KR20170041310A - Deposition sorce and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

Provided are a deposition source and a manufacturing method thereof which can improve deposition efficiency by increasing the amount of depositing a deposition material on a substrate during a deposition process by ensuring directivity of the deposition material. According to an example, the deposition source comprises: a crucible having an opened upper side, and receiving the deposition material inside the crucible; a heater arranged outside the crucible; and a nozzle unit coupled to the opened upper side of the crucible, and having a polished inner surface.

Description

증착원 및 그 제조 방법{DEPOSITION SORCE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}[0001] DEPOSITION SORCE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME [0002]

본 발명은 증착원 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source and a manufacturing method thereof.

발광 표시 장치 중 유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시 장치로서 주목을 받고 있다.Among the light emitting display devices, the organic light emitting display device is a self-light emitting display device having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and has been attracting attention as a next generation display device.

유기 발광 표시 장치는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 발광 물질로 이루어진 발광층을 구비하고 있다. 이들 전극들에 양극 및 음극 전압이 각각 인가됨에 따라 애노드 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 정공 주입층 및 정공 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 캐소드 전극으로부터 전자 주입층과 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되어, 발광층에서 전자와 정공이 재결합된다. 이러한 재결합에 의해 여기자(exiton)가 생성되며, 이 여기자가 여기 상태에서 기저 상태로 변화됨에 따라 발광층으로부터 광이 방출되어 화상이 표시된다.The organic light emitting display includes a light emitting layer made of an organic light emitting material between an anode electrode and a cathode electrode. As the anode and cathode voltages are applied to these electrodes, holes injected from the anode electrode are transferred to the light emitting layer via the hole injecting layer and the hole transporting layer, and electrons are transferred from the cathode electrode to the light emitting layer through the electron injecting layer and the electron transporting layer And the electrons and holes are recombined in the light emitting layer. This recombination produces an exciton. As the exciton is changed from the excited state to the ground state, light is emitted from the light emitting layer to display an image.

유기 발광 표시 장치는 화소별로 형성되는 애노드 전극을 노출하도록 개구부를 가지는 화소 정의막을 포함하며, 이 화소 정의막의 개구부를 통해 노출되는 애노드 전극 상에 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 및 캐소드 전극이 형성된다. 이 중, 애노드 전극, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 및 캐소드 전극은 여러 방법으로 형성될 수 있으나, 그 중 한 방식이 증착 방법이다.The OLED display includes a pixel defining layer having an opening to expose an anode electrode formed on a pixel-by-pixel basis, and a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, Layer and a cathode electrode are formed. Among them, the anode electrode, the hole injecting layer, the hole transporting layer, the light emitting layer, the electron transporting layer, the electron injecting layer and the cathode electrode may be formed by various methods, one of which is a deposition method.

증착 방법을 수행하기 위한 증착 장치는 증착 물질을 저장하는 도가니, 도가니를 가열하는 히터, 도가니로부터 가열된 증착 물질이 기판 방향으로 배출되는 경로를 형성하는 노즐부, 및 도가니, 노즐부 및 히터를 수납하는 하우징을 포함하는 증착원을 구비한다. The deposition apparatus for performing the deposition method includes a crucible for storing a deposition material, a heater for heating the crucible, a nozzle unit for forming a path through which the evaporation material heated from the crucible is discharged toward the substrate, and a crucible, And an evaporation source including a housing for heating the substrate.

한편, 도가니 및 노즐부는 금속 재료를 가공하여 형성되기 때문에, 도가니 및 노즐부의 표면 거칠기가 높다. 그런데, 노즐부의 표면 거칠기가 높으면, 도가니로부터 가열되는 증착 물질이 노즐부를 통해 배출시 증착 물질의 직진성이 낮고 분산성이 클 수 있다. 이 경우, 도가니로부터 가열되는 증착 물질이 노즐부에 흡착될 수 있고, 또한 노즐부를 통해 배출되는 증착 물질이 기판에 도달하기 전에 다른 부분으로 샐 수 있다. 예를 들어, 기판과 증착원 사이에 배치되는 가림판에 증착 물질이 쌓일 수 있다. 이에 따라, 기판에 박막을 형성하기 위한 증착 물질의 양이 더 필요하게 되어, 증착 물질의 양에 대한 재료 낭비가 발생될 수 있다. 그 결과, 증착 공정에서 증착 효율이 낮을 수 있다.On the other hand, since the crucible and the nozzle portion are formed by processing a metal material, the surface roughness of the crucible and the nozzle portion is high. However, if the surface roughness of the nozzle portion is high, the straightness of the deposition material may be low and the dispersibility may be large when the evaporation material heated from the crucible is discharged through the nozzle portion. In this case, the evaporation material heated from the crucible may be adsorbed to the nozzle portion, and the evaporation material discharged through the nozzle portion may leak to another portion before reaching the substrate. For example, evaporation material may be deposited on the shielding plate disposed between the substrate and the evaporation source. As a result, an amount of a deposition material for forming a thin film on the substrate is further required, and a material waste can be generated with respect to the amount of the deposition material. As a result, the deposition efficiency in the deposition process may be low.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 증착 물질의 직진성을 확보하여 증착 공정에서 증착 물질이 기판으로 증착되는 양을 증가시킴으로써 증착 효율을 향상시킬 수 있는 증착원을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an evaporation source capable of improving the deposition efficiency by securing the linearity of the deposition material and increasing the deposition amount of the deposition material on the substrate in the deposition process.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 증착 물질의 직진성을 확보하여 증착 공정에서 증착 물질이 기판으로 증착되는 양을 증가시킴으로써 증착 효율을 향상시킬 수 있는 증착원의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing an evaporation source capable of improving the deposition efficiency by securing the linearity of the deposition material and increasing the deposition amount of the deposition material on the substrate in the deposition process.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원은 상측이 개구되고, 내부에 증착 물질을 수용하도록 구성된 도가니; 상기 도가니의 외측에 배치되는 히터; 및 상기 도가니의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 연마 처리된 노즐부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an evaporation source comprising: a crucible having an upper opening and adapted to receive an evaporation material therein; A heater disposed outside the crucible; And a nozzle portion configured to be coupled to an open upper side of the crucible and having an inner surface polished.

상기 연마 처리는 전해 연마 처리일 수 있다.The polishing treatment may be an electrolytic polishing treatment.

상기 노즐부는 상기 도가니의 개구된 상측을 덮는 노즐 몸체와, 상기 노즐 몸체 상에 배치되며 상기 증착 물질을 방출시키도록 개구를 가지는 적어도 하나의 노즐을 포함할 수 있다.The nozzle unit may include a nozzle body covering the opened upper side of the crucible, and at least one nozzle disposed on the nozzle body and having an opening to discharge the evaporation material.

상기 개구는 상기 노즐의 외측에서 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 폭이 작아지는 형태를 가지는 제1 개구와, 상기 제1 개구와 연통하며 상기 제1 개구의 최소 폭과 같은 폭을 가지며 상기 도가니의 내부 방향으로 연장된 형태를 가지는 제2 개구를 포함할 수 있다.Wherein the opening has a first opening having a width smaller toward the inner side of the crucible from the outside of the nozzle and a second opening communicating with the first opening and having a width equal to a minimum width of the first opening, And a second opening having a shape extending in the direction of the first opening.

상기 개구는 상기 제2 개구와 연통하며 상기 제2 개구와 접하는 부분부터 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 작아지는 폭을 가지는 제3 개구를 더 포함할 수 있다.The opening may further include a third opening communicating with the second opening, the third opening having a width decreasing from a portion in contact with the second opening to an inner direction of the crucible.

또한, 상기 증착원은 상기 도가니의 내부에서 상기 증착 물질의 상부에 배치되며, 관통홀들을 가지는 인너 플레이트를 더 구비하며, 상기 노즐의 길이는 상기 노즐과 상기 인너 플레이트 사이의 거리보다 클 수 있다.The evaporation source may further include an inner plate disposed at an upper portion of the evaporation material in the crucible and having through holes, and the length of the nozzle may be greater than the distance between the nozzle and the inner plate.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착원은 상측이 개구되고, 내부에 증착 물질을 수용하도록 구성된 도가니; 상기 도가니의 외측에 배치되는 히터; 및 상기 도가니의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 상기 도가니의 내면의 표면 거칠기보다 낮은 표면 거칠기를 가지는 노즐부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an evaporation source comprising: a crucible having an upper opening and adapted to receive an evaporation material therein; A heater disposed outside the crucible; And a nozzle portion which is configured to be coupled to the opened upper side of the crucible and whose inner surface has a surface roughness lower than the surface roughness of the inner surface of the crucible.

상기 도가니와 상기 노즐부는 동일한 재료를 가공하여 형성될 수 있다.The crucible and the nozzle unit may be formed by processing the same material.

상기 도가니의 내면은 연마 처리될 수 있다.The inner surface of the crucible may be polished.

상기 연마 처리는 전해 연마 처리일 수 있다.The polishing treatment may be an electrolytic polishing treatment.

상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원의 제조 방법은 상측이 개구되고 내부에 증착 물질을 수용하도록 구성되는 도가니를 준비하는 단계; 상기 도가니의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 연마 처리된 노즐부를 준비하는 단계; 및 상기 도가니의 개구된 상측에 상기 노즐부를 결합시키는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an evaporation source, comprising: preparing a crucible having an upper side opened and configured to receive an evaporation material therein; Preparing a nozzle portion which is configured to be coupled to an open upper side of the crucible and whose inner surface is polished; And joining the nozzle unit to the upper side of the crucible.

상기 연마 처리는 전해 연마 처리일 수 있다.The polishing treatment may be an electrolytic polishing treatment.

상기 노즐부를 준비하는 단계는 상기 도가니의 개구된 상측을 덮는 노즐 몸체와, 상기 노즐 몸체 상에 배치되며 상기 증착 물질을 방출시키도록 개구를 가지는 적어도 하나의 노즐을 포함하도록 상기 노즐부를 형성하는 것을 포함할 수 있다.The step of preparing the nozzle portion includes forming the nozzle portion so as to include a nozzle body covering the opened upper side of the crucible and at least one nozzle disposed on the nozzle body and having an opening for discharging the evaporation material can do.

상기 개구는 상기 노즐의 외측에서 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 폭이 작아지는 형태를 가지는 제1 개구와, 상기 제1 개구와 연통하며 상기 제1 개구의 최소 폭과 같은 폭을 가지며 상기 도가니의 내부 방향으로 연장된 형태를 가지는 제2 개구를 포함할 수 있다.Wherein the opening has a first opening having a width smaller toward the inner side of the crucible from the outside of the nozzle and a second opening communicating with the first opening and having a width equal to a minimum width of the first opening, And a second opening having a shape extending in the direction of the first opening.

상기 개구는 상기 제2 개구와 연통하며 상기 제2 개구와 접하는 부분부터 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 작아지는 폭을 가지는 제3 개구를 더 포함할 수 있다.The opening may further include a third opening communicating with the second opening, the third opening having a width decreasing from a portion in contact with the second opening to an inner direction of the crucible.

상기 도가니를 준비하는 단계는 관통홀들을 가지는 인너 플레이트를 상기 도가니의 내부에서 상기 증착 물질의 상부에 배치시키는 것을 포함하고, 상기 노즐부를 준비하는 단계는 상기 노즐의 길이가 상기 노즐과 상기 인너 플레이트 사이의 거리보다 크도록 상기 노즐부를 형성하는 것을 포함할 수 있다.Wherein preparing the crucible comprises disposing an inner plate having through-holes in the crucible on top of the deposition material, wherein the step of preparing the nozzle portion comprises: providing a length of the nozzle between the nozzle and the inner plate The nozzle portion may be formed so as to be larger than the distance of the nozzle portion.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

본 발명의 일 실시예에 따른 증착원에 따르면, 증착 물질의 직진성을 확보하여 증착 공정에서 증착 물질이 기판으로 증착되는 양을 증가시킴으로써 증착 효율을 향상시킬 수 있다.According to an evaporation source according to an embodiment of the present invention, the deposition efficiency can be improved by securing the linearity of the deposition material and increasing the deposition amount of the deposition material onto the substrate in the deposition process.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1의 증착원을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I 선의 단면도이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분의 확대 단면도이다.
도 5는 도 4의 노즐부를 통과하는 증착 물질의 분자 운동을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 노즐부의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 노즐부를 통과하는 증착 물질의 분자 운동을 보여주는 도면이다.
도 8 내지 도 10은 도 2의 증착원의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.1 is a schematic view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the evaporation source of FIG.
3 is a sectional view taken along the line II in Fig.
4 is an enlarged cross-sectional view of the portion 'A' of FIG.
FIG. 5 is a view showing molecular motion of a deposition material passing through the nozzle unit of FIG. 4;
6 is a cross-sectional view showing another example of the nozzle portion of Fig.
FIG. 7 is a view showing the molecular motion of the deposition material passing through the nozzle portion of FIG. 6. FIG.
8 to 10 are perspective views for explaining a method of manufacturing the evaporation source of FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 증착 장치(10)는 챔버(100), 기판 홀더(200), 증착원(300), 마스크(400) 및 이송 부재(500)를 포함할 수 있다.1 to 3, the deposition apparatus 10 may include a chamber 100, a substrate holder 200, an evaporation source 300, a mask 400, and a transfer member 500.

챔버(100)는 증착 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하기 위한 것으로, 기판(S)의 반출입을 위한 반출입구(미도시) 및 챔버(100) 내부의 압력을 제어하며 기판(S) 상에 증착되지 않은 증착 물질을 배기시키기 위하여 진공 펌프(미도시)와 연결되는 배기부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 기판(S)은 유기 발광 표시 장치용 기판일 수 있으며, 상기 증착 물질은 유기 발광 표시 장치의 발광층을 형성하기 위한 유기물 또는 전극을 형성하기 위한 금속 물질일 수 있다.The chamber 100 is provided to provide a space for performing a deposition process and includes a substrate entrance and exit port (not shown) for loading and unloading the substrate S and a pressure inside the chamber 100, (Not shown) connected to a vacuum pump (not shown) to exhaust the non-deposited material. The substrate S may be a substrate for an organic light emitting display, and the deposition material may be an organic material for forming the light emitting layer of the organic light emitting display, or a metal material for forming the electrode.

기판 홀더(200)는 챔버(100)의 내측으로 반입되는 기판(S)을 안착시키기 위한 것으로, 증착 공정 동안 기판(S)을 고정하기 위한 별도의 고정 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 도면에서는, 기판 홀더(200)가 챔버(100) 내부의 상부에 위치하여 기판(S)을 지면과 수평되게 고정시키는 것으로 도시되고 있으나, 기판 홀더(200)가 챔버(100) 내부의 측부에 위치하여 기판(S)을 지면과 약 70° 내지 약 110°의 각을 가지고 고정되게 할 수 있다. 이 경우, 중력에 의한 기판(S)의 처짐이 방지될 수 있다.The substrate holder 200 is for seating a substrate S to be transferred into the chamber 100 and may further comprise a separate fixing member (not shown) for fixing the substrate S during the deposition process . Although the substrate holder 200 is shown in the upper portion of the chamber 100 and the substrate S is shown as being fixed horizontally to the ground in the figure, the substrate holder 200 is positioned on the side of the inside of the chamber 100 So that the substrate S can be fixed with an angle of about 70 DEG to about 110 DEG with respect to the ground. In this case, sagging of the substrate S due to gravity can be prevented.

증착원(300)은 내부에 저장된 증착 물질을 가열시켜 증발시키도록 구성된다. 증발되는 증착 물질은 기판(S)에 증착되어 박막을 형성한다. 증착원(300)에 대한 상세한 설명은 후술한다.The evaporation source 300 is configured to evaporate the evaporation material stored therein. The evaporated deposition material is deposited on the substrate S to form a thin film. The evaporation source 300 will be described in detail later.

마스크(400)는 챔버(100)의 내부에서 증착원(300)과 기판 홀더(200) 사이에 배치되며, 기판(S)과 밀착될 수 있다. 마스크(400)는 기판(S)에 증착 물질을 증착시켜 형성되는 박막의 패턴과 대응되는 패턴을 가질 수 있다. 마스크(400) 중 상기 박막의 패턴과 대응되는 부분에는 개구(441)가 형성된다.The mask 400 is disposed between the deposition source 300 and the substrate holder 200 inside the chamber 100 and may be in close contact with the substrate S. [ The mask 400 may have a pattern corresponding to a pattern of a thin film formed by depositing an evaporation material on the substrate S. An opening 441 is formed in a portion of the mask 400 corresponding to the pattern of the thin film.

이러한 마스크(400)는 증착원(300)에 의해 증발되는 증착 물질을 기판(S)의 원하는 위치에 증착시키도록 함으로써, 기판(S)에 원하는 패턴의 박막을 형성하게 할 수 있다. 도시하진 않았지만, 마스크(400)의 하부에 마스크(400)를 지지하는 프레임이 더 구비될 수 있다. 한편, 마스크(400)와 증착원(300) 사이에는 가림판(450)이 더 구비될 수 있다. 가림판(450)은 복수의 개구들(451)을 포함하며, 증착원(300)의 노즐(352)을 통해 분사되는 증착 물질의 이동 방향을 가이드한다. The mask 400 may deposit the evaporation material evaporated by the evaporation source 300 at a desired position on the substrate S to form a thin film of a desired pattern on the substrate S. [ Although not shown, a frame for supporting the mask 400 may further be provided under the mask 400. Meanwhile, a blocking plate 450 may be further provided between the mask 400 and the evaporation source 300. The blocking plate 450 includes a plurality of openings 451 and guides the moving direction of the evaporation material sprayed through the nozzle 352 of the evaporation source 300.

이송 부재(500)는 증착원(300)을 왕복 이동시켜 기판(S)의 전면 상에 증발 물질을 분사시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이송 부재(500)는 볼 스크류(510), 볼스크류(510)를 회전시키는 모터(520), 증착원(300)의 이동 방향을 제어하기 위한 가이드(530)를 포함할 수 있다. The transfer member 500 may be configured to reciprocate the evaporation source 300 to eject the evaporation material onto the entire surface of the substrate S. For example, the transfer member 500 may include a ball screw 510, a motor 520 for rotating the ball screw 510, and a guide 530 for controlling the moving direction of the evaporation source 300 .

이하에서는 증착원(300)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the evaporation source 300 will be described in detail.

도 2는 도 1의 증착원을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1의 I-I 선의 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the evaporation source of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line I-I of FIG.

증착원(300)은 도가니(310), 히터(320), 제1 인너 플레이트(330), 제2 인너 플레이트(340), 노즐부(350) 및 하우징(360)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 증착원(300)은 일측 방향으로 연장된 선형 증착원으로 예시되나, 점형 증착원으로 구성될 수도 있다.The evaporation source 300 may include a crucible 310, a heater 320, a first inner plate 330, a second inner plate 340, a nozzle unit 350, and a housing 360. In this embodiment, the evaporation source 300 is illustrated as a linear evaporation source extending in one direction, but it may also be configured as a point evaporation source.

도가니(310)는 상측이 개구되고 실질적으로 내부 공간에 증착 물질(DM)을 수용하도록 구성되는 것으로, 예를 들어 상측이 개구된 박스 형태로 형성될 수 있다. 도가니(310)는 일측 방향을 따라 연장된 형태를 가질 수 있다. 도가니(310)는 내구성이 우수한 금속 재료, 예를 들어 탄탈(tantalum)로 형성될 수 있다.The crucible 310 is configured such that the upper side thereof is opened and substantially contains the deposition material DM in the inner space, and may be formed, for example, in the form of a box having an opened upper side. The crucible 310 may have a shape extending along one direction. The crucible 310 may be formed of a metal material having excellent durability, for example, tantalum.

히터(320)는 도가니(310)의 외측에 배치된다. 히터(320)는 도가니(310)를 가열하여 도가니(310)에 저장된 증착 물질(DM)을 증발시키도록 구성된다. 예를 들어, 히터(320)는 복사열을 제공하는 히팅 플레이트 또는 가열선 등으로 구성될 수 있다.The heater 320 is disposed outside the crucible 310. The heater 320 is configured to heat the crucible 310 to evaporate the deposition material DM stored in the crucible 310. For example, the heater 320 may be constituted by a heating plate or a heating wire or the like which provides radiant heat.

제1 인너 플레이트(330)는 도가니(310)의 내부에서 증착 물질(DM)의 상부에 배치되며, 복수의 관통홀(331)을 포함할 수 있다. 제1 인너 플레이트(330)는 도가니(310)의 내압을 증가시켜 도가니(310)에서 가열되어 증발하는 증착 물질(DM)이 기판(도 1의 S)에 증착되는 증착 효율을 향상시킬 수 있으며, 덩어리 단위의 증착 물질(DM)이 도가니(310)의 상부 방향으로 튀는 것을 방지할 수 있다.The first inner plate 330 is disposed on the deposition material DM inside the crucible 310 and may include a plurality of through holes 331. The first inner plate 330 may increase the internal pressure of the crucible 310 to improve the deposition efficiency in which the evaporation material DM which is heated and evaporated in the crucible 310 is deposited on the substrate S, It is possible to prevent the deposition material DM of the mass unit from splashing toward the upper side of the crucible 310.

제2 인너 플레이트(340)는 도가니(310)의 내부에서 제1 인너 플레이트(330)의 상부에 배치되며, 복수의 관통홀(341)을 포함할 수 있다. 제2 인너 플레이트(340)는 도가니(310)에서 가열되어 증발하는 증착 물질(DM)이 방출되는 이동 경로를 복잡하게 하여 노즐부(350)에 흡착되거나 덩어리 단위의 증착 물질(DM)이 방출되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 여기서, 제2 인너 플레이트(340)의 관통홀(341)의 크기가 제1 인너 플레이트(330)의 관통홀(331)의 크기보다 작을 수 있다. 이는 도가니(310)에서 가열되어 증발하는 증착 물질(DM)이 1차적으로 제1 인너 플레이트(330)의 관통홀(331)을 통해 많은 양으로 배출되게 하기 위함이다. The second inner plate 340 is disposed on the upper portion of the first inner plate 330 in the crucible 310 and may include a plurality of through holes 341. The second inner plate 340 is moved in the crucible 310 so that the evaporation material DM which is evaporated by heating is complicated and the adsorbed on the nozzle unit 350 or the deposition material DM Can be effectively prevented. Here, the size of the through hole 341 of the second inner plate 340 may be smaller than the size of the through hole 331 of the first inner plate 330. This is to allow the deposition material DM which is heated and evaporated in the crucible 310 to be discharged in a large amount primarily through the through hole 331 of the first inner plate 330.

노즐부(350)는 도가니(310)의 개구된 상측에 결합되도록 구성된다. 노즐부(350)는 노즐 몸체(351)와, 노즐(352)을 포함할 수 있다. 노즐부(350)는 도가니(310)와 동일한 재료로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The nozzle unit 350 is configured to be coupled to the open upper side of the crucible 310. The nozzle unit 350 may include a nozzle body 351 and a nozzle 352. The nozzle unit 350 may be formed of the same material as the crucible 310, but is not limited thereto.

노즐 몸체(351)는 도가니(310)의 개구된 상측을 덮도록 도가니(310)의 연장 방향과 동일하게 연장되며, 플레이트 형태를 가질 수 있다. The nozzle body 351 extends in the same direction as the crucible 310 so as to cover the opened upper side of the crucible 310, and may have a plate shape.

노즐(352)는 노즐 몸체(351)의 연장 방향과 수직인 방향으로 노즐 몸체(351) 상에 배치되며, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)을 기판(도 1의 S)측으로 방출시키도록 개구를 가지는 적어도 하나의 노즐(352)을 포함할 수 있다.The nozzle 352 is disposed on the nozzle body 351 in a direction perpendicular to the extending direction of the nozzle body 351 and discharges the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 toward the substrate S At least one nozzle 352 having an opening to allow the nozzle to pass therethrough.

한편, 노즐부(350)의 내면, 구체적으로, 노즐(352)의 내면은 연마 처리될 수 있다. 이 경우, 금속 재료를 가공하여 노즐부(350)를 형성시 가공 특성으로 인해 높은 표면 거칠기를 가지는 노즐(352)의 내면이 낮은 표면 거칠기를 가지게 될 수 있다. 예를 들어, 도가니(310)와 노즐부(350)를 동일한 재료를 가공하여 형성하고, 노즐부(350)의 내면을 연마 처리한 경우, 노즐(352)의 내면의 표면 거칠기가 도가니(310)의 내면의 표면 거칠기보다 낮을 수 있다. 상기 연마 처리로는, 복잡한 형상을 가지는 구조물에 적용되기 용이한 전해 연마(electro polishing) 처리가 이용될 수 있다. On the other hand, the inner surface of the nozzle portion 350, specifically, the inner surface of the nozzle 352, can be polished. In this case, when the metal material is processed to form the nozzle unit 350, the inner surface of the nozzle 352 having a high surface roughness due to the processing characteristics may have a low surface roughness. For example, when the crucible 310 and the nozzle unit 350 are formed by processing the same material, and the inner surface of the nozzle unit 350 is polished, the surface roughness of the inner surface of the nozzle 352 becomes larger than the surface roughness of the crucible 310, May be lower than the inner surface roughness. As the polishing treatment, an electro polishing treatment that is easy to apply to a structure having a complicated shape can be used.

이와 같이, 노즐(352)의 내면이 연마 처리된 경우, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)의 분자들이 노즐(352)의 내면을 통과시 어떠한 방해물에 의한 방해 없이 높은 운동량을 가지면서 직진성을 가지고 기판(도 1의 S) 방향으로 방출될 수 있다. 이에 따라, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)의 분자들이 노즐(352)의 내면에 흡착되는 것이 줄어들고, 노즐(352)을 통해 배출되는 증착 물질(DM)이 기판(도 1의 S)에 도달하기 전에 가림판(도 1의 450)과 같은 다른 부분에 쌓이는 것이 줄어들 수 있다. 따라서, 기판(도 1의 S)에 증착되는 증착 물질(DM)의 양이 증가되어 방사 계수가 증가될 수 있다. 그 결과 증착 효율이 향상될 수 있다.When the inner surface of the nozzle 352 is polished, when the molecules of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 pass through the inner surface of the nozzle 352, they have a high momentum without interfering with any obstruction It can be emitted in the direction of the substrate (S in Fig. 1) with straightness. The molecules of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 are less adsorbed to the inner surface of the nozzle 352 and the evaporation material DM discharged through the nozzle 352 is discharged to the substrate (Such as 450 in FIG. 1) before reaching the cover plate (not shown). Accordingly, the amount of the deposition material DM deposited on the substrate (S in Fig. 1) can be increased, so that the radiation coefficient can be increased. As a result, the deposition efficiency can be improved.

한편, 노즐(352)의 내면이 연마 처리되지 않은 경우, 노즐(352)의 내면에 돌기가 형성되어 있고 노즐(352)의 내면의 표면 거칠기가 높다. 이 경우, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)의 분자들이 노즐(352)의 내면의 돌기에 의해 운동량이 작아질 수 있고 수직 방향보다 수평 방향으로 이동하여 기판(S) 방향으로의 직진성이 확보되지 않는다. 이에 따라, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)의 분자들이 노즐(352)의 내면에 흡착되는 것이 크고, 노즐(352)을 통해 배출되는 증착 물질(DM)이 기판(도 1의 S)에 도달하기 전에 가림판(도 1의 450)과 같은 다른 부분에 쌓이는 것이 클 수 있다. 따라서, 기판(도 1의 S)에 증착되는 증착 물질의 양이 줄어들어 방사 계수가 줄어들 수 있다. 그 결과 기판(도 1의 S)에 박막을 형성하기 위한 증착 물질(DM)의 양이 더 필요하게 되어, 증착 물질(DM)의 양에 대한 재료 낭비가 발생될 수 있다.On the other hand, when the inner surface of the nozzle 352 is not polished, projections are formed on the inner surface of the nozzle 352, and the surface roughness of the inner surface of the nozzle 352 is high. In this case, the molecules of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 can be reduced in the amount of movement due to the projections on the inner surface of the nozzle 352, moved in the horizontal direction than in the vertical direction, Can not be secured. Accordingly, the molecules of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 are largely adsorbed on the inner surface of the nozzle 352, and the evaporation material DM discharged through the nozzle 352 is adhered to the substrate (S (450 in Fig. 1) before reaching the cover plate (see Fig. 1). Therefore, the amount of the evaporation material deposited on the substrate (S in Fig. 1) is reduced, so that the radiation coefficient can be reduced. As a result, an additional amount of the deposition material DM for forming a thin film on the substrate (S in Fig. 1) is required, and a material waste can be generated with respect to the amount of the deposition material DM.

하우징(360)은 도가니(310), 히터(320), 제1 인너 플레이트(330), 제2 인너 플레이트(340) 및 노즐부(350)를 수용할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 하우징(360)은 상측이 개구된 박스 형태로 형성될 수 있다. 이러한 하우징(360)은 내부에 수용된 구성을 외부로부터 보호하는 역할을 한다. 한편, 하우징(360)은 단열 재료로 형성될 수 있으며, 내부의 열이 외부로 유출되는 것을 방지하도록 구성된다. The housing 360 is configured to receive the crucible 310, the heater 320, the first inner plate 330, the second inner plate 340, and the nozzle unit 350. For example, the housing 360 may be formed in the shape of a box having an opened upper side. The housing 360 serves to protect the structure housed therein from the outside. Meanwhile, the housing 360 may be formed of a heat insulating material, and is configured to prevent internal heat from flowing out to the outside.

이하에서는 노즐부(350)의 형상과, 노즐부(350)를 통과하는 증착 물질(DM)의 분자 운동에 대해 설명한다.Hereinafter, the shape of the nozzle unit 350 and the molecular motion of the deposition material DM passing through the nozzle unit 350 will be described.

도 4는 도 3의 'A' 부분의 확대 단면도이고, 도 5는 도 4의 노즐부를 통과하는 증착 물질의 분자 운동을 보여주는 도면이다. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of part 'A' of FIG. 3, and FIG. 5 is a view showing molecular motion of a deposition material passing through the nozzle part of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 노즐부(350)의 노즐(352)의 개구는 서로 연결된 제1 개구(OP1)와 제2 개구(OP2)를 포함할 수 있다. 4 and 5, the openings of the nozzles 352 of the nozzle unit 350 may include a first opening OP1 and a second opening OP2 connected to each other.

제1 개구(OP1)는 노즐(352)의 외측에서 도가니(310)의 내부 방향으로 갈수록 폭이 작아지는 형태를 가진다. 제1 개구(OP1)는 노즐(352)의 상측 내측면(352S)이 경사진 형태를 가지게 하며, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)이 기판(도 1의 S) 방향으로 방출되는 출구를 형성한다. 이러한 제1 개구(OP1)는 노즐(352)의 상측 내측면(352S)에 충돌되는 증착 물질(DM)이 제1 개구(OP1)의 중심을 향하는 상태로 기판(도 1의 S) 측으로 방출되게 할 수 있다. The first opening OP1 has a shape in which the width decreases from the outer side of the nozzle 352 toward the inner direction of the crucible 310. The first opening OP1 allows the upper side 352S of the nozzle 352 to have an inclined shape and the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 is discharged in the direction of the substrate S Form an outlet. The first opening OP1 is a state in which the deposition material DM colliding with the upper inner side 352S of the nozzle 352 is discharged toward the substrate S in the state of facing the center of the first opening OP1 can do.

제2 개구(OP2)는 제1 개구(OP1)와 연통하며, 제1 개구(OP1)의 최소 폭과 같은 폭을 가지며 도가니(310)의 내부 방향으로 연장된 형태를 가진다. 제2 개구(OP2)는 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)이 제1 개구(OP1)를 통해 방출되기 전 경로를 형성한다.The second opening OP2 communicates with the first opening OP1 and has a width equal to the minimum width of the first opening OP1 and extends inward of the crucible 310. [ The second opening OP2 forms a path before the deposition material DM evaporated in the crucible 310 is discharged through the first opening OP1.

한편, 노즐(352)의 길이(L1)는 노즐(352)과 인너 플레이트, 구체적으로 제2 인너 플레이트(340) 사이의 거리(d1)보다 클 수 있다. 이 경우, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)이 제2 인너 플레이트(340)와 노즐(352) 사이의 공간을 통과하는 거리가 짧아 분산되는 것이 줄어들고, 연마 처리된 노즐(352)의 내면을 통해 높은 운동량을 가지고 기판(S) 방향으로 직진성을 가지면서 통과하는 거리가 길어 방사 계수가 증가될 수 있다. The length L1 of the nozzle 352 may be larger than the distance d1 between the nozzle 352 and the inner plate, specifically, the second inner plate 340. In this case, the distance of evaporation material DM evaporated in the crucible 310 from passing through the space between the second inner plate 340 and the nozzle 352 is shortened to be less dispersed, and the diameter of the polished nozzle 352 The radiation coefficient can be increased by increasing the distance of passing through the inner surface with the high momentum and the straightness in the direction of the substrate S.

이와 같은 구조를 가지는 노즐부(350)의 노즐(352)은 도 5에 도시된 바와 같이 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)이 연마 처리된 노즐(352)의 내면을 통해 높은 운동량을 가지고 기판(도 1의 S) 방향으로 직진성을 가지면서 기판(도 1의 S) 방향으로 방출되게 하고, 동시에 제1 개구(OP)를 통해 증착 물질(DM)이 제1 개구(OP1)의 중심을 향하는 상태로 기판(도 1의 S) 측으로 방출되게 할 수 있다. 이에 따라, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)의 분자들이 노즐(352)의 내면에 흡착되는 것이 줄어들고, 노즐(352)을 통해 배출되는 증착 물질(DM)이 기판(도 1의 S)에 도달하기 전에 가림판(도 1의 450)과 같은 다른 부분에 쌓이는 것이 줄어들 수 있다. 따라서, 기판(도 1의 S)에 증착되는 증착 물질의 양이 증가되어 방사 계수가 증가될 수 있다. 그 결과, 증착 공정에서 증착 물질(DM)의 양에 대한 재료 낭비가 줄어들어, 증착 효율이 향상될 수 있다.As shown in FIG. 5, the nozzle 352 of the nozzle unit 350 having such a structure has a high momentum amount through the inner surface of the polished nozzle 352 with the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 (S in FIG. 1) with a straight line in the direction of the substrate (S in FIG. 1), and at the same time, the deposition material DM is discharged through the first opening OP to the center of the first opening OP1 (S in Fig. 1) toward the substrate. The molecules of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 are less adsorbed to the inner surface of the nozzle 352 and the evaporation material DM discharged through the nozzle 352 is discharged to the substrate (Such as 450 in FIG. 1) before reaching the cover plate (not shown). Therefore, the amount of the deposition material deposited on the substrate (S in Fig. 1) can be increased to increase the radiation coefficient. As a result, in the deposition process, material waste for the amount of the deposition material (DM) is reduced, and the deposition efficiency can be improved.

상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치(10)는 노즐(352)의 내면이 연마 처리된 노즐부(350)를 포함하는 증착원(300)을 구비함으로써, 증착 물질(DM)의 직진성을 확보하여 증착 공정에서 증착 물질(DM)이 기판(S)으로 증착되는 양을 증가시키게 할 수 있다. 따라서, 증착 공정에서 증착 물질(DM)의 방사 계수가 증가되어 증착 효율이 향상될 수 있다.As described above, the deposition apparatus 10 according to the embodiment of the present invention includes the deposition source 300 including the nozzle unit 350 having the inner surface of the nozzle 352 polished, And the amount of deposition of the deposition material DM onto the substrate S in the deposition process can be increased. Therefore, in the deposition process, the emission factor of the deposition material (DM) is increased, and the deposition efficiency can be improved.

도 6은 도 4의 노즐부의 다른 예를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 6의 노즐부를 통과하는 증착 물질의 분자 운동을 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the nozzle portion of FIG. 4, and FIG. 7 is a view showing molecular motion of the deposition material passing through the nozzle portion of FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 노즐부(350A)의 노즐(352a)의 개구는 서로 연결된 제1 개구(OP1), 제2 개구(OP2) 및 제3 개구(OP3)를 포함할 수 있다. 6 and 7, the opening of the nozzle 352a of the nozzle portion 350A may include a first opening OP1, a second opening OP2, and a third opening OP3 connected to each other.

제1 개구(OP1)와 제2 개구(OP2)는 도 4에서 설명되었으므로, 중복된 설명은 생략한다. Since the first opening OP1 and the second opening OP2 have been described with reference to FIG. 4, redundant description will be omitted.

제3 개구(OP3)는 제2 개구(OP2)와 연통하며, 제2 개구(OP2)와 접하는 부분부터 도가니(310)의 내부 방향으로 갈수록 작아지는 폭을 가진다. 제3 개구(OP3)는 노즐(352a)의 하측 내측면(352T)이 경사진 형태를 가지게 하며, 노즐(352)의 길이(L2)를 길게 하고, 노즐(352a)과 인너 플레이트, 구체적으로 제2 인너 플레이트(340) 사이의 거리(d2)를 작게 한다. 이 경우, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)이 제2 인너 플레이트(340)와 노즐(352a) 사이의 공간을 통과하는 거리가 더욱 짧아져 분산되는 것이 줄어들고, 연마 처리된 노즐(352)의 내면을 통해 높은 운동량을 가지고 기판(S) 방향으로 직진성을 가지면서 통과하는 거리가 더욱 길어져 방사 계수가 증가될 수 있다. The third opening OP3 communicates with the second opening OP2 and has a width decreasing from the portion in contact with the second opening OP2 toward the inside of the crucible 310. [ The third opening OP3 has a shape in which the lower inner surface 352T of the nozzle 352a has an inclined shape and the length L2 of the nozzle 352 is made long and the nozzle 352a and the inner plate, And the distance d2 between the two inner plates 340 is made small. In this case, the distance of evaporation material DM evaporated in the crucible 310 from passing through the space between the second inner plate 340 and the nozzle 352a is further shortened to be less dispersed, and the polished nozzle 352 Through the inner surface of the substrate S with the linearity in the direction of the substrate S, the longer the distance to pass therethrough, the more the radiation coefficient can be increased.

이와 같은 구조를 가지는 노즐부(350A)의 노즐(352a)은 도 7에 도시된 바와 같이 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)이 연마 처리된 노즐(352a)의 내면을 통해 높은 운동량을 가지고 기판(도 1의 S) 방향으로 직진성을 가지면서 기판(도 1의 S) 방향으로 방출되게 하고, 동시에 제1 개구(OP1)를 통해 증착 물질(DM)이 제1 개구(OP1)의 중심을 향하는 상태로 기판(도 1의 S) 측으로 방출되게 할 수 있다. 이에 따라, 도가니(310)에서 증발되는 증착 물질(DM)의 분자들이 노즐(352a)의 내면에 흡착되는 것이 줄어들고, 노즐(352a)을 통해 배출되는 증착 물질(DM)이 기판(도 1의 S)에 도달하기 전에 가림판(도 1의 450)과 같은 다른 부분에 쌓이는 것이 줄어들 수 있다. 따라서, 기판(도 1의 S)에 증착되는 증착 물질의 양이 증가되어 방사 계수가 증가될 수 있다. 그 결과, 증착 공정에서 증착 물질(DM)의 양에 대한 재료 낭비가 줄어들어, 증착 효율이 향상될 수 있다.As shown in FIG. 7, the nozzle 352a of the nozzle unit 350A having such a structure has a high momentum amount through the inner surface of the polished nozzle 352a of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 (S in FIG. 1) while being linearly moved in the direction of the substrate (S in FIG. 1), and at the same time, the deposition material DM is discharged through the first opening OP1 to the center of the first opening OP1 (S in Fig. 1) toward the substrate. Accordingly, the molecules of the evaporation material DM evaporated in the crucible 310 are less adsorbed to the inner surface of the nozzle 352a, and the evaporation material DM discharged through the nozzle 352a is transferred to the substrate (S (Such as 450 in FIG. 1) before reaching the cover plate (not shown). Therefore, the amount of the deposition material deposited on the substrate (S in Fig. 1) can be increased to increase the radiation coefficient. As a result, in the deposition process, material waste for the amount of the deposition material (DM) is reduced, and the deposition efficiency can be improved.

다음은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치(10)의 증착원(300)의 제조 방법을 설명한다. Next, a method of manufacturing the deposition source 300 of the deposition apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 8 내지 도 10은 도 1의 증착원의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.8 to 10 are perspective views for explaining a method of manufacturing the evaporation source of FIG.

도 8을 참조하면, 상측이 개구되고 실질적으로 내부 공간에 증착 물질(도 3의 DM)을 수용하도록 구성되는 도가니(310)를 준비한다. 도가니(310)는 내구성이 우수한 금속 재료, 예를 들어 탄탈(tantalum)을 가공하여 형성될 수 있다. 한편, 도가니(310)의 내부에는 인너 플레이트, 예를 들어 제1 인너 플레이트(도 2의 330)와 제2 인너 플레이트(340)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 8, a crucible 310 is prepared, which is configured to receive an evaporation material (DM in FIG. 3) in an inner space having an upper side opened. The crucible 310 may be formed by processing a metal material having excellent durability, for example, a tantalum. An inner plate, for example, a first inner plate 330 (FIG. 2) and a second inner plate 340 may be disposed in the crucible 310.

도 9를 참조하면, 도가니(310)의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 연마 처리된 노즐부(350)를 준비한다. 상기 연마 처리로는, 복잡한 형상을 가지는 구조물에 적용되기 용이한 전해 연마(electro polishing) 처리가 이용될 수 있다. 노즐부(350)의 구체적인 구성은 앞에서 상세히 설명하였으므로, 중복된 설명은 생략한다. Referring to FIG. 9, a nozzle unit 350 configured to be coupled to an open upper side of the crucible 310 and having an inner surface polished is prepared. As the polishing treatment, an electro polishing treatment that is easy to apply to a structure having a complicated shape can be used. Since the specific configuration of the nozzle unit 350 has been described in detail above, a duplicated description will be omitted.

도 10을 참조하면, 도가니(310)의 개구된 상측에 노즐부(350)를 결합시킨다. 상기 결합은 스크류와 같은 결합 부재에 의해 이루어질 수 있으며, 노즐부(350)는 도가니(310)에 부착 및 도가니(310)로부터 탈착이 가능하게 구성될 수 있다. Referring to FIG. 10, the nozzle unit 350 is coupled to the open upper side of the crucible 310. The coupling may be made by a coupling member such as a screw, and the nozzle unit 350 may be attached to the crucible 310 and be detachable from the crucible 310.

한편, 도시하진 않았지만, 증착원(도 2의 300)의 제조 방법은 도가니(310)와 노즐부(350)를 하우징(도 2의 360)의 내부에 수용하고, 하우징(도 2의 360)의 내부에서 도가니(310)의 외측에 히터(도 2의 320)를 배치하는 것을 포함할 수 있다. 2), the crucible 310 and the nozzle unit 350 are accommodated in the housing (360 in FIG. 2), and the crucible 310 and the nozzle unit 350 are accommodated in the housing (360 in FIG. 2) And placing a heater (320 in FIG. 2) inside the crucible 310 inside.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 증착 장치 100: 챔버
200: 기판 홀더 300: 증착원
310: 도가니 320: 히터
330: 제1 인너 플레이트 340: 제2 인너 플레이트
350: 노즐부 360: 하우징10: Deposition apparatus 100: chamber
200: substrate holder 300: evaporation source
310: Crucible 320: Heater
330: first inner plate 340: second inner plate
350: nozzle part 360: housing

Claims (16)

상측이 개구되고, 내부에 증착 물질을 수용하도록 구성된 도가니;
상기 도가니의 외측에 배치되는 히터; 및
상기 도가니의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 연마 처리된 노즐부를 포함하는 증착원.A crucible having an upper opening and adapted to receive an evaporation material therein;
A heater disposed outside the crucible; And
And a nozzle portion which is configured to be coupled to the open upper side of the crucible and whose inner surface is polished. 제1 항에 있어서,
상기 연마 처리는 전해 연마 처리인 증착원.The method according to claim 1,
Wherein the polishing treatment is an electrolytic polishing treatment. 제1 항에 있어서,
상기 노즐부는 상기 도가니의 개구된 상측을 덮는 노즐 몸체와, 상기 노즐 몸체 상에 배치되며 상기 증착 물질을 방출시키도록 개구를 가지는 적어도 하나의 노즐을 포함하는 증착원.The method according to claim 1,
Wherein the nozzle portion includes a nozzle body covering an open upper side of the crucible and at least one nozzle disposed on the nozzle body and having an opening for discharging the evaporation material. 제3 항에 있어서,
상기 개구는 상기 노즐의 외측에서 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 폭이 작아지는 형태를 가지는 제1 개구와, 상기 제1 개구와 연통하며 상기 제1 개구의 최소 폭과 같은 폭을 가지며 상기 도가니의 내부 방향으로 연장된 형태를 가지는 제2 개구를 포함하는 증착원.The method of claim 3,
Wherein the opening has a first opening having a width smaller toward the inner side of the crucible from the outside of the nozzle and a second opening communicating with the first opening and having a width equal to a minimum width of the first opening, And a second opening having a shape extending in the first direction. 제4 항에 있어서,
상기 개구는 상기 제2 개구와 연통하며 상기 제2 개구와 접하는 부분부터 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 작아지는 폭을 가지는 제3 개구를 더 포함하는 증착원.5. The method of claim 4,
Wherein the opening further comprises a third opening which is in communication with the second opening and has a width which decreases from the portion in contact with the second opening toward the inside of the crucible. 제3 항에 있어서,
상기 도가니의 내부에서 상기 증착 물질의 상부에 배치되며, 관통홀들을 가지는 인너 플레이트를 더 구비하며,
상기 노즐의 길이는 상기 노즐과 상기 인너 플레이트 사이의 거리보다 큰 증착원.The method of claim 3,
Further comprising an inner plate disposed at an upper portion of the evaporation material in the crucible and having through holes,
Wherein a length of the nozzle is larger than a distance between the nozzle and the inner plate. 상측이 개구되고, 내부에 증착 물질을 수용하도록 구성된 도가니;
상기 도가니의 외측에 배치되는 히터; 및
상기 도가니의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 상기 도가니의 내면의 표면 거칠기보다 낮은 표면 거칠기를 가지는 노즐부를 포함하는 증착원.A crucible having an upper opening and adapted to receive an evaporation material therein;
A heater disposed outside the crucible; And
And a nozzle portion which is configured to be coupled to the open upper side of the crucible and whose inner surface has a surface roughness lower than the surface roughness of the inner surface of the crucible. 제7 항에 있어서,
상기 도가니와 상기 노즐부는 동일한 재료를 가공하여 형성되는 증착원.8. The method of claim 7,
Wherein the crucible and the nozzle unit are formed by processing the same material. 제7 항에 있어서,
상기 도가니의 내면은 연마 처리된 증착원.8. The method of claim 7,
And an inner surface of the crucible is polished. 제9 항에 있어서,
상기 연마 처리는 전해 연마 처리인 증착원.10. The method of claim 9,
Wherein the polishing treatment is an electrolytic polishing treatment. 상측이 개구되고 내부에 증착 물질을 수용하도록 구성되는 도가니를 준비하는 단계;
상기 도가니의 개구된 상측에 결합되도록 구성되며, 내면이 연마 처리된 노즐부를 준비하는 단계; 및
상기 도가니의 개구된 상측에 상기 노즐부를 결합시키는 단계를 포함하는 증착원의 제조 방법.Preparing a crucible having an upper side opened and configured to receive an evaporation material therein;
Preparing a nozzle portion which is configured to be coupled to an open upper side of the crucible and whose inner surface is polished; And
And joining the nozzle portion to an open top side of the crucible. 제11 항에 있어서,
상기 연마 처리는 전해 연마 처리인 증착원의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the polishing treatment is an electrolytic polishing treatment. 제11 항에 있어서,
상기 노즐부를 준비하는 단계는 상기 도가니의 개구된 상측을 덮는 노즐 몸체와, 상기 노즐 몸체 상에 배치되며 상기 증착 물질을 방출시키도록 개구를 가지는 적어도 하나의 노즐을 포함하도록 상기 노즐부를 형성하는 것을 포함하는 증착원의 제조 방법.12. The method of claim 11,
The step of preparing the nozzle portion includes forming the nozzle portion so as to include a nozzle body covering the opened upper side of the crucible and at least one nozzle disposed on the nozzle body and having an opening for discharging the evaporation material Wherein the vapor source is a vapor deposition source. 제13 항에 있어서,
상기 개구는 상기 노즐의 외측에서 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 폭이 작아지는 형태를 가지는 제1 개구와, 상기 제1 개구와 연통하며 상기 제1 개구의 최소 폭과 같은 폭을 가지며 상기 도가니의 내부 방향으로 연장된 형태를 가지는 제2 개구를 포함하는 증착원의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the opening has a first opening having a width smaller toward the inner side of the crucible from the outside of the nozzle and a second opening communicating with the first opening and having a width equal to a minimum width of the first opening, And a second opening having a shape extending in a direction perpendicular to the first direction. 제14 항에 있어서,
상기 개구는 상기 제2 개구와 연통하며 상기 제2 개구와 접하는 부분부터 상기 도가니의 내부 방향으로 갈수록 작아지는 폭을 가지는 제3 개구를 더 포함하는 증착원의 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the opening further comprises a third opening which communicates with the second opening and has a width which decreases from a portion in contact with the second opening to an inner direction of the crucible. 제13 항에 있어서,
상기 도가니를 준비하는 단계는 관통홀들을 가지는 인너 플레이트를 상기 도가니의 내부에서 상기 증착 물질의 상부에 배치시키는 것을 포함하고,
상기 노즐부를 준비하는 단계는 상기 노즐의 길이가 상기 노즐과 상기 인너 플레이트 사이의 거리보다 크도록 상기 노즐부를 형성하는 것을 포함하는 증착원의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Wherein preparing the crucible includes disposing an inner plate having through holes inside the crucible on top of the deposition material,
Wherein the step of preparing the nozzle part includes forming the nozzle part such that the length of the nozzle is larger than the distance between the nozzle and the inner plate.
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