KR20180065814A

KR20180065814A - 조리 장치

Info

Publication number: KR20180065814A
Application number: KR1020160167124A
Authority: KR
Inventors: 윤창선
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-12-08
Filing date: 2016-12-08
Publication date: 2018-06-18
Also published as: US20180168005A1; WO2018106013A1; EP3998839A1; EP3536124B1; US11013071B2; EP3536124A1; EP3998839B1; EP3536124A4

Abstract

조리 장치는, 쿠킹 플레이트; 상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 제1 유도 가열 코일; 상기 쿠킹 플레이트 상에 놓여진 조리 용기를 검출하는 용기 센서; 제1 구동 전류를 생성하고 상기 제1 구동 전류를 상기 제1 유도 가열 코일 각각에 분배하는 제1 구동 회로가 설치되는 제1 구동 어셈블리; 및 상기 용기 센서의 검출 결과를 기초로 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일을 판단하는 용기 감지 회로가 설치되는 서브 어셈블리를 포함하고, 상기 서브 어셈블리는 상기 구동 어셈블리로부터 분리될 수 있다.

Description

조리 장치{COOKING APPARATUS}

개시된 발명은 조리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 인덕션 코일을 구비한 조리 장치에 관한 것이다.

일반적으로 유도 가열 조리기기는 유도 가열의 원리를 이용하여 식품을 가열 조리하는 조리기기이다. 유도 가열 조리기기는 조리 용기가 올려 놓이는 조리대와, 전류가 인가되면 자기장을 발생시키는 유도 가열 코일을 구비할 수 있다.

유도 가열 코일에 전류가 인가되어 자기장이 발생되면 조리 용기에 2차 전류가 유도되고, 조리 용기 자체의 저항 성분에 의해 줄열(Joule Heat)이 발생하게 된다. 줄열에 의하여 조리 용기가 가열되고 조리 용기에 담긴 조리물이 가열되게 된다.

이러한 유도 가열 조리기기는 가스나 기름 등의 화석 연료를 연소시켜 그 연소열을 통해 조리 용기를 가열하는 가스 레인지나 등유 풍로 등에 비하여 급속 가열이 가능하고, 유해 가스의 발생이 없으며, 화재 발생의 위험이 없다는 장점이 있다.

나아가 최근에는 유도 가열 조리기기 상의 어느 위치에라도 조리 용기를 올려 놓으면, 자동으로 조리 용기를 가열하는 유도 가열 조리기기가 개발되고 있다. 이러한 유도 가열 조리기기는 많은 개수의 유도 가열 코일을 포함하게 된다.

유도 가열 코일이 많은 개수의 유도 가열 코일을 포함하면, 많은 개수의 유도 가열 코일에 전류를 공급하는 구동 회로와 구동 회로 제어하는 제어 회로의 배치가 곤란하다. 나아가, 구동 회로와 제어 회로가 설치된 인쇄 기판 어셈블리(Printed Board Assembly, PBA)의 배치가 곤란하다.

개시된 발명의 일 측면은 구동 회로와 제어 회로가 설치된 인쇄 기판 어셈블리를 용이하게 조립할 수 있는 조리 장치를 제공하고자 한다.

개시된 발명의 다른 일 측면은 구동 회로와 제어 회로를 복수의 인쇄 기판 어셈블리에 설치하는 조리 장치를 제공하고자 한다.

개시된 발명의 또 다른 일 측면은 복수의 인쇄 기판 어셈블리 사이를 연결하는 전선이 최소화되도록 복수의 인쇄 기판 어셈블리가 배치된 조리 장치를 제공하고자 한다.

개시된 발명의 일 측면에 따른 조리 장치는, 쿠킹 플레이트; 상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 제1 유도 가열 코일; 상기 쿠킹 플레이트 상에 놓여진 조리 용기를 검출하는 용기 센서; 제1 구동 전류를 생성하고 상기 제1 구동 전류를 상기 제1 유도 가열 코일 각각에 분배하는 제1 구동 회로가 설치되는 제1 구동 어셈블리; 및 상기 용기 센서의 검출 결과를 기초로 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일을 판단하는 용기 감지 회로가 설치되는 서브 어셈블리를 포함하고, 상기 서브 어셈블리는 상기 구동 어셈블리로부터 분리될 수 있다.

상기 조리 장치는 상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 제2 유도 가열 코일; 및 제2 구동 전류를 생성하고 상기 제2 구동 전류를 상기 제2 유도 가열 코일 각각에 분배하는 제2 구동 회로가 설치되고 상기 제1 구동 어셈블리로부터 분리된 제2 구동 어셈블리를 더 포함하는 포함할 수 있다.

상기 서브 어셈블리는 상기 제1 구동 어셈블리와 상기 제2 구동 어셈블리 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1 구동 어셈블리에는 외부 전원으로부터 제1 구동 회로로 전력을 공급하는 제1 전원 회로가 더 설치되고, 상기 제2 구동 어셈블리에는 상기 외부 전원으로부터 제2 구동 회로로 전력을 공급하는 제2 전원 회로가 더 설치될 수 있다.

상기 조리 장치는 외부 전원으로부터 상기 제1 구동 회로로 전력을 공급하는 제1 전원 회로가 설치되는 제1 전원 어셈블리; 및 상기 외부 전원으로부터 상기 제2 구동 회로로 전력을 공급하는 제2 전원 회로가 설치되는 제2 전원 어셈블리를 더 포함할 수 있다.

상기 서브 어셈블리, 상기 제1 구동 어셈블리 및 상기 제2 구동 어셈블리는 상기 제1 전원 어셈블리와 상기 제2 전원 어셈블리 사이에 배치될 수 있다.

상기 조리 장치는 상기 용기 감지 회로의 출력을 기초로 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일에 상기 제1 구동 전류를 공급하도록 상기 제1 구동 회로를 제어하는 메인 프로세서가 설치되는 메인 어셈블리를 더 포함할 수 있다.

상기 조리 장치는 상기 쿠킹 플레이트에 놓여진 조리 용기의 온도를 측정하는 온도 센서; 및 상기 온도 센서의 출력을 상기 메인 프로세서로 전달하는 온도 감지 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 온도 감지 회로는 상기 서브 어셈블리에 설치될 수 있다.

상기 온도 감지 회로는 상기 제1 구동 어셈블리에 설치될 수 있다.

상기 온도 센서와 상기 용기 센서는 각각 상기 유도 가열 코일의 인근에 설치될 수 있다.

상기 제1 구동 회로는, 상기 제1 구동 전류를 생성하는 인버터 스위치와, 상기 제1 유도 가열 코일과 공진하는 공진 캐패시터를 포함하는 인버터 회로; 상기 인버터 스위치의 개폐를 제어하는 구동 프로세서; 및 상기 제1 구동 전류를 상기 제1 유도 가열 코일로 분배하기 위한 분배 스위치를 포함하는 분배 회로를 포함할 수 있다.

상기 구동 프로세서는 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일에 상기 제1 구동 전류를 공급하도록 상기 분배 스위치를 개폐할 수 있다.

상기 구동 회로는 상기 제1 구동 전류의 크기를 측정하는 전류 감지 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 구동 프로세서는 상기 전류 감지 회로의 출력을 기초로 상기 인버터 스위치의 개폐 주기를 판단하고, 상기 인버터 스위치의 개폐 주기에 따라 상기 인버터 스위치의 개폐할 수 있다.

개시된 발명의 다른 일 측면에 따른 조리 장치는, 쿠킹 플레이트; 상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 유도 가열 코일; 상기 유도 가열 코일에 공급되는 구동 전류를 생성하기 위하여 개폐되는 스위치가 설치되는 구동 어셈블리; 상기 유도 가열 코일과 공진하는 공진 캐패시터와, 상기 구동 전류를 상기 유도 가열 코일로 분배하는 분배 회로를 포함하는 분배 어셈블리; 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일을 판단하는 용기 감지 회로가 설치되는 서브 어셈블리를 포함하고, 상기 구동 어셈블리와 상기 분배 어셈블리와 상기 서브 어셈블리는 서로 분리될 수 있다.

상기 조리 장치는 상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 다른 유도 가열 코일; 및 상기 다른 유도 가열 코일에 공급되는 구동 전류를 생성하기 위하여 개폐되는 다른 스위치가 설치되는 다른 구동 어셈블리; 상기 다른 유도 가열 코일과 공진하는 다른 공진 캐패시터와, 상기 구동 전류를 상기 다른 유도 가열 코일로 분배하는 다른 분배 회로를 포함하는 다른 분배 어셈블리를 더 포함하고, 상기 다른 구동 어셈블리와 상기 다른 분배 어셈블리와 상기 다른 서브 어셈블리는 서로 분리될 수 있다.

상기 서브 어셈블리는 상기 분배 어셈블리와 상기 다른 분배 어셈블리 사이에 배치될 수 있다.

상기 서브 어셈블리, 상기 분배 어셈블리 및 상기 다른 분배 어셈블리는 상기 구동 어셈블리와 상기 다른 구동 어셈블리 사이에 배치될 수 있다.

상기 조리 장치는, 외부 전원으로부터 상기 구동 회로로 전력을 공급하는 전원 회로가 설치되는 전원 어셈블리; 및 상기 외부 전원으로부터 상기 다른 구동 회로로 전력을 공급하는 다른 전원 회로가 설치되는 다른 전원 어셈블리를 더 포함하고, 상기 서브 어셈블리, 상기 분배 어셈블리, 상기 다른 분배 어셈블리, 상기 구동 어셈블리 및 상기 다른 구동 어셈블리는 상기 전원 어셈블리와 상기 다른 전원 어셈블리 사이에 배치될 수 있다.

개시된 발명의 일 측면에 따르면, 구동 회로와 제어 회로가 설치된 인쇄 기판 어셈블리를 용이하게 조립할 수 있는 조리 장치를 제공할 수 있다.

개시된 발명의 다른 일 측면에 따르면, 구동 회로와 제어 회로를 복수의 인쇄 기판 어셈블리에 설치하는 조리 장치를 제공할 수 있다.

개시된 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 복수의 인쇄 기판 어셈블리 사이를 연결하는 전선이 최소화되도록 복수의 인쇄 기판 어셈블리가 배치된 조리 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 의한 조리 장치의 외관을 도시한다.
도 2은 일 실시예에 의한 조리 장치의 내부를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 의한 조리 장치가 조리 용기를 가열하는 방법을 도시한다.
도 4는 일 실시예에 의한 조리 장치의 구성을 도시한다.
도 5는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 유도 가열 코일, 용기 센서 및 온도 센서를 도시한다.
도 6은 일 실시예 의한 조리 장치에 포함된 구동부의 회로를 도시한다.
도 7 및 도 8는 일 실시예 의한 조리 장치에 포함된 구동부와 유도 가열 코일의 동작을 도시한다.
도 9는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 인쇄 기판 어셈블리의 배치의 일 예를 도시한다.
도 10은 도 9에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 일 예를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 유도 가열 코일의 배치의 일 예를 도시한다.
도 12은 도 9에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 다른 일 예를 도시한다.
도 13은 도 9에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 또 다른 일 예를 도시한다.
도 14는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 인쇄 기판 어셈블리의 배치의 다른 일 예를 도시한다.
도 15은 도 14에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 일 예를 도시한다.
도 16은 도 14에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 다른 일 예를 도시한다.
도 17은 도 14에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 또 다른 일 예를 도시한다.
도 18는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 인쇄 기판 어셈블리의 배치의 또 다른 일 예를 도시한다.
도 19는 도 18에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 일 예를 도시한다.
도 20은 도 18에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 다른 일 예를 도시한다.
도 21은 도 18에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 또 다른 일 예를 도시한다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시예들 간에 중복되는 내용은 생략한다. 명세서에서 사용되는 '부, 모듈, 부재, 블록'이라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어로 구현될 수 있으며, 실시예들에 따라 복수의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 하나의 구성요소로 구현되거나, 하나의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 복수의 구성요소들을 포함하는 것도 가능하다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.

또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 포함할 수 있는 것을 의미한다.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

제 1, 제 2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.

이하 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 작용 원리 및 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 의한 조리 장치의 외관을 도시한다. 도 2은 일 실시예에 의한 조리 장치의 내부를 도시한다. 또한, 도 3은 일 실시예에 의한 조리 장치가 조리 용기를 가열하는 방법을 도시한다.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 조리 장치(100)는 조리 장치(100)의 외관을 형성하고, 조리 장치(100)를 구성하는 각종 부품이 설치되는 본체(101)를 포함할 수 있다.

본체(101)의 상면(101a)에는 조리 용기(1)가 놓여질 수 있는 평판 형상을 갖는 쿠킹 플레이트(102)이 마련될 수 있다. 쿠킹 플레이트(102)은 쉽게 파손되지 않도록 세라믹 글라스(ceramic glass) 등의 강화 유로 구성될 수 있다.

쿠킹 플레이트(102)의 일 측에는 사용자로부터 제어 명령을 수신하고, 사용자에게 조리 장치(100)의 동작 정보를 표시하는 유저 인터페이스(120)가 마련될 수 있다. 다만, 유저 인터페이스(120)의 위치는 쿠킹 플레이트(102) 상에 한정되는 것은 아니며, 본체(101)의 정면(101b) 및/또는 측면(101c) 등 다양한 위치에 마련될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 쿠킹 플레이트(102)의 아래에는 조리 용기(1)를 가열하는 복수의 유도 가열 코일(201)와, 유저 인터페이스(120)를 구현하는 메인 어셈블리(250)을 포함하는 가열 층(200)이 마련될 수 있다.

복수의 유도 가열 코일(201) 각각은 조리 용기(1)를 가열하기 위한 자기장 및/또는 전자기장을 생성할 수 있다.

유도 가열 코일(201)에 구동 전류가 공급되면, 도 3에 도시된 바와 같이 유도 가열 코일(201)의 주변에 자기장(B)이 유도될 수 있다. 특히, 유도 가열 코일(201)에 시간에 따라 크기와 방향이 변화하는 전류, 즉 교류 전류가 공급되면, 유도 가열 코일(201)의 주변에 시간에 따라 크기와 방향이 변화하는 자기장(B)이 유도될 수 있다.

유도 가열 코일(201) 주변의 자기장(B)은 강화 유리로 구성된 쿠킹 플레이트(102)를 통과할 수 있으며, 쿠킹 플레이트(102) 위에 놓여진 조리 용기(1)에 도달할 수 있다.

시간에 따라 크기와 방향이 변화하는 자기장(B)으로 인하여 조리 용기(1)에는 자기장(B)을 중심으로 회전하는 와전류(eddy current) (EI)가 발생할 수 있다. 이와 같이, 시간적으로 변화하는 자기장(B)으로 인하여 와전류가 발생하는 현상을 전자기 유도 현상이라 한다. 와전류(EI)로 인하여 조리 용기(1)에는 전기 저항 열이 발생할 수 있다. 전기 저항 열은 저항체에 전류가 흐를 때 저항체에 발생하는 열로써, 줄 열(Joule Heat)이라고도 한다. 이러한 전기 저항 열에 의하여 조리 용기(1)가 가열되며, 조리 용기(1)에 담긴 조리물이 가열될 수 있다.

이처럼, 복수의 유도 가열 코일(201) 각각은 전자기 유도 현상과 전기 저항 열을 이용하여 조리 용기(1)를 가열할 수 있다.

복수의 유도 가열 코일(201)은 쿠킹 플레이트(102)의 아래에 미리 정해진 패턴으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 유도 가열 코일(201)은 열과 행을 맞춰 매트릭스(matrix)와 같이 배치될 수 있다. 다시 말해, 복수의 유도 가열 코일(201)은 본체(101)의 전방으로부터 후방으로 미리 정해진 간격으로 배치되고, 본체(101)의 우측으로부터 좌측으로 미리 정해진 간격으로 배치될 수 있다.

복수의 유도 가열 코일(201)은 복수의 그룹(210, 220, 230, 240)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 유도 가열 코일(201)은 제1 그룹(210)과, 제2 그룹(220)과, 제3 그룹(230)과, 제4 그룹(240)으로 구분될 수 있다.

복수의 유도 가열 코일(201)의 배치는 도 2에 도시된 바에 한정되지 않으며, 복수의 유도 가열 코일(201)는 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 유도 가열 코일(201)는 유도 가열 코일(201) 사이의 거리가 최소화되도록 벌집 형태로 배치될 수 있다.

쿠킹 플레이트(102)의 일측에 마련된 유저 인터페이스(120)의 아래에는 유저 인터페이스(120)를 구현하는 메인 어셈블리(250)가 마련될 수 있다. 메인 어셈블리(250)는 유저 인터페이스(120)를 구현하기 위한 디스플레이, 스위치 소자, 집적 회로 소자 등과, 이들이 설치되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함하는 인쇄 기판 어셈블리(Printed Board Assembly, PBA)일 수 있다.

메인 어셈블리(250)의 위치는 도 2에 도시된 바에 한정되지 않으며, 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 유저 인터페이스(120)가 본체(101)의 전면(101b)에 설치되는 경우, 메인 어셈블리(250)는 가열 층(200)과 별도로 본체(101)의 전면(101b) 후방에 배치될 수 있다.

가열 층(200)의 아래에는 복수의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위한 회로를 구현하는 복수의 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)를 포함하는 구동 층(300)이 마련될 수 있다.

구동 층(300)은 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)로 구획될 수 있으며, 복수의 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)각각은 구동 전류를 공급하기 위한 스위치 소자, 집적 회로 소자 등과, 이들이 설치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

예를 들어, 복수의 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)은 조리 용기(1)의 존부를 검출하고 조리 용기(1)의 온도를 감지하는 감지 회로가 설치된 서브 어셈블리(311)와, 복수의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하는 구동 회로가 설치된 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)와, 구동 회로에 전력을 공급하는 전원 회로가 설치된 전원 어셈블리(331, 332)를 포함할 수 있다.

이처럼, 감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로를 각각 별도의 인쇄 기판 어셈블리에 설치함으로 인하여, 조리 장치(100)의 제조 공정에 있어서 조립성이 향상될 수 있다. 다시 말해, 감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로를 하나의 인쇄 기판 어셈블리에 설치하는 것에 비하여, 감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로를 각각 서브 어셈블리(311)와, 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)와, 전원 어셈블리(331, 332)에 설치하는 것이 인쇄 기판 어셈블리의 제작에 용이하다. 또한, 큰 크기의 인쇄 기판 어셈블리를 본체에 조립하는 것에 비하여, 작은 크기의 인쇄 기판 어셈블리 여러 개를 본체에 조립하는 것이 조립에 용이하다.

감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로를 각각 별도의 인쇄 기판 어셈블리에 설치함으로 인하여, 조리 장치(100)의 유지 관리가 용이하다. 다시 말해, 인쇄 기판 어셈블리들 중 어느 하나에 불량이 발생하더라도 불량이 발생된 인쇄 기판 어셈블리를 선별적으로 교체할 수 있다.

감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로를 각각 별도의 인쇄 기판 어셈블리에 설치함으로 인하여, 회로들 사이의 간섭(interference)이 감소될 수 있다. 예를 들어, 감지 회로가 교류 전력을 공급하는 전원 회로로부터 공간적으로 구분됨으로 인하여 전원 회로로부터 감지 회로로의 노이즈가 확연히 감소될 수 있다.

조리 장치(100)에 구비된 유도 가열 코일(201)의 개수가 많다(도 2에 도시된 예에 의하면, 유도 가열 코일은 44개). 따라서, 하나의 구동 회로를 이용하여 모든 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하는 것은 효율적이지 못할 수 있다.

따라서, 조리 장치(100)는 복수의 구동 회로를 포함할 수 있으며, 복수의 구동 회로는 복수의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 4개의 구동 회로가 4개의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)에 각각 설치될 수 있다.

유도 가열 코일(201)의 개수(도 2에 도시된 예에 의하면, 유도 가열 코일은 44개)는 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)의 개수(도 2에 도시되 예에 의하면, 구동 어셈블리는 4개) 보다 많다. 4개의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)가 44개의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위하여 44개의 유도 가열 코일(201)은 4개의 그룹(210, 220, 230, 240)으로 구분될 수 있다.

4개의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)은 각각 4개의 그룹(210, 220, 230, 240)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 어셈블리(321)는 제1 그룹(210)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있으며, 제2 구동 어셈블리(322)는 제1 그룹(220)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다. 또한, 제3 구동 어셈블리(323)는 제3 그룹(230)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있으며, 제4 구동 어셈블리(324)는 제4 그룹(240)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다.

구동 어셈블리의 개수와 그룹의 개수는 도 2에 도시된 바에 한정되지 않으며, 구동 어셈블리의 개수와 그룹의 개수는 유도 가열 코일의 개수, 조리 장치(100)의 크기, 구동 회로를 구성하는 소자들의 크기, 유도 가열 코일 각각에 공급되는 구동 전류의 크기, 구동 어셈블리 각각이 출력할 수 있는 전류의 크기 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 조리 장치(100)의 크기가 축소되고 유도 가열 코일의 개수가 감소하면, 구동 회로는 2개의 구동 어셈블리에 각각 설치될 수 있다. 또한, 조리 장치(100)의 크기가 더욱 커지고 유도 가열 코일의 개수가 증가하면 구동 회로는 6개 또는 8개의 구동 어셈블리에 각각 설치될 수 있다.

4개의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)는 서브 어셈블리(311)를 중심으로 양측에 2개씩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 어셈블리(321)와 제2 구동 어셈블리(322)는 서브 어셈블리(311)의 좌측에 배치되고, 제3 구동 어셈블리(323)과 제4 구동 어셈블리(324)는 서브 어셈블리(311)의 우측에 배치될 수 있다.

4개의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324)가 서브 어셈블리(311)를 중심으로 양측에 2개씩 배치됨으로 인하여, 전원 회로는 2개의 전원 어셈블리(331, 332)에 설치될 수 있다. 다시 말해, 서브 어셈블리(311)의 양측에 배치된 구동 어셈블리(321와 322, 323와 324)에 각각 교류 전력을 공급하기 위하여 구동 어셈블리(321와 322, 323와 324)의 양측에 2개의 전원 어셈블리(331, 332)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 구동 어셈블리(321, 333)의 측면에 제1 전원 어셈블리(331)가 마련되고, 제3 및 제4 구동 어셈블리(323, 324)의 측면에 제2 전원 어셈블리(332)가 마련될 수 있다.

이상에 설명된 바와 같이, 조리 장치(100)는 조리 용기(1)를 가열하는 복수의 유도 가열 코일(201)과, 유고 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위한 감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로를 포함할 수 있다. 또한, 감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로는 서로 분리된 복수의 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)에 설치될 수 있다. 이처럼, 감지 회로, 구동 회로 및 전원 회로가 복수의 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)에 설치됨으로 인하여, 인쇄 기판 어셈블리(311, 321, 322, 323, 324, 331, 332)의 제조 및 조립이 용이해지고, 조리 장치(100)의 생산성이 향상될 수 있다.

이상에서는 조리 장치(100)의 구조 및 기능이 간략히 설명되었다. 이하에서는 조리 장치(100)의 구성 및 각 구성의 기능이 자세하게 설명된다.

도 4는 일 실시예에 의한 조리 장치의 구성을 도시한다. 도 5는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 유도 가열 코일, 용기 센서 및 온도 센서를 도시한다. 또한, 도 6은 일 실시예 의한 조리 장치에 포함된 구동부의 회로를 도시한다.

도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 조리 장치(100)는 복수의 유도 가열 코일(201), 유저 인터페이스(120), 용기 감지부(130), 온도 감지부(140), 구동부(150) 및 제어부(110)를 포함한다.

복수의 유도 가열 코일(201)은 앞서 설명한 바와 같이 조리 용기(1)를 가열하기 위한 자기장 및/또는 전자기장을 생성할 수 있다.

유저 인터페이스(120)는 사용자로부터 터치 입력을 수신하고 사용자의 터치 입력에 대응하여 조리 장치(100)의 동작에 관한 영상을 표시하는 터치 스크린(121)과, 사용자로부터 제어 명령을 수신하는 입력 버튼(122)을 포함할 수 있다.

터치 스크린(121)는 사용자로부터 터치 입력을 수신하는 터치 패널과, 조리 장치(100)의 동작에 관한 영상을 표시하는 디스플레이 패널과, 터치 패널 및 디스플레이 패널의 동작을 제어하는 터치 스크린 컨트롤러를 포함할 수 있다.

터치 스크린(121)은 조리 장치(100)의 동작에 관한 영상을 표시하고, 표시된 영상에 따른 사용자의 터치 입력을 제어부(110)로 출력할 수 있다. 또한, 제어부(110)로부터 조리 장치(100)의 동작에 정보를 수신하고, 수신된 정보에 대응하는 영상을 표시할 수 있다.

입력 버튼(122)은 미리 정해진 제어 명령을 사용자로부터 수신하고, 사용자의 제어 명령에 대응하는 전기적 신호를 제어부(110)로 출력하는 복수의 버튼을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 버튼(122)은 조리 장치(100)의 전원 온/오프 명령을 수신하는 동작 버튼, 조리 장치(100)가 출력하는 자기장 및/또는 전자기장의 세기를 수신하는 파워 업 버튼 및 파워 다운 버튼 등을 포함할 수 있다.

입력 버튼(122)은 푸시 버튼, 슬라이드 버튼, 토글 버튼, 터치 버튼, 다이얼 등 다양한 형태의 버튼(또는 스위치)로 구현될 수 있다.

이처럼, 유저 인터페이스(120)는 사용자로부터 제어 명령을 수신하고, 사용자의 제어 명령에 대응하는 전기적 신호를 제어부(110)로 출력할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스(120는 제어부(110)로부터 조리 장치(100)의 동작에 관한 정보를 수신하고, 조리 장치(100)의 동작에 관한 정보에 대응하는 영상을 표시할 수 있다.

예를 들어, 유저 인터페이스(120)는 용기 감지부(130)에 의하여 감지된 조리 용기(1)의 위치를 나타내는 영상을 터치 스크린(121)에 표시할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스(120)은 터치 스크린(121)을 통하여 조리 용기(1)를 선택하는 사용자의 터치 입력을 수신하고, 사용자의 터치 입력을 제어부(110)로 출력할 수 있다. 사용자가 입력 버튼(122)을 통하여 조리 장치(100)의 출력 업 명령을 입력하면 유저 인터페이스(120)는 출력 업 명령을 제어부(110)로 출력할 수 있다.

용기 감지부(130)는 쿠킹 플레이트(102) 상에 놓여진 조리 용기(1)의 위치를 감지할 수 있다. 조리 용기(1)는 쿠킹 플레이트(102) 상의 어느 위치든지 위치할 수 있다. 따라서, 효율적인 동작을 위하여 조리 장치(100)는 쿠킹 플레이트(102) 상에서 조리 용기(1)의 위치를 감지하고, 조리 용기(1)의 위치에 대응하는 유도 가열 코일(201)을 선택적으로 가동할 수 있다.

용기 감지부(130)는 조리 용기(1)의 위치를 감지하기 위한 복수의 용기 센서(131)와, 용기 센서(131)의 출력을 처리하고 조리 용기(1)의 위치에 관한 정보를 제어부(110)로 출력하는 용기 감지 회로(132)를 포함할 수 있다.

복수의 용기 센서(131) 각각은 복수의 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치되며, 유도 가열 코일(201)와 중첩되어 위치하는 조리 용기(1)를 검출할 수 있다. 예를 들어, 용기 센서(131)는 도 5에 도시된 바와 같이 유도 가열 코일(201)의 중심에 위치할 수 있으며, 유도 가열 코일(201)의 중심과 중첩되어 위치하는 조리 용기(1)를 검출할 수 있다. 다만, 용기 센서(131)의 위치는 도 5에 도시된 바에 한정되지 않으며, 유도 가열 코일(201)의 인근 어디라도 설치될 수 있다.

용기 센서(131)는 조리 용기(1)를 검출하기 위한 정전용량 센서를 포함할 수 있다. 구체적으로, 용기 센서(131)는 조리 용기(1)에 의한 정전용량의 변화를 감지할 수 있다. 다만, 용기 센서(131)는 정전용량 센서에 한정되지 않으며, 적외선 센서, 무게 센서, 마이크로 스위치, 멤브레인 스위치 등 쿠킹 플레이트(102)에 놓여진 조리 용기(1)를 검출할 수 있는 다양한 센서를 포함할 수 있다.

용기 센서(131)는 조리 용기(1)의 검출에 관한 정보를 용기 감지 회로(132)로 출력할 수 있다.

용기 감지 회로(132)는 복수의 용기 센서(131)로부터 조리 용기(1)의 검출 결과를 수신하고, 검출 결과에 따라 조리 용기(1)가 놓여진 위치, 구체적으로 조리 용기(1)와 중첩되는 유도 가열 코일(201)을 판단할 수 있다.

용기 감지 회로(132)는 복수의 용기 센서(131) (도 2에 도시된 예에 의하면, 44개)로부터 검출 결과를 순서대로 수신하기 위한 멀티플렉서(multiplexer)와, 복수의 용기 센서(131)의 검출 결과를 처리하기 위한 마이크로프로세서(microprocessor)를 포함할 수 있다.

용기 감지 회로(132)는 복수의 용기 센서(131)의 검출 결과를 처리한 용기 위치 데이터를 제어부(110)로 출력할 수 있다.

이처럼, 용기 감지부(130)는 조리 용기(1)와 중첩되는 유도 가열 코일(201)를 판단할 수 있으며, 감지 결과를 제어부(110)로 출력할 수 있다. 제어부(110)는 용기 감지부(130)의 감지 결과를 기초로 유저 인터페이스(120)에 조리 용기(1)의 위치를 표시할 수 있다.

온도 감지부(140)는 쿠킹 플레이트(102) 상에 놓여진 조리 용기(1)의 온도를 감지할 수 있다. 조리 용기(1)는 유도 가열 코일(201)에 의하여 가열되며, 재질에 따라 과열될 수 있다. 따라서, 안전한 동작을 위하여 조리 장치(100)는 쿠킹 플레이트(102)에 놓여진 조리 용기(1)의 온도를 감지하고, 조리 용기(1)가 과열되면 유도 가열 코일(201)의 동작을 차단할 수 있다.

온도 감지부(140)는 조리 용기(1)의 온도를 감지하기 위한 복수의 온도 센서(141)와, 온도 센서(141)의 출력을 처리하고 조리 용기(1)의 위치에 관한 정보를 제어부(110)로 출력하는 온도 감지 회로(142)를 포함할 수 있다.

복수의 온도 센서(141) 각각은 복수의 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치되며, 유도 가열 코일(201)에 의하여 가열되는 조리 용기(1)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(141)는 도 5에 도시된 바와 같이 유도 가열 코일(201)의 중심에 위치할 수 있으며, 조리 용기(1)의 온도를 직접 측정하거나 조리 용기(1)의 온도를 추정할 수 있는 쿠킹 플레이트(102)의 온도를 측정할 수 있다. 다만, 온도 센서(141)의 위치는 도 5에 도시된 바에 한정되지 않으며, 유도 가열 코일(201)의 인근 어디라도 설치될 수 있다.

온도 센서(141)는 온도에 따라 전기적 저항값이 변화하는 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있다.

온도 센서(141)는 조리 용기(1)의 온도를 나타내는 신호(조리 용기의 온도를 타내는 신호 또는 쿠킹 플레이트의 온도를 타내는 신호)를 온도 감지 회로(142)로 출력할 수 있다.

온도 감지 회로(142)는 복수의 온도 센서(141)로부터 조리 용기(1)의 온도를 나타내는 신호를 수신하고, 수신된 신호로부터 조리 용기(1)의 온도를 판단할 수 있다.

온도 감지 회로(142)는 복수의 온도 센서(141) (도 2에 도시된 예에 의하면, 44개)로부터 온도를 나타내는 신호를 순서대로 수신하기 위한 멀티플렉서와, 온도를 나타내는 신호를 디지털 온도 데이터로 변환하는 아날로그 디지털 변환기(analog-digital converter, ADC)를 포함할 수 있다.

온도 감지 회로(142)는 복수의 온도 센서(141)가 출력한 조리 용기(1)의 온도를 나타내는 신호를 처리하고, 온도 데이터를 제어부(110)로 출력할 수 있다.

이처럼, 온도 감지부(140)는 조리 용기(1)의 온도를 감지하고, 감지 결과를 제어부(110)로 출력할 수 있다. 제어부(110)는 온도 감지부(140)의 감지 결과를 기초로 조리 용기(1)의 과열 여부를 판단하고, 조리 용기(1)의 과열이 감지되면 조리 용기(1)의 가열을 중단할 수 있다.

구동부(150)는 외부 전원으로부터 전력을 공급받고, 제어부(110)의 구동 제어 신호에 따라 유도 가열 코일(201)에 전류를 공급할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 구동 회로는 복수의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324) 각각에 설치될 수 있다. 이해를 쉽게 하기 위하여, 이하에서는 복수의 구동 어셈블리(321, 322, 323, 324) 중 어느 하나에 설치된 구동 회로를 설명한다.

구동부(150)는 EMI (Electro Magnetic Interference) 필터(151)와, 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있다.

EMI 필터(151)는 외부 전원(ES)으로부터 공급되는 교류 전력에 포함된 고주파 잡음(예를 들어, 교류 전력의 고조파)을 차단하고, 미리 정해진 주파수(예를 들어, 50Hz 또는 60Hz)의 교류 전압과 교류 전류를 통과시킬 수 있다.

EMI 필터(151)는 필터의 입력과 출력 사이에 마련된 인덕터(L1)와 필터의 양의 출력과 음의 출력 사이에 마련된 캐패시터(C1)를 포함할 수 있다. 인덕터(L1)는 고주파 잡음의 통과를 차단하고, 캐패시터(C1)는 고주파 잡음을 외부 전원(ES)으로 바이패스 시킬 수 있다.

또한, EMI 필터(151)와 외부 전원(ES) 사이에는 과전류를 차단하기 위한 퓨즈(F)와 릴레이(R)가 마련될 수 있다.

EMI 필터(151)에 의하여 고주파 잡음이 차단된 교류 전력은 정류 회로(152)에 공급된다.

정류 회로(152)는 교류 전력을 직류 전력으로 변환할 수 있다. 구체적으로, 정류 회로(152)는 시간에 따라 크기와 극성(양의 전압 또는 음의 전압)이 변화하는 교류 전압을 크기와 극성이 일정한 직류 전압으로 변환하고, 시간에 따라 크기와 방향(양의 전류 또는 음의 전류)이 변화하는 교류 전류를 크기가 일정한 직류 전류로 변환할 수 있다.

정류 회로(152)는 브리지 다이오드를 포함할 수 있다. 구체적으로, 정류 회로(152)는 4개의 다이오드(D1, D2, D3, D4)를 포함할 수 있다. 다이오드(D1, D2, D3, D4)는 2개씩 직렬 연결된 다이오드 쌍(D1과 D2, D3와 D4)을 형성하고, 2개의 다이오드 쌍(D1과 D2, D3와 D4)은 서로 병렬로 연결될 수 있다. 브리지 다이오드는 시간에 따라 극성이 변화하는 교류 전압을 극성이 일정한 양의 전압으로 변환하고, 시간에 따라 방향이 변화하는 교류 전류를 방향이 일정한 양의 전류로 변환할 수 있다.

또한, 정류 회로(152)는 직류 연결 캐패시터(DC link capacitor) (C2)를 포함할 수 있다. 직류 연결 캐패시터(C2)는 시간에 따라 크기가 변화하는 양의 전압을 일정한 크기의 직류 전압으로 변환할 수 있다.

이처럼, 정류 회로(152)는 EMI 필터(151)로부터 교류 전압과 교류 전류가 입력되며, 직류 전압과 직류 전류를 출력할 수 있다.

인버터 회로(153)는 유도 가열 코일(201)로의 구동 전류를 공급하거나 차단하는 스위칭 회로(153a)와, 유도 가열 코일(201)과 함께 공진을 일으키는 공진 회로(153b)를 포함할 수 있다.

스위칭 회로(153a)는 제1 스위치(Q1)과 제2 스위치(Q2)를 포함하며, 제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)는 플러스 라인(P)과 마이너스 라인(N) 사이에서 직렬로 연결된다.

제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)는 구동 프로세서(157)의 구동 제어 신호에 따라 턴온되거나 턴오프될 수 있다. 또한, 제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)의 턴온/턴오프에 따라 제1 스위치(Q1) 및/또는 제2 스위치(Q2)를 거쳐 유도 가열 코일(201)로 전류가 출력되거나, 제1 스위치(Q1) 및/또는 제2 스위치(Q2)를 거쳐 유도 가열 코일(201)로부터 전류가 입력될 수 있다.

예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 스위치(Q1)가 폐쇄(턴온)되고 제2 스위치(Q2)가 개방(턴오프)되면, 전류가 제1 스위치(Q1)를 거쳐 유도 가열 코일(201)로 공급될 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 스위치(Q1)가 개방(턴오프)되고 제2 스위치(Q2)가 폐쇄(턴온)되면, 전류가 유도 가열 코일(201)로부터 제2 스위치(Q2)를 거쳐 공급될 수 있다.

제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)는 20kHz (kilohertz) 내지 70kHz의 고속으로 턴온/턴오프되므로, 제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)는 응답속도가 빠른 3단자 반도체 소자 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)는 양극성 접합 트랜지스터(bipolar junction transistor, BJT), 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(metal-oxide-semiconductor field effect transistor, MOSFET), 절연 게이트 양극성 트랜지스터(insulated gate bipolar transistor, IGBT), 사이리스터(thyristor) 등을 포함할 수 있다.

공진 회로(153b)는 제1 공진 캐패시터(C3)와 제2 공진 캐패시터(C4)를 포함하며, 제1 공진 캐패시터(C3)와 제2 공진 캐패시터(C4)는 플러스 라인(P)와 마이너스 라인(N) 사이에서 직렬로 연결된다.

제1 공진 캐패시터(C3) 및/또는 제2 공진 캐패시터(C4)로부터 유도 가열 코일(201)로 전류가 출력되거나, 제1 공진 캐패시터(C3) 및/또는 제2 공진 캐패시터(C4)로 유도 가열 코일(201)로부터 전류가 입력될 수 있다.

예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 스위치(Q1)가 폐쇄(턴온)되고 제2 스위치(Q2)가 개방(턴오프)되면, 전류가 유도 가열 코일(201)로부터 제1 공진 캐패시터(C3) 및/또는 제2 공진 캐패시터(C4)로 공급될 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 스위치(Q1)가 개방(턴오프)되고 제2 스위치(Q2)가 폐쇄(턴온)되면, 전류가 제1 공진 캐패시터(C3) 및/또는 제2 공진 캐패시터(C4)로부터 유도 가열 코일(201)로 공급될 수 있다.

이처럼, 인버터 회로(153)는 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류를 제어할 수 있다. 구체적으로, 인버터 회로(153)에 포함된 제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)의 턴온/턴오프에 따라 유고 가열 코일(201)에는 양의 전류가 공급되거나, 음의 전류가 공급될 수 있다.

예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 스위치(Q1)가 폐쇄(턴온)되고 제2 스위치(Q2)가 개방(턴오프)되면, 정류 회로(152)로부터 공급된 전류는 제1 스위치(Q1)를 거쳐 유도 가열 코일(201)로 공급될 수 있다. 유도 가열 코일(201)로 공급된 전류는 유도 가열 코일(201)을 거쳐 제2 공진 캐패시터(C4)로 공급되며, 제2 공진 캐패시터(C4)에 전기 에너지가 저장된다. 이때, 유도 가열 코일(201)에는 양의 전류가 흐를 수 있다. 또한, 제2 공진 캐패시터(C4)에 전기 에너지가 저장됨에 따라 제1 공진 캐패시터(C3)로부터 제1 스위치(Q1)를 거쳐 유도 가열 코일(201)로 전류가 공급될 수 있다.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 스위치(Q1)가 개방(턴오프)되고 제2 스위치(Q2)가 폐쇄(턴온)되면, 전류는 제2 공진 캐패시터(C4)로부터 유도 가열 코일(201)로 공급될 수 있다. 유도 가열 코일(201)로 공급된 전류는 유도 가열 코일(201)과 제2 스위치(Q2)를 거쳐 정류 회로(152)로 흐를 수 있다. 이때, 유도 가열 코일(201)에는 음의 전류가 흐를 수 있다. 또한, 제2 공진 캐패시터(C4)로부터 전류가 출력됨으로 인하여 제2 공진 캐패시터에 저장된 전기 에너지는 감소하고, 제2 공진 캐패시터(C4)의 전기 에너지가 감소함에 따라 정류 회로(152)로부터 제1 공진 캐패시터(C3)로 전류가 공급될 수 있다.

분배 회로(154)는 복수의 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류를 통과시키거나 차단하는 복수의 스위치(R1, R2, ?? R12)를 포함할 수 있으며, 복수의 스위치(R1, R2, ?? R12)는 구동 프로세서(157)의 분배 제어 신호에 따라 턴온되거나 턴오프될 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 유도 가열 코일(201)은 제1 스위치(Q1)와 제2 스위치(Q2)가 연결되는 제1 노드(n1)와 제1 공진 캐패시터(C3)와 제2 공진 캐패시터(C4)가 연결되는 제2 노드(n2) 사이에서 서로 병렬 연결된다. 분배 회로(154)의 복수의 스위치(R1, R2, ?? R12)는 복수의 유도 가열 코일(201)와 직렬로 연결되며, 인버터 회로(153)로부터 유도 가열 코일(201)로 공급되는 전류를 통과시키거나 차단할 수 있다.

조리 장치(100)의 구동부(150)은 그룹(210, 220, 230, 240)에 포함된 복수의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 예와 같이 구동부(150)는 11개 또는 12개의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다. 또한, 조리 장치(100)는 조리 용기(1)가 놓여진 위치, 즉 조리 용기(1)와 중첩되는 유도 가열 코일(201)을 검출할 수 있다. 따라서, 효율적인 동작을 위하여 조리 장치(100)는 조리 용기(1)와 중첩되는 유도 가열 코일(201)을 선택적으로 구동 전류를 공급할 수 있다.

구체적으로, 쿠킹 플레이트(102)에 놓여진 조리 용기(1)가 검출되면, 조리 장치(100)는 조리 용기(1)와 중첩되는 유도 가열 코일(201)과 연결된 스위치(R1, R2, ?? R12)를 폐쇄(턴온)하고, 조리 용기(1)와 중첩되지 않는 유도 가열 코일(201)과 연결된 스위치(R1, R2, ?? R12)를 개방(턴오프)하고, 복수의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하도록 인버터 회로(153)를 제어할 수 있다.

또한, 도 2에 도시된 예와 같이 구동부(150)가 11개 또는 12개의 유도 가열 코일(201)을 구동하는 경우, 11개 또는 12개의 유도 가열 코일(201) 각각에 공급되는 전류를 제어하기 위한 11개 또는 12개의 스위치(R1, R2, ?? R12)가 마련될 수 있다.

분배 회로(154)에 포함된 복수의 스위치(R1, R2, ?? R12) 각각은 릴레이(relay)를 포함할 수 있다.

이처럼, 분배 회로(154)는 조리 용기(1)와 중첩되지 않는 유도 가열 코일(201)로의 구동 전류를 차단하고, 조리 용기(1)와 중첩되는 유도 가열 코일(201)로 선택적으로 구동 전류를 통과시킬 수 있다.

전류 감지 회로(155)는 유도 가열 코일(201) 각각에 공급되는 전류를 측정하는 전류 센서(S1, S2, ?? S12)를 포함할 수 있다. 전류 센서(S1, S2, ?? S12)는 측정된 전류값에 대응하는 전기적 신호를 구동 프로세서(157)로 출력할 수 있다.

조리 용기(1)가 생성하는 열량을 조절하기 위하여, 사용자는 유저 인터페이스(120)를 통하여 조리 장치(100)의 출력을 제어할 수 있다. 이때, 유도 가열 코일(201)이 출력하는 자기장(B)의 세기에 따라 조리 용기(1)가 생성하는 열량이 제어되며, 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류의 크기에 따라 유도 가열 코일(201)이 출력하는 자기장(B)의 세기가 제어될 수 있다. 따라서, 조리 장치(201)는 조리 용기(1)가 생성하는 열량을 제어하기 위하여 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류의 크기를 제어할 수 있으며, 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류의 크기를 제어하기 위하여 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류의 값을 측정할 수 있다.

전류 센서(S1, S2, ?? S12)는 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류의 크기를 제어하기 위한 유도 가열 코일(201)의 전류값을 측정할 수 있다.

전류 센서(S1, S2, ?? S12)는 다양한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전류 센서(S1, S2, ?? S12)는 유도 가열 코일(201)로 전류를 공급하는 전선의 주변에 생성되는 자기장의 세기를 측정하기 위한 홀 센서를 포함할 수 있으며, 홀 센서가 측정한 자기장의 세기를 기초로 유도 가열 코일(201)로 공급되는 전류값을 산출할 수 있다.

이처럼, 전류 감지 회로(155)는 복수의 유도 가열 코일(201) 각각에 공급되는 전류의 크기를 측정할 수 있다.

구동 메모리(156)는 구동부(150)의 동작을 제어하기 위한 구동 프로그램과 구동 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 구동 메모리(156)는 제어부(110)로부터 수신된 제어 명령과, 전류 감지 회로(155)가 측정한 전류값 등을 일시적으로 기억할 수 있다.

또한, 구동 메모리(156)는 구동 프로세서(157)의 메모리 제어 신호에 따라 구동 프로그램 및/또는 구동 데이터를 구동 프로세서(157)에 제공하거나, 제어부(110)로부터 수신된 제어 명령 및/또는 전류 감지 회로(155)가 측정한 전류값 등을 구동 프로세서(157)에 제공할 수 있다.

구동 메모리(156)는 데이터를 일시적으로 기억할 수 있는 S램(Static Random Access Memory, S-RAM), D램(Dynamic Random Access Memory) 등의 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 구동 메모리(156)는 구동 프로그램 및/또는 구동 데이터를 장기간 저장할 수 있는 롬(Read Only Memory), 이피롬(Erasable Programmable Read Only Memory: EPROM), 이이피롬(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory: EEPROM), 플래시 메모리(flash memory) 등의 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

구동 프로세서(157)는 각종 논리 회로와 연산 회로를 포함할 수 있으며, 구동 메모리(156)로부터 제공된 프로그램에 따라 데이터를 처리하고 처리 결과에 따라 제어 신호를 생성할 수 있다.

예를 들어, 구동 프로세서(157)는 조리 장치(100)의 출력 세기를 나타내는 출력 제어 신호와 전류 감지 회로(155)로부터 수신된 전류값으로부터 인버터 회로(153)의 스위칭 회로(153a)의 스위칭 주파수(턴온/턴오프 주파수)를 산출할 수 있으며, 산출된 스위칭 주파수에 따라 스위칭 회로(153a)를 턴온/턴오프하기 위한 구동 제어 신호를 생성할 수 있다. 또한, 구동 프로세서(157)는 제어부(110)로부터 수신된 조리 용기(1)의 위치에 따라 분배 회로(154)의 복수의 스위치(R1, R2, ?? R12)를 온/오프하기 위한 분배 제어 신호를 생성할 수 있다.

구동 메모리(156)와 구동 프로세서(157)는 각각 별도의 집적 회로(integrated circuit, ic)로 구현되거나, 구동 메모리(156)와 구동 프로세서(157)가 일체로 하나의 집적 회로로 구현될 수 있다.

이처럼, 구동부(150)는 제어부(110)가 출력하는 출력 세기에 따라 복수의 유도 가열 코일(201)에 선택적으로 구동 전류를 공급할 수 있다.

제어부(110)는 유저 인터페이스(120)를 통하여 수신되는 사용자 입력에 따라 조리 장치(100)의 동작을 총괄 제어할 수 있으며, 메인 메모리(111)와 메인 프로세서(112)를 포함할 수 있다.

메인 메모리(111)는 조리 장치(1)의 동작을 제어하기 위한 제어 프로그램과 제어 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 메인 메모리(111)는 유저 인터페이스(120)로부터 수신되는 사용자 입력과, 용기 감지부(130)로부터 수신되는 조리 용기(1)의 위치 데이터와, 온도 감지부(140)로부터 수신되는 조리 용기(1)의 온도 데이터를 일시적으로 기억할 수 있다.

또한, 메인 메모리(111)는 메인 프로세서(112)의 메모리 제어 신호에 따라 제어 프로그램 및/또는 제어 데이터를 메인 프로세서(112)에 제공하거나, 사용자 입력, 조리 용기(1)의 위치 데이터 및/또는 조리 용기(1)의 온도 데이터 등을 메인 프로세서(112)에 제공할 수 있다.

메인 메모리(111)는 데이터를 일시적으로 기억할 수 있는 S램, D램 등의 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 메인 메모리(111)는 제어 프로그램 및/또는 제어 데이터를 장기간 저장할 수 있는 롬, 이피롬, 이이피롬, 플래시 메모리 등의 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

메인 프로세서(112)는 각종 논리 회로와 연산 회로를 포함할 수 있으며, 메인 메모리(111)로부터 제공된 프로그램에 따라 데이터를 처리하고 처리 결과에 따라 제어 신호를 생성할 수 있다.

예를 들어, 메인 프로세서(111)는 유저 인터페이스(120)로부터 수신된 출력 세기에 따라 유도 가열 코일(201)의 자기장(B)의 세기를 제어하기 위한 출력 제어 신호를 생성할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(111)는 조리 용기(1)의 온도에 따라 구동부(150)에 공급되는 교류 전력을 차단하기 위한 과열 방지 신호를 생성할 수 있다. 또한, 경우에 따라 메인 프로세서(111)는 조리 용기(1)의 위치에 따라 분배 회로(154)의 복수의 스위치(R1, R2, ?? R12)를 온/오프하기 위한 분배 제어 신호를 생성할 수 있다.

메인 메모리(111)와 메인 프로세서(112)는 각각 별도의 집적 회로(integrated circuit, ic)로 구현되거나, 메인 메모리(111)와 메인 프로세서(112)가 일체로 하나의 집적 회로로 구현될 수 있다.

이처럼, 제어부(110)는 유저 인터페이스(120)를 통하여 입력된 사용자 입력에 따라 구동부(150)가 복수의 유도 가열 코일(201)에 선택적으로 구동 전류를 공급하도록 구동부(150)를 제어할 수 있다.

이상에서는 조리 장치(100)에 포함된 구성들 및 각 구성들의 기능이 설명되었다. 이하에서는 조리 장치(100)에 포함된 인쇄 기판 어셈블리들의 배치가 설명된다.

예를 들어, 도 9는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 인쇄 기판 어셈블리의 배치의 일 예를 도시한다. 도 10은 도 9에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 일 예를 도시한다. 또한, 도 11은 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 유도 가열 코일의 배치의 일 예를 도시한다.

도 9, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 조리 장치(100)는 메인 어셈블리(1011)와, 서브 어셈블리(1021)와, 제1 구동 어셈블리(1031)와, 제2 구동 어셈블리(1032)와, 제3 구동 어셈블리(1033)와, 제4 구동 어셈블리(1034)와, 제1 전원 어셈블리(1041)와, 제2 전원 어셈블리(1042)를 포함할 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이 조리 장치(100)는 유저 인터페이스(120), 용기 감지부(130), 온도 감지부(140), 구동부(150) 및 제어부(110)를 포함할 수 있다. 이때, 유저 인터페이스(120), 용기 감지부(130), 온도 감지부(140), 구동부(150) 및 제어부(110)는 조리 장치(100)에 포함된 복수의 부품들과 회로들(예를 들어, 터치 스크린, 입력 버튼, 메인 메모리, 메인 프로세서 등)을 기능 및 동작에 따라 분류하고, 그룹화한 것이다. 다시 말해, 유저 인터페이스(120), 용기 감지부(130), 온도 감지부(140), 구동부(150) 및 제어부(110)는 유사하거나 동일한 기능을 수행하는 부품들과 회로들을 의미할 수 있으며, 물리적으로 일체화된 부품을 지칭하거나 하나의 인쇄 기판 어셈블리를 의미하지 않는다. 따라서, 동일한 구성(110, 120, 130, 140, 150)에 포함되는 부품들 및 회로들이더라도 필요에 따라 서로 다른 인쇄 기판 어셈블리(1011, 1021, 1031, 1032, 1033, 1034, 1041, 1042)에 설치될 수 있다.

예를 들어, 메인 어셈블리(1011)는 터치 스크린(121)과, 입력 버튼(122)과, 메인 메모리(111)와, 메인 프로세서(112)를 포함할 수 있으며, 이들(121, 122, 131, 132)은 메인 인쇄 회로 기판(1011a)에 설치될 수 있다. 다시 말해, 기능적으로 터치 스크린(121)과 입력 버튼(122)은 유저 인터페이스(120)에 포함되고 메인 메모리(111)와 메인 프로세서(112)는 제어부(110)에 포함될 수 있으나, 물리적으로 터치 스크린(121)과, 입력 버튼(122)과, 메인 메모리(111)와, 메인 프로세서(112)는 메인 어셈블리(1011)를 구성할 수 있다.

또한, 메인 어셈블리(1011)는 메인 프로세서(112)를 서브 어셈블리(1021)의 용기 감지 회로(132) 및/또는 온도 감지 회로(142)와 연결하는 연결 단자와, 제1/제2/제3/제4 구동 어셈블리(1031, 1032, 1033, 1034)의 구동 프로세서(157)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

서브 어셈블리(1021)는 용기 감지 회로(132)와 온도 감지 회로(142)를 포함할 수 있으며, 이들(132, 142)는 서브 인쇄 회로 기판(1021a)에 설치될 수 있다. 다시 말해, 기능적으로 용기 감지 회로(132)는 용기 감지부(130)에 포함되고 온도 감지 회로(142)는 기능적으로 온도 감지부(140)에 포함될 수 있으나, 물질적으로 용기 감지 회로(132)와 온도 감지 회로(142)는 서브 어셈블리(1021)를 구성할 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 복수의 용기 센서(131)는 용기 감지 회로(132)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있다. 용기 감지 회로(132)는 모든 용기 센서들(131)과 연결되고 모든 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신할 수 있다.

또한, 복수의 온도 센서(141)는 온도 감지 회로(142)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있다. 온도 감지 회로(142)는 모든 온도 센서들(141)과 연결되고 모든 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신할 수 있다.

서브 어셈블리(1021)는 용기 감지 회로(132)를 유도 가열 코일(201) 인근의 용기 센서들(131)과 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 유도 가열 코일(201) 인근의 온도 센서들(141)과 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132) 및 온도 감지 회로(142)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)와 연결하기 위한 연결단자를 포함할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1031)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있으며, 이들(152, 153, 154, 155, 156, 157)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1031a)에 설치될 수 있다. 다시 말해, 기능적으로 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)는 구동부(150)에 포함될 수 있으나, 물리적으로 이들(152, 153, 154, 155, 156, 157)은 제1 구동 어셈블리(1031)를 구성할 수 있다. 또한, 구동부(150)에 포함되는 EMI 필터(151)는 아래에서 설명되는 바와 같이 전원 어셈블리들(1041, 1042)에 별도로 설치될 수 있다.

또한, 제1 구동 어셈블리(1032)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 정류 회로(152)를 제1 전원 어셈블리(1041)의 EMI 필터(151)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154)를 제1 그룹(210)에 속하는 복수의 유도 가열 코일(201)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2/제3/제4 구동 어셈블리(1032, 1033, 1034)는 제1 구동 어셈블리(1031)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 어셈블리(1032)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있으며, 이들(152, 153, 154, 155, 156, 157)은 제2 구동 인쇄 회로 기판(1032a)에 설치될 수 있다.

제1, 제2, 제3 및 제4 구동 어셈블리(1031, 1032, 1033, 1034) 각각에 포함된 구동 회로는 복수의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 4개의 구동 어셈블리(1031, 1032, 1033, 1034) 각각에 포함된 구동 회로는 44개의 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있으며, 44개의 유도 가열 코일(201)은 4개의 구동 어셈블리(1031, 1032, 1033, 1034)로부터 구동 전류를 각각 공급받는 4개의 그룹(210, 220, 230, 240)으로 분류될 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이 44개의 유도 가열 코일(201)은 제1 구동 어셈블리(1031)의 구동 회로로부터 구동 전류를 공급받는 제1 그룹(210)와, 제2 구동 어셈블리(1032)의 구동 회로로부터 구동 전류를 공급받는 제2 그룹(220)와, 제3 구동 어셈블리(10331)의 구동 회로로부터 구동 전류를 공급받는 제3 그룹(230)와, 제4 구동 어셈블리(1034)의 구동 회로로부터 구동 전류를 공급받는 제4 그룹(240)으로 분류될 수 있다.

제1 전원 어셈블리(1041)는 EMI 필터(151)를 포함할 수 있으며, EMI 필터(151)는 제1 전원 인쇄 회로 기판(1051a)에 설치될 수 있다. 다시 말해, 기능적으로 EMI 필터(151)는 구동부(150)에 포함될 수 있으며, 물리적으로 EMI 필터(151)는 제1 전원 어셈블리(1041)를 구성할 수 있다. 필요에 따라 퓨즈(F, 도 6 참조)와 릴레이(R, 도 6 참조)가 제1 전원 어셈블리(1041)에 마련될 수 있다.

또한, 제1 전원 어셈블리(1041)는 EMI 필터(151)를 외부 전원과 연결하기 위한 연결 단자와, EMI 필터(151)를 제1/제2 구동 어셈블리(1031, 1032)의 정류 회로(152)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2 전원 어셈블리(1042)의 구조는 제1 전원 어셈블리(1042)와 동일할 수 있다.

이상에서 설명된 바와 같이, 조리 장치(100)를 구성하는 부품들과 회로들은 기능, 공급되는 전력의 형태(교류 전력, 직류 전력), 동작 주파수 등에 따라 복수의 인쇄 기판 어셈블리(1011, 1021, 1031, 1032, 1033, 1034, 1041, 1042)에 설치될 수 있다.

또한, 복수의 인쇄 기판 어셈블리(1011, 1021, 1031, 1032, 1033, 1034, 1041, 1042)는 부품들과 회로들에 따라 다양하게 배치될 수 있다.

예를 들어, 유저 인터페이스(120)의 터치 스크린(121)과 입력 버튼(122)을 포함하는 메인 어셈블리(1011)는 사용자와 상호 작용하기 위하여 본체(101)의 상면(101a) 내측에 배치되거나, 본체(101)의 전면(101b) 내측에 설치될 수 있다.

유도 가열 코일(201)의 인근에 설치되는 용기 센서(131) 및 온도 센서(141)와 연결되는 용기 감지 회로(132) 및 온도 감지 회로(142)를 포함하는 서브 어셈블리(1021)는 본체(101) 내부의 중앙 부분에 설치될 수 있다.

본체(101)의 후방 좌측에 위치하는 제1 그룹(210)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위하여, 제1 구동 어셈블리(1031)는 서브 어셈블리(1021)의 후방 좌측에 설치될 수 있다. 본체(101)의 전방 좌측에 위치하는 제2 그룹(220)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위하여 제2 구동 어셈블리(1032)는 서브 어셈블리(1021)의 전방 좌측에 설치될 수 있다. 본체(101)의 후방 우측에 위치하는 제3 그룹(230)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위하여 제3 구동 어셈블리(1033)는 서브 어셈블리(1021)의 후방 우측에 설치될 수 있다. 또한, 본체(101)의 전방 우측에 위치하는 제4 그룹(240)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급하기 위하여 제4 구동 어셈블리(1034)는 서브 어셈블리(1021)의 전방 우측에 설치될 수 있다.

제1 전원 어셈블리(1041)는 제1 및 제2 구동 어셈블리(1031, 1032)에 교류 전력을 공급하기 위하여 제1 및 제2 구동 어셈블리(1031, 1032)의 좌측 즉 제1 및 제2 구동 어셈블리(1031, 1032)의 외측에 설치될 수 있다. 또한, 제2 전원 어셈블리(1042)는 제3 및 제4 구동 어셈블리(1033, 1034)에 교류 전력을 공급하기 위하여 제3 및 제4 구동 어셈블리(1033, 1034)의 우측 즉 제3 및 제4 구동 어셈블리(1033, 1034)의 외측에 설치될 수 있다.

복수의 인쇄 기판 어셈블리들(1011, 1021, 1031, 1032, 1033, 1034, 1041, 1042)를 도 9에 도시된 바와 같이 배치함으로써, 복수의 인쇄 기판 어셈블리들(1011, 1021, 1031, 1032, 1033, 1034, 1041, 1042) 사이를 연결하는 전선들의 길이와 개수가 최소화되고, 전선들이 서로 교차하는 것이 최소화될 수 있다.

구동 어셈블리(1031, 1032, 1033, 1034)와 서브 어셈블리(1021)에 설치되는 회로들은 도 10에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 도 12은 도 9에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 다른 일 예를 도시한다.

도 12에 도시된 바와 같이, 서브 어셈블리(1021)는 용기 감지 회로(132)를 포함할 수 있으며, 용기 감지 회로(132)는 서브 인쇄 회로 기판(1021a)에 설치될 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 복수의 용기 센서(131)는 용기 감지 회로(132)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있다. 용기 감지 회로(132)는 모든 용기 센서들(131)과 연결되어 모든 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신할 수 있다.

또한, 서브 어셈블리(1021)는 용기 감지 회로(132)를 유도 가열 코일(201) 인근의 용기 센서들(131)과 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1031)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)와, 온도 감지 회로(141)를 포함할 수 있으며, 이들(152, 153, 154, 155, 156, 157, 141)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1031a)에 설치될 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1031)에 포함된 구동 회로들(152, 153, 154, 155, 156, 157)은 제1 그룹(210)에 포함된 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 공급할 수 있다.

복수의 온도 센서(141)는 온도 감지 회로(142)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있으며, 제1 구동 어셈블리(1031)의 온도 감지 회로(142)는 제1 그룹(210)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)과 연결되고 해당 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1032)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 정류 회로(152)를 제1 전원 어셈블리(1041)의 EMI 필터(151)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154)를 제1 그룹(210)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 온도 센서들(141)과 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)와 연결하기 위한 연결단자를 포함할 수 있다.

제2/제3/제4 구동 어셈블리(1032, 1033, 1034)는 제1 구동 어셈블리(1031)와 동일한 구조를 가질 수 있다.

특히, 제2 구동 어셈블리(1032)에 포함된 온도 감지 회로(142)는 제2 그룹(220)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신하고, 제3 구동 어셈블리(1033)에 포함된 온도 감지 회로(142)는 제3 그룹(230)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신하고, 제4 구동 어셈블리(1034)에 포함된 온도 감지 회로(142)는 제4 그룹(240)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신할 수 있다.

예를 들어, 도 13은 도 9에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 또 다른 일 예를 도시한다.

도 13에 도시된 바와 같이, 서브 어셈블리(1021)는 온도 감지 회로(142)를 포함할 수 있으며, 온도 감지 회로(142)는 서브 인쇄 회로 기판(1021a)에 설치될 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 복수의 온도 센서(141)는 온도 감지 회로(142)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있다. 온도 감지 회로(142)는 모든 온도 센서들(141)과 연결되고 모든 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신할 수 있다.

또한, 서브 어셈블리(1021)는 온도 감지 회로(142)를 유도 가열 코일(201) 인근의 온도 센서들(141)과 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)와 연결하기 위한 연결단자를 포함할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1031)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)와, 용기 감지 회로(131)를 포함할 수 있으며, 이들(152, 153, 154, 155, 156, 157, 131)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1031a)에 설치될 수 있다.

복수의 용기 센서(131)는 용기 감지 회로(132)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있으며, 제1 구동 어셈블리(1031)의 용기 감지 회로(132)는 제1 그룹(210)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)과 연결되고 해당 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1032)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 정류 회로(152)를 제1 전원 어셈블리(1041)의 EMI 필터(151)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154)를 제1 그룹(210)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 용기 센서들(151)과 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)와 연결하기 위한 연결단자를 포함할 수 있다.

특히, 제2 구동 어셈블리(1032)에 포함된 용기 감지 회로(132)는 제2 그룹(220)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신하고, 제3 구동 어셈블리(1033)에 포함된 용기 감지 회로(132)는 제3 그룹(230)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신하고, 제4 구동 어셈블리(1034)에 포함된 용기 감지 회로(132)는 제4 그룹(240)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신할 수 있다.

조리 장치(1)에 포함된 복수의 인쇄 기판 어셈블리의 구성 및 배치는 도 9, 도 10, 도 11, 도 12 및 도 13에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 도 14는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 인쇄 기판 어셈블리의 배치의 다른 일 예를 도시한다. 또한, 도 15은 도 14에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 일 예를 도시한다.

도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 조리 장치(100)는 메인 어셈블리(1111)와, 서브 어셈블리(1121)와, 제1 구동 어셈블리(1131)와, 제2 구동 어셈블리(1132)와, 제3 구동 어셈블리(1133)와, 제4 구동 어셈블리(1134)와, 제1 분배 어셈블리(1151)와, 제2 분배 어셈블리(1152)와, 제1 전원 어셈블리(1141)와, 제2 전원 어셈블리(1142)를 포함할 수 있다.

메인 어셈블리(1111)는 도 9에 도시된 메인 어셈블리(1011)와 동일할 수 있다.

서브 어셈블리(1121)는 도 10에 도시된 서브 어셈블리(1012)와 동일할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1131)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)의 스위칭 회로(153a)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있으며, 이들(152, 153a, 156, 157)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1131a)에 설치될 수 있다.

인버터 회로(153)는 스위칭 회로(153a)와 공진 회로(153b)를 포함할 수 있다. 공진 회로(153b)는 스위칭 회로(153a)의 고속 스위칭 동작에 의하여 간섭될 수 있다. 이러한, 스위칭 회로(153a)으로부터의 간섭을 차단하기 위하여 공진 회로(153b)는 아래에서 설명되는 분배 어셈블리(1151, 1152)에 별도로 설치될 수 있다. 또한, 공진 회로(153b)와 함께, 분배 회로(154)와 전류 감지 회로(155) 역시 분배 어셈블리(1151, 1152)에 별도로 설치될 수 있다. EMI 필터(151)는 아래에서 설명되는 전원 어셈블리들(1041, 1042)에 별도로 설치될 수 있다.

또한, 제1 구동 어셈블리(1131)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1111)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 정류 회로(152)를 제1 전원 어셈블리(1141)의 EMI 필터(151)와 연결하기 이한 연결 단자와, 스위칭 회로(153a)를 제1 분배 어셈블리(1151)의 공진 회로(153b) 및 분배 회로(154)에 연결하기 위한 연결 단자와, 구동 프로세서(157)를 제1 분배 어셈블리(1151)의 분배 회로(154) 및 전류 감지 회로(155)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2/제3/제4 구동 어셈블리(1132, 1133, 1134)는 제1 구동 어셈블리(1131)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 어셈블리(1032)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)의 스위칭 회로(153a)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있으며, 이들(152, 153a, 156, 157)은 제2 구동 인쇄 회로 기판(1132a)에 설치될 수 있다.

제1 분배 어셈블리(1151)는 인버터 회로(153)의 공진 회로(153b)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)를 포함할 수 있으며, 이들(153a, 154, 155)은 제1 분배 인쇄 회로 기판(1151a)에 설치될 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 공진 회로(153b)는 스위칭 회로(153a)으로부터의 간섭을 차단하기 위하여 분배 어셈블리(1151, 1152)에 설치될 수 있으며, 전류 감지 회로(155) 역시 스위칭 회로(153a)으로부터의 간섭을 차단하기 위하여 분배 어셈블리(1151, 1152)에 설치될 수 있다. 분배 회로(154)는 인버터 회로(153)와 전류 감지 회로(155)의 사이에 마련되므로, 구동 어셈블리(1131, 1132, 1133, 1134)와 분배 어셈블리(1151, 1152) 사이의 전선을 최소화하기 위하여 분배 어셈블리(1151, 1152)에 설치될 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1131)의 스위칭 회로(153a)와 연결되는 공진 회로(153b)와 제2 구동 어셈블리(1132)의 스위칭 회로(153a)와 연결되는 공진 회로(153b)가 별도로 마련될 수 있다.

또한, 제1 구동 어셈블리(1131)의 스위칭 회로(153a)와 연결되는 분배 회로(154) 및 전류 감지 회로(155)와, 제2 구동 어셈블리(1132)의 스위칭 회로(153a)와 연결되는 분배 회로(154) 및 전류 감지 회로(155)가 별도로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 분배 어셈블리(1151)의 분배 회로(154) 전체가 단일 회로로 구성되고, 전류 감지 회로(155) 전체가 단일 회로로 구성될 수 있다.

또한, 제1 분배 어셈블리(1151)는 공진 회로(153b) 및 분배 회로(154)를 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 스위칭 회로(153a)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154) 및 전류 감지 회로(155)를 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 구동 프로세서(157)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2 분배 어셈블리(1152)는 제1 분배 어셈블리(1151)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 분배 어셈블리(1152)는 인버터 회로(153)의 공진 회로(153b)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)를 포함할 수 있다. 제2 분배 어셈블리(1152)의 분배 회로(154)는 제3 구동 어셈블리(1133)와 제4 구동 어셈블리(1134)로부터 공급되는 구동 전류를 제3 그룹(230)에 포함된 유도 가열 코일(201)과 제4 그룹(240)에 포함된 유도 가열 코일(201)에 분배할 수 있다. 또한, 제2 분배 어셈블리(1152)의 전류 감지 회로(155)는 제3 그룹(230)에 포함된 유도 가열 코일(201)과 제4 그룹(240)에 포함된 유도 가열 코일(201)에 공급되는 전류값을 측정할 수 있다.

제1 전원 어셈블리(1151)는 EMI 필터(151)를 포함할 수 있으며, EMI 필터(151)는 제1 전원 인쇄 회로 기판(1151a)에 설치될 수 있다.

또한, 제1 전원 어셈블리(1141)는 EMI 필터(151)를 외부 전원과 연결하기 위한 연결 단자와, EMI 필터(151)를 제1/제2 구동 어셈블리(11031, 1132)의 정류 회로(152)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2 전원 어셈블리(1052)의 구조는 제1 전원 어셈블리(1052)와 동일할 수 있다.

이상에서 설명된 바와 같이, 조리 장치(100)를 구성하는 부품들과 회로들은 기능, 공급되는 전력의 형태(교류 전력, 직류 전력), 동작 주파수 등에 따라 복수의 인쇄 기판 어셈블리(1111, 1121, 1131, 1132, 1133, 1134, 1141, 1142, 1151, 1152)에 설치될 수 있다.

또한, 복수의 인쇄 기판 어셈블리(1111, 1121, 1131, 1132, 1133, 1134, 1141, 1142, 1151, 1152)는 부품들과 회로들에 따라 다양하게 배치될 수 있다.

예를 들어, 유저 인터페이스(120)의 터치 스크린(121)과 입력 버튼(122)을 포함하는 메인 어셈블리(1111)는 사용자와 상호 작용하기 위하여 본체(101)의 상면(101a) 내측에 배치되거나, 본체(101)의 전면(101b) 내측에 설치될 수 있다.

유도 가열 코일(201)의 인근에 설치되는 용기 센서(131) 및 온도 센서(141)와 연결되는 용기 감지 회로(132) 및 온도 감지 회로(142)를 포함하는 서브 어셈블리(1121)는 본체(101) 내부의 중앙 부분에 설치될 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1131)는 서브 어셈블리(1121)의 후방 좌측에 설치되고, 제2 구동 어셈블리(1132)는 서브 어셈블리(1121)의 전방 좌측에 설치될 수 있다. 또한, 제3 구동 어셈블리(1133)는 서브 어셈블리(1121)의 후방 우측에 설치되고, 제4 구동 어셈블리(1134)는 서브 어셈블리(1121)의 전방 우측에 설치될 수 있다.

제1 분배 어셈블리(1151)는 제1 구동 어셈블리(1131)의 구동 전류를 제1 그룹(210)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 분배하고 제2 구동 어셈블리(1132)의 구동 전류를 제2 그룹(220)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 분배하기 위하여 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)와 서브 어셈블리(1121) 사이에 설치될 수 있다.

제2 분배 어셈블리(1152)는 제3 구동 어셈블리(1133)의 구동 전류를 제3 그룹(230)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 분배하고 제4 구동 어셈블리(1134)의 구동 전류를 제4 그룹(240)에 속하는 유도 가열 코일(201)에 분배하기 위하여 제3 및 제4 구동 어셈블리(1133, 1134)와 서브 어셈블리(1121) 사이에 설치될 수 있다.

제1 전원 어셈블리(1141)는 제1 및 제2 구동 어셈블리(11031, 1132)의 좌측 즉 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 외측에 설치될 수 있다. 또한, 제2 전원 어셈블리(1142)는 제3 및 제4 구동 어셈블리(1133, 1134)의 우측 즉 제3 및 제4 구동 어셈블리(1133, 1134)의 외측에 설치될 수 있다.

복수의 인쇄 기판 어셈블리들(1111, 1121, 1131, 1132, 1133, 1134, 1141, 1142, 1151, 1152)를 도 14에 도시된 바와 같이 배치함으로써, 복수의 인쇄 기판 어셈블리들(1111, 1121, 1131, 1132, 1133, 1134, 1141, 1142, 1151, 1152) 사이를 연결하는 전선들의 길이와 개수가 최소화되고, 전선들이 서로 교차하는 것이 최소화될 수 있다.

구동 어셈블리(1131, 1132, 1133, 1134)와 분배 어셈블리(1151, 1152)와 서브 어셈블리(1121)에 설치되는 회로들이 도 15에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 도 16은 도 14에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 다른 일 예를 도시한다.

서브 어셈블리(1121)는 도 12에 도시된 서브 어셈블리(1012)와 동일할 수 있다.

구동 어셈블리(1131, 1132, 1133, 1134)는 도 15에 도시된 구동 어셈블리(1131, 1132, 1133, 1134)와 동일할 수 있다.

도 16에 도시된 바와 같이, 제1 분배 어셈블리(1151)는 인버터 회로(153)의 공진 회로(153b)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 온도 감지 회로(141)를 포함할 수 있으며, 이들(153a, 154, 155, 141)은 제1 분배 인쇄 회로 기판(1151a)에 설치될 수 있다.

제1 분배 어셈블리(1151)에 포함된 구동/분배 회로들(153b, 154, 155)는 제1 및 제2 그룹(210, 220)에 포함된 유도 가열 코일(201)에 구동 전류를 분배할 수 있다.

복수의 온도 센서(141)는 온도 감지 회로(142)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있으며, 제1 분배 어셈블리(1151)에 포함된 온도 감지 회로(142)는 제1 및 제2 그룹(210, 220)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)과 연결되고 해당 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신할 수 있다.

또한, 제1 분배 어셈블리(1151)는 공진 회로(153b) 및 분배 회로(154)를 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 스위칭 회로(153a)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154) 및 전류 감지 회로(155)를 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 구동 프로세서(157)에 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 온도 센서들(141)에 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 메인 어셈블리(1111)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2 분배 어셈블리(1152)의 구조는 제1 분배 어셈블리(1151)와 동일할 수 있다. 특히, 제2 분배 어셈블리(1152)에 포함된 온도 감지 회로(142)는 제3 및 제4 그룹(230, 240)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)로부터 조리 용기 온도를 수신할 수 있다.

예를 들어, 도 17은 도 14에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 또 다른 일 예를 도시한다.

서브 어셈블리(1121)는 도 13에 도시된 서브 어셈블리(1012)와 동일할 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 제1 분배 어셈블리(1151)는 인버터 회로(153)의 공진 회로(153b)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 용기 감지 회로(131)를 포함할 수 있으며, 이들(153a, 154, 155, 131)은 제1 분배 인쇄 회로 기판(1151a)에 설치될 수 있다.

복수의 용기 센서(131)는 용기 감지 회로(132)와 분리되어 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치될 수 있으며, 제1 분배 어셈블리(1151)에 포함된 용기 감지 회로(132)는 제1 및 제2 그룹(210, 220)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)과 연결되고 해당 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신할 수 있다.

또한, 제1 분배 어셈블리(1151)는 공진 회로(153b) 및 분배 회로(154)를 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 스위칭 회로(153a)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154) 및 전류 감지 회로(155)를 제1 및 제2 구동 어셈블리(1131, 1132)의 구동 프로세서(157)에 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 용기 센서들(131)에 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 메인 어셈블리(1111)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2 분배 어셈블리(1152)의 구조는 제1 분배 어셈블리(1151)와 동일할 수 있다. 특히, 제2 분배 어셈블리(1152)에 포함된 용기 감지 회로(132)는 제3 및 제4 그룹(230, 240)에 포함된 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)로부터 조리 용기 검출 결과를 수신할 수 있다.

조리 장치(1)에 포함된 복수의 인쇄 기판 어셈블리의 구성 및 배치는 도 14, 도 14, 도 16 및 도 17에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 도 18는 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함된 인쇄 기판 어셈블리의 배치의 또 다른 일 예를 도시한다. 또한, 도 19는 도 18에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 일 예를 도시한다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 조리 장치(100)는 메인 어셈블리(1211)와, 서브 어셈블리(1221)와, 제1 구동 어셈블리(1231)와, 제2 구동 어셈블리(1232)와, 제3 구동 어셈블리(1233)와, 제4 구동 어셈블리(1234)를 포함할 수 있다.

메인 어셈블리(1211)는 도 9에 도시된 메인 어셈블리(1011)와 동일할 수 있다.

서브 어셈블리(1221)는 도 10에 도시된 서브 어셈블리(1012)와 동일할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1231)는 EMI필터(151)와, 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있으며, 이들(151, 152, 153, 154, 155, 156, 157)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1231a)에 설치될 수 있다. 이처럼, EMI필터(151)는 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)들과 함께 제1 구동 어셈블리(1231)에 설치될 수 있다.

또한, 제1 구동 어셈블리(1232)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154)를 제1 그룹(210)에 속하는 복수의 유도 가열 코일(201)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2 구동 어셈블리(1232)와, 제3 구동 어셈블리(1233)와, 제4 구동 어셈블리(1234)는 제1 구동 어셈블리(1231)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 어셈블리(1232)는 EMI 필터(151)와, 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)를 포함할 수 있으며, 이들(151, 152, 153, 154, 155, 156, 157)은 제2 구동 인쇄 회로 기판(1232a)에 설치될 수 있다.

이상에서 설명된 바와 같이, 조리 장치(100)를 구성하는 부품들과 회로들은 기능, 공급되는 전력의 형태(교류 전력, 직류 전력), 동작 주파수 등에 따라 복수의 인쇄 기판 어셈블리(1211, 1221, 1231, 1232, 1233, 1234)에 설치될 수 있다.

또한, 복수의 인쇄 기판 어셈블리(1211, 1221, 1231, 1232, 1233, 1234)는 부품들과 회로들에 따라 다양하게 배치될 수 있다.

예를 들어, 메인 어셈블리(1211)는 사용자와 상호 작용하기 위하여 본체(101)의 상면(101a) 내측에 배치되거나, 본체(101)의 전면(101b) 내측에 설치될 수 있으며, 서브 어셈블리(1221)는 본체(101) 내부의 중앙 부분에 설치될 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1231)는 서브 어셈블리(1221)의 좌측 후방에 설치될 수 있고, 제2 구동 어셈블리(1232)는 서브 어셈블리(1221)의 좌측 전방에 설치될 수 있다. 또한, 제3 구동 어셈블리(1233)는 서브 어셈블리(1221)의 우측 후방에 설치될 수 있으며, 제4 구동 어셈블리(1234)는 서브 어셈블리(1221)의 우측 전방에 설치될 수 있다.

구동 어셈블리(1231, 1232, 1233, 1234)와 서브 어셈블리(1221)에 설치되는 회로들은 도 19에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 도 20은 도 18에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 다른 일 예를 도시한다.

서브 어셈블리(1221)는 도 12에 도시된 서브 어셈블리(1012)와 동일할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1231)는 EMI필터(151)와, 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)와, 온도 감지 회로(142)를 포함할 수 있으며, 이들(151, 152, 153, 154, 155, 156, 157, 142)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1231a)에 설치될 수 있다.

또한, 제1 구동 어셈블리(1232)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154)를 제1 그룹(210)에 속하는 복수의 유도 가열 코일(201)에 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 복수의 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 온도 센서들(141)에 연결하기 위한 연결 단자와, 온도 감지 회로(142)를 메인 어셈블리(1211)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

제2/제3/제4 구동 어셈블리(1232, 1233, 1234)는 제1 구동 어셈블리(1231)와 동일한 구조를 가질 수 있다.

예를 들어, 도 21은 도 18에 도시된 구동 어셈블리와 서브 어셈블리에 포함된 회로의 또 다른 일 예를 도시한다.

서브 어셈블리(1221)는 도 13에 도시된 서브 어셈블리(1012)와 동일할 수 있다.

제1 구동 어셈블리(1231)는 EMI필터(151)와, 정류 회로(152)와, 인버터 회로(153)와, 분배 회로(154)와, 전류 감지 회로(155)와, 구동 메모리(156)와, 구동 프로세서(157)와, 용기 감지 회로(132)를 포함할 수 있으며, 이들(151, 152, 153, 154, 155, 156, 157, 132)은 제1 구동 인쇄 회로 기판(1231a)에 설치될 수 있다.

또한, 제1 구동 어셈블리(1232)는 구동 프로세서(157)를 메인 어셈블리(1011)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자와, 분배 회로(154)를 제1 그룹(210)에 속하는 복수의 유도 가열 코일(201)에 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 복수의 유도 가열 코일(201)의 인근에 설치된 용기 센서들(131)에 연결하기 위한 연결 단자와, 용기 감지 회로(132)를 메인 어셈블리(1211)의 메인 프로세서(112)에 연결하기 위한 연결 단자를 포함할 수 있다.

한편, 개시된 실시예들은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 저장하는 기록매체의 형태로 구현될 수 있다. 명령어는 프로그램 코드의 형태로 저장될 수 있으며, 프로세서에 의해 실행되었을 때, 프로그램 모듈을 생성하여 개시된 실시예들의 동작을 수행할 수 있다. 기록매체는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로 구현될 수 있다.

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체로는 컴퓨터에 의하여 해독될 수 있는 명령어가 저장된 모든 종류의 기록 매체를 포함한다. 예를 들어, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 자기 테이프, 자기 디스크, 플래쉬 메모리, 광 데이터 저장장치 등이 있을 수 있다.

이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였다. 게시된 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 게시된 실시예의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시예들과 다른 형태로 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.

100: 조리 장치 102: 쿠킹 플레이트
201: 유도 가열 코일 250: 메인 어셈블리
311: 서브 어셈블리 321, 322, 323, 324: 구동 어셈블리
331, 332: 전원 어셈블리

Claims

쿠킹 플레이트;
상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 제1 유도 가열 코일;
상기 쿠킹 플레이트 상에 놓여진 조리 용기를 검출하는 용기 센서;
제1 구동 전류를 생성하고 상기 제1 구동 전류를 상기 제1 유도 가열 코일 각각에 분배하는 제1 구동 회로가 설치되는 제1 구동 어셈블리; 및
상기 용기 센서의 검출 결과를 기초로 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일을 판단하는 용기 감지 회로가 설치되는 서브 어셈블리를 포함하고,
상기 서브 어셈블리는 상기 구동 어셈블리로부터 분리된 조리 장치.
제1항에 있어서,
상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 제2 유도 가열 코일; 및
제2 구동 전류를 생성하고 상기 제2 구동 전류를 상기 제2 유도 가열 코일 각각에 분배하는 제2 구동 회로가 설치되고 상기 제1 구동 어셈블리로부터 분리된 제2 구동 어셈블리를 더 포함하는 포함하는 조리 장치.
제2항에 있어서,
상기 서브 어셈블리는 상기 제1 구동 어셈블리와 상기 제2 구동 어셈블리 사이에 배치되는 조리 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 구동 어셈블리에는 외부 전원으로부터 제1 구동 회로로 전력을 공급하는 제1 전원 회로가 더 설치되고,
상기 제2 구동 어셈블리에는 상기 외부 전원으로부터 제2 구동 회로로 전력을 공급하는 제2 전원 회로가 더 설치되는 조리 장치.
제2항에 있어서,
외부 전원으로부터 상기 제1 구동 회로로 전력을 공급하는 제1 전원 회로가 설치되는 제1 전원 어셈블리; 및
상기 외부 전원으로부터 상기 제2 구동 회로로 전력을 공급하는 제2 전원 회로가 설치되는 제2 전원 어셈블리를 더 포함하는 조리 장치.
제5항에 있어서,
상기 서브 어셈블리, 상기 제1 구동 어셈블리 및 상기 제2 구동 어셈블리는 상기 제1 전원 어셈블리와 상기 제2 전원 어셈블리 사이에 배치되는 조리 장치.
제1항에 있어서,
상기 용기 감지 회로의 출력을 기초로 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일에 상기 제1 구동 전류를 공급하도록 상기 제1 구동 회로를 제어하는 메인 프로세서가 설치되는 메인 어셈블리를 더 포함하는 조리 장치.
제7항에 있어서,
상기 쿠킹 플레이트에 놓여진 조리 용기의 온도를 측정하는 온도 센서; 및
상기 온도 센서의 출력을 상기 메인 프로세서로 전달하는 온도 감지 회로를 더 포함하는 조리 장치.
제8항에 있어서,
상기 온도 감지 회로는 상기 서브 어셈블리에 설치되는 조리 장치.
제8항에 있어서,
상기 온도 감지 회로는 상기 제1 구동 어셈블리에 설치되는 조리 장치.
제8항에 있어서,
상기 온도 센서와 상기 용기 센서는 각각 상기 유도 가열 코일의 인근에 설치되는 조리 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 구동 회로는,
상기 제1 구동 전류를 생성하는 인버터 스위치와, 상기 제1 유도 가열 코일과 공진하는 공진 캐패시터를 포함하는 인버터 회로;
상기 인버터 스위치의 개폐를 제어하는 구동 프로세서; 및
상기 제1 구동 전류를 상기 제1 유도 가열 코일로 분배하기 위한 분배 스위치를 포함하는 분배 회로를 포함하는 조리 장치.
제12항에 있어서,
상기 구동 프로세서는 상기 조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일에 상기 제1 구동 전류를 공급하도록 상기 분배 스위치를 개폐하는 조리 장치.
제12항에 있어서,
상기 구동 회로는 상기 제1 구동 전류의 크기를 측정하는 전류 감지 회로를 더 포함하는 조리 장치.
제13항에 있어서,
상기 구동 프로세서는 상기 전류 감지 회로의 출력을 기초로 상기 인버터 스위치의 개폐 주기를 판단하고, 상기 인버터 스위치의 개폐 주기에 따라 상기 인버터 스위치의 개폐하는 조리 장치.
쿠킹 플레이트;
상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 유도 가열 코일;
상기 유도 가열 코일에 공급되는 구동 전류를 생성하기 위하여 개폐되는 스위치가 설치되는 구동 어셈블리;
상기 유도 가열 코일과 공진하는 공진 캐패시터와, 상기 구동 전류를 상기 유도 가열 코일로 분배하는 분배 회로를 포함하는 분배 어셈블리;
조리 용기와 중첩되는 유도 가열 코일을 판단하는 용기 감지 회로가 설치되는 서브 어셈블리를 포함하고,
상기 구동 어셈블리와 상기 분배 어셈블리와 상기 서브 어셈블리는 서로 분리된 조리 장치.
제16항에 있어서,
상기 쿠킹 플레이트의 아래에 설치되는 다른 유도 가열 코일; 및
상기 다른 유도 가열 코일에 공급되는 구동 전류를 생성하기 위하여 개폐되는 다른 스위치가 설치되는 다른 구동 어셈블리;
상기 다른 유도 가열 코일과 공진하는 다른 공진 캐패시터와, 상기 구동 전류를 상기 다른 유도 가열 코일로 분배하는 다른 분배 회로를 포함하는 다른 분배 어셈블리를 더 포함하고,
상기 다른 구동 어셈블리와 상기 다른 분배 어셈블리와 상기 다른 서브 어셈블리는 서로 분리된 조리 장치.
제17항에 있어서,
상기 서브 어셈블리는 상기 분배 어셈블리와 상기 다른 분배 어셈블리 사이에 배치되는 조리 장치.
제17항에 있어서,
상기 서브 어셈블리, 상기 분배 어셈블리 및 상기 다른 분배 어셈블리는 상기 구동 어셈블리와 상기 다른 구동 어셈블리 사이에 배치되는 조리 장치.
제17항에 있어서,
외부 전원으로부터 상기 구동 회로로 전력을 공급하는 전원 회로가 설치되는 전원 어셈블리; 및
상기 외부 전원으로부터 상기 다른 구동 회로로 전력을 공급하는 다른 전원 회로가 설치되는 다른 전원 어셈블리를 더 포함하고,
상기 서브 어셈블리, 상기 분배 어셈블리, 상기 다른 분배 어셈블리, 상기 구동 어셈블리 및 상기 다른 구동 어셈블리는 상기 전원 어셈블리와 상기 다른 전원 어셈블리 사이에 배치되는 조리 장치.