KR20180066627A - Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner - Google Patents

Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner Download PDF

Info

Publication number
KR20180066627A
KR20180066627A KR1020160167685A KR20160167685A KR20180066627A KR 20180066627 A KR20180066627 A KR 20180066627A KR 1020160167685 A KR1020160167685 A KR 1020160167685A KR 20160167685 A KR20160167685 A KR 20160167685A KR 20180066627 A KR20180066627 A KR 20180066627A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
switching
changing
projection
support
guide
Prior art date
Application number
KR1020160167685A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101949367B1 (en
Inventor
김진철
배영재
한경준
서한기
Original Assignee
주식회사 아바코
(주)다스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아바코, (주)다스 filed Critical 주식회사 아바코
Priority to KR1020160167685A priority Critical patent/KR101949367B1/en
Priority to CN201711305318.0A priority patent/CN108231644B/en
Publication of KR20180066627A publication Critical patent/KR20180066627A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101949367B1 publication Critical patent/KR101949367B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate lifting apparatus, comprising: a variable lift pin for supporting a substrate; a pin plate installed to be raised and lowered; a raising/lowering portion for raising or lowering the pin plate; and a converting portion for converting between a support mode and a release mode. In the support mode, the converting portion is supported by the pin plate such that the variable lift pin is raised or lowered in accordance with the pin plate being raised or lowered so as to support the substrate. In the release mode, the pin plate is independently raised or lowered with respect to the variable lift pin such that the converting portion is support-released with respect to the pin plate.

Description

마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치{Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner}[0001] The present invention relates to a substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus,

본 발명은 마스크 정렬장치에 있어서 기판을 승하강시키는데 이용되는 기판 리프트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate lift apparatus used for raising and lowering a substrate in a mask alignment apparatus.

일반적으로 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), 유기발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Diodes), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel), 전기영동표시장치(EPD, Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다.A display such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) Devices, and solar cells are manufactured through various processes.

이러한 제조 공정에는 기판에 박막을 증착하는 증착공정, 기판에 증착된 박막을 식각하는 식각공정 등이 포함된다. 증착공정, 식각공정 등을 통해 기판에 원하는 형태의 박막을 형성함에 있어서, 마스크(Mask)가 이용된다. 이 경우, 기판 및 마스크가 서로 합착된 상태에서 기판에 대한 증착공정, 식각공정 등이 이루어진다.Such a manufacturing process includes a deposition process for depositing a thin film on a substrate, an etching process for etching a thin film deposited on the substrate, and the like. A mask is used to form a desired thin film on a substrate through a deposition process, an etching process, or the like. In this case, a deposition process, an etching process, and the like are performed on the substrate in a state where the substrate and the mask are attached to each other.

여기서, 기판 및 마스크 간의 위치를 정렬하여 기판 및 마스크를 합착하는 공정을 수행함에 있어서, 마스크 정렬장치가 이용된다. 마스크 정렬장치는 기판 및 마스크 간의 위치를 정렬하기 위해 기판 리프트 장치를 포함한다. 마스크 정렬장치에 대해 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0021832호(2014년 2월 21일 공개)에 개시되어 있다.Here, a mask alignment apparatus is used in performing the process of aligning the positions of the substrate and the mask and attaching the substrate and the mask. The mask alignment apparatus includes a substrate lift apparatus for aligning a position between the substrate and the mask. A background technique for the mask alignment apparatus is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0021832 (published on Feb. 21, 2014).

도 1은 종래 기술에 따른 기판 리프트 장치의 개략적인 평면도이고, 도 2 및 도 3은 일반적인 기판과 마스크를 예시적으로 나타낸 개략적인 저면도이다.FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate lift apparatus according to the prior art, and FIGS. 2 and 3 are schematic bottom views exemplarily showing a general substrate and a mask.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 종래 기술에 따른 기판 리프트 장치(100)는 승강유닛(미도시)에 의해 승하강되는 핀플레이트(110), 및 상기 핀플레이트(110)에 결합된 리프트핀(120)을 포함한다.1 to 3, a substrate lift apparatus 100 according to the related art includes a pin plate 110 raised and lowered by a lift unit (not shown), and a lift pin (not shown) coupled to the pin plate 110 120).

상기 리프트핀(120)은 상기 기판(200)을 지지하는 것이다. 상기 리프트핀(120)은 상기 기판(200)을 지지한 상태에서 상기 핀플레이트(110)가 승하강함에 따라 함께 승하강하면서, 상기 기판(200)을 승하강시킨다. 상기 핀플레이트(110)에는 상기 리프트핀(120)이 복수개 결합된다. 상기 리프트핀(120)들은 서로 다른 위치에 위치하도록 상기 핀플레이트(110)에 결합되어서 상기 기판(200)의 서로 다른 위치를 지지한다.The lift pins 120 support the substrate 200. The lift pins 120 move up and down the substrate 200 while the pin plates 110 are lifted and lowered together with the substrate 200 supported. A plurality of the lift pins 120 are coupled to the pin plate 110. The lift pins 120 are coupled to the pin plate 110 to support different positions of the substrate 200 to be positioned at different positions.

여기서, 상기 기판(200)에서 상기 리프트핀(120)들에 의해 지지된 부분은 유효영역으로 사용될 수 없다. 따라서, 상기 기판(200)에서 유효영역의 크기를 증대시키기 위해, 상기 리프트핀(120)들은 상기 기판(200)에서 마스크(300)에 의해 가려진 부분을 지지하도록 배치된다.Here, the portion of the substrate 200 supported by the lift pins 120 can not be used as an effective region. Accordingly, in order to increase the size of the effective region in the substrate 200, the lift pins 120 are arranged to support the portion covered by the mask 300 in the substrate 200.

그러나, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기판(200)에 있어서 유효영역은 제품의 종류, 크기 등에 따라 변경된다. 이에 따라, 상기 기판(200)에 합착되는 마스크(300)의 형태 또한 변경되므로, 상기 리프트핀(120)들은 상기 유효영역 및 상기 마스크(300)의 형태 변경에 대응되도록 위치가 변경되어야 한다.However, as shown in FIGS. 2 and 3, the effective area of the substrate 200 is changed according to the kind, size, and the like of the product. Accordingly, since the shape of the mask 300 attached to the substrate 200 is changed, the lift pins 120 need to be changed in position to correspond to the change in the shape of the effective region and the mask 300.

이를 위해, 종래 기술에 따른 기판 리프트 장치(100)는 상기 리프트핀(120)들이 상기 핀플레이트(110)에 탈부착 가능하도록 구현되었다. 그러나, 종래 기술에 따른 기판 리스트 장치(100)는 작업자가 직접 수동으로 위치 변경이 필요한 리프트핀들(110)에 대한 탈부착 작업을 수행하였다.To this end, the substrate lift apparatus 100 according to the related art is configured such that the lift pins 120 are detachably attachable to the pin plate 110. However, the substrate list apparatus 100 according to the prior art has performed a detachment operation for the lift pins 110 requiring an operator to manually change the position manually.

예컨대, 도 2에 도시된 바와 같은 기판(200)과 마스크(300) 간의 위치를 정렬하는 경우, 작업자는 직접 수동으로 상기 핀플레이트(110)의 제1영역(111)에 리프트핀(120)들을 결합시켜야 했다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같은 기판(200)과 마스크(300)로 변경되면, 작업자는 직접 수동으로 상기 핀플레이트(110)의 제1영역(111)으로부터 리프트핀(120)들을 분리하고, 상기 핀플레이트(110)의 제2영역(112)에 리프트핀(120)들을 결합시켜야 했다.For example, when aligning the position between the substrate 200 and the mask 300 as shown in FIG. 2, the operator directly inserts the lift pins 120 into the first area 111 of the pin plate 110 Had to be combined. 3, the operator directly removes the lift pins 120 from the first area 111 of the fin plate 110, and then, when the substrate 200 is changed to the mask 300 as shown in FIG. 3, The lift pins 120 have to be coupled to the second region 112 of the pin plate 110. [

따라서, 종래 기술에 따른 기판 리프트 장치(100)는 상기 리프트핀(120)의 위치를 변경하는 변경작업에 어려움이 있을 뿐만 아니라, 상기 리프트핀(120)의 위치를 변경하는 변경작업에 걸리는 시간 증가로 인해 가동률이 저하되는 문제가 있었다.Accordingly, the substrate lift apparatus 100 according to the related art has a problem in that it is difficult to change the position of the lift pin 120, and the time required for the change operation to change the position of the lift pin 120 increases There is a problem that the operation rate is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 기판을 지지하는 위치를 변경하는 변경작업에 대한 어려움을 해소할 수 있는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus capable of solving the difficulty of a change operation of changing a position for supporting a substrate.

본 발명은 기판을 지지하는 위치를 변경하는 작업에 걸리는 시간을 줄여서 가동률이 저하되는 정도를 감소시킬 수 있는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to provide a substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus capable of reducing the time taken for an operation of changing the position for supporting the substrate, thereby reducing the degree of the decrease in the operation rate.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치는 기판을 지지하기 위한 가변리프트핀; 승하강 가능하도록 설치된 핀플레이트; 상기 핀플레이트를 승하강시키기 위한 승강부; 및 상기 가변리프트핀이 결합된 전환부를 포함할 수 있다. 상기 전환부는 상기 핀플레이트가 승하강함에 따라 상기 가변리프트핀이 승하강하여 상기 기판을 지지하도록 상기 핀플레이트에 지지되는 지지모드 및 상기 핀플레이트가 상기 가변리프트핀에 대해 독립적으로 승하강하도록 상기 핀플레이트에 대해 지지 해제되는 해제모드 간에 전환되는 전환부재를 포함할 수 있다.A substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus according to the present invention includes: a variable lift pin for supporting a substrate; A pin plate installed to be able to move up and down; A lift unit for moving the pin plate up and down; And a switching unit to which the variable lift pin is coupled. Wherein the switching unit includes a support mode in which the variable lift pin is supported by the pin plate to support the substrate as the pin plate is lifted and lowered, and a support mode in which the pin plate is lifted up and down independently of the variable lift pin, And a switching member which is switched between a releasing mode in which it is disengaged with respect to the releasing member.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 가변리프트핀이 기판을 가변적으로 지지하도록 구현됨으로써, 기판을 지지하는 위치를 변경하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.The present invention is embodied such that the variable lift pin supports the substrate in a variable manner, thereby improving the ease of operation of changing the position of supporting the substrate.

본 발명은 기판을 지지하는 위치를 변경하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있으므로, 가동률 증대를 통해 기판 및 마스크가 합착된 기판조립체에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.The present invention can reduce the time taken to change the position to support the substrate, thereby contributing to increasing the productivity of the substrate and mask bonded substrate assemblies through increased utilization rates.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 리프트 장치의 개략적인 평면도
도 2 및 도 3은 일반적인 기판과 마스크를 예시적으로 나타낸 개략적인 저면도
도 4는 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치의 개략적인 측면도
도 5는 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 핀플레이트, 리프트핀, 및 가변리프트핀에 대한 개략적인 평면도
도 6은 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 전환부에 대한 개략적인 측면도
도 7은 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 전환부 및 핀플레이트에 대한 개략적인 측면도
도 8은 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 해제모드로 전환된 전환부재에 대한 개략적인 평면도
도 9는 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 지지모드로 전환된 전환부재에 대한 개략적인 평면도
도 10은 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 전환돌기가 제1유도면을 따라 회전하여 지지홈에 삽입되는 작동관계를 나타낸 개념도
도 11은 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 전환돌기가 제2유도면을 따라 회전하여 통과공에 삽입되는 작동관계를 나타낸 개념도
도 12는 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 전환부재 및 변경부재를 나타낸 개략적인 측면도
도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치에 있어서 승강돌기가 회전면을 따라 회전하는 작동관계를 나타낸 개념도
도 15 내지 도 28은 본 발명에 따른 마스트 정렬장치용 기판 리프트 장치의 작동관계를 설명하기 위한 개념도
1 is a schematic plan view of a substrate lift apparatus according to the prior art;
FIGS. 2 and 3 are schematic bottom views exemplarily showing a general substrate and a mask
4 is a schematic side view of a substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus according to the present invention
5 is a schematic plan view of a pin plate, a lift pin, and a variable lift pin in a substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus according to the present invention;
6 is a schematic side view of the switching portion in the substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus according to the present invention
7 is a schematic side view of the switching part and the fin plate in the substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus according to the present invention
8 is a schematic plan view of the switching member switched to the release mode in the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention.
Fig. 9 is a schematic plan view of the switching member switched to the support mode in the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention. Fig.
FIG. 10 is a conceptual view showing an operating relationship in which, in the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention, the switching projection is rotated along the first guide surface to be inserted into the support groove;
FIG. 11 is a conceptual view showing an operating relationship in which, in the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention, the switching projection is rotated along the second guide surface to be inserted into the through hole;
12 is a schematic side view showing a switching member and a change member in the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention
Fig. 13 and Fig. 14 are conceptual diagrams showing an operating relationship in which the lift projection of the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention is rotated along a rotation plane
15 to 28 are conceptual diagrams for explaining the operating relationship of the substrate lift apparatus for a mast alignment apparatus according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a substrate lift apparatus for a mask alignment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 기판(200) 및 마스크(300) 간의 위치를 정렬하여 상기 기판(200) 및 상기 마스크(300)를 합착하는 마스크 정렬장치에 설치되는 것이다. 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 마스크 정렬장치에서 상기 기판(200)을 지지하여 승하강시키는 기능을 담당한다. 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 핀플레이트(3), 승강부(4), 가변리프트핀(5), 및 전환부(6)를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 필요에 따라 리프트핀(2)을 더 포함할 수도 있다.4, a substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention includes a substrate 200 and a mask 300 for aligning a position between the substrate 200 and the mask 300, And is installed in the alignment apparatus. The substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention supports the substrate 200 in the mask alignment apparatus and functions to move up and down. The substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may include a fin plate 3, a lift portion 4, a variable lift pin 5, and a switching portion 6. The substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may further include a lift pin 2 as required.

이하에서는 상기 리프트핀(2), 상기 핀플레이트(3), 상기 승강부(4), 상기 가변리프트핀(5), 및 상기 전환부(6)에 관해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the lift pin 2, the pin plate 3, the elevation portion 4, the variable lift pin 5, and the switching portion 6 will be described in detail with reference to the accompanying drawings .

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 리프트핀(2)은 상기 기판(200)을 지지하는 것이다. 상기 리프트핀(2)은 상기 핀플레이트(3)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 리프트핀(2)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강할 수 있다. 상기 리프트핀(2)은 상기 핀플레이트(3)의 상측으로 돌출되도록 상기 핀플레이트(3)에 결합될 수 있다. 상기 리프트핀(2)은 상기 마스크(300)에 형성된 관통공(미도시)에 삽입되어서 상기 마스크(300)의 상측에 위치한 기판(200)을 지지할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the lift pins 2 support the substrate 200. The lift pins 2 may be coupled to the pin plate 3. Thus, the lift pins 2 can be lifted and lowered together with the pin plate 3 lifted and lowered. The lift pin 2 may be coupled to the pin plate 3 so as to protrude above the pin plate 3. The lift pin 2 may be inserted into a through hole (not shown) formed in the mask 300 to support the substrate 200 located on the upper side of the mask 300.

상기 리프트핀(2)은 고정적으로 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강하도록 상기 핀플레이트(3)에 결합될 수 있다. 상기 리프트핀(2)은 상기 기판(200)에서 상기 마스크(300)에 의해 가려진 부분(이하, '비유효영역'이라 함)을 지지하도록 배치될 수 있다. 상기 비유효영역은 유효영역으로 사용될 수 없는 부분이다. 예컨대, 상기 비유효영역은 후속공정에서 절단 등에 의해 제거되는 부분, 최종 제품이 갖는 기능에 영향을 미치지 않는 부분 등일 수 있다. 최종 제품이 디스플레이장치인 경우, 상기 유효영역은 영상이 표시되는 부분이고, 상기 비유효영역은 영상이 표시되지 않는 부분일 수 있다. 상기 유효영역 및 상기 비유효영역은 제품의 종류, 크기 등에 따라 위치가 변경될 수 있다.The lift pins 2 may be fixedly coupled to the pin plate 3 so that the pin plates 3 are lifted and lowered together. The lift pins 2 may be arranged to support a portion of the substrate 200 covered with the mask 300 (hereinafter referred to as 'ineffective area'). The ineffective area is a part that can not be used as a valid area. For example, the non-effective region may be a portion removed by cutting or the like in a subsequent process, a portion not affecting the function of the final product, and the like. When the final product is a display device, the valid region is a portion in which an image is displayed, and the non-valid region may be a portion in which an image is not displayed. The valid region and the non-valid region may be changed in position depending on the type, size, and the like of the product.

상기 리프트핀(2)은 고정영역(FA, 도 5에 도시됨)에 위치하도록 상기 핀플레이트(3)에 결합될 수 있다. 상기 고정영역(FA)은 상기 기판(200)에 있어서 고정 비유효영역에 대응되는 위치에 위치할 수 있다. 상기 고정 비유효영역은 제품의 종류, 크기 등이 변경되더라도, 상기 유효영역으로 변경되지 않고 항상 상기 비유효영역으로 유지되는 부분이다. 예컨대, 상기 고정 비유효영역은 상기 기판(200)의 둘레로부터 안쪽으로 소정 거리 이격된 위치까지의 범위로 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 고정영역(FA)은 상기 핀플레이트(3)의 상면에서 외측 영역에 해당할 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 고정영역(FA)은 사각 고리 형태로 형성될 수 있다.The lift pin 2 may be coupled to the pin plate 3 to be located in a fixed area FA (shown in FIG. 5). The fixed area FA may be located at a position corresponding to the fixed ineffective area of the substrate 200. The fixed ineffective area is a portion that is not changed to the effective area but is always maintained in the ineffective area even if the type, size, etc. of the product are changed. For example, the fixed ineffective area may be set in a range from a periphery of the substrate 200 to a position spaced a predetermined distance inward. In this case, the fixed region FA may correspond to the outer region on the upper surface of the fin plate 3. [ For example, as shown in FIG. 5, the fixed region FA may be formed in a rectangular ring shape.

상기 리프트핀(2)은 전체적으로 장방형의 봉 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판(200)을 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The lift pins 2 may be formed in a rectangular shape as a whole, but the present invention is not limited thereto, and the lift pins 2 may be formed in other shapes as long as they can support the substrate 200.

본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 리프트핀(2)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 리프트핀(2)들은 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 핀플레이트(3)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 리프트 장치(1)는 상기 리프트핀(2)들이 상기 기판(200)의 서로 다른 부분을 지지하도록 구현됨으로써, 상기 기판(200)을 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 리프트핀(2)들은 상기 고정영역(FA) 내에서 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 핀플레이트(3)에 결합될 수 있다. 상기 마스크 정렬장치가 제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태의 마스크(300)를 사용하는 경우, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 마스크(300)들 모두에서 중복되는 영역에는 상기 리프트핀(2)이 설치되고, 상기 마스크(300)들에 따라 변경되는 영역에는 상기 가변리프트핀(5)이 설치되도록 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 리프트핀(2) 없이 모두 상기 가변리프트핀(5)만으로 상기 기판(200)을 지지하도록 구현될 수도 있다.The substrate lift apparatus (1) for a mask alignment apparatus according to the present invention may include a plurality of the lift pins (2). The lift pins 2 may be coupled to the pin plate 3 such that they are spaced apart from each other. Accordingly, the lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention is configured such that the lift pins 2 support different portions of the substrate 200, thereby stably supporting the substrate 200 have. The lift pins 2 may be coupled to the pin plate 3 such that the lift pins 2 are located at positions spaced apart from each other in the fixed area FA. In the case where the mask alignment apparatus uses various types of masks 300 according to the type, size, and the like of the product, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention includes overlapping regions The lift pins 2 may be provided and the variable lift pins 5 may be installed in areas where the lift pins 2 are changed according to the masks 300. The substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may be implemented to support the substrate 200 with only the variable lift pins 5 without the lift pins 2. [

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 핀플레이트(3)는 승하강 가능하게 설치되는 것이다. 상기 리프트핀(2)이 구비되는 경우, 상기 핀플레이트(3)는 상기 리프트핀(2)을 지지할 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 상기 승강부(4)에 결합될 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 상기 승강부(4)에 의해 승하강할 수 있다. 상기 리프트핀(2)이 구비되는 경우, 상기 핀플레이트(3)는 상기 승강부(4)에 의해 승하강함에 따라 상기 리프트핀(2)을 승하강시킬 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 리프트핀(2)을 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the pin plate 3 is installed to be movable up and down. When the lift pin 2 is provided, the pin plate 3 can support the lift pin 2. The pin plate 3 may be coupled to the lifting unit 4. [ The pin plate 3 can be lifted and lowered by the lifting and lowering portion 4. When the lift pin 2 is provided, the pin plate 3 can move up and down the lift pin 2 as the lift pin 4 ascends and descends. The pin plate 3 may be formed in a rectangular shape as a whole, but is not limited thereto and may be formed in any other shape as long as it can support the lift pin 2.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 승강부(4)는 상기 핀플레이트(3)를 승하강시키는 것이다. 상기 리프트핀(2)이 구비되는 경우, 상기 승강부(4)는 상기 핀플레이트(3)를 승하강시킴으로써, 상기 핀플레이트(3)에 결합된 리프트핀(3)을 승하강시킬 수 있다. 상기 리프트핀(3)이 상기 기판(200)을 지지한 경우, 상기 승강부(4)는 상기 핀플레이트(3)를 승하강시킴으로써 상기 기판(200)을 승하강시킬 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the elevating portion 4 moves the pin plate 3 up and down. When the lift pin 2 is provided, the lift unit 4 can raise and lower the pin plate 3 to move the lift pin 3 coupled to the pin plate 3 up and down. When the lift pins 3 support the substrate 200, the lift unit 4 can lift and lower the substrate 200 by moving the pin plate 3 up and down.

상기 승강부(4)는 스테이지(41) 및 승강유닛(42)을 포함할 수 있다.The elevating unit 4 may include a stage 41 and an elevating unit 42.

상기 스테이지(41)에는 상기 핀플레이트(3)가 승강 가능하게 결합될 수 있다. 상기 스테이지(41)는 상기 핀플레이트(3)의 하측에 위치하도록 설치될 수 있다.The pin plate 3 can be coupled to the stage 41 so as to be movable up and down. The stage 41 may be installed on the lower side of the pin plate 3.

상기 승강유닛(42)은 상기 스테이지(41)에 결합될 수 있다. 상기 승강유닛(42)은 상기 핀플레이트(3)를 승강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 핀플레이트(3)는 상기 스테이지(41)를 기준으로 하여 승하강할 수 있다. 상기 승강유닛(42)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 핀플레이트(3)를 승하강시킬 수 있다.The elevating unit 42 may be coupled to the stage 41. The elevating unit 42 can elevate the pin plate 3. Accordingly, the pin plate 3 can ascend and descend with respect to the stage 41. The elevating unit 42 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley, The pin plate 3 can be moved up and down by using a linear motor system using a coil, a permanent magnet, or the like.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 기판(200)을 지지하는 것이다. 상기 리프트핀(2)이 구비되는 경우, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 리프트핀(2)으로부터 이격된 위치에 위치하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 가변리프트핀(5) 및 상기 리프트핀(2)은 상기 기판(200)의 서로 다른 부분을 지지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 기판(200)을 더 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 마스크 정렬장치가 제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태의 마스크(300)를 사용하는 경우, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 마스크(300)들 모두에서 중복되는 영역에는 상기 리프트핀(2)이 설치되고, 상기 마스크(300)들에 따라 변경되는 영역에는 상기 가변리프트핀(5)이 설치되도록 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 리프트핀(2) 없이 모두 상기 가변리프트핀(5)만으로 상기 기판(200)을 지지하도록 구현될 수도 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the variable lift pin 5 supports the substrate 200. When the lift pin 2 is provided, the variable lift pin 5 may be disposed at a position spaced apart from the lift pin 2. Accordingly, the variable lift pins 5 and the lift pins 2 can support different portions of the substrate 200. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can more stably support the substrate 200. [ In the case where the mask alignment apparatus uses various types of masks 300 according to the type, size, and the like of the product, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention includes overlapping regions The lift pins 2 may be provided and the variable lift pins 5 may be installed in areas where the lift pins 2 are changed according to the masks 300. The substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may be implemented to support the substrate 200 with only the variable lift pins 5 without the lift pins 2. [

상기 가변리프트핀(5)은 상기 전환부(6)에 의해 가변적으로 상기 기판(200)을 지지하도록 상기 전환부(6)에 결합될 수 있다. 상기 가변리프트핀(5)이 상기 전환부(6)에 의해 상기 핀플레이트(3)와 함께 승하강하도록 전환된 경우, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강하여 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 가변리프트핀(5)이 상기 전환부(6)에 의해 상기 핀플레이트(3)와 함께 승하강하지 않도록 전환된 경우, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강하더라도 승하강하지 않으므로 상기 기판(200)을 지지하지 않게 된다.The variable lift pin 5 may be coupled to the switching unit 6 to variably support the substrate 200 by the switching unit 6. When the variable lift pin 5 is changed to move up and down together with the pin plate 3 by the switching portion 6, the variable lift pin 5 is moved in accordance with the ascending and descending of the pin plate 3 So that the substrate 200 can be supported. When the variable lift pin 5 is switched so as not to move up and down together with the pin plate 3 by the switching portion 6, the variable lift pin 5 can move up and down even if the pin plate 3 is moved up and down So that the substrate 200 is not supported.

상기 가변리프트핀(5)은 가변영역(CA, 도 5에 도시됨)에 위치하도록 상기 전환부(6)에 결합될 수 있다. 상기 가변영역(CA)은 상기 기판(200)에 있어서 가변 비유효영역에 대응되는 위치에 위치할 수 있다. 상기 가변 비유효영역은 제품의 종류, 크기 등이 변경되면, 상기 유효영역 및 상기 비유효영역 간에 변경되는 부분이다. 상기 가변 비유효영역은 상기 고정 비유효영역의 안쪽에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 가변영역(CA)은 상기 핀플레이트(3)의 상면에서 내측 영역에 해당할 수 있다. 상기 가변영역(CA)은 상기 핀플레이트(3)의 상면에서 상기 고정영역(FA)의 안쪽에 위치하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 가변영역(CA)은 직사각형 형태로 형성될 수 있다.The variable lift pin 5 may be coupled to the switch portion 6 so as to be located in the variable area CA (shown in FIG. 5). The variable area CA may be located at a position corresponding to the variable ineffective area of the substrate 200. The variable ineffective area is a portion that is changed between the valid area and the non-valid area when the type, size, and the like of the product are changed. The variable ineffective area may be located inside the fixed ineffective area. In this case, the variable area CA may correspond to the inner area on the upper surface of the fin plate 3. [ The variable area CA may be disposed on the upper surface of the fin plate 3 so as to be located inside the fixed area FA. For example, as shown in FIG. 5, the variable area CA may be formed in a rectangular shape.

상기 가변리프트핀(5)은 전체적으로 장방형의 봉 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판(200)을 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The variable lift pin 5 may be formed in a rectangular shape as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in any other shape as long as it can support the substrate 200.

본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 가변리프트핀(5)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 가변리프트핀(5)들은 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 전환부(6)에 결합될 수 있다.The substrate lift apparatus (1) for a mask alignment apparatus according to the present invention may include a plurality of the variable lift pins (5). The variable lift pins 5 may be coupled to the switch portion 6 such that the variable lift pins 5 are located at mutually spaced positions.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 전환부(6)는 상기 가변리프트핀(5)을 지지하는 것이다. 상기 전환부(6)는 상기 가변리프트핀(5)이 상기 기판(200)을 가변적으로 지지하도록 지지모드 및 해제모드 간에 전환될 수 있다.4 to 6, the switching portion 6 supports the variable lift pin 5. The switching portion 6 can be switched between a supporting mode and a releasing mode so that the variable lift pin 5 can variably support the substrate 200. [

상기 지지모드로 전환되면, 상기 전환부(6)는 상기 핀플레이트(3)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강하여 상기 기판(200)을 지지할 수 있다.When the mode is switched to the support mode, the switching unit 6 can be supported by the pin plate 3. Accordingly, the variable lift pins 5 can move up and down together with the fin plate 3 as they ascend and descend, thereby supporting the substrate 200.

상기 해제모드로 전환되면, 상기 전환부(6)는 상기 핀플레이트(3)에 대해 지지 해제될 수 있다. 이에 따라, 상기 핀플레이트(3)는 상기 가변리프트핀(5)에 대해 독립적으로 승하강할 수 있다. 따라서, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강하더라도 승하강하지 않으므로, 상기 기판(200)을 지지하지 않게 된다.When switching to the release mode, the switching portion 6 can be released relative to the pin plate 3. Accordingly, the pin plate 3 can be raised and lowered independently of the variable lift pin 5. Therefore, the variable lift pin 5 does not support the substrate 200 because the variable lift pin 5 does not move up and down even when the pin plate 3 is moved up and down.

이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환부(6)를 이용하여 상기 가변리프트핀(5)이 상기 기판(200)을 지지하거나 상기 기판(200)을 지지하지 않도록 전환할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 작업자가 수동으로 상기 가변리프트핀(5)을 분리하거나 설치하는 작업을 수행하지 않고도, 상기 가변리프트(5)이 가변적으로 상기 기판(200)을 지지하도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 가변리프트핀(5)을 이용하여 상기 기판(200)을 지지하는 위치를 변경하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.First, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention is configured such that the variable lift pins 5 support the substrate 200 or support the substrate 200 using the switching unit 6 . Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can be constructed so that the variable lift 5 can be variably adjusted without changing the work of manually removing the variable lift pins 5, To support the substrate 200. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can improve the ease of operation for changing the position of supporting the substrate 200 by using the variable lift pins 5.

둘째, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환부(6)를 이용하여 상기 가변리프트핀(5)이 가변적으로 상기 기판(200)을 지지하도록 구현되므로, 상기 가변리프트핀(5)을 이용하여 상기 기판(200)을 지지하는 위치를 변경하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 마스크 정렬장치에 대한 가동률을 증대시킬 수 있으므로, 상기 기판(200) 및 상기 마스크(300)가 합착된 기판조립체에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.Secondly, since the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention is configured such that the variable lift pins 5 variably support the substrate 200 using the switching unit 6, It is possible to reduce the time taken to change the position of supporting the substrate 200 by using the pins 5. [ Therefore, since the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can increase the operation rate of the mask alignment apparatus, the productivity of the substrate 200 and the mask 300 can be improved It can contribute to increase.

상기 전환부(6)는 상기 핀플레이트(3)의 하측에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 전환부(6)는 상기 핀플레이트(3) 및 상기 승강부(4)의 스테이지(41) 사이에 위치하도록 상기 스테이지(41)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 승강유닛(42)은 상기 스테이지(41)에 결합되어서 상기 스테이지(41)를 기준으로 상기 핀플레이트(3)를 승강시킬 수 있다. 상기 가변리프트핀(5)은 상기 전환부(6)의 상측으로 돌출되도록 상기 전환부(6)에 결합될 수 있다.The switching unit 6 may be disposed below the pin plate 3. The switching unit 6 may be coupled to the stage 41 so as to be positioned between the pin plate 3 and the stage 41 of the elevating unit 4. [ In this case, the elevating unit 42 may be coupled to the stage 41 to elevate the pin plate 3 with respect to the stage 41. The variable lift pin 5 may be coupled to the switching unit 6 so as to protrude upward from the switching unit 6.

본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환부(6) 및 상기 가변리프트핀(5)을 각각 복수개씩 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 전환부(6)들 및 상기 가변리프트핀(5)들은 복수개의 가변영역(CA)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 가변영역(CA)들은 각각 상기 가변 비유효영역에 대응되는 위치에 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 전환부(6)들 및 상기 가변리프트핀(5)들은 각각 제1가변영역(CA1, 도 5에 도시됨) 및 제2가변영역(CA2, 도 5에 도시됨)에 위치하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 다음과 같이 동작할 수 있다.The substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may include a plurality of the switching unit 6 and the variable lift pins 5, respectively. In this case, the switching parts 6 and the variable lift pins 5 may be arranged to be located in the plurality of variable areas CA. The variable areas CA may be located at positions corresponding to the variable ineffective areas, respectively. For example, the switching portions 6 and the variable lift pins 5 may be arranged so as to be respectively located in a first variable area CA1 (shown in Fig. 5) and a second variable area CA2 (shown in Fig. 5) . In this case, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can operate as follows.

우선, 도 2에 도시된 바와 같은 기판(200)과 마스크(300)가 상기 마스크 정렬장치로 로딩(Loading)되는 경우, 상기 제1가변영역(CA1)에 위치한 전환부(6)는 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가변영역(CA1)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강할 수 있다. 따라서, 상기 제1가변영역(CA1)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 마스크(300)에 형성된 관통공에 삽입되어서 상기 기판(200)의 비유효영역에 해당하는 부분을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 제2가변영역(CA2)에 위치한 전환부(6)는 상기 해제모드로 전환될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2가변영역(CA2)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강하더라도 승하강하지 않는다. 따라서, 상기 제2가변영역(CA2)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 기판(200)의 유효영역에 해당하는 부분을 지지하지 않게 된다.First, when the substrate 200 and the mask 300 as shown in FIG. 2 are loaded into the mask alignment apparatus, the switching unit 6 located in the first variable area CA1 is positioned in the support mode . ≪ / RTI > Accordingly, the variable lift pins 5 located in the first variable area CA1 can be lifted and lowered together with the pin plate 3 lifted and lowered. Therefore, the variable lift pin 5 positioned in the first variable area CA1 can be inserted into the through hole formed in the mask 300 to support a portion corresponding to the ineffective area of the substrate 200. [ In this case, the switching unit 6 located in the second variable area CA2 may be switched to the release mode. Accordingly, the variable lift pin 5 located in the second variable area CA2 does not move up and down even if the pin plate 3 moves up and down. Therefore, the variable lift pin 5 located in the second variable area CA2 does not support the portion corresponding to the effective area of the substrate 200. [0053]

다음, 도 3에 도시된 바와 같은 기판(200)과 마스크(300)가 상기 마스크 정렬장치로 로딩되는 경우, 상기 제2가변영역(CA2)에 위치한 전환부(6)는 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2가변영역(CA2)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강할 수 있다. 따라서, 상기 제2가변영역(CA2)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 마스크(300)에 형성된 관통공에 삽입되어서 상기 기판(200)의 비유효영역에 해당하는 부분을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 제1가변영역(CA1)에 위치한 전환부(6)는 상기 해제모드로 전환될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가변영역(CA1)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강하더라도 승하강하지 않는다. 따라서, 상기 제1가변영역(CA1)에 위치한 가변리프트핀(5)은 상기 기판(200)의 유효영역에 해당하는 부분을 지지하지 않게 된다.Next, when the substrate 200 and the mask 300 as shown in FIG. 3 are loaded into the mask alignment apparatus, the switching unit 6 located in the second variable area CA2 is switched to the support mode . Accordingly, the variable lift pins 5 located in the second variable area CA2 can be lifted and lowered together with the pin plate 3 ascending and descending. Therefore, the variable lift pin 5 positioned in the second variable area CA2 can be inserted into the through hole formed in the mask 300 to support a portion corresponding to the ineffective area of the substrate 200. [0053] In this case, the switching unit 6 located in the first variable area CA1 may be switched to the release mode. Accordingly, the variable lift pin 5 located in the first variable area CA1 does not move up and down even if the pin plate 3 moves up and down. Therefore, the variable lift pin 5 located in the first variable area CA1 does not support the portion corresponding to the effective area of the substrate 200. [0054]

이와 같이 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환부(6)들을 이용하여 상기 기판(200) 및 상기 마스크(300)에 따라 상기 기판(200)의 유효영역에 대응되는 가변리프트핀(5)이 상기 기판(200)을 지지하지 않음과 동시에 상기 기판(200)의 비유효영역에 대응되는 가변리프트핀(5)이 상기 기판(200)을 지지하도록 전환할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 기판(200)과 상기 마스크(300)의 변경에 따른 대응력을 향상시킴으로써, 다양한 기판(200)과 마스크(300)에 적용할 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다.As described above, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention is configured to use the switching units 6 to control the substrate 200 in accordance with the mask 200 and the mask 300, The variable lift pins 5 do not support the substrate 200 and the variable lift pins 5 corresponding to the ineffective area of the substrate 200 can be switched to support the substrate 200. [ Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can be applied to various substrates 200 and masks 300 by improving the responsiveness according to changes of the substrate 200 and the mask 300 Which can improve the versatility.

또한, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 기판(200)에서 상기 가변 비유효영역에 해당하는 부분이 상기 가변리프트핀(5)에 의해 가변적으로 지지되는 것과 달리, 상기 기판(200)에서 상기 고정 비유효영역에 대응되는 부분이 상기 리프트핀(2)에 의해 고정적으로 지지되도록 구현될 수 있다. 즉, 상기 가변리프트핀(5) 및 상기 리프트핀(2)이 상기 가변 비유효영역 및 상기 고정 비유효영역에 따라 구분되어 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 가변리프트핀(5) 및 상기 리프트핀(2) 모두에 상기 전환부(6)를 적용한 비교예와 대비할 때, 상기 전환부(6)의 개수를 줄임으로써 구축비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.Further, in the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention, a part corresponding to the variable ineffective area of the substrate 200 is variably supported by the variable lift pins 5, A portion corresponding to the fixed ineffective area on the substrate 200 may be fixedly supported by the lift pins 2. [ That is, the variable lift pin 5 and the lift pin 2 may be separately arranged according to the variable ineffective area and the fixed ineffective area. Therefore, in contrast to the comparative example in which the switch portion 6 is applied to both the variable lift pin 5 and the lift pin 2, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention, (6) can be reduced to reduce the construction cost and the operating cost.

도 4 내지 도 7을 참고하면, 상기 전환부(6)는 전환부재(61)를 포함할 수 있다.Referring to Figs. 4 to 7, the switching portion 6 may include a switching member 61. Fig.

상기 전환부재(61)는 상기 지지모드 및 상기 해제모드 간에 전환되는 것이다. 상기 전환부재(61)는 상기 핀플레이트(3)에 지지됨으로써, 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강함으로써, 상기 가변리프트핀(5)을 승하강시킬 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 핀플레이트(3)에 대해 지지 해제됨으로써, 상기 해제모드로 전환될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 핀플레이트(3)가 승하강하더라도 승하강하지 않음으로써, 상기 가변리프트핀(5)을 승하강시키지 않는다.The switching member 61 is switched between the support mode and the release mode. The switching member 61 can be switched to the support mode by being supported by the pin plate 3. [ Accordingly, the switching member 61 can move up and down together with the pin plate 3 as it ascends and descends, thereby moving the variable lift pin 5 up and down. The switching member 61 can be released to the pin plate 3, thereby switching to the release mode. Thus, the switching member 61 does not move up and down even if the pin plate 3 moves up and down, and does not move the variable lift pin 5 up and down.

상기 전환부재(61)는 전체적으로 장방형의 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 핀플레이트(3)에 선택적으로 지지될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The switching member 61 may be formed in a rectangular shape as a whole, but is not limited thereto and may be formed in any other shape as long as it can be selectively supported on the pin plate 3.

도 4 내지 도 7을 참고하면, 상기 전환부(6)는 결합부재(62)를 포함할 수 있다.4 to 7, the switching portion 6 may include a coupling member 62. [

상기 결합부재(62)는 상기 전환부재(61)를 지지하는 것이다. 상기 결합부재(62)에는 상기 전환부재(61)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 결합부재(62)에 결합된 상태에서 자전(自轉)할 수 있다. 상기 전환부재(61)는 회전 각도에 따라 상기 핀플레이트(3)에 선택적으로 지지될 수 있다. 상기 결합부재(62) 및 상기 전환부재(61)의 사이에는 베어링(미도시)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 전환부재(61)는 상기 베어링을 매개로 하여 상기 결합부재(62)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.The engaging member (62) supports the switching member (61). The switching member 61 may be rotatably coupled to the engaging member 62. The switching member 61 may rotate in a state of being coupled to the engaging member 62. The switching member 61 can be selectively supported on the pin plate 3 according to the rotation angle. A bearing (not shown) may be disposed between the coupling member 62 and the switching member 61. In this case, the switching member 61 may be rotatably coupled to the engaging member 62 via the bearing.

상기 결합부재(62)는 상기 전환부재(61)가 승하강함에 따라 함께 승하강할 수 있다. 이 경우, 상기 전환부재(61)는 회전운동이 구속되지 않으면서 승하강운동이 구속되도록 상기 결합부재(62)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지모드로 전환되면, 상기 전환부재(61)는 상기 핀플레이트(3)가 승하강함에 따라 함께 승하강하면서 상기 결합부재(62)를 승하강시키도록 상기 핀플레이트(3)에 지지될 수 있다. 이 경우, 상기 가변리프트핀(5)은 상기 결합부재(62)가 승하강함에 따라 함께 승하강하도록 상기 결합부재(62)에 결합될 수 있다. 한편, 상기 해제모드로 전환되면, 상기 전환부재(61)는 상기 핀플레이트(3)가 승하강하더라도 승하강하지 않게 된다. 이에 따라, 상기 결합부재(62) 및 상기 가변리프트핀(5) 또한 승하강하지 않게 된다.The engaging member 62 can be lifted and lowered together with the switching member 61 ascending and descending. In this case, the switching member 61 can be coupled to the engaging member 62 so that the upward and downward movement is restricted without restraining the rotational motion. Accordingly, when the pin plate 3 is moved up and down, the switching member 61 is moved up and down together with the pin plate 3 to move up and down the engaging member 62 Can be supported. In this case, the variable lift pin 5 may be coupled to the engaging member 62 so that the engaging member 62 ascends and descends as the engaging member 62 ascends and descends. On the other hand, when the pin plate 3 is switched to the release mode, the switching member 61 is not raised or lowered even if the pin plate 3 is moved up and down. As a result, the engaging member 62 and the variable lift pin 5 are also prevented from rising and falling.

상기 결합부재(62)는 상기 핀플레이트(3)의 하측에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 가변리프트핀(5)은 상기 결합부재(62)의 상측으로 돌출되도록 상기 결합부재(62)에 결합될 수 있다. 상기 결합부재(62)에는 상기 가변리프트핀(5)이 복수개 결합될 수 있다. 상기 가변리프트핀(5)들은 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 결합부재(62)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)가 상기 지지모드로 전환된 경우, 상기 결합부재(62)에 결합된 가변리프트핀(5)들은 상기 기판(200)의 서로 다른 부분을 지지함으로써 상기 기판(100)을 더 안정적으로 지지할 수 있다.The engaging member 62 may be disposed below the pin plate 3. The variable lift pin 5 may be coupled to the coupling member 62 so as to protrude above the coupling member 62. A plurality of the variable lift pins 5 may be coupled to the coupling member 62. The variable lift pins 5 may be coupled to the coupling member 62 to be spaced apart from each other. Accordingly, when the switching member 61 is switched to the supporting mode, the variable lift pins 5 coupled to the coupling member 62 support the substrate 100 by supporting different portions of the substrate 200 ) Can be supported more stably.

여기서, 상기 전환부(6)는 상기 전환부재(61)의 회전 각도에 따라 상기 전환부재(61)가 상기 핀플레이트(3)에 선택적으로 지지되도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 상기 전환부(6) 및 상기 핀플레이트(3)는 다음과 같이 구현될 수 있다.Here, the switching unit 6 may be configured to selectively support the switching member 61 on the pin plate 3 according to the rotation angle of the switching member 61. To this end, the switching portion 6 and the pin plate 3 may be realized as follows.

도 4 내지 도 9를 참고하면, 상기 전환부(6)는 전환돌기(611)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4 to 9, the switching unit 6 may include a switching projection 611. FIG.

상기 전환돌기(611)는 상기 전환부재(61)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 전환돌기(611)는 상기 전환부재(61)로부터 외측 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 향하는 방향이 변경되도록 회전할 수 있다. 상기 전환돌기(611)가 향하는 방향이 변경됨에 따라, 상기 전환돌기(611)는 상기 핀플레이트(3)에 선택적으로 지지될 수 있다.The switching projection 611 may be formed to protrude from the switching member 61. The switching projection 611 may be formed to protrude outward from the switching member 61. The switching member 61 can be rotated so that the direction in which the switching projection 611 faces is changed. The switching projection 611 can be selectively supported on the pin plate 3 as the direction in which the switching projection 611 faces is changed.

상기 전환돌기(611)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 전환부재(61)의 회전 각도에 따라 상기 핀플레이트(3)에 선택적으로 지지될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The switching protrusion 611 may be formed in a rectangular parallelepiped shape as long as it can be selectively supported on the pin plate 3 according to the rotation angle of the switching member 61. However, .

상기 전환부(6)는 상기 전환돌기(611)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 전환돌기(611)들은 서로 다른 위치에 위치하도록 상기 전환부재(61)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환돌기(611)들은 상기 전환부재(61)의 회전축(61a, 도 7에 도시됨)을 중심으로 하여 서로 다른 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 전환돌기(611)들은 상기 전환부재(61)의 회전축(61a)을 중심으로 하여 서로 동일한 각도로 이격되도록 형성될 수 있다.The switching unit 6 may include a plurality of the switching lugs 611. The switching protrusions 611 may be coupled to the switching member 61 so as to be located at different positions. Accordingly, the switching protrusions 611 may be formed so as to protrude in different directions about the rotation axis 61a (shown in FIG. 7) of the switching member 61. The switching protrusions 611 may be spaced at the same angle from each other with the rotation axis 61a of the switching member 61 as a center.

도 4 내지 도 9를 참고하면, 상기 핀플레이트(3)는 통과공(31, 도 9에 도시됨) 및 지지부재(32)를 포함할 수 있다.4 to 9, the fin plate 3 may include a through hole 31 (shown in Fig. 9) and a supporting member 32. [

상기 통과공(31)은 상기 전환돌기(611)를 통과시키는 것이다. 상기 전환부재(61)의 회전 각도에 따라 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 위치하면, 상기 전환돌기(611)는 상기 핀플레이트(3)에 지지되지 않게 된다. 이에 따라, 상기 핀플레이트(3)가 승하강하는 과정에서 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)을 통과하게 되므로, 상기 핀플레이트(3)는 승하강하면서 상기 전환돌기(611)를 승하강시키지 않게 된다. 즉, 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611) 및 상기 전환부재(61)에 대해 독립적으로 승하강할 수 있다. 따라서, 상기 전환부재(61)는 상기 해제모드로 전환될 수 있다.The through hole 31 allows the switching projection 611 to pass therethrough. The switching projection 611 is not supported by the pin plate 3 when the switching projection 611 is positioned in the through hole 31 according to the rotation angle of the switching member 61. The pin plate 3 is moved upward and downward while the switching projection 611 is moved up and down so that the switching projection 611 passes through the through hole 31. Therefore, It is not moved up and down. That is, the pin plate 3 can be independently lifted and lowered with respect to the switching projection 611 and the switching member 61. Therefore, the switching member 61 can be switched to the release mode.

상기 통과공(31)은 상기 핀플레이트(3)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 통과공(31)은 상기 핀플레이트(3)가 승하강하는 승강방향(Z축 방향)을 따라 상기 핀플레이트(3)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 통과공(31)은 상기 지지부재(32)를 관통하여 형성될 수도 있다.The through hole (31) may be formed through the fin plate (3). The through hole 31 may be formed through the fin plate 3 along an up and down direction (Z-axis direction) in which the fin plate 3 ascends and descends. The through hole 31 may be formed through the support member 32.

상기 핀플레이트(3)는 상기 통과공(31)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 통과공(31)들은 서로 다른 위치에 위치하도록 상기 핀플레이트(3)에 형성될 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)의 개수와 동일한 개수의 통과공(31)들을 포함할 수 있다. 상기 통과공(31)들은 상기 전환돌기(611)들이 서로 이격된 각도와 동일한 각도로 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)의 개수에 비해 더 많은 개수의 통과공(31)들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)의 개수에 대해 배수(倍數)에 해당하는 개수의 통과공(31)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시키는 각도를 줄일 수 있으므로, 상기 전환부재(61)를 상기 해제모드로 전환하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The pin plate 3 may include a plurality of the through holes 31. The through holes 31 may be formed in the fin plate 3 so as to be located at different positions. The fin plate 3 may include the same number of through holes 31 as the number of the switching protrusions 611. The through holes 31 may be formed such that the switching protrusions 611 are spaced from each other at the same angle as the spaced apart from each other. The fin plate 3 may include a larger number of through holes 31 than the number of the switching lugs 611. In this case, the fin plate 3 may include a number of through holes 31 corresponding to a multiple of the number of the switching protrusions 611. Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can reduce the angle by which the switching member 61 is rotated so that the switching projection 611 is inserted into the through hole 31, The time required for switching the switching member 61 to the release mode can be shortened.

상기 지지부재(32)는 상기 전환돌기(611)를 지지하는 것이다. 상기 전환부재(61)의 회전 각도에 따라 상기 전환돌기(611)가 상기 지지부재(32)에 위치하면, 상기 전환돌기(611)는 상기 핀플레이트(3)에 지지되게 된다. 이에 따라, 상기 핀플레이트(3)가 승하강하는 과정에서 상기 전환돌기(611)가 상기 지지부재(32)에 지지되므로, 상기 핀플레이트(3)는 승하강하면서 상기 전환돌기(611)를 승하강시키게 된다. 즉, 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)를 통해 상기 가변리프트핀(5)을 승하강시킬 수 있다. 따라서, 상기 전환부재(61)는 상기 지지모드로 전환될 수 있다.The support member 32 supports the switching projection 611. When the switching projection 611 is positioned on the supporting member 32 according to the rotation angle of the switching member 61, the switching projection 611 is supported by the pin plate 3. Accordingly, since the switching protrusion 611 is supported by the support member 32 during the lifting and lowering of the pin plate 3, the pin plate 3 is lifted and lowered and the switching protrusion 611 is lifted Respectively. That is, the pin plate 3 can move the variable lift pin 5 up and down through the switching projection 611. Therefore, the switching member 61 can be switched to the support mode.

상기 지지부재(32)는 상기 핀플레이트(3)의 상측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 지지모드로 전환된 경우, 상기 전환부재(61)는 상부(上部)가 상기 핀플레이트(3)의 상측에 위치하고, 하부(下部)가 상기 핀플레이트(3)의 하측에 위치하도록 상기 지지부재(32)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 상기 핀플레이트(3)가 상승하면, 상기 전환부재(61)는 상기 지지부재(32)에 지지되어서 상승할 수 있다. 상기 핀플레이트(3)가 하강하면, 상기 전환부재(61)는 자중(自重)에 의해 하강할 수 있다. 상기 지지부재(32) 및 상기 핀플레이트(3)에는, 상기 전환부재(61)가 삽입되기 위한 관통공이 형성될 수 있다. 상기 지지모드로 전환된 경우, 상기 전환부재(61)는 상기 관통공에 삽입됨으로써 상부(上部)가 상기 핀플레이트(3)의 상측에 위치함과 아울러 하부(下部)가 상기 핀플레이트(3)의 하측에 위치할 수 있다. 상기 지지부재(32)는 전체적으로 내측이 비어 있는 원반 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 지지부재(32)는 상기 전환돌기(611)의 회전경로에 대응되는 곡률을 갖는 원반 형태로 형성될 수 있다.The support member 32 may protrude upward from the pin plate 3. When the support mode is switched to the support mode, the switching member 61 is moved to a position where the upper portion is located on the upper side of the pin plate 3 and the lower portion is located on the lower side of the pin plate 3, (Not shown). Accordingly, when the pin plate 3 rises, the switching member 61 can be supported by the support member 32 and ascend. When the pin plate 3 is lowered, the switching member 61 can be lowered by its own weight. The supporting member 32 and the pin plate 3 may be provided with through holes for inserting the switching member 61 therein. The switching member 61 is inserted into the through hole so that an upper portion of the switching member 61 is located on the upper side of the pin plate 3 and a lower portion of the lower portion is connected to the pin plate 3, As shown in FIG. The support member 32 may be formed in a disc shape having an inside as a whole. In this case, the support member 32 may be formed in a disk shape having a curvature corresponding to the rotation path of the switching projection 611.

상기 핀플레이트(3)는 상기 지지부재(32)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 지지부재(32)들은 서로 다른 위치에 위치하도록 상기 핀플레이트(3)에 형성될 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)의 개수와 동일한 개수의 지지부재(32)들을 포함할 수 있다. 상기 지지부재(32)들은 상기 전환돌기(611)들이 서로 이격된 각도와 동일한 각도로 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)의 개수에 비해 더 많은 개수의 지지부재(32)들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환돌기(611)의 개수에 대해 배수(倍數)에 해당하는 개수의 지지부재(32)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환돌기(611)가 상기 지지부재(32)에 지지되도록 상기 전환부재(61)를 회전시키는 각도를 줄일 수 있으므로, 상기 전환부재(61)를 상기 지지모드로 전환하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The pin plate 3 may include a plurality of the support members 32. The support members 32 may be formed on the fin plate 3 so as to be located at different positions. The pin plate 3 may include the same number of support members 32 as the number of the switching protrusions 611. The support members 32 may be formed such that the transition protrusions 611 are spaced apart from each other at the same angle as the spaced apart from each other. The pin plate 3 may include a larger number of support members 32 than the number of the conversion protrusions 611. In this case, the pin plate 3 may include a number of support members 32 corresponding to the number of the conversion protrusions 611. Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can reduce the angle by which the switching member 61 is rotated so that the switching projection 611 is supported by the supporting member 32, It is possible to shorten the time required for switching the switching member 61 to the support mode.

상기 핀플레이트(3)는 상기 지지부재(32) 및 상기 통과공(31)을 각각 복수개씩 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 지지부재(32) 및 상기 통과공(31)은 상기 전환부재(61)의 회전축(61a)을 중심으로 하여 교번하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)의 회전축(61a)을 중심으로 하여 회전방향으로, 상기 지지부재(32), 상기 통과공(31), 상기 지지부재(32), 및 상기 통과공(31)과 같이 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 지지모드 및 상기 해제모드 간에 전환되도록 상기 전환부재(61)가 회전하여야 하는 회전 각도를 줄일 수 있으므로, 상기 전환부재(61)를 상기 지지모드 및 상기 해제모드 간에 전환하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 상기 지지부재(32)들 및 상기 통과공(31)들은 상기 전환돌기(611)의 회전경로를 따라 배치될 수 있다. 상기 지지부재(32)들 및 상기 통과공(31)들은 상기 전환돌기(611)의 회전경로에 대응되는 곡률을 갖는 가상의 곡선 상에 위치하도록 배치될 수 있다.The pin plate 3 may include a plurality of the support members 32 and the through holes 31, respectively. In this case, the support member 32 and the through hole 31 may be alternately arranged around the rotation shaft 61a of the switching member 61. [ The support member 32, the through hole 31, the support member 32, and the through hole 31 are formed in the rotation direction about the rotary shaft 61a of the switching member 61, As shown in FIG. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can reduce the angle of rotation at which the switching member 61 is rotated to switch between the support mode and the release mode, The time taken to switch between the support mode and the release mode can be shortened. The support members 32 and the through holes 31 may be disposed along the rotation path of the switching projection 611. [ The support members 32 and the through holes 31 may be arranged so as to be located on an imaginary curve having a curvature corresponding to the rotation path of the switching projection 611. [

도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 지지부재(32)는 상기 전환부재(61)의 자중(自重)을 이용하여 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 상기 지지부재(32)는 지지홈(321) 및 제1유도부재(322)를 포함할 수 있다.4 to 10, the support member 32 may be configured to rotate the switchable member 61 by using the weight of the switchable member 61 itself. To this end, the support member 32 may include a support groove 321 and a first guide member 322.

상기 지지홈(321)은 상기 전환돌기(611)가 삽입되는 것이다. 상기 지지홈(321)은 상기 지지부재(32)에 형성될 수 있다. 상기 전환돌기(611)는 상기 지지홈(321)에 삽입됨으로써 상기 지지부재(32)에 지지될 수 있다. 상기 지지홈(321)은 상기 제1유도부재(322)에 대해 상기 전환부재(61)의 회전방향 쪽에 위치하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 전환부재(61)가 반시계방향으로 회전하는 경우, 상기 지지홈(321)은 상기 제1유도부재(322)에 대해 반시계방향 쪽에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 지지홈(321)은 상기 지지부재(32)의 상면으로부터 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. The support groove 321 is inserted with the switching projection 611. [ The support groove 321 may be formed in the support member 32. The switching projection 611 can be supported by the supporting member 32 by being inserted into the supporting groove 321. The support groove 321 may be disposed to be positioned on the rotation direction of the switching member 61 with respect to the first guide member 322. For example, when the switching member 61 rotates in the counterclockwise direction, the support groove 321 may be arranged to be positioned counterclockwise with respect to the first guide member 322. The support groove 321 may be recessed from the upper surface of the support member 32 to a predetermined depth.

상기 제1유도부재(322)는 상기 지지모드로 전환되도록 유도하는 것이다. 상기 제1유도부재(322)는 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 삽입되도록 유도할 수 있다. 상기 제1유도부재(322)는 상기 전환돌기(611)의 회전경로에 대응되도록 곡면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 제1유도부재(322)는 제1유도면(323)을 포함할 수 있다. 상기 제1유도면(323)은 상기 지지홈(321) 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환돌기(611)는 상기 제1유도면(323)에 안착되면, 상기 제1유도면(323)을 따라 하강하면서 회전하여 상기 지지홈(321)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 상기 전환돌기(611)는 상기 전환부재(61)의 자중(自重)을 이용하여 상기 제1유도면(323)을 따라 하강하면서 회전할 수 있다. 즉, 상기 전환부재(61)는 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 회전함으로써 상기 지지홈(321)에 삽입될 수 있다.The first guide member 322 is guided to switch to the support mode. The first guide member 322 may guide the switching projection 611 to be inserted into the support groove 321. [ The first inducing member 322 may be formed to have a curved surface corresponding to the rotation path of the switching projection 611. The first guide member 322 may include a first guide surface 323. The first guide surface 323 may be inclined so that the height of the guide surface 323 increases toward the support groove 321. Accordingly, when the switching projection 611 is seated on the first guide surface 323, the switching projection 611 can be rotated downward along the first guide surface 323 and inserted into the support groove 321. In this case, the switching projection 611 can be rotated while descending along the first guiding surface 323 by using the weight of the switching member 61 itself. That is, the switching member 61 can be inserted into the support groove 321 by rotating along the inclined surface of the support member 32.

따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 제1유도면(323)을 통해 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 정확하게 삽입될 수 있도록 구현됨으로써, 상기 전환부재(61)를 상기 지지모드로 전환하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 전기 등을 이용하여 회전력을 발생시키는 구동원 등을 구비하지 않고도 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킴에 있어서 구축비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention is configured such that the switching projection 611 can be inserted into the support groove 321 through the first guide surface 323, The accuracy of the operation of switching the switching member 61 to the support mode can be improved. In addition, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may be configured such that the switching projection 611 is inserted into the support groove 321 without having a driving source or the like for generating a rotational force by using electricity or the like, The member 61 can be rotated. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can reduce the construction cost and the operation cost in rotating the switching member 61 so that the switching projection 611 is inserted into the support groove 321 Can be saved.

상기 제1유도면(323)은 상기 제1유도부재(322)에서 상측을 향하는 면(面)일 수 있다. 상기 제1유도면(323)은 평면(平面)을 이루며 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1유도면(323)은 곡면을 이루며 경사지게 형성될 수도 있다.The first guide surface 323 may be a surface facing upward from the first guide member 322. The first induction surface 323 may be planar and may be formed to be inclined. The first guide surface 323 may have a curved surface and may be inclined.

여기서, 상기 지지부재(32)는 상기 전환부재(61)의 자중(自重)을 이용하여 상기 전환부재(61)를 회전시키기 위해 상기 제1유도부재(322)만을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1유도부재(322)가 갖는 제1유도면(323)이 경사지게 형성됨에 따라 상기 제1유도면(323)의 상측에 상기 전환돌기(611)가 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 지지부재(32)는 상기 지지홈(321) 없이 상기 제1유도부재(322)만으로 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 상기 전환돌기(611)는 상기 제1유도부재(322)에 지지됨으로써, 상기 지지부재(32)에 지지될 수 있다.Here, the support member 32 may include only the first guide member 322 to rotate the switchable member 61 by using the weight of the switchable member 61 itself. In this case, since the first guide surface 323 of the first guide member 322 is inclined, the switching projection 611 can be positioned above the first guide surface 323. Accordingly, the support member 32 can rotate the switching member 61 with only the first guide member 322 without the support groove 321. The switching projection 611 can be supported by the support member 32 by being supported by the first guide member 322.

도 4 내지 도 11을 참고하면, 상기 지지부재(32)는 상기 전환부재(61)의 자중(自重)을 이용하여 상기 전환부재(61)를 회전시킴으로써, 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 상기 지지부재(32)는 제2유도부재(324)를 포함할 수 있다.4 to 11, the support member 32 rotates the switchable member 61 using the weight of the switchable member 61 so that the switchable protrusion 611 contacts the through- (Not shown). To this end, the support member 32 may include a second guide member 324.

상기 제2유도부재(324)는 상기 해제모드로 전환되도록 유도하는 것이다. 상기 제2유도부재(324)는 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 유도할 수 있다. 상기 제2유도부재(324)는 상기 전환돌기(611)의 회전경로에 대응되도록 곡면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 제2유도부재(324)는 제2유도면(325)을 포함할 수 있다. 상기 제2유도면(325)은 상기 통과공(31) 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환돌기(611)는 상기 제2유도면(325)에 안착되면, 상기 제2유도면(325)을 따라 하강하면서 회전하여 상기 통과공(31)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 상기 전환돌기(611)는 상기 전환부재(61)의 자중(自重)을 이용하여 상기 제2유도면(325)을 따라 하강하면서 회전할 수 있다. 즉, 상기 전환부재(61)는 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 회전함으로써 상기 통과공(31)에 삽입될 수 있다.And the second guide member 324 is guided to switch to the release mode. The second guide member 324 may guide the switching projection 611 to be inserted into the through hole 31. [ The second guide member 324 may be curved so as to correspond to the rotation path of the switching projection 611. The second guide member 324 may include a second guide surface 325. The second induction surface 325 may be inclined so that the height of the second induction surface 325 decreases toward the passage hole 31. Accordingly, when the switching projection 611 is seated on the second guide surface 325, the switching projection 611 can be rotated downward along the second guide surface 325 and inserted into the hole 31. In this case, the switching projection 611 can be rotated while descending along the second guide surface 325 by using the weight of the switching member 61 itself. That is, the switching member 61 can be inserted into the through hole 31 by rotating along the inclined surface of the support member 32.

따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 제2유도면(325)을 통해 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 정확하게 삽입될 수 있도록 구현됨으로써, 상기 전환부재(61)를 상기 해제모드로 전환하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 전기 등을 이용하여 회전력을 발생시키는 구동원 등을 구비하지 않고도 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킴에 있어서 구축비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention is configured such that the switching projection 611 can be inserted into the through hole 31 through the second guide surface 325, The accuracy of the operation of switching the switching member 61 to the release mode can be improved. In addition, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention may be configured such that the switching projection 611 is inserted into the through hole 31 without using a driving source or the like for generating a rotational force by using electricity or the like, The member 61 can be rotated. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can reduce the construction cost and the operation cost in rotating the switching member 61 such that the switching projection 611 is inserted into the through hole 31 Can be saved.

상기 제2유도면(325)은 상기 제2유도부재(324)에서 상측을 향하는 면일 수 있다. 상기 제2유도면(325)은 평면을 이루며 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2유도면(325)은 곡면을 이루며 경사지게 형성될 수도 있다.The second guide surface 325 may be a surface facing upward from the second guide member 324. The second guide surface 325 may be formed to be planar and be inclined. The second induction surface 325 may be curved and be inclined.

여기서, 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 제1유도부재(322), 상기 지지홈(321), 상기 제2유도부재(324), 상기 통과공(31)이 교번하여 복수개가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 제1유도부재(322), 상기 지지홈(321), 상기 제2유도부재(324), 상기 통과공(31) 순서로, 상기 제1유도부재(322)들, 상기 지지홈(321)들, 상기 제2유도부재(324)들, 상기 통과공(31)들이 원형 고리 형태를 이루도록 배치될 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제1유도부재(322), 상기 지지홈(321), 상기 제2유도부재(324), 상기 통과공(31)을 순차적으로 통과하도록 회전할 수 있다.The pin plate 3 is fixed to the first guide member 322, the support groove 321, the second guide member 324, the through hole 31 ) May be alternately arranged. In this case, the first guide member 322, the support groove 321, the second guide member 324, and the through hole 31 are arranged in this order along the rotating direction of the switching member 61, The first guide members 322, the support grooves 321, the second guide members 324, and the through holes 31 may be arranged in a circular ring shape. The switching member 61 is configured to allow the switching projection 611 to sequentially pass through the first guide member 322, the support groove 321, the second guide member 324, and the through hole 31 It can rotate.

여기서, 상기 지지부재(32)는 상기 지지홈(321) 없이 상기 제1유도부재(322), 상기 제2유도부재(324), 및 상기 통과공(31)을 포함하도록 구현될 수도 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Here, the support member 32 may be embodied to include the first guide member 322, the second guide member 324, and the through hole 31 without the support groove 321. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 전환돌기(611)가 상기 제1유도면(323)에 안착된 후에 상기 제1유도면(323)을 따라 하강하면서 회전하여 상기 제2유도부재(324)에 지지됨으로써, 상기 전환부재(61)는 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제2유도부재(324)에 지지됨에 따라 회전이 정지될 수 있다.The switching projection 611 is mounted on the first guide surface 323 and then rotated while being lowered along the first guide surface 323 to be supported on the second guide member 324, (61) can be switched to the support mode. The rotation of the switching member 61 can be stopped as the switching projection 611 is supported by the second guide member 324. [

다음, 상기 전환돌기(611)가 상기 제2유도면(325)에 안착된 후에 상기 제2유도면(325)을 따라 하강하면서 회전하여 상기 통과공(31)에 삽입됨으로써, 상기 전환부재(61)는 상기 해제모드로 전환될 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제1유도부재(322)에 지지됨에 따라 회전이 정지될 수 있다.Next, after the switching projection 611 is seated on the second guide surface 325, the rotating member 611 is rotated downward along the second guide surface 325 and inserted into the passage hole 31, May be switched to the release mode. The rotation of the switching member 61 can be stopped as the switching projection 611 is supported by the first guide member 322. [

다음, 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 제1유도부재(322), 상기 제2유도부재(324), 상기 통과공(31)이 교번하여 복수개가 배치될 수 있다. 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 제1유도부재(322), 상기 제2유도부재(324), 상기 통과공(31) 순서로, 상기 제1유도부재(322)들, 상기 제2유도부재(324)들, 상기 통과공(31)들이 원형 고리 형태를 이루도록 배치될 수 있다. 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제1유도부재(322), 상기 제2유도부재(324), 상기 통과공(31)을 순차적으로 통과하도록 회전할 수 있다.Next, a plurality of the first induction member 322, the second induction member 324, and the passage hole 31 may be alternately arranged along the rotation direction of the switching member 61. [ The first induction member 322, the second induction member 324 and the passage hole 31 are arranged in this order along the rotating direction of the switching member 61 in the order of the first inducing member 322, 2 guide members 324, and the through holes 31 may be arranged in a circular ring shape. The switching member 61 may be rotated so that the switching projection 611 sequentially passes through the first guide member 322, the second guide member 324, and the through hole 31.

도 4 내지 도 12를 참고하면, 상기 전환부(6)는 변경부재(63)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 12, the switching unit 6 may include a changing member 63.

상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 향하는 방향이 변경되도록 상기 전환부재(61)를 회전시키는 것이다. 상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 상기 지지부재(32)에 지지되도록 상기 전환부재(61)를 회전시켜서 상기 지지모드로 전환할 수 있다. 이 경우, 상기 전환돌기(611)는 상기 지지홈(321)에 삽입될 수 있다. 상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시켜서 상기 해제모드로 전환할 수 있다.The changing member 63 rotates the switching member 61 so that the direction in which the switching projection 611 faces is changed. The changing member 63 may be switched to the supporting mode by rotating the switching member 61 so that the switching projection 611 is supported by the supporting member 32. [ In this case, the switching projection 611 can be inserted into the support groove 321. The changing member 63 can switch to the release mode by rotating the switching member 61 so that the switching projection 611 is inserted into the through hole 31. [

따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 작업자가 수동으로 상기 가변리프트핀(5)을 분리하거나 설치하는 작업을 수행하지 않고도, 상기 가변리프트(5)이 가변적으로 상기 기판(200)을 지지하도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 리프트핀(2) 및 상기 가변리프트핀(5)을 이용하여 상기 기판(200)을 지지하는 위치를 변경하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 리프트핀(2) 및 상기 가변리프트핀(5)을 이용하여 상기 기판(200)을 지지하는 위치를 변경하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 마스크 정렬장치에 대한 가동률을 증대시킬 수 있으므로, 상기 기판(200) 및 상기 마스크(300)가 합착된 기판조립체에 대한 생산성을 증대시킬 수 있다.Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can be configured such that the variable lift 5 can be variably shifted to the substrate 5 without performing an operation of manually removing or installing the variable lift pins 5. [ 0.0 > 200 < / RTI > Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can be used for changing the position of supporting the substrate 200 by using the lift pins 2 and the variable lift pins 5 The ease of use can be improved. Further, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can reduce the time taken to change the position of supporting the substrate 200 by using the lift pins 2 and the variable lift pins 5 . Therefore, since the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can increase the operation rate of the mask alignment apparatus, the productivity of the substrate 200 and the mask 300 can be improved Can be increased.

상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제1유도면(323)에 안착되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전환돌기(611)는 상기 제1유도면(323)을 따라 하강하면서 회전하여 상기 지지홈(321)에 삽입될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 정확하게 삽입되도록 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킴에 있어서 구축비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.The changing member 63 may rotate the switching member 61 so that the switching projection 611 is seated on the first guide surface 323. [ Accordingly, the switching projection 611 can be inserted into the support groove 321 while rotating along the first guide surface 323. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can be implemented not only to correctly insert the switching projection 611 into the supporting groove 321, but also to mount the switching projection 611 on the support It is possible to reduce the construction cost and the operation cost when the switching member 61 is rotated to be inserted into the groove 321.

상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제2유도면(325)에 안착되도도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전환돌기(611)는 상기 제2유도면(325)을 따라 하강하면서 회전하여 상기 통과공(31)에 삽입될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 정확하게 삽입되도록 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킴에 있어서 구축비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.The changing member 63 may rotate the switching member 61 so that the switching projection 611 is seated on the second guide surface 325. [ Accordingly, the switching projection 611 can be inserted into the through hole 31 while rotating along the second guide surface 325. Therefore, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can be realized not only to accurately insert the switching projection 611 into the through hole 31, but also to allow the switching projection 611 to pass through the through hole 31 It is possible to reduce the construction cost and the operation cost when the switching member 61 is rotated to be inserted into the hole 31.

도 4 내지 도 14를 참고하면, 상기 전환부(6)는 승강기구(64)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 14, the switching unit 6 may include an elevating mechanism 64.

상기 승강기구(64)는 상기 변경부재(63)를 승하강시키는 것이다. 상기 승강기구(64)는 상기 변경부재(63)를 승하강시킴으로써, 상기 지지모드 및 상기 해제모드 간에 전환할 수 있다. 이 경우, 상기 승강기구(64)는 상기 변경부재(63)가 상기 전환부재(61)에 접촉되도록 상기 변경부재(63)를 상승시키고, 상기 변경부재(63)가 상기 전환부재(61)로부터 이격되도록 상기 변경부재(63)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 변경부재(63)는 상기 승강기구(64)에 의해 승하강되면서 상기 전환부재(61)에 접촉 및 이격됨에 따라 상기 전환돌기(611)가 향하는 방향이 변경되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다.The elevating mechanism 64 causes the changing member 63 to move up and down. The elevating mechanism 64 can switch between the supporting mode and the releasing mode by moving the changing member 63 up and down. In this case, the elevating mechanism 64 raises the changing member 63 so that the changing member 63 contacts the switching member 61, and the changing member 63 is moved from the switching member 61 The changing member 63 can be lowered to be spaced apart. The changing member 63 is moved up and down by the elevating mechanism 64 so that the direction in which the switching projection 611 faces is changed as the switching member 61 contacts and separates from the switching member 61 Can be rotated.

따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 변경부재(63)가 상기 전환부재(61)를 회전시켜서 상기 지지모드로 전환되면, 상기 핀플레이트(3)가 상승함에 따라 상기 전환부재(61)가 상승하면서 상기 변경부재(63)로부터 이격될 수 있다. 즉, 상기 변경부재(63) 및 상기 승강기구(64)는 상기 핀플레이트(3)가 상승하더라도 상승하지 않도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 전환부재(61)를 상기 지지모드 및 상기 해제모드 간에 전환하기 위한 구조를 간결하게 구현할 수 있으므로, 구축비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.Therefore, in the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention, when the changing member 63 is switched to the supporting mode by rotating the switching member 61, The diverter member 61 can be lifted and separated from the diverter member 63. That is, the changing member 63 and the elevating mechanism 64 are implemented so as not to rise even when the pin plate 3 rises. Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can simply implement a structure for switching the switching member 61 between the support mode and the release mode, Can be saved.

상기 승강기구(64)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 변경부재(63)를 승하강시킬 수 있다. 상기 변경부재(63)는 상기 승강기구(64)에 결합될 수 있다.The elevating mechanism 64 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley, System, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, and the like. The changing member 63 may be coupled to the elevating mechanism 64.

상기 승강기구(64)는 승강부재(641) 및 가이드부재(642)를 포함할 수 있다.The elevating mechanism 64 may include an elevating member 641 and a guide member 642.

상기 승강부재(641)는 상기 변경부재(63)를 지지하는 것이다. 상기 변경부재(63)는 상기 전환부재(61)의 하측에 위치하도록 상기 승강부재(641)에 결합될 수 있다. 상기 변경부재(63)는 상기 승강부재(641)가 승하강함에 따라 함께 승하강할 수 있다. 상기 승강부재(641)에는 상기 변경부재(63)가 복수개 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 변경부재(63)들은 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 승강부재(641)에 결합될 수 있다. 상기 승강부재(641)에 상기 변경부재(63)가 복수개 결합되는 경우, 상기 전환부(6)는 상기 전환부재(61)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 전환부재(61)들은 상기 변경부재(63)들 각각의 상측에 위치하도록 상기 결합부재(62)에 결합될 수 있다. 상기 전환부(6)가 상기 전환부재(61)를 복수개 포함하는 경우, 상기 핀플레이트(3)는 상기 전환부재(61)들 각각에 대응되도록 상기 통과공(31) 및 상기 지지부재(32)를 각각 복수개씩 포함할 수 있다. 상기 변경부재(63)들은 상기 승강부재(641)에 결합되어서 동시에 승강하므로, 상기 전환부재(61)들을 동시에 동일한 각도로 회전시킬 수 있다.The elevating member (641) supports the changing member (63). The changing member 63 may be coupled to the elevating member 641 so as to be positioned below the switching member 61. The changing member 63 can be lifted and lowered together with the elevating member 641 ascending and descending. A plurality of the changing members 63 may be coupled to the elevating member 641. In this case, the changing members 63 may be coupled to the elevating member 641 so as to be positioned at a distance from each other. When the plurality of changing members 63 are coupled to the elevating member 641, the switching unit 6 may include a plurality of the switching members 61. The switching members 61 may be coupled to the coupling member 62 so as to be positioned above each of the changing members 63. When the switching unit 6 includes a plurality of the switching members 61, the pin plate 3 is inserted into the through hole 31 and the supporting member 32 so as to correspond to the switching members 61, Respectively. Since the changing members 63 are coupled to the elevating member 641 and simultaneously elevated and lowered, the switching members 61 can rotate at the same angle at the same time.

상기 가이드부재(642)는 상기 결합부재(62)의 이동을 가이드하는 것이다. 상기 가이드부재(642)는 상기 결합부재(62)의 하측에 위치하도록 상기 승강부재(641)에 결합될 수 있다. 상기 가이드부재(642)는 상기 결합부재(62)에 형성된 가이드홈(미도시)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 해제모드 및 상기 지지모드 간에 전환되는 과정에서, 상기 가이드부재(642)는 상기 결합부재(62)의 승하강을 가이드할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)는 상기 해제모드 및 상기 지지모드 간에 전환되는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.The guide member 642 guides movement of the engaging member 62. The guide member 642 may be coupled to the elevating member 641 to be positioned below the engaging member 62. The guide member 642 may be inserted into a guide groove (not shown) formed in the engaging member 62. Accordingly, in the process of switching between the release mode and the support mode, the guide member 642 can guide the up and down movement of the engagement member 62. Accordingly, the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention can improve the accuracy of the operation of switching between the release mode and the support mode.

상기 승강기구(64)는 상기 가이드부재(642)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 가이드부재(642)들은 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 승강부재(641)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 가이드부재(642)들은 상기 결합부재(62)의 서로 다른 부분을 가이드함으로써, 상기 해제모드 및 상기 지지모드 간에 전환되는 작업에 대한 정확성을 더 향상시킬 수 있다.The elevating mechanism 64 may include a plurality of the guide members 642. In this case, the guide members 642 may be coupled to the elevating member 641 to be spaced from each other. Thus, the guide members 642 can guide different portions of the engagement member 62, thereby further improving the accuracy of the operation of switching between the release mode and the support mode.

상기 승강기구(64)는 받침부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 받침부재는 상기 결합부재(62)를 지지하는 것이다. 상기 받침부재는 상기 결합부재(62)의 하측에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 받침부재는 상기 승강부재(641)가 승하강하는 과정에서 함께 승하강하지 않도록 설치될 수 있다. 즉, 상기 승강부재(641)는 상기 받침부재에 대해 독립적으로 승하강하도록 설치될 수 있다. 상기 해제모드 및 상기 지지모드 간에 전환되는 과정에서, 상기 받침부재는 상기 결합부재(62)가 승하강함에 따라 상기 결합부재(62)로부터 이격될 수 있다. 상기 해제모드로 전환된 경우, 상기 받침부재는 상기 결합부재(62)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 받침부재는 상기 전환부재(61) 및 상기 변경부재(63)가 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 결합부재(62)를 지지할 수 있다. 상기 받침부재는 상기 전환부재(61)의 자중(自重)이 상기 변경부재(63)에 가해지지 않는 범위 내에서 상기 전환부재(61) 및 상기 변경부재(63)가 서로 접촉된 위치에 위치하도록 상기 결합부재(62)를 지지할 수도 있다.The elevating mechanism 64 may include a supporting member (not shown). The support member supports the engagement member (62). The receiving member may be disposed to be positioned below the engaging member (62). The supporting member may be installed so that the lifting member 641 does not move up and down together with the lifting and descending member. That is, the elevating member 641 may be installed to raise and lower independently of the receiving member. In the process of switching between the release mode and the support mode, the support member may be spaced from the engagement member 62 as the engagement member 62 ascends and descends. When the mode is switched to the release mode, the support member can support the engagement member (62). In this case, the receiving member can support the engaging member 62 so that the switching member 61 and the changing member 63 are positioned at a distance from each other. The supporting member is positioned so that the switching member 61 and the changing member 63 are in contact with each other within a range in which the weight of the switching member 61 is not applied to the changing member 63 So as to support the coupling member 62.

상기 승강기구(64)는 상기 받침부재를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 받침부재들은 서로 이격된 위치에 위치하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 받침부재들은 상기 결합부재(62)의 서로 다른 부분을 지지함으로써, 상기 결합부재(62)에 기울어짐이 발생하지 않도록 상기 결합부재(62)를 지지할 수 있다.The elevating mechanism 64 may include a plurality of supporting members. In this case, the support members may be arranged so as to be located at mutually spaced positions. Accordingly, the support members support different parts of the engagement member 62, thereby supporting the engagement member 62 so that the engagement member 62 does not tilt.

도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 승강기구(64)는 상기 변경부재(63)를 상승시킴으로써, 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있도록 구현된다. 이 경우, 상기 전환부재(61) 및 상기 변경부재(63)는 다음과 같이 구현될 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 14, the elevating mechanism 64 is configured to rotate the switching member 61 by moving the changing member 63 upward. In this case, the switching member 61 and the changing member 63 may be implemented as follows.

상기 전환부재(61)는 복수개의 승강돌기(612, 도 13에 도시됨)를 포함할 수 있다.The switching member 61 may include a plurality of lifting and lowering projections 612 (shown in Fig. 13).

상기 승강돌기(612)들은 상기 전환부재(61)에서 상기 변경부재(63) 쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 승강돌기(612)들은 상기 전환부재(61)의 하부(下部)에서 하측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 승강돌기(612)들은 하측으로 돌출될수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 승강돌기(612)의 양측면은, 각각 경사면으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 승강돌기(612)들은 하측으로 돌출될수록 크기가 감소되는 삼각형 형태로 형성될 수 있다. 상기 승강돌기(612)들의 사이에는 승강홈(613)이 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 전환부재(61)의 하부(下部)에는, 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 승강돌기(612) 및 상기 승강홈(613)이 교번하여 복수개가 배치될 수 있다. 상기 승강돌기(612)들 및 상기 승강홈(613)들은 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 원형 고리 형태를 이루도록 배치될 수 있다.The rising and falling protrusions 612 may be formed to protrude from the switching member 61 toward the changing member 63. The elevating protrusions 612 may protrude downward from a lower portion (lower portion) of the switching member 61. The rising and falling protrusions 612 may be formed to decrease in size as they protrude downward. Accordingly, both side surfaces of the lifting and lowering protrusion 612 along the rotating direction of the switching member 61 can be formed as inclined surfaces. For example, the upward and downward protrusions 612 may be formed in a triangular shape having a reduced size as it protrudes downward. The elevating groove 613 may be positioned between the elevating protrusions 612. In this case, a plurality of the elevating protrusions 612 and the elevating grooves 613 may be alternately arranged in the lower portion (lower portion) of the switching member 61 along the rotating direction of the switching member 61. The elevating protrusions 612 and the elevating grooves 613 may be arranged in a circular ring shape along the rotating direction of the switching member 61.

상기 변경부재(63)는 복수개의 변경돌기(631, 도 13에 도시됨)를 포함할 수 있다.The changing member 63 may include a plurality of changing protrusions 631 (shown in FIG. 13).

상기 변경돌기(631)들은 상기 변경부재(63)에서 상기 전환부재(61) 쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 변경돌기(631)들은 상기 변경부재(63)의 상부(上部)에서 상측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 변경돌기(631)들은 상측으로 돌출될수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 변경돌기(631)들의 양측면은, 각각 경사면으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 변경돌기(631)들은 상측으로 돌출될수록 크기가 감소되는 삼각형 형태로 형성될 수 있다. 상기 변경돌기(631)들의 사이에는 변경홈(632)이 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 변경부재(63)의 상부(上部)에는, 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 상기 변경돌기(631) 및 상기 변경홈(632)이 교번하여 복수개가 배치될 수 있다. 상기 변경돌기(631)들 및 상기 변경홈(632)들은 상기 전환부재(61)의 회전방향을 따라 원형 고리 형태를 이루도록 배치될 수 있다.The changing protrusions 631 may protrude from the changing member 63 toward the switching member 61. The changing protrusions 631 may protrude upward from the upper portion of the changing member 63. The changing protrusions 631 may be formed to decrease in size as they are projected upward. Accordingly, both side surfaces of the changing protrusions 631 may be formed as inclined surfaces along the rotating direction of the switching member 61. [ For example, the changing protrusions 631 may be formed in a triangular shape whose size decreases as they are projected upward. The changing grooves 632 may be positioned between the changing protrusions 631. In this case, a plurality of the changing protrusions 631 and the changing grooves 632 may be alternately arranged on the upper portion of the changing member 63 along the rotating direction of the switching member 61. The changing protrusions 631 and the changing grooves 632 may be arranged in a circular ring shape along the rotating direction of the switching member 61.

상기 변경돌기(631)들은 각각 상기 변경홈(632) 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 회전면(633)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 승강돌기(612)들이 상기 회전면(633)들에 안착된 상태에서 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키면, 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들을 따라 회전하여 상기 변경홈(632)들에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시킴에 따라 상기 전환돌기(611)가 향하는 방향이 변경되도록 회전할 수 있다. 상기 승강돌기(612)들이 상기 변경홈(632)들에 삽입되면, 상기 전환부재(61)는 상기 승강기구(63)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키더라도 더 이상 회전하지 않게 된다.The changing protrusions 631 may include a rotating surface 633 formed to be inclined so that the height of the changing protrusions 631 decreases toward the changing groove 632, respectively. Accordingly, when the elevating mechanism 64 raises the changing member 63 in a state in which the elevating protrusions 612 are seated on the rotating surfaces 633, the elevating protrusions 612 move in the direction of the rotation surface 633, And may be inserted into the change grooves 632. [ Accordingly, the switching member 61 can be rotated so that the direction in which the switching projection 611 faces is changed as the elevating mechanism 64 moves the changing member 63 upward. When the elevating protrusions 612 are inserted into the changing grooves 632, the switching member 61 does not rotate any more even if the elevating mechanism 63 raises the changing member 63 further.

상기 회전면(633)들은 상기 변경돌기(631)들이 갖는 양측면 중에서 상기 전환부재(61)의 회전방향 쪽에 위치하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 전환부재(61)가 반시계방향으로 회전하는 경우, 상기 회전면(633)들은 상기 변경돌기(631)들이 갖는 양측면 중에서 반시계방향 쪽에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 회전면(633)들은 각각 평면을 이루며 경사지게 형성될 수 있다. 상기 회전면(633)들은 곡면을 이루며 경사지게 형성될 수도 있다.The rotation surfaces 633 may be disposed on both sides of the changing protrusions 631 in the rotational direction of the switching member 61. For example, when the switching member 61 rotates in the counterclockwise direction, the rotating surfaces 633 may be arranged to be positioned in the counterclockwise direction from both sides of the changing protrusions 631. The rotation surfaces 633 may be planar and sloped. The rotating surfaces 633 may be curved and be inclined.

도 4 내지 도 28을 참고하면, 상기 승강기구(64)는 상기 전환부재(61)가 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전하도록 상기 변경부재(63)를 상승시킨 후에, 상기 전환부재(61)가 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 지지홈(321) 또는 상기 통과공(31)에 삽입되도록 상기 변경부재(63)를 하강시킬 수 있다. 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면은, 상기 변경돌기(631)가 갖는 회전면(633)에 해당할 수 있다. 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면은, 상기 제1유도부재(322)가 갖는 제1유도면(323) 및 상기 제2유도부재(324)가 갖는 제2유도면(325)일 수 있다.4 to 28, the elevating mechanism 64 raises the changing member 63 so that the switching member 61 rotates primarily along the inclined surface of the changing member 63, The changing member 63 can be lowered to be inserted into the support groove 321 or the through hole 31 by rotating the switching member 61 in a second order along the inclined surface of the support member 32. [ The inclined surface of the changing member 63 may correspond to the rotating surface 633 of the changing projection 631. [ The inclined surface of the support member 32 may be a second guiding surface 325 of the first guiding member 322 and a second guiding surface 325 of the second guiding member 324.

상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시킴에 따라 상기 전환부재(61)가 1차로 회전한 후에 상기 승강기구(64)가 변경부재(63)를 하강시킴에 따라 상기 전환부재(61)가 자중(自重)에 의하여 2차로 회전하여 상기 지지홈(321) 또는 상기 통과공(31)에 삽입되도록, 상기 지지부재(32)는 제1제한면(326) 및 제2제한면(327)을 포함할 수 있다.As the elevating mechanism 64 causes the changing member 63 to ascend, the elevating mechanism 64 causes the changing member 63 to descend after the switching member 61 has firstly rotated, The support member 32 is rotated about the first restricting surface 326 and the second restricting surface 322 such that the second restricting surface 61 is rotated by its own weight to be inserted into the support groove 321 or the through hole 31, (327).

상기 제1제한면(326)은 상기 전환돌기(611)를 지지하는 것이다. 상기 제1제한면(326)은 상기 통과공(31)에 대해 상기 전환부재(61)의 회전방향(R 화살표 방향, 도 15에 도시됨) 쪽에 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 전환부재(61)가 반시계방향으로 회전하는 경우, 상기 제1제한면(326)은 상기 통과공(31)에 대해 반시계방향 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제1제한면(326)은 상기 제1유도부재(322)에서 상기 통과공(31) 쪽을 향하는 면일 수 있다. 상기 제1제한면(326)은 상기 승강방향(Z축 방향)에 대해 평행하도록 형성될 수 있다.The first limiting surface 326 supports the switching projection 611. The first limiting surface 326 may be positioned on the side of the passage hole 31 in the direction of rotation of the switching member 61 (in the direction of arrow R, Fig. 15). For example, when the switching member 61 rotates in the counterclockwise direction, the first limiting surface 326 may be located counterclockwise with respect to the through hole 31. [ The first limiting surface 326 may be a surface facing the through hole 31 in the first inducing member 322. The first limiting surface 326 may be formed to be parallel to the elevation direction (Z-axis direction).

상기 제1제한면(326)은 상기 전환돌기(611)를 지지함으로써, 상기 전환부재(61)의 회전을 제한할 수 있다. 이에 따라, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키는 경우, 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제1제한면(326)에 비해 더 높은 위치에 위치할 때까지 상기 전환돌기(611)를 지지한 제1제한면(326)에 의해 회전이 제한되면서 상승할 수 있다. 상기 전환돌기(611)가 상기 제1제한면(326)에 비해 더 높은 위치에 위치한다는 것은, 상기 전환돌기(611)의 하부(下部) 끝단이 상기 제1제한면(326)의 상부(上部) 끝단에 비해 더 높은 위치에 위치하는 것을 의미한다. 상기 전환돌기(611)가 상기 제1제한면(326)에 비해 더 높은 위치에 위치한 후에 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제1유도면(323)에 안착되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 변경부재(63)가 상승하면서 상기 승강돌기(612)들이 상기 변경부재(63)의 회전면(633)들을 따라 회전함으로써, 상기 전환부재(61)는 상기 제1유도면(323)에 안착되도록 회전할 수 있다.The first limiting surface 326 can limit the rotation of the switching member 61 by supporting the switching projection 611. [ Accordingly, when the elevating mechanism 64 raises the changing member 63, the switching member 61 is positioned such that the switching projection 611 is positioned at a higher position relative to the first limiting surface 326 The rotation is restricted by the first limiting surface 326 which supports the switching projection 611 until the rotation is restricted. The fact that the switching projection 611 is located at a higher position relative to the first limiting surface 326 means that the lower end of the switching projection 611 is located at the upper portion of the first limiting surface 326 ) End of the frame. When the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63 after the changing projection 611 is located at a higher position relative to the first limiting surface 326, The switching member 61 may be rotated so that the projection 611 is seated on the first guide surface 323. [ In this case, as the changing member 63 is raised, the elevating protrusions 612 are rotated along the rotation surfaces 633 of the changing member 63, so that the switching member 61 is moved in the direction of the first guiding surface 323, As shown in Fig.

상기 제2제한면(327)은 상기 전환돌기(611)를 지지하는 것이다. 상기 제2제한면(327)은 상기 지지홈(321)에 대해 상기 전환부재(61)의 회전방향(R 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 전환부재(61)가 반시계방향으로 회전하는 경우, 상기 제2제한면(327)은 상기 지지홈(321)에 대해 반시계방향 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제2제한면(327)은 상기 제2유도부재(324)에서 상기 지지홈(321) 쪽을 향하는 면일 수 있다. 상기 제2제한면(327)은 상기 승강방향(Z축 방향)에 대해 평행하도록 형성될 수 있다.The second restricting surface (327) supports the switching projection (611). The second limiting surface 327 may be located on the side of the rotation direction (arrow R direction) of the switching member 61 with respect to the support groove 321. For example, when the switching member 61 rotates in the counterclockwise direction, the second limiting surface 327 may be located counterclockwise with respect to the support groove 321. The second limiting surface 327 may be a surface facing the support groove 321 in the second guide member 324. The second limiting surface 327 may be formed to be parallel to the lifting direction (Z-axis direction).

상기 제2제한면(327)은 상기 전환돌기(611)를 지지함으로써, 상기 전환부재(61)의 회전을 제한할 수 있다. 이에 따라, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키는 경우, 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제2제한면(327)에 비해 더 높은 위치에 위치할 때까지 상기 전환돌기(611)를 지지한 제2제한면(327)에 의해 회전이 제한되면서 상승할 수 있다. 상기 전환돌기(611)가 상기 제2제한면(327)에 비해 더 높은 위치에 위치한다는 것은, 상기 전환돌기(611)의 하부(下部) 끝단이 상기 제2제한면(327)의 상부(上部) 끝단에 비해 더 높은 위치에 위치하는 것을 의미한다. 상기 전환돌기(611)가 상기 제2제한면(327)에 비해 더 높은 위치에 위치한 후에 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 상기 변경부재(63)는 상기 전환돌기(611)가 상기 제2유도면(325)에 안착되도록 상기 전환부재(61)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 변경부재(63)가 상승하면서 상기 승강돌기(612)들이 상기 변경부재(63)의 회전면(633)들을 따라 회전함으로써, 상기 전환부재(61)는 상기 제2유도면(325)에 안착되도록 회전할 수 있다.The second restricting surface 327 can restrict the rotation of the switching member 61 by supporting the switching projection 611. Accordingly, when the elevating mechanism 64 raises the changing member 63, the switching member 61 is positioned such that the switching projection 611 is positioned at a higher position relative to the second limiting surface 327 The rotation is restricted by the second restricting surface 327 supporting the switching projection 611, and can be raised. The lower end of the switching projection 611 is positioned at the upper portion of the second limiting surface 327 (the upper end of the second limiting surface 327) ) End of the frame. When the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63 after the changing projection 611 is located at a higher position relative to the second limiting surface 327, The switching member 61 may be rotated so that the projection 611 is seated on the second guide surface 325. [ In this case, as the changing member 63 is lifted, the elevating protrusions 612 are rotated along the rotation surfaces 633 of the changing member 63, so that the switching member 61 is moved in the direction of the second guiding surface 325, As shown in Fig.

이하에서는 본 발명에 따른 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치(1)의 작동관계에 대해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate lift apparatus 1 for a mask alignment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 15 내지 도 21을 참고하여 상기 전환부재(61)가 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전한 후에 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 지지홈(321)에 삽입되는 작동관계를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다. 도 15 내지 도 21은 상기 전환부재(61)의 회전방향(R1 화살표 방향)을 따라 상기 통과공(31), 상기 지지부재(32), 상기 전환부재(61), 및 상기 변경부재(63)를 펼쳐서 나타낸 개념도이다.15 to 21, after the switching member 61 is first rotated along the inclined surface of the changing member 63, the switching member 61 is rotated secondarily along the inclined surface of the supporting member 32, 321, the following will be described in detail. 15 to 21 show a state in which the passage hole 31, the support member 32, the switching member 61, and the changing member 63 are formed along the rotation direction (R1 arrow direction) FIG.

우선, 도 15에 점선으로 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)는 상기 통과공(31)에 삽입된 상태이다. 이 경우, 상기 전환부재(61)의 승강돌기(612)들 및 상기 변경부재(63)의 변경돌기(631)들은 서로 어긋난 위치에 위치한 상태이다. 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들로부터 이격된 상태일 수 있다. 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들에 접촉된 상태일 수도 있다. 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입된 상태이므로, 상기 해제모드에 해당하는 상태이다.First, as shown by the dotted line in FIG. 15, the switching projection 611 is inserted into the through hole 31. In FIG. In this case, the rising protrusions 612 of the switching member 61 and the changing protrusions 631 of the changing member 63 are located at positions shifted from each other. The elevating protrusions 612 may be spaced apart from the rotation surfaces 633. The elevating protrusions 612 may be in contact with the rotating surfaces 633. Since the switching projection 611 is inserted into the through hole 31, the state corresponds to the release mode.

다음, 이 상태에서 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키면, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 전환부재(61)의 승강돌기(612)들은 상기 변경부재(63)의 회전면(633)들에 안착될 수 있다.16, the elevating protrusions 612 of the switching member 61 are moved in the same direction as the rotating surface 63 of the changing member 63. As a result, (Not shown).

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)는 상기 제1제한면(326)에 지지된 상태로 상승한다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)를 지지한 제1제한면(326)에 의해 회전이 제한되면서 상승한다. 따라서, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 승강돌기(612)들이 상기 회전면(633)들에 안착된 상태이더라도, 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들을 따라 회전하지 않는다. 상기 승강돌기(612)들 및 상기 전환돌기(611)가 상기 전환부재(61)로 일체화되어 있으므로, 상기 제1제한면(326)은 상기 전환돌기(611)의 회전을 제한함으로써 상기 승강돌기(612)들의 회전 또한 제한할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 제1제한면(326)은 상기 전환돌기(611) 및 상기 승강돌기(612)의 회전을 제한한다. 이에 따라, 상기 승강돌기(612)들 및 변경돌기(631)들은 서로 어긋난 위치에 위치한 상태로 상승한다.Next, when the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63, the switching projection 611 moves upward while being supported by the first limiting surface 326 as shown in FIG. Accordingly, the switching member 61 is raised while the rotation is restricted by the first limiting surface 326 supporting the switching projection 611. [ 16, the elevation protrusions 612 do not rotate along the rotation surfaces 633 even when the elevation protrusions 612 are seated on the rotation surfaces 633. As shown in FIG. The first restricting surface 326 restricts the rotation of the switching projection 611 so that the lifting protrusion 612 and the switching projection 611 are integrated with the switching member 61, 612) can also be restricted. That is, the first limiting surface 326 restricts the rotation of the switching projection 611 and the elevating projection 612. Accordingly, the lifting and lowering protrusions 612 and the changing protrusions 631 are raised in a state of being displaced from each other.

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 도 15에 실선으로 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)가 상기 제1제한면(326)에 비해 더 높은 위치에 위치한다. 이에 따라, 상기 제1제한면(326)은 상기 전환돌기(611)를 지지하지 않으므로, 상기 전환돌기(611) 및 상기 승강돌기(612)의 회전을 제한하지 않는다.Next, when the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63, as shown by the solid line in FIG. 15, the switching projection 611 is positioned at a higher position than the first limiting surface 326 Located. Accordingly, since the first limiting surface 326 does not support the switching projection 611, the rotation of the switching projection 611 and the elevating projection 612 is not restricted.

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 승강돌기(612)들은 상기 전환부재(61)의 자중(自重)에 의하여 상기 회전면(633)들을 따라 회전함으로써 상기 변경홈(632, 도 16에 도시됨)들에 삽입된다. 상기 승강돌기(612)들이 상기 변경홈(632, 도 16에 도시됨)에 삽입되면, 상기 승강돌기(612)들은 상기 변경돌기(631)들의 사이에 위치하므로, 상기 변경돌기(631)들에 지지됨으로써 회전이 정지된다. 이 경우, 상기 승강돌기(612)들이 회전함에 따라, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)가 회전하여 상기 제1유도면(323)에 안착된다. 이와 같이 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키는 동작을 통해, 상기 전환부재(61)는 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전할 수 있다.17, when the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63, the elevating protrusions 612 are moved in the direction of the rotation plane 633 by being inserted into the changing grooves 632 (shown in Fig. 16). When the elevating protrusions 612 are inserted into the changing grooves 632 (shown in FIG. 16), since the elevating protrusions 612 are located between the changing protrusions 631, The rotation is stopped. In this case, as the elevation protrusions 612 rotate, the switching projection 611 rotates and is seated on the first guiding surface 323 as shown in FIG. As such, the switching member 61 can be rotated primarily along the inclined surface of the changing member 63 through the operation of raising the changing member 63 by the elevating mechanism 64. [

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 하강시키면, 도 19에 도시된 바와 같이 상기 변경돌기(631)들은 상기 승강돌기(612)들로부터 이격된다. 이에 따라, 상기 변경돌기(631)들은 상기 승강돌기(612)들을 지지하지 않으므로, 상기 승강돌기(612)들 및 상기 전환돌기(611)의 회전을 제한하지 않는다.Next, when the elevating mechanism 64 lowers the changing member 63, the changing protrusions 631 are separated from the elevating protrusions 612 as shown in FIG. Accordingly, since the changing protrusions 631 do not support the rising and falling protrusions 612, the rotation of the rising and falling protrusions 612 and the switching protrusion 611 is not restricted.

다음, 상기 변경돌기(631)이 상기 승강돌기(612)들로부터 이격되면, 도 20에 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)는 자중(自重)을 이용하여 상기 제1유도면(323)을 따라 하강하면서 회전함으로써 상기 지지홈(321)에 삽입된다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 지지부재(32)에 지지됨으로써, 상기 지지모드로 전환된다. 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 삽입되면, 상기 전환돌기(611)는 상기 제2제한면(327)에 지지됨으로써 회전이 정지된다. 이에 따라, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 전환부재(61)는 상기 승강돌기(612)들 및 상기 변경돌기(631)들이 서로 어긋난 위치에 위치하도록 회전이 정지한다. 이 경우, 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들의 상측에 위치할 수 있다. 도 21에는 상기 승강돌기(612)들 및 상기 회전면(633)들이 서로 이격된 위치에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 승강돌기(612)들이 상기 회전면(633)들에 안착된 위치에 위치할 수도 있다. 이와 같이 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 하강시키는 동작을 통해, 상기 전환부재(61)는 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 지지홈(321)에 삽입될 수 있다.20, when the changing protrusion 631 is separated from the elevating protrusions 612, the switching protrusion 611 is moved to the first guiding surface 323 using its own weight And is inserted into the support groove 321 by rotating downward. Thus, the switching member 61 is switched to the support mode by being supported by the support member 32. [ When the switching projection 611 is inserted into the supporting groove 321, the switching projection 611 is supported on the second limiting surface 327 and stops rotating. Accordingly, as shown in FIG. 21, the switching member 61 stops rotating so that the elevating protrusions 612 and the changing protrusions 631 are displaced from each other. In this case, the raising and lowering protrusions 612 may be located above the rotation surfaces 633. 21, the elevation protrusions 612 and the rotation surfaces 633 are located at positions spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and the elevation protrusions 612 may be positioned at the rotation surfaces 633 It may be located. The switching member 61 rotates in the second direction along the inclined surface of the support member 32 to move the support groove 321 in the vertical direction by the operation of lowering the change member 63, As shown in FIG.

상술한 바와 같은 과정을 거쳐, 상기 전환부재(61)는 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전한 후에 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 지지홈(321)에 삽입됨으로써, 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 따라서, 상기 핀플레이트(3)가 상승하면, 상기 전환부(6)는 상기 핀플레이트(3)에 지지되어 상승함으로써 상기 가변리프트핀(5)을 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 핀플레이트(3)가 하강하면, 상기 전환부(6)는 자중(自重)을 이용하여 하강함으로써 상기 가변리프트핀(5)을 하강시킬 수 있다.After the above-described process, the switching member 61 is first rotated along the inclined surface of the changing member 63, and then is rotated secondarily along the inclined surface of the supporting member 32, 321, thereby switching to the support mode. Accordingly, when the pin plate 3 rises, the switching unit 6 is supported by the pin plate 3 and can be lifted by lifting the variable lift pin 5. In this case, when the pin plate 3 is lowered, the switching portion 6 can lower the variable lift pin 5 by using its own weight.

도시되지 않았지만, 상기 지지부재(32)가 상기 지지홈(321) 없이 구현된 경우, 상기 전환부재(61)는 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전한 후에 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전함으로써, 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 이 경우, 상기 전환부재(61)는 상기 제1유도부재(322)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하다가 상기 제2유도부재(324)의 제2제한면(327)에 접촉되어서 정지됨으로써, 상기 지지모드로 전환될 수 있다. 따라서, 상기 핀플레이트(3)가 상승하면, 상기 전환부(6)는 상기 핀플레이트(3)에 지지되어 상승함으로써 상기 가변리프트핀(5)을 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 핀플레이트(3)가 하강하면, 상기 전환부(6)는 자중(自重)을 이용하여 하강함으로써 상기 가변리프트핀(5)을 하강시킬 수 있다.Although not shown, when the support member 32 is implemented without the support groove 321, the switchable member 61 is rotated first along the inclined surface of the change member 63, ), So that it can be switched to the support mode. In this case, the switching member 61 rotates in a second order along the inclined surface of the first guiding member 322 and comes into contact with the second limiting surface 327 of the second guiding member 324, It can be switched to the support mode. Accordingly, when the pin plate 3 rises, the switching unit 6 is supported by the pin plate 3 and can be lifted by lifting the variable lift pin 5. In this case, when the pin plate 3 is lowered, the switching portion 6 can lower the variable lift pin 5 by using its own weight.

도 22 내지 도 28을 참고하여 상기 전환부재(61)가 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전한 후에 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 통과공(31)에 삽입되는 작동관계를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다. 도 22 내지 도 28은 상기 전환부재(61)의 회전방향(R1 화살표 방향)을 따라 상기 통과공(31), 상기 지지부재(32), 상기 전환부재(61), 및 상기 변경부재(63)를 펼쳐서 나타낸 개념도이다.22 to 28, after the switching member 61 is first rotated along the inclined surface of the changing member 63, the switching member 61 is rotated secondarily along the inclined surface of the supporting member 32, 31, the following will be concretely described. 22 to 28 show a state in which the passage hole 31, the support member 32, the switching member 61, and the changing member 63 are moved along the rotating direction (R1 arrow direction) FIG.

우선, 도 22에 점선으로 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)는 상기 지지홈(321)에 삽입된 상태이다. 이 경우, 상기 전환부재(61)의 승강돌기(612)들 및 상기 변경부재(63)의 변경돌기(631)들은 서로 어긋난 위치에 위치한 상태이다. 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들로부터 이격된 상태일 수 있다. 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들에 접촉된 상태일 수도 있다. 상기 전환돌기(611)가 상기 지지홈(321)에 삽입된 상태이므로, 상기 지지모드에 해당하는 상태이다.First, as shown by the dotted line in FIG. 22, the switching projection 611 is inserted into the support groove 321. In this case, the rising protrusions 612 of the switching member 61 and the changing protrusions 631 of the changing member 63 are located at positions shifted from each other. The elevating protrusions 612 may be spaced apart from the rotation surfaces 633. The elevating protrusions 612 may be in contact with the rotating surfaces 633. The state in which the switching projection 611 is inserted into the support groove 321 corresponds to the support mode.

다음, 이 상태에서 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키면, 도 23에 도시된 바와 같이 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들에 안착될 수 있다.Next, in this state, when the elevating mechanism 64 raises the changing member 63, the elevating protrusions 612 can be seated on the rotating surfaces 633 as shown in FIG.

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 도 22에 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)는 상기 제2제한면(327)에 지지된 상태로 상승한다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 전환돌기(611)를 지지한 제2제한면(327)에 의해 회전이 제한되면서 상승한다. 따라서, 도 23에 도시된 바와 같이 상기 승강돌기(612)들이 상기 회전면(633)들에 안착된 상태이더라도, 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들을 따라 회전하지 않는다. 상기 승강돌기(612)들 및 상기 전환돌기(611)가 상기 전환부재(61)로 일체화되어 있으므로, 상기 제2제한면(327)은 상기 전환돌기(611)의 회전을 제한함으로써 상기 승강돌기(612)들의 회전 또한 제한할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 제2제한면(327)은 상기 전환돌기(611) 및 상기 승강돌기(612)의 회전을 제한한다. 이에 따라, 상기 승강돌기(612)들 및 변경돌기(631)들은 서로 어긋난 위치에 위치한 상태로 상승한다.Next, when the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63, the switching projection 611 moves upward while being supported by the second limiting surface 327 as shown in FIG. Accordingly, the switching member 61 is raised while the rotation is restricted by the second restricting surface 327 supporting the switching projection 611. 23, the elevation protrusions 612 do not rotate along the rotation surfaces 633 even when the elevation protrusions 612 are seated on the rotation surfaces 633. As a result, The second restricting surface 327 restricts the rotation of the switching protrusion 611 so that the lifting protrusion 612 and the switching protrusion 611 are integrated with the switching member 61, 612) can also be restricted. That is, the second limiting surface 327 restricts the rotation of the switching projection 611 and the elevating projection 612. Accordingly, the lifting and lowering protrusions 612 and the changing protrusions 631 are raised in a state of being displaced from each other.

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 도 22에 실선으로 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)가 상기 제2제한면(327)에 비해 더 높은 위치에 위치한다. 이에 따라, 상기 제2제한면(327)은 상기 전환돌기(611)를 지지하지 않으므로, 상기 전환돌기(611) 및 상기 승강돌기(612)의 회전을 제한하지 않는다.Next, when the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63, as shown by the solid line in FIG. 22, the switching projection 611 is located at a higher position than the second limiting surface 327 Located. Accordingly, the second limiting surface 327 does not support the switching projection 611, so that rotation of the switching projection 611 and the elevating projection 612 is not restricted.

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 더 상승시키면, 도 24에 도시된 바와 같이 상기 승강돌기(612)들은 상기 전환부재(61)의 자중(自重)에 의하여 상기 회전면(633)들을 따라 회전함으로써 상기 변경홈(632, 도 23에 도시됨)들에 삽입된다. 상기 승강돌기(612)들이 상기 변경홈(632, 도 23에 도시됨)에 삽입되면, 상기 승강돌기(612)들은 상기 변경돌기(631)들의 사이에 위치하므로, 상기 변경돌기(631)들에 지지됨으로써 회전이 정지된다. 이 경우, 상기 승강돌기(612)들이 회전함에 따라, 도 25에 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)가 회전하여 상기 제2유도면(325)에 안착된다. 이와 같이 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 상승시키는 동작을 통해, 상기 전환부재(61)는 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전할 수 있다.24, when the elevating mechanism 64 further raises the changing member 63, the elevating and lowering projections 612 are rotated by the weight of the switching member 61, 633 by being inserted into the changing grooves 632 (shown in Fig. 23). When the elevating protrusions 612 are inserted into the changing grooves 632 (shown in FIG. 23), since the elevating protrusions 612 are located between the changing protrusions 631, The rotation is stopped. In this case, as the lifting and lowering protrusions 612 rotate, the switching protrusion 611 rotates and is seated on the second guiding surface 325 as shown in FIG. As such, the switching member 61 can be rotated primarily along the inclined surface of the changing member 63 through the operation of raising the changing member 63 by the elevating mechanism 64. [

다음, 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 하강시키면, 도 26에 도시된 바와 같이 상기 변경돌기(631)들은 상기 승강돌기(612)들로부터 이격된다. 이에 따라, 상기 변경돌기(631)들은 상기 승강돌기(612)들을 지지하지 않으므로, 상기 승강돌기(612)들 및 상기 전환돌기(611)의 회전을 제한하지 않는다.Next, when the elevating mechanism 64 lowers the changing member 63, the changing protrusions 631 are separated from the elevating protrusions 612 as shown in FIG. Accordingly, since the changing protrusions 631 do not support the rising and falling protrusions 612, the rotation of the rising and falling protrusions 612 and the switching protrusion 611 is not restricted.

다음, 상기 변경돌기(631)이 상기 승강돌기(612)들로부터 이격되면, 도 27에 도시된 바와 같이 상기 전환돌기(611)는 자중(自重)을 이용하여 상기 제2유도면(325)을 따라 하강하면서 회전함으로써 상기 통과공(31)에 삽입된다. 이에 따라, 상기 전환부재(61)는 상기 해제모드로 전환된다. 상기 전환돌기(611)가 상기 통과공(31)에 삽입되면, 상기 전환돌기(611)는 상기 제1제한면(326)에 지지됨으로써 회전이 정지된다. 이에 따라, 도 28에 도시된 바와 같이 상기 전환부재(61)는 상기 승강돌기(612)들 및 상기 변경돌기(631)들이 서로 어긋난 위치에 위치하도록 회전이 정지한다. 이 경우, 상기 승강돌기(612)들은 상기 회전면(633)들의 상측에 위치할 수 있다. 도 28에는 상기 승강돌기(612)들 및 상기 회전면(633)들이 서로 이격된 위치에 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 승강돌기(612)들이 상기 회전면(633)들에 안착된 위치에 위치할 수도 있다. 이와 같이 상기 승강기구(64)가 상기 변경부재(63)를 하강시키는 동작을 통해, 상기 전환부재(61)는 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 통과공(31)에 삽입될 수 있다.27, when the changing protrusion 631 is separated from the lifting and lowering protrusions 612, the switching protrusion 611 is moved to the second guiding surface 325 using its own weight And is inserted into the through hole 31 by rotating while descending. Thereby, the switching member 61 is switched to the release mode. When the switching projection 611 is inserted into the through hole 31, the switching projection 611 is supported on the first limiting surface 326 and stops rotating. 28, the switching member 61 stops rotating so that the elevating protrusions 612 and the changing protrusions 631 are displaced from each other. In this case, the raising and lowering protrusions 612 may be located above the rotation surfaces 633. 28, the elevation protrusions 612 and the rotation surfaces 633 are located at positions spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and the elevation protrusions 612 may be positioned at the rotation surfaces 633 It may be located. As the elevating mechanism 64 moves down the changing member 63, the switching member 61 rotates in the second direction along the inclined surface of the supporting member 32, As shown in FIG.

상술한 바와 같은 과정을 거쳐, 상기 전환부재(61)는 상기 변경부재(63)가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전한 후에 상기 지지부재(32)가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 통과공(31)에 삽입됨으로써, 상기 해제모드로 전환될 수 있다. 따라서, 상기 핀플레이트(3)가 상승하면, 상기 전환부(6)는 상승하지 않음으로써 상기 가변리프트핀(5)을 상승시키지 않는다. 상기 핀플레이트(3)가 하강하면, 상기 전환부재(61)는 상부(上部)가 상기 핀플레이트(3)의 상측에 위치하고, 하부(下部)가 상기 핀플레이트(3)의 하측에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 전환돌기(611)는 상기 통과공(61)에 삽입될 수 있다.After the above-described process, the switching member 61 rotates first along the inclined surface of the changing member 63, then rotates in the second direction along the inclined surface of the supporting member 32, 31), thereby switching to the release mode. Therefore, when the pin plate 3 rises, the switching portion 6 does not rise, and the variable lift pin 5 is not lifted. When the pin plate 3 is lowered, the upper portion of the switching member 61 is positioned on the upper side of the pin plate 3 and the lower portion thereof is located on the lower side of the pin plate 3 have. In this case, the switching projection 611 can be inserted into the through hole 61.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치 2 : 리프트핀
3 : 핀플레이트 4 : 승강부
5 : 가변리프트핀 6 : 전환부
31 : 통과공 32 : 지지부재
41 : 스테이지 42 : 승강유닛
61 : 전환부재 62 : 결합부재
63 : 변경부재 64 : 승강기구
321 : 지지홈 322 : 제1유도부재
323 : 제1유도면 324 : 제2유도부재
325 : 제2유도면 326 : 제1제한면
327 : 제2제한면 611 : 전환돌기
612 : 승강돌기 613 : 승강홈
631 : 변경돌기 632 : 변경홈
633 : 회전면 641 : 승강부재
642 : 가이드부재
1: substrate lift apparatus for mask alignment apparatus 2: lift pin
3: pin plate 4:
5: Variable lift pin 6:
31: through hole 32: support member
41: stage 42: elevating unit
61: switching member 62: engaging member
63: changing member 64: elevating member
321: support groove 322: first induction member
323: first guiding surface 324: second guiding member
325: second guiding surface 326: first limiting surface
327: second limiting surface 611: conversion projection
612: lifting projection 613: lifting groove
631: Change protrusion 632: Change home
633: rotation surface 641:
642: guide member

Claims (18)

기판을 지지하기 위한 가변리프트핀;
승하강 가능하도록 설치된 핀플레이트;
상기 핀플레이트를 승하강시키기 위한 승강부; 및
상기 가변리프트핀이 결합된 전환부를 포함하고,
상기 전환부는 상기 핀플레이트가 승하강함에 따라 상기 가변리프트핀이 승하강하여 상기 기판을 지지하도록 상기 핀플레이트에 지지되는 지지모드 및 상기 핀플레이트가 상기 가변리프트핀에 대해 독립적으로 승하강하도록 상기 핀플레이트에 대해 지지 해제되는 해제모드 간에 전환되는 전환부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
A variable lift pin for supporting the substrate;
A pin plate installed to be able to move up and down;
A lift unit for moving the pin plate up and down; And
And a switching portion to which the variable lift pin is coupled,
Wherein the switching unit includes a support mode in which the variable lift pin is supported by the pin plate to support the substrate as the pin plate is lifted and lowered, and a support mode in which the pin plate is lifted up and down independently of the variable lift pin, And a switching member which is switched between a release mode in which the substrate holder is released from the substrate holder.
제1항에 있어서,
기판을 지지하기 위한 리프트핀을 포함하고,
상기 리프트핀은 상기 핀플레이트에 결합되며,
상기 가변리프트핀은 상기 리프트핀으로부터 이격된 위치에 위치하도록 배치된 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
The method according to claim 1,
And a lift pin for supporting the substrate,
The lift pin is coupled to the pin plate,
Wherein the variable lift pins are disposed to be spaced apart from the lift pins.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전환부는 상기 전환부재가 회전 가능하게 결합된 결합부재를 포함하고,
상기 전환부재는 상기 지지모드로 전환되면, 상기 핀플레이트가 승하강함에 따라 함께 승하강하면서 상기 결합부재를 승하강시키도록 상기 핀플레이트에 지지되며,
상기 가변리프트핀은 상기 결합부재가 승하강함에 따라 함께 승하강하도록 상기 결합부재에 결합된 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the switching portion includes an engaging member to which the switching member is rotatably engaged,
Wherein the switching member is supported on the pin plate so as to move the coupling member up and down while the pin plate is lifted and lowered together with the switching member,
Wherein the variable lift pin is coupled to the coupling member such that the coupling member ascends and descends as the coupling member ascends and descends.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전환부는 상기 전환부재로부터 돌출되도록 형성된 전환돌기, 및 상기 전환돌기가 향하는 방향이 변경되도록 상기 전환부재를 회전시키는 변경부재를 포함하고,
상기 핀플레이트는 상기 전환돌기를 지지하기 위한 지지부재, 및 상기 전환돌기를 통과시키기 위한 통과공을 포함하며,
상기 변경부재는 상기 전환돌기가 상기 지지부재에 지지되도록 상기 전환부재를 회전시켜서 상기 지지모드로 전환하고, 상기 전환돌기가 상기 통과공에 삽입되도록 상기 전환부재를 회전시켜서 상기 해제모드로 전환하는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the switching portion includes a switching projection formed so as to protrude from the switching member and a changing member for rotating the switching member such that a direction of the switching projection is changed,
Wherein the fin plate includes a support member for supporting the switching projection and a through hole for passing the switching projection,
The changing member is configured to switch to the supporting mode by rotating the switching member such that the switching projection is supported by the supporting member and to switch to the releasing mode by rotating the switching member such that the switching projection is inserted into the through hole Wherein the mask alignment device is a substrate alignment device.
제4항에 있어서,
상기 핀플레이트는 상기 지지부재 및 상기 통과공을 각각 복수개씩 포함하되, 상기 전환부재의 회전축을 중심으로 하여 상기 지지부재 및 상기 통과공이 교번하여 배치된 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the pin plate includes a plurality of support members and a plurality of through holes, and the support member and the through holes are alternately arranged around the rotation axis of the switching member.
제4항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 전환돌기가 삽입되는 지지홈 및 상기 전환돌기가 상기 지지홈에 삽입되도록 유도하는 제1유도부재를 포함하되, 상기 지지홈에 삽입된 전환돌기를 지지하고,
상기 제1유도부재는 상기 지지홈 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 제1유도면을 포함하며,
상기 변경부재는 상기 전환돌기가 상기 제1유도면에 안착되도록 상기 전환부재를 회전시키고,
상기 전환돌기는 상기 제1유도면에 안착되면, 상기 제1유도면을 따라 하강하면서 회전하여 상기 지지홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the support member includes a support groove into which the change projection is inserted and a first guide member that guides the change projection to be inserted into the support groove,
Wherein the first guide member includes a first guide surface formed to be inclined so that a height thereof decreases toward the support groove,
Wherein the changing member rotates the switching member such that the switching projection is seated on the first guide surface,
Wherein when the switching projection is seated on the first guiding surface, the switching projection is rotated while being lowered along the first guiding surface to be inserted into the supporting groove.
제6항에 있어서,
상기 제1유도부재는 상기 전환돌기를 지지하기 위한 제1제한면을 포함하고,
상기 전환부재는 상기 전환돌기가 상기 제1제한면에 비해 더 높은 위치에 위치할 때까지 상기 전환돌기를 지지한 제1제한면에 의해 회전이 제한되면서 상승하며,
상기 변경부재는 상기 전환돌기가 상기 제1제한면에 비해 더 높은 위치에 위치할 때까지 상기 전환부재를 상승시킨 후에 상기 전환돌기가 상기 제1유도면에 안착되도록 상기 전환부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the first guiding member includes a first limiting surface for supporting the switching projection,
The switching member rises while being restricted in rotation by the first limiting surface that supports the switching projection until the switching projection is located at a higher position relative to the first limiting surface,
The changing member rotates the switching member such that the switching projection is seated on the first guide surface after raising the switching member until the switching projection is located at a higher position relative to the first limiting surface Wherein the substrate holding device is a substrate holding device.
제4항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 전환돌기가 상기 통과공에 삽입되도록 유도하는 제2유도부재를 포함하고,
상기 제2유도부재는 상기 통과공 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 제2유도면을 포함하며,
상기 변경부재는 상기 전환돌기가 상기 제2유도면에 안착되도록 상기 전환부재를 회전시키고,
상기 전환돌기는 상기 제2유도면에 안착되면, 상기 제2유도면을 따라 하강하면서 회전하여 상기 통과공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the support member includes a second guide member for guiding the switching projection to be inserted into the through hole,
Wherein the second guide member includes a second guide surface formed to be inclined so that the height of the second guide member decreases toward the through hole,
Wherein the changing member rotates the switching member such that the switching projection is seated on the second guide surface,
Wherein when the switching projection is seated on the second guide surface, the switching projection is rotated while being lowered along the second guide surface to be inserted into the passage hole.
제8항에 있어서,
상기 제2유도부재는 상기 전환돌기를 지지하기 위한 제2제한면을 포함하고,
상기 전환부재는 상기 전환돌기가 상기 제2제한면에 비해 더 높은 위치에 위치할 때까지 상기 전환돌기를 지지한 제2제한면에 의해 회전이 제한되면서 상승하며,
상기 변경부재는 상기 전환돌기가 상기 제2제한면에 비해 더 높은 위치에 위치할 때까지 상기 전환부재를 상승시킨 후에 상기 전환돌기가 상기 제2유도면에 안착되도록 상기 전환부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
9. The method of claim 8,
The second guide member includes a second limiting surface for supporting the switching projection,
The switching member is raised while the rotation is restricted by the second limiting surface that supports the switching projection until the switching projection is located at a higher position relative to the second limiting surface,
Characterized in that the changing member rotates the switching member such that the switching projection is seated on the second guide surface after raising the switching member until the switching projection is located at a higher position relative to the second limiting surface Wherein the substrate holding device is a substrate holding device.
제4항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 지지모드로 전환되도록 유도하는 제1유도부재, 및 상기 해제모드로 전환되도록 유도하는 제2유도부재를 포함하고,
상기 제1유도부재는 상기 제2유도부재 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 제1유도면을 포함하며,
상기 변경부재는 상기 전환돌기가 상기 제1유도면에 안착되도록 상기 전환부재를 회전시키고,
상기 전환돌기는 상기 제1유도면에 안착되면, 상기 제1유도면을 따라 하강하면서 회전하여 상기 제2유도부재에 지지되는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the support member includes a first guide member for guiding the switch to the support mode and a second guide member for guiding the switch to the release mode,
Wherein the first guide member includes a first guide surface formed so as to be inclined so that a height thereof decreases toward the second guide member,
Wherein the changing member rotates the switching member such that the switching projection is seated on the first guide surface,
Wherein when the switching projection is seated on the first guide surface, the switching projection is rotated while being lowered along the first guide surface to be supported by the second guide member.
제10항에 있어서,
상기 제2유도부재는 상기 전환돌기를 지지하기 위한 제2제한면을 포함하고,
상기 전환돌기는 상기 지지모드로 전환되도록 상기 제1유도면을 따라 하강하면서 회전하여 상기 제2제한면에 지지되는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
11. The method of claim 10,
The second guide member includes a second limiting surface for supporting the switching projection,
Wherein the switching projection is rotated downward along the first guide surface to be supported on the second limiting surface so as to be switched to the support mode.
제1항에 있어서,
상기 전환부는 상기 전환부재를 회전시키는 변경부재, 및 상기 변경부재를 승하강시키는 승강기구를 포함하고,
상기 승강기구는 상기 변경부재가 상기 전환부재에 접촉되도록 상기 변경부재를 상승시키고, 상기 변경부재가 상기 전환부재로부터 이격되도록 상기 변경부재를 하강시키며,
상기 변경부재는 상기 승강기구에 의해 승하강되면서 상기 전환부재에 접촉 및 이격됨에 따라 상기 전환부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the switching portion includes a changing member for rotating the switching member, and an elevating mechanism for moving the changing member up and down,
The elevating mechanism elevates the changing member such that the changing member contacts the switching member, and lowering the changing member such that the changing member is spaced apart from the switching member,
Wherein the changing member is moved up and down by the elevating mechanism to rotate the switching member in contact with and spaced from the switching member.
제4항에 있어서,
상기 전환부는 상기 변경부재를 승하강시키는 승강기구를 포함하고,
상기 승강기구는 상기 지지모드 및 상기 해제모드 간에 전환되도록 상기 변경부재를 승강시키며,
상기 변경부재는 상기 승강기구에 의해 승하강되면서 상기 전환돌기가 향하는 방향이 변경되도록 상기 전환부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the switching unit includes an elevating mechanism for moving the changing member up and down,
Wherein the elevating mechanism elevates the changing member to switch between the supporting mode and the releasing mode,
Wherein the changing member rotates the switching member such that a direction of the switching projection is changed while being raised and lowered by the elevating mechanism.
제13항에 있어서,
상기 변경부재는 상기 전환부재 쪽으로 돌출되도록 형성된 복수개의 변경돌기 및 상기 변경돌기들의 사이에 위치한 복수개의 변경홈을 포함하며,
상기 전환부재는 상기 변경부재 쪽으로 돌출되도록 형성된 복수개의 승강돌기를 포함하며,
상기 변경돌기들은 각각 상기 변경홈 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 회전면을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the changing member includes a plurality of changing protrusions protruding toward the switching member and a plurality of changing grooves positioned between the changing protrusions,
Wherein the switching member includes a plurality of lifting and lowering projections formed to protrude toward the changing member,
Wherein each of the changing protrusions includes a turning surface formed so as to be inclined so that a height thereof decreases toward the changing groove.
제14항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 전환돌기의 회전을 제한하는 제1제한면, 상기 전환돌기가 삽입되는 지지홈, 및 상기 지지홈 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 제1유도면을 포함하고,
상기 전환돌기는 상기 승강돌기들이 상기 회전면들에 지지된 상태에서 상기 변경돌기들이 상승함에 따라 상승하되, 상기 제1제한면에 의해 지지되어 회전이 제한되면서 상승하며,
상기 승강돌기들은 상기 전환돌기가 상기 제1제한면에 비해 더 높은 위치로 상승하면 상기 회전면들을 따라 회전하여 상기 변경홈들에 삽입되되, 상기 변경홈들에 삽입됨에 따라 상기 전환돌기를 상기 제1유도면에 안착시키고,
상기 승강기구는 상기 전환돌기가 상기 제1유도면에 안착되면, 상기 전환돌기가 상기 제1유도면을 따라 하강하면서 회전하여 상기 지지홈에 삽입되도록 상기 변경부재를 하강시키며,
상기 전환부재는 상기 전환돌기가 상기 지지홈에 삽입되면, 상기 승강돌기들 및 상기 변경돌기들이 서로 어긋난 위치에 위치하도록 회전이 정지하는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the support member includes a first restricting surface for restricting rotation of the switching protrusion, a supporting groove into which the switching protrusion is inserted, and a first guiding surface formed so as to be inclined so that the height thereof decreases toward the supporting groove,
Wherein the switching protrusion is lifted while the rotation protrusions are lifted in a state that the lifting protrusions are supported by the rotation surfaces,
Wherein the elevating protrusions are inserted into the changing grooves when the switching protrusion rises to a higher position as compared with the first limiting surface, and is inserted into the changing grooves, wherein when the switching protrusion is inserted into the changing grooves, Resting on the guide surface,
Wherein the elevating mechanism causes the changing member to descend such that when the switching projection is seated on the first guiding surface, the switching projection rotates while being lowered along the first guiding surface to be inserted into the supporting groove,
Wherein the switching member stops rotating so that when the switching projection is inserted into the supporting groove, the elevating projections and the changing projections are positioned at mutually offset positions.
제14항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 전환돌기의 회전을 제한하는 제2제한면, 및 상기 통과공 쪽으로 연장될수록 높이가 낮아지도록 경사지게 형성된 제2유도면을 포함하고,
상기 전환돌기는 상기 승강돌기들이 상기 회전면들에 지지된 상태에서 상기 변경돌기들이 상승함에 따라 상승하되, 상기 제2제한면에 의해 지지되어 회전이 제한되면서 상승하며,
상기 승강돌기들은 상기 전환돌기가 상기 제2제한면에 비해 더 높은 위치로 상승하면 상기 회전면들을 따라 회전하여 상기 변경홈들에 삽입되되, 상기 변경홈들에 삽입됨에 따라 상기 전환돌기를 상기 제2유도면에 안착시키고,
상기 승강기구는 상기 전환돌기가 상기 제2유도면에 안착되면, 상기 전환돌기가 상기 제2유도면을 따라 하강하면서 회전하여 상기 통과공에 삽입되도록 상기 변경부재를 하강시키며,
상기 전환부재는 상기 전환돌기가 상기 통과공에 삽입되면, 상기 승강돌기들 및 상기 변경돌기들이 서로 어긋난 위치에 위치하도록 회전이 정지하는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the support member includes a second limiting surface for restricting rotation of the switching projection and a second guiding surface formed so as to be inclined so that a height thereof decreases toward the passage hole,
Wherein the rotation protrusion is lifted while the rotation protrusions are lifted while the lifting protrusions are supported by the rotation surfaces,
Wherein the elevating protrusions are inserted into the changing grooves when the switching protrusion rises to a position higher than the second limiting surface and are rotated along the rotation surfaces to be inserted into the changing grooves, Resting on the guide surface,
Wherein the elevating mechanism causes the changing member to descend so that when the switching projection is seated on the second guide surface, the switching projection rotates while being lowered along the second guide surface to be inserted into the passage hole,
Wherein the switching member stops rotating so that when the switching projection is inserted into the through hole, the rising and falling projections and the changing projections are positioned at mutually offset positions.
제14항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 전환돌기의 회전을 제한하는 제1제한면, 상기 전환돌기를 지지하는 제1유도부재, 상기 전환돌기의 회전을 제한하는 제2제한면, 및 상기 전환돌기를 지지하는 제2유도부재를 포함하고,
상기 전환돌기는 상기 승강돌기들이 상기 회전면들에 지지된 상태에서 상기 변경돌기들이 상승함에 따라 상승하되, 상기 제1제한면에 의해 지지되어 회전이 제한되면서 상승하며,
상기 승강돌기들은 상기 전환돌기가 상기 제1제한면에 비해 더 높은 위치로 상승하면 상기 회전면들을 따라 회전하여 상기 변경홈들에 삽입되되, 상기 변경홈들에 삽입됨에 따라 상기 전환돌기를 상기 제1유도부재에 안착시키고,
상기 승강기구는 상기 전환돌기가 상기 제1유도부재에 안착되면, 상기 전환돌기가 상기 제1유도부재를 따라 하강하면서 회전하여 상기 제2제한면에 지지되도록 상기 변경부재를 하강시키며,
상기 전환부재는 상기 전환돌기가 상기 제2제한면에 삽입되면, 상기 승강돌기들 및 상기 변경돌기들이 서로 어긋난 위치에 위치하도록 회전이 정지하는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the support member includes a first restricting surface for restricting rotation of the switching protrusion, a first guiding member for supporting the switching protrusion, a second limiting surface for restricting rotation of the switching protrusion, And a guide member,
Wherein the switching protrusion is lifted while the rotation protrusions are lifted in a state that the lifting protrusions are supported by the rotation surfaces,
Wherein the elevating protrusions are inserted into the changing grooves when the switching protrusion rises to a higher position as compared with the first limiting surface, and is inserted into the changing grooves, wherein when the switching protrusion is inserted into the changing grooves, Is placed on the guide member,
The elevating mechanism lowers the changing member such that when the switching projection is seated on the first guide member, the switching projection rotates while being lowered along the first guide member to be supported on the second limiting surface,
Wherein the switching member stops rotating so that when the switching projection is inserted into the second limiting surface, the elevating protrusions and the changing protrusions are positioned at mutually offset positions.
제1항에 있어서,
상기 전환부는 상기 전환부재로부터 돌출되도록 형성된 전환돌기, 상기 전환부재의 하측에 위치하도록 배치된 변경부재, 및 상기 변경부재를 승하강시키는 승강기구를 포함하고,
상기 핀플레이트는 상기 전환돌기를 지지하기 위한 지지부재 및 상기 전환돌기를 통과시키기 위한 통과공을 포함하되, 상기 지지부재에는 상기 전환돌기가 삽입되는 지지홈이 형성되며,
상기 승강기구는 상기 전환부재가 상기 변경부재가 갖는 경사면을 따라 1차로 회전하도록 상기 변경부재를 상승시킨 후에, 상기 전환부재가 상기 지지부재가 갖는 경사면을 따라 2차로 회전하여 상기 지지홈 또는 상기 통과공에 삽입되도록 상기 변경부재를 하강시키는 것을 특징으로 하는 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the switching portion includes a switching projection formed to protrude from the switching member, a changing member disposed to be positioned below the switching member, and an elevating mechanism for moving the changing member up and down,
Wherein the pin plate includes a support member for supporting the switching projection and a through hole for passing the switching projection, wherein the supporting member is formed with a support groove into which the switching projection is inserted,
Wherein the elevating mechanism causes the switching member to rotate secondarily along an inclined surface of the supporting member so that the switching member rotates in a direction perpendicular to the supporting groove or the passing hole, Wherein the changing member is lowered to be inserted into the substrate holder.
KR1020160167685A 2016-12-09 2016-12-09 Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner KR101949367B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160167685A KR101949367B1 (en) 2016-12-09 2016-12-09 Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner
CN201711305318.0A CN108231644B (en) 2016-12-09 2017-12-08 Substrate lifting device for mask alignment device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160167685A KR101949367B1 (en) 2016-12-09 2016-12-09 Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180066627A true KR20180066627A (en) 2018-06-19
KR101949367B1 KR101949367B1 (en) 2019-02-18

Family

ID=62653506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160167685A KR101949367B1 (en) 2016-12-09 2016-12-09 Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101949367B1 (en)
CN (1) CN108231644B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200085571A (en) * 2019-01-07 2020-07-15 주식회사 아바코 Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241702A (en) * 2003-02-07 2004-08-26 Tokyo Electron Ltd Device and method for substrate processing
JP2005310989A (en) * 2004-04-20 2005-11-04 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Method and device for delivering substrate and photomask
JP2009016851A (en) * 2008-08-01 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd Workpiece supporting mechanism and load locking chamber
KR20140040312A (en) * 2012-09-24 2014-04-03 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing apparatus
KR20140118732A (en) * 2013-03-28 2014-10-08 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus
JP2016181665A (en) * 2015-03-25 2016-10-13 株式会社Screenホールディングス Thermal treatment device and thermal treatment method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7256132B2 (en) * 2002-07-31 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Substrate centering apparatus and method
CN100409424C (en) * 2005-04-26 2008-08-06 大日本网目版制造株式会社 Substrate processing device
WO2011065380A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 日本精工株式会社 Pre-alignment apparatus and pre-alignment method
CN202307990U (en) * 2011-09-14 2012-07-04 苏州日和科技有限公司 Jacking mechanism
KR102017744B1 (en) * 2012-12-12 2019-10-15 삼성디스플레이 주식회사 Deposition apparatus, method for forming thin film using the same and method for manufacturing organic light emitting display apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241702A (en) * 2003-02-07 2004-08-26 Tokyo Electron Ltd Device and method for substrate processing
JP2005310989A (en) * 2004-04-20 2005-11-04 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Method and device for delivering substrate and photomask
JP2009016851A (en) * 2008-08-01 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd Workpiece supporting mechanism and load locking chamber
KR20140040312A (en) * 2012-09-24 2014-04-03 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing apparatus
KR20140118732A (en) * 2013-03-28 2014-10-08 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus
JP2016181665A (en) * 2015-03-25 2016-10-13 株式会社Screenホールディングス Thermal treatment device and thermal treatment method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200085571A (en) * 2019-01-07 2020-07-15 주식회사 아바코 Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner

Also Published As

Publication number Publication date
KR101949367B1 (en) 2019-02-18
CN108231644A (en) 2018-06-29
CN108231644B (en) 2021-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9099515B2 (en) Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
JP6270852B2 (en) System for holding workpiece and carrier and method for aligning workpiece using carrier
KR102642283B1 (en) Transport device and semiconductor reaction chamber
WO2023006060A1 (en) Process chamber and wafer machining method
KR101898065B1 (en) Substrate transfer module
KR101209654B1 (en) Tilt apparatus for a tray
KR101949367B1 (en) Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner
KR101479937B1 (en) Align equipment of glass and mask
JP2008177507A (en) Substrate alignment device
KR101084620B1 (en) Proximity exposure apparatus, method of delivering a mask thereof and method of manufacturing a panel substrate
KR20200001634A (en) Assembling device used for semiconductor equipment
KR20090116867A (en) Assembly for lifting substrate
CN107579029B (en) Cassette positioning device, cassette loading and unloading system and semiconductor processing equipment
KR20150080749A (en) Lifting apparatus and apparatus for transferring substrate comprising the same
KR101898064B1 (en) Substrate transfer module
KR20070119379A (en) Lift assembly for flat panel display device
KR101645723B1 (en) Structure of wafer storage
KR101963578B1 (en) Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same
KR102304704B1 (en) Aligner Device And Alignment Method
KR101479944B1 (en) Centering apparatus of glass and organic material depositing system including the same
CN217114358U (en) Wafer clamping mechanism
KR102180211B1 (en) Apparatus for Lifting Substrate of Mask Aligner
KR102121418B1 (en) Substrate support apparatus and control method thhereof
KR101253270B1 (en) Substrate alignment device
KR20150115130A (en) Transfer arm and apparatus for transferring substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant