KR20150083716A - Evaporation source for deposition apparatus - Google Patents

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KR20150083716A
KR20150083716A KR1020140003586A KR20140003586A KR20150083716A KR 20150083716 A KR20150083716 A KR 20150083716A KR 1020140003586 A KR1020140003586 A KR 1020140003586A KR 20140003586 A KR20140003586 A KR 20140003586A KR 20150083716 A KR20150083716 A KR 20150083716A
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Abstract

The present invention relates to an evaporation source for a deposition apparatus. The evaporation source of the present invention comprises a crucible storing an evaporation material inside; a heater part installed to surround the crucible, and applying heat; a reflective plate installed to surround the heater part; a cooling jacket installed to surround the crucible, and having a cooling fluid flow inside; and a cover plate covering the upper end of the cooling jacket, wherein the cover plate is separated from the upper end of the crucible.

Description

증착장치용 증발원{Evaporation source for deposition apparatus}[0001] Evaporation source for deposition apparatus [0002]

본 발명은 증착장치용 증발원에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도가니의 입구 부분에 금속이 맺히는 현상을 방지하여 기판에 금속이 뭉쳐서 증착되지 않도록 하기 위한 증착장치용 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source for a deposition apparatus, and more particularly, to an evaporation source for preventing evaporation of metal on a substrate by preventing a metal from being formed on an inlet of a crucible.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation.

증발물질은 도가니에 수용된 상태에서 주위에 배치된 히터로부터 열을 전달받아 가열되면서 증발물질이 증발된다. 그리고, 도가니가 과도하게 가열되는 것을 막고 소정의 온도로 유지될 수 있도록 쿨링 재킷이 도가니를 감싸도록 설치된다. The evaporated material is received in the crucible, and the evaporated material is evaporated as heat is transferred from the heater disposed around. The cooling jacket is installed so as to surround the crucible so that the crucible is prevented from being excessively heated and maintained at a predetermined temperature.

이때, 도가니의 입구 부분은 쿨링 재킷과 플레이트에 의해 연결되어 있어 온도가 낮게 설정된다. 따라서, 증발물질을 구성하는 금속(예를 들어, 은(Ag))이 도가니의 입구 부분에 맺히는 현상이 발생하게 된다. 이와 같이 도가니의 입구 부분에 금속이 맺히게 되면 기판에 금속이 뭉치는 현상으로 인하여 박막의 밀도가 떨어지는 문제가 있다.At this time, the inlet portion of the crucible is connected to the cooling jacket by the plate, so that the temperature is set low. Therefore, a phenomenon occurs in which the metal constituting the evaporation material (for example, silver (Ag)) is formed at the inlet portion of the crucible. If the metal is formed at the entrance of the crucible, the density of the thin film is lowered due to the accumulation of metal on the substrate.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0124889호 (2012.11.14 공개)Korean Patent Publication No. 10-2012-0124889 (published on November 14, 2012)

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도가니의 입구 부분에 금속이 맺히는 현상을 방지하여 기판에 금속이 뭉쳐서 증착되지 않도록 하기 위한 증착장치용 증발원을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an evaporation source for a deposition apparatus for preventing metal from being deposited on an inlet portion of a crucible, will be.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 내부에 증발물질이 수용되는 도가니; 상기 도가니를 감싸도록 설치되어 열을 가하는 히터부; 상기 히터부를 감싸도록 설치되는 반사판; 상기 반사판을 감싸도록 설치되고, 내부에는 냉각유체가 흐르는 쿨링 재킷; 및 상기 쿨링 재킷의 상단을 커버하는 덮개판을 포함하고, 상기 덮개판은 상기 도가니의 상단부와 이격될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a crucible including: a crucible in which an evaporation material is accommodated; A heater installed to surround the crucible and heating the crucible; A reflection plate installed to surround the heater unit; A cooling jacket installed to surround the reflection plate and having a cooling fluid flowing therein; And a cover plate covering an upper end of the cooling jacket, wherein the cover plate can be separated from the upper end of the crucible.

상기 덮개판의 선단에는 상기 도가니의 상단부에 밀착되게 덮개판 반사부가 구비될 수 있다.The front end of the cover plate may be provided with a cover plate reflection unit so as to be in close contact with the upper end of the crucible.

상기 덮개판 반사부는 복수개가 적층되어 형성될 수 있다.The cover plate reflector may be formed by stacking a plurality of cover plates.

상기 덮개판 반사부는 그 사이에 배치된 와이어에 의해 서로 이격되어 적층될 수 있다.The cover plate reflectors may be stacked and spaced apart from each other by wires disposed therebetween.

상기 덮개판 반사부는 링 형상일 수 있다.The cover plate reflector may be ring-shaped.

상기 덮개판 반사부는 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 탄탈(Ta) 중 어느 하나, 또는 이들을 합성한 금속물로 만들어질 수 있다.The cover plate reflector may be made of any one of aluminum (Al), chromium (Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), titanium (Ti), tantalum (Ta)

상기 쿨링 재킷의 상부에는 스페이서가 결합되고, 상기 스페이서의 상면에 상기 덮개판이 설치될 수 있다.A spacer may be coupled to the upper portion of the cooling jacket, and the cover plate may be installed on the upper surface of the spacer.

본 발명에 의하면, 도가니의 입구 부분이 쿨링 재킷과 직접적으로 연결되지 않고 반사판이 설치되기 때문에 도가니의 입구 부분에 증발물질 중 금속이 맺히는 현상을 방지할 수 있다. According to the present invention, since the inlet portion of the crucible is not directly connected to the cooling jacket but the reflector is installed, it is possible to prevent the metal of the evaporation material from being formed at the inlet portion of the crucible.

또한, 도가니의 입구 부분에 반사판이 설치됨으로써, 도가니의 외부로 열이 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. Further, by providing the reflector at the entrance of the crucible, it is possible to prevent heat from escaping to the outside of the crucible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원을 보인 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원의 요부를 보인 단면 사시도.1 is a cross-sectional view showing an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention;
BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to an evaporation source for an evaporation apparatus,

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하에서는 본 발명에 의한 증착장치용 증발원의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an evaporation source for a deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원을 보인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원의 요부를 보인 단면 사시도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional perspective view showing a main portion of an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 증착장치용 증발원(10)은 내부에 증발물질이 수용되는 도가니(20); 상기 도가니(20)를 감싸도록 설치되어 열을 가하는 히터부(30); 상기 히터부(30)를 감싸도록 설치되는 반사판(34); 상기 반사판(34)을 감싸도록 설치되고, 내부에는 냉각유체가 흐르는 쿨링 재킷(40); 및 상기 쿨링 재킷(40)의 상단을 커버하는 덮개판(50)을 포함하고, 상기 덮개판(50)은 상기 도가니 상단부(22)와 이격될 수 있다. The evaporation source 10 for a deposition apparatus according to the present invention includes a crucible 20 in which an evaporation material is contained; A heater unit 30 installed to surround the crucible 20 and applying heat thereto; A reflection plate 34 installed to surround the heater unit 30; A cooling jacket 40 installed to surround the reflection plate 34 and having a cooling fluid flowing therein; And a cover plate 50 covering the upper end of the cooling jacket 40. The cover plate 50 may be spaced apart from the crucible upper end 22. [

도가니(20)는 상부가 개구된 원통 형상을 가지면, 내부에는 증착을 위한 증발물질이 수용된다. 도가니 상단부(22)는 도 1에 도시된 바와 같이 수직하게 벤딩되어 방사상으로 연장된다. 즉, 도가니 상단부(22)는 도가니(20)의 상측에서 평평한 방향으로 연장된다. When the crucible 20 has a cylindrical shape with an open top, the evaporation material for deposition is accommodated therein. The crucible upper end portion 22 is vertically bent and radially extended as shown in Fig. That is, the crucible upper end portion 22 extends from the upper side of the crucible 20 in a flat direction.

히터부(30)는 도가니(20)에 수용된 증발물질이 복사열에 의해 증발될 수 있도록 도가니(20)를 가열하는 역할을 한다. 본 실시예에서 히터부(30)는 면 필라멘트로 구성되며 면 필라멘트가 상하로 절곡되는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이 히터부(30)가 면 필라멘트로 구성되어 복사열이 면에서 방사하게 되므로 히터부(30)의 면이 도가니(20)를 직접적으로 바라보도록 설치하고 그 면의 면적을 넓게 하면 도가니(20)에 직접적으로 전달되는 복사열의 양을 크게 할 수 있기 때문에 열전달 효율이 높아지게 된다. 또한, 히터부(30)는 내부에 장착된 지지링(32)에 의해 도가니(20)의 외측에 지지된다.The heater unit 30 serves to heat the crucible 20 so that the evaporation material contained in the crucible 20 can be evaporated by the radiant heat. In this embodiment, the heater unit 30 may be formed of a surface filament, and the surface filament may be formed in a zigzag shape bent upward and downward. Since the heater portion 30 is formed of a surface filament and radiant heat is radiated from the surface, the surface of the heater portion 30 is provided so as to directly face the crucible 20 and the surface of the heater portion 30 is widened, It is possible to increase the amount of radiant heat directly transmitted to the heat exchanger. The heater portion 30 is supported on the outside of the crucible 20 by the support ring 32 mounted therein.

한편, 히터부(30)의 외측에는 반사판(34)이 감싸도록 설치된다. 반사판(34)은 히터부(30)의 외측에 배치되어 히터부(30)의 열을 반사시켜 도가니(20)에 대한 열효율을 높이는 역할을 한다. 반사판(34)은 히터부(30)와 함께 도가니(20)를 감싸도록 설치되고, 반사판(34)은 알루미늄 판재 등과 같은 열반사 단열재나, 일반 단열재의 적어도 한쪽 표면에서 반사식 단열 필름이 코팅된 부재 등이 사용될 수 있다. 또한, 반사판(34)은 복수개가 방사상으로 적층되도록 설치되고, 각각의 반사판(34)은 와이어(36)를 통해 서로 간에 이격되게 적층된다.On the other hand, a reflector 34 is installed on the outer side of the heater unit 30. The reflection plate 34 is disposed outside the heater unit 30 to reflect the heat of the heater unit 30 and increase the heat efficiency of the crucible 20. [ The reflection plate 34 is installed to cover the crucible 20 together with the heater unit 30. The reflection plate 34 is formed of a heat reflective heat insulating material such as an aluminum plate or the like and a reflective heat insulating material coated on at least one surface of the general heat insulating material Member or the like may be used. Further, a plurality of reflection plates 34 are provided so as to be laminated in a radial manner, and the reflection plates 34 are stacked so as to be spaced apart from each other via wires 36.

반사판(34)의 외측에는 쿨링 재킷(40)이 배치된다. 쿨링 재킷(40)은 냉각을 통해 복사열에 의해 도가니(20)가 과도하게 가열되는 것을 방지하고 도가니(20)를 적절한 온도로 유지시키는 역할을 한다. 이를 위해 쿨링 재킷(40)에는 냉각유체가 흐르기 위한 냉각관(42)이 설치될 수 있다. 냉각관(42)에는 냉각수와 같은 냉각유체가 순환하면서 도가니(20)의 주변을 냉각시키게 된다. A cooling jacket 40 is disposed outside the reflector 34. The cooling jacket 40 serves to prevent the crucible 20 from being excessively heated by the radiant heat through cooling and to maintain the crucible 20 at a proper temperature. To this end, the cooling jacket 40 may be provided with a cooling pipe 42 through which a cooling fluid flows. A cooling fluid such as cooling water is circulated in the cooling pipe 42 to cool the periphery of the crucible 20. [

쿨링 재킷(40)의 상부에는 스페이서(44)가 결합된다. 스페이서(44)는 개구된 쿨링 재킷(40)의 상부를 밀봉하는데, 스테인레스강(SUS) 재질로 만들어질 수 있다. 그리고, 스페이서(44)의 상면에는 덮개판(50)이 설치된다. 덮개판(50)은 증발원의 상단 가장자리에 설치되는 부분으로서, 링 형상을 가진다.A spacer 44 is coupled to the upper portion of the cooling jacket 40. The spacer 44 seals the upper portion of the opened cooling jacket 40 and can be made of stainless steel (SUS) material. On the upper surface of the spacer 44, a cover plate 50 is provided. The cover plate (50) is provided at the upper edge of the evaporation source and has a ring shape.

여기에서 덮개판(50)은 도가니 상단부(22)와 동일한 평면 상에 배치되고 실질적으로 증발원의 상단부를 형성하게 된다. 여기에서 도가니 상단부(22)와 덮개판(50)이 서로 연결, 접촉되면 쿨링 재킷(40)의 상부를 덮고 있는 덮개판(50)의 낮은 온도가 직접 영향을 주어 도가니 상단부(22) 및 그 주변에 금속이 맺히는 현상이 발생할 수 있다. Here, the cover plate 50 is disposed in the same plane as the crucible upper end portion 22 and substantially forms the upper end portion of the evaporation source. When the crucible upper end portion 22 and the cover plate 50 are connected to and contacted with each other, the low temperature of the cover plate 50 covering the upper portion of the cooling jacket 40 directly affects the crucible upper end portion 22 and its periphery A phenomenon may occur in which a metal is formed on the substrate.

따라서, 본 실시예에서는 도가니 상단부(22)와 덮개판(50)이 직접 접촉되지 않고 서로 이격되도록 형성한 것이다. 도 2를 참조하면, 도가니 상단부(22)와 덮개판(50)은 직접 접촉되지 않고 이격된 상태이며, 덮개판 반사부(52)가 그 사이에 형성된 것을 확인할 수 있다.Therefore, in this embodiment, the crucible upper end portion 22 and the cover plate 50 are formed so as to be separated from each other without being in direct contact with each other. Referring to FIG. 2, it can be seen that the crucible upper end portion 22 and the cover plate 50 are separated from each other without being in direct contact with each other, and the cover plate reflection portion 52 is formed therebetween.

덮개판 반사부(52)는 덮개판(50)의 선단에서 도가니 상단부(22)에 밀착되게 구비된다. 덮개판 반사부(52)는 복수개의 반사판이 적층되어 열효율을 높이도록 하였고, 실질적으로 링 형상을 가진다. 이와 같이 덮개판 반사부(52)는 복수개의 반사판이 적층되고, 그 사이에는 와이어(54)가 배치되어 복수개의 반사판이 이격되도록 한다. The cover plate reflection portion 52 is provided so as to be in close contact with the crucible upper end portion 22 at the front end of the cover plate 50. The cover plate reflection portion 52 has a plurality of reflection plates laminated to increase thermal efficiency, and has a substantially ring shape. As described above, the cover plate reflection portion 52 is formed by stacking a plurality of reflection plates, and a wire 54 is disposed therebetween, so that the plurality of reflection plates are separated from each other.

덮개판 반사부(52)는 도가니 상단부(22)와 덮개판(50)이 이격되도록 그 사이에 형성되는 것과 동시에 반사판(34)과 동일한 역할을 수행한다. 보다 구체적으로 설명하면, 덮개판 반사부(52)는 반사판(34)의 상부에 대응되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 도가니 상단부(22)와 덮개판(50)이 실질적으로 접촉하는 위치는 반사판(34)의 상부에 대응되는 위치이다. 그리고, 본 실시예에서는 도가니 상단부(22)와 덮개판(50)이 이격되도록 구성하였기 때문에 이 부분에 덮개판 반사부(52)를 구비토록 하여 히터부(30)의 열을 반사시킴으로써 도가니(20)에 대한 열효율을 더 높일 수 있다.The cover plate reflection portion 52 is formed between the crucible upper end portion 22 and the cover plate 50 so as to be spaced therefrom and at the same time has the same function as the reflection plate 34. [ More specifically, it is preferable that the cover plate reflection portion 52 is disposed at a position corresponding to the upper portion of the reflection plate 34. That is, the position at which the crucible upper end portion 22 and the cover plate 50 substantially come into contact is the position corresponding to the upper portion of the reflection plate 34. Since the crucible upper end portion 22 and the cover plate 50 are spaced apart from each other in this embodiment, the heat of the heater portion 30 is reflected by providing the cover plate reflection portion 52 at this portion, ) Can be further increased.

또한, 덮개판 반사부(52)는 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 탄탈(Ta) 중 어느 하나, 또는 이들을 합성한 금속물로 만들어질 수 있다. 이는 고온에서도 덮개판 반사부(52)가 견딜 수 있도록 하기 위함이다. The cover plate reflector 52 may be formed of any one of aluminum (Al), chromium (Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), titanium (Ti), and tantalum Can be made. This is for the purpose of allowing the cover plate reflection portion 52 to withstand even at a high temperature.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 다양한 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It belongs to the scope of right.

10 : 증발원 20 : 도가니
22 : 도가니 상단부 30 : 히터부
32 : 지지링 34 : 반사판
36 : 와이어 40 : 쿨링 재킷
42 : 냉각관 44 : 스페이서
50 : 덮개판 52 : 덮개판 반사부
54 : 와이어10: evaporation source 20: crucible
22: crucible upper end portion 30: heater portion
32: support ring 34: reflector
36: wire 40: cooling jacket
42: cooling tube 44: spacer
50: cover plate 52: cover plate reflection part
54: wire

Claims (8)

내부에 증발물질이 수용되는 도가니;
상기 도가니를 감싸도록 설치되어 열을 가하는 히터부;
상기 히터부를 감싸도록 설치되는 반사판;
상기 반사판을 감싸도록 설치되고, 내부에는 냉각유체가 흐르는 쿨링 재킷; 및
상기 쿨링 재킷의 상단을 커버하는 덮개판을 포함하고,
상기 덮개판은 상기 도가니 상단부와 이격되는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.A crucible in which evaporation material is contained;
A heater installed to surround the crucible and heating the crucible;
A reflection plate installed to surround the heater unit;
A cooling jacket installed to surround the reflection plate and having a cooling fluid flowing therein; And
And a cover plate covering an upper end of the cooling jacket,
And the cover plate is spaced apart from the upper end of the crucible. 제 1 항에 있어서,
상기 덮개판의 선단에는 상기 도가니 상단부에 밀착되게 덮개판 반사부가 구비되는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.The method according to claim 1,
And a cover plate reflection part is provided at the tip of the cover plate so as to be in close contact with the upper end of the crucible. 제 2 항에 있어서,
상기 덮개판 반사부는 복수개의 반사판이 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.3. The method of claim 2,
Wherein the cover plate reflector is formed by stacking a plurality of reflectors. 제 3 항에 있어서,
상기 덮개판 반사부를 구성하는 반사판은 그 사이에 배치된 와이어에 의해 서로 이격되어 적층되는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.The method of claim 3,
Wherein the reflector plates constituting the cover plate reflector are stacked and separated from each other by wires disposed therebetween. 제 2 항에 있어서,
상기 덮개판 반사부는 상기 반사판의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.3. The method of claim 2,
Wherein the cover plate reflector is disposed on an upper portion of the reflection plate. 제 2 항에 있어서,
상기 덮개판 반사부는 링 형상인 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.3. The method of claim 2,
Wherein the cover plate reflection portion is ring-shaped. 제 2 항에 있어서,
상기 덮개판 반사부는 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 탄탈(Ta) 중 어느 하나, 또는 이들을 합성한 금속물로 만들어지는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.3. The method of claim 2,
The cover plate reflector may be made of any one of aluminum (Al), chromium (Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), titanium (Ti) The evaporation source for the deposition apparatus. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 쿨링 재킷의 상부에는 스페이서가 결합되고, 상기 스페이서의 상면에 상기 덮개판이 설치되는 것을 특징으로 하는 증착장치용 증발원.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein a spacer is coupled to an upper portion of the cooling jacket, and the cover plate is installed on an upper surface of the spacer.
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