in a state in which the connection portion of the end member and the connection portion of the support member are opposed to each other and the end member is connected to the support member, And the substrate processing apparatus further comprises: 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액류 분산 부재는, 상기 처리조에 대해 자유롭게 착탈할 수 있도록 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the liquid dispersion dispersing member is attached so as to be freely detachable with respect to the treatment tank.
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