KR20160114505A - Recipe preparation method for detaching apparatus - Google Patents

Recipe preparation method for detaching apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20160114505A
KR20160114505A KR1020160028918A KR20160028918A KR20160114505A KR 20160114505 A KR20160114505 A KR 20160114505A KR 1020160028918 A KR1020160028918 A KR 1020160028918A KR 20160028918 A KR20160028918 A KR 20160028918A KR 20160114505 A KR20160114505 A KR 20160114505A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
peeling
adsorption
substrate
peeling means
pad
Prior art date
Application number
KR1020160028918A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101702808B1 (en
Inventor
데츠오 다나카
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20160114505A publication Critical patent/KR20160114505A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101702808B1 publication Critical patent/KR101702808B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/511—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
    • B65H2301/5112—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning removing material from outer surface
    • B65H2301/51122—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning removing material from outer surface peeling layer of material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3512—Cracking
    • H01L2924/35121—Peeling or delaminating

Abstract

The present invention relates to a recipe preparation method for a detaching device to detach bonded two plate-like bodies. A plurality of detaching units detaches a second plate body from a first plate body by maintaining the second plate body and separately moving in a separation direction away from the first plate body in order of following a detaching direction. When it is defined that the lowermost detaching unit among the detaching units in the detaching direction is a main detaching subject, the recipe preparation method comprises: a first process (step S205-S207) of specifying a period in which the detaching unit becomes the main detaching subject regarding each of the detecting units, and calculating a moving speed in the separation direction of the detaching unit during the period; and a second process (step S209-S215) of calculating a moving speed of the detaching unit in the separation direction during a period after the detaching unit is not a main detaching subject based on the moving speed of another detaching unit which is a main detaching subject during the period.

Description

박리 장치의 레시피 작성 방법{RECIPE PREPARATION METHOD FOR DETACHING APPARATUS}RECIPE PREPARATION METHOD FOR DETACHING APPARATUS [0002]

이 발명은, 서로 밀착한 2장의 판상체를 박리시키는 박리 장치의 처리 레시피를 작성하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for preparing a processing recipe of a peeling apparatus for peeling two plate-like bodies in close contact with each other.

유리 기판이나 반도체 기판 등의 판상체에 패턴이나 박막을 형성하는 기술로서, 다른 판상체에 담지된 패턴이나 박막(이하, 「패턴 등」이라고 한다)을 기판에 전사하는 것이 있다. 이 기술에 있어서는, 2장의 판상체를 밀착시켜 패턴 등을 한쪽에서 다른쪽으로 전사한 후, 패턴 등을 손괴시키지 않고 2장의 판상체를 박리할 필요가 있다. As a technique for forming a pattern or a thin film on a plate such as a glass substrate or a semiconductor substrate, there is a technique of transferring a pattern or a thin film (hereinafter referred to as "pattern or the like") carried on another plate to the substrate. In this technique, it is necessary to peel off two sheets of sheets without damaging the pattern or the like after the two sheets of sheets are brought into close contact with each other to transfer the pattern or the like from one side to the other.

이 목적을 위해 이용 가능한 기술로서, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재된 것이 있다. 이 기술에 있어서는, 서로 밀착한 제1 판상체 및 제2 판상체로 이루어지는 밀착체가, 제1 판상체가 스테이지에 흡착 유지됨으로써 수평 자세로 유지된다. 그리고, 제2 판상체측에 배열된 복수의 박리 수단이 순서대로 제2 판상체에 맞닿고, 제2 판상체를 유지하면서 제1 판상체로부터 이격하는 방향으로 이동함으로써, 제1 판상체와 제2 판상체 사이의 박리가 소정의 박리 방향으로 진행된다. 이 때, 맞닿음 부재가 제2 판상체의 표면에 맞닿으면서 박리 방향으로 이동함으로써, 박리가 일정한 속도로 진행되도록 관리된다. As a technology that can be used for this purpose, for example, there is one described in Patent Document 1. In this technique, the adhered body composed of the first plate body and the second plate body closely contacting each other is held in a horizontal posture by the first plate body being adsorbed and held on the stage. Then, a plurality of peeling means arranged on the second plate-like body side are brought into contact with the second plate-like body in order and moved in a direction away from the first plate-like body while holding the second plate- The separation between the two plate bodies proceeds in the predetermined separation direction. At this time, the abutment member is moved in the separating direction while coming into contact with the surface of the second plate member, so that the separation is managed to proceed at a constant speed.

일본국 특허공개 2014-189350호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-189350

판상체의 사이즈의 대형화나, 2장의 판상체의 사이에 패턴 등이 담지되는 경우에는 그 밀착력의 차이 등에 대응하여, 설치되는 박리 수단의 수나 간격이 증감되는 경우가 있다. 또, 박리를 양호하게 진행시키기 위해, 박리 후의 판상체 간의 주면들이 이루는 각도를 적정값으로 유지할 필요가 생기는 경우가 있다. 이러한 목적 때문에, 복수의 박리 수단을 적절히 협조 동작시킬 필요가 있다. 상기 종래 기술에서는 박리 수단의 설치수가 적고, 그들의 간격도 비교적 크다. 이 때문에, 예를 들면 각 박리 수단의 이동 타이밍을 미리 티칭 작업에 의해 장치에 학습시키는 방법을 이용하는 등, 동작을 조정하는 것은 비교적 용이하다. 그러나, 박리 수단의 설치수가 많아지면 이와 같은 조정 작업은 매우 번잡한 것이 된다. In the case where the size of the plate body is increased and a pattern or the like is carried between the two plate bodies, the number and spacing of the separating means provided may be increased or decreased corresponding to the difference in the adhesion. Further, in order to allow the peeling to proceed satisfactorily, it may be necessary to maintain the angle formed by the principal surfaces between the plate bodies after peeling at an appropriate value. For this purpose, it is necessary to cooperate properly with a plurality of peeling means. In the above-mentioned prior art, the number of the peeling means is small and the interval therebetween is relatively large. For this reason, it is relatively easy to adjust the operation, for example, by using a method of learning the moving timing of each peeling means in advance by the teaching apparatus. However, if the number of the peeling means is increased, such an adjustment operation becomes very troublesome.

이 때문에, 사용 재료나 목적 등에 따라, 복수의 박리 수단을 협조 동작시키기 위한 처리 레시피를 간단하게 작성하는 방법이 요구되지만, 그러한 방법은 지금까지 확립되기에 이르지 않았다. For this reason, a method of simply preparing a process recipe for cooperating a plurality of peeling means with a material to be used, a purpose, and the like is required, but such a method has not yet been established.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 서로 밀착한 2장의 판상체를 박리시키는 박리 장치에 있어서, 개개의 박리 수단의 동작을 간단하게 최적화할 수 있는 레시피 작성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a recipe preparation method that can easily optimize the operation of individual peeling means in a peeling apparatus for peeling two plate bodies in close contact with each other.

이 발명의 일 양태는, 서로 밀착한 제1 판상체와 제2 판상체를 박리시키는 박리 장치의 레시피 작성 방법으로서, 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 박리 장치는, 상기 제2 판상체에 대해 부분적으로 맞닿아 상기 제2 판상체를 유지하는 기능을 각각이 가지며, 소정의 박리 방향을 따라 배열된 복수의 박리 수단이, 상기 박리 방향을 따른 순서로 상기 제2 판상체를 유지하면서 상기 제1 판상체로부터 멀어지는 이격 방향으로 이격 이동함으로써 상기 제2 판상체를 상기 제1 판상체로부터 박리시키는 것이며, 상기 제2 판상체를 유지하면서 상기 이격 방향으로 이동하는 상기 박리 수단 중, 상기 박리 방향에 있어서의 최하류측에 위치하는 것을 주박리 주체라고 정의했을 때, 상기 박리 수단의 각각에 대해서, 상기 박리 수단이 상기 주박리 주체가 되어 있는 기간을 특정하고, 상기 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 상기 이격 방향으로의 이동 속도를 구하는 제1 공정과, 상기 박리 수단의 각각에 대해서, 상기 박리 수단이 상기 주박리 주체가 아니게 된 후의 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 상기 이격 방향으로의 이동 속도를, 상기 기간에 상기 주박리 주체인 다른 상기 박리 수단의 이동 속도에 의거하여 구하는 제2 공정을 구비하고 있다. One aspect of the present invention is a recipe making method of a peeling apparatus for peeling a first plate member and a second plate member in close contact with each other. In order to attain the above object, the peeling apparatus is provided with: And a plurality of peeling means arranged along a predetermined peeling direction are arranged in a direction along the peeling direction to hold the second plate material in order along the peeling direction, Of the peeling means moving in the separating direction while holding the second plate-like body while separating the second plate-like body from the first plate-like body by moving in the separating direction away from the upper body, When the peeling means is defined as the main body of the main body, A first step of specifying a liver and a moving speed of the peeling means in the spacing direction in the period, and a second step of determining a moving speed of the peeling means in each of the peeling means in a period after the peeling means is not the main body And a second step of determining the moving speed of the peeling means in the spacing direction on the basis of the moving speed of the other peeling means which is the main body of the engraving during the period.

이와 같이 구성된 발명에서는, 복수의 박리 수단의 협조 동작, 구체적으로는 복수의 박리 수단이 박리 방향을 따른 순서로 순차적으로 이격 방향으로 이동함으로써, 제2 판상체가 제1 판상체로부터 박리된다. 이 때, 동시에 복수의 박리 수단이 제2 판상체를 유지하면서 이격 방향으로 이동하는 국면이 있다. 그들 중, 밀착한 상태에 있는 제1 판상체와 제2 판상체의 박리에 주로 기여하는 것은, 박리 방향에 있어서의 최하류측에 위치하는, 즉 제1 판상체와 제2 판상체가 미박리의 영역에 가장 가까운 위치에 있는 것이다. 이 박리 수단을, 여기에서는 「주박리 주체」라고 칭하는 것으로 한다. 박리 동작의 진행에 수반하여, 주박리 주체로서의 역할은 순차적으로, 박리 방향에 있어서의 하류측의 박리 수단으로 이행해 간다. In the invention constituted as described above, the second plate material is peeled off from the first plate material by the cooperative operation of a plurality of peeling means, specifically, a plurality of peeling means sequentially moving in the separation direction in the order along the peeling direction. At this time, there is a phase in which a plurality of peeling means simultaneously move in the spacing direction while holding the second plate material. Among them, those mainly contributing to the peeling of the first plate-like body and the second plate-like body in close contact are those located on the most downstream side in the peeling direction, that is, the first plate- In the region nearest to the region. This separating means is referred to as " main bobbin main body ". With the progress of the peeling operation, the role of the main body as a main body sequentially shifts to the peeling means on the downstream side in the peeling direction.

본원 발명자의 지견에 의하면, 박리의 품질은, 서로 밀착하고 있는 제1 판상체와 제2 판상체가 이격할 때의 상대 속도 및 그 때의 제1 판상체와 제2 판상체의 주면들이 이루는 각도에 의해 영향을 받는다. 따라서, 이러한 속도 및 각도를 적절히 제어하면서 박리를 진행시킬 필요가 있다. 또한 박리의 품질이란, 제1 판상체와 제2 판상체가 박리될 때에, 이들 판상체에, 또 양자 간에 패턴 등이 담지되어 있는 경우는 그 패턴 등에 주는 데미지나 스트레스를 어떻게 억제할 수 있는지를 나타내는 개념이다. According to the knowledge of the inventors of the present invention, the quality of peeling is determined by the relative speed when the first plate-like body and the second plate-shaped body which are in close contact with each other are separated from each other, and the angle formed by the principal surfaces of the first and second plate- Lt; / RTI > Therefore, it is necessary to proceed the peeling while appropriately controlling the speed and the angle. Further, the quality of peeling refers to the quality of peeling when the first plate and the second plate are peeled off, and when a pattern or the like is carried between these plates, how damage or stress to the pattern or the like can be suppressed The concept is to represent.

이러한 속도 및 각도의 결정에 주로 기여하는 것이, 주박리 주체가 되는 박리 수단이다. 이 의미로, 주박리 주체인 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 동작에 대해서는, 박리를 양호하게 진행하기 위한 조건이 만족되는 한, 다른 박리 수단의 동작에 영향을 받지 않고 설정하는 것이 가능하다. 그래서, 본 발명의 제1 공정에서는, 우선 각 박리 수단이 주박리 주체로서 기능하는 기간이 특정되며, 그 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 이격 방향으로의 이동 속도가 구해진다. 이것에 의해, 각 박리 수단이 주박리 주체로서 기능하는 동안의 박리의 진행이 적정하게 관리되며, 박리를 양호하게 행하는 것이 가능해진다. Mainly contributing to the determination of the speed and the angle is the peeling means which is the main body of the machine. In this sense, it is possible to set the operation of the peeling means in the period of main peeling as long as the condition for satisfactorily satisfying the peeling is satisfied, without being affected by the operation of the other peeling means. Thus, in the first step of the present invention, first, the period during which each peeling means functions as the main body is specified, and the moving speed in the separation direction of the peeling means in the period is determined. Thus, the progress of peeling while each of the peeling means functions as the main body is appropriately managed, and peeling can be performed satisfactorily.

한편, 박리 방향에 있어서 보다 하류측에 위치하는 다른 박리 수단이 주박리 주체로서 기능하게 되면, 그 주박리 주체에 의한 박리가 양호하게 행해지기 때문에, 주박리 주체로서의 역할을 이미 끝낸 박리 수단에는, 제1 판상체로부터 박리된 제2 판상체를 적절한 자세로 유지하는 기능이 요구된다. 이 의미에 있어서, 이러한 박리 수단의 동작은, 주박리 주체의 동작에 종속되도록 설정될 필요가 있다. 그래서, 본 발명의 제2 공정에서는, 각 박리 수단의 이동 속도가, 주박리 주체로서 기능하는 박리 수단의 이동 속도에 의거하여 정해진다. 이것에 의해, 주박리 주체로서 기능하는 박리 수단에 의한 박리를, 다른 박리 수단으로 효과적으로 보조할 수 있다. On the other hand, if the other peeling means located on the downstream side in the peeling direction functions as the main body of the peeling, the peeling by the main body of the peeling can be satisfactorily performed. Therefore, in the peeling means already completed as a main body, A function of keeping the second plate-like body peeled off from the upper body in an appropriate posture is required. In this sense, the operation of the peeling means needs to be set to be dependent on the operation of the main body. Thus, in the second step of the present invention, the moving speed of each peeling means is determined on the basis of the moving speed of the peeling means serving as the main body of the peeling. Thus, the peeling by the peeling means functioning as the main body can be effectively assisted by other peeling means.

상기와 같이, 본 발명에서는, 각 박리 수단이 주박리 주체로서 기능하는 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 이동 속도가, 제1 공정에 있어서 구해진다. 그리고, 제2 공정에서는, 주박리 주체로서 기능하지 않는 기간에 있어서의 각 박리 수단의 이동 속도가, 상기 기간에 주박리 주체로서 기능하는 박리 수단의 이동 속도에 의거하여 구해진다. 그 결과, 본 발명에 의하면, 개개의 박리 수단의 동작을 최적화한 처리 레시피를 간단하게 작성하는 것이 가능하다. As described above, in the present invention, the moving speed of the peeling means in the period in which each peeling means functions as the main body is obtained in the first step. In the second step, the moving speed of each peeling means in a period in which it does not function as a main mechanism is determined on the basis of the moving speed of the peeling means functioning as the main mechanism in the above period. As a result, according to the present invention, it is possible to simply create a processing recipe that optimizes the operation of the individual peeling means.

도 1은 이 발명에 관련된 박리 장치의 일실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 이 박리 장치의 주요 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 초기 박리 유닛의 구조 및 각 부의 위치 관계를 나타내는 측면도이다.
도 4는 이 박리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 5a, 도 5b, 도 5c, 도 5d는 박리 동작의 과정에 있어서의 각 부의 동작을 나타내는 도이다.
도 6a, 도 6b, 도 6c는 흡착 유닛의 설치 패턴이 상이한 예를 나타내는 도이다.
도 7a, 도 7b는 롤러 유닛과 흡착 유닛의 위치 관계를 나타내는 도이다.
도 8은 흡착 유닛 개개의 동작 시퀀스를 나타내는 플로차트이다.
도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 9d, 도 9e는 박리 롤러와 흡착 유닛의 위치 관계를 나타내는 도이다.
도 10은 박리 롤러 및 흡착 유닛의 동작을 나타내는 타이밍 차트이다.
도 11a, 도 11b, 도 11c는 복수의 흡착 유닛에 의한 박리 동작을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 12는 연동하는 복수의 흡착 패드의 동작을 나타내는 타이밍 차트이다.
도 13은 처리 레시피를 가시화한 리스트의 일례를 나타내는 도이다.
도 14는 처리 레시피의 작성 처리를 나타내는 플로차트이다.
도 15는 박리 동작에 있어서의 1개의 페이즈를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 16은 흡착 패드의 동작 결정 순서를 나타내는 도이다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 17d는 박리 롤러를 설치하지 않는 박리 장치의 구성예 및 그 동작을 나타내는 도이다.
도 18은 박리 동작을 실행하기 위한 제어 프로그램의 구성을 나타내는 도이다.
도 19는 검증 프로그램의 처리 내용을 나타내는 플로차트이다.
도 20a, 도 20b, 도 20c는 표시 화면의 예를 나타내는 도이다.
도 21a, 도 21b, 도 21c는 흡착 패드와 기판의 위치 관계를 나타내는 도이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing a main configuration of the peeling apparatus. Fig.
3 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part.
4 is a block diagram showing an electrical configuration of the peeling apparatus.
FIGS. 5A, 5B, 5C and 5D are diagrams showing the operation of each part in the course of the peeling operation. FIG.
Figs. 6A, 6B and 6C are views showing examples in which the installation pattern of the adsorption unit is different. Fig.
7A and 7B are diagrams showing the positional relationship between the roller unit and the adsorption unit.
8 is a flow chart showing an operation sequence of each adsorption unit.
9A, 9B, 9C, 9D and 9E are diagrams showing the positional relationship between the peeling roller and the adsorption unit.
10 is a timing chart showing the operation of the peeling roller and the adsorption unit.
11A, 11B, and 11C are diagrams schematically showing peeling operations by a plurality of adsorption units.
Fig. 12 is a timing chart showing the operation of a plurality of adsorption pads that are linked together.
13 is a diagram showing an example of a list in which a processing recipe is visualized.
14 is a flowchart showing a process recipe creation process.
15 is a diagram schematically showing one phase in the peeling operation.
Fig. 16 is a diagram showing a procedure for determining the operation of the adsorption pad. Fig.
FIGS. 17A, 17B, 17C, and 17D are diagrams showing a configuration example of a peeling apparatus in which a peeling roller is not provided and an operation thereof.
18 is a diagram showing a configuration of a control program for executing the peeling operation.
Fig. 19 is a flowchart showing processing contents of the verification program.
20A, 20B and 20C are diagrams showing examples of a display screen.
21A, 21B and 21C are diagrams showing the positional relationship between the adsorption pad and the substrate.

도 1은 이 발명에 관련된 박리 장치의 일실시 형태를 나타내는 사시도이다. 각 도에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위해, 도 1의 오른쪽 아래에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표축을 설정한다. 여기서 XY평면이 수평면을 나타낸다. 또 Z축이 연직축을 나타내고, 보다 상세한 것은, (-Z) 방향이 연직 하향 방향을 나타내고 있다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention. In order to unify the directions in the respective views, the XYZ orthogonal coordinate axes are set as shown at the bottom right of Fig. Here, the XY plane represents a horizontal plane. In addition, the Z axis indicates the vertical axis, and more specifically, the (-Z) direction indicates the vertical downward direction.

이 박리 장치(1)는, 주면들이 서로 밀착한 상태로 반입되는 2장의 판상체를 박리시키기 위한 장치이다. 예를 들면 유리 기판이나 반도체 기판 등의 기판의 표면에 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 프로세스의 일부에 있어서 이용된다. 보다 구체적으로는, 이 패턴 형성 프로세스에서는, 피전사체인 기판에 대해 전사 해야 할 패턴을 일시적으로 담지하는 담지체로서의 블랭킷 표면에, 패턴 형성 재료가 균일하게 도포된다(도포 공정). 그리고, 패턴 형상에 따라 표면 가공된 판을 블랭킷 상의 도포층에 누름으로써 도포층이 패터닝된다(패터닝 공정). 이렇게 하여 패턴이 형성된 블랭킷을 기판에 밀착시킴으로써(전사 공정), 패턴이 최종적으로 블랭킷으로부터 기판에 전사된다. The peeling apparatus 1 is an apparatus for peeling two sheets of sheets to be carried in a state in which main surfaces are in close contact with each other. For example, a part of a pattern forming process for forming a predetermined pattern on the surface of a substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate. More specifically, in this pattern forming process, the pattern forming material is uniformly applied to the surface of the blanket as a carrier that temporarily carries a pattern to be transferred onto the substrate to be transferred (a coating process). Then, the coated layer is patterned by pressing the surface-processed plate according to the pattern shape onto the coating layer on the blanket (patterning step). By thus adhering the patterned blanket to the substrate (transferring step), the pattern is finally transferred from the blanket to the substrate.

이 때, 패터닝 공정에 있어서 밀착된 판과 블랭킷의 사이, 또는 전사 공정에 있어서 밀착된 기판과 블랭킷의 사이를 이격시키는 목적을 위해, 본 장치를 적합하게 적용하는 것이 가능하다. 물론 이들 양쪽에 이용되어도 되며, 이외의 용도로 이용되어도 상관없다. 예를 들면 담지체에 담지된 박막을 기판에 전사할 때의 박리 프로세스에도 적용할 수 있다. 이 외에, 직접 또는 박막 등의 박층을 통하여 밀착하는 2개의 판상체를 박리하는 프로세스 전반에, 본 장치를 적용하는 것이 가능하다. At this time, it is possible to suitably apply the apparatus for the purpose of separating the adhered substrate from the blanket in the patterning process, or between the adhered substrate and the blanket in the transfer process. Of course, they may be used for both of them, or they may be used for other purposes. For example, the present invention can be applied to a peeling process for transferring a thin film supported on a support to a substrate. In addition to this, it is possible to apply the present device to the entire process of peeling the two plate-like bodies adhering directly or through a thin layer such as a thin film.

이 박리 장치(1)는, 하우징에 부착된 메인 프레임(11) 상에 스테이지 블록(3) 및 상부 흡착 블록(5)이 각각 고정된 구조를 가지고 있다. 도 1에서는 장치의 내부 구조를 나타내기 위해 하우징의 도시를 생략하고 있다. 또, 이들 각 블록 외에, 이 박리 장치(1)는 후술하는 제어 유닛(70)(도 4)을 구비하고 있다. The peeling apparatus 1 has a structure in which a stage block 3 and an upper suction block 5 are fixed on a main frame 11 attached to a housing. In Fig. 1, the illustration of the housing is omitted to show the internal structure of the apparatus. In addition to each of these blocks, the peeling apparatus 1 is provided with a control unit 70 (Fig. 4) described later.

스테이지 블록(3)은, 판과 블랭킷이, 또는 기판과 블랭킷이 밀착되어 이루어지는 밀착체(이하, 「워크」라고 한다)를 올려놓기 위한 스테이지(30)를 가지고 있다. 스테이지(30)는, 상면이 대략 수평의 평면이 된 수평 스테이지부(31)와, 상면이 수평면에 대해 몇 도(예를 들면 2도 정도)의 기울기를 가지는 평면으로 된 테이퍼 스테이지부(32)를 구비하고 있다. 스테이지(30)의 테이퍼 스테이지부(32)측, 즉 (-Y)측의 단부 근방에는 초기 박리 유닛(33)이 설치되어 있다. 또, 수평 스테이지부(31)에 걸치도록 롤러 유닛(34)이 설치된다. The stage block 3 has a stage 30 for mounting a plate and a blanket, or an adherend (hereinafter referred to as a "work") in which a substrate and a blanket are in close contact with each other. The stage 30 includes a horizontal stage portion 31 whose upper surface is a substantially horizontal plane and a tapered stage portion 32 whose upper surface is a plane having a slope of several degrees (for example, about 2 degrees) . An initial peeling unit 33 is provided in the vicinity of the end of the stage 30 on the side of the taper stage portion 32, that is, on the -Y side. In addition, a roller unit 34 is provided so as to extend over the horizontal stage portion 31.

한편, 상부 흡착 블록(5)은, 메인 프레임(11)으로부터 세워 설치됨과 함께 스테이지 블록(3)의 상부를 덮도록 설치된 지지 프레임(50)을 구비한다. 지지 프레임(50)에는 N세트(N은 자연수)의 흡착 유닛(51, 52, 53, …, 5N)이 부착되어 있다. 이들 흡착 유닛(51~5N)은 (+Y) 방향으로 순서대로 늘어 놓아져 있다. 이하, 각 흡착 유닛을 구별할 필요가 있는 경우에는, (+Y) 방향으로 세어 제i번째 (i는 자연수)의 흡착 유닛(5i)을 「제i 흡착 유닛」이라고 칭하는 것으로 한다. On the other hand, the upper suction block 5 is provided with a support frame 50 installed upright from the main frame 11 and provided so as to cover the upper portion of the stage block 3. N units (N is a natural number) of adsorption units 51, 52, 53, ..., 5N are attached to the support frame 50. These adsorption units 51 to 5N are arranged in order in the (+ Y) direction. Hereinafter, when it is necessary to distinguish each adsorption unit, the adsorption unit 5i (i is a natural number) counted in the (+ Y) direction is referred to as an "i-th adsorption unit".

도 2는 이 박리 장치의 주요 구성을 나타내는 사시도이다. 보다 구체적으로는, 도 2는, 박리 장치(1)의 각 구성 중 스테이지(30), 롤러 유닛(34) 및 제i 흡착 유닛(5i)의 구조를 나타내고 있다. 스테이지(30)는, 상면(310)이 대략 수평면이 된 수평 스테이지부(31)와, 상면(320)이 수평면에 대해 몇 도 기운 테이퍼면으로 된 테이퍼 스테이지부(32)를 구비하고 있다. 수평 스테이지부(31)의 상면(310)은, 올려 놓아지는 워크의 평면 사이즈보다 조금 큰 평면 사이즈를 가지고 있다. Fig. 2 is a perspective view showing a main configuration of the peeling apparatus. Fig. More specifically, Fig. 2 shows the structure of the stage 30, the roller unit 34 and the i-th adsorption unit 5i in each configuration of the peeling apparatus 1. As shown in Fig. The stage 30 has a horizontal stage portion 31 in which the upper surface 310 is a substantially horizontal surface and a taper stage portion 32 in which the upper surface 320 is tapered to some degree with respect to a horizontal plane. The upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 has a plane size slightly larger than the plane size of the work to be placed.

테이퍼 스테이지부(32)는 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부에 밀착해서 설치되어 있다. 그 상면(320)은, 수평 스테이지부(31)와 접하는 부분에서는 수평 스테이지부(31)의 상면(310)과 동일한 높이(Z방향 위치)에 위치한다. 한편, 수평 스테이지부(31)로부터 (-Y) 방향으로 떨어짐에 따라, 상면(320)은 하방, 즉 (-Z) 방향으로 후퇴하고 있다. 따라서, 스테이지(30) 전체에서는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 수평면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)의 테이퍼면이 연속하고 있으며, 그들이 접속하는 능선부 E는 X방향으로 연장되는 직선형상으로 되어 있다. The taper stage portion 32 is provided in close contact with the (-Y) side end portion of the horizontal stage portion 31. The upper surface 320 is located at the same height as the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 (Z direction position) at a portion contacting the horizontal stage portion 31. On the other hand, the upper surface 320 retreats downward, that is, in the -Z direction as the horizontal stage portion 31 is separated from the (-Y) direction. The horizontal surface of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and the tapered surfaces of the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 are continuous in the entire stage 30 and the ridge portion E to which they are connected is X As shown in Fig.

또, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에는 격자형상의 홈이 새겨져 있다. 보다 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 중앙부에 격자형상의 홈(311)이 설치된다. 또, 홈(311)이 형성된 영역을 둘러싸도록, 또 직사각형 중 테이퍼 스테이지부(32)측의 1변을 제외한 형상이 되도록, 홈(312)이 수평 스테이지부(31)의 상면(310) 주연부에 설치되어 있다. 이들 홈(311, 312)은 제어 밸브를 통하여 후술하는 음압 공급부(704)(도 4)에 접속되며, 음압이 공급됨으로써, 스테이지(30)에 올려 놓아지는 워크를 흡착 유지하는 흡착 홈으로서의 기능을 가진다. 2종류의 홈(311, 312)은 스테이지 상에서는 연결되지 않으며, 또 서로 독립된 제어 밸브를 통하여 음압 공급부(704)에 접속되어 있다. 이 때문에, 양쪽의 홈을 사용한 흡착 외에, 한쪽의 홈만 사용한 흡착도 가능하게 되어 있다. In addition, a grating-shaped groove is formed in the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. More specifically, a lattice-shaped groove 311 is provided at a central portion of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. The groove 312 is formed on the peripheral edge of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 so as to surround the region where the groove 311 is formed and to have a shape excluding one side of the rectangular tapered stage portion 32 side Is installed. These grooves 311 and 312 are connected to a negative pressure supply portion 704 (FIG. 4) described later via a control valve and function as an adsorption groove for adsorbing and holding a work placed on the stage 30 I have. The two kinds of grooves 311 and 312 are not connected on the stage and are connected to the sound pressure supply unit 704 through independent control valves. Therefore, in addition to adsorption using both grooves, adsorption using only one of the grooves is possible.

이와 같이 구성된 스테이지(30)에 걸치도록, 롤러 유닛(34)이 설치된다. 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 X방향 양단부를 따라, 1쌍의 가이드 레일(351, 352)이 Y방향으로 연장 설치되어 있으며, 이들 가이드 레일(351, 352)은 메인 프레임(11)에 고정되어 있다. 그리고, 가이드 레일(351, 352)에 대해 슬라이딩 가능하게 롤러 유닛(34)이 부착되어 있다. A roller unit 34 is provided so as to extend over the stage 30 constructed as described above. Specifically, a pair of guide rails 351 and 352 extend in the Y direction along both ends of the horizontal stage unit 31 in the X direction. These guide rails 351 and 352 are provided on the main frame 11, As shown in FIG. A roller unit 34 is attached to the guide rails 351 and 352 so as to be slidable.

롤러 유닛(34)은, 가이드 레일(351, 352)과 각각 슬라이딩 가능하게 걸어 맞춰지는 슬라이더(341, 342)를 구비하고 있다. 이들 슬라이더(341, 342)를 연결하도록, 스테이지(30) 상부에 걸쳐 X방향으로 연장 설치된 하부 앵글(343)이 설치되어 있다. 하부 앵글(343)에는 승강 기구(344)를 통하여 상부 앵글(345)이 승강 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 상부 앵글(345)에 대해, X방향을 축방향으로 하는 원기둥형상의 박리 롤러(340)가 회전 가능하게 부착된다. The roller unit 34 has sliders 341 and 342 which are slidably engaged with the guide rails 351 and 352, respectively. A lower angle 343 extending in the X direction is provided over the stage 30 so as to connect the sliders 341 and 342. An upper angle 345 is vertically attached to the lower angle 343 through a lifting mechanism 344. A cylindrical separating roller 340 having an X direction as an axial direction is attached to the upper angle 345 so as to be rotatable.

상부 앵글(345)이 승강 기구(344)에 의해 하방, 즉 (-Z) 방향으로 하강되면, 스테이지(30)에 올려 놓아진 워크의 상면에 박리 롤러(340)의 하면이 맞닿는다. 한편, 상부 앵글(345)이 승강 기구(344)에 의해 상방, 즉 (+Z) 방향의 위치에 위치 결정된 상태에서는, 박리 롤러(340)는 워크의 상면으로부터 상방으로 이격한 상태가 된다. 상부 앵글(345)에는, 박리 롤러(340)의 휨을 억제하기 위한 백업 롤러(346)가 회전 가능하게 부착됨과 함께, 상부 앵글(345) 자체의 휨을 방지하기 위한 리브가 적절히 설치된다. 박리 롤러(340) 및 백업 롤러(346)는 구동원을 가지지 않으며, 이들은 자유 회전한다. When the upper angle 345 is lowered by the lifting mechanism 344 in the downward direction, that is, in the (-Z) direction, the lower surface of the peeling roller 340 abuts on the upper surface of the work placed on the stage 30. On the other hand, in a state in which the upper angle 345 is positioned above (i.e., in the + Z) direction by the lifting mechanism 344, the peeling roller 340 is spaced upward from the upper surface of the work. A backup roller 346 for restraining the warping of the peeling roller 340 is rotatably attached to the upper angle 345 and a rib for preventing the warping of the upper angle 345 itself is properly installed. The peeling roller 340 and the backup roller 346 do not have a driving source, and they rotate freely.

롤러 유닛(34)은, 메인 프레임(11)에 부착된 모터(353)에 의해 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 하부 앵글(343)이, 모터(353)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 변환 기구로서 예를 들면 볼나사 기구(354)에 연결되어 있다. 모터(353)가 회전하면 하부 앵글(343)이 가이드 레일(351, 352)을 따라 Y방향으로 이동하고, 이것에 의해 롤러 유닛(34)이 Y방향으로 이동한다. 롤러 유닛(34)의 이동에 수반하는 박리 롤러(340)의 가동 범위는, (-Y) 방향으로는 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부의 근방 위치까지, (+Y) 방향으로는 수평 스테이지부(31)의 (+Y)측 단부의 근방 위치까지가 된다. The roller unit (34) is movable in the Y direction by a motor (353) attached to the main frame (11). More specifically, the lower angle 343 is connected to, for example, a ball screw mechanism 354 as a conversion mechanism for converting the rotational motion of the motor 353 into a linear motion. When the motor 353 rotates, the lower angle 343 moves in the Y direction along the guide rails 351 and 352, whereby the roller unit 34 moves in the Y direction. The movable range of the peeling roller 340 in association with the movement of the roller unit 34 is shifted in the (-Y) direction to the position near the (-Y) side end of the horizontal stage 31 in the (+ Y) direction (+ Y) side end portion of the horizontal stage portion 31 as shown in Fig.

다음에 제i 흡착 유닛(5i(i=1, 2, …, N))의 구성에 대해서 설명한다. 또한, 제1 내지 제N 흡착 유닛(51~5N)은 모두 동일 구조를 가지고 있다. 제i 흡착 유닛(5i)은, X방향으로 연장 설치되며 지지 프레임(50)에 고정되는 심 부재(5i1)를 가지고 있다. 심 부재(5i1)에는 연직 하향, 즉 (-Z) 방향으로 연장되는 1쌍의 기둥 부재(5i2, 5i3)가 X방향으로 서로 위치를 상이하게 하여 부착되어 있다. 기둥 부재(5i2, 5i3)에는 도면에서는 숨어 있는 가이드 레일을 통하여 플레이트 부재(5i4)가 승강 가능하게 부착되어 있다. 플레이트 부재(5i4)는 모터 및 변환 기구(예를 들면 볼나사 기구)로 이루어지는 승강 기구(5i5)에 의해 승강 구동된다. Next, the configuration of the i-th adsorption units 5i (i = 1, 2, ..., N) will be described. The first to Nth adsorption units 51 to 5N all have the same structure. The i-th absorption unit 5i has a shim member 5i1 extending in the X-direction and fixed to the support frame 50. A pair of column members 5i2 and 5i3 extending vertically downward, i.e., in the (-Z) direction, are attached to the core member 5i1 with their positions being different from each other in the X direction. A plate member 5i4 is attached to the pillar members 5i2 and 5i3 through a guide rail hidden in the figure so as to be able to move up and down. The plate member 5i4 is lifted and lowered by a lifting mechanism 5i5 composed of a motor and a converting mechanism (for example, a ball screw mechanism).

플레이트 부재(5i4)의 하부에는 X방향으로 연장되는 각봉형상의 패드 지지 부재(5i6)가 부착되어 있다. 패드 지지 부재(5i6)의 하면에는 복수의 흡착 패드(5i7)가 X방향으로 등간격으로 배열되어 있다. 도 2에서는 제i 흡착 유닛(5i)을 실제의 위치보다 상방으로 이동시킨 상태를 나타내고 있지만, 승강 기구(5i5)에 의해 플레이트 부재(5i4)가 하방으로 이동되었을 때, 흡착 패드(5i7)가 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 극히 근접한 위치까지 하강할 수 있다. 스테이지(30)에 워크가 올려 놓아진 상태에서는, 흡착 패드(5i7)는 워크의 상면에 맞닿는다. 각 흡착 패드(5i7)에는 후술하는 음압 공급부(704)로부터의 음압이 부여되어, 워크의 상면이 흡착 유지된다. A pad supporting member 5i6 having a rectangular bar shape extending in the X direction is attached to a lower portion of the plate member 5i4. On the lower surface of the pad supporting member 5i6, a plurality of absorption pads 5i7 are arranged at regular intervals in the X direction. Fig. 2 shows a state in which the i-th adsorption unit 5i is moved above the actual position. However, when the plate member 5i4 is moved downward by the lifting mechanism 5i5, Can be lowered to a position extremely close to the upper surface (310) of the stage portion (31). In a state in which the workpiece is placed on the stage 30, the adsorption pad 5i7 abuts the upper surface of the work. The negative pressure from the negative pressure supply portion 704, which will be described later, is applied to each of the absorption pads 5i7, and the upper surface of the work is adsorbed and held.

도 3은 초기 박리 유닛의 구조 및 각 부의 위치 관계를 나타내는 측면도이다. 우선 도 1 및 도 3을 참조하면서 초기 박리 유닛(33)의 구조를 설명한다. 초기 박리 유닛(33)은, 테이퍼 스테이지부(32)의 상방에서 X방향으로 연장 설치된 봉형상의 가압 부재(331)를 가지고 있으며, 가압 부재(331)는 지지 아암(332)에 의해 지지되어 있다. 지지 아암(332)은 연직 방향으로 연장 설치되는 가이드 레일(333)을 통하여 기둥 부재(334)에 승강 가능하게 부착되어 있다. 승강 기구(335)의 작동에 의해, 지지 아암(332)이 기둥 부재(334)에 대해 상하 운동한다. 기둥 부재(334)는 메인 프레임(11)에 부착된 베이스부(336)에 의해 지지되며, 기둥 부재(334)의 Y방향 위치는, 위치 조정 기구(337)에 의해 베이스부(336) 상에서 소정의 범위 내에서 조정 가능하게 되어 있다. 3 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part. First, the structure of the initial peeling unit 33 will be described with reference to Figs. 1 and 3. Fig. The initial peeling unit 33 has a bar shaped pressing member 331 extending in the X direction from above the tapered stage portion 32 and the pressing member 331 is supported by a supporting arm 332. [ The support arm 332 is attached to the column member 334 via a guide rail 333 extending vertically so as to be able to move up and down. The supporting arm 332 moves up and down with respect to the pillar member 334 by the operation of the lifting mechanism 335. [ The column member 334 is supported by a base portion 336 attached to the main frame 11 and the position of the column member 334 in the Y direction is fixed on the base portion 336 by a position adjusting mechanism 337 In the range of < / RTI >

수평 스테이지부(31) 및 테이퍼 스테이지부(32)에 의해 구성되는 스테이지(30)에 대해, 박리 대상물인 워크 WK가 올려 놓아진다. 상술한 패터닝 공정에 있어서의 워크는 판과 블랭킷이 패턴 형성 재료의 박막을 통하여 밀착한 밀착체이다. 한편, 전사 공정에 있어서의 워크는 기판과 블랭킷이 패터닝된 패턴을 통하여 밀착한 밀착체이다. 이하에서는 전사 공정에 있어서의 기판 SB와 블랭킷 BL의 밀착체를 워크 WK로 한 경우의 박리 장치(1)의 박리 동작에 대해서 설명한다. 판과 블랭킷에 의한 밀착체를 워크로 하는 경우에도 동일한 방법에 의해 박리를 행하는 것이 가능하다. The work WK as an object to be peeled is placed on the stage 30 constituted by the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32. [ The work in the above-described patterning process is an adhered body in which the plate and the blanket are in close contact with each other through a thin film of the pattern forming material. On the other hand, the work in the transfer process is an adhered body in which the substrate and the blanket are in close contact with each other through the patterned pattern. Hereinafter, the peeling operation of the peeling apparatus 1 when the work WK is used as the adherend of the substrate SB and the blanket BL in the transfer step will be described. Even in the case of using a workpiece made of a plate and a blanket as a workpiece, peeling can be performed by the same method.

워크 WK에 있어서, 기판 SB보다 블랭킷 BL이 큰 평면 사이즈를 가지고 있는 것으로 한다. 기판 SB는 블랭킷 BL의 대략 중앙부에 밀착된다. 워크 WK는 블랭킷 BL을 아래, 기판 SB를 위로 하여 스테이지(30)에 올려 놓아진다. 이 때, 도 3에 나타내는 바와 같이, 워크 WK 중 기판 SB의 (-Y)측 단부가 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)의 경계의 능선부 E의 대략 상방, 보다 상세한 것은 능선부 E보다 미소하게 (-Y)측의 위치가 되도록, 워크 WK가 스테이지(30)에 올려 놓아진다. 따라서, (-Y) 방향에 있어서 기판 SB보다 외측의 블랭킷 BL은 테이퍼 스테이지부(32) 상에 밀어 올리도록 배치되어, 블랭킷 BL의 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)의 사이에는 간극이 생긴다. 블랭킷 BL의 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)이 이루는 각 θ는 테이퍼 스테이지부(32)의 테이퍼각과 동일한 몇 도(이 실시 형태에서는 2도) 정도이다. In the work WK, it is assumed that the blanket BL has a larger plane size than the substrate SB. The substrate SB is in close contact with the substantially central portion of the blanket BL. The work WK is placed on the stage 30 with the blanket BL below and the substrate SB above. 3, the end on the (-Y) side of the substrate SB in the work WK is located substantially above the ridge E at the boundary between the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32, and more specifically, The work WK is placed on the stage 30 so as to be located on the (Y) side more finely than the portion E. Therefore, the blanket BL outside the substrate SB in the (-Y) direction is arranged to push up on the taper stage portion 32, and between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32 A gap is created. The angle? Formed by the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 is about the same as the taper angle of the tapered stage portion 32 (about 2 degrees in this embodiment).

수평 스테이지부(31)에는 흡착 홈(311, 312)이 설치되어 있으며, 블랭킷 BL의 하면을 흡착 유지한다. 이 중 흡착 홈(311)은 기판 SB의 하부에 해당되는 블랭킷 BL의 하면을 흡착하는 한편, 흡착 홈(312)은 기판 SB보다 외측의 블랭킷 BL의 하면을 흡착한다. 흡착 홈(311, 312)은 서로 독립적으로 흡착을 온·오프할 수 있으며, 2종류의 흡착 홈(311, 312)을 모두 사용하여 강력하게 블랭킷 BL을 흡착할 수 있다. 한편, 외측의 흡착 홈(312) 만을 사용하여 흡착을 행하고, 패턴이 유효하게 형성된 블랭킷 BL의 중앙부에 대해서는 흡착을 행하지 않도록 함으로써, 흡착에 의한 블랭킷 BL의 휨에 기인하는 패턴의 손상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 중앙부의 흡착 홈(311)과 주연부의 흡착 홈(312)으로의 음압 공급을 독립적으로 제어함으로써, 블랭킷 BL의 흡착 유지의 양태를 목적에 따라 전환하는 것이 가능하게 되어 있다. The horizontal stage portion 31 is provided with suction grooves 311 and 312, and adsorbs and holds the lower surface of the blanket BL. The adsorption grooves 311 adsorb the lower surface of the blanket BL corresponding to the lower portion of the substrate SB while the adsorption grooves 312 adsorb the lower surface of the blanket BL outside the substrate SB. The adsorption grooves 311 and 312 can independently perform adsorption on and off, and the blanket BL can be strongly adsorbed using both of the two types of adsorption grooves 311 and 312. On the other hand, adsorption is performed using only the outer suction groove 312, and adsorption is not performed on the central portion of the blanket BL in which the pattern is effectively formed, so that damage to the pattern due to the bending of the blanket BL by adsorption can be prevented have. As described above, by independently controlling the supply of the negative pressure to the adsorption grooves 311 in the central portion and the adsorption grooves 312 in the peripheral portion, it is possible to change the mode of adsorption maintenance of the blanket BL according to the purpose.

이와 같이 하여 스테이지(30)에 흡착 유지되는 워크 WK의 상방에, 제1 내지 제N 흡착 유닛(51~5N)과, 롤러 유닛(34)의 박리 롤러(340)가 배치된다. 상술한 바와 같이 제i 흡착 유닛(5i)의 하부에는 복수의 흡착 패드(5i7)가 X방향으로 늘어놓아져 설치되어 있다. 보다 상세한 것은, 흡착 패드(5i7)는, 예를 들면 고무나 실리콘 수지 등의 유연성 및 탄성을 가지는 재료에 의해 형성되어 있으며, 하면이 워크 WK의 상면(보다 구체적으로는 기판 SB의 상면)에 맞닿아 워크를 흡착하는 기능을 가지고 있다. 이하에서는 각 흡착 유닛(51, 52, …, 5N)에 설치된 흡착 패드에 각각 부호(517, 527, …, 5N7)를 붙임으로써 서로를 구별하는 것으로 한다. The first to Nth adsorption units 51 to 5N and the peeling roller 340 of the roller unit 34 are disposed above the work WK adsorbed and held on the stage 30 in this way. As described above, a plurality of adsorption pads 5i7 are provided in the lower portion of the i-th adsorption unit 5i by being arrayed in the X-direction. More specifically, the absorption pad 5i7 is formed of a material having flexibility and elasticity, such as rubber or silicone resin, and the lower surface of the absorption pad 5i7 is aligned with the upper surface (more specifically, the upper surface of the substrate SB) And has the function of adsorbing the work. In the following description, the reference numerals 517, 527, ..., 5N7 are attached to the adsorption pads provided on the adsorption units 51, 52, ..., 5N to distinguish each other.

제1 흡착 유닛(51)은 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부의 상방에 설치되어 있으며, 하강했을 때에 기판 SB의 (-Y)측 단부의 상면을 흡착한다. 한편, 제N 흡착 유닛(5N)은, 스테이지(30)에 올려 놓아지는 기판 SB의 (+Y)측 단부의 상방에 설치되며, 하강했을 때에 기판 SB의 (+Y)측 단부의 상면을 흡착한다. 이들 사이에, 제2 흡착 유닛(52) 내지 제(N-1) 흡착 유닛(5(N-1))이 적절히 분산 배치되며, 예를 들면 흡착 패드(517~5N7)가 Y방향에 있어서 대략 등간격이 되도록 할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 흡착 패드(517~5N7)의 간격은 필요에 따라 불균등하게 해도 된다. 이들 흡착 유닛(51~5N)의 사이에서는, 상하 방향으로의 이동 및 흡착의 온·오프를 서로 독립적으로 실행 가능하게 되어 있다. The first adsorption unit 51 is provided above the (-Y) side end portion of the horizontal stage portion 31 and adsorbs the upper surface of the (-Y) side end portion of the substrate SB when it descends. On the other hand, the Nth adsorbing unit 5N is provided above the (+ Y) side end of the substrate SB to be placed on the stage 30 and adsorbs the upper surface of the (+ Y) do. The second adsorption unit 52 to the (N-1) th adsorption unit 5 (N-1) are appropriately dispersed and arranged, and for example, the adsorption pads 517 to 5N7 are approximately It can be equally spaced. Further, as will be described later, the intervals of the adsorption pads 517 to 5N7 may be uneven if necessary. Between the adsorption units 51 to 5N, it is possible to carry out the upward and downward movement and the on / off of adsorption independently of each other.

박리 롤러(340)는 상하 방향으로 이동하여 기판 SB에 대해 접근·이격 이동함과 함께, Y방향으로 이동함으로써 기판 SB를 따라 수평 이동한다. 박리 롤러(340)가 하강한 상태에서는, 기판 SB의 상면에 맞닿아 구르면서 수평 이동한다. 가장 (-Y)측으로 이동했을 때의 박리 롤러(340)의 위치는, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)의 (+Y)측 가장 가까운 위치이다. 이러한 근접 위치로의 배치를 가능하게 하기 위해, 제1 흡착 유닛(51)에 대해서는, 도 2에 나타내는 제i 흡착 유닛(5i)과 동일 구조의 것이, 도 1에 나타내는 바와 같이 다른 제2 내지 제N 흡착 유닛(52~5N)과는 반대 방향으로 하여 지지 프레임(50)에 부착되어 있다. The peeling roller 340 moves in the vertical direction to move toward and away from the substrate SB, and to move horizontally along the substrate SB by moving in the Y direction. When the peeling roller 340 is in the lowered state, it comes into contact with the upper surface of the substrate SB and rolls while moving horizontally. The position of the peeling roller 340 when moving toward the most (-Y) side is the closest position to the (+ Y) side of the adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51. In order to enable this arrangement to the proximity position, the first adsorption unit 51 has the same structure as that of the i-th adsorption unit 5i shown in Fig. 2, And is attached to the support frame 50 in a direction opposite to that of the N adsorption units 52 to 5N.

초기 박리 유닛(33)은, 테이퍼 스테이지부(32)의 상방으로 돌출된 블랭킷 BL의 상방으로 가압 부재(331)가 위치하도록, 그 Y방향 위치가 조정되어 있다. 그리고, 지지 아암(332)이 하강함으로써, 가압 부재(331)의 하단이 하강하여 블랭킷 BL의 상면을 가압한다. 이 때 가압 부재(331)가 블랭킷 BL을 손상시키지 않도록, 가압 부재(331)의 선단은 탄성 부재에 의해 형성되어 있다. The position of the initial peeling unit 33 in the Y direction is adjusted so that the pressing member 331 is positioned above the blanket BL protruding above the tapered stage portion 32. Then, as the support arm 332 descends, the lower end of the pressing member 331 descends to press the upper surface of the blanket BL. At this time, the tip of the pressing member 331 is formed by an elastic member so that the pressing member 331 does not damage the blanket BL.

도 4는 이 박리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다. 장치 각 부는 제어 유닛(70)에 의해 제어된다. 제어 유닛(70)은, CPU(701)와, 모터 제어부(702)와, 밸브 제어부(703)와, 음압 공급부(704)와, 사용자 인터페이스(UI)부(705)와, 화상 처리부(706)를 구비하고 있다. CPU(701)는 장치 전체의 동작을 담당한다. 모터 제어부(702)는 각 부에 설치된 모터류를 제어한다. 밸브 제어부(703)는 각 부에 설치된 밸브류를 제어한다. 음압 공급부(704)는 각 부에 공급하는 음압을 발생시킨다. UI부(705)는 사용자로부터의 조작 입력을 받아들이거나 장치의 상태를 사용자에 알리는 기능을 가진다. 화상 처리부(706)는 화상 신호에 의거하여 소정의 화상 처리를 실행한다. 또한, 공장용력 등 외부로부터 공급되는 음압을 이용 가능한 경우에는 제어 유닛(70)이 음압 공급부를 구비하지 않아도 된다. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the peeling apparatus. Each part of the apparatus is controlled by the control unit 70. The control unit 70 includes a CPU 701, a motor control unit 702, a valve control unit 703, a sound pressure supply unit 704, a user interface (UI) unit 705, an image processing unit 706, . The CPU 701 takes charge of the entire operation of the apparatus. The motor control unit 702 controls the motors installed in the respective units. The valve control unit 703 controls the valves installed in the respective units. The sound pressure supply unit 704 generates a sound pressure to be supplied to each unit. The UI unit 705 has a function of accepting an operation input from the user or informing the user of the status of the apparatus. The image processing unit 706 executes predetermined image processing based on the image signal. In addition, when a negative pressure supplied from the outside such as a factory power can be used, the control unit 70 does not need to have a negative pressure supply portion.

모터 제어부(702)는, 스테이지 블록(3)에 설치된 모터(353) 및 승강 기구(335, 344), 상부 흡착 블록(5)의 각 흡착 유닛(51~5N)에 각각 설치된 승강 기구(515~5N5) 등의 모터군을 구동 제어한다. 밸브 제어부(703)는, 음압 공급부(704)로부터 수평 스테이지부(31)에 설치된 흡착 홈(311, 312)과 연결되는 배관 경로 상에 설치되며 이들 흡착 홈에 대해 소정의 음압을 개별적으로 공급하기 위한 밸브군 V3, 음압 공급부(704)로부터 각 흡착 패드(517~5N7)와 연결되는 배관 경로 상에 설치되며 각 흡착 패드(517~5N7)에 소정의 음압을 공급하기 위한 밸브군 V5 등을 제어한다. The motor control unit 702 controls the motor 353 and the lifting mechanisms 335 and 344 provided in the stage block 3 and the lifting mechanisms 515 to 514 provided in the respective suction units 51 to 5N of the upper suction block 5, 5N5) and the like. The valve control unit 703 is provided on the piping path connected to the suction grooves 311 and 312 provided in the horizontal stage unit 31 from the sound pressure supply unit 704 and supplies a predetermined sound pressure to these suction grooves individually A valve group V3 for supplying a predetermined negative pressure to each of the adsorption pads 517 to 5N7, and the like are provided on a pipe line connected to the adsorption pads 517 to 5N7 from the valve group V3 and the negative pressure supply unit 704, do.

다음에, 상기와 같이 구성된 박리 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 이 박리 장치(1)에 의해 실행되는 박리 동작은, 상술한 특허 문헌 1(일본국 특허공개 2014-189350호 공보)에 기재된 박리 장치에 있어서의 박리 동작과 기본적으로 동일하다. 그래서, 이 박리 장치(1)에 있어서의 박리 동작에 대한 자세한 설명을 생략하고, 여기에서는 박리 동작에 있어서의 각 부의 움직임을 간단하게 설명한다. Next, the operation of the peeling apparatus 1 constructed as described above will be described. The peeling operation performed by the peeling apparatus 1 is basically the same as the peeling operation in the peeling apparatus described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2014-189350). Therefore, a detailed description of the peeling operation in the peeling apparatus 1 is omitted, and here, the movement of each section in the peeling operation will be briefly described.

이 박리 장치(1)에 외부로부터 박리 대상물인 워크 WK가 반입되어 스테이지(30)의 소정 위치에 올려 놓아지면, 장치 각 부가 도 3에 나타내는 초기 상태로 위치 결정된다. 초기 상태에서는, 워크 WK가 흡착 홈(311, 312)의 한쪽 또는 양쪽에 의해 흡착 유지된다. 또 초기 박리 유닛(33)의 가압 부재(331), 롤러 유닛(34)의 박리 롤러(340), 제1 내지 제N 흡착 유닛(51~5N)의 흡착 패드(517~5N7)는 모두 워크 WK로부터 이격하고 있다. 각 흡착 유닛(5i)은, Y방향으로 주행하는 롤러 유닛(34)과 간섭하지 않도록, 흡착 패드(5i7)와 기판 SB의 사이에 충분한 갭을 두고 배치된다. 또 박리 롤러(340)는, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)보다 미소하게 (+Y)측으로 치우친 위치에서, 워크 WK로부터 이격한 상태에 있다. 이러한 초기 상태로부터 박리 동작이 실행된다. When the work WK as an object to be peeled is carried from the outside into the peeling apparatus 1 and placed on a predetermined position of the stage 30, each part of the apparatus is positioned in the initial state shown in Fig. In the initial state, the work WK is sucked and held by one or both of the suction grooves 311, 312. The pressing member 331 of the initial peeling unit 33, the peeling roller 340 of the roller unit 34 and the adsorption pads 517 to 5N7 of the first to Nth adsorption units 51 to 5N all have the work WK Respectively. Each adsorption unit 5i is disposed with a sufficient gap between the adsorption pad 5i7 and the substrate SB so as not to interfere with the roller unit 34 running in the Y direction. The peeling roller 340 is spaced apart from the work WK at a position shifted slightly toward the (+ Y) side of the adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51. From this initial state, the peeling operation is performed.

도 5a 내지 도 5d는 박리 동작의 과정에 있어서의 각 부의 동작을 나타내는 도이다. 최초로, 제1 흡착 유닛(51)이 하강하고, 흡착 패드(517)가 기판 SB의 (-Y)측 단부 상면에 맞닿아 음압에 의해 기판 SB를 흡착 유지한다. 또, 박리 롤러(340)가 하강하여 기판 SB의 상면에 맞닿는다. 이 상태로부터, 도 5a에 나타내는 바와 같이, 가압 부재(331)가 하강하여 블랭킷 BL의 단부를 눌러 내린다. 블랭킷 BL의 단부는 테이퍼 스테이지부(32)의 상방으로 돌출되어 있으며, 그 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)의 사이에는 간극이 있다. 따라서, 가압 부재(331)가 블랭킷 BL의 단부를 하방으로 가압함으로써, 블랭킷 BL의 단부가 테이퍼 스테이지부(32)의 테이퍼면을 따라 하방으로 굴곡된다. 그 결과, 제1 흡착 유닛(51)에 의해 흡착 유지되는 기판 SB의 단부와 블랭킷 BL의 사이가 이격되어 박리가 개시된다. 5A to 5D are diagrams showing the operation of each part in the course of the peeling operation. First, the first adsorption unit 51 descends, and the adsorption pad 517 comes into contact with the upper surface of the (-Y) side end portion of the substrate SB to adsorb and hold the substrate SB by the negative pressure. Further, the peeling roller 340 descends and abuts the upper surface of the substrate SB. From this state, as shown in Fig. 5A, the pressing member 331 descends to press down the end of the blanket BL. The end portion of the blanket BL protrudes upward from the tapered stage portion 32, and there is a gap between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the tapered stage portion 32. Therefore, the pressing member 331 presses the end portion of the blanket BL downward, so that the end portion of the blanket BL is bent downward along the tapered surface of the taper stage portion 32. As a result, the end portion of the substrate SB to be adsorbed and held by the first adsorption unit 51 is separated from the blanket BL and separation starts.

이어서, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 제1 흡착 유닛(51)의 상승이 개시됨과 함께, 박리 롤러(340)가 기판 SB 표면에 맞닿아 구르면서 (+Y) 방향으로 이동한다. 이것에 의해, 기판 SB와 블랭킷 BL의 박리가 (+Y) 방향을 향해 진행된다. 박리 롤러(340)를 맞닿게 하고 있기 때문에, 박리 롤러(340)가 기판 SB에 맞닿는 영역을 넘어, 박리가 진행되는 일은 없다. 박리 롤러(340)를 기판 SB에 맞닿게 하면서 일정 속도로 (+Y) 방향으로 이동시킴으로써, 박리의 진행 속도를 일정하게 유지할 수 있다. Subsequently, as shown in Fig. 5B, the lifting of the first adsorption unit 51 is started, and the peeling roller 340 is moved in the (+ Y) direction while being in contact with the surface of the substrate SB. As a result, the peeling of the substrate SB and the blanket BL proceeds in the (+ Y) direction. Since the peeling roller 340 is brought into contact with the peeling roller 340, the peeling roller 340 does not extend beyond the region where the peeling roller 340 comes into contact with the substrate SB. By moving the peeling roller 340 in the (+ Y) direction at a constant speed while abutting against the substrate SB, the advancing rate of peeling can be kept constant.

이하에서는, 기판 SB와 블랭킷 BL이 이미 박리된 박리 영역과, 아직 박리되어 있지 않는 미박리 영역의 경계선을 「박리 경계선」이라고 칭하는 것으로 한다. 박리 롤러(340)는 X방향으로 연장되는 롤러 부재이며, 이것이 기판 SB에 맞닿으면서 (+Y) 방향으로 이동한다. 이 때문에, 박리 경계선은 롤러 연장 설치 방향 즉 X방향을 따른 일직선 형상으로 유지되며, 또한 일정 속도로 (+Y) 방향으로 진행된다. 이것에 의해, 박리의 진행 속도의 변동에 의한 응력 집중에 기인하는 패턴의 손상을 확실히 방지할 수 있다. Hereinafter, the boundary between the peeled area where the substrate SB and the blanket BL have already been peeled off and the peeled area that has not yet been peeled off is referred to as " peeling boundary line ". The peeling roller 340 is a roller member extending in the X direction, and moves in the (+ Y) direction while abutting against the substrate SB. Therefore, the peeling boundary line is maintained in a straight line shape along the roller extension direction, that is, the X direction, and further proceeds in the (+ Y) direction at a constant speed. This makes it possible to reliably prevent the pattern from being damaged due to the stress concentration due to the fluctuation of the advancing speed of peeling.

박리 롤러(340)가 통과한 후의 기판 SB에 대해, 흡착 유닛(52, 53, …)이 순차적으로 하강하고, 블랭킷 BL로부터 박리된 직후의 기판 SB에 맞닿아 이것을 유지한다. 구체적으로는, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 제2 흡착 유닛(52)은, 그 바로 아래 위치를 박리 롤러(340)가 통과하면 하강을 개시하여 기판 SB를 향해 진행된다. 흡착 패드(527)가 기판 SB 상면에 맞닿으면, 음압 공급부(704)로부터 공급되는 음압에 의해, 제2 흡착 유닛(52)에 의한 기판 SB의 흡착 유지가 개시된다. The adsorption units 52, 53, ... descend sequentially in relation to the substrate SB after the peeling roller 340 has passed, and abuts on and holds the substrate SB just after peeling from the blanket BL. Specifically, as shown in Fig. 5B, when the peeling roller 340 passes the position immediately below the second adsorption unit 52, the second adsorption unit 52 starts to descend and proceeds toward the substrate SB. When the adsorption pad 527 comes into contact with the upper surface of the substrate SB, the adsorption maintenance of the substrate SB by the second adsorption unit 52 is started by the negative pressure supplied from the negative pressure supply unit 704.

도 5c에 나타내는 바와 같이, 제2 흡착 유닛(52)은, 기판 SB의 흡착 유지를 개시하면 상승으로 변한다. 그 이후, 기판 SB는, 제1 흡착 유닛(51)과 제2 흡착 유닛(52)에 의해 유지되게 된다. 이것에 의해, 블랭킷 BL로부터의 박리가 진행되는 기판 SB가 보다 확실히 유지되며, 기판 SB가 하향으로 휘어 블랭킷 BL과 재접촉하거나, 흡착 패드(517)로부터 탈락한다는 문제가 방지된다. 또, 박리 경계선 근방에 있어서의 기판 SB와 블랭킷 BL의 각도를 적정하게 유지함으로써, 박리를 양호하게 진행시키는 효과도 얻을 수 있다. As shown in Fig. 5C, the second adsorption unit 52 changes to rise when the adsorption and holding of the substrate SB is started. Thereafter, the substrate SB is held by the first adsorption unit 51 and the second adsorption unit 52. As a result, the substrate SB on which the peeling from the blanket BL proceeds can be more reliably held, and the problem that the substrate SB is curved downward to come into contact with the blanket BL or fall off from the adsorption pad 517 is prevented. In addition, by appropriately maintaining the angle between the substrate SB and the blanket BL in the vicinity of the peeling boundary line, an effect of satisfactorily advancing the peeling can be obtained.

다른 흡착 유닛(53, 54, …, 5N)도 마찬가지로, 상기 흡착 유닛의 하방을 박리 롤러(340)가 통과하면 하강을 시작하여, 흡착 패드가 기판 SB에 맞닿은 시점에서 흡착 유지를 개시하고 상승함으로써, 기판 SB를 상방으로 끌어 올린다. 각 흡착 유닛은 스테이지(30)로부터 소정의 높이까지 상승한 시점에서 정지한다. Likewise, the other adsorption units 53, 54, ..., 5N start falling when the peeling roller 340 passes under the adsorption unit and start adsorption holding at the time when the adsorption pads come into contact with the substrate SB , The substrate SB is lifted upward. Each adsorption unit stops at a point of time from the stage 30 to a predetermined height.

박리 진행 방향의 최하류측, 즉 가장 (+Y)측의 흡착 유닛(5N)이 기판 SB를 유지하여 소정 위치까지 상승함으로써, 도 5d에 나타내는 바와 같이, 기판 SB와 블랭킷 BL이 완전하게 분리되어, 박리가 완료된다. 박리 롤러(340) 및 가압 부재(331)가 기판 SB, 블랭킷 BL 중 어느 것으로부터도 이격한 위치로 퇴피함으로써, 서로 분리된 기판 SB와 블랭킷 BL이 반출 가능해진다. 이렇게 하여 박리 동작이 완료된다. The absorption unit 5N on the most downstream side in the peeling advancing direction, i.e., the most (+ Y) side holds the substrate SB and rises to a predetermined position, whereby the substrate SB and the blanket BL are completely separated , The peeling is completed. The separation roller 340 and the pressing member 331 are retracted to a position apart from the substrate SB and the blanket BL so that the substrate SB and the blanket BL separated from each other can be taken out. The peeling operation is thus completed.

상기와 같은 박리 동작에 있어서, 흡착 유닛의 설치수나 그 배치에 대해서는, 기판 SB의 종류나 두께, 블랭킷 BL과의 사이에 형성된 패턴이나 박막의 종류에 따라 변경되는 것이 바람직한 경우가 있다. In the above-described peeling operation, the number of the adsorption units and the arrangement thereof are preferably changed depending on the type and thickness of the substrate SB, the pattern formed between the substrate and the blanket BL, and the type of the thin film.

도 6a 내지 도 6c는 흡착 유닛의 설치 패턴이 상이한 예를 나타내는 도이다. 예를 들면 기판 SB와 블랭킷 BL의 사이에 담지되는 패턴의 재료나 형상에 기인하여, 양자 사이의 밀착력이 비교적 약한 경우에는, 도 6a에 나타내는 바와 같이, 박리 후의 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 각 θ를 비교적 작은 값으로 유지하여 박리를 진행시키는 것이 바람직하다. 이러한 목적에 있어서는, 박리에 필요로 하는 인상력(引上力)도 비교적 작기 때문에, Y방향에 있어서 흡착 유닛을 비교적 큰 간격으로 배치하면 된다. 6A to 6C are views showing examples in which the installation pattern of the adsorption unit is different. For example, when the adhesion between the substrate SB and the blanket BL is relatively weak due to the material or shape of the pattern supported therebetween, as shown in Fig. 6A, the angle? Is maintained at a relatively small value to proceed the peeling. For this purpose, the pulling force required for peeling is relatively small, so that the adsorption units may be arranged at relatively large intervals in the Y direction.

한편, 예를 들면 기판 SB와 블랭킷 BL의 밀착력이 비교적 강한 경우에는, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 박리 후의 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 각 θ를 보다 큰 값으로 유지하여 박리를 진행시키는 것이 바람직하다. 또, 기판 SB를 끌어 올리는 힘을 보다 크게 할 필요가 있다. 이 때문에, Y방향에 있어서의 흡착 유닛 간의 간격을 보다 작게 할 필요가 있으며, 경우에 따라서는 흡착 유닛의 설치수를 증가시킬 필요가 생긴다. On the other hand, for example, when the adhesion between the substrate SB and the blanket BL is relatively strong, as shown in Fig. 6B, it is preferable to keep the angle? Between the substrate SB after peeling and the blanket BL at a larger value to proceed the peeling . In addition, it is necessary to increase the force for pulling up the substrate SB. Therefore, it is necessary to make the interval between the suction units in the Y direction smaller, and in some cases, it is necessary to increase the number of the suction units installed.

또, 예를 들면 기판 SB의 강성이 높고 휘기 어려운 경우에는, 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 각 θ를 작게 하면서, 비교적 강한 인상력으로 기판 SB를 끌어 올릴 필요가 있다. 이 경우에도, 흡착 유닛의 수를 증가시킬 필요가 생긴다. 예를 들면 이러한 경우에 대응하기 위해, 도 6c에 나타내는 바와 같이 기판 SB의 단부 부근에서 흡착 유닛을 근접 배치하는 등, 흡착 유닛의 간격을 불균등하게 하는 것도 생각할 수 있다. Further, for example, when the rigidity of the substrate SB is high and it is hard to bend, it is necessary to raise the substrate SB with a relatively strong pulling force while reducing the angle? Formed by the substrate SB and the blanket BL. Even in this case, it is necessary to increase the number of adsorption units. For example, in order to cope with such a case, it is also conceivable to make the intervals of the adsorption units unequal, for example, by arranging the adsorption units near the end portions of the substrate SB as shown in Fig. 6C.

이와 같이, 흡착 유닛의 설치수 및 그들의 배치에 대해서는, 목적에 따라 변경할 수 있으면 장치의 이용 범위가 넓어져 편리하다. 그러나, 이것을 가능하게 하기 위해서는 다음과 같은 문제가 생길 수 있다. Thus, the number of the adsorption units to be installed and the arrangement thereof can be changed according to the purpose, so that the range of use of the adsorption unit can be widened, which is convenient. However, in order to make this possible, the following problems may arise.

도 7a 및 도 7b는 롤러 유닛과 흡착 유닛의 위치 관계를 나타내는 도이다. 도 7a에 나타내는 바와 같이, 박리 동작에 있어서 롤러 유닛(34)은 (+Y) 방향으로 일정 속도로 주행한다. 한편, 흡착 유닛(5i)은, 하부에 흡착 패드(5i7)가 설치된 플레이트 부재(5i4)를 Z방향으로 승강시킴으로써, 기판 SB의 유지 및 인상을 행한다. 그 때문에, 이들 이동 타이밍이 적절히 설정되지 않으면, 양자가 간섭하여 접촉할 우려가 있다. 7A and 7B are diagrams showing the positional relationship between the roller unit and the adsorption unit. As shown in Fig. 7A, in the peeling operation, the roller unit 34 travels in the (+ Y) direction at a constant speed. On the other hand, the adsorption unit 5i holds and lifts the substrate SB by lifting the plate member 5i4 provided with the adsorption pad 5i7 thereon in the Z direction. Therefore, unless these movement timings are appropriately set, there is a fear that they will interfere with each other and come into contact with each other.

도 7b에 나타내는 바와 같이, 원칙적으로는 롤러 유닛(34)이 바로 아래 위치를 통과한 후에 플레이트 부재(5i4)가 하강을 개시하면 간섭은 생기지 않는다. 그러나, 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 각 θ를 일정하게 유지하여 박리를 안정적으로 진행시키기 위해서는, 박리 롤러(340)가 통과한 후의 기판 SB를 가능한 한 빨리 흡착 패드(5i7)에 의해 유지하는 것이 바람직하다. 즉, 흡착 패드(5i7)가 하강 개시할 때의 패드 지지 부재(5i6)의 (+Y)측 단면(5i6y)과 박리 롤러(340)가 기판 SB에 맞닿는 위치의 Y방향에 있어서의 간격 W가 가능한 한 작은 것이 바람직하고, 이 간격 W를 0으로 하는 것이 이상적이다. As shown in Fig. 7B, in principle, no interference occurs when the plate member 5i4 starts to descend after the roller unit 34 has passed the immediately lower position. However, in order to stably advance the peeling by keeping the angle [theta] formed by the substrate SB and the blanket BL constant, it is preferable that the substrate SB after passing the peeling roller 340 is held by the adsorption pad 5i7 as soon as possible Do. That is, the (+ Y) side end face 5i6y of the pad supporting member 5i6 and the interval W in the Y direction of the position where the peeling roller 340 abuts against the substrate SB when the adsorption pad 5i7 starts to fall It is preferable that it is as small as possible, and it is ideal to set this interval W to zero.

종래, 이러한 동작을 실현하기 위한 각 부의 이동 타이밍은, 예를 들면, 주기적으로 출력되는 타이밍 신호와 각 부의 이동 타이밍을 관련 지어 오퍼레이터가 장치에 기억시키는 티칭 작업을 행함으로써 설정된다. 그러나, 상기한 바와 같이 흡착 유닛의 설치 개수가 많은 경우나 배치가 불균등해지는 경우에는 티칭 작업도 번잡해져, 부착 위치의 편차에 대응하는 미세조정까지 포함하면 작업 공정수가 방대해진다. Conventionally, the movement timings of the respective sections for realizing such operations are set by, for example, performing a teaching operation in which the operator associates the timing signals periodically output with the movement timings of the respective sections and stores them in the apparatus. However, as described above, when the number of the suction units is large or the arrangement is uneven, the teaching operation becomes complicated, and if the fine adjustment corresponding to the deviation of the mounting position is also included, the number of working steps becomes enormous.

이 때문에, 박리 동작을 양호하게 진행시키기 위한 처리 레시피, 즉 장치 각 부의 동작 순서나 그 타이밍을 명확하게 규정한 약정이 필요하다. 특히, 박리 롤러(340)의 이동에 맞추어 각 흡착 유닛(51~5N)이 협동하여 기판 SB를 끌어 올려 블랭킷 BL로부터 박리시키기 위한 순서를 적절히 정할 필요가 있다. Therefore, there is a need for a processing recipe for advancing the peeling operation well, that is, an operation sequence of each part of the apparatus and an agreement stipulating the timing thereof clearly. In particular, it is necessary to appropriately determine the order of pulling up the substrate SB and peeling it off the blanket BL in cooperation with the movement of the peeling roller 340.

이 실시 형태의 박리 장치(1)에서는, 장치 각 부의 동작 타이밍이 최적화된 처리 레시피를, 흡착 유닛의 설치수나 그 위치에 상관 없이 간단하게 작성할 수 있는 레시피 작성 방법이 채용되고 있다. 이 레시피 작성 처리는, 제어 유닛(70)에 설치된 CPU(701)가 미리 기억된 제어 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 사용자가 기본적인 처리 파라미터를 부여하면, 이하에 나타내는 원리에 의거하여, CPU(701)가 부여된 파라미터를 이용하여 계산을 행함으로써 처리 레시피가 작성된다. In the peeling apparatus 1 of this embodiment, a recipe creation method in which a processing recipe in which the operation timing of each unit of the apparatus is optimized, can be easily created irrespective of the number of the suction units or their positions. This recipe creation processing is realized by the CPU 701 installed in the control unit 70 executing a control program stored in advance. When the user gives basic processing parameters, a processing recipe is created by performing calculations using the parameters assigned to the CPU 701 based on the following principle.

도 8은 흡착 유닛 개개의 동작 시퀀스를 나타내는 플로차트이다. 또, 도 9a 내지 도 9e는 박리 롤러와 흡착 유닛의 위치 관계를 나타내는 도이다. 또, 도 10은 박리 롤러 및 흡착 유닛의 동작을 나타내는 타이밍 차트이다. 이들 도를 참조하면서, 박리 롤러(340)와 흡착 패드(5i)가 어떻게 연동하는지를 보다 상세하게 설명한다. 8 is a flow chart showing an operation sequence of each adsorption unit. 9A to 9E are diagrams showing the positional relationship between the peeling roller and the adsorption unit. 10 is a timing chart showing the operation of the peeling roller and the adsorption unit. Referring to these drawings, how the peeling roller 340 and the adsorption pad 5i interlock will be described in more detail.

이 동작 시퀀스는 각 흡착 유닛(52~5N)에 있어서 공통이며, 또 흡착 유닛의 설치수나 배치가 바뀌어도 기본적으로 동일하다. 또한, 박리 롤러(340)의 이동 방향에 있어서 가장 상류측에 위치하고, 기판 SB의 (-Y)측 단부에 대향하여 배치되는 제1 흡착 유닛(51)에 대해서는, 기본적인 동작은 공통되지만 일부가 상이하며, 이것에 대해서는 후에 설명한다. This operation sequence is common to each of the adsorption units 52 to 5N, and is basically the same even if the number and arrangement of the adsorption units are changed. Although the basic operation is the same for the first adsorption unit 51 located at the most upstream side in the moving direction of the peeling roller 340 and disposed opposite to the (-Y) side end of the substrate SB, This will be described later.

제i 흡착 유닛(5i(i=2~N))은, 우선 높이 방향에 있어서 소정의 초기 위치에 위치 결정된다(단계 S101). 초기 위치는, 예를 들면 도 3, 도 7a 및 도 9a에 나타내는 바와 같이, 흡착 유닛(5i)의 패드 지지 부재(5i6)가 끌어 올려져 흡착 패드(5i7)가 상방으로 퇴피하고, 롤러 유닛(34)과 간섭하지 않는 위치이다. 이 때의 흡착 패드(5i7) 하면과 기판 SB 상면의 Z방향에 있어서의 거리, 즉 기판 SB의 상면을 기준으로 했을 때의 흡착 패드(5i7) 하면의 높이를, 부호 Za에 의해 표시하는 것으로 한다. 이하, 특별히 언급 없이 흡착 패드(5i7)의 「높이」라고 할 때, 기판 SB 중 미박리의 부위의 상면을 기준으로 한 흡착 패드(5i7) 하면의 높이를 의미하는 것으로 한다. The i < th > adsorption unit 5i (i = 2 to N) is first positioned at a predetermined initial position in the height direction (step S101). As shown in Fig. 3, Fig. 7A and Fig. 9A, for example, the pad holding member 5i6 of the suction unit 5i is pulled up so that the suction pad 5i7 is retracted upward, 34). The height of the lower surface of the adsorption pad 5i7 with reference to the distance in the Z direction between the lower surface of the adsorption pad 5i7 and the upper surface of the substrate SB, that is, the upper surface of the substrate SB is represented by Za . Hereinafter, the "height" of the adsorption pad 5i7 refers to the height of the lower surface of the adsorption pad 5i7 with reference to the upper surface of the unexposed portion in the substrate SB.

도 9b에 나타내는 바와 같이, 롤러 유닛(34)의 이동에 의해, 도 10에 나타내는 시각 Ti1에 있어서 박리 롤러(340)가 바로 아래 위치를 통과하면(단계 S102), 흡착 유닛(5i)은 흡착 패드(5i7)를 기판 SB를 향해 하강시킨다. 이 때의 하강 속도는, 롤러 통과 후의 기판 SB를 신속하게 유지하기 위해, 미리 정해진 비교적 고속의 제1 하강 속도가 된다(단계 S103). As shown in Fig. 9B, when the peeling roller 340 passes the position immediately below at the time Ti1 shown in Fig. 10 due to the movement of the roller unit 34 (step S102), the adsorption unit 5i, (5i7) toward the substrate SB. The lowering speed at this time is a predetermined relatively fast first lowering speed in order to quickly hold the substrate SB after passing the roller (step S103).

박리 롤러(340)가 통과한 것에 대해서는, 다양한 방법에 의해 검지하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상부 흡착 블록(5)에 있어서의 흡착 유닛의 설치수 및 위치가 장치 정보로서 미리 기억되어 있으면, Y방향에 있어서의 롤러 유닛(34)의 위치를 나타내는 위치 정보와 상기의 장치 정보로부터, 각 흡착 유닛(5i)과 롤러 유닛(34)의 상대 위치를 알 수 있다. 롤러 유닛(34)의 위치 정보로서는, 롤러 유닛(34)의 위치를 직접적으로 검출하는 위치 센서나 인코더 등으로부터의 출력 신호로부터 취득할 수 있다. 예를 들면 카메라와 같은 촬상 수단에 의해 촬상되는 롤러 유닛(34)의 화상, 롤러 유닛(34)을 이동시키는 모터(353)에 부여되는 구동 펄스의 카운트값 등으로부터 위치 정보를 취득하는 것이 가능하다. 또, 흡착 유닛(5i) 또는 롤러 유닛(34)의 한쪽에 다른쪽의 위치를 검출하기 위한 센서 또는 촬상 수단을 설치하고, 그 출력으로부터 양자 간의 상대 위치를 파악하는 것도 가능하다. As far as the peeling roller 340 has passed, it can be detected by various methods. For example, if the number and position of the suction unit in the upper suction block 5 are stored in advance as the device information, the position information indicating the position of the roller unit 34 in the Y direction and the above- The relative positions of the adsorption units 5i and the roller units 34 can be known. The position information of the roller unit 34 can be obtained from an output signal from a position sensor, an encoder, or the like that directly detects the position of the roller unit 34. [ It is possible to acquire the position information from the image of the roller unit 34 picked up by the image pickup means such as a camera or the count value of the drive pulse applied to the motor 353 that moves the roller unit 34 . It is also possible to provide a sensor or image pickup means for detecting the position of the other on one side of the absorption unit 5i or the roller unit 34, and to grasp the relative position between them from the output.

도 10에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5i7)는 초기 위치로부터 소정의 흡인 개시 위치까지 제1 하강 속도로 하강한다. 흡착 패드(5i7)가 흡인 개시 위치에 도달하면(단계 S104), 그 시각 Ti2로부터 제어 유닛(70)의 음압 공급부(704)로부터 상기 흡착 패드(5i7)에 음압이 공급되어, 흡착 패드(5i7)에 의한 흡인 동작이 개시된다. 또, 흡착 패드(5i7)의 하강 속도가 제1 하강 속도보다 저속의 제2 하강 속도로 변경된다(단계 S105). As shown in Fig. 10, the adsorption pad 5i7 descends at the first descent rate from the initial position to the predetermined suction start position. When the suction pad 5i7 reaches the suction start position (step S104), negative pressure is supplied from the sound pressure supply part 704 of the control unit 70 to the suction pad 5i7 from the time Ti2, The suction operation is started. In addition, the descending speed of the adsorption pad 5i7 is changed to the second descending speed which is lower than the first descending speed (step S105).

흡인 개시 위치는, 하강하는 흡착 패드(5i7)가 기판 SB의 상면에 접촉하기 직전의 위치이다. 인접하는 흡착 패드(5(i-1)7)에 의해 끌어 올려져 있는 기판 SB의 상면에 흡착 패드(5i7)가 비교적 고속의 제1 하강 속도인 채로 접촉하면, 그 충격에 의해, 이미 기판 SB를 유지하고 있는 다른 흡착 패드로부터 기판 SB가 탈락하여, 기판 SB를 손상시킬 우려가 있다. 흡인 개시 위치에 있어서 하강 속도가 제2 하강 속도로 변경됨으로써, 흡착 패드(5i7)가 기판 SB의 상면에 접촉하기 직전에 감속하여, 흡착 패드(5i7)가 기판 SB에 접촉할 때의 충격을 작게 할 수 있다. 또, 흡인 개시 위치에 도달하기 전에 흡착 패드(5i7)가 기판 SB에 접촉하지 않기 때문에, 흡인 개시 위치에 도달하고 나서 흡착 패드(5i7)에 음압이 공급되면 충분하다. The suction start position is a position just before the lowering absorption pad 5i7 contacts the upper surface of the substrate SB. When the adsorption pad 5i7 contacts the upper surface of the substrate SB pulled up by the adjacent adsorption pad 5 (i-1) 7 while maintaining the first falling speed at a relatively high speed, There is a possibility that the substrate SB may be detached from the other adsorption pad holding the substrate SB, thereby damaging the substrate SB. The lowering speed at the suction start position is changed to the second lowering speed so that the speed at which the suction pad 5i7 contacts the upper surface of the substrate SB decelerates and the shock when the suction pad 5i7 contacts the substrate SB is reduced can do. In addition, since the adsorption pad 5i7 does not contact the substrate SB before reaching the suction start position, it is sufficient if the negative pressure is supplied to the adsorption pad 5i7 after reaching the suction start position.

제1 하강 속도는, 기판 SB를 유지하고 있지 않는 흡착 패드(5i7)를 신속하게 흡인 개시 위치까지 이동시킬 수 있도록, 기구 상 실현 가능한 가장 빠른 속도인 것이 바람직하다. 한편, 제2 하강 속도는, 상기 흡착 패드(5i7)가 기판 SB에 접촉했을 때에, 다른 흡착 패드에 의한 유지가 해제되거나 기판 SB를 손상시키지 않는 저속인 것이 바람직하다. 이들 속도에 대해서는, 장치의 기계적 제약으로부터 미리 정해 둘 수 있다. It is preferable that the first descending speed is the fastest possible mechanism speed so that the suction pad 5i7 not holding the substrate SB can be quickly moved to the suction start position. On the other hand, it is preferable that the second falling speed is a low speed at which the holding by the other adsorption pad is released or the substrate SB is not damaged when the adsorption pad 5i7 contacts the substrate SB. These rates can be predetermined from the mechanical constraints of the apparatus.

박리 롤러(340)는 박리 경계선의 위치를 규제함으로써 박리의 진행을 제어하는 것인 한편, 흡착 패드(5i7)는 박리 롤러(340)의 통과 후에 하강을 개시한다. 따라서, 흡착 패드(5i7)가 기판 SB에 접촉할 때, 그 위치에 있어서 기판 SB는 이미 블랭킷 BL로부터 이격한 상태가 되어 있다. 이러한 상태의 기판 SB를 확실히 포착하여 흡착 유지하기 위해, 흡착 패드(5i7)에 음압이 공급된 상태로, 또한 비교적 저속인 제2 하강 속도로 흡착 패드(5i7)가 하강한다. The peeling roller 340 controls the progress of peeling by regulating the position of the peeling boundary line while the adsorption pad 5i7 starts to descend after passing the peeling roller 340. [ Therefore, when the adsorption pad 5i7 contacts the substrate SB, the substrate SB is already separated from the blanket BL at that position. In order to securely capture and hold the substrate SB in such a state, the suction pad 5i7 descends at a second lowering speed which is relatively low in a state in which negative pressure is supplied to the suction pad 5i7.

도 9c에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5i7)가 흡인 개시 위치에 도달하는 시각 Ti2에 있어서의 흡착 패드(5i7)의 높이를 부호 Zb로 표시한다. 이 때의 흡착 패드(5i7)의 높이 Zb는, 기판 SB 상면 중 Y방향에 있어서 흡착 패드(5i7)에 대응하는 위치에 있어서의 기판 SB 상면의 높이 Zc보다 미소하게 크다. 바꾸어 말하면, 그러한 관계가 되도록, 흡인 개시 위치가 설정되지 않으면 안 된다. As shown in Fig. 9C, the height of the adsorption pad 5i7 at time Ti2 at which the adsorption pad 5i7 reaches the suction start position is denoted by Zb. The height Zb of the absorption pad 5i7 at this time is slightly larger than the height Zc of the upper surface of the substrate SB at the position corresponding to the absorption pad 5i7 in the Y direction in the upper surface of the substrate SB. In other words, the suction start position must be set to be such a relationship.

또, 흡인 개시 위치에 대해서는, 기판 SB의 자세에 따라 설정될 필요가 있다. 박리된 기판 SB를 신속하게 흡착 유지한다는 관점에서는, 고속의 제1 하강 속도로의 하강을 기판 SB의 상면에 극히 가까운 위치까지 계속하고, 저속의 제2 하강 속도로 하강하는 기간을 가능한 한 짧게 하는 것이 요구된다. 따라서, 흡인 개시 위치는, 실제로 흡착 패드(5i7)가 기판 SB에 접촉하여 기판 SB를 포착할 때의 위치(이하, 「포착 위치」라고 한다)에 가능한 한 가까운 것이 바람직하다. 그러나, 흡착 패드(5i7)가 포착해야 할 기판 SB는, 예를 들면 도 5c에 나타내는 바와 같이 이미 블랭킷 BL로부터 이격되어 들어 올려진 상태가 되어 있다. 이 때문에, 흡인 개시 위치는, 들어 올려진 기판 SB의 위치의 예측에 의거하여 정해질 필요가 있다.In addition, the suction start position needs to be set in accordance with the posture of the substrate SB. From the viewpoint of quickly adsorbing and holding the peeled substrate SB, the lowering at a high-speed first lowering speed is continued to a position extremely close to the upper surface of the substrate SB, and the period of lowering at a second lowering speed at a lower speed is made as short as possible . Therefore, it is preferable that the suction start position is as close as possible to the position (hereinafter, referred to as " acquisition position ") when the adsorption pad 5i7 actually contacts the substrate SB to capture the substrate SB. However, the substrate SB to which the absorption pad 5i7 should be caught is already lifted away from the blanket BL as shown in Fig. 5C, for example. Therefore, the suction start position needs to be determined based on the prediction of the position of the raised substrate SB.

흡인 개시 위치에 도달한 후, 흡착 패드(5i7)는 저속의 제2 하강 속도로 더 하강하여, 기판 SB 상면과 동일 높이가 되는 포착 위치에 있어서 기판 SB에 접촉한다. 이것에 의해, 흡착 패드(5i7)에 의한 기판 SB의 흡착 유지가 개시된다. 흡인 개시 위치가 적절히 설정되어 있으면, 흡착 패드(5i7)가 흡인 개시 위치에 도달하고 나서 포착 위치에서 흡착 유지를 개시할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 저속으로의 하강을 단시간에 그치게 해, 처리 시간의 단축을 도모할 수 있다. After reaching the suction start position, the adsorption pad 5i7 further descends at a second low descent rate, and contacts the substrate SB at the trapping position which is flush with the top surface of the substrate SB. As a result, adsorption and holding of the substrate SB by the adsorption pad 5i7 is started. If the suction start position is appropriately set, the time from the arrival of the suction pad 5i7 to the suction start position to the start of suction holding at the suction position can be shortened. This makes it possible to stop falling at a low speed in a short time and to shorten the processing time.

흡착 패드(5i7)가 기판 SB의 상면에 접촉하여 기판 SB의 흡착 유지가 개시되었던 것이 검지되면(단계 S106), 도 9d에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5i7)는 상승으로 변한다. 흡착 유지의 개시에 대해서는 각종의 검지 방법이 적용 가능하다. 예를 들면, 흡착 패드(5i7)가 기판 SB에 접촉함으로써 생기는, 음압 공급부(704)로부터 흡착 패드(5i7)에 이르는 음압의 공급 경로 상에 있어서의 압력의 변화로부터 검지하는 것이 가능하다. When it is detected that the adsorption pad 5i7 comes into contact with the upper surface of the substrate SB and the adsorption maintenance of the substrate SB is started (step S106), the adsorption pad 5i7 changes to rise as shown in Fig. 9D. Various detection methods are applicable to the initiation of adsorption and holding. For example, it is possible to detect from the change in the pressure on the supply path of the negative pressure from the negative pressure supply portion 704 to the adsorption pad 5i7, which is caused by the contact of the adsorption pad 5i7 with the substrate SB.

흡착 유지의 개시가 검지된 시각 Ti3에 있어서, 흡착 패드(5i7)는 소정의 제1 상승 속도로의 상승을 개시하고, 상승 개시부터의 Z방향으로의 이동 거리가 소정의 제1 이동 거리가 될 때까지 상승이 계속된다(단계 S107a). 흡착 패드(5i7)가 기판 SB를 흡착 유지한 상태로 상승함으로써, 기판 SB가 블랭킷 BL로부터 떼어져, 박리가 더 진행된다. At the time Ti3 when the start of adsorption holding is detected, the adsorption pad 5i7 starts to rise at a predetermined first rising speed, and the moving distance in the Z direction from the start of the rising is the predetermined first moving distance (Step S107a). The adsorption pad 5i7 rises in a state where the adsorbing pad 5i7 adsorbs and holds the substrate SB, so that the substrate SB is separated from the blanket BL and the peeling further proceeds.

다른 흡착 패드와의 협동을 가능하게 하기 위해, 흡착 패드(5i7)의 상승 속도 및 상기 속도로의 이동 거리에 대해서는 다단계로 설정 가능하게 되어 있다. 즉, 흡착 패드(5i7)는, 제1 상승 속도로 제1 이동 거리만큼 이동한 후, 또한 제2 상승 속도로 제2 이동 거리(단계 S107b), 제3 상승 속도로 제3 이동 거리(단계 S107c), …, 의 상승 이동이 가능하게 되어 있다. 흡착 패드(5i7)의 상승 이동을 몇 단계로 실현하는지, 또 각 단계에 있어서의 상승 속도 및 이동 거리의 설정값에 대해서는, 흡착 패드(5i7)의 배치나 기판 SB에 전사되어야 할 패턴의 물성치에 따라 정해질 필요가 있다. In order to enable cooperation with other adsorption pads, the ascending speed of the adsorption pad 5i7 and the moving distance to the speed can be set in multiple stages. That is, after the adsorption pad 5i7 moves by the first movement speed by the first movement distance, the second movement distance by the second movement speed (step S107b), the third movement distance by the third movement speed (step S107c ), ... So that it can move up. The ascending movement of the adsorption pad 5i7 is realized in several steps and the setting values of the ascending speed and the moving distance in each step are set to the arrangement of the adsorption pad 5i7 and the physical property of the pattern to be transferred to the substrate SB It needs to be decided accordingly.

도 10에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5i7)가 제1 이동 거리만큼 상승한 시각 Ti4에 있어서, 상승 속도가 제1 상승 속도부터 제2 상승 속도로 변경된다. 흡착 패드(5i7)가 제2 이동 거리만큼 상승한 시각 Ti5에 있어서, 상승 속도는 또한 제3 상승 속도로 변경되고, 흡착 패드(5i7)는 제3 이동 거리만큼 상승한다. As shown in Fig. 10, the rising speed is changed from the first rising speed to the second rising speed at the time Ti4 at which the adsorption pad 5i7 rises by the first movement distance. At the time Ti5 at which the adsorption pad 5i7 rises by the second travel distance, the ascending speed is also changed to the third ascending speed, and the adsorption pad 5i7 is ascended by the third travel distance.

도 9e에 나타내는 바와 같이, 소정의 종료 위치에 도달하는 시각 Ti6에 있어서, 흡착 패드(5i7)의 이동이 정지된다(단계 S108). 이것에 의해, 흡착 패드(5i7)는 블랭킷 BL로부터 박리된 기판 SB를 유지한 채로 소정의 높이에 위치 결정된다. 모든 흡착 패드(5i7)가 동일 높이에 위치 결정되면, 도 5d에 나타내는 바와 같이, 블랭킷 BL로부터 완전하게 박리된 기판 SB가, 블랭킷 BL로부터 이격되어 대략 수평 자세로 유지되게 된다. As shown in Fig. 9E, at the time Ti6 reaching the predetermined end position, the movement of the suction pad 5i7 is stopped (step S108). Thus, the adsorption pad 5i7 is positioned at a predetermined height while holding the substrate SB peeled off from the blanket BL. When all of the adsorption pads 5i7 are positioned at the same height, the substrate SB completely separated from the blanket BL is held in a substantially horizontal posture away from the blanket BL as shown in Fig. 5D.

도 10에서는 제1 상승 속도부터 제3 상승 속도까지 속도가 점차 증가하는 예를 나타내고 있지만, 상승 속도가 저하되는 국면이 있어도 된다. 또, 여기에서는 상승 속도가 3단계로 변화하지만, 속도 변화의 단계수는 임의로 설정할 수 있다. 또, 도 10에서는 도면을 보기 쉽게 하기 위해 초기 위치와 종료 위치를 상이하게 하고 있지만, 이들의 위치 관계에 대해서도 이 예에 한정되지 않으며 임의이다. 예를 들면 초기 위치와 종료 위치가 동일해도 된다. In Fig. 10, although the example in which the speed gradually increases from the first rising speed to the third rising speed is shown, there may be a phase in which the rising speed is lowered. In this case, the rising speed changes in three steps, but the number of steps of the speed changing can be arbitrarily set. In Fig. 10, the initial position and the end position are made different from each other in order to make the drawing easy to see. However, the positional relationship between them is not limited to this example, and is arbitrary. For example, the initial position and the end position may be the same.

또한, 박리 롤러(340)의 이동 방향에 있어서 가장 상류측에 배치되는 제1 흡착 유닛(51)에 있어서는, 도 5a에 나타내는 초기 박리 유닛(33)과의 협동을 실현하기 위해, 상기 동작이 다음과 같이 일부 변경된다. 우선, 흡착 패드(517)의 초기 위치로부터의 하강 개시는, 박리 롤러(340)의 주행 이동의 개시보다 빠르며, CPU(701)가 규정하는 소정의 타이밍에 실행된다. 즉, 단계 S102에서는, 박리 롤러(340)의 통과가 아닌, CPU(701)로부터 부여되는 제어 신호에 의거하여 하강 개시가 판단된다. In order to realize cooperation with the initial peeling unit 33 shown in Fig. 5A, in the first adsorption unit 51 disposed at the most upstream side in the moving direction of the peeling roller 340, As shown in FIG. First, the start of descent from the initial position of the adsorption pad 517 is faster than the start of the travel of the peeling roller 340, and is executed at a predetermined timing specified by the CPU 701. [ That is, in step S102, the start of the fall is determined based on the control signal given from the CPU 701, not the passing of the peeling roller 340. [

또, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)는, 스테이지(30) 상에서 블랭킷 BL에 밀착한 상태에 있는 기판 SB에 맞닿아 기판 SB를 유지한다. 따라서, 흡착 패드(517)에 대응하는 흡인 개시 위치는, 하강하는 흡착 패드(517)가 블랭킷 BL로부터 미박리의 기판 SB 상면에 맞닿기 직전의 위치로서, 기판 SB 및 블랭킷 BL의 두께로부터 미리 정해 둘 수 있다. The adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51 abuts on the substrate SB in a state in which it is in tight contact with the blanket BL on the stage 30 to hold the substrate SB. The suction start position corresponding to the adsorption pad 517 is a position immediately before the adsorbing pad 517 descending from the blanket BL abuts against the upper surface of the substrate SB which has been peeled off from the thickness of the substrate SB and the blanket BL You can.

이와 같이, 다른 흡착 유닛(52~5N)에서는, 흡착 유닛의 배치나 기판 SB 및 피전사물의 물성 등의 조건에 따라, 하강을 개시하는 계기 및 흡인 개시 위치가 동적으로 설정될 필요가 있다. 한편, 제1 흡착 유닛(51)에서는, 이들 파라미터가 미리 정해져 있다. 이 점을 제외하면, 제1 흡착 유닛(51)의 동작은 상기한 제2~제N 흡착 유닛(52~5N)의 동작과 변함 없다. 제1 상승 속도, 제1 이동 거리 등이 제조건에 따라 설정되는 점도 동일하다. Thus, in the other adsorption units 52 to 5N, it is necessary to dynamically set the apparatus for starting the descent and the suction start position in accordance with the arrangement of the adsorption unit, the physical properties of the substrate SB, and the properties of the transfer object. On the other hand, in the first adsorption unit 51, these parameters are predetermined. Except this point, the operation of the first adsorption unit 51 remains unchanged from that of the second to Nth adsorption units 52 to 5N. The first rising speed, the first moving distance, and the like are set according to the conditions.

여기까지 서술해 온 바와 같이, 1개의 흡착 유닛(5i)을 다른 흡착 유닛 및 박리 롤러(340)와 적절히 협동시키기 위해서는, 상기 흡착 유닛(5i)에 대해서, As described above, in order to suitably cooperate with one adsorption unit 5i to another adsorption unit and the peeling roller 340, for the adsorption unit 5i,

· 흡인 개시 위치, Suction start position,

· 제n 상승 속도 및 제n 이동 거리(n=1, 2, …), (N = 1, 2,...),

의 각 파라미터를 적정하게 설정할 필요가 있다. 또한, 실제의 박리 동작에서는 동시에 복수의 흡착 유닛이 동작하므로, 그들의 사이에서 정합이 된 동작이 필요하다. It is necessary to appropriately set the respective parameters of Fig. Further, in a practical peeling operation, a plurality of adsorption units operate at the same time, so that an operation that is matched between them is required.

도 11a 내지 도 11c는 복수의 흡착 유닛에 의한 박리 동작을 모식적으로 나타내는 도이다. 도 11a에 나타내는 바와 같이, Y방향에 있어서 간격 G로 배치된 2개의 흡착 유닛(5i, 5(i+1))에 의한 박리 동작을 생각한다. 블랭킷 BL로부터의 기판 SB의 박리를 양호하게 행하게 하기 위해, 서로 이격한 직후의 기판 SB 하면과 블랭킷 BL 상면이 이루는 각(이하, 「박리각」이라고 칭한다) θ는, 박리 동작 중 대체로 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 11A to 11C are diagrams schematically showing the peeling operation by a plurality of adsorption units. As shown in Fig. 11A, the peeling operation by the two adsorption units 5i and 5 (i + 1) arranged at intervals G in the Y direction is considered. (Hereinafter, referred to as " peeling angle ") between the substrate SB lower surface and the upper surface of the blanket BL immediately after the mutual spacing is maintained substantially constant during the peeling operation so as to satisfactorily peel the substrate SB from the blanket BL .

박리 동작의 과정 전반에 걸쳐 박리각 θ을 대체로 일정하게 유지하기 위한 조건에 대해서 생각한다. 도 11a에 나타내는 상태에 있어서 박리각 θ의 형성에 가장 크게 기여하고 있는 것은, 박리 롤러(340)와, 기판 SB를 유지하여 끌어 올리는 흡착 패드 중 박리 롤러(340)에 가장 가까운 위치에 있는 흡착 패드(5i7)이다. 이들의 이동 속도에 따라 박리각 θ이 결정된다. Consideration is given to the conditions for keeping the peeling angle? Substantially constant throughout the peeling operation. 11A, the most significant contribution to the formation of the peeling angle? Is that the peeling roller 340 and the adsorption pad, which is the closest to the peeling roller 340 among the adsorption pads holding and lifting the substrate SB, (5i7). The peeling angle? Is determined according to the moving speed of these.

이와 같이, 박리 진행 방향에 있어서 박리 롤러(340)보다 상류측, 즉 (-Y)측에서 기판 SB를 유지하는 흡착 패드 중 박리 롤러(340)에 가장 가까운 위치에 있는 흡착 패드(5i7)가, 박리의 품질의 양부에 크게 영향을 준다. 바꾸어 말하면, 기판 SB를 유지하면서 이격 방향(상방)으로 이동하고 있는 흡착 패드 중 박리의 진행 방향에 있어서 최하류측에 있는 것이, 박리 품질에 큰 영향을 미친다. 그래서, 이러한 위치에 있는 흡착 패드(5i7) 및 이것을 가지는 흡착 유닛(5i)을, 여기에서는 「주박리 주체」라고 칭한다. 또, 주박리 주체로서의 동작을 「주박리 동작」이라고 칭한다. 박리의 진행에 수반하여, 주박리 주체로서의 기능은 순차적으로 하류측의 흡착 패드로 이행해 간다. As described above, the adsorption pad 5i7 closest to the peeling roller 340 among the adsorption pads holding the substrate SB on the upstream side of the peeling roller 340, that is, on the -Y side in the peeling progress direction, The quality of the exfoliation is greatly influenced by the quality. In other words, among the adsorption pads moving in the spacing direction (upward) while holding the substrate SB, the peeling quality is greatly influenced by the presence on the most downstream side in the proceeding direction of peeling. Therefore, the adsorption pad 5i7 at this position and the adsorption unit 5i having this adsorption pad 5i7 are referred to as " The operation as the main body is referred to as " main body operation ". With the progress of the peeling, the function as the main bucket main body sequentially shifts to the adsorption pad on the downstream side.

박리각 θ을 유지하면서 박리를 진행시키기 위해, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 주박리 주체인 흡착 패드(5i7)에 대해 박리 진행 방향의 하류측 인접 위치에 있는 흡착 패드(5(i+1)7)가 기판 SB에 맞닿아 그 유지를 개시하는 시각에 있어서, 흡착 패드(5i7)에 의해 상방으로 끌어 올려지는 기판 SB가 블랭킷 BL에 대해 박리각 θ을 이루고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 주박리 주체로서의 작용이, 박리각 θ이 유지된 상태로 흡착 패드(5i7)로부터 흡착 패드(5(i+1)7)에 인계된다. The adsorption pad 5 (i + 1) 7 located at the downstream side adjacent position in the peeling advancing direction with respect to the adsorption pad 5i7, which is the main baize, as shown in Fig. 11B, It is preferable that the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5i7 has a peeling angle? With respect to the blanket BL at the time when the substrate SB comes into contact with the substrate SB and starts to hold the substrate SB. As a result, the action of the main body as the main body is transferred from the absorption pad 5i7 to the absorption pad 5 (i + 1) 7 while the separation angle? Is maintained.

주박리 주체로서의 기능을 끝낸 흡착 패드(5i7)는, 박리각 θ의 형성에 대해 주체적으로 작용하지 않지만, 새롭게 주박리 주체가 된 흡착 패드(5(i+1)7)에 의한 박리를 보조하는 기능을 가진다. 이 때의 흡착 패드(5i7)의 동작으로서는, 도 11c에 나타내는 바와 같이 3개의 패턴을 생각할 수 있다. 실선 A로 나타내는 제1 케이스에서는, 흡착 패드(5i7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB가, 주박리 주체인 흡착 패드(5(i+1)7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB의 기울기와 동일한 기울기를 가지고 있다. 흡착 패드(5i7, 5(i+1)7)의 상승 속도를 동일하게 했을 때, 이러한 케이스가 실현된다. Although the adsorption pad 5i7 that has finished functioning as the main body of buckwheat does not act on the formation of the peeling angle?, It has a function of assisting the peeling by the adsorption pad 5 (i + 1) 7 newly becoming main body I have. As the operation of the adsorption pad 5i7 at this time, three patterns can be considered as shown in Fig. 11C. In the first case shown by the solid line A, the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5i7 has the same slope as the slope of the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5 (i + 1) Have. This case is realized when the rising speeds of the adsorption pads 5i7 and 5 (i + 1) 7 are made equal.

또, 점선 B로 나타내는 제2 케이스에서는, 흡착 패드(5i7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB의 기울기가, 주박리 주체인 흡착 패드(5(i+1)7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB의 기울기보다 크다. 흡착 패드(5i7)의 상승 속도를 흡착 패드(5(i+1)7)의 상승 속도보다 크게 했을 때, 이러한 케이스가 실현된다. 이 케이스에서는, 흡착 패드(5i7)가 흡착 패드(5(i+1)7)에 의한 기판 SB의 박리를 보다 촉진하도록 작용한다. 특히 기판 SB의 강성이 높은 경우나 패턴의 밀착력이 강한 경우와 같이, 기판 SB의 인상에 비교적 큰 힘을 필요로 하는 조건일 때, 이와 같이 흡착 패드(5(i+1)7)에 의한 박리를 흡착 패드(5i7)에 의해 보조하는 것이 유효하다. 이하, 이 동작을 「보조 박리 동작」이라고 칭한다. In the second case shown by the dotted line B, the slope of the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5i7 is larger than the slope of the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5 (i + 1) Lt; / RTI > This case is realized when the rising speed of the adsorption pad 5i7 is made higher than the rising speed of the adsorption pad 5 (i + 1) 7. In this case, the adsorption pad 5i7 functions to further promote the peeling of the substrate SB by the adsorption pad 5 (i + 1) 7. Particularly when the substrate SB is required to have a relatively large force for pulling up the substrate SB, such as when the rigidity of the substrate SB is high or when the pattern adhesion is strong, peeling by the adsorption pad 5 (i + 1) Is assisted by the adsorption pad 5i7. Hereinafter, this operation is referred to as an " auxiliary peeling operation ".

또한, 점선 C로 나타내는 제3 케이스에서는, 흡착 패드(5i7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB의 기울기가, 주박리 주체인 흡착 패드(5(i+1)7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB의 기울기보다 작다. 흡착 패드(5i7)의 상승 속도를 흡착 패드(5(i+1)7)의 상승 속도보다 작게 했을 때, 이러한 케이스가 실현된다. In the third case shown by the dotted line C, the slope of the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5i7 is larger than the slope of the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5 (i + 1) Lt; / RTI > This case is realized when the rising speed of the adsorption pad 5i7 is made smaller than the rising speed of the adsorption pad 5 (i + 1) 7.

실선 A 및 점선 C로 나타내는 케이스에서는, 흡착 패드(5i7)는, 주박리 주체인 흡착 패드(5(i+1)7)에 의해 실행되는 기판 SB의 박리에 대해 이것을 촉진시키는 적극적인 공헌을 하는 것은 아니다. 이들 케이스에서 나타나는 흡착 패드(5i7)의 동작은, 박리 후의 기판 SB를 그 자세를 유지하면서 소정의 높이까지 들어 올리는 동작으로서 유효하다. 특히, 기판 SB의 기울기를 작게 하여 수평 자세로 근접시킬 때의 동작으로서 이용된다. 이하, 이 동작을 「들어 올림 동작」이라고 칭한다. In the case shown by the solid line A and the dotted line C, the adsorption pad 5i7 does not contribute positively to the peeling of the substrate SB performed by the adsorption pad 5 (i + 1) 7 which is the main body of the apparatus . The operation of the adsorption pad 5i7 shown in these cases is effective as an operation of lifting the substrate SB after peeling up to a predetermined height while maintaining the posture thereof. Particularly, it is used as an operation when the inclination of the substrate SB is made small to approach the horizontal posture. Hereinafter, this operation is referred to as " lifting operation ".

각 흡착 패드(5i7(i=1~N))의 주박리 동작, 보조 박리 동작 및 들어 올림 동작을 적절히 조합함으로써, 흡착 유닛을 박리 롤러(340)와 협동시켜 박리 동작을 적절히 진행시킬 수 있다. 상기한 바와 같이, 박리의 품질을 주로 결정 짓는 것은, 박리 롤러(340) 및 주박리 주체가 되는 흡착 유닛이다. 그래서, 복수의 흡착 패드(5i7(i=1~N))의 동작을 설정하는데 있어서는, 우선 그들 중 주박리 주체가 되는 것의 동작이 요구되는 사양에 따라 결정되며, 이것과 적절히 연동하도록 다른 흡착 패드의 동작이 결정된다. The adsorption unit can be cooperated with the peeling roller 340 to appropriately advance the peeling operation by appropriately combining the bowing operation, the auxiliary peeling operation and the lifting operation of each adsorption pad 5i7 (i = 1 to N). As described above, it is the adsorption unit to be the main body of the peeling roller 340 and the main buckling that mainly determines the quality of peeling. Therefore, in setting the operation of the plurality of absorption pads 5i7 (i = 1 to N), first of all, the operation of the main body of the main body is determined according to the required specifications, Operation is determined.

주박리 동작, 보조 박리 동작 및 들어 올림 동작의 주된 차이는 흡착 패드의 상승 속도이다. 즉, 주박리 주체 이외의 흡착 패드이며, 주박리 동작에 있어서의 흡착 패드의 상승 속도보다 고속으로 상승하는 흡착 패드는 보조 박리 동작을 한다. 또, 상승 속도가 주박리 동작에 있어서의 상승 속도 이하인 흡착 패드는 들어 올림 동작을 하고 있게 된다. 따라서, 주박리 주체 이외의 흡착 패드에 대해서는, 주박리 주체로서 동작하는 흡착 패드의 상승 속도에 소정의 계수를 곱함으로써, 그 동작을 설정할 수 있다. 본 명세서에서는, 이 계수를 「확장 계수」라고 칭한다. 확장 계수가 1보다 크면 상기 흡착 패드의 동작은 보조 박리 동작이 되고, 1 이하이면 들어 올림 동작이 된다. The main difference in the bowing motion, the auxiliary peeling motion and the lifting motion is the ascending velocity of the adsorption pad. That is, the adsorption pad which is other than the main body of the main body and which rises at a higher speed than the rising speed of the adsorption pad in the main buzzing operation performs an auxiliary peeling operation. In addition, the adsorption pad whose rising speed is equal to or lower than the rising speed in the main-bucking operation is lifted. Therefore, with respect to the adsorption pad other than the main buzzers, the operation can be set by multiplying the rising speed of the adsorption pad that operates as the main buzzers by a predetermined coefficient. In this specification, this coefficient is referred to as an " expansion coefficient ". If the expansion coefficient is greater than 1, the operation of the adsorption pad is an auxiliary peeling operation, and when it is 1 or less, the lifting operation is performed.

도 12는 연동하는 복수의 흡착 패드의 동작을 나타내는 타이밍 차트이다. 일련의 박리 동작을, 1개의 흡착 패드가 주박리 주체로서 동작하고 있는 기간마다 복수의 페이즈로 나누어, 각 페이즈에 있어서의 각 흡착 패드의 동작을 생각한다. 제i 흡착 유닛(5i)이 주박리 주체로서 동작하고 있는 기간을 「페이즈 i」라고 칭한다. 개개의 흡착 유닛의 동작은 먼저 설명한 동작 시퀀스 대로이다. Fig. 12 is a timing chart showing the operation of a plurality of adsorption pads that are linked together. A series of peeling operations are divided into a plurality of phases for each period in which one adsorption pad is operated as a main body, and the operation of each adsorption pad in each phase is considered. The period during which the i-th adsorbing unit 5i operates as the main body is referred to as " phase i ". The operation of each adsorption unit is according to the operation sequence described earlier.

페이즈 1에서는, 박리 진행 방향에 있어서 최상류측, 즉 가장 (-Y)측의 제1 흡착 유닛(51)이 주박리 주체로서 기능한다. 도 5a에 나타내는 초기 상태로부터, 기판 SB의 상면에 맞닿아 기판 SB를 흡착 유지하는 제1 흡착 패드(517)가 제1 상승 속도로 상승을 개시하는 시각 T0가, 페이즈 1의 개시 시가 된다. 이 때 박리 롤러(340)도 박리 진행 방향으로의 이동을 개시한다. 페이즈 1의 기간 중, 박리 롤러(340)가 제2 흡착 패드(527)의 바로 아래를 통과하는 시각 T21에, 제2 흡착 패드(527)가 초기 위치로부터 흡인 개시 위치를 향해 제1 하강 속도로 하강을 개시한다. 제2 흡착 패드(527)가 흡인 개시 위치에 도달하는 시각 T22를 거쳐, 시각 T23에 제2 흡착 패드(527)가 포착 위치에 있어서 기판 SB의 흡착 유지를 개시한다. 시각 T0부터 시각 T23까지가 페이즈 1에 해당한다. In phase 1, the first adsorption unit 51 on the most upstream side, that is, on the (-Y) most side in the peeling progress direction, functions as a main bumper main body. From the initial state shown in Fig. 5A, the time T0 at which the first adsorption pad 517 which comes into contact with the upper surface of the substrate SB and adsorbs and holds the substrate SB starts to rise at the first rising speed becomes the start time of the phase 1. At this time, the peeling roller 340 also starts to move in the peeling progress direction. At the time T21 when the peeling roller 340 passes directly under the second adsorption pad 527 during the period of the phase 1, the second adsorption pad 527 is moved from the initial position toward the suction start position at the first descending speed And starts descending. After the time T22 at which the second adsorption pad 527 reaches the suction start position, at the time T23, the second adsorption pad 527 starts adsorption maintenance of the substrate SB at the trapping position. The time from time T0 to time T23 corresponds to phase 1.

페이즈 2에서는, 제2 흡착 패드(527)가 주박리 주체로서 기능한다. 시각 T23에 있어서 기판 SB를 포착하면, 제2 흡착 패드(527)는 제1 상승 속도로 상승을 개시한다. 이것에 의해, 기판 SB는 주로 제2 흡착 패드(527)에 의해 상방으로 끌어 올려져, 박리가 더 진행된다. 이 때의 제1 상승 속도는, 제1 흡착 패드(517)의 제1 상승 속도와 동일해도 되며, 또 상이해도 된다. 페이즈 2에 있어서의 제1 흡착 패드(517)의 상승 속도는 제2 상승 속도가 된다. 이 때의 상승 속도의 설정에 의해, 제1 흡착 패드(517)가 달성하는 기능이, 상술한 바와 같이 보조 박리 동작 또는 들어 올림 동작 중 어느 하나가 된다. In phase 2, the second adsorption pad 527 functions as the main body of the main body. When the substrate SB is captured at time T23, the second adsorption pad 527 starts to rise at the first rising speed. As a result, the substrate SB is mainly pulled upward by the second adsorption pad 527, and the peeling progresses further. The first rising speed at this time may be equal to or different from the first rising speed of the first adsorption pad 517. The rising speed of the first adsorption pad 517 in the phase 2 becomes the second rising speed. By the setting of the rising speed at this time, the function attained by the first adsorption pad 517 is either the auxiliary peeling operation or the lifting operation as described above.

마찬가지로, 박리 롤러(340)가 바로 아래 위치를 통과하는 시각 T31에 있어서 제3 흡착 패드(537)가 하강을 개시하고, 흡인 개시 위치에 도달하는 시각 T32를 거쳐 시각 T33에 있어서 기판 SB의 흡착 유지를 개시한다. 이 시점에서 페이즈 2가 종료되고 페이즈 3이 시작된다. 또, 시각 T41에 있어서 제4 흡착 패드(547)가 하강을 개시하고, 흡인 개시 위치에 도달하는 시각 T42를 거쳐 시각 T43에 있어서 기판 SB의 흡착 유지를 개시한다. 여기서 페이즈 3이 종료되고 페이즈 4가 시작된다. 이와 같이, 주박리 주체가 되는 흡착 패드가 박리 진행 방향을 따라 순차적으로 천이되어 가고, 그 때마다 페이즈가 전환되어 간다. 워크 WK에 대한 박리 동작은, 초기 박리 유닛(33)에 의한 초기 박리 동작과, 박리 롤러(340) 및 N세트의 흡착 유닛(51~5N)에 의한 페이즈 1~페이즈 N의 동작을 포함한다. Similarly, at time T31 at which the peeling roller 340 passes immediately below the position, the third adsorption pad 537 starts to descend, and at time T33 at which the adsorption pad reaches the suction start position, . At this point, phase 2 ends and phase 3 begins. At time T41, the fourth adsorption pad 547 starts to descend, and at time T43, the adsorption maintenance of the substrate SB is started via the time T42 at which it reaches the suction start position. Here, phase 3 ends and phase 4 begins. As described above, the adsorption pad, which is the main body of the main buzz, sequentially shifts along the separation advancing direction, and the phases are switched each time. The peeling operation for the work WK includes the initial peeling operation by the initial peeling unit 33 and the operations of the peaks 1 to N by the peeling roller 340 and the N sets of the adsorption units 51 to 5N.

1개의 흡착 패드에 대해, 그 상승 속도 및 이동 거리가 페이즈마다 개별적으로 설정된다. 이것에 의해, 주박리 주체가 되어 박리를 주로 담당하는 1개의 흡착 패드의 동작과, 이것을 보조하는 다른 흡착 패드의 동작이 각각 규정된다. 이렇게 하여 박리 동작의 처리 레시피의 전체가 특정된다. For one adsorption pad, its ascending speed and travel distance are set individually for each phase. As a result, the operation of one adsorption pad, which mainly becomes the main body and mainly takes charge of peeling, and the operation of the other adsorption pads for assisting this are specified, respectively. Thus, the entire processing recipe of the peeling operation is specified.

도 13은 처리 레시피를 가시화한 리스트의 일례를 나타내는 도이다. 리스트의 공란에 적절한 수치를 충당함으로써 처리 레시피는 완성된다. 박리의 진행 속도 및 박리각 θ의 크기의 바람직한 값은, 기판 SB나 기판 SB와 블랭킷 BL의 사이에 개재하는 패턴 등의 피전사물의 물성에 따라 상이하다. 또, 보조 박리 동작을 시키는 흡착 패드의 수 및 보조 박리 동작에 있어서의 기판 SB의 기울기를 결정하는 확장 계수(이하, 「보조 박리용 확장 계수」라고 칭한다)에 대해서도, 기판 SB 및 패턴 등의 물성에 따라 변경할 필요가 있다. 또한, 들어 올림 동작에 있어서의 기판 SB의 기울기를 결정하는 확장 계수(이하, 「들어 올림용 확장 계수」라고 칭한다)에 대해서는, 주로 기판 SB의 강성에 따라 설정될 필요가 있다. 13 is a diagram showing an example of a list in which a processing recipe is visualized. The processing recipe is completed by filling the blank in the list with appropriate values. The preferable value of the rate of peeling progress and the magnitude of the peeling angle? Differs depending on the physical properties of the transferred object such as the pattern sandwiched between the substrate SB and the substrate SB and the blanket BL. In addition, even with respect to the number of the adsorption pads for performing the auxiliary peeling operation and the expansion coefficient (hereinafter referred to as " expansion factor for auxiliary peeling ") that determines the slope of the substrate SB in the auxiliary peeling operation, It is necessary to change it. Further, the expansion coefficient (hereinafter referred to as " expansion coefficient for lifting ") that determines the slope of the substrate SB in the lifting operation needs to be set mainly in accordance with the rigidity of the substrate SB.

그래서, 이들 값에 대해서는, UI부(705)를 통하여 오퍼레이터로부터 초기 정보로서 부여되는 것으로 한다. 한편, 이들의 초기 정보가 부여되면, 그 외의 동작 파라미터, 즉 각 흡착 유닛(5i)에 대한 흡인 개시 위치와, 상승 시의 속도 및 그 이동 거리에 대해서는 자동적으로 산출되도록 한다. 이것에 의해, 처리 레시피를 작성하는 오퍼레이터의 작업 부담은 큰 폭으로 경감되며, 부적절한 설정에 의한 오동작도 미연에 방지할 수 있다. 이하, 상승 시의 속도 및 이동 거리의 구체적인 산출 방법의 일례에 대해서 설명한다. It is assumed that these values are given as initial information from the operator through the UI unit 705. On the other hand, when these initial information are given, other operating parameters, that is, the suction start position for each suction unit 5i, the speed at the time of ascending, and the moving distance thereof are automatically calculated. As a result, the burden on the operator who creates the process recipe is greatly reduced, and erroneous operation due to improper setting can be prevented in advance. Hereinafter, an example of a specific calculation method of the speed at the time of rise and the movement distance will be described.

도 14는 처리 레시피의 작성 처리를 나타내는 플로차트이다. 이 처리는, 미리 처리 레시피 작성용으로서 준비된 제어 프로그램을 CPU(701)가 실행함으로써 실현된다. 최초로 장치 정보가 취득된다(단계 S201). 장치 정보는, 장치에 장착된 흡착 패드의 수 N 및 그들의 위치를 나타내는 정보이다. CPU(701)는, 이 장치 정보에 의거하여, 각 흡착 패드 간의 거리를 파악함과 함께, 박리 동작에 있어서 준비해야 할 페이즈수를 결정한다. 14 is a flowchart showing a process recipe creation process. This processing is realized by the CPU 701 executing a control program prepared in advance for preparing a process recipe. The device information is first acquired (step S201). The device information is information indicating the number N of adsorption pads mounted on the apparatus and their positions. Based on the apparatus information, the CPU 701 grasps the distance between the adsorption pads and determines the number of phases to be prepared in the peeling operation.

이어서, 박리 동작의 내용에 관련된 상기한 초기 정보의 입력을 받아들인다(단계 S202). 초기 정보의 접수는, 장치 정보의 취득보다 먼저 행해져도 된다. 또, 초기 정보의 입력은 박리 장치(1)에 대해 직접 행해져도 되며, 외부의 단말 장치에 입력된 초기 정보가 통신 회선을 통하여 박리 장치(1)에 부여되어도 된다. 또, 오퍼레이터가 미리 등록된 수치로부터 선택함으로써 초기 정보가 설정되는 양태여도 된다. Subsequently, the input of the initial information related to the content of the peeling operation is accepted (step S202). The reception of the initial information may be performed before the acquisition of the device information. The initial information may be input directly to the peeling apparatus 1 or the initial information input to the external terminal apparatus may be given to the peeling apparatus 1 via the communication line. It is also possible that the initial information is set by selecting from numerical values previously registered by the operator.

다음에, 내부 연산을 위한 파라미터 I가 초기값 1로 설정된다(단계 S203). 이 처리에서는, 제1 흡착 패드(517)로부터 제N 흡착 패드(5N7)까지의 동작 조건이 루프 처리에 의해 순차적으로 설정되며, 파라미터 I는, 현재 계산의 대상이 되어 있는 흡착 패드가 몇 번째의 것인지를 나타내는 것이다. 도 14에서는, 제I 흡착 패드(5I7)를 「패드 I」라고 약기하고 있다. Next, the parameter I for internal calculation is set to the initial value 1 (step S203). In this process, the operating conditions from the first adsorption pad 517 to the Nth adsorption pad 5N7 are sequentially set by loop processing, and the parameter I is set to a value that is the number of times the adsorption pad, . In Fig. 14, the first adsorption pad 517 is abbreviated as " pad I. "

파라미터 I가 패드수(흡착 패드의 총수) N과 비교되어(단계 S204), 패드수 N을 넘고 있으면(단계 S204에 있어서 NO) 모든 흡착 패드에 대해서 계산이 종료하고 있으므로 처리는 종료된다. 단계 S204에 있어서 YES이면 계산 대상인 흡착 패드가 남아 있으며, 이 때 단계 S205 이하가 실행된다. When the parameter I is compared with the number of pads (total number of adsorption pads) N (step S204) and exceeds the number of pads N (NO in step S204), the calculation is completed for all the adsorption pads. If YES in step S204, the adsorption pad to be calculated remains, and step S205 and subsequent steps are executed.

단계 S205에서는, 제I 흡착 패드(5I7)가 주박리 주체로서 기능하는 기간, 즉 페이즈 I의 개시부터 종료까지의 지속 기간이 특정된다. 페이즈 I의 개시 시각은 상기 흡착 패드(5I7)가 기판 SB를 유지하면서 상승을 개시하는 시각 TI3이다. 또, 페이즈 I의 종료 시각은 상기 흡착 패드(5I7)에 인접하는 흡착 패드(5(I+1)7)가 기판 SB의 유지를 개시하는 시각 T(I+1)3이다. In the step S205, the period during which the I-type adsorption pad 5I7 functions as the main body of the excipient, that is, the duration from the start to the end of the phase I is specified. The start time of phase I is the time TI3 at which the adsorption pad 5I7 starts rising while holding the substrate SB. The ending time of phase I is the time T (I + 1) 3 at which the adsorption pad 5 (I + 1) 7 adjacent to the adsorption pad 5I7 starts to hold the substrate SB.

도 15는 박리 동작에 있어서의 1개의 페이즈를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 페이즈 I의 개시 시각 TI3에서는, 흡착 패드(5I7)가 기판 SB를 유지하면서 제1 상승 속도 Vu1로의 인상을 개시한다. 박리 진행 방향 하류측에 있어서 인접하는 흡착 패드(5(I+1)7)가 제1 하강 속도 Vd1로의 하강을 개시하는 시각 T(I+1)1을 거쳐, 흡착 패드(5(I+1)7)가 기판 SB 상면에 맞닿는 시각 T(I+1)3에 있어서, 페이즈 I로부터 페이즈 (I+1)로 이행한다. 즉, 페이즈 I의 종료 시각 T(I+1)3은, 페이즈 (I+1)의 개시 시각이기도 하다. 15 is a diagram schematically showing one phase in the peeling operation. As shown in Fig. 15, at the start time TI3 of the phase I, the attraction pad 5I7 starts lifting to the first rising velocity Vu1 while holding the substrate SB. (I + 1) 7 through the time T (I + 1) 1 at which the adjacent adsorption pad 5 (I + 1) 7 starts descending to the first descending velocity Vd1 on the downstream side in the peeling- ) 7 shifts from the phase I to the phase (I + 1) at the time T (I + 1) 3 at which the upper surface 7B contacts the upper surface of the substrate SB. That is, the end time T (I + 1) 3 of the phase I is also the start time of the phase (I + 1).

또한, 흡착 패드(5(I+1)7)는, 도 15 하부의 타이밍 차트에 나타내는 바와 같이, 제1 하강 속도 Vd1로 흡인 개시 위치까지 하강한 후, 제2 하강 속도 Vd2로 더 하강하여 기판 SB를 포착 흡착한다. 기판 SB가 블랭킷 BL로부터 상방으로 이격한 상태에 있을 때, 흡착 패드(5(I+1)7)가 기판 SB를 포착하는 순간의 시각 T(I+1)3을 엄밀하게 예측하는 것은 용이하지 않다. 즉, 페이즈 I의 종료 시각을 엄밀하게 특정하는 것이 어렵다. As shown in the timing chart in the lower part of Fig. 15, the adsorption pad 5 (I + 1) 7 is lowered to the suction start position at the first lowering speed Vd1 and further lowered to the second lowering speed Vd2, SB is captured and adsorbed. It is easy to precisely predict the time T (I + 1) 3 at the moment when the adsorption pad 5 (I + 1) 7 captures the substrate SB when the substrate SB is spaced upward from the blanket BL not. That is, it is difficult to strictly specify the ending time of Phase I.

그래서, 여기에서는 계산을 용이하게 하기 위해, 다음과 같은 근사를 도입한다. 즉, 도 15의 타이밍 차트에 점선으로 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5(I+1)7)가 흡인 개시 위치에 도달한 후도 제1 하강 속도 Vd1로 하강을 계속하는 것으로 가정한다. 그리고, 흡착 패드(5(I+1)7)가 기판 SB 상면에 도달하는 시각을, 기판 SB를 포착하는 시각 T(I+1)3으로 간주하고, 페이즈 I의 종료 시각으로 한다. 이 근사의 유효성에 대해서는, 이하와 같이 설명할 수 있다. So, in order to facilitate the calculation here, the following approximation is introduced. That is, as shown by the dotted line in the timing chart of Fig. 15, it is assumed that the adsorption pad 5 (I + 1) 7 continues to drop to the first descending speed Vd1 even after it reaches the suction start position. The time at which the adsorption pad 5 (I + 1) 7 reaches the upper surface of the substrate SB is regarded as the time T (I + 1) 3 at which the substrate SB is captured, and is set as the end time of the phase I. The validity of this approximation can be explained as follows.

흡착 패드(5(I+1)7)는 실제로는 포착 위치까지밖에 하강하지 않기 때문에, 상기 근사에 있어서의 하강 거리는 실제의 하강 거리보다 길다. 이 때문에, 근사에 의해 구해지는 페이즈 I의 종료 시각이 실제보다 늦어지는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 흡착 패드(5(I+1)7)는, 흡인 개시 위치로부터 포착 위치까지는 제1 하강 속도보다 저속의 제2 하강 속도로 하강하기 때문에, 제1 하강 속도인 채로 하강하는 경우보다 길게 시간이 걸린다. 따라서, 실기에 있어서의 속도 저하의 영향이, 근사에 있어서의 하강 거리의 가상적인 증가에 의해 어느 정도 보상되게 되어, 결과적으로 근사에 의한 오차가 억제된다. Since the adsorption pad 5 (I + 1) 7 actually does not descend to the trapping position, the descent distance in the approximation is longer than the actual descent distance. For this reason, it can be considered that the ending time of phase I obtained by approximation is delayed from the actual time. However, since the suction pad 5 (I + 1) 7 descends from the suction start position to the trapping position at a second lowering speed that is lower than the first lowering speed, it is longer than the time when the suction pad 5 . Therefore, the influence of the speed reduction in actual use is compensated to some extent by virtually increasing the descent distance in the approximation, and as a result, the error due to the approximation is suppressed.

또, 하강 개시 타이밍 및 흡인 개시 위치가 적절히 설정됨으로써, 흡착 패드(5(I+1)7)가 초기 위치로부터 흡인 개시 위치까지 하강할 때의 하강 거리에 비해, 흡인 개시 위치로부터 포착 위치까지의 거리 및 포착 위치로부터 기판 상면까지의 거리를 충분히 작게 할 수 있다. 따라서, 흡착 패드(5(I+1)7)가 초기 위치로부터 기판 상면까지 하강하는 것으로 가정한 것에 기인하는 오차를 억제하는 것이 가능하다. 이러한 것으로부터, 페이즈 I의 종료 시각 T(I+1)3을 구할 때의 상기 근사는, 충분히 유효한 것이라고 할 수 있다. By appropriately setting the descending start timing and the suction starting position, it is possible to prevent the suction pad 5 (I + 1) 7 from moving from the suction start position to the trapping position The distance and the distance from the acquisition position to the upper surface of the substrate can be made sufficiently small. Therefore, it is possible to suppress an error caused by the assumption that the adsorption pad 5 (I + 1) 7 descends from the initial position to the upper surface of the substrate. From this, it can be said that the above approximation when finding the ending time T (I + 1) 3 of phase I is sufficiently effective.

상기 근사에 의거하는 구체적인 계산 방법을 설명한다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5I7, 5(I+1)7))의 Y방향에 있어서의 위치를 각각 부호 Y1, Y3에 의해 표시한다. 또, 페이즈 I의 개시 시각 TI3에 있어서의 박리 롤러(340)의 Y방향 위치를 부호 Y2에 의해 표시한다. 또, 흡착 패드(5(I+1)7)가 하강을 개시하는 시각 T(I+1)1에 있어서의 박리 롤러(340)의 Y방향 위치를 부호 Y4에 의해 표시한다. 또, 페이즈 I의 종료 시각, 즉 페이즈 (I+1)의 개시 시각 T(I+1)3에 있어서의 박리 롤러(340)의 Y방향 위치를 부호 Y5에 의해 표시한다. 박리 롤러(340)는 일정 속도로 Y방향으로 이동하고 있으며, 그 이동 속도를 부호 Vr에 의해 표시한다. A concrete calculation method based on the approximation will be described. As shown in Fig. 15, the positions of the adsorption pads 5I7 and 5 (I + 1) 7) in the Y direction are indicated by reference signs Y1 and Y3, respectively. The Y-direction position of the peeling roller 340 at the start time TI3 of the phase I is indicated by reference sign Y2. The Y position of the peeling roller 340 at the time T (I + 1) 1 at which the adsorption pad 5 (I + 1) 7 starts to fall is indicated by the reference Y4. The position Y of the peeling roller 340 at the ending time of phase I, that is, the starting time T (I + 1) 3 of phase (I + 1), is indicated by reference Y5. The peeling roller 340 is moving in the Y direction at a constant speed, and the moving speed is indicated by the sign Vr.

또, 페이즈 I의 개시 시각 TI3에 있어서의 흡착 패드(5I7)의 기판 상면으로부터의 높이는 부호 Zc에 의해, 또 초기 위치에 있어서의 흡착 패드(5(I+1)7)의 기판 상면으로부터의 높이는 부호 Za에 의해 각각 표시된다(도 10). 또, 상기 페이즈 I의 종료 시각 T(I+1)3에 있어서의 흡착 패드(5I7)의 기판 상면으로부터의 높이를 부호 Zd에 의해 표시한다. The height of the adsorption pad 5I7 from the top surface of the substrate at the start time TI3 of Phase I is represented by reference sign Zc and the height from the top surface of the adsorption pad 5 (I + 1) 7 at the initial position is Respectively, by the code Za (Fig. 10). The height of the adsorption pad 5I7 from the upper surface of the substrate at the end time T (I + 1) 3 of the phase I is indicated by the sign Zd.

페이즈 I의 지속 기간, 즉 페이즈 I의 개시 시각부터 종료 시각까지의 시간 ΔT는, 박리 롤러(340)가 페이즈 I의 개시 시의 위치 Y2로부터 종료 시각에 있어서의 위치 Y5까지 이동하는 시간이다. 이 시간 ΔT는, 박리 롤러(340)의 위치 Y2로부터 위치 Y4까지의 이동과, 흡착 패드(5(I+1)7)의 초기 위치로부터 포착 위치까지의 이동에 의해 율속(律速)된다. 이것 및 상술한 근사로부터, 다음식： The time period ΔT from the start time to the end time of the phase I, that is, the start time of the phase I, is the time at which the peeling roller 340 moves from the position Y2 at the start of the phase I to the position Y5 at the end time. This time? T is rate-controlled by movement from the position Y2 to the position Y4 of the peeling roller 340 and movement from the initial position of the adsorption pad 5 (I + 1) 7 to the trapping position. From this and the above approximation,

ΔT=(Y4-Y2)/Vr+Za/Vd1…(식 1) DELTA T = (Y4-Y2) / Vr + Za / Vd1 ... (Equation 1)

의 관계가 성립한다. .

페이즈 1, 즉 I=1의 경우를 생각하면, 동작 개시 시의 흡착 패드(517)의 위치 Y1과 박리 롤러(340)의 위치 Y2의 거리(Y2-Y1), 및 흡착 패드(517)의 위치 Y1과 흡착 패드(527)의 위치 Y3의 거리(Y3-Y1)는 모두 이미 알려진 것이다. 또, 흡착 패드(527)가 하강 개시할 때의 박리 롤러(340)의 위치 Y4도, 미리 정해져 있다. 그리고, 박리 롤러(340)의 이동 속도 Vr, 흡착 패드(527)의 초기 위치의 높이 Za 및 제1 하강 속도 Vd1도 미리 정해져 있다. 이들 값은, 상기한 장치 정보로서 미리 구해져 있다. 따라서, 이들 이미 알려진 값을 이용하여, (식 1)로부터 페이즈 1의 지속 기간 ΔT를 확정적으로 구할 수 있다. (Y2-Y1) between the position Y1 of the adsorption pad 517 and the position Y2 of the peeling roller 340 at the start of operation and the position of the adsorption pad 517 The distance (Y3-Y1) between Y1 and the position Y3 of the adsorption pad 527 are all known. The position Y4 of the peeling roller 340 when the adsorption pad 527 starts descending is also predetermined. The moving speed Vr of the peeling roller 340, the height Za of the initial position of the adsorption pad 527, and the first descending speed Vd1 are determined in advance. These values are obtained in advance as the above-mentioned device information. Therefore, by using these already known values, the duration? T of phase 1 can be determined definitively from (Equation 1).

또, 도 15에 나타내는 위치 관계로부터, 다음식： From the positional relationship shown in Fig. 15,

ΔT=(Y5-Y2)/Vr…(식 2) DELTA T = (Y5-Y2) / Vr ... (Equation 2)

의 관계가 성립한다. 그리고, (식 1) 및 (식 2)로부터, 다음식： . From Equation 1 and Equation 2,

Y5=Y4+Za·Vr/Vd1…(식 3) Y5 = Y4 + Za? Vr / Vd1 ... (Equation 3)

의 관계가 얻어진다. 위치 Y5는 페이즈 2의 개시 시에 있어서의 박리 롤러(340)의 위치이며, 이 위치 Y5에 대해서도, 이미 알려진 수치로부터 구할 수 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 페이즈 2의 지속 기간에 대해서도 동일하게 하여 이미 알려진 값으로부터 구할 수 있다. 이하, 페이즈 3, 4, …에 대해서도, 1개의 페이즈의 지속 기간 ΔT를 구함으로써, 다음의 페이즈의 개시 시에 있어서의 박리 롤러(340)의 위치가 구해지며, 그 값으로부터 다음의 페이즈의 지속 기간이 구해진다. 이렇게 하여 전체 페이즈의 지속 기간을 순차적으로 특정하는 것이 가능하다. Is obtained. The position Y5 is the position of the peeling roller 340 at the start of phase 2, and it can be seen that this position Y5 can also be obtained from a known value. Therefore, the same can be obtained for the duration of phase 2 from an already known value. In the following, phases 3, 4, ... The position of the peeling roller 340 at the start of the next phase is obtained by obtaining the duration? T of one phase, and the duration of the next phase is obtained from the value. Thus, it is possible to sequentially specify the duration of the entire phase.

도 14로 되돌아와, 단계 S205에 있어서 페이즈 I의 지속 기간이 구해지면, 이어서 페이즈 I에 있어서의 제I 흡착 패드(5I7)의 상승 속도(제1 상승 속도) 및 이동 거리(제1 이동 거리)가 산출된다(단계 S206). 여기서 필요해지는 요건은, 페이즈 I의 종료 시에 있어서, 박리된 기판 SB와 블랭킷 BL이 이루는 박리각이 규정값 θ가 되어 있는 것이다. 14, when the duration of the phase I is obtained in step S205, the rising speed (first rising speed) and the moving distance (first moving distance) of the I-th absorption pad 5I7 in the phase I are determined, (Step S206). The requirement to be satisfied here is that the peeling angle formed between the peeled substrate SB and the blanket BL at the termination of the phase I is the specified value?.

도 15에 나타내는 위치 관계로부터, 다음식： From the positional relationship shown in Fig. 15,

Zd=(Y5-Y1)·tanθ…(식 4) Zd = (Y5-Y1) tan? (Equation 4)

의 관계가 얻어진다. 값 Y1, Y5는 이미 특정되어 있으며, 박리각 θ도 미리 정해져 있으므로, 페이즈 I의 종료 시에 있어서의 흡착 패드(5I7)의 높이 Zd를 특정할 수 있다. 페이즈 I의 개시 시에 있어서의 흡착 패드(5I7)의 높이 Zc를 종료 시의 높이 Zd로부터 뺌으로써, 페이즈 I에 있어서 흡착 패드(5I7)가 상승해야 할 제1 이동 거리가 특정된다. 또, 제1 이동 거리를 페이즈 I의 지속 기간 ΔT로 나눔으로써, 제1 상승 속도가 구해진다. Is obtained. Since the values Y1 and Y5 are already specified and the peeling angle? Is predetermined, the height Zd of the adsorption pad 5I7 at the end of the phase I can be specified. The first movement distance at which the adsorption pad 5I7 should rise in phase I is specified by subtracting the height Zc of the adsorption pad 5I7 at the start of Phase I from the height Zd at the termination. The first ascending speed is obtained by dividing the first moving distance by the duration? T of phase I.

페이즈 1에 있어서는, 흡착 패드(517)는 블랭킷 BL에 밀착한 기판 SB에 맞닿으므로, Zc=0이다. 한편, 페이즈 2 이후에서는, 페이즈 개시 시의 흡착 패드(5(I+1)7)의 높이 Zc에 대해서는, 도 15에 나타내는 시각 T(I+1)3에 있어서의 흡착 패드(5(I+1)7)의 위치로부터 분명한 바와 같이, 다음식： In phase 1, since the adsorption pad 517 abuts on the substrate SB closely adhered to the blanket BL, Zc = 0. 15, the height Zc of the adsorption pad 5 (I + 1) 7 at the start of the phase is the same as the height Zc of the adsorption pad 5 (I + 1) 1) As evident from the position of 7)

Zc=(Y5-Y3)·tanθ…(식 5)Zc = (Y5-Y3) 占 tan? (Equation 5)

에 의해 구할 수 있다. 흡착 패드(5(I+1)7)가 하강할 때의 목표 위치인 흡인 개시 위치에 대해서는, 상기 (식 5)에서 부여되는 높이 Zc에 소정의 오프셋값을 가산한 높이 Zb에 상당하는 위치로서 구할 수 있다(단계 S207). . ≪ / RTI > The suction start position, which is the target position when the adsorption pad 5 (I + 1) 7 descends, is a position corresponding to the height Zb obtained by adding a predetermined offset value to the height Zc given by the above equation (5) (Step S207).

이와 같이, 단계 S205~S207에서는, 페이즈 I의 지속 기간, 상기 페이즈에 있어서 주박리 주체로서 기능하는 흡착 패드(5I7)의 제1 상승 속도 및 제1 이동 거리, 및 다음의 페이즈 (I+1)에 있어서 주박리 주체가 되는 흡착 패드(5(I+1)7)의 흡인 개시 위치가, 이미 알려진 값으로부터 구해진다. 단계 S210로서 나타내는 바와 같이, 파라미터 I의 값을 순차적으로 증가시키면서 상기 계산을 행함으로써, 각 페이즈 I에 있어서 주박리 주체가 되는 제I 흡착 패드에 대한 동작을 특정할 수 있다. As described above, in the steps S205 to S207, the duration of the phase I, the first rising speed and the first moving distance of the adsorption pad 5I7 functioning as the main body of the phase in the phase, and the next phase (I + 1) So that the suction start position of the adsorption pad 5 (I + 1) 7, which is the main body of the buzz, is obtained from a known value. As shown in step S210, by performing the above calculation while sequentially increasing the value of the parameter I, it is possible to specify the operation on the I-th absorption pad that is the main body of the I-phase in each phase I.

도 14에 나타내는 플로우에서는, 주박리 주체로서 기능하는 것 이외의 흡착 패드에 대해서도 그 동작을 특정하기 위한 처리가 부가되어 있다. 즉, 단계 S208~S215에서는, 페이즈 2에 있어서의 제1 흡착 패드의 동작, 페이즈 3에 있어서의 제1 및 제2 흡착 패드의 동작, 페이즈 4에 있어서의 제1, 제2 및 제3 흡착 패드의 동작, …, 이 결정된다. In the flow shown in Fig. 14, processing for specifying the operation of the adsorption pad other than the one functioning as the main body is also added. That is, in steps S208 to S215, the operation of the first adsorption pad in phase 2, the operation of the first and second adsorption pads in phase 3, the operations of the first, second, and third adsorption pads The action of ... , Is determined.

구체적으로는, 단계 S205~S207에 있어서 페이즈 I의 주박리 주체인 제I 흡착 패드(5I7)의 동작이 결정되면, 단계 S211~S215에서는, 페이즈 I에 있어서의 제J 흡착 패드(5J7(J=1, 2, …, I-1))의 동작이 순차적으로 결정된다. 이들 중, 미리 설정된 보조 박리 개수분 만큼을 보조 박리 동작으로 하고, 다른 것을 들어 올림 동작으로 하기 위해, 새로운 내부 파라미터 K가 도입되어 있다. More specifically, when the operation of the first adsorption pad 517, which is the main body of the phase I, is determined in steps S205 to S207, in steps S211 to S215, the Jth adsorption pad 5J7 (J = 1 , 2, ..., I-1) are sequentially determined. Among them, a new internal parameter K is introduced in order to carry out the auxiliary peeling operation by a predetermined number of auxiliary peeling points and to perform another lifting operation.

단계 S208에 있어서 내부 파라미터 K의 값이 1로 설정되고, 단계 S209에서는 파라미터 K, I가 비교된다. 파라미터 K의 값이 파라미터 I보다 작으면(단계 S209에 있어서 YES), 단계 S211 이후가 실행된다. 파라미터 K의 값이 파라미터 I 이상이면(단계 S209에 있어서 NO), 단계 S210에 있어서 파라미터 I의 값에 1이 가산되고, 단계 S204로 되돌아와, 다음의 페이즈에 있어서의 각 흡착 패드의 동작이 결정된다. The value of the internal parameter K is set to 1 in step S208, and the parameters K and I are compared in step S209. If the value of the parameter K is smaller than the parameter I (YES in step S209), then step S211 and subsequent steps are executed. If the value of the parameter K is equal to or larger than the parameter I (NO in step S209), 1 is added to the value of the parameter I in step S210, and the process returns to step S204, and the operation of each adsorption pad in the next phase is determined do.

단계 S211에서는, 파라미터 J의 값이 (I-K)로 설정된다. 파라미터 J는 주박리 주체로서의 기능을 끝낸 흡착 패드를 순서대로 특정하기 위한 파라미터이다. 파라미터 K의 값이 미리 설정된 보조 박리 개수 이하이면(단계 S212에 있어서 YES), 파라미터 J에 의해 특정되는 흡착 패드(5J7)는 페이즈 I에 있어서 보조 박리 동작을 하는 것이 되고, 그것을 위한 상승 속도 및 이동 거리가 설정된다(단계 S213). 한편, 파라미터 K의 값이 보조 박리 개수보다 크면(단계 S212에 있어서 NO), 보조 박리 개수 분의 흡착 패드의 동작이 이미 결정되어 있게 된다. 그래서, 나머지의 흡착 패드(5J7)는 들어 올림 동작을 하는 것이 되고, 그것을 위한 상승 속도 및 이동 거리가 설정된다(단계 S214). In step S211, the value of the parameter J is set to (I-K). The parameter J is a parameter for sequentially specifying the adsorption pad that has finished functioning as the main body of the vessel. If the value of the parameter K is equal to or smaller than the predetermined number of auxiliary separations (YES in step S212), the adsorption pad 5J7 specified by the parameter J will perform the auxiliary separation operation in phase I, The distance is set (step S213). On the other hand, if the value of the parameter K is larger than the number of auxiliary peeling (NO in step S212), the operation of the adsorption pad corresponding to the number of auxiliary peeling is already determined. Thus, the remaining adsorption pad 5J7 is to perform the lifting operation, and the lifting speed and the traveling distance therefor are set (step S214).

이러한 처리에 의해, 주박리 주체인 흡착 패드(5I7)에 가까운 위치에 있는 것부터 순서대로 보조 박리 개수분 만큼의 흡착 패드(5J7)에 대해서 보조 박리 동작으로서의 동작 조건이 설정된다. 한편, 다른 흡착 패드에 대해서는 들어 올림 동작으로서 동작 조건이 설정된다. By this process, the operation conditions as the auxiliary peeling operation are set for the adsorption pad 5J7 as many as the number of the auxiliary peeling number in order from the position close to the adsorption pad 5I7 which is the main body of the main body. On the other hand, as for the other adsorption pads, the operating conditions are set as lifting operations.

페이즈 I에 있어서 보조 박리 동작 또는 들어 올림 동작을 하는 흡착 패드(5J7)의 상승 속도에 대해서는, 동일한 페이즈에 있어서의 주박리 주체인 흡착 패드(5I7)의 상승 속도(제1 상승 속도)에, 미리 정해진 보조 박리용 또는 들어 올림용 확장 계수를 곱함으로써 구해진다. 또, 흡착 패드(5J7)의 이동 거리는, 상기에서 구해진 상승 속도에 상기 페이즈의 지속 기간의 길이를 곱함으로써 구해진다. 단, 흡착 패드(5J7)가 상기 페이즈 중의 이동에 의해 종료 위치에 도달하는 경우에는, 종료 위치까지의 거리가 상승 거리가 된다. 또, 이미 종료 위치에 도달하고 있는 흡착 패드에 대해서는, 상승 속도 및 이동 거리는 모두 0이 된다. The ascending speed of the adsorption pad 5J7 for performing the auxiliary peeling operation or the lifting operation in the phase I is set to a predetermined speed (a first rising speed) of the adsorption pad 5I7 Is obtained by multiplying the expansion coefficient for auxiliary separation or lifting. The moving distance of the adsorption pad 5J7 is obtained by multiplying the rising speed obtained above by the length of the duration of the phase. However, when the absorption pad 5J7 reaches the end position by the movement during the phase, the distance to the end position becomes the rising distance. For the adsorption pad which has already reached the end position, both the rising speed and the moving distance become zero.

이렇게 하여 1개의 흡착 패드(5J7)에 대해 보조 박리 동작 또는 들어 올림 동작으로서의 동작 조건이 설정되면, 파라미터 K의 값이 1개 증가되고(단계 S215), 단계 S209로 되돌아온다. 이것에 의해, 나머지의 흡착 패드에 대해서도 그 동작이 보조 박리 동작 또는 들어 올림 동작으로서 결정된다. When the operation condition as the auxiliary peeling operation or the lifting operation is set for one adsorption pad 5J7 in this manner, the value of the parameter K is incremented by one (step S215), and the process returns to step S209. As a result, the operation of the remaining adsorption pads is determined as an auxiliary peeling operation or a lifting operation.

페이즈 i에 있어서 흡착 패드(5i7)에 대해 설정되는 상승 속도 및 이동 거리가, 각각 상기 흡착 패드(5i7)에 있어서의 「제1 상승 속도」 및 「제1 이동 거리」(도 10)에 대응한다. 또, 페이즈 (i+1)에 있어서 상기 흡착 패드(5i7)에 대해 설정되는 상승 속도 및 이동 거리가, 각각 「제2 상승 속도」 및 「제2 이동 거리」에 대응한다. 마찬가지로, 페이즈 (i+2)에 있어서 상기 흡착 패드(5i7)에 대해 설정되는 상승 속도 및 이동 거리가, 각각 「제3 상승 속도」 및 「제3 이동 거리」에 대응한다. The rising speed and the moving distance set for the adsorption pad 5i7 in the phase i correspond to the "first rising speed" and the "first moving distance" (FIG. 10) in the adsorption pad 5i7, respectively . The rising speed and the moving distance set for the adsorption pad 5i7 in the phase (i + 1) correspond to the "second rising speed" and the "second moving distance", respectively. Similarly, the rising speed and the moving distance set for the adsorption pad 5i7 in the phase (i + 2) correspond to the "third rising speed" and the "third moving distance", respectively.

예를 들면 흡착 패드(517)에 대해서 보면, 페이즈 1에 대응하는 상승 속도 및 이동 거리가 각각 제1 상승 속도 및 제1 이동 거리이다. 또, 페이즈 2에 대응하는 상승 속도 및 이동 거리가 각각 제2 상승 속도 및 제2 이동 거리이다. 그리고, 페이즈 3에 대응하는 상승 속도 및 이동 거리가 각각 제3 상승 속도 및 제3 이동 거리이다. 제1 상승 속도 및 제1 이동 거리는 흡착 패드마다 개별적으로 설정 가능하며, 설정값은 반드시 동일하지 않다. 제2 상승 속도 및 제2 이동 거리 이후에 대해서도 마찬가지이다. For example, regarding the adsorption pad 517, the rising speed and the moving distance corresponding to the phase 1 are the first rising speed and the first moving distance, respectively. The rising speed and the moving distance corresponding to the phase 2 are the second rising speed and the second moving distance, respectively. The rising speed and the moving distance corresponding to the phase 3 are the third rising speed and the third moving distance, respectively. The first ascent rate and the first travel distance can be individually set for each adsorption pad, and the set values are not necessarily the same. The same is true for the second rising speed and the second moving distance after.

도 16은 흡착 패드의 동작 결정의 순서를 나타내는 도이다. 도면에 있어서 괄호를 붙인 숫자는 동작 파라미터(상승 속도 및 이동 거리)가 결정되는 순서를 나타내고 있다. 도 14에 나타내는 처리 레시피의 작성 처리가 실행되면, 부호 (1)로 나타내는 바와 같이, 페이즈 1에 있어서 주박리 주체가 되는 흡착 패드(517)(패드 1)의 동작 파라미터가 최초로 결정된다. 다음에, 페이즈 2에 있어서 주박리 주체인 흡착 패드(527)(패드 2)의 동작 파라미터, 상기 페이즈에 있어서 보조적으로 동작하는 흡착 패드(517)(패드 1)의 동작 파라미터가, 이 순서로 결정된다. 그 다음에, 페이즈 3에 있어서 주박리 주체인 흡착 패드(537)(패드 3)의 동작 파라미터, 상기 페이즈에 있어서 보조적으로 동작하는 흡착 패드(517(패드 1), 527(패드 2))의 동작 파라미터가 순차적으로 결정된다. Fig. 16 is a diagram showing the order of operation determination of the adsorption pad. Fig. In the drawings, the numbers in parentheses indicate the order in which operating parameters (rising speed and moving distance) are determined. When the process recipe creation process shown in Fig. 14 is executed, the operation parameter of the adsorption pad 517 (pad 1), which is the main body of the first phase in Phase 1, is first determined as indicated by reference numeral (1). Next, in the phase 2, the operating parameters of the adsorption pad 527 (pad 2), which is the main body of the main bumper, and the operating parameters of the adsorption pad 517 (pad 1), which operates subsidiarily in the phase, are determined in this order . Next, the operation parameters of the adsorption pad 537 (pad 3), which is the main body of the main body in Phase 3, and the operating parameters of the adsorption pads 517 (pad 1) and 527 (pad 2) Are sequentially determined.

이하 동일하게 하여, 미리 정해진 혹은 연산 처리의 과정에서 결정된 수치에 의거하여, 각 흡착 패드의 동작 조건이 순차적으로 결정된다. 페이즈수를 나타내는 파라미터 I가 패드수에 이를 때까지 상기 처리가 반복됨으로써(단계 S204), 모든 흡착 패드, 모든 페이즈에 대해서 동작이 결정된다. 여기에서는 흡착 패드수 N=8로 한 예가 나타나 있다. 이것에 의해, 도 13의 각 란에 충당해야 할 수치가 결정되며, 처리 레시피가 확정된다. In the same manner, the operating conditions of the respective adsorption pads are sequentially determined on the basis of numerical values determined in advance or in the course of the arithmetic processing. The above process is repeated until the parameter I representing the number of phases reaches the number of pads (step S204), so that the operation is determined for all the adsorption pads, all phases. Here, an example in which the number of adsorption pads is N = 8 is shown. As a result, numerical values to be allocated to the respective columns in Fig. 13 are determined, and the process recipe is determined.

이상과 같이, 이 실시 형태에 있어서의 박리 동작의 레시피 작성 처리에서는, 박리 장치(1)에 있어서의 각 부의 배치 상황으로부터 특정되는 장치 정보와, 동작을 특징 짓는 기본적인 파라미터로서 오퍼레이터가 입력하는 초기 정보가 부여된다. 그들의 정보에 의거하여, 박리 장치(1)는, 박리 동작에 있어서 상호 간 및 박리 롤러(340) 간에서 협동하는 흡착 패드(517~5N7)의 동작을 결정하여 처리 레시피를 완성시킬 수 있다. As described above, in the recipe creation processing of the peeling operation in this embodiment, the apparatus information specified from the arrangement state of each part in the peeling apparatus 1 and the initial information . Based on their information, the peeling apparatus 1 can determine the operation of the adsorption pads 517 to 5N7 cooperating with each other in the peeling operation and between the peeling rollers 340 to complete the processing recipe.

이 때문에, 레시피의 세부를 오퍼레이터가 설정하는 작업이 불필요해져, 오퍼레이터의 부담이 크게 경감된다. 또, 설정 실수에 의해 협동이 부진해지고, 박리 불량이나 부재의 파손 등의 문제가 생기는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이렇게 하여, 박리 장치(1)에 의한 박리를 양호하게 행하게 하는 것이 가능해진다. This eliminates the need for the operator to set the details of the recipe, thereby greatly reducing the burden on the operator. In addition, it is possible to prevent problems such as peeling failure and member breakage due to poor coordination due to setting errors. In this way, it is possible to perform the peeling by the peeling apparatus 1 well.

또한, 박리 장치로서는, 상기와 같이 박리 롤러(340)에 의해 박리의 진행을 제어하면서 기판 SB를 끌어 올리는 것 외에, 다음에 나타내는 바와 같이, 박리 롤러를 이용하지 않고, 미리 기판 SB에 맞닿게 한 복수의 흡착 패드를 순서대로 상승시킴으로써 박리의 진행을 제어하는 것이 있다. As the peeling apparatus, in addition to pulling up the substrate SB while controlling the progress of the peeling by the peeling roller 340 as described above, the peeling roller 340 may be provided so as to come into contact with the substrate SB in advance And the progress of peeling can be controlled by sequentially raising a plurality of adsorption pads.

도 17a 내지 도 17d는 박리 롤러를 설치하지 않는 박리 장치의 구성예 및 그 동작을 나타내는 도이다. 이 박리 장치(2)의 구성은, 상기한 박리 장치(1)로부터 박리 롤러(340)를 제외한 구성에 유사하다. 그래서, 박리 장치(1)와 동일 또는 상당하는 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 구성의 상세 설명을 생략하고, 동작 상의 차이점을 주로 설명한다. Figs. 17A to 17D are views showing a configuration example of a peeling apparatus in which a peeling roller is not provided and an operation thereof. Fig. The configuration of the peeling apparatus 2 is similar to the configuration except for the peeling roller 340 from the peeling apparatus 1 described above. Therefore, the same or equivalent constituent elements as those of the peeling apparatus 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description of the constitution is omitted, and the difference in operation is mainly described.

도 17a에 나타내는 바와 같이, 이 박리 장치(2)에서는, 미리 모든 흡착 유닛(51~5N)의 흡착 패드가 기판 SB의 상면에 맞닿아 있으며, 각각이 기판 SB를 흡착 유지하고 있다. 이 상태로부터, 도 7b, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 흡착 유닛(51, 52, 53, …)이 순서대로 상승하여 기판 SB를 끌어 올림으로써, 박리를 진행시킨다. 이 양태에서는, 미박리의 기판 SB에 맞닿는 상승 전의 흡착 유닛이, 박리 롤러와 마찬가지로, 박리 경계선이 무질서한 진행을 규제하는 작용을 한다. 특히, Y방향으로 좁은 간격으로 다수의 흡착 유닛을 배치함으로써, 박리의 진행 제어를 보다 양호하게 행하는 것이 가능해진다. 17A, in the peeling apparatus 2, the adsorption pads of all the adsorption units 51 to 5N come in contact with the upper surface of the substrate SB in advance, and each adsorbs and holds the substrate SB. From this state, as shown in Figs. 7B and 7C, the adsorption units 51, 52, 53, ... are raised in order to raise the substrate SB, thereby advancing the peeling. In this embodiment, the adsorption unit prior to the rise in contact with the unseparated substrate SB functions to regulate the progress of the peeling boundary line as well as the peeling roller. Particularly, by arranging a plurality of adsorption units at narrow intervals in the Y direction, it is possible to control the progress of peeling more favorably.

이 양태에서는, 박리 롤러가 없기 때문에, 롤러 속도의 설정 및 흡착 개시 위치의 특정은 필요 없다. 그러나, 흡착 패드에 의한 주박리 동작의 개시 후, 다음의 흡착 패드가 주박리 주체가 될 때까지의 대기 시간 Tw의 설정이 필요해진다. 이 대기 시간 Tw는, 박리 롤러가 있는 경우의 각 페이즈의 지속 시간 ΔT에 대응하는 것이다. 상기 실시 형태에서는 박리 롤러(340)의 이동 속도에 의해 율속되어 있던 박리의 진행 속도와 동등한 박리 진행 속도를, 흡착 패드의 인상 타이밍의 조정에 의해 얻기 위한 것이다. 가상적인 박리 롤러가 일정 속도로 이동하는 것으로 가정하고, 상기 박리 롤러가 흡착 패드 간을 이동할 때의 이동 시간으로 생각할 수도 있다. 구체적인 계산에 있어서는, 도 17d에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(5i7)에 의해 끌어 올려지는 기판 SB가 상승 전의 흡착 패드(5(i+1)7)의 바로 아래에 있어서 블랭킷 BL이 이루는 각도(박리각) θ가 규정값이 되도록, 흡착 유닛(5i)의 상승 속도 및 이동 거리가 특정된다. In this embodiment, since there is no peeling roller, it is not necessary to set the roller speed and specify the adsorption start position. However, it is necessary to set the waiting time Tw until the next adsorption pad becomes the main body of the bezel after the initiation of the bowing operation by the adsorption pad. This waiting time Tw corresponds to the duration? T of each phase when the peeling roller is present. In the embodiment described above, the peeling advancing speed equivalent to the rate of peeling progressed due to the moving speed of the peeling roller 340 is obtained by adjusting the pulling-up timing of the adsorption pad. It may be considered that the virtual peeling roller is assumed to move at a constant speed and the moving time when the peeling roller moves between the adsorption pads. In the concrete calculation, as shown in Fig. 17D, the substrate SB pulled up by the adsorption pad 5i7 is located just below the adsorption pad 5 (i + 1) 7 before the rise, The rising speed and the moving distance of the suction unit 5i are specified so that the angle?

즉, 도 17d에 나타내는 관계로부터, 흡착 패드(5i7)의 제1 이동 거리 Z1에 대해서는 다음식： That is, from the relationship shown in Fig. 17D, the first moving distance Z1 of the adsorption pad 5i7 is expressed by the following equation:

Z1=G·tanθ…(식 6)Z1 = G? Tan? (Equation 6)

에 의해 표시된다. 여기서, 부호 G는 흡착 패드(5i7, 5(i+1)7) 간의 Y방향에 있어서의 배열 피치이며, 장치 정보로부터 이미 알려진 것이다. Lt; / RTI > Here, reference character G is an arrangement pitch in the Y direction between the absorption pads 5i7 and 5 (i + 1) 7, which is already known from the device information.

또한, 흡착 패드(5i7)의 상승 속도 Vu1에 대해서는 다음식：Further, regarding the ascending velocity Vu1 of the adsorption pad 5i7,

Vu1=Z1/Tw…(식 7) Vu1 = Z1 / Tw ... (Equation 7)

에 의해 구할 수 있다. 보조 박리 동작 또는 들어 올림 동작을 하는 흡착 패드의 동작에 대해서는, 상기한 박리 롤러가 있는 경우와 동일한 방식으로 구할 수 있다. . ≪ / RTI > The operation of the adsorption pad for performing the auxiliary peeling operation or the lifting operation can be obtained in the same manner as in the case where the peeling roller is present.

이와 같이, 박리 롤러를 설치하지 않는 박리 장치(2)에 있어서도, 페이즈 i의 지속 기간, 주박리 주체로서 동작하는 흡착 패드(5i7)의 제1 상승 속도 및 제1 이동 거리의 계산식이 상이하며, 또 흡인 개시 위치의 개념이 불필요해진다는 차이점이 있지만, 도 14에 나타내는 레시피 작성 처리의 순서를 적용 가능하다. As described above, also in the peeling apparatus 2 in which the peeling roller is not provided, the calculation formula of the duration of the phase i, the first rising speed of the adsorption pad 5i7 acting as the main body of the main body and the first moving distance are different, There is a difference in that the concept of the suction start position becomes unnecessary, but the order of the recipe creation processing shown in Fig. 14 can be applied.

다음에, 작성된 박리 동작의 레시피를 검증하는 방법에 대해서 설명한다. 상기한 작성 방법으로 작성된 처리 레시피에서는, 박리 롤러 및 흡착 유닛이 적절히 협동하여 박리가 양호하게 진행될 것이다. 그러나, 다른 방법으로 작성된 처리 레시피나, 상기 방법으로 작성된 후 오퍼레이터에 의해 부분적으로 개편된 처리 레시피에서는, 반드시 이것이 보증되지 않는다. 또, 장치 정보 또는 초기 정보의 부적절한 설정 입력에 의해, 상기 처리로 작성된 처리 레시피가 최적의 것이 되지 않을 경우가 있을 수 있다. Next, a method of verifying the recipe of the peeling operation to be created will be described. In the processing recipe prepared by the above-described preparation method, the peeling roller and the adsorption unit cooperate properly and the peeling can proceed well. However, in a processing recipe made by another method or a processing recipe partially created by an operator after being created by the above method, this is not always guaranteed. In addition, there may be a case where the process recipe created by the process is not optimal due to inappropriate setting of device information or initial information.

이러한 원인에 의해, 처리 레시피에 의거하여 실행되는 박리 동작이 기판 SB의 손상이나 패턴 손상 등의 박리 불량을 일으킬 우려가 있다. 이러한 문제를 미연에 방지하기 위해, 이 박리 장치(1)에서는, 부여된 처리 레시피에 대해, 하기의 레시피 검증 처리를 실행 가능하게 되어 있다. 또한, 레시피 검증 처리가 적용되는 처리 레시피는, 상기 방법에 한정되지 않으며, 어떠한 방법으로 작성된 것이어도 된다. Due to such a cause, the peeling operation performed based on the processing recipe may cause peeling failure such as damage to the substrate SB or pattern damage. In order to prevent such a problem in advance, the peeling apparatus 1 is capable of executing the following recipe verification process with respect to the process recipe imparted thereto. Further, the process recipe to which the recipe verification process is applied is not limited to the above-described process, and may be created by any method.

레시피 검증 처리의 개념을 설명하기 위해, 우선 이 박리 장치(1)에 있어서의 박리 동작의 제어 프로그램의 전체 구성에 대해서 설명한다. 박리 동작은, CPU(701)가 미리 준비된 제어 프로그램을 실행하여 이하의 각 기능 블록을 실현하여, 장치 각 부를 제어함으로써 실행된다. In order to explain the concept of the recipe verification process, the overall configuration of the control program for the peeling operation in the peeling apparatus 1 will be described first. The peeling operation is executed by the CPU 701 executing the control program prepared in advance and realizing each of the following functional blocks and controlling each unit of the apparatus.

도 18은 박리 동작을 실행하기 위한 제어 프로그램의 구성을 나타내는 도이다. 보다 상세한 것은, 상기 제어 프로그램에 의해 실현되는 기능 블록 및 그들의 사이의 접속을 나타내는 블럭도이다. 실제의 박리 동작에서는, 도면에 있어서 일점 쇄선으로 둘러싸인 각 기능 블록이 사용된다. 18 is a diagram showing a configuration of a control program for executing the peeling operation. More specifically, functional blocks realized by the control program and block diagrams showing connections between them. In the actual peeling operation, each functional block surrounded by a dashed line in the drawing is used.

제어 프로그램에 의해 실현되는 기능 블록은, 주제어부(711)와, GUI(Graphical User Interface)부(712)와, 실기용 DLL(Dynamic Link Library)(713)과, 현재값 저장 파일(714)을 포함한다. 주제어부(711)는, 박리 동작에 관련된 주된 동작, 예를 들면 도 8에 나타내는 흡착 유닛의 동작 시퀀스를 실행한다. GUI부(712)는, 사용자로부터의 각종 설정 입력의 접수나 처리 결과의 알림을 행하기 위한 사용자 인터페이스로서의 기능을 가진다. 오퍼레이터로부터의 동작 지시나, 작성이 끝난 레시피를 기술한 파일(720)은, GUI부(712)를 통하여 주제어부(711)에 부여된다. The functional block realized by the control program includes a main control unit 711, a GUI (Graphical User Interface) unit 712, a practical DLL (Dynamic Link Library) 713, and a current value storage file 714 . The main control unit 711 executes the main operation relating to the peeling operation, for example, the operation sequence of the adsorption unit shown in Fig. The GUI unit 712 has a function as a user interface for accepting various setting inputs from the user and notifying of the processing results. A file 720 describing an operation instruction from the operator or a completed recipe is given to the main control unit 711 through the GUI unit 712. [

실기용 DLL(713)은, 박리 동작의 실행 주체로서 기능하는 기구 부품인 모터나 그 상태를 검출하는 검출 수단으로서의 센서 등을, 주제어부(711)로부터의 제어 지령에 의거하여 작동시키기 위한 제어 모듈을 포함한다. 박리 장치(1)에 포함되는 모터나 센서 개개의 특성에 적합하도록 특화된 제어 모듈이 준비된다. 이러한 구성으로 함으로써, 주제어부(711)에서는 개개의 기구 부품의 특성을 고려할 필요가 없어진다. The practical DLL 713 is a control module for operating a motor serving as a main component of the peeling operation and a sensor serving as a detection means for detecting the state of the motor or the like based on a control command from the main controller 711. [ . A control module specialized to suit the characteristics of individual motors or sensors included in the peeling apparatus 1 is prepared. With this configuration, it is not necessary to consider the characteristics of the individual mechanical parts in the main controller 711.

현재값 저장 파일(714)은, 각종 모터, 밸브, 센서(이하, 「모터 등」이라고 한다) 등 장치 각 부의 상태를 표시하는 데이터를 저장하기 위한 파일이며, 주제어부(711)로부터 수시로 부여되는 데이터에 의해 갱신된다. 현재값 저장 파일(714)에 저장된 데이터로부터, 박리 장치(1)의 각 부가 현재 어떠한 상태가 되어 있는지를 수시 파악할 수 있다. The current value storing file 714 is a file for storing data representing the state of each part of the apparatus such as various motors, valves, sensors (hereinafter referred to as " motors "), And is updated by data. From the data stored in the current value storage file 714, it is possible to grasp the current state of each part of the peeling apparatus 1 at present.

이와 같이 구성된 제어 프로그램을 이용하여, 또한 장치를 실제로 동작시키지 않고 처리 레시피의 검증을 가능하게 하기 위해, 검증 프로그램(721) 및 가상 장치용 DLL(722)이 준비된다. 박리 장치(1)에 대해, 오퍼레이터가 레시피 검증 처리의 실행을 지시하면, 실기용 DLL(713) 대신에 가상 장치용 DLL(722)이 제어 프로그램에 설치된다. 그리고, 검증의 대상이 되는 처리 레시피에 의거하여 제어 프로그램이 실행된다. The verification program 721 and the virtual device DLL 722 are prepared using the thus configured control program and in order to enable the verification of the process recipe without actually operating the device. When the operator instructs the peeling apparatus 1 to execute the recipe verification process, the virtual device DLL 722 is installed in the control program instead of the practical DLL 713. Then, the control program is executed based on the processing recipe to be verified.

가상 장치용 DLL(722)은 실기용 DLL(713)과 선택적으로 주제어부(711)에 설치되는 DLL이며, 박리 장치(1)에 장비된 각종의 모터 등의 개개의 동작을 에뮬레이트하여 가상 모터, 가상 센서를 실현하기 위한 제어 모듈을 포함한다. The virtual device DLL 722 is a DLL installed in the main processor 713 and the actual DLL 713. The virtual device DLL 722 is a DLL installed in the main controller 711 and emulates the individual operations of various motors, And a control module for realizing a virtual sensor.

가상 장치용 DLL(722)은, 주제어부(711)로부터의 제어 지령에 대해, 실제로 기구 부품을 작동시키는 실기용 DLL(713)이 보내는 응답과 동일한 응답을 보내도록 구성된다. 따라서, 주제어부(711)에서는, 실기용 DLL(713)을 통하여 모터나 센서 등 장치 각 부를 실제로 동작시키고 있는 경우와, 가상 장치용 DLL(722)을 통하여 가상 모터나 가상 센서를 동작시키고 있는 경우에서 동일하게 처리가 진행된다. 이와 같이, 실기용 DLL(713) 대신에 가상 장치용 DLL(722)을 설치한 제어 프로그램을 가상 장치로서 동작시킴으로써, 실제로 장치의 가동부를 동작시키지 않고 처리 레시피의 검증을 행할 수 있다. The virtual device DLL 722 is configured to send a response to the control command from the main control unit 711 in the same response as the response from the practical DLL 713 that actually operates the mechanical part. Thus, in the main control unit 711, when each unit of the device such as the motor and the sensor is actually operated through the practical DLL 713 and when the virtual motor or the virtual sensor is operated through the virtual device DLL 722 The same processing is carried out. In this way, by operating the control program provided with the virtual device DLL 722 instead of the real DLL 713 as a virtual device, it is possible to verify the process recipe without actually operating the moving part of the device.

검증 프로그램(721)은, 가상 장치의 동작을 오퍼레이터가 시인 가능한 양태로 시뮬레이션 표시하기 위한 것이다. 검증 프로그램(721)은, 검증의 대상이 되는 처리 레시피를 실행하는 가상 장치의 동작 중, 적절한 샘플링 간격으로 현재값 저장 파일(714)로부터 데이터를 읽어내고, 그 시점의 장치 각 부의 상태를 시뮬레이트한다. 이 때, 장치에 설치된 각 가동부의 위치나 상태뿐만이 아니라, 그들의 동작에 의해 실현되는 기판의 자세로 대해서도 시뮬레이트된다. 시뮬레이션의 결과는, UI부(705)에 설치된 예를 들면 액정 디스플레이 등의 표시 수단(도시하지 않음), 또는 UI부(705)에 접속된 외부의 표시 장치에 표시 출력된다. The verification program 721 is for simulating the operation of the virtual device in such a manner that the operation of the virtual device can be viewed by the operator. The verification program 721 reads data from the current value storage file 714 at an appropriate sampling interval during the operation of the virtual device that executes the process recipe to be verified and simulates the state of each part of the device at that time . At this time, not only the positions and states of the moving parts provided in the apparatus, but also the posture of the substrate realized by their operation are simulated. The results of the simulation are displayed on a display means (not shown) such as a liquid crystal display provided in the UI section 705 or on an external display device connected to the UI section 705.

도 19는 검증 프로그램의 처리 내용을 나타내는 플로차트이다. 검증 프로그램은, 도 19에 나타내는 단계 S301~S312의 각 처리를 소정의 샘플링 간격으로 반복함으로써, 처리 레시피를 검증한다. Fig. 19 is a flowchart showing processing contents of the verification program. The verification program verifies the process recipe by repeating each process of steps S301 to S312 shown in Fig. 19 at a predetermined sampling interval.

우선, 현재값 저장 파일로부터 데이터가 읽어 들여진다(단계 S301). 이것에 의해, 박리 장치(1)를 구성하는 모터 등의 현시점의 동작 상황, 위치 등의 데이터가 검증 프로그램에 도입된다. 다음에, 박리 롤러(340) 및 각 흡착 패드(517~5N7)를 승강 구동하는 모터, 또는 이들의 상태를 검출하는 센서를 나타내는 데이터의 현재값으로부터, 박리 롤러(340) 및 각 흡착 패드(517~5N7)의 현재 위치가 산출된다(단계 S302). 각 부의 위치는, 그것을 검출하는 센서의 출력으로부터 직접적으로 구해지는 것 외에, 구동 모터에 부여된 펄스수로부터 간접적으로 구하는 것도 가능하다. 산출 결과에 의거하여, 박리 롤러(340) 및 각 흡착 패드(517~5N7)의 현재 위치가 표시 출력된다(단계 S303). First, data is read from the current value storage file (step S301). Thus, data such as the current operation state and position of the motor constituting the peeling apparatus 1 are introduced to the verification program. The peeling roller 340 and each of the adsorption pads 517 to 5N7 are moved from the current value of the data representing the motor for moving the peeling roller 340 and each of the adsorption pads 517 to 5N7 or the sensor for detecting these states, To 5N7 is calculated (step S302). The position of each part can be obtained indirectly from the number of pulses applied to the drive motor in addition to being directly obtained from the output of the sensor that detects it. Based on the calculation results, the current positions of the peeling roller 340 and the respective adsorption pads 517 to 5N7 are displayed and outputted (step S303).

도 20a 내지 도 20c는 표시 화면의 예를 나타내는 도이다. 도 20a는, 산출된 박리 롤러(340) 및 흡착 패드(517~5N7)의 위치를 표시한 예이다(이 예에서는 N=6). 여기에서는 각 흡착 패드(517~5N7)의 형상이 단순한 직사각형으로 간략화되어 있지만, 표시 양태는 이것에 한정되지 않고 임의이다. 각 흡착 패드의 하부에 나타낸 동그라미표는 상기 흡착 패드의 하단의 위치를 표시한다. 이 중 검정 동그라미표(●)는 상기 흡착 패드가 기판 SB를 흡착 유지하고 있는 것을, 흰 동그라미표(○)는 상기 흡착 패드가 기판 SB를 흡착 유지하고 있지 않는 것을, 각각 나타내는 것으로 한다. 또, 박리 롤러(340) 하부의 검정 동그라미표(●)는, 실기에 있어서는 기판 SB와 맞닿는 박리 롤러(340)의 하단 위치를 나타낸다. 또한, 이들 표시는 표시 화면의 설명용으로 적은 것이며, 실제의 화면에 이러한 표시가 표시되는 것을 의미하는 것은 아니다. 20A to 20C are diagrams showing examples of a display screen. 20A is an example showing the positions of the peeling roller 340 and the adsorption pads 517 to 5N7 calculated (N = 6 in this example). Here, the shape of each of the adsorption pads 517 to 5N7 is simplified to a simple rectangle, but the display mode is not limited to this, and is arbitrary. A circle mark shown at the bottom of each adsorption pad indicates the position of the lower end of the adsorption pad. The circle circles (?) Indicate that the adsorption pad adsorbs and holds the substrate SB, and the white circles (?) Indicate that the adsorption pad does not adsorb and hold the substrate SB. A black circular mark (?) Under the peeling roller 340 indicates the lower end position of the peeling roller 340 that contacts the substrate SB in actual use. These displays are small in size for explanations of the display screen, and do not mean that these displays are displayed on the actual screen.

다음에, 흡착 패드의 흡착의 유무에 따라, 기판의 자세를 결정 짓는 몇 개의 표본점의 위치가 결정된다(단계 S304). 기판의 표본점이란, 박리 동작에 제공되는 기판 중 장치의 부재에 의해 유지됨으로써 위치가 구속되는 위치를 표시하는 것이다. 이 박리 장치(1)에서는, 흡착 패드(517~5N7) 중 기판을 흡착 유지하는 것과의 맞닿음 위치, 및 미박리의 기판 표면에 맞닿는 박리 롤러(340)와의 맞닿음 위치에 있어서, 기판이 구속된다. Next, the positions of several sampling points for determining the posture of the substrate are determined depending on the adsorption of the adsorption pad (step S304). The specimen point of the substrate indicates the position where the position is constrained by being held by a member of the apparatus among the substrates provided for the peeling operation. In this peeling apparatus 1, at the abutting position of the adsorption pads 517 to 5N7 against the suction and holding of the substrate, and at the abutting position against the peeling roller 340 abutting on the surface of the abutting substrate, do.

도 10a에 나타내는 검정 동그라미표의 각각이, 여기서 말하는 표본점에 해당한다. 한편, 흰 동그라미표로 나타내는 각 점은, 기판을 흡착하고 있지 않는 흡착 패드의 하단을 나타내고 있으며, 이들 흡착 패드는 당연히 기판의 자세에 영향을 주지 않기 때문에, 이들 각 점은, 이 시점에서의 표본점에는 해당되지 않는다. Each of the black circles shown in Fig. 10A corresponds to the sample point mentioned here. On the other hand, each dot indicated by the white circles indicates the lower end of the adsorption pad which does not adsorb the substrate, and these adsorption pads naturally have no effect on the posture of the substrate. Therefore, .

이들 표본점의 사이를 적절히 보간함으로써 기판의 자세가 시뮬레이트되고, 시뮬레이션 결과가 표시 출력된다(단계 S305). 도 20b의 예에서는, 표본점 간이 직선 보간되어 기판 SB의 자세가 꺾인 선에 의해 표시되어 있지만, 적절한 스무딩에 의해 곡선 보간이 이루어져도 된다. 단, 표본점의 위치는 불변인 것이 바람직하다. 이러한 시뮬레이션 표시가 이루어짐으로써, 오퍼레이터는 박리 동작 중에 시시각각 변화하는 기판 SB의 자세를 화면 상에서 확인할 수 있다. By appropriately interpolating the sampled points, the posture of the substrate is simulated, and the simulation result is displayed (step S305). In the example of Fig. 20B, the sampled points are linearly interpolated and indicated by the bent line of the substrate SB, but curved interpolation may be performed by appropriate smoothing. However, it is preferable that the position of the sampling point is unchanged. By performing such a simulation display, the operator can confirm the attitude of the substrate SB, which changes occasionally during the peeling operation, on the screen.

예를 들면 도 20c에 나타내는 바와 같이, 표시된 기판 SB가 큰 웨이브를 가지는 경우나, 극단적으로 큰 굴곡을 가지고 있는 경우, 기판 SB 또는 전사된 패턴에 데미지를 주거나, 흡착 패드에 의한 유지가 실패하여 기판 SB가 낙하할 우려가 있다. 이러한 상황이 나타나는 처리 레시피는 부적절하다고 할 수 있다. For example, as shown in Fig. 20C, when the displayed substrate SB has a large wave or extremely large bending, the substrate SB or the transferred pattern is damaged or the holding by the adsorption pad fails, The SB may fall. The recipe for such a situation is inadequate.

또한, 실기에 있어서는, 흡착 패드가 기판에 접촉했음에도 불구하고 흡착이 실패하는 케이스가 있을 수 있다. 이러한 기판 유지의 성공 여부를 가상 장치 상에서 추정하는 것은 용이하지 않지만, 이러한 시뮬레이션 표시를 행하는데 있어서는, 음압이 공급된 상태의 흡착 패드가 기판에 접촉한 경우에는 흡착 유지가 개시되는 것으로 간주해도 된다. In actual use, there may be cases where adsorption fails even though the adsorption pad is in contact with the substrate. It is not easy to estimate the success or failure of substrate holding on the hypothetical device. However, in carrying out such a simulation display, it may be considered that the adsorption holding is started when the adsorption pad in a state in which negative pressure is supplied is in contact with the substrate.

다음에, 이번 샘플링 시에 있어서, 흡착 패드에 의한 흡착이 새롭게 개시되었는지 아닌지가 판단된다(단계 S306). 즉, 전회의 샘플링 시에 있어서 흡착 상태가 아니였던 흡착 패드가 흡착 상태로 변화하고 있었을 때, 상기 흡착 패드에 의한 흡착이 개시되었다고 판단된다. Next, at the time of this sampling, it is judged whether or not the adsorption by the adsorption pad is newly started (step S306). That is, it is judged that the adsorption by the adsorption pad is started when the adsorption pad which was not in the adsorption state at the previous sampling was changed into the adsorption state.

도 21a 내지 도 21c는 흡착 패드와 기판의 위치 관계를 나타내는 도이다. 어느 샘플링 시에 있어서, 도 21a에 나타내는 바와 같이 흡착 패드(5(i+1)7)가 비흡착 상태이며, 다음의 샘플링 시에 있어서 도 21b에 나타내는 바와 같이 흡착 패드(5(i+1)7)가 흡착 상태가 되어 있으면, 새로운 흡착이 있는 것으로 판단된다(단계 S306에 있어서 YES). 이 때, 상기 흡착 패드(5(i+1)7)와, 상기 흡착 패드에 인접해서 이미 기판 SB를 흡착하고 있는 흡착 패드(5i7)의 간격 Da가 구해진다. 21A to 21C are diagrams showing the positional relationship between the adsorption pad and the substrate. 21 (a), the adsorption pad 5 (i + 1) 7 is in a non-adsorbed state as shown in Fig. 21A at any sampling time, 7 is in the adsorption state, it is judged that there is a new adsorption (YES in step S306). At this time, the interval Da between the adsorption pad 5 (i + 1) 7 and the adsorption pad 5i7 already adsorbing the substrate SB adjacent to the adsorption pad is obtained.

도 21b에 나타내는 위치 관계로부터, 패드 간격의 초기값 Da에 대해서는 다음식： From the positional relationship shown in FIG. 21B, the initial value Da of the pad interval is expressed by the following equation:

Da=(G2+ΔZ2)1/2…(식 8) Da = (G 2 + ΔZ 2 ) 1/2 ... (Expression 8)

에 의해 표시할 수 있다. 여기서, G는 장치 정보로부터 파악되는 흡착 패드 간의 Y방향에 있어서의 배열 피치이다. 또, ΔZ는 그 시점에 있어서의 2개의 흡착 패드(5i7, 5(i+1)7)의 높이의 차이며, 현재값 저장 파일(714)로부터 읽어내진 데이터로부터 파악된다. 에 의해 구해진 값 Da는 패드 간격의 초기값으로서 기억 저장된다(단계 S307). 새로운 흡착이 없으면(단계 S306에 있어서 NO), 단계 S307은 스킵된다. . ≪ / RTI > Here, G is the arrangement pitch in the Y direction between the adsorption pads recognized from the device information. DELTA Z is a difference in height between the two adsorption pads 5i7 and 5 (i + 1) 7 at that point and is recognized from the data read from the current value storage file 714. [ (Da) is stored and stored as an initial value of the pad interval (step S307). If there is no new adsorption (NO in step S306), step S307 is skipped.

이어서, 현시점에서 기판 SB를 흡착 유지하고 있는 모든 흡착 패드에 대해서, 인접 배치된 것들에서 패드 간격 Db가 구해진다(단계 S308). 예를 들면 흡착 패드(517, 527)가 기판 SB를 흡착하고, 다른 흡착 패드는 기판 SB를 흡착하고 있지 않는 경우, 흡착 패드(517, 527) 간의 간격이 구해진다. 또 예를 들면, 흡착 패드(517~547)가 기판 SB를 흡착하고 있는 경우, 흡착 패드(517, 527) 간의 간격, 흡착 패드(527, 537) 간의 간격, 및 흡착 패드(537, 547) 간의 간격이, 각각 패드 간격 Db로서 개별적으로 구해진다. 패드 간격 Db를 구하는 방법은 상기와 동일하며, 도 21c에 나타내는 바와 같이, 2개의 흡착 패드 간의 Y방향에 있어서의 배열 피치 G와, 그 시점에 있어서의 2개의 흡착 패드 간의 높이의 차 ΔZ에 의거하여 산출된다. Subsequently, the pad interval Db is determined for all the adsorbing pads which are currently holding the substrate SB by suction (step S308). For example, when the adsorption pads 517 and 527 adsorb the substrate SB and the other adsorption pads do not adsorb the substrate SB, the gaps between the adsorption pads 517 and 527 are obtained. For example, when the adsorption pads 517 to 547 adsorb the substrate SB, the distance between the adsorption pads 517 and 527, the distance between the adsorption pads 527 and 537, and the distance between the adsorption pads 517 to 547 The intervals are separately obtained as pad intervals Db, respectively. The method of obtaining the pad interval Db is the same as that described above. As shown in Fig. 21C, based on the arrangement pitch G in the Y direction between two adsorption pads and the difference DELTA Z between the two adsorption pads at that time .

2개의 흡착 패드의 양쪽에서의 기판 SB의 흡착이 개시된 시점에서의 양자의 패드 간격 Da에 대해, 그 후의 기판 SB의 자세 변화에 기인하여, 현시점의 패드 간격 Db는 반드시 동일값이 되지 않는다. 이러한 패드 간격의 변화는, 2개의 흡착 패드에 의해 유지된 기판 SB가 박리의 진행에 수반하여 그 주면을 따른 방향으로 압축 또는 신장되는 것을 의미하고 있다. 이러한 기판 SB의 신축도, 기판 SB나 패턴에 데미지를 주는 원인이 될 수 있다. The current pad interval Db does not necessarily become the same value due to the posture change of the subsequent substrate SB with respect to the pad spacing Da of both of the two adsorption pads at the time when the adsorption of the substrate SB is started. This change in the pad interval means that the substrate SB held by the two adsorption pads is compressed or elongated in the direction along the main surface in accordance with the progress of peeling. Such expansion and contraction of the substrate SB may cause damage to the substrate SB and the pattern.

그래서, 흡착 개시 시의 패드 간격 Da에 대한 현재의 패드 간격 Db의 비의 값 C가 구해지고(단계 S309), 그 값 C가 미리 정해진 허용 범위 내에 있는지 아닌지가 판단된다(단계 S310). 비의 값 C가 1이면 기판 SB의 신축은 없고, 1보다 크면 기판 SB는 신장된다. 또, 1보다 작으면 기판 SB는 압축된다. 따라서, 허용 범위의 값으로서는 1을 포함하며 그 전후로 설정된다. Thus, the value C of the ratio of the current pad interval Db to the pad interval Da at the start of adsorption is obtained (step S309), and it is determined whether the value C is within a predetermined allowable range (step S310). If the value C of the ratio is 1, the substrate SB does not extend or contract. If it is larger than 1, the substrate SB is stretched. If it is smaller than 1, the substrate SB is compressed. Therefore, the value of the allowable range includes 1 and is set before and after the value.

비의 값 C가 허용 범위를 넘고 있을 때(단계 S310에 있어서 NO), 기판 SB에 과도한 압축 또는 신장이 더해질 우려가 있는 것을 나타내는 경고 메세지가 표시된다(단계 S311). 비의 값 C가 허용 범위 내이면(단계 S310에 있어서 YES), 단계 S311은 스킵된다. 이 외에, 예를 들면 표본점의 위치로부터 기판 SB 각 부의 곡률을 산출하고, 그 값이 허용 범위를 넘을 때 경고 메세지가 표시되도록 해도 된다. When the value C of the ratio exceeds the allowable range (NO in step S310), a warning message indicating that there is a possibility of excessive compression or extension of the substrate SB is displayed (step S311). If the value C of the ratio is within the allowable range (YES in step S310), step S311 is skipped. In addition, for example, the curvature of each portion of the substrate SB may be calculated from the position of the sample point, and a warning message may be displayed when the value exceeds the allowable range.

검증 처리가 종료될 때까지(단계 S312), 상기 처리가 일정한 샘플링 간격으로 반복해서 실행된다. 그 결과, 박리 동작의 진행에 따라, 화면 표시되는 장치 각 부의 위치 및 기판 SB의 자세가 시시각각 변화해 가고, 부여된 처리 레시피에 의거하는 박리 동작의 진행 상황이 애니메이션 표시로서 나타난다. 오퍼레이터는, 이 화면을 보고 처리 레시피의 적부(適否)를 판단할 수 있다. 또, 경고 표시해야 할 조건이 만족되는지 아닌지에 따라, 처리 레시피의 적부가 자동적으로 판단되도록 구성되어도 된다. 이와 같이 하여, 처리 레시피의 검증이 행해진다. Until the verification process is terminated (step S312), the process is repeatedly executed at a constant sampling interval. As a result, as the peeling operation progresses, the position of each part of the apparatus displayed on the screen and the posture of the substrate SB change instantaneously, and the progress of the peeling operation based on the applied process recipe appears as an animation display. The operator can judge whether or not the process recipe is appropriate by viewing this screen. It is also possible to automatically determine whether or not the processing recipe is appropriate depending on whether or not the condition to be displayed as a warning is satisfied or not. In this manner, the processing recipe is verified.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시 형태에 있어서는, 블랭킷 BL 및 기판 SB가 각각 본 발명의 「제1 판상체」 및 「제2 판상체」에 상당하고 있다. 또, 흡착 유닛(51~5N), 특히 흡착 패드(517~5N7)가 본 발명의 「박리 수단」으로서 기능하고 있다. 또, 박리 롤러(340)가 본 발명의 「롤러 부재」로서 기능하고 있다. 또, 각 흡착 유닛의 제1 하강 속도 Vd1이 본 발명의 「접근 이동 속도」에 상당한다. 또, 상기 실시 형태에 있어서는, (+Y) 방향이 본 발명의 「박리 방향」에 상당하고, 어느 부재로부터 보았을 때 (+Y)측이 「하류측」, (-Y)측이 「상류측」에 상당하고 있다. As described above, in this embodiment, the blanket BL and the substrate SB correspond to the "first plate-like member" and the "second plate-like member" of the present invention, respectively. In addition, the adsorption units 51 to 5N, particularly the adsorption pads 517 to 5N7, function as the "peeling means" of the present invention. In addition, the peeling roller 340 functions as a " roller member " The first descending speed Vd1 of each adsorption unit corresponds to the " approach moving speed " of the present invention. In the above embodiment, the (+ Y) direction corresponds to the "peeling direction" of the present invention, and the (+ Y) side and the (-Y) &Quot;

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태의 박리 장치(1)는, 반입되는 워크 WK에 대한 박리 동작을 실행하는 기능과, 그 박리 동작을 위한 처리 레시피를 작성하는 기능과, 처리 레시피를 검증하는 기능을 겸비하는 것이다. 그러나, 이러한 기능이 독립적으로 개별의 장치로서 실현되어도 된다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made in addition to the above-described one as long as it does not deviate from the purpose. For example, the peeling apparatus 1 of the above embodiment has a function of executing the peeling operation for the work WK to be carried, a function of creating a processing recipe for peeling operation, and a function of verifying the processing recipe . However, these functions may be realized independently as individual devices.

예를 들면, 처리 레시피 작성 기능과 그 검증 기능이, 박리 장치(1)와는 별체의 컴퓨터 장치 상에서 실행되는 프로그램으로서 실현되어도 된다. 또 예를 들면, 박리 장치(1)의 제어 유닛(70)의 적어도 일부가 박리 장치(1)와는 별체의 워크스테이션으로서 구성되고, 그 워크스테이션 상에서 처리 레시피 작성 기능과 그 검증 기능이 실현되어도 된다. 또 예를 들면, 처리 레시피 작성에 대해 본 발명을 적용함으로써 처리 레시피의 최적화가 도모되기 때문에, 처리 레시피의 검증 기능은 생략되어도 된다. For example, the processing recipe creating function and the verification function thereof may be realized as a program executed on a computer apparatus that is separate from the peeling apparatus 1. For example, at least a part of the control unit 70 of the peeling apparatus 1 is configured as a workstation that is separate from the peeling apparatus 1, and the processing recipe creating function and the verifying function thereof may be realized on the workstation . For example, since the processing recipe is optimized by applying the present invention to the processing recipe creation, the processing recipe verification function may be omitted.

또, 상기 실시 형태의 박리 장치(1)는, 본 발명에 관련된 처리 레시피 작성 방법을 적합하게 적용 가능한 장치의 일례로서 기재한 것이며, 장치 구성은 상기에 한정되는 것은 아니다. The peeling apparatus 1 of the above embodiment is described as an example of a device to which the process recipe creating method related to the present invention can be suitably applied, and the configuration of the apparatus is not limited to the above.

이상, 구체적인 실시 형태를 예시하여 설명해 온 바와 같이, 본 발명에서는, 제1 공정에 있어서, 이격 이동에 있어서의 박리 수단 각각의 이동 속도가, 박리 방향에 있어서의 박리의 진행 속도가 소정 속도가 되기 위해 필요한 속도가 되어도 된다. 또, 제1 공정에서는, 이격 이동에 있어서의 박리 수단 각각의 이동 속도가, 상기 박리 수단이 주박리 주체인 기간의 종료 시에 박리 직후의 제1 판상체의 주면과 제2 판상체의 주면이 이루는 각이 소정 각도가 되기 위해 필요한 속도가 되어도 된다. As has been described above, in the present invention, in the first step, the moving speed of each of the peeling means in the separation movement is set so that the progressing speed of peeling in the peeling direction becomes a predetermined speed It may be the speed you need to. In the first step, the moving speed of each of the peeling means in the spacing movement is set so that the moving speed of each of the peeling means in the peeling means is substantially equal to the moving speed of the peeling means, It may be a speed required for the angle to become a predetermined angle.

또, 제2 공정에서는, 이격 이동에 있어서의 박리 수단 각각의 이동 속도가, 상기 기간에 주박리 주체인 다른 박리 수단의 이동 속도에 소정의 계수를 곱한 값이 되어도 된다. 이 경우에 있어서, 주박리 주체인 박리 수단이 서로 상이한 복수의 기간마다, 개별적으로 계수가 설정되어도 된다. In the second step, the moving speed of each of the peeling means in the spacing movement may be a value obtained by multiplying the moving speed of another peeling means, which is the main body of the apparatus, by a predetermined coefficient. In this case, the coefficients may be individually set for each of a plurality of periods in which the peeling means, which is the main body, is different from each other.

또, 박리 장치가, 제2 판상체의 표면에 맞닿으면서 박리 방향으로 이동함으로써 박리의 진행을 규제하는 롤러 부재를 구비하고, 박리 수단의 각각은, 제2 판상체로부터 이격한 퇴피 위치로부터, 롤러 부재의 통과 후에 제2 판상체를 향해 접근 이동하여 제2 판상체에 맞닿고, 제1 공정에서는, 하나의 박리 수단이 이격 이동을 개시하고 나서, 박리 방향에 있어서 상기 박리 수단의 하류측에 있어서 인접하는 하나의 박리 수단이 접근 이동에 의해 제2 판상체에 맞닿을 때까지의 기간이, 상기 박리 수단이 주박리 주체인 기간이 되어도 된다. The peeling device includes a roller member for regulating the progress of peeling by moving in the peeling direction while coming into contact with the surface of the second plate member. Each of the peeling means, from the retreat position separated from the second plate- After passing through the roller member, moves toward the second plate member and comes into contact with the second plate member. In the first step, after one of the peeling means starts to move away, And the peeling means may be a main body for a period of time until one of the adjacent peeling means comes into contact with the second plate by the approach movement.

이 경우, 박리 방향으로의 롤러 부재의 이동 속도가 일정하고, 제1 공정에서는, 롤러 부재의 이동 속도에 의거하여, 박리 수단 각각이 주박리 주체인 기간이 구해져도 된다. 또한, 박리 수단이 접근 이동을 개시하는 접근 개시 타이밍이, 상기 박리 수단과 롤러 부재의 상대 위치에 의거하여 미리 정해짐과 함께, 박리 수단이 접근 이동할 때의 접근 이동 속도가 미리 정해져 있어, 제1 공정에서는, 롤러 부재의 이동 속도와 접근 개시 타이밍과 접근 이동 속도에 의거하여, 박리 수단 각각이 주박리 주체인 기간이 구해져도 된다. In this case, the moving speed of the roller member in the peeling direction is constant, and in the first step, the period in which each peeling means is the main body is determined on the basis of the moving speed of the roller member. The approaching timing at which the peeling means starts approaching is determined in advance based on the relative position of the peeling means and the roller member and the approaching speed when the peeling means makes an approaching movement is predetermined, In the process, the period in which each of the peeling means is the main body is determined based on the moving speed of the roller member, the approach start timing and the approach moving speed.

또, 이 발명에 있어서는, 박리 장치는, 하나의 박리 수단이 이격 이동을 개시한 후, 소정의 대기 시간의 경과 후에, 박리 방향에 있어서 상기 박리 수단의 하류측에 있어서 인접하는 하나의 박리 수단이 이격 이동을 개시하도록 구성되며, 제1 공정에서는, 이격 이동에 있어서의 박리 수단 각각의 이동 속도가, 대기 시간에 의거하여 구해져도 된다. In the present invention, the peeling apparatus is characterized in that one peeling means adjacent to the downstream side of the peeling means in the peeling direction after a predetermined waiting time elapses after one peeling means starts to move away And in the first step, the moving speed of each of the peeling means in the separation movement may be determined based on the waiting time.

이 발명은, 서로 밀착한 2장의 판상체를 박리시키는 장치의 처리 레시피를 작성하는데 적용 가능하며, 예를 들면 한쪽의 판상체로부터 다른쪽의 판상체에 패턴이나 박막 등을 전사하는 기술에 대해 특히 적합하게 적용할 수 있다. The present invention can be applied to preparing a process recipe for an apparatus for peeling two plate-like bodies in close contact with each other. For example, a technique of transferring a pattern, a thin film, or the like from one plate- And can be suitably applied.

1: 박리 장치 51~5N: 흡착 유닛(박리 수단)
70: 제어 유닛 340: 박리 롤러(롤러 부재)
517~5N7: 흡착 패드(박리 수단) 701: CPU
721: 검증 프로그램 BL: 블랭킷(제1 판상체)
SB: 기판(제2 판상체)1: peeling apparatus 51 to 5N: adsorption unit (peeling means)
70: control unit 340: peeling roller (roller member)
517 to 5N7: Adsorption pad (peeling means) 701: CPU
721: verification program BL: blanket (first plate)
SB: substrate (second plate)

Claims (9)

서로 밀착한 제1 판상체와 제2 판상체를 박리시키는 박리 장치의 레시피 작성 방법으로서,
상기 박리 장치는, 상기 제2 판상체에 대해 부분적으로 맞닿아 상기 제2 판상체를 유지하는 기능을 각각이 가지며, 소정의 박리 방향을 따라 배열된 복수의 박리 수단이, 상기 박리 방향을 따른 순서로 상기 제2 판상체를 유지하면서 상기 제1 판상체로부터 멀어지는 이격 방향으로 이격 이동함으로써 상기 제2 판상체를 상기 제1 판상체로부터 박리시키는 것이며,
상기 제2 판상체를 유지하면서 상기 이격 방향으로 이동하는 상기 박리 수단 중, 상기 박리 방향에 있어서의 최하류측에 위치하는 것을 주박리 주체라고 정의했을 때,
상기 박리 수단의 각각에 대해서, 상기 박리 수단이 상기 주박리 주체가 되어 있는 기간을 특정하고, 상기 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 상기 이격 방향으로의 이동 속도를 구하는 제1 공정과,
상기 박리 수단의 각각에 대해서, 상기 박리 수단이 상기 주박리 주체가 아니게 된 후의 기간에 있어서의 상기 박리 수단의 상기 이격 방향으로의 이동 속도를, 상기 기간에 상기 주박리 주체인 다른 상기 박리 수단의 이동 속도에 의거하여 구하는 제2 공정을 구비하는, 레시피 작성 방법. There is provided a recipe creation method of a peeling apparatus for peeling off a first plate material and a second plate material which are in close contact with each other,
Wherein the peeling apparatus has a function of partially abutting against the second plate member to hold the second plate member and a plurality of peeling means arranged along a predetermined peeling direction are arranged in the order along the peeling direction While separating the second plate member from the first plate member while moving the second plate member in a spaced apart direction away from the first plate member,
When the main body is defined as the main body which is located on the most downstream side in the peeling direction among the peeling means moving in the spacing direction while holding the second plate-
A first step of specifying, for each of the peeling means, a period during which the peeling means is the main body of the peeling device and obtaining a moving speed in the peeling direction of the peeling means in the period;
The peeling means may be provided with a peeling means for peeling off the peeling means in the peeling direction from the peeling means to the peeling means in the peeling direction, And a second step of obtaining the recipe according to the recipe. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 공정에서는, 상기 이격 이동에 있어서의 상기 박리 수단 각각의 이동 속도가, 상기 박리 방향에 있어서의 박리의 진행 속도가 소정 속도가 되기 위해 필요한 속도가 되는, 레시피 작성 방법. The method according to claim 1,
Wherein in the first step, the moving speed of each of the peeling means in the separation movement is a speed necessary for the progressing speed of peeling in the peeling direction to become a predetermined speed. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제1 공정에서는, 상기 이격 이동에 있어서의 상기 박리 수단 각각의 이동 속도가, 상기 박리 수단이 상기 주박리 주체인 기간의 종료 시에 박리 직후의 상기 제1 판상체의 주면과 상기 제2 판상체의 주면이 이루는 각이 소정 각도가 되기 위해 필요한 속도가 되는, 레시피 작성 방법. The method according to claim 1 or 2,
Wherein in the first step, the moving speed of each of the peeling means in the spacing movement is set so that the main surface of the first plate body immediately after peeling off at the end of the period in which the peeling means is the main body of the main body, Wherein the angle formed by the main surface of the rotor is a required velocity to become a predetermined angle. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제2 공정에서는, 상기 이격 이동에 있어서의 상기 박리 수단 각각의 이동 속도가, 상기 기간에 상기 주박리 주체인 다른 상기 박리 수단의 이동 속도에 소정의 계수를 곱한 값이 되는, 레시피 작성 방법. The method according to claim 1 or 2,
Wherein in the second step, the moving speed of each of the peeling means in the separation movement is a value obtained by multiplying a moving speed of the other peeling means, which is the main body of the main body, by a predetermined coefficient in the period. 청구항 4에 있어서,
상기 제2 공정에서는, 상기 주박리 주체인 상기 박리 수단이 서로 상이한 복수의 기간마다, 개별적으로 상기 계수가 설정되는, 레시피 작성 방법. The method of claim 4,
And in the second step, the coefficients are individually set for each of a plurality of periods in which the peeling means, which is the subject matter of the main body, are different from each other. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 박리 장치는, 상기 제2 판상체의 표면에 맞닿으면서 상기 박리 방향으로 이동함으로써 박리의 진행을 규제하는 롤러 부재를 구비하고, 상기 박리 수단의 각각은, 상기 제2 판상체로부터 이격한 퇴피 위치로부터, 상기 롤러 부재의 통과 후에 상기 제2 판상체를 향해 접근 이동하여 상기 제2 판상체에 맞닿고,
상기 제1 공정에서는, 하나의 상기 박리 수단이 상기 이격 이동을 개시하고 나서, 상기 박리 방향에 있어서 상기 박리 수단의 하류측에 있어서 인접하는 하나의 상기 박리 수단이 상기 접근 이동에 의해 상기 제2 판상체에 맞닿을 때까지의 기간이, 상기 박리 수단이 상기 주박리 주체인 기간이 되는, 레시피 작성 방법. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the peeling apparatus includes a roller member that regulates the progress of peeling by moving in the peeling direction while coming into contact with the surface of the second plate member, From the first plate member to the second plate member after passing through the roller member to come into contact with the second plate member,
In the first step, one of the peeling means adjacent to the downstream side of the peeling means in the peeling direction after the start of the peeling movement by the peeling means is moved by the approaching movement, Wherein the peeling means is a period during which the peeling means is the main body of the recipe. 청구항 6에 있어서,
상기 박리 방향으로의 상기 롤러 부재의 이동 속도가 일정하고,
상기 제1 공정에서는, 상기 롤러 부재의 이동 속도에 의거하여, 상기 박리 수단 각각이 상기 주박리 주체인 기간이 구해지는, 레시피 작성 방법. The method of claim 6,
The moving speed of the roller member in the peeling direction is constant,
Wherein in the first step, a period in which each of the peeling means is the main body is determined based on a moving speed of the roller member. 청구항 7에 있어서,
상기 박리 수단이 상기 접근 이동을 개시하는 접근 개시 타이밍이, 상기 박리 수단과 상기 롤러 부재의 상대 위치에 의거하여 미리 정해지고, 또한, 상기 박리 수단이 상기 접근 이동할 때의 접근 이동 속도가 미리 정해져 있으며,
상기 제1 공정에서는, 상기 롤러 부재의 이동 속도와 상기 접근 개시 타이밍과 상기 접근 이동 속도에 의거하여, 상기 박리 수단 각각이 상기 주박리 주체인 기간이 구해지는, 레시피 작성 방법. The method of claim 7,
The approaching timing at which the peeling means starts the approaching movement is determined in advance on the basis of the relative position between the peeling means and the roller member and the approaching speed when the peeling means makes the approaching movement is predetermined ,
Wherein in the first step, a period in which each of the peeling means is the main body of the drum is obtained on the basis of the moving speed of the roller member, the approach start timing and the approach moving speed. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 박리 장치는, 하나의 상기 박리 수단이 상기 이격 이동을 개시한 후, 소정의 대기 시간의 경과 후에, 상기 박리 방향에 있어서 상기 박리 수단의 하류측에 있어서 인접하는 하나의 상기 박리 수단이 상기 이격 이동을 개시하도록 구성되며,
상기 제1 공정에서는, 상기 이격 이동에 있어서의 상기 박리 수단 각각의 이동 속도가, 상기 대기 시간에 의거하여 구해지는, 레시피 작성 방법. The method according to claim 1 or 2,
The peeling apparatus is characterized in that, after a predetermined waiting time elapses after one of the peeling means has started to move away from the peeling means, one adjacent peeling means on the downstream side of the peeling means To initiate movement,
Wherein in the first step, the moving speed of each of the peeling means in the separation movement is obtained based on the waiting time.
KR1020160028918A 2015-03-24 2016-03-10 Recipe preparation method for detaching apparatus KR101702808B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-061489 2015-03-24
JP2015061489A JP6419619B2 (en) 2015-03-24 2015-03-24 Method for creating a peeling device recipe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160114505A true KR20160114505A (en) 2016-10-05
KR101702808B1 KR101702808B1 (en) 2017-02-03

Family

ID=57080948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160028918A KR101702808B1 (en) 2015-03-24 2016-03-10 Recipe preparation method for detaching apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6419619B2 (en)
KR (1) KR101702808B1 (en)
CN (1) CN106003998B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6324606B1 (en) * 2017-12-01 2018-05-16 株式会社 ベアック Release film peeling method and release film peeling apparatus
KR20210086748A (en) * 2019-12-30 2021-07-09 세메스 주식회사 Method for lifting substrate and apparatus for treating substrate
CN117516395B (en) * 2024-01-05 2024-03-22 常州新区盛晖针纺织品有限公司 Detection device and detection method for blanket production

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140098007A (en) * 2013-01-30 2014-08-07 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus and detaching method
JP2014189350A (en) 2013-03-26 2014-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Peeling device and peeling method
KR20140118732A (en) * 2013-03-28 2014-10-08 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040013966A1 (en) * 2001-06-22 2004-01-22 Yoshiharu Sasaki Method and apparatus for recording image
WO2011024689A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 旭硝子株式会社 Peeling device
JP6207857B2 (en) * 2013-03-27 2017-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Peeling apparatus and peeling method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140098007A (en) * 2013-01-30 2014-08-07 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus and detaching method
JP2014189350A (en) 2013-03-26 2014-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Peeling device and peeling method
KR20140117253A (en) * 2013-03-26 2014-10-07 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus and detaching method
KR20140118732A (en) * 2013-03-28 2014-10-08 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Detaching apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101702808B1 (en) 2017-02-03
JP2016179892A (en) 2016-10-13
CN106003998A (en) 2016-10-12
CN106003998B (en) 2018-10-26
JP6419619B2 (en) 2018-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105966049B (en) Stripping off device
JP6047439B2 (en) Peeling apparatus and peeling method
KR101702808B1 (en) Recipe preparation method for detaching apparatus
JP6055705B2 (en) Transfer apparatus and transfer method
KR101541643B1 (en) Detaching apparatus
KR101771838B1 (en) Detaching apparatus
KR101729865B1 (en) Detaching method and detaching apparatus
TWI656975B (en) Detaching apparatus and detaching method
TW201634295A (en) Transfer apparatus and transfer method
JP6207857B2 (en) Peeling apparatus and peeling method
KR101588979B1 (en) Detaching apparatus and detaching method
JPH08207241A (en) Plate separation control method for cream solder printer
JP2018051521A (en) Coating applicator, and coating method
JP2012119353A (en) Substrate transfer device and coating applicator using the same
JP2018043515A (en) Peeling device and peeling method
JPH10104589A (en) Liquid crystal panel alignment adhering device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200107

Year of fee payment: 4