KR20180008720A - 로드 록 챔버, 로드 록 챔버를 갖는 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법 - Google Patents

로드 록 챔버, 로드 록 챔버를 갖는 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

진공 프로세싱 시스템(500)을 위한 로드 록 챔버(100)가 설명된다. 로드 록 챔버는, 로드 록 챔버 용적을 둘러싸는 로드 록 벽들을 포함하고, 로드 록 벽들은 제1 로드 록 벽(101) 및 제2 로드 록 벽(102)을 포함하며, 제2 로드 록 벽(102)은 제1 로드 록 벽(101)에 대향하여 배열된다. 로드 록 챔버는 로드 록 챔버(100)를 진공배기하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구(110) 및 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구(111)를 더 포함하고; 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구(110)는 제1 로드 록 벽(101)에 로케이팅되고, 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구(111)는 제2 로드 록 벽(102)에 로케이팅된다. 또한, 진공 프로세싱 시스템 및 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법이 설명된다.

Description

로드 록 챔버, 로드 록 챔버를 갖는 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법
[0001] 본 발명의 실시예들은 로드 록(load lock) 챔버, 로드 록 챔버를 갖는 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공배기(evacuating)하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 구체적으로, 진공 흡입 배출구들(suction outlets)을 갖는 로드 록 챔버, 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공으로 진공배기하기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판들은 종종, 예컨대, 진공 프로세싱 시스템들 또는 진공 코팅 설비들에서, 고-진공 조건들 하에서, 5*10-4 hPa 내지 0.5 hPa 범위 내의 압력들에서 코팅된다. 설비 생산성을 증가시키고 각각의 기판, 그리고 특히, 고-진공 섹션에 대해 전체 설비를 진공배기해야 할 상황을 피하기 위해, 로드 및 언로드(unload) 록들(또는 입구 및 출구 챔버들)이 기판들에 대해서 사용된다.
[0003] 현대의 인-라인 코팅 설비들에서 재료 플럭스 레이트(flux rate)를 개선하고 생산성을 증가시키기 위해, 개별 로드 및 언로드 록 챔버들이 사용되고 있다. 간단한 소위 3-챔버 코팅 유닛은, 기판이 대기압으로부터, 순차적 진공 코팅 섹션(하나 또는 그 초과의 프로세스 챔버들)의, 예컨대, p=1*10-3 hPa 내지 p=1.0 hPa의 적절한 전이 압력으로 펌핑되는 로드 록, 및 배기에 의해 상기 기판이 대기압 레벨로 다시 조정되는 언로드 록으로 구성된다. 일부 시스템들에서, 로드 록 및 언로드 록은 동일한 로드 록 챔버에 의해 제공된다.
[0004] 로드 및 언로드 록 챔버들의 작업은, 프로세스 범위에 대해 충분한 그리고 충분히 낮은 전이 압력으로 진공배기하고, 그리고 가능한 한 신속히 다시 대기압으로 가능한 한 신속히 배기하는 것이다. 기판이 로드 록 챔버로부터 언로딩된 이후, 로드 록 챔버는 다시 진공배기된다.
[0005] 동시에, 진공 프로세스 동안의 더 적은 오염에 대한 소망이 지난 몇 년간 증가되었다. 예컨대, 디스플레이들을 생산할 때, 입자들에 의한 오염의 수용은 감소되었고, 품질 표준, 그리고 또한, 고객들에 의해 기대되는 품질은 증가되었다. 예컨대, 프로세싱 시스템의 챔버들이 적절하게 진공으로 진공배기되지 않는 경우, 프로세스 시스템의 컴포넌트들 또는 운송 시스템이 프로세스 동안 입자들을 생성하는 경우, 프로세싱될 기판이 입자들을 진공배기된 프로세스 시스템 내로 도입하는 경우 등에서 오염이 발생할 수 있다. 따라서, 작동 동안 증착 시스템에는, 생산품 품질에 영향을 주는, 복수의 가능한 오염 입자 소스들이 존재한다. 프로세스 시스템에서의 연속적인 진공 펌핑뿐만 아니라 컴포넌트들을 세정하고 교환하는 것은 생산품의 오염 위험을 감소시키기 위한 방법이다. 그럼에도 불구하고, 상기 언급된 바와 같이, 프로세스는 가능한 한 가장 빠르고 가장 효율적인 방식으로 수행되어야 한다. 세정 및 교환 절차들은 유지보수를 위해 시간이 걸리는데, 그러면 그러한 시간은 생산 시간을 위해 사용될 수 없다.
[0006] 상기 내용을 고려하여, 본원에서 설명되는 실시예들의 목적은, 당업계의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는, 로드 록 챔버, 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
[0007] 상기 내용을 고려하여, 독립 청구항들에 따른, 로드 록 챔버, 진공 프로세싱 시스템, 및 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법이 제공된다. 추가적인 양상들, 장점들, 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부한 도면들로부터 자명하다.
[0008] 일 실시예에 따르면, 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버가 제공된다. 로드 록 챔버는 로드 록 챔버 용적을 둘러싸는 로드 록 벽들을 포함한다. 로드 록 벽들은 제1 로드 록 벽 및 제2 로드 록 벽을 포함하고, 제2 로드 록 벽은 제1 로드 록 벽에 대향하여(opposite) 배열된다. 로드 록 챔버는, 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한, 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구 및 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구를 더 포함한다. 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구는 제1 로드 록 벽에 로케이팅되고, 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구는 제2 로드 록 벽에 로케이팅된다.
[0009] 다른 실시예에 따르면, 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버가 제공된다. 로드 록 챔버는 기판을 운반하기 위한 캐리어를 포함하고, 캐리어는 기판의 기판 전방 측과 동일한 방향을 향하는 캐리어 전방 측을 포함한다. 기판의 기판 전방 측은 진공 프로세싱 시스템에서의 진공 프로세스에서 처리될 측이다. 캐리어는 기판의 기판 후방 측의 측에 캐리어 후방 측을 더 포함한다. 로드 록 챔버는, 캐리어의 캐리어 전방 측을 향하는 로드 록 전방 벽, 및 캐리어의 캐리어 후방 측을 향하는 로드 록 후방 벽; 그리고 로드 록 후방 벽에 있는 2개의 진공 흡입 배출구들을 더 포함한다.
[0010] 추가적인 실시예에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은, 기판을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버; 및 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 대기 조건들로부터 진공 조건들로 기판을 이송하도록 구성된 로드 록 챔버를 포함한다.
[0011] 추가적인 실시예에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은 기판을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버를 포함한다. 진공 프로세싱 챔버는 프로세싱 지역을 향하는 프로세싱 툴을 갖고, 프로세싱 지역은 진공 프로세싱 시스템의 제1 측 상에 있다. 진공 프로세싱 시스템은 기판을 대기 조건들로부터 진공 프로세싱 시스템 내로 이송하도록 구성된 로드 록 챔버를 더 포함한다. 로드 록 챔버는 진공 프로세싱 시스템의 제1 측 상에 로드 록 전방 벽, 및 진공 프로세싱 시스템의 제1 측에 대향하여 배열된 진공 프로세싱 시스템의 제2 측을 향하는 로드 록 후방 벽을 포함한다. 로드 록 챔버는 로드 록 후방 벽에 제1 진공 흡입 배출구 및 제2 진공 흡입 배출구를 더 포함한다.
[0012] 추가적인 실시예에 따르면, 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기판을 로드 록 챔버 내로 삽입하기 위해 제1 진공 밀봉가능한 밸브를 개방하는 단계; 적어도 하나의 기판을 로드 록 챔버 내에 삽입하는 단계; 제1 진공 밀봉가능한 밸브를 폐쇄하는 단계; 및 서로 대향하여 배열된 로드 록 챔버의 적어도 2개의 로드 록 벽들로부터의 흡입을 제공함으로써, 또는 로드 록 후방 벽에 있는 2개의 진공 흡입 배출구들로부터의 흡입을 제공함으로써, 로드 록 챔버를 0.05 mbar 내지 1 mbar의 압력으로 진공배기하는 단계를 포함한다.
[0013] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 각각의 설명된 방법 피처를 수행하기 위한 장치 파트들(parts)을 포함한다. 이러한 방법 피처들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된(programmed) 컴퓨터에 의해, 상기 2가지의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 실시예들은 또한, 설명된 장치를 동작시키는 방법들에 관한 것이다. 방법은, 장치의 모든 기능을 수행하기 위한 방법 피처들을 포함한다.
[0014] 본원에서 설명되는 실시예들의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된, 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부한 도면들은 실시예들에 관한 것이고, 이하에서 설명된다.
도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버 및 진공 프로세싱 챔버를 도시하고;
도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 벽들을 갖는 로드 록 챔버의 개략적인 사시도를 도시하며;
도 3a 내지 3c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버들의 수평 방향으로부터의 개략도를 도시하고;
도 4a 및 4b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버들의 수평 방향으로부터의 개략도를 도시하며;
도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 수평 방향으로부터의 개략도를 도시하고;
도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 수직 방향으로부터의 개략적인 단면도를 도시하며;
도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 수직 방향으로부터의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 8a 및 8b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 운반하는 캐리어의 정면도 및 배면도의 개략적인 사시도를 도시하며;
도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버를 갖는 진공 프로세싱 시스템을 도시하고; 그리고
도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0015] 이제, 다양한 실시예들에 대한 참조가 상세히 이루어질 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들에 대한 이하의 설명에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로써 제공되며, 제한을 의미하지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 사용되거나 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 상세한 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0016] 또한, 이하의 설명에서, 로드 록 챔버는 진공 프로세싱 시스템을 위한 챔버로서 이해될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버는 대기 조건들로부터 저압 또는 진공으로의 전이 챔버를 제공할 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버는, 대기 조건들에서 전달되는 기판들을 수용하기 위한 기판 유입구, 및 진공 챔버, 예컨대, 프로세싱 챔버 또는 중간 챔버에 연결되도록 적응된 기판 배출구를 가질 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버는 진공으로 진공배기 가능할 수 있고, 진공 펌프들에 연결 가능할 수 있는 각각의 장비, 예컨대, 진공 흡입 배출구들, 진공 펌핑 배출구들, 또는 진공 포트들을 포함할 수 있다. 또한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버는 로드 록 챔버 내에서 그리고/또는 진공 챔버(예컨대, 진공 프로세싱 챔버)로 기판을 운송하기 위한 기판 운송 시스템을 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 로드 록 챔버는 로드 록 챔버 내에서 그리고/또는 로드 록 챔버를 통해 기판을 운반하기 위한 캐리어를 포함할 수 있다. 로드 록 챔버는 기판 유입구 및 기판 배출구에 진공 밀봉가능한 밸브를 가질 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 밀봉 가능한 밸브는, 게이트(gate) 밸브, 슬릿(slit) 밸브, 및 슬롯(slot) 밸브로 구성된 그룹으로부터 제공될 수 있다.
[0017] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 대한 가능한 분야의 애플리케이션의 예를 도시하기 위해, 프로세싱 툴 또는 프로세싱 장비(710)를 갖는 프로세싱 챔버(700)에 연결되어 있는 로드 록 챔버(100)의 실시예를 도시한다. 프로세싱 장비는, 예컨대, 증착 소스를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 실시예에서, 기판은 프로세싱 챔버 및 로드 록 챔버에서 본질적으로 수직-배향된다. 수직 배향된 기판은, 몇 도의 경사를 갖는 안정적인 운송을 허용하기 위해 로드 록 챔버 또는 프로세싱 시스템에서 수직, 즉, 90° 배향으로부터 일부 편차를 가질 수 있다는 점, 즉, 기판들은 수직 배향으로부터 ± 20° 또는 그 미만, 예컨대, ±10° 또는 그 미만의 편차를 가질 수 있다는 점이 이해될 수 있다.
[0018] 도면들에 도시된 실시예들은 실질적으로 수직으로 배향된 기판들을 지칭하지만, 본원에서 설명되는 실시예들이 또한, 수평으로 또는 실질적으로 수평으로 배열된 기판들을 위한 로드 록 챔버 및 진공 프로세싱 시스템에 적용될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
[0019] 본원에서 사용되는 바와 같은 "실질적으로(substantially)" 또는 "본질적으로(essentially)"라는 용어는 "실질적으로"와 함께 표시되는 특성으로부터 어떠한 편차(deviation)가 있을 수 있음을 의미할 수 있다. 예컨대, "실질적으로 수평"이라는 용어는, 정확한 수평 방향으로부터 벗어날 수 있는, 예컨대, 약 1° 내지 약 10°만큼 벗어날 수 있는 방향을 지칭할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 값 또는 값 범위를 설명하는 "실질적으로"라는 용어는 값으로부터 최대 15%의 편차를 포함할 수 있다.
[0020] 도 1에서, 로드 록 챔버는 슬루스(sluice; 400)를 통해 프로세싱 챔버에 연결된다. 기판(300)은, 로드 록 챔버(100)가 적절한 압력 레벨, 예컨대, 진공 압력 레벨로 진공배기된 이후, 슬루스(400)를 통해 운송될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 로드 록 챔버(100)는 또한, 프로세싱 챔버(700)로부터 기판을 언로딩하기 위한 언로드-챔버로서 사용될 수 있다. 예컨대, 로드 록 챔버(100)는, 도 9에 관하여 상세하게 설명될 바와 같이, 기판들을 프로세싱 챔버(700)로 그리고 프로세싱 챔버(700)로부터 운송하기 위한 2개의 트랙들을 가질 수 있다. 언로드 록 챔버로서 사용되는 로드 록 챔버(100)는 로드 록 챔버에서의 압력 레벨을 대기압 조건들에 이르게 하기 위해 배기될 수 있다.
[0021] 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버 및 프로세싱 챔버는, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 서로 직접 연결될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 도 9에 관하여 상세하게 설명되는 바와 같이, 버퍼(buffer) 챔버가 로드 록 챔버와 프로세싱 챔버 사이에 제공될 수 있다.
[0022] 몇몇 실시예들에 따라, 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버가 설명된다. 로드 록 챔버는 로드 록 챔버 용적을 둘러싸는 로드 록 벽들을 포함한다. 로드 록 벽들은 제1 로드 록 벽 및 제2 로드 록 벽을 포함하고, 제2 로드 록 벽은 제1 로드 록 벽에 대향하여(opposite) 배열된다. 로드 록 챔버는, 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한, 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구 및 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구를 더 포함한다. 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구는 제1 로드 록 벽에 로케이팅되고, 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구는 제2 로드 록 벽에 로케이팅된다.
[0023] 상기 언급된 바와 같이, 로드 록 챔버에서의 압력은 전형적으로, 주변 조건과 진공 조건 사이에서 주기적으로 변한다. 공지된 시스템들에서, 진공 생성을 위한 펌핑 포트들은 로드 록 챔버의 바닥부에 배치되고, 챔버의 정상부로부터 챔버의 바닥부로의 방향(하향 방향)으로 펌핑 유동을 야기한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 대향 측들에 진공 흡입 배출구들(또는 진공 펌핑 배출구들 또는 진공 펌핑 포트들)을 갖는 로드 록 챔버들에서, 펌핑 유동은 하향 방향으로부터 내부-외부 방향으로, 그리고 전방 측으로부터 후방 측으로 변화될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 진공배기 동안의 입자들의 스트림(stream)은 전형적으로, 오염 또는 오염된 지역들(예컨대 캐리어 프레임, 유리 홀더들, 또는 챔버 벽)로부터 운송된다. 펌핑 유동을 기판 중심으로부터 멀어지게 변화시킴으로써, 프로세싱될 기판의 부가적인 입자 오염이 방지될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들의 진공 흡입 배출구들 또는 펌핑 포트들의 어레인지먼트는, 펌핑 동안의 가스 유동이 항상 기판 중심으로부터 멀어지게 안내될 것이라는 점을 보장한다. 잠재적인 입자 오염은 외부로부터 기판 상으로 옮겨지지 않을 것이다.
[0024] 도 2는 로드 록 챔버(100)의 개략적인 사시도를 도시한다. 도 2에 도시된 로드 록 챔버(100)는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버에 관하여 사용되는 기하학적 용어들을 설명하기 위해 상당히 간략화되었다. 도 2에 도시된 로드 록 챔버(100)는 직육면체(cuboid)로서 간략화되었다. 그러나, 당업자는, 로드 록 챔버가 상이하게(특히, 직육면체와 같지 않게) 형성될 수 있으며, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 기능에 다른 형상들이 적합한 한, 다른 형상들이 또한 가능하다는 것을 이해할 수 있다.
[0025] 도 2에 도시된 로드 록 챔버(100)는 서로 대향하여 배열된 제1 로드 록 벽(101) 및 제2 로드 록 벽(102)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 서로 실질적으로 대향하여 배열되는 벽들은 로드 록 챔버 용적에 관하여 서로 대향하는 것으로 이해될 수 있다. 예컨대, 서로 대향하여 배열되는 벽들은, 로드 록 챔버 용적의 대향하는 측들에 배열될 수 있다. 일 예에서, 서로 대향하여 배열되는 벽들은 로드 록 챔버의 일 축 상에 배열될 수 있다(예컨대, 로드 록 챔버의 높이 축(107) 상에 있는 서로 대향하는 벽들(101 및 102) 또는 로드 록 챔버의 길이 축(108) 상에 있는 서로 대향하는 벽들(103 및 104) 참고). 당업자는, 2개의 대향하는 벽들이 각각의 벽들의 엄격한 평행 어레인지먼트로부터 어느 정도 벗어날 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 로드 록 챔버 용적은 로드 록 벽들에 의해 둘러싸인 용적으로서 설명될 수 있다. 일 예에서, 로드 록 용적은, 예컨대, 진공 흡입 배출구들을 통해 진공배기되는 또는 진공배기 가능한 용적으로서 이해될 수 있다.
[0026] 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 로드 록 챔버(100)는, 또한 서로 대향하여 배열된 벽들(103 및 104)을 더 포함한다. 벽(103)은, 대향하는 로드 록 벽들(101 및 102)을 연결하는 제1 연결 로드 록 벽으로서 지칭될 수 있다. 벽(104)은, 대향하는 로드 록 벽들(101 및 102)을 연결하고 제1 연결 로드 록 벽(103)에 대향하여 배열된 제2 연결 로드 록 벽으로서 지칭될 수 있다. 로드 록 챔버는, 로드 록 전방 벽(105) 및 로드 록 후방 벽(106)으로서 또한 설명될 수 있는 벽들(105 및 106)을 더 포함할 수 있다. "로드 록 전방 벽" 및 "로드 록 후방 벽"이라는 용어들은 이하에서 더 상세하게 설명된다.
[0027] 도 3a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버(100)의 예를 도시한다. 도 3a는 로드 록 챔버를 향한 수평 방향으로부터의 도면을 도시한다. 도 3a의 로드 록 챔버는 수직 방향으로 절개된 단면도로 도시된다. 로드 록 챔버(100)는 로드 록 벽들(101, 102, 103, 및 104)을 포함하고, 벽들(101 및 102)은 대향하는 벽들이며 벽들(103 및 104)은 서로 대향하여 배열된다. 도 3a는 제1 로드 록 벽(101)에 로케이팅된 제1 진공 흡입 배출구(110), 및 제2 로드 록 벽(102)에 로케이팅된 제2 진공 흡입 배출구(111)를 도시한다.
[0028] 본원에서 사용되는 바와 같은 진공 흡입 배출구 또는 진공 펌핑 배출구는 로드 록 챔버를 진공배기하는 것을 돕는, 로드 록 챔버의 배출구로서 이해될 수 있다. 특히, 진공 흡입 배출구는 흡입력이 로드 록 챔버 내의 가스 또는 공기에 가해질 수 있는 배출구일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 진공 흡입 배출구는 로드 록 벽에 개구부를 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 흡입 배출구는 로드 록 챔버의 외부로 이어질 수 있다. 몇몇 예들에서, 진공 흡입 배출구는, (로드 록 벽들의 일부로서, 로드 록 벽들의 내부에 배열되거나, 챔버 벽들 외부에 배열되는) 로드 록 챔버의 일부로서 고려될 수 있는, 채널, 도관, 통로, 파이프, 또는 수집 파이프로 이어질 수 있다. 진공 흡입 배출구들은 진공 펌프, 입자 펌프, 입자 트랩, 또는 로드 록 챔버를 진공배기하기에 적합한 다른 디바이스들에 연결되도록 구성된 진공 펌핑 포트를 포함할 수 있다.
[0029] 도 3a에 도시된 로드 록 챔버(100)의 예는 또한, 기판(300)을 운반할 수 있는 캐리어(120)를 도시하며, 캐리어의 에지들은 파선들로서 도시된다. 예컨대, 캐리어(120)는 기판을 홀딩하기 위한 클램프들 및 프레임을 포함할 수 있다. 캐리어의 다른 구현들, 예컨대, 정전(electrostatic) 캐리어, 접착에 의해 기판을 운반하는 캐리어 등이 또한 가능하다.
[0030] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 흡입 배출구들의 대향하는 어레인지먼트는 흡입 유동을 기판(또는, 구체적으로, 기판 중심)으로부터 멀어지게 유도(leading)하는 것을 돕는다. 예들에서 도시된 어레인지먼트는 또한, 프로세싱 이전에 기판의 (입자) 오염을 감소시키는 것을 돕는다.
[0031] 몇몇 실시예들에서, 로드 록 챔버는 (특히, 기판 운송 방향으로) 기판 홀딩 포지션(116)을 정의하고, 여기서 기판은 진공배기 동안에 홀딩된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 홀딩 포지션은 (기판이 로드 록 챔버에서 정지되어 있는 동안) 기판의 중심점에 실질적으로 대응할 수 있다. 예로서, 도 3a에 도시된 진공 흡입 배출구들은 대략적으로 기판 홀딩 포지션에 배열된다. 일반적으로, 로드 록 챔버의 진공배기 동안의 기판의 홀딩 포지션은, 로드 록 챔버의 진공배기 프로세스가 시작될 때, 기판이 정지한 또는 기판 캐리어가 정지한(그리고/또는 제 위치에 고정된(locked)) 포지션으로서 인지될 수 있다. 몇몇 예들에서, 홀딩 포지션은 캐리어를, 진공배기 동안 정지하고 기판을 지탱하는 것을 허용하는 포지션 내에 고정시키는 것을 허용할 수 있다.
[0032] 도 3a에서 수직으로 배열된 기판(300)의 예는, (예컨대, 기판이 기판 홀딩 포지션에 있을 때) 로드 록 챔버에서 실질적으로 기판의 절반 높이에서 이어지는 실질적으로 수평인 선(117)을 더 도시한다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 선(117) 위의 로드 록 챔버의 상부 절반은 진공 흡입 배출구(110)에 의해 흡입되고, 선(117) 아래의 로드 록 챔버의 하부 절반은 진공 흡입 배출구(111)에 의해 흡입된다. 이러한 예에서, 흡입된 공기 또는 가스의 유동은 기판의 수평 중심으로부터 멀어지게 유도된다. 예컨대, 실질적으로 수평인 선은 (가상의) 중립 선으로서 설명될 수 있다.
[0033] 도 3b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버를 향한 수평 방향으로부터의 도면을 도시한다. 도 3b의 로드 록 챔버는 수직 방향으로 절개된 단면도로 도시된다. 도 3b는, 제1 로드 록 벽(101)에 2개의 제1 진공 흡입 배출구들(110) 및 제2 로드 록 벽(102)에 2개의 제2 진공 흡입 배출구들(111)을 갖는 로드 록 챔버(100)의 실시예를 도시한다. 도 3b의 예는, 진공 흡입 배출구들(110 및 111)이, 각각, 로드 록 챔버의 측에, 예컨대, 벽들(103 및 104) 쪽으로 배열될 수 있다는 것을 도시한다. 도 3a는, 대략적으로 기판의 중심 포지션 또는 홀딩 포지션에 배열되는 진공 흡입 배출구들의 어레인지먼트를 도시하고, 홀딩 포지션은 - 몇몇 실시예들에서 - (수직으로 배열된 기판의 경우에) 수평 방향으로 기판의 중심 포지션에 대응할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판의 중심 포지션은, 로드 록 챔버의 진공배기 시에 그 때의 운송 방향으로의 기판의 중심으로서 이해될 수 있다.
[0034] 로드 록 벽들(101 및 102)의 에지 포지션 또는 측 포지션 또는 비-중심 포지션에 배열된 진공 흡입 배출구들(110 및 111)을 갖는 도 3b에 도시된 예는, 로드 록 챔버의 진공배기 동안에 유동을 기판, 특히 기판 중심으로부터 멀어지게 유도하는 효과를 더욱 더 증가시킨다. 예컨대, 진공 흡입 배출구들(110 및 111)은 로드 록 챔버의 진공배기 동안 유동을 기판의 중심 포지션으로부터 멀어지게 유도하도록 배열될 수 있다.
[0035] 도 3c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버를 향한 수평 방향으로부터의 도면을 도시한다. 도 3c의 로드 록 챔버는 수직 방향으로 절개된 단면도로 도시된다. 도 3c는, 제1 연결 로드 록 벽(103)에 2개의 제1 진공 흡입 배출구들(110) 및 제2 연결 로드 록 벽(104)에 2개의 제2 진공 흡입 배출구들(111)을 갖는 로드 록 챔버(100)의 실시예를 도시한다. 도 3c의 예는, 진공 흡입 배출구들(110 및 111)이, 각각, 로드 록 챔버의 정상부 및 바닥부 쪽으로, 예컨대, 벽들(101 및 102) 쪽으로 배열될 수 있다는 것을 도시한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 흡입 배출구들의 어레인지먼트는 흡입된 가스 또는 공기의 유동을 기판의 중심으로부터 멀어지게 유도하는 것을 도울 수 있다.
[0036] 또한 도 3c에서, 기판 홀딩 포지션을 정의할 수 있는 수직선(116), 및 로드 록 챔버에 있는 기판의 수평 중심선을 정의할 수 있는 수평선(117)이 도시된다. 도 3c에 도시된 실시예에서, 선(116)의 우측의 로드 록 챔버의 우측 절반은 진공 흡입 배출구(110)에 의해 흡입되고, 선(116)의 좌측 상의 로드 록 챔버의 좌측 절반은 진공 흡입 배출구(111)에 의해 흡입된다. 이러한 예에서, 흡입된 공기 또는 가스의 유동은 기판의 수직 중심으로부터 멀어지게 유도된다. 예컨대, 실질적으로 수직인 선은 (가상의) 중립 선으로서 설명될 수 있다. 당업자는, "상부", "하부", "좌측", 및 "우측"의 설명이, 도시된 도면들의 투영 평면을 예시적으로 참조하지만, 챔버에 있는 기판 및 챔버의 배향에 따를 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
[0037] 도 4a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버의 예를 도시한다. 도 4a는 로드 록 챔버를 향한 수평 방향으로부터의 도면을 도시한다. 도 4a의 로드 록 챔버는 수직 방향으로 절개된 단면도로 도시된다. 로드 록 챔버(100)는 로드 록 벽들(101, 102, 103, 및 104)을 포함한다. 도 4a의 로드 록 챔버(100)는 로드 록 챔버의 3개의 로드 록 벽들(102, 103, 및 104)에 진공 흡입 배출구들(112, 113, 및 111)을 제공한다. 진공 흡입 배출구들(112 및 113)을 제공하는 로드 록 벽들(103 및 104)은 서로 대향하여 배열된 로드 록 벽들이다. 도 4a에서 볼 수 있는 바와 같이, 로드 록 벽(103) 및 로드 록 벽(104)은, 흡입된 공기를 진공 흡입 배출구들(112 및 113)로부터 펌핑 포트로 안내하기 위한 채널들(130 및 131)을 제공하고, 펌핑 포트는 진공 펌프에 연결될 수 있다. 도 4a에서, 진공 흡입 배출구들(111)은 진공 펌프에 연결 가능한 진공 펌핑 포트를 포함하도록 또는 진공 펌핑 포트에 연결되도록 구성될 수 있다. 도 4a에 도시된 화살표들은 로드 록 챔버 용적으로부터 흡입된 스트림의 개략적인 유동 방향을 도시한다. 진공 흡입 배출구들(111, 112, 및 113)의 어레인지먼트는, 상기 설명된 바와 같이, 가스 또는 공기의 유동을 기판으로부터 멀어지게 또는 기판 중심으로부터 멀어지게 유도하는 것을 허용한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 4a에 도시된 어레인지먼트는 진공 흡입 배출구들의 U-형상 어레인지먼트로서 설명될 수 있다.
[0038] 도 4b는, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 진공 흡입 배출구들(111)을 통해 진공 펌프에 추가적으로 흡입되게 하기 위해, 로드 록 챔버의 공기 또는 가스를 채널들(130 및 131)을 통하게 유도하는 진공 흡입 배출구들(110)을 갖는 로드 록 챔버(100)의 어레인지먼트를 도시한다. 당업자는, 진공 흡입 배출구들(111)(또는, 예컨대, 진공 펌프에 연결 가능한 진공 펌핑 포트들)이 또한, 로드 록 챔버의 다른 측, 예컨대, 상부 측 제1 벽(101) 또는 제1 연결 벽(103) 및 제2 연결 벽(104)에 배열될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 로드 록 챔버의 나머지 벽들에는, 흡입된 공기 또는 가스를 안내하기 위한 채널들이 장착될 수 있다.
[0039] 도 5는 로드 록 챔버를 향한 수평 방향으로부터의 도면을 도시한다. 도 5의 로드 록 챔버는 수직 방향으로 절개된 단면도로 도시된다. 도 5는, 4개의 로드 록 벽들(101, 102, 103, 및 104)에 진공 펌핑 포트들을 제공하는 로드 록 챔버(100)의 실시예를 도시한다. 도 5의 로드 록 챔버(100)는 또한, 로드 록 챔버 용적으로부터 흡입된 공기 또는 가스가 진공 흡입 배출구들(112 및 113)로부터 안내되는 채널들(130 및 131)을 제공한다. 채널들(130 및 131)은 흡입된 가스 또는 공기를, 진공 펌핑 포트에 연결되도록 구성되거나 포함된 진공 흡입 배출구로 유도한다.
[0040] 도 5에 도시된 예에서, 채널들(130 및 131) 양자 모두는 진공 흡입 배출구들(111)로 이어진다. 당업자는, 다른 실시예에서, 채널들이 진공 흡입 배출구들(110)에 연결될 수 있다(또는 진공 흡입 배출구(110)와 유체 연통되도록 위치될 수 있다)는 것을 이해할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 채널들은 로드 록 벽들(101 및 102)에서 진공 흡입 배출구들(110 및 111) 둘 모두와 유체 연통하도록 위치될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 각각의 채널들(130, 131)은, 각각, 로드 록 벽들 중 하나의 벽의 진공 흡입 배출구들과 유체 연통되도록 위치될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 5에 도시된 어레인지먼트는 진공 흡입 배출구들의 O-형상 어레인지먼트로서 설명될 수 있다.
[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 각각의 로드 록 벽을 위한 진공 흡입 배출구들의 개수는 2개 초과, 예컨대, 4개, 5개, 또는 5개 초과, 예컨대, 8개 또는 10개일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 진공 흡입 배출구들로서 작용하는 복수의 개구부들이 로드 록 벽에 제공될 수 있다. 예컨대, 로드 록 벽은, 특히 로드 록 벽의 전체 지역에 걸쳐서, 진공 흡입 배출구들로서 작용하는 복수의 개구부들을 제공하기 위한 일종의 샤워(shower) 또는 소결된 재료로서 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 흡입 배출구들로서 작용하는 복수의 개구부들은, 개구부들을 통해 흡입된 가스 또는 공기를 수집하기 위해 채널 등으로 이어질 수 있다.
[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버가 제공되고, 로드 록 챔버는 기판을 운반하기 위한 캐리어를 포함한다. 캐리어는, 기판의 기판 전방 측과 동일한 방향을 향하는 캐리어 전방 측을 포함한다. 전형적으로, 기판의 전방 측은 진공 프로세싱 시스템에서의 진공 프로세스에서 처리될 측이다. 캐리어는 기판의 후방 측의 측에 캐리어 후방 측을 더 포함한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버는, 캐리어의 캐리어 전방 측을 향하는 로드 록 전방 벽, 및 캐리어의 캐리어 후방 측을 향하는 로드 록 후방 벽을 더 포함한다. 로드 록 챔버는 로드 록 후방 벽에 2개의 진공 흡입 배출구들을 포함하거나, 로드 록 후방 벽에 제1 진공 흡입 배출구 및 로드 록 전방 벽에 제2 진공 흡입 배출구를 포함한다.
[0043] 도 6은, 로드 록 챔버(200)의 예를, 수평 방향으로 절개된 개략적인 단면도로 도시한다. 도 6의 로드 록 챔버에 대한 시점은 수직 방향으로부터의, 특히, 로드 록 챔버 위로부터의 시점이다. 당업자는, 도 6이, 수직 어레인지먼트로 배열된 기판(300)의 수평 방향으로의 단면도를 도시한다는 것을 이해할 수 있다. 당업자는 또한, 본원에서 설명되는 실시예들이, 기판이 실질적으로 수평으로 배열되는 로드 록 챔버들에 또한 적용될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서, 진공 흡입 배출구들(210, 211)로서 작용하는 복수의 개구부들이 로드 록 벽들(205 및 206)에 제공된다. 로드 록 벽들(205 및 206)은, 특히 로드 록 벽들(205, 206)의 전체 지역에 걸쳐서, 진공 흡입 배출구들로서 작용하는 복수의 개구부들을 제공하기 위한 일종의 샤워 또는 소결된 재료로서 설명될 수 있다. 예컨대, 로드 록 챔버 벽들(205, 206)의 전체 지역에 걸쳐서 분배된 복수의 개구부들은, 로드 록 챔버의 가스 또는 공기의 흡입 스트림에서의 불규칙성들에 기인하여 기판(300)이 일 방향으로 구부러지는 것을 방지할 수 있다. 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 진공 흡입 배출구들(110, 111)로서 작용하는 복수의 개구부들은 진공 펌프 등에 연결되도록 구성된 진공 흡입 배출구(213 및 214)(또는 진공 펌핑 포트)로 이어진다.
[0044] 로드 록 챔버(200)는 로드 록 전방 벽(205) 및 로드 록 후방 벽(206)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 2에서 설명된 용어들이 또한, 대응하여 도 6 및 7의 용어들에 적용될 수 있다. 예컨대, 도 6 및 7에 도시된 로드 록 챔버의 개략적인 기하학적 형상은 도 2와 관련하여 설명된 바와 같을 수 있다. 도 6의 단면도에서, 제1 연결 로드 록 벽(203) 및 제2 연결 로드 록 벽(204)이 도시된다. 제1 연결 로드 록 벽 및 제2 연결 로드 록 벽은 로드 록 챔버의 대향하는 벽들일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제1 연결 로드 록 벽 및 제2 연결 로드 록 벽은 (도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이) 제1 로드 록 벽과 제2 로드 록 벽 그리고/또는 로드 록 전방 벽과 로드 록 후방 벽을 연결하는 벽들일 수 있다. 도 6에 도시된 로드 록 챔버(200)는 로드 록 챔버의 로드 록 전방 벽(205)에 복수의 제1 진공 흡입 배출구들(210) 및 로드 록 챔버의 로드 록 후방 벽(206)에 복수의 제2 진공 흡입 배출구들(211)을 제공하고, 로드 록 후방 벽은 로드 록 전방 벽에 대향하여 배열된다.
[0045] 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 전방 벽은, 기판의 전방 측을 향하는, 로드 록 챔버의 벽으로서 이해될 수 있다. 기판의 전방 측은, 로드 록 챔버가 (직접적으로 또는 추가적인 챔버들 또는 처리 유닛들, 예컨대, 가열 유닛들 등을 통해) 연결되는 프로세싱 챔버에서 처리되거나 프로세싱될, 기판의 측(또는 표면)이다. 몇몇 실시예들에서, 로드 록 전방 벽은, 로드 록 챔버의 캐리어의 전방 측을 향하는, 로드 록 챔버의 벽으로서 이해될 수 있다. 예컨대, 캐리어의 전방 측은 기판 전방 측과 동일한 방향을 가리키는, 캐리어의 측일 수 있다. 이하에서 상세하게 설명될 바와 같이, 캐리어는 캐리어 전방 측에, 캐리어 후방 측과 상이한 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 로드 록 전방 벽은 프로세싱 시스템의 제1 측에 배열되는 벽으로서 이해될 수 있으며, 로드 록 챔버는 프로세싱 시스템의 일부일 수 있다. 프로세싱 시스템의 제1 측은, 프로세싱 시스템의, 프로세싱 지역이 제공되는 측일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프로세싱 시스템의 프로세싱 지역은 기판(특히, 기판의 전방 측)을 프로세싱하기 위한 프로세싱 툴 또는 프로세싱 장비, 예컨대, 가열 디바이스, 냉각 디바이스, 재료 소스, 증착 장비, 플라즈마 생성 장비, 증발 장비, 코팅 장비, 세정 장비, 에칭 장비 등을 포함할 수 있다.
[0046] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버의 로드 록 전방 벽은 프로세싱 시스템의 프로세싱 지역과 동일한 측에 배열될 수 있고, 로드 록 챔버는 프로세싱 시스템의 일부일 수 있다. 특히, 로드 록 챔버의 로드 록 전방 벽은 프로세싱 시스템의 프로세싱 지역과 동일한 방향으로 배향될 수 있고, 로드 록 챔버는 프로세싱 시스템의 일부일 수 있다.
[0047] 당업자는, 로드 록 후방 벽이, 로드 록 전방 벽에 대향하여 배열되는, 로드 록 챔버의 벽이라는 것을 이해할 수 있다. 특히, 적합한 경우에, 로드 록 전방 벽의 상기 설명은 대응하여 로드 록 후방 벽에 적용될 수 있다. 예컨대, 로드 록 후방 벽은, 기판 캐리어의 후방 벽 및/또는 기판의 후방 벽을 향하는, 로드 록 챔버의 벽일 수 있다.
[0048] 다시 도 6으로 돌아가서, 로드 록 전방 벽은 참조 부호 205로 표시되고, 로드 록 후방 벽은 참조 부호 206으로 표시된다. 도 6의 로드 록 챔버의 실시예는 기판 캐리어(220)에 의해 운반되는 기판(300)을 도시한다. 기판 캐리어 전방 측은 참조 부호 225로 표시되고, 기판 전방 측은 참조 부호 305로 표시된다. 도 6에 도시된 예에서, 기판(300)의 전방 측(305) 및 캐리어(220)의 전방 측(225)은 서로 동일 평면 상에 있다. 예컨대, 기판을 프로세싱할 때 새도잉 효과들(shadowing effects)을 회피하기 위해, 기판은 캐리어의 전방 측과 동일 평면 상에 있는 전방 측을 이용하여 운반된다.
[0049] 당업자는, 캐리어가, 도 6 및 7에 도시된 형상과 상이한 형상으로 제공될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 예컨대, 캐리어는 정전기적으로, 자기적으로, 또는 접착식으로 기판을 고정하도록 적응될 수 있거나, 프로세싱 동안 캐리어 및 기판에 적용될 마스크, 예컨대, 에지 배제 마스크를 위한 수용부를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 캐리어 자체가 에지 배제 마스크를 제공할 수 있다.
[0050] 도 6의 예에서 볼 수 있는 바와 같이, 하나는 로드 록 전방 벽(205)에, 그리고 다른 하나는 로드 록 후방 벽(206)에 배열된 2개의 진공 흡입 배출구들(213 및 214)은 기판의 중심 포지션에 로케이팅된다. 몇몇 실시예들에서, 중심 포지션은 (수직으로 배열된 기판의 경우에) 수평 방향으로 기판의 중심 포지션에 대응할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판의 중심 포지션은, (예컨대, 기판 홀딩 포지션에서) 로드 록 챔버의 진공배기 동안에 그 때의 운송 방향으로의 기판의 중심으로서 이해될 수 있다. 로드 록 챔버의 로드 록 전방 벽 및 후방 벽 둘 모두에 배열된 진공 흡입 배출구들(210 및 211)은 또한, 일 방향으로의 기판의 굽힘을 방지하는 것을 도울 수 있다. 도 6에 도시된 화살표들은 로드 록 챔버의 진공배기 동안의 유동 방향을 도시한다.
[0051] 도 7은, 로드 록 챔버(200)의 예를, 수평 방향으로 절개된 개략적인 단면도로 도시한다. 도 7의 로드 록 챔버에 대한 시점은 수직 방향으로부터의, 특히, 로드 록 챔버 위로부터의 시점이다. 도 7은, 전방 측(225)을 갖는 기판 캐리어(220), 로드 록 전방 벽(205), 및 로드 록 후방 벽(206)을 포함하는 로드 록 챔버(200)의 실시예를 도시한다. 기판 캐리어(220)에 의해 운반되는, 기판 전방 측(305)을 갖는 기판(300)이 도시된다. 도 7의 로드 록 챔버(200)는, 둘 모두가 로드 록 후방 벽(206)에 배열된 2개의 진공 흡입 배출구들(210 및 211)을 포함한다. 2개의 진공 흡입 배출구들(210 및 211)은 기판의 중심 포지션에 대해 일정 거리로, 특히, 기판(300)의 에지 영역에 또는 경계부 영역에 배열된다. 예컨대, 에지 영역 또는 경계부 영역(또는 도 7에서 기판의 좌측 및 우측에 도시된 각각의 에지 영역들)은 수평 방향으로 기판의 연장부의 약 20%를 포함할 수 있다.
[0052] 몇몇 실시예들에 따르면, 2개의 진공 흡입 배출구들은 기판의 진공배기 동안 가스 또는 공기의 유동을 기판 중심 포지션으로부터 멀어지게 안내하는 것을 돕는다. 도 7의 예에서, 특히, 2개의 진공 흡입 배출구들(210 및 211)은 로드 록 챔버의 공기 또는 가스를 기판 중심 포지션으로부터 멀어지게 안내하는 것뿐만 아니라, 또한 기판(300)의 전방 측(305)으로부터 멀어지게 안내하는 것을 돕는다. 특히, 유동은 기판의 전방 측으로부터 기판의 후방 측으로 안내된다. 도 7에 도시된 어레인지먼트에 의해, (프로세싱될 기판의 측이 되는) 기판의 전방 측의 입자 오염이 감소된다.
[0053] 도 8a 및 8b는, 기판을 운반하기 위한 캐리어(220)(또한 기판 캐리어로 지칭됨)를 도시한다. 특히, 캐리어(220)는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버 내에서 기판을 운반하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에서, 캐리어는 로드 록 챔버를 통해 기판을 운송하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 캐리어는 기판이 로드 록 챔버에 진입하기 전에 그리고 기판이 로드 록 챔버를 떠난 후에, 예컨대, 기판이 진공 프로세싱 시스템 내로 진행 중일 때 기판을 홀딩하도록 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어 전방 측은 기판을 위한 마스크, 예컨대, 프로세싱 동안(예컨대, 증착 프로세스 동안) 기판의 부분들을 커버하기 위한 마스크를 운반하도록 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 마스크는 에지 배제 마스크일 수 있다. 캐리어는, 로드 록 챔버에 진입하기 전에, 캐리어가 프로세싱 챔버에 진입하기 전에, 또는 캐리어가 프로세싱 챔버에 있는 동안에 마스크를 수용하도록 구성될 수 있다.
[0054] 도 8a 및 8b에서 볼 수 있는 바와 같이, 캐리어(220)의 캐리어 전방 측(225)(도 8a에 도시됨) 및 캐리어 후방 측(226)(도 8b에 도시됨)은 상이하게 설계될 수 있다. 예컨대, 후방 측(226)은 고정 디바이스들(예컨대, 클램핑 디바이스들, 이동가능한 클램핑 디바이스들, 등), 동작 디바이스들(227), 제어 디바이스들, 핸들들(handles; 224) 등을 위한 수용부들(223)(또는 리세스들, 노치들, 또는 파우치들)을 포함할 수 있다. 캐리어의 전방 측은 마스크, 기판을 포지셔닝하기 위한 마크들(222), 등을 위한 수용부(들)(221)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어의 전방 측은 프로세스를 겪도록 구성될 수 있다. 예컨대, 캐리어의 전방 측은 온도, 화학 물질들, 증착, 등에 대해 정의된 내성(resistance)을 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 캐리어 전방 측은, 기판이 프로세싱된 이후에 힘들게 세정될 수 있는 복잡한 기하학적 형상들을 포함하지 않도록 설계될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어의 전방 측은, 예컨대, 평평한(even) 표면들, 캐리어의 후방 측과 비교하여 장비를 위한 더 적은 수용부들, 경우에 따라 적합한 재료 또는 (예컨대, 캐리어 전방 측 표면을 평활화(smoothening)하기 위한) 표면 처리를 포함하는 간단한 기하학적 형상을 가질 수 있다.
[0055] 도 8a는 캐리어 전방 측(225)을 갖는 캐리어(220)의 정면도를 도시한다. 도 8b는 캐리어 후방 측(226)을 갖는 캐리어의 배면도를 도시한다. 캐리어(220)는 기판(300)을 홀딩한다. 도 8a에서는, 기판(300)의 전방 측(305)을 볼 수 있고, 도 8b에서는 기판(300)의 후방 측(306)을 볼 수 있다. 캐리어(220)는, 기판이 캐리어(220)에 의해 운반될 때 기판 전방 측(305)이 실질적으로 캐리어 전방 측(225)과 동일 평면 상에 있도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 실질적으로 동일 평면 상에 있는 캐리어 전방 측과 기판 전방 측은, 캐리어 전방 측과 기판 전방 측이 기판의 평면에서 연속하는 평면을 형성한다는 점에서 이해될 수 있다.
[0056] 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버는 로드 록 챔버에서 캐리어를 안내하기 위한 안내 디바이스들, 예컨대, 레일들을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 로드 록 챔버를 위한 캐리어는 안내 디바이스들에서 이동하고 운송되기 위한 운송 디바이스들, 예컨대, 롤러들을 포함할 수 있다.
[0057] 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 로드 록 챔버(및 본원에서 설명되는 바와 같은 로드 록 챔버를 위한 캐리어)는 대면적 기판들을 위해 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들 또는 각각의 캐리어들 - 캐리어들은 복수의 기판들을 가짐 - 은 적어도 0.67 m²의 크기를 가질 수 있다. 전형적으로, 크기는 약 0.67㎡ (0.73x0.92m - 4.5세대) 또는 그 초과, 더 전형적으로 약 2㎡ 내지 약 9㎡ 또는 심지어 12㎡ 까지일 수 있다. 전형적으로, 기판들 또는 캐리어들은 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들이며, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조물들, 시스템들, 챔버들, 슬루스들(sluices), 및 밸브들이, 이러한 기판들 또는 캐리어들을 위해 제공된다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67㎡ 기판들(0.73x0.92m)에 대응하는 4.5 세대, 약 1.4㎡ 기판들(1.1 x 1.3m)에 대응하는 5 세대, 약 4.29㎡ 기판들(1.95m x 2.2m)에 대응하는 7.5 세대, 약 5.7㎡ 기판들(2.2m x 2.5m)에 대응하는 8.5 세대, 또는 심지어, 약 8.7㎡ 기판들(2.85m x 3.05m)에 대응하는 10 세대일 수 있다. 심지어 11 세대 및 12 세대와 같은 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 시스템은, 예컨대, 정적 증착(static deposition)을 이용한 TFT 제조를 위해 구성될 수 있다.
[0058] 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 실시예들의 진공 흡입 배출구들의 어레인지먼트 및 로드 록 챔버는 로드 록 챔버의 진공배기 동안, 기판으로부터 멀어지게, 특히, 기판 전방 측 및/또는 기판 중심으로부터 멀어지게 지향되는, 공기 또는 가스의 유동을 제공한다. 로드 록 챔버로부터 흡입되는 입자들은 기판 전방 측으로부터 멀어지게 안내된다. 흡입된 입자들을 기판 전방 측으로부터 멀어지게 안내함으로써, 로드 록 챔버에서 유동하는 입자들은 기판 전방 측을 통과하지 않으며, 따라서, 기판 전방 측 상에 오염들을 야기하지 않는다. 로드 록 챔버의 대향하는 측들에 진공 흡입 배출구를 갖거나 로드 록 챔버의 후방 측에 진공 흡입 배출구들을 갖는, 본원에서 설명되는 실시예들은 기판 전방 측의 오염을 감소시키고 프로세싱된 제품의 품질을 증가시킨다.
[0059] 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 흡입 배출구들은, 진공 흡입 배출구들이 진공배기 동안 공기 또는 가스의 스트림 또는 유동을, 진공배기 동안 기판이 홀딩되는, 로드 록 챔버에서의 포지션으로부터 멀어지게 유도하도록 로케이팅될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 로드 록 챔버는 기판 홀딩 포지션을 제공하고, 그러한 포지션에서 기판이 진공배기 동안 홀딩된다.
[0060] 몇몇 실시예들에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은 기판을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버; 및 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 로드 록 챔버를 포함할 수 있다. 로드 록 챔버는 기판을 대기 조건들로부터 진공 조건들로 이송하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 로드 록 챔버는 기판을 대기 조건들로부터 진공 프로세싱 챔버로 이송하도록 구성된다.
[0061] 몇몇 실시예들에서, 기판이 로드 록 챔버에 있을 때, 로드 록 챔버는, 예컨대, 로드 록 챔버를 저압, 저 진공, 또는 중 진공에 이르게 하기 위해 진공배기될 수 있다. 예컨대, 로드 록 챔버는 약 1 mbar의 전형적인 압력에 이르게 될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프로세싱 챔버는, 예컨대, 약 10-8 mbar 내지 약 10-5 mbar의 극 진공(ultimate vacuum)(기저 압력(base pressure))을 갖는 것에 의해, 로드 록 챔버(즉, 더 낮은 압력)보다 더 높은 진공을 가질 수 있다.
[0062] 몇몇 실시예들에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은 기판을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버를 포함할 수 있다. 진공 프로세싱 챔버는 프로세싱 지역을 향하는 프로세싱 툴을 가질 수 있고, 프로세싱 지역은 진공 프로세싱 시스템의 제1 측 상에 있다. 진공 프로세싱 시스템은 기판을 대기 조건들로부터 진공 조건들로 이송하도록 구성된 로드 록 챔버를 더 포함할 수 있다. 로드 록 챔버는 진공 프로세싱 시스템의 제1 측 상에 로드 록 전방 벽, 및 진공 프로세싱 시스템의 제1 측에 대향하여 배열된 진공 프로세싱 시스템의 제2 측을 향하는 로드 록 후방 벽을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버는 로드 록 후방 벽에 제1 진공 흡입 배출구 및 제2 진공 흡입 배출구을 더 포함하거나, 로드 록 전방 벽에 제1 진공 흡입 배출구 및 로드 록 후방 벽에 제2 진공 흡입 배출구를 더 포함한다.
[0063] 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템을 도시한다. 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템(500)을 도시한다. 프로세싱 시스템의 예는 제1 진공 프로세싱 챔버(501) 및 버퍼 챔버(521)를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 진공 프로세싱 시스템(500)은 추가적인 프로세싱 챔버들을 포함할 수 있다. 진공 챔버들은 증착 챔버들 또는 다른 프로세싱 챔버들일 수 있으며, 진공은 챔버들 내에서 생성된다. 도 9에서, 프로세싱 시스템의 외부의 대기 조건들로부터 프로세싱 시스템의 챔버들 내의 진공 조건들로의 전이(transition)를 제공하는 로드 록 챔버(522)를 볼 수 있다. 로드 록 챔버(522)는 위에서 상세하게 설명된 바와 같은 로드 록 챔버일 수 있고, 위의 실시예들에서 상세하게 설명된 바와 같은 진공 흡입 배출구들의 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버(522) 및 진공 챔버(501)(그리고 만약 있다면, 추가적인 진공 챔버들)는 운송 시스템에 의해 선형 운송 경로들을 통해 연결될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 운송 시스템은, 여러 개의 운송 트랙들(561, 563, 564)을 포함하는 이중 트랙 운송 시스템을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 운송 시스템은 운송 경로를 따라 기판들의 회전을 허용하는 회전 모듈을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 전형적으로 디스플레이 제조를 위해 사용되는 대면적 기판들은 진공 프로세싱 시스템(500)에서 선형 운송 경로들을 따라 운송될 수 있다. 전형적으로, 선형 운송 경로들은, 예컨대, 라인을 따라서 배열된 복수의 롤러들을 갖는 선형 운송 트랙들과 같은 운송 트랙들(561 및 563)에 의해 제공된다.
[0063] 전형적인 실시예들에 따르면, 운송 트랙들 및/또는 회전 트랙들은, 대면적 기판들의 바닥부에서 운송 시스템에 의해, 그리고 본질적으로 수직 배향된 대면적 기판들의 정상부에서 안내(guiding) 시스템에 의해 제공될 수 있다.
[0064] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 상이한 실시예들에 따르면, 진공 챔버들의 이중 트랙 운송 시스템들, 즉, 제 1 운송 경로 및 제 2 운송 경로를 갖는 운송 시스템들은, 고정형(fixed) 이중 트랙 시스템, 이동 가능한 단일 트랙 시스템, 또는 이동 가능한 이중 트랙 시스템에 의해 제공될 수 있다. 고정형 이중 트랙 시스템은 제 1 운송 트랙 및 제 2 운송 트랙을 포함하고, 제 1 운송 트랙 및 제 2 운송 트랙은 측방향으로 변위될 수 없는데, 즉, 기판은 운송 방향에 대해 수직한 방향으로 이동될 수 없다. 이동 가능한 단일 트랙 시스템은, 측방향으로, 즉, 운송 방향에 대해 수직으로 변위될 수 있는 선형 운송 트랙을 가지는 것에 의해, 이중 트랙 운송 시스템을 제공하고, 이에 의해, 기판은 제 1 운송 경로 상에 또는 제 2 운송 경로 상에 제공될 수 있으며, 제 1 운송 경로 및 제 2 운송 경로는 서로로부터 떨어져 있다. 이동 가능한 이중 트랙 시스템은 제 1 운송 트랙 및 제 2 운송 트랙을 포함하고, 운송 트랙들 양자 모두는 측방향으로 변위될 수 있는데, 즉, 운송 트랙들 양자 모두는 자신들의 각각의 포지션을 제 1 운송 경로로부터 제 2 운송 경로로 그리고 그 역으로 스위칭할 수 있다.
[0065] 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(500)은 프로세싱 툴, 예컨대, 진공 프로세싱 시스템(500)의 챔버(501)에 예시적으로 도시된 프로세싱 툴(570)을 포함할 수 있다. 예컨대, 진공 프로세싱 시스템에 제공되는 프로세싱 툴은, 재료 증착 소스, 증발기, 타겟, 플라즈마 생성 디바이스, 가열 디바이스, 냉각 디바이스, 세정 디바이스 등에 의해 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 기판을 가열하고, 냉각하고, 세정하고, 고 진공 조건에 이르게 하는 것 등은 버퍼 챔버, 예컨대, 도 9의 버퍼 챔버(521)에서 제공될 수 있다. 전형적으로, 프로세싱 툴은 프로세싱 지역(580)을 향하며, 프로세싱 지역은 진공 프로세싱 시스템의 제1 측(590) 상에 있다(로드 록 챔버의 로드 록 전방 벽(505)이 제1 측(590)에 배열됨). 진공 프로세싱 시스템은 제1 측(590)에 대향하는 제2 측(591)을 더 포함한다(로드 록 챔버의 로드 록 후방 벽(506)이 진공 프로세싱 시스템의 제2 측(591)을 향함). 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(500)의 제1 측(590)은, 진공 프로세싱 시스템 내에서 로드 록 챔버와 대략적으로 동일한 배향을 갖는 진공 프로세싱 챔버에 의해 설명될 수 있다. 로드 록 챔버와 동일한 배향을 갖는 프로세싱 챔버(예컨대, 진공 프로세싱 시스템(500)에서 회전 모듈 이후에 배열된 프로세싱 챔버)가 없는 경우에, 제1 측은 로드 록 챔버의 진공배기 동안 기판의 제1 측이 향하는 측으로서 설명될 수 있다.
[0066] 도 10은, 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 방법(600)은, 블록(610)에서, 기판을 로드 록 챔버 내에 삽입하기 위해 제1 진공 밀봉가능한 밸브를 개방하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 제1 진공 밀봉가능한 밸브는 로드 록 챔버와, 로드 록 챔버가 일부일 수 있는 프로세싱 시스템의 환경 사이의 전이부로서 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버는 도 1 내지 7에 관하여 설명된 바와 같은 로드 록 챔버일 수 있다. 상기 설명된 로드 록 챔버의 특징들은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법에서 사용되는 바와 같은 로드 록 챔버에도 적용될 수 있다. 블록(620)에서, 적어도 하나의 기판이 로드 록 챔버 내에 삽입된다. 예컨대, 기판은, 특히 진공 프로세싱 시스템 내에서 기판을 운반하고 운송할 수 있는 캐리어에 제공될 수 있다. 예컨대, 캐리어는 도 7, 8a, 및 8b에 관하여 설명된 바와 같은 캐리어일 수 있다. 특히, 캐리어는, 기판의 프로세싱될 측인 기판 전방 측과 동일한 방향으로 향하는 캐리어 전방 측을 제공할 수 있다.
[0067] 블록(630)에서, 제1 진공 밀봉가능한 밸브가 폐쇄된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 이어서 로드 록 챔버는, 로드 록 챔버의 적어도 2개의 대향하는 로드 록 벽들로부터의 흡입을 제공함으로써, 0.05 mbar 내지 1 mbar의 압력으로 진공배기된다. 예컨대, 흡입은 진공 흡입 배출구들을 통해 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 로드 록 챔버의 2개의 대향하는 벽들, 예컨대, 상기 설명된 도면들에 도시된 바와 같은 로드 록 챔버의 제1 벽(101) 및 제2 벽(102), 또는 전방 벽(205) 및 후방 벽(206)에 로케이팅되는 진공 펌핑 포트들에 의해 흡입이 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 펌프에 연결 가능할 수 있는 진공 흡입 배출구들을 통해 흡입이 제공될 수 있다. 진공 흡입 배출구들은, 위에서 상세하게 설명된 바와 같이, 로드 록 챔버의 벽들에 U-형상 어레인지먼트, X-형상 어레인지먼트, 또는 O-형상 어레인지먼트로 제공될 수 있다. 예들 중 일부는, 로드 록 챔버를 진공배기하기 위한, 로드 록 챔버의 3개 또는 심지어 4개 측들로부터의 흡입을 제공할 수 있다.
[0068] 몇몇 실시예들에 따르면, 블록(630)은 부가적으로 또는 대안적으로, 로드 록 챔버의 후방 벽에 또는 그 내부에 제공된 적어도 2개의 진공 흡입 배출구들로부터의 흡입을 제공함으로써, 로드 록 챔버를 0.05 mbar 내지 1 mbar의 압력으로 진공배기하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 로드 록 챔버는, 특히 도 6 내지 8에 관하여 위에서 상세하게 설명된 바와 같이, 기판의 전방 측(기판의 처리될 표면 또는 측)에 대응하는 전방 측, 및 전방 측에 대향하는 후방 측을 포함할 수 있다.
[0069] 전술한 내용은 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 기본 범위로부터 벗어나지 않고 안출될 수 있으며, 그 범위는 이하의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 진공 프로세싱 시스템(500)을 위한 로드 록 챔버(100; 200)로서,
    로드 록 챔버 용적을 둘러싸는 로드 록 벽들(101; 102; 103; 104, 105; 106; 205; 206) - 상기 로드 록 벽들은 제1 로드 록 벽(101; 103; 105) 및 제2 로드 록 벽(102; 104; 106)을 포함하고, 상기 제2 로드 록 벽(102; 104; 106)은 상기 제1 로드 록 벽(101; 103; 105)에 대향하여 배열됨 -; 및
    상기 로드 록 챔버(100; 200)를 진공배기하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구(110) 및 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구(111)를 포함하고;
    상기 적어도 하나의 제1 진공 흡입 배출구(110)는 상기 제1 로드 록 벽(101; 103; 105)에 로케이팅되고, 상기 적어도 하나의 제2 진공 흡입 배출구(111)는 상기 제2 로드 록 벽(102; 104; 106)에 로케이팅되는,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로드 록 챔버(100; 200)는 상기 제1 로드 록 벽(101; 103)에 2개의 제1 진공 흡입 배출구들(110) 및 상기 제2 로드 록 벽(102; 104; 106)에 2개의 제2 진공 흡입 배출구들(111)을 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로드 록 챔버(100; 200)는 상기 제1 로드 록 벽(101)과 상기 제2 로드 록 벽(102)을 연결하는 제1 연결 로드 록 벽(103)을 포함하고, 상기 로드 록 벽(100; 200)은 상기 제1 연결 로드 록 벽(103)에 배열된 적어도 하나의 제3 진공 흡입 배출구(113)를 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 로드 록 챔버(100; 200)는 상기 제1 연결 로드 록 벽(103; 105)에 대향하여 배열된 제2 연결 로드 록 벽(104; 106)을 포함하고, 적어도 하나의 제4 진공 흡입 배출구(113; 114)가 상기 제2 연결 로드 록 벽(104; 106)에 배열된,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 진공 흡입 배출구(110), 상기 제2 진공 흡입 배출구(111), 상기 제3 진공 흡입 배출구(113), 및 상기 제4 진공 흡입 배출구(112)로 구성된 그룹 중 적어도 하나의 개수는 2 초과인,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로드 록 챔버(100; 200)는 기판(300)이 진공배기 동안 홀딩되는 기판 홀딩 포지션(116)을 정의하고, 상기 진공 흡입 배출구들(110; 111; 112; 113)은 진공배기 동안 상기 기판 홀딩 포지션으로부터 멀어지게 가리키는 하나 또는 그 초과의 유동 “‡향들을 유도하도록 배열된,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로드 록 챔버(100; 200)는 실질적으로 0.05 mbar 내지 1 mbar의 범위의 진공을 제공하도록 적응된,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    진공 포트들(110; 111; 112; 113)은 진공 펌프 어레인지먼트에 연결되도록 구성된,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  9. 진공 프로세싱 시스템(500)을 위한 로드 록 챔버(100; 200)로서,
    기판(300)을 운반하기 위한 캐리어(120; 220)를 포함하며, 상기 캐리어는 상기 기판(300)의 기판 전방 측(305)과 동일한 방향으로 향하는 캐리어 전방 측(225)을 포함하고, 상기 기판(300)의 기판 전방 측(305)은 상기 진공 프로세싱 시스템(500)에서 진공 프로세스에서 처리될 측이며, 상기 캐리어(120; 220)는 상기 기판(300)의 기판 후방 측(306)의 측에 캐리어 후방 측(226)을 더 포함하고,
    상기 로드 록 챔버(100; 200)는:
    상기 캐리어(120; 220)의 캐리어 전방 측(225)을 향하는 로드 록 전방 벽(205), 및 상기 캐리어(120; 220)의 캐리어 후방 측(226)을 향하는 로드 록 후방 벽(206); 및
    상기 로드 록 후방 벽(206)의 2개의 진공 흡입 배출구들(210; 211)을 더 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 캐리어(220)가 기판(300)을 운반할 때, 상기 캐리어(220)는 상기 기판 전방 측(305)이 상기 캐리어 전방 측(225)과 동일 평면 상에 있는 상태로 기판(300)을 운반하도록 구성되고; 그리고/또는
    상기 진공 흡입 배출구들(210; 211)은 상기 로드 록 챔버(200)가 진공으로 펌핑될 때 펌핑 스트림이 상기 캐리어 전방 측(225)으로부터 멀어지게 안내되도록 상기 로드 록 후방 벽(206)에 배열되는,
    진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 록 챔버.
  11. 기판(300)을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(500)으로서,
    상기 기판(300)을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버(501; 502; 503; 521); 및
    대기 조건들로부터 진공 조건들로 상기 기판을 이송하도록 구성된, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 로드 록 챔버(100; 200; 522)를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로세싱 챔버(501; 502; 503; 521)에서의 진공은, 약 10-8 mbar 내지 약 10-5 mbar 범위의 압력을 갖는 초-고 진공인,
    기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템.
  13. 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(500)으로서,
    기판(300)을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버(501; 502; 503; 521) - 상기 진공 프로세싱 챔버(501; 502; 503; 521)는 프로세싱 지역(580)을 향하는 프로세싱 툴(570)을 갖고, 상기 프로세싱 지역(580)은 상기 진공 프로세싱 시스템(500)의 제1 측(590) 상에 있음 -;
    상기 기판(300)을 대기 조건들로부터 상기 진공 프로세싱 시스템 내로 이송하도록 구성된 로드 록 챔버(100; 200; 522);
    상기 진공 프로세싱 시스템(500)의 제1 측(590) 상의 로드 록 전방 벽(105; 205), 및 상기 진공 프로세싱 시스템(500)의 제1 측(590)에 대향하여 배열된, 상기 진공 프로세싱 시스템(500)의 제2 측(591)을 향하는 로드 록 후방 벽(106; 206); 및
    상기 로드 록 후방 벽(106; 206)의 제1 진공 흡입 배출구(110) 및 제2 진공 흡입 배출구(111)를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템.
  14. 진공 프로세싱 시스템(500)을 위한 로드 록 챔버(100; 200; 522)를 진공배기하기 위한 방법(600)으로서,
    기판(300)을 상기 로드 록 챔버(100; 200; 522) 내에 삽입하기 위해 제1 진공 밀봉가능한 밸브를 개방하는 단계(610);
    적어도 하나의 기판(300)을 상기 로드 록 챔버(100; 200; 522) 내에 삽입하는 단계(620);
    상기 제1 진공 밀봉가능한 밸브를 폐쇄하는 단계(630); 및
    서로 대향하여 배열된, 상기 로드 록 챔버의 적어도 2개의 로드 록 벽들로부터의 흡입을 제공함으로써, 또는 로드 록 후방 벽(106; 206)에 있는 2개의 진공 흡입 배출구들(110; 111)로부터의 흡입을 제공함으로써, 상기 로드 록 챔버(100; 200; 522)를 0.05 mbar 내지 1 mbar의 압력으로 진공배기하는 단계(640)를 포함하는,
    로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 로드 록 챔버(100; 200; 522)를 진공배기하는 단계는 상기 로드 록 챔버의 적어도 3개의 로드 록 벽들로부터의 흡입을 제공하는 것을 포함하는,
    로드 록 챔버를 진공배기하기 위한 방법.
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