KR101099536B1 - Method of cooling a solution, unit for cooling a solution and apparatus of processing a substrate including the same - Google Patents

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Abstract

약액 냉각 방법에 있어서, 약액을 저장조 내로 공급한 후, 저장조 내에 배치된 액체 공급 라인으로 냉각 액체를 공급하여 저장조 내의 약액을 냉각시키고, 저장조 내의 약액 내에 냉각 기포를 형성하여 약액을 냉각시킨다. 따라서 저장조 내에 저장된 약액의 냉각 효율이 개선된다.In the chemical liquid cooling method, after supplying a chemical liquid into a reservoir, a cooling liquid is supplied to a liquid supply line disposed in the reservoir to cool the chemical liquid in the reservoir, and a cooling bubble is formed in the chemical liquid in the reservoir to cool the chemical liquid. Therefore, the cooling efficiency of the chemical liquid stored in the reservoir is improved.

Description

약액 냉각 방법, 약액 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{METHOD OF COOLING A SOLUTION, UNIT FOR COOLING A SOLUTION AND APPARATUS OF PROCESSING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}TECHNICAL OF COOLING A SOLUTION, UNIT FOR COOLING A SOLUTION AND APPARATUS OF PROCESSING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME

본 발명은 약액 냉각 방법, 약액 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판을 세정하는 세정 공정에 이용되는 약액을 냉각시키는 약액 냉각 방법, 상기 약액 냉각 방법을 구현하기 위한 약액 냉각 유닛 및 상기 약액 냉각 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chemical liquid cooling method, a chemical liquid cooling unit, and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a chemical liquid cooling method for cooling a chemical liquid used in a cleaning process for cleaning a substrate, and to implement the chemical liquid cooling method. It relates to a chemical liquid cooling unit for and a substrate processing apparatus comprising the chemical liquid cooling unit.

일반적으로, 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 제조 공정이나, 표시 장치를 제조하기 위한 표시 장치 제조 공정은, 기판 상에 불순물 또는 잔류물 등과 같은 다양한 이물질을 제거하는 기판 세정 공정을 포함한다. 상기 기판 세정 공정에서는 기판 상에 잔류하는 잔류물을 기판으로부터 제거하기 위하여 불산, 황산 등과 같은 세정액이 이용될 수 있다. 상기 세정액을 이용하여 기판 상의 이물질을 제거한 후 상기 세정액은 회수된다. 상기 회수된 세정액은 재처리 공정을 거쳐 재활용되거나 폐기될 수 있다. 이때 세정액의 온도가 상대적으로 높은 경우, 고온의 세정액에 의하여 흄이 발생하거나 세정액을 저장하는 저장조 또는 회수 라인 등에 손상 이 발생할 수 있다. 따라서 상기 세정액을 냉각시키기 위한 약액 냉각 유닛이 필요하다.In general, a semiconductor manufacturing process for manufacturing a semiconductor device or a display device manufacturing process for manufacturing a display device includes a substrate cleaning process for removing various foreign matters such as impurities or residues on a substrate. In the substrate cleaning process, a cleaning solution such as hydrofluoric acid or sulfuric acid may be used to remove residues remaining on the substrate from the substrate. After the foreign matter on the substrate is removed using the cleaning solution, the cleaning solution is recovered. The recovered cleaning liquid may be recycled or disposed of through a reprocessing process. At this time, when the temperature of the cleaning liquid is relatively high, the fume may be generated by the high temperature cleaning liquid or damage may occur in a storage tank or a recovery line storing the cleaning liquid. Therefore, a chemical liquid cooling unit for cooling the cleaning liquid is required.

따라서, 본 발명은 이와 같이 약액을 냉각하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 저장조 내의 약액을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 약액 냉각 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention is for cooling the chemical liquid as described above, and an object of the present invention is to provide a chemical liquid cooling method capable of efficiently cooling the chemical liquid in the reservoir.

본 발명의 다른 목적은 저장조 내의 약액을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 약액 냉각 유닛을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a chemical liquid cooling unit capable of efficiently cooling the chemical liquid in the reservoir.

본 발명의 또 다른 목적은 약액을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 약액 냉각 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a chemical liquid cooling unit capable of efficiently cooling the chemical liquid.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 약액 냉각 방법에 있어서, 약액을 저장조 내로 공급하고 상기 저장조 내에 배치된 냉각 라인으로 냉각 액체를 공급하여 상기 저장조 내의 약액을 냉각시키고, 상기 저장조 내의 약액 내에 냉각 기포를 형성하여 상기 약액을 냉각시킨다. 여기서, 상기 약액의 상부 표면에 건조 가스를 공급하여 상기 약액을 기화시킬 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, in the chemical liquid cooling method of the present invention, the chemical liquid is supplied into a reservoir and a cooling liquid is supplied to a cooling line disposed in the reservoir to cool the chemical liquid in the reservoir, and Cooling bubbles are formed in the chemical liquid to cool the chemical liquid. Here, the chemical liquid may be vaporized by supplying a dry gas to the upper surface of the chemical liquid.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 약액 냉각 유닛은 약액을 저장하는 저장조, 상기 저장조 내에 배치되며, 상기 약액을 냉각시키기 위한 냉각 액체가 흐르는 액체 공급 라인 및 상기 저장조 내에 배치되며, 상기 약액 내에 냉각 가스로 이루어진 기포를 발생시켜서 상기 약액을 냉각시키는 버블러를 포함한다. 여기서, 상기 버블러는 상기 기포 생성용 가스를 공급하는 가스 저장 부 및 상기 가스 저장부로부터 상기 저장조의 내부로 상기 가스가 유동하도록 구비되며, 상기 기포를 발생하기 위한 홀이 형성된 가스 공급 라인을 포함할 수 있다. 또한, 상기 가스 공급 라인은 상기 저장조의 바닥부에 인접하여 배치될 수 있다. 그리고, 상기 가스 공급 라인은 사행 구조로 배치될 수 있다. 한편, 상기 가스 공급 라인은 상기 가스 저장부와 연결되고, 상기 바닥부의 중심부에서 상기 바닥부를 따라 제1 방향으로 연장된 제1 라인 및 상기 제1 라인으로부터 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 분기되어 상호 이격된 제2 라인들을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 가스 공급 라인은, 상기 가스 저장부와 연결되며, 상기 바닥부의 에지를 따라 제1 방향으로 연장된 제3 라인 및 상기 제3 라인으로부터 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 분기되어 상호 이격된 제4 라인들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 약액의 표면부에 건조 가스를 공급하는 건조 가스 공급부를 더 포함할 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, the chemical liquid cooling unit of the present invention is disposed in a reservoir for storing the chemical liquid, the liquid supply line through which a cooling liquid for cooling the chemical liquid flows, and the reservoir. And a bubbler for generating bubbles of a cooling gas in the chemical liquid to cool the chemical liquid. Here, the bubbler is provided with a gas storage unit for supplying the gas for generating bubbles and the gas flows from the gas storage to the inside of the reservoir, the gas supply line is formed with a hole for generating the bubble can do. In addition, the gas supply line may be disposed adjacent to the bottom of the reservoir. The gas supply line may be arranged in a meandering structure. On the other hand, the gas supply line is connected to the gas reservoir, the first line extending in the first direction along the bottom portion in the center of the bottom portion and the second direction perpendicular to the first direction from the first line And may include second lines spaced apart from each other. The gas supply line may be connected to the gas storage part and branched from a third line extending in a first direction along an edge of the bottom part and in a second direction perpendicular to the first direction from the third line. And may include fourth lines spaced apart from each other. The apparatus may further include a dry gas supply unit supplying a dry gas to a surface portion of the chemical liquid.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 서포터, 상기 서포터 상에 안착된 상기 기판에 약액을 공급하는 약액 공급부, 상기 서포터를 감싸며, 상기 기판으로부터 비산하는 처리액을 차단하는 보울, 상기 서포터의 하부에서 상기 보울과 연결되며, 상기 기판을 처리한 상기 처리액을 드레인시키는 드레인 라인 및 상기 드레인 라인과 연결되며, 상기 처리액을 냉각시키는 약액 냉각 유닛을 포함하고, 상기 약액 냉각 유닛은, 상기 처리액을 저장하는 저장조, 상기 저장조 내에 냉각 액체를 공급함으로써 상기 약액을 냉각시키는 액체 공급 라인 및 상기 약액 내에 냉각 가스를 공급하여 상기 약액 내 부에 냉각 기포를 발생시키는 버블러를 포함한다. In order to achieve the above object of the present invention, the substrate processing apparatus of the present invention includes a supporter for supporting a substrate, a chemical liquid supply unit for supplying a chemical liquid to the substrate seated on the supporter, surrounding the supporter, and scattering from the substrate. A chemical liquid cooling unit connected to the bowl at a lower portion of the supporter, a drain line to drain the processing liquid from the substrate, and a drain line to cool the processing liquid; The chemical liquid cooling unit includes: a storage tank for storing the processing liquid, a liquid supply line for cooling the chemical liquid by supplying a cooling liquid in the storage tank, and a cooling gas in the chemical liquid to supply cooling gas into the chemical liquid. And a bubbler to generate.

이러한 약액 냉각 방법 및 약액 냉각 유닛에 따르면, 버블러를 이용하여 저장조 내부에 수용된 약액을 냉각시킴으로써 보다 효율적인 약액 냉각을 가능하게 한다. 나아가 건조 가스를 약액 표면에 공급함으로써 약액의 기화를 통한 약액 내부의 잠열을 제거하여 약액을 냉각시킬 수 있다. 따라서 고온의 약액에 의한 장비의 손상을 억제할 수 있다. According to such a chemical liquid cooling method and a chemical liquid cooling unit, by using a bubbler to cool the chemical liquid contained in the reservoir enables more efficient chemical liquid cooling. Furthermore, by supplying dry gas to the surface of the chemical liquid, latent heat inside the chemical liquid through vaporization of the chemical liquid can be removed to cool the chemical liquid. Therefore, it is possible to suppress the damage of the equipment by the high temperature chemical liquid.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 약액 냉각 방법, 약액 냉각 유닛 및 상기 약액 냉각 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. A chemical liquid cooling method, a chemical liquid cooling unit, and a substrate processing apparatus including the chemical liquid cooling unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어 들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 1 is a flowchart illustrating a chemical liquid cooling method according to an embodiment of the present invention.

도1을 참조하면, 먼저 약액을 저장조 내에 공급한다.(S10) 상기 약액은 기판을 세정하기 위한 세정액을 포함할 수 있다. 상기 세정액의 예로는 황산, 질산, 불산 등과 같은 강산 용액을 들 수 있으며, 상기 강산 용액은 과산화수소 또는 탈이온수와 혼합되어 사용될 수 있다. 이와 다르게, 상기 약액은 기판에 형성된 막을 식각하기 위한 식각액을 포함할 수 있다. 상기 저장조는 상기 약액을 수용하는 수용 공간을 제공한다. 또한, 상기 저장조는 테프론과 같은 수지로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 1, first, a chemical liquid is supplied into a reservoir. (S10) The chemical liquid may include a cleaning liquid for cleaning a substrate. Examples of the cleaning solution include a strong acid solution such as sulfuric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, and the like, and the strong acid solution may be mixed with hydrogen peroxide or deionized water. Alternatively, the chemical liquid may include an etchant for etching the film formed on the substrate. The reservoir provides an accommodation space for accommodating the chemical liquid. In addition, the reservoir may be made of a resin such as Teflon.

이어서, 상기 저장조 내에 배치된 액체 공급 라인을 통하여 냉각 액체를 공 급함으로써 상기 저장조 내에 저장된 약액을 냉각시킨다.(S20) 상기 냉각 액체는 상기 저장조 내에서 상기 액체 공급 라인으로 흐르는 동안 상기 약액의 온도가 감소된다. 다시 말하면, 상기 액체 공급 라인에 흐르는 냉각 액체와 상기 저장조 내의 약액 간의 열교환이 이루어져서 상기 약액이 냉각된다. 예를 들면, 상기 약액은 약 150℃ 의 온도를 갖고, 상기 냉각 액체가 약 20℃를 가짐에 따라서 상기 냉각 액체가 흐르는 동안 상기 약액의 열이 상기 액체 공급 라인을 통하여 상기 냉각 유체에 전달됨으로써 상기 약액의 온도가 하강한다. Subsequently, the chemical liquid stored in the reservoir is cooled by supplying cooling liquid through a liquid supply line disposed in the reservoir. (S20) The cooling liquid is cooled in the reservoir to the liquid supply line while the temperature of the chemical liquid is increased. Is reduced. In other words, heat exchange between the cooling liquid flowing in the liquid supply line and the chemical liquid in the reservoir is performed to cool the chemical liquid. For example, the chemical liquid has a temperature of about 150 ° C., and as the cooling liquid has about 20 ° C., the heat of the chemical liquid is transferred to the cooling fluid through the liquid supply line while the cooling liquid flows. The temperature of the chemical drops.

한편, 상기 액체 공급 라인은 상대적으로 우수한 열 전도성을 갖는 물질로 이루어 질 수 있다. 또한, 상기 냉각 액체는 예를 들면, 탈이온수를 포함할 수 있다. 이와 다르게 상기 냉각 액체는 다른 물질로 이루어져도 무방하다.On the other hand, the liquid supply line may be made of a material having a relatively good thermal conductivity. In addition, the cooling liquid may include, for example, deionized water. Alternatively, the cooling liquid may be made of other materials.

상기 약액의 내부에 냉각 가스를 공급하여 기포를 형성하여 상기 기포가 약액 상부로 부유하면서 상기 약액을 냉각시킨다.(S30) 예를 들면, 상기 냉각 가스가 상기 저장조의 바닥부에 인접하게 배치된 가스 공급 라인으로부터 기포로 형성될 수 있다 즉, 상기 약액의 하부에 형성된 기포는 약액 표면을 향하여 부유하게 된다. 상기 기포가 약액의 상부로 부유하는 동안 상기 기포 내부에 잔류하는 기체와 상기 약액 간의 열 교환이 발생할 수 있다. 따라서 상기 기포에 잔류하는 기체가 상기 약액의 온도보다 낮은 온도를 가질 경우 상기 약액의 열이 상기 기포 내부의 기체로 전달된다. 따라서 상기 약액의 온도가 하강한다. Cooling gas is supplied to the inside of the chemical liquid to form bubbles to cool the chemical liquid while the bubbles float above the chemical liquid. (S30) For example, the gas is disposed adjacent to the bottom of the reservoir. Bubbles may be formed from the supply line, that is, bubbles formed in the lower portion of the chemical liquid become suspended toward the chemical liquid surface. Heat exchange between the chemical liquid and the gas remaining inside the bubble may occur while the bubble is suspended above the chemical liquid. Accordingly, when the gas remaining in the bubble has a temperature lower than the temperature of the chemical liquid, heat of the chemical liquid is transferred to the gas inside the bubble. Therefore, the temperature of the chemical drops.

한편, 상기 냉각 가스의 예로는 질소, 아르곤, 헬륨 등과 같은 불활성 가스를 포함할 수 있다. 따라서, 불활성 가스를 포함하는 냉각 가스는 다른 가스와 반 응함으로써 발생하는 문제가 억제될 수 있다. On the other hand, the cooling gas may include an inert gas such as nitrogen, argon, helium, or the like. Therefore, the problem which arises by reacting the cooling gas containing an inert gas with another gas can be suppressed.

상기 단계 S30은 상기 단계S20과 시간적으로 동시에 수행될 수 있다. 이와 다르게 상기 단계 30은 상기 단계 S20과는 별도로 순차적으로 수행될 수 있으며 그 선후에 대한 제한은 없다.The step S30 may be performed simultaneously with the step S20 in time. Alternatively, the step 30 may be sequentially performed separately from the step S20, and there is no limitation on the after.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 건조 가스를 약액의 표면을 향하여 제공함으로써 약액을 추가적으로 냉각시킨다.(S40) 예를 들면, 상기 건조 가스를 약액의 표면으로 분사할 경우 상기 약액의 표면에서 상기 약액의 기화 현상이 발생할 수 있다. 상기 약액이 기화될 때 상기 약액 내의 잠열을 흡수하게 됨에 따라 상기 약액의 온도가 하강한다. In an embodiment of the present invention, the chemical liquid is further cooled by providing a dry gas toward the surface of the chemical liquid. (S40) For example, when the dry gas is sprayed onto the surface of the chemical liquid, the chemical liquid on the surface of the chemical liquid. Vaporization may occur. When the chemical liquid is evaporated, the temperature of the chemical liquid drops as the latent heat in the chemical liquid is absorbed.

나아가, 상기 건조 가스를 약액의 표면을 향하여 공급할 경우 단계S30에서 발생한 기포를 이루는 냉각 가스가 약액 표면으로부터 용이하게 제거할 수 있다. 예를 들면, 저장조의 상부에 저장조 내부의 가스를 배기시키는 배기 라인이 배치될 수 있다. 따라서 상기 냉각 가스는 배기 라인을 통하여 효율적으로 저장조 내부로부터 배기될 수 있다.Further, when the dry gas is supplied toward the surface of the chemical liquid, the bubbled cooling gas generated in step S30 can be easily removed from the surface of the chemical liquid. For example, an exhaust line may be disposed above the reservoir to exhaust the gas inside the reservoir. Thus, the cooling gas can be exhausted from the inside of the reservoir efficiently through the exhaust line.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도2에 도시된 버블러를 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도3과 다른 버블러를 설명하기 위한 평면도이다. 도 5는 도3과 또 다른 버블러를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a chemical liquid cooling unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view illustrating the bubbler shown in FIG. 2. FIG. 4 is a plan view illustrating a bubbler different from FIG. 3. FIG. 5 is a plan view illustrating another bubbler of FIG. 3.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 유닛(100)은 저장조(101), 액체 공급 라인(110) 및 버블러(130)를 포함한다. 상기 약액은 기 판을 세정하기 위한 세정액을 포함할 수 있다. 상기 세정액의 예로는 황산, 질산, 불산 등과 같은 강산 용액을 들 수 있으며, 상기 강산 용액은 과산화수소 또는 탈이온수와 혼합되어 사용될 수 있다. 이와 다르게, 상기 약액은 기판에 형성된 막을 식각하기 위한 식각액을 포함할 수 있다. 상기 약액은 기판을 처리하기 위하여 사용된 후의 폐수일 수 있다.2 and 3, the chemical liquid cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a reservoir 101, a liquid supply line 110, and a bubbler 130. The chemical liquid may include a cleaning liquid for cleaning the substrate. Examples of the cleaning solution include a strong acid solution such as sulfuric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, and the like, and the strong acid solution may be mixed with hydrogen peroxide or deionized water. Alternatively, the chemical liquid may include an etchant for etching the film formed on the substrate. The chemical liquid may be wastewater after being used to treat the substrate.

상기 저장조(101)는 상기 약액을 수용하는 저장 공간을 제공한다. 상기 저장조(101)는 예를 들면, 50 내지 100 리터의 용액을 저장할 수 저장 공간을 제공할 수 있다. 상기 저장조(101)는 테프론과 같은 수지로 이루어질 수 있다. The reservoir 101 provides a storage space for accommodating the chemical liquid. The reservoir 101 may provide a storage space for storing, for example, 50 to 100 liters of solution. The reservoir 101 may be made of a resin such as Teflon.

상기 액체 공급 라인(110)은 저장조(101) 내부에 배치될 수 있다. 상기 액체 공급 라인(110)의 일단은 상기 저장조(101)의 일측에 배치되고, 상기 액체 공급 라인(110)의 타단은 상기 저장조(101)의 타측에 배치된다. 상기 액체 공급 라인(110)은 상기 약액을 냉각시키기 위하여 냉각 액체가 흐를 수 있는 유로를 포함한다. 상기 액체 공급 라인(110)은 냉각 액체를 공급하는 액체 저장부(111)와 연통된다. 따라서 액체 저장부(111)는 상기 액체 공급 라인(110)으로 냉각 액체를 순환시킬 수 있다. 저장조(101)의 내부에 배치된 액체 공급 라인(110)을 통하여 흐르는 냉각 액체를 이용하여 상기 약액가 냉각된다. 한편, 도시되지 않았지만, 상기 액체 저장부(111)는 상기 냉각 액체를 추가적으로 냉각시키는 칠러(chiller)를 더 포함할 수 있다. The liquid supply line 110 may be disposed in the reservoir 101. One end of the liquid supply line 110 is disposed on one side of the reservoir 101, and the other end of the liquid supply line 110 is disposed on the other side of the reservoir 101. The liquid supply line 110 includes a flow path through which a cooling liquid may flow to cool the chemical liquid. The liquid supply line 110 is in communication with a liquid reservoir 111 for supplying a cooling liquid. Therefore, the liquid reservoir 111 may circulate the cooling liquid to the liquid supply line 110. The chemical liquid is cooled by using the cooling liquid flowing through the liquid supply line 110 disposed inside the reservoir 101. On the other hand, although not shown, the liquid reservoir 111 may further include a chiller (chiller) for additionally cooling the cooling liquid.

상기 버블러(130)는 상기 저장조(101) 내에 배치된다. 상기 버블러(130)는 저장조(101)의 바닥부에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 버블러(130)가 상기 저장 조(101)의 바닥부에 배치됨에 따라 버블러(130)가 냉각 가스로 이루어진 기포를 발생할 경우 상기 기포가 저장조(101)의 상부로 부유하면서 약액과 열적으로 접촉한다. 따라서 부유하는 기포 및 약액 간의 열 교환이 발생함으로써 약액이 냉각된다. 상기 냉각 가스의 예로는 질소, 아르곤, 헬륨 등과 같은 불활성 가스를 들 수 있다.The bubbler 130 is disposed in the reservoir 101. The bubbler 130 may be disposed adjacent to the bottom of the reservoir 101. As the bubbler 130 is disposed at the bottom of the storage tank 101, when the bubbler 130 generates bubbles made of a cooling gas, the bubbles float to the upper portion of the storage tank 101 and thermally react with the chemical liquid. Contact. Thus, the heat exchange between the floating bubbles and the chemical liquid occurs, thereby cooling the chemical liquid. Examples of the cooling gas may include an inert gas such as nitrogen, argon, helium, or the like.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 버블러(130)는 상기 냉각 가스를 저장하는 가스 저장부(131) 및 상기 가스 저장부(131)로부터 상기 냉각 가스가 흐르는 가스 공급 라인(135)을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the bubbler 130 includes a gas storage unit 131 for storing the cooling gas and a gas supply line 135 through which the cooling gas flows from the gas storage unit 131. can do.

상기 가스 저장부(131)는 상기 냉각 가스를 저장한다. 상기 가스 저장부(131)의 내부에는 상기 냉각 가스의 온도를 일정하게 유지하기 위한 온도 유지 부재(미도시)가 배치될 수 있다.The gas storage unit 131 stores the cooling gas. A temperature maintaining member (not shown) may be disposed in the gas storage unit 131 to maintain a constant temperature of the cooling gas.

상기 가스 공급 라인(135)은 상기 가스 저장부(131)와 연통된다. 상기 가스 공급 라인(135)은 상기 저장조(101)의 내부에 상기 냉각 가스가 흐르도록 유로가 형성된다. 또한, 상기 가스 공급 라인(135)에는 상기 저장조(101) 내에 상기 냉각 가스로 이루어진 기포를 발생하기 위한 홀들이 형성된다. 상기 홀들을 통하여 상기 냉각 가스가 상기 가스 공급 라인(135)의 외부로 배출되면서 기포가 형성된다. 이때 상기 기포를 이루는 냉각 가스는 상대적으로 낮은 온도를 갖고 상기 기포에 인접하는 약액은 상대적으로 높은 온도를 가짐에 따라 상기 냉각 가스와 약액 간의 열교환을 통하여 상기 약액이 냉각된다. The gas supply line 135 is in communication with the gas storage unit 131. The gas supply line 135 is formed with a flow path such that the cooling gas flows inside the reservoir 101. In addition, holes are formed in the gas supply line 135 to generate bubbles made of the cooling gas in the reservoir 101. Bubbles are formed while the cooling gas is discharged to the outside of the gas supply line 135 through the holes. At this time, the cooling gas constituting the bubble has a relatively low temperature and the chemical liquid adjacent to the bubble has a relatively high temperature, so that the chemical liquid is cooled through heat exchange between the cooling gas and the chemical liquid.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 버블러(130)는 상기 저장조(101)의 바 닥부에 인접하여 배치될 수 있다. 따라서 상기 냉각 가스로 이루어진 버블이 상기 저장조(101) 내부에서 상방으로 부유하면서 냉각 가스 및 약액 간에 열교환할 수 있는 시간이 길어진다. 결과적으로 기포를 이용한 약액의 냉각 효율이 증대될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the bubbler 130 may be disposed adjacent to the bottom of the reservoir 101. Therefore, while the bubble made of the cooling gas is floating upward in the reservoir 101, the time for heat exchange between the cooling gas and the chemical liquid becomes long. As a result, the cooling efficiency of the chemical liquid using bubbles can be increased.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가스 공급 라인(135)은 사행 구조(serpentine)로 배치될 수 있다. 즉, 상기 가스 공급 라인(135)이 상기 저장조(101)의 바닥부에 사행 구조로 배열될 수 있다. 따라서 상기 가스 공급 라인(135)이 저장조(101) 바닥부에 전체적으로 고르게 배열됨에 따라 저장조(101)에 저장된 약액이 균일하게 냉각될 수 있을 뿐만 아니라 냉각 효율이 증대될 수 있다.Referring to FIG. 3, in one embodiment of the present invention, the gas supply line 135 may be disposed in a serpentine structure. That is, the gas supply line 135 may be arranged in a meandering structure at the bottom of the reservoir 101. Therefore, as the gas supply line 135 is evenly arranged at the bottom of the reservoir 101, the chemical liquid stored in the reservoir 101 may be uniformly cooled and the cooling efficiency may be increased.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가스 공급 라인(135)은 상기 가스 저장부(131)와 연결되고 상기 바닥부의 일측부에서 제1 방향으로 연장된 제1 보조 라인(136) 및 상기 제1 보조 라인(136)으로부터 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 분기되어 상호 이격된 제2 보조 라인들(137)을 포함할 수 있다. 4, in one embodiment of the present invention, the gas supply line 135 is connected to the gas storage unit 131 and extends in a first direction from one side of the bottom in a first direction ( 136 and second auxiliary lines 137 branched from the first auxiliary line 136 in a second direction perpendicular to the first direction and spaced apart from each other.

또한, 도 5를 참조하면, 상기 가스 공급 라인(135)은 상기 가스 저장부(131)와 연결되며 상기 바닥부의 중심부에 제1 방향으로 연장된 제3 보조 라인(138) 및 상기 제3 보조 라인(138)으로부터 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 분기되어 상호 이격된 제4 보조 라인들(139)을 포함할 수 있다. In addition, referring to FIG. 5, the gas supply line 135 is connected to the gas storage unit 131 and extends in a first direction to the center of the bottom portion in a first direction and the third auxiliary line. The second auxiliary lines 139 may be spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction from 138.

상술한 바와 같이 상기 가스 공급 라인(135)은 상기 저장부(101)의 바닥부에 인접하면서 다양하게 배열시킬 수 있다. 상기 가스 공급 라인(135)이 저장조(101)에 전체적으로 고르게 배열됨에 따라 저장조(101)에 저장된 약액이 균일하게 냉각될 수 있을 뿐만 아니라 냉각 효율이 증대될 수 있다.As described above, the gas supply line 135 may be arranged in various manners while adjacent to the bottom of the storage 101. As the gas supply line 135 is uniformly arranged in the reservoir 101, the chemical liquid stored in the reservoir 101 may not only be uniformly cooled but also the cooling efficiency may be increased.

다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 유닛(100)은 상기 저장조(101)에 저장된 약액의 상표면을 향하여 건조 가스를 공급하는 건조 가스 공급부(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 건조 가스 공급부(140)는 약액을 향하여 건조 가스를 공급함으로써 약액을 기화시킬 수 있다. 약액이 기화될 때 약액 내부의 잠열이 함께 제거됨으로써 저장조(101)에 저장된 약액이 냉각될 수 있다. 또한, 상기 건조 가스를 약액의 표면을 향하여 공급할 경우 기포를 이루는 냉각 가스가 약액 표면으로부터 용이하게 제거될 수 있다. Referring back to Figure 2, the chemical liquid cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention further includes a dry gas supply unit 140 for supplying a dry gas toward the brand surface of the chemical liquid stored in the reservoir 101 Can be. The dry gas supply unit 140 may vaporize the chemical liquid by supplying the dry gas toward the chemical liquid. When the chemical liquid is evaporated, the latent heat inside the chemical liquid is removed together, thereby cooling the chemical liquid stored in the storage tank 101. In addition, when the dry gas is supplied toward the surface of the chemical liquid, bubbled cooling gas may be easily removed from the surface of the chemical liquid.

상기 건조 가스 공급부(140)는 건조 가스를 저장하는 건조 가스 저장부(141) 및 상기 건조 가스 저장부(141)와 연결되며 상기 건조 가스가 유동하는 건조 가스 공급 라인(143) 및 상기 건조 가스 공급 라인(143)과 연결되어 상기 건조 가스를 약액의 상표면에 공급하는 분사부(145)를 포함할 수 있다.The dry gas supply unit 140 is connected to a dry gas storage unit 141 storing the dry gas and the dry gas storage unit 141, and a dry gas supply line 143 through which the dry gas flows and the dry gas supply unit. Connected to the line 143 may include an injection unit 145 for supplying the dry gas to the brand surface of the chemical liquid.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 약액 냉각 유닛(100)은 저장조의 상부에 저장조 내부의 가스를 배기시키는 배기 라인(150)을 더 포함할 수 있다. 따라서 상기 냉각 가스는 상기 배기 라인(150)을 통하여 효율적으로 저장조(101) 내부로부터 배기될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the chemical liquid cooling unit 100 may further include an exhaust line 150 for exhausting the gas inside the reservoir at the top of the reservoir. Therefore, the cooling gas may be efficiently exhausted from the inside of the reservoir 101 through the exhaust line 150.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(200)는 반도체 제조 공정 중 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체용 기판(W)을 처리하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 평판 디스플레이 장치용 유리 기판의 처리 공정에도 사용될 수 있다.Referring to FIG. 6, the substrate processing apparatus 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may be preferably used to process a semiconductor substrate W such as a silicon wafer during a semiconductor manufacturing process. Moreover, it can also be used for the process of processing the glass substrate for flat panel display apparatuses.

상기 기판 처리 장치(200)는 서포터(210), 처리액 공급부(220), 보울(230), 드레인 라인(240) 및 약액 냉각 유닛(250)을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 200 may include a supporter 210, a processing liquid supply unit 220, a bowl 230, a drain line 240, and a chemical cooling unit 250.

상기 서포터(210)는 그 상부에 세정 공정을 진행할 기판(10)을 지지한다. 일 예로, 서포터(210)는 세정 공정이 진행되는 동안 기판(10)을 회전시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 서포터(210)는 스테이지(211) 및 구동축(213)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지(211)는 기판(10)의 일면과 접촉한다. 상기 스테이지(211)는 기판(W)이 놓여지는 평판한 상표면을 가질 수 있다. 상기 구동축(213)은 상기 스테이지(211)의 하부에 배치된다. 상기 구동축(213)은 스테이지(211)와 기계적으로 결합한다. 상기 구동축(213)은 처리 공정의 진행에 따라 스테이지(211)를 상,하 방향으로 승강시킬 수 있다. 또한 구동축(213)은 처리 공정이 진행되는 동안 스테이지(211)를 회전시킨다.The supporter 210 supports the substrate 10 on which the cleaning process is to be performed. For example, the supporter 210 may be configured to rotate the substrate 10 during the cleaning process. To this end, the supporter 210 may include a stage 211 and a drive shaft 213. The stage 211 is in contact with one surface of the substrate 10. The stage 211 may have a flat trademark surface on which the substrate W is placed. The drive shaft 213 is disposed below the stage 211. The drive shaft 213 is mechanically coupled to the stage 211. The driving shaft 213 may raise and lower the stage 211 in a vertical direction as the processing process proceeds. In addition, the drive shaft 213 rotates the stage 211 during the processing process.

상기 처리액 공급부(220)는 기판(10)으로 처리액을 공급한다. 예를 들면, 본 발명에서 기판(W)을 세정하기 위한 세정액이 사용될 수 있다. 즉, 세정액으로 약액을 사용함으로써, 기판(W)에 대한 세정 공정시에 기판(W)에 대한 화학적 세정이 가능하다. 기판(W) 세정용 약액의 예로서 황산(H2SO4), 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액이 사용될 수 있다. 하지만, 본 실시예에서 상기 케미컬이 기판(W)에 대하여 화학적 세정이 가능한 약액이면 충분하다.The processing liquid supply unit 220 supplies the processing liquid to the substrate 10. For example, a cleaning liquid for cleaning the substrate W may be used in the present invention. That is, by using the chemical liquid as the cleaning liquid, chemical cleaning of the substrate W is possible at the time of the cleaning process with respect to the substrate W. FIG. As an example of the chemical liquid for cleaning the substrate W, a mixed liquid of sulfuric acid (H 2 SO 4 ), hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), and water (H 2 O) may be used. However, in the present embodiment, it is sufficient that the chemical is a chemical liquid capable of chemical cleaning with respect to the substrate (W).

상기 처리액 공급부(220)는 약액을 공급하는 제1 공급 라인(221)과, 약액의 액적 분사를 위한 기체를 공급하는 제2 공급 라인(223) 및 기체를 이용하여 액적 형태로 케미컬을 분사하기 위한 분사 노즐(225)을 포함한다.The treatment liquid supply unit 220 injects the chemical in the form of droplets using a first supply line 221 for supplying a chemical liquid, a second supply line 223 for supplying a gas for droplet injection of the chemical liquid, and a gas. For injection nozzle 225.

여기서, 상기 제2 공급 라인(223)을 통해 플로우되는 기체의 대표적인 예로는 질소(N2)일 수 있다. 특히, 본 실시예에서는 세정력 향상을 위한 일환으로, 세정 공정처리의 온도 상승을 목적으로 통상의 상온(예컨대 25℃) 보다 높은 온도를 갖는 질소(N2)를 사용한다. 즉, 상기 질소(N2)는 30℃ 내지 70℃의 온도를 가질 수 있으며, 바람직하게는 40℃ 내지 60℃의 온도를 갖는다. 이로써, 기판(W)에 대한 고온 세정이 수행된다.Here, a representative example of the gas flowing through the second supply line 223 may be nitrogen (N 2 ). In particular, in the present embodiment, as part of improving the cleaning power, nitrogen (N 2 ) having a temperature higher than a normal room temperature (eg, 25 ° C.) is used for the purpose of raising the temperature of the cleaning process. That is, the nitrogen (N 2 ) may have a temperature of 30 ℃ to 70 ℃, preferably has a temperature of 40 ℃ to 60 ℃. In this way, high temperature cleaning of the substrate W is performed.

상기 노즐(235)은 제1 및 제2 공급 라인(221, 223)과 연결되며, 기체를 이용하여 케미컬을 액적(물방울) 형태로 변화시켜 분사하는 역할을 한다.The nozzle 235 is connected to the first and second supply lines 221 and 223, and serves to spray the chemical by transforming the chemical into droplets (droplets) using gas.

상기 보울(230)은 상기 서포터(210)를 감싸도록 배치된다. 한편, 상기 보울(230)은 상기 노즐(223)이 서포터(210)의 상부에서 이동할 수 있도록 그 상부는 개방될 수 있다. 상기 보울(230)은 상기 약액이 기판(10)으로부터 리바운드되어 비산되는 것을 억제한다. 또한 상기 보울(230)이 다단으로 형성되고 여러 종류의 약액이 공급될 경우 상기 서포터(210)가 승강함에 따라 상기 약액을 분리하여 회수할 수 있도록 형성될 수 있다. The bowl 230 is disposed to surround the supporter 210. On the other hand, the bowl 230 may be opened at the top so that the nozzle 223 can move in the upper portion of the supporter 210. The bowl 230 prevents the chemical liquid from rebounding and scattering from the substrate 10. In addition, when the bowl 230 is formed in multiple stages and various kinds of chemical liquids are supplied, the bowl 230 may be formed to separate and recover the chemical liquids as the supporter 210 moves up.

상기 드레인 라인(240)은 상기 보울(230)의 하단과 연통된다. 상기 드레인 라인(240)은 상기 기판을 처리한 후의 약액을 드레인시키는 회수 라인으로 기능한다. 상기 드레인 라인(240)은 사용되는 약액의 종류에 따라 복수로 배치될 수 있다.The drain line 240 communicates with the bottom of the bowl 230. The drain line 240 functions as a recovery line for draining the chemical liquid after processing the substrate. The drain line 240 may be disposed in plurality according to the type of chemical liquid used.

상기 약액 냉각 유닛(250)은 상기 드레인 라인(240)과 연결된다. 상기 약액 냉각 유닛(250)은 상기 처리한 후의 약액을 저장하면서 동시에 상기 약액을 냉각시킨다.  The chemical liquid cooling unit 250 is connected to the drain line 240. The chemical liquid cooling unit 250 stores the chemical liquid after the treatment and simultaneously cools the chemical liquid.

본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 유닛(250)은 저장조(251), 액체 공급 라인(253) 및 버블러(255)를 포함한다. 상기 약액은 기판을 세정하기 위한 세정액을 포함할 수 있다. The chemical liquid cooling unit 250 according to an embodiment of the present invention includes a reservoir 251, a liquid supply line 253, and a bubbler 255. The chemical liquid may include a cleaning liquid for cleaning the substrate.

상기 저장조(251)는 상기 약액을 수용하는 저장 공간을 제공한다. 상기 저장조(251)는 예를 들면, 50 내지 100 리터의 용액을 저장할 수 저장 공간을 제공할 수 있다. 상기 저장조(251)는 테프론과 같은 수지로 이루어질 수 있다. The reservoir 251 provides a storage space for accommodating the chemical liquid. The reservoir 251 may provide, for example, a storage space capable of storing 50 to 100 liters of solution. The reservoir 251 may be made of a resin such as Teflon.

상기 액체 공급 라인(253)은 저장조(251) 내부에 배치될 수 있다. 상기 액체 공급 라인(253)의 일단은 상기 저장조(251)의 일측에 배치되고, 상기 액체 공급 라인(253)의 타단은 상기 저장조(251)의 타측에 배치된다. 상기 액체 공급 라인(253)은 상기 약액을 냉각시키기 위하여 냉각 액체가 흐를 수 있는 유로를 포함한다. 상기 액체 공급 라인(253)은 냉각 액체를 공급하는 액체 저장부(252)와 연통된다. 따라서 액체 저장부(252)는 상기 액체 공급 라인(253)으로 냉각 액체를 순환시킬 수 있다. 순환하는 냉각 액체를 이용하여 상기 약액을 냉각시킨다.The liquid supply line 253 may be disposed in the reservoir 251. One end of the liquid supply line 253 is disposed on one side of the reservoir 251, and the other end of the liquid supply line 253 is disposed on the other side of the reservoir 251. The liquid supply line 253 includes a flow path through which a cooling liquid may flow to cool the chemical liquid. The liquid supply line 253 is in communication with a liquid reservoir 252 for supplying cooling liquid. Therefore, the liquid reservoir 252 may circulate the cooling liquid to the liquid supply line 253. The chemical liquid is cooled by circulating cooling liquid.

상기 버블러(255)는 상기 저장조(251) 내에 배치된다. 상기 버블러(255)는 저장조(251)의 바닥부에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 버블러(255)가 상기 저장조(251)의 바닥부에 배치됨에 따라 버블러(255)로부터 발생한 냉각 가스로 이루어진 기포가 상부로 부유하면서 약액과 접촉한다. 따라서 부유하는 기포 및 약액 간의 열 교환이 발생함으로써 약액이 냉각된다. 상기 냉각 가스의 예로는 질소, 아르곤, 헬륨 등과 같은 불활성 가스를 들 수 있다. The bubbler 255 is disposed in the reservoir 251. The bubbler 255 may be disposed adjacent to the bottom of the reservoir 251. As the bubbler 255 is disposed at the bottom of the reservoir 251, bubbles made of the cooling gas generated from the bubbler 255 float upwards to contact the chemical liquid. Thus, the heat exchange between the floating bubbles and the chemical liquid occurs, thereby cooling the chemical liquid. Examples of the cooling gas may include an inert gas such as nitrogen, argon, helium, or the like.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 버블러(255)는 상기 냉각 가스를 저장하는 가스 저장부(256) 및 상기 가스 저장부(256)로부터 상기 냉각 가스가 흐르는 가스 공급 라인(257)을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the bubbler 255 includes a gas storage unit 256 for storing the cooling gas and a gas supply line 257 through which the cooling gas flows from the gas storage unit 256. can do.

상기 가스 저장부(256)는 상기 냉각 가스를 저장한다. 상기 가스 저장부(256)의 내부에는 상기 냉각 가스의 온도를 일정하게 유지하기 위한 온도 유지 부재(미도시)가 배치될 수 있다.The gas storage unit 256 stores the cooling gas. A temperature maintaining member (not shown) may be disposed in the gas storage unit 256 to maintain a constant temperature of the cooling gas.

상기 가스 공급 라인(257)은 상기 가스 저장부(256)와 연통된다. 상기 가스 공급 라인(257)은 상기 저장조(251)의 내부에 상기 냉각 가스가 흐르도록 유로가 형성된다. 또한, 상기 가스 공급 라인(257)에는 상기 저장조 (251)내에 상기 냉각 가스로 이루어진 기포를 발생하기 위한 홀들이 형성된다. 상기 홀을 통하여 상기 냉각 가스가 상기 약액 내부로 배출되면서 기포가 형성된다. 이때 상기 기포를 이루는 냉각 가스는 상대적으로 낮은 온도를 갖고 상기 기포에 인접하는 약액은 상대적으로 높은 온도를 가짐에 따라 상기 냉각 가스와 약액 간의 열교환을 통하여 상기 약액이 냉각된다. The gas supply line 257 is in communication with the gas reservoir 256. The gas supply line 257 is formed with a flow path such that the cooling gas flows inside the reservoir 251. In addition, holes are formed in the gas supply line 257 to generate bubbles made of the cooling gas in the reservoir 251. Bubbles are formed while the cooling gas is discharged into the chemical liquid through the holes. At this time, the cooling gas constituting the bubble has a relatively low temperature and the chemical liquid adjacent to the bubble has a relatively high temperature, so that the chemical liquid is cooled through heat exchange between the cooling gas and the chemical liquid.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

이러한 약액 냉각 방법 및 약액 냉각 유닛에 따르면, 버블러를 이용하여 저장조 내부에 수용된 약액을 냉각시킴으로써 보다 효율적인 약액 냉각을 가능하게 한다. 나아가 건조 가스를 약액 표면에 공급함으로써 약액의 기화를 통한 약액 내부의 잠열을 제거하여 약액을 냉각시킬 수 있다. 따라서 고온의 약액에 의한 장비의 손상을 억제할 수 있다. 상기 약액 냉각 방법 및 약액 냉각 유닛은 고온의 약액을 이용하는 반도체 제조 설비 또는 평판 표시 장치의 제조 설비에 적용될 수 있다. According to such a chemical liquid cooling method and a chemical liquid cooling unit, by using a bubbler to cool the chemical liquid contained in the reservoir enables more efficient chemical liquid cooling. Furthermore, by supplying dry gas to the surface of the chemical liquid, latent heat inside the chemical liquid through vaporization of the chemical liquid can be removed to cool the chemical liquid. Therefore, it is possible to suppress the damage of the equipment by the high temperature chemical liquid. The chemical liquid cooling method and the chemical liquid cooling unit may be applied to a semiconductor manufacturing facility or a manufacturing facility of a flat panel display device using a high temperature chemical liquid.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a flowchart illustrating a chemical liquid cooling method according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 냉각 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a chemical liquid cooling unit according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도2에 도시된 버블러를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 3 is a plan view illustrating the bubbler shown in FIG. 2.

도 4는 도3과 다른 버블러를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 4 is a plan view illustrating a bubbler different from FIG. 3.

도 5는 도3과 또 다른 버블러를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating another bubbler of FIG. 3.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 기판 100 : 약액 냉각 유닛10: substrate 100: chemical cooling unit

101 : 저장조 110 : 액체 공급 라인101: reservoir 110: liquid supply line

130 : 버블러 131 : 가스 저장 부재130 bubbler 131 gas storage member

135 : 가스 공급 라인 150 : 가스 주입부135 gas supply line 150 gas injection unit

200 : 기판 처리 장치 210 : 서포터200: substrate processing apparatus 210: supporter

220 : 약액 공급부 230 : 보울220: chemical supply unit 230: bowl

240 : 드레인 라인 250 : 약액 공급 라인240: drain line 250: chemical supply line

Claims (10)

약액을 저장조 내로 공급하는 단계;Supplying the chemical liquid into the reservoir; 상기 저장조 내에 배치된 액체 공급 라인으로 냉각 액체를 공급하여 상기 저장조 내의 약액을 냉각시키는 단계; Supplying a cooling liquid to a liquid supply line disposed in the reservoir to cool the chemical liquid in the reservoir; 상기 저장조 내의 약액 내에 냉각 기포를 형성하여 상기 약액을 냉각시키는 단계; 및Forming a cooling bubble in the chemical liquid in the reservoir to cool the chemical liquid; And 상기 약액의 상부 표면에 건조 가스를 공급하여 상기 약액을 기화시키는 단계를 포함하는 약액 냉각 방법.Supplying a dry gas to the upper surface of the chemical liquid to vaporize the chemical liquid. 삭제delete 약액을 저장하는 저장조;A reservoir for storing the chemical liquid; 상기 저장조 내에 배치되며, 상기 약액을 냉각시키기 위한 냉각 액체가 흐르는 액체 공급 라인; A liquid supply line disposed in the reservoir, through which a cooling liquid flows to cool the chemical liquid; 상기 저장조 내에 배치되며, 상기 약액 내에 냉각 가스로 이루어진 기포를 발생시켜서 상기 약액을 냉각시키는 버블러; 및A bubbler disposed in the reservoir and generating bubbles of cooling gas in the chemical liquid to cool the chemical liquid; And 상기 약액의 표면부에 건조 가스를 공급하는 건조 가스 공급부를 포함하는 약액 냉각 유닛.A chemical liquid cooling unit comprising a dry gas supply unit for supplying a dry gas to the surface portion of the chemical liquid. 제3항에 있어서, 상기 버블러는The method of claim 3, wherein the bubbler 상기 기포 생성용 가스를 공급하는 가스 저장부; 및A gas storage unit supplying the bubble generation gas; And 상기 가스 저장부로부터 상기 저장조의 내부로 상기 가스가 유동하며, 상기 기포를 발생하기 위한 홀이 형성된 가스 공급 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 유닛.And a gas supply line in which the gas flows from the gas storage part to the inside of the storage tank, and a hole for generating the bubbles is formed. 제4항에 있어서, 상기 가스 공급 라인은 상기 저장조의 바닥부에 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 약액 공급 유닛.The chemical liquid supply unit according to claim 4, wherein the gas supply line is disposed adjacent to a bottom of the reservoir. 제4항에 있어서, 상기 가스 공급 라인은 사행 구조로 배치된 것을 특징으로 하는 약액 공급 유닛.The chemical liquid supply unit according to claim 4, wherein the gas supply line is arranged in a meandering structure. 제4항에 있어서, 상기 가스 공급 라인은The gas supply line of claim 4, wherein the gas supply line 상기 가스 저장부와 연결되고, 상기 가스 저장부의 바닥부의 중심부에 상기 바닥부를 따라 제1 방향으로 연장되고 복수의 홀이 형성된 제1 라인; 및A first line connected to the gas storage part and extending in a first direction along the bottom part in a central portion of a bottom part of the gas storage part and having a plurality of holes; And 상기 제1 라인으로부터 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 분기되어 상호 이격되며 복수의 홀이 형성된 제2 라인들을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 유닛.And a second line branched from the first line in a second direction perpendicular to the first direction, spaced apart from each other, and having a plurality of holes. 제4항에 있어서, 상기 가스 공급 라인은,The gas supply line of claim 4, 상기 가스 저장부와 연결되며, 상기 가스 저장부의 바닥부의 에지를 따라 제1 방향으로 연장되고 복수의 홀이 형성된 제3 라인; 및A third line connected to the gas storage unit and extending in a first direction along an edge of a bottom portion of the gas storage unit and having a plurality of holes; And 상기 제3 라인으로부터 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 분기되어 상호 이격되고 복수의 홀이 형성된 제4 라인들을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 유닛.And a fourth line branched from the third line in a second direction perpendicular to the first direction, spaced apart from each other, and having a plurality of holes. 삭제delete 기판을 지지하는 서포터;A supporter for supporting a substrate; 상기 서포터 상에 안착된 상기 기판에 약액을 공급하는 약액 공급부;A chemical liquid supply unit supplying a chemical liquid to the substrate seated on the supporter; 상기 서포터를 감싸며, 상기 기판으로부터 비산하는 상기 약액을 차단하는 보울;A bowl surrounding the supporter and blocking the chemical liquid scattered from the substrate; 상기 서포터의 하부에서 상기 보울과 연결되며, 상기 기판을 처리한 상기 약액을 드레인시키는 드레인 라인; 및A drain line connected to the bowl at a lower portion of the supporter to drain the chemical liquid that processed the substrate; And 상기 드레인 라인과 연결되며, 드레인된 상기 약액을 냉각시키는 약액 냉각 유닛을 포함하고, 상기 약액 냉각 유닛은,A chemical liquid cooling unit connected to the drain line and cooling the drained chemical liquid, wherein the chemical liquid cooling unit includes: 상기 약액을 저장하는 저장조;A storage tank for storing the chemical liquid; 상기 저장조 내에 냉각 액체를 공급함으로써 상기 약액을 냉각시키는 액체 공급 라인;A liquid supply line for cooling the chemical liquid by supplying a cooling liquid into the reservoir; 상기 약액 내에 냉각 가스를 공급하여 상기 약액 내부에 냉각 기포를 발생시키는 버블러; 및A bubbler for supplying a cooling gas into the chemical liquid to generate cooling bubbles in the chemical liquid; And 상기 약액의 표면부에 건조 가스를 공급하는 건조 가스 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a dry gas supply unit for supplying a dry gas to a surface portion of the chemical liquid.
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