KR20180070636A - 세퍼레이터 - Google Patents

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KR20180070636A
KR20180070636A KR1020187013708A KR20187013708A KR20180070636A KR 20180070636 A KR20180070636 A KR 20180070636A KR 1020187013708 A KR1020187013708 A KR 1020187013708A KR 20187013708 A KR20187013708 A KR 20187013708A KR 20180070636 A KR20180070636 A KR 20180070636A
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마사유키 니시지마
겐이치 히로세
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아키레스 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 세퍼레이터를 제공한다.
[해결 수단] 반도체 웨이퍼를 상하로 적층하여 수납하는 반도체 웨이퍼 반송 용기에 있어서, 적층된 반도체 웨이퍼끼리가 접촉하지 않도록, 또 당해 반도체 웨이퍼와 반도체 웨이퍼 반송 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면이 접촉하지 않도록, 상하로 이웃하는 2 개의 반도체 웨이퍼의 사이에, 또 반도체 웨이퍼와 당해 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면 사이에 개재하여 장착되는 세퍼레이터로서, 당해 세퍼레이터는, 평탄한 원환체로 이루어지고, 그 외주 가장자리부에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부를 형성하여 이루어지고, 그리고 당해 환상 볼록부는, 그 적당 수의 개소에 있어서, 절결부를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 세퍼레이터.

Description

세퍼레이터
본 발명은, 반도체 웨이퍼 반송 용기 중에 반도체 웨이퍼를 상하로 적층 수납하여 반송할 때, 쿠션재 등을 사용하지 않아도, 반송 중의 진동·충격 등에 의한 반도체 웨이퍼의 손상을 회피할 수 있는 세퍼레이터에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 반송에는, 코인 스택식 (가로 배치) 반송 용기와 세로 배치 용기의 2 종류가 일반적으로 사용되고 있다.
지금까지의 반송 형태인 코인 스택식 (가로 배치) 반송 용기에서는, 용기 내의 최상단과 최하단에 쿠션재 등을 형성하고, 그 쿠션간에 반도체 웨이퍼와 층간지 (합성 수지제 시트 또는 무진지 등) 를 교대로 개재시켜, 수송 중의 진동·충격 등에 의한 반도체 웨이퍼의 손상을 억제하고 있었다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
그러나, 상기와 같이, 쿠션재 등을 사용하면, 당해 쿠션재 등으로부터의 먼지나 아웃 가스 등의 발생이 우려된다.
또, 이미지 센서 표면의 커버 유리나 3DS-IC 구조를 갖는 웨이퍼를 상기의 반송 용기로 반송하는 경우, 이들의 웨이퍼는, 그 표면에 마이크로 범프 (미소한 금속 돌기) 가 형성되어 있거나, TSV 단자가 노출되거나 하여 매우 섬세한 구조를 갖고 있는 점에서, 상기 웨이퍼의 표면과 층간지 등의 접촉에 의해, 웨이퍼가 오염되거나 손상되거나 하는 리스크가 따라다닌다는 문제도 있다.
상기의 웨이퍼의 표면과 층간지 등의 접촉에 의한 웨이퍼의 오염·손상 등의 리스크를 회피할 수 있는, 비접촉식의 세퍼레이터가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 또, 세로 배치 용기에 있어서는, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면은 비접촉 상태를 확보할 수 있기는 하지만, 백 그라인드 후의 얇은 웨이퍼 상태에서는, 용기 뚜껑을 닫았을 때, 반도체 웨이퍼에 가해지는 부하가 발생함과 동시에, 용기의 진동 등에 의해 반도체 웨이퍼가 파손될 위험성이 높아진다는 문제가 발생한다.
일본 공개특허공보 평09-129719호 중국 실용신안공고 제201023813호 명세서
특허문헌 2 에 기재된 세퍼레이터는, 웨이퍼의 표면과 층간지 등의 접촉에 의한 웨이퍼의 오염·손상 등의 리스크를 회피할 수 있는 것이기는 하지만, 수송 중의 진동·충격 등에 의한 반도체 웨이퍼의 손상을 억제하기 위하여, 여전히 용기 내의 최상단과 최하단에 쿠션재 등을 형성할 필요가 있고, 그 때문에, 당해 쿠션재 등으로부터의 먼지나 아웃 가스 등의 발생의 문제를 여전히 해소할 수 없었다.
본 발명은, 상기의 문제를 해결할 수 있는 세퍼레이터, 즉, 반도체 웨이퍼 반송 용기 중에 반도체 웨이퍼를 상하로 적층 수납하여 반송할 때, 쿠션재 등을 사용하지 않아도, 반송 중의 진동·충격 등에 의한 반도체 웨이퍼의 손상을 회피할 수 있는 세퍼레이터의 제공을 과제로 한다.
본 발명자들은, 상기의 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 반도체 웨이퍼 반송 용기 중에 반도체 웨이퍼를 상하로 적층 수납하여 반송할 때, 평탄한 원환체로 이루어지고, 그 외주 가장자리부에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부가 형성되고, 그리고 당해 환상 볼록부의 적당 수의 개소에 있어서, 절결부가 형성됨과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편이 형성된 세퍼레이터를, 반도체 웨이퍼 간 및 적층 수납된 반도체 웨이퍼의 상하에 설치하면, 쿠션재 등을 사용하지 않아도, 반송 중의 진동·충격 등에 의한 반도체 웨이퍼의 손상을 회피할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
따라서, 본 발명은,
[1] 반도체 웨이퍼를 상하로 적층하여 수납하는 반도체 웨이퍼 반송 용기에 있어서, 적층된 반도체 웨이퍼끼리가 접촉하지 않도록, 또 당해 반도체 웨이퍼와 반도체 웨이퍼 반송 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면이 접촉하지 않도록, 상하로 이웃하는 2 개의 반도체 웨이퍼의 사이에, 또 반도체 웨이퍼와 당해 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면 사이에 개재하여 장착되는 세퍼레이터로서,
당해 세퍼레이터는, 평탄한 원환체로 이루어지고, 그 외주 가장자리부에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부를 형성하여 이루어지고, 그리고 당해 환상 볼록부는, 그 적당 수의 개소에 있어서, 절결부를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 세퍼레이터,
[2] 상기 환상 볼록부를 포함하는 부분이, 대략 T 자형 또는 대략 L 자형의 단면부를 갖는 상기 [1] 에 기재된 세퍼레이터,
[3] 반도체 웨이퍼 반송 용기의 본체와, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 세퍼레이터를 포함하는, 반도체 웨이퍼의 수납 용기에 관한 것이다.
본 발명에 의해, 반도체 웨이퍼 반송 용기 중에 반도체 웨이퍼를 상하로 적층 수납하여 반송할 때, 쿠션재 등을 사용하지 않아도, 반송 중의 진동·충격 등에 의한 반도체 웨이퍼의 손상을 회피할 수 있는 세퍼레이터가 제공된다.
또, 본 발명의 세퍼레이터에 있어서의 평탄한 원환체의 면은, 흡착 패드의 흡착면이 될 수 있고, 그것에 의해, 자동화 이재 (移載) 장치에 의한 세퍼레이터의 수납·취출을 용이하다는 효과가 나타난다.
또, 본 발명의 세퍼레이터에 형성되는 절결부는, 반도체 웨이퍼 간에 형성되는 공간으로의 통기구로서도 기능할 수 있고, 이로써, 반도체 웨이퍼 간에 형성되는 공간이 밀폐되어 첩부되고, 그것에 의해, 자동화 이재 장치를 사용하는 세퍼레이터만, 혹은 반도체 웨이퍼만의 취출이 곤란해지는 경우를 회피한다는 효과가 나타난다.
또, 환상 볼록부를 포함하는 부분이, 대략 T 자형의 단면부를 갖는 본 발명의 세퍼레이터는, 양면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 반송하는 경우에 있어서도 회로의 비접촉 상태를 확보할 수 있고, 이것에 의해, 반도체 웨이퍼의 오염이나 손상 등을 회피할 수 있다는 우수한 효과를 발휘한다.
도 1 은, 본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 1 을 나타내는 도면으로서, 도 1(A) 는 상면도를 나타내고, 도 1(B) 는 단면 형상 (절단 개소 (a-a)) 을 나타내고, 도 1(C) 는 측면도를 나타내고, 도 1(D1) 내지 (D3) 은, 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도를 나타낸다.
도 2 는 도 1 의 (D2) 로 나타내는 부분을 비스듬히 상방에서 본 도면을 나타낸다.
도 3 은 본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 10 을 나타내는 도면으로서, 도 3(A) 는 상면도를 나타내고, 도 3(B) 는 단면 형상 (절단 개소 (a′-a′)) 을 나타내고, 도 3(C) 는 측면도를 나타내고, 도 3(D1) 내지 (D3) 은, 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도를 나타낸다.
도 4 는 본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 11 을 나타내는 도면으로서, 도 4(A) 는 상면의 부분도를 나타내고, 도 4(C) 는 단면 형상 (절단 개소 (a′′-a′′)) 을 나타내고, 도 4(B1) 및 (B2) 는, 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도를 나타낸다.
도 5 는 본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 12 를 나타내는 도면으로서, 도 5(A) 는 상면의 부분도를 나타내고, 도 5(C) 는 단면 형상 (절단 개소 (a′′′-a′′′)) 을 나타내고, 도 5(B1) 및 (B2) 는, 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도를 나타낸다.
도 6 은 본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 13 을 나타내는 도면으로서, 도 6(A) 는 상면의 부분도를 나타내고, 도 6(C) 는 단면 형상 (절단 개소 (a′′′′-a′′′′)) 을 나타내고, 도 6(B1) 및 (B2) 는, 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도를 나타낸다.
도 7 은 본 발명의 세퍼레이터와 반도체 웨이퍼를 교대로 적층했을 때의 완충 기능을 설명하는 개념도이다.
도 8 은 반도체 웨이퍼 반송 용기 중에 반도체 웨이퍼와 본 발명의 세퍼레이터를 적층하여 수납할 때의 개념도이다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼를 상하로 적층하여 수납하는 반도체 웨이퍼 반송 용기에 있어서, 적층된 반도체 웨이퍼끼리가 접촉하지 않도록, 또 당해 반도체 웨이퍼와 반도체 웨이퍼 반송 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면이 접촉하지 않도록, 상하로 이웃하는 2 개의 반도체 웨이퍼의 사이에, 또 반도체 웨이퍼와 당해 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면 사이에 개재하여 장착되는 세퍼레이터로서,
당해 세퍼레이터는, 평탄한 원환체로 이루어지고, 그 외주 가장자리부에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부를 형성하여 이루어지고, 그리고 당해 환상 볼록부는, 그 적당 수의 개소에 있어서, 절결부를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터에 관한 것이다.
본 발명의 세퍼레이터는, 합성 수지를 사출 성형·진공 성형·압공 성형 등으로 형성함으로써 제조할 수 있다.
상기의 합성 수지로는, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스티렌계 수지, ABS 계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지, 폴리프탈아미드계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 액정 폴리머계 수지 및 폴리에테르에테르케톤계 수지 등을 들 수 있고, 폴리프로필렌계 수지 및 폴리카보네이트계 수지 등이 바람직하다.
또, 상기의 합성 수지에 도전성 필러를 함유시키거나, 혹은 성형 후의 세퍼레이터 표면에 도전 처리를 실시함으로써, 당해 세퍼레이터의 표면 저항값을 101 내지 1012 Ω 으로 할 수도 있다.
상기의 도전성 필러로는, 카본 블랙, 그라파이트 카본, 그라파이트, 탄소 섬유, 금속 분말, 금속 섬유, 금속 산화물의 분말, 금속 코트한 무기질 미분말, 유기질 미분말 및 섬유 등을 들 수 있다.
상기의 도전 처리로는, 성형 후의 세퍼레이터 표면에서 직접 도전성 폴리머를 중합시켜 도전성의 막을 형성하거나, 혹은 도전성 폴리머와 바인더 수지를 포함한 도료를 세퍼레이터 표면에 코팅하는 것 등을 들 수 있다.
표면 저항값이 101 내지 1012 Ω 이 되는 합성 수지로 형성된 세퍼레이터가 바람직하다.
본 발명의 세퍼레이터는, 평탄한 원환체로 이루어지고, 그 외주 가장자리부에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부가 형성된다.
상기 환상 볼록부를 포함하는 부분은, 대략 T 자형 또는 대략 L 자형의 단면부를 가질 수 있다.
여기서, 대략 T 자형의 단면부를 갖는다는 것은, 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부가 세퍼레이터의 상하 양면에 형성되고, 결과적으로, 단면 형상이 대략 T 자형이 되는 것을 의미하고, 대략 L 자형의 단면부를 갖는다는 것은, 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부가 세퍼레이터의 상면에만 형성되고, 결과적으로, 단면 형상이 대략 L 자형이 되는 것을 의미한다.
양면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 반송에 있어서는, 양면의 회로의 비접촉 상태를 유지할 수 있는 점에서, 대략 T 자형의 단면부를 갖는 세퍼레이터를 사용하는 것이 바람직하다.
여기서, 대략 T 자형 또는 대략 L 자형의 단면부를 갖는 본 발명의 세퍼레이터의 직경은, 실질적으로 반도체 웨이퍼의 직경과 동일하고, 그 때문에, 본 발명의 세퍼레이터의 외주 가장자리부에 형성되는 환상 볼록부의 웨이퍼 지지면은, 반도체 웨이퍼의 둘레 가장자리부와만 접촉한다.
또, 본 발명의 세퍼레이터는, 상기의 대략 T 자형 또는 대략 L 자형과는 상이한 단면부를 갖는 양태도 포함할 수 있다.
예를 들어, 세퍼레이터로서 반도체 웨이퍼의 직경보다 약간 큰 직경을 갖는 것을 채용하면, 당해 세퍼레이터에 있어서의, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부는, 당해 세퍼레이터의 외주 가장자리부보다 약간 내측에 형성되게 되고, 결과적으로, 환상 볼록부가 세퍼레이터의 상하 양면에 형성되는 경우에는, 당해 세퍼레이터의 단면 형상은 대략 십자형이 되고, 환상 볼록부가 세퍼레이터의 상면에만 형성되는 경우에는, 당해 세퍼레이터의 단면 형상은 대략 ⊥ 형이 되지만, 이와 같은 양태도 본 발명의 세퍼레이터에 포함된다.
상기의 경우, 세퍼레이터의 직경은, 구체적으로는, 반도체 웨이퍼의 직경보다 1 내지 5 ㎜ 의 범위에서 작게 되는 것을 들 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터에 있어서, 상기 환상 볼록부를 포함하는 부분이, 대략 T 자형 또는 대략 L 자형의 단면부가 되는 세퍼레이터가 바람직하다.
또, 환상 볼록부는, 그 적당 수의 개소에 있어서, 절결부를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편이 형성되는데, 여기서, 세퍼레이터 기준면이란, 평탄한 원환체가 이루는 면으로서, 구체적으로는, 평탄한 원환체를 수평 방향으로 이등분으로 둥글게 잘랐을 때에 형성되는 면을 의미한다.
절결부의 형상 및 완충 기능편의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 완충 기능편은, 그 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향에서 연장되는 선단이, 환상 볼록부의 높이를 초과하도록, 즉 환상 볼록부에 형성된 웨이퍼 지지면으로부터 비어져나오도록 설정되고, 그리고 절결부는, 완충 기능편의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 형상을 유지하기 위하여 불필요해지는 부분을 제거함으로써 형성된다.
완충 기능편은, 상기와 같이, 그 선단이, 환상 볼록부의 높이를 초과하고, 즉 환상 볼록부에 형성된 웨이퍼 지지면으로부터 비어져나오고, 그것에 의해 반도체 웨이퍼를 수납했을 때, 당해 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리부에 최초로 접촉하고, 그리고 반도체 웨이퍼의 무게에 의해 탄성 변형하여, 웨이퍼 지지면과 거의 동일한 높이가 되기는 하지만, 진동·충격 등에 의해 상방향의 힘이 가해져 반도체 웨이퍼가 떠올랐을 때에는, 그 복원력에 의해, 반도체 웨이퍼와의 접촉을 유지하고, 하방향의 힘이 가해져 반도체 웨이퍼가 가라앉았을 때에는, 탄성 변형하여 충격을 흡수하고, 그것에 의해 완충 기능을 나타내는 것이다.
완충 기능편의 형상은, 상기와 같이 완충 기능을 나타낼 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는, 예를 들어, 판상, 봉상이 되는 형상을 들 수 있다.
또, 완충 기능편의 선단은, 환상 볼록부의 높이를 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위에서 초과하는, 즉, 환상 볼록부에 형성된 웨이퍼 지지면으로부터 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 비어져나와 있는 것이 바람직하다.
또한, 세퍼레이터 중, 대략 T 자형이나 대략 십자형의 단면 형상을 갖는, 즉, 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부가 세퍼레이터의 상하 양면에 형성되어 있는 세퍼레이터에서는, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향으로 연장된 완충 기능편의 선단은, 세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부의 높이를 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위로 초과하고, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 하방향으로 연장된 완충 기능편의 선단은, 세퍼레이터의 하면에 형성된 환상 볼록부의 높이를 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위로 초과하는 것이 바람직하다.
한편, 세퍼레이터 중, 대략 L 자형이나 대략 ⊥ 형의 단면 형상을 갖는, 즉 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부가 세퍼레이터의 상면에만 형성되어 있는 세퍼레이터에서는, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향으로 연장된 완충 기능편의 선단은, 세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부의 높이를 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위로 초과하고, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 하방향으로 연장된 완충 기능편의 선단은, 세퍼레이터에 있어서의 평탄한 원환체의 하면으로부터 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위로 하방으로 비어져나와 있는 것이 바람직하다.
환상 볼록부에 형성되는 완충 기능편의 형성 개소는, 4 개 개소 이상이고, 바람직하게는 6 개 개소 내지 12 개 개소, 보다 바람직하게는 6 개 개소 내지 10 개 개소이다.
또한, 완충 기능편은, 상기 형성 개소에 1 개 형성할 수 있지만, 2 개 이상 형성할 수도 있다.
상기의 완충 기능편의 형성 개소는, 환상 볼록부에 있어서 등간격으로 형성 하는 것이 바람직하고, 또, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 완충 기능편과 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편이 교대로 나열되도록 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 절결부는, 완충 기능편에 인접하여 형성되는 것이기 때문에, 그 형성 개소의 수는, 완충 기능편의 형성 개소의 수와 동일해진다.
본 발명의 세퍼레이터의 실시양태를, 도면을 사용하여 설명한다.
도 1 은, 본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 1 을 나타내는 도면이다.
양태 1 은, 상면도 (A) 및 절단 개소 (a-a) 인 단면 형상 (B) 로 나타내는 바와 같이, 평탄한 원환체 (2) 로 이루어지고, 그 외주 가장자리부 (3) 에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면 (7) 을 갖는 환상 볼록부 (6) 를 세퍼레이터의 상하 양면에 형성하여, 단면 형상을 대략 T 자형으로 하고, 그리고 당해 환상 볼록부 (6) 는, 등간격으로 8 개 개소에 있어서, L 자형의 절결부 (4) 를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 봉상의 완충 기능편 (5) 을 형성하여 이루어진다.
측면도 (C) 및 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도인 (D1) 내지 (D3) 으로 나타내는 바와 같이, 양태 1 은, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 완충 기능편과 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편이 교대로 나열되도록 배치되어 있다.
세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 과 세퍼레이터의 하면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 사이의 수직 거리 (b) 는, 1.5 ㎜ 내지 3.5 ㎜ 의 범위이고, 2.0 ㎜ 내지 3.0 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
환상 볼록부의 높이 (c 및 d) 는, 동등하게, 0.2 ㎜ 내지 1 ㎜ 의 범위이고, 0.3 ㎜ 내지 0.9 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e) 은, 1 ㎜ 내지 3 ㎜ 의 범위이고, 1.5 ㎜ 내지 2.5 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
평탄한 원환체 (2) 의 폭 (f) 은, 7 ㎜ 내지 11 ㎜ 의 범위이고, 8 ㎜ 내지 10 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
평탄한 원환체 (2) 의 두께 (g) 는, 외주 가장자리부의 두께보다 얇고, 0.8 ㎜ 내지 2 ㎜ 의 범위이고, 1 ㎜ 내지 1.5 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
도 1 의 (D2) 로 나타내는 부분을 비스듬히 상방에서 본 도면을 도 2 에 나타냈다.
여기서, L 자형의 절결부 (4) 가 형성됨과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성되어 있다. 봉상의 완충 기능편 (5) 의 길이는, 5 ㎜ 내지 15 ㎜ 의 범위이고, 7 ㎜ 내지 13 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
또한, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 폭 (i) 은, 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e) 과 동등하고, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 높이 (j) 는, 상하의 웨이퍼 지지면 (7) 간의 수직 거리 (b) 와 동등하다.
완충 기능편 (5) 의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 거리 (h) 는, 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.2 ㎜ 내지 0.5 ㎜ 의 범위이다.
또, 절결부 (4) 가 형성하는 L 자형의 폭 (L 자의 글자의 굵기에 상당) 은, 0.7 ㎜ 내지 1.3 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2 ㎜ 의 범위이다.
도 3 에, 본 발명의 세퍼레이터의 다른 양태인 양태 10 을 나타냈다.
양태 10 은, 상면도 (A) 및 절단 개소 (a′-a′) 인 단면 형상 (B) 로 나타내는 바와 같이, 평탄한 원환체 (2) 로 이루어지고, 그 외주 가장자리부 (3) 에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면 (7) 을 갖는 환상 볼록부 (6) 를 세퍼레이터의 상면에만 형성하여, 단면 형상을 대략 L 자형으로 하고, 그리고 당해 환상 볼록부 (6) 는, 등간격으로 8 개 개소에 있어서, L 자형의 절결부 (4) 를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 봉상의 완충 기능편 (5) 을 형성하여 이루어진다.
측면도 (C) 및 측면도의 일 부분 (완충 기능편) 의 확대도인 (D1) 내지 (D3) 으로 나타내는 바와 같이, 양태 10 은, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 완충 기능편과 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편이 교대로 나열되도록 배치되어 있다.
세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 과 세퍼레이터의 평탄한 원환체 (2) 의 하면 사이의 수직 거리 (b) 는, 1.0 ㎜ 내지 3.0 ㎜ 의 범위이고, 1.5 ㎜ 내지 2.5 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
환상 볼록부의 높이 (c) 는, 0.2 ㎜ 내지 1 ㎜ 의 범위이고, 0.3 ㎜ 내지 0.9 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e) 은, 1 ㎜ 내지 3 ㎜ 의 범위이고, 1.5 ㎜ 내지 2.5 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
평탄한 원환체 (2) 의 폭 (f) 은, 7 ㎜ 내지 11 ㎜ 의 범위이고, 8 ㎜ 내지 10 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
평탄한 원환체 (2) 의 두께 (g) 는, 외주 가장자리부의 두께보다 얇고, 0.8 ㎜ 내지 2 ㎜ 의 범위이고, 1 ㎜ 내지 1.5 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
봉상의 완충 기능편 (5) 의 길이는, 5 ㎜ 내지 15 ㎜ 의 범위이고, 7 ㎜ 내지 13 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
또한, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 폭은, 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e) 과 동등하고, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 높이는, 웨이퍼 지지면 (7) 과 세퍼레이터의 평탄한 원환체 (2) 의 하면 사이의 수직 거리 (b) 와 동등하다.
완충 기능편 (5) 의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 거리는, 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.2 ㎜ 내지 0.5 ㎜ 의 범위이다.
또, 절결부 (4) 가 형성하는 L 자형의 폭 (L 자의 글자의 굵기에 상당) 은, 0.7 ㎜ 내지 1.3 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2 ㎜ 의 범위이다.
도 4 에, 본 발명의 세퍼레이터의 다른 양태인 양태 11 을 나타냈다.
양태 11 은, 부분적인 상면도 (A) 및 절단 개소 (a′′-a′′) 인 단면 형상 (C) 로 나타내는 바와 같이, 평탄한 원환체 (2) 로 이루어지고, 그 외주 가장자리부 (3) 에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면 (7) 을 갖는 환상 볼록부 (6) 를 세퍼레이터의 상하 양면에 형성하여, 단면 형상을 대략 T 자형으로 하고, 그리고 당해 환상 볼록부 (6) 는, 등간격으로 8 개 개소에 있어서, T 자형의 절결부 (4) 를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 봉상의 완충 기능편 (5) 을 형성하여 이루어진다.
완충 기능편의 형성 개소의 확대도인 (B1) 및 (B2) 로 나타내는 바와 같이, 양태 11 은, 완충 기능편의 형성 개소의 1 개 개소당 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성되고, 당해 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 은, (B1) 로 나타내는 바와 같이, 양방 모두 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되어 있거나 또는 (B2) 로 나타내는 바와 같이 양방 모두 비스듬히 하방향으로 연장되어 있고, 그리고 (B1) 의 구성과 (B2) 의 구성이 교대로 나열되도록 배치되어 있다.
세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 과 세퍼레이터의 하면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 사이의 수직 거리 (b), 환상 볼록부의 높이 (c 및 d), 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e), 평탄한 원환체 (2) 의 폭 (f), 평탄한 원환체 (2) 의 두께 (g) 의 범위 및 바람직한 범위는, 양태 1 과 동일하다.
양태 11 은, T 자형의 절결부 (4) 가 형성됨과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성되거나 또는 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 하방향으로 연장되는 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성된다. 봉상의 완충 기능편 (5) 의 길이는, 5 ㎜ 내지 15 ㎜ 의 범위이고, 7 ㎜ 내지 13 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
또한, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 폭은, 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e) 과 동등하고, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 높이는, 상하의 웨이퍼 지지면 (7) 간의 수직 거리 (b) 와 동등하다.
완충 기능편 (5) 의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 거리는, 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.2 ㎜ 내지 0.5 ㎜ 의 범위이다.
또, 절결부 (4) 가 형성하는 T 자형의 폭 (T 자의 글자의 굵기에 상당) 은, 0.7 ㎜ 내지 1.3 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2 ㎜ 의 범위이다.
도 5 에, 본 발명의 세퍼레이터의 다른 양태인 양태 12 를 나타냈다.
양태 12 는, 부분적인 상면도 (A) 및 절단 개소 (a′′′-a′′′) 인 단면 형상 (C) 로 나타내는 바와 같이, 평탄한 원환체 (2) 로 이루어지고, 그 외주 가장자리부 (3) 에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면 (7) 을 갖는 환상 볼록부 (6) 를 세퍼레이터의 상하 양면에 형성하여, 단면 형상을 대략 T 자형으로 하고, 그리고 당해 환상 볼록부 (6) 는, 등간격으로 8 개 개소에 있어서, T 자형의 절결부 (4) 를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 봉상의 완충 기능편 (5) 을 형성하여 이루어진다.
완충 기능편의 형성 개소의 확대도인 (B1) 및 (B2) 로 나타내는 바와 같이, 양태 12 는, 완충 기능편의 형성 개소의 1 개 개소당 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성되고, 당해 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 은, (B1) 로 나타내는 바와 같이, 일방이 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 하방향으로 연장되고 또한 다른 일방이 비스듬히 상방향으로 연장되어 있거나 또는 (B2) 로 나타내는 바와 같이, (B1) 과는 반대로, 일방이 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되고 또한 다른 일방이 비스듬히 하방향으로 연장되어 있고, 그리고 (B1) 의 구성과 (B2) 의 구성이 교대로 나열되도록 배치되어 있다.
세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 과 세퍼레이터의 하면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 사이의 수직 거리 (b), 환상 볼록부의 높이 (c 및 d), 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e), 평탄한 원환체 (2) 의 폭 (f), 평탄한 원환체 (2) 의 두께 (g) 의 범위 및 바람직한 범위는, 양태 1 과 동일하다.
양태 12 는, T 자형의 절결부 (4) 가 형성됨과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 일방이 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 하방향으로 연장되고 또한 다른 일방이 비스듬히 상방향으로 연장되는 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성되거나, 또는 이것과는 반대로, 일방이 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되고 또한 다른 일방이 비스듬히 하방향으로 연장되는 2 개의 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성된다. 봉상의 완충 기능편 (5) 의 길이는, 0.5 ㎜ 내지 1.5 ㎜ 의 범위이고, 0.7 ㎜ 내지 1.3 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
또한, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 폭은, 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e) 과 동등하고, 봉상의 완충 기능편 (5) 의 높이는, 상하의 웨이퍼 지지면 (7) 간의 수직 거리 (b) 와 동등하다.
완충 기능편 (5) 의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 거리는, 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.2 ㎜ 내지 0.5 ㎜ 의 범위이다.
또, 절결부 (4) 가 형성하는 T 자형의 폭 (T 자의 글자의 굵기에 상당) 은, 0.7 ㎜ 내지 1.3 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2 ㎜ 의 범위이다.
도 6 에, 본 발명의 세퍼레이터의 다른 양태인 양태 13 을 나타냈다.
양태 13 은, 부분적인 상면도 (A) 및 절단 개소 (a′′′′-a′′′′) 인 단면 형상 (C) 로 나타내는 바와 같이, 평탄한 원환체 (2) 로 이루어지고, 그 외주 가장자리부 (3) 에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면 (7) 을 갖는 환상 볼록부 (6) 를 세퍼레이터의 상하 양면에 형성하고, 단면 형상을 대략 T 자형으로 하고, 그리고 당해 환상 볼록부 (6) 는, 등간격으로 8 개 개소에 있어서, 2 개의 직선상의 절결부 (4) 를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 판상의 완충 기능편 (5) 을 형성하여 이루어진다.
완충 기능편의 형성 개소의 확대도인 (B1) 및 (B2) 로 나타내는 바와 같이, 양태 13 은, (B1) 로 나타내는 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 판상의 완충 기능편과 (B2) 로 나타내는 비스듬히 하방향으로 연장되는 판상의 완충 기능편이 교대로 나열되도록 배치되어 있다.
세퍼레이터의 상면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 과 세퍼레이터의 하면에 형성된 환상 볼록부 (6) 의 웨이퍼 지지면 (7) 사이의 수직 거리 (b), 환상 볼록부의 높이 (c 및 d), 웨이퍼 지지면 (7) 의 폭 (e), 평탄한 원환체 (2) 의 폭 (f), 평탄한 원환체 (2) 의 두께 (g) 의 범위 및 바람직한 범위는, 양태 1 과 동일하다.
양태 13 은, 2 개의 직선상의 절결부 (4) 가 형성됨과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되거나 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 판상의 완충 기능편 (5) 이 형성된다. 판상의 완충 기능편 (5) 의 폭은, 5 ㎜ 내지 15 ㎜ 의 범위이고, 7 ㎜ 내지 13 ㎜ 의 범위가 바람직하고, 판상의 완충 기능편 (5) 의 길이는, 2 ㎜ 내지 10 ㎜ 의 범위이고, 3 ㎜ 내지 8 ㎜ 의 범위가 바람직하다.
또한, 판상의 완충 기능편 (5) 의 두께는, 평탄한 원환체 (2) 의 두께 (g) 와 동등하다.
완충 기능편 (5) 의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 거리는, 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.2 ㎜ 내지 0.5 ㎜ 의 범위이다.
또, 2 개의 직선상의 절결부 (4) 의 길이는, 판상의 완충 기능편 (5) 의 길이와 동등하고, 그 폭 (직선의 굵기에 상당) 은, 0.7 ㎜ 내지 1.3 ㎜ 의 범위이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2 ㎜ 의 범위이다.
본 발명의 세퍼레이터의 일 양태인 양태 1 의 세퍼레이터와 반도체 웨이퍼 (8) 를 교대로 적층했을 때의 완충 기능을 설명하는 개념도를 도 7 에 나타낸다.
양태 1 의 완충 기능편 (5) 은, 그 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하고, 즉 환상 볼록부에 형성된 웨이퍼 지지면으로부터 비어져나와 있기 때문에, 반도체 웨이퍼 (8) 를 수납했을 때, (D) 로 나타내는 바와 같이, 완충 기능편 (5) 의 선단은, 반도체 웨이퍼 (8) 의 외주 가장자리부에 최초로 접촉하고, 그리고 (E) 로 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼 (8) 의 무게에 의해 탄성 변형하여, 웨이퍼 지지면과 거의 동일한 높이가 되기는 하지만, 진동·충격 등에 의해 상방향의 힘이 가해져 반도체 웨이퍼 (8) 가 떠올랐을 때에는, 그 복원력에 의해 (D) 의 상태로 되어 반도체 웨이퍼 (8) 와의 접촉을 유지하고, 그리고 하방향의 힘이 가해져 반도체 웨이퍼 (8) 가 가라앉았을 때에는, 탄성 변형하여 충격을 흡수하여 (E) 의 상태로 되고, 그것에 의해 완충 기능이 나타나게 된다.
본 발명은 또, 반도체 웨이퍼 반송 용기의 본체와, 상기 서술한 세퍼레이터를 포함하는, 반도체 웨이퍼의 수납 용기에도 관한 것이다.
본 발명의 반도체 웨이퍼의 수납 용기의 일 양태를 도 8 에 나타냈다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 반도체 웨이퍼의 수납 용기는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼 반송 용기 (뚜껑) (14) 및 반도체 웨이퍼 반송 용기 (본체) (15) 와의 사이에, 반도체 웨이퍼 (8) 가, 당해 반도체 웨이퍼 (8) 사이에 개재하여 장착된 세퍼레이터 (16) 와 함께 상하로 적층된다.
상기 세퍼레이터 (16) 는, 구체적으로는, 상기 양태 1, 양태 10, 양태 11, 양태 12 및 양태 13 의 세퍼레이터일 수 있다.
실시예
다음으로, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
폴리카보네이트 수지 (테이진 (주) 제조 팬라이트 L-1225L) 를 사용하여, 도 1 의 양태 1 로 나타내는 형상을 갖고 또한 이하의 치수를 갖는 세퍼레이터를 일체 성형에 의해 제조하였다.
직경 : 300 ㎜ (반도체 웨이퍼의 직경과 동일)
상하의 웨이퍼 지지면간의 수직 거리 (b) : 2.43 ㎜
웨이퍼 지지면의 폭 (e) : 2 ㎜
평탄한 원환체의 폭 (f) : 9 ㎜
평탄한 원환체의 두께 (g) : 1.23 ㎜
환상 볼록부의 높이 (c, d) : 0.6 ㎜
봉상의 완충 기능편 (5) 의 길이 : 10 ㎜
봉상의 완충 기능편 (5) 의 폭 (i) : 2 ㎜
봉상의 완충 기능편 (5) 의 높이 (j) : 2.43 ㎜
완충 기능편 (5) 의 선단이 환상 볼록부의 높이를 초과하는 거리 (h) : 0.3 ㎜
절결부 (4) 가 형성하는 L 자형의 폭 (L 자의 굵기) : 1.0 ㎜
또한, 실시예 1 의 세퍼레이터는, 도 1 로 나타내는 바와 같이, L 자형의 절결부 (4) 가 형성됨과 함께, 당해 절결부에 인접하여 봉상의 완충 기능편 (5) 이 형성되고, 당해 완충 기능편 (5) 은, 세퍼레이터 기준면 (9) 으로부터 비스듬히 상방향으로 연장되는 것과 비스듬히 하방향으로 연장되는 것이 교대로 나열되도록 등간격으로 8 개 개소 배치되었다.
시험예 1 : 진동 시험
직경 300 ㎜, 두께 0.75 ㎜ 의 반도체 웨이퍼와 실시예 1 에서 제조한 세퍼레이터를, 이하의 조건 1 내지 3 에 기재된 조건으로, 용기 내 수납 높이 86.5 ㎜ 의 웨이퍼 수납 용기에 수납하고, 당해 수납 용기를 진동 시험 장치 (에믹 (주) 제조의 F-1000AM08M : 가진 (加振) 방향은 수직, 주파수는 3 ㎐, 가속도는 ±1.2G) 를 사용하여 상하로 진동시켰을 때의 소리를 듣고 평가를 실시하였다.
또한, 비교로서, 완충 기능편 및 절결부를 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 의 세퍼레이터와 동일한 치수를 갖는 세퍼레이터 (비교예 1) 를 사용하여 상기와 동일한 평가를 실시하였다.
[조건 1] 웨이퍼 수량 : 8 장, 세퍼레이터 수량 : 33 장 (사용한 세퍼레이터중 9 장은 웨이퍼와의 접촉용, 나머지 24 장은 간극 매립용으로서 사용)
[조건 2] 웨이퍼 수량 : 21 장, 세퍼레이터 수량 : 28 장 (사용한 세퍼레이터중 22 장은 웨이퍼와의 접촉용, 나머지 6 장은 간극 매립용으로서 사용)
[조건 3] 웨이퍼 수량 : 25 장, 세퍼레이터 수량 : 27 장 (사용한 세퍼레이터중 26 장은 웨이퍼와의 접촉용, 나머지 1 장은 간극 매립용으로서 사용)
결과를 표 1 에 정리하였다. 또한, 평가 기준은 이하와 같이 하였다.
○ : 이음이 없었다.
× : 이음이 있었다.
Figure pct00001
※ 또한, 조건 1 내지 조건 3 에 기재된 각 조건 하에서, 실시예 1 의 세퍼레이터를 수납 용기 내에 수납한 경우, 당해 용기 내에 있어서의 수납된 최상단의 세퍼레이터와 반도체 웨이퍼 반송 용기의 내측 천정면 (반도체 웨이퍼 반송 용기에 있어서의 뚜껑의 내측 천정면) 사이에는 간극은 발생하지 않았다.
한편, 조건 1 내지 조건 3 에 기재된 각 조건 하에서, 비교예 1 의 세퍼레이터를 수납 용기 내에 수납한 경우, 당해 용기 내에 있어서의 수납된 최상단의 세퍼레이터와 반도체 웨이퍼 반송 용기의 내측 천정면 (반도체 웨이퍼 반송 용기에 있어서의 뚜껑의 내측 천정면) 사이에는 간극이 발생하였다.
1 : 세퍼레이터 (양태 1)
2 : 평탄한 원환체
3 : 외주 가장자리부
4 : 절결부
5 : 완충 기능편
6 : 환상 볼록부
7 : 웨이퍼 지지면
8 : 반도체 웨이퍼
9 : 세퍼레이터 기준면
10 : 세퍼레이터 (양태 10)
11 : 세퍼레이터 (양태 11)
12 : 세퍼레이터 (양태 12)
13 : 세퍼레이터 (양태 13)
14 : 반도체 웨이퍼 반송 용기 (뚜껑)
15 : 반도체 웨이퍼 반송 용기 (본체)
16 : 세퍼레이터

Claims (3)

  1. 반도체 웨이퍼를 상하로 적층하여 수납하는 반도체 웨이퍼 반송 용기에 있어서, 적층된 반도체 웨이퍼끼리가 접촉하지 않도록, 또 당해 반도체 웨이퍼와 반도체 웨이퍼 반송 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면이 접촉하지 않도록, 상하로 이웃하는 2 개의 반도체 웨이퍼의 사이에, 또 반도체 웨이퍼와 당해 용기의 내측 천정면 혹은 내측 바닥면 사이에 개재하여 장착되는 세퍼레이터로서,
    당해 세퍼레이터는, 평탄한 원환체로 이루어지고, 그 외주 가장자리부에 걸쳐, 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리와 접촉하는 웨이퍼 지지면을 갖는 환상 볼록부를 형성하여 이루어지고, 그리고 당해 환상 볼록부는, 그 적당 수의 개소에 있어서, 절결부를 형성함과 함께, 당해 절결부에 인접하여, 세퍼레이터 기준면으로부터 비스듬히 상방향 또는 비스듬히 하방향으로 연장되는 완충 기능편을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 세퍼레이터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 환상 볼록부를 포함하는 부분이, 대략 T 자형 또는 대략 L 자형의 단면부를 갖는 세퍼레이터.
  3. 반도체 웨이퍼 반송 용기의 본체와, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 세퍼레이터를 포함하는, 반도체 웨이퍼의 수납 용기.
KR1020187013708A 2015-10-23 2016-10-20 세퍼레이터 KR102111868B1 (ko)

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