KR20220096139A - Evaporating source and apparatus for processing substrate having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 증발원 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착 물질을 균일하게 공급할 수 있는 증발원 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to an evaporation source capable of uniformly supplying a deposition material, and a substrate processing apparatus including the same.
일반적으로, 유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitted Device)를 제작하는데 있어서, 가장 중요한 공정은 유기 박막을 형성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 형성하기 위해서는 진공 증착 방법이 주로 사용된다.In general, in manufacturing an organic light emitting device (OLED), the most important process is a process of forming an organic thin film, and a vacuum deposition method is mainly used to form the organic thin film.
이러한 진공 증착 방법은 증착 원료가 담긴 증발원과 기판을 챔버 내에 대향 배치하고, 증발원에 담긴 증착 원료를 증발시켜 증발된 증착 물질을 분사함으로써 기판의 일면에 유기 박막을 형성한다.In this vacuum deposition method, an organic thin film is formed on one surface of the substrate by arranging an evaporation source containing a deposition material and a substrate to face each other in a chamber, evaporating the deposition material contained in the evaporation source, and spraying the evaporated deposition material.
이러한, 증발원은 증착 원료가 저장되는 내부 공간 및 외형의 형상에 따라 포인트형 증발원과 선형 증발원으로 구분된다. 여기서, 포인트 증발원과 선형 증발원은 증착 공정의 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정되나, 대면적을 가지는 기판에 박막을 증착하기 위하여는 선형 증발원이 주로 이용되고 있다.The evaporation source is divided into a point type evaporation source and a linear evaporation source according to the shape of the outer space and the internal space in which the deposition raw material is stored. Here, the use of the point evaporation source and the linear evaporation source is determined in consideration of the conditions of the deposition process, the conditions of the substrate, or the shape of the deposition film to be formed, but the linear evaporation source is mainly used to deposit the thin film on the substrate having a large area, have.
그러나, 이와 같은 선형 증발원은 일 방향으로 연장되는 구조적인 특성상, 증발된 증착 물질의 분사량이 연장 방향을 따라 불균일하게 분포되는 문제점이 있었다. 즉, 선형 증발원을 가열하는 과정에서 균일한 가열이 이루어지지 않는 경우 가열량이 상대적으로 많은 부분의 증착 원료가 먼저 소모되어 증착 원료로부터 증발되는 증착 물질의 양이 불균일하게 되는 문제점이 있었다. 또한, 선형 증발원의 내부 공간에서 압력이 불균일하게 분포되어 증착 원료가 국부적으로 변성되는 문제점이 있었다.However, such a linear evaporation source has a problem in that, due to a structural characteristic of extending in one direction, the amount of spraying of the evaporated deposition material is non-uniformly distributed along the extending direction. That is, when uniform heating is not performed in the process of heating the linear evaporation source, a portion of the deposition material having a relatively large amount of heating is consumed first, so that the amount of the deposition material evaporated from the deposition source becomes non-uniform. In addition, there is a problem in that the deposition raw material is locally denatured because the pressure is non-uniformly distributed in the internal space of the linear evaporation source.
본 발명은 균일한 내압을 가져 증착 물질을 균일하게 공급할 수 있는 증발원 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides an evaporation source capable of uniformly supplying a deposition material having a uniform internal pressure and a substrate processing apparatus including the same.
본 발명의 실시 예에 따른 증발원은, 증착 원료가 저장되도록 측 방향으로 연장된 내부 공간을 가지며, 상면의 적어도 일부가 개방되는 도가니; 측 방향으로 배열되는 복수의 분사구를 가지며, 상기 도가니의 개방된 상면에 결합되는 노즐 부재; 및 상기 도가니의 바닥과 상기 노즐 부재 사이에 위치하도록 상기 내부 공간에 설치되는 유도 부재;를 포함하고, 상기 유도 부재는, 측 방향으로 연장되어 상기 내부 공간에 설치되고, 측 방향을 따라 배열된 복수의 개방부를 가지는 제1 유도 부재; 및 상기 복수의 개방부의 상부에 각각 배치되도록 상기 내부 공간에 설치되는 복수의 제2 유도 부재;를 포함한다.An evaporation source according to an embodiment of the present invention includes: a crucible having an inner space extending laterally to store a deposition material, and having at least a portion of an upper surface open; a nozzle member having a plurality of injection holes arranged in a lateral direction and coupled to an open upper surface of the crucible; and a guide member installed in the inner space so as to be positioned between the bottom of the crucible and the nozzle member, wherein the guide member extends in a lateral direction and is installed in the inner space and is arranged in a lateral direction a first guide member having an opening of and a plurality of second guide members installed in the inner space so as to be respectively disposed above the plurality of openings.
상기 제1 유도 부재는, 상기 복수의 개방부가 형성되도록 측 방향을 따라 이격 배치되는 복수의 가림부;를 포함할 수 있다.The first guide member may include a plurality of shielding portions spaced apart from each other in a lateral direction to form the plurality of opening portions.
상기 복수의 가림부는 측 방향을 따라 서로 다른 간격을 가지도록 이격 배치될 수 있다.The plurality of shielding units may be spaced apart from each other to have different intervals along the lateral direction.
상기 복수의 가림부는 측 방향을 따른 중심부 측으로부터 단부 측으로 갈수록 이격 거리가 감소하도록 배치될 수 있다.The plurality of shielding portions may be arranged such that the separation distance decreases from the center side to the end side in the lateral direction.
상기 복수의 제2 유도 부재는, 상기 복수의 개방부와 각각 중첩되도록 이격 배치되는 복수의 차단부;를 포함할 수 있다.The plurality of second guide members may include a plurality of blocking parts spaced apart from each other to overlap the plurality of opening parts.
상기 복수의 제2 유도 부재는, 상기 복수의 차단부에 각각 마련되는 적어도 하나의 관통구;를 더 포함할 수 있다.The plurality of second guide members may further include at least one through hole provided in each of the plurality of blocking units.
상기 적어도 하나의 관통구는 측 방향으로 연장되어 마련될 수 있다.The at least one through hole may be provided to extend in a lateral direction.
상기 적어도 하나의 관통구는 상기 복수의 차단부에 서로 다른 크기로 마련될 수 있다.The at least one through hole may be provided in different sizes of the plurality of blocking parts.
상기 적어도 하나의 관통구는, 측 방향을 따른 중심부 측에 배치된 차단부로부터 단부 측에 배치된 차단부로 갈수록 크기가 감소하도록 마련될 수 있다.The at least one through hole may be provided to decrease in size from the blocking portion disposed on the central side in the lateral direction toward the blocking portion disposed on the end side.
상기 적어도 하나의 관통구는 상기 복수의 차단부에 서로 다른 개수로 마련될 수 있다.The at least one through hole may be provided in a different number to the plurality of blocking parts.
상기 적어도 하나의 관통구는, 측 방향을 따른 중심부 측에 배치된 차단부로부터 단부 측에 배치된 차단부로 갈수록 개수가 감소하도록 마련될 수 있다.The at least one through hole may be provided such that the number decreases from the blocking portion disposed on the central side in the lateral direction to the blocking portion disposed on the end side in the lateral direction.
상기 증발원은, 상기 제1 유도 부재를 둘러싸도록 연장되는 측벽; 및 측 방향과 교차하는 방향으로 연장되어, 상기 측벽의 양측 내벽면에 일단과 타단이 각각 결합되는 보강 핀;을 더 포함할 수 있다.The evaporation source may include: a side wall extending to surround the first guide member; and a reinforcing pin extending in a direction crossing the lateral direction and having one end and the other end coupled to both inner wall surfaces of the side wall, respectively.
상기 보강 핀은, 상기 복수의 개방부 및 상기 복수의 제2 유도 부재와 중첩되지 않는 위치에서 상기 측벽의 양측 내벽면에 결합될 수 있다.The reinforcing pins may be coupled to inner wall surfaces of both sides of the side wall at positions not overlapping the plurality of openings and the plurality of second guide members.
상기 도가니의 상단에는 내측으로 함몰되는 단차가 마련되고, 상기 측벽의 상단은 상기 함몰부에 의하여 지지되도록 적어도 일부가 외측으로 절곡될 수 있다.A step recessed inwardly is provided at an upper end of the crucible, and at least a portion of the upper end of the sidewall may be bent outwardly so as to be supported by the depression.
상기 제1 유도 부재 및 상기 측벽은 상기 제1 유도 부재가 탈착 가능하도록 일체로 형성될 수 있다.The first guide member and the sidewall may be integrally formed so that the first guide member is detachable.
상기 증발원은, 상기 측벽의 내벽면으로부터 돌출되어, 상기 복수의 제2 유도 부재를 지지하기 위한 돌출부;를 더 포함할 수 있다.The evaporation source may further include a protrusion protruding from an inner wall surface of the sidewall to support the plurality of second guide members.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 공정 공간을 제공하는 챔버; 상기 공정 공간에 반입되는 기판을 고정시키기 위하여, 상기 공정 공간에 마련되는 기판 홀더; 증착 원료를 가열시켜 증착 물질로 증발시키기 위하여, 상기 공정 공간에 마련되는 전술한 어느 하나의 증발원; 및 상기 기판 홀더 및 상기 증발원 중 적어도 하나를 이동시키기 위한 이송부;를 포함한다.In addition, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may include: a chamber providing a process space; a substrate holder provided in the process space to fix the substrate loaded into the process space; any one of the above-described evaporation sources provided in the process space to heat the deposition material to evaporate it into a deposition material; and a transfer unit for moving at least one of the substrate holder and the evaporation source.
상기 이송부는 상기 기판 홀더 및 상기 증발원 중 적어도 하나를 측 방향과 교차하는 방향으로 이동시킬 수 있다.The transfer unit may move at least one of the substrate holder and the evaporation source in a direction crossing the lateral direction.
본 발명의 실시 예에 따른 증발원 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 의하면, 측 방향으로 연장되는 도가니의 내부 공간에 측 방향을 따라 배열된 복수의 개방부를 가지는 제1 유도 부재를 설치하여, 증착 물질을 측 방향을 따른 복수의 영역에서 집중시켜 균일한 내압을 유지할 수 있다.According to the evaporation source and the substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, by installing a first guide member having a plurality of openings arranged in the lateral direction in the inner space of the crucible extending in the lateral direction, the deposition material It is possible to maintain a uniform internal pressure by concentrating it in a plurality of regions along the lateral direction.
또한, 복수의 개방부의 상부에 복수의 제2 유도 부재를 배치하여 제1 유도 부재를 통과한 증착 물질을 측 방향으로 원활하게 유도할 수 있으며, 유도된 증착 물질을 제2 유도 부재 사이의 이격된 영역으로 충분하게 통과시킬 수 있다.In addition, by arranging a plurality of second guiding members on top of the plurality of openings, the deposition material passing through the first guiding member may be smoothly guided in the lateral direction, and the induced deposition material may be induced to be spaced apart between the second guiding members. enough to pass through the area.
이에 의하여, 도가니의 내부 공간에서 증착 원료가 균일한 양으로 소모될 수 있으며, 저장된 증착 원료가 국부적으로 변성되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 기판에 형성되는 박막의 두께를 균일하게 유지할 수 있다.Thereby, the deposition raw material can be consumed in a uniform amount in the inner space of the crucible, and the stored deposition raw material can be prevented from being denatured locally, and the thickness of the thin film formed on the substrate can be maintained uniformly.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증발원의 구성 요소를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 증발원이 X-Z 평면을 따라 절단된 모습을 나타내는 도면.
도 3은 단일의 개방부를 가지는 증발원의 내부 압력을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 복수의 개방부를 가지는 증발원의 내부 압력을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면.1 is a view schematically showing components of an evaporation source according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which the evaporation source according to an embodiment of the present invention is cut along the XZ plane.
3 is a diagram showing the internal pressure of an evaporation source having a single opening;
4 is a view showing an internal pressure of an evaporation source having a plurality of openings according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장되어 도시될 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only the embodiments of the present invention allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art It is provided to fully inform the In order to describe the invention in detail, the drawings may be exaggerated, and like reference numerals refer to like elements in the drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증발원의 구성 요소를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 증발원이 X-Z 평면을 따라 절단된 모습을 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing components of an evaporation source according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state in which an evaporation source according to an embodiment of the present invention is cut along the X-Z plane.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)은 증착 원료가 저장되도록 측 방향으로 연장된 내부 공간을 가지며, 상면의 적어도 일부가 개방되는 도가니(110), 측 방향으로 배열되는 복수의 분사구(162)를 가지며, 상기 도가니(110)의 개방된 상면에 결합되는 노즐 부재(160) 및 상기 도가니(110)의 바닥과 상기 노즐 부재(160) 사이에 위치하도록 상기 내부 공간에 설치되는 유도 부재를 포함하고, 상기 유도 부재는 측 방향으로 연장되어 상기 내부 공간에 설치되고, 측 방향을 따라 배열된 복수의 개방부(124)를 가지는 제1 유도 부재(120) 및 상기 복수의 개방부(124)의 상부에 각각 배치되도록 상기 내부 공간에 설치되는 복수의 제2 유도 부재(130)를 포함한다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)는 상기 도가니(110)의 외면의 적어도 일부를 감싸도록 설치되어 증착 원료를 가열시키기 위한 히터(미도시)를 더 포함할 수 있다.1 and 2 , the
도가니(110)는 증착 원료를 저장하기 위한 내부 공간을 가지며, 증착 원료로부터 가열되어 증발된 증착 물질을 기판에 공급하기 위하여 상면의 적어도 일부가 개방된다. 이에 의하여, 도가니(110)는 증착 원료가 저장되도록 측 방향, 예를 들어 X축 방향으로 연장된 내부 공간을 가진다. 즉, 도가니(110)는 X축 방향으로 연장되는 바닥 및 상기 바닥부의 가장자리로부터 상향 연장된 외벽을 포함할 수 있다. 이때, 도가니(110)는 예를 들어, 상면이 개구된 박스(box) 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 X축 방향으로 연장된 선형의 내부 공간을 가지는 도가니(110)에 의하여 보다 용이하게 대형 기판에 박막을 형성할 수 있다.The
이때, 도가니(110)의 내부 공간은 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 5 내지 30배 긴 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 도가니(110)의 내부 공간은 X축 방향으로 50 내지 500cm의 길이를 가질 수 있으며, Y축 방향으로 5 내지 30cm의 길이를 가질 수 있다. 또한, 도가니(110)의 내부 공간은 10 내지 60cm의 높이를 가질 수 있다. 그러나, 도가니(110)의 내부 공간의 크기는 이에 한정되는 것이 아니며, X축 방향으로 연장되어 필요에 따라 다양한 크기를 가질 수 있음은 물론이다.At this time, the inner space of the
도가니(110)의 상단, 즉 도가니(100)의 외벽의 상단에는 후술하는 제1 유도 부재(120)를 지지하기 위하여 단차(112)가 형성될 수 있다. 즉, 도가니(110)의 외벽의 상단은 내측 가장자리가 함몰되어 단차(112)가 형성될 수 있으며, 이와 같은 단차(112)에 상기 제1 유도 부재(120)와 연결되는 측벽의 절곡된 가장자리가 안착됨으로써 제1 유도 부재(120)는 도가니(110)의 내부 공간에 지지될 수 있다. 단차(112)는 제1 유도 부재(120)가 도가니(110)의 상단으로부터 소정 길이만큼 하향 배치될 수 있도록 형성되는 깊이가 제어될 수 있다.At the upper end of the
제1 유도 부재(120)는 측 방향, 예를 들어 X축 방향으로 연장되어 도가니(110)의 내부 공간의 상측에 설치될 수 있다. 즉, 제1 유도 부재(120)는 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이에 비해 상대적으로 길게 형성될 수 있다. 이때, 제1 유도 부재(120)는 측 방향을 따라 배열된 복수의 개방부(124)를 가진다. 여기서, 개방부(124)는 상기 도가니(110)의 내부 공간을 일 방향, 예를 들어 Y축 방향으로 전부 노출시킬 수 있다.The first guide member 120 may extend in a lateral direction, for example, an X-axis direction, and may be installed above the inner space of the
종래에는, 도가니(110)의 내부 공간에 저장된 증착 원료를 균일하게 증발시키기 위하여 복수의 관통 홀이 형성된 이너 플레이트(inner plate)를 사용하였다. 그러나, 이와 같이 복수의 관통 홀이 형성된 이너 플레이트를 사용하는 경우 도가니(110)가 균일하게 가열되지 않는 경우 복수의 관통 홀을 통하여 증착 원료로부터 증발되는 증착 물질의 양이 X축 방향을 따라 불균일하게 되는 문제점이 있었다.Conventionally, an inner plate having a plurality of through-holes formed therein is used to uniformly evaporate the deposition raw material stored in the inner space of the
이와 같이, 증착 물질의 양이 불균일하게 되는 문제점을 해결하기 위하여 관통 홀의 크기를 작게 하는 방안이 고려될 수 있다. 그러나, 관통 홀의 크기가 작아지면 도가니(110)의 내부 공간의 압력이 이너 플레이트 하부에서 필요 이상으로 상승하여 증착 원료가 변성되는 문제를 일으키게 된다.As such, in order to solve the problem that the amount of the deposition material becomes non-uniform, a method of reducing the size of the through hole may be considered. However, when the size of the through hole is reduced, the pressure in the inner space of the
또한, 증착 물질의 양이 불균일하게 되는 문제점을 해결하기 위하여 이너 플레이트를 복수 개로 마련하고, 하단에 배치된 이너 플레이트에는 중심부에만 관통 홀을 형성하고, 상단에 배치된 이너 플레이트에는 하단의 이너 플레이트에 형성된 관통 홀과 중첩되지 않는 위치로 관통 홀을 형성하는 방안이 고려될 수 있다. 이 경우, 증착 원료로부터 증발되는 증착 물질을 하단의 이너 플레이트를 통해 중심부로 집중시키고, 중심부에 집중된 증착 물질을 상단의 이너 플레이트를 통해 상부로 배출함으로써, 도가니(110)가 균일하게 가열되지 않는 경우에도 비교적 균일한 증착이 이루어질 수 있다.In addition, in order to solve the problem that the amount of deposition material becomes non-uniform, a plurality of inner plates are provided, a through hole is formed only in the center of the inner plate disposed at the bottom, and the inner plate disposed at the top has the inner plate at the bottom. A method of forming the through-hole at a position that does not overlap the formed through-hole may be considered. In this case, the
그러나, 이와 같이 하단의 이너 플레이트의 중심부에만 관통 홀을 형성하는 경우, 증착 물질이 하단의 이너 플레이트를 통해 중심부로 집중되어 중심부로 갈수록 증발량이 증가하는 가우스 분포를 가지게 된다. 즉, 하단의 이너 플레이트의 중심부에만 관통 홀을 형성하는 경우, 도가니(110)의 내부 공간에서 증착 물질의 체류 시간이 국부적으로 달라지게 되어 증착 원료의 소모량이 중심부에서 높아지고, 내압 또한 중심부에서 증가하게 되어 증착 원료가 변성되는 문제를 일으키게 된다.However, when the through hole is formed only in the center of the lower inner plate as described above, the deposition material is concentrated to the center through the lower inner plate and has a Gaussian distribution in which the evaporation amount increases toward the center. That is, when the through hole is formed only in the center of the lower inner plate, the residence time of the deposition material in the inner space of the
이에, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)에서는 제1 유도 부재(120)가 도가니(110)의 내부 공간을 Y축 방향으로 전부 노출시키는 대면적의 개방부(124)를 가지도록 하여, 도가니(110)의 내압을 낮춰 증발 원료가 변성되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)에서는 제1 유도 부재(120)가 X축 방향을 따라 배열된 복수의 개방부(124)를 가지도록 하여 제1 유도 부재(120)를 통과하는 증착 물질이 중심부로 집중되는 것을 방지하여 균일한 증착이 이루어지도록 한다. 이하에서, 제1 유도 부재(120)의 세부 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Accordingly, in the
제1 유도 부재(120)는 복수의 개방부(124)가 형성되도록 측 방향을 따라 이격 배치되는 복수의 가림부(122)을 포함할 수 있다. 여기서, 가림부(122)은 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 길게 형성되고, 소정의 두께를 가지는 판형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 가림부(122)은 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 길게 형성된 직사각판을 포함할 수 있다.The first guide member 120 may include a plurality of shielding portions 122 spaced apart from each other in a lateral direction such that a plurality of opening
이와 같은 가림부(122)은 복수 개로 마련되며, 가림부(122) 사이에서 각각 개방부(124)가 형성되도록 복수 개의 가림부(122)은 측 방향, 예를 들어 X축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 가림부(122)은 3개 이상으로 마련될 수 있으며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 가림부(122)은 4개로 마련될 수 있다. 가림부(122)이 4개로 마련되고, 4개의 가림부(122)을 각각 이격 배치함으로써, X축 방향을 따른 내부 공간의 중심부 및 상기 중심부의 양측으로 각각 개방부(124)를 형성할 수 있다. 이와 같이 개방부(124)를 내부 공간의 중심부 및 상기 중심부의 양측을 포함하는 복수 개로 형성함으로써 제1 유도 부재(120)를 통과하는 증착 물질이 X축 방향을 따른 복수의 영역에서 각각 집중되도록 할 수 있다.The shielding part 122 is provided in plurality, and the plurality of shielding parts 122 are arranged to be spaced apart from each other in the lateral direction, for example, the X-axis direction so that an
이때, 복수의 가림부(122)은 X축 방향을 따라 서로 다른 간격을 가지도록 이격 배치될 수 있다. 즉, 복수의 가림부(122)은 가림부(122) 사이에서 복수의 개방부(124)가 서로 다른 크기로 형성되도록 X축 방향을 따라 서로 다른 간격을 가지도록 이격 배치될 수 있다. 이때, 복수의 가림부(122)은, X축 방향을 따른 중심부 측으로부터 단부 측으로 갈수록 이격 거리가 감소하도록 배치될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 가림부(122)이 X축 방향으로 순차적으로 배치되는 제1 가림부(122A), 제2 가림부(122B), 제3 가림부(122C) 및 제4 가림부(122D)을 포함하는 경우, 제2 가림부(122B)과 제3 가림부(122C) 사이의 이격 거리는 제1 가림부(122A)과 제2 가림부(122B) 사이의 이격 거리 및 제3 가림부(122C)과 제4 가림부(122D) 사이의 이격 거리보다 길게 형성될 수 있다. 이와 같이, 복수의 가림부(122)을 X축 방향을 따른 중심부 측으로부터 단부 측으로 갈수록 이격 거리가 감소하도록 배치함으로써 중심부 측에 위치하는 개방부(124)의 면적을 상대적으로 크게 형성할 수 있으며, 이에 의하여 복수의 가림부(122)의 상부에서 증발 물질이 균일하게 분포되도록 제어할 수 있다.In this case, the plurality of shielding parts 122 may be spaced apart from each other to have different intervals along the X-axis direction. That is, the plurality of shielding parts 122 may be spaced apart from each other to have different intervals along the X-axis direction so that the plurality of opening
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)은 상기 제1 유도 부재(120)를 둘러싸도록 연장되는 측벽(140)을 더 포함할 수 있다. 이와 같은 측벽(140)은 복수의 가림부(122) 및 복수의 개방부(124)에 의하여 형성되는 영역의 가장자리로부터 상향 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 유도 부재(120) 및 상기 측벽(140)은 상기 제1 유도 부재(120)가 탈착 가능하도록 일체로 형성될 수 있으며, 측벽(140)은 Y축 방향으로 서로 대향되도록 마련되는 제1 측벽(140A) 및 제2 측벽(140B)과 X축 방향으로 서로 대향되도록 마련되는 제3 측벽(140C) 및 제4 측벽(140D)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the
측벽(140)의 상단은 외측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 즉, 제1 측벽(140A), 제2 측벽(140B), 제3 측벽(140C) 및 제4 측벽(140D)은 상단이 각각 외측으로 절곡되어 형성될 수 있으며, 각 측벽(140)이 절곡된 부분은 전술한 도가니(110)의 측벽부 상단에 형성된 단차(112)에 안착된다. 이에 의하여, 제1 유도 부재(120)는 도가니(110)의 내부 공간에 설치될 수 있다.The upper end of the
또한, 측벽(140)은 소정 높이에서 내측면이 내측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이와 같은 돌출부(142)는 후술하는 제2 유도 부재(130)를 안착시키기 위한 것으로, 제2 유도 부재(130)는 제1 유도 부재(120)의 측벽(140)의 내측면이 돌출된 부분에 안착되어 도가니(110)의 내부 공간에 설치될 수 있다. 여기서, 돌출부(142)는 제2 유도 부재(130)가 가림부(122)으로부터 소정 길이만큼 상향 이격되어 배치될 수 있도록 형성되는 높이가 제어될 수 있다.In addition, the
여기서, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)은 제1 측벽(140A)과 상기 제2 측벽(140B)을 연결하는 보강 핀(150)을 더 포함할 수 있다. 즉, 제1 측벽(140A)은 상기 복수의 가림부(122) 및 상기 복수의 개방부(124)의 측 방향을 따른 일측 가장자리로부터 상향 연장되는 제1 측벽(140A) 및 상기 복수의 가림부(122) 및 상기 복수의 개방부(124)의 측 방향을 따른 타측 가장자리로부터 상향 연장되는 제2 측벽(140B)을 포함할 수 있으며, 보강 핀(150)은 제1 측벽(140A)과 제2 측벽(140B)을 연결하여 제1 유도 부재(120)의 강성을 보완할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제2 유도 부재(130)는 복수의 개방부(124)의 상부에 각각 배치되는 바, 제2 유도 부재(130)가 배치되지 않는 위치에서는 제1 측벽(140A)과 제2 측벽(140B)의 상단이 지지되지 않아 제1 측벽(140A)과 제2 측벽(140B)이 내측 또는 외측으로 기울어질 수 있게 된다. 따라서, 이를 방지하기 위하여 복수의 개방부(124) 및 복수의 제2 유도 부재(130)와 중첩되지 않는 위치에서 상기 제1 측벽(140A)과 상기 제2 측벽(140B)을 연결하는 보강 핀(150)을 설치하여 제1 유도 부재(120)의 강성을 보완할 수 있다.Here, the
제2 유도 부재(130)는 복수의 개방부(124)의 상부에 각각 배치되도록 도가니(110)의 내부 공간에 설치된다. 즉, 제2 유도 부재(130)는 복수의 개방부(124)의 상부에 각각 배치되어 복수의 개방부(124)를 통과하는 증착 물질을 측 방향, 예를 들어 X축 방향으로 유도하는 역할을 한다.The second guide member 130 is installed in the inner space of the
이때, 제2 유도 부재(130)는 복수의 개방부(124)와 각각 중첩되도록 이격 배치되는 복수의 차단부(132)을 포함할 수 있다. 여기서, 차단부(132)은 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 길게 형성되고, 소정의 두께를 가지는 판형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 차단부(132)은 X축 방향으로의 길이가 Y축 방향으로의 길이보다 길게 형성되며, 개방부(124) 이상의 면적을 가지는 직사각판을 포함할 수 있다. 이때, 차단부(132)은 개방부(124)와 동일한 면적을 가지도록 마련될 수 있으며, 이 경우 복수의 차단부(132)이 이격되는 면적을 최대로 확보할 수 있게 되어 제1 유도 부재(120)를 통과한 증착 물질을 제2 유도 부재(130)의 상부로 원활하게 이동시킬 수 있다.In this case, the second guide member 130 may include a plurality of blocking
한편, 차단부(132)은 복수의 개방부(124)와 각각 중첩되도록 2개 이상으로 마련될 수 있으며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 차단부(132)은 내부 공간의 중심부 및 상기 중심부의 양측으로 형성된 개방부(124)와 각각 중첩되도록 3개로 마련될 수 있다. 이와 같이 차단부(132)을 복수의 개방부(124)와 각각 중첩되도록 개방부(124)의 상부에 이격 배치함으로써 제1 유도 부재(120)를 통과하는 증착 물질을 측 방향, 예를 들어 X축 방향으로 유도하고, 차단부(132) 사이의 이격된 영역을 통해 제2 유도 부재(130)의 상부로 이동시킬 수 있다.On the other hand, two or
복수의 차단부(132)에는 각각 적어도 하나의 관통구(134)가 마련될 수 있다. 전술한 바와 같이 차단부(132)에 의하여 제1 유도 부재(120)를 통과하는 증착 물질은 X축 방향으로 유도된다. 만일 차단부(132)에 관통구(134)가 마련되지 않는 경우, 증착 물질은 제2 유도 부재(130) 사이의 이격된 영역 상으로 보다 많은 양이 공급되고, 제2 유도 부재(130) 상에는 상대적으로 적은 양의 증착 물질이 공급된다. 따라서, 제2 유도 부재(130) 상에 증착 물질을 균일하게 공급하기 위하여 복수의 차단부(132)에는 각각 적어도 하나의 관통구(134)가 마련될 수 있다.At least one through
이때, 복수의 차단부(132)에 각각 형성되는 적어도 하나의 관통구(134)는 측 방향으로 연장되어 마련될 수 있다. 이와 같이, 관통구(134)는 측 방향으로 연장되는 형상으로 마련하는 경우, 관통구(134)를 통과하는 증착 물질의 양을 증가시킬 수 있다. 또한, 적어도 하나의 관통구(134)는 상기 복수의 차단부(132)에 서로 다른 크기로 마련될 수 있다. 전술한 바와 같이, 개방부(124)의 면적은 X축 방향을 따라 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. 이때, 복수의 차단부(132)은 개방부(124)와 중첩되도록 마련되는 바, 복수의 차단부(132)은 서로 다른 크기를 가질 수 있으며, 이에 따라 복수의 차단부(132)에 X축 방향으로 연장되도록 각각 형성되는 적어도 하나의 관통구(134)는 서로 다른 크기로 마련될 수 있다. 이때, 복수의 차단부(132) 중 X축 방향을 따른 단부 측에 배치된 제1 차단부(132A) 및 제3 차단부(132C)는 X축 방향을 따른 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)보다 작은 크기를 가질 수 있으므로, 복수의 차단부(132)에 각각 형성되는 적어도 하나의 관통구(134)는, 측 방향을 따른 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)에 형성된 관통구(134B)보다 단부 측에 배치된 제1 차단부(132A)에 형성되는 관통구(134A) 및 제3 차단부(132C)에 형성된 관통구(134C)의 크기가 감소하도록 마련될 수 있다.At this time, at least one through
또한, 적어도 하나의 관통구(134)는 상기 복수의 차단부(132)에 서로 다른 개수로 마련될 수 있다. 이때, 적어도 하나의 관통구(134)는, 측 방향을 따른 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)으로부터 단부 측에 배치된 제1 차단부(132A) 및 제3 차단부(132C)로 갈수록 개수가 감소하도록 마련될 수 있다. 전술한 바와 같이, 복수의 차단부(132) 중 X축 방향을 따른 단부 측에 배치된 제1 차단부(132A) 및 제3 차단부(132C)은 X축 방향을 따른 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 이때, 복수의 차단부(132)에 동일한 개수로 X축 방향으로 연장되는 관통구(134)를 형성하는 경우 상대적으로 큰 면적을 가지는 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)의 강성은 저하될 수 있다. 따라서, X축 방향을 따른 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)에 형성되는 관통구(134B)를 상대적으로 많은 개수로 마련함으로써 상대적으로 큰 면적을 가지는 중심부 측에 배치된 제2 차단부(132B)의 강성을 보강할 수 있다.In addition, the at least one through
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)는 도가니(110)의 개방된 상면을 덮도록 마련되는 노즐 부재(160)를 더 포함할 수 있다. 노즐 부재(160)는 제2 유도 부재(130)의 상부에 상기 제2 유도 부재(130)와 이격되도록 상기 도가니(110)의 개방된 상면에 결합될 수 있다. 이와 같은 노즐 부재(160)에는 측 방향, 예를 들어 X축 방향으로 복수의 분사구(162)가 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 이와 같은 복수의 분사구(162)가 동일한 크기 및 형상을 가지며 X축 방향으로 동일 간격으로 형성되는 구조를 예로 들어 도시하였으나, 분사구(162)의 크기, 형상 및 배치 간격은 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the
또한, 도시되지는 않았으나 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)는 도가니(110)의 외면의 적어도 일부를 감싸도록 설치되어 증착 원료를 가열시키기 위한 히터를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 히터는 도가니(110)의 외측에 도가니(110)의 외벽을 따라 배치될 수 있으며, 복수의 히팅 플레이트 또는 히팅 코일을 포함할 수도 있다. 이와 같은 가열 부재는 도가니(110)를 가열시키기 위한 열, 예를 들어 복사열을 제공하여 도가니(110)를 가열시킬 수 있다. 가열 부재에 의하여 도가니(110)에 수용된 증착 원료는 증착 물질로 증발되며, 기판에 증착된 증착 물질에 의하여 기판에 박막이 형성될 수 있다.In addition, although not shown, the
도 3은 단일의 개방부를 가지는 증발원의 내부 압력을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 복수의 개방부를 가지는 증발원의 내부 압력을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating the internal pressure of an evaporation source having a single opening, and FIG. 4 is a diagram illustrating an internal pressure of an evaporation source having a plurality of openings according to an embodiment of the present invention.
도 3에서는 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)와 내부 압력을 비교하기 위해 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 내부 압력을 시뮬레이션하였다. 보다 상세하게는, 도 3(a)는 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 내부 압력을 색상으로 나타내었으며, 도 3(b)는 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 제1 유도 부재(120) 상의 영역에서 압력 분포를 그래프로 나타내었다. 이때, 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')는 제1 유도 부재(120)에 포함되는 가림부(122)을 2개로 구성하여 X축 방향을 따른 중심부에만 단일의 개방부(124)가 형성되도록 구성하였으며, 이에 따라 개방부(124)와 중첩되도록 배치되는 제2 유도 부재(130) 또한 단일로 구성하였다.In FIG. 3 , the internal pressure of the
이와 같이 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 경우, 전체적인 내부 압력은 8.136 Pa의 값을 가지는 것으로 측정되었다. 또한, 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 유도 부재(120) 상의 영역에서 압력이 불균일하게 분포되는 것을 알 수 있다. 즉, 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 경우 X축 방향을 따른 중심부에서 제1 유도 부재(120) 상의 영역의 압력 비율을 1로 하였을 때, X축 방향을 따른 단부에서 제1 유도 부재(120) 상의 영역의 압력 비율은 0.8 이하로 감소함을 알 수 있다.As such, in the case of the
이에 따라, 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100')의 경우, 증착 물질이 제1 유도 부재(120) 상에서 중심부로 집중되는 가우스 분포를 가지게 되어, 증착 원료의 소모량이 중심부에서 높아지고, 내압 또한 중심부에서 증가하게 되어 증착 원료가 변성되는 문제를 일으키게 된다.Accordingly, in the case of the
이에 대하여, 도 4에서는 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)의 내부 압력을 시뮬레이션하였다. 보다 상세하게는, 도 4(a)는 중심부와 상기 중심부의 양측으로 3개의 개방부(124)를 가지는 증발원(100)의 내부 압력을 색상으로 나타내었으며, 도 4(b)는 이와 같은 본 발명의 실시 예를 따른 증발원(100)의 제1 유도 부재(120) 상의 영역에서 압력 분포를 그래프로 나타내었다.In contrast, in FIG. 4 , the internal pressure of the
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)의 경우, 전체적인 내부 압력은 6.958 Pa의 값을 가져, 단일의 개방부(124)를 가지는 증발원(100)에 비하여 내부 압력을 효과적으로 저감시킬 수 있음을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 유도 부재(120) 상의 영역에서 압력이 균일하게 분포되는 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)의 경우 X축 방향을 따른 단부에서 제1 유도 부재(120) 상의 영역의 압력 비율을 1로 하였을 때, X축 방향을 따른 중심부에서 제1 유도 부재(120) 상의 영역의 압력 비율 또한 0.9 이상의 값을 가져 제1 유도 부재(120) 상의 영역에서 압력이 균일하게 분포되는 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)의 경우 제1 유도 부재(120) 상의 X축 방향을 따른 영역에서 압력 차이가 5% 이내의 매우 작은 값으로 발생하여, 증착 물질을 균일하게 공급할 수 있음을 알 수 있다.As such, in the case of the
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.5 is a diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 공정 공간을 제공하는 챔버(10), 상기 공정 공간에 반입되는 기판(S)을 고정시키기 위하여, 상기 공정 공간에 마련되는 기판 홀더(20), 증착 원료를 가열시켜 증착 물질로 증발시키기 위하여, 상기 공정 공간에 마련되는 증발원(100) 및 상기 기판 홀더(20) 및 상기 증발원(100) 중 적어도 하나를 이동시키기 위한 이송부(미도시)를 포함한다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 상기 기판 홀더(20)와 증발원(100) 사이에 마련되는 마스크(30)를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 5 , in the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a
챔버(10)는 증착 공정을 수행하기 위한 공정 공간을 제공하기 위한 것으로, 기판의 반입 및 출입을 위한 출입구(미도시) 및 챔버(10) 내부의 압력을 제어하며 기판 상에 증착되지 않은 증착 물질을 배기시키기 위하여 진공 펌프(미도시)와 연결되는 배기부(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 기판(S)은 유기 발광 소자용 기판을 포함할 수 있으며, 증착 물질은 유기 발광 소자의 박막을 형성하기 위한 유기물 또는 금속 물질을 포함할 수 있다.The
기판 홀더(20)는 챔버(10)의 공정 공간으로 반입되는 기판을 안착시키기 위한 것으로, 증착 공정이 수행되는 동안 기판을 고정하기 위한 별도의 고정 부재를 더 포함할 수 있다. 도 5에서는 기판 홀더(20)가 공정 공간의 상부에 위치하여 기판을 수평하게 고정시키는 것으로 도시되어 있으나, 기판 홀더(20)는 중력에 의한 기판의 처짐을 방지하기 위하여 공정 공간의 측부에 위치하여 소정 각도의 경사각을 가지도록 기판을 고정시킬 수도 있음은 물론이다.The
증발원(100)은 내부에 저장된 증착 원료를 가열시켜 증착 물질로 증발시킨다. 증발원(100)로부터 증발되는 증착 물질은 기판에 증착되어 박막을 형성하며, 증발원(100)는 일 방향, 예를 들어, X축 방향으로 연장되어 마련될 수 있으며, 증발원(100)은 도 1 내지 도 4를 참조하여 전술한 본 발명의 실시 예에 따른 증발원(100)이 그대로 포함되는 것으로, 전술한 내용과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.The
기판 홀더(20) 및 증발원(100) 중 적어도 하나는 이송부에 의하여 왕복 이동할 수 있다. 예를 들어, 이송부는 증발원(100)를 Y축 방향으로 왕복 이동시켜 기판의 전체 면에 증착 물질이 공급되도록 할 수 있다. 이와 같은 이송부는 볼 스크류, 볼 스크류를 회전시키기 위한 모터 및 증발원(100)의 이동 방향을 제어하기 위한 가이드를 포함할 수 있다.At least one of the
마스크(30)는 챔버(10)의 공정 공간에서 기판 홀더(20)와 증발원(100) 사이에 배치되며, 기판 홀더(20)에 의하여 고정되는 기판에 밀착되도록 배치될 수 있다. 마스크(30)는 기판에 형성하려고 하는 박막의 패턴과 대응되는 패턴을 가질 수 있다. 즉, 마스크(30)는 기판에 형성하려고 하는 박막의 패턴과 동일한 형상을 가지는 패턴이 관통 형성될 수 있다. 마스크(30)에 의하여 증발원(100)로부터 증발되는 증착 물질을 기판의 원하는 위치에 증착시킴으로써 기판에 원하는 패턴의 박막을 형성할 수 있으며, 마스크(30)는 공정 공간에 설치되는 프레임(미도시)에 의하여 지지될 수 있다.The
도시되지는 않았으나 마스크(30)와 증발원(100) 사이에는 가림 판이 배치될 수도 있음은 물론이다. 이와 같은 가림 판은 복수의 개구를 포함할 수 있으며, 복수의 개구는 증발원(100)로부터 증발되는 증착 물질의 이동을 가이드할 수 있다.Although not shown, of course, a shielding plate may be disposed between the
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 증발원 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 의하면, 측 방향으로 연장되는 도가니의 내부 공간에 측 방향을 따라 배열된 복수의 개방부를 가지는 제1 유도 부재를 설치하여, 증착 물질을 측 방향을 따른 복수의 영역에서 집중시켜 균일한 내압을 유지할 수 있다.As such, according to the evaporation source and the substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, a first guide member having a plurality of openings arranged in the lateral direction is installed in the inner space of the crucible extending in the lateral direction, A uniform internal pressure may be maintained by concentrating the deposition material in a plurality of regions along the lateral direction.
또한, 복수의 개방부의 상부에 복수의 제2 유도 부재를 배치하여 제1 유도 부재를 통과한 증착 물질을 측 방향으로 원활하게 유도할 수 있으며, 유도된 증착 물질을 제2 유도 부재 사이의 이격된 영역으로 충분하게 통과시킬 수 있다.In addition, by arranging a plurality of second guiding members on top of the plurality of openings, the deposition material passing through the first guiding member may be smoothly guided in the lateral direction, and the induced deposition material may be induced to be spaced apart between the second guiding members. enough to pass through the area.
이에 의하여, 도가니의 내부 공간에서 증착 원료가 균일한 양으로 소모될 수 있으며, 저장된 증착 원료가 국부적으로 변성되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 기판에 형성되는 박막의 두께를 균일하게 유지할 수 있다.Accordingly, the deposition raw material can be consumed in a uniform amount in the inner space of the crucible, and the stored deposition raw material can be prevented from being denatured locally, and the thickness of the thin film formed on the substrate can be maintained uniformly.
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated using specific terms, but such terms are only for clearly explaining the present invention, and the embodiments of the present invention and the described terms are the spirit of the following claims And it is obvious that various changes and changes can be made without departing from the scope. Such modified embodiments should not be individually understood from the spirit and scope of the present invention, but should be said to fall within the scope of the claims of the present invention.
10: 챔버
20: 기판 홀더
30: 마스크
100: 증발원
110: 도가니
120: 제1 유도 부재
122: 가림부
124: 개방부
130: 제2 유도 부재
132: 차단부
134: 관통구
140: 측벽
150: 보강 핀
160: 노즐 부재
162: 분사구10: chamber 20: substrate holder
30: mask 100: evaporation source
110: crucible 120: first guide member
122: shielding part 124: opening part
130: second guide member 132: blocking part
134: through hole 140: side wall
150: reinforcing pin 160: nozzle member
162: nozzle
Claims (18)
측 방향으로 배열되는 복수의 분사구를 가지며, 상기 도가니의 개방된 상면에 결합되는 노즐 부재; 및
상기 도가니의 바닥과 상기 노즐 부재 사이에 위치하도록 상기 내부 공간에 설치되는 유도 부재;를 포함하고,
상기 유도 부재는,
측 방향으로 연장되어 상기 내부 공간에 설치되고, 측 방향을 따라 배열된 복수의 개방부를 가지는 제1 유도 부재; 및
상기 복수의 개방부의 상부에 각각 배치되도록 상기 내부 공간에 설치되는 복수의 제2 유도 부재;를 포함하는 증발원.a crucible having an inner space extending laterally to store a deposition material and having at least a portion of its upper surface open;
a nozzle member having a plurality of injection holes arranged in a lateral direction and coupled to an open upper surface of the crucible; and
Including; and a guide member installed in the inner space so as to be positioned between the bottom of the crucible and the nozzle member,
The guide member is
a first guide member extending in a lateral direction and installed in the inner space and having a plurality of openings arranged in the lateral direction; and
Evaporation source comprising a;
상기 제1 유도 부재는,
상기 복수의 개방부가 형성되도록 측 방향을 따라 이격 배치되는 복수의 가림부;를 포함하는 증발원.The method according to claim 1,
The first guide member,
Evaporation source comprising a; a plurality of shielding portions spaced apart along the lateral direction to form the plurality of openings.
상기 복수의 가림부는 측 방향을 따라 서로 다른 간격을 가지도록 이격 배치되는 증발원.The method according to claim 1,
The plurality of shielding units are spaced apart from each other to have different intervals along the lateral direction.
상기 복수의 가림부는 측 방향을 따른 중심부 측으로부터 단부 측으로 갈수록 이격 거리가 감소하도록 배치되는 증발원.The method according to claim 1,
The evaporation source is disposed such that the separation distance of the plurality of shielding portions decreases from the center side to the end side in the lateral direction.
상기 복수의 제2 유도 부재는,
상기 복수의 개방부와 각각 중첩되도록 이격 배치되는 복수의 차단부;를 포함하는 증발원.The method according to claim 1,
The plurality of second guide members,
Evaporation source comprising a; a plurality of blocking portions spaced apart so as to overlap each of the plurality of openings.
상기 복수의 제2 유도 부재는,
상기 복수의 차단부에 각각 마련되는 적어도 하나의 관통구;를 더 포함하는 증발원.6. The method of claim 5,
The plurality of second guide members,
Evaporation source further comprising; at least one through hole provided in each of the plurality of blocking parts.
상기 적어도 하나의 관통구는 측 방향으로 연장되어 마련되는 증발원.7. The method of claim 6,
The at least one through-hole is provided to extend in a lateral direction.
상기 적어도 하나의 관통구는 상기 복수의 차단부에 서로 다른 크기로 마련되는 증발원.7. The method of claim 6,
The at least one through-hole is provided in the plurality of blocking portions to have different sizes.
상기 적어도 하나의 관통구는, 측 방향을 따른 중심부 측에 배치된 차단부로부터 단부 측에 배치된 차단부로 갈수록 크기가 감소하도록 마련되는 증발원.7. The method of claim 6,
The at least one through-hole is provided to decrease in size from the blocking portion disposed on the central side in the lateral direction to the blocking portion disposed on the end side in the lateral direction.
상기 적어도 하나의 관통구는 상기 복수의 차단부에 서로 다른 개수로 마련되는 증발원.7. The method of claim 6,
The at least one through-hole is provided in a different number in the plurality of blocking units.
상기 적어도 하나의 관통구는, 측 방향을 따른 중심부 측에 배치된 차단부로부터 단부 측에 배치된 차단부로 갈수록 개수가 감소하도록 마련되는 증발원.7. The method of claim 6,
The evaporation source is provided such that the number of the at least one through hole decreases from the blocking portion disposed on the central side in the lateral direction to the blocking portion disposed on the end side in the lateral direction.
상기 제1 유도 부재를 둘러싸도록 연장되는 측벽; 및
측 방향과 교차하는 방향으로 연장되어, 상기 측벽의 양측 내벽면에 일단과 타단이 각각 결합되는 보강 핀;을 더 포함하는 증발원.The method according to claim 1,
a side wall extending to surround the first guide member; and
The evaporation source further comprising a; reinforcing pins extending in a direction crossing the lateral direction and having one end and the other end respectively coupled to inner wall surfaces of both sides of the side wall.
상기 보강 핀은, 상기 복수의 개방부 및 상기 복수의 제2 유도 부재와 중첩되지 않는 위치에서 상기 측벽의 양측 내벽면에 결합되는 증발원.13. The method of claim 12,
The reinforcing pin is an evaporation source coupled to the inner wall surfaces of both sides of the side wall at positions not overlapping the plurality of openings and the plurality of second guide members.
상기 도가니의 상단에는 내측으로 함몰되는 단차가 마련되고,
상기 측벽의 상단은 상기 단차에 의하여 지지되도록 적어도 일부가 외측으로 절곡되는 증발원.13. The method of claim 12,
A step recessed inward is provided at the top of the crucible,
An evaporation source in which at least a portion of the upper end of the side wall is bent outwardly so as to be supported by the step.
상기 제1 유도 부재 및 상기 측벽은 상기 제1 유도 부재가 탈착 가능하도록 일체로 형성되는 증발원.13. The method of claim 12,
The first induction member and the sidewall is an evaporation source that is integrally formed so that the first induction member is detachable.
상기 측벽의 내벽면으로부터 돌출되어, 상기 복수의 제2 유도 부재를 지지하기 위한 돌출부;를 더 포함하는 증발원.13. The method of claim 12,
The evaporation source further comprising a; protrusion protruding from the inner wall surface of the side wall to support the plurality of second guide members.
상기 공정 공간에 반입되는 기판을 고정시키기 위하여, 상기 공정 공간에 마련되는 기판 홀더;
증착 원료를 가열시켜 증착 물질로 증발시키기 위하여, 상기 공정 공간에 마련되는 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 하나의 증발원; 및
상기 기판 홀더 및 상기 증발원 중 적어도 하나를 이동시키기 위한 이송부;를 포함하는 기판 처리 장치.a chamber providing process space;
a substrate holder provided in the process space to fix the substrate loaded into the process space;
The evaporation source according to any one of claims 1 to 15 provided in the process space to heat the deposition material to evaporate it into a deposition material; and
and a transfer unit for moving at least one of the substrate holder and the evaporation source.
상기 이송부는 상기 기판 홀더 및 상기 증발원 중 적어도 하나를 측 방향과 교차하는 방향으로 이동시키는 기판 처리 장치.18. The method of claim 17,
The transfer unit moves at least one of the substrate holder and the evaporation source in a direction crossing a lateral direction.
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