KR20180036407A - 전자 장치의 접촉 소자 및 접촉 구조 - Google Patents

전자 장치의 접촉 소자 및 접촉 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일면에 따른 전자 장치의 접촉 구조는, 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되는 하우징; 및 상기 인쇄회로기판의 홀 일측 및 하부에 배치되는 상기 하우징에 적어도 일부가 접촉되는 접촉 소자;를 포함하고, 상기 접촉 소자는, 상기 홀의 주변부에 솔더링되어 접촉되는 접촉부와 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판의 하부 배치되는 상기 하우징과 접촉하는 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 장치의 접촉 소자 및 접촉 구조{contact element and contact structure for electronic apparatus}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 접지에 관한 것이다.
전자 장치가 소형화, 고속화됨에 따라 인쇄회로기판의 크기는 줄고 복잡성은 증가하고 있다. 전자 장치의 고속화는 인쇄회로기판에 사용되는 부품의 주파수(clock frequency) 증가를 수반하므로 신호에 노이즈를 야기할 수 있다.
노이즈를 방지하고 신호를 안정시키기 위해, 전자 장치는 인쇄회로기판의 접지를 하우징과 접촉시켜 접지를 확장할 수 있다.
종래 기술에서는 인쇄회로기판은 가스켓 등의 부착형 부재에 의해 하우징과 접촉될 수 있었다. 이러한 가스켓과 같은 부착형 부재는 수작업으로 하우징과 부착되므로, 공정 시간과 비용 증가로 이어질 수 있고, 공정 불량률을 높일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 인쇄회로기판의 접지와 하우징의 접지의 접촉을 지원하는 접촉 소자 및 접촉 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 일면에 따른 전자 장치의 접촉 구조는, 상하로 관통되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되는 하우징(예: 기구물); 및 상기 인쇄회로기판의 홀 일측 및 하부에 배치되는 상기 하우징에 적어도 일부가 접촉되는 접촉 소자;를 포함하고, 상기 접촉 소자는, 상기 홀의 주변부에 솔더링되어 접촉되는 접촉부와 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판의 하부 배치되는 상기 하우징과 접촉하는 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 면에 따른 접촉 소자는, 인쇄회로기판의 홀의 일측에 배치되고 상기 홀의 주변부에 솔더링되어 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 접촉부; 및 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판의 홀 일측 및 하부에 배치되고 상기 인쇄회로기판이 안착되는 하우징과 접촉되는 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 하우징 접지와 인쇄회로기판의 접지를 용이하게 접촉시킬 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 상측도이다.
도 1c는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 측면도이다.
도 1d는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 공정을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 상면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 기구물의 상면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 기구물의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 구조의 분해도이다.
도 4b 내지 4d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접촉 구조의 단면도이다.
도 5a는 결합 부재를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 전기적으로 접촉시키는 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 결합 부재와 접촉 소자를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 접촉하는 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 6a는 결합 부재를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 전기적으로 접촉한 경우의 인쇄회로기판의 EMI를 측정한 그래프이다.
도 6b는 본 발명의 실시예에 따라 결합 부재와 접촉 소자를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 전기적으로 접촉한 경우의 인쇄회로기판의 EMI를 측정한 그래프이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예들은 접촉 소자를 이용하여 인쇄회로기판의 접지를 기구물 접지에 접촉시켜 접지를 확장시키기 위한 구조를 제공할 수 있다. 이하, 접촉 소자, 인쇄회로기판 및 기구물의 구조를 각기 설명한 후에 접촉 소자, 인쇄회로기판 및 기구물 간의 접촉 구조에 대하여 설명한다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 상측도이고, 도 1c는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 측면도이다.
도 1a 내지 1c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20, 도 2a 참조)의 접지에 실장 되어 솔더링됨에 따라 인쇄회로기판(20)의 접지와 기구물(30, 도 3a 참조)을 접촉시킬 수 있다. 접촉 소자(10)는 SMT 공정(SMT; surface mount technology)으로 실장 및 솔더링 되므로, SMT 공정에서 진공기(vacumm)으로 흡입되는 영역을 보장할 수 있는 크기로 구성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20)과 연접하는 면 중에서 흩여지지 않은 영역(예: 도 2a의 제1 영역)이 적어도 1.0 * 1.0 이상의 크기로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉 소자(10)는 크게 접촉부(110)와 접촉부(110)로부터 연장되는 돌기(120)로 구분될 수 있다. 일 실시예에서, 접촉 소자의 접촉부(110)는 인쇄회로기판(20)의 제1면(예: top 면)에 접촉되어 SMT 공정 등으로 솔더링되는 부위일 수 있다. 인쇄회로기판(20)에 접촉되는 면적을 넓힐 수 있도록 적어도 접촉부(110)의 하면은 평평한 형상으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 접촉부(110)는 예를 들어, 제1 영역(111), 제2 및 제3 영역(112, 113)으로 구분될 수 있다. 접촉 소자의 제1 영역(111)은 SMT 공정에서 진공기에 의해 흡입되는 영역으로서 예컨대, 다각형상으로 구성될 수 있다. 접촉 소자의 제2 및 제3 영역(112, 113)은 제1 영역(111)으로부터 연장되는 영역으로서, 제2 영역(112)과 제3 영역(113) 간은 서로 이격되어 제1 영역(111)과 연접할 수 있다. 접촉 소자의 제2 및 제3 영역(112, 113)은 접촉 소자의 제1 영역(111)에 서로 평행하게 연접할 수 있다. 본 명세서에서는 접촉 소자가 제1 내지 제3 영역으로 구성되는 경우를 예로 들어 설명하나. 접촉 소자의 형상은 이에 한정되지 않을 수 있다.
예를 들어, 접촉 소자의 접촉부(110)는 전체적으로 직사각형 또는 직사각형에 가까운 형상이되, 세로 길이가 가로 길이의 1/3일 수 있다. 도 1b와 같이, 접촉 소자의 제1 영역(111)은 정사각형이고, 접촉 소자의 제2 및 제3 영역(112, 113)은 직사각형상으로 구성되어 접촉 소자의 돌기의 폭(L3)만큼 상호 이격되어 서로 평행하도록 제1 영역(111)에 연접할 수 있다. 도 1b와 같이, 접촉부(110)는 전체적으로 'ㄷ'자 형상으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 소자의 돌기(120)는 인쇄회로기판(20)에 형성된 홀(213, 도 2a 참조)을 관통하여 기구물(30)에 접촉될 수 있다. 이에, 접촉 소자의 돌기(120)는 접촉 소자의 결합 지점(114)에 접촉부(110)로부터 멀어지는 방향으로 연장되어 형성되고, 인쇄회로기판(20)에 형성될 홀을 관통하여 기구물(30)과 접촉될 수 있는 길이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 소자의 돌기(120)는 수직 길이(t1)가 인쇄회로기판(20)의 두께의 2배일 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 소자의 돌기(120)는 기구물(30)과 닿는 면적을 넓힐 수 있는 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 소자의 돌기(120)는 결합 지점(114)에서 시작되어, 접촉부(110)로부터 멀어지는 방향으로 90도 미만의 기울기를 갖도록 연장되어 형성될 수 있다. 접촉 소자(10)의 돌기(120)는 결합 지점(114)에서 기구물(30)의 접촉 지점에 대응하는 형상으로 구성될 수 있다. 접촉 소자의 돌기(120)의 다른 형상에 대해서는 도 4a 내지 4d을 참조하여 후술한다. 이로써, 접촉 소자(10)의 돌기는 끝 단 뿐만 아니라, 돌기(120)의 중간 부위가 기구물(30)과 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉 소자(10)는 도전성 재질(예: 구리)로 구성될 수 있다. 이에, 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20)의 접지에 실장되어 인쇄회로기판(20)의 접지에 솔더링됨에 따라 인쇄회로기판(20)의 접지와 기구물(30)을 접촉시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉 소자(10)는 전체적으로 또는 적어도 접촉부(110)가 탄성력을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 이로써, 본 발명의 실시예에 따른 접촉부(110)는 인쇄회로기판(20)의 홀(도 2a의 213 참조)에 끼워진 후 기구물(30)에 유연하게 접촉될 수 있으며, 인쇄회로기판(20)의 눌림 등과 같은 외부 충격에도 쉽게 손상되지 않을 수 있다.
도 1d는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자의 공정을 도시한 도면이다.
도 1d를 참조하면, 상태 160과 같이, 접촉 소자(10)의 제1 영역(111)과 제2 및 제2 영역(112, 113)은 도전성 재질의 패널(panel)을 전체적으로 'ㅌ'자에 가까운 형상으로 자름(cutting)에 따라 구성될 수 있다.
상태 170과 같이, 접촉 소자(10)의 돌기(120)는 제1 내지 제3 영역(111, 112, 113)의 결합 지점(114)(도 1d의 점선 참조)을 프레스(또는, 수작업) 등으로 비스듬하게 구부리는 공정에 의하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자는 커팅 및 프레스 등과 같은 자동화 공정 등에 의하여 용이하게 생산될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 상면도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 기구물(30)의 상면에 올려져, 제1 결합 부재(411, 도 4a 참조)에 의하여 기구물(30)에 고정될 수 있다. 제1 결합 부재(411)와 기구물(30)의 적어도 제1 결합 부재(411)와 연접하는 부위는 도전성 재질로 구성되므로, 인쇄회로기판(20)의 접지는 제1 결합 부재(411)에 의하여 기구물(30)과 전기적으로 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 제1면(예: top)에 적어도 하나의 접촉 소자(10)를 실장하고, 인쇄회로기판(20)의 제2면(예: bottom)은 기구물(30)의 상면에 올려져 기구물(30)과 연접할 수 있다. 인쇄회로기판(20)의 접지는 접촉 소자(10) 및 결합 부재들(411, 412)에 의하여 기구물(30)과 전기적으로 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 제1면 및 제2면 중 적어도 한 면에 부품을 실장할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(20)의 제1면에는 부품과 접촉 소자(10)이 실장될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄회로기판(20)은 2층 이상의 복수의 층으로 구성될 수도 있다. 인쇄회로기판(20)은 노이즈를 방지하고 접지를 안정적으로 확보할 수 있는 구조로 구성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(20)은 총 4개 층으로 구성되고, 제1층(면, 예: top)은 부품 실장과 신호 라우팅을 위한 층이고, 제2층은 신호 라우팅과 접지로 구성된 층이고, 제3층은 전원 라우팅(routing)을 위한 층이고, 제4층은 접지 층일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)는 제1 실장부(미도시), 제1 고정홀(220-1~220-4, 이하, '220'라고 함) 및 제2 실장부(220-1~220-4, 이하, '210'라고 함)를 포함할 수 있다. 도 2에서는 4개의 제1 고정홀(220)과 4개의 제2 실장부(210)가 구비된 경우를 예로 들어 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 식별력을 높이기 위하여 도 2에서는 하나의 제2 실장부(210)의 세부 구성만 넘버링하였다. 도 2a 및 2b에서는 설명의 편의성을 위하여 제2 실장부(210)의 크기가 인쇄회로기판(20)의 대부분을 차지하는 것처럼 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 인쇄회로기판(20)은 부품 실장을 목적으로 하므로, 실제로는 제1 실장부(미도시)가 인쇄회로기판(20)의 대부분을 차지하고, 제2 실장부(210)와 제1 고정홀(220)은 인쇄회로기판(20)의 일부만을 차지할 수 있다. 이하, 제1 실장부(미도시), 제1 고정홀(220) 및 제2 실장부(210)에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 실장부(미도시)는 인쇄회로기판(20)의 제1면 및 제2면 중 적어도 하나에 포함될 수 있다. 제1 실장부(미도시)에는 전자 장치의 구동을 위한 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 실장부(미도시)는 인쇄회로기판(20)의 대부분을 차지할 수 있다. 제1 실장부(미도시)는 인쇄회로기판(20)의 가운데 영역일 수 있다. 제1 실장부(미도시)의 형태 및 구성은 인쇄회로기판(20)의 라우팅 기술로부터 당업자가 용이하게 도출 가능하므로, 그에 대한 세부 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하의 명세서에서는 인쇄회로기판(20)의 제1면에만 제1 실장부(미도시)가 구성된 경우를 예로 들어 설명한다. 전자 장치는 디스플레이 장치, 모바일 폰, 아이팟, 스마트 패드 등 다양한 장치일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)의 접지에는 제1 실장부(미도시)와 겹치지 않도록 예를 들어, 인쇄회로기판(20)의 외곽 접지 부위에 복수의 제1 고정홀(220) 및 적어도 하나의 제2 실장부(210)가 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄회로기판의 제1 고정홀(220)에는 기구물(30)을 포함하는 다른 부재에 인쇄회로기판(20)을 고정하는 제1 결합 부재(411)가 장착될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(411)는 제1 고정홀(220)에 끼워져 다른 부재의 하면의 제2 결합 부재(412, 도 4a 참조)와 결합됨에 따라 인쇄회로기판(20)을 다른 부재에 고정시킬 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄회로기판의 제1 고정홀(220)의 주변(230-1~230-4)은 피막이 제거된 접지(230-1~230-4 참조)이고, 제1 고정홀(220)의 내층은 접지 비아(via)의 형태로 구성될 수 있다. 이에, 도전성 제1 결합 부재(411)가 제1 고정홀(220)과 제2 고정홀(320)을 관통하여 기구물(30)의 하면에서 제2 결합 부재(412)와 결합될 때 제1 결합 부재(411)는 인쇄회로기판(20)의 제1면과 내층과 기구물(30)의 제2 고정홀(320-1~320-4, 이하, '320'이라고 함, 도 3a 참조)에 의하여 인쇄회로기판(20)의 접지와 기구물(30)을 전기적으로 접촉시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 제2 실장부(210)는 각기 접촉 소자(10)가 각기 실장되는 부위로서, 인쇄회로기판(20)의 외곽에 형성될 수 있다. 제2 실장부(210)는 복수의 패드(211, 212), 홀(213) 및 마크(214, 215)로 구분될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 실장부의 복수의 패드(211, 212)는 접촉 소자(10)의 실장 및 솔더링을 위한 패드(pad)로서, 인쇄회로기판(20)의 외곽 접지에 형성될 수 있다. 복수의 패드(211, 212)가 접촉 소자의 접촉부(110)와 접촉된 상태로 접촉부(110)와 함께 솔더링(soldering)됨에 따라 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20)의 접지와 전기적으로 접촉될 수 있다. 본 명세서에서는 제2 실장부가 두 개의 패드를 포함하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 제2 실장부는 접촉부의 형상에 따라 한 개의 패드 또는 두 개 이상의 패드를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제2 실장부의 홀(213)은 복수의 패드(211, 212) 사이에 구비될 수 있다. 홀(213)은 인쇄회로기판(20)의 복수 층의 접지와 전기적으로 연결된 비아(via) 홀일 수 있다. 홀(213)은 접촉 소자의 돌기(120)가 SMT 공정으로 삽입 가능한 크기와 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 홀(213)은 접촉 소자의 돌기(120)의 제1단과 제2단 사이의 수평 폭(L2) 이상의 가로 길이(L4)와 접촉 소자의 돌기(120)의 폭(L3)이상의 세로 길이(L5)를 갖는 사각형상일 수 있다. 이로써, 본 발명의 실시예에서는 자동화 실장된 접속 소자의 돌기(120)가 기구물(30)과 접촉됨에 따라 인쇄회로기판 등에 의한 눌림 발생 시에 자유로운 변형을 지원할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 실장부의 마크(214, 215)는 접촉 소자(10)를 SMT 공정으로 실장할 때 실장 부위를 판별하기 위한 마크일 수 있다. 예를 들어, 마크(214, 215)는 홀(213)과 복수의 패드(211, 212)가 형성되지 않은 제2 실장부(210)에 연접한 복수의 부위에 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible printed circuit board) 등 다양한 기판일 수 있다. 인쇄회로기판(20)은 전자 장치의 대부분의 부품을 실장한 메인 보드(main board)일 수 있으며, 전자 장치의 일부 부품을 실장한 서브 보드(sub board)일 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 접촉 소자(10)의 실장이 불가한 영역 등에 가스켓 등의 부착형 부재를 부착하기 위해 피복이 제거된 부착 부위를 더 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 기구물의 상면도이고, 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 기구물의 단면도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기구물(30)의 적어도 접촉 소자(10)가 접촉되는 부위는 도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 기구물(30)은 전체적으로 도전성 재질(예: 철)로 구성될 수 있다. 기구물(30)은 접촉 소자(10)와 연접하는 면이 도전성 재질로 구성될 수 있다. 기구물(30)은 전체적으로 비전도성 재질로 구성되어, 접촉 소자(10)와 연접하는 면에 도전성 물질이 도포된 형태로 구성될 수도 있다. 전자와 같이, 기구물(30)이 전체적으로 도전성 재질로 구성된 경우에는 인쇄회로기판(20)의 접지를 보다 확장시킬 수 있다. 이하의 명세서에서는 기구물(30)이 전체적으로 도전성 재질로 구성된 경우를 예로 들어 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기구물(30)은 인쇄회로기판(20)을 용이하게 고정할 수 있는 크기와 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 기구물(30)은 인쇄회로기판(20)과 동일 또는 유사한 형상으로 구성되고, 인쇄회로기판(20)의 크기 이상의 크기일 수 있다. 인쇄회로기판(20)이 직사각형상인 경우, 기구물(30)은 인쇄회로기판(20) 보다 크기가 큰 직사각형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기구물(30)은 크게 제2 고정홀(320) 및 적어도 하나의 요철(310-1~310-8, 이하, '310'라고 함)을 포함할 수 있다. 이하, 기구물(30)의 각 구성요소에 대하여 설명한다.
일 실시예에서, 제2 고정홀(320)은 제1 결합 부재(411)가 관통되는 홀일 수 있다. 제2 고정홀(320)은 기구물의 제2 고정홀(320)은 제1 결합 부재(411)의 직경(또는 폭)에 대응하는 크기로 구성되고, 기구물(30)에서 인쇄회로기판의 제1 고정홀(220)에 대응하는 부위에 형성될 수 있다. 도전성 제1 결합 부재(411)가 제1 및 제2 고정홀(220, 320)을 관통하여 기구물(30)의 하면에서 제2 결합 부재(412)와 결합되면, 기구물(30)은 인쇄회로기판(20)의 접지와 전기적으로 접촉될 수 있다. 기구물(30)이 전체적으로 도전성 재질로 구성되면, 제1 결합 부재(411)가 제1 및 제2 고정홀(220, 320)을 거쳐 제2 결합 부재(412)와 결합될 때 각기 도전성인 제1 및 제2 결합 부재(411, 412)와 제2 고정홀(320) 내부의 접촉 면과 제2 결합 부재(412)와 접촉되는 기구물(30)의 하면에 의하여 인쇄회로기판(20)의 접지를 확장시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제2 고정홀(320)은 인쇄회로기판(20)의 안정적으로 고정할 수 있도록 복 수 개 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정홀(320)은 사각형상인 기구물(30)의 네 모서리에 각기 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 요철(310)은 제2 고정홀(320)이 존재하는 부위와 접촉 소자(10)가 접촉되는 부위를 포함하는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 요철(310)은 인쇄회로기판의 제1 고정홀(220)에 형성될 수 있다. 요철(310)은 접촉 소자(10)의 돌기(120)가 관통하는 홀(213)의 하부에 형성될 수 있다. 요철(310)은 인쇄회로기판(20)의 하면에서 라우팅 패턴이 형성된 부위를 제외한 부위에 형성될 수 있다. 이로써, 본 발명의 실시예에서는 기구물의 요철(310)로 인해 인쇄회로기판(20)의 패턴 등이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 요철(310)은 접촉 소자(10)와 기구물(30) 간의 접촉되는 면을 넓힐 수 있는 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 요철(310)은 적어도 일부가 수평면에 수평을 이루는 상면과 수평면에 대하여 일정 기울기를 갖는 측면을 구비할 수 있다. 예컨대, 요철(310)은 아치형상, 보드형상, 상단이 수평으로 잘려진 피라미드 형상 등으로 구성될 수 있다. 요철(310)의 구체적 형상에 대해서는 도 4a 내지 4d을 참조하여 후술한다.
일 실시예에서, 각 제2 고정홀(320)에 위치하는 요철(310)은 가장 돌출된 부위가 제2 고정홀(320)의 중심에 위치하도록 형성될 수 있다. 접촉 소자(10)의 하부에 위치하는 요철(310)은 접촉 소자의 돌기(120)와의 접촉 면적을 넓힐 수 있는 위치에 구비될 수 있다. 이로써, 본 발명의 실시예에서는 인쇄회로기판(20)을 안정적으로 고정하면서도 기구물(30) 접지와의 접촉 면적을 넓힐 수 있도록 지원할 수 있다. 도 3a에서는 제2 고정홀(320)에 위치하는 요철(예: 310-8)과 접촉 소자(10)의 하부에 위치하는 요철(예: 310-1)이 동일한 형상과 크기로 구비되는 경우를 예로 들어 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에서, 요철(310)은 소정형상의 압착기를 이용하여 기구물의 하면을 상면 방향으로 누르는 프레스(press) 공정을 통하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 요철(310)은 기구물(30)의 상면에 올려지는 인쇄회로기판(20)의 수평을 유지할 수 있는 위치에 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 각 제2 고정홀(320)이 사각 형상인 기구물(30)의 네 모서리에 구비된 경우에, 요철(310)은 제2 고정홀(320) 사이에 형성될 수 있다. 이로써, 본 발명의 실시예에서는 인쇄회로기판(20)을 안정적으로 고정할 수 있도록 지원할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제2 고정홀(320)에 구비된 요철(310)과 접촉 소자(10)의 하부에 위치할 요철(310)의 형상은 서로 상이할 수도 있다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 구조의 분해도이고, 도 4b 내지 4d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접촉 구조의 단면도이다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 접촉 구조는 접촉 소자(10), 인쇄회로기판(20) 및 기구물(30)의 접촉 구조를 포함할 수 있다. 접촉 소자(10), 인쇄회로기판(20) 및 기구물(30)에 대해서는 도 1a 내지 3b를 참조하여 전술하였으므로, 도 4a 내지 4d에서는 각 구성요소의 접촉 구조를 중심으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)의 외곽 접지에는 제1 고정홀(220)이 형성되고, 제1 고정홀(220)의 내부는 접지 비아이고, 제1 고정홀(220)의 주변(230-1~230-4)의 피막은 제거될 수 있다. 또한, 기구물(30)의 제1 고정홀(220)에 대응하는 위치에는 제2 고정홀(320)이 구비될 수 있다. 이에, 제1 결합 부재(411)는 제1 및 제2 고정홀(220, 320)을 관통하여 기구물(30)의 하면에서 제2 결합 부재(412)와 결합될 수 있고, 인쇄회로기판(20)은 기구물(30)에 고정될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(20)의 접지는 제1 및 제2 결합 부재(411, 412)와 제1 및 제2 고정홀(220, 320)에 의하여 기구물(30)과 전기적으로 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20)의 제1 고정홀(220)과 중복되지 않는 예컨대, 제1 고정홀(220) 사이의 인쇄회로기판(20)의 외곽 접지에 형성될 수 있다. 이에, 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20)에 실장 되어, 기구물(30)의 요철(310)에 접촉됨에 따라 인쇄회로기판(20)의 접지를 기구물(30)과 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉 소자의 돌기(120)와 기구물의 요철(310)은 접촉 소자(10)와 기구물(30)과 접촉 면적을 넓힐 수 있는 형상으로 구성될 수 있다. 일 예로서, 접촉 소자의 돌기(120)는 접촉부(110)로부터 90도 미만의 기울기로 연장되어 형성되고, 요철(310)은 아치 형상(도 4b 참조) 또는 상단이 잘려진 피라미드 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 접촉 소자(10)의 돌기(120)는 인쇄회로기판(20)의 홀(213)을 관통하여 기구물(30)의 요철(310)의 수평선에 평행하지 않는 측면과 수평선에 대해 소정 기울기로 연접할 수 있다. 다른 예로서, 접촉 소자의 돌기(120)는 접촉부(110)에 수직하도록 연장되다가 예컨대, 반 'U'자 형상으로 구부러져 형성될 수도 있다(도 4c 참조). 또 다른 예로서, 접촉 소자의 돌기(120)는 접촉부(110)에 수직하도록 연장되다가 예컨대, 'ㄱ'자 형상으로 구부러져 형성될 수도 있다(도 4d 참조). 이로써, 본 발명의 다양한 실시예들은 접촉 소자(10)와 인쇄회로기판(20)의 접촉 면적을 넓힐 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적어도 접촉 소자의 돌기(120)와 인쇄회로기판(20)의 홀(213)은 접촉 소자(10)의 자유로운 변형을 지원할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 소자(10)는 적어도 돌기(120)가 탄성력을 갖는 소재로 구성되고, 인쇄회로기판(20)의 홀(213)은 접촉 소자의 돌기(120)의 유연한 움직임을 보장하는 크기와 형상으로 구성될 수 있다. 이로써, 본 발명의 다양한 실시예들은 인쇄회로기판(20)이 기구물(30)의 상단에 올려짐에 따른 압력에 따라 접촉 소자의 돌기(120)가 변형될 때 접촉 소자(10)와 기구물(30)의 접촉 면적을 늘릴 수 있으며, 외부 충격(눌림) 등에 의하여 쉽게 부러지지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 인쇄회로기판(20)의 제1층은 물론 제2층에도 전자 장치의 기능을 위한 부품이 실장될 수 있다. 이러한 경우에, 접촉 소자(10)는 인쇄회로기판(20)의 제2층에 실장된 부품의 위치를 추가로 고려하여 실장될 수 있다. 기구물(30)은 인쇄회로기판(20)의 제2층에 실장된 부품과의 접촉됨에 따라 의도치 않은 단락이 발생하지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 요철(310)은 인쇄회로기판(20)의 제2층에 실장된 부품과 접촉되지 않는 영역에 형성될 수 있다. 또한, 기구물(30)은 인쇄회로기판(20)의 제2층에 실장된 부품에 연접한 부위가 비전도성 재질로 구성될 수 있다. 기구물(30)이 전체적으로 도전성 재질로 구성될 경우에는 기구물(30)은 인쇄회로기판(20)의 제2층에 실장된 부품과 중첩되거나, 연접하는 부위가 잘려진 형상으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 SMT 공정으로 실장되는 접촉 소자를 이용하여 기구물과 인쇄회로기판의 접지를 접촉시킴에 따라 공정 비용과 공정 시간은 물론 공정의 불량 발생률을 줄일 수 있다.
도 5a는 결합 부재를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 전기적으로 접촉시키는 접촉 구조를 도시한 도면이고, 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 결합 부재와 접촉 소자를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 접촉하는 접촉 구조를 도시한 도면이다.
도 5a와 같이, 제1 및 제2 결합 부재(411, 412)만을 이용하여 인쇄회로기판(20)의 접지를 기구물(30)과 접촉하는 경우와 비교할 때 도 5b와 같이 접촉 소자(10)를 추가로 이용하여 인쇄회로기판(20)의 접지를 기구물(30)과 접촉하는 경우에는 인쇄회로기판(20)에서 발생한 노이즈의 리턴 패스를 줄일 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 다양한 실시예에서는 인쇄회로기판(20) 상의 신호 요동(fluctuation)과 노이즈 방사(Noise Radiation)를 줄일 수 있다.
도 6a는 결합 부재를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 전기적으로 접촉한 경우의 인쇄회로기판의 EMI를 측정한 그래프이고, 도 6b는 본 발명의 실시예에 따라 결합 부재와 접촉 소자를 이용하여 인쇄회로기판의 접지와 기구물을 전기적으로 접촉한 경우의 인쇄회로기판의 EMI를 측정한 그래프이다.
도 6a 및 6b와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 접촉 소자(10)를 사용하지 않는 경우보다 접촉 소자(10)를 이용하는 경우에 전자 방해 잡음(EMI)를 줄일 수 있음을 알 수 있다. 이 같이, 본 발명의 다양한 실시예에서는 접촉 소자에 의해 신호의 리턴 패스(return path)를 줄일 수 있어, 인쇄회로기판 상의 잡음 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 일면에 따른 전자 장치의 접촉 구조는, 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 SMT(surface mount technology) 공정으로 실장되는 적어도 하나의 접촉 소자를 포함하고, 접촉 소자는, 도전성 재질로 구성되되, 상기 인쇄회로기판에 접촉되는 접촉부와 상기 접촉부로부터 연장되는 돌기를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 적어도 하나의 접촉 소자를 적어도 하나의 실장부에 각기 실장하되, 각 실장부는, 상기 인쇄회로기판의 접지에 형성되어, 접촉부가 솔더링(soldering)되는 복수의 패드와 상기 복수의 패드 사이에 각 돌기가 삽입되는 홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 각 돌기는, 상기 인쇄회로기판의 각 홀을 관통하여 기구물의 도전성 재질에 접촉될 수 있다. 상기 각 돌기는, 상기 제1영역과 상기 복수의 제2영역이 서로 만나는 결합 지점으로부터 상기 접촉부에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 각 돌기는 상기 인쇄회로기판의 두께를 초과하는 길이로 구성될 수 있다. 각 돌기는 상기 제1 영역과 제2 영역 간의 간격에 대응하는 폭으로 구성될 수 있다. 상기 각 돌기는 상기 접촉부와 90도 미만의 기울기를 갖도록 상기 접촉부로부터 연장되어 형성될 수 있다. 상기 접촉 소자의 돌기는, 탄성력을 갖는 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 접촉부는, 지정된 다각형상의 제1영역과 상기 제1영역으로부터 연장되는 복수의 제2영역을 포함하고, 상기 복수의 제2영역은 상호 이격되어 상기 제1영역과 연접할 수 있다.
상기 각 홀은, 상기 각 돌기의 폭 이상의 세로 길이와 상기 결합 지점과 만나는 상기 각 돌기의 제1단과 제2단 사이의 수평 간격 이상의 가로 길이로 상기 인쇄회로기판에 형성될 수 있다.
상기 기구물은, 상기 접촉부의 하면이 연접하는 상기 인쇄회로기판의 제1면에 반대면인 상기 인쇄회로기판의 제2면과 연접한 상태에서 적어도 하나의 결합 부재로 상기 인쇄회로기판을 고정함에 따라 상기 인쇄회로기판의 접지와 전기적으로 접촉되며, 상기 각 실장부는, 상기 복수의 결합 부재 사이에 형성될 수 있다. 상기 기구물은 상기 인쇄회로기판의 제2면을 향하도록 형성된 적어도 하나의 요철을 포함할 수 있다. 상기 각 돌기는 상기 각 요철의 측면과 접촉될 수 있다. 상기 각 돌기는 상기 각 요철의 측면에 대응하는 형상으로 구부러져 형성될 수 있다. 상기 각 요철은, 상기 인쇄회로기판의 수평을 유지할 수 있는 위치에 복수 개 형성되고, 상기 각 실장부는, 상기 인쇄회로기판의 상기 복수 개의 요철에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 면에 따른 접촉 소자는 SMT(surface mount technology) 공정으로 인쇄회로기판의 접지에 실장되는 적어도 하나의 접촉 소자를 포함할 수 있다. 접촉 소자는, 도전성 재질로 구성되되, 상기 인쇄회로기판에 접촉되는 접촉부와 상기 접촉부로부터 연장되는 돌기를 포함하고, 상기 각 돌기는, 상기 인쇄회로기판의 각 홀을 관통하여 기구물의 도전성 재질에 접촉될 수 있다.
상기 접촉부는 지정된 다각형상의 제1영역과 상기 제1영역으로부터 연장되는 복수의 제2영역을 포함하고, 상기 복수의 제2영역은 상호 이격되어 상기 제1영역과 연접하되, 상기 각 돌기는, 상기 제1영역과 상기 복수의 제2영역이 서로 만나는 결합 지점으로부터 상기 접촉부에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
상기 각 돌기는, 상기 복수의 제2영역 간의 간격에 대응하는 폭과 상기 인쇄회로기판의 두께를 초과하는 길이로 구성될 수 있다. 상기 각 돌기는, 상기 제1 영역과 제2 영역 간의 간격에 대응하는 폭으로 구성될 수 있다. 상기 제1영역은, SMT 공정에서 진공기에 의해 흡입 가능한 넓이로 구성될 수 있다.
상기 각 돌기는, 상기 접촉부와 90도 미만의 기울기를 갖도록 상기 접촉부로부터 연장되어 형성되고, 탄성력을 갖는 재질로 구성될 수 있다.
상기 각 홀은, 상기 각 돌기의 폭 이상의 세로 길이와 상기 결합 지점과 만나는 상기 각 돌기의 제1단과 제2단 사이의 수평 간격 이상의 가로 길이로 상기 인쇄회로기판에 형성될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판이 안착되는 하우징; 및
    상기 인쇄회로기판의 홀 일측 및 하부에 배치되는 상기 하우징에 적어도 일부가 접촉되는 접촉 소자;를 포함하고,
    상기 접촉 소자는,
    상기 홀의 주변부에 솔더링되어 접촉되는 접촉부와 상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판의 하부 배치되는 상기 하우징과 접촉하는 돌기;를 포함하는 전자 장치의 접촉 구조.
  2. 제1항에서, 상기 접촉부는,
    상기 인쇄회로기판의 접지에 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 접지에 솔더링(soldering)되는 복수의 패드를 포함하는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  3. 제1항에서,
    상기 접촉부는, 지정된 다각형상의 제1영역과 상기 제1영역으로부터 연장되는 복수의 제2영역을 포함하고, 상기 복수의 제2영역은 상호 이격되어 상기 제1영역과 연접하며,
    상기 돌기는, 상기 제1영역과 상기 복수의 제2영역이 서로 만나는 결합 지점으로부터 상기 접촉부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  4. 제2항에서, 상기 돌기는,
    상기 인쇄회로기판의 두께를 초과하는 길이로 구성되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  5. 제3항에서, 상기 홀은,
    상기 돌기의 폭 이상의 세로 길이와 상기 결합 지점과 만나는 상기 돌기의 제1단과 제2단 사이의 수평 간격 이상의 가로 길이로 상기 인쇄회로기판에 형성된 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  6. 제2항에서, 상기 돌기는,
    상기 제1 영역과 제2 영역 간의 간격에 대응하는 폭으로 구성되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  7. 제1항에서, 상기 돌기는,
    상기 접촉부와 90도 미만의 기울기를 갖도록 상기 접촉부로부터 연장되어 형성되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  8. 제1항에서, 상기 접촉 소자의 돌기는,
    탄성력을 갖는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  9. 제1항에서,
    상기 하우징은, 상기 접촉부의 하면이 연접하는 상기 인쇄회로기판의 제1면에 반대면인 상기 인쇄회로기판의 제2면과 연접한 상태에서 적어도 하나의 결합 부재로 상기 인쇄회로기판을 고정함에 따라 상기 인쇄회로기판의 접지와 접촉되며, 상기 접촉 소자는, 상기 복수의 결합 부재 사이에 형성되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  10. 제1항에서, 상기 하우징은,
    상기 인쇄회로기판의 제2면을 향하도록 형성된 적어도 하나의 요철을 포함하는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  11. 제10항에서, 상기 돌기는,
    상기 요철의 측면과 접촉되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  12. 제11항에서, 상기 돌기는,
    상기 요철의 측면에 대응하는 형상으로 구부러져 형성되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  13. 제10항에서, 상기 요철은, 상기 인쇄회로기판의 수평을 유지할 수 있는 위치에 복수 개 형성되고,
    상기 접촉 소자는, 상기 인쇄회로기판의 상기 복수 개의 요철에 대응하는 위치에 형성되는 것인 전자 장치의 접촉 구조.
  14. 인쇄회로기판의 홀의 일측에 배치되고 상기 홀의 주변부에 솔더링되어 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 접촉부; 및
    상기 홀을 관통하여 상기 인쇄회로기판의 홀 일측 및 하부에 배치되고 상기 인쇄회로기판이 안착되는 하우징과 접촉되는 돌기;를 포함하는 접촉 소자.
  15. 제14항에서, 상기 접촉부는,
    지정된 다각형상의 제1영역과 상기 제1영역으로부터 연장되는 복수의 제2영역을 포함하고, 상기 복수의 제2영역은 상호 이격되어 상기 제1영역과 연접하되, 상기 돌기는, 상기 제1영역과 상기 복수의 제2영역이 서로 만나는 결합 지점으로부터 상기 접촉부에서 멀어지는 방향으로 연장되는 것인 접촉 소자.
  16. 제15항에서, 상기 돌기는,
    상기 복수의 제2영역 간의 간격에 대응하는 폭과 상기 인쇄회로기판의 두께를 초과하는 길이로 구성되는 것인 접촉 소자.
  17. 제16항에서, 상기 각 홀은,
    상기 돌기의 폭 이상의 세로 길이와 상기 결합 지점과 만나는 상기 돌기의 제1단과 제2단 사이의 수평 간격 이상의 가로 길이로 상기 인쇄회로기판에 형성된 것인 접촉 소자.
  18. 제15항에서, 상기 돌기는,
    상기 제1 영역과 제2 영역 간의 간격에 대응하는 폭으로 구성되는 것인 접촉 소자.
  19. 제15항에서, 상기 제1영역은,
    SMT 공정에서 진공기에 의해 흡입 가능한 넓이로 구성되는 것인 접촉 소자.
  20. 제14항에서, 상기 돌기는,
    상기 접촉부와 90도 미만의 기울기를 갖도록 상기 접촉부로부터 연장되어 형성되는 것인 접촉 소자.
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