KR20180014532A - 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치 - Google Patents

카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치 Download PDF

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김원태
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 지지프레임; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 테이프가 부착될 카메라 모듈을 공급하고 테이프가 부착된 카메라 모듈을 회수하는 카메라모듈 공급 및 배출부; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 카메라 모듈 공급 및 배출부에 의하여 이송된 카메라 모듈이 거치되는 지그가 형성되고 일정한 각도로 회전되는 원판을 가지는 원판부; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 상기 지그에 안착된 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 부착부; 상기 지지프레임에 설치되며 상기 각 부의 전원 인가와 그 작동 제어를 수행하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치{Apparatus for attaching a sealing tape on a camera mudule}
본 발명은 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 지지프레임; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 테이프가 부착될 카메라 모듈을 공급하고 테이프가 부착된 카메라 모듈을 회수하는 카메라모듈 공급 및 배출부; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 카메라 모듈 공급 및 배출부에 의하여 이송된 카메라 모듈이 거치되는 지그가 형성되고 일정한 각도로 회전되는 원판을 가지는 원판부; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 상기 지그에 안착된 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 부착부; 상기 지지프레임에 설치되며 상기 각 부의 전원 인가와 그 작동 제어를 수행하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 스마트폰(smart phone)과 같은 휴대용 이동통신기기에는 소형 카메라 모듈(Compact Camera Module; CCM)이 장착된다.
상기 소형 카메라 모듈은 CCD(Charge-Coupled Device)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)와 같은 광학 이미지 센서를 가지고 있으며, 이러한 광학 이미지 센서를 통하여 물체의 이미지를 집광시켜 촬상한 후, 촬상된 데이터를 기기내의 메모리소자에 저장하게 된다.
그런데, 이러한 소형 카메라 모듈은 각 중요 부위에 고유의 기능을 갖는 테이프가 부착되어 출하된다.
즉, 카메라 모듈의 렌즈를 보호하기 위하여 렌즈의 외측면을 별도의 렌즈보호용 테이프로 커버하는 한편, 나아가, 카메라 모듈의 내측으로 습기나 먼지가 유입되는 것을 방지하기 위하여 별도의 카메라 모듈 실링용 테이프로 카메라 모듈의 하우징 외측면을 둘러쌓아 커버하기도 한다.
특히, 상기의 카메라 모듈의 하우징 외측면을 모듈 실링용 테이프로 감는 공정은 주로 숙련공에 의한 수작업으로 이루어진다.
따라서, 숙련공의 숙련도 및 집중도에 따라서 테이프 부착 품질에 편차가 발생되는 문제점이 있었는데, 예를 들어, 모듈 실링용 테이프를 카메라 모듈에 정상적으로 부착시키지 못하는 경우, 모듈 하우징 내측으로 습기 및 먼지가 유입될 가능성이 있어 불량품이 증가되게 되며, 완성품의 내구성이 저하될 우려가 있다.
그리고, 종래 수작업으로 테이프를 부착함으로 인하여 생산 효율성이 저하되고, 인건비가 투입되므로 제조원가 절감이 용이하지 않은 문제점도 상존하고 있다.
한편, 관련된 기술로서는 대한민국 특허공개 제 10-2008-107869 호의 카메라 모듈용 렌즈 보호시트의 기술이 공지되어 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 카메라 모듈에 부착되는 모듈 실링용 테이프의 부착을 효율적으로 수행할 수 있는 카메라 모듈 테이프 부착장치의 구성을 제공한다.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치의 구성은, 지지프레임; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 테이프가 부착될 카메라 모듈을 공급하고 테이프가 부착된 카메라 모듈을 회수하는 카메라모듈 공급 및 배출부; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 카메라 모듈 공급 및 배출부에 의하여 이송된 카메라 모듈이 거치되는 지그가 형성되고 일정한 각도로 회전되는 원판을 가지는 원판부; 상기 지지프레임의 상면에 설치되어 상기 지그에 안착된 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 부착부; 상기 지지프레임에 설치되며 상기 각 부의 전원 인가와 그 작동 제어를 수행하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치의 효과는, 종래 수작업으로 이루어져 왔던 모듈 실링용 테이프의 부착 작업을 테이프 부착부에 의하여 자동적으로 부착시키게 될 수 있음으로써 카메라 모듈의 생산 효율성이 증대될 수 있다.
나아가, 수작업에 투입되었던 인건비를 감소시킬 수 있어 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 효과를 수득하게 된 매우 진보한 발명인 것이다.
도 1 은 본 발명의 테이프 부착장치의 전체 사시도,
도 2 는 본 발명의 테이프 부착장치의 카메라 모듈 공급 및 배출부의 사시도,
도 3 은 본 발명의 테이프 부착장치의 원판부의 사시도,
도 4 는 본 발명의 테이프 부착장치의 모듈 실링용 테이프 부착부의 사시도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치의 구성 및 작동을 설명한다.
단, 개시된 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분하게 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 태양으로 구체화될 수도 있다.
또한, 본 발명 명세서에서 사용되는 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1 은 본 발명의 테이프 부착장치의 전체 사시도이다.
본 발명 테이프 부착장치(1)는 장치를 지지하고 지면과의 높이 조절을 위한레벨러(leveler) 기능을 하는 지지프레임(10)을 구비한다.
상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 테이프가 부착될 카메라 모듈을 공급하고 테이프가 부착된 카메라 모듈을 회수하는 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)가 설치된다.
또한, 상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 상기 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)로 공급될 카메라 모듈을 수납하는 공급 트레이(30)와 상기 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)에 의하여 회수된 테이프가 부착된 카메라 모듈을 수납하는 배출 트레이(40)가 구비된다.
이때, 상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)에 의하여 이송된 카메라 모듈이 거치되는 원판부(200)가 설치되며, 상기 원판부(200)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 일정한 타이밍에 맞추어 일정한 각도로 회전된다.
또한, 상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 부착부(300)가 설치된다.
아울러, 상기 지지프레임(10)의 상면(20) 또는 지지프레임(10) 측면에 상기 각 부의 전원 인가와 그 작동 제어를 수행하는 제어부(400)가 설치된다.
한편, 미설명 부호 500 은 상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 설치되어 상기 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)에 의하여 이송된 카메라 모듈에 렌즈 보호용 테이프를 부착시키는 렌즈 보호용 테이프 부착부(500)이며, 다수개의 카메라 모듈용 테이프가 부착된 시트를 권취한 롤을 구비하여 롤로부터 풀려나오는 시트를 전방으로 이송시켜 렌즈 보호용 테이프를 탈착시키고, 탈착된 렌즈 보호용 테이프를 켜 카메라 모듈에 부착시키는 작동을 수행한다.
한편, 본 발명 실시예의 테이프 부착장치(1)는 상기 지지프레임(10) 상에 1개의 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)와, 1 개의 원판부(200)와, 4 개의 테이프 부착부(300)가 설치된다. 그러므로, 본 발명 실시예의 테이프 부착장치는 카메라 모듈에 최대 4 개의 테이프를 순차적으로 카메라 모듈에 부착시킬 수 있다.
이하, 상술한 본 발명의 테이프 부착장치의 각 부의 구성을 보다 상세하게 설명한다.
도 2 는 본 발명의 테이프 부착장치의 카메라 모듈 공급 및 배출부의 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 테이프 부착장치의 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)는, 지지프레임(10)에 설치된 가로이송레일(30) 상에서 활주되면서 상기 원판부(300)에 대하여 수평 방향으로 이동되는 가로 바(bar)(110)와, 상기 가로 바(110)로부터 원판부(300)를 향하여 수직으로 연장되게 절곡된 세로 바(120)와, 상기 세로 바(120)에 형성된 가이드(121)에 결합되어 상기 가이드(121)를 따라서 원판부(300)를 향하여 전진하거나 후퇴하는 이송 블록(130)과, 상기 이송 블록(130) 상에서 상하 방향으로 이동되도록 결합되어 카메라 모듈을 파지하거나 파지 해제하는 모듈 픽업(pick-up) 유닛(140)으로 구성된다.
상기 모듈 픽업유닛(140)은 상기 이송 블록(130)에 상하 방향으로 이동되도록 결합되는 베이스 부재(141)와 상기 베이스 부재(141)에 결합되어 좌우로 벌어지거나 중앙으로 수렴되면서 카메라 모듈을 파지하거나 파지 해제하는 한쌍의 집게(142)와, 상기 각 집게(142)들을 이동시키는 각 구동모터(143)로 구성된다.
도 3 은 본 발명의 테이프 부착장치의 원판부의 사시도이다.
도면을 참조하면, 상기 원판부(200)는 소정 타이밍에 맞추어 일정한 각도로 회전되는 원판(210)과, 상기 원판(210) 상면에서 방사상으로 이격되어 설치되며 테이프(201)가 부착될 카메라 모듈이 거치되는 지그(jig)(220)로 구성된다.
상기 원판(210)은 지지프레임(10)의 상면에 회전가능하게 설치되며, 상기 원판(210)을 회전시키기 위한 원판구동모터(미도시)가 지지프레임(10)의 하부 내측에 설치된다.
상기 지그(220)는 카메라 모듈이 안착되는 요홈(221)을 가지고 있으며, 지그(220)의 내부에는 진공 압력이 유동되는 통로(미도시)가 형성되며 이를 통하여 진공 압력이 요홈(221)에 가해지므로 카메라 모듈을 요홈(221)에 공고하게 안착시킬 수 있도록 설계되어 있다.
도 4 는 본 발명의 테이프 부착장치의 테이프 부착부의 사시도이다.
상기 테이프 부착부(300)는 카메라 모듈의 측면으로 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 작동을 수행한다.
이를 위하여, 상기 테이프 부착부(300)는 지지프레임(10)의 상면(20)에 고정되는 기둥체(310)와, 상기 기둥체(310)의 말단에서 전방으로 절곡되어 연장된 암 베이스(320)와, 상기 암 베이스(320)에 형성된 채널(321)을 따라서 상하 방향으로 이동하는 테이프 부착 암(330)과, 상기 테이프 부착 암(330)에 결합되어 카메라 모듈의 측면에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 벤딩 및 부착 유닛(340)을 포함하여 구성되며, 상기 카메라 모듈의 정렬을 위하여 상기 테이프 벤딩 및 부착 유닛(340)에는 테이프정렬모터(341)이 취부되어 있다.
상기 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 벤딩 및 부착 유닛(340)은 외부로부터 공급되는 모듈 실링용 테이프를 안내하는 좌우 한쌍의 안내편(342,343)과, 안내편(342,343)에 의하여 안내된 모듈 실링용 테이프를 카메라 모듈 방향으로 눌러서 모듈 실링용 테이프를 카메라 모듈의 측면에 부착시키는 누르게(344)를 포함한다.
상기 모듈 실링용 테이프의 이면에는 카메라 모듈과 접촉되는 부분에 미리 소정의 접착 물질이 얇게 박층으로 도포되어 있으므로, 테이프가 카메라 모듈에 양호하게 부착될 수 있다.
한편, 본 발명의 테이프 부착장치는 지지프레임(10)에 상술한 카메라 모듈 공급 및 배출부(100), 원판부(200), 테이프 부착부(300) 및 렌즈 보호용 테이프 부착부(500)의 전원 인가 및 그들의 작동 제어를 수행하는 제어부(400)가 설치된다.
상기 제어부(400)는 각 부의 모터와 같은 구동수단을 제어하기 위한 구동회로와 이들의 타이밍 제어 회로와 구동과 타이밍 제어를 수행하는 프로그램(program)이 내장된 메모리 소자를 구비한 마이컴(Micom) 보드 형태임이 바람직하며, 이러한 구동회로와 제어회로들은 통상의 공지된 회로를 채용하면 되므로 이의 상세한 설명은 생략한다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 테이프 부착장치의 작동을 설명한다.
전술한 바와 같이, 지지프레임(10) 상에 1개의 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)와, 1개의 원판부(200)와, 4 개의 테이프 부착부(300)가 설치된 실시예의 테이프 부착장치(1)의 작동을 설명하되 3 개의 모듈 실링용 테이프가 부착되는 것으로 상정하여 설명한다.
먼저, 본 발명의 테이프 부착장치(1)의 지지프레임(10)의 상면(20)에 설치된 공급 트레이(30)에 상기 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)로 공급될 다수개의 카메라 모듈이 수납된다.
다음으로, 본 발명의 테이프 부착장치가 작동을 개시하면, 제어부(400)의 제어에 따라서 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)의 가로 바(110)가 수평 이동되고, 가로 바(110)에서 연장된 세로 바(120) 상에서 활주되는 이송 블록(130)이 상기 공급 트레이(30) 상측으로 이동되며, 이송 블록(130)에 결합된 모듈 픽업 유닛(140)의 집게(142)가 상기 공급 트레이(30)에 수납된 카메라 모듈을 파지하여 원판부(200)로 이송한다.
그리고, 원판부(200)로 이송된 카메라 모듈은 상기 모듈 픽업 유닛(140)의 집게(142)가 파지 해제되면서 원판(210) 상의 지그(220)에 형성된 요홈(221)으로 안착된다.
이때, 지그(220)의 내부에는 진공 압력이 유동되므로 카메라 모듈이 요홈(221)에 공고하게 안착된다. 이 상태에서 테이프 부착부(300)의 테이프 부착 공정이 개시된다.
상기 테이프 부착부(300)는 렌즈 보호용 테이프 부착부(500)의 측면에 위치하게 되는데, 상기 렌즈 보호용 테이프 부착부(500)의 권취된 롤로부터 풀려나오는 시트를 전방으로 이송시켜 렌즈 보호용 테이프를 탈착시키고, 탈착된 렌즈 보호용 테이프를 상기 지그(220)에 안착된 카메라 모듈에 부착시키는 작동이 선행적으로 수행될 수 있으며, 본 발명의 작동 설명은 이렇게 렌즈 보호용 테이프의 부착이 선행적으로 수행되는 것을 상정하여 설명한다.
상기와 같이 렌즈 보호용 테이프가 카메라 모듈에 부착되면, 원판부(300)의 원판(310)이 소정 각도로 회전되면 지그(320) 상에 거치된 카메라 모듈은 테이프 부착부(200)의 테이프 부착암(330)에 결합된 벤딩 및 부착 유닛(340)의 하부에 놓이게 된다.
그러면, 부착 유닛(340)은 테이프 정렬모터(341)의 구동에 의하여 카메라 모듈이 모듈 실링용 테이프가 부착될 위치로 정렬되고, 정렬된 카메라 모듈의 측면으로 안내편(342,343)에 의하여 안내된 모듈 실링용 테이프가 누르게(344)의 누름 작동에 의하여 카메라 모듈의 측면으로 부착되게 된다.
이후, 상술한 바와 같이 모듈 실링용 테이프가 모두 부착된 상태의 카메라 모듈은 지그(320)에 거치된 상태에서 원판(310)의 회전에 의하여 두 번째의 모듈 실링용 테이프를 부착시킬 차순의 테이프 부착부(300) 측으로 이송되어 두 번째 모듈 실링용 테이프가 부착되며, 다시 원판(310)이 회전되면서 세 번째의 모듈 실링용 테이프를 부착시킬 차차순의 제 1 부착부(200) 측으로 이송되어 세 번째의 모듈 실링용 테이프가 부착될 수 있다.
이후, 상술한 바와 같이, 3 개의 모듈 실링용 테이프들이 모두 카메라 모듈로 부착되면, 다시 원판(310)이 회전되면서 카메라 모듈이 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)의 하부로 이동되고, 테이프의 부착이 완료된 카메라 모듈은 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)의 모듈 픽업 유닛(140)의 집게(142)에 의하여 파지되면서 상방으로 들어올려져 지그(220)로부터 이탈되고, 이탈된 카메라 모듈은 이송 블록(130)과 가로 바(110)의 이동에 의하여 테이프 부착 완료된 상태의 카메라 모듈을 수납하는 배출 트레이(40)로 회수되어 수납된다.
따라서, 상술한 바와 같이 작동되는 본 발명의 테이프 부착장치는 종래 수작업으로 이루어져 왔던 테이프의 부착 작업을 테이프 부착부(300)에 의하여 자동적으로 부착시키게 될 수 있음으로써 카메라 모듈의 생산 효율성이 증대될 수 있다.
나아가, 수작업에 투입되었던 인건비를 감소시킬 수 있어 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 효과를 수득하게 되었다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1; 본 발명 테이프 부착장치
100; 카메라 모듈 공급 및 배출부
200; 원판부
300; 테이프 부착부
400; 제어부
500; 렌즈 보호용 테이프 부착부

Claims (4)

  1. 지지프레임(10);
    상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 설치되어 테이프가 부착될 카메라 모듈을 공급하고 테이프가 부착된 카메라 모듈을 회수하는 카메라모듈 공급 및 배출부(100);
    상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 설치되어 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)에 의하여 이송된 카메라 모듈이 거치되는 지그(220)가 형성되고 일정한 각도로 회전되는 원판(210)을 가지는 원판부(200);
    상기 지지프레임(10)의 상면(20)에 설치되어 상기 지그(220)에 안착된 카메라 모듈에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 부착부(300);
    상기 지지프레임(10)에 설치되며 상기 각 부의 전원 인가와 그 작동 제어를 수행하는 제어부(400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테이프 부착부(300)는,
    지지프레임(10)의 상면(20)에 고정되는 기둥체(310)와,
    상기 기둥체(310)의 말단에서 전방으로 절곡되어 연장된 암 베이스(320)와,
    상기 암 베이스(320)에 형성된 채널(321)을 따라서 상하 방향으로 이동하는 테이프 부착 암(330)과,
    상기 테이프 부착 암(330)에 결합되어 카메라 모듈의 측면에 모듈 실링용 테이프를 부착시키는 테이프 벤딩 및 부착 유닛(340)을 포함하여 구성되는 구성을 특징으로 하는 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라 모듈 공급 및 배출부(100)는,
    지지프레임(10)에 설치된 레일상에서 활주되면서 상기 원판부(300)에 대하여 수평 방향으로 이동되는 가로 바(110);
    상기 가로 바(110)로부터 원판부(300)를 향하여 수직으로 절곡된 세로 바(120);
    상기 세로 바(120)에 형성된 가이드(121)에 결합되어 상기 가이드(121)를 따라서 원판부(300)를 향하여 전진하거나 후퇴하는 이송 블록(130);
    상기 이송 블록(130) 상에서 상하 방향으로 이동되도록 결합되어 카메라 모듈을 파지하거나 파지 해제하는 모듈 픽업 유닛(140);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 테이프 벤딩 및 부착 유닛(340)은,
    상기 카메라 모듈의 정렬을 위하여 테이프정렬모터(341)가 취부되고, 외부로부터 공급되는 모듈 실링용 테이프를 안내하는 좌우 한쌍의 안내편(342,343)과, 안내편(342,343)에 의하여 안내된 모듈 실링용 테이프를 카메라 모듈 방향으로 눌러서 모듈 실링용 테이프를 카메라 모듈의 측면에 부착시키는 누르게(344)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실링용 테이프 부착 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111328212A (zh) * 2020-02-26 2020-06-23 张海燕 一种铁芯贴pcb机
KR20220158935A (ko) * 2021-05-25 2022-12-02 주식회사 코엠에스 렌즈 조립체의 연결부재 조립방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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