KR20180015548A

KR20180015548A - 성형유리 제조용 몰딩 구조

Info

Publication number: KR20180015548A
Application number: KR1020160118255A
Authority: KR
Inventors: 밍-체 치우; 치엔-싱 추
Original assignee: 미를 오토메이션 코포레이션
Priority date: 2016-08-03
Filing date: 2016-09-13
Publication date: 2018-02-13
Also published as: CN206127113U; TW201805251A; CN107686230A; TWI609843B

Abstract

본 발명의 몰딩 구조는 제1 암형 몰딩 부재, 제2 암형 몰딩 부재, 제1 수형 몰딩 부재, 푸싱 부재, 복수의 제1 지지부재를 포함하고, 상기 제2 암형 몰딩 부재는 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 가동적이며, 상기 제1 수형 몰딩 부재는 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 개폐 가능하고, 상기 제2 수형 몰딩 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재에 대해 가동적이며, 상기 제1 푸싱 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재에 고정 설치되고, 상기 제1 지지부재는 상기 제1 암형 몰딩 부재와 상기 제2 암형 몰딩 부재에 밀착하고, 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 닫혀지면, 상기 푸싱 부재는 성형유리 상에 제1 변형 구조를 형성하고, 상기 제2 암형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재는 공동으로 상기 성형유리 상에 제2 변형 구조를 형성한다.

Description

성형유리 제조용 몰딩 구조{MOLDING STRUCTURE FOR MANUFACTURING A MOLDED GLASS PART}

본 발명은 몰딩 구조에 관한 것으로, 특히 성형유리 제조용 몰딩 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 유리 소재는 평판형이다. 형상이 있는 유리를 생산하고자 할 때, 종래의 방법은 평판형의 유리 소재를 상부 몰딩 부재와 하부 몰딩 부재 사이에 배치하고, 상부 몰딩 부재, 하부 몰딩 부재 및 상부 몰딩 부재와 하부 몰딩 부재 사이에 배치된 유리 소재를 가열하여, 유리 소재를 연화시켰다. 상기 유리 소재가 연화되면, 상부 몰딩 부재와 하부 몰딩 부재는 닫힘 동작을 진행하여, 유리 소재의 외형을 만들 수 있다.

그러나, 종래의 상부 몰딩 부재와 하부 몰딩 부재는 지지구조가 없어, 대부분의 유리 소재는 가열 과정에서 공중부양 상태가 된다. 따라서, 유리 소재가 연화될 때까지 가열할 경우, 대부분의 유리 소재는 구조의 제한이 없어 열 변형을 일으켜, 대부분의 유리 소재의 표면에 파도모양의 주름이 생겨 투명도에 영향을 주고, 나아가 제품 품질에도 영향을 주게 되므로, 제품의 시장 경쟁력이 떨어진다. 그밖에, 서로 다른 방향의 변형구조가 생기게 하려면, 일반적으로 먼저 한 방향에 대해 변형구조를 성형한 다음, 다른 방향에 대해 다른 변형구조를 성형한다. 즉 2차 성형을 해야만 서로 다른 방향의 변형구조를 완성할 수 있어, 유리 소재의 가공 시간이 증가하게 된다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 성형유리 제조용 몰딩 구조를 제공한다.

상기 목적에 도달하기 위하여, 본 발명은 성형유리 제조용 몰딩 구조를 공개하며, 상기 성형유리는 평판부와 상기 평판부에서 연장된 주변부를 가지며, 상기 몰딩 구조는 제1 암형 몰딩 부재, 제2 암형 몰딩 부재, 제1 수형 몰딩 부재, 푸싱 부재및 복수의 제1 지지부재를 포함하며, 상기 제1 암형 몰딩 부재 상에 성형 캐비티가 형성되어 있고, 상기 성형 캐비티의 변두리는 상기 성형유리의 상기 주변부에 대응되며, 상기 제2 암형 몰딩 부재는 가동적으로 상기 성형 캐비티 내에 설치되며, 상기 제1 수형 몰딩 부재는 개폐 가능한 방식으로 상기 제1 암형 몰딩 부재 상측에 설치되고, 상기 제2 수형 몰딩 부재는 가동적으로 상기 제1 수형 몰딩 부재에 설치되고, 상기 제2 수형 몰딩 부재와 상기 제2 암형 몰딩 부재는 상기 성형유리의 상기 평판부의 상대적 양측을 공동으로 클램핑하고, 상기 푸싱 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재에 고정 설치되고, 상기 푸싱 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 제1 방향을 따라 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 닫혀질 때 상기 평판부를 푸시하여, 상기 평판부 상에 상기 제1 방향을 따라 제1 변형구조를 형성하고, 상기 복수의 제1 지지부재는 상기 성형 캐비티 내에 설치되어 상기 성형 캐비티의 저면과 상기 제2 암형 몰딩 부재에 밀착되고, 상기 복수의 제1 지지부재는 상기 제1 암형 몰딩 부재가 가열되면 연화되어, 상기 제2 암형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재가 공동으로 제1 방향을 따라 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 닫힘 위치까지 이동할 수 있게 하여, 상기 성형 캐비티의 변두리에 의해 상기 주변부가 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 따라 제2 변형구조를 형성하도록 한다.

본 발명 중 하나의 실시방식에 따르면, 상기 제2 수형 몰딩 부재에 통로가 형성되어 있으며, 상기 푸싱 부재는 상기 통로를 거쳐 상기 평판부를 푸싱한다.

본 발명 중 하나의 실시방식에 따르면, 상기 푸싱 부재는 푸시핀 부재 및 잠금 부재를 포함하며, 상기 푸시핀 부재는 가동적으로 상기 통로 내에 설치되고, 상기 잠금 부재는 상기 푸시핀 부재에 연결되어 상기 제1 수형 몰딩 부재에 고정 설치된다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 제2 암형 몰딩 부재 상에 상기 통로에 대응하는 성형 오목부가 형성되어 있으며, 상기 푸시핀 부재는 성형 단부를 구비하고, 상기 성형 단부는 상기 제1 변형구조를 형성하도록 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 닫혀질 때 상기 성형 오목부로 진입한다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 몰딩 구조는 상기 제1 수형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재 사이에 설치되고, 각각 상기 제1 수형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재에 밀착하는 복수의 제2 지지 부재를 더 포함한다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 제1 수형 몰딩 부재는 상기 제2 수형 몰딩 부재에 대해 열림 위치와 닫힘 위치 사이에서 이동 가능하며, 상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 열림 위치에 위치할 때, 상기 제1 수형 몰딩 부재를 지지하여 상기 푸싱 부재가 푸시되어 상기 성형유리의 상기 평판부를 파열시키는 것을 방지하고, 상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 가열되면 연화되어, 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 열림 위치에서 상기 제2 수형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 이동할 수 있게 하고, 연화된 상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 닫힘 위치까지 이동할 때 발생되는 하향 압력을 상기 제2 수형 몰딩 부재에 전달한다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 제1 암형 몰딩 부재의 상기 성형 캐비티의 저면에 복수의 제1 위치결정용 하오목부가 형성되어 있고, 각각의 제1 지지 부재의 저부는 상기 복수의 제1 위치결정용 하오목부 중 하나에 수용되며, 상기 제2 수형 몰딩 부재의 상기 제1 수형 몰딩 부재를 향한 일측에는 복수의 제2 위치결정용 하오목부가 형성되어 있고, 각각의 제2 지지부재의 저부는 상기 복수의 제2 위치결정용 하오목부 중 하나에 수용된다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 제2 암형 몰딩 부재의 상기 성형 캐비티의 저면을 향한 일측에는 상기 복수의 제1 위치결정용 하오목부에 대응하는 복수의 제1 위치결정용 상오목부가 설치되어 있으며, 각각의 제1 지지부재의 상부는 상기 복수의 제1 위치결정용 상부 오목부 중 하나에 수용되며, 상기 제1 수형 몰딩 부재의 상기 제2 수형 몰딩 부재를 향한 일측에는 수용 오목부가 형성되어 있으며, 상기 제2 수형 몰딩 부재의 해당 측은 상기 수용 오목부 내에 수용되고, 상기 수용 오목부의 저면에 상기 복수의 제2 위치결정용 하오목부에 대응하는 복수의 제2 위치결정용 상오목부가 형성되어 있고, 각 제2 지지부재의 상부는 상기 복수의 제2 위치결정용 상오목부 중 하나에 수용된다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 성형 캐비티의 저면에 복수의 제1 플래싱 오목부가 형성되어 있으며, 각 제1 플래싱 오목부는 상기 복수의 제1 위치결정용 하오목부 중 하나에 연통되며, 또한 각 제1 플래싱 오목부는 상기 복수의 제1 지지부재가 연화될 때, 각 연화된 제1 지지부재에 플래싱 공간을 제공하고, 상기 수용 오목부의 저면에 복수의 제2 플래싱 오목부를 형성하고, 각각의 제2 플래싱 오목부는 상기 복수의 제2 위치결정용 상오목부 중 하나에 연통되며, 각각의 제2 플래싱 오목부는 상기 복수의 제2 지지부재가 연화될 때, 각 연화된 제2 지지부재에 플래싱 공간을 제공한다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 각 제1 지지부재 및 각 제2 지지부재는 각각 열 변형 가능한 재료로 제조될 수 있다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 제2 암형 몰딩 부재는 제1 클램핑면을 구비하고, 상기 제2 수형 몰딩 부재는 상기 제1 클램핑면에 대응하는 제2 클램핑면을 구비하고, 상기 제1 클램핑면과 상기 제2 클램핑면은 상기 성형유리의 상기 평판부의 상대적 양측을 각각 클램핑한다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 제1 클램핑면과 상기 제2 클램핑면은 각각 경면 가공법으로 제조된다.

본 발명 중 하나의 실시 방식에 따르면, 상기 몰딩 구조는 상기 제1 암형 몰딩 부재 상에 설치되고, 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 이동했을 때, 상기 제1 수형 몰딩 부재에 밀착되는 밀착 부재를 더 포함한다.

종합하자면, 제2 암형 몰딩 부재의 제1 클램핑면과 제2 수형 몰딩 부재의 제2 클램핑면이 성형유리의 평판부의 상대적 양측을 각각 클램핑하므로, 본 발명의 몰딩 구조는 성형유리의 평판부에 구조적 제한을 제공하여, 성형유리의 평판부의 표면에 성형 과정에서 열 변형으로 인해 파도모양의 주름이 생성되는 것을 줄여, 성형 후의 성형유리의 평판부의 투명도를 향상시킬 수 있다. 그밖에, 본 발명의 몰딩 구조는 제1 수형 몰딩 부재가 제1 방향을 따라 제1 암형 몰딩 부재에 대하여 닫혀질 때, 푸싱 부재를 이용하여 상기 평판부를 푸시하여, 성형유리의 평판부 상에 상기 제1 방향을 따라 제1 변형구조를 형성하고, 본 발명의 몰딩 구조는 또한 제1 암형 몰딩 부재가 가열되면 제1 지지부재가 연화되는 것을 이용하여, 제2 암형 몰딩 부재와 제2 수형 몰딩 부재가 공동으로 제1 방향을 따라 제1 암형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 이동할 수 있게 하여, 성형 캐비티의 변두리에 의해 주변부가 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 따라 제2 변형구조를 형성하도록 한다. 즉 본 발명의 몰딩 구조는 성형유리의 평판부와 주변부에 각각 서로 다른 방향을 가진 변형구조를 형성할 수 있으므로, 2차 성형 공정이 필요 없어, 성형유리의 가공 시간을 줄일 수 있다. 본 발명의 전술한 기술 내용과 기타 기술 내용, 특징 및 효과와 관련하여, 이하 도면의 실시예을 참고하여 명백히 이해할 수 있도록 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조의 외관 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조의 분해 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조를 다른 시각에서 본 분해 개략도이다.
도 4는 도 2에 도시한 성형유리의 절단선B-B에 따른 단면 개략도이다.
도 5는 도 1에 도시한 몰딩 구조의 절단선A-A에 따른 단면 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조가 가열 상태에 있는 단면 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조가 닫힘 상태에 있는 단면 개략도이다.

다음 실시예중 언급한 방향 용어, 상, 하, 좌, 우, 전 또는 후 등은 단지 도면의 방향을 참고한 것이다. 따라서, 사용된 방향 용어는 설명을 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 도 1 ~ 도 5를 참고하면, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조(1000)의 외관 개략도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조(1000)의 분해 개략도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조(1000)의 다른 시각에서 본 분해 개략도이며, 도 4는 도 2에 도시한 성형유리(2000)의 절단선B-B에 따른 단면 개략도이며, 도 5는 도 1에 도시한 몰딩 구조(1000)의 절단선A-A에 따른 단면 개략도이다. 도 1 ~ 도 5에 도시한 바와 같이, 몰딩 구조(1000)는 성형유리(2000)의 제조에 사용되며, 성형유리(2000)는 평판부(2001), 주변부(2002), 제1 변형구조(2003) 및 제2 변형구조(2004)를 구비하고, 주변부(2002)는 평판부(2001)에서 연장되고, 제1 변형구조(2003)는 평판부(2001) 상에 형성되며, 제2 변형구조(2004)는 주변부(2002) 상에 형성된다.

그밖에, 몰딩 구조(1000)는 제1 암형 몰딩 부재(1), 제2 암형 몰딩 부재(2), 제1 수형 몰딩 부재(3), 제2 수형 몰딩 부재(4), 푸싱 부재(5) 및 복수의 제1 지지부재(6)를 포함하고, 제1 암형 몰딩 부재(1) 상에 성형 캐비티(10)가 형성되어 있고, 성형 캐비티(10)의 변두리는 성형유리(2000)의 주변부(2002)에 대응되며, 제2 암형 몰딩 부재(2)는 가동적으로 성형 캐비티(10) 내에 설치되며, 제1 수형 몰딩 부재(3)는 개폐 가능한 방식으로 제1 암형 몰딩 부재(1) 상측에 설치된다. 본 실시예에서, 제1 수형 몰딩 부재(3)와 제1 암형 몰딩 부재(1)가 닫혀질 때, 제1 수형 몰딩 부재(3)는 제1 방향(X1)을 따라 제1 암형 몰딩 부재(1)에 가까워지고, 제1 수형 몰딩 부재(3)와 제1 암형 몰딩 부재(1)가 열릴 때, 제1 수형 몰딩 부재(3)는 제1 방향(X1)과 반대되는 제2 방향(X2)을 따라 제1 암형 몰딩 부재(1)로부터 멀어진다. 제2 수형 몰딩 부재(4)는 제1 수형 몰딩 부재(3) 상에 가동적으로 설치되고, 제2 수형 몰딩 부재(4)와 제1 암형 몰딩 부재(1)는 성형유리(2000)의 평판부(2001)의 상대적 양측을 공동으로 클램핑한다. 푸싱 부재(5)는 제1 수형 몰딩 부재(3) 상에 고정 설치되고, 복수의 제1 지지부재(6)는 성형 캐비티(10) 내에 설치되어 성형 캐비티(10)의 저면(101)과 제2 암형 몰딩 부재(2)에 밀착된다.

도 1 ~ 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 수형 몰딩 부재(4)에 통로(40)가 형성되어 있고, 푸싱 부재(5)는 푸시핀 부재(50) 및 잠금 부재(51)를 포함할 수 있으며, 푸시핀 부재(50)는 가동적으로 통로(40) 내에 설치되며, 잠금 부재(51)는 푸시핀 부재(50)에 연결되어 제1 수형 몰딩 부재(3)에 고정 설치된다. 즉 잠금 부재(51)는 푸시핀 부재(50)를 제1 수형 몰딩 부재(3)에 잠금 고정한다. 설명해야 할 점은, 본 발명의 푸싱 부재(5)의 구조 설계는 본 실시예 도면에서 도시한 것에 한정되지 않으며, 예를 들면 푸싱 부재(5)는 제1 수형 몰딩 부재(3)와 일체로 성형된 돌출 기둥일 수도 있으며, 실제 필요에 따라 결정된다. 그밖에, 제2 암형 몰딩 부재(2)에 통로(40)에 대응하는 성형 오목부(22)가 형성되어 있으며, 푸시핀 부재(50)는 성형 단부(501)를 구비한다.

그밖에, 몰딩 구조(1000)는 복수의 제2 지지부재(7)를 추가로 포함하며, 복수의 제2 지지부재(7)는 제1 수형 몰딩 부재(3)와 제2 수형 몰딩 부재(4) 사이에 설치되며, 각각의 제2 지지부재(7)는 각각 제1 수형 몰딩 부재(3)와 제2 수형 몰딩 부재(4)에 밀착된다. 본 실시예에서, 각 제1 지지부재(6)와 각 제2 지지부재(7)는 각각 구슬형 구조일 수 있으며, 본 발명의 제1 지지부재(6)와 제2 지지부재(7)의 외형은 본 실시예의 도면에서 도시한 것에 한정되지 않으며, 예를 들면 제1 지지부(6)와 제2 지지부재(7)의 외형은 정육면체 구조일 수도 있으며, 필요에 따라 결정된다. 제1 암형 몰딩 부재(1)의 성형 캐비티(10)의 저면(101)에 복수의 제1 위치결정용 하오목부(11)가 형성되어 있으며, 각각의 제1 지지부재(6)의 저부는 복수의 제1 위치결정용 하오목부(11) 중 하나에 수용되며, 이를 통해 각각의 제1 지지부재(6)는 성형 캐비티(10)의 저면(101)에 위치 결정되어, 각각의 제1 지지부재(6)가 성형 캐비티(10)의 저면(101)에서 슬라이딩하거나 또는 롤링하는 것을 방지한다. 유사하게, 제2 수형 몰딩 부재(4)의 제1 수형 몰딩 부재(3)를 향한 일측(43)에는 복수의 제2 위치결정용 하오목부(41)가 형성되어 있으며, 또한 각각의 제2 지지부재(7)의 저면은 복수의 제2 위치결정용 하오목부(41) 중 하나에 수용되며, 이를 통해 각각의 제2 지지부재(7)는 제2 수형 몰딩 부재(4) 해당 측(43)에 위치 결정되어, 각각의 제2 지지부재(7)가 제2 수형 몰딩 부재(4)의 해당 측(43)에서 슬라이딩하거나 롤링하는 것을 방지한다.

그밖에, 제2 암형 몰딩 부재(2)의 성형 캐비티(10)의 저면(101)을 향한 일측(23)에는 복수의 제1 위치결정용 하오목부(11)에 대응하는 복수의 제1 위치결정용 상오목부(20)가 형성되어 있고, 또한 각 제1 지지부재(6)의 상부는 복수의 제1 위치결정용 상오목부(20) 중 하나에 수용되며, 이를 통해, 각각의 제1 지지부재(6)는 제2 암형 몰딩 부재(2)의 해당 측(23)에 위치 결정되어, 각각의 제1 지지부재(6)가 제2 수형 몰딩 부재(2)의 해당 측(23)에서 슬라이딩하거나 또는 롤링하는 것을 방지할 수 있다. 유사하게, 제1 수형 몰딩 부재(3)의 제2 수형 몰딩 부재(4)를 향한 일측(33)에는 수용 오목부(30)가 형성되어 있으며, 제2 수형 몰딩 부재(4)의 해당 측(43)은 수용 오목부(30) 내에 수용되어, 제2 수형 몰딩 부재(4)가 제1 수형 몰딩 부재(3)에 대해 이동하는 것을 방지한다. 즉, 제1 수형 몰딩 부재(3)의 상기 측(33) 상의 수용 오목부(30)는 제2 수형 몰딩 부재(4)를 제1 수형 몰딩 부재(3)에 위치 결정하여, 제1 수형 몰딩 부재(3)와 제2 수형 몰딩 부재(4)가 상대적으로 위치 이동하는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 수용 오목부(30)의 저면(301)에 제2 수형 몰딩 부재(4) 상의 복수의 제2 위치결정용 하오목부(41)에 대응하는 복수의 제2 위치결정용 상오목부(31)가 형성되어 있으며, 각각의 제2 지지부재(7)의 상부는 복수의 제2 위치결정용 상오목부(31) 중 하나에 수용되며, 이를 통해 각 제2 지지부재(7)는 제1 수형 몰딩 부재(3) 상의 수용 오목부(30)의 저면(301)에 위치 결정되어, 각 제2 지지부재(7)가 수용 오목부(30)의 저면(301)에서 슬라이딩하거나 롤링하는 것을 방지할 수 있다.

도 1 ~ 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 암형 몰딩 부재(2)는 제1 클램핑면(21)을 구비하고, 제2 수형 몰딩 부재(4)는 제2 클램핑면(42)을 구비하며, 제2 클램핑면(42)은 상기 측(43)에 반대되며, 제2 암형 몰딩 부재(2)의 제1 클램핑면(21)과 제2 수형 몰딩 부재(4)의 제2 클램핑면(42)은 각각 성형유리(2000)의 평판부(2001)의 상대적 양측을 공동으로 클램핑하여, 성형유리(2000)를 몰딩 구조(1000) 내에 고정시킨다. 그밖에, 몰딩 구조(1000)는 상기 제2 암형 몰딩 부재(1) 상에 설치된 밀착 부재(8)를 더 포함한다. 본 발명의 몰딩 구조(1000)는 성형 기계(미도시)에 적용되며, 상기 성형 기계는 상부 가열 모듈(3000) 및 하부 가열 모듈(4000)을 포함하고, 하부 가열 모듈(4000)은 제1 암형 몰딩 부재(1)에 연결되어 제1 암형 몰딩 부재(1)를 가열하여, 제2 암형 몰딩 부재(2)와 각 제1 지지부재(6)가 열을 받게 함으로써, 제1 지지부재(6)가 열을 받아 연화되게 한다. 상부 가열 모듈(3000)은 제1 수형 몰딩 부재(3)에 분리 가능하게 연결되어 제1 수형 몰딩 부재(3)를 가열시켜, 제2 지지부재(7)가 열을 받게 함으로써, 제2 지지부재(7)가 열을 받아 연화되게 한다. 본 실시예에서, 각 제1 지지부재(6)와 각 제2 지지부재(7)는 각각 열 변형 가능한 재료(예를 들면 유리 등)로 제조될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

도 5 ~ 도 7을 참고하면, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조(1000)가 가열 상태에 있는 단면 개략도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩 구조(1000)가 닫힘 상태에 있는 단면 개략도이다. 도 5 ~ 도 7에 도시한 바와 같이, 몰딩 구조(1000)가 도 5에 도시한 열림 위치일 때, 복수의 제2 지지부재(7)는 제1 수형 몰딩 부재(3)를 지지하여, 제1 수형 몰딩 부재(3)에 연결된 푸싱 부재(5)가 제1 수형 몰딩 부재(3)의 중력 작용을 받아 성형유리(2000)의 평판부(2001)를 아래로 푸싱하여 파열시키는 것을 방지할 수 있다. 몰딩 구조(1000)를 사용하여 성형유리(2000)를 성형하고자 할 때, 먼저 상부 가열 모듈(3000)은 도 5에 도시한 위치에서 제1 방향(X1)을 따라 도 6에 도시한 위치까지 이동하여, 제1 수형 몰딩 부재(3)와 접촉하여 제1 수형 몰딩 부재(3)를 가열하여, 각 제2 지지부재(7)가 열을 받게 한다. 아울러, 하부 가열 모듈(4000) 또한 제1 암형 몰딩 부재(1)를 가열시켜, 각 제1 지지부재(6)가 열을 받게 한다.

각 제1 지지부재(6)와 제2 지지부재(7)가 열을 받아 연화될 때, 성형유리(2000)도 열을 받아 연화되고, 이 때 상부 가열 모듈(3000)은 제1 수형 몰딩 부재(3)를 제1 방향(X1)을 따라 구동시켜 제1 암형 몰딩 부재(1)에 대하여 닫혀지게 할 수 있으며, 이 때 푸싱 부재(5)의 푸시핀 부재(50)는 제2 수형 몰딩 부재(4)의 통로(40)를 거쳐 성형유리(2000)의 평판부(2001)를 푸싱할 수 있으며, 제1 수형 몰딩 부재(3)가 계속하여 제1 방향(X1)을 따라 도 6에 도시한 위치에서 제1 암형 몰딩 부재(1)에 대하여 도 7에 도시한 닫힘 위치까지 닫혀지면, 푸싱 부재(5)의 푸시핀 부재(50)의 성형 단부(501)는 제2 암형 몰딩 부재(2)의 성형 오목부(22)로 진입하여, 성형유리(2000)의 평판부(2001) 상에 제1 방향(X1)을 따라 제1 변형구조(2003)를 형성할 수 있다. 제1 수형 몰딩 부재(3)가 제1 방향(X1)을 따라 제1 암형 몰딩 부재(1)에 대하여 도 7에 도시한 상기 닫힘 위치까지 이동하면, 제1 암형 몰딩 부재(1)의 성형 캐비티(10)의 변두리에 의해 성형유리(2000)의 주변부(2002)가 제1 방향(X1)과 반대되는 제2 방향(X2)을 따라 제2 변형구조(2004)를 형성하도록 하고, 밀착 부재(8)는 제1 수형 몰딩 부재(3)에 밀착된다.

설명해야 할 점은, 제2 암형 몰딩 부재(2)의 제1 클램핑면(21)과 제2 수형 몰딩 부재(4)의 제2 클램핑면(42)이 성형유리(2000)의 평판부(2001)의 상대적 양측을 각각 클램핑하므로, 본 발명의 모듈 구조(1000)는 성형유리(2000)의 평판부(2001)에 구조적 제한을 주어, 성형유리(2000)의 평판부(2001)의 표면에 성형 과정에서 열 변형으로 인해 파도모양의 주름이 생성되는 것을 줄여, 성형후의 성형유리(2000)의 평판부(2001)의 투명도를 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서, 제1 클램핑면(21)과 제2 클램핑면(42)은 각각 경면 가공법으로 제조되어, 제1 클램핑면(21)과 제2 클램핑면(42)의 표면 정밀도를 향상시킴으로써, 성형유리(2000)의 평판부(2001)의 투명도를 향상시킬 수 있다.

또한, 제2 지지부재(7)는 제1 수형 몰딩 부재(3)가 상부 가열 모듈(3000)에 의해 가열되면 연화될 수 있고, 제1 지지부재(6)는 제1 암형 몰딩 부재(1)가 하부 가열 모듈(4000)에 의해 가열되면 연화될 수 있다. 이를 통해 상부 가열 모듈(3000)가 제1 수형 몰딩 부재(3)를 구동시켜 제1 방향(X1)을 따라 도 6에 도시한 상기 열림 위치에서 제1 암형 몰딩 부재(1)에 대해 도 7에 도시한 상기 닫힘 위치까지 이동시킬 때, 연화된 제2 지지부재(7)는 제1 수형 몰딩 부재(3)가 상기 닫힘 위치까지 이동할 때 발생되는 하향 압력을 제2 수형 몰딩 부재(4)에 전달하고, 또한 연화된 제1 지지부재(6)는 제1 암형 몰딩 부재(1)에 의해 발생되는 상향 압력을 제2 암형 몰딩 부재(2)에 전달하며, 이를 통해 제2 수형 몰딩 부재(4)와 제2 암형 몰딩 부재(2)는 성형유리(2000)의 평판부(2001)에 대해 상기 하향 압력과 상기 상향 압력을 유지하여, 성형유리(2000)의 평판부(2001)에 열 변형으로 인해 파도 모양의 주름이 발생되는 것을 감소시킬 수 있다.

그밖에, 성형 캐비티(10)의 저면(101)에 복수의 제2 플래싱 오목부(12)가 더 형성되어 있으며, 각 제1 플래싱 오목부(12)는 복수의 제1 위치결정용 하오목부(11) 중 하나에 연통되며, 이를 통해 제1 지지부재(6)가 제1 암형 몰딩 부재(1)에 의해 가열되어 연화될 때, 각 제1 플래싱 오목부(12)는 연화된 제1 지지부재(6)에 플래싱 공간을 제공하여, 각 제1 지지부재(6)가 연화되어 넘치는 부분이 성형 과정에 영향을 주지 않도록 한다. 유사하게, 제1 수형 몰딩 부재(3)의 수용 오목부(30)의 저면(301)에 복수의 제2 플래싱 오목부(32)가 형성되어 있고, 각 제2 플래싱 오목부(32)는 복수의 제2 위치결정용 상오목부(31) 중 하나에 연통되며, 이를 통해 제2 지지부재(7)가 제1 수형 몰딩 부재(3)에 의해 가열되어 연화될 때, 각 제2 플래싱 오목부(32)는 연화된 제2 지지부재(7)에 플래싱 공간을 제공하여, 각 제2 지지부재(7)가 연화되어 넘치는 부분이 성형 과정에 영향을 주지 않도록 한다.

종래 기술과 비교하면, 제2 암형 몰딩 부재의 제1 클램핑면과 제2 수형 몰딩 부재의 제2 클램핑면이 성형유리의 평판부의 상대적 양측을 각각 클램핑하므로, 본 발명의 몰딩 구조는 성형유리의 평판부에 구조적 제한을 제공하여, 성형유리의 평판부의 표면에 성형 과정에서 열 변형으로 인해 파도 모양 주름이 생성되는 것을 줄여, 성형 후의 성형유리의 평판부의 투명도를 향상시킬 수 있다. 그밖에, 본 발명의 몰딩 구조는 제1 수형 몰딩 부재가 제1 방향을 따라 제1 암형 몰딩 부재에 대하여 닫혀질 때, 푸싱 부재를 이용하여 상기 평판부를 푸시하여, 성형유리의 평판부 상에 제1 방향을 따라 제1 변형구조를 형성하고, 본 발명의 몰딩 구조는 또한 제1 암형 몰딩 부재가 가열되면 제1 지지부재가 연화되는 것을 이용하여, 제2 암형 몰딩 부재와 제2 수형 몰딩 부재가 공동으로 제1 방향을 따라 제1 암형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 이동할 수 있게 하여, 성형 캐비티의 변두리에 의해 주변부가 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 따라 제2 변형구조를 형성하도록 한다. 즉 본 발명의 몰딩 구조는 성형유리의 평판부와 주변부에 각각 서로 다른 방향을 가진 변형구조를 형성할 수 있으므로, 2차 성형 공정이 필요 없어, 성형유리의 가공 시간을 줄일 수 있다. 이상은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 발명의 특허출원범위에 따른 모든 변동 및 수정은 모두 본 발명의 범위에 포함된다.

1000-몰딩 구조
2000-성형유리
2001-평판부
2002-주변부
2003-제1 변형구조
2004-제2 변형구조
1-제1 암형 몰딩 부재
10-성형 캐비티
101-저면
11-제1 위치결정용 하오목부
12-제1 플래싱 오목부
2-제2 암형 몰딩 부재
20-제1 위치결정용 상오목부
21-제1 클램핑면
22-성형 오목부
23-측
3-제1 수형 몰딩 부재
30-수용 오목부
301-저면
31-제2 위치결정용 상오목부
32-제2 플래싱 오목부
33-측
4-제2 수형 몰딩 부재
40-통로
41-제2 위치결정용 하오목부
42-제2 클램핑면
43-측
5-푸싱 부재
50-푸시핀 부재
501-성형 단부
51-잠금 부재
6-제1 지지부재
7-제2 지지부재
8-밀착 부재
3000- 상부 가열 모듈
4000-하부 가열 모듈
X1-제1 방향
X2-제2 방향
A-A, B-B 절단선

Claims

평판부와 상기 평판부에서 연장된 주변부를 갖는 성형유리를 제조하는 몰딩 구조에 있어서,
상기 몰딩 구조는
성형 캐비티가 형성되어 있고, 상기 성형 캐비티의 변두리는 상기 성형유리의 상기 주변부에 대응되는 제1 암형 몰딩 부재;
가동적으로 상기 성형 캐비티 내에 설치되는 제2 암형 몰딩 부재;
개폐 가능한 방식으로 상기 제1 암형 몰딩 부재 상측에 설치되는 제1 수형 몰딩 부재;
상기 제1 수형 몰딩 부재 상에 가동적으로 설치되고, 상기 성형유리의 상기 평판부의 상대적 양측을 상기 제2 암형 몰딩 부재와 공동으로 클램핑하는 제2 수형 몰딩 부재;
상기 제1 수형 몰딩 부재에 고정 설치되며, 제1 수형 몰딩 부재가 제1 방향을 따라 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 닫혀질 때 상기 평판부를 푸시하여, 상기 평판부 상에 상기 제1 방향을 따라 제1 변형구조를 형성하는 푸싱 부재;
상기 성형 캐비티 내에 설치되어 상기 성형 캐비티의 저면과 상기 제2 암형 몰딩 부재에 밀착되고, 상기 제1 암형 몰딩 부재가 가열되면 연화되어, 상기 제2 암형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재가 공동으로 상기 제1 방향을 따라 상기 제2 암형 몰딩 부재에 대해 닫힘 위치까지 이동하게 하여, 상기 성형 캐비티의 변두리에 의해 상기 주변부가 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 따라 제2 변형구조를 형성하도록 하는 복수의 제1 지지부재;
를 포함하는 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제1항에 있어서,
상기 제2 수형 몰딩 부재에 통로가 형성되어 있으며, 상기 푸싱 부재는 상기 통로를 거쳐 상기 평판부를 푸싱하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제2항에 있어서,
상기 푸싱 부재는
가동적으로 상기 통로 내에 설치된 푸시핀 부재; 및
상기 푸시핀 부재에 연결되어 상기 제1 수형 몰딩 부재에 고정 설치되는 잠금 부재를 포함하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제3항에 있어서,
상기 제2 암형 몰딩 부재 상에 상기 통로에 대응하는 성형 오목부가 형성되어 있으며, 상기 푸시핀 부재는 성형 단부를 구비하고, 상기 성형 단부는 상기 제1 변형구조를 형성하도록 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 닫혀질 때 상기 성형 오목부로 진입하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제1항에 있어서,
상기 제1 수형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재 사이에 설치되고, 상기 제1 수형 몰딩 부재와 상기 제2 수형 몰딩 부재에 밀착하는 복수의 제2 지지부재를 더 포함하는 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제5항에 있어서,
상기 제1 수형 몰딩 부재는 상기 제2 소형 물딩 부재에 대해 열림 위치와 닫힘 위치 사이에서 이동 가능하며, 상기 복수의 제2 지지부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 열림 위치에 위치할 때, 상기 제1 수형 몰딩 부재를 지지하여 상기 푸싱 부재가 푸시되어 상기 성형유리의 상기 평판부를 파열시키는 것을 방지하고, 상기 복수의 제2 지지부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 가열되면 연화되어, 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 열림 위치에서 상기 제2 수형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 이동하게 하고, 연화된 상기 복수의 제2 지지부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 닫힘 위치까지 이동할 때 발생되는 하향 압력을 상기 제2 수형 몰딩 부재에 전달하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제5항에 있어서,
상기 제1 암형 몰딩 부재의 상기 성형 캐비티의 저면에 복수의 제1 위치결정용 하오목부가 형성되어 있고, 각 제1 지지부재의 저부는 상기 복수의 제1 위치결정용 하오목부 중 하나에 수용되며, 상기 제2 수형 몰딩 부재는 상기 제1 수형 몰딩 부재를 향한 일측에 복수의 제2 위치결정용 하오목부가 형성되어 있고, 각 제2 지지부재의 저부는 상기 복수의 제2 위치결정용 하오목부 중 하나에 수용되는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제7항에 있어서,
상기 제2 암형 몰딩 부재의 상기 성형 캐비티의 저면을 향한 일측에는 상기 복수의 제1 위치결정용 하오목부에 대응하는 복수의 제1 위치결정용 상오목부가 형성되어 있고, 각 제1 지지부재의 상부는 상기 복수의 제1 위치결정용 상오목부 중 하나에 수용되고, 상기 제1 수형 몰딩 부재의 상기 제2 수형 몰딩 부재를 향한 일측에는 수용 오목부가 형성되어 있으며, 상기 제2 수형 몰딩 부재의 해당 측은 상기 수용 오목부 내에 수용되고, 상기 수용 오목부의 저면에 상기 복수의 제2 위치결정용 하오목부에 대응하는 복수의 제2 위치결정용 상오목부가 형성되어 있고, 각 제2 지지부재의 상부는 상기 복수의 제2 위치결정용 상오목부 중 하나에 수용되는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제8항에 있어서,
상기 성형 캐비티의 저면에 복수의 제1 플래싱 오목부가 형성되어 있으며, 각 제1 플래싱 오목부는 상기 복수의 제1 위치결정용 하오목부 중 하나에 연통되며, 각 제1 플래싱 오목부는 상기 복수의 제1 지지부재가 연화될 때, 각 연화된 제1 지지부재에 플래싱 공간을 제공하고, 상기 수용 오목부의 저면에 복수의 제2 플래싱 오목부가 형성되어 있으며, 각 제2 플래싱 오목부는 상기 복수의 제2 위치결정용 상오목부 중 하나에 연통되며, 각 제2 플래싱 오목부는 상기 복수의 제2 지지부재가 연화될 때, 각 연화된 제2 지지부재에 플래싱 공간을 제공하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제5항에 있어서,
각 제1 지지부재 및 각 제2 지지부재는 각각 열 변형 가능한 재료로 제조되는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제2항에 있어서,
상기 제2 암형 몰딩 부재는 제1 클램핑면을 구비하고, 상기 제2 수형 몰딩 부재는 상기 제1 클램핑면에 대응하는 제2 클램핑면을 구비하고, 상기 제1 클램핑면과 상기 제2 클램핑면은 상기 성형유리의 상기 평판부의 상대적 양측을 각각 클램핑하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제11항에 있어서,
상기 제1 클램핑면과 상기 제2 클램핑면은 각각 경면 가공법으로 제조되는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.
제1항에 있어서,
상기 제1 암형 몰딩 부재에 설치되고, 상기 제1 수형 몰딩 부재가 상기 제1 암형 몰딩 부재에 대해 상기 닫힘 위치까지 이동했을 때, 상기 제1 수형 몰딩 부재에 밀착되는 밀착부재를 더 포함하는, 성형유리 제조용 몰딩 구조.