KR20180015337A

KR20180015337A - 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20180015337A
Application number: KR1020160098695A
Authority: KR
Inventors: 윤경섭; 지봉근; 최병익
Original assignee: 실리콘밸리(주)
Priority date: 2016-08-03
Filing date: 2016-08-03
Publication date: 2018-02-13
Also published as: KR101831359B1

Abstract

본 발명은 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열 및 전자파 차폐를 위한 도전성 재료가 회로기판과 접촉하여 합선이 발생되는 것을 방지하기 위한 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
또한, 회로기판으로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 방열 레이어와 상기 방열 레이어의 하부에 배치되어 전자파를 차폐하기 위한 차폐 레이어와 상기 차폐 레이어의 하부에 배치되되, 상기 차폐 레이어가 회로기판과 접촉하는 것을 방지하기 위한 복수 개의 절연용 필러가 배치된 절연 레이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법{composite sheet having a insulation filler, and manufacturing method thereof}

본 발명은 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열 및 전자파 차폐를 위한 도전성 재료가 회로기판과 접촉하여 합선이 발생되는 것을 방지하기 위한 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기는 전기에너지를 사용함에 따라 열을 방출하게 된다.

특히 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰과 같은 연산기능을 가진 IT기기에서 발생되는 발열은 다른 전자기기보다 발열량이 많으며, 발열에 의한 성능저하 또는 오류를 일으키는 문제점이 있으며, 발열을 보다 효율적으로 냉각시키기 위한 냉각핀, 냉각팬 등 다양한 장치들을 사용하고 있다.

하지만, 기술이 발전함에 따라 그 크기가 더욱 작아지고 있는 IT기기들에 부피가 큰 냉각핀 또는 냉각팬과 같은 냉각장치를 사용하기에는 어려운 문제점이 있었다.

이에 따라, 한국등록특허 10-0698727호 "흑연시트와 그 제조방법"과 같이 발열부의 열을 보다 넓은 면적으로 확산시켜 냉각할 수 있는 열확산시트가 개발되었으며, 열확산시트는 극히 얇은 두께를 가지면서, 보다 넓은 표면적으로 열을 확산시킬 수 있음에 따라 발열을 해소하기 위한 장치의 크기를 축소, 경량화시킬 수 있게 되었다.

열확산 시트는 회로기판과의 열전달 효율을 높이기 위해 열확산 시트를 회로기판에 압착시는 형태로 부착하고 있으나, 열확산 시트를 압착하는 과정에서 회로기판의 표면으로 돌출된 회로 또는 전자부품이 열확산 시트로 파고들면서 열확산시트 내의 방열 및 전자파 차폐를 위한 도전성 재료와 접촉하여 합선이 발생되는 문제점이 있었다.

이에 따라, 회로기판의 돌출된 회로 또는 전자부품이 열확산 시트 내로 파고드는 것을 방지하기 위해 열확산 시트의 하면에 절연층을 배치하게 되었다.

반면, 도 1의 (1-I)와 같이 상기 절연층(104A)이 연질의 재료로 구성될 경우, 압착되는 과정에서 절연층(104A)이 회로(101) 또는 전자부품(102)에 의해 쉽게 관통되어 절연이 효과적으로 이루어지지 않는 문제점이 있었다.

따라서, 도 1의 (1-II)와 같이 절연층(104B)이 경질의 재료로 구성되는 것이 회로(101) 또는 전자부품(102)이 열확산 시트(104) 내로 파고드는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 반면, 경질의 절연층(104B)은 유연성이 부족하여 FPCB(Flexible printed circuit board)와 같은 유연함을 요구하는 회로기판에 부착하기에는 어려움이 있었다.

특히, 압착과정에서 경질의 절연층(104B)은 취성에 의해 쉽게 크랙이 형성되거나, 파손되며, 크랙의 절단면이 회로기판과 접촉하면서 회로기판이 손상될 수 있는 문제점과 절연층의 유연성이 부족하여 절연층(104B)이 회로기판(100)에 밀착되지 못하고 절연층(104B)과 회로기판(100) 사이에 빈 공간(A2)이 크게 형성될 수 있는 문제점이 있었다.

한국등록특허 10-0698727호 "흑연시트와 그 제조방법"

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 방열 및 전자파 차폐를 위한 도전성 재료가 회로기판의 회로 또는 전자부품과 접촉하여 합선이 발생되는 것을 방지하기 위한 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 높은 절연효과를 가지면서도 FPCB에도 부착할 수 있도록 유연한 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트는 회로기판으로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 방열 레이어와 상기 방열 레이어의 하부에 배치되어 전자파를 차폐하기 위한 차폐 레이어와 상기 차폐 레이어의 하부에 배치되되, 상기 차폐 레이어가 회로기판과 접촉하는 것을 방지하기 위한 복수 개의 절연용 필러가 배치된 절연 레이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열 레이어는 Fe, Al, Cu 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열 레이어는 표면적을 증가시켜 방열효과를 높이기 위해 일면 또는 양면이 거칠게 표면처리된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 차폐 레이어는 Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 차폐금속과 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제2 바인더로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 차폐 레이어는 차폐금속 80~95wt%, 제2 바인더 5~20wt%로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 차폐금속은 판상의 입자 형태로 플레이크화되어 차폐 레이어에 횡 방향 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열 레이어와 상기 차폐 레이어 사이에 배치되어 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 열확산제는 단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube) 파우더, 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube) 파우더, 인조그라파이트 파우더, 천연그라파이트 파우더 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 열확산 레이어는 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제1 바인더 50~97wt%와 열확산제 3~50wt%로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 열확산 레이어에 의해 상기 방열 레이어와 상기 차폐 레이어 사이가 박리되는 것을 방지하기 위해 상기 방열 레이어는 하향으로 돌출된 돌출단을 더 포함하며, 상기 돌출단을 통해 상기 차폐 레이어에 직접적으로 밀착되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연용 필러는 회로기판과의 접촉시 회로기판이 파손되는 것을 방지하기 위해 구상의 입자 형태를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연 레이어는 수산화알루미나, 산화알루미나, SiC, AlN, MgO 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성되는 절연용 필러와 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제3 바인더로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연 레이어는 절연용 필러 10~20wt%와 제3 바인더 80~90wt%로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법은 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 제조하는 차폐 레이어 제조단계와 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 제조하는 절연 레이어 제조단계와 상기 방열 레이어 제조단계, 차폐 레이어 제조단계, 절연 레이어 제조단계를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 제조하는 열확산 레이어 제조단계와 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 제조하는 차폐 레이어 제조단계와 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 제조하는 절연 레이어 제조단계와 상기 방열 레이어 제조단계, 열확산 레이어 제조단계, 차폐 레이어 제조단계, 절연 레이어 제조단계를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와 상기 방열 레이어의 일면에 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 형성하는 차폐 레이어 적층단계와 상기 차폐 레이어의 일면에 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 형성하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 절연 레이어 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와 상기 방열 레이어의 일면에 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 형성하는 열확산 레이어 적층단계와 상기 열확산 레이어의 일면에 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 형성하는 차폐 레이어 적층단계와 상기 차폐 레이어의 일면에 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 형성하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 절연 레이어 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 적층시트를 기 설정된 두께가 되도록 가압하기 위한 가압단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가압단계는 상기 적층시트를 50~120도의 온도 범위에서 1차 가압하는 1차 가압단계와 1차 가압된 적층시트를 150~200도의 온도 범위에서 2차 가압하는 2차 가압단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 적층시트를 기 설정된 형태의 가압면을 가진 지그를 통해 상측에서 가압하여 상기 방열 레이어에 지그의 가압면 형태에 대응하는 복수 개의 돌출단을 하향 돌출시키는 돌출단 형성단계를 더 포함하며, 상기 방열 레이어는 돌출단을 통해 상기 차폐 레이어에 부착되는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법에 의하면, 절연용 필러를 통해 방열 및 전자파 차폐를 위한 도전성 재료를 회로기판의 회로 또는 전자부품과 이격시킴으로써 합선이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법에 의하면, 높은 절연효과를 가지면서도 유연성을 가짐에 따라, FPCB에도 부착할 수 있는 효과가 있다.

도 1 또는 도 2는 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법을 도시한 순서도.
도 4 또는 도 5는 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법에 따른 실시예를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트를 도시한 도면.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1 또는 도 2는 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법을 도시한 순서도이며, 도 4 또는 도 5는 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법에 따른 실시예를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트를 도시한 도면이다.

도 1은 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법 중 제1 실시예 및 제2 실시예를 도시한 것이며, 제1 실시예에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법은 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계(S10)와 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 제조하는 차폐 레이어 제조단계(S12)와 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 제조하는 절연 레이어 제조단계(S13)와 상기 방열 레이어 제조단계(S10), 차폐 레이어 제조단계(S12), 절연 레이어 제조단계(S13)를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 적층단계(S14)를 포함하여 구성된다.

또한, 상기 방열 레이어 제조단계(S10)는 Fe, Al, Cu 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성된 판상의 방열 레이어를 제조하는 것으로써, 표면적을 증가시켜 방열효과를 높이기 위해 일면 또는 양면이 거칠게 표면처리될 수도 있다.

또한, 상기 차폐 레이어 제조단계(S12)는 Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 차폐금속과 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제2 바인더로 구성된 차폐 레이어를 제조하게 된다.

또한, 상기 차폐금속은 차폐 레이어에 횡 방향 배치되어 효율적인 차폐효율을 가지도록 판상의 입자 형태로 플레이크화되어 있는 것을 사용함이 바람직하다.

또한, 상기 차폐금속과 제2 바인더의 구성 비율은 차폐 레이어의 두께대비 높은 차폐 효율을 가질수록 좋으나, 제2 바인더의 비율에 따른 차폐금속의 고정력(차폐금속의 박리 억제)을 감안하여 구성함이 바람직하다.

보다 상세하게는, 상기 제2 바인더의 비율이 5wt% 미만일 경우, 차폐금속이 고정되지 못하고, 취성이 발생(이탈 및 박리)되는 문제점이 있으며, 20wt%를 초과할 경우, 두께대비 차폐효율이 극히 저하됨에 따라 차폐금속 80~95wt%와 제2 바인더 5~20wt% 범위 혼합되도록 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 차폐 레이어 제조단계(S12)는 차폐금속 80~95wt%와 제2 바인더 5~20wt%를 혼합하여 제2 혼합물을 제조한 후 제2 혼합물의 제2 바인더를 용해시키기 위한 제2 용제를 혼합하여 제2 용해물을 제조하게 되며, 상기 제2 용해물 내의 제2 바인더는 제2 용제에 의해 용해되고, 제2 용해물은 소정의 점성을 가지는 액체 상태가 된다.

또한, 상기 제2 용제는 MEK, 톨루엔, 아농 중 어느 하나를 사용하거나, 사용되는 제2 바인더 또는 휘발속도, 점도 등의 필요조건에 따라 다른 종류의 용제를 혼합한 것을 사용할 수도 있으며, 상기 위에서 나열한 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성되는 제2 바인더를 용해시킨 후 휘발되어 제거되었을 때 제2 바인더가 경화(응고)될 수 있는 것이라면 특별한 제약이 없다.

또한, 상기 제2 용해물은 제2 바인더가 충분하게 용해될 수 있도록 제2 혼합물 71~98wt%와 제1 용제 2~29wt%가 혼합되어 제조됨이 바람직하다.

또한, 필요로 하는 제2 용해물의 점성에 따라 혼합되는 제2 용제의 비율이 달라질 수도 있으나, 제2 용제가 2wt% 이하로 혼합될 경우, 제2 용제에 의해 용해되지 않은 제2 바인더가 석출되는 문제가 있으며, 제2 용제가 29wt% 이상 혼합될 시 추후 차폐 레이어의 형성이 불가능할 정도로 점도가 낮아짐에 따라 제2 용제의 혼합 비율은 2~29wt%가 바람직하다.

상기와 같이 액상화된 제2 용해물은 차폐 레이어 제조단계(S12)에서 스프레이 코팅방식, 압출 코팅, 페이스트 코팅, 스프레드 코팅, 롤 코팅, 나이프 코팅, 디프 코팅, 콤마코터, 립코터, 마이크로 그라비아, 슬롯다이, 홀 코팅, 증착 등의 코팅방법 중 어느 하나를 통해 제2 용제가 혼합된 차폐 레이어를 형성한 후 건조를 통해 가열건조하여 제2 용제를 휘발시켜 제거하게 된다.

이에 따라, 제2 용제가 혼합된 차폐 레이어에서 제2 용제는 휘발, 제거되며, 제2 용제가 없이 차폐금속과 제2 바인더로만 구성된 차폐 레이어의 제조가 완료된다.

또한, 상기 차폐 레이어 제조단계(S12) 이후에 차폐 레이어를 소정의 두께가 되도록 압연하여 차폐금속을 횡으로 배열시키면서 차폐 레이어의 밀도를 높이는 차폐 레이어 압연단계를 더 포함할 수도 있다.

또한, 상기 절연 레이어 제조단계(S13)는 수산화알루미나, 산화알루미나, SiC, AlN, MgO 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성되는 절연용 필러와 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제3 바인더로 구성된 절연 레이어를 제조하게 된다.

또한, 상기 절연용 필러는 회로기판과의 접촉시 회로기판이 파손되는 것을 방지하기 위해 구상의 입자 형태를 가지는 것을 사용함이 바람직하다.

또한, 상기 절연용 필러와 제3 바인더의 구성 비율은 절연용 필러가 절연의 기능을 수행함에 있어서, 절연용 필러의 혼합비율이 낮을 경우, 절연효과가 낮을 수 있으며, 너무 많을 경우 두께가 두꺼워질 수 있음에 따라, 부족하지 않은 범위 내에서 최소한으로 혼합구성됨이 바람직하다.

보다 상세하게는, 상기 절연용 필러가 10wt% 미만일 경우, 절연용 필러 사이 공극이 지나치게 크게 발생됨에 따라, 절연효과가 부족하며, 20wt%를 초과할 경우, 절연효과의 증가를 크게 기대할 수 없음에 따라 절연용 필러 10~20wt%와 제3 바인더 80~90wt% 범위 혼합되도록 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 절연 레이어 제조단계(S13)는 절연용 필러 10~20wt%와 제3 바인더 80~90wt%를 혼합하여 제3 혼합물을 제조한 후 제3 혼합물의 제3 바인더를 용해시키기 위한 제3 용제를 혼합하여 제3 용해물을 제조하게 되며, 상기 제3 용해물 내의 제3 바인더는 제3 용제에 의해 용해되고, 제3 용해물은 소정의 점성을 가지는 액체 상태가 된다.

또한, 상기 제3 용제는 MEK, 톨루엔, 아농 중 어느 하나를 사용하거나, 사용되는 제3 바인더 또는 휘발속도, 점도 등의 필요조건에 따라 다른 종류의 용제를 혼합한 것을 사용할 수도 있으며, 상기 위에서 나열한 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성되는 제3 바인더를 용해시킨 후 휘발되어 제거되었을 때 제3 바인더가 경화(응고)될 수 있는 것이라면 특별한 제약이 없다.

또한, 상기 제3 용해물은 제3 바인더가 충분하게 용해될 수 있도록 제3 혼합물 35~72wt%와 제3 용제 28~65wt%가 혼합되어 제조됨이 바람직하다.

또한, 필요로 하는 제3 용해물의 점성에 따라 혼합되는 제3 용제의 비율이 달라질 수도 있으나, 제3 용제가 28wt% 이하로 혼합될 경우, 제3 용제에 의해 용해되지 않은 제3 바인더가 석출되는 문제가 있으며, 제3 용제가 65wt% 이상 혼합될 시 추후 절연 레이어의 형성이 불가능할 정도로 점도가 낮아짐에 따라 제3 용제의 혼합 비율은 28~65wt%가 바람직하다.

상기와 같이 액상화된 제3 용해물은 절연 레이어 제조단계(S13)에서 스프레이 코팅방식, 압출 코팅, 페이스트 코팅, 스프레드 코팅, 롤 코팅, 나이프 코팅, 디프 코팅, 콤마코터, 립코터, 마이크로 그라비아, 슬롯다이, 홀 코팅, 증착 등의 코팅방법 중 어느 하나를 통해 제3 용제가 혼합된 절연 레이어를 형성한 후 건조를 통해 가열건조하여 제3 용제를 휘발시켜 제거하게 된다.

이에 따라, 제3 용제가 혼합된 절연 레이어에서 제3 용제는 휘발, 제거되며, 제3 용제가 없이 절연용 필러와 제3 바인더로만 구성된 절연 레이어의 제조가 완료된다.

또한, 상기 건조과정에서 제3 용제를 완전히 휘발시키지 않고, 절연 레이어 내에서 절연용 필러가 유동할 수 있되, 절연 레이어의 형상이 크게 변동되지 않는 범위내에서 제3 용제를 잔여시킬수도 있다.

보다 상세하게는, 상기 제3 바인더의 중량비 대비 0.01~5% 범위로 제3 용제가 남아있도록 건조를 수행하는 것이다.

또한, 상기 절연 레이어 제조단계(S13) 이후에 절연 레이어를 소정의 두께가 되도록 압연하여 절연 레이어의 밀도를 높이는 절연 레이어 압연단계를 더 포함할 수도 있다.

이때, 상기 방열 레이어 제조단계(S10), 차폐 레이어 제조단계(S12), 절연 레이어 제조단계(S13)의 순서는 바뀔 수도 있다.

보다 상세하게는, 상기 적층단계(S14) 이전에 상기 방열 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 제조하기 위한 상기 방열 레이어 제조단계(S10), 차폐 레이어 제조단계(S12), 절연 레이어 제조단계(S13)가 선 수행된다면 그 순서는 관계없으며, 상기 적층단계(S14) 이후에 상기 적층시트를 기 설정된 두께가 되도록 가압하기 위한 가압단계(S30)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.

또한, 상기 가압단계(S30)는 동일하거나, 상이한 온도, 압력, 시간으로 복수 횟수 가압하도록 구성될 수도 있다.

바람직하게는 상기 적층시트를 50~120도의 온도 범위에서 1차 가압하여 적층시트를 구성하는 각 레이어(방열레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어) 사이의 공극(기공)을 제거하고, 위치를 정렬하는 1차 가압단계와 1차 가압된 적층시트를 150~200도의 온도 범위에서 2차 가압하여 적층시트를 구성하는 각 레이어 사이를 충분하게 접합시키는 2차 가압단계로 구성될 수도 있으며, 50도 미만의 온도 범위에서는 적층시트를 구성하는 각 레이어 사이의 공극 제거효과와 위치 정렬효과가 미비하며, 처음부터 120도를 초과하는 온도로 가압시 급격한 온도 변화에 의해 적층시트가 파손될 수 있음에 따라, 1차 가압의 온도 범위는 50~120도 온도범위에서 수행됨이 바람직하다.

또한, 1차 가압 후 2차 가압은 적층시트를 구성하는 각 레이어 사이를 충분하게 접합시킬 수 있는 150도 이상의 온도 범위에서 가압함이 바람직하되, 200도를초과하는 온도 범위에서는 과열에 의해 용융, 파손, 탄화 등의 적층시트의 물리적, 화학변 변형에 의해 추후 제 기능을 수행하기 어려울 수 있음에 따라, 150~200도의 온도범위에서 수행됨이 바람직하다.

또한, 제2 실시예에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법에 의하면, 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계(S10)와 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 제조하는 열확산 레이어 제조단계(S11)와 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 제조하는 차폐 레이어 제조단계(S12)와 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 제조하는 절연 레이어 제조단계(S13)와 상기 방열 레이어 제조단계(S10), 열확산 레이어 제조단계(S11), 차폐 레이어 제조단계(S12), 절연 레이어 제조단계(S13)를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 적층단계(S14)를 포함하여 구성될 수도 있다.

즉, 상기 방열 레이어, 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 제조하기 위한 상기 방열 레이어 제조단계(S10), 열확산 레이어 제조단계(S11), 차폐 레이어 제조단계(S12), 절연 레이어 제조단계(S13)를 선 수행한 후 상기 적층단계(S14)를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 적층시트를 제조하게 되는 것이다.

또한, 상기 열확산 레이어 제조단계(S11)는 단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube) 파우더, 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube) 파우더, 인조그라파이트 파우더, 천연그라파이트 파우더 중 어느 하나를 포함하는 열확산제로 구성된 열확산 레이어를 제조하거나, 단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube) 파우더, 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube) 파우더, 인조그라파이트 파우더, 천연그라파이트 파우더 중 적어도 어느 하나 이상의 열확산제와 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제1 바인더로 구성된 열확산 레이어를 제조하게 된다.

상기 제1 바인더 없이 열확산제로만 구성된 열확산 레이어의 열확산 효율이 가장 높으나, 열확산제만으로 구성될 경우, 열확산 레이어는 취성이 발생되어 열확산제가 이탈 및 박리될 수 있다.

또한, 제1 바인더 없이 열확산제로만 열확산 레이어를 구성할 경우, 접착제를 통해 열확산제를 판상으로 형상화시켜 열확산 레이어를 제조하게 된다.

또한, 상기 제1 바인더를 혼합하여 열확산 레이어를 제조할 경우, 상기 열확산제와 제1 바인더의 구성 비율은 열확산제의 이탈 및 박리를 최대한 억제할 수 있으면서, 열확산 효율이 크게 감소되지 않는 범위로 구성됨이 바람직하다.

보다 상세하게는, 상기 제1 바인더의 비율이 5wt% 미만일 경우, 열확산제의 이탈 및 박리를 억제할 수 있는 효과가 크게 없으며, 95wt%를 초과할 경우, 두께대비 열확산효율이 극히 저하됨에 따라 열확산제 5~95wt%와 제1 바인더 5~95wt% 범위로 혼합되도록 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 열확산 레이어 제조단계(S11)는 열확산제 5~95wt%와 제1 바인더 5~95wt%를 혼합하여 제1 혼합물을 제조한 후 제1 혼합물의 제1 바인더를 용해시키기 위한 제1 용제를 혼합하여 제1 용해물을 제조하게 되며, 상기 제1 용해물 내의 제1 바인더는 제1 용제에 의해 용해되고, 제1 용해물은 소정의 점성을 가지는 액체 상태가 된다.

또한, 상기 제1 용제는 MEK, 톨루엔, 아농 중 어느 하나를 사용하거나, 사용되는 제1 바인더 또는 휘발속도, 점도 등의 필요조건에 따라 다른 종류의 용제를 혼합한 것을 사용할 수도 있으며, 상기 위에서 나열한 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성되는 제1 바인더를 용해시킨 후 휘발되어 제거되었을 때 제1 바인더가 경화(응고)될 수 있는 것이라면 특별한 제약이 없다.

또한, 상기 제1 용해물은 제1 바인더가 충분하게 용해될 수 있도록 제1 혼합물 34~98wt%와 제1 용제 2~66wt%가 혼합되어 제조됨이 바람직하다.

또한, 필요로 하는 제1 용해물의 점성에 따라 혼합되는 제1 용제의 비율이 달라질 수도 있으나, 제1 용제가 2wt% 이하로 혼합될 경우, 제1 용제에 의해 용해되지 않은 제1 바인더가 석출되는 문제가 있으며, 제1 용제가 66wt% 이상 혼합될 시 추후 열확산 레이어의 형성이 불가능할 정도로 점도가 낮아짐에 따라 제1 용제의 혼합 비율은 2~66wt%가 바람직하다.

상기와 같이 액상화된 제1 용해물은 열확산 레이어 제조단계(S11)에서 스프레이 코팅방식, 압출 코팅, 페이스트 코팅, 스프레드 코팅, 롤 코팅, 나이프 코팅, 디프 코팅, 콤마코터, 립코터, 마이크로 그라비아, 슬롯다이, 홀 코팅, 증착 등의 코팅방법 중 어느 하나를 통해 제1 용제가 혼합된 열확산 레이어를 형성한 후 건조를 통해 가열건조하여 제1 용제를 휘발시켜 제거하게 된다.

이에 따라, 제1 용제가 혼합된 열확산 레이어에서 제1 용제는 휘발, 제거되며, 제1 용제가 없이 열확산제와 제1 바인더로만 구성된 열확산 레이어의 제조가 완료된다.

또한, 상기 열확산 레이어 제조단계(S11) 이후에 열확산 레이어를 소정의 두께가 되도록 압연하여 열확산 레이어의 밀도를 높이는 열확산 레이어 압연단계를 더 포함할 수도 있다.

도 2는 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법 중 제3 실시예 및 제4 실시예를 도시한 것이며, 제3 실시예에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법은 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계(S10)와 상기 방열 레이어의 일면에 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 형성하는 차폐 레이어 적층단계(S22)와 상기 차폐 레이어의 일면에 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 형성하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 절연 레이어 적층단계(S23)를 포함하여 구성된다.

즉, 판상의 방열 레이어의 일면에 차폐 레이어, 절연 레이어를 순서대로 적층하는 형태로 적층시트를 제조하게 된다.

또한, 상기 절연 레이어 적층단계(S23) 이후에 가압단계(S30)를 더 포함하거나, 각 레이어를 적층한 이후에 복수 개의 가압단계를 더 포함할 수도 있다.

예를 들면, 차폐 레이어 제조단계(S22)이후에 적층된 차폐 레이어를 가압하기 위한 차폐 레이어 가압단계와 절연 레이어 제조단계(S23)이후에 적층된 절연 레이어를 가압하기 위한 절연 레이어 가압단계 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수도 있는 것이다.

또한, 제4 실시예에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법은 방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계(S10)와 상기 방열 레이어의 일면에 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 형성하는 열확산 레이어 적층단계(S21)와 상기 열확산 레이어의 일면에 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 형성하는 차폐 레이어 적층단계(S22)와 상기 차폐 레이어의 일면에 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 형성하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 절연 레이어 적층단계(S23)를 포함하여 구성된다.

즉, 판상의 방열 레이어의 일면에 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 순서대로 적층하는 형태로 적층시트를 제조하게 된다.

예를 들면, 열확산 레이어 적층단계(S21) 이후에 적층된 열확산 레이어를 가압히가 위한 열확산 레이어 가압단계와 차폐 레이어 제조단계(S22)이후에 적층된 차폐 레이어를 가압하기 위한 차폐 레이어 가압단계와 절연 레이어 제조단계(S23)이후에 적층된 절연 레이어를 가압하기 위한 절연 레이어 가압단계 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수도 있는 것이다.

또한, 상기 제1 실시예 내지 제4 실시예는 상기 적층시트를 기 설정된 형태의 가압면을 가진 지그를 통해 상측에서 가압하여 상기 방열 레이어에 지그의 가압면 형태에 대응하는 복수 개의 돌출단을 하향 돌출시키는 돌출단 형성단계를 더 포함하도록 구성될 수도 있으며, 상기 돌출단 형성단계는 상기 방열 레이어에 돌출단을 형성시킴으로써 상기 방열 레이어를 상기 돌출단을 통해 상기 차폐 레이어에 부착시키게 되며, 이를 통해 상기 방열 레이어와 차폐 레이어 사이의 결합력을 보다 높일 수 있다.

특히, 취성이 높거나, 박리가 쉽게 일어날 수 있는 상기 열확산 레이어를 더 포함하는 제2 실시예 및 제4 실시예에서 상기 돌출단 형성단계를 더 포함함으로써 상기 열확산 레이어에 의해 발생할 수 있는 상기 방열 레이어와 상기 차폐 레이어 사이의 박리를 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

보다 상세하게는, 상기 방열 레이어가 돌출단을 통해 차폐 레이어에 직접적으로 결합되고, 결합된 상기 방열 레이어와 상기 차폐 레이어 사이에 상기 열확산 레이어가 배치되어 고정됨으로써 취성이 강한 상기 열확산 레이어를 중심으로 박리현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.

도 4 또는 도 5는 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법 중 제4 실시예 및 제5 실시예를 도시한 것이며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 방열 레이어(1)의 일면에 열확산 레이어 제조단계를 통해 열확산제와 제1 바인더가 혼합된 제1 혼합물과 제1 용제가 혼합되어 형성된 제1 용해물(20)을 도포한 후 제1 나이프(61A)를 통해 소정의 두께로 코팅하여 열확산 레이어(2)를 형성하게 된다.

또한, 제1 롤러(62A)를 통해 상기 방열 레이어(1) 및 상기 열확산 레이어(2)를 가압하는 열확산 레이어 압연단계를 통해 상기 열확산 레이어(2)의 밀도를 높이고, 상기 방열 레이어(1)와 상기 열확산 레이어(2) 사이의 접합력도 높이게 된다.

이후, 상기 열확산 레이어(2)의 일면에 차폐 레이어 제조단계를 통해 차폐금속과 제2 바인더가 혼합된 제2 혼합물과 제2 용제가 혼합되어 형성된 제2 용해물(30)을 도포한 후 제2 나이프(61B)를 통해 소정의 두께로 코팅하여 차폐 레이어(3)를 형성하게 된다.

또한, 제2 롤러(미도시)를 통해 상기 방열 레이어(1), 상기 열확산 레이어(2), 상기 차폐 레이어(3)를 가압하는 차폐 레이어 압연단계를 통해 상기 차폐 레이어(3)의 밀도를 높이고, 상기 방열 레이어(1), 상기 열확산 레이어(2), 상기 차폐 레이어(3) 사이의 접합력도 높이게 된다.

이후, 상기 차폐 레이어(3)의 일면에 절연 레이어 제조단계를 통해 절연용 필러와 제3 바인더가 혼합된 제3 혼합물과 제3 용제가 혼합되어 형성된 제3 용해물(40)을 도포한 후 제3 나이프(61C)를 통해 소정의 두께로 코팅하여 절연 레이어(4)를 형성하게 된다.

또한, 제3 롤러(미도시)를 통해 상기 방열 레이어(1), 상기 열확산 레이어(2), 상기 차폐 레이어(3), 상기 절연 레이어(4)를 가압하는 절연 레이어 압연단계를 통해 상기 절연 레이어(4)의 밀도를 높이고, 상기 방열 레이어(1), 상기 열확산 레이어(2), 상기 차폐 레이어(3), 상기 절연 레이어(4) 사이의 접합력도 높이게 된다.

또한, 상기 방열 레이어(1)의 일면에 적층되는 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어 중 어느 하나 이상은 시트 형태로 기 제조된 이후에 접착에 의해 적층될 수도 있다.

예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이 방열 레이어(1)의 일면에 기 제조된 시트 형태의 열확산 레이어(2)를 접착제로 부착할 수 있는 것이다.

이때, 사용되는 접착제는 열경화성 접착제를 사용하여 제1 롤러(62A)로 가열, 가압하여 방열 레이어(1)와 열확산 레이어(2) 사이를 밀착시키면서 열경화성 접착제를 경화시키도록 구성함이 바람직하다.

이후, 상기 위에서 설명한 코팅을 이용한 형태로 차폐 레이어(3)와 절연 레이어(4)를 형성시키거나, 열확산 레이어(2)와 같이 기 제조된 시트를 접착하여 적층시키는 방법이 수행될 수도 있다.

도 6은 본 발명에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트를 도시한 것이며, 방열 및 전자파 차폐를 위한 도전성 재료(열확산제 및 차폐금속 등)가 회로기판과 접촉하여 합선이 발생되는 것을 방지하기 위한 절연용 필러가 배치된 복합시트에 있어서, 회로기판(100)으로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 방열 레이어(1)와 상기 방열 레이어(1)의 하부에 배치되어 전자파를 차폐하기 위한 차폐 레이어(3)와 상기 차폐 레이어(3)의 하부에 배치되어 상기 차폐 레이어(3)가 회로기판과 접촉하는 것을 방지하기 위한 복수 개의 절연용 필러가 배치된 절연 레이어(4)를 포함하며, 상기 절연 레이어(4)는 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러(41)를 포함하여 상기 차폐 레이어(3)를 회로기판(100)으로부터 최소 절연용 필러(41)의 높이만큼 이격시켜 절연시키게 된다.

보다 상세하게는, 도 6의 (6-I)와 같이 복수 개의 절연용 필러(41)가 배치된 절연용 레이어(4)는 도 6의 (6-II)와 같이 회로기판(100)에 부착될 때 회로기판(100)으로부터 돌출되어 형성된 회로(101) 및 전자부품의 상측을 절연용 필러(41)가 차폐 레이어(3)로부터 이격시킴으로써 차폐 레이어(3)와 회로(101) 또는 전자부품과의 접촉에 의한 합선을 방지하게 된다.

또한, 상기 절연 레이어(4)는 상기 절연용 필러(41)가 용이하게 유동될 수 있으면서 상기 절연 레이어(4)와 회로기판(100) 사이에 빈 공간이 발생되지 않게 밀착될 수 있도록 유동성을 일부 가지도록 구성됨이 바람직하다.

즉, 절연 레이어(4)를 구성하는 제3 바인더가 일부 유동성을 가짐으로써, 압착에 의해 회로기판(100)에 부착될 때 회로 및 전자부품 사이의 빈 공간을 채우도록 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 절연 레이어(4)는 내부의 절연용 필러(41)가 각각 구상으로 복수 개로 분할된 형태로 배치됨에 따라, 유연성을 가질 수 있게 된다.

즉, 상기 절연 레이어(4)는 절연을 위한 복수 개의 절연용 필러(41)가 경질로 구성되어 차폐 레이어(3)를 이격시키는데 충분한 효과를 발생시키되, 절연용 필러(41)가 판상의 일체형으로 구성되지 않고, 각각 분리된 상태로 절연 레이어(4) 내에 배치됨에 따라 유연성도 가질 수 있게 되는 것이다.

이를 통해 유연성을 요구하는 FPCB와 같은 회로기판에도 부착할 수 있다.

또한, 상기 방열 레이어(1)와 상기 차폐 레이어(3) 사이에는 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어(2)를 더 포함하여 구성될 경우 더욱 높은 방열효과를 가질 수 있게 된다.

또한, 상기 열확산 레이어(2)에 의해 상기 방열 레이어(1)와 상기 차폐 레이어(3) 사이가 박리되는 것을 방지하기 위해 상기 방열 레이어(1)는 하향으로 돌출된 돌출단(8)을 더 포함하며, 상기 돌출단(8)을 통해 상기 발열 레이어(1)가 상기 차폐 레이어(3)에 직접적으로 밀착됨이 바람직하다.

또한, 상기 절연용 필러(41)는 A3 부분과 같이 회로 또는 전자부품이 관통될 수 없도록 각 절연용 필러(41)가 밀착되어 빼곡하게 하나의 층 또는 복수 개의 층을 형성하도록 채워짐으로써 회로(101) 또는 전자부품의 접촉을 방지함이 바람직하며, 이는 절연 레이어를 구성하기 위해 제3 바인더와 혼합되는 절연용 필러(41)의 혼합비율에 따라 달라질 수 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이 절연용 필러(41)의 사이즈보다 차폐금속(31)이 더 큰 단면적을 가질 경우, 빈 공간 없이 채워지지 않더라도 충분하게 절연효과를 발생시킬 수 있게 된다.

즉, 다리와 같이 복수 개의 절연용 필러(41)가 지지대의 기능을 수행하여 차폐금속(31)을 회로(101)로부터 최소 절연용 필러(41)의 지름만큼 이격시키게 된다.

이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

1 : 방열 레이어
2 : 열확산 레이어
3 : 차폐 레이어
4 : 절연 레이어
5 : 접착층
6 : 이형지
7 : 적층시트
8 : 돌출단
20 : 제1 용해물
21 : 열확산제
22 : 제1 바인더
30 : 제2 용해물
31 : 차폐금속
32 : 제2 바인더
40 : 제3 용해물
41 : 절연용 필러
42 : 제3 바인더
61A : 제1 나이프
62B : 제2 롤러
100 : 회로기판
101 : 회로
102 : 전자부품
103 : 도전성재료

Claims

회로기판으로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 방열 레이어와;
상기 방열 레이어의 하부에 배치되어 전자파를 차폐하기 위한 차폐 레이어와;
상기 차폐 레이어의 하부에 배치되되, 상기 차폐 레이어가 회로기판과 접촉하는 것을 방지하기 위한 복수 개의 절연용 필러가 배치된 절연 레이어를 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 1항에 있어서,
상기 방열 레이어는
Fe, Al, Cu 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 1항에 있어서,
상기 방열 레이어는
표면적을 증가시켜 방열효과를 높이기 위해 일면 또는 양면이 거칠게 표면처리된 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 1항에 있어서,
상기 차폐 레이어는
Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 차폐금속과;
실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제2 바인더로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 4항에 있어서,
상기 차폐 레이어는
차폐금속 80~95wt%, 제2 바인더 5~20wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 4항에 있어서,
상기 차폐금속은 판상의 입자 형태로 플레이크화되어 차폐 레이어에 횡 방향 배치되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 1항에 있어서,
상기 방열 레이어와 상기 차폐 레이어 사이에 배치되어
열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 7항에 있어서,
상기 열확산제는
단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube) 파우더, 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube) 파우더, 인조그라파이트 파우더, 천연그라파이트 파우더 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 7항에 있어서,
상기 열확산 레이어는
실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제1 바인더 50~97wt%와
열확산제 3~50wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 7항에 있어서,
상기 열확산 레이어에 의해 상기 방열 레이어와 상기 차폐 레이어 사이가 박리되는 것을 방지하기 위해 상기 방열 레이어는 하향으로 돌출된 돌출단을 더 포함하며, 상기 돌출단을 통해 상기 차폐 레이어에 직접적으로 밀착되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 1항에 있어서,
상기 절연용 필러는 회로기판과의 접촉시 회로기판이 파손되는 것을 방지하기 위해 구상의 입자 형태를 가지는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 1항에 있어서,
상기 절연 레이어는
수산화알루미나, 산화알루미나, SiC, AlN, MgO 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 구성되는 절연용 필러와;
실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 제3 바인더로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
제 12항에 있어서,
상기 절연 레이어는
절연용 필러 10~20wt%와 제3 바인더 80~90wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.
방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와;
전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 제조하는 차폐 레이어 제조단계와;
기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 제조하는 절연 레이어 제조단계와;
상기 방열 레이어 제조단계, 차폐 레이어 제조단계, 절연 레이어 제조단계를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와;
열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 제조하는 열확산 레이어 제조단계와;
전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 제조하는 차폐 레이어 제조단계와;
기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 제조하는 절연 레이어 제조단계와;
상기 방열 레이어 제조단계, 열확산 레이어 제조단계, 차폐 레이어 제조단계, 절연 레이어 제조단계를 통해 제조된 상기 방열 레이어, 열확산 레이어, 차폐 레이어, 절연 레이어를 적층하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와;
상기 방열 레이어의 일면에 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 형성하는 차폐 레이어 적층단계와;
상기 차폐 레이어의 일면에 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 형성하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 절연 레이어 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
방열을 위한 판상의 금속으로 구성된 방열 레이어를 제조하는 방열 레이어 제조단계와;
상기 방열 레이어의 일면에 열확산제를 통해 열을 확산시키기 위한 열확산 레이어를 형성하는 열확산 레이어 적층단계와;
상기 열확산 레이어의 일면에 전자파를 차폐하기 위한 판상의 차폐 레이어를 형성하는 차폐 레이어 적층단계와;
상기 차폐 레이어의 일면에 기 설정된 크기 이상의 입자 사이즈를 가지는 경질의 절연용 필러가 혼합된 절연 레이어를 형성하여 복수 개의 레이어로 구성된 적층시트를 제조하는 절연 레이어 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
제 14항 내지 제 17항 중 어느한 항에 있어서,
상기 적층시트를 기 설정된 두께가 되도록 가압하기 위한 가압단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
제 18항에 있어서,
상기 가압단계는
상기 적층시트를 50~120도의 온도 범위에서 1차 가압하는 1차 가압단계와;
1차 가압된 적층시트를 150~200도의 온도 범위에서 2차 가압하는 2차 가압단계로 구성되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
제 14항 내지 제 17항 중 어느한 항에 있어서,
상기 적층시트를 기 설정된 형태의 가압면을 가진 지그를 통해 상측에서 가압하여 상기 방열 레이어에 지그의 가압면 형태에 대응하는 복수 개의 돌출단을 하향 돌출시키는 돌출단 형성단계를 더 포함하며,
상기 방열 레이어는 돌출단을 통해 상기 차폐 레이어에 부착되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법.
제 14항 내지 제 17항에 따른 절연용 필러가 배치된 복합시트의 제조방법 중 어느 하나의 제조방법을 통해 제조되는 것을 특징으로 하는
절연용 필러가 배치된 복합시트.