KR20180046306A - Evaporation source and substrate processing apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an evaporation source which forms a thin film on a surface of a substrate by evaporating a deposition material. More specifically, the present invention relates to an evaporation source (200) which is installed in a process chamber (100) for forming a sealed process space (S) for performing deposition by evaporation of a deposition material to evaporate a deposition material, comprising: a container unit (210) having an opening formed at an upper side thereof and an evaporation container (211) for containing a deposition material therein; and a nozzle unit (220) coupled to the container unit (210) and spraying the deposition material evaporated in the evaporation container (211). The nozzle unit (220) includes: a main body unit (229) for covering the opening of the evaporation container (211); at least one nozzle (221) for forming a nozzle hole vertically penetrating the main body unit (229); and a skirt unit (222) extending toward the evaporation container (211) from a bottom surface of the main body unit (229) to be positioned at an inner side of the evaporation container (211), and having an end to be inserted into a deposition material inflow preventing groove (230) provided in the container unit (210), in order to guide evaporation of the deposition material and to prevent deposition materials evaporated in the evaporation container (211) from being discharged to a side surface of the main body unit (229).

Description

증발원 및 이를 포함하는 기판처리장치 {Evaporation source and substrate processing apparatus having the same}[0001] The present invention relates to an evaporation source and a substrate processing apparatus including the evaporation source,

본 발명은 증발원 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착물질을 증발시켜 기판의 표면에 박막을 형성하는 증발원 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source and a substrate processing apparatus including the evaporation source, and more particularly, to an evaporation source for evaporating a deposition material to form a thin film on a surface of the substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다. A flat panel display is typically a liquid crystal display, a plasma display panel, or an organic light emitting diode.

이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는바, 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.Of these, organic light emitting devices have advantages such as fast response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display devices, high brightness and light weight, and the advantage of being able to be made ultra thin by not requiring a separate back light device And has been attracting attention as a next-generation display device.

한편, 평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 증발증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plating) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과, 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다. 이 중에서, 유기발광소자의 유기물층, 무기물층 등과 같은 박막형성에 증발증착법이 사용될 수 있다.As a general method of forming a thin film on a substrate of a flat panel display device, there are evaporation, physical vapor deposition (PVD) such as ion plating and sputtering, And chemical vapor deposition (CVD). Among them, a vapor deposition method can be used for forming a thin film such as an organic material layer, an inorganic material layer, etc. of an organic light emitting device.

평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 방법 중 증발증착법은 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버의 하부에 설치되어 증착될 물질이 증발되는 증발원을 포함하는 박막증착장치에 의하여 수행된다.Among the methods of forming the thin film on the substrate of the flat panel display device, the evaporation deposition method is performed by a thin film deposition apparatus including a vacuum chamber forming a closed processing space and an evaporation source installed at a lower portion of the vacuum chamber to evaporate the material to be deposited .

종래의 박막증착장치에 있어서 증발원은 하나 이상의 노즐과, 용기 그리고 용기를 가열하는 가열부를 포함하는 것이 일반적이며, 노즐은 용기와 결합하는 결합위치에 스커트가 형성되어 용기에서 가열되는 증착물질들을 기판을 향하여 가이드 하는 것이 일반적이다.In a conventional thin film deposition apparatus, an evaporation source generally includes at least one nozzle, a container, and a heating unit for heating the container. The nozzle has a skirt formed at a joining position to engage with the container, It is common to guide towards.

한편 스커트가 형성된 노즐을 구비한 증발원은, 증발용기에서 증발되는 증착물질이 노즐공 이외에 스커트의 외주면 및 증발용기의 내주면 사이로 유입될 수 있다.On the other hand, in the evaporation source having the skirt formed therein, the evaporation material evaporated in the evaporation vessel can be introduced into the outer peripheral surface of the skirt and the inner peripheral surface of the evaporation vessel in addition to the nozzle hole.

그런데 스커트의 외주면 및 증발용기의 내주면 사이로 유입된 증착물질은, 응고되어 증착물질을 다시 채우는 등 필요시 노즐을 증발용기로부터 분리할 때 그 분리를 방해하거나 노즐 또는 증발용기가 파손되는 문제점이 있다.However, the evaporation material flowing into the outer circumferential surface of the skirt and the inner circumferential surface of the evaporation vessel may be clogged to refill the evaporation material when the nozzle is separated from the evaporation vessel, if necessary, or the nozzle or the evaporation vessel may be damaged.

특히, 증착물질이 금속물질인 경우 노즐 및 증발용기 사이의 융착에 의한 분리의 어려움 및 분리시 파손 가능성이 보다 커져 이를 해결하기 위한 방법이 요구된다.Particularly, when the evaporation material is a metal material, there is a need for a method for solving the difficulty in separation due to fusion between the nozzle and the evaporation vessel and the possibility of breakage in separation.

본 발명의 목적은, 노즐부의 스커트부가 안착되는 안착위치에 그 끝단의 일부가 삽입되는 증착물질유입방지홈을 용기부에 형성하여 증착물질이 스커트부의 안착위치로 유입되는 것을 최소화함으로써, 증착물질에 의해 용기부와 노즐부가 융착되어 결합되는 현상을 방지할 수 있는 증발원 및 그를 가지는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a container for preventing deposition of a deposition material into a seating position of a skirt portion by forming a deposition material inflow preventing groove into which a part of an end of the nozzle portion is inserted at a seating position where a skirt portion of the nozzle portion is seated, And an evaporation source capable of preventing a phenomenon that the container portion and the nozzle portion are fusion-bonded to each other, and a substrate processing apparatus having the evaporation source.

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100) 내에 설치되어 증착물질을 증발시키는 증발원(200)으로서, 상측에 개구가 형성되며 내부에 증착물질이 담기는 증발용기(211)를 가지는 용기부(210)와; 상기 용기부(210)와 결합하며, 상기 증발용기(211)에서 증발된 증착물질이 분사되는 노즐부(220)를 포함하며; 상기 노즐부(220)는, 상기 증발용기(211)의 개구를 복개하는 본체부(229)와; 상기 본체부(229)를 상하로 관통하는 노즐공을 형성하는 하나 이상의 노즐(221)과; 증착물질의 증발을 가이드함과 아울러 상기 증발용기(211)에서 증발된 증착물질들이 상기 본체부(229)의 측면으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 상기 본체부(229)의 저면에서 상기 증발용기(211)를 향해 연장되어 상기 증발용기(211)의 내측에 위치되며, 끝단이 상기 용기부(210)에 구비된 증착물질유입방지홈(230)에 삽입되는 스커트부(222)를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원(200)을 개시한다.The present invention has been made in order to accomplish the object of the present invention as described above, and it is an object of the present invention to provide a process chamber 100 for forming a closed process space S for performing deposition by evaporation of a deposition material (210) having an opening at an upper side thereof and having an evaporation vessel (211) containing an evaporation material therein, and an evaporation source (200) for evaporating the evaporation material. And a nozzle unit 220 coupled to the container unit 210 and spraying evaporated evaporation material from the evaporation vessel 211; The nozzle unit 220 includes a main body 229 covering the opening of the evaporation vessel 211; At least one nozzle (221) forming a nozzle hole passing vertically through the main body (229); The evaporation vessel 211 is provided on the bottom surface of the main body 229 in order to guide the evaporation of the evaporation material and to prevent the evaporation material evaporated in the evaporation vessel 211 from flowing out to the side of the main body 229. [ And a skirt part 222 which is positioned inside the vaporizing container 211 and has an end inserted into a deposition material inflow preventing groove 230 provided in the container part 210. [ The evaporation source 200 is opened.

상기 증발용기(211)는, 상단으로부터 이격된 위치에서 단차구조를 형성하는 안착부(212)가 상기 증발용기(211)의 내측벽 둘레를 따라서 형성될 수 있다.The evaporation vessel 211 may have a seating part 212 formed along the inner wall of the evaporation vessel 211 to form a stepped structure at a position spaced apart from the upper end.

상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 스커트부(222)의 끝단이 삽입되도록 상기 안착부(212)에 형성된 요홈일 수 있다.The deposition material inflow preventing groove 230 may be a groove formed in the seating part 212 so that an end of the skirt part 222 is inserted.

상기 용기부(210)는, 상기 안착부(212)에 설치되는 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 포함하며, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 안착부(212)의 상면에서 상기 증발용기(211)의 내주면(213) 및 상기 이너플레이트(250)의 측방 끝단 사이에 형성될 수 있다.The container portion 210 includes an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed in the seating portion 212. The deposition material inlet preventing groove 230 is formed in the seating portion 212 between the inner circumferential surface 213 of the evaporation vessel 211 and the lateral ends of the inner plate 250.

상기 용기부(210)는, 상기 안착부(212)에 설치되는 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 포함하며, 상기 이너플레이트(250)는, 상기 스커트부(222)의 끝단에 대응되는 가장자리면(253)이 나머지 중앙면(254)보다 낮게 형성된 단차구조(252)를 가지며, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 증발용기(211)의 내주면(213) 및 상기 단차구조(252)에 의하여 형성될 수 있다.The container unit 210 includes an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed in the seating part 212. The inner plate 250 is formed of a plate- And the edge surface 253 corresponding to the end of the evaporation container 211 has a stepped structure 252 lower than the remaining central surface 254. The evaporation material inflow preventing groove 230 is formed in the inner peripheral surface 213 of the evaporation container 211, May be formed by the step structure 252.

상기 용기부(210)는, 상기 안착부(212)에 설치되는 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 포함하며, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 스커트부(222)의 끝단이 삽입되도록 상기 이너플레이트(250)의 상면에 형성된 요홈일 수 있다. The container portion 210 includes an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed in the seating portion 212. The evaporation material inflow preventing groove 230 may be formed in the upper surface of the skirt portion 222 may be inserted into the inner surface of the inner plate 250.

상기 노즐부(220)는, 하나의 상기 노즐(221)을 가지는 포인트 소스일 수 있다.The nozzle unit 220 may be a point source having one nozzle 221.

상기 노즐부(220)는, 복수의 상기 노즐(221)들이 하나 이상의 열로 배치된 리니어 소스일 수 있다.The nozzle unit 220 may be a linear source in which a plurality of the nozzles 221 are arranged in one or more rows.

또한 본 발명은 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(100) 내에 설치되어 기판(10)에 대하여 증착물질을 증발시키는 증발원(200)으로서, 본 발명에 따른 증발원(200)을 포함하는 기판처리장치를 개시한다.The present invention also includes a process chamber 100 for forming a sealed process space S for performing deposition by evaporation of a deposition material; A substrate processing apparatus including an evaporation source (200) according to the present invention is disclosed as an evaporation source (200) installed in the process chamber (100) to evaporate a deposition material with respect to a substrate (10).

상기 증발원(200)은, 기판(10)에 대하여 상대이동 가능하게 상기 공정챔버(100)에 설치될 수 있다.The evaporation source 200 may be installed in the process chamber 100 so as to be movable relative to the substrate 10.

상기 노즐부(220)는, 하나의 상기 노즐(221)을 가지는 포인트 소스일 수 있다.The nozzle unit 220 may be a point source having one nozzle 221.

상기 노즐부(220)는, 복수의 상기 노즐(221)들이 하나 이상의 열로 배치된 리니어 소스일 수 있다.The nozzle unit 220 may be a linear source in which a plurality of the nozzles 221 are arranged in one or more rows.

본 발명에 따른 증발원 및 그를 가지는 기판처리장치는, 노즐부의 스커트부가 안착되는 안착위치에 그 끝단의 일부가 삽입되는 증착물질유입방지홈을 용기부에 형성하여 증착물질이 스커트부의 안착위치로 유입되는 것을 최소화함으로써, 증착물질에 의해 용기부와 노즐부가 융착되어 결합되는 현상을 방지할 수 있는 이점이 있다.The evaporation source and the substrate processing apparatus having the evaporation source according to the present invention are characterized in that a deposition material inflow preventing groove in which a part of an end of the nozzle part is inserted is seated in a seating position where a skirt part of the nozzle part is seated, It is possible to prevent the phenomenon that the container portion and the nozzle portion are welded and joined together by the evaporation material.

즉, 본 발명에 따른 증발원 및 그를 가지는 기판처리장치는, 용기부에 노즐부의 스커트부의 끝단일부가 삽입되는 증착물질유입방지홈을 형성하여, 스커트부의 끝단에서의 증착물질의 흐름을 왜곡시켜 용기부의 증발용기 내벽과 노즐부의 스커트 사이로의 증착물질의 유입을 최소화하여 서로 융착되는 것을 방지함으로써 노즐의 분리를 용이하게 하여 증착물질의 재충진작업을 용이하게 하거나, 노즐교체와 같은 유지보수를 용이하게 하며 유지보수 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.That is, in the evaporation source and the substrate processing apparatus having the evaporation source according to the present invention, the evaporation material inflow preventing groove into which the end portion of the skirt portion of the nozzle portion is inserted is formed in the container portion to distort the flow of the evaporation material at the end of the skirt portion, It is possible to minimize the inflow of the evaporation material between the inner wall of the evaporation vessel and the skirt of the nozzle portion to prevent the fusion of the evaporation material and the nozzle to facilitate the separation of the nozzle to facilitate refilling of the evaporation material, This has the advantage of reducing maintenance costs.

또한 본 발명에 따른 증발원이 용기부에 설치되는 이너플레이트를 포함하는 경우에도 이너플레이트를 이용하여 증착물질유입방지홈을 형성함으로써 용기부와 노즐부 사이에 융착이 발생되는 것을 현저히 감소시킬 수 있는 이점이 있다.Further, even in the case where the evaporation source according to the present invention includes the inner plate provided in the container portion, it is possible to remarkably reduce occurrence of fusion between the container portion and the nozzle portion by forming the evaporation material inflow preventing groove using the inner plate .

도 1은, 본 발명에 따른 기판처리장치의 일예를 보여주는 수직 단면도이다.
도 2는, 도 1의 기판처리장치를 보여주는 수평 단면도이다.
도 3은, 도 1의 기판처리장치에 설치되는 증발원의 일부를 보여주는 분해사시도이다.
도 4는, 도 3의 증발원의 횡단면을 보여주는 단면도이다.
도 5는, 도 4의 증발원의 변형예를 보여주는 단면도이다.
도 6는, 도 4의 증발원의 변형예를 보여주는 단면도이다.
도 7은, 도 4에 설치되는 이너플레이트의 일부를 상측에서 보여주는 평면도이다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원을 보여주는 분해사시도이다.1 is a vertical cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a horizontal sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
3 is an exploded perspective view showing a part of an evaporation source installed in the substrate processing apparatus of Fig.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of the evaporation source of Fig. 3;
5 is a cross-sectional view showing a modification of the evaporation source of Fig.
6 is a cross-sectional view showing a modified example of the evaporation source of FIG.
Fig. 7 is a plan view showing a part of the inner plate provided in Fig. 4 from above. Fig.
8 is an exploded perspective view showing an evaporation source according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 따른 증발원 및 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an evaporation source and a substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 증발원이 사용되는 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 공정챔버(100) 내에 설치되어 기판(10)에 대하여 상대이동되며 증착물질을 증발시키는 증발원(200)을 포함한다.A substrate processing apparatus in which an evaporation source according to the present invention is used includes a process chamber 100 forming a sealed process space S for performing deposition by evaporation of a deposition material, as shown in FIG. 1; And an evaporation source (200) installed in the process chamber (100) to move relative to the substrate (10) and evaporate the evaporation material.

여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등 기판처리면에 증착물의 증발에 의하여 박막을 형성할 수 있는 부재이면 어떠한 대상도 가능하다.Here, the substrate 10, which is an object of the substrate processing, forms a thin film by evaporation of a deposition material on a substrate-processed surface such as a liquid crystal display, a plasma display panel, and an organic light emitting diode Any object can be made as long as it can be done.

그리고 상기 기판(10)은, 공정챔버(100) 내로 직접 이송되거나 기판트레이(미도시)에 안착되어 이송될 수 있다.The substrate 10 may be transported directly into the process chamber 100 or may be transported in a substrate tray (not shown).

그리고 기판처리의 종류에 따라서 기판(10)의 기판처리면에 소정의 패턴으로 증착되도록 패턴화된 개구부가 형성된 마스크(미도시)가 기판처리면에 밀착되어 설치될 수 있다.A mask (not shown) having an opening patterned to be deposited in a predetermined pattern on the substrate-processed surface of the substrate 10 may be installed in close contact with the substrate-processed surface according to the type of the substrate process.

상기 공정챔버(100)는 기판처리의 수행을 위하여 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 100 is configured to form a process space S for performing a substrate process.

일예로서, 상기 공정챔버(100)는, 챔버본체(120)와 서로 탈착가능하게 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 상부리드(110)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the process chamber 100 may include an upper lead 110 detachably coupled to the chamber body 120 to form a closed process space S.

그리고 상기 공정챔버(100)는 처리공간(S)에서의 기판처리에 조건에 맞춰 압력유지 및 배기를 위한 배기관(미도시), 기판트레이의 고정 또는 가이드를 위한 부재(미도시) 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 부재, 모듈 등이 설치될 수 있다.The process chamber 100 is provided with an exhaust pipe (not shown) for maintaining and exhausting the pressure in accordance with the conditions of the substrate processing in the processing space S, a substrate processing apparatus such as a member (not shown) Various members, modules, etc. may be installed depending on the type.

또한 상기 공정챔버(100)는, 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(111)가 형성될 수 있다.Also, the process chamber 100 may be formed with at least one gate 111 for the entry / exit of the substrate 10. [

또한 상기 공정챔버(100)는 기판(10)에 패턴화된 증착공정을 수행하는 경우 마스크(미도시)가 설치될 수 있으며, 마스크와 기판(10)을 얼라인하는 얼라인모듈 등 다양한 모듈이 설치될 수 있다.In addition, the process chamber 100 may be provided with a mask (not shown) for performing a patterned deposition process on the substrate 10, and various modules such as an alignment module for aligning the mask and the substrate 10 Can be installed.

상기 증발원(200)은 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100) 내에 설치되어 증착물질을 증발시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The evaporation source 200 may be installed in a process chamber 100 for forming a closed process space S for evaporation of a deposition material to evaporate the evaporation material.

예로서, 상기 증발원(200)은, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상측에 개구가 형성되며 내부에 증착물질이 담기는 증발용기(211)를 가지는 용기부(210)와; 용기부(210)와 결합하며, 증발용기(211)에서 증발된 증착물질이 분사되는 노즐부(220)를 포함할 수 있다.For example, the evaporation source 200 may include a container 210 having an evaporation vessel 211 having an opening formed on an upper side thereof and containing an evaporation material therein, as shown in FIGS. 1 to 8; And a nozzle unit 220 coupled to the container unit 210 and sprayed with evaporated evaporation material from the evaporation vessel 211.

상기 용기부(210)는, 상측에 개구가 형성되며 내부에 증착물질이 담기는 증발용기(211) 등을 가지는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The container unit 210 may have various configurations including an evaporation vessel 211 in which an opening is formed on the upper side and an evaporation material is contained therein.

그리고 상기 증발용기(211)는, 기판(10)의 상대이동 방향에 대하여 수직을 이루도록 형성되거나, 평면형상이 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상이 가능하다.The vaporizing container 211 may be formed to be perpendicular to the relative movement direction of the substrate 10, or may have various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, and a polygonal shape.

예로서, 상기 증발용기(211)는, 도 3에 도시된 바와 같이 길이방향으로 길게 형성되며 상부가 개구된 직사각형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the evaporation vessel 211 may have a rectangular shape with a long length in the longitudinal direction and an open top as shown in FIG. 3, but the present invention is not limited thereto.

한편, 상기 증발용기(211)는, 탄소재질, 탄탈 또는 그 합금 재질 등 고열의 가해짐을 고려하여 내열성 소재로 이루어짐이 바람직하다.Meanwhile, the evaporation vessel 211 is preferably made of a heat-resistant material in consideration of a high temperature, such as a carbon material, a tantalum or an alloy thereof.

특히, 상기 증발용기(211)는, 탄탈재질을 가질 수 있으며, 탄탈재질의 복수의 플레이트들이 용접되어 형성될 수 있다.In particular, the evaporation vessel 211 may have a tantalum material, and a plurality of tantalum plates may be welded.

뿐만 아니라 상기 증발용기(211)는, 그 구조적 강성 보강을 위하여 내면 및 외면 중 적어도 하나에 하나 이상의 리브(미도시)가 형성되거나 부착될 수 있다.In addition, one or more ribs (not shown) may be formed on or attached to at least one of the inner and outer surfaces of the evaporation vessel 211 to reinforce its structural rigidity.

상기 리브는, 강성 보강을 위하여 용기부(210)의 외면, 내면 등에 형성되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The ribs may be formed on the outer surface or the inner surface of the container 210 for reinforcing rigidity.

특히 상기 리브는, 로드구조, 띠구조 등 다양한 구조가 가능하며 용접 등에 의하여 증발용기(211)의 외면, 내면 등에 형성될 수 있다.In particular, the ribs may have various structures such as a rod structure and a belt structure, and may be formed on an outer surface or an inner surface of the evaporation vessel 211 by welding or the like.

한편 상기 리브는, 다양한 형상을 가질 수 있으며, 'X'자 형상, '+'자 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, the ribs may have various shapes, and may have various shapes such as 'X' shape, '+' shape.

또한 상기 리브는, 설계 및 디자인에 따라서 측면 내주면 또는 외주면에 등에 다양하게 형성될 수 있다.The ribs may be variously formed on the inner circumferential surface or the outer circumferential surface depending on design and design.

그리고 상기 증발용기(211)의 주변에는, 증발용기(211) 내부에 담기는 증착물질들을 가열하여 증발시키기 위한 히터부(미도시)가 설치된다.A heater unit (not shown) for evaporating the evaporation material contained in the evaporation vessel 211 is installed around the evaporation vessel 211.

상기 히터부는, 증발용기(211)의 내부에 담기는 증착물질들을 증발시키기 위해 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다. The heater unit may be configured to evaporate evaporation materials contained in the evaporation vessel 211 in various configurations.

예로서, 상기 히터부는, 내열금속, 세라믹 등 고열에 강한 재질로 형성되는 히터본체 내부에 설치되는 하나 이상의 히팅부재와, 반사부 및 열차단부를 포함할 수 있다.For example, the heater unit may include at least one heating member disposed inside a heater body formed of a material resistant to high temperature such as heat resistant metal, ceramics, and a reflector and a heat end.

상기 히팅부재는, 증발용기(211)의 측면을 둘러싸도록 설치되거나 또는 증발용기(211)의 내부에 삽입되어 설치되어 증발용기(211)의 내부에 담기는 증착물질을 가열하기 위한 구조로서 다양한 구조가 가능하다.The heating member is a structure for surrounding the side surface of the evaporation vessel 211 or inserted into the evaporation vessel 211 to heat the evaporation material contained in the evaporation vessel 211, Is possible.

예로서, 상기 히팅부재는 전원공급에 의하여 열을 발생시키는 열선이 와이어 형상일 수 있다.For example, the heating member may be a wire-shaped heating wire that generates heat by power supply.

한편 상기 히터부의 주변에는, 증발원(200)의 내부, 즉 증발용기(211) 측을 제외한 외부, 즉 측방 및 하방에 열이 전달되는 것을 방지하기 위한 열차단부(미도시)가 설치된다.Meanwhile, a heat terminal (not shown) for preventing heat from being transmitted to the outside of the evaporation source 200, that is, the outside of the evaporation vessel 211 side, that is, the side and the downside is installed around the heater.

상기 열차단부는, 히팅부재의 외측에 설치되어 히팅부재의 열이 외측으로 전달되는 것을 방지하기 위한 구조로서 다양한 구조가 가능하다.The end of the heat is provided on the outside of the heating member to prevent the heat of the heating member from being transmitted to the outside, and various structures are possible.

예로서, 상기 열차단부는, 히팅부재의 열을 증발용기(211) 쪽으로 반사시키는 하나 이상의 반사부, 유리섬유 등 단열부재로 이루어진 단열부 등을 포함할 수 있다.For example, the end portion of the heat may include at least one reflecting portion for reflecting the heat of the heating member toward the vaporizing container 211, a heat insulating portion made of a heat insulating member such as glass fiber, or the like.

상기 단열부는, 단열성능이 높은 세라믹, 유리섬유 등이 포함된 하우징 구조를 이루는 등 다양한 구성이 가능하며, 후술하는 반사부와 함께 또는 반사부 없이 설치될 수 있다.The heat insulating part may have various structures such as a housing structure including ceramic, glass fiber or the like having high heat insulating performance, and may be installed with or without a reflecting part to be described later.

상기 반사부는, 히팅부재의 열을 상기 증발용기(211) 쪽으로 반사시키는 구성으로서 열이 반사될 수 있는 재질이면 어떠한 재질 및 구조도 가능하다.The reflective portion reflects the heat of the heating member toward the vaporizing container 211, and any material and structure can be used as long as the heat can be reflected.

또한 상기 반사부는, 히터부의 외측 이외에 증발용기(211)의 저면 쪽에서 설치될 수 있다.Further, the reflecting portion may be provided on the bottom side of the evaporation vessel 211 other than the outside of the heater portion.

상기 열차단부 및 반사부의 설치에도 불구하고, 히팅부재에서 발생된 열이 외부로 노출될 수 있는바, 이를 방지하기 위하여, 물과 같은 냉매가 흐르는 쿨링자켓, 기타 냉각수단을 포함하여 냉각부가 추가로 설치될 수 있다.The heat generated from the heating member can be exposed to the outside, even though the end of the heat and the reflection are installed. To prevent this, a cooling jacket through which a coolant such as water flows and other cooling means, Can be installed.

한편, 상기 용기부(210)는, 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the container unit 210 may further include an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed therein.

상기 이너플레이트(250)는, 증발용기(211)의 내부압력을 상승시켜 증발용기(211) 내부의 증착물질의 증발이 보다 용이하게 이루어지도록 증발용기(211)의 상측에 설치되는 구성으로서 다양한 구조 및 형태가 가능하다.The inner plate 250 is installed on the upper side of the evaporation vessel 211 to raise the internal pressure of the evaporation vessel 211 and evaporate the evaporation material in the evaporation vessel 211 more easily. And shapes are possible.

상기 이너플레이트(250)는, 증발용기(211)의 상측 개구의 수평방향 단면과 동일한 형상의 수평단면을 가지도록 형성됨이 바람직하다.The inner plate 250 is preferably formed to have a horizontal cross section having the same shape as the horizontal cross section of the upper opening of the evaporation container 211.

즉, 상기 이너플레이트(250)는, 증발원(200)이 포인트소스인 경우 수평단면이 원형인 플레이트로, 증발원(200)이 리니어소스인 경우 수평단면이 직사각형인 플레이트로 형성될 수 있다.That is, the inner plate 250 may be a plate having a circular cross-section when the evaporation source 200 is a point source and a plate having a rectangular horizontal cross section when the evaporation source 200 is a linear source.

상기 이너플레이트(250)는, 상하로 관통되는 관통공(251)이 하나 이상 형성될 수 있다.The inner plate 250 may have one or more through holes 251 passing through the top and bottom.

예로서, 상기 하나 이상의 관통공(251)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 이너플레이트(250)의 평면 형상을 기준으로 상기 노즐(221)의 노즐공과 겹치지 않도록 배치됨이 바람직하다.For example, the at least one through-hole 251 may be disposed so as not to overlap the nozzle hole of the nozzle 221 with reference to the plane shape of the inner plate 250, as shown in FIG.

구체적으로, 상기 관통공(251)은, 하나의 노즐공을 기준으로 노즐공의 가장자리 둘레를 따라 미리 설정된 간격을 갖도록 복수개로 배치될 수 있다.Specifically, the through holes 251 may be arranged in a plurality of predetermined intervals along the circumference of the nozzle hole with respect to one nozzle hole.

이때, 상기 관통공(251)의 직경(Φ2)은, 노즐공의 직경(Φ1)의 10% 이상 50%이하로 형성되는 것이 바람직하다.The diameter? 2 of the through-hole 251 is preferably 10% to 50% of the diameter? 1 of the nozzle hole.

예로서, 상기 노즐공의 직경(Φ1)이 10mm인 경우, 관통공(251)의 직경(Φ2)은 1mm 이상 5mm 이하의 크기로 형성될 수 있다.For example, when the diameter (? 1 ) of the nozzle hole is 10 mm, the diameter? 2 of the through hole 251 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less.

상기 노즐부(220)는, 용기부(210)와 결합하며, 증발용기(211)에서 증발된 증착물질이 분사되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The nozzle unit 220 is configured to be coupled with the container unit 210 and to evaporate evaporated material from the evaporation vessel 211, and may have various configurations.

예로서, 상기 노즐부(220)는 도 8에 도시된 바와 같이, 하나의 노즐(221)을 가지는 포인트 소스일 수 있다.For example, the nozzle unit 220 may be a point source having one nozzle 221, as shown in FIG.

다른 예로서, 상기 노즐부(220)는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 노즐(221)들이 하나 이상의 열로 배치된 리니어 소스일 수 있다.As another example, the nozzle unit 220 may be a linear source in which a plurality of nozzles 221 are arranged in one or more rows, as shown in FIG.

그리고 상기 노즐부(220)는, 탄소재질, 탄탈 또는 그 합금 재질 등 고열의 가해짐을 고려하여 내열성 소재로 이루어짐이 바람직하다.The nozzle unit 220 is preferably made of a heat-resistant material in consideration of high-temperature effects such as a carbon material, tantalum, or an alloy thereof.

구체적으로, 상기 노즐부(220)는, 증발용기(211)의 개구를 복개하는 본체부(229)와; 본체부(229)를 상하로 관통하는 노즐공을 형성하는 하나 이상의 노즐(221)과; 증착물질의 증발을 가이드함과 아울러 증발용기(211)에서 증발된 증착물질들이 본체부(229)의 측면으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 본체부(229)의 저면에서 증발용기(211)를 향해 연장되어 상기 증발용기(211)의 내측에 위치되는 스커트부(222)를 포함할 수 있다.Specifically, the nozzle unit 220 includes a main body 229 covering the opening of the evaporation vessel 211; At least one nozzle (221) forming a nozzle hole vertically passing through the body portion (229); The evaporation vessel 211 is extended from the bottom of the body portion 229 toward the evaporation vessel 211 in order to guide the evaporation of the evaporation material and to prevent the evaporation material evaporated in the evaporation vessel 211 from flowing out to the side of the body portion 229 And a skirt 222 positioned inside the evaporation vessel 211. [

상기 본체부(229)는, 증발용기(211)의 개구를 복개하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The main body portion 229 can have various constructions in which the opening of the evaporation vessel 211 is covered.

상기 노즐(221)은, 본체부(229)를 상하로 관통하는 노즐공을 형성하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The nozzle 221 may have a nozzle hole passing through the body 229 in various ways.

상기 노즐(221)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수개로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of nozzles 221 may be formed.

상기 노즐(221)이 복수개로 이루어지는 경우, 복수개의 노즐(221)은, 다양한 간격으로 이격되게 설치되거나 또는 등간격으로 이격되게 설치될 수 있음은 물론이다.When a plurality of the nozzles 221 are provided, the plurality of nozzles 221 may be spaced apart from each other at regular intervals or may be spaced apart at equal intervals.

상기 스커트부(222)는, 증착물질의 증발을 가이드함과 아울러 상기 증발용기(211)에서 증발된 증착물질들이 상기 본체부(229)의 측면으로 유출되는 것을 차단하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The skirt portion 222 may be configured to guide the evaporation of the evaporation material and prevent the evaporation material evaporated from the evaporation container 211 from flowing out to the side of the main portion 229 .

상기 스커트부(222)는, 본체부(229)를 증발용기(211)에 결합시키는 결합수단으로 기능함과 동시에 증착물질들이 본체부(229)와 증발용기(211) 사이로 유출되는 것을 방지하기 위하여 본체부(229)의 저면에 형성될 수 있다.The skirt portion 222 functions as a coupling means for coupling the main body portion 229 to the vaporizing container 211 and prevents the deposition material from flowing out between the main body portion 229 and the vaporizing container 211 And may be formed on the bottom surface of the main body portion 229.

구체적으로, 상기 스커트부(222)는, 본체부(229)의 저면에서 증발용기(211)를 향하는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.Specifically, the skirt portion 222 may extend from the bottom surface of the main body portion 229 toward the vaporizing container 211.

상기 스커트부(222)는, 본체부(229)의 저면 가장자리에서 증발용기(211)를 향하여 연장되어 증발용기(211)의 내측에 위치될 수 있다.The skirt portion 222 may extend from the bottom edge of the main body portion 229 toward the evaporation vessel 211 and may be located inside the evaporation vessel 211.

상기 스커트부(222)는, 본체부(299) 수평단면 형상 또는 증발용기(211)의 개구의 형상에 따라 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the skirt portion 222 may have various shapes and structures depending on the shape of the horizontal section of the body 299 or the shape of the opening of the evaporation vessel 211.

예로서, 상기 스커트부(222)는, 증발원(200)이 포인트소스인 경우 중공형의 실린더 형상으로 이루어질 수 있고, 증발원(200)이 리니어소스인 경우 중공형의 직사각 파이프 형상으로 이루어질 수 있다.For example, the skirt portion 222 may have a hollow cylinder shape when the evaporation source 200 is a point source, and may have a hollow rectangular pipe shape when the evaporation source 200 is a linear source.

이때, 상기 증발용기(211)는, 상단으로부터 이격된 위치에서 단차구조를 형성하는 안착부(212)가 상기 증발용기(211)의 내측벽 둘레를 따라서 형성될 수 있다.At this time, the evaporation vessel 211 may have a seating part 212 formed along the inner wall of the evaporation vessel 211 to form a step structure at a position spaced from the upper end.

상기 안착부(212)는, 상단으로부터 이격된 위치에서 스커트부(222)를 지지할 수 있다.The seat portion 212 can support the skirt portion 222 at a position spaced apart from the upper end.

상기 안착부(212)는, 상기 증발용기(211)의 개구가 형성된 상단으로부터 이격된 위치에서 증발용기(211)의 내주면(213)에 형성되는 단차구조를 통해 평평한 평탄면을 이룰 수 있다. The seating part 212 may have a flat flat surface through a step structure formed on the inner circumferential surface 213 of the evaporation vessel 211 at a position spaced apart from the upper end where the opening of the evaporation vessel 211 is formed.

일반적으로, 상기 스커트부(222) 및 상기 이너플레이트(250)는, 안착부(212)에 의해 증발용기(211)에 지지되거나 또는 결합된다.Generally, the skirt portion 222 and the inner plate 250 are supported or coupled to the evaporation vessel 211 by the seating portion 212.

예로서, 상기 용기부(210)가 이너플레이트(250)를 포함하지 않는 경우, 상기 스커트부(222)의 끝단이 평탄면으로 이루어지는 안착부(212)에 얹혀져 안착될 수 있다.For example, when the container portion 210 does not include the inner plate 250, the end of the skirt portion 222 may be placed on the seating portion 212 having a flat surface.

비슷하게, 상기 용기부(210)가 이너플레이트(250)를 포함하는 경우, 이너플레이트(250)가 평탄면으로 이루어지는 안착부(212)에 먼저 얹혀지고 다음으로 스커트부(222)의 끝단이 이너플레이트(250)의 평탄한 상면에 얹혀져 안착될 수 있다.Similarly, when the container 210 includes the inner plate 250, the inner plate 250 is first laid on the flat surface 212, and then the end of the skirt 222 is inserted into the inner plate 250, Can be rested on a flat upper surface of the base 250.

이러한 경우, 상기 스커트부(222)는, 이너플레이트(250)의 유무와 관계 없이, 항상 평탄면에 얹혀지는 형태로 안착되어 용기부(210)에 결합되므로, 평탄면을 통해 증발된 증착물질이 스며들기 용이한 문제가 있다.In this case, the skirt portion 222 is always seated on a flat surface and is coupled to the container portion 210 regardless of the presence of the inner plate 250, so that the evaporated material evaporated through the flat surface There is a problem that is easy to infiltrate.

즉, 상기와 같은 결합구조의 경우, 증착물질이 스커트부(222)와 안착부(212) 사이의 평탄면 또는 스커트부(222)와 이너플레이트(250) 사이의 평탄면을 통해 스커트부(222)와 증발용기(211) 사이로 침투하여 감온시 스커트부(222)와 증발용기(211) 사이의 융착을 야기하는 문제점이 있다.That is, in the case of the above-described coupling structure, the deposition material passes through the flat surface between the skirt portion 222 and the seating portion 212 or the flat surface between the skirt portion 222 and the inner plate 250, And the evaporation vessel 211 to cause fusion between the skirt portion 222 and the evaporation vessel 211 at the time of warming.

특히, 이너플레이트(250)의 관통공(251)이 노즐공과 중첩되지 않기 위해 스커트부(222)의 끝단과 근접하게 형성되는 경우, 관통공(251)을 통해 방출된 증착물질이 스커트부(222)의 끝단과 이를 지지하는 평탄면 사이로 바로 유입되기 더 용이하다.Particularly, when the through hole 251 of the inner plate 250 is formed close to the end of the skirt portion 222 so as not to overlap with the nozzle hole, the deposition material discharged through the through hole 251 passes through the skirt portion 222 ) And the flat surface supporting it.

이에 본 발명에 따른 증발원(200)은, 용기부(210)에 구비되어 스커트부(222)의 끝단이 삽입되는 증착물질유입방지홈(230)을 포함하여 구성된다.Accordingly, the evaporation source 200 according to the present invention includes the evaporation material inflow preventing groove 230 provided in the container portion 210 to insert the end of the skirt portion 222.

상기 증착물질유입방지홈(230)은, 스커트부(222)가 평탄면에 얹혀지는 상태가 되지 않도록 스커트부(222)의 끝단의 적어도 일부가 삽입되는 오목한 홈을 형성하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The deposition material inflow preventing groove 230 may have a variety of configurations in which at least a part of the end of the skirt portion 222 is inserted so as to prevent the skirt portion 222 from being put on a flat surface. Do.

일 실시예에서, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 스커트부(222)의 끝단이 삽입되도록 안착부(212)에 형성된 요홈일 수 있다.In one embodiment, the deposition material inflow preventing groove 230 may be a groove formed in the seating part 212 to insert the end of the skirt 222, as shown in FIG.

상기 요홈은, 평탄면을 이루는 안착부(212) 중 스커트부(222)의 끝단에 대응되는 위치에서 안착부(212)가 함몰되어 형성되는 오목한 홈에 해당될 수 있다.The groove may correspond to a concave groove formed by recessing the seating portion 212 at a position corresponding to an end of the skirt portion 222 of the seating portion 212 forming a flat surface.

이때, 상기 스커트부(222)의 끝단은, 요홈에 억지끼움되어 증발용기(211)에 결합될 수 있다.At this time, the end of the skirt portion 222 may be coupled to the vaporizing container 211 while being constrained to the groove.

다른 일 실시예에서, 상기 용기부(210)가 안착부(212)에 얹혀지는 이너플레이트(250)을 포함하는 경우, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부(212)의 상면에서 증발용기(211)의 내주면(213) 및 이너플레이트(250)의 측방 끝단 사이에 의하여 형성될 수 있다.6, when the container portion 210 includes the inner plate 250 that is placed on the seating portion 212, the evaporation material inflow preventing groove 230 may be formed in the inner plate 250, And may be formed between the inner circumferential surface 213 of the evaporation vessel 211 and the lateral ends of the inner plate 250 on the upper surface of the seating portion 212. [

구체적으로, 상기 이너플레이트(250)는, 끝단이 '안착부(212)의 내측가장자리'와 '안착부(212)의 상측의 내주면(213)' 사이에 위치됨으로써, '안착부(212)의 상측의 내주면(213)'과 일정거리 이격된 상태로 안착부(212)에 의해 끝단이 지지되도록 형성된다.More specifically, the inner plate 250 is positioned between the inner edge of the seating portion 212 and the upper inner peripheral surface 213 of the seating portion 212, And the end is supported by the seating part 212 in a state of being spaced apart from the upper inner circumferential surface 213 'by a certain distance.

이러한 경우, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, '안착부(212)의 상측의 내주면(213)', '이너플레이트의 끝단' 및 '안착부(212)'를 경계로 하는 공간에 의하여 형성되는 오목한 홈에 해당될 수 있다.In this case, the evaporation material inflow preventing groove 230 is formed by a space bounded by the upper inner circumferential surface 213 of the seating portion 212, the end of the inner plate, and the seating portion 212 It may correspond to a concave groove to be formed.

또 다른 일 실시예에서, 상기 용기부(210)가 안착부(212)에 얹혀지는 이너플레이트(250)을 포함하는 경우, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 이너플레이트(250)의 상면 가장자리에 형성된 단차구조(252)에 의하여 형성될 수 있다.In another embodiment, when the container 210 includes the inner plate 250 which is placed on the seating part 212, the evaporation material inflow preventing groove 230 may be formed as shown in FIG. 5 , And a step structure 252 formed on the upper surface edge of the inner plate 250.

구체적으로, 상기 이너플레이트(250)는, 스커트부(222)의 끝단에 대응되는 가장자리면(253)이 나머지 중앙면(254)보다 낮게 형성된 단차구조(252)를 가질 수 있다. Specifically, the inner plate 250 may have a step structure 252 in which an edge surface 253 corresponding to an end of the skirt portion 222 is lower than the remaining central surface 254.

이러한 경우, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 증발용기(211)의 내주면(213), 단차구조(252) 및 가장자리면(253)를 경계로 하는 공간에 의하여 형성되는 오목한 홈에 해당될 수 있다.In this case, the evaporation material inflow preventing groove 230 corresponds to a concave groove formed by a space bounded by the inner circumferential surface 213, the stepped structure 252, and the edge surface 253 of the vaporizing container 211 .

이때, 상기 이너플레이트(250)는, 상기 가장자리면(253)에서의 두께(t2)가 상기 중앙면(254)에서의 두께(t1)의 1/2인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the thickness t 2 of the inner surface 250 of the inner plate 250 is 1/2 of the thickness t 1 of the center surface 254.

예로서, 상기 이너플레이트(250)의 저면으로부터 중앙면(254)까지의 두께(t1)가 3mm일 경우, 저면으로부터 상기 가장자리면(253)까지의 두께(t2)는, 1.5mm 일수 있다.For example, when the thickness t 1 from the bottom surface of the inner plate 250 to the center surface 254 is 3 mm, the thickness t 2 from the bottom surface to the edge surface 253 may be 1.5 mm .

또 다른 일 실시예에서, 상기 용기부(210)가 안착부(212)에 얹혀지는 이너플레이트(250)을 포함하는 경우, 상기 증착물질유입방지홈(230)은, 스커트부(222)의 끝단이 삽입되도록 이너플레이트(250)의 상면에 형성된 요홈일 수 있다.The deposition material inflow preventing groove 230 may be formed at a position where the end portion of the skirt portion 222 is located at the end of the skirt portion 222. In this case, May be formed on the upper surface of the inner plate 250 to be inserted.

상기 요홈은, 평탄면을 이루는 이너플레이트(250)의 상면 중 스커트부(222)의 끝단에 대응되는 위치에서 형성되는 오목한 홈에 해당될 수 있다.The groove may correspond to a concave groove formed at a position corresponding to an end of the skirt 222 of the upper surface of the inner plate 250 forming a flat surface.

이때, 상기 스커트부(222)의 끝단은, 요홈에 억지끼움되어 이너플레이트(250)에 결합될 수 있다.At this time, an end of the skirt portion 222 may be engaged with the inner plate 250 by interference with the groove.

본 발명에서, 상기 스커트부(222)의 끝단이 오목한 홈에 삽입되는 구조로 용기부(210)에 결합되는 경우, 오목한 홈을 구성하는 단차구조는 증착물질이 스커트부(222)의 끝단을 향해 직접적이며 다량으로 유입되는 것을 어렵게 할 수 있다.In the present invention, when the end of the skirt portion 222 is inserted into the concave groove, the step structure constituting the concave groove is formed so that the deposition material is directed toward the end of the skirt portion 222 It can be difficult to directly and largely flow in.

즉, 본 발명에 따른 증발원(200)은, 상기와 같은 증착물질유입방지홈(230)을 통해 스커트부(222)가 평탄면에 지지되지 않도록 함으로써, '스커트부(222)와 증발용기(211)' 또는 '스커트부(222)와 이너플레이트(250)' 사이로 증착물질이 유입되는 되는 것을 최소화할 수 있다.That is, the evaporation source 200 according to the present invention prevents the skirt portion 222 from being supported on the flat surface through the evaporation material inflow preventing groove 230 as described above, so that the skirt portion 222 and the evaporation container 211 ) Or 'between the skirt portion 222 and the inner plate 250' can be minimized.

이에 따라, 상기 증발원(200)은, 감온시에도 '스커트부(222)와 증발용기(211)' 또는 '스커트부(222)와 이너플레이트(250)' 사이로 유입된 증착물질에 의하여 '스커트부(222)와 증발용기(211)' 또는 '스커트부(222)와 이너플레이트(250)'의 융착을 최소화 함으로써, 노즐부(220)의 교체를 용이하게 하여 유지보수비용 및 공정가동비용을 절감할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, the evaporation source 200 can prevent the evaporation source 200 from being damaged by the deposition material flowing between the skirt portion 222 and the evaporation container 211, or between the skirt portion 222 and the inner plate 250, The nozzle unit 220 can be easily replaced by minimizing fusing of the inner and outer plates 222 and 221 or the inner and outer plates 250 and 250 to reduce maintenance and process operation costs There is an advantage to be able to do.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

200 : 증발원 210 : 용기
220 : 노즐부 250 : 이너플레이트200: evaporation source 210: container
220: nozzle unit 250: inner plate

Claims (12)

증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100) 내에 설치되어 증착물질을 증발시키는 증발원(200)으로서,
상측에 개구가 형성되며 내부에 증착물질이 담기는 증발용기(211)를 가지는 용기부(210)와;
상기 용기부(210)와 결합하며, 상기 증발용기(211)에서 증발된 증착물질이 분사되는 노즐부(220)를 포함하며;
상기 노즐부(220)는,
상기 증발용기(211)의 개구를 복개하는 본체부(229)와; 상기 본체부(229)를 상하로 관통하는 노즐공을 형성하는 하나 이상의 노즐(221)과; 증착물질의 증발을 가이드함과 아울러 상기 증발용기(211)에서 증발된 증착물질들이 상기 본체부(229)의 측면으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 상기 본체부(229)의 저면에서 상기 증발용기(211)를 향해 연장되어 상기 증발용기(211)의 내측에 위치되며, 끝단이 상기 용기부(210)에 구비된 증착물질유입방지홈(230)에 삽입되는 스커트부(222)를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원(200).An evaporation source (200) installed in a process chamber (100) for forming an enclosed process space (S) for performing evaporation by evaporation of evaporation material to evaporate the evaporation material,
A container part 210 having an opening on the upper side thereof and having an evaporation container 211 in which an evaporation material is contained;
And a nozzle unit 220 coupled to the container unit 210 and spraying evaporated evaporation material from the evaporation vessel 211;
The nozzle unit 220,
A main body portion 229 covering the opening of the evaporation vessel 211; At least one nozzle (221) forming a nozzle hole passing vertically through the main body (229); The evaporation vessel 211 is provided on the bottom surface of the main body 229 in order to guide the evaporation of the evaporation material and to prevent the evaporation material evaporated in the evaporation vessel 211 from flowing out to the side of the main body 229. [ And a skirt part 222 which is positioned inside the vaporizing container 211 and has an end inserted into a deposition material inflow preventing groove 230 provided in the container part 210. [ (200). 청구항 1에 있어서,
상기 증발용기(211)는,
상단으로부터 이격된 위치에서 단차구조를 형성하는 안착부(212)가 상기 증발용기(211)의 내측벽 둘레를 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method according to claim 1,
The evaporation vessel (211)
And an installation part (212) for forming a stepped structure at a position spaced from the upper part is formed along the inner wall of the evaporation container (211). 청구항 2에 있어서,
상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 스커트부(222)의 끝단이 삽입되도록 상기 안착부(212)에 형성된 요홈인 것을 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method of claim 2,
The evaporation source (200) according to claim 1, wherein the evaporation material inflow preventing groove (230) is a groove formed in the seating part (212) so that an end of the skirt part (222) is inserted. 청구항 2에 있어서,
상기 용기부(210)는, 상기 안착부(212)에 설치되는 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 포함하며,
상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 안착부(212)의 상면에서 상기 증발용기(211)의 내주면(213) 및 상기 이너플레이트(250)의 측방 끝단 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method of claim 2,
The container unit 210 includes an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed in the seating unit 212,
The vapor deposition material inflow preventing groove 230 is formed between the upper surface of the seating part 212 and the inner circumferential surface 213 of the vaporizing container 211 and the lateral end of the inner plate 250. [ 200). 청구항 2에 있어서,
상기 용기부(210)는, 상기 안착부(212)에 설치되는 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 포함하며,
상기 이너플레이트(250)는,
상기 스커트부(222)의 끝단에 대응되는 가장자리면(253)이 나머지 중앙면(254)보다 낮게 형성된 단차구조(252)를 가지며,
상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 증발용기(211)의 내주면(213) 및 상기 단차구조(252)에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method of claim 2,
The container unit 210 includes an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed in the seating unit 212,
The inner plate (250)
And an edge surface 253 corresponding to an end of the skirt portion 222 has a stepped structure 252 lower than the remaining central surface 254,
Wherein the deposition material inflow preventing groove 230 is formed by the inner circumferential surface 213 of the evaporation vessel 211 and the step structure 252. 청구항 2에 있어서,
상기 용기부(210)는, 상기 안착부(212)에 설치되는 하나 이상의 관통공(251)이 형성된 이너플레이트(250)를 포함하며,
상기 증착물질유입방지홈(230)은, 상기 스커트부(222)의 끝단이 삽입되도록 상기 이너플레이트(250)의 상면에 형성된 요홈인 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method of claim 2,
The container unit 210 includes an inner plate 250 having at least one through hole 251 formed in the seating unit 212,
The evaporation source (200) according to claim 1, wherein the evaporation material inflow preventing groove (230) is a groove formed on an upper surface of the inner plate (250) so that an end of the skirt portion (222) is inserted. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 노즐부(220)는, 하나의 상기 노즐(221)을 가지는 포인트 소스인 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the nozzle unit (220) is a point source having one nozzle (221). 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 노즐부(220)는, 복수의 상기 노즐(221)들이 하나 이상의 열로 배치된 리니어 소스인 것을 특징으로 하는 증발원(200).The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the nozzle unit (220) is a linear source in which a plurality of the nozzles (221) are arranged in one or more rows. 증착물질의 증발에 의하여 증착을 수행하기 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와;
상기 공정챔버(100) 내에 설치되어 기판(10)에 대하여 증착물질을 증발시키는 증발원(200)으로서, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 따른 증발원(200)을 포함하는 기판처리장치.A process chamber (100) forming a sealed process space (S) for performing deposition by evaporation of a deposition material;
A substrate processing apparatus comprising an evaporation source (200) according to any one of claims 1 to 6 as an evaporation source (200) installed in the process chamber (100) to evaporate evaporation material on a substrate (10). 청구항 9에 있어서,
상기 증발원(200)은, 기판(10)에 대하여 상대이동 가능하게 상기 공정챔버(100)에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 9,
Wherein the evaporation source (200) is installed in the process chamber (100) so as to be movable relative to the substrate (10). 청구항 9에 있어서,
상기 노즐부(220)는, 하나의 상기 노즐(221)을 가지는 포인트 소스인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 9,
Wherein the nozzle unit (220) is a point source having one nozzle (221). 청구항 9에 있어서,
상기 노즐부(220)는, 복수의 상기 노즐(221)들이 하나 이상의 열로 배치된 리니어 소스인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 9,
Wherein the nozzle unit (220) is a linear source in which a plurality of the nozzles (221) are arranged in one or more rows.
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