KR20180086485A - 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물, 석고계 도장재, 및 석고계 도장재의 시공 방법 - Google Patents

건조 경화형의 도장재용 석고 조성물, 석고계 도장재, 및 석고계 도장재의 시공 방법 Download PDF

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Abstract

물을 더하여 석고계 도장재로 했을 때에, 얇고 평활하면서, 얼룩이 억제된 도막을 형성하는 것이 가능한 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물을 제공한다. 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와, 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과, 응결 지연제를 함유하고, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 상기 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 상기 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상인, 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물을 제공한다.

Description

건조 경화형의 도장재용 석고 조성물, 석고계 도장재, 및 석고계 도장재의 시공 방법
본 발명은, 건조 경화형의 도장재(塗材)용 석고 조성물, 석고계 도장재, 및 석고계 도장재의 시공 방법에 관한 것이다.
건조물의 벽, 바닥, 및 천정 등의 표면에 칠 벽재 등의 도장재로 도막을 형성하는 공법으로서 습식 공법이 알려져 있다. 습식 공법에서는, 모르타르, 회반죽, 석고, 또는 규조토 등의 무기계 분말을 주재(主材)로 한 조성물에 물을 혼련하여 슬러리 상태의 습식 도장재로 하고, 그 습식 도장재를 건조물의 내장이나 외장의 벽 등의 표면에 흙손으로 바르는(흙손칠) 등의 방법으로 도막을 형성하는 것이 행해지고 있다. 특히 건조물의 내장벽이나 외장벽의 마무리 도장재에 있어서는, 벽면의 의장성을 확보하기 위해서 회반죽계 도장재나 석고계 도장재가 널리 이용되고 있다. 이들의 습식 도장재는, 일반적으로, 분말상의 조성물로서 제품화되고, 시공 현장에서 물과 혼련되어서 이용되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 도막 형성에 석회, 백색 안료, 착색 안료, 결합제 및 물을 함유하는 착색 회반죽 조성물을 이용하는 것을 특징으로 하는, 착색 회반죽 도막의 불순물 부착을 억제하는 방법이 개시되고 있다. 특허문헌 2에는, 입경이 0.1mm 이하의 무기질 분체, 입경 0.1mm 이하의 석고, 선 지름 5 ~ 15μm 그리고 길이 3 ~ 10mm의 섬유, 수용성 호료(糊料, 풀 재료), 및 합성 수지를 각각 소정의 비율로 배합한 벽면용 도장재가 개시되고 있다. 특허문헌 3에는, 반수 석고 및 안료, 및 소정의 함유 비율로 특정의 매정제(habit modifier)를 함유하고, 반수 석고가 수화되었을 때의 이수 석고가, 어스펙트비 1 ~ 9의 판상(板狀) 결정이 되도록 컨트롤된 건조 석고 조성물 및 석고계 도장재에 관한 발명이 개시되고 있다.
일본 공개특허공보 2004-315363호 일본 공개특허공보 2009-249271호 국제 공개 제2012/077523호
특허문헌 2에도 기재되어 있는 바와 같이, 회반죽계 도장재를 벽면에 흙손칠 하는 공법은 평활한 면으로 완성하기 쉽다. 따라서, 도장재를 얇은 칠로, 구체적으로는, 예를 들면 칠 두께가 3mm 이하인 얇은 칠로, 평활한 도막을 형성하는 경우에는, 석고계 도장재보다 회반죽계 도장재를 이용하는 것이 일반적이다.
그러나, 회반죽계 도장재를 이용하는 경우, 회반죽은 pH가 알칼리성의 영역에 있고, 또한, 회반죽계 도장재를 도포하는 작업 중에 분진이 떠다니는 일도 있으므로, 작업자의 안전성을 고려하면, 보다 주의 깊게 작업을 행할 필요가 있다. 한편, pH를 중성 부근에 조제하기 쉽게 상술한 안전성의 관점으로부터의 이점이 있는 것, 또한, 크로스(벽지)나 석고 보드 등의 하지(下地)에 대해서 부착하기 쉬운 것 등으로부터, 석고계 도장재를 이용하는 이점이 있다.
그렇지만, 본 발명자들의 검토의 결과, 반수 석고가 수화 반응하는, 이른바 반응 경화형의 석고계 도장재를 이용하여, 예를 들면 칠 두께가 3mm 이하인 얇은 칠을 행하면, 석고계 도장재의 경화에 의해서 형성된 도막에 있어서, 얼룩이 발생하기 쉬운 경향이 있다는 것을 알 수 있었다.
여기서, 본 발명은, 물을 더하여 석고계 도장재로 했을 때에, 얇고 평활하면서, 얼룩이 억제된 도막을 형성하는 것이 가능한 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물을 제공하고자 하는 것이다.
석고계 도장재로 얇은 칠을 행했을 경우의 도막 형성의 과정은, 도장재 중의 반수 석고가 수화 반응하여 경화되는 과정 외에, 잠재적으로 도장재 중의 수분이 하지인 피착체에 흡수되고, 또는, 공기 중에 증발하는 것으로 건조하여 경화되는 과정의 양쪽 모두를 수반한다. 도장재 중의 반수 석고가 수화 반응하기 전에, 도장재 중의 수분이 하지인 피착체에 흡수되고, 또는, 공기 중에 증발하는 것으로 반수 석고의 수화 반응에 필요한 수분이 부족하면, 석고계 도장재의 경화에 의해서 형성되는 도막에 미반응인 반수 석고가 남는, 이른바 드라이 아웃이 발생하기 쉽다고 생각된다. 본 발명자들은, 이 드라이 아웃에 의해서 반수 석고가 부분적 또는 불균일하게 수화 반응하여 형성된 도막에 있어서, 반수 석고의 미반응 부분(드라이 아웃 부분)과 반응 부분의 사이에서 상술한 얼룩이 발생하는 것이라고 생각했다.
여기서, 본 발명자들은, 종래의 석고계 도장재에 있어서 기술 상식적으로 생각되고 있던 반수 석고의 수화 반응에 의해서 경화막을 형성하는 반응 경화형의 수법으로부터 발상을 전환하여, 일부러 반수 석고의 수화 반응을 일으키기 어렵게 하는 것을 검토했다. 그리고, 본 발명자들은, 반수 석고의 수화 반응이 생기기 어렵게 구성한 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 이용했는데, 그 석고계 도장재로부터 석고계 도장재의 경화에 의해서 형성되는 도막에 있어서, 의외로 얼룩이 억제되는 경향이 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명은, 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와, 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과, 응결 지연제를 함유하고, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 상기 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 상기 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상인, 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물을 제공한다.
본 발명에 의하면, 물을 더하여 석고계 도장재로 했을 때에, 얇고 평활하면서, 얼룩이 억제된 도막을 형성하는 것이 가능한 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물을 제공할 수 있다.
도 1은, 시험체 2에 있어서의 석고계 도막의 분말 X선 회절 패턴이다.
도 2는, 시험체 12에 있어서의 석고계 도막의 분말 X선 회절 패턴이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니다.
<도장재용 석고 조성물>
상술한 바와 같이, 본 발명자들의 검토의 결과, 반수 석고를 함유하는 반응 경화형의 석고계 도장재를 이용하여, 칠 두께가 3mm 이하의 얇은 칠을 행하면, 얼룩이 있는 도막이 형성되기 쉬워진다는 것을 알 수 있었다. 본 발명자들은, 얼룩의 원인에 대해 검토했는데, 얇은 칠이기 때문에, 도장재 중의 수분이 하지인 피착체에 흡수되고, 또는, 수분이 공기 중에 증발하는 것으로, 석고계 도장재의 경화에 의해서 형성되는 도막에 미반응인 반수 석고가 남는 드라이 아웃이 발생하기 쉽기 때문이라고 생각했다. 이 드라이 아웃에 의해서, 반수 석고가 부분적 또는 불균일하게 수화 반응하여 형성된 도막에 있어서, 반수 석고의 미반응 부분(드라이 아웃 부분)과 반응 부분의 사이에서 상술의 얼룩이 발생하는 것이라고 생각된다.
이것은, 상술의 얼룩은, 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 석고계 도장재로 했을 경우에, 도장재 중의 수분이 하지인 피착체에 흡수되거나, 수분이 공기 중에 증발하는 것으로 도장재의 건조 경화가 완료되는 시간(이하, 「건조 경화의 완료 시간」이라고도 말한다)보다, 도장재 중의 반수 석고의 수화 반응의 시발(始發) 시간이 빠른 석고 조성물인 경우에 발생할 수 있는 것이라고 생각된다.
종래, 석고계 도장재는, 하지에의 부착성이나 도막의 강도를 고려하여, 반수 석고에 물을 더하는 것으로 수화 반응을 일으키게 하고, 반수 석고가 이수 석고로 상변화(相變化)하여 경화되는 반응 경화형의 도장재로서 이용되어 왔다. 그러나 본 발명자들은, 종래의 석고계 도장재에 있어서 기술 상식적으로 생각되고 있던 반응 경화형의 수법으로부터 발상을 전환하여, 일부러 반수 석고의 수화 반응을 일으키기 어렵게 하는 것을 검토하고, 반수 석고의 수화 반응이 생기기 어렵게 구성한 석고 조성물을 이용하는 것을 시도했다. 그 결과, 그 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재에 의해서, 의외로, 하지에 대해서 충분한 부착성을 나타내고, 또한, 얼룩이 억제된 도막을 형성하는 것이 가능하다고 하는 것이 판명되었다.
또한, 본 명세서에 있어서, 반수 석고의 수화 반응을 일으키기 어렵게 구성한 석고 조성물은, 상기 석고 조성물에 물을 더하여 석고계 도장재로 했을 경우에, 반수 석고의 수화 반응의 시발 시간보다, 도장재 중의 수분이 하지인 피착체에 흡수되고, 또는, 수분이 공기 중에도 증발하고, 도장재의 건조 경화의 완료 시간이 보다 빠른 석고 조성물인 것을 의미한다. 건조 경화의 완료 시간이 수화 반응의 시발 시간보다 빠른 경우, 수화 반응을 위해서 필요한 양의 수분이 주위에 존재하지 않기 때문에, 수화 반응이 억제된다.
즉, 본 발명의 일 실시형태의 도장재용 석고 조성물(이하, 단지 「석고 조성물」이라고 하는 일이 있다)은, 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와, 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과, 응결 지연제를 함유한다. 이 석고 조성물에서는, 반수 석고 100질량부에 대해서, 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상이다. 그리고 이 석고 조성물은, 건조 경화형의 석고계 도장재에 이용되는 것이다.
본 실시형태의 석고 조성물은, 물을 함유하는 석고계 도장재로서 적합하게 이용된다. 그 석고 조성물은, 석고 조성물에 물을 더하여 석고계 도장재로 했을 때에, 그 석고계 도장재에 의해서 도막을 형성하는 것이 가능한 것이며, 보다 구체적으로는, 그 석고계 도장재를 피착체에 도포하고, 건조 경화시키는 것으로, 도막을 형성하는 것이 가능한 것이다.
석고 조성물은, 평균 입자지름이 50μm 이하인 반수 석고 및 탄산칼슘, 및 응결 지연제를 특정량 함유하기 때문에, 얇고 평활하고, 표면 경도가 높은 도막을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 석고 조성물에 물을 더하여 조제되는 석고계 도장재를 이용하는 것으로, 스크래치 마크나 충격에 대한 내성이 양호한 도막을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 석고 조성물을 이용하여 조제되는 석고계 도장재를, 예를 들면 벽면에 도포하여 건조 경화시키고, 도막을 형성시키면, 스크래치 마크나 충격에 대한 내성이 양호한 벽면을 형성할 수 있다. 또한, 석고 조성물에 의해서, 얇고 평활하면서 표면 경도가 높은 도막을 형성하는 것이 가능하다는 것은, 평균 입자지름이 함께 50μm 이하인 반수 석고와 탄산칼슘이 특정의 비율로 함유되는 것으로, 그것들이 상승적(相乘的)으로 작용하는 것에 의하는 것이라고 추측된다.
또한, 본 실시형태의 석고 조성물은, 반수 석고 100질량부에 대해서, 응결 지연제를 0.1질량부 이상 함유하기 때문에, 석고 조성물 중의 반수 석고의 수화 반응이 억제된다. 이 때문에, 본 실시형태의 석고 조성물을 이용하는 것으로, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응을 억제할 수 있고, 거의 전체적 또는 거의 균일하게 반수 석고가 유지된 도막을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 본 실시형태의 석고 조성물에 의해서, 얇고 평활한 도막이면서, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응에 기인한 얼룩을 억제할 수 있다.
본 실시형태의 석고 조성물은, 상술한 바와 같이, 물이 더해졌을 때에, 석고 조성물 중의 반수 석고의 수화 반응이 억제되도록, 바람직하게는 상기 수화 반응이 생기지 않도록, 구성되어 있다. 이 구성은, 다음에 기술하는 바와 같이, X선 회절에 의한 구조 해석이나 수화 반응의 시발 시간에 의해서 규정할 수도 있다.
반수 석고(CaSO4·1/2H2O)가 수화 반응을 일으키면 이수 석고(CaSO4·2H2O)로 변화된다. X선 회절 패턴에 있어서, 이수 석고는 회절각 11 ~ 12°에서 명료한 회절 피크가 나타나고, 반수 석고는 회절각 14 ~ 15°에서 명료한 회절 피크가 나타나는 것이 알려져 있다. 이 기존 정보와 석고 조성물과 물과의 혼련물을 도포하고, 경화시킨 도막의 분말 X선 회절로부터, 석고 조성물이, 석고 조성물 중의 반수 석고의 수화 반응이 억제되도록(바람직하게는 그 수화 반응의 시발 시간이 건조 경화의 완료 시간보다 늦어지도록) 구성되어 있는지 아닌지를 확인하는 것이 가능하다.
즉, 본 실시형태의 석고 조성물은, 석고 조성물에 물을 더하여 건조 경화시켜서 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절에 있어서, 석고 조성물에 함유되어 있던 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 그 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 「반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크」는, 상기 도막으로 하기 전의 석고 조성물에 함유되어 있는 반수 석고가 수화 반응하여 생기는 이수 석고의 회절 피크를 의미한다. 본 발명의 일 실시형태의 석고 조성물(및 석고계 도장재)에는, 예를 들면 충전제 등의 목적으로 이수 석고가 함유되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 그 석고 조성물에 물을 더하여 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절에 있어서, 원래 석고 조성물에 함유되어 있던 이수 석고의 회절 피크가 나타날 수 있다. 따라서, 상기의 분말 X선 회절에 의한 구성의 확인은, 이수 석고가 배합되어 있지 않은 석고 조성물을 이용했을 경우, 또는 이수 석고가 배합된 석고 조성물의 경우에는 그 이수 석고가 제거된 석고 조성물을 이용했을 경우에, 행할 수 있다. 이하, 본 발명의 일 실시형태의 석고 조성물(석고계 도장재)의 분말 X선 회절에 있어서의 회절 피크에 관해서는, 이수 석고를 함유하지 않는 석고 조성물(이수 석고를 배합하지 않는 석고 조성물이나 이수 석고를 제외한 석고 조성물 등)을 이용하여 분석되는 경우에 대해서 기술한다. 또한, 상기 분말 X선 회절의 측정은, 이후에 기재하는 실시예에서 기술하는 조건으로 행할 수 있다.
한편, 종래의 반응 경화형의 석고계 도장재를 얇은 칠하는 경우와 같이, 도막에 드라이 아웃이 생기는 경우에는, 종래의 석고 조성물과 물과의 혼합물을 경화시키는 것으로 형성되는 도막의 분말 X선 회절에 있어서, 반수 석고의 회절 피크와 그 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크의 양쪽 모두를 나타낸다. 또한, 종래의 반응 경화형의 석고계 도장재를 두꺼운 칠하는 경우와 같이, 드라이 아웃이 생기기 어렵고, 도막의 거의 전체에 반수 석고의 수화 반응에 의한 이수 석고가 형성되어 있는 경우에는, 반수 석고의 회절 피크를 나타내지 않고, 이수 석고의 회절 피크를 나타낸다.
또한, 석고 조성물에 물을 더했을 때의 수화 반응의 시발 시간을 측정하는 것으로써, 석고 조성물이, 석고 조성물 중의 반수 석고의 수화 반응이 억제되도록(바람직하게는 그 수화 반응의 시발 시간이 건조 경화의 완료 시간보다 늦어지도록) 구성되어 있는지 아닌지를 확인하는 것도 가능하다. 즉, 본 실시형태의 석고 조성물은, 석고 조성물에 물을 더했을 때의 수화 반응의 시발 시간이 24시간 이상인 것이 바람직하다. 상기 수화 반응의 시발 시간은, JIS A6904에 기재된 표준 연도(軟度)를 바늘 삽입 깊이 20±2mm로 하고, 그 외는 JIS A6904에 준하여 JIS A6904에서 말하는 응결의 시발을 본 명세서에 있어서는 수화 반응의 시발로 하여, 측정된다. 그 수화 반응의 시발 시간이 24시간 이상(보다 바람직하게는 48시간 이상)이면, 통상 이용되는 양의 물을 석고 조성물에 더하여 석고계 도장재로 했을 때에, 수화 반응이 시작되기 전에 석고계 도장재 중의 수분은 피착체에 흡수되고, 또는, 공기 중에 증발하고, 석고계 도장재는 건조 경화에 의한 도막을 형성하기 쉽다.
또한, JIS A6909의 「건축용 마무리 도장재」에 있어서의 얇은 도장재 및 두꺼운 도장재의 각 칠 두께에 관한 기재를 고려하여, 본 명세서에 있어서, 「얇은 칠」은, 칠 두께가 3mm 정도 이하(예를 들면 0.5 ~ 3mm)의 도포를 말하는 것으로 한다. 또한, 마찬가지로 「두꺼운 칠」은, 칠 두께가 3mm 초과(예를 들면 4 ~ 10mm)하는 정도의 도포를 말하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「평균 입자지름」은, 레이저 회절·산란법을 이용한 입도 분포 측정 장치를 이용하여 측정되는, 체적 평균지름(MV)을 말한다. 다음에, 본 실시형태의 석고 조성물 중의 성분마다, 본 실시형태의 석고 조성물의 구성에 대해서 더 상술한다.
반수 석고는, 황산 칼슘의 1/2 수화물[CaSO4·1/2H2O]이며, 소석고라고도 칭해진다. 본 명세서에 있어서, 「반수 석고」에는, α형 반수 석고 및 β형 반수 석고가 포함되고, 또한, 공기 중의 수분을 흡수하여 용이하게 반수 석고로 변화하는 것으로부터 III형 무수 석고(CaSO4)도 포함되는 것으로 한다. 반수 석고의 원료 석고로서는, 천연물(바사나이트(bassanite) 등), 부생 석고, 및 폐석고의 어느 것도 이용할 수 있다. 제조 비용, 리사이클 촉진, 환경 보호 등의 관점으로부터, 본 실시형태의 석고 조성물 중에 함유시키는 반수 석고의 원료 석고의 일부 또는 전부가, 폐석고인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 석고 조성물에서는, 반수 석고로서 대기 중 또는 수 중(수증기 중을 포함한다)에서 소성하여 얻어지는 α형 반수 석고 및 β형 반수 석고의 어느 한쪽 또는 양쪽을 이용하는 것이 바람직하고, 그들의 혼합물을 이용하는 것도 바람직하다. 반수 석고의 평균 입자지름을 50μm 이하로 조정하기 쉬운 관점으로부터, β형 반수 석고가 보다 바람직하다. 또한, α형 반수 석고는 천연 석고 등의 이수 석고를, 예를 들면 오토클레이브를 이용하여 수 중 또는 수증기 중에서 가압 소성하는 것으로써 제조할 수 있다. 또한, β형 반수 석고는 천연 석고 등의 이수 석고를 대기 중에서 상압(常壓) 소성하는 것으로써 제조할 수 있다.
본 실시형태의 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 이용하여 평활한 도막을 형성하기 위해서, 석고 조성물에는, 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고를 이용한다. 평균 입자지름이 50μm보다 큰 반수 석고를 이용하면, 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 건조 경화시킨 것에 의한 도막의 표면이 거칠어짐과 함께, 표면 경도가 낮아져 버리고, 상처받기 쉬운 면이 되는 경우가 있다.
보다 평활한 도막을 형성하는 관점으로부터, 반수 석고의 평균 입자지름은, 40μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 30μm 이하인 것이 더 바람직하다. 반수 석고의 평균 입자지름의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 분쇄 설비 및 비용의 관점으로부터, 반수 석고의 평균 입자지름은, 1μm 이상인 것이 바람직하고, 10μm 이상인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태의 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 이용하여 평활한 도막을 형성하기 위해서, 석고 조성물에는, 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘을 이용한다. 평균 입자지름이 50μm보다 큰 탄산칼슘을 이용하면, 석고계 도장재를 건조 경화시킨 것에 의한 도막의 표면이 거칠어짐과 함께, 표면 경도가 낮아져 버리고, 상처받기 쉬운 면이 되는 경우가 있다. 석고 조성물에 함유시키는 탄산칼슘 및 상술의 반수 석고의 평균 입자지름이 모두 50μm 이하인 것으로, 석고계 도장재를 얇은 칠하는 경우에서도, 평활하고 표면 경도가 높은 도막을 형성하는 것이 가능해진다.
보다 평활한 도막을 형성하는 관점으로부터, 탄산칼슘의 평균 입자지름은, 40μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 30μm 이하인 것이 더 바람직하다. 탄산칼슘의 평균 입자지름의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 분쇄 설비 및 비용의 관점으로부터, 0.1μm 이상인 것이 바람직하고, 1μm 이상인 것이 보다 바람직하고, 10μm 이상인 것이 더 바람직하다.
석고 조성물 중의 탄산칼슘의 함유량은, 반수 석고 100질량부에 대해서, 10 ~ 400질량부이다. 반수 석고 100질량부에 대해서, 탄산칼슘의 함유량이 10질량부 미만이면, 그 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재의 건조 경화에 의해서 형성되는 도막의 표면이 거칠어지기 쉽다. 이것은, 탄산칼슘의 함유량에 대해서 반수 석고의 함유량이 너무 많아지는 것으로, 그 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 피착체에 흙손칠을 할 때에 점성이 생기고, 흙손에서 재료가 떨어지기 어려워지는 것이 원인이라고 생각된다.
한편, 반수 석고 100질량부에 대해서, 탄산칼슘의 함유량이 400질량부를 초과하면, 그 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재의 건조 경화에 의해서 형성되는 도막의 표면이 거칠어짐과 함께, 표면 경도가 낮고, 상처받기 쉬운 도막이 되는 경우가 있다. 이것은, 탄산칼슘의 함유량이 400질량부를 초과하는 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 피착체에 흙손칠하면, 석고계 도장재의 건조 경화에 의해 도막이 형성되는 과정에서 그 표면측이 보다 딱딱해지기 쉽고, 굳어지는 쪽에 치우침이 생기고, 흙손칠할 때의 흙손결이 흙손 누름 작업에 의해서도 사라지기 어려운 것이 원인이라고 생각할 수 있다.
본 실시형태의 석고 조성물에서는, 평활하고 표면 경도가 높은 도막을 얻는 관점으로부터, 탄산칼슘의 함유량은, 반수 석고 100질량부에 대해서, 10 ~ 300질량부인 것이 바람직하고, 10 ~ 200질량부인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태의 석고 조성물에는, 반수 석고의 수화 반응을 억제하기 위해서, 응결 지연제를 석고계 도장재의 수화 반응의 시발 시간보다 건조 경화의 완료 시간이 빨라지는 양으로 함유시킨다. 예를 들면 응결 지연제로서 단백질 분해물을 이용했을 경우, 석고 조성물 중, 반수 석고 100질량부에 대해서, 응결 지연제를 0.1질량부 이상의 비율로 함유시킨다. 반수 석고 100질량부에 대해서, 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 미만이면, 반수 석고의 일부에 수화 반응이 생길 가능성이 있다. 그 결과, 이 경우, 그 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재의 경화에 의해서 형성되는 도막에 있어서, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응에 기인한 얼룩이 발생할 가능성이 있다.
응결 지연제의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 응결 지연제는 반수 석고의 수화 반응을 억제 가능한 양이면 충분하고, 그 양이 너무 많으면 비용이 상승하는 원인이 됨과 함께, 응결 지연제 자체에 색이 있는 경우에는 도막이 일부 변색할 가능성이 있다. 이들의 관점으로부터, 응결 지연제의 함유량은, 반수 석고 100질량부에 대해서, 15질량부 이하인 것이 바람직하고, 10질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2질량부 이하인 것이 더 바람직하다. 따라서, 석고 조성물 중의 응결 지연제의 함유량은, 반수 석고 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.1 ~ 15질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 10질량부, 더 바람직하게는 0.1 ~ 2질량부이다. 반수 석고의 수화 반응을 보다 억제하기 쉽게 하는 관점으로부터, 석고 조성물 중의 응결 지연제의 함유량은, 반수 석고 100질량부에 대해서, 0.2질량부 이상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 응결 지연제의 평균 입자지름은 특별히 한정되지 않지만, 응결 지연제 중에서도 작은 입경을 가지는 것이 바람직하고, 구체적으로는, 50μm 이하인 것이 바람직하고, 반수 석고 및 탄산칼슘의 평균 입자지름 이하인 것이 보다 바람직하다.
응결 지연제로서는, 구연산, 호박산, 초산, 사과산, 에틸렌디아민 4초산, 디에틸렌트리아민 5초산, 및 이들의 염, 및 자당, 전분, 및 단백질 분해물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 이용할 수 있다. 구연산염, 호박산염, 초산염, 사과산염, 에틸렌디아민 4초산염, 및 디에틸렌트리아민 5초산염에 있어서의 염을 구성하는 이온으로서는, 나트륨, 칼륨, 리튬, 칼슘, 및 마그네슘 등의 금속이온, 및 유기 암모늄이온 등을 들 수 있다. 상기 단백질 분해물로서는, 동물 및/또는 식물 유래의 단백질을, 염산 등으로 가수 분해하여 얻어지는 것이나 프로테아제 등의 효소로 분해하여 얻어지는 것 등을 이용할 수 있다. 예를 들면, 펩톤, 젤라틴, 케라틴, 카제인, 카제인 칼슘, 달걀 알부민, γ-글로블린, 또는 이들의 혼합물 등의 단백질 분해물을 사용할 수 있다. 그러한 응결 지연제의 시판품으로서는, 예를 들면, SICIT사제의 상품명 「PLAST RETARD PE」 등을 들 수 있다.
여기서, 종래의 석고계 도장재는, 반수 석고를 이용하고, 물을 더하는 것으로 반수 석고의 수화 반응을 일으키게 하고, 반수 석고가 이수 석고로 상변화하여 경화되는 반응 경화형의 도장재로서 이용되어 왔다. 이러한 종래의 반응 경화형의 석고계 도장재에서는, 피착체에의 도포 전의 단계에서, 반수 석고가 수화 반응하지 않도록, 혹시 응결 지연제를 이용하는 일이 있어도, 도포 후에 반수 석고를 수화 반응시키기 위해서, 응결 촉진제 등의 수화 반응을 촉진시키는 첨가제를 배합할 필요가 있다. 이것에 비해서, 본 실시형태의 석고 조성물은, 반수 석고의 수화 반응이 억제되도록 구성되고, 건조 경화형의 석고계 도장재에 이용된다. 이 때문에, 본 발명의 일 실시형태의 석고 조성물은, 응결 촉진제를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 응결 촉진제를 실질적으로 함유하지 않는 석고 조성물은, 그 석고 조성물과 물과의 혼합물로부터 형성되는 도막의 분말 X선 회절에 있어서, 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 명백한 회절 피크를 가지지 않는 것으로 확인된다.
본 실시형태의 석고 조성물은, 상술의 반수 석고 및 탄산칼슘을 주성분으로 하는 조성물인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 석고 조성물 중의 반수 석고 및 탄산칼슘의 합계의 함유 비율(질량%)은, 석고 조성물의 고형분의 전체 질량을 기준으로 하여, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더 바람직하게는 70질량% 이상이다. 또한, 석고 조성물의 고형분의 전체 질량을 기준으로 한 석고 조성물 중의 반수 석고, 탄산칼슘, 및 응결 지연제의 각 함유 비율(질량%)은, 각각 상술한 함유량(질량부)의 관계를 전제로 하여, 다음과 같은 범위 내로 할 수 있다. 즉, 석고 조성물의 고형분 중, 반수 석고의 함유 비율은 18 ~ 90질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ~ 90질량%의 범위 내이다. 석고 조성물의 고형분 중, 탄산칼슘의 함유 비율은 8 ~ 80질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 ~ 70질량%의 범위 내이며, 응결 지연제의 함유 비율은 0.02 ~ 8질량%의 범위 내인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 석고 조성물에는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 상기 성분 이외에도 여러 가지의 첨가제를 함유시킬 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들면, 풀제(糊濟), 착색제, 증점제, 소포제, 응결 촉진제, 충전제, 골재, 경량화재, 감수제(減水劑), 발수제, 발수 조제, 포름알데히드 캐쳐제, 기포제, 부동제(不凍劑), 방청제(곰팡이 방지제), 방수제, 방부제, 항균제, 살균제, 점도 조정제, 가소제, 윤택제, 활제(滑劑), pH 조정제, 및 흡방습성 재료 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 석고 조성물에는, 풀제를 함유시키는 것이 바람직하다. 석고 조성물이 풀제를 함유하는 것으로, 그 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 석고계 도장재를 피착체에 도포하고, 건조 경화시켜서 도막을 형성했을 때에, 도막의 견실함이나 피착체에 대한 부착성을 향상시키고, 평활성이나 표면 경도를 높이는 것이 가능해진다.
풀제로서는, 예를 들면, 폴리비닐알코올, 에틸렌-초산비닐(EVA) 코폴리머, 에틸렌바사틱산비닐 코폴리머 및 초산비닐바사틱산비닐 코폴리머 등의 비닐 에스테르와 에틸렌 모노머와의 코폴리머, 폴리아크릴산, 초산비닐-아크릴 코폴리머, 스티렌-아크릴 코폴리머, 스티렌-부타디엔 코폴리머, 초산비닐바사틱산비닐아크릴 터폴리머, 초산비닐바사틱산비닐말레인산비닐 터폴리머, 및 아크릴 터폴리머 등을 들 수 있다. 이들의 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 풀제로서는, 폴리비닐알코올, 아크릴계 수지, 초산비닐계 수지가 바람직하다. 석고 조성물 중의 풀제의 함유량은, 석고 조성물의 전체 질량을 기준으로서 1 ~ 10질량%인 것이 바람직하다.
반수 석고나 탄산칼슘은 백색이기 때문에, 본 실시형태의 석고 조성물을 이용하여 조제되는 석고계 도장재로부터, 회반죽과 같은 백색의 도막을 형성할 수 있고, 예를 들면, 회반죽과 같은 백색의 벽면을 형성할 수 있다. 그 한편, 도막을 백색 이외의 색으로 하고 싶은 경우에는, 석고 조성물에 착색제를 함유시킬 수 있다. 착색제로서는 주로 염료와 안료의 2종류가 있지만, 안료를 이용하는 것이 바람직하다.
안료로서는, 여러 가지의 색채를 가지는 무기 안료 및 유기 안료를 이용할 수 있다. 무기 안료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 산화아연, 산화철, 이산화티탄, 산화크롬, 수산화알루미늄, 황색산화철, 황납(黃鉛), 징크 크로메이트, 탈크, 군청, 연백(鉛白), 카본 블랙, 및 인산염 등을 들 수 있다. 또한, 유기 안료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 아조계 안료, 니트로계 안료, 니트로소계 안료, 프탈로시아닌 안료, 및 축합 다환 안료 등을 들 수 있다. 또한, 레이크 안료도 사용할 수 있다. 석고 조성물 중의 안료의 함유량은, 소망의 색채(명도, 색도, 채도)에 의해서 적절히 설정할 수 있다.
본 실시형태의 석고 조성물에는, 석고계 도장재의 틱소트로피(Thixotropie)를 향상시키는 것을 목적으로 하여, 증점제를 함유시킬 수 있다. 증점제로서는, 예를 들면, 셀룰로오스계 증점제, 폴리아크릴아미드류, α화 전분, 전분 유도체류, 애터펄자이트(attapulgite), 해포석(海泡石), 몬모리로나이트, 및 벤토나이트 등의 점토류 등을 들 수 있다. 그 중에서도 셀룰로오스계 증점제가 바람직하다. 셀룰로오스계 증점제의 적합한 구체적인 예로서는, 하이드록시에틸셀룰로오스, 에틸하이드록시에틸셀룰로오스, 메틸하이드록시프로필셀룰로오스, 메틸하이드록시에틸셀룰로오스, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 및 카르복실메틸셀룰로오스, 및 이들의 염 등을 들 수 있다. 이들의 셀룰로오스계 증점제 중 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 석고 조성물 중의 증점제의 함유량은, 석고 조성물의 전체 질량을 기준으로서 0.01 ~ 2질량%인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 석고 조성물에는, 석고계 도장재를 피착체에 도포할 때에 흙손칠에 의한 선긋기를 방지하고, 평활성을 높이는 것을 목적으로 하여, 소포제를 함유시킬 수 있다. 소포제로서는, 예를 들면, 실리콘계, 알코올계, 및 폴리에테르계의 각 소포제를 이용할 수 있고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들의 소포제는, 합성 물질 또는 식물 유래의 천연 물질 등, 공지의 것을 이용할 수 있다. 석고 조성물 중의 소포제의 함유량은, 석고 조성물의 전체 질량을 기준으로서 0.01 ~ 1질량%인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 석고 조성물은, 예를 들면, 분말상, 정제 형상, 및 괴상(塊狀) 등의 형태로 할 수 있다. 석고 조성물에 함유되는 반수 석고, 탄산칼슘, 및 응결 지연제 등의 각 성분을, 한꺼번에 단일의 혼합 형태로서 사용해도 좋고, 단일의 제의 형태로서 사용해도 좋고, 별도로 하여 세트(킷)로서 사용해도 좋다.
상기의 각 형태 중, 석고 조성물은, 분말상의 형태(분말의 집합체)인 것이 바람직하다. 석고 조성물이 분말상의 형태인 경우, 피착체에 도장재를 도포하는 현장에 있어서, 석고 조성물에 물을 더하는 것으로 용이하게 슬러리 상태(액상)의 석고계 도장재를 조제하는 것이 가능해진다. 석고 조성물을 분말상의 형태로 해두고, 피착체에 도포할 때, 바람직하게는 피착체에 도포하기 직전에, 석고 조성물에 물을 첨가하여 석고계 도장재를 조제하여 사용하면, 석고 조성물 중의 반수 석고의 수화 반응을 보다 방지하기 쉬워진다. 이 때문에, 도장재의 경화에 의한 도막의 얼룩을 보다 억제하기 쉬워진다.
<석고계 도장재>
본 명세서에 있어서, 물을 함유하는 석고 조성물을 석고계 도장재로 칭하는 것으로 한다. 즉, 본 발명의 일 실시형태의 석고계 도장재는, 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과 응결 지연제와 물을 함유한다. 그리고, 이 석고계 도장재에서는, 반수 석고 100질량부에 대해서, 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상이다.
본 실시형태의 석고계 도장재는, 슬러리 상태(액상), 페이스트 상태, 및 젤 상태 등의 형태로 할 수 있다. 이 중에서도, 석고계 도장재를 그대로 피착체에 도포할 수 있도록, 석고계 도장재는 슬러리 상태(액상)의 형태인 것이 바람직하다. 물을 함유하는 석고계 도장재로서 유통되는 경우, 사용 전의 단계에서 반수 석고의 수화 반응을 억제하기 위해서, 석고계 도장재에 반응 정지제를 함유하게 하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 도장재의 사용 전의 단계에서 미리 물과 반응 정지제를 함유시킨, 이른바 레디 믹스트 타입의 석고계 도장재를 이용하는 것은, 피착체에 도장재를 도포하는 현장에 있어서, 석고 조성물에 물을 첨가하는 작업을 생략하는 것이 가능해지는 이점을 가진다. 또한, 레디 믹스트 타입의 석고계 도장재에는, 사용시에 필요에 대응하여 반응 개시제를 첨가할 수도 있다. 또한, 레디 믹스트 타입의 석고계 도장재는 물을 함유하기 때문에, 시간의 경과에 의해서, 도장재를 도포하기 전부터 일부의 반수 석고가 수화 반응할 가능성이나, 보관 중에 석고 조성물의 성상(性狀)이 변화하는 등 하여 도포했을 때에 부분적으로 수화 반응할 가능성이 있다. 이 때문에, 본 발명의 일 실시형태의 석고 조성물은, 상술의 분말상의 형태인 것이 보다 바람직하다.
석고계 도장재에 있어서의 물의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 용도에 대응하여, 적절히 결정할 수 있다. 예를 들면, 석고계 도장재는, 반수 석고, 탄산칼슘, 및 응결 지연제의 합계 100질량부에 대해서, 물을 30 ~ 60질량부 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 고형분의 석고 조성물에 대해서, 혼수율(混水率)이 30 ~ 60질량%인 것이 바람직하다. 석고계 도장재의 pH는 7 이상 9 미만(중성 부근)인 것이 바람직하고, 7 이상 8 이하인 것이 보다 바람직하고, 7 이상 8 미만(중성)인 것이 더 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 도장재의 pH는 25℃에서 측정되는 값을 말한다. 석고계 도장재의 pH를 조정할 때에는 pH 조정제를 적절히 첨가할 수 있다. pH 조정제로서는, 예를 들면, 염산 및 황산 등의 산, 및 수산화나트륨, 수산화칼륨, 및 수산화칼슘 등의 염기를 이용할 수 있다.
본 실시형태의 석고계 도장재는, 상술의 석고 조성물을 이용하는 것으로부터, 반수 석고의 수화 반응이 억제된 도막을 형성할 수 있고, 구체적으로는, 반수 석고 상태(황산칼슘의 수화수(水和數))가 거의 유지된 도막을 형성하는 것도 가능하다. 따라서, 상기 석고계 도장재에 의해서, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응에 기인한 얼룩이 억제된 도막을 형성할 수 있다. 얼룩 억제의 관점으로부터, 본 실시형태의 석고계 도장재는, 건조 경화시켜서 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절 측정에 있어서, 석고계 도장재에 함유되어 있던 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 그 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태의 석고계 도장재는, 상술한 JIS A6904에 준하여 측정되는 수화 반응의 시발 시간이 24시간 이상인 것도 바람직하다.
석고계 도장재에 함유되는 반수 석고 및 탄산칼슘은 함께 평균 입자지름이 50μm 이하이기 때문에, 얇고 평활한 도막을 형성하는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 그 석고계 도장재에 의해, 표면 거칠기로서 JIS B0601:1982(JIS B0601:2013의 부속서(附屬書) JA)에서 규정되는 10점 평균 거칠기 Rz(μm)가, 5μm 이하, 바람직하게는 3μm 이하, 보다 바람직하게는 2μm 이하, 더 바람직하게는 1μm 이하인 도막을 형성하는 것이 가능하다. Rz의 값은 낮을수록 도막 표면이 평활한 것을 나타낸다. Rz의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0.1μm 이상으로 할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 석고계 도장재는, JIS K6253-3:2012에 규정되는 타입 D 듀로미터 경도가 51 이상, 보다 바람직하게는 56 이상인 도막을 형성하는 것이 가능하다. 상술의 표면 거칠기 및 타입 D 듀로미터 경도의 각 값은, 본 실시형태의 석고계 도장재를 석고 보드 상에 도포하고, 건조시켜서 경화시킨 도막으로부터 측정되는 값을 취할 수 있다.
일반적으로, 석고계 도장재의 용도로서는, 이음매 처리재나 칠 벽재(밑칠용, 덧칠용, 및 이들 쌍방 겸용)가 있다. 본 실시형태의 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물 및 석고계 도장재는, 석고계 도장재 중에 함유되는 반수 석고의 수화 반응을 일으키지 않도록 구성되어 있기 때문에, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응에 기인한 얼룩을 방지하는 것이 가능하다. 이 때문에, 본 실시형태의 석고 조성물 및 석고계 도장재는, 표면에 나타나는 재료나 얇게 형성되는 재료로서 이용되는 것에 적합하고, 이 관점으로부터, 칠 벽재에 이용되는 것이 바람직하다. 특히, 본 실시형태의 석고 조성물 및 석고계 도장재는, 얇고 평활한 도막을 형성 가능한 것으로부터, 덧칠용, 또는 밑칠용 및 덧칠용의 쌍방 겸용의 칠 벽재에 이용되는 것이 보다 바람직하고, 칠 두께가 3mm 이하의 얇은 두께의 덧칠용 또는 쌍방 겸용의 칠 벽재에 이용되는 것이 더 바람직하다.
이상의 본 실시형태의 석고 조성물은, 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고 및 탄산칼슘, 및 응결 지연제를 각각 특정의 비율로 함유하기 때문에, 얇고 평활하고 표면 경도가 높은 도막을 형성 가능하고, 또한 반수 석고의 수화 반응을 억제하는 것이 가능하다. 이 때문에, 석고 조성물에 물을 더하여 석고계 도장재로 했을 때에, 그 석고계 도장재를 건조 경화시키는 것에 의해서, 스크래치 마크나 충격에 대한 내성이 양호한 얇은 도막이면서, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응이 억제되고, 거의 전체적 또는 거의 균일하게 반수 석고가 유지된 도막을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 본 실시형태의 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재에 의해서, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응에 기인한 얼룩이 억제된 도막을 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 석고 조성물에 주재로서 함유시키는 반수 석고 및 탄산칼슘은, 백색이기 때문에, 그 석고 조성물에 물을 더한 석고계 도장재를 이용하는 것으로, 얇고 평활한 회반죽조(調)의 도막을 형성하는 것이 가능하다. 여기서, 종래의 회반죽계 도장재를 이용하는 경우에서는, 회반죽계 도장재의 pH가 알칼리성의 영역에 있고, 또한, 회반죽계 도장재를 도포하는 작업 중에 분진이 떠다니기도 한다. 또한 종래의 회반죽계 도장재를, 예를 들면 석고 보드에 직접 도포하면, 회반죽이 석고 보드에 부착되기 어렵고, 도막이 석고 보드 표면에 존재하는 석고 보드용 원지(原紙)로부터 벗겨져서 떨어지는 경우나, 석고 보드용 원지의 색이 도장재를 도포한 마무리면(예를 들면 벽면)에 색비침이 생기는 경우가 있다. 이것에 비해서, 본 실시형태의 석고 조성물을 이용하는 경우, pH가 7 이상 9 미만의 석고계 도장재를 용이하게 조제하는 것이 가능하고 보다 안전성이 높아지고, 또한, 석고 보드나 크로스(벽지)에 대해서 부착하기 쉽고, 상술의 색비침을 방지하는 것이 가능하다. 이 때문에, 본 실시형태의 석고 조성물 및 석고계 도장재는, 회반죽계 도장재에 비하여, 건조물의 내장벽이나 외장벽 등의 리폼에 의해 적합하게 이용된다.
또한, 본 실시형태의 석고 조성물은, 상술한 바와 같이, 다음의 구성을 취하는 것이 가능하다.
[1] 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와, 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과, 응결 지연제를 함유하고, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 상기 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 상기 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상인, 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물.
[2] 상기 반수 석고의 평균 입자지름이 40μm 이하이며, 상기 탄산칼슘의 평균 입자지름이 40μm 이하인 상기 [1]에 기재된 석고 조성물.
[3] 상기 탄산칼슘의 함유량이, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 10 ~ 200질량부인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 석고 조성물.
[4] 상기 응결 지연제의 함유량이, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 0.1 ~ 10질량부인 상기 [1] ~ [3]의 어느 한쪽에 기재된 석고 조성물.
[5] 상기 응결 지연제의 함유량이, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 0.1 ~ 2질량부인 상기 [1] ~ [4]의 어느 한쪽에 기재된 석고 조성물.
[6] 상기 응결 지연제가, 구연산, 호박산, 초산, 사과산, 에틸렌디아민 4초산, 디에틸렌트리아민 5초산, 및 이들의 염, 및 자당, 전분, 및 단백질 분해물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 상기 [1] ~ [5]의 어느 한쪽에 기재된 석고 조성물.
[7] 상기 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 건조 경화시켜서 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절에 있어서, 상기 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 상기 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는, 상기 [1] ~ [6]의 어느 한쪽에 기재된 석고 조성물.
[8] 상기 도장재용 석고 조성물에 물을 더했을 때의 수화 반응의 시발 시간이 24시간 이상인 상기 [1] ~ [7]의 어느 한쪽에 기재된 석고 조성물.
또한, 본 실시형태의 석고계 도장재는, 다음의 구성을 취하는 것이 가능하다.
[9] 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와, 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과, 응결 지연제와 물을 함유하고, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 상기 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 상기 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상인, 건조 경화형의 석고계 도장재.
[10] 상기 반수 석고, 상기 탄산칼슘, 및 상기 응결 지연제의 합계 100질량부에 대해서, 상기 물을 30 ~ 60질량부 함유하는 상기 [9]에 기재된 석고계 도장재.
[11] pH가 7 이상 9 미만인 상기 [9] 또는 [10]에 기재된 석고계 도장재.
[12] 건조 경화시켜서 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절에 있어서, 상기 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 상기 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는, 상기 [9] ~ [11]의 어느 한쪽에 기재된 석고계 도장재.
<석고계 도장재의 시공 방법>
본 발명의 일 실시형태의 석고계 도장재의 시공 방법은, 석고계 도장재를 피착체에 도포하는 공정(이하, 「도포 공정」이라고 칭하는 일이 있다)을 포함한다. 이 시공 방법에 있어서, 석고계 도장재에는, 상술의 실시형태에 관한 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 건조 경화형의 석고계 도장재, 또는 상술의 실시형태에 관한 건조 경화형의 석고계 도장재를 이용한다. 이 때문에, 상기 도포 공정에 의해서, 반수 석고 상태가 유지된 도막을 형성할 수 있고, 보다 구체적으로는, 분말 X선 회절 측정에 있어서, 석고계 도장재에 함유되어 있던 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 또한, 그 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는 도막을 형성하는 것이 가능하다. 이러한 도막을 형성할 수 있는 것으로부터, 본 실시형태의 석고계 도장재의 시공 방법은, 석고계 도장재로부터 형성되는 도막의 얼룩을 억제할 수 있고, 석고계 도장재에 의한 도막의 얼룩 방지 방법으로서 채용할 수 있다.
본 실시형태의 시공 방법에서는, 상술한 바와 같이, 석고계 도장재에 상술의 실시형태에 관한 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 건조 경화형의 석고계 도장재를 이용할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태의 시공 방법은, 상술의 실시형태에 관한 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 건조 경화형의 석고계 도장재를 조제하는 공정(이하, 「조제 공정」이라고 칭하는 일이 있다)을 포함하고 있어도 좋다. 조제 공정에서는, 석고 조성물에, 석고 조성물 중의 반수 석고, 탄산칼슘, 및 응결 지연제의 합계 100질량부에 대해서, 물을 30 ~ 60질량부 첨가하는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 석고계 도장재를 도포하는 대상이 되는 피착체(하지)는 특별히 한정되지 않는다. 피착체(하지)로서는, 예를 들면, 시멘트계 및 석고계 소지(素地), 목질(木質)계 소지, 회반죽벽, 각종 플라스틱계 소지, 및 각종 금속계 소지 등을 들 수 있다. 시멘트계 및 석고계 소지의 구체적인 예로서는, 석고 보드, 석고 플라스터, 돌로마이트 플라스터, 콘크리트, 토벽, 규조토벽, 펄프 시멘트판, 및 목질계 시멘트판(목모(木毛) 시멘트판 및 목편(木片) 시멘트판) 등을 들 수 있다. 목질계 소지의 구체적인 예로서는, 합판(베니아판), 목질 섬유판, 및 파티클 보드 등의 목질 보드, 단판 적층재, 및 집성재 등을 들 수 있다. 또한, 피착체(하지)는, 크로스가 접착된 것이라도, 각종 도료가 도포된 것이라도 좋다. 즉, 본 실시형태의 시공 방법에 의하면, 상술의 석고계 도장재를 크로스(벽지)나 도료의 도막면에 도포하는 것에 의해서, 건조물의 벽(내장벽 및 외장벽), 바닥, 및 천정 등을 리폼하는 것이 가능하다.
상기 도포 공정에 있어서, 석고계 도장재를 피착체(하지)에 도포할 때에 이용하는 도구는, 특별히 한정되지 않지만, 종래부터 칠 벽재에 이용되고 있는 흙손(나무 흙손 및 금속 흙손) 등을 이용할 수 있다. 도포 공정에 있어서의 피착체에 대한 석고계 도장재의 도포량은, 1.0 ~ 6.3kg/m2인 것이 바람직하다. 또한, 피착체에 대한 석고계 도장재의 칠 두께는, 0.5 ~ 3mm인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 시공 방법은, 도포 공정의 후, 석고계 도장재의 건조 경화에 의해서 형성된 도막 상에, 발수성 도막을 마련하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 석고계 도장재에 의한 도막(석고계 도막) 위에 발수성 도막을 마련하는 것으로, 석고계 도장재에 의한 도막 형성 후에 있어서, 도막에 수분이 흡수되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 반수 석고 상태가 유지된 도막(보다 구체적으로는, 분말 X선 회절 측정에 있어서 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 또한, 그 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는 도막)을 장기간에 걸쳐서 안정적으로 유지하는 것이 가능해진다.
석고계 도막 상에 발수성 도막을 마련하는 공정은, 석고계 도막 상에 발수성 도료를 도포하는 것에 의해서 행할 수 있다. 발수성 도료로서는, 종래, 회반죽이나 석고 플라스터, 석고 보드, 규산 칼슘판 등의 위에 도포하는 것으로 발수성이나 방오성(防汚性)을 부여할 수 있는 여러 가지의 재료를 이용할 수 있다. 또한, 시판의 발수성 도료를 이용할 수도 있고, 그 시판품으로서는, 예를 들면 FJ150, FJ170, FJ171, FJ172(모두 타이거렉스샤(TIGEREX Co.,Ltd.)제의 상품명)등을 들 수 있다. FJ170, FJ171, FJ172 등을 이용하면 기름 오염 등에 대한 내오염성도 부여할 수 있다.
또한, 회반죽계 도장재 등의 종래 이용되고 있는 건조 경화형의 도장재는, 도장재를 피착체에 도포하고 나서 2 ~ 6시간 경과하면, 발수성 도막 등을 더 마련하는 다음 공정을 수반하는 경우라도, 충분한 작업성을 확보할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태의 석고계 도장재도 종래의 건조 경화형의 도장재와 마찬가지로, 상기 시간과 동일한 정도의 시간으로 다음 공정을 행할 수 있다.
본 실시형태의 석고계 도장재의 시공 방법은, 다음의 구성을 취하는 것이 가능하다.
[13] 상기 [1] ~ [8]의 어느 한쪽에 기재된 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 건조 경화형의 석고계 도장재, 또는 상기 [9] ~ [12]의 어느 한쪽에 기재된 건조 경화형의 석고계 도장재를 피착체에 도포하는 공정을 포함하는, 석고계 도장재의 시공 방법.
[14] 상기 피착체에 대한 상기 석고계 도장재의 도포량이, 1.0 ~ 6.3kg/m2인 상기 [13]에 기재된 시공 방법.
[15] 상기 피착체에 대한 상기 석고계 도장재의 칠 두께가, 0.5 ~ 3mm인 상기 [13] 또는 [14]에 기재된 시공 방법.
[16] 상기 석고계 도장재에 의한 도막 상에, 발수성 도막을 더 마련하는 공정을 포함하는 상기 [13] ~ [15]의 어느 한쪽에 기재된 시공 방법.
[실시예]
이하, 시험예를 들어서, 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 시험예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 「부」 및 「%」는, 특별히 한정하지 않는 한 질량 기준이다.
<회반죽 조성물 및 회반죽 도장재의 조제>
회반죽 조성물로서 무라카시고교샤(murakashi lime industry co., ltd.)제의 상품명 「무라카시노싯쿠이(덧칠)」를 준비했다. 시험예 1에서는, 그 회반죽 조성물에 혼수율 80%로 물을 첨가하여(회반죽 조성물 100부에 물 80부를 첨가하여) 혼련하고, 시험체 1로 이용하는 회반죽계 도장재를 조제했다.
<도장재용 석고 조성물 및 석고계 도장재의 조제>
시험예 2 ~ 20에서는, 시험체 2 ~ 20로 이용하는 도장재용 석고 조성물로서 표 1 ~ 4의 상단(단위: 질량부)에 나타내는 각 성분을 혼합기로 충분히 혼합 교반하여, 각 배합의 도장재용 석고 조성물을 얻었다. 응결 지연제로서는, 시험예 2 ~ 17에서는 시판의 평균 입자지름이 20μm의 분말상의 단백질 분해물, 시험예 18에서는 평균 입자지름이 20μm의 에틸렌디아민 4초산 2나트륨, 시험예 19에서는 평균 입자지름이 20μm의 사과산나트륨, 시험예 20에서는 디에틸렌트리아민 5초산을 이용했다. 또한, 표 1 ~ 4에는 나타내지 않지만, 시험체 2 ~ 20에 이용하는 도장재용 석고 조성물에는, 도장재용 석고 조성물(반수 석고, 탄산칼슘, 및 응결 지연제의 합계) 100부에 대해서, 풀제(바인더)로서 에틸렌-초산비닐(EVA) 코폴리머(왁카케미칼샤(Wacker Chemie AG)제, 상품명 「RE546Z」)를 5부 배합했다.
얻어진 각 석고 조성물에 대해서, 석고 조성물에 혼수율 40%로 물을 첨가하여(석고 조성물 100부에 물 40부를 첨가하여), 시험체 2 ~ 20에 이용하는 각 석고계 도장재를 조제했다. 시험예 19에서는, 소석회를 이용하여, 석고계 도장재의 pH를 조정했다.
<시험체 1 ~ 20의 제작>
조제한 각 도장재를, 세로 30cm×가로 30cm의 석고 보드(보드 두께: 9.5mm, 요시노셋고샤(吉野石膏社)제, 상품명 「타이거 보드」)의 표면에 흙손으로 1mm의 두께로 발랐다. 이 때의 도장재의 도포량은, 석고 보드의 단위면적당, 1.7kg/m2로 했다. 석고 보드에 도포한 도장재를, 온도 23℃ 및 습도 50%RH로 24시간, 건조 경화시켜서 도막을 형성했다. 도막이 형성된 각 석고 보드를 40℃의 건조기 내에서, 24시간 항량(恒量) 건조하여, 각각 시험체 1 ~ 20을 제작했다.
<평가>
[pH]
시험체 1로 이용한 회반죽 조성물, 및 시험체 2 ~ 20로 이용한 각 석고 조성물에 대해서, 각 조성물 10g을 채취하고, 그것을 200ml의 이온 교환수에 투입했다. pH 미터(토아덴에키고교샤(東亞電液工業社)제의 상품명 「pH METER HM-5S」)를 사용하여, 조성물의 투입 3분 후의 pH를 측정했다. pH의 측정치로부터 이하의 기준에 따라서, 평가했다. 각 조성물을 이용하여 측정한 pH의 값과, 평가 결과를 표 1 ~ 4에 나타낸다.
A: pH가 7.0 이상 8.0 미만이었다.
B: pH가 8.0 이상 9.0 미만이었다.
C: pH가 9.0 이상이었다.
[표면 거칠기]
표면 거칠기 측정기(미츠토요샤(Mitutoyo Corporation)제의 상품명 「suftest 402」)를 이용하여, 얻어진 시험체 1 ~ 20의 각각에 대해서, JIS B0601:1982에서 규정되는 표면 거칠기를 측정했다. 평가에는, 측정된 10점 평균 거칠기 Rz(μm)를 이용하고, 이하의 기준에 따라서, 평가했다. Rz의 값이 낮을수록 시료에 있어서의 도막 표면이 평활한 것을 나타낸다. 각 시료의 Rz의 값 및 평가 결과를 표 1 ~ 4에 나타낸다.
A: Rz가 2.0μm 미만이었다.
B: Rz가 2.0μm 이상 5.0μm 미만이었다.
C: Rz가 5.0μm 이상이었다.
[표면 경도]
시험체 1 ~ 20의 각각의 도막 표면에 대해서, 고무 경도계(TECLOCK사제 TYPED)를 이용하여 표면 경도를 측정했다. 구체적으로는, 각 시험체에 있어서의 도막 표면에 고무 경도계를 누르고, JIS K6253-3:2012의 규정에 준거한 타입 D 듀로미터 경도(이하, 「타입 D 경도」라고 기재한다)를 측정했다. 각 시험체의 타입 D 경도의 측정치로부터, 이하의 기준에 따라서, 평가했다. 각 시험체의 표면 경도 및 평가 결과를 표 1 ~ 4에 나타낸다.
A: 타입 D 경도가 56 이상이었다.
B: 타입 D 경도가 51 이상 56 미만이었다.
C: 타입 D 경도가 51 미만이었다.
[X선 회절]
각 시험체에 있어서의 도막을 X선 회절하고, 이수 석고의 유무를 확인했다. X선 회절에는, X선 회절 장치(시마즈세이사쿠쇼샤(島津製作所社)제의 상품명 「Lab XXRD-6100」)를 이용했다. 시험체에 있어서의 도막 표면 전체를 헤라로 긁어내고, 도막 표면 전체로부터 긁어낸 도막 분말을 X선 회절 장치의 전용 홀더에 충전하여, 회절 각도(2θ 각도(θ: 입사각))가 10° ~ 16°의 범위에서, 분말 X선 회절 패턴을 측정했다. 측정 조건은, 타겟: Cu, Filter: Ni, 전압: 30V, 전류: 10mA, 스캐닝 속도: 1°/min로 했다.
X선 회절 패턴에 있어서, 회절각 11 ~ 12°에서 이수 석고의 명료한 피크가 나타나고, 회절각 14 ~ 15°에 반수 석고의 명료한 피크가 나타나는 것이 알려져 있다. 이 사실로부터, 얻어진 X선 회절 패턴에 있어서, 이수 석고가 존재하는지 아닌지(즉, 회절각 11 ~ 12°에서 피크를 가지는지 아닌지)를 확인함과 함께, 반수 석고가 존재하는지 아닌지(즉, 회절각 14 ~ 15°에서 피크를 가지는지 아닌지)를 확인했다. 표 1 ~ 4에는, 반수 석고의 피크 및 이수 석고의 피크의 각각의 유무를 나타냈다. 예로서 도 1에 시험체 2로부터 채취한 도막의 분말 X선 회절 패턴을 나타내고, 도 2에 시험체 12로부터 채취한 도막의 분말 X선 회절 패턴을 나타낸다. 또한, 시험체 3 ~ 11 및 14 ~ 20으로부터 채취한 각 도막에 대해서는, 도 1에 나타내는 분말 X선 회절 패턴이 확인되고, 시험체 13으로부터 채취한 도막에 대해서는, 도 2에 나타내는 분말 X선 회절 패턴이 확인되었다.
또한, X선 회절 패턴에 있어서, 이수 석고의 피크가 있었을 경우, 도막에 있어서, 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 존재가 나타난 것이 된다. 이 경우, 반수 석고의 부분적 또는 불균일한 수화 반응이 생길 우려가 있는 것으로부터, 도막에 있어서의 얼룩의 원인이 될 수 있다고 평가하고, 표 1 ~ 4 중의 「얼룩의 평가」란에 「×」라고 기재했다. 반대로, X선 회절 패턴에 있어서, 이수 석고의 피크가 없었던 경우, 도막에 있어서의 얼룩을 방지하는 것이 가능하다고 평가하고, 표 1 ~ 4 중의 「얼룩의 평가」란에 「○」라고 나타냈다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
이상의 시험체 1 ~ 20의 평가 결과로부터, 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고 100부, 및 평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘 10 ~ 400부, 및 응결 지연제 0.1질량부 이상을 함유하는 석고 조성물에 의해서, 얇고 평활하면서, 표면 경도가 높고, 또한, 얼룩을 억제하는 것이 가능한 도막을 형성할 수 있다는 것이 확인되었다(시험체 2 ~ 4, 7 ~ 10, 및 14 ~ 20). 또한, 시험체 2로 이용한 도장재용 석고 조성물 및 석고계 도장재에 있어서의 응결 지연제로서 이용한 단백질 분해물 대신에, 구연산 나트륨, 호박산 나트륨, 초산 나트륨, 자당, 전분을 각각 이용하여, 시험체 2와 마찬가지로 하여 각 시험체를 제작했다. 이들의 각 시험체에 이용한 석고 조성물의 pH, 및 각 시험체의 표면 거칠기, 표면 경도, 및 분말 X선 회절을 각각 상술의 방법으로 행한 바, 시험체 2와 대체로 동일한 정도의 결과가 얻어진 것이 확인되었다.
또한, 탄산칼슘을 함유하지 않는 석고 조성물을 이용하여 제작한 시험체 6에서는, 표면이 거친 도막이 형성되어 있었다. 이 원인은, 시험체 6의 제작에 있어서, 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 석고계 도장재를 석고 보드에 도포할 때에, 석고계 도장재에 점성이 생기고, 흙손에서 재료가 잘 떨어지지 않았기 때문이라고 생각된다.
반수 석고 100부에 대해서 탄산칼슘을 500부 함유하는 석고 조성물을 이용해 제작한 시험체 11에서는, 표면이 거칠고, 표면 경도가 낮은 도막이 형성되어 있었다. 이 원인은, 시험체 11의 제작에 있어서, 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 석고계 도장재를 석고 보드에 흙손칠할 때에 생긴 흙손결이 흙손 누름 작업에 의해서도 사라지기 어려웠기 때문이라고 생각할 수 있다. 흙손결이 사라지기 어려웠던 원인은, 과량의 탄산칼슘이, 도막의 형성 과정에서 표층측에 치우쳐서 존재하고, 형성 도중에 있는 도막의 표층측이 보다 딱딱해지고 있었던 것에 의한 것이라고 추측된다.
응결 지연제를 함유하지 않는 석고 조성물을 이용하여 제작한 시험체 12, 및 반수 석고 100부에 대해서 응결 지연제를 0.07부 함유하는 석고 조성물을 이용하여 제작한 시험체 13에서는, 도막의 분말 X선 회절 패턴에 있어서, 반수 석고 및 이수 석고의 각각의 회절 피크가 확인되었다. 따라서, 시험체 12 및 13에서는, 반수 석고가 부분적으로 수화 반응하고, 얼룩이 생기기 쉬운 도막이 형성되었던 것이 나타났다.
또한, 시험체 2 ~ 4, 7 ~ 10, 및 14 ~ 20에 이용한 각 석고계 도장재에 대해서는, JIS A6904에 기재된 표준 연도를 바늘 삽입 깊이 20±2mm로 하고, 그 외는 JIS A6904에 준하여 수화 반응의 시발 시간을 24시간 및 48시간까지 측정했다. 그 결과, 24시간 경과 후 및 48시간 경과 후의 어느 것에 있어서도, 측정에 이용한 바늘이 멈추는 위치는, 석고계 도장재를 넣은 용기의 바닥으로부터 0mm였다. 그 결과와, 상기의 시험체를 제작했을 때의 석고계 도장재의 칠 두께가 3mm 이하의 얇은 칠인 것으로부터도, 상기의 시험체에서는, 석고계 도장재는 수화 반응하는 일 없이, 석고계 도장재 중의 수분이 피착체에 흡수, 또한 공기 중에 증발하고, 건조 경화에 의한 도막을 형성했다고 생각된다. 이것은, 석고계 도장재의 수화 반응의 시발 시간보다 건조 경화의 완료 시간이 보다 빠르고, 건조 경화에 의한 도막을 형성한 것을 의미한다.

Claims (16)

  1. 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와,
    평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과,
    응결 지연제를 함유하고,
    상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 상기 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 상기 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상인, 건조 경화형의 도장재용 석고 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반수 석고의 평균 입자지름이 40μm 이하이며,
    상기 탄산칼슘의 평균 입자지름이 40μm 이하인 도장재용 석고 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄산칼슘의 함유량이, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 10 ~ 200질량부인 도장재용 석고 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 응결 지연제의 함유량이, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 0.1 ~ 10질량부인 도장재용 석고 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 응결 지연제의 함유량이, 상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 0.1 ~ 2질량부인 도장재용 석고 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 응결 지연제가, 구연산, 호박산, 초산, 사과산, 에틸렌디아민 4초산, 디에틸렌트리아민 5초산, 및 이들의 염, 및 자당, 전분, 및 단백질 분해물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 도장재용 석고 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 건조 경화시켜서 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절에 있어서, 상기 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 상기 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는, 도장재용 석고 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도장재용 석고 조성물에 물을 더했을 때의 수화 반응의 시발(始發) 시간이 24시간 이상인 도장재용 석고 조성물.
  9. 평균 입자지름이 50μm 이하의 반수 석고와,
    평균 입자지름이 50μm 이하의 탄산칼슘과,
    응결 지연제와,
    물을 함유하고,
    상기 반수 석고 100질량부에 대해서, 상기 탄산칼슘의 함유량이 10 ~ 400질량부이며, 상기 응결 지연제의 함유량이 0.1질량부 이상인, 건조 경화형의 석고계 도장재.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 반수 석고, 상기 탄산칼슘, 및 상기 응결 지연제의 합계 100질량부에 대해서, 상기 물을 30 ~ 60질량부 함유하는 석고계 도장재.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    pH가 7 이상 9 미만인 석고계 도장재.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    건조 경화시켜서 도막으로 했을 때의 분말 X선 회절에 있어서, 상기 반수 석고의 회절 피크를 나타내고, 상기 반수 석고의 수화 반응에 기초하는 이수 석고의 회절 피크를 나타내지 않는, 석고계 도장재.
  13. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 도장재용 석고 조성물에 물을 더하여 조제한 건조 경화형의 석고계 도장재, 또는 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 건조 경화형의 석고계 도장재를 피착체에 도포하는 공정을 포함하는, 석고계 도장재의 시공 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 피착체에 대한 상기 석고계 도장재의 도포량이, 1.0 ~ 6.3kg/m2인 시공 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 피착체에 대한 상기 석고계 도장재의 칠 두께가, 0.5 ~ 3mm인 시공 방법.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 석고계 도장재에 의한 도막 위에, 발수성 도막을 더 마련하는 공정을 포함하는 시공 방법.
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