KR20180020058A - 전도성 물품의 제조방법 - Google Patents

전도성 물품의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 출원은 전도성 물품의 제조방법에 대한 것이다. 본 출원에 따른 전도성 물품의 제조방법은, 전도성 기재상의 비전도성 코팅층에 전도성 기재가 노출되는 공극을 형성하는 방법으로 종래에 비해 공정성이 개선된 방법이다.

Description

전도성 물품의 제조방법 {Method for manufacturing conductive product}
본 출원은 전도성 물품의 제조방법에 관한 것이다.
전극에 미세한 패턴이 형성된 전도성 물품을 제조하는 경우, 전극의 미세패턴은 포토리소그라피(photolithography), 미세 접촉 프린트(micro-contact printing), 각인(imprinting)과 같은 방법에 의해 형성되는 것이 일반적이다.
그러나 포토리소그라피는 고분자 상에 빛을 투과시키고 패턴 마스크를 이용하므로 공정 상 전자 소자의 손상 등이 발생하는 문제가 있고, 미세 접촉 프린트방법이나 각인 방법은 PDMS주형 등과 같은 고분자 주형에 높은 압력으로 기판 상에 가압 접촉하거나 표면을 깎아내는 공정을 거치므로 공정이 복잡할 뿐 아니라 고가의 장비가 필요하고, 공정 시간이 길다는 등의 문제점이 있다.
본 출원의 일 목적은 제조 단가를 절감시키고, 공정성이 개선된 전도성 물품의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 출원의 상기 목적 및 기타 그 밖의 목적은 하기 상세히 설명되는 본 출원에 의해 모두 달성될 수 있다.
본 출원은, 전도성 기재 상에, 상기 전도성 기재를 일부 노출시키도록 공극을 갖는 비전도성 코팅층이 마련된 전도성 물품의 제조방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 상기 제조방법은 전도성 기재 상에 비전도성 코팅층의 전구체를 도포하고, 상기 전구체를 건조하여 전구체 상에 전도성 기재가 노출되는 공극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 출원에서, 상기 비전도성 코팅층의 전구체는 경화 전의 비전도성 코팅 조성물 자체, 또는 경화 전 용매만이 제거된 코팅 조성물일 수 있다. 상기 전구체는 경화를 통해 비전도성 코팅층을 형성할 수 있다.
도 1은 본 출원 제조방법에 의해 제공될 수 있는 전도성 물품의 일례를 도시한다. 도시된 바와 같이, 본 출원의 전도성 물품은 비전도성 코팅층 상에 전도성 기재가 노출된 부분, 즉 공극을 통해, 전도성 기재에 대한 전도성 경로(conductive pathway)를 제공할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전도성 기재는 전기 전도성을 갖는 기재로서, 투명 전도성 산화물 또는 금속 나노 와이어를 포함할 수 있다.
상기 전도성 산화물로는, 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide), In2O3(indium oxide), IGO(indium galium oxide), FTO(Fluor doped Tin Oxide), AZO(Aluminium doped Zinc Oxide), GZO(Galium doped Zinc Oxide), ATO(Antimony doped Tin Oxide), IZO(Indium doped Zinc Oxide), NTO(Niobium doped Titanium Oxide), ZnO(zink oxide) 및 CTO (Cesium Tungsten Oxide) 중에서 선택되는 1이상을 포함할 수 있으나, 이에 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 투명 전도성 산화물을 마련하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 스퍼터링과 같은 증착 방식에 의해 마련될 수 있다.
상기 금속 나노와이어는, 예를 들어, 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 코발트(Co), 로듐(Rh), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 선택되는 1이상의 금속성분을 포함할 수 있으나, 이들 금속으로 제한되는 것은 아니다. 상기 금속 나노 와이어는 0.01 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위의 길이, 및 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 범위의 직경을 가질 수 있으며, 상기 전도성 기재 또는 기타 기재 상에 코팅될 수 있다.
상기 비전도성 코팅층의 전구체는 경화 후 비전도성 코팅층을 형성할 수 있는 물질을 의미할 수 있다. 본 출원에서 용어 「비전도성」이란, 상기 전도성 기재와는 달리, 실질적으로 전기 전도성이 없는 재료의 성질을 의미할 수 있다. 그에 따라, 상기 비전도성 코팅층의 전구체는 예를 들어, 전도성 고분자 화합물로 널리 알려져 있는 폴리아세틸렌, 폴리파라페닐렌, 폴리파라페닐렌비닐렌, 폴리피롤, 폴리싸이오펜, 폴리아이소싸이안나프테인 등을 제외하고, 실질적으로 전도성을 갖지 않는 고분자 화합물을 포함하도록 구성될 수 있다.
하나의 예시에서, 비전도성 코팅층의 전구체로부터 형성된 경화물 또는 상기 비전도성 코팅층에 포함되는 고분자 화합물은 1 x 104 Ω.cm 이상의 비저항 값을 가질 수 있다. 비저항이 상기 범위 보다 높을 경우 실질적으로 전기 전도성이 없다고 볼 수 있다. 특별히 제한되지는 않으나, 상기 비저항 값을 만족하는 고분자 화합물로는, 알킬 사슬(alkyl chain)로 구성되어 있는 수지가 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전도성 기재상에 도포되는 비전도성 코팅층의 전구체는, 경화성 관능기 함유 고분자 화합물을 포함하는 조성물일 수 있다. 상기 경화성 관능기의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 아크릴레이트기, 에폭시기, 히드록시기, 이소시아네이트기, 카복실기, 알케닐기, 알키닐기, 산무수물기, 니트릴기 또는 아민기일 수 있다. 상기 경화성 관능기를 통해, 비전도성 코팅층 전구체에 대한 경화 후 비전도성 코팅층이 형성될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 고분자 화합물로는, 상기 경화성 관능기를 가진 일관능성 또는 다관능성 고분자 화합물을 단독 또는 2가지 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 비제한적인 일례에서, 상기 고분자 화합물이 다관능성 아크릴레이트인 경우에는, 다관능 우레탄 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexa-acrylate; DPHA), 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate; TMPTA), 헥사메틸렌 다이아크릴레이트(hexamethylene diacrylate; HDDA) 등이 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전도성 기재상에 도포되는 비전도성 코팅층의 전구체는 비극성 용매를 포함하는 조성물일 수 있다. 본 출원에서 용어 「비극성」은 「극성」과 상대적인 개념으로 사용될 수 있다. 구체적으로, 극성용매는 비극성용매에 비해 유전율이 상대적으로 크기 때문에, 물에 대한 친화도가 상대적으로 커서 물과 섞일 수 있는 반면(water-miscible), 비극성 용매는 유전율이 상대적으로 작기 때문에, 물에 대한 친화도가 상대적으로 작아 물과 섞이지 않고 상 분리되는 용매일 수 있다. 또는, 2개의 용매를 혼합할 경우 상분리되는 용매라면, 그 중 하나는 비극성 용매로, 나머지 하나의 용매는 극성용매로 볼 수 있다. 상기와 같은 극성 용매와 비극성 용매의 종류는 특별히 제한되지 않고 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있다.
하나의 예시에서, 비극성 용매로는 사이클로헥사논(cyclohexanone), 톨루엔(toluene), 클로로포름(chloroform), 헥세인(hexane) 또는 헵테인(heptane) 등을 사용할 수 있고, 극성 용매로는 이소프로필알코올(isopropyl alcohol), 아세톤(acetone), 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol) 또는 물 등을 사용할 수 있다.
본 출원에서, 전도성 기재를 덮고 있는 비전도성 코팅층 상에, 상기 전도성 기재가 노출될 수 있도록 형성되는 공극은 디웨팅(dewetting)을 이용하여 마련될 수 있다. 디웨팅이란, 서로 상이한 물질이 인접하게 되는 경우, 표면친화도 차이 또는 계면에너지 차이에 따라 각 물질이 응집하는 현상을 말한다. 형성된 공극의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 무정형, 원형, 타원형 등일 수 있다. 비전도성 코팅층 상에 공극을 형성하기 위한 구체적인 공정은 다음과 같다.
전도성 물품의 제조에 관한 본 출원의 일 구체예에서, 상기 공극은, 비전도성 코팅층에 포함된 용매와 불용성인 용매를 분사함으로써 형성될 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 방법은, 전도성 기재가 노출되는 공극 형성을 위한 전구체의 건조 전에, 전도성 기재 상에 도포된 비전도성 코팅층의 전구체로부터 비극성 용매를 증발시키고, 비극성 용매가 증발된 전구체 상에 상기 경화성 관능기 함유 고분자 화합물과 불용성인(insoluble) 용매를 분사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 비극성 용매의 증발은, 전도성 기재 상에 도포된 비전도성 코팅층의 전구체가 반고상의 형태로 존재하게 할 수 있다. 상기 비극성 용매가 증발되는 조건은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 사용되는 용매의 끓는 점을 고려하여, 상온 또는 가온 조건에서 이루어질 수 있다.
상기와 같이 불용성 용매를 분사할 경우, 비전도성 코팅층의 전구체 상에 극성 용매로 이루어진 미세한 액적이 형성되면서 디웨팅 현상에 의해 비전도성 코팅층의 전구체상에 상기 액적으로 채워진 부분을 마련할 수 있다. 상기 부분은 건조 단계를 통해 전도성 기재가 노출되는 공극을 형성할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 관능기 함유 고분자 화합물과 불용성인 용매는, 상기 경화성 관능기 함유 고분자를 아예 용해시키지 않거나, 또는 거의 용해시키지 않는 용매로써, 예를 들어, 극성 용매일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 방법은, 극성 용매의 분산 후, 극성 액적이 비전도성 코팅층의 전구체 상에 형성되면, 건조가 이루어질 수 있다. 상기 비전도성 코팅층의 전구체의 건조는 극성 액적을 증발시키고, 비전도성 코팅층의 전구체에 전도성 기재가 노출되는 공극을 형성할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 건조는 상온 또는 가온 조건에서 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 사용된 극성 용매가 증발하는 끓는점 부근 또는 그 이상의 온도에서 이루어질 수 있다. 특별히 제한되지 않으나, 60℃ 내지 120℃ 범위에서 이루어질 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 공극의 직경은 약 10μm 내지 900μm 일 수 있으나, 가열 조건이나 사용되는 극성 용매의 양에 따라 달라질 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 방법은, 건조 후 상기 공극이 형성된 전구체를 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 경화 단계는 전구체 상에 포함된 경화성 관능기 함유 고분자를 경화시킴으로써, 공극이 형성된 비전도성 코팅층을 제공한다.
상기 경화의 조건은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 경화기에 따라, 열 경화 또는 광 경화가 이루어질 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 경화성 관능기 함유 고분자가 다관능성 아크릴레이트인 경우, 광경화, 보다 구체적으로 UV 경화가 이루어질 수 있다. 경화 조건 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 200nm 내지 400nm 파장의 광을, 500 mJ/cm2 내지 1500 mJ/cm2 범위의 강도로 조사하여 경화 공정을 진행할 수 있다.
전도성 물품의 제조에 관한 본 출원의 다른 구체예에서, 상기 공극은, 분산 용매 및 이에 분산된 비드(bead)를 사용하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 방법은, 비전도성 코팅층의 전구체를 전도성 기재 상에 도포하기 전에, 분산용매 및 상기 분산용매에 분산된 비드를 전도성 기재 상에 먼저 도포하고, 상기 분산용매를 증발 시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 비드는, 비전도성 코팅층의 전구체를 도포 할 때 디웨팅 현상에 의해 비전도성 코팅층의 전구체 상에 비전도성 코팅층의 전구체가 도포되지 않은 부분, 즉 공극을 형성할 수 있는 자리를 마련할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 분산용매는 비드를 분산시킬 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 극성 용매일 수 있다.
상기 분산용매의 증발은 전도성 기재에 도포된 비드가 기재 상에 고정되어 위치하도록 할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 증발은, 상온 또는 가온 조건에서 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 사용된 극성 용매가 증발하는 끓는점 부근 또는 그 이상의 온도에서 이루어질 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 비드의 직경은 10μm 내지 500 μm 또는 50μm 내지 400 μm 또는 100μm 내지 300 μm의 범위 내에 있을 수 있다. 비드의 직경이 상기 범위 내인 경우, 비전도성 코팅층에 마이크로 크기의 공극이 형성될 수 있다.
또 하나의 예시에서, 상기 비드의 종류는 구형, 반구형 또는 타원구형의 비드일 수 있고, 상기 비드는 이산화규소(silicon dioxide), 이산화 티타늄(Titanium dioxide), 폴리메틸 메타크레이트(polymethylmethacrylate), 폴리스타이렌(polystyrene) 또는 폴레에틸렌(polyethylene) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 비드를 기재에 도포시키는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 딥 코팅법, 스프레이 코팅법, 그라비아 코팅법, 플로우 코팅법 또는 바 코팅법 등과 같은 주지의 방식이 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 방법은, 상기 분산용매의 증발 후, 비드가 도포된 전도성 기재상에 비전도성 코팅층의 전구체를 도포하고, 상기 전구체에 대해 건조가 이루어질 수 있다. 상기 비전도성 코팅층 전구체의 건조는 비극성 용매를 증발시키고, 전구체 상에 비드를 포함하는 전도성 기재가 노출되는 공극을 마련할 수 있다.
상기 공극의 크기는 건조 조건이나 기재상에 도포된 비드의 크기에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어, 약 10μm 내지 900μm 일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 건조는 상온 또는 가온 조건에서 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 사용된 극성 용매가 증발하는 끓는점 부근 또는 그 이상의 온도에서 이루어질 수 있다. 특별히 제한되지 않으나, 60℃ 내지 120℃ 범위에서 이루어질 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 방법은, 건조 후 상기 공극이 형성된 전구체를 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 경화는 코팅 조성물 상에 포함된 경화성 관능기 함유 고분자를 경화시킴으로써, 공극이 형성된 비전도성 코팅층을 제공한다.
상기 경화의 조건은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 경화기에 따라, 열 경화 또는 광 경화가 이루어질 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 경화성 관능기 함유 고분자가 다관능성 아크릴레이트인 경우, 광경화, 보다 구체적으로 UV 경화가 이루어질 수 있다. 경화 조건 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 200nm 내지 400nm 파장의 광을, 500 mJ/cm2 내지 1500 mJ/cm2 범위의 강도로 조사하여 경화 공정을 진행할 수 있다.
하나의 예시에서, 경화 이후 상기 비드를 제거하는 단계가 이루어질 수 있다. 상기 비드의 제거는 경화단계 후, 워싱을 통해 이루어질 수 있다. 상기 워싱은, 예를 들어, 비전도성 코팅층이 형성된 기재에 적당한 수압으로 비드제거 용매를 분사하여 이루어질 수 있다. 상기 비드제거 용매는 비드를 분산시킬 수 있는 용매, 예를 들어, 극성용매를 사용할 수 있다. 상기 비드가 제거된 부분은 전도성 기재가 노출되는 부분으로 비전도성 코팅층에 형성된 공극이 될 수 있다.
상기로부터 제조된 전도성 물품의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 점 전극(point electrode)에 사용될 수 있다. 상기 본 출원의 제조방법에 따라 제조된 점 전극은, 포토리소그래피와 같은 복잡한 방식을 사용하지 않고도, 패턴형 전극으로 제공될 수 있다.
본 출원은, 제조단가가 절감되고 공정성이 우수한 전도성 물품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
도 1은 본 출원 제조방법에 의해 제공될 수 있는 전도성 물품의 일례를 도시한다.
도 2는 본 출원의 실시예 1에서, 건조 후 비전도성 코팅층의 전구체를 현미경으로 촬영한 이미지이다.
도 3은 본 출원의 실시예 2에서, 건조 후 비전도성 코팅층의 전구체를 현미경으로 촬영한 이미지이다.
이하, 실시예를 통해 본 출원을 상세히 설명한다. 그러나 본 출원의 보호범위가 하기 설명되는 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
1wt% 함량으로 트라이메틸올프로판트라이아크릴레이트(TMPAT)를 포함하는 사이클로헥사논(Cyclohexanone)용액을 제조한 후, 상기 용액을 ITO/PET 필름의 ITO층에 도포하였다. 이후 상기 ITO/PET 필름을 80℃ 오븐에서 2분간 건조하여, 사이클로헥사논을 증발시켰다.
이후, 상기 ITO/PET 필름에 도포된 비전도성 코팅층의 전구체 상에 이소프로판올(IPA) 용매를 스프레이를 사용하여 고르게 분산시켰다.
상기 비전도성 코팅층의 전구체가 도포된 ITO/PET 필름을 100℃ 오븐에서 2분간 건조시킨 후, 전도성 기재가 노출된 마이크로 크기의 공극이 발생한 것을 확인하고, UV lamp(Fusion UV inc., H bulb)를 1,000mJ/cm2의 power로 조사하여 비전도성 코팅층의 전구체를 경화시켰다.
실시예 2
구형의 마이크로 비드(실리카, 평균 직경 10μm)를 IPA에 분산시킨 후, 상기 용매에 분산된 비드를 ITO/PET 필름의 ITO층에 바코팅하고, 상기 ITO/ PET 필름을 100℃ 오븐에서 2분간 건조시켜 IPA를 증발시켰다.
이후 비전도성 코팅층의 전구체로서 1wt% 함량으로 트라이메틸올프로판트라이아크릴레이트(TMPAT)를 포함하는 사이클로헥사논(Cyclohexanone)용액을 제조한 후, 상기 용액을 마이크로비드가 도포된 ITO층에 도포하였다.
상기 ITO/PET필름을 100℃ 오븐에서 2분간 건조시킨 후, 비드를 포함하는 전도성 기재가 노출된 부분이 발생한 것을 확인하고, UV lamp(Fusion UV inc., H bulb)를 1,000mJ/cm2의 power로 조사하여 비전도성 코팅층의 전구체를 경화시켰다.
이후 상기 ITO/PET 필름에 IPA를 분산시켜 비드를 제거하여, 비전도성 코팅층에 공극이 형성된 것을 확인하였다.
1 : 전도성 기재가 노출된 공극
2 : 비전도성 코팅층
3 : 전도성 기재

Claims (19)

  1. 전도성 기재 상에 비전도성 코팅층의 전구체를 도포하고, 상기 전구체를 건조하여 비전도성 코팅층의 전구체 상에 상기 전도성 기재의 일부가 노출되는 공극을 형성하는 단계;
    를 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 기재는 투명 전도성 산화물, 또는 금속 나노와이어를 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 투명 전도성 산화물은 ITO(Indium Tin Oxide), In2O3(indium oxide:), IGO(indium galium oxide), FTO(Fluor doped Tin Oxide), AZO(Aluminium doped Zinc Oxide), GZO(Galium doped Zinc Oxide), ATO(Antimony doped Tin Oxide), IZO(Indium doped Zinc Oxide), NTO(Niobium doped Titanium Oxide), ZnO(zink oxide) 및 CTO (Cesium Tungsten Oxide) 중에서 선택된 1 이상으로 구성된 전도성 물품의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 금속 나노와이어는, 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 코발트(Co), 로듐(Rh), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중 에서 선택된 1 이상의 금속 성분을 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 공극의 직경은 10μm 내지 900μm인 전도성 물품의 제조방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 비전도성 코팅층의 전구체는 비극성 용매 및 경화성 관능기 함유 고분자 화합물을 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 경화성 관능기는 아크릴레이트기, 에폭시기, 히드록시기, 이소시아네이트기, 카복실기, 알케닐기, 알키닐기, 산무수물기, 니트릴기 또는 아민기인 전도성 물품의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 방법은 전구체 건조 전에,
    상기 도포된 전구체로부터 상기 비극성 용매를 증발시킨 후, 상기 경화성 관능기 함유 고분자 화합물과 불용성인(insoluble) 용매를 전구체 상에 분사하는 단계;
    를 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 불용성인 용매는 극성 용매인 전도성 물품의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 건조는 상온 또는 가온 조건에서 이루어지는 전도성 물품의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서, 공극이 형성된 전구체를 경화하는 단계를 더 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 경화는 열 경화 또는 광 경화에 의해 이루어지는 전도성 물품의 제조방법.
  13. 제6항에 있어서, 상기 전구체 도포 전에,
    분산용매, 및 상기 분산용매에 분산된 비드(bead)를 전도성 기재 상에 도포하고, 상기 분산용매를 증발시키는 단계;
    를 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 비드는 평균직경이 10μm 내지 500μm인 구형, 반구형 또는 타원구형을 가지는 전도성 물품의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 건조는 상온 또는 가온 조건에서 이루어지는 전도성 물품의 제조방법.
  16. 제13항에 있어서, 공극이 형성된 전구체를 경화하는 단계를 더 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 경화는 열 경화 또는 광 경화에 의해 이루어지는 전도성 물품의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 비드를 제거하는 단계를 더 포함하는 전도성 물품의 제조방법.
  19. 제1항에 있어서, 상기 전도성 물품은 점 전극인 전도성 물품의 제조방법.
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