KR20180017375A

KR20180017375A - Camera module

Info

Publication number: KR20180017375A
Application number: KR1020160101103A
Authority: KR
Inventors: 김민; 김대근; 장영배
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-08-09
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2018-02-21

Abstract

An embodiment of a camera module includes: a light source for irradiating a subject with light; a first substrate on which the light source is mounted; a lens unit on which light irradiated from the light source and returned after being reflected from the subject is incident and which includes at least one lens; a front body with which the lens unit is combined; a second substrate on which the front body is mounted; and a connection unit for connecting the first and second substrates. Accordingly, the present invention can prevent the second substrate and the front body from being damaged by heat even if the light source and the first substrate are damaged by the heat.

Description

Camera module {Camera module}

실시예는, 큰 발열량으로 인한 부품손상에 효과적으로 대처할 수 있는 구조를 가진 ToF카메라에 사용되는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module used in a ToF camera having a structure capable of effectively coping with component damage due to a large amount of calorific power.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

촬영 장치를 이용하여 3차원 영상을 획득하는 기술이 발전하고 있다. 3차원 영상을 획득하기 위하여 깊이 정보(Depth Map)가 필요하다. 깊이 정보는 공간 상의 거리를 나타내는 정보이며, 2차원 영상의 한 지점에 대하여 다른 지점의 원근 정보를 나타낸다.A technology for acquiring a three-dimensional image using a photographing apparatus is being developed. Depth map is needed to acquire 3D image. The depth information is information representing the distance on the space and represents perspective information of another point with respect to one point of the two-dimensional image.

깊이 정보를 획득하는 방법 중 하나는, IR(Infrared) 구조광을 피사체에 투사하며, 피사체로부터 반사된 광을 해석하여 깊이 정보를 추출하는 방식이다. IR 구조광 방식에 따르면, 움직이는 피사체에 대하여 원하는 수준의 깊이 분해능(Depth resolution)을 얻기 어려운 문제가 있다.One of the methods for acquiring depth information is to project IR (Infrared) structured light onto a subject and to extract depth information by analyzing the light reflected from the subject. According to the IR structure optical system, there is a problem that it is difficult to obtain a desired level of depth resolution for a moving object.

IR 구조광 방식을 대체하는 기술로 ToF(Time of Flight) 방식이 주목받고 있다. ToF 방식에 따르면, 비행 시간, 즉 빛을 쏘아서 반사되어 오는 시간을 측정함으로써 피사체와의 거리를 계산한다.IR structure The time-of-flight (ToF) method has attracted attention as a substitute for the optical system. According to the ToF method, the distance to the subject is calculated by measuring the flight time, that is, the time that the light is reflected and reflected.

ToF 방식을 이용하여 피사체와의 거리를 측정하는 이른바 ToF카메라는 적외선 광을 생성하여 피사체에 조사한다. 적외선은 다른 파장영역의 광선, 예를 들어 가시광선 자외선에 비해 발열량이 크다.The so-called ToF camera that measures the distance from the subject using the ToF method generates infrared light and irradiates the subject. Infrared rays have a larger calorific value than light rays in other wavelength ranges, for example, visible light ultraviolet rays.

큰 발열량으로 인해 ToF카메라 부품이 손상될 수 있고, 이로 인해 ToF카메라의 수명이 짧아질 수 있다.A large amount of heat can damage the ToF camera parts, which can shorten the life of the ToF camera.

따라서, 실시예는, 큰 발열량으로 인한 부품손상에 효과적으로 대처할 수 있는 구조를 가진 ToF카메라에 사용되는 카메라 모듈에 관한 것이다.Therefore, the embodiment relates to a camera module used in a ToF camera having a structure capable of effectively coping with a component damage due to a large heating value.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

카메라 모듈의 일 실시예는, 피사체에 광을 조사하는 광원; 상기 광원이 장착되는 제1기판; 상기 광원으로부터 조사되어 상기 피사체에서 반사되어 되돌아오는 상기 광이 입사하고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부가 결합하는 프런트바디(front body); 상기 프런트바디가 장착되는 제2기판; 및 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 서로 결합하는 연결부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module includes: a light source for irradiating light to a subject; A first substrate on which the light source is mounted; A lens unit irradiated with light from the light source, reflected by the subject, incident on the returning light, and including at least one lens; A front body to which the lens unit is coupled; A second substrate on which the front body is mounted; And a connection unit coupling the first substrate and the second substrate to each other.

상기 연결부는, 상기 제1기판에 배치되는 제1커넥터; 및 상기 제2기판에 배치되는 제2커넥터를 포함하는 것일 수 있다.Wherein the connection portion includes: a first connector disposed on the first substrate; And a second connector disposed on the second substrate.

상기 제1기판과 상기 제2기판은, 측면이 상기 렌즈부의 광축방향과 수직한 방향으로 서로 마주보도록 구비되는 것일 수 있다.The first substrate and the second substrate may be provided such that their side surfaces are opposed to each other in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens portion.

상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터는, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 서로 마주보는 부위에 각각 배치되어 서로 전기적으로 연결되도록 구비되는 것일 수 있다.The first connector and the second connector may be arranged such that the first substrate and the second substrate are electrically connected to each other at a portion facing each other.

상기 제1기판과 상기 제2기판은, 각각의 일면이 상기 렌즈부의 광축방향으로 서로 마주보도록 구비되는 것일 수 있다.The first substrate and the second substrate may be provided such that respective surfaces thereof face each other in the optical axis direction of the lens portion.

상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터는, 상기 렌즈부의 광축방향으로 서로 마주보도록 배치되고, 서로 마주보는 면에서 서로 전기적으로 연결되도록 구비되는 것일 수 있다.The first connector and the second connector may be arranged to face each other in the direction of the optical axis of the lens unit, and may be electrically connected to each other on surfaces facing each other.

상기 제1커넥터는 상기 제1기판의 측면에 결합하고, 상기 제2커넥터는 상기 제1커넥터와 마주보도록 상기 제2기판의 일면에 결합하는 것일 수 있다.The first connector may be coupled to a side of the first substrate and the second connector may be coupled to one side of the second substrate to face the first connector.

상기 제1기판은, 측면에 함몰형성되고, 상기 제1커넥터가 배치되는 함몰부를 포함하는 것일 수 있다.The first substrate may include a depression formed on a side surface of the first substrate and on which the first connector is disposed.

상기 제1기판은, 금속을 포함하는 재질로 구비되는 것일 수 있다.The first substrate may be made of a material including a metal.

상기 제1기판과 접촉하고, 상기 광원으로부터 발생하는 열을 방출하는 방열부를 더 포함하는 것일 수 있다.And a heat dissipation unit that is in contact with the first substrate and emits heat generated from the light source.

상기 제1기판과 상기 제2기판은 상기 렌즈부의 광축방향으로 서로 이격되도록 구비되고, 상기 방열판은 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되는 것일 수 있다.The first substrate and the second substrate may be spaced apart from each other in the optical axis direction of the lens unit, and the heat sink may be disposed between the first substrate and the second substrate.

상기 제1기판은, 상기 광원이 장착되는 제1-1기판; 상기 렌즈부의 광축방향으로 상기 제1-1기판과 이격되도록 배치되는 제1-2기판; 및 상기 제1-1기판과 상기 제1-2기판을 전기적으로 연결하고, 유연한 재질로 구비되는 연결기판을 포함하는The first substrate includes a first substrate on which the light source is mounted; A first substrate arranged to be spaced apart from the first substrate in a direction of an optical axis of the lens unit; And a connection substrate electrically connected to the first 1-1 substrate and the first 1-2 substrate and formed of a flexible material,

상기 제1-2기판과 상기 제2기판은 상기 렌즈부의 광축방향으로 서로 마주보도록 구비되고, 상기 연결부는, 상기 제1-2기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1-2기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 제3커넥터로 구비되는 것일 수 있다.The first substrate and the second substrate are disposed to face each other in the optical axis direction of the lens unit, and the connection unit is disposed between the first substrate and the second substrate, And a third connector electrically connecting the second substrate.

상기 방열부는, 상기 제1-2기판과 상기 제3커넥터가 배치되는 부위에 도피부가 형성되는 것일 수 있다.The heat dissipation unit may have an escape portion formed at a portion where the first and second substrates and the third connector are disposed.

실시예의 카메라 모듈에서, 제1기판과 제2기판을 서로 분리하여 제작하고 커넥터들을 통해 서로 결합함으로써, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 일체형으로 형성하는 경우에 비해, 광원과 제1기판에 발생하는 열이 제2기판과 프런트바디에 전달되는 것을 억제할 수 있다.In the camera module of the embodiment, the first substrate and the second substrate are formed separately from each other, and are coupled to each other through the connectors. Thus, compared to the case where the first substrate and the second substrate are integrally formed, The generated heat can be prevented from being transmitted to the second substrate and the front body.

이로 인해, 광원과 제1기판이 열에 의해 손상되더라도, 제2기판과 프런트바디가 열에의해 손상되는 것을 억제할 수 있다.As a result, even if the light source and the first substrate are damaged by heat, the second substrate and the front body can be prevented from being damaged by heat.

또한, 실시예의 카메라 모듈은 제1기판과 제2기판으로 분리된 구조를 가짐으로써, 광원과 제1기판 쪽, 또는 프런트바디와 제2기판 쪽 중 어느 한 쪽이 손상되는 경우 손상된 부분만 교체함으로써, 카메라 모듈 전체를 교체할 필요가 없으므로, 카메라 모듈을 경제적으로 오래 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module of the embodiment has a structure in which the first substrate and the second substrate are separated from each other, so that if the light source and the first substrate, or the front body and the second substrate are damaged, , There is no need to replace the entire camera module, so that the camera module can be used economically for a long time.

실시예에서, 열전도율이 높은 재질을 사용하여 제1기판을 형성함으로써, 별도의 냉각장치를 사용하지 않은 간단한 구조의 카메라 모듈을 제작함으로써, 카메라 모듈을 소형화할 수 있고, 제작단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, by forming the first substrate using a material having a high thermal conductivity, a camera module having a simple structure without using a separate cooling device can be manufactured, so that the camera module can be downsized and the manufacturing cost can be reduced .

실시예에서, 상기 방열부는 상기 제1기판을 냉각함으로써, 적외선의 생성으로 인해 가열되는 제1기판과 광원의 열에 의한 손상을 억제하는 효과가 있다.In an embodiment, the heat dissipating unit has an effect of suppressing damage due to heat of the first substrate and the light source, which are heated due to the generation of infrared rays, by cooling the first substrate.

도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 정면도이다.
도 4는 도 1의 AA에서 바라본 측면 단면도이다.
도 5는 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5의 정면도이다.
도 8은 도 5의 측면 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 분해 사시도이다.
도 11은 도 9에서 일부구성을 제거한 상태를 나타낸 측면도이다.
도 12는 도 11에 방열부를 결합한 상태를 나타낸 측면 단면도이다.
도 13은 일 실시예의 방열부를 나타낸 배면 사시도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view of FIG.
3 is a front view of Fig.
4 is a cross-sectional side view taken at AA in Fig.
5 is a perspective view showing a camera module of another embodiment.
FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG. 5. FIG.
7 is a front view of Fig.
Fig. 8 is a side sectional view of Fig. 5. Fig.
9 is a perspective view showing a camera module according to still another embodiment.
10 is an exploded perspective view of Fig.
11 is a side view showing a state in which a part of the structure is removed in Fig.
12 is a side sectional view showing a state in which a heat dissipation unit is coupled to FIG.
13 is a rear perspective view showing a heat dissipating unit of an embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, And may be used to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.Further, in the drawings, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used. In the drawing, the x axis and y axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z axis direction) can be referred to as a first direction, the x axis direction as a second direction, and the y axis direction as a third direction .

도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예의 카메라 모듈은 광원(100), 제1기판(200), 렌즈부(300), 프런트바디(400)(front body), 제2기판(500), 연결부(600) 및 필터(800)를 포함할 수 있다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view of FIG. The camera module of the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 includes a light source 100, a first substrate 200, a lens unit 300, a front body 400, a second substrate 500, 600 and a filter 800.

광원(100)은 피사체에 광을 조사하는 역할을 할 수 있다. 광원(100)으로부터 조사되는 광은 예를 들어, 적외선(infrared)일 수 있다. 광원(100)으로부터 조사되는 광은 피사체에 반사되어 다시 카메라 모듈로 되돌아올 수 있다. 카메라 모듈로 되돌아오는 광은 렌즈부(300)로 입사할 수 있다.The light source 100 may serve to irradiate the subject with light. The light emitted from the light source 100 may be, for example, infrared. The light emitted from the light source 100 may be reflected by the subject and returned to the camera module. Light that returns to the camera module can be incident on the lens unit 300.

광원(100)으로부터 조사되는 광과 카메라 모듈의 렌즈부(300)로 입사하는 광의 시간차, 즉, 카메라 모듈에서 광을 조사하는 시간과 그 광이 다시 카메라 모듈로 되돌아오는 시간의 차이, 이른바 비행시간(Time of Flight, ToF)를 측정하여 카메라 모듈에서 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다.The difference in time between the light irradiated from the light source 100 and the light incident on the lens unit 300 of the camera module, that is, the time for irradiating the light from the camera module and the time for the light to return to the camera module, (Time of Flight, ToF) can be measured to measure the distance from the camera module to the subject.

이러한 방식의 거리측정 카메라를 깊이카메라 또는 ToF카메라라고 하며, 실시예는 ToF카메라를 구성하는 카메라 모듈에 관한 것이다.A distance measuring camera of this type is called a depth camera or a ToF camera, and the embodiment relates to a camera module constituting a ToF camera.

제1기판(200)에는 상기 광원(100)이 장착될 수 있다. 상기 광원(100)은 거리측정에 가장 적합한 광 예를 들어, 적외선을 사용할 수 있고, 적외선은 가시광선, 자외선 등에 비해 발열량이 크다.The light source 100 may be mounted on the first substrate 200. The light source 100 can use, for example, infrared light, which is most suitable for distance measurement, and infrared light has a larger calorific value than visible light and ultraviolet light.

상기 제1기판(200)에는 상기 광원(100)에 광을 생성하기 위한 전력을 공급하는 통로역할을 할 수 있고, 이에 필요한 각종의 회로소자 회로배선 등이 구비되는 전자기 회로가 형성될 수 있다.The first substrate 200 may serve as a path for supplying electric power for generating light to the light source 100, and may be formed with an electromagnetic circuit including various circuit element circuit wires and the like.

렌즈부(300)는 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 광원(100)으로부터 조사되어 상기 피사체에서 반사되어 되돌아오는 상기 광이 입사할 수 있다. 상기 렌즈부(300)는 적어도 하나의 렌즈가 장착되는 렌즈배럴을 포함할 수 있다.The lens unit 300 includes at least one lens, and the light reflected from the subject irradiated by the light source 100 and returned may be incident on the lens unit 300. The lens unit 300 may include a lens barrel to which at least one lens is mounted.

이때, 렌즈배럴은 단품의 렌즈로 구성될 수도 있으나, 복수의 렌즈가 광축방향으로 정렬하는 형태로 구비될 수도 있다. 다른 실시예로, 렌즈부(300)는 렌즈배럴없이 하나의 렌즈 또는 복수의 렌즈가 프런트바디(400)에 직접 결합할 수도 있다.At this time, the lens barrel may be composed of a single lens, but a plurality of lenses may be arranged in a direction aligned in the optical axis direction. In another embodiment, the lens unit 300 may be directly coupled to the front body 400 without a lens barrel.

렌즈부(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 프런트바디(400)와 나사결합 방식으로 결합할 수 있다. 즉, 렌즈부(300)에 구비되는 렌즈배럴의 외주에 나사산을 형성하고, 상기 프런트바디(400)에 형성되는 중공에 렌즈배럴의 나사산과 형합하는 나사산을 형성하여 프런트바디(400)와 렌즈부(300)는 나사결합을 할 수 있다.The lens unit 300 may be coupled with the front body 400, for example, in a screwed manner, as shown in FIG. That is, a screw thread is formed on the outer periphery of the lens barrel provided in the lens unit 300, and a thread is formed in the hollow formed in the front body 400 to fit the thread of the lens barrel to form the front body 400, (300) can be screwed.

다만, 이에 한정되지 않으며, 다른 실시예로, 형상 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤 또는 접착방식 등에 의해 프런트바디(400)와 렌즈부(300)가 서로 결합할 수도 있다However, the present invention is not limited to this, and in another embodiment, the front body 400 and the lens unit 300 may be coupled to each other by shape fitting, interference fitting,

렌즈부(300)와 프런트바디(400)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부 즉, 필터(800), 이미지센서(510)가 배치되는 공간으로 유입되는 것을 차단하기 위한 실링부재(미도시)가 마련될 수도 있다.A seal for blocking water, dust, and other foreign substances from entering the space inside the camera module, that is, the filter 800 and the image sensor 510, through a gap between the lens unit 300 and the front body 400 Member (not shown) may be provided.

상기 실링부재는, 예를 들어, 상기 렌즈부(300)와 상기 프런트바디(400)의 결합부위에 배치되고, 예를 들어 오링(O-ring) 형태로 구비될 수 있다.For example, the sealing member may be disposed at a coupling portion between the lens unit 300 and the front body 400, and may be provided in an O-ring shape, for example.

프런트바디(400)는, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈부(300)의 후방에 배치되고, 상기 렌즈부(300)와 결합할 수 있다.The front body 400 may be disposed behind the lens unit 300 and may be coupled to the lens unit 300, as shown in FIGS.

상기 프런트바디(400)는 상기 렌즈부(300)를 내부공간에 수용하는 중공형으로 구비될 수 있다. 프런트바디(400)는 전방부에 상기 렌즈부(300)가 장착될 수 있다. 이를 위해, 프런트바디(400)에는 상기 렌즈부(300)가 장착되는 중공이 형성될 수 있다.The front body 400 may be hollow to receive the lens unit 300 in the inner space. The lens unit 300 may be mounted on the front body of the front body 400. For this purpose, a hollow for mounting the lens unit 300 may be formed on the front body 400.

상기 프런트바디(400)는 제2기판(500)에 장착될 수 있다. 따라서, 상기 프런트바디(400)와 상기 제2기판(500)이 서로 결합하여, 상기 프런트바디(400)의 내부에 공간이 형성될 수 있는데, 상기 공간에는 하기에 설명하는 필터(800), 이미지센서(510)가 배치될 수 있다.The front body 400 may be mounted on the second substrate 500. Accordingly, the front body 400 and the second substrate 500 may be coupled to each other, and a space may be formed in the front body 400. The space may include a filter 800, A sensor 510 may be disposed.

상기 프런트바디(400)는 예를 들어, 상기 제2기판(500)에 접착방식으로 결합할 수 있다. 하기에 설명하는 도 8을 참조하면, 상기 제2기판(500)에서 상기 렌즈부(300)와 마주보는 면에 이미지센서(510)가 장착되고, 상기 렌즈부(300)와 상기 이미지센서(510) 사이에 필터(800)가 배치될 수 있다.The front body 400 may be bonded to the second substrate 500 in an adhesive manner, for example. 8, an image sensor 510 is mounted on a surface of the second substrate 500 facing the lens unit 300, and the lens unit 300 and the image sensor 510 A filter 800 may be disposed between the filter 800 and the filter.

이때, 상기 렌즈부(300)와 상기 필터(800) 및 상기 이미지센서(510)는 광축방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.At this time, the lens unit 300, the filter 800, and the image sensor 510 may be spaced apart from each other in the optical axis direction.

제2기판(500)은 상기 프런트바디(400)가 장착되고, 상기 제2기판(500)은 프런트바디(400)가 장착되는 부위에서 상기 프런트바디(400)에 형성되는 중공을 통해 상기 렌즈부(300)와 마주보도록 배치될 수 있다.The second substrate 500 is mounted on the front body 400 and the second substrate 500 is mounted on the front body 400 through the hollow formed in the front body 400, (300). &Lt; / RTI >

또한, 상기 제2기판(500)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 프런트바디(400)가 장착되는 부위에서 측방향으로 연장되는 연장부위가 형성될 수 있다. 상기 제2기판(500)은 상기 연장부위에서 외부전원, 외부 이미지재생장치, 외부 이미지저장장치와 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 3, the second substrate 500 may be formed with an extension extending laterally at a portion where the front body 400 is mounted. The second substrate 500 may be electrically connected to the external power source, the external image reproducing device, and the external image storing device at the extended portion.

상기 제2기판(500)은 일면 즉, 전면이 상기 렌즈부(300)와 마주보도록 배치될 수 있고, 상기 렌즈부(300)와 마주보는 면 즉, 전면에 이미지센서(510)가 장착될 수 있고, 기타 각종의 회로소자, 회로배선 등이 구비되는 전자기 회로가 형성될 수 있다.The second substrate 500 may be disposed such that the front surface of the second substrate 500 faces the lens unit 300 and the image sensor 510 may be mounted on a surface of the second substrate 500 facing the lens unit 300, And an electromagnetic circuit including various other circuit elements, circuit wiring, and the like can be formed.

렌즈부(300)를 통해 입사되는 광은 상기 이미지센서(510)에서 센싱하고, 상기 제2기판(500)은 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 상기 외부 이미지재생장치, 외부 이미지저장장치로 전송하는 역할을 할 수 있다.The light incident through the lens unit 300 is sensed by the image sensor 510 and the second substrate 500 converts the sensed image into an electrical signal and transmits the electrical signal to the external image reproducing apparatus and the external image storing apparatus Can play a role.

이때, 이미지센서(510)는 상기 제2기판(500)에서 상기 렌즈부(300)와 마주보는 면에 장착되므로, 상기 제2기판(500)의 상기 프런트바디(400)와 상기 제2기판(500)이 서로 결합하여 형성되는 프런트바디(400)의 내부공간에 배치될 수 있다.Since the image sensor 510 is mounted on the second substrate 500 facing the lens unit 300, the front body 400 of the second substrate 500 and the second substrate 500 500 may be disposed in the inner space of the front body 400 formed by joining together.

실시예에서 상기 프런트바디(400)는 필터(800)를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 8을 참조하면, 필터(800)는 상기 렌즈부(300)와 상기 이미지센서(510) 사이에 배치되고, 렌즈부(300)와 이미지센서(510)와 광축방향으로 이격되어 배치될 수 있다.In an embodiment, the front body 400 may include a filter 800. 2 and 8, a filter 800 is disposed between the lens unit 300 and the image sensor 510, and is disposed apart from the lens unit 300 and the image sensor 510 in the optical axis direction .

실시예에서, 카메라 모듈이 피사체와의 거리를 측정하기 위해, 이미지센서(510)에서 수광하는 광은 적외선이다. 따라서, 상기 이미지센서(510)에는 적외선이 입사하는 것이 적절하다.In the embodiment, in order for the camera module to measure the distance from the object, the light received by the image sensor 510 is infrared rays. Therefore, it is appropriate that infrared rays are incident on the image sensor 510.

한편, 상기 렌즈부(300)에 입사하는 광은 광원(100)으로부터 조사되어 피사체로부터 반사되어 되돌아 오는 적외선을 포함하지만, 적외선 이외의 다른 파장영역의 광 예를 들어 가시광선, 자외선도 포함할 수 있다.On the other hand, the light incident on the lens unit 300 includes infrared rays that are irradiated from the light source 100 and are reflected back from the subject, but may include visible light or ultraviolet light in a wavelength region other than infrared have.

따라서, 상기 이미지센서(510)에 적외선이 입사할 수 있도록, 상기 필터(800)는 적외선 이외의 다른 파장영역의 광은 투과하지 않고, 적외선은 투과하는 적외선 통과필터로 구비될 수 있다.Accordingly, the filter 800 may be provided with an infrared ray pass filter that transmits infrared light, but does not transmit light in a wavelength range other than infrared light, so that infrared rays can be incident on the image sensor 510.

상기한 바와 같이, 광원(100)에서 적외선이 생성되어 조사되는 경우, 상기 광원(100)과 광원(100)이 장착되는 제1기판(200)은 발열량이 큰 적외선의 특성으로 인해 가열될 수 있다.The first substrate 200 on which the light source 100 and the light source 100 are mounted may be heated due to the characteristic of the infrared ray having a large calorific value when the infrared ray is generated and irradiated from the light source 100, .

특히, 카메라 모듈로부터 피사체 사이의 거리가 비교적 먼 경우, 정확도, 정밀도가 높은 피사체까지의 거리정보 얻기 위해서는, 광원(100)에서 조도가 큰 광을 생성해야 한다.Particularly, when the distance between the subject and the camera module is relatively long, in order to obtain the distance information to the subject having high accuracy and high accuracy, the light source 100 should generate light with high illumination.

조도가 큰 광원(100)을 생산하기 위해서 광원(100)에 투입되는 출력은 증가하게 되고, 상대적으로 큰 출력과 조도가 큰 적외선의 발생으로 인해 광원(100)과 제1기판(200)은 과도하게 가열될 수 있고, 가열로 인해 광원(100)과 제1기판(200)이 손상될 수 있다.The output of the light source 100 is increased to produce the light source 100 having a high illuminance and the light source 100 and the first substrate 200 are caused to be in a transient state due to the generation of relatively large output and high- And the light source 100 and the first substrate 200 may be damaged due to heating.

또한, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)을 일체형으로 형성하는 경우, 상기 광원(100)과 제1기판(200)에 발생하는 열은 쉽게 상기 제2기판(500)과 상기 제2기판(500)에 장착되는 프런트바디(400) 및 이들에 배치되는 상기 필터(800), 이미지센서(510)에 전달될 수 있다.When the first substrate 200 and the second substrate 500 are integrally formed, heat generated in the light source 100 and the first substrate 200 can be easily transferred to the second substrate 500, To the front body 400 mounted on the second substrate 500 and to the filter 800 and the image sensor 510 disposed thereon.

상기 제2기판(500)과 필터(800), 이미지센서(510)에 전달된 열로 인해, 상기 제2기판(500)에 배치되는 회로소자, 회로배선이 손상될 수 있고, 또한 필터(800), 이미지센서(510)도 손상될 수 있다.Circuit elements and circuit wiring disposed on the second substrate 500 may be damaged due to the heat transferred to the second substrate 500, the filter 800, and the image sensor 510, , The image sensor 510 may also be damaged.

또한, 제1기판(200)과 제2기판(500)이 일체형으로 형성되는 경우, 상기 광원(100), 제1기판(200), 렌즈부(300) 및 제2기판(500)과 이들에 포함되는 필터(800) 중 어느 하나라도 회복 불가능할 정도로 손상되는 경우, 카메라 모듈 전체를 폐기해야 하는 단점이 있다.When the first substrate 200 and the second substrate 500 are integrally formed, the light source 100, the first substrate 200, the lens unit 300, the second substrate 500, If any one of the filters 800 included is damaged to an extent that can not be recovered, there is a disadvantage that the entire camera module must be disposed of.

상기한 단점을 개선하기 위해 실시예에서는 제1기판(200)과 제2기판(500)이 일체형이 아닌 분리된 구조로 구비되고, 연결부(600)를 통해 제1기판(200)과 제2기판(500)이 전기적으로 연결되는 구조를 제안한다. 이하에서는 실시예의 카메라 모듈의 구체적 구조를 설명한다.The first substrate 200 and the second substrate 500 are provided in a separate structure rather than being integrated with each other and the first substrate 200 and the second substrate 500 may be connected to each other through the connection portion 600, (500) are electrically connected to each other. Hereinafter, a specific structure of the camera module of the embodiment will be described.

실시예의 카메라 모듈은 연결부(600)를 포함할 수 있다. 연결부(600)는 상기 제1기판(200) 및 상기 제2기판(500)을 서로 결합하고, 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 연결부(600)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1커넥터(610)와 제2커넥터(620)를 포함할 수 있다.The camera module of the embodiment may include a connection portion 600. The connection unit 600 can couple and electrically connect the first substrate 200 and the second substrate 500 to each other. The connection unit 600 may include a first connector 610 and a second connector 620, as shown in FIG.

제1커넥터(610)는 상기 제1기판(200)에 배치되고, 제2커넥터(620)는 상기 제2기판(500)에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)는 서로 결합하여 제1기판(200)과 제2기판(500)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.The first connector 610 may be disposed on the first substrate 200 and the second connector 620 may be disposed on the second substrate 500. The first connector 610 and the second connector 620 may be coupled to each other to electrically connect the first substrate 200 and the second substrate 500 to each other.

실시예에서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)은 각각의 일면이 상기 렌즈부(300)의 광축방향으로 서로 마주보도록 구비될 수 있다.1 and 2, the first substrate 200 and the second substrate 500 are provided such that one side thereof faces each other in the optical axis direction of the lens unit 300 .

또한, 상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈부(300)의 광축방향으로 서로 마주보도록 배치되고, 서로 마주보는 면에서 서로 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.4, the first connector 610 and the second connector 620 are arranged to face each other in the optical axis direction of the lens unit 300, and are electrically connected to each other As shown in FIG.

상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)는 서로 마주보는 면에서 결합함으로써 서로 전기적으로 연결되는데, 제1커넥터(610)와 제2커넥터(620)는 예를 들어, 소켓결합방식으로 서로 결합할 수 있다.The first connector 610 and the second connector 620 are electrically connected to each other by being coupled to each other on a surface facing each other. The first connector 610 and the second connector 620 are connected to each other by, for example, Respectively.

소켓결합방식으로 결합함으로써, 상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)는 서로 용이하게 착탈될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 용이하게 착탈 가능하다면 도전성 접착제, 솔더링(soldering)에 의해 서로 결합할 수도 있고, 기타 다양한 방식으로 결합할 수 있다.The first connector 610 and the second connector 620 can be easily attached to and detached from each other. However, the present invention is not limited thereto, and if they are easily detachable, they may be bonded to each other by a conductive adhesive, soldering, or may be combined in various other ways.

도 3은 도 1의 정면도이다. 도 4는 도 1의 AA에서 바라본 측면 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제1커넥터(610)는 상기 제1기판(200)의 측면에 결합할 수 있다. 또한, 상기 제2커넥터(620)는 상기 제1커넥터(610)와 마주보도록 상기 제2기판(500)의 일면에 결합할 수 있다.3 is a front view of Fig. 4 is a cross-sectional side view taken at AA in Fig. Referring to FIGS. 3 and 4, the first connector 610 may be coupled to a side surface of the first substrate 200. The second connector 620 may be coupled to one surface of the second substrate 500 so as to face the first connector 610.

이때, 제1커넥터(610)가 제1기판(200)에 결합하거나, 제2커넥터(620)가 제2기판(500)에 결합하는 방식은 예를 들어, 도전성 접착제, 솔더링, 소켓결합방식 등이 사용될 수 있다.The first connector 610 may be coupled to the first substrate 200 or the second connector 620 may be coupled to the second substrate 500 by using a conductive adhesive, Can be used.

한편, 상기 제1기판(200)은 측면에 함몰형성되고, 상기 제1커넥터(610)가 배치되는 함몰부(201)를 포함할 수 있다. 상기 함몰부(201)에 상기 제1커넥터(610)가 배치됨으로써, 상기 제1커넥터(610)는 상기 제2커넥터(620)와 광축방향으로 서로 마주보는 면에서 서로 결합할 수 있다.Meanwhile, the first substrate 200 may include a depression 201, which is formed on a side surface of the first substrate 200 and on which the first connector 610 is disposed. The first connector 610 can be coupled to the second connector 620 on the surfaces facing each other in the optical axis direction by disposing the first connector 610 on the depression 201. [

이때, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 함몰홈에는 상기 제2커넥터(620)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 함몰홈은 상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)가 배치되어 서로 결합하는 공간을 제공할 수 있다.At this time, as shown in FIGS. 3 and 4, the second connector 620 may be disposed in the recessed groove. That is, the recessed groove may provide a space in which the first connector 610 and the second connector 620 are disposed and engaged with each other.

한편, 상기 제1기판(200)은 금속을 포함하는 재질로 구비될 수 있다. 상기 광원(100)에서 적외선 등의 광이 생성됨에 따라 상기 광원(100) 및 상기 제1기판(200)에는 많은 열이 발생할 수 있다.Meanwhile, the first substrate 200 may be made of a metal. As the light source 100 generates light such as infrared rays, much heat may be generated in the light source 100 and the first substrate 200.

광원(100)과 제1기판(200)에서 발생하는 열을 외부공기로 효과적으로 전달하여 광원(100)과 제1기판(200)을 효과적으로 냉각하기 위해서는 상기 제1기판(200)을 히트싱크(heat sink)로 사용할 필요가 있다.In order to effectively transmit the heat generated from the light source 100 and the first substrate 200 to the outside air to effectively cool the light source 100 and the first substrate 200, sink.

따라서, 상기 제1기판(200)을 히트싱크로 사용하기 위해, 상기 제1기판(200)은 열전도율이 높은 재질, 예를 들어 금속재질, 구체적으로, 동, 동합금, 철, 철을 포함하는 합금, 니켈, 니켈합금, 알루미늄, 알루미늄합금 등의 재질로 형성될 수 있다.Therefore, in order to use the first substrate 200 as a heat sink, the first substrate 200 may be formed of a material having a high thermal conductivity, for example, a metal material, specifically, an alloy including copper, a copper alloy, iron, Nickel, a nickel alloy, aluminum, an aluminum alloy, or the like.

다만, 이에 한정되지 않으며, 열전도율이 높은 재질이라면 비금속은 물론 기타 여하한 재질을 사용하여 제1기판(200)을 형성할 수도 있다.However, the present invention is not limited to this, and the first substrate 200 may be formed using a base metal or any other material as long as the material has a high thermal conductivity.

실시예에서, 열전도율이 높은 재질을 사용하여 제1기판(200)을 형성함으로써, 별도의 냉각장치를 사용하지 않은 간단한 구조의 카메라 모듈을 제작함으로써, 카메라 모듈을 소형화할 수 있고, 제작단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, by forming the first substrate 200 using a material having a high thermal conductivity, a camera module having a simple structure without using a separate cooling device can be manufactured, so that the camera module can be downsized, There is an effect that can be.

실시예의 카메라 모듈에서, 제1기판(200)과 제2기판(500)을 서로 분리하여 제작하고 커넥터들을 통해 서로 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)을 일체형으로 형성하는 경우에 비해, 광원(100)과 제1기판(200)에 발생하는 열이 제2기판(500)과 프런트바디(400)에 전달되는 것을 억제할 수 있다.In the camera module of the embodiment, the first substrate 200 and the second substrate 500 are formed separately from each other, and are coupled to each other through the connectors, so that the first substrate 200 and the second substrate 500 are integrally formed The heat generated in the light source 100 and the first substrate 200 can be prevented from being transmitted to the second substrate 500 and the front body 400,

이로 인해, 광원(100)과 제1기판(200)이 열에 의해 손상되더라도, 제2기판(500)과 프런트바디(400)가 열에의해 손상되는 것을 억제할 수 있다.Therefore, even if the light source 100 and the first substrate 200 are damaged by heat, damage to the second substrate 500 and the front body 400 due to heat can be suppressed.

또한, 실시예의 카메라 모듈은 제1기판(200)과 제2기판(500)으로 분리된 구조를 가짐으로써, 광원(100)과 제1기판(200) 쪽, 또는 프런트바디(400)와 제2기판(500) 쪽 중 어느 한 쪽이 손상되는 경우 손상된 부분만 교체함으로써, 카메라 모듈 전체를 교체할 필요가 없으므로, 카메라 모듈을 경제적으로 오래 사용할 수 있는 효과가 있다.The camera module of the embodiment has a structure in which the first substrate 200 and the second substrate 500 are separated from each other so that the light source 100 and the first substrate 200 or the front body 400 and the second If any one of the sides of the substrate 500 is damaged, only the damaged part is replaced, so that it is not necessary to replace the entire camera module. Therefore, the camera module can be used economically for a long time.

도 5는 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 6은 도 5의 분해 사시도이다. 도 5 내지 도 8에 도시된 실시예의 카메라 모듈은 광원(100), 제1기판(200), 렌즈부(300), 프런트바디(400), 제2기판(500), 연결부(600) 및 필터(800)를 포함할 수 있다.5 is a perspective view showing a camera module of another embodiment. FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG. 5. FIG. The camera module of the embodiment shown in FIGS. 5 to 8 includes a light source 100, a first substrate 200, a lens unit 300, a front body 400, a second substrate 500, a connection unit 600, (800).

이하에서는, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 내용과 일치하는 부분은 중복을 피하기 위해 생략하고, 도 1 내지 도 4와 다른 부분을 위주로 설명한다.Hereinafter, parts corresponding to the contents described with reference to Figs. 1 to 4 will be omitted for avoiding redundancy and the description will be focused on parts different from Figs. 1 to 4.

실시예에서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)은 측면이 상기 렌즈부(300)의 광축방향과 수직한 방향으로 서로 마주보도록 구비될 수 있다.5 and 6, the first substrate 200 and the second substrate 500 are disposed such that the side surfaces of the first substrate 200 and the second substrate 500 are opposed to each other in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens unit 300 .

이때, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)은 서로 분리되고, 각각 제1커넥터(610)와 제2커넥터(620)에 의해 서로 결합하고 전기적으로 연결될 수 있다. 상기한 바와 마찬가지로, 제1기판(200)과 제2기판(500)이 서로 분리됨으로써, 제1기판(200)과 제2기판(500)이 일체형으로 형성되는 경우에 비해, 제1기판(200)과 제2기판(500) 사이의 열전달을 억제할 수 있다.At this time, the first substrate 200 and the second substrate 500 may be separated from each other, and may be coupled and electrically connected to each other by the first connector 610 and the second connector 620, respectively. As compared with the case where the first substrate 200 and the second substrate 500 are integrally formed by separating the first substrate 200 and the second substrate 500 from each other as described above, And the second substrate 500 can be suppressed.

이때, 상기 제1기판(200)은 금속을 포함하는 재질로 구비될 수 있다. 상기 광원(100)에서 적외선 등의 광이 생성됨에 따라 상기 광원(100) 및 상기 제1기판(200)에는 많은 열이 발생할 수 있다.At this time, the first substrate 200 may be made of a metal. As the light source 100 generates light such as infrared rays, much heat may be generated in the light source 100 and the first substrate 200.

도 7은 도 5의 정면도이다. 도 8은 도 5의 측면 단면도이다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)는 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)이 서로 마주보는 부위에 각각 배치되어 서로 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.7 is a front view of Fig. Fig. 8 is a side sectional view of Fig. 5. Fig. 7 and 8, the first connector 610 and the second connector 620 are disposed at positions where the first substrate 200 and the second substrate 500 face each other, And are electrically connected to each other.

소켓결합방식으로 결합함으로써, 상기 제1커넥터(610)와 상기 제2커넥터(620)는 서로 용이하게 착탈될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 용이하게 착탈 가능하다면 도전성 접착제, 솔더링에 의해 서로 결합할 수도 있고, 기타 다양한 방식으로 결합할 수 있다.The first connector 610 and the second connector 620 can be easily attached to and detached from each other. However, the present invention is not limited thereto, and if they are easily detachable, they may be coupled to each other by a conductive adhesive, soldering, or may be combined in various other ways.

도 5 내지 도 8에 도시된 실시예의 카메라 모듈은, 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예의 카메라 모듈 구조에 비해, 제1커넥터(610)와 제2커넥터(620)의 배치구조, 결합방식 등에서 더욱 간단한 구조를 가지는 잇점이 있다.The camera module of the embodiment shown in Figs. 5 to 8 is different from the camera module structure of the embodiment shown in Figs. 1 to 4 in that the arrangement structure of the first connector 610 and the second connector 620, There is an advantage of having a simpler structure.

한편, 도 5 내지 도 8에 도시된 실시예의 카메라 모듈은, 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예의 카메라 모듈 구조와 동일 또는 유사한 효과를 가질 수 있으므로, 효과에 대한 기재는 생략한다.On the other hand, the camera module of the embodiment shown in Figs. 5 to 8 may have the same or similar effect as the camera module structure of the embodiment shown in Figs. 1 to 4, and description of the effect will be omitted.

도 9는 또 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 10은 도 9의 분해 사시도이다. 도 9 내지 도 13에 도시된 실시예의 카메라 모듈은 광원(100), 제1기판(200), 렌즈부(300), 프런트바디(400), 제2기판(500) 및 연결부(600)를 포함할 수 있다.9 is a perspective view showing a camera module according to still another embodiment. 10 is an exploded perspective view of Fig. The camera module of the embodiment shown in Figs. 9 to 13 includes a light source 100, a first substrate 200, a lens unit 300, a front body 400, a second substrate 500, and a connection unit 600 can do.

이하에서는, 도 1 내지 도 8 참조하여 설명한 내용과 일치하는 부분은 중복을 피하기 위해 생략하고, 도 1 내지 도 8과 다른 부분을 위주로 설명한다.Hereinafter, portions corresponding to the contents described with reference to Figs. 1 to 8 will be omitted for the sake of redundancy, and the description will be focused on the portions different from Figs. 1 to 8.

실시예의 카메라 모듈은 방열부(700)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열부(700)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200)과 접촉하고, 상기 광원(100)으로부터 발생하는 열을 외부공기로 방출하는 역할을 할 수 있다.The camera module of the embodiment may further include a heat dissipation unit 700. 9 and 10, the heat dissipation unit 700 may contact the first substrate 200 and emit heat generated from the light source 100 to the outside air .

상기 방열부(700)는, 상기 앞선 실시예의 제1기판(200)과 마찬가지로, 금속재질로 구비될 수 있다. 상기 광원(100)에서 적외선 등의 광이 생성됨에 따라 상기 광원(100) 및 상기 제1기판(200)에는 많은 열이 발생할 수 있다.The heat dissipation unit 700 may be made of a metal material, like the first substrate 200 of the previous embodiment. As the light source 100 generates light such as infrared rays, much heat may be generated in the light source 100 and the first substrate 200.

상기 방열부(700)는 광원(100)과 제1기판(200)에서 발생하는 열을 외부공기로 효과적으로 전달하여 광원(100)과 제1기판(200)을 효과적으로 냉각하는 역할을 하기위해, 열전도율이 높은 재질로 형성될 수 있다.The heat dissipation unit 700 effectively dissipates the heat generated from the light source 100 and the first substrate 200 to the outside air to effectively cool the light source 100 and the first substrate 200, Can be formed of a high-quality material.

이러한 재질은 예를 들어 금속재질, 구체적으로, 동, 동합금, 철, 철을 포함하는 합금, 니켈, 니켈합금, 알루미늄, 알루미늄합금 등의 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 열전도율이 높은 재질이라면 비금속은 물론 기타 여하한 재질을 사용하여 상기 방열부(700)를 형성할 수도 있다.Such a material may be formed of, for example, a metal material, specifically, copper, a copper alloy, an alloy including iron, iron, nickel, a nickel alloy, aluminum, However, the present invention is not limited thereto, and if the material has a high thermal conductivity, the heat dissipation unit 700 may be formed using a base metal or any other material.

도 9 및 도 12에 도시된 바와 같이, 실시예의 카메라 모듈에서 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500)은 상기 렌즈부(300)의 광축방향으로 서로 이격되도록 구비되고, 상기 방열판은 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(500) 사이에 배치될 수 있다.9 and 12, in the camera module of the embodiment, the first substrate 200 and the second substrate 500 are spaced from each other in the optical axis direction of the lens unit 300, May be disposed between the first substrate (200) and the second substrate (500).

상기 방열부(700)는 상기 제1기판(200)과 접촉하고, 열전도에 의해 제1기판(200)의 열은 방열부(700)로 전달되고, 방열부(700)의 열은 상기 방열부(700)의 외부 노출부위를 통해 외부 공기로 전달됨으로써, 상기 제1기판(200)과 이에 장착되는 광원(100)은 냉각될 수 있다.The heat dissipation unit 700 contacts the first substrate 200 and the heat of the first substrate 200 is transferred to the heat dissipation unit 700 by the heat conduction, The first substrate 200 and the light source 100 mounted thereon may be cooled.

실시예에서, 상기 방열부(700)는 상기 제1기판(200)을 냉각함으로써, 적외선의 생성으로 인해 가열되는 제1기판(200)과 광원(100)의 열에 의한 손상을 억제하는 효과가 있다.In the embodiment, the heat dissipation unit 700 has an effect of suppressing damage due to heat of the first substrate 200 and the light source 100, which are heated due to the generation of infrared rays, by cooling the first substrate 200 .

도 11은 도 9에서 일부구성을 제거한 상태를 나타낸 측면도이다. 도 12는 도 11에 방열부(700)를 결합한 상태를 나타낸 측면 단면도이다. 도 13은 일 실시예의 방열부(700)를 나타낸 배면 사시도이다.11 is a side view showing a state in which a part of the structure is removed in Fig. FIG. 12 is a side sectional view showing a state in which the heat dissipation unit 700 is coupled to FIG. 13 is a rear perspective view showing a heat dissipation unit 700 of an embodiment.

도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 실시예의 카메라모듈에서, 제1기판(200)은 제1-1기판(210), 제1-2기판(220) 및 연결기판(230)을 포함할 수 있다.11 and 12, in the camera module of the embodiment, the first substrate 200 includes a first substrate 210, a first substrate 220, and a connection substrate 230 .

제1-1기판(210)은 상기 광원(100)이 장착될 수 있다. 제1-2기판(220)은 상기 렌즈부(300)의 광축방향으로 상기 제1-1기판(210)과 이격되도록 배치될 수 있다. The first substrate (210) may be mounted with the light source (100). The first substrate 220 may be spaced apart from the first substrate 210 along the optical axis of the lens unit 300.

상기 제1-1기판(210) 및 상기 제1-2기판(220)에는 상기 광원(100)에 광을 생성하기 위한 전력을 공급하는 통로역할을 할 수 있고, 이에 필요한 각종의 회로서자 회로배선 등이 구비되는 전자기 회로가 형성될 수 있다.The first substrate 210 and the second substrate 220 may serve as a path for supplying power to the light source 100 to generate light, And the like can be formed.

연결기판(230)은 상기 제1-1기판(210)과 상기 제1-2기판(220)을 전기적으로 연결하고, 유연한 재질로 구비될 수 있다. 이러한 연결기판(230)은 상기 제1-1기판(210)과 상기 제1-2기판(220)을 전기적으로 연결하는 B2B(board to board) 커넥터의 역할을 할 수 있다.The connection substrate 230 electrically connects the first 1-1 substrate 210 and the 1-2 substrate 220, and may be formed of a flexible material. The connection substrate 230 may serve as a board-to-board (B2B) connector for electrically connecting the first 1-1 substrate 210 and the 1-2 substrate 220.

한편, 다른 실시예로, 상기 연결기판(230) 대신 전선 다발을 이용하여 상기 제1-1기판(210)과 상기 제1-2기판(220)을 전기적으로 연결할 수도 있다.Alternatively, the first 1-1 substrate 210 and the 1-2 substrate 220 may be electrically connected to each other by using a bundle of wires instead of the connection substrate 230.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 제1-2기판(220)과 상기 제2기판(500)은 상기 렌즈부(300)의 광축방향으로 서로 마주보도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 연결부(600)는, 상기 제1-2기판(220)과 상기 제2기판(500) 사이에 배치되어 상기 제1-2기판(220)과 상기 제2기판(500)을 전기적으로 연결하는 제3커넥터(630)로 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, the first substrate 220 and the second substrate 500 may be disposed to face each other in the optical axis direction of the lens unit 300. The connection unit 600 may be disposed between the first substrate 220 and the second substrate 500 to electrically connect the first substrate 220 and the second substrate 500 to each other. And a third connector 630 connecting the first and second connectors.

도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 방열부(700)는 도피부(710) 및 돌출부(720)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13, the heat dissipation unit 700 may include an escape portion 710 and a protrusion 720.

돌출부(720)는 상기 방열부(700)의 후면에 돌출형성 될 수 있다. 상기 제2기판(500)에는 상기 돌출부(720)에 대향하는 통공(도 10 및 도 12 참조)이 형성될 수 있다. 돌출부(720)는 상기 통공에 삽입되고, 상기 통공은 상기 방열부(700)가 제2기판(500)에 장착될 수 있도록 상기 돌출부(720)를 가이드하는 역할을 할 수 있다.The protrusion 720 may protrude from the rear surface of the heat dissipation unit 700. 10 and 12) may be formed on the second substrate 500 to oppose the protruding portion 720. As shown in FIG. The protrusion 720 is inserted into the through hole and the through hole may serve to guide the protrusion 720 so that the heat sink 700 can be mounted on the second substrate 500.

상기 통공에 삽입된 돌출부(720)의 측면 및 전단은 외부 공기에 노출될 수 있다. 따라서, 돌출부(720)의 측면이 외부 공기에 노출될 수 있도록, 상기 통공의 단면적은 상기 돌출부(720)의 단면적보다 크게 형성되는 것이 적절하다.The side surface and the front end of the protrusion 720 inserted into the through hole can be exposed to the outside air. Therefore, it is appropriate that the cross-sectional area of the through-hole is formed larger than the cross-sectional area of the protrusion 720 so that the side surface of the protrusion 720 can be exposed to the outside air.

상기 돌출부(720)는, 상기한 구조로 인해, 외부 공기에 노출됨으로써 방열부(700)의 외부 공기에 대한 노출면적 즉, 방열면적을 넓힘으로써, 방열부(700)의 외부 공기로의 열전달 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.Due to the above structure, the protrusion 720 expands the exposed surface area of the heat dissipation unit 700 with respect to the outside air, that is, the heat dissipation area, so that the heat transfer efficiency of the heat dissipation unit 700 to the outside air Can be increased.

도피부(710)는, 상기 방열부(700) 중 상기 제1-2기판(220)과 상기 제3커넥터(630)가 배치되는 부위에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 도피부(710)는 상기 제1-2기판(220)과 상기 제3커넥터(630)가 상기 방열부(700)와 상기 제2기판(500) 사이에 배치될 수 있는 공간을 제공하는 역할을 할 수 있다.The escaping portion 710 may be formed at a portion of the heat dissipation portion 700 where the first 1-2 substrate 220 and the third connector 630 are disposed. The escape portion 710 provides a space in which the first and second connectors 220 and 630 can be disposed between the heat dissipation unit 700 and the second substrate 500 Can play a role.

도 9 내지 도 13에 도시된 실시예의 카메라 모듈은 별도의 방열부(700)를 포함하는 반면, 도 1 내지 도 8에 도시된 실시예의 카메라 모듈은 별도의 방열부(700)가 없이 제1기판(200)을 히트싱크로 사용하는 점에서 차이가 있다.The camera module of the embodiment shown in Figs. 9 to 13 includes a separate heat dissipation unit 700, whereas the camera module of the embodiment shown in Figs. 1 to 8 has a separate heat dissipation unit 700, (200) is used as a heat sink.

그 이외에는 도 9 내지 도 13에 도시된 실시예의 카메라 모듈과 도 1 내지 도 8에 도시된 실시예의 카메라 모듈과 유사한 효과를 가질 수 있음은 자명하다.It is apparent that the camera module of the embodiment shown in Figs. 9 to 13 and the camera module of the embodiment shown in Figs. 1 to 8 can have similar effects.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

100: 광원
200: 제1기판
201: 함몰부
210: 제1-1기판
220: 제1-2기판
230: 연결기판
300: 렌즈부
400: 프런트바디
500: 제2기판
510: 이미지센서
600: 연결부
610: 제1커넥터
620: 제2커넥터
630: 제3커넥터
700: 방열부
800: 필터100: Light source
200: first substrate
201: depression
210: a 1-1 substrate
220: substrate 1-2
230: connecting board
300:
400: front body
500: second substrate
510: Image sensor
600: connection
610: first connector
620: second connector
630: third connector
700:
800: Filter

Claims

A light source for irradiating light to a subject;
A first substrate on which the light source is mounted;
A lens unit irradiated with light from the light source, reflected by the subject, incident on the returning light, and including at least one lens;
A front body to which the lens unit is coupled;
A second substrate on which the front body is mounted; And
And a connection portion for coupling the first substrate and the second substrate to each other,
.

The method according to claim 1,
The connecting portion
A first connector disposed on the first substrate; And
And a second connector
.

3. The method of claim 2,
Wherein the first substrate and the second substrate are made of a metal,
And a side surface of the camera module facing the optical axis of the lens unit.

The method of claim 3,
And the first connector and the second connector are connected to each other,
Wherein the first substrate and the second substrate are disposed to face each other and are electrically connected to each other.

3. The method of claim 2,
Wherein the first substrate and the second substrate are made of a metal,
And each of the first and second lens units is disposed to face each other in the optical axis direction of the lens unit.

6. The method of claim 5,
And the first connector and the second connector are connected to each other,
Wherein the plurality of camera modules are arranged to face each other in the direction of the optical axis of the lens unit and are electrically connected to each other on the surfaces facing each other.

The method according to claim 6,
Wherein the first connector is coupled to a side surface of the first substrate,
And the second connector is coupled to one surface of the second substrate so as to face the first connector.

8. The method of claim 7,
Wherein the first substrate comprises:
And a depressed portion formed on the side surface, the depressed portion having the first connector disposed therein.

The method according to claim 1,
Wherein the first substrate comprises:
A camera module comprising a metal.

The method according to claim 1,
And a heat dissipation unit that is in contact with the first substrate and emits heat generated from the light source.

11. The method of claim 10,
Wherein the first substrate and the second substrate are spaced from each other in the optical axis direction of the lens unit,
Wherein the heat sink is disposed between the first substrate and the second substrate.

12. The method of claim 11,
Wherein the first substrate comprises:
A first 1-1 substrate on which the light source is mounted;
A first substrate arranged to be spaced apart from the first substrate in a direction of an optical axis of the lens unit; And
The first 1-1 substrate and the 1-2 substrate are electrically connected to each other and a flexible substrate
.

13. The method of claim 12,
The first substrate and the second substrate are disposed to face each other in the optical axis direction of the lens unit,
The connecting portion
And a third connector disposed between the first substrate and the second substrate to electrically connect the first substrate and the second substrate.

14. The method of claim 13,
The heat-
And an escape portion is formed at a portion where the first-second substrate and the third connector are disposed.