JP5179282B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置のガラス基板(以下、単に基板と称する)に対して処理液により処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing a semiconductor wafer or a glass substrate of a liquid crystal display device (hereinafter simply referred to as a substrate) with a processing liquid.
従来、この種の装置として、複数の処理槽と、各処理槽にわたった基板を搬送する搬送機構とを備え、各処理槽において異なる処理液で順次に処理を行う装置がある(例えば、特許文献1参照)。このような装置では、例えば、第1の処理槽においてBHF(バッファードフッ化水素酸)によって表面を軽くエッチングし、第2の処理槽において純水で洗浄し、第3の処理槽においてIPA(イソプロピルアルコール)で純水を置換させ、第4の処理槽において溶剤蒸気雰囲気を形成して基板を乾燥させるように順次に基板を移動させつつ一連の処理を行う。
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、基板に微細パターンが形成されている場合、その間に残った純水の表面張力に起因して、基板を処理槽間で移動させる際に、基板に形成されている微細パターンに倒壊が生じることがあるという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, when a fine pattern is formed on a substrate, the conventional apparatus has a fine pattern formed on the substrate when the substrate is moved between the processing tanks due to the surface tension of pure water remaining between them. There is a problem that the pattern may collapse.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、純水の除去率を向上させることにより、基板に形成された微細パターンの倒壊を防止することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a substrate processing apparatus and a substrate processing capable of preventing the collapse of a fine pattern formed on a substrate by improving the removal rate of pure water. It aims to provide a method.
本発明は、このような目的を達成するために次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を処理液で処理する基板処理装置において、処理液を貯留する内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽とを備えた処理槽と、基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる上方位置とにわたって移動可能な保持機構と、内槽と前記外槽とを連通接続し、処理液を循環させる供給配管と、前記供給配管を分流した第1の分岐配管と、前記供給配管を分流した第2の分岐配管と、前記供給配管を分流した第3の分岐配管と、前記第1の分岐配管に配設され、処理液を所定の温度に冷却する冷却ユニットと、前記第2の分岐配管に配設され、処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する油水分離フィルタと、前記第3の分岐配管に配設され、処理液中の純水を吸着して除去するための吸着フィルタと、前記供給配管に配設され、前記油水分離フィルタより下流側にて純水を注入する注入管と、前記注入管に水溶性有機溶剤を注入する水溶性有機溶剤注入手段と、前記注入管に非水溶性有機溶剤を注入する非水溶性有機溶剤注入手段と、前記保持機構により基板を処理位置に移動させた状態で、前記処理槽内に前記注入管及び前記供給配管から純水を供給して処理槽内の基板を純水で洗浄する純水洗浄処理を行わせ、前記水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に水溶性有機溶剤を供給して純水を水溶性有機溶剤で置換する処理を行わせ、前記第1の分岐配管に流路を切り換えるとともに、前記冷却ユニットによって処理液を所定の温度に冷却する処理を行わせ、前記第2の分岐配管に流路を切り換えるとともに、前記油水分離フィルタによって処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する処理を行わせ、前記第3の分岐配管に流路を切り換えるとともに、前記吸着フィルタによって処理液中の純水を吸着して除去する処理を行わせ、前記非水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、前記水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に水溶性有機溶剤を供給して基板に対して水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を行わせた後、前記保持機構を上方位置に移動させる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
That is, the invention described in claim 1 is a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, a processing tank comprising an inner tank for storing the processing liquid and an outer tank for recovering the processing liquid overflowing from the inner tank. A holding mechanism that holds the substrate, is movable between a processing position in the processing tank and an upper position that is above the processing tank, and connects the inner tank and the outer tank to circulate the processing liquid. A supply pipe, a first branch pipe that divides the supply pipe, a second branch pipe that divides the supply pipe, a third branch pipe that divides the supply pipe, and the first branch pipe A cooling unit that is disposed and that cools the processing liquid to a predetermined temperature and an oil water that is disposed in the second branch pipe and separates the pure water and the solvent in the processing liquid and discharges the pure water from the processing liquid. A separation filter and pure water in the treatment liquid disposed in the third branch pipe An adsorption filter for adsorbing and removing, an injection pipe that is arranged in the supply pipe and injects pure water downstream from the oil-water separation filter, and a water-soluble that injects a water-soluble organic solvent into the injection pipe Organic solvent injection means, water-insoluble organic solvent injection means for injecting a water-insoluble organic solvent into the injection pipe, and the injection pipe in the processing tank in a state where the substrate is moved to the processing position by the holding mechanism And a pure water cleaning process for supplying pure water from the supply pipe to clean the substrate in the processing tank with pure water, and the process from the water-soluble organic solvent injection means through the injection pipe and the supply pipe. A water-soluble organic solvent is supplied to the tank so that pure water is replaced with the water-soluble organic solvent, the flow path is switched to the first branch pipe, and the processing liquid is cooled to a predetermined temperature by the cooling unit. Let the process to do The flow path is switched to the second branch pipe, the pure water and the solvent in the processing liquid are separated by the oil / water separation filter, and the process of discharging the pure water from the processing liquid is performed, and the third branch pipe The processing tank is switched from the non-water-soluble organic solvent injection means through the injection pipe and the supply pipe, and the process is performed by switching the flow path and adsorbing and removing pure water in the processing liquid by the adsorption filter. A non-water-soluble organic solvent is supplied to the substrate, and the water-soluble organic solvent is supplied from the water-soluble organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe. And a control unit that moves the holding mechanism to an upper position after performing the treatment with the mixed solution with the water-insoluble organic solvent .
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御手段は、保持機構により基板を処理位置に移動させた状態で、処理槽内の基板を純水で洗浄する純水洗浄処理を行わせ、水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に水溶性有機溶剤を供給して純水を水溶性有機溶剤で置換する処理を行わせる。これにより、基板に付着している純水を水溶性有機溶剤で置換させることができるが、基板に微細パターンが形成されている場合には、その奥に入り込んだ純水までも完全に置換するには至らない。その後、第1の分岐配管に流路を切り換えるとともに、冷却フィルタによって処理液を所定の温度に冷却する処理を行わせ、その後、第2の分岐配管に流路を切り換えるとともに、油水分離フィルタによって処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する処理を行わせ、その後、第3の分岐配管に流路を切り換えるとともに、吸着フィルタによって処理液中の純水を除去する処理を行わせ、非水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に水溶性有機溶剤を供給して処理を行わせた後、保持機構を上方位置に移動させる。混合液による処理では、基板の微細パターンの奥に入り込んだ純水を少量の水溶性有機溶剤で引き出すことができるので、基板の微細パターン中に純水が残留するのを防止することができる。その結果、基板に形成されている微細パターンの倒壊を防止することができる。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 1, the control means performs a pure water cleaning process in which the substrate in the processing tank is cleaned with pure water while the substrate is moved to the processing position by the holding mechanism. The water-soluble organic solvent is supplied from the water-soluble organic solvent injection means to the treatment tank through the injection pipe and the supply pipe, and the pure water is replaced with the water-soluble organic solvent. As a result, the pure water adhering to the substrate can be replaced with a water-soluble organic solvent. However, when a fine pattern is formed on the substrate, the pure water that has entered deeply into the substrate is also completely replaced. It does not lead to. Thereafter, the flow path is switched to the first branch pipe, and the processing liquid is cooled to a predetermined temperature by the cooling filter, and then the flow path is switched to the second branch pipe and processed by the oil / water separation filter. The pure water and the solvent in the liquid are separated and the pure water is discharged from the processing liquid. After that, the flow path is switched to the third branch pipe and the pure water in the processing liquid is removed by the adsorption filter. The water-insoluble organic solvent is supplied from the water-insoluble organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe, and the water-soluble organic solvent injection means is supplied from the water-soluble organic solvent injection means via the injection pipe and the supply pipe. After supplying the water-soluble organic solvent to the treatment tank and performing the treatment, the holding mechanism is moved to the upper position. In the treatment with the mixed solution, pure water that has entered the depth of the fine pattern on the substrate can be drawn out with a small amount of a water-soluble organic solvent, so that the pure water can be prevented from remaining in the fine pattern on the substrate. As a result, collapse of the fine pattern formed on the substrate can be prevented.
本発明において、前記制御手段は、前記水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を、前記非水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽へ非水溶性有機溶剤を供給して行わせる処理と、前記水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に水溶性有機溶剤を供給して基板に対して水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤の混合液による処理とするのが好ましい(請求項2)。まず、非水溶性有機溶剤を供給させて、水溶性有機溶剤から非水溶性有機溶剤に置換させた後、水溶性有機溶剤を供給させて、水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤の混合液による処理を行う二段階の処理としても、純水を水溶性有機溶剤で引き出すことができる。 In the present invention, the control means performs the treatment with the mixed solution of the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent from the water-insoluble organic solvent injection means through the injection pipe and the supply pipe. A process of supplying a water-insoluble organic solvent to the substrate and supplying the water-soluble organic solvent from the water-soluble organic solvent injection means to the processing tank via the injection pipe and the supply pipe to make the substrate water-soluble. The treatment with a mixed solution of a water-soluble organic solvent and a water-insoluble organic solvent is preferred (claim 2). First, after supplying a water-insoluble organic solvent, replacing the water-soluble organic solvent with a water-insoluble organic solvent, and then supplying the water-soluble organic solvent, a mixture of the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent As a two-stage process in which the process is performed, pure water can be extracted with a water-soluble organic solvent.
本発明において、前記処理槽を囲うチャンバと、前記チャンバ内に溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給手段とを備え、前記制御手段は、前記混合液による処理の後、前記保持機構を上方位置へ移動させる前に、前記溶剤蒸気供給手段から溶剤蒸気を供給して前記チャンバ内に溶剤蒸気雰囲気を形成することが好ましい(請求項3)。チャンバ内に溶剤蒸気雰囲気を形成させた後、保持機構を上方位置へ移動させることにより、基板を溶剤蒸気によって乾燥させることができる。 In the present invention, a chamber surrounding the treatment tank and a solvent vapor supply means for supplying a solvent vapor into the chamber are provided, and the control means moves the holding mechanism to an upper position after the treatment with the mixed solution. It is preferable to supply a solvent vapor from the solvent vapor supply means to form a solvent vapor atmosphere in the chamber before the process is performed. After the solvent vapor atmosphere is formed in the chamber, the substrate can be dried by the solvent vapor by moving the holding mechanism to the upper position.
本発明において、前記水溶性有機溶剤供給手段は、水溶性有機溶剤としてIPA(イソプロピルアルコール)を供給し、前記非水溶性有機溶剤供給手段は、非水溶性有機溶剤としてHFE(ハイドロフルオロエーテル)を供給することを特徴とすることが好ましい(請求項4)。IPAは純水を置換するのに優れ、HFEは不燃性であり、IPAよりも表面張力が小さいので、基板を引き上げる際に微細パターンにダメージが生じにくい。 In the present invention, the water-soluble organic solvent supply means supplies IPA (isopropyl alcohol) as a water-soluble organic solvent, and the water-insoluble organic solvent supply means uses HFE (hydrofluoroether) as a water-insoluble organic solvent. It is preferable to supply (claim 4). IPA is excellent in substituting pure water, HFE is nonflammable, and has a lower surface tension than IPA, so that the fine pattern is less likely to be damaged when the substrate is pulled up.
本発明において、前記混合液におけるIPA(イソプロピルアルコール)は、10%以下であることを特徴とすることが好ましい(請求項5)。10%程度の少量のIPAを加えることにより、微細パターン中の純水を引き出すことができる。 In the present invention, IPA (isopropyl alcohol) in the mixed solution is preferably 10% or less (Claim 5). By adding a small amount of IPA of about 10%, pure water in the fine pattern can be extracted.
また、請求項6に記載の発明は、基板を処理液で処理する基板処理方法において、基板を処理槽内の処理位置に移動させる過程と、処理槽内に純水を供給させて、内槽と外槽とに純水を循環させつつ処理槽内の基板を純水で洗浄する過程と、処理槽に水溶性有機溶剤を供給させて、内槽と外槽とに水溶性有機溶剤を循環させつつ純水を水溶性有機溶剤で置換する過程と、冷却ユニットによって処理液を冷却する過程と、油水分離フィルタによって処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する過程と、吸着フィルタによって処理液の純水を吸着除去する過程と、処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、処理槽に水溶性有機溶剤を供給して、内槽と外槽とに非水溶性有機溶剤及び水溶性有機溶剤を循環させつつ基板に対して水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を行わせる過程と、基板を処理槽の上方にあたる上方位置に移動させる過程と、を備えていることを特徴とするものである。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for processing a substrate with a processing liquid, a process of moving a substrate to a processing position in a processing tank, and supplying pure water into the processing tank. The process of cleaning the substrate in the treatment tank with pure water while circulating pure water between the outer tank and the outer tank, supplying the water-soluble organic solvent to the treatment tank, and circulating the water-soluble organic solvent between the inner tank and the outer tank The process of replacing pure water with a water-soluble organic solvent while cooling, the process of cooling the treatment liquid by the cooling unit, and separating the pure water and the solvent in the treatment liquid by the oil / water separation filter and discharging the pure water from the treatment liquid A process of adsorbing and removing pure water of the treatment liquid by an adsorption filter, supplying a water-insoluble organic solvent to the treatment tank, and supplying a water-soluble organic solvent to the treatment tank, Circulate the water-insoluble organic solvent and water-soluble organic solvent to the substrate. And is characterized in that it comprises a step of causing the processing by the mixture of water-soluble organic solvent and water-insoluble organic solvent, a process of moving the substrate upward corresponding to a position above the processing tank, the Te .
[作用・効果]請求項6に記載の発明によれば、基板を処理槽内の処理位置に移動させ、処理槽へ純水を供給させて基板に対して純水洗浄処理を行わせた後、処理槽内を純水から水溶性有機溶剤に置換して基板に対して水溶性有機溶剤による処理を行わせる。これにより、基板に付着している純水を水溶性有機溶剤で置換させることができるが、基板に微細パターンが形成されている場合には、その奥に入り込んだ純水までも完全に置換するには至らない。その後、第1の分岐配管に流路を切り換えるとともに、冷却フィルタによって処理液を所定の温度に冷却する処理を行わせ、その後、第2の分岐配管に流路を切り換えるとともに、油水分離フィルタによって処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する処理を行わせ、その後、第3の分岐配管に流路を切り換えるとともに、吸着フィルタによって処理液中の純水を除去する処理を行わせ、非水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に水溶性有機溶剤を供給して処理を行わせた後、保持機構を上方位置に移動させる。混合液による処理では、基板の微細パターンの奥に入り込んだ純水を水溶性有機溶剤で引き出すことができるので、基板の微細パターン中に純水が残留するのを防止することができる。その結果、基板に形成されている微細パターンの倒壊を防止することができる。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 6, after the substrate is moved to the processing position in the processing tank and pure water is supplied to the processing tank to perform the pure water cleaning process on the substrate. Then, the inside of the treatment tank is replaced with pure water to a water-soluble organic solvent, and the substrate is treated with the water-soluble organic solvent. As a result, the pure water adhering to the substrate can be replaced with a water-soluble organic solvent. However, when a fine pattern is formed on the substrate, the pure water that has entered deeply into the substrate is also completely replaced. It does not lead to. Thereafter, the flow path is switched to the first branch pipe, and the processing liquid is cooled to a predetermined temperature by the cooling filter, and then the flow path is switched to the second branch pipe and processed by the oil / water separation filter. The pure water and the solvent in the liquid are separated and the pure water is discharged from the processing liquid. After that, the flow path is switched to the third branch pipe and the pure water in the processing liquid is removed by the adsorption filter. The water-insoluble organic solvent is supplied from the water-insoluble organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe, and the water-soluble organic solvent injection means is supplied from the water-soluble organic solvent injection means via the injection pipe and the supply pipe. After supplying the water-soluble organic solvent to the treatment tank and performing the treatment, the holding mechanism is moved to the upper position. In the treatment with the mixed solution, pure water that has entered the depth of the fine pattern on the substrate can be drawn out with a water-soluble organic solvent, so that the pure water can be prevented from remaining in the fine pattern on the substrate. As a result, collapse of the fine pattern formed on the substrate can be prevented.
本発明において、前記水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を行わせる過程を、処理槽へ非水溶性有機溶剤を供給させて、内槽と外槽とに非水溶性有機溶剤を循環させつつ処理槽内を水溶性有機溶剤から非水溶性有機溶剤に置換して基板に対して非水溶性有機溶剤による処理を行わせる過程と、処理槽へ水溶性有機溶剤を供給させて、内槽と外槽とに水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤を循環させつつ基板に対して水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤の混合液による処理を行わせる過程とするのが好ましい(請求項7)。処理槽内を水溶性有機溶剤から非水溶性有機溶剤に置換して基板に対して非水溶性有機溶剤による処理を行わせ、続いて、水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤の混合液による処理を行う二段階の処理としても、純水を水溶性有機溶剤で引き出すことができる。 In the present invention, the process of performing the treatment with the mixed solution of the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent, the water-insoluble organic solvent is supplied to the treatment tank, and the water is insoluble in the inner tank and the outer tank. Replace the inside of the treatment tank from a water-soluble organic solvent to a water-insoluble organic solvent while circulating the organic solvent, and supply the water-soluble organic solvent to the treatment tank. In this process, the substrate is treated with a mixture of the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent while circulating the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent between the inner tank and the outer tank . (Claim 7). The inside of the treatment tank is replaced with a water-insoluble organic solvent from a water-soluble organic solvent, and the substrate is treated with the water-insoluble organic solvent. Pure water can be extracted with a water-soluble organic solvent as a two-stage treatment.
本発明に係る基板処理装置によれば、制御手段は、保持機構により基板を処理位置に移動させた状態で、処理槽内の基板を純水で洗浄する純水洗浄処理を行わせ、水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に水溶性有機溶剤を供給して純水を水溶性有機溶剤で置換する処理を行わせる。これにより、基板に付着している純水を水溶性有機溶剤で置換させることができるが、基板に微細パターンが形成されている場合には、その奥に入り込んだ純水までも完全に置換するには至らない。その後、第1の分岐配管に流路を切り換えるとともに、冷却フィルタによって処理液を所定の温度に冷却する処理を行わせ、その後、第2の分岐配管に流路を切り換えるとともに、油水分離フィルタによって処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する処理を行わせ、その後、第3の分岐配管に流路を切り換えるとともに、吸着フィルタによって処理液中の純水を除去する処理を行わせ、非水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、水溶性有機溶剤注入手段から注入管及び供給配管を介して処理槽に水溶性有機溶剤を供給して処理を行わせた後、保持機構を上方位置に移動させる。混合液による処理では、基板の微細パターンの奥に入り込んだ純水を少量の水溶性有機溶剤で引き出すことができるので、基板の微細パターン中に純水が残留するのを防止することができる。その結果、基板に形成されている微細パターンの倒壊を防止することができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the control means performs a pure water cleaning process for cleaning the substrate in the processing tank with pure water in a state where the substrate is moved to the processing position by the holding mechanism , and is water-soluble. The water-soluble organic solvent is supplied from the organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe, and the pure water is replaced with the water-soluble organic solvent. As a result, the pure water adhering to the substrate can be replaced with a water-soluble organic solvent. However, when a fine pattern is formed on the substrate, the pure water that has entered deeply into the substrate is also completely replaced. It does not lead to. Thereafter, the flow path is switched to the first branch pipe, and the processing liquid is cooled to a predetermined temperature by the cooling filter, and then the flow path is switched to the second branch pipe and processed by the oil / water separation filter. The pure water and the solvent in the liquid are separated and the pure water is discharged from the processing liquid. After that, the flow path is switched to the third branch pipe and the pure water in the processing liquid is removed by the adsorption filter. The water-insoluble organic solvent is supplied from the water-insoluble organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe, and the water-soluble organic solvent injection means is supplied from the water-soluble organic solvent injection means via the injection pipe and the supply pipe. After supplying the water-soluble organic solvent to the treatment tank and performing the treatment, the holding mechanism is moved to the upper position. In the treatment with the mixed solution, pure water that has entered the depth of the fine pattern on the substrate can be drawn out with a small amount of a water-soluble organic solvent, so that the pure water can be prevented from remaining in the fine pattern on the substrate. As a result, collapse of the fine pattern formed on the substrate can be prevented.
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
本実施例に係る基板処理装置は処理槽1を備え、この処理槽1は内槽3と外槽5とを備えている。内槽3は、処理液を貯留し、リフタ7によって保持された基板Wを収容可能である。リフタ7は、板状のアームの下部に、基板Wの下縁に当接して基板Wを起立姿勢で支持する支持部材を備えている。このリフタ7は、内槽3の内部にあたる「処理位置」と、内槽3の上方にあたる「上方位置」とにわたって昇降可能である。内槽3は、純水や溶剤またはこれらの混合液等を処理液として貯留し、内槽3から溢れた処理液が、内槽3の上部外周を囲うように設けられた外槽5によって回収される。内槽3の底部両側には、処理液を内槽3に対して供給する二本の噴出管9が配設されている。
The substrate processing apparatus according to this embodiment includes a processing tank 1, and the processing tank 1 includes an
噴出管9には、供給配管11の一端側が連通接続され、その他端側には外槽5の排出口13が連通接続されている。供給配管11は、外槽5側にあたる上流側から順に、三方弁15と、ポンプ17と、三方弁19〜21と、インラインヒータ22とを備えている。三方弁15は、処理液の循環と排液とを切り換え、ポンプ17は処理液を循環させ、三方弁19は処理液の循環と純水除去(詳細後述)とを切り換え、三方弁20,21は処理液の循環と冷却(詳細後述)とを切り換える。インラインヒータ22は、供給配管11を流通している処理液を所定の温度に加熱する。
One end side of the
三方弁20,21には、供給配管11から分流した第1の分岐配管23が連通接続されている。この第1の分岐配管23には、冷却ユニット25が取り付けられている。冷却ユニット25は、第1の分岐配管23を流通している処理液を所定の温度に冷却するための機能を備えている。
A
インラインヒータ22の下流側であって、噴出管9よりも上流側にあたる供給配管11の一部位には、注入管27の一端側が連通接続されている。注入管27の他端側は、純水供給源29に連通接続されている。注入管27には、下流側から順に、制御弁31と、ミキシングバルブ33と、流量制御弁35とが配設されている。制御弁31は、純水や溶剤、純水に溶剤が混合された処理液などの供給・遮断を制御する。ミキシングバルブ33には、二本の薬液配管37,39の一端側が連通接続され、それぞれの他端側がHFE供給源41、IPA供給源43に連通接続されている。二本の薬液配管37,39は、それぞれ流量を調整するための流量制御弁45,47を備えている。ミキシングバルブ33は、非水溶性有機溶剤として、例えばフッ素系溶剤であるHFE(ハイドロフルオロエーテル)や、水溶性溶として、例えばIPA(イソプロピルアルコール)を混合する機能を備えている。
One end of the
なお、噴出管9、供給配管11及び注入管27が本発明における「第1供給手段」に相当する。また、噴出管9、供給配管11、注入管27、ミキシングバルブ33及び薬液配管39が本発明における「第2供給手段」に相当し、噴出管9、供給配管11、注入管27、ミキシングバルブ33及び薬液配管37が本発明における「第3供給手段」に相当する。
The
供給配管11は、冷却ユニット25の上流側と下流側とを連通接続した第2の分岐配管49を備えている。この第2の分岐配管49は、処理液中の純水と溶剤とを分離するための油水分離フィルタ51を備えている。さらに、供給配管11は、第2の分岐配管49と並列の関係にあたる第3の分岐配管53を備えている。この第3の分岐配管53は、第2の分岐配管49における油水分離フィルタ51の上流側と下流側にあたる部分とを連通接続する。第3の分岐配管53は、処理液中の純水を吸着して除去するための吸着フィルタ55を備えている。この吸着フィルタ55としては、モレキュラーシーブ(Molecular sieve)、活性炭、アルミナ等で構成され、処理液中の微量の純水をも吸着して除去することができる機能を備えている。
The
上述した第2の分岐配管49は、油水分離フィルタ51の上流側にスタティックミキサ57を備えている。このスタティックミキサ57の上流側と、スタティックミキサ57の下流側であって、油水分離フィルタ51の上流側を連通接続しているのが第4の分岐配管58である。第4の分岐配管58は、制御弁59によって処理液の流通が制御される。スタティックミキサ57は、その上流部に、第2の分岐配管49を流通する処理液に純水を注入するための注入部60を備えている。また、注入部60への純水の注入流量を制御する流量制御弁61を備えている。スタティックミキサ57は、詳細後述するが、駆動部がなく、流体を分解・転換・反転の作用によって順次に攪拌混合するものである。
The
三方弁19と第2の分岐配管49の間には、制御弁63が配設され、第3の分岐配管53には、吸着フィルタ55の上流側に制御弁65が配設されている。また、第2の分岐配管49の最上流部には制御弁67が配設され、最下流部には制御弁68が配設されている。また、吸着フィルタ55の下流側にあたる第3の分岐配管53には、制御弁69が配設されている。
A control valve 63 is disposed between the three-
上述した処理槽1はチャンバ70により、周囲雰囲気から分離されるように囲われている。チャンバ70の内部上方には、一対の溶剤ノズル71が配設されている。この溶剤ノズル71は、図示しない溶剤蒸気発生部からIPAの蒸気を供給する。IPA蒸気の供給先は、処理槽1の上方にあたる上方位置であり、チャンバ71の内部を溶剤蒸気雰囲気にする。なお、チャンバ70の上部には、図示しない開閉自在の上部カバーが配設されており、リフタ7がチャンバ70に進退する際には開閉される。
The processing tank 1 described above is surrounded by the
次に、図2を参照する。なお、図2は、スタティックミキサの概略構成を示す縦断面図である。 Reference is now made to FIG. FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the static mixer.
スタティックミキサ57は、本体部73と、本体部73内に配設された複数個のエレメント75とを備えている。各エレメント75は、長方形の板部材を180°ねじった形に形成され、隣接するエレメント75はそれぞれ逆方向にねじって形成されたものである。このスタティックミキサ57は、上述した注入部60を上流部に備え、処理液に対して純水を注入して、それらを分割・転換・反転の作用で攪拌混合する。特に、溶剤がHFE(ハイドロフルオロエーテル)のように、純水に対して完全には溶けない非水溶性有機溶剤である場合には、スタティックミキサ57によって純水と溶剤とを混合してから油水分離フィルタ51で分離を行うことで純水の分離効率を高めることができる。
The
次に、図3を参照する。なお、図3は、油水分離フィルタの概略構成を示す縦断面図である。 Reference is now made to FIG. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the oil / water separation filter.
油水分離フィルタ51は、ハウジング77と、ハウジング77底部の液導入部79と、液導入部79からの処理液を濾過するフィルタ81と、フィルタ81を通過した液体のうち、比重が大きいものを貯留する第1貯留部83と、比重が小さいものを貯留する第2貯留部85と、液導入部79に処理液が流入する流入部87と、第1貯留部83内の液体を排出する第1排出部89と、第2貯留部85内の液体を排出する第2排出部91と、ハウジング77の外壁に沿って配設され、間接的にフィルタ81を冷却するための冷却パイプ93とを備えている。流入部87は第2の分岐管49の上流側にあたり、第1排出部89は第2の分岐管49の下流側にあたる。フィルタ81は、微分散した遊離液を超極細繊維フィルタにより捕捉し、凝集して粗大化する機能を備え、ミクロンオーダに微分散した遊離液をミリメートルオーダに粗大化させて、比重差によって瞬時に完全二層系に分散する。なお、冷却パイプ93を介してフィルタ81を冷却することにより、油水分離の効率を高めることができる。
The oil /
また、内槽3は、処理液中の純水濃度を測定するための濃度計95を上部付近に備えている。この濃度計95としては、例えば、赤外線吸収方式のものが挙げられる。
Further, the
上述したリフタ7の昇降や、ポンプ17の作動/停止、インラインヒータ22の温度制御、流量制御弁35,45,47,61の流量制御、制御弁31の開閉制御、三方弁15,19〜21の切り換え制御、制御弁59,63,65,67,68,69の開閉制御などは、本発明における「制御手段」に相当する制御部97が統括的に制御する。
Lifting and lowering of the
また、制御部97は、上述した各部を操作して、リフタ7を処理位置に移動させ、処理液として純水を供給して「純水洗浄処理」を行わせた後、処理液にIPAを供給して純水をIPAで置換する「置換処理」、処理液を冷却ユニット25によって冷却する「冷却処理」、油水分離フィルタ51によって処理液中の純水を除去する「分離除去処理」を行わせる。その後、吸着フィルタ55によって処理液中の純水を吸着除去する「吸着除去処理」を行わせる。そして、処理液にHFEを注入して、IPAをHFEで置換する「置換促進処理」を行わせる。処理液中の純水濃度が所定値以下となった場合には、再度少量(例えば、5〜10%程度)のIPAを注入して、HFEとIPAとの混合液を処理液として用い、吸着フィルタ55によって処理液中の純水をさらに吸着除去する「仕上げ処理」を行う。但し、「置換処理」及び「分離除去処理」の際には、スタティックミキサ57を通して、純水と溶剤とを分割・転換・反転の作用により攪拌混合してから、油水分離フィルタ51を通すようにして、油水分離フィルタ51による分離効率を向上させる。特に、有機溶剤が純水に対して溶けにくいHFEである場合にはスタティックミキサ57による効果が大きい。「仕上げ処理」が完了した後、溶剤ノズル71から有機溶剤の蒸気を供給させてチャンバ70内に溶剤雰囲気を形成して、リフタ7を処理槽1から引き上げることで基板Wに対する乾燥処理を行う。
In addition, the
なお、「吸着除去処理」を行う前には、処理液中の有機溶剤の飽和溶解度を確認することが好ましいが、濃度計95で代用可能である。純水濃度の具体的な値は、例えば、0.1[%]以下である。これは、あまり純水濃度が高いうちから「吸着除去処理」を行うと、吸着フィルタ55が短時間で吸水力を失い、吸着フィルタ55の交換を頻繁に行う必要が生じるという不都合を回避するためである。
Before performing the “adsorption removal treatment”, it is preferable to check the saturation solubility of the organic solvent in the treatment liquid, but a
また、「置換促進処理」において制御部97は、流量制御弁45を操作して、HFEの流量を小流量に設定してHFEの注入を行うことが好ましい。これにより内槽3に貯留しているIPAとの界面を維持したままで内槽3の内部をHFEにすることができる。したがって、効率的にIPAをHFEで置換することができる。
Further, in the “replacement promotion process”, the
次に、図4〜図6を参照して、上述した基板処理装置の動作について説明する。なお、図4は、動作を示すフローチャートであり、図5及び図6は、(a)〜(d)が有機溶剤の作用の説明に供する模式図である。 Next, the operation of the above-described substrate processing apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart showing the operation, and FIGS. 5 and 6 are schematic diagrams in which (a) to (d) are used to explain the action of the organic solvent.
ステップS1
制御部97は、三方弁15を循環側に切り換えるとともに、三方弁19〜21を供給配管11側に切り換え、制御弁31を開放するとともに流量制御弁35を調整して、純水供給源29から注入管27及び供給配管11を介して純水を所定流量で内槽3へ供給する。内槽3及び外槽5並びに供給配管11を全て純水で満たした後、ポンプ17及びインラインヒータ22を作動させて所定の温度(例えば、60℃)に純水を加熱する。所定温度になった後、リフタ7をチャンバ70外の待機位置から処理位置へ下降させ、これを所定時間だけ維持して、所定温度に加熱した純水で基板Wを洗浄処理する。このときの状態は、図5(a)の模式図のように、基板Wの微細パターンの間に純水が浸入した状態である。
Step S1
The
ステップS2
制御部97は、インラインヒータ22及びポンプ17を停止させるとともに、三方弁15を排液側へ切り換えるとともに、流量制御弁35を閉止する。そして、流量制御弁47を所定流量に調節して、供給配管11へIPAを供給する(図5(b))。内槽3及び外槽5がIPAで満たされた後、三方弁15を供給配管11側へ切り換えるとともにポンプ17を作動させる。これにより、処理液のうち純水の大半が排出され、処理液にIPAが混合されて純水がIPAで置換される。この状態は、図5(c)の模式図のように、基板Wの微細パターンに浸入した純水DIWの大半をIPAで置換することができるものの、微細パターンの奥にある純水DIWをIPAで完全には置換することができない。
Step S2
The
ステップS3
制御部97は、三方弁20,21を第1の分岐配管23側へ切り換えるとともに、冷却ユニット25によって処理液を所定の温度にまで冷却する。冷却することにより、純水がIPAに溶けにくくすることができる。
Step S3
The
ステップS4
制御部97は、制御弁63,67,68を開放するとともに、三方弁19を第1の分岐管49側へ切り換える。これにより、スタティックミキサ57でIPAと純水とが充分に混合された後、処理液が油水分離フィルタ51を通ることになる。
Step S4
The
なお、このときに流量制御弁61を調整して、スタティックミキサ57を流通する処理液に対して少量の純水を注入するようにしてもよい。これは、溶剤中の純水濃度が一定値以下であると、油水分離フィルタ51による純水と溶剤との分離効率が低下するので、純水濃度が低下した処理液に対して積極的に純水を注入・混合することにより、一定値以下になった純水を、純水で引き出すようにして油水分離フィルタ51によって分離するためである。
At this time, the
上記の処理を所定時間行った後、制御部97は、制御弁59を開放して流路を第4の分岐配管58へ切り換え、処理液の流れがスタティックミキサ57を通らないようにバイパスする。これにより、純水濃度が低くされた処理液が油水分離フィルタ51だけを通るようになる。なお、第4の分岐配管58を省略して、常にスタティックミキサ57を処理液が流通するようにしてもよい。
After performing the above processing for a predetermined time, the
ステップS5
制御部97は、制御弁65,69を開放するとともに、制御弁67,68を閉止する。これにより、純水濃度が低減された処理液(大半がIPA)が第3の分岐管53へ流れる。これにより、処理液中に僅かに残った純水が吸着フィルタ55によって吸着除去される。
Step S5
The
ステップS6
上記の吸着除去処理を所定時間だけ行った後、制御部97は、制御弁15を排液側へ切り換えるとともに、三方弁19〜21を供給配管11側へ切り換える。さらに、流量制御弁45を調整して、小流量でHFEを内槽3に供給する(図5(d))。これにより、IPAがHFEと混ざり合うことなく徐々に押し上げられて内槽3から排出されるとともにHFEで置換される。但し、僅かな純水が処理液中や基板Wの微細パターン内には未だに残留している(図6(a))。つまり、HFEは、IPAよりも微細パターンの奥にまで浸入しやすいが、HFEは純水に溶けないので、微細パターンの奥には純水が残ったままとなる。HFEで内槽3が満たされた後、制御弁31及び流量制御弁45を閉止するとともに、三方弁19を第2の分岐配管49側に切り換え、制御弁67,68を開放する一方、制御弁58を閉止する。これにより、上記ステップS4のように、HFEを含む処理液がスタティックミキサ57と油水分離フィルタ51を流通し、純水が除去される。制御部97は、所定時間だけ油水分離フィルタ51による純水除去を行った後、上記ステップS5のように流路を切り換えて吸着フィルタ55による吸着除去を行う。
Step S6
After performing the above-described adsorption removal process for a predetermined time, the
ステップS7
制御部97は、濃度計95を参照して処理液中の純水濃度が所定値以下となるまで吸着フィルタ55による吸着除去を行う。所定値は、例えば0.1[%]以下である。
Step S7
The
ステップS8
制御部97は、純水濃度が低減された処理液に再びIPAを注入して仕上げ処理を行う。具体的には、制御弁31を開放するとともに、流量制御弁47を調整して、少量のIPAを処理液に注入する(図6(b))。その濃度は、例えば、5〜10%程度である。この状態で吸着フィルタ55による吸着除去を維持することで、HFEが大半を占め、少量のIPAを含む処理液から僅かな純水を除去する。これにより、基板Wの微細パターン内にも残留している純水を引き出して除去することができる。換言すると、図6(c)に示すように、基板Wの微細パターンの奥に残った純水と、基板Wの微細パターンの奥に浸入しているHFEとを、純水及びHFEの双方に溶けるIPAが結びつけるようにして取り込むとともに、図6(d)に示すように、IPAと純水がHFEによって基板Wから除去される。
Step S8
The
なお、上述したIPAと純水との関係は、図7のようになる。図7は、IPAと純水との関係の説明に供する図である。
すなわち、上述した処理の過程においてIPAの濃度が低下してゆくと、IPAに溶ける純水DIWが減少してゆくので、結果として純水DIWの濃度が一定値よりも低下しない。その結果、純水DIWが残ることになる(符号rs)。そこで、上述したようにして、HFEを供給した後に再度IPAを供給して、純水DIWの残りrsをIPAに溶かし込むようにしている。
The relationship between IPA and pure water described above is as shown in FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining the relationship between IPA and pure water.
That is, when the concentration of IPA decreases in the process described above, pure water DIW dissolved in IPA decreases, and as a result, the concentration of pure water DIW does not decrease below a certain value. As a result, pure water DIW remains (reference rs). Therefore, as described above, after supplying HFE, IPA is supplied again, and the remaining rs of pure water DIW is dissolved in IPA.
ステップS9
上記の処理を所定時間だけ行った後、制御部97は、溶剤ノズル71から溶剤蒸気を供給して、処理槽1の周囲に溶剤雰囲気を形成する。そして、リフタ7を上昇させて基板Wに付着しているHFEを揮発させて基板Wを乾燥させる。
Step S9
After performing the above processing for a predetermined time, the
上述したように、本実施例装置によると、制御部79は、リフタ7により基板Wを処理位置に移動させた状態で、処理槽1内の基板Wを純水で洗浄する純水洗浄処理を行わせ、ミキシングバルブ33から供給配管11にIPAを注入して純水をIPAで置換する置換処理を行わせる。これにより、基板Wに付着している純水をIPAで置換させることができるが、基板Wに微細パターンが形成されている場合には、その奥に入り込んだ純水までも完全に置換するには至らない。その後、第2の分岐配管49に流路を切り換えるとともに、油水分離フィルタ51によって処理液中の純水を除去する分離除去処理を行わせ、ミキシングバルブ33から供給配管11にHFEを注入して置換促進処理を行わせ、ミキシングバルブ33から供給配管11に少量のIPAを注入して仕上げ処理を行わせた後、リフタ7を上方位置に移動させる。仕上げ処理では、基板Wの微細パターンの奥に入り込んだ純水を少量のIPAで引き出すことができるので、基板Wの微細パターン中に純水が残留するのを防止することができる。その結果、基板Wに形成されている微細パターンの倒壊を防止することができる。
As described above, according to the apparatus of the present embodiment, the
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した実施例では、内槽3と外槽5とを供給配管11で連通接続し、ポンプ17で処理液を循環させる循環方式を採用しているが、本発明はこの循環方式に限定されるものではない。
(1) In the above-described embodiment, a circulation system is adopted in which the
すなわち、外槽5で回収した処理液を供給配管11に戻すことなく、三方弁15を通して排液する構成とするとともに、冷却ユニット25、油水分離フィルタ51、吸着フィルタ55などを省略した構成とする。このような構成とした場合、次のようにして処理を行う。
That is, the processing liquid collected in the
制御部97は、リフタ7により基板Wを処理位置に移動させた状態で、ミキシングバルブ33から処理槽1へ純水を供給させ、外槽5から処理液を排出させつつ、基板Wに対して純水洗浄処理を行わせる。次に、ミキシングバルブ33から処理槽1へIPAを供給させて処理槽1内を純水からIPAに置換してIPAによる置換処理を行わせる。これにより、基板Wに付着している純水をIPAで置換させることができるが、基板Wに微細パターンが形成されている場合には、その奥に入り込んだ純水までも完全に置換するには至らない。次に、ミキシングバルブ33から処理槽1へHFEを供給させ、外槽5から処理液を排出させつつ処理槽1内をIPAからHFEに置換し、基板Wに対してHFEによる置換促進処理を行わせる。さらに、ミキシングバルブ33から処理槽1へIPAを供給させ、外槽5から処理液を排出させつつ、基板Wに対してIPA及びHFEの混合液による仕上げ処理を行わせ、リフタ7を上方位置に移動させて、基板Wに対する処理を完了する。仕上げ処理では、基板Wの微細パターンの奥に入り込んだ純水をIPAで引き出すことができるので、基板Wの微細パターン中に純水が残留するのを防止できる。その結果、基板Wに形成されている微細パターンの倒壊を防止できる。
The
(2)上述した実施例では、水溶性有機溶剤としてIPAを採用し、非水溶性有機溶剤としてHFEを採用しているが、本発明はこれらの有機溶剤に限定されるものではなく、他の有機溶剤を採用してもよい。 (2) In the above-described embodiments, IPA is adopted as the water-soluble organic solvent and HFE is adopted as the water-insoluble organic solvent, but the present invention is not limited to these organic solvents, An organic solvent may be employed.
(3)上述した実施例では、冷却ユニット25による処理液の冷却を行っているが、これを省略し、処理液を冷却することなく純水除去を図る構成としてもよい。これにより装置構成を簡易化することができる。
(3) In the above-described embodiment, the processing liquid is cooled by the cooling
(4)上述した実施例では、溶剤ノズル71からIPAの蒸気を供給する構成としているが、これに代えてHFEの蒸気を供給するようにしてもよい。また、溶剤ノズル71を省略して、仕上げ処理の後、そのまま基板Wを搬出する構成としてもよい。これにより装置構成を簡易化することができる。
(4) In the above-described embodiment, the IPA vapor is supplied from the
(5)上述した実施例では、純水をIPAで置換した後に、HFEを供給し、その後に少量のIPAを供給するようにしているが、これに代えて、純水をIPAで置換した後に、HFEと少量のIPAを同時に供給するようにしてもよい。つまり、少量のIPAを含むHFEの処理液を供給するようにしてもよい。このようにしても、上述した実施例と同様の作用効果を奏する。 (5) In the above-described embodiment, after replacing pure water with IPA, HFE is supplied, and then a small amount of IPA is supplied. Instead, after replacing pure water with IPA, , HFE and a small amount of IPA may be supplied simultaneously. That is, you may make it supply the processing liquid of HFE containing a small amount of IPA. Even if it does in this way, there exists an effect similar to the Example mentioned above.
W … 基板
1 … 処理槽
3 … 内槽
5 … 外槽
7 … リフタ
9 … 噴出管
11 … 供給配管
23 … 第1の分岐配管
33 … ミキシングバルブ
49 … 第2の分岐配管
51 … 油水分離フィルタ
53 … 第3の分岐配管
55 … 吸着フィルタ
57 … スタティックミキサ
58 … 第4の分岐配管
97 … 制御部
70 … チャンバ
71 … 溶剤ノズル
W ... Substrate 1 ...
Claims (8)
処理液を貯留する内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽とを備えた処理槽と、
基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる上方位置とにわたって移動可能な保持機構と、
内槽と前記外槽とを連通接続し、処理液を循環させる供給配管と、
前記供給配管を分流した第1の分岐配管と、
前記供給配管を分流した第2の分岐配管と、
前記供給配管を分流した第3の分岐配管と、
前記第1の分岐配管に配設され、処理液を所定の温度に冷却する冷却ユニットと、
前記第2の分岐配管に配設され、処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する油水分離フィルタと、
前記第3の分岐配管に配設され、処理液中の純水を吸着して除去するための吸着フィルタと、
前記供給配管に配設され、前記油水分離フィルタより下流側にて純水を注入する注入管と、
前記注入管に水溶性有機溶剤を注入する水溶性有機溶剤注入手段と、
前記注入管に非水溶性有機溶剤を注入する非水溶性有機溶剤注入手段と、
前記保持機構により基板を処理位置に移動させた状態で、前記処理槽内に前記注入管及び前記供給配管から純水を供給して処理槽内の基板を純水で洗浄する純水洗浄処理を行わせ、前記水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に水溶性有機溶剤を供給して純水を水溶性有機溶剤で置換する処理を行わせ、前記第1の分岐配管に流路を切り換えるとともに、前記冷却ユニットによって処理液を所定の温度に冷却する処理を行わせ、前記第2の分岐配管に流路を切り換えるとともに、前記油水分離フィルタによって処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する処理を行わせ、前記第3の分岐配管に流路を切り換えるとともに、前記吸着フィルタによって処理液中の純水を吸着して除去する処理を行わせ、前記非水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、前記水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に水溶性有機溶剤を供給して基板に対して水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を行わせた後、前記保持機構を上方位置に移動させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A treatment tank comprising an inner tank for storing the treatment liquid, and an outer tank for collecting the treatment liquid overflowing from the inner tank;
A holding mechanism that holds the substrate and is movable between a processing position in the processing tank and an upper position that is above the processing tank;
A supply pipe for connecting the inner tank and the outer tank in communication and circulating the processing liquid;
A first branch pipe that divides the supply pipe;
A second branch pipe that divides the supply pipe;
A third branch pipe that divides the supply pipe;
A cooling unit that is disposed in the first branch pipe and cools the processing liquid to a predetermined temperature;
An oil-water separation filter that is disposed in the second branch pipe and separates the pure water and the solvent in the processing liquid and discharges the pure water from the processing liquid ;
An adsorption filter disposed in the third branch pipe for adsorbing and removing pure water in the treatment liquid;
An injection pipe disposed in the supply pipe and injecting pure water downstream from the oil-water separation filter;
Water-soluble organic solvent injection means for injecting a water-soluble organic solvent into the injection tube;
Water-insoluble organic solvent injection means for injecting a water-insoluble organic solvent into the injection tube;
In a state where the substrate is moved to the processing position by the holding mechanism, pure water cleaning processing is performed in which pure water is supplied from the injection pipe and the supply pipe into the processing tank to clean the substrate in the processing tank with pure water. Performing a process of supplying a water-soluble organic solvent from the water-soluble organic solvent injection means to the treatment tank through the injection pipe and the supply pipe to replace pure water with the water-soluble organic solvent. The flow path is switched to one branch pipe, the process for cooling the processing liquid to a predetermined temperature is performed by the cooling unit, the flow path is switched to the second branch pipe, and the processing liquid is The pure water and the solvent are separated and the pure water is discharged from the treatment liquid, the flow path is switched to the third branch pipe, and the pure water in the treatment liquid is adsorbed by the adsorption filter. Where to remove And supplying the water-insoluble organic solvent from the water-insoluble organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe, and from the water-soluble organic solvent injection means to the injection pipe and the after through the supply pipe to perform the treatment with a mixed solution of water-soluble organic solvent and water-insoluble organic solvent to the substrate by supplying a water-soluble organic solvent into the processing bath, the holding mechanism at the upper position Control means to move;
A substrate processing apparatus comprising:
前記制御手段は、前記水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を、前記非水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽へ非水溶性有機溶剤を供給して行わせる処理と、前記水溶性有機溶剤注入手段から前記注入管及び前記供給配管を介して前記処理槽に水溶性有機溶剤を供給して基板に対して水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤の混合液による処理とすることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 ,
The control means performs water-insoluble treatment with a mixture of the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent from the water-insoluble organic solvent injection means to the treatment tank via the injection pipe and the supply pipe. a process to perform by supplying an organic solvent, a water-soluble organic solvent and the substrate by supplying water-soluble organic solvent into the processing bath through the injection pipe and the supply pipe from the water-soluble organic solvent injection means A substrate processing apparatus characterized in that the processing is performed with a mixed solution of a water-insoluble organic solvent.
前記処理槽を囲うチャンバと、
前記チャンバ内に溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給手段とを備え、
前記制御手段は、前記混合液による処理の後、前記保持機構を上方位置へ移動させる前に、前記溶剤蒸気供給手段から溶剤蒸気を供給して前記チャンバ内に溶剤蒸気雰囲気を形成することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2 ,
A chamber surrounding the treatment tank;
Solvent vapor supply means for supplying solvent vapor into the chamber,
The control means supplies a solvent vapor from the solvent vapor supply means to form a solvent vapor atmosphere in the chamber before moving the holding mechanism to an upper position after the treatment with the mixed solution. A substrate processing apparatus.
前記水溶性有機溶剤供給手段は、水溶性有機溶剤としてIPA(イソプロピルアルコール)を供給し、前記非水溶性有機溶剤供給手段は、非水溶性有機溶剤としてHFE(ハイドロフルオロエーテル)を供給することを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The water-soluble organic solvent supply means supplies IPA (isopropyl alcohol) as a water-soluble organic solvent, and the water-insoluble organic solvent supply means supplies HFE (hydrofluoroether) as a water-insoluble organic solvent. A substrate processing apparatus.
前記混合液におけるIPA(イソプロピルアルコール)は、10%以下であることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 4 ,
An IPA (isopropyl alcohol) in the mixed solution is 10% or less.
基板を処理槽内の処理位置に移動させる過程と、
処理槽内に純水を供給させて、内槽と外槽とに純水を循環させつつ処理槽内の基板を純水で洗浄する過程と、
処理槽に水溶性有機溶剤を供給させて、内槽と外槽とに水溶性有機溶剤を循環させつつ純水を水溶性有機溶剤で置換する過程と、
冷却ユニットにより処理液を冷却する過程と、
油水分離フィルタにより処理液中の純水と溶剤とを分離して処理液から純水を排出する過程と、
吸着フィルタにより処理液の純水を吸着除去する過程と、
処理槽に非水溶性有機溶剤を供給するとともに、処理槽に水溶性有機溶剤を供給して、内槽と外槽とに非水溶性有機溶剤及び水溶性有機溶剤を循環させつつ基板に対して水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を行わせる過程と、
基板を処理槽の上方にあたる上方位置に移動させる過程と、
を備えていることを特徴とする基板処理方法。 In a substrate processing method for processing a substrate with a processing liquid,
Moving the substrate to a processing position in the processing tank;
A process of cleaning the substrate in the processing tank with pure water while supplying pure water into the processing tank and circulating the pure water between the inner tank and the outer tank,
A process of supplying a water-soluble organic solvent to the treatment tank and replacing the pure water with the water-soluble organic solvent while circulating the water-soluble organic solvent between the inner tank and the outer tank;
A process of cooling the processing liquid by the cooling unit;
The process of separating the pure water and the solvent in the treatment liquid by the oil / water separation filter and discharging the pure water from the treatment liquid,
The process of adsorbing and removing pure water of the treatment liquid by the adsorption filter,
Supplies the water-insoluble organic solvent to the processing tank, and supplies the water-soluble organic solvent in the processing tank, the substrate while circulating the water-insoluble organic solvent and a water-soluble organic solvent and the inner tub and the outer tub A process of performing treatment with a mixture of a water-soluble organic solvent and a water-insoluble organic solvent;
A process of moving the substrate to an upper position above the processing tank;
A substrate processing method characterized by comprising:
前記水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤との混合液による処理を行わせる過程を、
処理槽へ非水溶性有機溶剤を供給させて、内槽と外槽とに非水溶性有機溶剤を循環させつつ処理槽内を水溶性有機溶剤から非水溶性有機溶剤に置換して基板に対して非水溶性有機溶剤による処理を行わせる過程と、
処理槽へ水溶性有機溶剤を供給させて、内槽と外槽とに水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤を循環させつつ基板に対して水溶性有機溶剤及び非水溶性有機溶剤の混合液による処理を行わせる過程とすることを特徴とする基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 6 ,
A process of performing a treatment with a mixed solution of the water-soluble organic solvent and the water-insoluble organic solvent,
Supply the water-insoluble organic solvent to the processing tank and circulate the water-insoluble organic solvent between the inner tank and the outer tank, and replace the inside of the processing tank from the water-soluble organic solvent to the water-insoluble organic solvent. A process of performing treatment with a water-insoluble organic solvent,
To the treatment tank by supplying water-soluble organic solvent, the inner tank and the outer tank and in a mixture of water-soluble organic solvent and water-insoluble organic solvent to the substrate while circulating the water-soluble organic solvent and water-insoluble organic solvent A method for processing a substrate, characterized in that a process for performing a process is performed.
前記水溶性有機溶剤はIPA(イソプロピルアルコール)であり、前記非水溶性有機溶剤はHFE(ハイドロフルオロエーテル)であって、前記混合液におけるIPA(イソプロピルアルコール)は10%以下であることを特徴とする基板処理方法。 In the substrate processing method of Claim 6 or 7 ,
The water-soluble organic solvent is IPA (isopropyl alcohol), the water-insoluble organic solvent is HFE (hydrofluoroether), and the IPA (isopropyl alcohol) in the mixed solution is 10% or less. Substrate processing method.
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