KR20140118732A - Detaching apparatus - Google Patents

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KR20140118732A
KR20140118732A KR1020140020538A KR20140020538A KR20140118732A KR 20140118732 A KR20140118732 A KR 20140118732A KR 1020140020538 A KR1020140020538 A KR 1020140020538A KR 20140020538 A KR20140020538 A KR 20140020538A KR 20140118732 A KR20140118732 A KR 20140118732A
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미요시 우에노
마사후미 가와고에
미키오 마스이치
히로유키 우에노
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

A work WK transferred from the outside is received by making a lift pin (361) protrude from the upper surface of a horizontal stage part (31) of a flat shape. The lift pin (361) is overlapped with a substrate SB and a blanket BL among the work WK adhered to the substrate SB and the blanket BL by a pattern, and also touches the lower surface of the blanket BL in the touchable region TR of an outside instead of an effective region AR having an effective pattern. The warpage of the work WK can be prevented by supporting the overlapping region of the substrate SB and the blanket BL. The concentration of a stress on a pattern in the effective region AR can be prevented.

Description

박리 장치{DETACHING APPARATUS}DETACHING APPARATUS [0002]

이 발명은, 서로 밀착된 2장의 판상체를 박리하여 이격시키는 박리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a peeling apparatus for separating and separating two plate-like bodies in close contact with each other.

유리 기판이나 반도체 기판 등의 판상체에 소정의 패턴이나 박막을 형성하는 기술로서, 다른 판상체에 담지된 패턴이나 박막(이하, 「패턴 등」이라고 한다)을 기판에 전사하는 것이 있다. 이 기술에 있어서는, 2장의 판상체를 밀착시켜 패턴 등을 일방에서 타방으로 전사한 후, 패턴 등을 손괴시키지 않고 2장의 판상체를 박리할 필요가 있다. As a technique for forming a predetermined pattern or a thin film on a plate substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate, there is a technique of transferring a pattern or a thin film (hereinafter referred to as "pattern or the like") carried on another plate substrate onto a substrate. In this technique, it is necessary to peel off the two sheets of platelets without damaging the pattern or the like after the two platelets are closely contacted and the pattern or the like is transferred from one side to the other.

이 목적을 위해 이용 가능한 기술로서, 예를 들면 일본국 특허공개 2008-287949호 공보에는, 유기층을 통하여 서로 밀착된 소자 형성용 기판과 전사용 기판을 박리하기 위한 장치가 기재되어 있다. 이 기술에서는, 접합된 2장의 기판을 수평 자세로 유지하고, 상하 기판 각각을 진공 흡착한 상태로 이격 방향으로 이동시키고 있다. 상하 기판은, 분산 배치된 복수의 흡착 패드에 의해 각각 흡착 유지된다. As a technique that can be used for this purpose, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-287949, for example, discloses an apparatus for peeling off a substrate for element formation and a transfer substrate adhered to each other through an organic layer. In this technique, two bonded substrates are held in a horizontal posture, and the upper and lower substrates are moved in a spaced-apart state in a vacuum-adsorbed state. The upper and lower substrates are respectively adsorbed and held by a plurality of adsorption pads arranged in a dispersed manner.

이런 종류의 전사 기술은 다양한 디바이스 제조 프로세스에 적용되게 되었지만, 패턴 등을 형성하는 재료의 다양화나 패턴의 미세화, 기판의 대형화 등에 수반하여, 박리 프로세스에 있어서 보다 치밀한 진행 관리가 필요해지고 있다. 즉, 국소적인 응력 집중에 기인하는 패턴 등의 손괴를 방지하기 위해, 박리의 진행이 적절히 관리될 필요가 있다. 그러나, 이러한 요구에 대응하기 위해, 상기 종래 기술에는 개선해야 할 이하와 같은 문제가 남아 있었다. This type of transfer technology has been applied to various device manufacturing processes. However, it is becoming necessary to carry out more precise management in the peeling process, along with diversification of materials forming patterns and the like, miniaturization of patterns, and enlargement of substrates. That is, it is necessary to appropriately manage the progress of peeling in order to prevent damage such as a pattern due to local stress concentration. However, in order to cope with such a demand, the following problems remain to be solved in the above-mentioned prior art.

제1로, 상기 종래 기술에서는, 상하 기판이 각각 흡착 패드에 의해 국소적으로 흡착되어 있기 때문에, 당해 흡착 부위에 있어서 국소적으로 기판 간의 박리가 발생해 버리는 등, 적절한 관리 하에서 박리를 진행시킬 수 없는 경우가 있었다. 특히, 패턴 등이 형성된 영역에서 기판에 흡착 패드를 맞닿게 했을 때, 당해 영역에서 강한 박리력이 집중적으로 작용하여 패턴 등을 손괴시킬 우려가 있다. Firstly, in the above-mentioned prior art, since the upper and lower substrates are locally adsorbed by the respective adsorption pads, the peeling can be progressed under proper management such as peeling between the substrates locally at the adsorption site There was no case. Particularly, when the adsorption pad is brought into contact with the substrate in the region where the pattern or the like is formed, a strong peeling force intensively acts on the region, which may damage the pattern or the like.

제2로, 이런 종류의 박리 장치에 있어서는, 2장의 판상체가 밀착되어 이루어지는 밀착체가 장치에 반입되고 그들이 서로 박리된다. 이 때, 상기한 바와 같이, 패턴 등에 대한 국소적인 응력 집중은 패턴 등의 손괴를 초래하기 때문에, 이러한 응력을 발생시키지 않고 밀착체를 외부로부터 수취하기 위한 장치 구성 상의 배려가 요구된다. 그러나, 상기 종래 기술에서는 이 점에 대해서는 고려되어 있지 않다. Secondly, in this kind of peeling apparatus, the adhered body in which the two plate bodies are closely adhered is brought into the apparatus and they are peeled from each other. At this time, as described above, local stress concentration on a pattern or the like causes damage such as a pattern, and it is therefore necessary to consider the structure of the apparatus for receiving the adherend from the outside without generating such stress. However, this point is not considered in the above-mentioned prior art.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 서로 밀착된 2장의 판상체를 박리하여 이격시키는 박리 장치에 있어서, 박리를 양호하게 행함과 함께, 판상체가 밀착되어 이루어지는 밀착체의 반입을 양호하게 행할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a peeling apparatus which peels and separates two sheets of sheets in close contact with each other, satisfactorily peeling off the sheet, It is aimed to provide a technology that can be used.

이 발명의 하나의 양태는, 제1 판상체와, 제1 판상체보다 작은 평면 사이즈를 가지며 박막 또는 패턴을 통하여 제1 판상체에 밀착된 제2 판상체를 박리시키는 박리 장치에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해, 상면이, 제1 판상체의 박막 또는 패턴이 형성된 유효 영역의 평면 사이즈보다 크고 수평인 유지면으로 되어 있으며, 제1 판상체의 면 중 제2 판상체와 밀착된 일방면과는 반대측의 타방면을 유지면에 맞닿게 하여 제1 판상체를 유지하는 유지 스테이지와, 제2 판상체를 유지하고, 유지 스테이지에 유지된 제1 판상체에 대해 상대적으로, 제2 판상체를 제1 판상체로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 박리 수단과, 유지면보다 상방으로 상단이 돌출하고, 상단이 제1 판상체의 타방면에 부분적으로 맞닿아 제1 판상체를 유지면으로부터 이격한 상태로 지지하는 지지 부재와, 지지 부재의 상단이 유지면보다 상방으로 돌출하는 상부 위치와 유지면의 높이 이하에 상단이 위치하는 하부 위치 사이에서 유지면에 대한 지지 부재의 상대적인 높이 방향 위치를 변경하는 승강 수단을 구비하고, 지지 부재는, 제1 판상체의 타방면 중, 일방면측에 있어서 제2 판상체가 밀착되는 영역에 대응하는 영역 내이며, 또한 유효 영역보다 외측에 맞닿는다. According to one aspect of the present invention, there is provided a peeling apparatus for peeling off a first plate material, a second plate material having a plane size smaller than that of the first plate material and adhering to the first plate material through a thin film or a pattern, The upper surface is a holding surface which is larger than the plane size of the effective area in which the thin film or pattern of the first plate material is formed and is horizontal, and the one surface of the surface of the first plate material in close contact with the second plate material A holding stage for holding the first plate member by bringing the other side of the opposite side into contact with the holding surface and holding the second plate member and holding the second plate member relative to the first plate member held by the holding stage A separating means for separating the first plate member from the holding surface and a second separating means for separating the first plate member from the holding surface in a state in which the upper end protrudes upward from the holding surface and the upper end thereof partially abuts against the other surface of the first plate- A lifting means for changing the position of the supporting member relative to the holding surface between the upper position where the upper end of the supporting member protrudes upward from the holding surface and the lower position where the upper end is located below the height of the holding surface, And the support member is in an area corresponding to a region where the second plate material is closely adhered on the one surface side among the other surfaces of the first plate material and is in contact with the outside of the effective area.

이와 같이 구성된 발명에서는, 제1 판상체를 유지 스테이지의 유지면에 맞닿게 한 상태로 제2 판상체와의 박리가 행해지기 때문에, 제1 판상체를 평면 자세로 유지한 채로 박리를 행할 수 있다. 이 때문에, 제1 판상체와 제2 판상체 사이에 형성되어 있는 패턴 또는 박막(이하, 「패턴 등」이라고 한다)에 국소적으로 응력 집중이 일어나는 것을 회피하여, 응력 집중에 기인하는 패턴 등의 손괴를 방지할 수 있다. In the invention constituted as described above, since the first plate material is separated from the second plate material while the first plate material is brought into contact with the holding surface of the holding stage, peeling can be performed while maintaining the first plate material in a plane posture . Therefore, local concentration of stress can be prevented from occurring in a pattern or a thin film (hereinafter referred to as " pattern or the like ") formed between the first plate member and the second plate member, It is possible to prevent damage.

또, 제1 판상체와 제2 판상체의 밀착체의 반입할 때에는, 지지 부재가 그 주요한 역할을 한다. 즉, 유지면에서 상방으로 돌출된 상부 위치에서 지지 부재가 제1 판상체를 유지면으로부터 이격한 상태로 지지할 수 있으므로, 외부로부터 반입되는 밀착체를 수취할 수 있다. 그리고, 지지 부재가 유지면보다 하방의 하부 위치로 후퇴함으로써, 밀착체는 지지 부재로부터 유지 스테이지로 수도(受渡)된다. 이와 같이, 지지 부재는 외부로부터 반입되는 밀착체를 수취하여 유지 스테이지에 올려 놓는 기능을 가진다. In carrying the adhered body of the first plate body and the second plate body, the support member plays a major role. That is, the support member can support the first plate-shaped member in a state of being separated from the holding surface at the upper position protruding upward from the holding surface, so that the adherend brought in from the outside can be received. Then, as the support member retreats to a lower position below the holding surface, the adhesive member is received from the support member to the holding stage. As described above, the support member has a function of receiving the adherend brought in from the outside and placing it on the holding stage.

이 때, 지지 부재가 유효 영역 내에 상당하는 영역에서 제1 판상체에 맞닿으면, 당해 접촉 개소에 있어서 패턴 등에 큰 가압력이 작용한다. 또, 제1 판상체와 제2 판상체가 밀착된 영역보다 외측에서 제1 판상체에 맞닿으면, 밀착체의 자체 무게의 모두를 제1 판상체로 지탱할 필요가 있어, 제1 판상체의 강성이 낮으면 굴곡되어 버리는 경우가 있다. 이 발명에서는, 지지 부재는 제1 판상체와 제2 판상체가 밀착되고 또한 유효한 패턴 등이 형성된 유효 영역보다 외측에서 제1 판상체를 지지하므로, 이러한 문제가 생기지 않는다. At this time, when the support member comes into contact with the first plate member in the area corresponding to the effective area, a large pressing force acts on the pattern at the contact point. When the first plate member and the second plate member come into contact with the first plate member outside the region in which the first plate member and the second plate member are in close contact with each other, it is necessary to support all the weight of the contact member with the first plate member. If the stiffness is low, it may be bent. In this invention, the support member supports the first plate member outside the effective area in which the first plate member and the second plate member come in close contact with each other and the effective pattern or the like is formed.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 서로 밀착된 2장의 판상체를 양호하게 박리할 수 있음과 함께, 외부로부터 반입되는 밀착체의 수취에 대해서도 패턴 등에 손상을 주지 않고 양호하게 행하는 것이 가능하다. As described above, according to the present invention, it is possible to satisfactorily peel off the two plate-like bodies which are in close contact with each other, and also to receive the adherend brought in from the outside without damaging the pattern or the like.

이 발명에 있어서는, 예를 들면, 유지면이 제2 판상체보다 큰 평면 사이즈를 가짐과 함께, 유지면 중, 유지면에 올려 놓아지는 제1 판상체의 유효 영역에 대응하는 영역보다 외측이며, 또한 제2 판상체에 대응하는 영역의 내측에 개구가 설치되고, 지지 부재가 상부 위치에 있을 때, 개구를 통과하여 상단이 유지면의 상방으로 돌출하는 구성 도 된다. In the present invention, for example, the holding surface has a larger planar size than the second plate-like member and is located outside the area corresponding to the effective area of the first plate- Further, an opening may be provided inside the region corresponding to the second plate-like member, and when the support member is in the upper position, the upper end may protrude above the holding surface through the opening.

이러한 구성에서는, 제1 판상체 중 일방면측에 있어서 제2 판상체가 밀착되는 영역의 전체를 유지면에 맞닿게 하여 유지할 수 있어, 제2 판상체를 박리할 때에 제1 판상체에 국소적인 응력이 가해지는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 개구를 통과하여 승강하는 지지 부재에 의해, 밀착체를 유효 영역의 외측에서 확실히 지지하고 수취할 수 있음과 함께, 밀착체를 확실히 유지면에 올려 놓을 수 있다. In this configuration, the entire area of the first plate member on the side of the first plate member in which the second plate member is in close contact can be held in contact with the holding surface, and when the second plate member is peeled, It is possible to more effectively prevent stress from being applied. Further, by the support member which ascends and descends through the opening, the adherend can be surely supported and received from the outside of the effective area, and the adherend can be reliably placed on the holding surface.

이 경우, 예를 들면, 지지 부재 및 개구가 각각 복수 설치되며, 복수의 지지 부재가 일체적으로 유지면에 대해 상대적으로 승강하는 구성이어도 된다. 이렇게 함으로써, 예를 들면 유지면과 평행한 상태를 유지하면서 밀착체를 승강시킬 수 있으므로, 외부로부터의 밀착체의 수취 및 유지면으로의 재치(載置)를 안정되게 행할 수 있다. In this case, for example, a plurality of support members and openings may be provided, respectively, and a plurality of support members may be integrally raised and lowered relative to the holding surface. By doing so, it is possible to raise and lower the adherend while keeping the state parallel to the holding surface, for example, so that it is possible to stably receive the adherend from the outside and place it on the holding surface.

또 예를 들면, 유지면 중 유효 영역에 대응하는 영역에 지지 부재가 설치된 개구와는 상이한 제2 개구가 설치됨과 함께, 상기 제2 개구로부터 유지면보다 상방으로 돌출되어 제1 판상체를 지지하는 보조 지지 부재를 구비하는 구성이어도 된다. 제2 판상체와의 박리 전의 제1 판상체에 유효 영역 내에서 부재를 맞닿게 하는 것은, 상기한 바와 같이 패턴 등의 손괴의 원인이 되기 때문에 바람직하지 않다. 단, 패턴 등의 종류에 따라서는 이러한 응력에 대한 내성이 높은 것도 있으며, 그러한 경우에 유효 영역 내를 보조적으로 지지하는 것은, 밀착체의 확실한 유지라는 점에서 유효하다. In addition, for example, a second opening different from the opening in which the supporting member is provided is provided in the region corresponding to the effective region of the holding surface, and an auxiliary member protruding upward from the holding surface to support the first plate- And a support member may be provided. It is not preferable to abut the member on the first plate member before separation from the second plate member in the effective region because it causes the damage of the pattern or the like as described above. However, depending on the type of pattern or the like, there is a high resistance to such stress. In such a case, it is effective to support the inside of the effective area in view of the reliable holding of the adherend.

또, 제2 판상체로부터 박리된 후의 단체의 제1 판상체는 밀착체와 비교해서 강성이 저하되어 있어, 유효 영역 밖에서의 유지 만으로는 자체 무게에 의한 휨이 커지는 경우가 있다. 이러한 경우, 제1 판상체를 유효 영역 내에서 보조적으로 지지하는 것은 유효하며, 박리 후이기 때문에 패턴 등에 악영향을 주지도 않는다. In addition, since the first plate material in a single unit after being peeled from the second plate material has a lowered rigidity as compared with the adhered material, the bending due to its own weight may be increased only by holding outside the effective area. In such a case, it is effective to supplementarily support the first plate material within the effective area, and since it is after peeling, it does not adversely affect the pattern or the like.

또 예를 들면, 유지 스테이지에 유지된 제1 판상체의 주연부를 상방으로 변위시켜 제1 판상체와 유지면 사이에 공극을 발생시키는 공극 형성 부재를 더 구비하는 구성이어도 된다. 제1 판상체를 유지 스테이지로부터 반출하는 경우, 제1 판상체를 유지면으로부터 들어올리는데 지지 부재를 이용하는 것이 가능하다. 그러나, 제1 판상체는 대기압에 의해 유지면에 눌러진 상태가 되어 있기 때문에, 간단히 지지 부재로 밀어 올리는 것 만으로는 제1 판상체가 들어올려지지 않는 경우가 있다. 공극 형성 부재에 의해 제1 판상체의 주연부를 상방으로 변위시켜 제1 판상체와 유지면 사이에 바깥 공기를 도입함으로써, 대기압에 의한 눌림을 해제하여 용이하게 제1 판상체를 유지면으로부터 이격시키는 것이 가능하게 된다. 즉, 이것은 박리 후의 제1 판상체를 용이하게 반출하는 것을 가능하게 하기 위한 구성이다. It is also possible to further include a gap forming member for displacing the peripheral portion of the first plate material held by the holding stage upward to generate a gap between the first plate material and the holding surface. When the first plate material is taken out of the holding stage, it is possible to use a supporting member for lifting the first plate material from the holding surface. However, since the first plate member is pressed against the holding surface by the atmospheric pressure, the first plate member may not be lifted simply by pushing up with the support member. The peripheral portion of the first plate material is displaced upward by the gap forming member to introduce the outside air between the first plate material and the holding surface to thereby release the pressing by the atmospheric pressure to easily separate the first plate material from the holding surface Lt; / RTI > That is, this is a structure for facilitating the removal of the first plate material after peeling.

또 예를 들면, 유지 스테이지는, 상면에 유지면을 가지는 수평 스테이지부와, 상면이 유지면에 접속됨과 함께 유지면으로부터 멀어지는 방향을 향해 내리막 구배를 가지는 테이퍼면으로 된 테이퍼 스테이지부를 가지며, 제1 판상체 중 상기 유효 영역보다 외측의 주연부를 테이퍼면의 상방으로 돌출시킨 상태로 제1 판상체를 유지하는 한편, 테이퍼면의 상방으로 돌출된 제1 판상체의 주연부를 가압하여 하방으로 굴곡시킴으로써 제1 판상체와 제2 판상체 사이에서 박리를 개시시키는 가압 부재를 더 구비하며, 수평 스테이지부와 테이퍼 스테이지부가 수평 방향으로 이격 가능하게 되어 있으며, 이격에 의해 발생하는 수평 스테이지부와 테이퍼 스테이지부의 간극으로부터, 적어도 1개의 지지 부재가 유지면에 대해 상대적으로 승강하는 구성이어도 된다. For example, the holding stage has a horizontal stage portion having a holding surface on an upper surface, and a taper stage portion having a tapered surface having an upper surface connected to the holding surface and a downward slope toward a direction away from the holding surface, By holding the first plate member in a state in which the peripheral edge of the plate member outside the effective area protrudes upward from the tapered surface while pressing the peripheral edge of the first plate member protruding above the tapered surface to bend downward, The horizontal stage portion and the taper stage portion are spaced apart from each other in the horizontal direction. The gap between the horizontal stage portion and the taper stage portion generated by the spacing is larger than the clearance between the horizontal stage portion and the taper stage portion , At least one of the support members may be relatively moved up and down relative to the holding surface .

유지 스테이지의 일부에 이러한 테이퍼면을 설치하고, 그 테이퍼면에 돌출시킨 제1 판상체를 테이퍼면을 따라 굴곡시킴으로써, 적정한 관리 하에서 박리를 개시시킬 수 있다. 이것에 의해, 박리를 양호하게 진행시킬 수 있다. 이 경우, 유지면과 테이퍼면의 경계 부근에 지지 부재를 삽입 통과하기 위한 개구를 설치하면, 제1 판상체와 제2 판상체가 밀착되어 있는 미박리 영역과, 이미 박리된 박리 영역의 경계선인 박리 경계선의 형상이 흐트러져, 박리를 일정 속도로 진행시킬 수 없게 된다. 수평 스테이지부와 테이퍼 스테이지부를 이격 가능하게 하여, 지지 부재에 의해 제1 판상체(또는 밀착체)를 지지할 때에는 양스테이지부가 이격하여 그 간극으로부터 지지 부재를 돌출시키고, 박리 시에는 지지 부재를 퇴피시켜 수평 스테이지부와 테이퍼 스테이지부를 밀착시킴으로써, 이러한 문제를 회피하여, 박리를 양호하게 행할 수 있다. Such a tapered surface is provided on a part of the holding stage, and the first plate material protruded from the tapered surface is bent along the tapered surface, whereby peeling can be started under proper management. With this, peeling can be progressed well. In this case, if an opening for inserting the support member is provided in the vicinity of the boundary between the holding surface and the tapered surface, an unexposed area where the first plate member and the second plate member are in close contact with each other and a boundary line The shape of the peeling boundary line is disturbed, and the peeling can not proceed at a constant speed. When the first plate member (or the adherend) is supported by the support member such that the horizontal stage portion and the taper stage portion can be separated from each other, the both stage portions are spaced apart to project the support member from the gap, And the horizontal stage portion and the tapered stage portion are brought into close contact with each other, this problem can be avoided and the peeling can be performed satisfactorily.

본 발명에서는, 제1 판상체와 제2 판상체가 밀착되며 또한 유효한 패턴 등이 형성된 유효 영역보다 외측에서 지지 부재가 제1 판상체를 지지하고, 또한 제1 판상체를 유지 스테이지의 유지면에 맞닿게 한 상태로 박리를 행한다. 그 때문에, 서로 밀착된 2장의 판상체를 양호하게 박리할 수 있음과 함께, 외부로부터 반입되는 밀착체의 수취에 대해서도 패턴 등에 손상을 주지 않고 양호하게 행하는 것이 가능하다. In the present invention, the support member supports the first plate member outside the effective area where the first plate member and the second plate member are in close contact with each other and the effective pattern and the like are formed, and the first plate member is held on the holding surface And peeling is performed in a state in which they are in contact with each other. Therefore, it is possible to satisfactorily peel off the two platelets in close contact with each other, and also to receive the adherend brought in from the outside without damaging the pattern or the like.

도 1은 이 발명에 관련된 박리 장치의 일실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 이 박리 장치의 주요 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 초기 박리 유닛의 구조 및 각 부의 위치 관계를 나타내는 측면도이다.
도 4는 스테이지의 보다 상세한 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 6 내지 도 8의 스테이지 단면도에 있어서의 단면의 방향을 나타내는 스테이지 상면도이다
도 6은 메인 리프터의 배치를 나타내는 스테이지 단면도이다.
도 7은 서브 리프터의 배치를 나타내는 스테이지 단면도이다.
도 8은 엣지 리프터의 배치를 나타내는 스테이지 단면도이다.
도 9는 스테이지와 이것에 올려 놓아지는 워크의 위치 관계를 나타내는 도이다.
도 10은 이 박리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 11은 박리 처리를 나타내는 플로차트이다.
도 12는 처리 중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 제1 도이다.
도 13은 처리 중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 제2 도이다.
도 14는 처리 중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 제3 도이다.
도 15는 처리 중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 제4 도이다.
도 16은 본 실시 형태에 있어서의 박리 처리의 이점을 설명하기 위한 도이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing a main configuration of the peeling apparatus. Fig.
3 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part.
4 is a perspective view showing a more detailed configuration of the stage.
5 is a top view of the stage showing the direction of the section in the stage sectional view of Figs. 6 to 8
6 is a sectional view of the stage showing the arrangement of the main lifter.
7 is a sectional view of the stage showing the arrangement of the sub-lifter.
8 is a sectional view of the stage showing the arrangement of the edge lifters.
9 is a diagram showing the positional relationship between the stage and the work placed thereon.
10 is a block diagram showing an electrical configuration of this peeling apparatus.
11 is a flowchart showing the peeling process.
Fig. 12 is a first diagram showing the positional relationship of each part in each step in processing. Fig.
13 is a second diagram showing the positional relationship of each part in each step in the process.
14 is a third diagram showing the positional relationship of each part in each step in the process.
Fig. 15 is a fourth figure showing the positional relationship of each part in each step in the process. Fig.
Fig. 16 is a view for explaining the advantages of the peeling treatment in this embodiment. Fig.

도 1은 이 발명에 관련된 박리 장치의 일실시 형태를 나타내는 사시도이다. 이하의 각 도에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위해, 도 1 오른쪽 아래에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표축을 설정한다. 여기서 XY평면이 수평면, Z축이 연직축을 나타낸다. 보다 상세하게는, (+Z) 방향이 연직 상방향을 나타내고 있다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention. In order to unify the directions in the following angles, the XYZ orthogonal coordinate axes are set as shown at the bottom right of Fig. Here, the XY plane represents a horizontal plane, and the Z axis represents a vertical axis. More specifically, the (+ Z) direction indicates the vertical upward direction.

이 박리 장치(1)는, 주면들이 서로 밀착된 상태로 반입되는 2장의 판상체를 박리시키기 위한 장치이다. 예를 들면 유리 기판이나 반도체 기판 등의 기판의 표면에 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 프로세스의 일부에 있어서 이용된다. 보다 구체적으로는, 이 패턴 형성 프로세스에서는, 전사해야 할 패턴을 일시적으로 담지하는 담지체로서의 블랭킷 표면에 패턴 형성 재료를 균일하게 도포하고(도포 공정), 패턴 형상에 따라 표면 가공된 판을 블랭킷 상의 도포층에 누름으로써 도포층을 패터닝한다(패터닝 공정). 그리고, 이렇게 하여 패턴이 형성된 블랭킷을 피전사체인 기판에 밀착시킴으로써(전사 공정), 패턴을 블랭킷으로부터 기판에 최종 전사한다. The peeling apparatus (1) is an apparatus for peeling two sheets of sheets to be carried in a state in which the main surfaces are in close contact with each other. For example, a part of a pattern forming process for forming a predetermined pattern on the surface of a substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate. More specifically, in this pattern forming process, the pattern forming material is uniformly applied (surface applying step) to the surface of the blanket as a carrier that temporarily carries a pattern to be transferred, and the surface- The coating layer is patterned by pressing on the coating layer (patterning step). Then, the pattern is finally transferred from the blanket to the substrate by adhering the blanket having the pattern formed thereon to the substrate as the object to be transferred (transferring step).

이 때, 패터닝 공정에 있어서 밀착된 판과 블랭킷 사이, 또는 전사 공정에 있어서 밀착된 기판과 블랭킷 사이를 이격시키는 목적을 위해, 본 장치를 적합하게 적용하는 것이 가능하다. 물론 이들 양쪽으로 이용되어도 되고, 이외의 용도로 이용되어도 상관없다. 예를 들면 담지체에 담지된 박막을 기판에 전사할 때의 박리 프로세스에도 적용할 수 있다. At this time, it is possible to suitably apply the apparatus for the purpose of separating the adhered substrate from the blanket in the patterning process, or between the adhered substrate and the blanket in the transfer process. Of course, they may be used for both of them or may be used for other purposes. For example, the present invention can be applied to a peeling process for transferring a thin film supported on a support to a substrate.

이 박리 장치(1)는, 하우징에 부착된 메인 프레임(11) 상에 스테이지 블록(3) 및 상부 흡착 블록(5)이 각각 고정된 구조를 가지고 있다. 도 1에서는 장치의 내부 구조를 나타내기 위해 하우징의 도시를 생략하고 있다. 또, 이들의 각 블록 외에, 이 박리 장치(1)는 후술하는 제어 유닛(70)(도 10)을 구비하고 있다. The peeling apparatus 1 has a structure in which a stage block 3 and an upper suction block 5 are fixed on a main frame 11 attached to a housing. In Fig. 1, the illustration of the housing is omitted to show the internal structure of the apparatus. In addition to each of these blocks, the peeling apparatus 1 is provided with a control unit 70 (Fig. 10) to be described later.

스테이지 블록(3)은, 판 또는 기판과 블랭킷이 밀착되어 이루어지는 밀착체(이하, 「워크」라고 한다)를 올려 놓기 위한 스테이지(30)를 가지고 있다. 스테이지(30)는, 상면이 대략 수평의 평면으로 된 수평 스테이지부(31)와, 상면이 수평면에 대해 수도(예를 들면 2도 정도)의 기울기를 가지는 평면으로 된 테이퍼 스테이지부(32)를 구비하고 있다. 스테이지(30)의 테이퍼 스테이지부(32)측, 즉 (-Y)측의 단부 근방에는 초기 박리 유닛(33)이 설치되어 있다. 또, 수평 스테이지부(31)를 사이에 두고 롤러 유닛(34)이 설치된다. The stage block 3 has a stage 30 for placing an adherend (hereinafter referred to as a " work ") in which a plate or a substrate and a blanket are in close contact with each other. The stage 30 includes a horizontal stage portion 31 whose upper surface is a substantially horizontal plane and a tapered stage portion 32 whose upper surface is a plane having a slope of about 2 degrees to the horizontal surface Respectively. An initial peeling unit 33 is provided in the vicinity of the end of the stage 30 on the side of the taper stage portion 32, that is, on the -Y side. Further, a roller unit 34 is provided with a horizontal stage portion 31 interposed therebetween.

한편, 상부 흡착 블록(5)은, 메인 프레임(11)으로부터 세워 설치됨과 함께 스테이지 블록(3)의 상부를 덮도록 설치된 지지 프레임(50)과, 그 지지 프레임(50)에 부착된 제1 흡착 유닛(51), 제2 흡착 유닛(52), 제3 흡착 유닛(53) 및 제4 흡착 유닛(54)을 구비하고 있다. 이들 흡착 유닛(51~54)은 (+Y) 방향으로 차례로 늘어놓아져 있다. The upper suction block 5 includes a support frame 50 erected from the main frame 11 and configured to cover the upper portion of the stage block 3, Unit 51, a second adsorption unit 52, a third adsorption unit 53, and a fourth adsorption unit 54, as shown in Fig. These adsorption units 51 to 54 are arranged in order in the (+ Y) direction.

도 2는 이 박리 장치의 주요 구성을 나타내는 사시도이다. 보다 구체적으로는, 도 2는, 박리 장치(1)의 각 구성 중 스테이지(30), 롤러 유닛(34) 및 제2 흡착 유닛(52)의 구조를 나타내고 있다. 스테이지(30)는, 상면(310)이 대략 수평면으로 된 수평 스테이지부(31)와 상면(320)이 테이퍼면으로 된 테이퍼 스테이지부(32)를 구비하고 있다. 수평 스테이지부(31)의 상면(310)은 올려 놓아지는 워크의 평면 사이즈보다 조금 큰 평면 사이즈를 가지고 있다. Fig. 2 is a perspective view showing a main configuration of the peeling apparatus. Fig. More specifically, Fig. 2 shows the structure of the stage 30, the roller unit 34 and the second adsorption unit 52 among the respective constitutions of the peeling apparatus 1. As shown in Fig. The stage 30 has a horizontal stage portion 31 whose upper surface 310 is a substantially horizontal surface and a tapered stage portion 32 whose upper surface 320 is a tapered surface. The upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 has a plane size slightly larger than the plane size of the work to be placed.

테이퍼 스테이지부(32)는 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부에 밀착되어 설치되어 있다. 그 상면(320)은, 수평 스테이지부(31)와 접하는 부분에서는 수평 스테이지부(31)의 상면(310)과 동일한 높이(Z방향 위치)에 위치하는 한편, 수평 스테이지부(31)로부터 (-Y) 방향으로 떨어짐에 따라 하방, 즉 (-Z) 방향으로 후퇴하고 있다. 따라서, 스테이지(30) 전체에서는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 수평면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)의 테이퍼면이 연속하고 있으며, 그들이 접속하는 능선부 E는 X방향으로 연장되는 직선 형상으로 되어 있다. The taper stage portion 32 is provided in close contact with the (-Y) side end portion of the horizontal stage portion 31. The upper surface 320 is positioned at the same height (Z direction position) as the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 at a portion contacting the horizontal stage portion 31, Y) direction, that is, in the (-Z) direction. The horizontal surface of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and the tapered surfaces of the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 are continuous in the entire stage 30 and the ridge portion E to which they are connected is X As shown in Fig.

또, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에는 격자형상의 홈이 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 중앙부에 격자형상의 홈(311)이 설치된다. 그 홈(311)이 형성된 영역을 둘러싸도록, 직사각형 중 테이퍼 스테이지부(32)측의 1변을 제외한 3변에 상당하는 형상의 홈(312)이 수평 스테이지부(31)의 상면(310) 주연부에 설치되어 있다. 이들 홈(311, 312)은 제어 밸브를 통하여 후술하는 음압 공급부(704)(도 10)에 접속되어 있어, 음압이 공급됨으로써, 스테이지(30)에 올려 놓아지는 워크를 흡착 유지하는 흡착 홈으로서의 기능을 가진다. 2종류의 홈(311, 312)은 스테이지 상에서는 연결되지 않고, 또 서로 독립된 제어 밸브를 통하여 음압 공급부(704)에 접속되어 있으므로, 양쪽의 홈을 사용한 흡착 외에, 한쪽의 홈만 사용한 흡착도 가능하게 되어 있다. In addition, a grating-shaped groove is provided on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. More specifically, a lattice-shaped groove 311 is provided at a central portion of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. A groove 312 having a shape corresponding to three sides excluding one side of the tapered stage portion 32 side of the rectangular shape is formed on the peripheral edge portion of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 so as to surround the region where the groove 311 is formed. Respectively. These grooves 311 and 312 are connected to a negative pressure supply portion 704 (Fig. 10) described later through a control valve, and function as a suction groove for sucking and holding a work put on the stage 30 by supplying negative pressure . Since the two kinds of grooves 311 and 312 are not connected on the stage but are connected to the negative pressure supply part 704 through independent control valves, it is possible to perform adsorption using only one groove in addition to adsorption using both grooves have.

이와 같이 구성된 스테이지(30)를 사이에 두도록, 롤러 유닛(34)이 설치된다. 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 X방향 양단부를 따라, 한 쌍의 가이드 레일(351, 352)이 Y방향으로 연장되어 있으며, 이들 가이드 레일(351, 352)은 메인 프레임(11)에 고정되어 있다. 그리고, 가이드 레일(351, 352)에 대해 슬라이딩 가능하게 롤러 유닛(34)이 부착되어 있다. A roller unit 34 is provided so that the stage 30 constructed as described above is interposed therebetween. More specifically, a pair of guide rails 351 and 352 extend in the Y direction along opposite ends of the horizontal stage unit 31 in the X direction, and these guide rails 351 and 352 are attached to the main frame 11 Is fixed. A roller unit 34 is attached to the guide rails 351 and 352 so as to be slidable.

롤러 유닛(34)은, 가이드 레일(351, 352)과 각각 슬라이딩 가능하게 걸어 맞춰지는 슬라이더(341, 342)를 구비하고 있으며, 이들 슬라이더(341, 342)를 연결하도록, 스테이지(30) 상부에 걸쳐 X방향으로 연장된 하부 앵글(343)이 설치되어 있다. 하부 앵글(343)에는 적절한 승강 기구(344)를 통하여 상부 앵글(345)이 승강 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 상부 앵글(345)에 대해, X방향으로 연장된 원기둥형의 박리 롤러(340)가 회전 가능하게 부착된다. The roller unit 34 is provided with sliders 341 and 342 which are slidably engaged with the guide rails 351 and 352. The roller unit 34 is provided on the stage 30 to connect the sliders 341 and 342, A lower angle 343 extending in the X direction is provided. The upper angle 345 is vertically attached to the lower angle 343 through an appropriate lifting mechanism 344. [ A cylindrical separating roller 340 extending in the X direction is rotatably attached to the upper angle 345.

상부 앵글(345)이 승강 기구(344)에 의해 하방, 즉 (-Z) 방향으로 하강되면, 스테이지(30)에 올려 놓아진 워크의 상면에 박리 롤러(340)의 하면이 맞닿는다. 한편, 상부 앵글(345)이 승강 기구(344)에 의해 상방, 즉 (+Z) 방향의 위치에 위치 결정된 상태에서는, 박리 롤러(340)는 워크의 상면에서 상방으로 이격한 상태가 된다. 상부 앵글(345)에는, 박리 롤러(340)의 휨을 억제하기 위한 백업 롤러(346)가 회전 가능하게 부착됨과 함께, 상부 앵글(345) 자체의 휨을 방지하기 위한 리브가 적절히 설치된다. 박리 롤러(340) 및 백업 롤러(346)는 구동원을 가지지 않으며, 이들은 자유 회전한다. When the upper angle 345 is lowered by the lifting mechanism 344 in the downward direction, that is, in the (-Z) direction, the lower surface of the peeling roller 340 abuts on the upper surface of the work placed on the stage 30. On the other hand, in a state where the upper angle 345 is positioned at a position above (i.e., + Z) direction by the lifting mechanism 344, the peeling roller 340 is spaced upward from the upper surface of the work. A backup roller 346 for restraining the warping of the peeling roller 340 is rotatably attached to the upper angle 345 and a rib for preventing the warping of the upper angle 345 itself is properly installed. The peeling roller 340 and the backup roller 346 do not have a driving source, and they rotate freely.

롤러 유닛(34)은, 메인 프레임(11)에 부착된 모터(353)에 의해 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 모터(353)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 변환 기구로서의 예를 들면 볼나사 기구(354)에 하부 앵글(343)이 연결되어 있다. 모터(353)가 회전하면 하부 앵글(343)이 가이드 레일(351, 352)을 따라 Y방향으로 이동하고, 이것에 의해 롤러 유닛(34)이 Y방향으로 이동한다. 롤러 유닛(34)의 이동에 수반하는 박리 롤러(340)의 가동 범위는, (-Y) 방향으로는 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부의 근방까지, (+Y) 방향으로는 수평 스테이지부(31)의 (+Y)측 단부보다 외측, 즉 (+Y)측으로 더 나아간 위치까지가 된다. The roller unit (34) is movable in the Y direction by a motor (353) attached to the main frame (11). More specifically, the lower angle 343 is connected to a ball screw mechanism 354 as a conversion mechanism for converting the rotational motion of the motor 353 into linear motion. When the motor 353 rotates, the lower angle 343 moves in the Y direction along the guide rails 351 and 352, whereby the roller unit 34 moves in the Y direction. The movable range of the peeling roller 340 in accordance with the movement of the roller unit 34 is shifted in the (+ Y) direction from the (-Y) side to the vicinity of the (-Y) side end of the horizontal stage 31 (+ Y) side of the horizontal stage section 31 to the position farther from the (+ Y) side end than the horizontal stage section 31.

다음에 제2 흡착 유닛(52)의 구성에 대해서 설명한다. 또한, 제1 내지 제4 흡착 유닛(51~54)은 모두 동일 구조를 가지고 있다. 여기에서는 대표적으로 제2 흡착 유닛(52)의 구조에 대해서 설명한다. 제2 흡착 유닛(52)은, X방향으로 연장되며 지지 프레임(50)에 고정되는 빔 부재(521)를 가지고 있으며, 그 빔 부재(521)에는 연직 하향, 즉 (-Z) 방향으로 연장되는 한 쌍의 기둥 부재(522, 523)가 X방향으로 서로 위치를 다르게 하여 부착되어 있다. 기둥 부재(522, 523)에는, 도에서는 가려 있는 가이드 레일을 통하여 플레이트 부재(524)가 승강 가능하게 부착되어 있다. 플레이트 부재(524)는 모터 및 변환 기구(예를 들면 볼나사 기구)로 이루어지는 승강 기구(525)에 의해 승강 구동된다. Next, the configuration of the second adsorption unit 52 will be described. Further, the first to fourth adsorption units 51 to 54 all have the same structure. Here, the structure of the second adsorption unit 52 will be described. The second adsorption unit 52 has a beam member 521 extending in the X direction and fixed to the support frame 50. The beam member 521 is vertically downwardly extended in the (-Z) direction A pair of column members 522 and 523 are attached to each other with their positions being different in the X direction. A plate member 524 is attached to the column members 522 and 523 so as to be able to ascend and descend through a guide rail that is covered by the guide rail. The plate member 524 is lifted and lowered by a lifting mechanism 525 composed of a motor and a change mechanism (for example, a ball screw mechanism).

플레이트 부재(524)의 하부에는 X방향으로 연장되는 봉형상의 패드 지지 부재(526)가 부착되어 있으며, 그 패드 지지 부재(526)의 하면에 복수의 흡착 패드(527)가 X방향으로 등간격으로 배열되어 있다. 도 2에서는 제2 흡착 유닛(52)을 실제의 위치보다 상방으로 이동시킨 상태를 나타내고 있지만, 승강 기구(525)에 의해 플레이트 부재(524)가 하방으로 이동되었을 때, 흡착 패드(527)가 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 매우 근접한 위치까지 하강할 수 있다. 스테이지(30)에 워크가 올려 놓아진 상태에서는 그 워크의 상면에 맞닿는다. 각 흡착 패드(527)에는 후술하는 음압 공급부(704)로부터의 음압이 부여되어, 워크의 상면이 흡착 유지된다. A pad-shaped pad supporting member 526 extending in the X direction is attached to a lower portion of the plate member 524. A plurality of absorption pads 527 are arranged at equal intervals in the X direction on the lower surface of the pad supporting member 526 Respectively. 2 shows a state in which the second adsorption unit 52 is moved above the actual position. However, when the plate member 524 is moved downward by the lifting mechanism 525, when the adsorption pad 527 is moved horizontally It can be lowered to a position very close to the upper surface 310 of the stage portion 31. When the workpiece is placed on the stage 30, it comes into contact with the upper surface of the workpiece. The negative pressure from a negative pressure supply unit 704, which will be described later, is applied to each of the adsorption pads 527, and the upper surface of the workpiece is sucked and held.

도 3은 초기 박리 유닛의 구조 및 각 부의 위치 관계를 나타내는 측면도이다. 우선 도 1 및 도 3을 참조하면서 초기 박리 유닛(33)의 구조를 설명한다. 초기 박리 유닛(33)은, 테이퍼 스테이지부(32)의 상방이며 X방향으로 연장된 봉형상의 가압 부재(331)를 가지고 있으며, 가압 부재(331)는 지지 아암(332)에 의해 지지되어 있다. 지지 아암(332)은 연직 방향으로 연장되는 가이드 레일(333)을 통하여 기둥 부재(334)에 승강 가능하게 부착되어 있으며, 승강 기구(335)의 작동에 의해, 지지 아암(332)이 기둥 부재(334)에 대해 상하 이동한다. 기둥 부재(334)는 메인 프레임(11)에 부착된 베이스부(336)에 의해 지지되어 있다. 단, 위치 조정 기구(337)에 의해 베이스부(336) 상에서의 기둥 부재(334)의 Y방향 위치가 소정의 범위 내에서 조정 가능하게 되어 있다. 3 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part. First, the structure of the initial peeling unit 33 will be described with reference to Figs. 1 and 3. Fig. The initial peeling unit 33 has a rod-like pressing member 331 extending upward in the X direction above the tapered stage portion 32 and the pressing member 331 is supported by a supporting arm 332. [ The support arm 332 is vertically attached to the column member 334 through a guide rail 333 extending in the vertical direction and the support arm 332 is supported by the column member 334 334, respectively. The column member 334 is supported by a base portion 336 attached to the main frame 11. However, the position adjustment mechanism 337 allows the position of the column member 334 in the Y direction on the base portion 336 to be adjusted within a predetermined range.

수평 스테이지부(31) 및 테이퍼 스테이지부(32)에 의해 구성되는 스테이지(30)에 대해, 박리 대상물인 워크 WK가 올려 놓아진다. 상기 서술한 패터닝 공정에 있어서의 워크는, 판과 블랭킷이 패턴 형성 재료의 박막을 통하여 밀착된 밀착체이다. 한편, 전사 공정에 있어서의 워크는, 기판과 블랭킷이 패터닝된 패턴을 통하여 밀착된 밀착체이다. 이하에서는 전사 공정에 있어서의 기판 SB와 블랭킷 BL의 밀착체를 워크 WK로 한 경우의 박리 장치(1)의 박리 동작에 대해서 설명한다. 그러나, 판과 블랭킷에 의한 밀착체를 워크로 하는 경우에서도 동일한 방법에 의해 박리를 행하는 것이 가능하다. The work WK as an object to be peeled is placed on the stage 30 constituted by the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32. [ The work in the above-described patterning step is an adherend in which the plate and the blanket are closely contacted through the thin film of the pattern forming material. On the other hand, the work in the transfer step is an adhered body in which the substrate and the blanket are closely contacted through the patterned pattern. Hereinafter, the peeling operation of the peeling apparatus 1 when the work WK is used as the adherend of the substrate SB and the blanket BL in the transfer step will be described. However, even in the case of using a work piece made of a plate and a blanket as a workpiece, peeling can be performed by the same method.

워크 WK에 있어서, 기판 SB보다 블랭킷 BL이 큰 평면 사이즈를 가지고 있는 것으로 한다. 기판 SB는 블랭킷 BL의 대략 중앙부에 밀착된다. 워크 WK는 블랭킷 BL을 아래, 기판 SB를 위로 하여 스테이지(30)에 올려 놓는다. 이 때, 도 3에 나타내는 바와 같이, 워크 WK 중 기판 SB의 (-Y)측 단부가 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)의 경계의 능선부 E의 대략 상방, 보다 상세하게는 능선부 E보다 미소하게 (-Y)측으로 이동한 위치가 되도록, 워크 WK가 스테이지(30)에 올려 놓아진다. 따라서, (-Y) 방향에 있어서 기판 SB보다 외측의 블랭킷 BL은 테이퍼 스테이지부(32) 상으로 나오도록 배치되어, 블랭킷 BL의 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320) 사이에는 간극이 생긴다. 블랭킷 BL의 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)이 이루는 각 θ는 테이퍼 스테이지부(32)의 테이퍼각과 동일한 수도(이 실시 형태에서는 2도) 정도이다. In the work WK, it is assumed that the blanket BL has a larger plane size than the substrate SB. The substrate SB is in close contact with the substantially central portion of the blanket BL. The work WK places the blanket BL on the stage 30 with the substrate SB thereunder. 3, the end on the (-Y) side of the substrate SB in the work WK is located substantially above the ridge E at the boundary between the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32, The work WK is placed on the stage 30 so as to move to the position slightly shifted to the (-Y) side than the ridge portion E. Therefore, the blanket BL outside the substrate SB in the (-Y) direction is arranged so as to be projected onto the taper stage portion 32, and a clearance is formed between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32 It happens. The angle? Formed by the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32 may be the same as the taper angle of the taper stage portion 32 (about 2 degrees in this embodiment).

수평 스테이지부(31)에는 흡착 홈(311, 312)이 설치되어 있어, 블랭킷 BL의 하면을 흡착 유지한다. 이 중 흡착 홈(311)은 기판 SB의 하부에 해당되는 블랭킷 BL의 하면을 흡착하는 한편, 흡착 홈(312)은 기판 SB보다 외측의 블랭킷 BL의 하면을 흡착한다. 흡착 홈(311, 312)은 서로 독립적으로 흡착을 온 오프할 수 있어, 2종류의 흡착 홈(311, 312)을 모두 사용하여 강력하게 블랭킷 BL을 흡착할 수 있다. 한편, 외측의 흡착 홈(312) 만을 사용하여 흡착을 행하고, 패턴이 유효하게 형성된 블랭킷 BL의 중앙부에 대해서는 흡착을 행하지 않게 함으로써, 흡착에 의한 블랭킷 BL의 휨에 기인하는 패턴의 손상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 중앙부의 흡착 홈(311)과 주연부의 흡착 홈(312)으로의 음압 공급을 독립적으로 제어함으로써, 블랭킷 BL의 흡착 유지의 양태를 목적에 따라 전환하는 것이 가능하게 되어 있다. Adsorption grooves 311 and 312 are provided in the horizontal stage part 31 to adsorb and hold the lower surface of the blanket BL. The adsorption grooves 311 adsorb the lower surface of the blanket BL corresponding to the lower portion of the substrate SB while the adsorption grooves 312 adsorb the lower surface of the blanket BL outside the substrate SB. The adsorption grooves 311 and 312 can independently make attraction on and off, and the blanket BL can be strongly adsorbed by using both of the two types of adsorption grooves 311 and 312. On the other hand, adsorption is performed using only the outer suction groove 312, and no adsorption is performed on the central portion of the blanket BL in which the pattern is effectively formed, thereby preventing damage to the pattern due to bending of the blanket BL due to adsorption have. As described above, by independently controlling the supply of the negative pressure to the adsorption grooves 311 in the central portion and the adsorption grooves 312 in the peripheral portion, it is possible to change the mode of adsorption maintenance of the blanket BL according to the purpose.

이와 같이 하여 스테이지(30)에 흡착 유지되는 워크 WK의 상방으로, 제1 내지 제4 흡착 유닛(51~54)과, 롤러 유닛(34)의 박리 롤러(340)가 배치된다. 상기 서술한 바와 같이 제2 흡착 유닛(52)의 하부에는 복수의 흡착 패드(527)가 X방향으로 늘어놓아져 설치되어 있다. 보다 상세하게는, 흡착 패드(527)는, 예를 들면 고무나 실리콘 수지 등의 유연성 및 탄성을 가지는 재료로 일체적으로 형성된, 하면이 워크 WK의 상면(보다 구체적으로는 기판 SB의 상면)에 맞닿아 이것을 흡착하는 흡착부(527a)와, 상하 방향(Z방향)으로의 신축성을 가지는 벨로스부(527b)를 가지고 있다. 다른 흡착 유닛(51, 53 및 54)에 설치된 흡착 패드도 동일 구조이지만, 이하에서는 이들의 각 흡착 유닛(51, 53 및 54)에 설치된 흡착 패드에 각각 부호(517, 537 및 547)를 붙임으로써 서로를 구별하는 것으로 한다. The first to fourth adsorption units 51 to 54 and the peeling roller 340 of the roller unit 34 are arranged above the work WK adsorbed and held on the stage 30 in this manner. As described above, a plurality of adsorption pads 527 are arranged in the X direction in a lower portion of the second adsorption unit 52. More specifically, the absorption pad 527 is formed on the upper surface (more specifically, the upper surface of the substrate SB) of the work WK, the lower surface of which is integrally formed with a flexible and elastic material such as rubber or silicone resin And has a bellows portion 527b having an elasticity in the up and down direction (Z direction). The adsorption pads provided on the other adsorption units 51, 53 and 54 have the same structure. Hereinafter, by attaching the numerals 517, 537 and 547 to the adsorption pads provided on the adsorption units 51, 53 and 54, respectively And distinguish each other.

제1 흡착 유닛(51)은 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부의 상방에 설치되어 있으며, 하강했을 때에 기판 SB의 (-Y)측 단부의 상면을 흡착한다. 한편, 제4 흡착 유닛(54)은, 스테이지(30)에 올려 놓아지는 기판 SB의 (+Y)측 단부의 상방에 설치되며, 하강했을 때에 기판 SB의 (+Y)측 단부의 상면을 흡착한다. 제2 흡착 유닛(52) 및 제3 흡착 유닛(53)은 이들 사이에 적절히 분산 배치되어, 예를 들면 흡착 패드(517~547)가 Y방향에 있어서 대략 등간격이 되도록 할 수 있다. 이들 흡착 유닛(51~54) 사이에서는, 상하 방향으로의 이동 및 흡착의 온 오프를 서로 독립적으로 실행 가능하게 되어 있다. The first adsorption unit 51 is provided above the (-Y) side end portion of the horizontal stage portion 31 and adsorbs the upper surface of the (-Y) side end portion of the substrate SB when it descends. On the other hand, the fourth adsorption unit 54 is provided above the (+ Y) side end of the substrate SB to be placed on the stage 30 and adsorbs the upper surface of the (+ Y) do. The second adsorption unit 52 and the third adsorption unit 53 may be appropriately dispersedly disposed therebetween such that the adsorption pads 517 to 547 are substantially equally spaced in the Y direction. In the adsorption units 51 to 54, the movement in the up-and-down direction and the on-off of adsorption can be performed independently of each other.

박리 롤러(340)는 상하 방향으로 이동하여 기판 SB에 대해 접근 이격 이동함과 함께, Y방향으로 이동함으로써 기판 SB을 따라 수평 이동한다. 박리 롤러(340)가 하강한 상태에서는, 기판 SB의 상면에 맞닿아 전동하면서 수평 이동한다. 가장 (-Y)측으로 이동했을 때의 박리 롤러(340)의 위치는, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)의 (+Y)측 바로 옆 위치이다. 이러한 근접 위치로의 배치를 가능하게 하기 위해, 제1 흡착 유닛(51)에 대해서는, 도 2에 나타내는 제2 흡착 유닛(52)과 동일 구조의 것이, 도 1에 나타내는 바와 같이 다른 제2 내지 제4 흡착 유닛(52~54)과는 반대 방향으로 하여 지지 프레임(50)에 부착되어 있다. The peeling roller 340 moves in the vertical direction to move toward and away from the substrate SB while moving in the Y direction to horizontally move along the substrate SB. When the peeling roller 340 is in the lowered state, it contacts the upper surface of the substrate SB and moves horizontally while rolling. The position of the peeling roller 340 when moving toward the most (-Y) side is the position immediately adjacent to the (+ Y) side of the adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51. As for the first adsorption unit 51, the second adsorption unit 52 shown in Fig. 2 has the same structure as the second adsorption unit 52 shown in Fig. 1, And is attached to the support frame 50 in a direction opposite to that of the adsorption units 52 to 54.

초기 박리 유닛(33)은, 테이퍼 스테이지부(32)의 상방으로 돌출된 블랭킷 BL의 상방에 가압 부재(331)가 위치하도록, 그 Y방향 위치가 조정되어 있다. 그리고, 지지 아암(332)이 하강함으로써, 가압 부재(331)가 하강하고 그 하단이 블랭킷 BL의 상면을 가압한다. 이 때 가압 부재(331)가 블랭킷 BL을 손상시키지 않도록, 가압 부재(331)의 선단은 탄성 부재에 의해 형성되어 있다. The initial peeling unit 33 is adjusted in its Y-direction position so that the pressing member 331 is positioned above the blanket BL protruding above the tapered stage portion 32. Then, as the supporting arm 332 descends, the pressing member 331 descends, and the lower end presses the upper surface of the blanket BL. At this time, the tip of the pressing member 331 is formed by an elastic member so that the pressing member 331 does not damage the blanket BL.

다음에, 스테이지(30)의 보다 상세한 구성에 대해서 설명한다. 이 실시 형태의 스테이지(30)에는, 워크 WK의 박리 처리를 행하기 위해 필요한 상기한 각 구성 외에, 박리 장치(1)로의 워크 WK의 반입 및 박리 후의 2장의 판상체(판 또는 기판과 블랭킷)의 반출을 원활하게 행하기 위한 구성이 설치되어 있다. 이하, 그러한 구성에 대해서 설명한다. Next, a more detailed configuration of the stage 30 will be described. In the stage 30 of this embodiment, in addition to the above-described respective components necessary for performing the peeling process of the work WK, two plates (plate or substrate and blanket) after carrying-in and peeling of the work WK to and from the peeling apparatus 1, Is smoothly carried out. Such a configuration will be described below.

도 4는 스테이지의 보다 상세한 구성을 나타내는 사시도이다. 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 스테이지(30)의 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)는 별체로 형성되어 분리 가능하게 되어 있다. 테이퍼 스테이지부(32)는 후술하는 수평 이동 기구에 의해 수평 스테이지부(31)에 대해 수평 방향으로 접근 이격 이동 가능하게 되어 있으며, 테이퍼 스테이지부(32)가 수평 스테이지부(31)의 측면에 밀착됨으로써, 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)가 일체적으로 스테이지(30)로서 기능한다. 4 is a perspective view showing a more detailed configuration of the stage. 4A, the horizontal stage portion 31 of the stage 30 and the tapered stage portion 32 are formed separately and can be separated from each other. The taper stage portion 32 is movable in the horizontal direction with respect to the horizontal stage portion 31 by a horizontally moving mechanism to be described later and the taper stage portion 32 is in close contact with the side surface of the horizontal stage portion 31 The horizontal stage portion 31 and the tapered stage portion 32 function as a stage 30 integrally.

수평 스테이지부(31)의 상면(310)에는, 상기한 흡착 홈(311, 312) 외에, 서로 형상이 상이한 3종류의 개구(313, 314, 315)가 각각 복수 개소에 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310) 중 흡착 홈(311)과 흡착 홈(312) 사이의 평탄 부분의 복수 개소에, 타원 형상을 가지는 복수의 제1 개구(313)가 분산 배치된다. 또, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 중앙부의 서로 이격하는 4개소에, 대략 원형의 제2 개구(314)가 설치되어 있다. 제1 개구(313) 및 제2 개구(314)는 모두, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 있어서 흡착 홈(311, 312)과는 접속되어 있지 않다. 이 때문에, 제2 개구(314)의 주위에서는 흡착 홈(311)이 분단되어 있다. 또, 외측의 흡착 홈(312)과 스테이지 외측 가장자리 사이의 복수 개소에, 타원 형상을 가지는 복수의 제3 개구(315)가 분산 배치되어 있다. Three types of openings 313, 314, and 315 having different shapes from each other are provided on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 in addition to the above-described suction grooves 311 and 312, respectively. More specifically, a plurality of first openings 313 having an elliptical shape are formed at a plurality of places of flat portions between the suction grooves 311 and the suction grooves 312 in the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 Dispersed. A substantially circular second opening 314 is provided at four positions spaced apart from each other at a central portion of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. Both the first opening 313 and the second opening 314 are not connected to the suction grooves 311 and 312 on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. [ Therefore, the suction grooves 311 are divided around the second opening 314. A plurality of third openings 315 having an elliptical shape are distributed and arranged at a plurality of locations between the outer suction groove 312 and the outer edge of the stage.

또한, 수평 스테이지부(31) 중 테이퍼 스테이지부(32)와는 반대측, 즉 (+Y)측의 단부에, 스테이지 상면(310)에 있어서 제3 개구(315)와 동일한 정도의 개구 사이즈를 가지는 복수의 절결부(316)가 설치되어 있다. 외측의 흡착 홈(312)은 절결부(316)를 피해 설치되어 있어, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 있어서 흡착 홈(312)과 절결부(316)는 접속되어 있지 않다. A plurality of (preferably two or more) stages having an opening size approximately equal to that of the third opening 315 on the upper surface 310 of the stage, on the opposite side of the taper stage portion 32, The cutout portion 316 is provided. The suction groove 312 on the outer side is provided to avoid the cutout portion 316 and the suction groove 312 and the cutout portion 316 are not connected to each other on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31.

한편, 테이퍼 스테이지부(32)가 설치되는 측, 즉 (-Y)측의 수평 스테이지부(31)의 측면에는, 4세트의 메인 리프터(36)가 X방향으로 늘어놓아 배치되어 있다. 이러한 메인 리프터(36)의 구조는 서로 동일하다. 메인 리프터(36)의 각각은, 수평 스테이지부(31)의 측면을 따르도록 박판 형상으로 마무리된 리프터 핀(361)과, 그 리프터 핀(361)을 하방으로부터 지지함과 함께 이것을 제어 유닛(70)(도 10)으로부터의 구동 신호에 따라 상하 방향(Z방향)으로 승강시키는 승강 기구(365)를 구비하고 있다. 승강 기구(365)는 수평 스테이지부(31)의 저면에 고정되어 있다. On the other hand, four sets of the main lifters 36 are arranged in the X direction on the side of the horizontal stage portion 31 on the side where the taper stage portion 32 is provided, that is, on the -Y side. The structures of the main lifters 36 are the same. Each of the main lifters 36 includes a lifter pin 361 finished in a thin plate shape along the side surface of the horizontal stage portion 31 and a lifter pin 361 for supporting the lifter pin 361 from below, (Z direction) in accordance with the driving signal from the driving mechanism (FIG. 10) (FIG. 10). The lifting mechanism 365 is fixed to the bottom surface of the horizontal stage portion 31.

도 4(b)는 리프터 핀(361)의 개략 구조를 나타내고 있으며, 이 도면에 나타내는 바와 같이, 리프터 핀(361)의 상면(361a)은 대략 평면으로 마무리되어 있다. 그 중앙부에는 흡착 패드(362)가 설치되어 있으며, 흡착 패드(362)는 리프터 핀(361)의 내부를 관통하여 설치된 음압 공급 경로 (363)에 연통되어 있다. 음압 공급 경로 (363)는 제어 밸브를 통하여 후술하는 음압 공급부(704)(도 10)에 접속되어 있다. 다음에 설명하는 바와 같이, 동일한 구조를 가지는 메인 리프터(36)가 또한 제1 개구(313)의 각각에 대응해서 설치되어 있다. 4B shows a schematic structure of the lifter pin 361. As shown in this figure, the upper surface 361a of the lifter pin 361 is finished to have a substantially flat surface. And a suction pad 362 is provided at the center thereof and the suction pad 362 is in communication with a negative pressure supply path 363 provided through the inside of the lifter pin 361. The sound pressure supply path 363 is connected to a sound pressure supply part 704 (FIG. 10) described later via a control valve. As will be described later, the main lifters 36 having the same structure are also provided corresponding to the respective first openings 313.

도 5는 도 6 내지 도 8의 스테이지 단면도에 있어서의 단면의 방향을 나타내는 스테이지 상면도이다. 또, 도 6은 메인 리프터의 배치를 나타내는 스테이지 단면도이다. 보다 구체적으로는, 도 6은 도 5의 A-A＇ 절단면을 나타내고 있다. 또한, 도 5에 있어서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 흡착 홈(311, 312)을 기재하는 대신에, 이들이 배치되는 영역에 점을 찍어 나타내고 있다. Fig. 5 is a top view of the stage showing the direction of the section in the stage sectional view of Figs. 6 to 8. Fig. 6 is a sectional view of the stage showing the arrangement of the main lifter. More specifically, FIG. 6 shows a section taken along the line A-A 'in FIG. 5, in order to make the drawing easier to see, instead of describing the suction grooves 311 and 312, a dot is shown in a region where the suction grooves 311 and 312 are arranged.

도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 테이퍼 스테이지부(32)는, 수평 스테이지부(31)의 측면에서 (-Y) 방향으로 연장된 가이드 레일(321), 가이드 레일(321)에 대해 Y방향으로 슬라이딩 가능하게 걸어 맞춰지는 슬라이더(322), 슬라이더(322)를 Y방향으로 이동시키는 이동 기구(323)를 구비하는 수평 이동 기구에 의해 지지되어 있다. 보다 구체적으로는, 테이퍼 스테이지부(32)는 슬라이더(322)에 부착되어 있으며, 이동 기구(323)의 작동에 의해 Y방향, 즉 수평 스테이지부(31)에 대해 접근 이격 방향으로 수평 이동한다. 6A, the taper stage portion 32 includes a guide rail 321 extending in the (-Y) direction from the side surface of the horizontal stage portion 31, a guide rail 321 extending in the Y direction A slider 322 slidably engaged with the slider 322, and a moving mechanism 323 moving the slider 322 in the Y direction. More specifically, the tapered stage portion 32 is attached to the slider 322 and moves horizontally in the Y direction, that is, in the approaching and spacing direction with respect to the horizontal stage portion 31 by the operation of the moving mechanism 323.

수평 스테이지부(31)와 접하는 테이퍼 스테이지부(32)의 (+Y)측 측면은, 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)에 대응하여 절결되어 있어, 테이퍼 스테이지부(32)가 수평 스테이지부(31)와 결합되었을 때의 리프터 핀(361)과의 간섭이 회피되어 있다. The (+ Y) side surface of the taper stage portion 32 in contact with the horizontal stage portion 31 is cut out in correspondence with the lifter pin 361 of the main lifter 36 so that the taper stage portion 32 is separated from the horizontal stage Interference with the lifter pin 361 when engaged with the portion 31 is avoided.

수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 설치된 복수의 제1 개구(313)에 대해, 각각 1세트씩 메인 리프터(36)가 설치되어 있다. 즉, 제1 개구(313)로부터 수평 스테이지부(31)의 저면까지 관통하는 관통 구멍의 하단에 승강 기구(365)가 부착되어, 리프터 핀(361)이 각 개구(313)에 삽입 통과되어 있다. 도 6(a)에 나타내지 않은 다른 제1 개구(313)에 대해서도, 마찬가지로 메인 리프터(36)가 1세트씩 설치되어 있다. The main lifter 36 is provided for each of a plurality of first openings 313 provided on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. [ That is, the lifting mechanism 365 is attached to the lower end of the through hole passing from the first opening 313 to the bottom surface of the horizontal stage portion 31, and the lifter pin 361 is inserted into each opening 313 . Similarly to the first openings 313 not shown in FIG. 6 (a), one set of the main lifters 36 is provided.

각 메인 리프터(36)는 제어 유닛(70)으로부터의 구동 신호에 따라 동일한 동작을 한다. 즉, 각 리프터 핀(361)은, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이 그 상단이 수평 스테이지부(31)의 상면(310)보다 하방으로 후퇴한 하부 위치와, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 상단이 수평 스테이지부(31)의 상면(310)보다 상방으로 돌출된 상부 위치에서 각각 위치 결정 가능하게 되어 있다. 제어 유닛(70)으로부터의 구동 신호에 따라, 각 리프터 핀(361)이 상부 위치와 하부 위치 사이에서 일제히 승강한다. 또한, 리프터 핀(361)의 상부 위치로의 위치 결정은, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 테이퍼 스테이지부(32)를 수평 스테이지부(31)로부터 이격시킨 상태로 행해지며, 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 측면에 부착된 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)은 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32) 사이의 간극을 통과하여 승강한다. Each of the main lifters 36 performs the same operation in response to a drive signal from the control unit 70. That is, each lifter pin 361 has a lower position in which the upper end of the lifter pin 361 is retracted downward from the upper surface 310 of the horizontal stage 31 as shown in Fig. 6 (a) And the upper end thereof is positioned at an upper position protruding upward from the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31, respectively. In accordance with the drive signal from the control unit 70, each lifter pin 361 is lifted and lowered simultaneously between the upper position and the lower position. The positioning of the lifter pin 361 to the upper position is performed in a state where the taper stage portion 32 is separated from the horizontal stage portion 31 as shown in Fig. 6 (b) The lifter pin 361 of the main lifter 36 attached to the (-Y) side surface of the horizontal stage 31 is moved up and down through the gap between the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32.

도 7은 도 5의 B-B＇ 절단면을 나타내는 스테이지 단면도이며, 서브 리프터의 배치를 나타내는 도이다. 또한, 테이퍼 스테이지부(32) 및 수평 이동 기구에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 중앙부에 설치된 4개소의 제2 개구(314)의 각각에는, 서브 리프터(37)가 부착되어 있다. 보다 상세하게는, 서브 리프터(37)는, 제2 개구(314)로부터 수평 스테이지부(31)의 저면까지 관통하는 관통 구멍에 삽입 통과된 리프터 핀(371)과, 스테이지 저면에 부착되어 리프터 핀(371)을 상하 방향, 즉 Z방향으로 승강시키는 승강 기구(375)를 구비하고 있다. 리프터 핀(371)은 상단이 대략 원판형상으로 되어 있으며, 제어 유닛(70)으로부터의 구동 신호에 따라, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 그 상단이 수평 스테이지부(31)의 상면(310)보다 하방으로 후퇴한 하부 위치와, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이 상단이 수평 스테이지부(31)의 상면(310)보다 상방으로 돌출된 상부 위치 사이에서 승강한다. 7 is a sectional view of the stage taken along line B-B 'in FIG. 5, showing the arrangement of sub-lifters. The taper stage portion 32 and the horizontal movement mechanism are not shown. The sub lifter 37 is attached to each of the four second openings 314 provided at the center of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. [ More specifically, the sub-lifter 37 includes a lifter pin 371 inserted into a through-hole passing from the second opening 314 to the bottom surface of the horizontal stage 31, And an elevating mechanism 375 for elevating the elevating mechanism 371 up and down, that is, in the Z direction. 7A, the upper end of the lifter pin 371 is in contact with the upper surface 310 of the horizontal stage unit 31, As shown in Fig. 7 (c), between the upper position where the upper end is projected above the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and the lower position where the upper stage is projected above the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 as shown in Fig.

복수의 메인 리프터(36)는 제어 유닛(70)으로부터의 구동 신호에 따라 일제히 동일한 동작을 하는 한편, 복수의 서브 리프터(37)도 제어 유닛(70)으로부터의 구동 신호에 따라 일제히 동일한 동작을 한다. 단, 메인 리프터(36)와 서브 리프터(37) 사이에서는 서로 독립적으로 동작한다. 따라서 이 실시 형태에서는, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)과 서브 리프터(37)의 리프터 핀(371)이 모두 하부 위치에 있는 상태, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361) 만이 상부 위치에 있는 상태, 및, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)과 서브 리프터(37)의 리프터 핀(371)이 모두 상부 위치에 있는 상태의 3가지 상태를 전환할 수 있다. The plurality of main lifters 36 perform the same operation in accordance with the drive signal from the control unit 70 while the plurality of sublifters 37 also perform the same operation in accordance with the drive signal from the control unit 70 . However, the main lifter 36 and the sub lifter 37 operate independently of each other. 7 (a), the lifter pin 361 of the main lifter 36 and the lifter pin 371 of the sub-lifter 37 are both in the lower position, Fig. 7 (b) The lifter pin 361 of the main lifter 36 and the sub lifter 371 of the sub lifter 36 are in the upper position as shown in Fig. And the lifter pin 371 of the lifter pin 371 are both in the upper position.

도 8은 도 5의 C-C＇ 절단면을 나타내는 스테이지 단면도이며, 엣지 리프터의 배치를 나타내는 도이다. 또한, 테이퍼 스테이지부(32) 및 수평 이동 기구에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 엣지 리프터(38)는, 제3 개구(315)로부터 수평 스테이지부(31)의 저면까지 관통하는 관통 구멍에 각각 삽입 통과되어 일방단이 스테이지 상면(310)까지 연장되는 복수의 요동 아암(381)과, 요동 아암(381)의 중앙부를 요동 가능하게 지지하는 지지 프레임(382)과, 각 요동 아암(381)의 타방단에 연결된 구동 로드(383)와, 구동 로드(383)를 Y방향으로 왕복 이동시키는 이동 기구(384)를 구비하고 있다. 8 is a sectional view of the stage taken along line C-C 'in FIG. 5, showing the arrangement of the edge lifters. The taper stage portion 32 and the horizontal movement mechanism are not shown. The edge lifter 38 includes a plurality of swinging arms 381 each of which is inserted into a through hole extending from the third opening 315 to the bottom surface of the horizontal stage portion 31 and one end is extended to the stage top surface 310, A support frame 382 for swingably supporting a central portion of the swing arm 381, a drive rod 383 connected to the other end of each swing arm 381, and a drive rod 383 reciprocating in the Y direction And a moving mechanism 384 for moving the moving mechanism 384.

이동 기구(384)의 작동에 의해 구동 로드(383)가 Y방향으로 이동함으로써, 각 요동 아암(381)이 일제히 요동하여, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이 각 요동 아암(381)의 상단(381a)이 스테이지 상면(310)으로부터 미소하게 하방으로 후퇴한 상태와, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이 각 요동 아암(381)의 상단(381a)이 스테이지 상면(310)으로부터 미소하게 상방으로 돌출된 상태를 전환할 수 있다. 수평 스테이지부(31)의 (+Y)측 단부에 설치된 절결부(316)에도, 동일한 기구로 이루어지는 엣지 리프터가 설치된다. 단 이 경우의 요동 아암(381)은 X방향으로 배열된다. The driving rod 383 moves in the Y direction by the operation of the moving mechanism 384 so that the swinging arms 381 swing in unison to cause the upper ends of the swinging arms 381 The upper end 381a of each pivotal arm 381 protrudes upward slightly from the upper surface 310 of the stage 310 as shown in Fig. 8 (b) State can be switched. The edge lifter made of the same mechanism is also provided in the cutout portion 316 provided at the (Y) side end of the horizontal stage portion 31. [ However, the swinging arms 381 in this case are arranged in the X direction.

상기와 같이 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에는, 흡착 홈(311, 312)이나 각종 기구를 승강시키기 위한 개구(313~315) 등, 스테이지 상면(310)으로부터 하방으로 패인 오목부가 설치된다. 그러나, 워크 WK를 맞닿게 하여 평면 자세로 유지한다는 본래의 기능에서는, 스테이지 상면(310)은 가능한 한 평탄한 것이 바람직하다. 즉, 스테이지 상면(310) 중, 격자형상의 흡착 홈(311, 312)에 의해 둘러싸인 직사각형 영역의 각각, 개구(313~315)의 주위의 평면부, 및 흡착 홈(312)보다 외측의 평면부의 각각이 높은 평면도를 가짐과 함께, 그들 모두가 단일의 평면 상에 있는 것이 바람직하다. 또, 흡착 홈 및 각 개구에 대해서도, 그 개구 치수는 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 이 때문에, 이 실시 형태에서는, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 박형으로 마무리된 리프터 핀(361)을 이용하고 있다. As described above, the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 is provided with depressed portions depressed downward from the upper surface 310 of the stage, such as the suction grooves 311 and 312 and the openings 313 to 315 for raising and lowering various mechanisms do. However, in the original function of keeping the work WK in contact with the workpiece WK in a plane posture, the upper surface 310 of the stage is preferably as flat as possible. That is to say, of the upper surface 310 of the stage, a rectangular area surrounded by the lattice-shaped suction grooves 311 and 312, a plane part around the openings 313 to 315, Each having a high planarity, it is preferable that they are all on a single plane. It is also preferable that the opening dimensions of the suction grooves and the respective openings are as small as possible. Therefore, in this embodiment, as shown in Fig. 4 (b), the lifter fin 361 finely finished is used.

높은 평면도를 확보한다는 점에서, 수평 스테이지부(31)에 대해서는 연성을 갖지 않는 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들면 석판 또는 석영판 등에 흡착 홈 등의 개구를 설치하여 평면 연마한(혹은 그 역순의) 것을 적합하게 적용할 수 있다. 예를 들면 스텐레스강과 같은 금속재료에서는, 비록 평면 연마했다고 해도 개구의 주위의 미세한 요철을 다 제거하지 못하며, 이러한 요철이 박리의 양호함을 해치는 원인이 될 수 있다. It is preferable that the horizontal stage portion 31 is made of a material having no ductility in view of securing a high flatness. For example, it is possible to suitably apply a flat polishing (or vice versa) by providing an opening such as a suction groove on a slab or a quartz plate. For example, in the case of a metal material such as stainless steel, even if the surface is polished, the minute unevenness around the opening can not be removed, and such irregularities may cause deterioration of the good peeling.

도 9는 스테이지와 이것에 올려 놓아지는 워크의 위치 관계를 나타내는 도이다. 기판 SB와 블랭킷 BL이 밀착되어 이루어지는 워크 WK에 있어서는, 블랭킷 BL이 기판 SB보다 큰 평면 사이즈를 가지고 있다. 이 때문에, 기판 SB에서는 그 전체면이 블랭킷 BL에 대향하고 있는데 반해, 블랭킷 BL은 그 중앙 부분이 기판 SB와 대향하고 있지만, 주연부는 기판 SB와 대향하지 않는 여백 부분으로 되어 있다. 기판 SB의 표면 영역 중 주연부를 제외한 중앙 부분에, 패턴이 유효하게 전사되어 디바이스로서 기능하는 유효 영역 AR이 설정된다. 따라서, 이 박리 장치(1)의 목적은, 블랭킷 BL로부터 기판 SB의 유효 영역 AR에 전사된 패턴을 손상시키지 않고, 기판 SB와 블랭킷 BL을 박리시키는 것이다. 9 is a diagram showing the positional relationship between the stage and the work placed thereon. In the work WK in which the substrate SB and the blanket BL are closely contacted, the blanket BL has a larger plane size than the substrate SB. Thus, while the entire surface of the substrate SB is opposed to the blanket BL, the center portion of the blanket BL is opposed to the substrate SB, while the peripheral portion is a blank portion not opposed to the substrate SB. A pattern is effectively transferred to a central portion of the surface region of the substrate SB excluding the peripheral portion, and the effective region AR functioning as a device is set. Therefore, the purpose of this peeling apparatus 1 is to peel off the substrate SB and the blanket BL without damaging the pattern transferred from the blanket BL to the effective area AR of the substrate SB.

기판 SB의 유효 영역 AR의 전체가 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 위치하도록, 워크 WK는 스테이지(30)에 올려 놓아진다. 한편, 유효 영역 AR보다 외측에 있어서, 기판 SB의 (-Y)측 단부는 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)의 경계의 능선부 E보다 미소하게 (-Y)측으로 돌출한 위치에 위치 결정된다. The work WK is placed on the stage 30 so that the entire effective area AR of the substrate SB is positioned on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. [ On the other hand, on the outside of the effective area AR, the (-Y) side end of the substrate SB is slightly projected to the -Y side than the ridge E of the boundary between the horizontal stage part 31 and the taper stage part 32 As shown in Fig.

도면에 있어서 점을 찍은 영역 R1은 흡착 홈(311)에 의해 블랭킷 BL이 흡착되는 영역을 나타내고 있다. 흡착 홈(311)에 의해 흡착되는 영역 R1은 유효 영역 AR 전체를 커버한다. 또, 영역 R2는 흡착 홈(312)에 의해 블랭킷 BL이 흡착되는 영역을 나타내고 있다. 흡착 홈(312)은 유효 영역 AR보다 외측에서 블랭킷 BL을 흡착한다. 따라서, 예를 들면 흡착 홈(312)에 의해서만 블랭킷 BL을 흡착하는 양태에서는, 유효 영역 AR 내의 패턴이 흡착의 영향을 받는 것이 회피된다. 도 9에 나타낸 다른 영역 R3 내지 R8에 대해서는, 뒤의 동작 설명 시에 설명한다. In the drawing, a dotted region R1 indicates a region where the blanket BL is adsorbed by the adsorption groove 311. [ The region R1 adsorbed by the adsorption groove 311 covers the entire effective region AR. The region R2 indicates a region where the blanket BL is adsorbed by the adsorption grooves 312. [ The adsorption grooves 312 adsorb the blanket BL outside the effective area AR. Therefore, in the embodiment in which the blanket BL is adsorbed only by, for example, the adsorption grooves 312, the pattern in the effective region AR is avoided from being affected by adsorption. Other regions R3 to R8 shown in Fig. 9 will be described later in the description of the operation.

도 10은 이 박리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다. 장치 각 부는 제어 유닛(70)에 의해 제어된다. 제어 유닛(70)은, 장치 전체의 동작을 관리하는 CPU(701)와, 각 부에 설치된 모터류를 제어하는 모터 제어부(702)와, 각 부에 설치된 밸브류를 제어하는 밸브 제어부(703)와, 각 부에 공급하는 음압을 발생시키는 음압 공급부(704)와, 사용자로부터의 조작 입력을 받아들이거나 장치 상태를 사용자에 알리기 위한 사용자 인터페이스(UI)부(705)를 구비하고 있다. 또한, 공장 용력 등 외부로부터 공급되는 음압을 이용 가능한 경우에는 제어 유닛(70)이 음압 공급부를 구비하지 않아도 된다. 10 is a block diagram showing an electrical configuration of this peeling apparatus. Each part of the apparatus is controlled by the control unit 70. The control unit 70 includes a CPU 701 that manages the overall operation of the apparatus, a motor control unit 702 that controls the motors installed in each unit, a valve control unit 703 that controls the valves installed in each unit, A sound pressure supply unit 704 for generating sound pressure to be supplied to each unit, and a user interface (UI) unit 705 for accepting an operation input from the user or informing the user of the state of the apparatus. In addition, when a negative pressure supplied from the outside such as a factory power can be used, the control unit 70 does not need to have a negative pressure supply portion.

모터 제어부(702)는, 스테이지 블록(3)에 설치된 모터(353), 승강 기구(335, 344, 365, 375) 및 이동 기구(323, 384), 상부 흡착 블록(5)의 각 흡착 유닛(51~54)에 각각 설치된 승강 기구(525) 등의 모터군을 구동 제어한다. 또한, 여기에서는 각 가동부의 구동원으로서 대표적으로 모터를 기재하고 있지만, 이것에 한정되는 것이 아니며, 그 용도에 따라 예를 들면 에어 실린더, 솔레노이드, 압전 소자 등의 각종 액츄에이터를 구동원으로서 이용해도 된다. The motor control unit 702 controls the motors 353 and 334 installed in the stage block 3 and the lift mechanisms 335 and 344 and the moving mechanisms 323 and 384 and the suction units of the upper suction block 5 And elevating mechanism 525 installed in each of the elevating mechanisms 51-54. Although the motors are typically described as the driving sources of the moving parts, the present invention is not limited thereto, and various actuators such as an air cylinder, a solenoid, and a piezoelectric element may be used as a driving source according to the application.

밸브 제어부(703)는, 스테이지 블록(3)에 설치된 밸브군 V3 및 상부 흡착 블록(5)에 설치된 밸브군 V5 등을 제어한다. 밸브군 V3은, 음압 공급부(704)로부터 수평 스테이지부(31)에 설치된 흡착 홈(311, 312) 및 리프터 핀(361)에 설치된 흡착 패드(362)에 연결되는 배관 경로 상에 설치되어 이들 흡착 홈 및 흡착 패드에 대해 소정의 음압을 개별적으로 공급하기 위한 각종 밸브를 포함한다. 밸브군 V5는, 음압 공급부(704)로부터 각 흡착 패드(517~547)에 연결되는 배관 경로 상에 설치되어 각 흡착 패드(517~547)에 소정의 음압을 공급하기 위한 각종 밸브를 포함한다. The valve control unit 703 controls the valve group V3 provided in the stage block 3 and the valve group V5 provided in the upper adsorption block 5. [ The valve group V3 is provided on the piping path connected to the suction grooves 311 and 312 provided on the horizontal stage part 31 and the suction pads 362 provided on the lifter pin 361 from the sound pressure supply part 704, And various valves for separately supplying a predetermined sound pressure to the groove and the adsorption pad. The valve group V5 is provided on the piping route connected to the respective adsorption pads 517 to 547 from the sound pressure supply unit 704 and includes various valves for supplying a predetermined sound pressure to the respective adsorption pads 517 to 547.

다음에, 상기와 같이 구성된 박리 장치(1)에 의한 박리 동작에 대해서, 도 11 내지 도 15를 참조하면서 설명한다. 도 11은 박리 처리를 나타내는 플로차트이다. 또, 도 12 내지 도 15는 처리 중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 도이며, 처리의 진행 상황을 모식적으로 나타낸 것이다. 이 박리 처리는, CPU(701)가 미리 기억된 처리 프로그램을 실행하여 각 부를 제어함으로써 이루어진다. Next, the peeling operation by the peeling apparatus 1 configured as described above will be described with reference to Figs. 11 to 15. Fig. 11 is a flowchart showing the peeling process. Figs. 12 to 15 are diagrams showing the positional relationship of each part in each step in the processing, and schematically show the progress of processing. Fig. This peeling processing is performed by executing the processing program stored in advance by the CPU 701 and controlling each part.

우선, 오퍼레이터 또는 외부의 반송 로봇 등에 의해 워크 WK가 스테이지(30) 상의 상기 위치에 로드된다(단계 S101). 도 12는 외부로부터 반입된 워크 WK가 스테이지(30)에 올려 놓아질 때까지 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 도 12(a)는 워크 WK의 반입 전의 스테이지(30) 상태를 나타내고 있다. 이 때 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361), 서브 리프터(37)의 리프터 핀(371) 및 요동 아암(381)의 상단은 모두 스테이지 상면(310)보다 하방으로 퇴피한 위치에 있다. First, the work WK is loaded at the above position on the stage 30 by an operator or an external carrying robot (step S101). Fig. 12 schematically shows the state until the work WK carried from the outside is placed on the stage 30. Fig. 12 (a) shows the state of the stage 30 before carrying the work WK. At this time, the lifter pins 361 of the main lifter 36, the lifter pins 371 of the sub lifter 37, and the upper ends of the swinging arms 381 are all retracted downward from the upper surface 310 of the stage.

이 상태로, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 오퍼레이터에 의해 조작되거나 또는 반송 로봇에 설치된 워크용 핸드 WH에 의해, 워크 WK가 하면이 지지된 상태로 반입된다. 그리고, 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)이 상승하여 그 상단이 스테이지 상면(310)보다 돌출하는 상부 위치까지 이동하고, 워크 WK의 하면, 보다 구체적으로는 블랭킷 BL의 하면에 맞닿는다. 이 때, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 테이퍼 스테이지부(32)는 수평 스테이지부(31)로부터 이격되어 있으며, 그들 간극으로부터 리프터 핀(361)이 돌출된다. 또한, 워크 WK의 반입에 앞서, 또는 이것과 병행하여 리프터 핀(361)을 상승시켜도 된다. In this state, as shown in Fig. 12 (b), the work WK is carried in a state in which the work WK is supported by the operator hand WH or the work hand WH provided on the carrier robot. The lifter pin 361 of the main lifter 36 rises and moves to an upper position where the upper end of the lifter pin 361 protrudes from the upper surface 310 of the stage to abut the lower surface of the work WK and more specifically the lower surface of the blanket BL. At this time, as shown in Fig. 6 (b), the taper stage portion 32 is spaced apart from the horizontal stage portion 31, and the lifter pin 361 protrudes from the gap therebetween. Further, the lifter pin 361 may be lifted prior to or in parallel with the work WK.

블랭킷 BL의 하면 영역 중, 상면측에서 기판 SB와 블랭킷 BL이 서로 겹치고, 또한 유효한 패턴 등이 형성된 유효 영역 AR보다 외측의 접촉 가능 영역 TR 내에서, 워크용 핸드 WH 및 리프터 핀(361)은 블랭킷 BL 하면에 맞닿는다. 즉, 워크 WK의 지지는 이 접촉 가능 영역 TR 내에서 블랭킷 BL 하면에 지지 부재(리프터 핀(361) 및 워크용 핸드 WH)를 맞닿게 함으로써 행한다. 유효 영역 AR 내나, 접촉 가능 영역 TR보다 외측의 기판 SB와 겹치지 않는 영역에 지지 부재를 맞닿게 하지 않는다. 이와 같이 하는 이유는 이하와 같다. The work hand WH and the lifter pin 361 in the contactable region TR outside the effective area AR where the substrate SB and the blanket BL overlap each other on the upper surface side of the lower surface area of the blanket BL and the effective pattern or the like is formed, BL abut the bottom surface. That is, the support of the work WK is performed by abutting the supporting member (the lifter pin 361 and the work hand WH) on the lower surface of the blanket BL in the contactable region TR. The support member is not brought into contact with the effective area AR or the area that is not overlapped with the substrate SB outside the contactable area TR. The reason for doing this is as follows.

외부로부터 평판형상의 워크 WK를 반입하여 평탄한 스테이지(30)에 올려 놓는 과정에 있어서는, 일시적으로는 워크 WK를 국소적으로 지지한 상태로 수도를 행할 필요가 있다. 이 때, 그 지지 개소에 있어서는 기판 SB와 블랭킷 BL 사이에 담지된 패턴 등에 국소적인 가압력이 가해진다. 이러한 불균일인 가압력에 의한 응력 집중이 패턴 등을 손괴시킬 우려가 있기 때문에, 유효한 패턴 등이 형성된 유효 영역 AR에 대해서는 지지 부재의 접촉을 피하는 것이 바람직하다. In the process of bringing the plate-shaped workpiece WK from the outside and placing the workpiece WK on the flat stage 30, it is necessary to perform the water supply while locally supporting the workpiece WK. At this time, a locally pressing force is applied to a pattern supported between the substrate SB and the blanket BL at the support portion. It is preferable to avoid the contact of the supporting member with the effective area AR in which an effective pattern or the like is formed because stress concentration due to such non-uniform pressing force may damage the pattern or the like.

한편, 접촉 가능 영역 TR보다 외측에서의 지지로는, 지지 개소의 상부에 기판 SB가 존재하지 않기 때문에, 워크 WK 전체의 무게를 블랭킷 BL의 강성에 의해 지지해야만 하게 된다. 특히 기판 SB의 대형화에 수반하여 워크 WK의 질량이 커지고 있는 경우, 블랭킷 BL이 이러한 하중에 견디지 못하고 파손되어 버릴 우려가 있다. 또, 파손에 이르지 않아도, 하중에 의해 블랭킷 BL이 휨으로써 기판 SB와의 사이에서 우발적인 박리가 생겨 버리는 경우가 있다. On the other hand, since the substrate SB is not present on the support portion outside the contactable region TR, the entire weight of the work WK must be supported by the rigidity of the blanket BL. Particularly, when the mass of the work WK increases with the increase of the size of the substrate SB, the blanket BL can not withstand such a load and is likely to be damaged. Even if the breakage is not caused, the blanket BL is warped by the load, so that accidental peeling may occur between the substrate SB and the substrate SB.

이 실시 형태에서는, 유효 영역 AR보다 외측에서 기판 SB와 블랭킷 BL이 밀착된 영역을 접촉 가능 영역 TR로 한다. 해당 접촉 가능 영역 TR 내의 블랭킷 BL 하면에 지지 부재(워크용 핸드 WH 및 리프터 핀(361))를 맞닿게 함으로써, 상기와 같은 문제를 미연에 회피하고 있다. 이 영역 TR를 지지함으로써, 기판 SB의 강성과 블랭킷 BL의 강성으로 워크 WK의 무게를 지탱할 수 있어, 유효 영역 AR 내의 패턴 등의 데미지도 방지할 수 있다. In this embodiment, a region where the substrate SB and the blanket BL are in close contact with each other outside the effective region AR is referred to as a contactable region TR. (The work hand WH and the lifter pin 361) are brought into contact with the lower surface of the blanket BL in the contactable area TR, the above-mentioned problem is avoided in advance. By supporting the region TR, the weight of the work WK can be sustained by the rigidity of the substrate SB and the rigidity of the blanket BL, and damage such as a pattern in the effective region AR can be prevented.

도 9에 나타낸 영역 R6은, 리프터 핀(361)의 상면(361a)이 맞닿는 블랭킷 BL의 하면 영역을 나타내고 있다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 유효 영역 AR의 주위를 둘러싸도록 분산 배치된 복수 개소에서 블랭킷 BL에 맞닿아 워크 WK를 지지함으로써, 워크 WK를 확실히 지지할 수 있다. 또 각 리프터 핀 상면(361a)을 평탄하게 마무리해 둠으로써, 접촉 개소에 있어서 블랭킷 BL에 가해지는 압력을 분산시킬 수 있다. 또한, 유효 영역 AR의 주위에서 단속되는 영역 R6에서 리프터 핀(361)을 맞닿게 하는 것은, 리프터 핀(361)의 사이를 통과하여 워크용 핸드 WH의 진입을 가능하게 하기 위해서이다. The area R6 shown in Fig. 9 shows the lower surface area of the blanket BL where the upper surface 361a of the lifter pin 361 abuts. As shown in this figure, the work WK can be reliably supported by supporting the work WK against a blanket BL at a plurality of places dispersedly arranged so as to surround the periphery of the effective area AR. In addition, by finishing each lifter pin upper surface 361a flat, the pressure applied to the blanket BL at the contact portion can be dispersed. The reason for abutting the lifter pin 361 in the region R6 interrupted by the periphery of the effective area AR is to allow the work hand WH to pass through between the lifter pins 361. [

도 12(b)로 되돌아와, 이렇게 하여 리프터 핀(361)을 블랭킷 BL 하면에 맞닿게 한 후, 워크용 핸드 WH에 대해서는 장치 밖으로 퇴피시킨다. 이것에 의해, 도 12(c)에 나타내는 바와 같이, 워크 WK는 리프터 핀(361)에 수도되어, 리프터 핀(361)의 하면으로부터의 접촉에 의해 지지된 상태가 된다. 이 때, 리프터 핀(361)의 상면에 설치된 흡착 패드(362)에 음압을 공급하여 블랭킷 BL 하면을 흡착 유지함으로써, 워크 WK의 위치 어긋남이나 낙하를 방지할 수 있다. 이 경우도, 유효 영역 AR보다 외측을 흡착함으로써 패턴 등에 대한 데미지는 회피된다. Returning to Fig. 12 (b), after the lifter pin 361 is brought into contact with the lower surface of the blanket BL, the work hand WH is retracted out of the apparatus. As a result, as shown in Fig. 12C, the work WK can also be supported by the lifter pin 361 by contact with the lower surface of the lifter pin 361. At this time, negative pressure is supplied to the adsorption pad 362 provided on the upper surface of the lifter pin 361 to suck and hold the lower surface of the blanket BL, thereby preventing the work WK from being displaced or falling. In this case as well, damage to the pattern or the like is avoided by absorbing the outside of the effective area AR.

이 상태로부터 리프터 핀(361)이 하강하여 하부 위치로 이동함과 함께 흡착 패드(362)에 의한 흡착을 해제함으로써, 도 12(d)에 나타내는 바와 같이, 리프터 핀(361)은 블랭킷 BL 하면으로부터 이격하고 워크 WK는 스테이지(30)의 상면(310)에 수도된다. 그리고, 테이퍼 스테이지부(32)가 수평 스테이지부(31)측으로 이동하여, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이 수평 스테이지부(31)와 일체화된다. 12 (d), the lifter pin 361 moves downward from the lower surface of the blanket BL to the lower position as shown in Fig. 12 (d) And the work WK is spaced apart from the upper surface 310 of the stage 30. The tapered stage portion 32 moves toward the horizontal stage portion 31 and is integrated with the horizontal stage portion 31 as shown in Fig. 6 (a).

도 11로 되돌아와, 이렇게 하여 워크 WK가 스테이지(30)에 올려 놓아지면 장치 각 부가 소정의 초기 상태로 설정된다(단계 S102). 초기 상태에서는, 워크 WK가 흡착 홈(311, 312)의 한쪽 또는 양쪽에 의해 흡착 유지되어, 초기 박리 유닛(33)의 가압 부재(331), 롤러 유닛(34)의 박리 롤러(340), 제1 내지 제4 흡착 유닛(51~54)의 흡착 패드(517~547)는 모두 워크 WK로부터 이격하고 있다. 또 박리 롤러(340)는 그 가동 범위에 있어서 가장 (-Y)측에 가까운 위치에 있다. Returning to Fig. 11, when the work WK is placed on the stage 30 in this way, each part of the apparatus is set to a predetermined initial state (step S102). The work WK is attracted and held by one or both of the suction grooves 311 and 312 so that the pressing member 331 of the initial peeling unit 33, the peeling roller 340 of the roller unit 34, 1 to the adsorption pads 517 to 547 of the fourth adsorption units 51 to 54 are all separated from the work WK. The peeling roller 340 is located nearest to the (-Y) side in the movable range.

이 상태로부터, 제1 흡착 유닛(51) 및 박리 롤러(340)를 하강시켜, 각각 워크 WK의 상면에 맞닿게 한다(단계 S103). 이 때, 도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)가 기판 SB의 (-Y)측 단부의 상면을 흡착하고, 박리 롤러(340)는 그 (+Y)측 인접 위치에서 기판 SB의 상면에 맞닿는다. 도 13(a)에 있어서 가압 부재(331)의 근방에 붙인 하향 화살표는, 도에 나타내는 상태로부터, 이어지는 공정에서는 가압 부재(331)가 당해 화살표 방향으로 이동하는 것을 의미하고 있다. 이하의 도면에 있어서도 동일하다. From this state, the first adsorption unit 51 and the peeling roller 340 are lowered to come into contact with the upper surface of the work WK (step S103). 13 (a), the adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51 adsorbs the upper surface of the (-Y) side end portion of the substrate SB, and the peeling roller 340 adsorbs + Y) side adjacent to the upper surface of the substrate SB. The downward arrow in the vicinity of the pressing member 331 in Fig. 13 (a) means that the pressing member 331 moves in the direction of the arrow in the following process from the state shown in the figure. The same applies to the following drawings.

도 9에 나타내는 영역 R3은 이 때에 제1 흡착 유닛(51)에 의해 기판 SB가 흡착되는 영역을 나타내고, 영역 R4는 박리 롤러(340)가 기판 SB에 맞닿는 영역을 나타낸다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 제1 흡착 유닛(51)은 기판 SB의 (-Y)측 단부를 흡착 유지하는 한편, 박리 롤러(340)는 제1 흡착 유닛(51)에 의한 흡착 영역 R3의 (+Y)측에 인접하는 영역 R4에서 기판 SB에 맞닿는다. 박리 롤러(340)가 맞닿는 접촉 영역 R4는, 유효 영역 AR보다 외측, 즉 유효 영역 AR로부터 (-Y)측에 가까운 위치가 된다. 따라서, 유효 영역 AR의 내부는 제1 흡착 유닛(51)에 의한 흡착, 박리 롤러(340)에 의한 가압 중 어느 것도 받지 않고 있다. The region R3 shown in Fig. 9 shows a region where the substrate SB is attracted by the first adsorption unit 51 at this time, and the region R4 shows a region where the peeling roller 340 abuts the substrate SB. 9, the first adsorption unit 51 adsorbs and holds the (-Y) side end portion of the substrate SB while the peeling roller 340 adsorbs the (-Y) side end portion of the adsorption region R3 by the first adsorption unit 51 + Y) side in the region R4 adjacent to the substrate SB. The contact area R4 where the peeling roller 340 abuts is located outside the effective area AR, i.e., near the (-Y) side from the effective area AR. Therefore, the inside of the effective area AR does not receive either the adsorption by the first adsorption unit 51 or the pressurization by the peeling roller 340.

도 11로 되돌아와, 다음에 초기 박리 유닛(33)을 작동시키고, 가압 부재(331)를 하강시켜 블랭킷 BL단부를 가압한다(단계 S104). 블랭킷 BL의 단부는 테이퍼 스테이지부(32)의 상방으로 돌출되어 있으며, 그 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320) 사이에는 간극이 있다. 따라서, 도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 가압 부재(331)가 블랭킷 BL의 단부를 하방으로 가압함으로써, 블랭킷 BL의 단부가 테이퍼 스테이지부(32)의 테이퍼면을 따라 하방으로 굴곡한다. 그 결과, 제1 흡착 유닛(51)에 의해 흡착 유지되는 기판 SB의 단부와 블랭킷 BL 사이가 이격하여 박리가 개시된다. 가압 부재(331)는 X방향으로 연장되는 봉형상으로 형성되며, 또한 그 X방향 길이가 블랭킷 BL보다 길게 설정되어 있다. 따라서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 가압 부재(331)가 블랭킷 BL에 맞닿는 접촉 영역 R5는, 블랭킷 BL의 (-X)측 단부로부터 (+X)측 단부까지 직선형상으로 연장된다. 이렇게 함으로써, 블랭킷 BL을 기둥면형상으로 굴곡시킬 수 있어, 기판 SB와 블랭킷 BL이 이미 박리된 박리 영역과, 아직 박리되어 있지 않는 미박리 영역의 경계선(이하, 「박리 경계선」이라고 한다)을 직선형상으로 할 수 있다. Returning to Fig. 11, the initial peeling unit 33 is then operated, and the pressing member 331 is lowered to press the end of the blanket BL (step S104). The end portion of the blanket BL protrudes upward from the tapered stage portion 32, and there is a gap between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the tapered stage portion 32. 13 (b), the pressing member 331 presses the end portion of the blanket BL downward, so that the end portion of the blanket BL is bent downward along the tapered surface of the tapered stage portion 32. As shown in Fig. As a result, the end portion of the substrate SB adsorbed and held by the first adsorption unit 51 is separated from the blanket BL, and separation starts. The pressing member 331 is formed into a bar shape extending in the X direction and its length in the X direction is set longer than the blanket BL. 9, the contact region R5 in which the pressing member 331 contacts the blanket BL linearly extends from the (-X) side end to the (+ X) side end of the blanket BL. By doing so, the blanket BL can be bent into a columnar shape, and the boundary line (hereinafter referred to as "peeling boundary line") between the peeled area in which the substrate SB and the blanket BL have already been peeled off and the peeled non- .

이 상태로부터, 제1 흡착 유닛(51)의 상승을 개시함과 함께, 이것과 동기시켜 박리 롤러(340)를 (+Y) 방향을 향해서 이동시킨다(단계 S105). 구체적으로는, 제1 흡착 유닛(51)의 상승에 의해 (+Y) 방향으로 이동하는 박리 경계선이 박리 롤러(340)의 바로 아래에 도달하는 타이밍에, 박리 롤러(340)의 이동을 개시한다. 이것에 의해 도 9에 나타내는 접촉 영역 R4는 (+Y) 방향으로 이동해 간다. 이 후, 제1 흡착 유닛(51)은 상방, 즉 (+Z) 방향으로, 또 박리 롤러(340)는 (+Y) 방향으로, 각각 일정 속도로 이동한다. From this state, the lifting of the first adsorption unit 51 is started, and the peeling roller 340 is moved toward the (+ Y) direction in synchronism with this start (step S105). Concretely, the peeling roller 340 starts to move at the timing when the peeling boundary line that moves in the (+ Y) direction by the rise of the first adsorption unit 51 reaches just below the peeling roller 340 . As a result, the contact region R4 shown in Fig. 9 moves in the (+ Y) direction. Thereafter, the first adsorption unit 51 moves upward (+ Z), and the peeling roller 340 moves (+ Y) at a constant speed.

도 13(c)에 나타내는 바와 같이, 기판 SB의 단부를 유지하는 제1 흡착 유닛(51)이 상승함으로써 기판 SB가 끌어올려져 블랭킷 BL과의 박리가 (+Y) 방향을 향해 진행된다. 이 때 박리 롤러(340)를 맞닿게 하고 있기 때문에, 박리 롤러(340)에 의한 접촉 영역 R4(도 9)를 넘어 박리가 진행되지는 않는다. 박리 롤러(340)를 기판 SB에 맞닿게 하면서 일정 속도로 (+Y) 방향으로 이동시킴으로써, 박리의 진행 속도를 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 박리 경계선이 롤러 연장 방향 즉 X방향을 따른 일직선이 되며, 또한 일정 속도로 (+Y) 방향으로 진행한다. 이것에 의해, 박리의 진행 속도의 변동에 의한 응력 집중에 기인하는 패턴의 손상을 확실히 방지할 수 있다. As shown in Fig. 13 (c), the first adsorption unit 51 holding the end portion of the substrate SB rises and the substrate SB is pulled up and the peeling with the blanket BL advances toward the (+ Y) direction. At this time, since the peeling roller 340 is brought into contact with the peeling roller 340, peeling does not proceed beyond the contact region R4 (Fig. 9) by the peeling roller 340. By moving the peeling roller 340 in the (+ Y) direction at a constant speed while abutting against the substrate SB, the advancing rate of peeling can be kept constant. That is, the peeling boundary line becomes a straight line along the roller extending direction, that is, the X direction, and proceeds in the (+ Y) direction at a constant speed. This makes it possible to reliably prevent the pattern from being damaged due to the stress concentration due to the fluctuation of the advancing speed of peeling.

계속하여, 이하의 처리를 위한 내부적인 제어 파라미터 N의 값을 2로 설정한다(단계 Sl06). 그리고, 박리 롤러(340)가 제N 흡착 위치를 통과하는 것을 기다린다(단계 S107). 제N 흡착 위치는, 기판 SB 상면 중 제N 흡착 유닛(N=1~4)의 바로 아래 위치이며, 당해 제N 흡착 유닛에 의한 흡착을 받는 위치이다. Subsequently, the value of the internal control parameter N for the following processing is set to 2 (step Sl06). Then, it waits for the peeling roller 340 to pass through the Nth sucking position (step S107). The Nth adsorption position is a position immediately below the Nth adsorption unit (N = 1 to 4) in the upper surface of the substrate SB, and is a position to be adsorbed by the Nth adsorption unit.

여기에서는 N=2이므로, 박리 롤러(340)가 제2 흡착 위치, 즉 제2 흡착 유닛(52)의 바로 아래 위치를 통과할 때까지 기다린다. 박리 롤러(340)가 제2 흡착 위치를 통과하면(단계 S107에 있어서 YES), 제2 흡착 유닛(52)의 하강을 개시하고, 제2 흡착 유닛(52)의 흡착 패드(527)에 의해 기판 SB를 포착한다(단계 S108). Here, since N = 2, the peeling roller 340 waits until it passes the second adsorption position, that is, the position immediately below the second adsorption unit 52. [ When the peeling roller 340 passes the second adsorption position (YES in step S107), the lowering of the second adsorption unit 52 is started and the adsorption pad 527 of the second adsorption unit 52 SB are captured (step S108).

도 13(d)에 나타내는 바와 같이, 박리 롤러(340)가 이미 통과하고 있기 때문에, 제2 흡착 유닛(52)의 바로 아래 위치에서는 기판 SB는 블랭킷 BL로부터 박리되어 상방으로 부상한 상태가 되어 있다. 신축성을 가지는 탄성 부재로 구성된 흡착 패드(527)에 음압을 부여하면서 기판 SB에 근접시켜 감으로써, 흡착 패드(527)의 하면이 기판 SB의 상면에 맞닿는 시점에서 기판 SB를 포착하여 흡착할 수 있다. 흡착 패드(527)를 소정 위치까지 하강시킨 후, 끌어올려져 오는 기판 SB를 대기하는 양태여도 된다. 어느 것에 있어서도, 흡착 패드에 유연성을 갖게 함으로써, 흡착의 실패를 방지할 수 있다. As shown in Fig. 13 (d), since the peeling roller 340 has already passed, the substrate SB is separated from the blanket BL at a position immediately below the second adsorption unit 52 and floated upward . The substrate SB can be caught and adsorbed at a time point when the lower surface of the adsorption pad 527 comes into contact with the upper surface of the substrate SB by bringing the adsorption pad 527 made of elastic members having elasticity closer to the substrate SB . The adsorption pad 527 may be lowered to a predetermined position, and then the substrate SB pulled up may be waited for. In either case, by making the adsorption pad flexible, it is possible to prevent the adsorption failure.

기판 SB의 흡착을 개시한 후, 제2 흡착 유닛(52)의 이동을 상승으로 바꾼다(단계 S109). 이것에 의해, 도 14(a)에 나타내는 바와 같이, 박리의 진행 속도는 여전히 박리 롤러(340)에 의해 제어되면서, 박리를 위한 기판 SB의 인상(引上)의 주체는 제1 흡착 유닛(51)에서 제2 흡착 유닛(52)으로 계승된다. 또 박리 후의 기판 SB는, 제1 흡착 유닛(51) 만에 의한 유지에서 제1 흡착 유닛(51)과 제2 흡착 유닛(52)에 의한 유지로 전환되어, 유지 개소가 증가하게 된다. 또한, 각 흡착 유닛(51~54)이 상승할 때, 박리 후의 기판 SB의 자세가 대략 평면이 되도록, 각 흡착 유닛(51~54) 간의 Z방향에 있어서의 상대 위치가 유지된다. After the adsorption of the substrate SB is started, the movement of the second adsorption unit 52 is changed to an upward movement (step S109). As a result, as shown in Fig. 14 (a), while the peeling progress speed is still controlled by the peeling roller 340, the main body of the pull-up of the substrate SB for peeling is the first adsorption unit 51 ) To the second adsorption unit (52). In addition, the substrate SB after peeling is switched from the holding by the first adsorption unit 51 to the holding by the first adsorption unit 51 and the second adsorption unit 52, thereby increasing the number of the sites to be maintained. When the adsorption units 51 to 54 rise, the relative positions in the Z direction between the adsorption units 51 to 54 are maintained such that the posture of the substrate SB after separation is substantially flat.

계속하여 제어 파라미터 N의 값에 1이 더해지고(단계 S111), 처리는 파라미터 N이 4가 될 때까지 단계 S107로 돌아오는 루프 처리가 된다. 따라서 다음의 루프에서는, 박리 롤러(340)가 제3 흡착 유닛(53) 바로 아래의 제3 흡착 위치를 통과한 시점에서 제3 흡착 유닛(53)의 하강이 개시되어, 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 박리를 위한 기판 SB의 인상의 주체가 제2 흡착 유닛(52)으로부터 제3 흡착 유닛(53)으로 이행된다. 또한 다음의 루프에서는 박리 롤러(340)가 제4 흡착 위치를 통과한 후에 제4 흡착 유닛(54)이 하강하여, 기판 SB를 끌어올린다. 단계 S110에 있어서의 N의 상한값을 변경함으로써, 흡착 유닛의 수가 상기와 상이한 경우에도 대응 가능하다. Subsequently, 1 is added to the value of the control parameter N (step S111), and the process returns to step S107 until the parameter N becomes 4. Therefore, in the next loop, the lowering of the third adsorption unit 53 is started when the peeling roller 340 passes the third adsorption position immediately under the third adsorption unit 53, and as shown in Fig. 14 (b) The main body of the pull-up of the substrate SB for peeling is shifted from the second adsorption unit 52 to the third adsorption unit 53, as shown in Fig. In the next loop, after the peeling roller 340 passes the fourth sucking position, the fourth sucking unit 54 descends to pull up the substrate SB. By changing the upper limit value of N in step S110, it is possible to cope with the case where the number of adsorption units is different from the above.

이렇게 하여 제4 흡착 유닛(54)에 의해 기판 SB가 끌어올려짐으로써, 도 14(c)에 나타내는 바와 같이, 기판 SB의 전체가 블랭킷 BL로부터 떼어진다. 그래서, 제4 흡착 유닛(54)을 상승시킨 후(단계 S110에 있어서 YES), 박리 롤러(340)를 스테이지(30)보다 (+Y)측까지 이동시키고 그 이동을 정지시킨다(단계 S112). 그리고, 도 14(d)에 나타내는 바와 같이, 각 흡착 유닛(51~54)을 모두 동일한 높이까지 상승시킨 후에 정지시킨다(단계 S113). 또, 초기 박리 유닛(33)의 가압 부재(331)를 블랭킷 BL로부터 이격시켜, 블랭킷 BL의 상면보다 상방 또한 블랭킷 BL의 (-Y)측 단부보다 (-Y)측의 퇴피 위치까지 이동시킨다(단계 S114). 그 후, 흡착 홈에 의한 블랭킷 BL의 흡착 유지를 해제하고, 분리된 기판 SB 및 블랭킷 BL을 장치 밖으로 반출함으로써 (단계 S115), 박리 처리가 완료된다. Thus, the substrate SB is pulled up by the fourth suction unit 54, so that the entire substrate SB is separated from the blanket BL as shown in Fig. 14 (c). Thus, after the fourth suction unit 54 is raised (YES in step S110), the peeling roller 340 is moved to the (+ Y) side of the stage 30 and the movement thereof is stopped (step S112). Then, as shown in Fig. 14 (d), the adsorption units 51 to 54 are all raised to the same height and then stopped (step S113). The pressing member 331 of the initial peeling unit 33 is moved away from the blanket BL to the retreating position above the upper surface of the blanket BL and on the -Y side than the -Y side of the blanket BL Step S114). Thereafter, the suction holding of the blanket BL by the suction groove is released, and the separated substrate SB and blanket BL are carried out of the apparatus (step S115), and the peeling process is completed.

각 흡착 유닛(51~54)의 높이를 동일하게 하는 것은, 박리 후의 기판 SB와 블랭킷 BL을 평행하게 유지함으로써, 외부 로봇 또는 오퍼레이터에 의해 삽입되는 반출용 핸드의 액세스와, 반출용 핸드로의 블랭킷 BL 및 기판 SB의 수도를 용이하게 하기 위해서이다. The same height of each of the adsorption units 51 to 54 is achieved by keeping the substrate SB and the blanket BL after peeling in parallel so that the access to the take-out hand inserted by the outer robot or the operator and the blanket BL and the substrate SB.

도 15는 기판 SB 및 블랭킷 BL이 박리되고 나서 반출될 때까지의 과정을 모식적으로 나타내고 있다. 박리 직후에는, 도 15(a)에 나타내는 바와 같이, 기판 SB가 그 상면을 각 흡착 유닛(51~54)에 의해 흡착되어 대략 수평 자세로 유지되고, 블랭킷 BL이 스테이지(30)에 올려 놓아진 상태이다. Fig. 15 schematically shows a process until the substrate SB and the blanket BL are peeled off and then taken out. 15 (a), the upper surface of the substrate SB is adsorbed by the adsorption units 51 to 54 and held in a substantially horizontal posture, and the blanket BL is placed on the stage 30 State.

기판 SB에 대해서는, 워크용 핸드 WH에 의해 반출할 수 있다. 즉, 도 15(b)에 나타내는 바와 같이, 기판 SB와 블랭킷 BL 사이에 워크용 핸드 WH를 다시 진입시켜 기판 SB의 하면 단부에 맞닿게 하고, 흡착 유닛(51) 등에 의한 흡착을 해제함으로써, 기판 SB가 흡착 유닛(51) 등으로부터 워크용 핸드 WH에 수도된다. 이 때에도, 워크용 핸드 WH는 유효 영역 AR의 외측에서 기판 SB와 맞닿기 때문에, 전사된 패턴 등에 대한 데미지는 생기지 않는다. The substrate SB can be taken out by the work hand WH. 15 (b), the work hand WH enters again between the substrate SB and the blanket BL to come into contact with the lower end of the substrate SB, and the adsorption by the adsorption unit 51 or the like is released, SB may be applied to the work hand WH from the adsorption unit 51 or the like. At this time, the work hand WH comes into contact with the substrate SB outside the effective area AR, so that damage to the transferred pattern or the like does not occur.

다음에, 블랭킷 BL의 반출에 대해서 설명한다. 블랭킷 BL은 하면의 대부분이 스테이지(30)에 맞닿은 상태이다. 이 상태로부터 엣지 리프터(38)를 작동시켜, 도 15(c)에 나타내는 바와 같이, 요동 아암(381)에 의해 블랭킷 BL의 단부를 미소하게 상방으로 변위시킨다. 도 9에 나타내는 영역 R7은, 이 때에 엣지 리프터(38)의 요동 아암(381)의 상단이 맞닿는 블랭킷 BL의 하면 영역을 나타내고 있다. 이와 같이, 요동 아암(381)은 스테이지(30) 상의 블랭킷 BL의 주연부에 가까운 영역에서 블랭킷 BL 하면에 맞닿는다. Next, the take-out of the blanket BL will be described. Most of the lower surface of the blanket BL is in contact with the stage 30. From this state, the edge lifter 38 is operated to slightly displace the end portion of the blanket BL upward by the swinging arm 381 as shown in Fig. 15 (c). The area R7 shown in Fig. 9 shows the lower area of the blanket BL where the upper end of the swing arm 381 of the edge lifter 38 abuts. Thus, the swinging arm 381 abuts against the lower surface of the blanket BL in the region near the periphery of the blanket BL on the stage 30.

그 때문에, 블랭킷 BL의 주연부가 상방으로 휘도록 변위하여, 블랭킷 BL 하면과 스테이지 상면(310) 사이에 미소한 간극이 생긴다. 블랭킷 BL의 휨 및 블랭킷 BL의 중앙부가 대기압에 의해 가압되어 있기 때문에, 블랭킷 BL 전체가 들어올라가지는 않는다. 이 동작의 목적은, 블랭킷 BL 하면과 스테이지 상면(310) 사이에 간극을 만들어 바깥 공기를 도입함으로써, 양자의 밀착도를 저하시켜 다음의 들어올림 동작을 원활하게 하는 것이다. Therefore, the peripheral portion of the blanket BL is displaced upward to be bent, and a minute gap is formed between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 310 of the stage. Since the bending of the blanket BL and the central portion of the blanket BL are pressed by the atmospheric pressure, the entire blanket BL is not lifted. The purpose of this operation is to create a gap between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 310 of the stage to introduce outside air, thereby lowering the degree of adhesion between the blanket BL and the upper surface 310 of the stage to smooth the next lifting operation.

계속하여, 메인 리프터(36) 및 서브 리프터(37)를 작동시켜, 리프터 핀(361, 371)을 상승시킨다. 도 15(d)에 나타내는 바와 같이, 이것에 의해 블랭킷 BL이 들어올려져 스테이지 상면(310)으로부터 이격한다. 이 때 블랭킷 BL이 스테이지 상면(310)에 밀착되어 있으면, 대기압에 저항하여 블랭킷 BL을 스테이지 상면(310)으로부터 이격시키는데 큰 힘이 필요하다. 그 때문에 리프터 핀과의 접촉 개소에 있어서 국소적으로 블랭킷 BL의 휨이 커지는 경우가 있을 수 있다. 미리 블랭킷 BL과 스테이지 상면(310) 사이에 간극을 만들어 둠으로써, 보다 작은 힘으로 블랭킷 BL 전체를 들어올릴 수 있어, 블랭킷 BL의 휨도 경감된다. Subsequently, the main lifter 36 and the sub lifter 37 are operated to raise the lifter pins 361 and 371. [ As shown in Fig. 15 (d), the blanket BL is thus lifted and separated from the upper surface 310 of the stage. At this time, if the blanket BL is in close contact with the upper surface 310 of the stage, a large force is required to separate the blanket BL from the upper surface 310 of the stage against the atmospheric pressure. Therefore, the bending of the blanket BL may be locally increased at the point of contact with the lifter pin. By creating a clearance between the blanket BL and the stage upper surface 310 in advance, the entire blanket BL can be lifted with a smaller force, and the bending of the blanket BL is also reduced.

리프터 핀(361, 371)의 상단부를 거의 동일한 높이에 위치 결정함으로써, 블랭킷 BL을 스테이지 상면(310)으로부터 이격한 수평 자세로 유지할 수 있다. 이 때 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)과 함께 서브 리프터(37)의 리프터 핀(371)을 병용하여 블랭킷 BL을 지지하는 것은 이하의 이유에 의한 것이다. By positioning the upper ends of the lifter pins 361 and 371 at substantially the same height, the blanket BL can be held in a horizontal posture spaced from the stage upper surface 310. At this time, the blanket BL is supported by using the lifter pin 371 of the sub-lifter 37 together with the lifter pin 361 of the main lifter 36 for the following reason.

박리 후의 블랭킷 BL은, 기판 SB의 밀착이 해제되어 있기 때문에, 워크 WK로서 기판 SB와 밀착된 상태에 비하면 중앙부가 휘기 쉬워져 있다. 이 때문에, 리프터 핀(361)에 의한 접촉 가능 영역 TR에서의 지지 만으로는 블랭킷 BL의 중앙부가 휘어 스테이지(30)로부터 들어올려지지 않는 경우가 있다. 블랭킷 BL을 스테이지(30)로부터 확실히 이격시키고, 또 수평 자세를 유지하여 반출을 용이하게 하기 위해, 블랭킷 BL의 중앙부를 서브 리프터(37)의 리프터 핀(371)에 의해 지지하는 것이 유효하다. 도 9에 있어서의 영역 R8은, 이 때에 리프터 핀(371)이 맞닿는 블랭킷 BL의 하면 영역을 나타내고 있다. 이 영역 R8은 유효 영역 AR 내에 있지만, 이 시점에서는 유효 영역 AR 내의 패턴 등은 이미 기판 SB에 전사되어 있어, 유효 영역 AR의 하면에 맞닿아 블랭킷 BL을 지지하는 것은 아무런 문제가 되지 않는다. Since the adhesion of the substrate SB to the blanket BL after peeling is released, the central portion of the blanket BL tends to warp as compared with a state where the work WK is in close contact with the substrate SB. Therefore, only the support in the contactable region TR by the lifter pin 361 may not lift the central portion of the blanket BL from the stage 30. It is effective to support the center portion of the blanket BL by the lifter pin 371 of the sub-lifter 37, in order to reliably separate the blanket BL from the stage 30 and to maintain the horizontal posture and facilitate the removal. The area R8 in Fig. 9 shows the lower area of the blanket BL to which the lifter pin 371 abuts at this time. This region R8 is present in the effective region AR, but at this point, the pattern or the like in the effective region AR has already been transferred to the substrate SB, and it is no problem to support the blanket BL in contact with the lower surface of the effective region AR.

또한, 판으로부터 블랭킷 BL로의 패터닝을 행하는 패터닝 공정에서는, 판으로부터 박리된 블랭킷 BL에는 기판으로 전사해야 할 패턴 등이 담지되어 있다. 이 경우에 있어서도, 패턴 등을 사이에 끼고 블랭킷 BL에 밀착되어 있던 판이 제거되어 있기 때문에, 블랭킷 BL 하면으로의 리프터 핀(371)의 접촉에 의해 패턴 등에 가압력이 작용되지 않는다. 오히려 블랭킷 BL의 휨을 작게 하는 것이 패턴 등에 대한 데미지를 억제하는데 있어서 유효하고, 이 때문에 가능한 한 많은 개소에서 블랭킷 BL을 지지하는 것이 바람직하다. Further, in the patterning step for patterning from the plate to the blanket BL, a pattern to be transferred to the substrate and the like are carried on the blanket BL separated from the plate. Even in this case, since the plate which was in close contact with the blanket BL with the pattern therebetween is removed, the pressing force is not applied to the pattern or the like due to the contact of the lifter pin 371 to the bottom surface of the blanket BL. Rather, it is effective to reduce the warpage of the blanket BL in suppressing the damage to the pattern and the like. Therefore, it is preferable to support the blanket BL at as many points as possible.

이렇게 하여 블랭킷 BL을 들어올린 상태로 블랭킷용 핸드 BH를 블랭킷 BL 하면과 스테이지 상면(310)의 간극에 진입시키고, 리프터 핀(361, 371)으로부터 블랭킷 BL을 수취하여 반출한다. 블랭킷용 핸드 BH에 대해서는 워크용 핸드 WH와 겸용으로 해도 되지만, 서브 리프터(371)에 의한 지지를 병용한 것과 동일한 이유에서, 워크 반입 시보다 많은 개소에서 블랭킷 BL을 지지하여 반출하는 구조인 것이 바람직하다. With the blanket BL thus lifted, the blanket hand BH enters the gap between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 310 of the stage, and the blanket BL is taken out from the lifter pins 361 and 371 and taken out. It is preferable that the blanket hand BH be used in combination with the work hand WH. However, it is preferable that the blanket BL be supported and taken out at a larger number of positions than when the work is carried in, for the same reason that the support by the sub- Do.

이상과 같이, 이 실시 형태에서는, 박리의 진행 방향(여기에서는 Y방향)에 직교하는 X방향으로 연장된 박리 롤러(340)를 기판 SB에 맞닿게 하여, 박리 롤러(340)를 박리의 진행 방향으로 일정 속도로 이동시키면서 기판 SB를 끌어올림으로써, 박리의 진행 속도를 일정하게 유지하여 기판 SB와 블랭킷 BL 사이를 양호하게 박리시킬 수 있다. 이 때, 본 실시 형태의 박리 처리에서는, 다음과 같은 이점을 얻을 수 있다. As described above, in this embodiment, the peeling roller 340 extending in the X direction orthogonal to the advancing direction of the peeling (in this case, the Y direction) is brought into contact with the substrate SB, and the peeling roller 340 is peeled The substrate SB is pulled up while moving at a constant speed, so that the progressing rate of peeling can be kept constant so that the substrate SB and the blanket BL can be satisfactorily peeled off. At this time, in the peeling process of the present embodiment, the following advantages can be obtained.

도 16은 본 실시 형태에 있어서의 박리 처리의 이점을 설명하기 위한 도이다. 본 실시 형태에서는, 기판 SB를 끌어올리는 주체를 순차적으로 박리 진행 방향의 하류측에 있는 흡착 유닛에 이행시켜 간다. 이 때문에, 박리의 초기부터 최종 단계까지, 박리 롤러(340)의 바로 아래에 있어서의 기판 SB의 곡률은 어느 일정한 범위 내에서 추이한다. 그 때문에, 도 16(a)에 나타내는 바와 같이, 이미 박리된 부분의 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 각 α도 일정 범위 내에 들어간다. 이 때문에, 박리된 부분과 미박리의 부분의 경계, 즉 박리 롤러(340) 바로 아래의 박리 경계선에 있어서 기판 SB와 블랭킷 BL을 떼어 놓는 힘(박리력)도 대체로 일정하다. 따라서 패턴을 손상시키지 않고 양호하게 박리를 진행시킬 수 있다. Fig. 16 is a view for explaining the advantages of the peeling treatment in this embodiment. Fig. In the present embodiment, the main body for pulling up the substrate SB is sequentially shifted to the adsorption unit on the downstream side in the peeling progress direction. Therefore, the curvature of the substrate SB immediately below the peeling roller 340 from the initial stage to the final stage of peeling varies within a certain range. Therefore, as shown in Fig. 16 (a), the angle? Formed by the substrate SB and the blanket BL already peeled is also within a certain range. Therefore, the force (peeling force) for separating the substrate SB from the blanket BL at the boundary between the peeled portion and the non-peeled portion, that is, the peeling boundary line just under the peeling roller 340, is substantially constant. Therefore, the peeling can proceed satisfactorily without damaging the pattern.

이에 반해, 기판 SB의 일단부만을 유지하여 끌어올리는 비교예를 생각하면, 도 16(b)에 나타내는 바와 같이, 기판 SB의 강성이나 질량에 따라서도 다르지만, 박리가 진행됨에 따라 자체 무게에 의한 기판 SB의 휨량이 커져, 기판 SB의 인상이 휨에 의해 흡수되어 박리의 진행이 둔해진다. 즉, 박리 경계선 근방에 있어서의 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 각 β가 점차 작아져, 양자 사이에 발생하는 박리력이 작아져 박리의 진행이 늦어진다. On the contrary, as shown in Fig. 16 (b), when the comparative example in which only one end portion of the substrate SB is held and pulled up is considered, as shown in Fig. 16 (b), depending on the stiffness and the mass of the substrate SB, The amount of bending of the SB becomes large, the pulling up of the substrate SB is absorbed by the bending, and the progress of peeling becomes dull. That is, the angle? Formed by the substrate SB and the blanket BL in the vicinity of the peeling boundary line becomes smaller, so that the peeling force generated between the substrate SB and the blanket BL becomes smaller, and the progress of peeling is slowed down.

보다 심한 경우에는, 흡착 유닛에 의한 흡착력이 기판 SB의 질량을 끝까지 지탱할 수 없어져 기판 SB가 낙하하거나, 기판 SB가 휨에 견디지 못하여 깨지거나 절곡되어 버리는 등의 문제가 생긴다. 또, 기판 SB 전체를 블랭킷 BL로부터 떼어 놓기 위해 필요한 기판 SB의 인상량이 커져, 이것을 가능하게 하기 위한 장치 구성의 대형화를 초래하게 되기도 한다. 특히 기판 SB의 대형화가 진행되면 기판 SB의 질량이 커지기 때문에, 이러한 문제는 더 현저해진다. In a worse case, the attraction force by the suction unit can not hold the mass of the substrate SB to the end, causing the substrate SB to fall, and the substrate SB to not be able to withstand bending, causing breakage or bending. In addition, the pull-up amount of the substrate SB necessary for separating the entire substrate SB from the blanket BL becomes large, which may lead to an increase in the size of the apparatus configuration for enabling this. Particularly, as the size of the substrate SB is increased, the mass of the substrate SB becomes larger, and this problem becomes more significant.

한편, 이 실시 형태에서는, 박리의 진행에 수반하여 기판 SB의 유지 개소를 순차적으로 증가시킴으로써 기판 SB의 유지를 확실히 함과 함께, 박리 후의 기판 SB의 자세를 용이하게 유지하는 것이 가능해진다. 그리고, 상기와 같이 안정된 박리력을 부여하면서 박리를 진행시킬 수 있으므로, 패턴의 손상도 방지된다. 또 기판 SB의 사이즈에 따라 흡착 유닛을 배치함으로써, 기판 SB의 대형화에도 유연하게 대응하는 것이 가능하다. On the other hand, in this embodiment, the holding of the substrate SB is ensured by increasing the number of the holding portions of the substrate SB in accordance with the progress of peeling, and the posture of the substrate SB after peeling can be easily maintained. Further, since peeling can be advanced while giving a stable peeling force as described above, damage to the pattern is also prevented. In addition, by arranging the adsorption units in accordance with the size of the substrate SB, it is possible to flexibly cope with enlargement of the substrate SB.

또, 이 실시 형태에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 박리의 초기 단계에서 기판 SB의 인상을 담당하는 제1 흡착 유닛(51)에 의해 기판 SB가 흡착되는 영역 R3은, 유효한 패턴이 형성된 유효 영역 AR보다 외측이다. 기판 SB가 국소적으로 흡착됨으로써 그 부분에서 기판 SB가 부분적으로 블랭킷 BL로부터 박리되어, 이것에 의해 패턴이 변형되거나 손상되는 등의 영향이 생길 가능성이 있지만, 유효 영역 밖을 흡착함으로써, 이러한 문제는 회피된다. 또, 박리 경계선이 박리 롤러(340)의 바로 아래 위치에 도달할 때까지는 박리 속도가 불안정해지지만, 마찬가지로 초기 단계에 있어서의 박리 롤러(340)의 접촉 영역 R4를 유효 영역 밖으로 함으로써, 박리 속도의 변동에 기인하는 패턴의 손상도 방지된다. 9, in the region R3 in which the substrate SB is attracted by the first adsorption unit 51, which is responsible for pulling up the substrate SB at the initial stage of peeling, Outside the AR. There is a possibility that the substrate SB is locally adsorbed and thus the substrate SB is partially peeled off from the blanket BL at this portion, whereby the pattern may be deformed or damaged. However, by adsorbing outside the effective region, Is avoided. In addition, although the peeling speed is unstable until the peeling boundary line reaches the position immediately below the peeling roller 340, the contact region R4 of the peeling roller 340 in the initial stage is also out of the effective region, Damage to the pattern due to fluctuation is also prevented.

한편, 박리의 진행 중에 새롭게 기판 SB를 흡착하는 제2 내지 제4 흡착 유닛(52~54)은, 블랭킷 BL로부터 이미 박리된 영역에 있어서 기판 SB와 맞닿기 때문에, 이 경우의 흡착에 의해 기판 SB에 전사된 패턴을 손상시키지는 않는다. On the other hand, the second to fourth adsorption units 52 to 54, which newly adsorb the substrate SB while the peeling is proceeding, come into contact with the substrate SB in the already peeled region from the blanket BL, And does not damage the transferred pattern on the substrate.

또, 블랭킷 BL을 평면형상의 스테이지(30)에 의해 유지하면서 박리를 행함으로써, 부분적으로 흡착 기구를 맞닿게 하여 박리를 행하는 종래 기술에 비해 유효 영역 AR 내의 블랭킷 BL의 국소적인 변형이 없고, 이러한 변형에 기인하는 패턴 등에 대한 데미지도 방지된다. In addition, compared with the prior art in which the blanket BL is peeled while holding the blanket BL by the planar stage 30, the blanket BL in the effective area AR is not locally deformed, A damage to a pattern or the like caused by the light-shielding film is also prevented.

또, 이 실시 형태에서는, 외부로부터 반입되는 워크 WK를 메인 리프터(36)의 리프터 핀(361)에 의해 수취하여 스테이지(30)에 올려 놓는다. 이 때, 리프터 핀(361)은, 기판 SB(또는 판)와 블랭킷 BL이 패턴 등을 통하여 밀착된 워크 WK의 하면 중, 접촉 영역 TR 내에 있어서 워크 WK의 하면에 맞닿는다. 접촉 가능 영역 TR이란, 기판 SB와 블랭킷 BL이 겹치고, 또한 유효한 패턴 등이 형성된 유효 영역 AR보다 외측의 영역이다. 이와 같이 기판 SB와 블랭킷 BL이 겹쳐진 강성이 높은 영역을 유지함으로써 워크 WK를 확실히 지지할 수 있으며, 또 유효 영역 AR 내의 패턴 등이 가압되는 것에 의한 데미지도 방지된다. In this embodiment, the work WK carried from the outside is received by the lifter pin 361 of the main lifter 36, and is placed on the stage 30. At this time, the lifter pin 361 contacts the lower surface of the work WK in the contact area TR among the lower surface of the work WK in which the substrate SB (or plate) and the blanket BL are in close contact with each other through a pattern or the like. The contactable area TR is an area outside the effective area AR where the substrate SB and the blanket BL overlap and an effective pattern is formed. Thus, the work WK can be reliably held by maintaining the high rigidity area in which the substrate SB and the blanket BL overlap, and damage due to the pressing of the pattern or the like in the effective area AR is also prevented.

특히, 접촉 가능 영역 TR 내에서 복수 개소에 분산시켜 리프터 핀(361)을 맞닿게 함으로써, 블랭킷 BL에 가해지는 압력을 분산시켜 지지할 수 있다. 그에 더하여, 리프터 핀(361)의 사이부터 반송용의 핸드를 진퇴시키는 것이 용이해져 있다. 그 때문에, 워크 WK의 반입 및 스테이지(30)로의 재치를 원활하게 행할 수 있다. In particular, the pressure applied to the blanket BL can be dispersed and supported by abutting the lifter pin 361 at a plurality of places in the contactable region TR. In addition, it is easy to advance and retract the carrying hand from between the lifter pins 361. Therefore, the work WK can be smoothly carried in and placed on the stage 30.

또, 스테이지(30)의 중앙부에 서브 리프터(37)를 배치하여, 박리 후의 블랭킷 BL을 메인 리프터(36)와 함께 지지한다. 이것에 의해, 박리 후의 블랭킷 BL의 휨을 억제하여 수평 자세로 유지하고, 외부로의 반출을 용이하게 할 수 있다. 또, 블랭킷 BL을 스테이지(30)로부터 이격시키는데 앞서, 엣지 리프터(38)에 의해 블랭킷 BL의 단부를 상방으로 변위시켜 스테이지 상면(310)과의 사이에 간극을 만든다. 이렇게 함으로써, 리프터 핀(361, 371)에 의한 블랭킷 BL의 들어올림을 원활하게 행할 수 있다. Further, the sub-lifter 37 is disposed at the center of the stage 30 to support the blanket BL after peeling together with the main lifter 36. [ Thereby, warpage of the blanket BL after peeling can be suppressed and maintained in a horizontal posture, and it is easy to carry it out. Before the blanket BL is separated from the stage 30, the end of the blanket BL is displaced upward by the edge lifter 38 to create a gap with the upper surface 310 of the stage. By doing so, lifting of the blanket BL by the lifter pins 361 and 371 can be performed smoothly.

또, 스테이지(30)의 일부에 테이퍼를 설치하여 박리의 개시를 제어하는 구성에 있어서는, 스테이지(30)의 수평면과 테이퍼면의 경계에 해당되는 능선부 E의 근방에 리프터 핀을 삽입 통과하기 위한 개구를 설치할 수 없다. 이와 같이 하면 개구의 엣지부 주변에 있어서 우발적인 박리가 발생하여, 박리 개시선을 제어할 수 없게 되기 때문이다. 그래서, 이 실시 형태에서는, 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)를 분리 가능한 구성으로 하여, 양자를 이격시켰을 때의 간극으로부터 리프터 핀을 돌출시킨다. 그와 함께, 워크 WK를 올려 놓은 후에는 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)를 접촉시켜 스테이지(30)를 구성한다. 이것에 의해, 테이퍼면측에 위치하는 접촉 가능 영역 TR에 대해서도 리프터 핀에 의해 지지하는 것이 가능해진다. In the configuration in which the taper is provided on a part of the stage 30 so as to control the start of peeling, the lifter pin is inserted in the vicinity of the ridge E corresponding to the boundary between the horizontal surface and the tapered surface of the stage 30 The opening can not be installed. In this case, accidental peeling occurs around the edge portion of the opening, and the peeling line can not be controlled. Thus, in this embodiment, the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32 are configured to be separable from each other, and the lifter pin is protruded from the gap when the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32 are separated from each other. At the same time, after the work WK is put on the stage 30, the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32 are brought into contact with each other. This makes it possible to support the contactable region TR located on the tapered surface side by the lifter pin.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시 형태에 있어서는, 박리 대상물인 워크 WK 중 블랭킷 BL이 본 발명의 「제1 판상체」에 상당하는 한편, 기판 SB가 본 발명의 「제2 판상체」에 상당하고 있다. 또, 블랭킷 BL의 양주면 중 기판 SB와 밀착되는 상면이 「일방면」에 상당하고, 하면이 「타방면」에 상당하고 있다. As described above, in this embodiment, the blanket BL of the work WK as the peeling object corresponds to the "first plate material" of the present invention, while the substrate SB corresponds to the "second plate material" of the present invention . In addition, the upper surface of the blanket BL which is in close contact with the substrate SB corresponds to " one surface ", and the lower surface corresponds to the " other surface ".

또, 상기 실시 형태에서는, 스테이지(30)가 본 발명의 「유지 스테이지」로서 기능하고 있으며, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)이 본 발명의 「유지면」에 상당한다. 또, 흡착 유닛(51~54)이 본 발명의 「박리 수단」으로서 기능하고 있다. 또, 리프터 핀(361)이 본 발명의 「지지 부재」로서 기능하는 한편, 승강 기구(365)가 본 발명의 「승강 수단」으로서 기능하고 있다. 또 상기 실시 형태에서는, 리프터 핀(371)이 본 발명의 「보조 지지 부재」로서 기능하고, 요동 아암(381)이 본 발명의 「공극 형성 부재」로서 기능하고 있다. In the above embodiment, the stage 30 functions as the "holding stage" of the present invention, and the upper surface 310 of the horizontal stage 31 corresponds to the "holding surface" of the present invention. In addition, the adsorption units 51 to 54 function as the "peeling means" of the present invention. Further, the lifter pin 361 functions as the " supporting member " of the present invention while the lifting mechanism 365 functions as the " lifting means " In the above embodiment, the lifter pin 371 functions as the "auxiliary support member" of the present invention, and the swinging arm 381 functions as the "gap forming member" of the present invention.

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상기 서술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는 스테이지(30)에 격자형상의 흡착 홈(311, 312)을 설치하여 블랭킷 BL을 흡착 유지하고 있지만, 흡착 홈의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면 환상의 흡착 홈을 설치해도 되고, 또 음압이 공급되는 흡착구멍을 적절히 배치하여 블랭킷을 흡착해도 된다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made as long as the gist of the present invention is not deviated. For example, in the above-described embodiment, lattice-shaped suction grooves 311 and 312 are provided on the stage 30 to hold and hold the blanket BL, but the shape of the suction grooves is not limited thereto. For example, annular adsorption grooves may be provided, or adsorption holes to which negative pressure is supplied may be suitably arranged to adsorb the blanket.

또, 상기 실시 형태의 장치(1)는, 워크 WK의 유효 영역 AR 내에서 그 하면에 접촉 가능한 서브 리프터(37)의 리프터 핀(371)을 가지고 있지만, 워크 반입 시에는 이것을 맞닿게 하지 않음으로써, 유효 영역 AR 내의 패턴 등에 대한 데미지를 억제하고 있다. 그러나, 패턴 재료나 그 배치에 따라서는 리프터 핀(371)의 접촉에 의한 영향을 받지 않는 경우도 있다. 이러한 경우, 필요에 따라서, 워크 반입시에도 서브 리프터(37)를 병용하도록 해도 된다. The apparatus 1 of the above embodiment has the lifter pin 371 of the sub-lifter 37 that can contact the lower surface of the effective area AR of the work WK but does not abut on the lifter pin 371 when the work is carried , Damage to a pattern in the valid area AR, and the like is suppressed. However, depending on the pattern material or the arrangement thereof, there is a case where the lifter pin 371 is not influenced by the contact. In such a case, the sub lifter 37 may be used in combination with the workpiece when necessary.

또, 상기 실시 형태에서는, 박리 후의 기판 SB의 자세를 평면에 가까운 상태로 유지하도록 각 흡착 유닛(51~54)의 상승이 제어되어 기판 SB에 가해지는 스트레스가 저감되어 있지만, 기판 SB의 인상의 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 박리 후의 기판이 대략 수평이 되도록 각 흡착 유닛을 일정 높이로 정지시키거나, 혹은 기판이 소정의 곡률을 가지고 만곡하는 자세로 유지하도록 해도 된다. 이들은 각 흡착 유닛의 상승의 양태를 제어함으로써 자유롭게 설정 가능하다. In the above embodiment, the lift of each of the absorption units 51 to 54 is controlled so as to keep the attitude of the substrate SB after peeling close to the plane, and the stress applied to the substrate SB is reduced. However, The mode is not limited to this. For example, the adsorption units may be stopped at a constant height so that the substrate after peeling is substantially horizontal, or the substrate may be held in a posture with a predetermined curvature. These are freely settable by controlling the manner of rise of each adsorption unit.

또, 상기 실시 형태에서는 4개의 흡착 유닛을 기판 SB 상부에 배치하여 순차적으로 기판 SB를 흡착하고 있지만, 흡착 유닛의 수는 이것에 한정되는 것은 아니며 임의이다. 기판이 대형이면 흡착 유닛을 많게, 소형이면 줄이면 된다. In the above-described embodiment, the four adsorption units are disposed on the top of the substrate SB to sequentially adsorb the substrate SB, but the number of the adsorption units is not limited to this, but is arbitrary. If the substrate is large, it suffices to reduce the number of adsorption units and the number of adsorption units.

또, 상기 실시 형태에서는 진공 흡착에 의해 기판 및 블랭킷을 유지하고 있지만, 유지의 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면 정전적 또는 자기적인 흡착력에 의해 흡착 유지하는 것이어도 된다. 특히 기판의 유효 영역 밖을 유지하는 제1 흡착 유닛(51)에 대해서는, 흡착에 의하지 않고, 기판 주연부를 기계적으로 파지함으로써 유지해도 된다. In the above embodiment, the substrate and the blanket are held by vacuum adsorption, but the aspect of the holding is not limited to this. For example, it may be adsorbed and held by an electrostatic or magnetic attraction force. Particularly, the first absorption unit 51 that maintains the outside of the effective area of the substrate may be held by mechanically grasping the periphery of the substrate without depending on adsorption.

또, 상기 실시 형태의 박리 장치(1)는, 기판 SB에 박리 롤러(340)를 맞닿게 하여 박리 경계선의 진행을 관리하면서 기판 SB를 끌어올림으로써 블랭킷 BL 사이에서 박리를 행하지만, 박리 처리의 방식에 대해서는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 다른 박리 방식에 의해 박리를 행하는 장치여도, 판 또는 기판과 블랭킷과 같은 2장의 판상체로 이루어지는 밀착체를 반입하고, 또 박리 후의 판상체를 각각 반출하기 위한 구성으로서, 본 발명을 적용하는 것이 가능하다. In the peeling apparatus 1 of the embodiment, peeling is performed between the blanket BL by raising the substrate SB while keeping the peeling roller 340 in contact with the substrate SB to manage the progress of the peeling boundary line. However, The method is not limited to this. In other words, even in the case of peeling by another peeling method, the present invention can be applied to a configuration for carrying in the form of a plate or an adhered body composed of two plates such as a substrate and a blanket, It is possible.

또, 상기 실시 형태에서는 테이퍼 스테이지부(32)에 블랭킷 BL을 돌출시켜 유지하고, 가압 부재(331)에 의해 블랭킷 BL을 굴곡시켜 박리의 계기를 만들고 있다. 그러나, 이와 같이 하는 것은 필수의 요건이 아니며, 예를 들면 제1 흡착 유닛의 인상 만으로 박리를 개시시키도록 해도 된다. 이 경우, 스테이지에 테이퍼를 설치할 필요는 없어진다. In the above embodiment, the blanket BL is held by protruding the taper stage portion 32, and the blanket BL is bent by the pressing member 331 to form a peeling mechanism. However, this is not an essential requirement. For example, peeling may be started only by pulling up the first adsorption unit. In this case, it is not necessary to provide a taper on the stage.

이 발명은, 2장의 판상체를 밀착시켜 패턴 등을 전사시키는 패턴 형성 처리에 있어서의 박리 프로세스에 적용할 수 있는 것 외에, 이러한 패턴 전사를 수반하는 것에 한정되지 않고, 서로 밀착된 2장의 판상체를 양호하게 박리하는 다양한 목적에 대해 적합하게 적용 가능하다. The present invention can be applied to a peeling process in a pattern forming process for transferring a pattern or the like by bringing two platelets into close contact with each other and is not limited to the one involving such pattern transfer, The present invention can be suitably applied to various purposes for satisfactorily peeling.

1 박리 장치 30 스테이지(유지 스테이지)
31 수평 스테이지부(유지 스테이지) 32 테이퍼 스테이지부(유지 스테이지)
51~54 흡착 유닛(박리 수단)
310 (수평 스테이지부(31)의) 상면(유지면)
313 제1 개구 314 제2 개구
331 가압 부재 361 리프터 핀(지지 부재)
365 승강 기구(승강 수단) 371 리프터 핀(보조 지지 부재)
381 요동 아암(공극 형성 부재) BL 블랭킷(제1 판상체)
SB 기판(제2 판상체)1 Removal device 30 stages (maintenance stage)
31 Horizontal stage part (holding stage) 32 Taper stage part (holding stage)
51 to 54 Adsorption unit (peeling means)
310 (of the horizontal stage part 31)
313 first opening 314 second opening
331 pressing member 361 lifter pin (supporting member)
365 lifting mechanism (lifting means) 371 lifter pin (auxiliary supporting member)
381 swing arm (gap forming member) BL blanket (first plate member)
SB substrate (second plate member)

Claims (6)

제1 판상체와, 상기 제1 판상체보다 작은 평면 사이즈를 가지며 박막 또는 패턴을 통하여 상기 제1 판상체에 밀착된 제2 판상체를 박리시키는 박리 장치에 있어서,
상면이, 상기 제1 판상체의 상기 박막 또는 패턴이 형성된 유효 영역의 평면 사이즈보다 크고 수평인 유지면으로 되어 있으며, 상기 제1 판상체의 면 중 상기 제2 판상체와 밀착된 일방면과는 반대측의 타방면을 상기 유지면에 맞닿게 하여 상기 제1 판상체를 유지하는 유지 스테이지와,
상기 제2 판상체를 유지하고, 상기 유지 스테이지에 유지된 상기 제1 판상체에 대해 상대적으로, 상기 제2 판상체를 상기 제1 판상체로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 박리 수단과,
상기 유지면보다 상방으로 상단이 돌출하고, 상기 상단이 상기 제1 판상체의 상기 타방면에 부분적으로 맞닿아 상기 제1 판상체를 상기 유지면으로부터 이격한 상태로 지지하는 지지 부재와,
상기 지지 부재의 상기 상단이 상기 유지면보다 상방으로 돌출하는 상부 위치와 상기 유지면의 높이 이하에 상기 상단이 위치하는 하부 위치 사이에서 상기 유지면에 대한 상기 지지 부재의 상대적인 높이 방향 위치를 변경하는 승강 수단을 구비하며,
상기 지지 부재는, 상기 제1 판상체의 상기 타방면 중, 상기 일방면측에 있어서 상기 제2 판상체가 밀착되는 영역에 대응하는 영역 내이며, 또한 상기 유효 영역보다 외측에 맞닿는, 박리 장치.A peeling apparatus for peeling off a first plate member and a second plate member having a plane size smaller than that of the first plate member and brought into close contact with the first plate member through a thin film or a pattern,
Wherein the upper surface is a holding surface which is larger than the plane size of the effective area in which the thin film or the pattern of the first plate material is formed and is horizontal and the one surface of the surface of the first plate material in close contact with the second plate material A holding stage for holding the first plate member by bringing the other surface of the opposite side into contact with the holding surface,
Peeling means for holding the second plate material and moving the second plate material in a direction away from the first plate material relative to the first plate material held by the holding stage;
A support member for supporting the first plate member in a state in which the upper plate protrudes upward from the retaining surface and the upper end is partially abutted against the other surface of the first plate member to separate the first plate member from the retaining surface;
Wherein the support member has an upper position where the upper end of the support member protrudes upward than the retaining surface and a lower position where the upper end is located below the height of the retaining surface, Means,
Wherein the support member is in an area corresponding to a region where the second plate member is closely adhered to the one surface of the other surface of the first plate member and abuts to the outside of the effective area. 청구항 1에 있어서,
상기 유지면이 상기 제2 판상체보다 큰 평면 사이즈를 가짐과 함께, 상기 유지면 중, 상기 유지면에 올려 놓아지는 상기 제1 판상체의 상기 유효 영역에 대응하는 영역보다 외측이며, 또한 상기 제2 판상체에 대응하는 영역의 내측에 개구가 설치되며, 상기 지지 부재가 상기 상부 위치에 있을 때, 상기 개구를 통과하여 상기 상단이 상기 유지면의 상방으로 돌출하는, 박리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the retaining surface has a larger planar size than the second plate-like member and is located outside the area of the retaining surface corresponding to the effective area of the first plate-like member which is placed on the retaining surface, An opening is provided inside the region corresponding to the two plate bodies, and when the support member is in the upper position, the upper end passes through the opening and protrudes above the holding surface. 청구항 2에 있어서,
상기 지지 부재 및 상기 개구가 각각 복수 설치되며, 상기 복수의 지지 부재가 일체적으로 상기 유지면에 대해 상대적으로 승강하는, 박리 장치.The method of claim 2,
Wherein a plurality of the support members and the openings are provided respectively, and the plurality of support members are integrally raised and lowered relative to the holding surface. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지면 중 상기 유효 영역에 대응하는 영역에 상기 지지 부재가 설치된 상기 개구와는 상이한 제2 개구가 설치됨과 함께, 상기 제2 개구로부터 상기 유지면보다 상방으로 돌출하여 상기 제1 판상체를 지지하는 보조 지지 부재를 구비하는, 박리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A second opening which is different from the opening in which the support member is provided is provided in an area corresponding to the effective area of the holding surface and the second opening protrudes upward from the holding surface to support the first plate- And an auxiliary supporting member. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지 스테이지에 유지된 상기 제1 판상체의 주연부를 상방으로 변위시켜 상기 제1 판상체와 상기 유지면 사이에 공극을 발생시키는 공극 형성 부재를 구비하는, 박리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a gap forming member for displacing the peripheral edge of the first plate material held by the holding stage upward to generate a gap between the first plate material and the holding surface. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지 스테이지는, 상면에 상기 유지면을 가지는 수평 스테이지부와, 상면이 상기 유지면에 접속됨과 함께 상기 유지면으로부터 멀어지는 방향을 향해 내리막 구배를 가지는 테이퍼면으로 된 테이퍼 스테이지부를 가지며, 상기 제1 판상체 중 상기 유효 영역보다 외측의 주연부를 상기 테이퍼면의 상방으로 돌출시킨 상태로 상기 제1 판상체를 유지하는 한편,
상기 테이퍼면의 상방으로 돌출된 상기 제1 판상체의 상기 주연부를 가압하여 하방으로 굴곡시킴으로써 상기 제1 판상체와 상기 제2 판상체 사이에서 박리를 개시시키는 가압 부재를 더 구비하며,
상기 수평 스테이지부와 상기 테이퍼 스테이지부가 수평 방향으로 이격 가능하게 되어 있으며, 이격에 의해 발생하는 상기 수평 스테이지부와 상기 테이퍼 스테이지부의 간극으로부터, 적어도 하나의 상기 지지 부재가 상기 유지면에 대해 상대적으로 승강하는, 박리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the holding stage has a horizontal stage portion having the holding surface on its upper surface and a tapered stage portion having a tapered surface having an upper surface connected to the holding surface and a downward slope toward a direction away from the holding surface, The first plate member is held in a state in which a peripheral edge of the plate member outside the effective region protrudes upward from the tapered surface,
Further comprising a pressing member which starts to peel off between the first plate member and the second plate member by pressing the peripheral portion of the first plate member protruding above the tapered surface to bend downward,
Wherein the horizontal stage portion and the taper stage portion are spaced apart from each other in the horizontal direction so that at least one of the support members is moved up and down relative to the holding surface from a gap between the horizontal stage portion and the taper stage portion, A peeling device.
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