KR20180038895A - 도장용 염화비닐계 수지 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

도장용 염화비닐계 수지 조성물 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도장용 염화비닐계 수지 조성물에 관한 것으로, 염화비닐 단량체 유래의 반복단위, 초산 비닐계 단량체 유래의 반복단위 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 유래의 반복단위를 포함하여 이루어진 공중합체를 포함하며, 상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛를 만족함으로써 종래 도장작업온도 보다 10 ℃ 정도 낮은 작업온도범위에서도 도장 접착성이 향상되고, 인장강도 및 신율의 물성이 개선된 도장용 염화비닐계 수지 조성물을 제공할 수 있다.

Description

도장용 염화비닐계 수지 조성물 및 그 제조방법{Vinyl chloride resin composition for coating and manufacturing method thereof}
본 발명은 인장강도 및 신율을 개선하여 금속으로 이루어진 강판 등에의 도장 접착성을 향상시킨 도장용 염화비닐계 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
금속의 경우에 산소와 습기의 접촉에 의해 부식이 발생하기 쉽고, 오염 물질이 유착되면 제거가 어려움에 따라 부식을 억제하면서 오염 물질을 용이하게 제거하기 위해서 도장을 실시한다.
자동차의 차체는 금속으로 이루어져 있는 것으로, 외기에 노출된 상태로 주행 및 주차를 실시함에 따라 각종 오염 물질과 부식 유발 물질에 노출되어 수명이 축소되기 때문에 도장을 실시하여 수명을 증대하고자 하였다.
또한, 자동차 운행 중 자동차와 노면 접촉에 의하여 발생하는 소음의 차내 유입을 감소시키고, 도로 비산물 충돌로 인한 자동차체 손상으로부터 보호하기 위하여 도장용 수지 조성물을 자동차체의 하부 강판에 도장을 실시한다.
도장용 수지 조성물로서 염화비닐계 수지를 사용하였으나, 종래에 사용되던 염화비닐계 수지는 금속 차체와의 도장 접착성이 약하여 자동차 도장을 위해서는 접착성 향상을 위한 접착제, 가소제, 기타 첨가제를 혼합하여 도장 후 고온 열처리를 통해 도장막을 형성시켜야만 했다.
그러나, 이는 고온의 열처리가 필요하기 때문에 에너지 소비가 크고, 작업 비용 및 공정 면에서 효율이 낮고 작업성이 떨어지며, 일정 시간이 경과되면 도장막에 균열 및 틈이 생겨 장시간 보존이 어려운 문제점이 있었다.
일본공개공보 제2005-105126호
본 발명은 고온의 열처리 없이 저온 가공(종래의 도장 열처리 작업 온도보다 낮은 도장 작업 온도에서 가공)으로도 우수한 인장강도 및 신율을 나타내며, 향상된 도장 접착성을 가지는 도장용 염화비닐계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 염화비닐 단량체 유래의 반복단위, 초산 비닐계 단량체 유래의 반복단위 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 유래의 반복단위를 포함하여 이루어진 공중합체를 포함하며, 상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛인 도장용 염화비닐계 수지 조성물을 제공한다.
또한, 염화비닐 단량체, 초산 비닐계 단량체 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체를 포함하는 반응 혼합물을 중합하여 공중합체를 제조하는 단계;를 포함하며, 상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛인 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 도장 접착성이 향상되고, 인장강도 및 신율의 물성이 개선된 도장용 염화비닐계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
이에 따라, 금속으로 이루어진 강판, 특히 자동차체의 하부 강판에의 도장 시 고온의 열처리 없이 저온 가공(종래의 도장 열처리 작업 온도보다 낮은 도장 작업 온도에서 가공)으로도 우수한 물성의 도장막을 형성할 수 있다.
이하, 본 발명에 대한 이해를 돕기 위해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이때, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명은 도장용 염화비닐계 수지 조성물에 관한 것으로, a) 염화비닐 단량체, b) 초산 비닐계 단량체 및 c) 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체를 중합한 공중합체를 포함하며, 상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛인 것을 특징으로 한다.
종래에는 도장용 염화비닐계 수지 조성물로서 염화비닐 단량체-초산 비닐계 단량체의 공중합체 등을 사용하였으나, 이는 도장 접착성이 원하는 수준에 이르지 못하였다. 이에 종래에는 금속 차체와의 도장 접착성 향상을 위해 접착제, 가소제, 기타 첨가제를 혼합하여 도장 후 약 140 내지 150℃의 고온 열처리를 통해 도장막을 형성시켜야만 했다.
그러나, 본 발명에서는 a) 염화비닐 단량체, b) 초산 비닐계 단량체 및 c) 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체를 중합한 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛의 염화비닐계 공중합체를 사용함으로써 도장 접착성을 향상시키고, 인장강도 및 신율 물성을 개선하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 공중합체는 a) 염화비닐 단량체 91 내지 95 중량%, b) 초산 비닐계 단량체 3 내지 7 중량%, c) 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 1 내지 3중량%를 중합하여 형성될 수 있다.
상기 염화비닐 단량체가 91중량% 미만인 경우 도막의 강도가 저하되어 내구성이 떨어질 수 있으며, 95중량%를 초과하는 경우 공중합체가 충분히 용융되지 못하여 안정된 도막이 형성되지 못할 수 있으며, 상기 초산 비닐계 단량체가 3중량% 미만인 경우 공중합체가 충분히 용융되지 못하여 안정된 도막이 형성되지 못할 수 있으며, 7중량%를 초과하는 경우 돔가의 강도가 저하되어 내구성이 떨어질 수 있다.
또한, 상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체가 1중량% 미만인 경우 도장 접착성 향상의 효과와 인장강도 및 신율 향상의 효과가 미비할 수 있으며, 3중량%를 초과하는 경우 도장용 접착제와의 화학 반응으로 도장 점도가 급격히 상승하여 도장 작업성을 떨어뜨리고 도막의 평활성을 저하시킬 수 있다.
상기 c) 지방족 불포화 디카르복실산은 염화비닐 단량체와 공중합이 가능하며, 한 분자에 두 개의 카르복시산 기능기를 가지는 불포화 지방산을 의미한다. 보다 바람직하게는 상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체는 말레인산(Malecic acid), 푸마르산(Fumaric acid), 이타콘산(Itaconic acid) 및 이들 지방산의 무수물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명의 염화비닐계 수지 조성물에 포함되는 이와 같은 공중합체는 염화비닐 단량체 유래의 반복단위, 초산 비닐계 단량체 유래의 반복단위 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 유래의 반복단위를 포함하여 이루어지며, 상기 공중합체의 평균 입경(D50)은 25 내지 40㎛일 수 있다.
상기 염화비닐계 수지 조성물에 포함되는 공중합체의 평균 입경(D50)은 강판 등에의 도장 작업 시 상기 공중합체를 포함하는 수지 조성물의 점도에 큰 영향을 미치며, 작업 공정 속도 및 접착성 향상에 있어서 매우 중요하다.
상기 공중합체의 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛ 범위 내일 경우 강판 등에의 도장 작업 시 수지 조성물의 점도를 저하시켜 작업 공정 속도를 향상시키며, 우수한 접착력을 가질 수 있다.
한편, 염화비닐계 수지 조성물에 포함되는 공중합체의 평균 입경(D50)이 25㎛ 미만일 경우 상기 공중합체를 포함하는 수지 조성물의 점도가 저하 효과가 미비하여 효율적인 도장 작업이 어려울 수 있으며, 40㎛ 초과할 경우 도장된 도장막 표면의 평활성이 저하되고, 접착성이 떨어지는 문제가 있다.
상기 공중합체는 중합도가 750 내지 850 범위 내일 수 있다. 중합도가 750 미만일 경우 도막의 강도가 저하되어 내구성이 떨어질 수 있으며, 850을 초과할 경우 도장 작업 온도를 높게 유지해야 안정된 도막 형성이 가능하여 작업공정 에너지 경제성의 비효율이 발생할 수 있다.
또한, 상기 공중합체를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물은 점도가 2,800cps 내지 3,800cps(25℃, 12rpm)일 수 있다.
점도가 2,800cps(25℃, 12rpm) 미만일 경우 도막의 흐름 현상이 발생하여 도막 두께의 불균일 문제가 발생할 수 있고, 3,800cps(25℃, 12rpm)를 초과할 경우 도장 작업 속도를 향상시키기 어려울 수 있다.
상기 공중합체를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물은 인장강도가 3.0kgf 이상일 수 있으며, 신율이 700% 이상일 수 있다. 인장강도가 3.0kgf 이상, 신율이 700% 이상인 경우 우수한 접착력이 확보된 것으로 볼 수 있으며, 특히 금속으로 이루어진 강판, 특히 자동차체의 하부 강판에의 도장 시 추가적인 접착제를 첨가하지 않고, 고온의 열처리 없이 저온 가공으로도 우수한 물성의 도장막을 형성할 수 있다.
다만, 본 발명의 도장용 염화비닐계 수지 조성물은 자동차체의 하부 강판에 그 사용이 제한되는 것이 아니라, 알루미늄 판 등의 금속제, 합판 등의 목재류, 시멘트,콘크리트 등에도 사용가능하다.
상기 도장용 염화비닐계 수지 조성물은, 염화비닐 단량체 91 내지 95 중량%, 초산 비닐계 단량체 3 내지 7 중량% 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 1 내지 3 중량%를 포함하는 반응 혼합물을 중합하여 공중합체를 제조하는 단계;를 포함하여 제조된다. 상기 중합은 현탁 중합 방법일 수 있다.
이때, 사용되는 염화비닐 단량체의 일부를 반응기에 투입한 후 중합을 개시하고, 중합 반응이 진행됨에 따라 상기 염화비닐 단량체의 나머지 함량을 연속 또는 분할 투입하여 공중합체를 중합할 수 있다.
사용되는 염화비닐 단량체의 일부, 초산 비닐계 단량체 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체를 반응기에 투입한 후, 약 60 내지 70℃의 온도에서 중합을 개시하고, 진공이 가해진 상태에서 반응압력이 약 1.0 내지 1.5kgf/cm2인 강하 시점에 사용되는 염화비닐 단량체의 나머지 함량을 연속 또는 분할 투입하면서 현탁 중합하고, 상기 염화비닐 단량체의 연속 또는 분할 투입 종료 후 반응 압력이 약 2 내지 4gf/cm2에 도달했을 때 반응기 내에 잔류하는 미반응 단량체를 회수하는 공정을 통해 제조할 수 있다.
상기 염화비닐 단량체, 초산 비닐계 단량체 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체는 서로 반응성 비의 차이가 크고, 특히 염화비닐의 반응성이 커서 공중합체의 조성을 균일하게 유지하기 위하여 염화비닐 단량체를 중합의 진행과 함께 연속 또는 분할하여 투입하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 염화비닐 단량체를 현탁 중합시 사용하고자 하는 함량을 일괄적으로 모두 투입하여 사용하는 것이 아니라, 현탁 중합 개시 전과 후로 두어 번에 나누어 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 현탁 중합 개시 전에 염화비닐 단량체의 일부를 중합을 위한 조성물에 투입하여 일정 조건에서 중합을 개시하고, 상기 중합 개시 후 일정 조건하에서 염화비닐 단량체의 나머지 일부를 연속 또는 분할 투입하여 사용할 수 있다.
한편, 상기 초산 비닐계 단량체는 사용되는 초산 비닐계 단량체 전체 함량을 반응기에 일괄 투입한 후 중합을 개시할 수 있으며, 상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체도 사용되는 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 전체 함량을 반응기에 일괄 투입한 후 중합을 개시할 수 있다.
상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체는 말레인산(Malecic acid), 푸마르산(Fumaric acid), 이타콘산(Itaconic acid) 및 이들 지방산의 무수물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라 제조되는 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛인 것이 바람직하다. 상기 공중합체의 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛ 범위 내일 경우 강판 등에의 도장 작업 시 수지 조성물의 점도를 저하시켜 작업 공정 속도를 향상시키며, 우수한 접착력을 가질 수 있다.
한편, 염화비닐계 수지 조성물에 포함되는 공중합체의 평균 입경(D50)이 25㎛ 미만일 경우 상기 공중합체를 포함하는 수지 조성물의 점도가 저하 효과가 미비하여 효율적인 도장 작업이 어려울 수 있으며, 40㎛ 초과할 경우 도장된 도장막 표면의 평활성이 저하되고, 접착성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따라 제조되는 공중합체는 중합도가 750 내지 850 범위 내일 수 있다.
상기 공중합체의 제조 시 상기 단량체들의 총합 100중량부에 대하여 0.02 내지 0.15중량부의 중합 개시제를 투입하여 중합할 수 있다,
본 발명에 사용가능한 상기 중합 개시제로는 디큐밀 퍼옥사이드, 디펜틸 퍼옥사이드, 디-3,5,5-트리메틸 헥사노일퍼옥사이드, 디라우로일퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류나, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트 등의 퍼옥시디카보네이트류, t-부틸 퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시 네오헵타노에이트, t-아밀퍼옥시 네오데카노에이트, 큐밀 퍼옥시네오데카노에이트, 큐밀 퍼옥시네오헵타노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시네오데카노에이트 등의 퍼옥시 에스테르, 아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴 등의 아조 화합물, 포타슘 퍼설페이트, 암모늄퍼설페이트 등의 설페이트류 등이 있으며, 이들의 단독 또는 2종 이상의 조합에 의한 사용이 가능하다.
본 발명에 있어서, 필요에 따라 분산제, 중합 조절제, 연쇄 이동제, pH 조절제, 산화 방지제, 가교제, 대전 방지제, 스케일 방지제, 계면활성제 등을 중합 개시 이전 또는 이후에 반응기에 첨가해도 좋고, 중합 중에 그 일부를 분할 또는 연속적으로 중합 계에 첨가해도 좋다.
상기 공중합체 제조 시, 중합이 완료된 슬러리에 산화 방지제를 더 투입할 수 있다. 상기 산화 방지제로는 염화비닐계 중합체의 제조에 일반적으로 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로는 트리에틸렌 글리콜-비스-[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-하이드록시 페닐)프로피오네이트], 하이드로퀴논, p-메톡시 페놀, t-부틸하이드록시아니솔, n-옥타데실-3-(4-히드록시 3,5-디-t-부틸 페닐) 프로피오네이트, 2,5-디-t-부틸 하이드로 퀴논, 4,4-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸 페놀), t-부틸 카테콜, 4,4-티오 비스(6-t-부틸-m-크레졸), 토코페롤, 놀지하이드로구아이아레친 산 등의 페놀 화합물, N,N-디페닐-p-페닐렌 디아민, 4,4-비스(디메틸 벤질)디페닐 아민 등의 아민 화합물, 도데실 메르캅탄, 1,3-디페닐-2-티올 등의 유황 화합물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
이와 같이 얻어진 슬러리는 탈수 및 건조 과정을 거쳐 최종 공중합체를 얻을 수 있으며, 이를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물을 얻을 수 있다.
이와 같이 제조된 본 발명의 염화비닐계 수지 조성물은 인장강도 3.0kgf 이상, 신율 700% 이상의 물성을 만족할 수 있으며, 도장 접착성이 향상될 수 있다.
이에 따라, 금속으로 이루어진 강판, 특히 자동차체의 하부 강판에의 도장 시 추가적인 접착제를 첨가하지 않고, 약 140 내지 150℃의 고온의 열처리 없이 약 130℃ 정도의 저온 가공으로도 우수한 물성의 도장막을 형성할 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 1 : 염화비닐-초산비닐-말레인산 공중합체
고압 반응기에 탈이온수와 함께 말레인산 2.3중량%, 초산비닐 6.5중량%, 중합 개시제로 α-부틸퍼옥시네오데카노에이트 0.02중량부(단량체 총합 100중량부에 대하여), t-부틸퍼옥시피발레이트 0.04중량부(단량체 총합 100중량부에 대하여)를 일괄 투입한 후, 진공을 가하고 교반과 함께 염화비닐 54.8중량%를 투입하였다. 그 후 64℃로 승온하여 중합 반응을 수행하면서 반응 압력이 1.5kgf/cm2로 강하 시 염화비닐 18.2중량% 씩 2회 분할 투입하면서 반응을 진행시켰다. 반응 압력이 7.0kgf/cm2 도달 시 반응기를 냉각시키고 미반응 단량체를 회수 및 제거한 후 탈수 및 건조시켜 평균 입경(D50) 32㎛, 중합도 800의 염화비닐-초산비닐-말레인산 공중합체를 제조하였다.
실시예 2 : 염화비닐-초산비닐-푸마르산 공중합체
말레인산 대신 푸마르산을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 평균 입경(D50) 35㎛, 중합도 790의 염화비닐-초산비닐-말레인산 공중합체를 제조하였다.
실시예 3 내지 4
하기 표 1과 같이 평균 입경(D50)을 달리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 염화비닐-초산비닐-말레인산 공중합체를 제조하였다.
비교예 1 - 염화비닐-초산비닐 공중합체
말레인산을 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 염화비닐-초산비닐 공중합체를 제조하였다.
비교예 2 내지 4
하기 표 1과 같이 평균 입경(D50)을 달리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 염화비닐-초산비닐-말레인산 공중합체를 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 실시예 4 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 각각 제조된 공중합체의 물성을 다음과 같이 측정하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실험예
페이스트 염화비닐 수지 80 중량부, 상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1로 부터 제조된 도장용 염화비닐계 수지 20중량부, 가소제로 디 2-에틸헥실 프탈레이트 120중량부, 안정제 2중량부, 접착제 2중량부를 배합하고 탈포하여 도장용 조성물을 제조하였다.
(1) 점도
브룩필드 점도계를 사용하여 25℃, 12rpm에서의 점도를 측정하였다.
(2) 인장강도 및 신율
도장용 수지조성물을 130℃에서 30분 가열하여 두께 0.8mm의 도막을 제조하여 ASTM 규격의 인장강도 측정시편을 제조하여 인장강도와 신율을 측정하였다.
평균 입경(D50)
(㎛)		 중합도 점도(cps) 인장강도(kgf) 신율(%)
실시예 1 32 800 2,900 3.4 710
실시예 2 35 790 3,000 3.2 720
실시예 3 38 800 2,800 3.0 700
실시예 4 28 800 3,500 3.1 700
비교예 1 33 810 3,100 2.6 650
비교예 2 22 810 6,500 2.8 720
비교예 3 43 790 2,900 3.0 680
비교예 4 120 800 8,000 제막불가 제막불가
상기 표 1에서 나타낸 바와 같이, 비교예 1의 염화비닐-초산비닐 공중합체에 비하여 말레인산 또는 푸마르산을 포함하는 실시예 1 내지 4의 공중합체의 경우 인장강도가 3.0kgf 이상으로 현저히 향상되었으며, 신율 700% 이상으로 현저히 향상되었다. 이를 통해 도장 접착성이 개선되었음을 알 수 있으며, 이는 자동차체의 하부 강판에의 도장 시 고온의 열처리 없이 약 130℃ 정도의 저온 가공으로도 우수한 물성의 도장막을 형성하기에 적합하다.
또한, 상기 공중합체의 평균 입경(D50)이 25 내지 40㎛를 만족하는 경우 점도가 약 2,800~3,800cps 수준으로 도장 작업 시 작업 공정성이 우수하였으며, 우수한 인장강도 및 신율 특성을 보였다. 그러나, 상기 공중합체의 평균 입경(D50)이 25㎛ 미만인 비교예 2의 경우 점도가 너무 높아 도장 작업성이 떨어졌으며, 인장강도 물성의 개선도 미비하였고, 평균 입경(D50)이 40㎛ 초과하는 비교예 3 및 4의 경우 신율 특성이 떨어졌으며, 특히, 비교예 4의 경우 평균 입경(D50)이 너무 커서 공중합체 입자가 침전하여 도장액의 불균일 현상이 발생하고, 도장분무기공을 막아 도장막 형성 작업에 적합하지 않았다. 즉, 본 발명에 따른 상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25 내지 40㎛ 범위를 만족할 때 점도 및 인장강도, 신율 특성이 현저히 향상하여 도장막 형성에 더 바람직함을 알 수 있었다.

Claims (14)

  1. 염화비닐 단량체 유래의 반복단위, 초산 비닐계 단량체 유래의 반복단위 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 유래의 반복단위를 포함하여 이루어진 공중합체를 포함하며,
    상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 공중합체는 상기 염화비닐 단량체 91 내지 95 중량%, 상기 초산 비닐계 단량체 3 내지 7 중량%, 상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 1 내지 3 중량%를 중합하여 형성된 것인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체는 말레인산(Malecic acid), 푸마르산(Fumaric acid), 이타콘산(Itaconic acid) 및 이들 지방산의 무수물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 공중합체는 중합도가 750 내지 850 범위 내인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 공중합체를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물은 점도가 2,800cps 내지 3,800cps(25℃, 12rpm)인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 공중합체를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물은 인장강도가 3.0kgf 이상인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 공중합체를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물은 신율이 700% 이상인 도장용 염화비닐계 수지 조성물.
  8. 염화비닐 단량체, 초산 비닐계 단량체 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체를 포함하는 반응 혼합물을 중합하여 공중합체를 제조하는 단계;를 포함하며,
    상기 공중합체는 평균 입경(D50)이 25㎛ 내지 40㎛인 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 반응 혼합물은 염화비닐 단량체 91 내지 95 중량%, 초산 비닐계 단량체 3 내지 7 중량% 및 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 1 내지 3 중량%를 포함하는 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체는 말레인산(Malecic acid), 푸마르산(Fumaric acid), 이타콘산(Itaconic acid) 및 이들 지방산의 무수물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 공중합체는 중합도가 750 내지 850 범위 내인 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 공중합체를 제조하는 단계는,
    사용되는 염화비닐 단량체의 일부를 반응기에 투입한 후 중합을 개시하고, 중합 반응이 진행됨에 따라 상기 염화비닐 단량체의 나머지 함량을 연속 또는 분할 투입하여 중합하는 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 공중합체를 제조하는 단계는,
    사용되는 초산 비닐 단량체 전체 함량을 반응기에 일괄 투입한 후 중합을 개시하는 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 공중합체를 제조하는 단계는,
    사용되는 지방족 불포화 디카르복실산 또는 그 유도체 단량체 전체 함량을 반응기에 일괄 투입한 후 중합을 개시하는 도장용 염화비닐계 수지 조성물의 제조방법.
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