KR20180081914A - 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치는, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛 및 상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛을 포함하고, 상기 높이 조절 유닛은 상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함한다.

Description

이송 장치{TRANSFERRING APPARATUS}
아래의 실시예들은 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이송되는 대상물이 정밀하게 상하 이동되고, 다양한 크기의 대상물을 안정적으로 이송할 수 있도록 구성된 이송 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 패키징 또는 플립칩 공정 등에서 기술이 발전함에 따라 이동되면서 공정을 수행하는 기판 등의 대상물을 보다 정밀하게 이송하는 기술이 요구되고 있다.
공정이 진행되는 구성에 따라 대상물을 상하 방향으로 이송시켜야 하는 경우에는 일반적인 이송장치에서는 복수개의 구동부가 대상물의 양측을 지지하여 각각 상하방향으로 이동되도록 구성되었다. 이러한 경우에 각각의 구동부가 이동하는 거리에 미세한 오차가 발생할 수 있고, 이로 인하여 대상물이 기울어져 파손이 발생될 수 있다. 또한 대상물이 기울어짐으로 인하여 공정의 효율이 저하될 수도 있다.
대한민국 공개특허 제2012-0101868호(2012.09.17)
본 발명의 실시예들은 대상물을 정밀하게 이송시킬 수 있도록 개선된 구성을 가지는 이송장치를 제공한다.
본 발명의 실시예들은 링크 구조를 이용하여 대상물을 상하 방향으로 정밀하게 이송시킬 수 있도록 개선된 구성을 가지는 이송 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예들은 다양한 대상물을 정밀하게 이송할 수 있도록 개선된 구성을 가지는 이송 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치는, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛 및 상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛을 포함하고, 상기 높이 조절 유닛은 상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함한다.
상기 높이 조절 유닛은 복수개의 상기 제1 지지부를 연결하는 몸체부 및 각각의 상기 제1 지지부와 상기 베이스 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 링크 부재를 더 포함하고, 상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 양측에 각각 결합되어 서로 평행하게 배치될 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 일측에 결합되어 일방으로 연장된 제1 지지부재와, 상기 몸체부의 타측에 결합되어 상기 제1 지지부와 동일한 방향으로 평행하게 연장된 제2 지지부재를 포함하고, 상기 링크 부재는 상기 제1 지지부재의 양측과 상기 제2 지지부재의 양측에 각각 결합될 수 있다.
상기 높이 조절 유닛은 상기 몸체부에 연결되고, 상기 몸체부가 일방 또는 타방으로 이동되도록 동력을 전달하는 제1 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 폭 조절 유닛은 상기 대상물을 지지하는 적어도 하나의 제2 지지부, 상기 제2 지지부와 연결되어 상기 제2 지지부의 일부 또는 전부를 이동시키는 벨트 및 상기 벨트를 구동하는 제2 구동부를 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부는 일부 또는 전부가 상기 제1 지지부의 길이방향으로 이동되면서 폭이 조절되도록 마련될 수 있다.
상기 제2 지지부는 고정부재와, 상기 고정부재와의 상대 거리가 변경되도록 상기 벨트를 따라 이동되는 이동부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치는, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛 및 상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛을 포함하고, 상기 폭 조절 유닛은 상기 대상물을 지지하는 적어도 하나의 제2 지지부, 상기 제2 지지부와 연결되어 상기 제2 지지부의 일부 또는 전부를 이동시키는 벨트 및 상기 벨트를 구동하는 제2 구동부를 포함한다.
상기 제2 지지부는 고정부재와, 상기 고정부재와의 상대 거리가 변경되도록 상기 벨트를 따라 이동되는 이동부재를 포함할 수 있다.
상기 높이 조절 유닛은 몸체부, 상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 복수개의 제1 지지부 및 각각의 상기 제1 지지부와 상기 베이스 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 링크 부재를 포함하고, 상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 양측에 각각 결합되어 서로 평행하게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치는, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛 및 상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛을 포함하고, 상기 높이 조절 유닛은 상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함한다.
상기 높이 조절 유닛은 복수개의 상기 제1 지지부를 연결하는 몸체부 및 각각의 상기 제1 지지부와 상기 베이스 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 링크 부재를 더 포함하고, 상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 양측에 각각 결합되어 서로 평행하게 배치될 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 일측에 결합되어 일방으로 연장된 제1 지지부재와, 상기 몸체부의 타측에 결합되어 상기 제1 지지부와 동일한 방향으로 평행하게 연장된 제2 지지부재를 포함하고, 상기 링크 부재는 상기 제1 지지부재의 양측과 상기 제2 지지부재의 양측에 각각 결합될 수 있다.
상기 높이 조절 유닛은 상기 몸체부에 연결되고, 상기 몸체부가 일방 또는 타방으로 이동되도록 동력을 전달하는 제1 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 폭 조절 유닛은 상기 대상물을 지지하는 적어도 하나의 제2 지지부, 상기 제2 지지부와 연결되어 상기 제2 지지부의 일부 또는 전부를 이동시키는 벨트 및 상기 벨트를 구동하는 제2 구동부를 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부는 일부 또는 전부가 상기 제1 지지부의 길이방향으로 이동되면서 폭이 조절되도록 마련될 수 있다.
상기 제2 지지부는 고정부재와, 상기 고정부재와의 상대 거리가 변경되도록 상기 벨트를 따라 이동되는 이동부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치는, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛 및 상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛을 포함하고, 상기 폭 조절 유닛은 상기 대상물을 지지하는 적어도 하나의 제2 지지부, 상기 제2 지지부와 연결되어 상기 제2 지지부의 일부 또는 전부를 이동시키는 벨트 및 상기 벨트를 구동하는 제2 구동부를 포함한다.
상기 제2 지지부는 고정부재와, 상기 고정부재와의 상대 거리가 변경되도록 상기 벨트를 따라 이동되는 이동부재를 포함할 수 있다.
상기 높이 조절 유닛은 몸체부, 상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 복수개의 제1 지지부 및 각각의 상기 제1 지지부와 상기 베이스 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 링크 부재를 포함하고, 상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 양측에 각각 결합되어 서로 평행하게 배치될 수 있다
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치의 외관을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 이송 장치의 구성을 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 높이 조절 유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 높이 조절 유닛의 동작을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 폭 조절 유닛을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 이송 장치의 동작을 측면에서 바라본 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치의 외관을 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 이송 장치의 구성을 보여주는 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 높이 조절 유닛의 구성을 보여주는 도면이고, 도 4는 도 3의 높이 조절 유닛의 동작을 보여주는 도면이고, 도 5는 도 1의 폭 조절 유닛을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 1의 이송 장치의 동작을 측면에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치(1)는 베이스 플레이트(10)와, 높이 조절 유닛(20)과, 그리고 폭 조절 유닛(30)을 포함한다. 이송 장치(1)는 대상물이 이동되면서 다수의 공정이 수행되는 장치에 적용될 수 있다. 이하에서는 여러 공정 중에서 이송 장치(1)가 반도체 패키징이나 플립칩 공정에 적용되는 것을 예를 들어 설명한다.
이송 장치(1)는 대상물(40)을 공정 진행과정에 따라 이송시킬 수 있도록 구성된다. 이송 장치(1)는 공정에 따라 대상물(40)을 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이송 장치(1)에 의해 이동되는 대상물(40)은 다수의 물품으로 적용될 수 있으며, 반도체 패키징 공정을 예로 하면 대상물(40)은 기판으로 제공될 수 있다.
베이스 플레이트(10)는 이송 장치(1)의 저면에 제공될 수 있다. 베이스 플레이트(10)는 이송 장치(1)가 대상물(40)과 함께 다수의 공정이 진행될 수 있도록 이동 가능하게 구성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 베이스 플레이트(10)는 구동원과 연결되어 이동 가능하도록 마련될 수 있다.
일 예에 의하면, 베이스 플레이트(10)는 상면에 복수개의 결합부(11)가 형성될 수 있다. 결합부(11)는 높이 조절 유닛(20)의 일측과 링크 결합되도록 마련될 수 있다. 결합부(11)는 높이 조절 유닛(20)의 위치에 대응하여 복수개로 제공될 수 있다.
높이 조절 유닛(20)은 이송되는 대상물(40)의 높이를 조절할 수 있도록 구성된다. 높이 조절 유닛(20)은 대상물(40)이 상하 방향으로 이동되도록 마련될 수 있다. 높이 조절 유닛(20)은 베이스 플레이트(10)의 상부에 배치될 수 있다. 높이 조절 유닛(20)은 베이스 플레이트(10)와 함께 이동되면서 대상물(40)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 예에 의하면, 높이 조절 유닛(20)은 몸체부(21)와, 제1 지지부(23)와, 링크 부재(25), 그리고 제1 구동부(29)를 포함할 수 있다.
몸체부(21)는 복수개의 제1 지지부(23)를 연결할 수 있다. 몸체부(21)는 일방향으로 연장된 바 형상을 가지고, 양측에 각각 제1 지지부(23)가 연결될 수 있다.
몸체부(21)는 일측에 제1 구동부(29)가 연결될 수 있다. 몸체부(21)는 제1 구동부(29)를 통하여 제1 지지부(23)의 길이방향으로 이동되는 동력을 전달받을 수 있다.
제1 지지부(23)는 몸체부(21)의 일측으로부터 수직방향으로 연장되어 마련될 수 있다. 제1 지지부(23)는 이송되는 대상물(40)을 지지할 수 있도록 마련될 수 있다. 제1 지지부(23)는 이송되는 대상물(40)의 양 측면을 각각 지지하기 위해 복수개로 제공될 수 있다.
제1 지지부(23)는 제1 지지 부재(23a)와 제2 지지 부재(23b)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(23a)는 몸체부(21)의 일측에 결합되어 일방으로 연장된 형상으로 마련될 수 있다. 제2 지지 부재(23b)는 몸체부(21)의 타측에 결합되어 제1 지지 부재(23a)와 동일한 방향으로 연장된 형상으로 마련될 수 있다. 제1 지지 부재(23a)는 제2 지지 부재(23b)와 평행하게 마련될 수 있다.
제1 지지부(23)는 베이스 플레이트(10)의 일측과 링크 결합될 수 있다. 제1 지지부(23)는 베이스 플레이트(10)의 결합부(11)와 링크 부재(25)를 통하여 연결될 수 있다. 일 예에 의하면, 제1 지지 부재(23a)는 양 측면에 링크 부재(25)를 통하여 결합부(11)와 연결될 수 있다. 제2 지지 부재(23b)는 양 측면에 링크 부재(25)를 통하여 결합부(11)와 연결될 수 있다. 제1 지지 부재(23a)와 제2 지지 부재(23b)는 링크 부재(25)와 연결된 위치가 평행하도록 구성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(23)는 몸체부(21)가 전달받은 동력으로 인하여 몸체부(21)와 함께 결합부(11)를 축으로 회전 이동될 수 있다. 제1 지지부(23)는 몸체부(21)의 이동 방향에 따라 상부 또는 하부로 회전되면서 대상물(40)의 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 몸체부(21)가 일방향으로 동력을 전달받아 제1 지지부(23)가 결합부(11)를 축으로 반시계방향으로 회전되면(도 4(a)), 제1 지지부(23)는 상승될 수 있다(도 4(b)). 이와 반대로, 도시되지 않았지만 제1 지지부(23)가 결합부(11)를 축으로 시계방향으로 회전되면 제1 지지부(23)는 하강될 수 있다.
제1 지지부(23)는 대상물(40)의 양측면을 지지하고, 하나의 동력으로 인하여 몸체부(21)와 함께 이동되므로 대상물(40)의 위치에 따른 높이가 동일하게 이동될 수 있다. 이로 인하여, 제1 지지부(23)가 지지하는 대상물(40)의 높이를 정밀하게 제어할 수 있다.
링크 부재(25)는 제1 지지부(23)와 베이스 플레이트(10)를 연결할 수 있다. 링크 부재(25)는 결합부(11)를 축으로 제1 지지부(23)가 회전 이동될 수 있도록 마련될 수 있다. 링크 부재(25)는 제1 지지부(23)가 회전 이동하면서 지지하는 대상물(40)의 높이를 조절할 수 있도록 마련될 수 있다. 링크 부재(25)는 제1 지지부(23)의 개수에 대응하여 복수개로 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 링크 부재(25)는 제1 링크 부재(25a)와, 제2 링크 부재(25b)와, 제3 링크 부재(25c), 그리고 제4 링크 부재(25d)를 포함할 수 있다.
제1 링크 부재(25a)와 제2 링크 부재(25b)는 제1 지지 부재(23a)의 양 측면에 각각 결합될 수 있다. 제1 링크 부재(25a)와 제2 링크 부재(25b)는 제1 지지 부재(23a)가 흔들림없이 각각의 결합부(11)를 축으로 회전 이동할 수 있도록 제공될 수 있다.
제3 링크 부재(25c)와 제4 링크 부재(25d)는 제2 지지 부재(23b)의 양 측면에 각각 결합될 수 있다. 제3 링크 부재(25c)와 제4 링크 부재(25d)는 제2 지지 부재(23b)가 각각의 결합부(11)를 축으로 안정적으로 회전 이동할 수 있도록 제공될 수 있다.
폭 조절 유닛(30)은 대상물(40)의 크기에 따라 폭을 조절할 수 있도록 구성된다. 폭 조절 유닛(30)은 대상물(40)의 크기에 대응하여 높이 조절 유닛(20)의 제1 지지부(23) 사이에서 이동되도록 구성될 수 있다. 폭 조절 유닛(30)은 이송 장치(1)가 다양한 크기의 대상물(40)을 지지할 수 있도록 제공될 수 있다.
폭 조절 유닛(30)은 제2 지지부(31)와, 벨트(33), 그리고 제2 구동부(39)를 포함할 수 있다.
폭 조절 유닛(30)은 대상물(40)을 지지하도록 적어도 하나의 제2 지지부(31)를 포함할 수 있다. 제2 지지부(31)는 복수개의 제2 지지부(31)의 일부 또는 전부가 이동되면서 제2 지지부(31) 사이의 폭을 조절하도록 구성될 수 있다. 제2 지지부(31)는 복수개의 제2 지지부(31)의 일부 또는 전부가 제1 지지부(23)의 길이 방향으로 이동되면서 제2 지지부(31) 사이의 폭을 조절하도록 구성될 수 있다.
제2 지지부(31)는 일부 또는 전부가 이동될 수 있도록 벨트(33)와 연결될 수 있다. 벨트(33)는 제2 구동부(39)와 연결되어 회전 이동하면서 제2 지지부(31)의 일부 또는 전부가 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 벨트(33)는 제2 지지부(31)의 일부 또는 전부가 이동되도록 동력을 전달할 수 있다. 제2 지지부(31)는 저면에 바퀴(31c)가 마련되어 용이하게 이동되도록 구성될 수 있다.
제2 지지부(31)는 제1 지지부(23)와 수직한 방향으로 연장되는 바 형상으로 마련될 수 있다. 제2 지지부(31)는 일부 또는 전부가 제1 지지부(23)의 길이 방향으로 이동되도록 구성될 수 있다.
일 예에 의하면, 제2 지지부(31)는 고정부재(31a)와 이동부재(31b)를 포함할 수 있다.
고정부재(31a)는 베이스 플레이트(10)에서 제1 지지부(23)의 일단에 배치될 수 있다. 고정부재(31a)는 몸체부(21)와 대향하는 위치에 배치될 수 있다. 고정부재(31a)는 고정된 위치에서 이동되지 않도록 마련될 수 있다.
이동부재(31b)는 고정부재(31a)와 몸체부(21) 사이에 배치될 수 있다. 이동부재(31b)는 고정부재(31a)와 몸체부(21) 사이에서 제1 지지부(23)의 길이방향으로 이동되도록 마련될 수 있다. 이동부재(31b)는 벨트(33)를 따라 제1 지지부(23)의 길이방향으로 이동될 수 있다. 이동부재(31b)는 고정부재(31a)와의 상대 거리를 조절할 수 있도록 이동되면서 고정부재(31a)와 이동부재(31b) 사이의 폭을 조절 할 수 있다. 이로 인하여, 제1 지지부(23)와, 고정부재(31a) 그리고 이동부재(31b)는 내부 공간을 형성하도록 구성되며, 내부 공간은 대상물(40)의 크기에 대응하여 크기를 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 대상물(40)에 대하여 안정적으로 지지할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 이송 장치(1)는 높이 조절 유닛(20)에 의해 상하 방향으로 대상물(40)을 이동시킬 수 있고, 동시에 폭 조절 유닛(30)에 의해 지지되는 대상물(40)의 크기에 대응하여 제2 지지부(31)의 폭을 조절할 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치(1)는 이송되는 대상물(40)이 공정에 따라 상하위치의 변경이 필요한 경우에 보다 정밀하게 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 이송되는 대상물(40)의 크기에 대응하여 제2 지지부(31)의 폭을 조절할 수 있으므로 다양한 크기의 대상물(40)을 안정적으로 지지하여 공정의 신뢰성을 향상 시킬 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
1 : 이송 장치
10 : 베이스 플레이트
11 : 결합부
20 : 높이 조절 유닛
21 : 몸체부
23 : 제1 지지부
25 : 링크 부재
29 : 제1 구동부
30 : 폭 조절 유닛
31 : 제2 지지부
33 : 벨트
39 : 제2 구동부
40 : 대상물

Claims (10)

  1. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛; 및
    상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛;을 포함하고,
    상기 높이 조절 유닛은 상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 적어도 하나의 제1 지지부를 포함하는 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 높이 조절 유닛은
    복수개의 상기 제1 지지부를 연결하는 몸체부; 및
    각각의 상기 제1 지지부와 상기 베이스 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 링크 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 양측에 각각 결합되어 서로 평행하게 배치되는 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 일측에 결합되어 일방으로 연장된 제1 지지부재와, 상기 몸체부의 타측에 결합되어 상기 제1 지지부와 동일한 방향으로 평행하게 연장된 제2 지지부재를 포함하고,
    상기 링크 부재는 상기 제1 지지부재의 양측과 상기 제2 지지부재의 양측에 각각 결합된 이송 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 높이 조절 유닛은 상기 몸체부에 연결되고, 상기 몸체부가 일방 또는 타방으로 이동되도록 동력을 전달하는 제1 구동부;를 더 포함하는 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폭 조절 유닛은
    상기 대상물을 지지하는 적어도 하나의 제2 지지부;
    상기 제2 지지부와 연결되어 상기 제2 지지부의 일부 또는 전부를 이동시키는 벨트; 및
    상기 벨트를 구동하는 제2 구동부;를 포함하는 이송 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 일부 또는 전부가 상기 제1 지지부의 길이방향으로 이동되면서 폭이 조절되도록 마련되는 이송 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 고정부재와, 상기 고정부재와의 상대 거리가 변경되도록 상기 벨트를 따라 이동되는 이동부재를 포함하는 이송 장치.
  8. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상부에 배치되고, 이송되는 대상물의 높이를 조절할 수 있도록 구성되는 높이 조절 유닛; 및
    상기 대상물을 지지할 수 있도록 상기 대상물의 크기에 대응하여 폭이 조절되는 폭 조절 유닛;을 포함하고,
    상기 폭 조절 유닛은
    상기 대상물을 지지하는 적어도 하나의 제2 지지부;
    상기 제2 지지부와 연결되어 상기 제2 지지부의 일부 또는 전부를 이동시키는 벨트; 및
    상기 벨트를 구동하는 제2 구동부;를 포함하는 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 고정부재와, 상기 고정부재와의 상대 거리가 변경되도록 상기 벨트를 따라 이동되는 이동부재를 포함하는 이송 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 높이 조절 유닛은
    몸체부;
    상기 베이스 플레이트의 일측과 링크 결합되어 높이 조절되도록 마련되는 복수개의 제1 지지부; 및
    각각의 상기 제1 지지부와 상기 베이스 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 링크 부재;를 포함하고,
    상기 제1 지지부는 상기 몸체부의 양측에 각각 결합되어 서로 평행하게 배치되는 이송 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111502210A (zh) * 2020-05-07 2020-08-07 安徽绪稻康建筑工程咨询有限公司 一种瓷砖输送组件
CN115284022A (zh) * 2022-08-15 2022-11-04 安徽工程大学 一种便于铜件双面加工的铣削平台

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335406A (ja) * 1997-06-02 1998-12-18 Kokusai Electric Co Ltd ドア開閉機構
JPH1187994A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板保持装置
JP2002167035A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 大型基板搬送装置
KR20050056457A (ko) * 2003-12-10 2005-06-16 동부아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 이송장치
KR20100069710A (ko) * 2007-10-31 2010-06-24 그렌체바흐 마쉬넨바우 게엠베하 초청정실 내에서의 충격에 민감한 유리 플레이트를 방위설정하기 위한 장치 및 방법
KR101155961B1 (ko) * 2011-11-17 2012-06-18 에스엔티코리아 주식회사 컨베이어가 1축을 대체한 2축 구동 검사장치
KR20120101868A (ko) 2011-03-07 2012-09-17 삼성테크윈 주식회사 반도체 칩 이송 장치
KR20170047076A (ko) * 2015-10-22 2017-05-04 이노6 주식회사 기판 가공 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335406A (ja) * 1997-06-02 1998-12-18 Kokusai Electric Co Ltd ドア開閉機構
JPH1187994A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板保持装置
JP2002167035A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 大型基板搬送装置
KR20050056457A (ko) * 2003-12-10 2005-06-16 동부아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 이송장치
KR20100069710A (ko) * 2007-10-31 2010-06-24 그렌체바흐 마쉬넨바우 게엠베하 초청정실 내에서의 충격에 민감한 유리 플레이트를 방위설정하기 위한 장치 및 방법
KR20120101868A (ko) 2011-03-07 2012-09-17 삼성테크윈 주식회사 반도체 칩 이송 장치
KR101155961B1 (ko) * 2011-11-17 2012-06-18 에스엔티코리아 주식회사 컨베이어가 1축을 대체한 2축 구동 검사장치
KR20170047076A (ko) * 2015-10-22 2017-05-04 이노6 주식회사 기판 가공 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111502210A (zh) * 2020-05-07 2020-08-07 安徽绪稻康建筑工程咨询有限公司 一种瓷砖输送组件
CN115284022A (zh) * 2022-08-15 2022-11-04 安徽工程大学 一种便于铜件双面加工的铣削平台

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