KR20180008426A - 부품 취급 조립체 - Google Patents

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KR20180008426A
KR20180008426A KR1020177030483A KR20177030483A KR20180008426A KR 20180008426 A KR20180008426 A KR 20180008426A KR 1020177030483 A KR1020177030483 A KR 1020177030483A KR 20177030483 A KR20177030483 A KR 20177030483A KR 20180008426 A KR20180008426 A KR 20180008426A
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라이나 히트만
맥스 샤우레
디타 슈미트
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라스코 게엠베하
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Abstract

본 발명은 캐리어에/캐리어로부터 복수의 부품을 로드 또는 언로드하기에 적합한 부품 취급 조립체로서, 상기 조립체는: 복수의 부품이 지지될 수 있는 표면을 포함하는 캐리어; 캐리어의 표면 상에 부품을 유지하기 위해서, 캐리어의 표면에 지지된 부품에 복수의 구멍을 통하여 진공이 가해지도록 캐리어의 표면에서 복수의 고멍과 유체로 연통하도록 배열될 수 있는 진공 발생기; 캐리어의 표면 상에 지지된 부품에 가해진 진공의 수준을 감지하는 진공 센서; 및 기정의된 진공의 수준이 캐리어로부터/캐리어에 부품(들)의 로드 및/또는 언로드 동안에 표면 상에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공에 근거하여, 캐리어의 표면으로부터/표면상에 부품의 로드 및/또는 언로드 동안에 진공 발생기를 조절하는 컨트롤러;를 포함하며 상기 표면은 그 표면에 정의된 복수의 구멍을 가지는 부품 취급 조립체에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 부품 취급 조립체에서 부품을 로드 또는 언로드 하는 방법에 관한 것이다.

Description

부품 취급 조립체
본 발명은 부품 취급 조립체, 특히 캐리어의 표면상에 부품을 유지하기 위해서 상기 표면에 지지된 부품에 가해진 진공의 수준이, 추가 부품이 표면 상에 로드될(load) 때 및/또는 추가 부품이 표면으로부터 언로드될(unload) 때 실질적으로 안정하게 유지되는 부품 취급 조립체에 관한 것이다.
통상적으로 현존하는 부품 취급 조립체에서 부품은 기계적 수단에 의해서 캐리어 상에 유지된다. 다른 부품 취급 조립체에서 부품은 진공에 의해서 캐리어 상에 유지된다; 이러한 경우에, 캐리어의 표면은 구멍(진공 구멍)을 포함하며, 진공은 캐리어의 표면 상에 지지된 부품과 상기 구멍들을 통하여 가해지며; 진공 힘은 캐리어의 표면에 부품을 유지시킨다.
부품이 캐리어의 표면상에 위치될 때, 이는 하나 이상의 진공 구멍을 덮어서 하나 이상의 진공 구멍을 통한 유체 흐름을 제한하거나 완전히 차단한다(즉, 부품은 덮여있는 하나 이상의 구멍을 실질적으로 "폐쇄할" 것이다). 불리하게도, 캐리어의 표면에 로드되는 부품의 수가 증가함에 따라, 표면 상에 각 부품에 의해 경험되는 진공 힘의 양이 증가한다. 왜냐하면 진공 구멍의 증가하는 수는 표면에 추가된 부품에 의해서 폐쇄되기 때문이다. 캐리어의 표면 상에 각 부품들에 의해서 경험된 증가된 진공 힘은 캐리어로부터 부품들을 픽업하는 것을 방해하거나, 또는 최소한 캐리어의 표면에서 부품을 가져 오는 것을 돕기 위해 기계적 보조 장치(예, 바늘)의 사용이 필요하며, 또는 진공을 완전히 차단해야 한다. 예컨대, 부품이 진공에 의해서 부품을 고정하도록 설계된 부품 취급 헤드에 의해서 픽업되는 경우, 캐리어의 표면 상에 각 부품에 의해서 경험된 진공 힘은 부품 취급 헤드에 의해서 부품에 가해진 진공을 초과할 수 있으며, 따라서 부품 취급 헤드가 캐리어의 표면으로부터 부품을 픽업하는 것을 방해한다.
마찬가지로, 캐리어의 표면으로부터 부품을 언로드할 때, 부품이 표면으로부터 픽업됨에 따라 이전 부품들에 의해 덮어졌던 진공 구멍들의 수가 점점 증가하며, 이제 이러한 진공 구멍들을 통하여 유체 흐름을 가능하게 한다. 불리하게는, 증가하는 수의 부품이 캐리어의 표면으로부터 픽업됨에 따라, 유체가 증가하는 수의 진공 구멍을 통해 유동할 수 있기 때문에, 표면상에 남아있는 각각의 구성 요소에 의해 경험되는 진공 힘의 양이 감소한다. 진공 힘은 캐리어의 표면상의 잔류 성분을 신뢰성 있게 보유하기에 진공 힘이 불충분하도록 감소 할 수 있으며; 따라서, 캐리어로부터 부품을 채취하는 동안 부품이 변위될 위험이 증가한다.
또한, 캐리어의 표면이 부품으로 퍼져있는 경우(즉, 일부 부품들만이 캐리어의 표면에 지지되는 경우), 이는 많은 수의 진공 구멍이 덮여지지 않은 상태일 것이며, 이는 "개방된" 상태일 것이다. 많은 진공이 이러한 덮여지지 않은 진공 구멍을 통해 빠져나갈 것이며, 결과적으로, 캐리어 표면상의 각 부품이 겪게되는 진공 힘의 양은 감소될 것이며, 캐리어가 이동함에 따라 캐리어의 표면에 이들 부품을 유지하기에 불충분할 수 있다. 따라서, 캐리어가 부품에 퍼져있는 경우에는, 가속력으로 인해 캐리어의 이동 중에 부품이 이탈할 위험이 커진다.
본 발명은 본 분야에 현존하는 해결책과 관련된 단점의 적어도 일부를 제거 또는 완화하는 것이다.
본 발명에 따르면, 캐리어로부터/캐리어에 복수의 부품을 로드 또는 언로드하기에 적합한 부품 취급 조립체로서, 상기 조립체는: 복수의 부품이 지지될 수 있는 표면을 포함하는 캐리어; 캐리어의 표면 상에 부품을 유지하기 위해서, 캐리어의 표면에 지지된 부품에 복수의 구멍을 통하여 진공이 가해지도록 캐리어의 표면에서 복수의 구멍과 유체로 연통하도록 배열될 수 있는 진공 발생기; 캐리어의 표면 상에 지지된 부품에 가해진 진공의 수준을 감지하는 진공 센서; 및 기정의된 진공의 수준이 캐리어로부터/캐리어에 부품(들)의 로드 및/또는 언로드 동안에 표면 상에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공에 근거하여, 캐리어의 표면으로부터/표면상에 부품의 로드 및/또는 언로드 동안에 진공 발생기를 조절하는 컨트롤러;를 포함하며, 상기 표면은 그 표면에 정의된 복수의 구멍을 가진다.
캐리어는 부품을 이송하기 위해서 사용될 수 있는 임의의 구조를 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 캐리어는 임의의 적합한 구성을 취할 수 있다. 예컨대, 캐리어는 보트(boat)를 포함할 수 있으며 및/또는 캐리어는 x-y테이블을 포함할 수 있다.
부품(들)은 임의의 적합한 형성, 디자인 또는 구성을 취할 수 있다. 바람직하게는, 부품(들)은 전자 부품(들)이다.
본 발명의 조립체의 하나의 이점은 캐리어 상에 부품에 의해 경험되는 진공의 수준이 캐리어로부터 로드 또는 언로드되는 부품의 수와 관계없이 기정의된 수준으로 일정하게 유지될 수 있다는 것이다.
많은 부품이 캐리어의 표면에 로드(위치)됨에 따라, 캐리어의 표면에서 덮여지는 구멍의 수는 증가하며, 위치될 부품에 의해서, "폐쇄"된다; 표면에서 부품에 가해진 진공의 양을 기정의된 진공의 수준을 넘어 증가하지 않도록, 컨트롤러는 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키도록 진공 발생기를 조절하여, 캐리어의 표면상의 부품에 가해진 진공이 추가 부품이 캐리어의 표면에 로드되 더라도 기정의된 수준으로 유지되도록 한다.
이와 같이, 본 발명은 캐리어로부터 부품을 언로드(픽업)할 때 이점들을 제공한다; 부품이 픽업될 때, 이전에는 부품에 의해서 덮여있던, 증가하는 수의 진공 구멍은 덮여있지 않게 되며 따라서 진공이 빠져나갈 수 있게 "개방"된다. 표면에 남아있는 부품에 가해진 진공의 양이 감소하는 것을 막기 위해서, 컨트롤러는 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키도록 진공 발생기를 조절하여 캐리어의 표면에 남아있는 부품에 가해진 진공의 수준이 추가 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드되어도 기정의된 수준으로 유지되도록 한다.
본 발명은 또한 진공을 사용하여 부품을 유지하도록 설계된 처리 헤드만을 독점적으로 사용하여 부품이 캐리어로부터 픽업되는 것을 가능하게 하는 이점을 제공한다: 컨터롤러는 캐리어의 표면 상에 부품에 의해서 경험된 진공 힘이 캐리어로부터 부품을 언로드하도록 사용되는 부품 취급 헤드에 의해서 부품에 가해지는 진공의 수준보다 적도록 진공 발생기를 조절할 수 있다. 따라서, 부품은 다른 기계적인 보조장치(예컨대, 픽업 동안에 캐리어의 표면으로부터 부품을 들어올리는 것을 돕는데 사용되는 바늘) 없이 부품 취급 헤드만을 사용하여 캐리어로부터 언로드될 수 있다.
바람직하게는, 기정의된 진공의 수준은 일정한 진공 수준이다(즉, 단일 진공 수준). 예컨대, 기정의된 진공의 수준은 30-50kPa사이의 진공의 수준일 수 있다.
실시예에서, 기정의된 단일 진공의 수준이 캐리어로부터 부품들의 로드 및 언로드하는 동안 표면상에 지지된 부품들에 가해진다. 즉, 컨트롤러는 캐리어 상의 부품을 로드하는 동안에 표면에 지지된 부품에 가해진 기정의된 진공의 수준이 캐리어로부터 부품을 언로드하는 동안에 캐리어의 표면상의 부품에 가해진 기정의된 진공의 수준과 동일하도록 진공 발생기를 조절한다. 예컨대, 기정의된 단일 진공의 수준은 40kPa이여서, 40kPa의 진공의 수준이 캐리어의 표면에 부품이 로드될 때 캐리어의 표면상에 부품에 가해지고, 40kPa의 진공의 수준이 캐리어의 표면으로부터 부품이 언로드될 때 캐리어의 표면상에 부품에 가해진다.
다른 실시예에서, 일정한 기정의된 제1 진공의 수준은 캐리어 상에 부품이 로드될 때로 정의될 수 있으며, 일정한 기정의된 제2 진공의 수준은 캐리어로부터 부품이 언로드될 때로 정의될 수 있다. 예컨대, 기정의된 제1 진공의 수준은 캐리어의 표면 상에 부품을 로드할 때 캐리어의 표면상의 부품에 가해질 수 있으며, 기정의된 제2 진공의 수준은 캐리어의 표면으로부터 부품을 언로드할 때 캐리어의 표면상의 부품에 가해질 수 있다.
바람직하게는, 기정의된 제1 진공의 수준은 기정의된 제2 진공의 수준보다 클 것이다. 예컨대, 기정의된 제1 진공의 수준 50kPa이며, 기정의된 제2 진공의 수준은 30kPa일 수 있다. 다른 실시예에서, 기정의된 제1 진공의 수준은 기정의된 제2 진공의 수준과 동일할 것이다.
기정의된 일정한 제3 진공의 수준은 캐리어의 표면으로부터 단일 부품을 언로드 및 캐리어의 표면상에 단을 부품을 로드하는 사이에서 연속적으로 교대하는 때로 정의될 수 있다.
바림작하게는, 기정의된 제3 진공의 수준은 기정의된 제1 진공의 수준보다 작으며 기정의된 제2 진공의 수준보다 크다. 예컨대, 기정의된 제3 진공의 수준은 40kPa일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1, 제2, 제3 진공의 수준은 서로 동일할 것이다.
예컨대, 캐리어가 복수의 부품으로 연속적으로 로드되는 경우, 컨트롤러는 실질적으로 일정한 기정의된 제1 진공의 수준의 50kPa가 캐리어의 표면상의 부품에 가해지도록 진공 발생기를 조절할 수 있다. 캐리어 상에 로드되는 부품의 수가 증가함에 따라 부품에 의해서 덮여지는(즉, 폐쇄되는) 캐리어의 표면에서 구멍의 수가 증가할 것이며; 따라서, 캐리어의 표면에 로드되는 부품의 수가 증가함에 따라, 컨트롤러는 진공 발생기가 점차적으로 낮은 진공을 발생하도록 진공 발생기를 조절하여, 50kPa의 실질적으로 인정한 진공의 수준이 캐리어의 표면에 로드되는 부품의 수가 증가함에 따라 캐리어의 표면 상의 부품에 가해질 것이다.
유사하게, 만약 예컨대 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드되는 경우, 컨트롤러는 실질적으로 일정한 기정의된 제2 진공의 수준인 30kPa이 캐리어의 표면상의 부품에 가해지도록 진공 발생기를 조절할 수 있다. 캐리어로부터 언로드되는 부품의 수가 증가함에 따라 캐리어의 표면에서 덮여지지 않는(즉, 개방되는) 구멍의 수가 증가한다; 따라서, 캐리어의 표면으로부터 언로드되는 부품의 수가 증가함에 따라, 컨트롤러는 진공 발생기가 점차적으로 높은 진공을 발생하도록 진공 발생기를 조절하여, 30kPa의 실질적으로 일정한 진공의 수준이 캐리어의 표면으로부터 언로드되는 부품의 수가 증가함에 따라 캐리어의 표면 상의 부품에 가해질 것이다.
유사하게, 만약 예컨대 단을 부품이 연속적으로 교대로 캐리어의 표면에/표면으로부터 로드 및 언로드되는 경우, 컨트롤러는 실질적으로 일정한 기정의된 제3 진공의 수준인 40kPa이 캐리어의 표면 상에 부품에 가해지도록 진공 발생기를 조절할 것이다.
컨트롤러는 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절할 수 있도록 구성되어서, 기정의된 제1 진공의 수준은 캐리어의 표면에 부품을 로드하는 동안 표면상에 지지된 부품에 가해지며, 기정의된 제2 진공의 수준은 캐리어의 표면에 부품을 언로드하는 동안 표면상에 지지된 부품에 가해진다.
컨트롤러는 진공 센서에 의해서 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하도록 구성되어, 기정의된 제1 진공의 수준은 캐리어의 표면 상의 부품(들)을 로드하는 동안 표면상에 지지된 부품들에 가해지고, 기정의된 제2 진공의 수준은 캐리어의 표면으로부터 부품(들)을 언로드하는 동안 표면상에 지지된 부품에 가해지도록 한다. 본 명에서에서, "부품의 독점적인 로드(exclusive loading of components)"는 복수의 부품의 연속적인 로드 사이에 표면으로부터 임의의 부품을 언로드하지 않고 캐리어의 표면 상에, 연속적으로, 복수의 부품을 로드하는 것을 의미하며; "부품의 독점적인 언로드(exclusive unloading of components)"는 복수의 부품의 연속적인 언로드 사이에 표면상의 임의의 부품의 로드없이 캐리어의 표면으로부터, 연속적으로, 복수의 부품을 언로드하는 것을 의미한다.
실시예에서, 컨트롤러는 진공 센서에 의해서 감지된 진공에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 것을 가능하게 하는 폐쇄된 루프 제어 시스템을 포함한다.
컨트롤러는 부품이 캐리어의 표면에 로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키도록 구성되어, 실질적으로 일정한 기정의된 제1 진공의 수준이 추가 부품이 캐리어의 표면에 로드될 때 표면상에 지지된 부품에 가해지도록 한다.
컨트롤러는 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키도록 구성되어, 실질적으로 일정한 기정의된 제2 진공의 수준이 부품들이 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 표면상에 지지된 부품에 가해지도록 한다.
진공 발생기는: 벤투리의 입구가 캐리어의 표면 상의 구멍과 유체로 연통될 수 있는 벤투리; 벤투리의 출구에서 진공을 생성하기 위해서 벤투리에 공기를 공급할 수 있는 공기 공급기; 및 비례제어 밸브;를 포함하며, 비례제어 밸브는 공기 공급기 및 벤투리 사이에 공기의 흐름을 제어할 수 있어, 비례제어 밸브는 벤투리에 공급되는 공기의 압력을 제어하도록 작동할 수 있으며, 상기 컨트롤러는 진공 발생기를 조절하도록 구성되어, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키기 위해서 벤투리에 주입된 공기의 압력을 증가시키도록, 및/또는 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키기 위해서 벤투리에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 비례제어 밸브를 작동함으로써, 기정의된 진공의 수준이 캐리어 상의 부품에 가해지게 한다.
바람직하게는, 벤투리는 벤투리에 입력되는 공기의 압력에 비례하는 출구에서 진공을 발생 시키도록 구성된다. 보다 바람직하게는, 벤투리는 벤투리에 입력되는 공기의 압력에 직접 비례하는 출구에서 진공을 발생 시키도록 구성된다. 따라서, 벤투리 내로 증가된 압력으로 공기를 유입하는 것은 벤투리의 출구에서 발생된 진공의 증가를 초래하며, 따라서 캐리어의 표면상의 부품에 의해서 경험된 진공의 감소를 초래한다.
따라서, 컨트롤러는 부품이 벤투리에 주입된 공기의 압력을 감소시키기 위해서 비례제어 밸브를 작동하여 캐리어의 표면에 로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키도록 구성되어, 실질적으로 일정한 기정의된 진공의 수준이 추가 부품이 캐리어의 표면에 로드될 때 표면에 지지된 부품에 가해지도록 한다.
유사하게, 컨트롤러는 부품이 벤투리에 주입된 공기의 압력을 증가시키기 위해서 비례제어 밸브를 작동하여 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키도록 구성되어, 실질적으로 일정한 기정의된 진공의 수준이 추가 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 표면에 지지된 부품에 가해지도록 한다.
조립체는 진공 발생기의 출구에 유체로 연통된 도관을 더 포함할 수 있으며, 진공 센서는 도관 내에 위치된다. 바람직하게는, 진공 센서는 진공 발생기에 연결된 단부 반대편에 있는 도관의 단부에 인접하는 도관 내에 위치된다.
조립체는 캐리어의 표면으로부터 부품들을 언로드하기 위해서 사용될 수 있는 하나 이상의 부품 취급 헤드를 더 포함할 수 있으며, 각각의 하나 이상의 부품 취급 헤드는 진공에 의해서 부품을 유지하도록 구성되며, 기정의된 제1 진공의 수준은 캐리어의 표면에 부품 취급 헤드로부터 부품의 이송을 용이하게 하기 위해서 부품 취급 헤드상의 부품을 유지하기 위한 진공보다 크다.
하나 이상의 부품 취급 헤드는 회전형 터릿에 구비될 수 있다.
조립체는 부품이 위치될 때 차지될 캐리어의 표면 상의 위치를 도시하는 기정의된 복수의 맵들로부터 맵을 선택하는 수단, 및 연속적인 부품 취급 헤드들이 선택된 맥에서 도시된 위치들에서 캐리어의 표면상에 부품을 위치시킬 수 있도록 터릿 상에 부품 취급 헤드에 대하여 캐리어를 이동시키는 수단을 포함할 수 있다.
조립체는 부품이 부품 취급 헤드에 의해서 고정되는 동안 기정의된 방향으로 부품을 정렬하는 수단을 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 조립체는 부품이 캐리어의 표면상의 부품을 위치시키기 전에 부품 취급 헤드에 의해서 고정되는 동안 기정의된 방향으로 부품을 정렬하는 수단을 더 포함할 수 있다.
캐리어는 캐리어의 표면상의 복수의 구멍에 유체로 연통된 단일 진공 챔버를 더 포함할 수 있다.
진공 센서는 캐리어의 단일 진공 챔버에 위치될 수 있다.
단일 진공 챔버는 진공 발생기에 유체로 연통될 수 있는 캐리어의 입구에 유체로 연결될 수 있다. 진공 센서는 캐리어의 제1 입구에 위치될 수 있다.
바람직하게는, 단일 진공 챔버는 진공 발생기와 선택적으로 유체로 연결될 수 있다.
단일 진공 챔버는 벤투리의 출구에 연결된 도관과 유체로 선택적으로 연결될 수 있다. 진공 센서는 도과에 위치될 수 있다. 바람직하게는, 진공 센서는 벤투리의 출구에 연결된 단부의 반대편에 있는 도관의 단부에 위치될 수 있다.
캐리어는 진공 발생기에 유체로 연결될 수 있고 캐리어의 표면 상의 복수의 구멍에 유체로 연결된 입구를 더 포함할 수 있다. 진공 센서는 캐리어의 입구에 위치될 수 있다.
제1 입구가 진공 발생기에 연결될 때, 캐리어는 다른 제2 진공 발생기에 동시에 유체로 선택적으로 연결될 수 있는 제2 입구를 더 포함할 수 있다. 다른 제2 입구는 제1 입구가 유체로 연통된 구멍들처럼 캐리어의 표면에 동일한 구멍들과 유체로 연통될 수 있도록 구성된다.
본 발명은 다른 양태에 따르면, 본 발명은 캐리어의 표면으로부터 부품을 로드 또는 언로드하는 방법을 구비하며, 상기 방법은: 로드 영역 또는 언로드 영역으로 복수의 부품이 지지될 수 있는 표면을 포함하는 캐리어를 수용하는 단계, 상기 표면은 표면에 정의된 복수의 구멍을 가지며; 캐리어의 표면상에 지지된 부품들에, 복수의 구멍을 통하여, 가해질 수 있는 복수의 구멍을 통한 진공을 제공하도록 진공 발생기를 사용하는 단계; 캐리어의 표면에 지지된 부품(들)에 가해진 진공의 수준을 감지하도록 진공 센서를 사용하는 단계; 및 기정의된 진공 힘이 캐리어의 표면으로/표면으로부터 부품을 로드 및/또는 언로드하는 동안에 표면에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여, 캐리어의 표면으로/표면으로부터 부품(들)의 로드 및/또는 언로드하는 동안 진공 발생기를 조절하도록 컨트롤러를 사용하는 단계;를 포함한다.
본 방법은 기정의된 제1 진공의 수준이 캐리어의 표면상에 부품들을 로드하는 동안 표면상에 지지된 부품들에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 단계; 및/또는 기정의된 제2 진공의 수준이 캐리어의 표면으로부터 부품들에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 방법은 기정의된 제3 진공의 수준이 캐리어의 표면에/표면으로부터 단일 부품을 로드 및 언로드를 연속적으로 교대로 하는 동안에 표면에 지지된 부품에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은 조립체에서 부품 취급 헤드가 부품을 유지하도록 부품에 가하는 진공의 수준보다 큰, 캐리어의 표면 상에 부품들을 로드할 때 캐리어의 표면의 부품에 가해지는, 기정의된 일정한 제1 진공의 수준을 선택하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은 조립체에서 부품 취급 헤드가 부품을 고정하도록 부품에 가하는 진공의 수준보다 작은, 캐리어의 표면으로부터 부품들을 언로드할 때 캐리어의 표면의 부품에 가해지는, 기정의된 일정한 제2 진공의 수준을 선택하는 단계를 포함할 수 있다.
이는 캐리어의 표면상에 지지된 부품들이 캐리어의 표면상의 복수의 부품들을 연속적으로 로드하는 동안에 일정한 제1 진공 힘을 경험하는 것, 및 캐리어의 표면상에 지지된 부품들이 캐리어의 표면으로부터 복수의 부품을 연속적으로 언로드하는 동안에 일정한 제2 진공 힘을 경험하는 것을 보장할 것이다.
본 방법은 연속적으로, 교대로, 캐리어의 표면에/표면으로부터 단일 부품을 로드 및 언로드할 때 캐리어의 표면상의 부품에 가해질 기정의된 일정한 제2 진공의 수준을 선택하는 단계를 포함할 수 있다. 이는 캐리어의 표면상에 지지된 부품들이 캐리어의 표면에/표면으로부터 단일 부품을 로드 및 언로드를 선택적으로 교대로하는 동안 일정한 제3 진공 힘을 경험하는 것을 보장할 것이다.
본 방법은 캐리어의 표면에 부품을 유지하는데 필요한 최소 힘을 기준으로 기정의된 일정한 제3의 진공의 수준을 선택하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 진공의 수준은 부품을 유지하기 위해서 부품에 조립체에서 가해진다. 바람직하게는, 기정의된 제3 진공의 수준은 부품을 유지하기 위해서 부품에 가해지는 조립체에서 진공의 수준보다 낮으나, 캐리어의 표면에 부품을 유지하는데 필요한 최소 힘보다는 크다. 이는 캐리어의 표면에 지지된 부품들이 캐리어의 표면에/표면으로부터 복수의 부품의 로드 및 언로드를 동시에 하는 동안 일정한 제3 진공 힘을 경험하는 것을 보장할 것이다.
바람직하게는, 기정의된 제2 진공의 수준은 기정의된 제1 진공의 수준보다 낮을 것이다. 바람직하게는, 기정의된 제3 진공의 수준은 기정의된 제1 진공의 수준보다 작지만, 기정의된 제2 진공의 수준보다 클 것이다.
본 방법은 상기 기정의된 진공의 수준이 추가 부품들이 캐리어의 표면에 위치될 때 표면에 지지된 부품에 실질적으로 일정하게 가해지도록, 부품이 캐리어의 표면에 로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은 상기 기정의된 진공의 수준이 캐리어의 표면에 지지되어 남아있는 부품들에 실질적으로 일정하게 가해지도록, 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 컨트롤러는 발생된 진공을 증가 및/또는 감소시키도록 진공 발생기를 조절할 것이다.
본 방법은 캐리어로부터 부품들이 언로드될 때 표면상에 지지된 부품들에 가해진 진공의 수준이부품들이 독적점으로 부품 취급 헤드를 사용하여 캐리어로부터 직접 언로드될 수 있도록 캐리어로부터 부품을 언로드하는데 사용되는 부품 취급 헤드에 의해서 부품에 가해지는 진공의 수준보다 낮게 진공 발생기를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 방법은 캐리어에 부품들이 로드될 때 표면상에 지지된 부품들에 가해진 진공의 수준이 부품들이 독적점으로 부품 취급 헤드를 사용하여 캐리어로부터 직접 로드될 수 있도록 캐리어로부터 부품을 로드하는데 사용되는 부품 취급 헤드에 의해서 부품에 가해지는 진공의 수준보다 크게 진공 발생기를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
진공 발생기는: 벤투리의 출구가 캐리어의 표면 상의 구멍과 유체로 연결될 수 있는 벤투리; 공기 공급기; 및 비례제어 밸브;를 포함하며, 비례제어 밸브는 공기 공급기로부터 공기를 수용할 수 있으며 벤투리로 수용된 공기를 주입할 수 있으며, 비례제어 밸브는 벤투리에 주입된 공기의 압력을 제어하도록 작동할 수 있으며; 기정의된 진공의 수준이 캐리어 상의 부품에 가해지도록 진공 발생기를 조절하도록 컨트롤러를 사용하는 단계는, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공의 증가를 달성하기 위해서 벤투리에 주입된 공기의 압력을 증가시키도록 비례제어 밸브를 작동하게 컨트롤러를 사용하는 단계 및/또는 진공 발생기에 의해서 발생된 진공의 감소를 달성하기 위해서 벤투리에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 비례제어 밸브를 작동하게 컨트롤러를 사용하는 단계를 포함한다.
캐리어는 캐리어의 표면에 정의된 상기 구멍들과 유체로 연결될 수 있는 단일 진공 챔버를 포함할 수 있으며; 본 방법은 진공이 캐리어의 표면상의 부품들에 가해질 수 있도록 진공 발생기에 단일 진공 챔버를 유체로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
표면에 지지된 부품에 가해진 진공의 수준을 감지하기 위해 진공 센서를 사용하는 단계는 단일 진공 챔버에 위치된 진공 센서를 사용하여 단일 진공 챔버에 진공의 수준을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
캐리어는 캐리어의 표면에 정의된 구멍들과 유체로 연결된 주입구를 포함할 수 있으며; 본 방법은 진공 힘이 캐리어의 표면상의 부품에 가해지도록 진공 발생기와 주입구를 유체로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
캐이러는 제1 주입구가 유체로 연통하는 구멍과 동일한 캐리어의 표면상의 구멍과 유체로 연통하도록 구성된 제2 주입구를 포함할 수 있으며, 본 방법은 제1 주입구 및 제2 주입구가 각 진공 발생기에 동시에 연결되도록 제1 주입구가 진공 발생기에 유체로 연결되는 동안 제2 진공 발생기와 제2 주입구를 유체로 연결하는 단계를 포함할 수 잇다.
조립체는 진공 발생기의 출구와 유체로 연결된 도관을 포함할 수 있다. 본 방법은 도관이 구멍들과 유체로 연결되도록 캐리어를 배열하는 단계를 포함할 수 있다. 표면에 지지된 부품들에 가해진 진공의 수준을 감지하기 위해서 진공 센서를 사용하는 단계는 도관에 위치된 진공 센서를 사용하여 도관에 진공의 수준을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 캐리어는 진공 발생기가 캐리어의 표면 상의 구멍들과 유체로 연통하도록 제1 주입구가 도관과 기계적으로 협력하게 수용 영역에 배열된다.
제1 주입구는 캐리어의 표면상의 구멍들과 진공 발생기 사이에서 유체로 연통하는 것을 가능하게 하도록 진공 발생기와 유체로 연통하는 도관과 선택적으로 기계적으로 협력할 수 있으며; 표면상에 지지된 부품들에 가해진 진공의 수준을 감지하기 위해서 진공 센서를 사용하는 단계는 도관에 위치된 진공 센서를 사용하여 도관에 진공을 측정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 추가 양태에 따르면, 캐리어에/캐리어로부터 복수의 부품을 로드 또는 언로드할 때 사용하기에 적합한 시스템이 제공되며, 상기 시스템은 복수의 부품이 지지될 수 있는 표면을 포함하는 캐리어를 수용할 수 있도록 구성된 수용 영역, 여기서 표면은 표면상에 정의된 복수의 구멍들을 가지며; 캐리어가 로드 영역에 수용될 때 진공이 캐리어의 표면에 있는 부품들을 유지하도록 복수의 구멍을 통하여 가해질 수 있도록 복수의 구멍과 유체로 연통하도록 배열될 수 있는 진공 발생기; 캐리어의 표면상에 지지된 부품들에 가해진 진공의 수준을 감지할 수 있는 진공 센서; 기정의된 진공의 수준이 캐리어에/캐리어로부터 부품들을 로드 및/또는 언로드하는 동안 표면에 지지된 부품들에 가해지도록 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 컨트롤러;를 포함한다.
상기 시스템은 상술한 조립체의 임의의 하나 이상의 특징을 포함할 수 있다.
본 명세서에 포함되어 있음.
본 발명은 도면들에 의해서 도시되고 예시로 제시된 실시예의 상세한 설명으로 보다 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 부품 취급 조립체에 사용될 수 있는 예시적인 캐리어의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 부품 취급 조립체의 사시도이다.
도 3은 진공 발생 수단의 특징들을 도시하는 블록 다이어그램이다.
도 4 및 도 5는 진공 센서가 위치될 수 있는 부품 취급 조립체 내에 다른 위치들을 도시한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 취급 조립체에 사용될 수 있는 예시적인 캐리어(1)의 일부의 간단한 길이방향의 단면도이다. 본 예시에서, 캐리어(1)는 보트(1)의 형태이다. 캐리어(1)는 복수의 부품(50)이 로드될 수 있는 표면(3)을 포함한다. 표면(3)은 진공이 표면(3) 상의 부품(50)을 유지하기 위해서 통과할 수 있는 표면에 정의된 복수의 구멍(5)을 가진다.
도 2에 도시된 예시적인 실시예에서, 표면(3)은 금속층(123)에 의해서 정의된다. 바람직하게는, 금속층(123)은 0.3mm 내지 2mm 사이의 두께"T"를 가지며; 바람직하게는, 금속층(123)은 강철 금속을 포함한다. 금속층(123)은, 예컨대, 알루미늄 합금, 강철, 구리 합금, 유리, 실리콘과 같은 임의의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 구멍(5)은 금속층(123)에 정의된다. 바람직하게는, 구멍(5)은 드릴링 또는 에칭에 의해서 금속층(123)에 형성된다. 금속층(123)은 평평한 프로파일을 가진다.
캐리어(1)는 복수의 구멍(5)과 유체로 연통되도록 구성된 진공 주입구(7)를 포함한다. 구체적으로, 캐리어(1)는 표면(3)에 정의된 구멍들(5)과 유체로 연통하는 단일 진공 챔버(12)를 포함하며, 진공 주입구(7)는 상기 단일 진공 챔버(12)와 유체로 연통한다. 본 예시에서, (금속층(123)에 기계적 지지를 제공하는) 지지층(125)에 정의된 도관 칼럼(129)은 표면(3)에 정의된 구멍과 단일 진공 챔버(12) 사이에서 유체 연통을 제공한다. 진공 주입구(7)는 진공 발생기에 유체로 선택적으로 연결될 수 있어서, 진공 발생기는 표면(3) 상에 부품을 유지하기 위해서 복수의 구멍(5)에서 진공을 제공할 수 있다.
체크 밸브(17)는 진공 주입구(7)의 입구(7a) 및 출구(7b) 사이에 구비된다. 체크 밸브(17)는 단일 진공 챔버(12) 내로 진공 주입구(7)로부터 (진공의 흐름과 같은) 유체 흐름을 제어하게 작동할 수 있으며, 따라서 진공 주입구(7)로부터 표면(3)에 구멍(5)까지 (진공의 흐름과 같은) 유체 흐름을 제어하게 작동할 수 있다. 체크 밸브(17)는 플러그 부재(18)를 진공 주입구(7)의 출구(7b)를 플러그하는 쪽으로 편향하는 스프링(16) 형태의 편향 수단을 포함한다. 플러그 부재(18)는 플러그 부재가 진공 주입구(7)의 출구(7b)를 플러그할 때 진공 주입구(7)와 단일 진공 챔버(12) 사이의 유체 연통을 막도록 구성된다. 진공 주입구(7)에 진공을 제공함으로써, 플러그 부재(18)는 출구(7b)로부터 언플러그되며; 플러그 부재(18)를 출구(7b)로부터 언플러그하는 것은 진공 주입구(7) 및 단일 진공 챔버(12) 및 구멍들(5) 사이에서 유체 연통을 가능하게 한다(예컨대, 진공 주입구(7)로부터 단일 진공 챔버(12) 및 구멍(5) 안으로 진공이 유동하는 것을 가능하게 한다).
본 실시예에서, 제1 주입구(7)가 각각의 개별 진공 발생기에 유체로 연결될 때, 캐리어(1)는 다른, 제2, 진공 발생기에 동시에 유체로 선택적으로 연결될 수 있는 제2 주입구(9)를 더 포함한다. 다른 제2 주입구(9)는 제1 주입구(7)가 유체 연통하는 구멍(5)과 같은 캐리어(1)의 표면(3) 상의 동일한 구멍(5)과 유체 연통하도록 구성된다. 제2 체크 밸브(19)는 제2 주입구(9)의 입구(9a)와 출구(9b) 사이에 구비된다. 제2 주입구는 본 발명에서 필수적이지 않다는 것이 이해되어야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품 취급 조립체(20)의 사시도이다. 부품 취급 조립체(20)는 도 1에 도시된 캐리어(1)와 유사한 캐리어(1)를 포함한다. 조립체(20)는 캐리어(1)의 표면(3)에/표면으로부터 부품(50) 같은 부품들을 로드 또는 언로드를 용이하게 하는데 적합하다.
부품 취급 조립체(20)는 복수의 부품 취급 헤드(81)를 포함하는 회전형 터릿(80)을 포함한다. 각 부품 취급 헤드(81)는 진공에 의해서 부품(50)을 유지하도록 구성된다. 각 부품 취급 헤드(81)는 각 회전형 터릿(80)에 대하여 선형적으로 이동할 수 있어, 부품 취급 헤드(81)가 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 부품(50)을 로드 또는 언로드하기 위해서 캐리어(1)로부터 멀리 및/또는 캐리어(1) 쪽의 방향으로 선택적으로 진행할 수 있도록 부품 취급 헤드(81)가 구성된다. 로드/언로드 영역(72)은 부품(50)이 터릿(80) 상의 부품 취급 헤드(81)에 의해서 표면에 로드될 수 있는 조립체(20)에 구비된다.
도 2는 로드/언로드 영역(72)에 위치된 캐리어(1)를 도시하며; 캐리어(1)가 로드/언로드 영역(72)에 위치될 때, 부품(50)을 유지하고 있는 부품 취급 헤드(81)는 캐리어(1)의 표면(3) 상에 부품(50)을 위치(로드)하기 위해서 캐리어(1) 쪽으로 선형으로 이동할 수 있으며, 및/또는 빈 부품 취급 처리 헤드(81)는 캐리어(1) 표면(3)으로부터 부품(50)을 픽업(언로드)하기 위해서 캐리어(1) 쪽으로 선형적으로 이동할 수 있다. 일댄 부품(50)이 표면(3)으로부터 위치(로드) 및/또는 픽업(언로드)되면, 회전형 터릿(80)은 터릿 상의 다음 부품 취급 헤드(81)가 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 다른 부품(50)을 픽업 또는 캐리어의 표면(3) 상에 다른 부품(50)을 위치시킬 수 있는 로드/언로드 영역(72)으로 이동된다; 통상적으로, 이러한 단계는 캐리어(1)가 부품(50)을 완전히 로드할 때 또는 모든 부품이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드할 때까지 반복된다.
부품 취급 조립체(20)는 진공 발생기(21), 진공 센서(22)(도 2에 미도시), 컨트롤러(23)를 더 포함한다. 진공 발생기(21)는 캐리어(1)의 표면(3)에서 복수의 구멍(5)과 유체로 연통하게 선택적으로 배열될 수 있어서, 진공 발생기는 표면(3) 상에 부품(50)을 유지하기 위해서 캐리어(1)의 표면(3)에 지지된 부품(50)에 가해진 복수의 구멍(5)에서 진공을 제공할 수 있다. 진공 센서(22)(도 2에 미도시)는 캐리어(1)의 표면(3)에 위치된 부품(들)(50)에 가해진 기정의된 진공의 수준을 측정하도록 배열된다. 컨트롤러(23)는 진공 센서(22)에 의해서 측정된 진공의 수준을 기반으로 진공 발생기(21)를 제어하도록 구성되어서, 기정의된 진공의 수준이 캐리어(1)로부터/캐리어(1)상에 부품(50)의 로드 및/또는 언로드 동안에 표면(3)에 위치된 부품에 가해진다. 보다 구체적으로, 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)를 제어하여, 실질적으로 일정한 기정의된 제1 진공의 수준이 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해지고, 실질적으로 일정한 기정의된 제2 진공의 수준이 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드될 때 캐리어의 표면 상의 부품(50)에 가해지도록 한다. 다른 실시예에서, 단일의 기정의된 진공의 수준이 캐리어로부터 부품의 로드 및 언로드 동안에 표면에 지지된 부품에 가해질 수 있으며; 이러한 실시예에서, 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)를 제어하여, 실질적으로 일정한 기정의된 진공의 수준이 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해지고, 동일한 실질적으로 일정한 기정의된 진공의 수준이 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드될 때 캐리어의 표면 상의 부품(50)에 가해지도록 한다.
도 2에 도시된 예시에서, 도관(25)은 캐리어(1)의 주입구(7)와 진공 발생기(21)를 유체로 연통하도록 구비된다. 구체적으로, 도관(25)은 캐리어(1)가 있는(본 예시에서, 스테이지(75)가 x-y 테이블(75)에 의해서 정의된다) 스테이지(75)에 정의된 채널(미도시)에 유체로 연결된다. 채널은 스테이지(75)의 표면(75a)에 채널 개구를 제공하기 위해서 도관(25)이 스테이지에 연결되는 곳으로부터 스테이지(75)의 표면(75a)까지 스테이지(75)를 통하여 연장된다. 캐리어(1)는 캐리어(1) 상의 주입구(7)가 채널 개구와 정렬되도록 스테이지(75)의 표면(75a)에 배열되어서, 주입구(7)는 채널과 유체로 연통하고, 따라서 도관(25)이 유체로 연결된 진공 발생기(21) 및 도관(25)을 유체로 연통하게 배열된다. 대안의 실시예에서, 도관(25)은 캐리어(1)의 주입구(7)에 직접 연결될 수 있다. 주입구(7)는 스테이지(75)의 표면(75a)으로부터 선택적으로 제거될 수 있어서, 진공 발생기(21)는 캐리어(1)의 표면(3)에서 구멍(5)에 유체로 더 이상 연결되지 않을 수 있다는 것이 이해되어야만 할 것이다.
도 3은 진공 발생기(21)의 특징을 더 자세히 설명하는 블록 다이어그램이다. 도 3에 도시되었듯이, 진공 발생기(21)는 벤투리(28); 공기 공급부(26); 및 비례제어 밸브(27)를 포함하며, 이들은 공기 공급부(26)로부터 공기를 수용할 수 있으며 수용된 공기가 벤투리(28) 안으로 주입될 수 있도록 배열된다. 벤투리(28)는 벤투리(28)에 공급된 공기의 입력의 압력에 비례하는 출구(29)에서 압력을 발생한다. 비례제어 밸브(27)는 벤투리(28)에 주입된 유동 및 공기의 압력을 제어하도록 작동될 수 있다. 벤투리(28)의 출구(28)는 진공 발생기(21)의 출구를 정의하며; 따라서, 진공이 캐리어(1)의 표면(3) 상의 구멍(5)에 가해질 때, 벤투리(28)의 출구(29)는 캐리어(1)의 주입구(7)에 도관(25)을 경유하여 유체로 연결된다.
벤투리(28)는 벤투리에서 입구에 공기의 압력에 직접적으로 비례하는 출구에서 출구에서 진공을 발생하도록 구성된다. 따라서, 예컨대, 진공 발생기(21)의 힘에 의해서 발생된 진공은 벤투리(28)에서 주입된 공기의 압력을 두 배로 함으로써 두 배가 될 수 있다.
컨트롤러(23)는, 진공 발생기(21)에 의해서 발상된 진공에서 증가를 달성하기 위해서 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 증가시키도록 및/또는 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공에서 감소를 달성하기 위해서 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록, 비례제어 밸브(7)를 작동함으로써 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 제어하도록 구성된다.
부품 취급 조립체(20)에 구비된 진공 센서(22)는 캐리어(1)의 센서(3)에 위치된 부품(들)(50)에 가해진 진공의 수준을 측정할 수 있는 조립체 내에 임의의 적절한 위치에 배열될 수 있다(즉, 진공 센서(22)는 캐리어(1)의 표면(3)에 위치된 부품(들)(50)에 의해서 경험된 진공 힘의 수준을 측정할 수 있는 조립체 내에 임의의 적절한 위치에 배열될 수 있다). 도 3 및 4는 진공 센서(22)가 조립체(20) 내에 위치될 수 있는 가능한 두 가지 예시를 도시한다.
도 4는 캐리어(1)의 단일 진공 챔버(12) 내에 위치된 진공 센서(22)를 도시한다. 상기 위치에서, 진공 센서는 캐리어(1)의 단일 진공 챔버(12) 냉에 진공의 수준을 측정할 수 있다. 캐리어(1)의 단일 진공 챔버(12) 내에 진공의 수준은 캐리어(1)의 표면(3)에 위치된 부품(50)에 가해진 진공의 수준과 동일하다.
도 5는 도관(25) 내에 위치된 진공 센서(22)를 도시한다; 구체적으로, 진공 센서(22)는 캐리어(1)의 주입구(7)에 연결된 도관(25)의 단부에 멀리 위치된다. 도관(25)의 영역에서 진공의 수준은 캐리어(1)의 단일 진공 챔버(12)에서 진공의 수준과 동일하며, 따라서 캐리어(1)의 표면(3)에 위치된 부품(50)에 가해진 진공의 수준과 동일하다. 보다 바람직하게는, 진공 센서(22)는 도관(25) 내에 위치하지만, 단일 진공 챔버(12)에 인접한다.
상술한 바와 같이, 컨트롤러(23)는 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3) 상에 로드될 때 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 실질적으로 일정한 기정의된 제1 진공의 수준이 가해지도록 하며, 진공 발생기(21) 부품들(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드될 될 때 캐리어의 표면상의 부품들(50)에 실질적으로 일정한 기정의된 제2 진공의 수준이 가해지도록 한다. 이는 캐리어(1)의 표면(3)에 지지된 부품들(50)이 캐리어(1)의 표면(3) 상에 복수의 부품(50)을 연속하여 로드하는 동안 제1 의 실질적으로 일정한 진공 힘을 받는 것; 캐리어(1)의 표면(3)에 지지된 부품들(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 복수의 부품(50)을 연속하여 언로드하는 동안 제2의 실질적으로 인정한 진공 힘을 받는 것;을 보장할 것이다. 본 실시예에서, 기정의된 제1 진공의 수준은 기정의된 제2 진공의 수준보다 크다.
컨트롤러(23)는 추가 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 감소시켜, 추가 부품이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 기정의된 제1 진공의 수준이 표면(3)에 지지된 부품(50)에 가해지도록 한다. 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 감소시키기 위해서, 컨트롤러(23)는 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 비례제어 밸브(7)를 조절하며; 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소시키는 것은 벤투리(28)에 의해서 발생된 진공을 감소시킨다. 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공이 감소되는 양에 직접 비례하는 양만큼 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소시킨다.
컨트롤러(23)는 부품이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드(즉, 픽업)될 때 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 증가시켜서, 기정의된 제2 진공의 수준이 부품이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드될 ‹š 캐리어(1)의 표면(3)에 지지되어 남아있는 부품(50)에 가해지도록 한다. 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 증가시키기 위해서, 컨트롤러(23)는 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 증가시키도록 비례제어 밸브(7)를 조절하며; 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 증가시키는 것은 벤투리(28)에 의해서 발생된 진공을 증가시킨다. 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)에 의해서 발상된 지공이 증가될 양에 직접 비례하는 양만큼 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 증가시킨다.
바람직하게는, 기정의된 제1 진공의 수준은 부품 취급 헤드(81) 상에 부품(50)을 유지하게 위해서 부품(50)에 부품 취급 헤드(81)에 의해서 가해진 진공의 수준보다 크다; 유리하게는, 이는 로드하는 동안 부품 취급 헤드(81)로부터 캐리어(1)의 표면(3)에 부품(50)의 이송을 용이하게 할 것이다. 바람직하게는, 기정의된 제2 진공의 수준은 부품 취급 헤드(81) 상에 부품(50)을 유지하기 위해서 부품(50)에 부품 취급 헤드(81)에 의해서 가해진 진공의 수준보다 작다; 유리하게는, 이는 부품(50)이 터릿 상에서 부품 취급 헤드(81)만을 사용하여 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 직접 픽업(언로드)되는 것을 보장할 것이다.
사용 동안에, 빈 캐리어(1)가 스테이지(75)(예컨대, x-y 테이블(75)) 상에 구비되어 캐리어(1) 상의 주입구(7)가 스테이지(75)에 정의된 채널과 유체로 연결되도록 한다. 그러면, 스테이지(75)가 (전자 부품과 같은) 부품(50)이 터릿 상에 부품에 의해서 표면(3)에 로드될 수 있는 로드/언로드 영역(72)으로 캐리어를 이송하기 위해서 이동된다.
그러면, 진공 발생기(21)는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에 기정의된 제1 진공의 수준을 제공하도록 작동되며; 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해질 기정의된 제1 진공의 수준은 로드 동안에 경험할 수 있는 기정의된 제1 진공의 수준에 대응한다. 이는 단일 진공 챔버(12) 또는 도관(25)에 진공 센서(22)가 기정의된 제1 진공의 수준과 동일한 진공의 수준을 측정할 때까지 진공 발생기(21)를 조절함으로써 달성되며; 보다 구체적으로, 비례제어 밸브(27)는 벤투리(28)에 필요한 공기 압력을 제공하도록 조절되어 벤투리(28)가 기정의된 제1 진공의 수준과 동일한 단일 진공 챔버(12) 내의 진공의 수준을 생성하기에 충분한 진공을 생성하게 한다.
일단 단일 진공 챔버(12)에서 진공의 수준이 기정의된 제1 진공의 수준과 동일해지면, 부품(50)은 터릿 상에서 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)에 로드된다. 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때, 이는 캐리어(1)의 표면(3) 상의 하나 이상의 구멍(5)을 덮음으로써, 상기 하나 이상의 구멍(5)을 통한 유체 흐름을 감소시키거나 완전히 차단할 것이다. 결과적으로, 표면(3) 상에 부품(50)을 로드하는 것은 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 증가시키며, 결과적으로 캐리어(1)의 표면(3)에 위치된 임의의 부품(50)에 가해진 진공의 수준을 증가시킨다.
단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준의 증가는 진공 센서(22)에 의해서 감지된다. 진공 센서(22)가 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준의 증가를 감지할 때, 이는 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 발생하며, 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)에 의해서 발상된 진공의 감소를 달성하기 위해서 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 진공 발생기(21)에서 비례제어 밸브(27)를 작동하여서, 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준이 기정의된 제1 진곤의 수준과 동일한 수준으로 되돌아 가도록 하며; 이는 기정의된 제1 진공의 수준이 추가 부품(50)이 표면(3)에 로드될 때조차 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해지는 것을 보장한다.
예컨대, 기정의된 제1 진공의 수준은 20KPa로 정의될 수 있으며; 진공 발생기(21)는 컨트롤러(23)에 의해서 조절되어 이는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에 20KPa의 진공을 제공한다(즉, 컨트롤러(23)는 비례제어 밸브(27)를 조절하여 진공 센서(22)의 위치에 따라 진공 센서(22)가 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에 20KPa의 진공의 수준을 측정할 때까지 벤투리(28)에 압력을 조절한다).
다음으로, 부품(50)이 터릿에 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)에 로드된다. 터렛 상의 부품 취급 헤드(81)는 기정의된 제1 진공의 수준보다 작은 예컨대 15kPa정도의 진공의 수준으로 부품(50)을 유지해서, 부품(50)이 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면으로 이동될 때, 표면(3) 쪽으로 부품(50)을 당기는 진공의 수준은 부품 취급 헤드(81) 상의 부품(50)을 유지하는 진공의 수준보다 클 것이다. 이는 캐리어(1)의 표면(3) 상에 부품 취급 헤드(81)로부터 부품(5)의 이송을 용이하게 한다.
선택적으로, 조립체(20)는 부품이 로드되어질 캐리어(1)의 표면(3) 상의 위치들을 가리키는, 복수의 기정의된 맵들(map)로부터, 맵을 선택하는 수단, 및 터릿(80) 상의 부품 취급 헤드(81)에 대하여 캐리어(1)를 이동하는 수단을 포함하여, 연속하는 부품 취급 헤드(81)가 선택된 맵에 도시된 위치들에서 캐리어의 표면(3) 상에 부품(50)을 위치시킬 수 있다. 또한, 선택적으로, 조립체(20)는 기정의된 방향으로 부품(50)을 정렬하는 수단을 더 포함하며, 부품(50)은 캐리어(1)의 표면(3) 상에 부품(50)을 로드하기 전에 부품 취급 헤드(81)에 의해서 유지되어서 부품(50)은 표면(3) 상에 지지될 때 기정의된 방향을 가진다.
부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 이는 표면(3) 상의 하나 이상의 구멍(5)을 덮음으로써 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에 진공에서 1kPa의 증가를 일으키는 이러한 하나 이상의 구멍(5)을 통하여 유체 흐름을 줄이거나 완전히 차단한다. 따라서, 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준은 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 21kPa으로 증가할 것이다. 진공 센서(22)는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준의 증가를 감지한다. 진공 센서(22)에 의해서 감지된 진공의 수준의 증가에 대응하여, 컨트롤러(23)는 다시 20kPa의 기정의된 제1 진공의 수준까지 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 줄이기 위한 충분한 양만큼 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 줄이기 위해서 진공 발생기(21)를 조절한다. 구체적으로, 본 예시에서, 컨트롤러(23)는 20kPa의 기정의된 제1 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준을 되돌리기 위해서 1kPa 만큼 진공 발생기(23)에 의해서 발생된 진공을 줄이기 위해서 1kPa 만큼 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소하도록 비례제어 밸브(27)를 조절한다. 이러한 단계들은 캐리어(1)의 표면(3)에 지지된 부품(50)이 추가 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 때 조차 20kPa의 실질적으로 일정한 진공 힘을 경험하도록 캐리어(1)의 표면(3)에 로드된 각 추가 부품(50)을 위해 반복된다. 캐리어(1)의 표면(3)에 로드될 각 추가 부품을 위해서, 컨트롤러(23)는 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 20kPa의 실질적으로 일정한 진공의 수준을 유지하기에 충분한 양만큼 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 비례제어 밸브를 조절한다.
캐리어(1)가 부품(50)을 완전히 로드한 후, 캐리어(1)는 부품(50)이 테스트되거나 가공될 테스트 영역 또는 가공 영역으로 이동된다. 테스트 또는 가공 후, 캐리어(1)는 테스트된/가공된 부품(50)이 터릿 상의 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 픽업될 수 있는 로드/언로드 영역(72)으로 되돌아 간다.
테스트/가공 후 캐리어(1)가 로드/언로드 영역(72)으로 되돌아 간 후, 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 테스트된/가공된 부품(50)이 언로드되기 전에, 먼저 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)를 조절하여 기정의된 제2 진공의 수준이 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해지도록 한다. 바람직하게는, 기정의된 제2 진공의 수준은 터릿 상에 부품 취급 헤드(81)가 부품(50)을 유지하도록 부품(50)에 가하는 진공의 수준보다 낮다. 본 예시에서 기정의된 제2 진공의 수준은 12kPa이며; 따라서, 캐리어(1)가 로드/언로드 영역(72)으로 이동된 후 및 테스트된/가공된 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드되기 전, 컨트롤러(23)는 진공 발생기(21)를 조절하여 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에 12kPa의 진공의 수준을 제공한다(즉, 진공 센서(22)가 진공 센서(22)가 위치된 장소에 의존하여 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 12kPa의 진공의 수준을 측정할 때까지, 컨트롤러(23)는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관에서 진공의 수준을 12kPa까지 줄이도록 벤투리(28)에서 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 비례제어 밸브를 조절한다).
다음으로, 부품(50)은 터릿 상의 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 픽업(즉, 언로드)된다. 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 픽업(즉, 언로드)될 때, 유체는 부품(50)이 덮는 하나 이상의 구멍(5)을 통하여 다시 흐른다. 결과적으로, 부품(50)을 언로드하는 것은 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에 진공의 수준을 감소시키며, 따라서 캐리어(1)의 표면(3)에 남아있는 부품(50)에 가해진 진공의 수준을 감소시킨다.
예컨대, 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 부품(50)을 언로드하는 것은 기정의된 제2 진공의 수준 12kPa로부터 11kPa로 단일 진공 챔버(12) 및//또는 도관(25)에서 진공의 수준을 감소시킨다. 진공 센서(22)는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준의 상기 감소를 감지한다. 진공 센서(22)에 의해서 감지된 진공의 수준의 감소에 반응하여, 컨트롤러(23)는 다시 기정의된 제2 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 증가시키기에 충분한 양의 진공 발생기(21)에 의해서 발행된 진공을 증가시키기 위해서 진공 발생기(21)를 조절한다. 구체적으로, 진공 센서(22)가 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준이 기정의된 제2 진공의 수준 12kPa에서 11kPa으로(즉, 기정의된 제2 진공의 수준 이하로) 감소되는 것을 감지할 때, 컨트롤러(23)는 12KPa의 기정의된 제2 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내의 진공의 수준이 되돌아 가기에 충분한 양만큼 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키기 위해서 벤투리(28)에서 주입된 공기의 압력을 증가시키도록 비례제어 밸브(27)를 조절한다. 이러한 단계들은 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드된 각 추가 부품(50)을 위해서 반복되어 12kPa의 실질적으로 일정한 진공이 추가 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드될 때조차 캐리어(1)의 표면(3) 상에 지지된 부품(50)에 가해지도록 한다. 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드되는 각 추가 부품을 위해서, 컨트롤러(23)는 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 12kPa의 실질적으로 일정한 진공의 수준을 유지하기에 충분한 양만큼 벤투리(28)에 주입된 공기의 압력을 증가시키도록 비례제어 밸브를 조절한다.
터릿 상의 부품 취급 헤드(81)는 언로드 동안 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해진 12kPa의 기정의된 제2 진공의 수준보다 큰 15kPa의 진공의 수준으로 부품을 유지하기 때문에, 부품 취급 헤드(81)가 언로드될 부품(50)에 가깝게 이동될 때, 부품 취급 헤드(81) 상에서 부품(50)을 당기는 15kPa 진공은 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)을 유지하는 12kPa 진공을 극복할 것이며, 따라서 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 부품 취급 헤드(81)로 부품(50)의 이송이 용이해진다. 유리하게는, 이는 부품(50)이 터릿 상의 부품 취급 헤드(81)만을 독점적으로 사용하여 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드(픽업)되는 것을 가능하게 할 것이다.
상기 예시에서, 테스트된/가공된 부품들은 캐리어로부터 독점적으로 언로드된다(즉, 복수의 테스트된/가공된 부품들은 캐리어 상에 부품을 로드하지 않고 캐리어로부터 연속적으로 언로드된다). 하지만, 추가 실시예에서, 단일 부품의 로드 및 언로드가 교대로 일어나며, 단일 부품(예, 테스트된/가공된 부품)은 표면 상에 빈 영역을 남기고 캐리어로부터 언로드되며, 다른 부품(예, 테스트될/가공될 부품)은 캐리어 등으로부터 다음 부품을 픽업하기 전에 빈 영역에 위치된다.
본 예시에서, 표면(3) 상에 지지된 테스트된/가공될 부품들을 가지는 캐리어는 로드/언로드 영역(72)으로 이동된다. 컨트롤러(23)는 진공 발생기를 조절하여 기정의된 제3 진공의 수준을 표면(3) 상에 지지된 테스트된/가공된 부품들에 가한다. 이는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공 센서(22)가 기정의된 제3 진공의 수준과 동일한 진공의 수준을 측정할 때까지 진공 발생기(21)를 조절함으로써 달성되며; 보다 구체적으로, 컨트롤러(23)는 기정의된 제3 진공의 수준과 동일한 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 만들기에 충분한 진공을 생성하도록 벤투리(28)에서 주입될 필요한 공기의 압력을 제공하도록 비례제어 밸브(27)를 조절한다. 기정의된 제3 진공의 수준은 기정의된 제2 진공의 수준보다 크며 기정의된 제1 진공의 수준보다 작다(또한, 부품 취급 헤드(81)가 부품(50)을 유지하기 위해서 부품(50)에 가한 진공의 수준보다 작다). 본 예시에서, 기정의된 제3 진공의 수준은 16kPa이다(이는 20kPa의 기정의된 제1 진공의 수준보다 작으며, 부품 취급 헤드(81)가 부품(50)을 유지하기 위해서 부품(50)에 가하는 15kPa의 진공의 수준보다 작으며, 또한 12kPa의 기정의된 제2 진공의 수준보다 크다).
본 예시에서, 터릿(80) 상의 제1 부품 취급 헤드(81)는 비어서 이는 캐리어의 표면(3)으로부터 제1 테스트된/가공된 부품을 언로드하도록 사용될 수 있으며; 터릿(80) 상의 다른 모든 부품 취급 헤드(81)는 캐리어(1) 상의 표면(3)에 로드될(테스트될/가공될) 각 부품(50)을 유지한다.
다음으로, 제1 테스트된/가공된 부품(50)은 터릿(80) 상의 제1 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 픽업(언로드)된다. 제1 테스트된/가공된 부품(50)은 제1 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드되며, 부품(50)을 수용할 수 있는 표면(3) 상의 빈 영역이 구비된다.
회전형 터릿(80)은 그러면 회전하여 터릿 상의 다음 부품 취급 헤드(81)가 캐리어(1)의 표면 상의 빈 영역 상에 (테스트될/가공될 부품) 유지하는 부품(50)을 로드할 수 있는 로드/언로드 영역(72)으로 이동된다.
부품 취급 헤드(81)는 캐리어(1)의 표면(3) 쪽으로 나아기고 캐리어(1)의 표면(3) 상에 빈 영역에 이를 유지하는 부품(50)을 로드하여, 빈 영역은 이제 부품(50)에 의해서 차지된다. 일단 부품 취급 헤드(81)가 빈 영역으로 부품(50)을 로드하면, 부품 취급 헤드는 부품 취급 헤드가 빈 영역으로 로드된 부품(50)에 인접하여 위치된 테스트된/가공된 부품을 픽업(언로드)할 수 있는 위치로 터릿에 의해서 이동된다. 부품 취급 헤드(81)는 인접한 테스트된/가공된 부품을 픽업(언로드)하고, 캐리어(1)의 표면으로부터 후퇴된다. 인전한 테스트된/가공된 부품(50)이 부품 취급 헤드(81)에 의해서 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드될 때, 터릿 상의 제2 빈 영역이 부품(50)을 수용할 수 있도록 구비된다.
테스트된/가공된 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 픽업(즉, 언로드)될 때, 유체는 다시 부품(50)이 덮었던 하나 이상의 구멍(5)을 통하여 흐를 수 있다. 결과적으로, 테스트된/가공된 부품(50)을 언로드하는 것은 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 감소시키며, 따라서 캐리어(1)의 표면(3)에 남아있는 부품(50)에 가해진 진공의 수준을 감소시킨다. 본 예시에서, 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 테스트된/가공된 부품(50)을 언로드하는 것은 14kPa의 기정의된 제3 진공의 수준으로부터 13kPa으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 감소시킨다. 진공 센서(22)는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준의 상기 감소를 감지한다. 진공 센서(22)에 의해서 감지된 진공의 수준의 감소에 대응하여, 컨트롤러(23)는 다시 14kPa의 기정의된 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 증가시키기에 충분한 양만큼 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 증가시키기 위해서 진공 발생기(21)를 조절한다. 구체적으로, 진공 센서(22)가 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준이 14kPa의 기정의된 제3 진공의 수준에서 13kPa으로(즉, 기정의된 제3의 진공의 수준 아래로) 떨어진 것을 감지할 때, 컨트롤러(23)는 14kPa의 기정의된 제3 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준을 되돌리기에 충분한 양만큼 진공 발생기(21)에 의해서 진공을 증가시키기 위해서 벤투리(28)에서 주입될 공기의 압력을 증가시키도록 비례제어 밸브(27)를 조절한다.
그러면, 회전형 터릿(80)은 회전하여 터릿 상의 다음 부품 취급 헤드(81)가 부품 취급 헤드가 캐리어(1)의 표면(3) 상에 제2 빈 영역 상으로 (테스트될/가공될 부품) 유지하는 부품(50)을 로드할 수 있는 로드/언로드 영역(72)으로 이동된다.
그러면 부품 취급 헤드(81)는 캐리어(1)의 표면(3) 쪽으로 나아기며 캐리어(1)의 표면(3) 상의 제2 빈 영역 상에 유지되는 부품(50)을 로드하여, 제2 빈 영역은 부품(50)에 의해서 차지된다.
부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3) 상에 로드될 때 부품은 표면(3) 상의 하나 이상의 구멍(5)을 덮으며, 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준의 증가를 발생하는 하나 이상의 구멍(5)을 통하는 유체 흐름을 감소시키거나 완전히 차단한다. 본 예시에서, 캐리어(1)의 표면(3) 상에 부품을 로드하는 것은 1kPa만큼 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 증가시킨다. 따라서, 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준은 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3) 상의 제2 빈 영역에 로드될 때 15kPa으로 증가할 것이다. 진공 센서(22)는 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준의 증가를 감지한다. 진공 센서(22)에 의해서 감지된 진공의 수준의 증가에 대응하여, 컨트롤러(23)는 다시 14kPa의 기정의된 제3의 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25)에서 진공의 수준을 감소시키기에 충분한 양만큼 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공을 감소시키기 위해서 진공 발생기(21)를 조절한다. 구체적으로, 본 예시에서, 컨트롤러(23)는 14kPa의 기정의된 제3 진공의 수준으로 단일 진공 챔버(12) 및/또는 도관(25) 내에 진공의 수준을 되돌리기 위해서 1kPa 만큼 진공 발생기(23)에서 발생된 진공을 감소시키기 위해서 1kPa만큼 벤투리(28)에서 주입될 공기의 압력을 감소하도록 비례제어 밸브(27)를 조절한다.
테스트된/가공된 부품(50)이 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 언로드되고 캐리어(1)의 표면이 테스트될/가공될 부품(50)으로 완전히 로드될 때까지, 이러한 단계들은 캐리어 상에 로드될 각 부품을 위해 그리고 캐리어의 표면으로부터 언로드될 각 테스트된/가공된 부품을 위해 반복된다. 중요하게는, 컨트롤러(23)는 부품들이 캐리어(1)의 표면(3)에 교대로 언로드 및 로드됨에 따라 진공 발생기(21)에 의해서 발생된 진공이 교대로 증가 및 감소하도록 진공 발생기(21)를 조절하여, 실절적으로 일정한 기정의된 제3 진공의 수준인 14kPa이 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해진다.
유리하게는, 본 실시예에서, 터릿(80) 상의 부품 취급 헤드(81) 모두는 캐리어(1)의 표면(3)으로부터 후되되기 전에 부품을 로드 및 언로드하며; 이는 더 빠르고 효율적으로 부품을 취급하는 것을 가능하게 한다. 또한, 14kPa의 실질적으로 일정한 기정의된 제3 진공의 수준이 부품(50)이 캐리어의 표면(3)으로부터 교대로 로드 및 언로드될 때 조차 캐리어(1)의 표면(3) 상의 부품(50)에 가해진다. 또한, 14kPa의 기정의된 제3 진공의 수준은 20kPa의 기정의된 제1 진공의 수준보다 작으며(부품 취급 헤드(51)가 부품(50)을 유지하기 위해 부품(50)에 가하는 15kPa의 진공의 수준보다 작으며), 12kPa의 기정의된 제2 진공의 수준보다 크고, 따라서, 기정의된 제3 진공의 수준은 부품 취급 헤드(81)에 의해서 부품의 독점적 언로드를 가능하도록 충분히 낮게 유지하면서 캐리어(1)의 표면(3) 상에 부품(50)을 신뢰있게 유지하기에 충분하다.
본 발명의 상술된 실시예에 대한 다양한 변경 및 변형은 첨부된 청구항에 정의된 발명의 범위를 벋어나지 않는 한 통상의 기술자에게는 자명할 것이다 본 발명은 구체적인 선호된 실시예와 관련하여 설명되었지만, 이는 본 발명이 이러한 구체적인 실시예로 한정되는 것으로 이해되어서는 안될 것이다.

Claims (14)

  1. 캐리어에/캐리어로부터 복수의 부품을 로드 또는 언로드하기에 적합한 부품 취급 조립체로서,
    상기 조립체는:
    복수의 부품이 지지될 수 있는 표면을 포함하는 캐리어;
    캐리어의 표면 상에 부품을 유지하기 위해서, 캐리어의 표면에 지지된 부품에 복수의 구멍을 통하여 진공이 가해지도록 캐리어의 표면에서 복수의 구멍과 유체로 연통하도록 배열될 수 있는 진공 발생기;
    캐리어의 표면 상에 지지된 부품에 가해진 진공의 수준을 감지하는 진공 센서; 및
    기정의된 진공의 수준이 캐리어에/캐리어로부터 부품(들)을 로드 및/또는 언로드하는 동안에 표면 상에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공에 근거하여, 캐리어의 표면에/표면으로부터 부품을 로드 및/또는 언로드하는 동안에 진공 발생기를 조절하는 컨트롤러;를 포함하며,
    상기 표면은 그 표면에 정의된 복수의 구멍을 가지는 부품 취급 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    컨트롤러는 기정의된 단일 진공의 수준이 캐리어로부터 부품을 로드 및 언로드하는 동안에 표면상에 지지된 부품에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공에 근거하여, 캐리어의 표면에/표면으로부터 부품을 로드 및/또는 언로드하는 동안에 진공 발생기를 조절하도록 구성되는 부품 취급 조립체.
  3. 제 1 항이 있어서,
    컨트롤러는 진공 센서에 의해서 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하도록 구성되어,
    기정의된 제1 진공의 수준은 캐리어의 표면 상의 부품(들)을 로드하는 동안 표면상에 지지된 부품들에 가해지고,
    기정의된 제2 진공의 수준은 캐리어의 표면으로부터 부품(들)을 언로드하는 동안 표면상에 지지된 부품에 가해지도록 하는 부품 취급 조립체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    컨트롤러는 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하도록 구성되어,
    기정의된 제3 진공의 수준이 캐리어의 표면 상에 부품을 로드 및 캐리어의 표면으로부터 부품을 언로드를 동시에 하는 동안 표면상에 지지된 부품에 가해지도록 하는 부품 취급 조립체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    컨트롤러는 부품이 캐리어의 표면에 로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키도록 구성되어, 상기 기정의된 진공의 수준은 캐리어의 표면상에 지지된 부품(들)에 가해지도록 하는 부품 취급 조립체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    컨트롤러는 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키도록 구성되어, 상기 기정의된 진공의 수준이 캐리어의 표면에 지지되어 남아있는 부품(들)에 가해지도록 하는 부품 취급 조립체.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    진공 발생기는:
    벤투리의 입구가 캐리어의 표면 상의 구멍과 유체로 연결될 수 있는 벤투리;
    벤투리의 출구에서 진공을 생성하기 위해서 벤투리에 공기를 공급할 수 있는 공기 공급기; 및
    비례제어 밸브;를 포함하며,
    비례제어 밸브는 공기 공급기 및 벤투리 사이에 공기의 흐름을 제어할 수 있어, 비례제어 밸브는 벤투리에 공급되는 공기의 압력을 제어하도록 작동할 수 있으며,
    상기 컨트롤러는 진공 발생기를 조절하도록 구성되어, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키기 위해서 벤투리에 주입될 공기의 압력을 증가시키도록, 및/또는 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키기 위해서 벤투리에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록, 비례제어 밸브를 작동함으로써, 기정의된 진공의 수준이 캐리어 상의 부품에 가해지게 하는 부품 취급 조립체.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    진공 센서가 도관 내에 위치되는, 진공 발생기의 출구에 고정된 도관, 및/또는
    진공 센서가 단일 진공 챔버 내에 위치되는, 캐리어의 표면 상의 복수의 구멍에 유체로 연결된 단일 진공 챔버를 더 포함하는 부품 취급 조립체.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    조립체는 캐리어의 표면으로부터/표면상에 부품을 로드 및/또는 언로드 하도록 사용될 수 있는 하나 이상의 부품 취급 헤드를 더 포함하며,
    각각의 하나 이상의 부품 취급 헤드는 진공에 의해서 부품을 유지할 수 있도록 구성되며,
    기정의된 진공의 수준은 부품 취급 헤드 상에 부품을 유지하기 위해서 사용된 진공의 수준보다 낮아서, 부품은 하나 이상의 부품 취급 헤드만을 사용하여 캐리어로부터 언로드될 수 있는 부품 취급 조립체.
  10. 캐리어의 표면으로부터 부품을 로드 또는 언로드하는 방법으로서,
    상기 방법은:
    복수의 부품이 지지될 수 있는 표면을 포함하는 캐리어를 로드 영역 또는 언로드 영역으로 수용하는 단계;
    복수의 구멍을 통하여 캐리어의 표면상에 지지된 부품들에 가해질 수 있는 진공을 복수의 구멍을 통하여 제공하기 위해서 진공 발생기를 사용하는 단계;
    캐리어의 표면에 지지된 부품(들)에 가해진 진공의 수준을 감지하기 위해서 진공 센서를 사용하는 단계; 및
    기정의된 진공의 수준이 캐리어의 표면에/표면으로부터 부품(들)을 로드 및/또는 언로드하는 동안에 표면에 지지된 부품들에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여, 캐리어의 표면에/표면으로부터 부품(들)을 로드 및/또는 언로드하는 동안 진공 발생기를 조절하기 위해 컨트롤러를 사용하는 단계;를 포함하며,
    표면은 본 표면에 정의된 복수의 구멍을 가지는 부품을 로드 또는 언로드하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    기정의된 제1 진공의 수준이 캐리어의 표면상에 부품(들)을 로드하는 동안 표면에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 단계; 및/또는
    기정의된 제2 진공의 수준이 캐리어의 표면으로부터 부품(들)을 언로드하는 동안 표면에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 단계; 및/또는
    동시에 기정의된 제3 진공의 수준이 캐리어의 표면으로부터 부품(들)을 언로드하고 캐리어의 표면상에 부품(들)을 로드하는 동안 표면에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 진공 센서에 의해서 감지된 진공의 수준에 근거하여, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 조절하는 단계;를 포함하는 부품을 로드 또는 언로드하는 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    기정의된 제1 진공의 수준이 캐리어의 표면에 지지된 부품(들)에 가해지도록, 부품이 캐리어의 표면에 로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키는 단계를 포함하는 부품을 로드 또는 언로드하는 방법.
  13. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기정의된 제2 진공의 수준이 캐리어의 표면에 지지되어 남아있는 부품(들)에 가해지도록, 부품이 캐리어의 표면으로부터 언로드될 때 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키는 단계를 포함하는 부품을 로드 또는 언로드하는 방법.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    진공 발생기는: 벤투리의 출구가 캐리어의 표면상의 구멍들과 연결된 벤투리; 벤투리의 출구에서 진공을 발생시키도록 벤투리에 공기를 주입할 수 있는 공기 주입기; 및 비례제어 밸브가 벤투리에 주입된 공기의 압력을 제어할 수 있도록, 공기 주입기와 벤투리 사이의 공기의 유동을 제어하도록 배열된 비례제어 밸브;를 포함하며,
    기정의된 진공의 수준이 캐리어의 표면에 부품(들)에 가해지도록 진공 발생기를 조절하기 위해 컨트롤러를 사용하는 단계는, 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 증가시키기 위해 벤투리에 주입된 공기의 압력을 증가시키도록 비례제어 밸브를 작동되게 컨트롤러를 사용하는 단계 및/또는 진공 발생기에 의해서 발생된 진공을 감소시키기 이해 벤투리에 주입된 공기의 압력을 감소시키도록 비례제어 밸브를 작동되게 사용하는 단계를 포함하는 부품을 로드 또는 언로드하는 방법.
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Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62219634A (ja) * 1986-03-20 1987-09-26 Hitachi Ltd 真空保持装置
US5188411A (en) * 1991-01-24 1993-02-23 John A. Blatt Vacuum cup control apparatus
DE19732056A1 (de) * 1997-07-25 1999-01-28 Schuler Pressen Gmbh & Co Vakuumsystem für ein Transfersystem
JP2000207033A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Myotoku Ltd 圧力センサ装置
US6364089B1 (en) * 1999-12-10 2002-04-02 National Semiconductor Corporation Multi-station rotary die handling device
US6397885B1 (en) * 2001-02-06 2002-06-04 Norgren Automotive, Inc. Vacuum control apparatus for maintaining the operating condition of a vacuum responsive device during loss and resumption of power
JP4346912B2 (ja) * 2003-01-20 2009-10-21 株式会社 東京ウエルズ 真空吸引システムおよびその制御方法
DE102004013058B4 (de) * 2004-03-05 2008-09-25 J. Schmalz Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Unterdruckhandhabungseinrichtung
KR100574058B1 (ko) * 2004-08-20 2006-04-27 삼성전자주식회사 웨이퍼 베이크 장치
DE102004042825B3 (de) * 2004-08-28 2006-01-05 J. Schmalz Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Unterdruckhandhabungseinrichtung
JP4695406B2 (ja) * 2005-02-10 2011-06-08 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
US7716818B2 (en) * 2005-02-10 2010-05-18 Panasonic Corporation Method for transferring a substrate
WO2007105608A1 (en) * 2006-03-07 2007-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting condition determination method
US20100283194A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Han Zhen-Zhong Energy-saving vacuum adsorption apparatus
DE102011118173B4 (de) * 2011-11-10 2015-10-08 Festo Ag & Co. Kg Verfahren zum Betreiben einer Vakuumgreifeinrichtung, Vakuumsteuereinrichtung und Manipulator
KR101430691B1 (ko) * 2012-06-22 2014-08-18 에스브이에스 주식회사 반도체 비아홀의 기포제거장치 및 방법
KR102181218B1 (ko) * 2013-11-11 2020-11-23 라스코 게엠베하 통합형 테스팅 및 핸들링 장치

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