KR20180025711A - A fineness-double probe pin - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체용 미세 프로브핀에 대한 것으로, 0.15피치 이하의 탐침용미세핀을 양측에 구비하여 정밀한 전기적 특성의 측정이 가능한 것이다.The present invention relates to a micro probe pin for a semiconductor, and it is possible to measure a precise electrical characteristic by providing probe fine pins of 0.15 pitch or less on both sides.
일반적으로 검사대상의 전기적인 특성을 측정하기 위한 프로브핀은 다양한 형태로 제안되고 있고, 상측방향을 탑플런저라고 칭하고 하측방향을 바텀플런저러라고 칭하며, 탑플런저를 크라운형태로 형성하는 포코핀 뿐만 아니라, 양측모두를 핀형태의 미세핀을 적용하는 형태의 프로브핀도 다양한 형상으로 제공되고 있다.In general, probe pins for measuring electrical characteristics of objects to be inspected have been proposed in various forms, and are referred to as a top plunger in the upper direction, a bottom plunger in the lower direction, a pocopin in the form of a crown, , And probe pins in which pin-shaped fine pins are applied to both sides are provided in various shapes.
그러나, 이러한 프로브핀의 경우 검사대상에 따라 다양한 규격이 구비되어야 하나, 반도체용 프로브핀의 경우 0.15피치 이하의 미세한 검사거리에 대응해야 할 경우 제조를 위한 조립이 어려운 단점이 있었다.However, in the case of such a probe pin, various specifications must be provided according to the object to be inspected. However, in the case of a probe pin for a semiconductor, when it is necessary to cope with a minute inspection distance of 0.15 pitch or less, it is difficult to assemble for manufacturing.
이와 같은 프로브핀에 대한 대표적인 기술로는 대한민국 등록실용신안 제20-0327259호(프로브핀, 이하 '선행기술'이라 함)는 상호 대향하는 한 쌍의 외부연결단자사이에 개재하여 전류이동경로를 제공하기 위한 프로브핀에 있어서, 일단은 개방되고 타단은 폐쇄되도록 형성되고, 개방단에는 걸림턱이 내측을 향해 형성되며, 폐쇄단에는 상부접촉핀이 길이방향을 따라 연장 형성되며, 외표면 중앙영역에는 환상의 스토퍼턱이 형성되는 도전재질의 반폐쇄형 슬리브와; 상기 걸림턱에 의해 탈출이 저지되도록 상기 슬리브의 내부에 배치되는 도전재질의 하부바디부와 상기 하부바디부로부터 상기 슬리브의 길이방향을 따라 연장 형성되는 도전재질의 하부접촉핀을 갖는 하부접촉부와, 상기 하부바디부와 상기 슬리브의 폐쇄단사이에 개재하도록 상기 슬리브에 장착되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 접촉저항구간을 감소시켜 자체저항을 줄일 수 있고, 부품수를 감소시켜 제작공정을 줄일 수 있으며, 코일스프링의 탄성피로를 감소시켜 수명을 연장시키고 하부접촉부와 테스트보드사이의 접촉을 안정적으로 유지할 수 있고, 슬리브와 상부접촉부를 일체로 형성하여 상부접촉부의 절곡을 방지할 수 있는 기술을 개시하고 있다.As a typical technique for such a probe pin, Korean Registered Utility Model No. 20-0327259 (hereinafter referred to as "prior art") provides a current path through a pair of mutually opposing external connection terminals And the other end of the probe pin is formed so as to be closed. In the open end, a stopping protrusion is formed toward the inside, an upper contact pin extends in the longitudinal direction at the closed end, A semi-closed sleeve of a conductive material in which an annular stopper jaw is formed; A lower contact portion having a lower body portion of conductive material disposed inside the sleeve so as to be prevented from being escaped by the latching jaw and a conductive lower contact pin extending from the lower body portion along the longitudinal direction of the sleeve, And an elastic member mounted on the sleeve so as to be interposed between the lower body part and the closed end of the sleeve. As a result, it is possible to reduce the contact resistance section to reduce its own resistance, to reduce the number of parts, to reduce the manufacturing process, to reduce the elastic fatigue of the coil spring and to prolong its service life, And the sleeve and the upper contact portion are integrally formed to prevent the upper contact portion from being bent.
그러나 상기 선행기술의 경우 미세한 프로브핀에 적용하기에는 구조적으로 난해한 문제가 있었고, 장시간 사용에 따른 접촉부위 등의 파손이 야기되는 문제가 있었다.However, in the case of the prior art, there is a problem that it is structurally difficult to apply to a fine probe pin, and there is a problem that breakage of a contact portion due to use for a long time is caused.
상기와 같은 문제를 해소하기 위해, 기계적인 강도 또한 우수하고, 제작 및 유지보수가 용이한 반도체용 미세 프로브핀을 제공하는 것을 본 발명의 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a micro probe pin for semiconductor which has excellent mechanical strength and is easy to manufacture and maintain in order to solve the above problems.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체용 미세 프로브핀에 있어서, 관형상의 몸체부(10)와 상기 몸체부(10)의 일측에 일부분이 내삽되어 결합되며, 탑플런저의 역할을 하는 제1탐침핀(20)과 상기 제1탐침핀(20)의 반대측에 위치하며, 검사대상에 접촉하여 전기적 특성을 측정할 수 있는 바텀플런저의 역할을 하는 제2탐침핀(30) 및 제1탐침핀(20) 및 제2탐침핀(30)의 사이에 위치하는 탄성스프링(40)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀을 제공하는 것이다.In order to accomplish the object of the present invention, there is provided a micro probe pin for semiconductor, comprising: a tubular body portion; a first probe, which is partly inserted and coupled to one side of the body portion, A
이때, 상기 몸체부(10)는 내측에 수용공간을 형성하는 관형상으로 형성되고, 일측에 제1탐침핀(20)을 고정결합하기 위한 몸체부(10)의 내주면으로 돌출되도록 결합돌기(11)가 형성되며, 상기 제1결합돌기(11)가 형성된 부분의 단부에는 제1탐침핀결합구(14)가 형성되고, 타측면에는 제2탐침핀결합구(13)가 형성되며, 상기 제2탐친핀결합구(13)와 인접한 몸체부(10)의 외주면에 제2결합돌기(12)가 더 형성되고, 상기 제1탐침핀결합구(14)는 복수개의 절개구가 형성되는 크라운형상으로 형성되거나, 절개구가 없는 민자형태로 형성되는 것이다.At this time, the
또한, 제1탐침핀(20)은 전기적인 특성을 측정하기 위한 접촉핀(21)과 상기 접촉핀(21)과 연장되 형성되는 걸림턱(22)와 상기 걸림턱(22)의 일측에 형성되는 돌기삽입홈(23)이 형성되며, 상기 돌기삽입홈(23)의 다음에 위치하며, 탄성스프링(40)을 지지하기 위한 스프링결합돌기(24)가 형성되도록 한다.The
또한, 제1탐침핀(20)이 결합된 몸체부(10)의 타측에는 바텀플런저의 역할을 하는 제2탐침핀(30)이 구비되는데, 검사대상에 접촉하여 전기적인 특성을 검침하는 검침핀(31)이 일측에 형성되고, 상기 검침핀(31)에 연장되어 걸림링(32)이 형성되며, 상기 걸림링(32)과 연장되어 타측에 스프링지지돌기(33)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀을 제공함으로써, 본 발명의 목적을 보다 잘 달성할 수 있는 것이다.A
본 발명의 반도체용 미세 프로브핀을 제공함으로써, 기계적인 강도가 우수하고, 제작 및 유지보수가 용이한 효과가 있다.By providing the fine probe pin for semiconductor of the present invention, the mechanical strength is excellent, and it is easy to manufacture and maintain.
도 1은 본 발명의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전개사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 정면도이다.
도 4는 본 발명의 구조를 도시하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the present invention.
3 is a front view according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing the structure of the present invention.
이하에서 당업자가 본 발명의 반도체용 미세 프로브핀을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, a detailed description will be given to those skilled in the art with reference to the drawings so that the micro-probe pin for semiconductor of the present invention can be easily implemented.
도 1은 본 발명의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전개사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 정면도이며, 도 4는 본 발명의 구조를 도시하기 위한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the present invention, FIG. 3 is a front view of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the present invention.
도 1 내지 도 4를 참조하여 상세하게 설명하면, 본 발명의 반도체용 미세 프로브핀은 관형상의 몸체부(10)와 상기 몸체부(10)의 일측에 일부분이 내삽되어 결합되는 제1탐침핀(20)과 상기 제1탐침핀(20)의 반대측에 위치하는 제2탐침핀(30) 및 제1탐침핀(20) 및 제2탐침핀(30)의 사이에 위치하는 탄성스프링(40)으로 구성된다.1 to 4, a micro probe pin for a semiconductor according to the present invention includes a
여기서, 상기 제1탐침핀(20)은 탑플런저의 역할을 하게 되고, 제2탐침핀(30)은 검사대상에 접촉하여 전기적 특성을 측정할 수 있는 바텀플런저의 역할을 하게 된다.Here, the
상기 몸체부(10)는 내측에 수용공간을 형성하는 관형상으로 형성되고, 일측에 제1탐침핀(20)을 고정결합하기 위한 결합돌기(11)가 형성된다.The
여기서 상기 결합돌기(11)는 몸체부(10)의 내주면으로 돌출되도록 형성하게 된다.The
또한, 상기 제1결합돌기(11)가 형성된 부분의 단부에는 제1탐침핀결합구(14)가 형성되고, 타측면에는 제2탐침핀결합구(13)가 형성되며, 상기 제2탐친핀결합구(13)와 인접한 몸체부(10)의 외주면에 제2결합돌기(12)가 더 형성된다.A first probe
이때, 상기 제1탐침핀결합구(14)는 복수개의 절개구가 형성되는 크라운형상으로 형성되거나, 절개구가 없는 민자형태로 형성되기도 한다.At this time, the first probe pin fitting 14 may be formed in a crown shape in which a plurality of cut-outs are formed, or in a shape of a pin without a cut-out.
상기와 같이 크라운형상으로 형성되는 것은 몸체부(10)에 제1탐침핀(20)을 내삽하여 결합할 때, 작업이 용이하도록 하며, 검사를 위해 반복적으로 기계적인 마찰 및 압력이 가해질 때, 이에 의해 접촉부위가 파손되는 것을 방지하기 위한 것이다.When the
보다 상세하게 설명하면, 제1탐침핀결합구(14)의 크라운형상에 의해 복수개의 절개구에 의해 형성되는 다수개의 크라운형상의 단면에 의해 각각의 절개부위로 인하여 여유공간이 형성되도록 하여 탄성력을 구비할 수 있도록 하는 것이다.More specifically, the crown shape of the first probe pin fitting 14 forms a plurality of crown-shaped cross-sections by a plurality of cut-outs, thereby forming a clearance space due to each cut-out portion, And the like.
상기와 같은 몸체부(10)의 일측면에 결합되는 제1탐침핀(20)은 탑플런저의 역할을 하게 되는 것으로, 전기적인 특성을 측정하기 위한 접촉핀(21)과 상기 접촉핀(21)과 연장되 형성되는 걸림턱(22)와 상기 걸림턱(22)의 일측에 형성되는 돌기삽입홈(23)이 형성되며, 상기 돌기삽입홈(23)의 다음에 위치하며, 탄성스프링(40)을 지지하기 위한 스프링결합돌기(24)가 형성된다.The
이때, 상기 걸림턱(22)은 몸체부(10)의 일측에 형성되는 제1탐침핀결합구(14)에 내삽되며 걸리게 되어 제1탐침핀(20)이 몸체부(10)의 외부로 이탈되는 것을 방지하게 된다.At this time, the
상기와 같은 걸림턱(22)은 접촉핀(21)이 형성된 방향에서 스프링결합돌기(24)가 형성된 방향으로 직경이 점점 커지도록 테이퍼지게 형성되다가 상기 걸림턱(22)을 중심으로 스프링결합돌기(24)가 형성된 방향으로 다시 직경이 작아지도록 테이퍼지게 형성되는 것이다.The
이는 걸림턱(22)이 몸체부(10)의 제1탐침핀결합구(14)에 몸체부(10)의 외측방향으로 접촉핀(21)이 돌출되도록 하여 결합될 때, 걸림턱(22) 쪽으로 테이퍼면을 따라 이동하다가 걸리게 되어 결속되는 것이다.This is because when the
또한, 상기 걸림턱(22)을 중심으로 스프링결합돌기(24) 방향으로 형성된 테이퍼면은 반대측인 접촉핀(21) 측에 형성된 테이퍼면의 경사도보가 급격하게 경사시도록 형성된다.The inclined foot of the tapered surface formed on the side of the
상기와 같은 걸림턱(22)의 다음에 형성되는 돌기삽입홈(23)은 몸체부(10)의 일측에 형성되는 결합돌기(11)의 일부분이 내삽되어 제1탐침핀(20)이 몸체부(10)로부터 이탈되는 것을 방지하는 것이다.The
이때, 상기 결합돌기(11)는 돌기삽입홈(23)에 내삽되어 결속됨으로써, 몸체부(10)와 제1탐침핀(20)은 밀착되어 결속되도록 하는 것이다.At this time, the
상기와 같은 제1탐침핀(20)이 결합된 몸체부(10)의 타측에는 바텀플런저의 역할을 하는 제2탐침핀(30)이 구비되는데, 검사대상에 접촉하여 전기적인 특성을 검침하는 검침핀(31)이 일측에 형성되고, 상기 검침핀(31)에 연장되어 걸림링(32)이 형성되며, 상기 걸림링(32)과 연장되어 타측에 스프링지지돌기(33)가 형성된다.The
이때, 상기 스프링지지돌기(33)와 걸림링(32)의 사이에는 걸림링(32) 측에서 스프링지지돌기(33) 측으로 향할수록 직경이 작아지도록 하여 테이퍼지도록 형성된다.At this time, a gap between the
상기와 같이 형성된 제2탐침핀(30)은 몸체부(10)의 제2탐침핀결합구(13)에 일부분이 내삽되어 결합되고, 상기 제2탐침핀결합구(13)와 인접하게 형성되는 제2결합돌기(12)에 의해 몸체부(10)로부터 이탈되는 것을 방지하는 것이다.The
보다 상세하게 설명하면, 제2탐침핀(30)의 스프링지지돌기(33)가 형성된 방향을 몸체부(10)의 내측에 삽입하고, 제2탐침핀(30)의 걸림링(32)이 몸체부(10)의 제2탐침핀결합구(13)에 걸리도록 하여 몸체부(10)에 결속되도록 하는 것이다.The direction in which the
이때, 제2탐침핀(30)은 완충역할을 위해 검사대상에 검침핀(31)이 접촉될 때, 가해지는 충격을 완화하도록 몸체부(10)의 내측으로 내삽되거나 돌출될 수 있도록하여 일정한 유격이 발생되도록 한다.At this time, the
여기서, 상기 제2탐침핀결합구(13)와 인접하게 형성되는 결합돌기(12)는 제2탐침핀(30)의 걸림링(32)과 스프링지지돌기(33)의 사이에 위치하도록 하여 결합되는데, 제2탐침핀(30)의 외주면과 이격되도록 위치하여 제2탐침핀(30)이 몸체부(10)로부터 돌출되거나, 내측으로 삽입될 수 있도록 형성되는 것이다.The
상기와 같은 제2탐침핀(30)의 스프링지지돌기(33)에 결합돌기(12)가 접촉되도록 하여 제2탐침핀(30)이 몸체부(10)로부터 이탈되는 것을 방지하게 되는 것이다.The
이와 같은 제1탐침핀(20)과 제2탐침핀(30)의 사이에는 탄성스프링(40)이 배치되어 제1탐침핀(20)과 제2탐침핀(30)을 지지하며 탄성력을 유지하도록 하여 검사대상물에 탐침검사시 제2탐침핀(30)에 탄성력을 유지하도록 하는 것이다.An
상기와 같은 구성에 의해, 본 발명의 반도체용 미세 프로브핀을 완성할 수 있는 것이다.With the above-described structure, the micro-probe pin for semiconductor of the present invention can be completed.
10 : 몸체부
11 : 제1결합돌기
12 : 제2결합돌기
13: 제2탐침핀결합구
14 : 제1탐침핀결합구
20 : 제1탐침핀
21 : 접촉핀
22 : 걸림턱
23 : 돌기삽입홀
24 : 스프링결합돌기
30 : 제2탐침핀
31 : 검침핀
32 : 걸림링
33 : 스프링지지돌기
40 : 탄성스프링10: body part 11: first engaging projection
12: second coupling projection 13: second probe pin coupling hole
14: first probe pin coupling 20: first probe pin
21: contact pin 22:
23: projection insertion hole 24: spring coupling projection
30: second probe pin 31: meter probe pin
32: Retaining ring 33: Spring supporting projection
40: Elastic spring
Claims (5)
관형상의 몸체부(10);와
상기 몸체부(10)의 일측에 일부분이 내삽되어 결합되며, 탑플런저의 역할을 하는 제1탐침핀(20);과
상기 제1탐침핀(20)의 반대측에 위치하며, 검사대상에 접촉하여 전기적 특성을 측정할 수 있는 바텀플런저의 역할을 하는 제2탐침핀(30); 및
제1탐침핀(20) 및 제2탐침핀(30)의 사이에 위치하는 탄성스프링(40)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀.
A fine probe pin for semiconductor,
A tubular body portion 10;
A first probe pin 20 which is partly inserted and coupled to one side of the body 10 and serves as a top plunger;
A second probe pin 30 located on the opposite side of the first probe pin 20 and serving as a bottom plunger capable of measuring an electrical property in contact with an object to be inspected; And
And an elastic spring (40) positioned between the first probe pin (20) and the second probe pin (30).
상기 몸체부(10)는 내측에 수용공간을 형성하는 관형상으로 형성되고, 일측에 제1탐침핀(20)을 고정결합하기 위한 몸체부(10)의 내주면으로 돌출되도록 결합돌기(11)가 형성되며, 상기 제1결합돌기(11)가 형성된 부분의 단부에는 제1탐침핀결합구(14)가 형성되고, 타측면에는 제2탐침핀결합구(13)가 형성되며, 상기 제2탐친핀결합구(13)와 인접한 몸체부(10)의 외주면에 제2결합돌기(12)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀.
The method according to claim 1,
The body 10 is formed in a tubular shape that forms a receiving space on the inner side and has a coupling protrusion 11 protruding from the inner circumferential surface of the body 10 for fixing the first probe pin 20 to one side. A first probe pin coupling hole 14 is formed at an end of the portion where the first coupling protrusion 11 is formed and a second probe pin coupling hole 13 is formed at the other side thereof, And a second coupling protrusion (12) is further formed on an outer circumferential surface of the body portion (10) adjacent to the fast pin coupling hole (13).
상기 제1탐침핀결합구(14)는 복수개의 절개구가 형성되는 크라운형상으로 형성되거나, 절개구가 없는 민자형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀.
3. The method of claim 2,
Wherein the first probe pin coupling hole (14) is formed in a crown shape in which a plurality of cut-outs are formed, or in a pin shape without a cut-out hole.
제1탐침핀(20)은 전기적인 특성을 측정하기 위한 접촉핀(21)과 상기 접촉핀(21)과 연장되 형성되는 걸림턱(22)와 상기 걸림턱(22)의 일측에 형성되는 돌기삽입홈(23)이 형성되며, 상기 돌기삽입홈(23)의 다음에 위치하며, 탄성스프링(40)을 지지하기 위한 스프링결합돌기(24)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀.
The method according to claim 1,
The first probe pin 20 includes a contact pin 21 for measuring electrical characteristics, a locking protrusion 22 extending from the contact pin 21 and a protrusion 22 formed on one side of the locking protrusion 22, Wherein a spring engaging protrusion (24) for retaining the resilient spring (40) is formed after the insertion groove (23) is formed and next to the protrusion insertion groove (23).
제1탐침핀(20)이 결합된 몸체부(10)의 타측에는 바텀플런저의 역할을 하는 제2탐침핀(30)이 구비되는데, 검사대상에 접촉하여 전기적인 특성을 검침하는 검침핀(31)이 일측에 형성되고, 상기 검침핀(31)에 연장되어 걸림링(32)이 형성되며, 상기 걸림링(32)과 연장되어 타측에 스프링지지돌기(33)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 미세 프로브핀.The method according to claim 1,
A second probe pin 30 serving as a bottom plunger is provided on the other side of the body 10 to which the first probe pin 20 is coupled and includes a probe pin 31 Is formed on one side and extends to the check pin (31) to form a retaining ring (32), and a spring supporting protrusion (33) is formed on the other side of the retaining ring (32) For fine probe pins.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102356882B1 (en) * | 2021-07-26 | 2022-02-08 | 주식회사 기가레인 | Pogopins for transmitting signal |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5067790B2 (en) | 2007-04-27 | 2012-11-07 | センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド | Probe pin and socket using the same |
JP6041565B2 (en) * | 2012-07-26 | 2016-12-07 | 株式会社ヨコオ | Inspection jig |
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-
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
KR102356882B1 (en) * | 2021-07-26 | 2022-02-08 | 주식회사 기가레인 | Pogopins for transmitting signal |
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