KR20180034406A - 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 71
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 43
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 42
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 41
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 22
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 17
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 7
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 abstract description 9
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 26
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- -1 phenoxyethyl Chemical group 0.000 description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 3
- FSJSYDFBTIVUFD-SUKNRPLKSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;oxovanadium Chemical compound [V]=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FSJSYDFBTIVUFD-SUKNRPLKSA-N 0.000 description 2
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMMYEEVYMWASQN-DMTCNVIQSA-N Hydroxyproline Chemical compound O[C@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-DMTCNVIQSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- DSEKYWAQQVUQTP-XEWMWGOFSA-N (2r,4r,4as,6as,6as,6br,8ar,12ar,14as,14bs)-2-hydroxy-4,4a,6a,6b,8a,11,11,14a-octamethyl-2,4,5,6,6a,7,8,9,10,12,12a,13,14,14b-tetradecahydro-1h-picen-3-one Chemical compound C([C@H]1[C@]2(C)CC[C@@]34C)C(C)(C)CC[C@]1(C)CC[C@]2(C)[C@H]4CC[C@@]1(C)[C@H]3C[C@@H](O)C(=O)[C@@H]1C DSEKYWAQQVUQTP-XEWMWGOFSA-N 0.000 description 1
- SBUBPFHJZHQNNT-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)benzene hydrogen peroxide Chemical compound OO.OO.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SBUBPFHJZHQNNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLOCXQZOOGBEEN-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)-3-phenoxypropan-2-ol Chemical compound OCC(C)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 NLOCXQZOOGBEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000579895 Chlorostilbon Species 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004166 Lanolin Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N N,N'-dibutylthiourea Chemical compound CCCCNC(=S)NCCCC KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQJQICVXLJTWQD-UHFFFAOYSA-N N-Methylthiourea Chemical compound CNC(N)=S KQJQICVXLJTWQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMEHFXXZSWDEDB-UHFFFAOYSA-N N-ethylthiourea Chemical compound CCNC(N)=S GMEHFXXZSWDEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNOILHPDHOHILI-UHFFFAOYSA-N Tetramethylthiourea Chemical compound CN(C)C(=S)N(C)C MNOILHPDHOHILI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical group CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000004204 candelilla wax Substances 0.000 description 1
- 235000013868 candelilla wax Nutrition 0.000 description 1
- 229940073532 candelilla wax Drugs 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012185 ceresin wax Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052876 emerald Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010976 emerald Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUJAMGNYPWYUPM-UHFFFAOYSA-N hentriacontane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC IUJAMGNYPWYUPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 235000019388 lanolin Nutrition 0.000 description 1
- 229940039717 lanolin Drugs 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 1
- GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C)C=C1 GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
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Abstract
저온에서의 박리 강도가 우수하고 강한 충격에도 견딜 수 있는 (메타)아크릴계 접착제 조성물의 제공. (1) 중합성 비닐 모노머, (2) 중합 개시제, (3) 환원제, (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머를 함유하여 이루어지는 조성물. (1) 중합성 비닐 모노머, (2) 중합 개시제, (3) 환원제, (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머, (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머를 함유하여 이루어지는 조성물.
Description
본 발명은 예를 들어 저온에서도 접착 강도가 양호한 (메타)아크릴계 접착제 조성물에 관한 것이다.
생력화(省力化), 자원 절약 및 에너지 절약의 점에서 상온 하에서 단시간에 접착하는 접착제로서 상온 속경화형 접착제 조성물이 사용되고 있다. 종래 상온 속경화형 접착제 조성물로서는 2제형 속경화 에폭시계 접착제 조성물, 혐기성 접착제 조성물, 순간 접착제 조성물 및 제2세대의 아크릴계 접착제 조성물(SGA)이 알려져 있다.
2제형 속경화 에폭시계 접착제는 주제와 경화제를 계량, 혼합하여 피착체에 도포하고 주제와 경화제의 반응에 의해 경화하는 것이다. 그러나, 2제형 속경화 에폭시계 접착제는 보다 높은 박리 강도와 충격 강도가 요구되고 있다.
혐기성 접착제는 피착체 사이에 접착제 조성물을 압착하여 공기를 차단함으로써 경화하는 것이다. 그러나, 혐기성 접착제 조성물은 압착할 때에 접착제 조성물의 일부가 피착체로부터 밀려나온 경우 밀려나온 부분이 공기에 접촉해도 경화하는 성질이 요구되고 있다. 또한, 피착체 사이의 클리어런스가 큰 경우에도 경화하는 성질이 요구되고 있다.
순간 접착제는 통상 시아노아크릴레이트를 주성분으로 하여 작업성이 우수하다. 그러나, 보다 높은 박리 강도나 충격 강도가 요구되고 있다.
SGA는 2제형 아크릴계 접착제인데, 2제의 정확한 계량을 필요로 하지 않고 계량이나 혼합이 불완전해도 2제의 접촉만으로 상온에서 수분~수십분으로 경화하기 때문에 작업성이 우수하고, 게다가 박리 강도나 충격 강도가 높고 밀려나온 부분의 경화도 양호하기 때문에 전기·전자 부품 분야부터 토목·건축 분야에 이르기까지 폭넓게 이용되고 있다. 최근에는 악취를 억제한 SGA도 나오고 있고, 환기 설비가 불충분한 장소에서도 작업이 가능하다.
각종 요구 특성 중에는 저온 환경 하에서의 특성이 요구되고 있고, 접착제 경화물도 빙점하의 환경에 노출된다.
저온 조건에서는 접착제 경화물이 약해지고 접착 강도가 저하되어 박리가 발생하는 경우가 있다.
저온에서의 박리 강도를 액상 엘라스토머에 의해 개량하는 방법이 특허문헌 1에 개시되어 있다. 그러나, 메타크릴산 메틸을 함유하지 않음으로써 저악취, 저휘발성의 조성물이 얻어지는 것에 대해 기재가 없다. 저악취, 저휘발성의 조성물이 특허문헌 2에 개시되어 있다. 그러나, (메타)아크릴로니트릴 함유량에 대해 기재가 없다.
본 발명은 예를 들어 저온에서의 박리 강도가 우수하고 저악취인 2제형 (메타)아크릴계 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
발명자들은 특정 조성의 중합성 비닐 모노머와 중합 개시제와 환원제와 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 특정의 범위에 있는 엘라스토머를 함유하는 조성물을 이용한 경우에 저온에서의 박리 강도가 우수하고 저악취인 2제형 (메타)아크릴계 접착제를 제공할 수 있음을 발견하였다.
즉, 본 발명은
하기 (1)~(4)를 함유하여 이루어지는 조성물이며,
(1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머
(1-1) 일반식(A)의 화합물
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H
〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-3) 일반식(C)의 화합물
[화학식 3]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕
(2) 중합 개시제,
(3) 환원제,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머가 디엔계 공중합체인 상기 조성물이며, 제1제에 적어도 (2) 중합 개시제를 함유하여 이루어지고, 제2제에 적어도 (3) 환원제를 함유하여 이루어지는 2제형인 상기 조성물이며, 상기 조성물을 함유하여 이루어지는 경화성 수지 조성물이며, 상기 경화성 수지 조성물을 함유하여 이루어지는 접착제 조성물이며, 상기 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접합체이며, 상기 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접착 방법이다.
즉, 본 발명은
하기 (1)~(5)를 함유하여 이루어지는 조성물이며,
(1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머
(1-1) 일반식(A)의 화합물
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-3) 일반식(C)의 화합물
[화학식 4]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕
(2) 중합 개시제,
(3) 환원제,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머,
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머가 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%의 엘라스토머인 상기 조성물이며, (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머가 디엔계 공중합체인 상기 조성물이며, 제1제에 적어도 (2) 중합 개시제를 함유하여 이루어지고, 제2제에 적어도 (3) 환원제를 함유하여 이루어지는 2제형인 상기 조성물이며, 상기 경화성 수지 조성물을 함유하여 이루어지는 접착제 조성물이며, 상기 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접합체이며, 상기 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접착 방법이다.
본 발명은 예를 들어 저온에서의 박리 강도를 향상시키고 저악취인 (메타)아크릴계 접착제 조성물을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다.
<제1 실시형태>
본 발명의 일 실시형태에서는 하기 (1)~(4)를 함유하여 이루어지는 조성물이다.
(1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머
(1-1) 일반식(A)의 화합물
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H
〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-3) 일반식(C)의 화합물
[화학식 5]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕
(2) 중합 개시제,
(3) 환원제,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머
본 실시형태에서는 중합성 비닐 모노머로서 (1-1), (1-2), (1-3) 및 (1-4)를 함유한다. (1) 중합성 비닐 모노머는 라디칼 중합 가능하면 된다. 그 중에서도 경화 속도 등의 점에서 중합성 비닐 모노머가 중합성 (메타)아크릴산 유도체인 것이 보다 바람직하다. 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 중합성 (메타)아크릴산 유도체가 70질량부 이상인 것이 바람직하고, 중합성 비닐 모노머가 전부 중합성 (메타)아크릴산 유도체인 것이 보다 바람직하다. 이하, (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중이란 (1-1), (1-2), (1-3) 및 (1-4)의 합계 100질량부 중인 것이 바람직하다.
본 실시형태에서 사용하는 (1-1) 일반식(A)의 화합물이란 이하의 구조를 말한다.
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-1) 일반식(A)의 화합물로서는 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페녹시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 및 페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착성의 점에서 페녹시에틸(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
(1-1) 일반식(A)의 화합물의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 10~60질량부가 바람직하고, 20~50질량부가 보다 바람직하다. 10질량부 미만이면 접착성이 저하될 우려가 있고, 60질량부를 초과해도 접착성이 저하될 우려가 있다.
본 실시형태에서 사용하는 (1-2) 일반식(B)의 화합물이란 이하의 구조를 말한다.
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H
〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물로서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트 및 폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착성이나 내습성의 점에서 히드록시알킬(메타)아크릴레이트가 바람직하다. 히드록시알킬(메타)아크릴레이트 중에서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
(1-2) 일반식(B)의 화합물의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 10~70질량부가 바람직하고, 20~60질량부가 보다 바람직하다. 10질량부 미만이면 접착성이 저하될 우려가 있고, 70질량부를 초과하면 내습성이 저하될 우려가 있다.
본 실시형태에서 사용하는 (1-3) 일반식(C)의 화합물이란 이하의 구조를 말한다.
[화학식 6]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
이러한 (메타)아크릴계 모노머로서는 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시테트라에톡시페닐)프로판 및 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시폴리에톡시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착성의 점에서 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시폴리에톡시페닐)프로판이 바람직하다.
또한, q는 0 이상의 수이다. q는 1 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하다. q는 15 이하가 바람직하고, 10 이하가 보다 바람직하며, 8 이하가 가장 바람직하다. q는 5가 보다 더 바람직하다.
(1-3) 일반식(C)의 화합물의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 1~30질량부가 바람직하고, 3~20질량부가 보다 바람직하다. 1질량부 미만이면 접착성이 저하될 우려가 있고, 30질량부를 초과하면 내습성이 저하될 우려가 있다.
본 실시형태에서 사용하는 (1-4) 일반식(D)의 화합물이란 이하의 구조를 말한다.
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물로서는 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-라우릴(메타)아크릴레이트 및 트리데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착성이나 내습성의 점에서 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
식 중, R4의 탄소수는 3~16개가 바람직하고, 4~13개가 보다 바람직하다. 3개 미만이면 내습성이 저하될 우려가 있고, 16개를 초과하면 접착성이 저하될 우려가 있다.
(1-4) 일반식(D)의 화합물의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 5~40질량부가 바람직하고, 7~35질량부가 보다 바람직하며, 10~30질량부가 가장 바람직하다. 5질량부 미만이면 내습성이 저하될 우려가 있고, 40질량부를 초과하면 접착성, 특히 철에 대한 인장 전단 강도가 저하될 우려가 있다.
본 실시형태에서 사용하는 (2) 중합 개시제로서는 열라디칼 중합 개시제가 바람직하다. 열라디칼 중합 개시제 중에서는 유기 과산화물이 바람직하다. 유기 과산화물로서는 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 파라멘탄하이드로퍼옥사이드, 터셔리부틸하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠디하이드로퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드 및 터셔리부틸퍼옥시벤조에이트 등을 들 수 있다. 이들 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서는 반응성의 점에서 쿠멘하이드로퍼옥사이드가 바람직하다.
(2) 중합 개시제의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 0.5~10질량부가 바람직하고, 1~7질량부가 보다 바람직하다. 0.5질량부 미만이면 경화 속도가 느릴 우려가 있고, 10질량부를 초과하면 저장 안정성이 나빠질 우려가 있다.
본 실시형태에서 사용하는 (3) 환원제는 상기 중합 개시제와 반응하여 라디칼을 발생하는 공지의 환원제이면 사용할 수 있다. 대표적인 환원제로서는 예를 들어 제3급 아민, 티오요소 유도체 및 전이 금속염 등을 들 수 있다.
제3급 아민으로서는 예를 들어 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민 및 N,N-디메틸파라톨루이딘 등을 들 수 있다. 티오요소 유도체로서는 예를 들어 2-메르캅토벤즈이미다졸, 메틸티오요소, 디부틸티오요소, 테트라메틸티오요소 및 에틸렌티오요소 등을 들 수 있다. 전이 금속염으로서는 예를 들어 나프텐산 코발트, 나프텐산 구리 및 바나딜아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 반응성의 점에서 전이 금속염이 바람직하고, 바나딜아세틸아세토네이트가 보다 바람직하다.
(3) 환원제의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 0.01~5질량부가 바람직하고, 0.05~1질량부가 보다 바람직하다. 0.01질량부 미만이면 경화 속도가 느릴 우려가 있고, 5질량부를 초과하면 저장 안정성이 저하될 우려가 있다.
본 실시형태에서는 (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머를 사용한다.
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머로서는 (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-(메타)아크릴산 공중합체, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체 등의 디엔계 공중합체 등을 들 수 있다.
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머로서는 (1) 중합성 비닐 모노머에 가용인 엘라스토머가 바람직하다.
이들 중에서는 용해성 및 접착성의 점에서 디엔계 공중합체가 바람직하다. 디엔계 공중합체 중에서는 (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-(메타)아크릴산 공중합체 및/또는 (메타)아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체가 바람직하고, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체가 보다 바람직하다.
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머에 있어서, (메타)아크릴로니트릴 함유량은 저온에서의 박리 강도가 우수하고 강한 충격에도 견딜 수 있는 점에서 10~30몰%가 바람직하고, 15~25몰%가 보다 바람직하며, 13~20몰%가 가장 바람직하다. (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10몰% 이상이면 본 발명의 효과가 얻어지기 쉽고, 30몰% 이하이면 구리 등의 금속이 피착 대상인 경우에도 부식을 발생시키기 어렵다.
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 5~35질량부가 바람직하고, 10~30질량부가 보다 바람직하며, 15~20질량부가 가장 바람직하다. 5질량부 미만이면 저온에서의 박리 강도나 내충격성이 작을 우려가 있고, 35질량부를 초과하면 점도가 상승하여 작업성이 나빠지고 경화성이 불충분할 우려가 있다.
본 실시형태에서의 조성물은 공기에 접하고 있는 부분의 경화를 신속하게 하기 위해 각종 파라핀류를 사용할 수 있다. 파라핀류로서는 예를 들어 파라핀, 마이크로크리스탈린 왁스, 카르나우바 왁스, 밀랍, 라놀린, 경랍, 세레신 및 칸데리라 왁스 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 파라핀이 바람직하다. 파라핀류의 융점은 40~100℃가 바람직하다.
파라핀류의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 0.1~5질량부가 바람직하다. 0.1질량부 미만이면 공기에 접하고 있는 부분의 경화가 나빠질 우려가 있고, 5질량부를 초과하면 접착 강도가 저하될 우려가 있다.
나아가 저장 안정성을 개량할 목적으로 중합 금지제를 포함한 각종 산화 방지제 등을 사용할 수 있다.
나아가 본 실시형태에서는 접착성을 향상시키고 경화 속도를 높이기 위해 인산염을 사용하는 것이 바람직하다.
또, 이들 외에도 원하는 바에 따라 가소제, 충전제, 착색제 및 방청제 등의 이미 알려져 있는 물질을 사용할 수도 있다.
이상, 본 실시형태에서 사용하는 성분에 대해 설명하였지만, 상기 (1-1), (1-2), (1-3) 및 (1-4) 이외의 악취가 적은 화합물을 더 사용해도 된다.
본 발명의 실시형태로서는 접착제 조성물로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우에는 예를 들어 2제형의 접착제 조성물로서 사용하는 것을 들 수 있다. 2제형에 대해서는 성분 전부를 저장 중에는 혼합하지 않고 접착제 조성물을 제1제 및 제2제로 나누어 제1제에 적어도 (2) 중합 개시제를, 제2제에 적어도 (3) 환원제와 필요에 따라 인산염을 함유시키고 따로따로 저장한다. 이 경우 두 제를 동시에 또는 따로따로 도포하여 접촉, 경화함으로써 2제형의 접착제 조성물로서 사용할 수 있다.
다른 실시형태로서는 제1제 및 제2제 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 중합성 비닐 모노머 및 그 밖의 임의의 성분을 미리 함유시키고 경화시에 양자를 혼합함으로써 1제형의 접착제 조성물로서 사용할 수 있다.
이들 실시형태 중에서는 저장 안정성이 우수한 점에서 2제형의 접착제 조성물로서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 경화성 수지 조성물의 경화체에 의해 피착체를 접합하여 접합체를 제작한다. 피착체의 각종 재료에 대해서는 종이, 목재, 세라믹, 유리, 도자기, 고무, 플라스틱, 모르타르, 콘크리트 및 금속 등 제한은 없지만, 피착체가 금속인 경우 특히 철이나 스텐레스의 경우에 보다 우수한 접착성을 나타낸다.
<제2 실시형태>
본 발명의 일 실시형태에서는 하기 (1)~(5)를 함유하여 이루어지는 조성물이다.
(1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머
(1-1) 일반식(A)의 화합물
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-3) 일반식(C)의 화합물
[화학식 7]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕
(2) 중합 개시제,
(3) 환원제,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머,
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머
본 실시형태의 (1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머, (2) 중합 개시제, (3) 환원제, 파라핀류의 상세(예를 들어 구체예와 사용량)는 제1 발명에 기재한 바와 같다.
본 실시형태에서 사용하는 (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머는 고무이며, 고무 성분의 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이다. (4) 중에서는 고무 성분의 양 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이 바람직하다.
중합성 불포화 이중 결합으로서는 반응성이 양호한 점에서 (메타)아크릴로일기 및/또는 비닐기가 바람직하고, (메타)아크릴로일기가 보다 바람직하다.
고무 성분으로서는 디엔계 (공)중합체가 바람직하다. 디엔계 (공)중합체로서는 부타디엔-(메타)아크릴로니트릴 고무, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-(메타)아크릴산 고무 등을 들 수 있다. 디엔계 (공)중합체 중에서는 가요성이 양호하고 상기 모노머와의 상용성이 양호한 점에서 부타디엔-(메타)아크릴로니트릴 고무가 바람직하고, 부타디엔-아크릴로니트릴 고무가 보다 바람직하다.
(메타)아크릴로니트릴 함유량은 저온에서의 박리 강도가 우수하고 강한 충격에도 견딜 수 있는 점에서 10~30몰%가 바람직하고, 15~25몰%가 보다 바람직하며, 13~20몰%가 가장 바람직하다. (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10몰% 이상이면 본 발명의 효과가 얻어지기 쉽고, 30몰% 이하이면 구리 등의 금속이 피착 대상인 경우에도 부식을 발생시키기 어렵다.
상기 고무 성분의 분자쇄의 양 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 도입하는 방법으로서는 예를 들어 고무 성분의 양 말단에 카르복실기를 도입한 후 이 카르복실기에 글리시딜(메타)아크릴레이트를 반응시키거나 이 카르복실기와 히드록시(메타)아크릴레이트를 탈수 반응시키는 방법을 들 수 있다. 또한, 미리 디이소시아네이트와 히드록시(메타)아크릴레이트를 반응시키고 이를 말단에 반응성 수산기를 갖는 액상 고무와 반응시켜도 된다.
이들 중에서는 고무 성분의 양 말단에 카르복실기를 도입한 후 이 카르복실기에 글리시딜(메타)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어지는 고무가 바람직하다.
예를 들어 고무 성분으로서 (메타)아크릴로니트릴 고무를 이용하고, 고무 성분의 양 말단에 카르복실기를 도입한 후 이 카르복실기에 글리시딜메타크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어지는 고무로서는 An Emerald Performance material사 제품 「Hypro 1300X33LC VTBNX」 등을 들 수 있다.
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30질량%인 고무는 액상 고무가 바람직하다. 액상 고무란 상온(23℃)에서 액상인 고무를 말한다.
이들 (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30질량%인 고무의 수평균 분자량은 1000~1000000이 바람직하고, 2000~500000이 보다 바람직하다. 1000 미만이면 저온에서의 박리 강도에 영향이 있을 우려가 있고, 1000000을 초과하면 유동성이 없어질 우려가 있다.
본 발명의 실시예에서는 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정한, 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량을 사용하였다. 구체적으로는 평균 분자량은 하기의 조건으로 용제로서 테트라히드로푸란을 이용하고 GPC 시스템(토소사 제품 SC-8010)을 사용하여 시판의 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성하여 구하였다.
유속: 1.0ml/min
설정 온도: 40℃
칼럼 구성: 토소사 제품 「TSK guardcolumn MP(×L)」 6.0mmID×4.0cm 1개 및 토소사 제품 「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」 7.8mmID×30.0cm(이론단수 16,000단) 2개 총 3개(전체적으로 이론단수 32,000단),
샘플 주입량: 100μl(시료액 농도 1mg/ml)
송액 압력: 39kg/㎠
검출기: RI 검출기
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30질량%인 고무의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 1~50질량부가 바람직하고, 5~30질량부가 보다 바람직하며, 10~20질량부가 가장 바람직하다. 1질량부 미만이면 저온에서의 박리 강도나 내충격성이 작을 우려가 있고, 50질량부를 초과하면 점도가 상승하여 작업성이 나빠지고 경화성이 불충분할 우려가 있다.
본 실시형태에서는 (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머를 사용한다.
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머로서는 (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-(메타)아크릴산 공중합체, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체 등의 디엔계 공중합체, 클로로술폰화 폴리에틸렌, 스티렌-폴리부타디엔-스티렌계 합성 고무 등의 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머 등을 들 수 있다. (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머로서는 (1) 중합성 비닐 모노머에 가용인 엘라스토머가 바람직하다.
이들 중에서는 용해성 및 접착성의 점에서 디엔계 공중합체가 바람직하다. 디엔계 공중합체 중에서는 (메타)아크릴로니트릴-부타디엔-(메타)아크릴산 공중합체 및/또는 (메타)아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체가 바람직하고, (메타)아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체가 보다 바람직하다.
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머는 (메타)아크릴로니트릴 구조를 갖는 것이 바람직하다. (메타)아크릴로니트릴 구조를 갖는 경우, (메타)아크릴로니트릴 함유량은 저온에서의 박리 강도가 우수하고 강한 충격에도 견딜 수 있는 점에서 10~30몰%가 바람직하고, 15~25몰%가 보다 바람직하며, 13~20몰%가 가장 바람직하다. (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10몰% 이상이면 본 발명의 효과가 얻어지기 쉽고, 30몰% 이하이면 구리 등의 금속이 피착 대상인 경우에도 부식을 발생시키기 어렵다.
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머의 사용량은 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 5~35질량부가 바람직하고, 7~33질량부가 보다 바람직하며, 10~30질량부가 가장 바람직하다.
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30질량%인 고무와 (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머를 병용하는 경우, 그 함유 비율은 (4)와 (5)의 합계 100질량부 중에서 질량비로 (4):(5)=10~90:90~10이 바람직하고, 30~70:70~30이 보다 바람직하며, 40~60:60~40이 가장 바람직하다.
나아가 저장 안정성을 개량할 목적으로 중합 금지제를 포함한 각종 산화 방지제 등을 사용할 수 있다.
나아가 본 실시형태에서는 접착성을 향상시키고 경화 속도를 높이기 위해 인산염을 사용하는 것이 바람직하다.
또, 이들 외에도 원하는 바에 따라 가소제, 충전제, 착색제 및 방청제 등의 이미 알려져 있는 물질을 사용할 수도 있다.
이상, 본 실시형태에서 사용하는 성분에 대해 설명하였지만, 상기 (1-1), (1-2), (1-3) 및 (1-4) 이외의 악취가 적은 화합물을 더 사용해도 된다.
본 발명의 실시형태로서는 접착제 조성물로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우에는 예를 들어 2제형의 접착제 조성물로서 사용하는 것을 들 수 있다. 2제형에 대해서는 성분 전부를 저장 중에는 혼합하지 않고 접착제 조성물을 제1제 및 제2제로 나누어 제1제에 적어도 (2) 중합 개시제를, 제2제에 적어도 (3) 환원제와 필요에 따라 인산염을 함유시키고 따로따로 저장한다. 이 경우, 두 제를 동시에 또는 따로따로 도포하여 접촉, 경화함으로써 2제형의 접착제 조성물로서 사용할 수 있다.
다른 실시형태로서는 제1제 및 제2제 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 중합성 비닐 모노머 및 그 밖의 임의의 성분을 미리 함유시키고 경화시에 양자를 혼합함으로써 1제형의 접착제 조성물로서 사용할 수 있다.
이들 실시형태 중에서는 저장 안정성이 우수한 점에서 2제형의 접착제 조성물로서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 경화성 수지 조성물의 경화체에 의해 피착체를 접합하여 접합체를 제작한다. 피착체의 각종 재료에 대해서는 종이, 목재, 세라믹, 유리, 도자기, 고무, 플라스틱, 모르타르, 콘크리트 및 금속 등 제한은 없지만, 피착체가 금속인 경우 특히 철이나 스텐레스의 경우에 보다 우수한 접착성을 나타낸다.
실시예
이하 실험예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
(실험예 A)
표 1에 나타내는 조성으로 이루어지는 접착제 조성물을 조제하여 각종 물성을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 각 물질의 사용량의 단위는 질량부로 나타낸다. 각 물질에 대해 2,2-비스(4-메타크릴록시폴리에톡시페닐)프로판은 q=5의 것을 이용하고, 파라핀류로서는 융점 40~100℃의 파라핀을 이용하며, 각종 물성에 대해서는 이하와 같이 하여 측정하였다.
표 중에 기재한 각 물질에 대해서는 다음과 같은 약호를 사용하였다.
아크릴로니트릴-부타디엔 고무: 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체
AN량: 아크릴로니트릴-부타디엔 고무에 포함되는 아크릴로니트릴 함유량(몰%)
〔인장 전단 강도(인장 전단 접착 강도)〕
시험편으로서 100×25×1.6mm의 SPCC-D의 웨이스(기름걸레) 닦기 처리 강판을 이용하였다. 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 JIS K-6850에 따라 1장의 시험편의 한쪽 면에 제1제를 도포하고 다른 1장의 시험편에 제2제를 도포하였다. 그 후 바로 도포면끼리 겹쳐 맞추어 붙였다. 이후, 실온에서 24시간 양생하여 이를 인장 전단 강도 측정용 시료로 하였다. 시료의 인장 전단 강도(단위: MPa)는 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 인장 속도 10mm/분으로 측정하였다.
〔박리 강도(박리 접착 강도)〕
시험편으로서 200×25×1.6mm의 SPCC-D의 웨이스 닦기 처리 강판과 200×25×1.5mm의 SUS304의 웨이스 닦기 처리 강판을 이용하였다. 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 JIS K-6854에 따라 1장의 시험편의 한쪽 면에 제1제를 도포하고 다른 1장의 시험편의 한쪽 면에 제2제를 도포하였다. 그 후 바로 도포면끼리 겹쳐 맞추어 붙였다. 이후, 실온에서 24시간 양생하여 이를 T박리 강도 측정용 시료로 하였다. 저온 특성의 확인으로서 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 인장 속도 50mm/분에서의 T박리 강도와 온도 -20℃의 환경 하에서 인장 속도 50mm/분에서의 T박리 강도를 비교하였다. 또한, 온도 -20℃의 환경 하에서 박리의 파단 거리도 비교하였다.
박리의 파단 거리는 이하의 방법에 의해 측정하였다. T박리 강도 측정용 시료를 이용하여 척 사이를 1cm로 설정하고, 상기 시험편의 상단부와 하단부를 고정하고 -20℃의 온도에서 인장 속도 50mm/분의 속도로 시험편을 상하로 잡아당겨 파단에 이르는 인장 거리를 측정하였다. 파단 거리가 클수록 박리 강도가 크다.
〔내충격 시험〕
시험편으로서 패널 2000×500×1.5mm의 SUS304의 웨이스 닦기 처리판과 보강재 1800×20×1.5mm의 SPCC-D의 웨이스 닦기 처리판을 이용하였다. 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서 패널의 중앙부 위치에 제1제를 도포하고 보강재에 제2제를 도포하였다. 그 후 바로 도포면끼리 겹쳐 맞추어 붙였다. 이후, 실온에서 24시간 양생하여 이를 내충격 시험 측정용 시료로 하였다. 내충격 시험은 보강재를 뒤쪽으로 한 패널을 수평하게 하여 양단부를 지지로 고정하였다. 패널의 표면으로부터 800mm의 높이, 패널의 단부로부터 1000mm의 위치에 45kg의 철구를 매달았다. 철구를 자연 낙하하여 패널에 충격을 가하고 이면에 있는 보강재가 패널로부터 박리되는 상황을 관찰하였다.
하기 식에 의해 보강재의 박리율을 산출하였다.
보강재의 박리율(%)=(보강재가 박리된 면적)/(접착제를 도포한 접착제 도포면의 면적)×100(%)
〔악취〕
각 경화성 수지 조성물의 악취 강도를 다음과 같이 하였다.
수지 조성물을 사용하여 직경 10mm×두께 1mm의 경화물을 제작하고, 유리병에 경화물을 넣어 뚜껑으로 밀봉하여 1시간 방치 후 악취 센서(카루모아사 제품)를 사용하여 악취를 측정하였다. 또, 시험을 한 실내의 측정값은 360이었다. 수치가 클수록 악취가 강한 것을 나타낸다. 악취의 수치는 1000 이하가 바람직하고, 600 이하가 보다 바람직하며, 500 이하가 가장 바람직하다.
표 1에서 이하의 사항이 인정된다. 본 발명은 (4)를 사용하므로 저온에서의 박리 강도가 높고 내충격성이 크다. 실험예 6은 (4)의 양이 많을수록 (1-1)~(1-4)로 이루어지는 (메타)아크릴레이트의 함유 비율이 적으므로 저악취, 저휘발성을 달성할 수 있다. 아크릴로니트릴을 함유하지 않는 부타디엔 고무를 사용한 실험예 3은 부타디엔 고무가 용해되지 않아 평가를 할 수 없다. 아크릴로니트릴 함유량이 큰 실험예 2는 저온에서의 박리 강도가 낮고 내충격성이 작다. (1-1)(1-3) 대신에 메틸메타크릴레이트를 사용한 실험예 1은 악취가 크고 본 발명의 효과를 가지지 않는다.
(실험예 B)
표 2에 나타내는 조성으로 이루어지는 접착제 조성물을 조제하여 각종 물성을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
각 물질의 사용량의 단위는 질량부로 나타낸다. 각 물질에 대해 2,2-비스(4-메타크릴록시폴리에톡시페닐)프로판은 q=5의 것을 이용하고, 파라핀류로서는 융점 40~100℃의 파라핀을 이용하며, 각종 물성에 대해서는 실험예 A와 같이 하여 측정하였다.
표 중에 기재한 각 물질에 대해서는 다음과 같은 약호를 사용하였다.
액상 NBR: 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 갖는 액상 아크릴로니트릴 고무(An Emerald Performance material사 제품, Hypro 1300X33LC VTBNX, 액상, 수평균 분자량 3900)
NBR: 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머(시판품)
AN량: 말단에 반응성 불포화 이중 결합을 갖는 액상 NBR이나 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체에 포함되는 아크릴로니트릴 함유량(몰%)
표 2에서 이하가 인정된다. 본 발명은 (4)의 양이 늘어남에 따라 저온에서의 박리 강도가 높고 내충격성이 크다. 실험예 14는 (4)와 (5)의 양이 많을수록 (1-1)~(1-4)로 이루어지는 (메타)아크릴레이트의 함유 비율이 적으므로 저악취, 저휘발성을 달성할 수 있다. 실험예 10은 (4)를 함유하므로 실험예 11보다 박리 강도가 높다. 그러나, 실험예 10은 (5)의 아크릴로니트릴 함유량이 크므로 내충격성이 작다. (1-1)(1-3) 대신에 메틸메타크릴레이트를 사용한 실험예 9는 악취가 크고 본 발명의 효과를 가지지 않는다.
본 발명의 접착제 조성물에 의해 저악취이고 저온에서의 박리 강도가 높은 2제형 (메타)아크릴계 접착제 조성물을 얻을 수 있다. 그 때문에 환기가 불충분한 장소에서도 작업이 가능하며, 접착제 경화물이 한랭지역에서도 박리되지 않고 적응 환경이 넓어진 접착제를 얻을 수 있다. 나아가 강한 충격에도 견딜 수 있는 2제형 (메타)아크릴계 접착제를 제공할 수 있으므로 작업 환경의 개선뿐만 아니라 다양한 산업 분야에 적용할 수 있어 유익하다.
Claims (22)
- 하기 (1)~(4)를 함유하여 이루어지는 조성물:
(1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머
(1-1) 일반식(A)의 화합물
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H
〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-3) 일반식(C)의 화합물
[화학식 1]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕,
(2) 중합 개시제,
(3) 환원제,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머. - 청구항 1에 있어서,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머가 디엔계 공중합체인 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 5~35질량부인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
(1-1) 일반식(A)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 10~60질량부이고, (1-2) 일반식(B)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 10~70질량부이며, (1-3) 일반식(C)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 1~30질량부이고, (1-4) 일반식(D)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 5~40질량부이며, (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 5~35질량부인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
파라핀류를 더 함유하여 이루어지는 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
제1제에 적어도 (2) 중합 개시제를 함유하여 이루어지고, 제2제에 적어도 (3) 환원제를 함유하여 이루어지는 2제형인 조성물. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 함유하여 이루어지는 경화성 수지 조성물.
- 청구항 7에 기재된 경화성 수지 조성물을 함유하여 이루어지는 접착제 조성물.
- 청구항 8에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접합체.
- 청구항 8에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접착 방법.
- 하기 (1)~(5)를 함유하여 이루어지는 조성물:
(1) (1-1)~(1-4)를 함유하는 중합성 비닐 모노머
(1-1) 일반식(A)의 화합물
일반식(A) Z-O-(R2O)p-R1
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R1은 페닐기 또는 탄소수 1~3개의 알킬기를 갖는 페닐기를 나타낸다. R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, p는 1~10의 정수를 나타낸다.〕
(1-2) 일반식(B)의 화합물
일반식(B) Z-O-(R2O)p-H〔식 중, Z, R2 및 p는 전술한 바와 같다.〕
(1-3) 일반식(C)의 화합물
[화학식 2]
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R2는 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타낸다. R3은 수소 또는 탄소수 1~4개의 알킬기를 나타내고, q는 0 이상의 수를 나타낸다.〕
(1-4) 일반식(D)의 화합물
일반식(D) Z-O-R4
〔식 중, Z는 (메타)아크릴로일기를 나타내고, R4는 탄소수 3~16개의 알킬기를 나타낸다.〕,
(2) 중합 개시제,
(3) 환원제,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머,
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머. - 청구항 11에 있어서,
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머가 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%의 엘라스토머인 조성물. - 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,
(5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머가 디엔계 공중합체인 조성물. - 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머와, (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머의 함유 비율이 (4)와 (5)의 합계 100질량부 중에서 질량비로 (4):(5)=10~90:90~10인 조성물. - 청구항 11 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
(4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 1~50질량부이고, (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 5~35질량부인 조성물. - 청구항 11 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
(1-1) 일반식(A)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 10~60질량부이고, (1-2) 일반식(B)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 10~70질량부이며, (1-3) 일반식(C)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 1~30질량부이고, (1-4) 일반식(D)의 화합물의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부 중에서 5~40질량부이며, (4) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지고 (메타)아크릴로니트릴 함유량이 10~30몰%인 엘라스토머의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 1~50질량부이고, (5) 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지지 않는 엘라스토머의 사용량이 (1) 중합성 비닐 모노머 100질량부에 대해 5~35질량부인 조성물. - 청구항 11 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
파라핀류를 더 함유하여 이루어지는 조성물. - 청구항 11 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
제1제에 적어도 (2) 중합 개시제를 함유하여 이루어지고, 제2제에 적어도 (3) 환원제를 함유하여 이루어지는 2제형인 조성물. - 청구항 11 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 함유하여 이루어지는 경화성 수지 조성물.
- 청구항 19에 기재된 경화성 수지 조성물을 함유하여 이루어지는 접착제 조성물.
- 청구항 20에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접합체.
- 청구항 20에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 피착체를 접착하여 이루어지는 접착 방법.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015150269 | 2015-07-30 | ||
| JP2015150268 | 2015-07-30 | ||
| JPJP-P-2015-150269 | 2015-07-30 | ||
| JPJP-P-2015-150268 | 2015-07-30 | ||
| PCT/JP2016/072175 WO2017018486A1 (ja) | 2015-07-30 | 2016-07-28 | 組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180034406A true KR20180034406A (ko) | 2018-04-04 |
| KR102604119B1 KR102604119B1 (ko) | 2023-11-20 |
Family
ID=57884552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187001761A KR102604119B1 (ko) | 2015-07-30 | 2016-07-28 | 조성물 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10647889B2 (ko) |
| EP (1) | EP3323837A4 (ko) |
| JP (1) | JP6684800B2 (ko) |
| KR (1) | KR102604119B1 (ko) |
| CN (1) | CN107922520B (ko) |
| TW (1) | TWI680170B (ko) |
| WO (1) | WO2017018486A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019200736A1 (de) * | 2019-01-22 | 2020-07-23 | Tesa Se | Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform auf Basis von geruchsneutralen Acrylmonomeren |
| US20240174893A1 (en) * | 2021-03-31 | 2024-05-30 | Denka Company Limited | Adhesive composition, bonded body and production method for an adhesive composition |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3305613B2 (ja) | 1996-04-18 | 2002-07-24 | 電気化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP4578625B2 (ja) | 1999-06-10 | 2010-11-10 | 電気化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着剤組成物、接合体及び接着方法 |
| JP4578627B2 (ja) | 1999-06-10 | 2010-11-10 | 電気化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着剤組成物、接合体及び接着方法 |
| JP4627117B2 (ja) | 2001-03-08 | 2011-02-09 | 電気化学工業株式会社 | 難燃硬化性樹脂組成物及び難燃硬化性接着剤組成物 |
| JP4722316B2 (ja) | 2001-04-18 | 2011-07-13 | 電気化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着剤組成物及び接着方法 |
| JP5466477B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2014-04-09 | 電気化学工業株式会社 | 仮固定用接着剤組成物 |
| KR20130007569A (ko) | 2010-02-16 | 2013-01-18 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 반도체 블록 접착장치, 반도체 블록 접착방법 및 반도체 웨이퍼의 제조방법 |
| JP5941043B2 (ja) | 2011-05-24 | 2016-06-29 | デンカ株式会社 | 仮固定用接着剤組成物 |
-
2016
- 2016-07-28 WO PCT/JP2016/072175 patent/WO2017018486A1/ja active Application Filing
- 2016-07-28 EP EP16830591.0A patent/EP3323837A4/en not_active Withdrawn
- 2016-07-28 KR KR1020187001761A patent/KR102604119B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-28 US US15/748,071 patent/US10647889B2/en active Active
- 2016-07-28 CN CN201680044663.0A patent/CN107922520B/zh active Active
- 2016-07-28 JP JP2017530925A patent/JP6684800B2/ja active Active
- 2016-07-29 TW TW105124224A patent/TWI680170B/zh active
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| WO2013021945A1 (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | 電気化学工業株式会社 | 仮固定用接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2017018486A1 (ja) | 2018-05-17 |
| CN107922520A (zh) | 2018-04-17 |
| KR102604119B1 (ko) | 2023-11-20 |
| CN107922520B (zh) | 2020-08-04 |
| EP3323837A1 (en) | 2018-05-23 |
| US10647889B2 (en) | 2020-05-12 |
| TW201710424A (zh) | 2017-03-16 |
| TWI680170B (zh) | 2019-12-21 |
| JP6684800B2 (ja) | 2020-04-22 |
| WO2017018486A1 (ja) | 2017-02-02 |
| EP3323837A4 (en) | 2018-07-04 |
| US20180215954A1 (en) | 2018-08-02 |
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| JP2017031264A (ja) | 組成物 | |
| JP2018119119A (ja) | 組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |