CN107534010A - 部件处理组件 - Google Patents

Abstract

根据本发明，提供有一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件（），所述组件包括：承载件（1），所述承载件（1）包括多个部件（50）能够被支撑在其上的表面（3），其中，所述表面（3）具有限定在其内的多个孔（5）；真空发生器（21），所述真空发生器（21）能够被布置成与所述承载件（1）的表面（3）中的所述多个孔（5）流体连通，以使得能够通过所述多个孔（5）将真空施加至所述承载件（1）的表面（3）上所支撑的部件（50），以将部件（50）保持在所述承载件（5）的表面（3）上；真空传感器（22），所述真空传感器（22）用于感测被施加至所述承载件的表面（3）上所支撑的部件（50）的真空水平；控制器（23），所述控制器（23）用于在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面（3）上和/或从所述承载件的表面（3）卸载（一个或多个）部件期间基于由所述真空传感器（22）所感测到的所述真空水平来控制所述真空发生器（21），以使得在将（一个或多个）部件（50）装载到所述承载件（1）上和/或从所述承载件（1）卸载（一个或多个）部件（50）期间将预限定真空水平施加至所述表面（3）上所支撑的（一个或多个）部件（50）。还提供有一种处理部件（50）的对应的方法。

Description

部件处理组件

技术领域

本发明涉及一种部件处理组件，并且具体地涉及一种如下的部件处理组件，在所述部件处理组件中，施加至承载件的表面上所支撑的部件的用以将部件保持在所述表面上的真空水平在将附加部件装载到该表面上时大体上保持恒定并且/或者在从该表面卸载附加部件时大体上保持恒定。

背景技术

通常，在现有部件处理组件中，通过机械手段来将部件保持在承载件上。在其它部件处理组件中，借助于真空将部件保持在承载件上；在这种情况下，承载件的表面包括孔（真空孔）并且通过这些孔将真空施加至承载件的表面上所支撑的部件；真空力将部件保持在承载件的表面上。

当将部件放置在承载件的表面上时，其将会覆盖真空孔中的一个或多个，因此限制或者完全阻塞流体流动穿过该一个或多个真空孔（即，部件将会大体上“闭合”其覆盖的该一个或多个真空孔）。不利的是，随着数量越来越多的部件被装载到承载件的表面上，该表面上的部件中的每个所经受的真空力的量则增加，因为数量越来越多的真空孔被添加至该表面的部件所闭合。承载件的表面上的每个部件所经受的增加的真空力妨碍从承载件拾取部件，或者至少使得需要使用机械辅助件（诸如针）来帮助从承载件的表面拾取部件——或者完全关掉真空。例如，如果部件待由被设计成借助于真空来保持部件的部件处理头部来拾取，则承载件的表面上的每个部件所经受的真空力会超过由部件处理头部施加至部件的真空，因此防止部件处理头部能够在没有辅助的情况下从承载件的表面拾取部件。

同样，当从承载件的表面卸载部件时，由于从表面拾取了部件，所以数量越来越多的先前被部件覆盖的真空孔现在变得未被覆盖（即，“打开”），因此允许流体流动穿过这些真空孔。不利的是，随着从承载件的表面拾取数量越来越多的部件，仍保留在该表面上的部件中的每个所经受的真空力的量则减小，因为流体可以流动穿过数量越来越多的真空孔。真空力可能减小成使得真空力不足以将其余部件可靠地保持在承载件的表面上；因此在从承载件拾取部件期间部件发生位移的风险会增加。

此外，如果承载件的表面仅仅由部件稀疏地占据（即，如果承载件的表面上仅仅支撑着几个部件），则这将会使得大的数量的真空孔未被覆盖并且因此“打开”。许多真空可能通过未被覆盖的真空孔而逃逸，因此，承载件的表面上的每个部件所经受的真空力的量将会减小并且可能不足以在承载件移动时将这些部件保持在承载件的表面上。因此，如果承载件仅仅由部件稀疏地占据，则在承载件的运输期间由于加速力而导致的部件可能发生位移的风险会增加。

本发明的目的是消除或者缓解与本领域中的现有解决方案相关联的不利之处中的至少一些。

发明内容

根据本发明，提供有一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件，所述组件包括：承载件，所述承载件包括多个部件能够被支撑在其上的表面，其中，所述表面具有限定在其内的多个孔；真空发生器，所述真空发生器能够被布置成与所述承载件的表面中的所述多个孔流体连通，以使得能够通过所述多个孔将真空施加至所述承载件的表面上所支撑的部件，以将部件保持在所述承载件的表面上；真空传感器，所述真空传感器用于感测被施加至所述承载件的表面上所支撑的部件的真空水平；控制器，所述控制器用于在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间基于由所述真空传感器所感测到的所述真空来控制所述真空发生器，以使得在将（一个或多个）部件装载到所述承载件上和/或从所述承载件卸载（一个或多个）部件期间将预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件。

将会理解的是，承载件包括可以用于运输部件的任何结构。承载件可呈任何合适的配置。例如，承载件可包括船体并且/或者承载件可以包括x-y平台。

应理解的是，（一个或多个）部件可采用任何合适的形状、设计或者配置。优选地，（一个或多个）部件是（一个或多个）电子部件。

本发明的组件的其中一个优点在于，无论被装载到承载件或者从承载件卸载的部件的数量如何，承载件上的部件所经受到的真空水平都可以维持在预定水平处。

在将更多部件装载（放置）在承载件的表面上时，承载件的表面上的数量越来越多的孔将被覆盖，因此由被放置的部件来“闭合”；为了确保被施加至表面上的部件的真空的量不增加至超过预限定真空水平，因此控制器将控制真空发生器以减小由真空发生器生成的真空，以使得在将附加部件装载到承载件的表面上时，被施加至承载件的表面上的部件的真空水平维持在预限定水平处。

同样，本发明在从承载件卸载（拾取）部件时提供优点；当部件被拾取时，数量越来越多的真空孔（其先前由部件覆盖）变得未被覆盖并且因此“打开”，真空可以通过该打开的真空孔而逃逸。为了防止被施加至保留在表面上的部件的真空的量减小，控制器因此将控制真空发生器以增加由真空发生器生成的真空，以使得在从承载件的表面卸载附加部件时被施加至保留在承载件的表面上的部件的真空水平维持在预限定水平处。

本发明还提供如下优点：允许唯一地使用被设计成使用真空来保持部件的处理头部来从承载件拾取部件：控制器可以控制真空发生器以使得承载件的表面上的部件所经受的真空力小于由用于从承载件卸载部件的部件处理头部施加至部件的真空水平。相应地，可以唯一地使用部件处理头部来从承载件卸载部件，而不需要机械辅助件（例如，在拾取期间帮助从承载件的表面提升部件所使用的针）。

优选地，预限定真空水平是恒定的真空水平（即，单个真空水平）。例如，预限定真空水平可以是在-30-50 kPa之间的真空水平。

在实施例中，在从承载件装载和卸载部件期间，将单个预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件。换言之，控制器控制真空发生器，以使得在将部件装载到承载件上期间被施加至表面上所支撑的部件的预限定真空水平与在从承载件卸载部件期间被施加至承载件的表面上的部件的预限定真空水平相同。例如，单个预限定真空水平可以是40 kPa，以使得当将部件装载到承载件的表面上时将40 kPa的真空水平施加至承载件的表面上的部件，并且当从承载件的表面卸载部件时将40 kPa的真空水平施加至承载件的表面上的部件。

在另一实施例中，对于当将部件装载到承载件上时，可限定第一恒定预限定真空水平，并且对于当从承载件卸载部件时，可限定第二恒定预限定真空水平。例如，当将部件装载到承载件的表面上时可将第一预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件，并且当从承载件的表面卸载部件时可将第二预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件。

优选地，第一预限定真空水平将大于第二预限定真空水平。例如，第一预限定真空水平可以是50 kPa，第二预限定真空水平可以是30 kPa。在另一实施例中，第一预限定真空水平将等于第二预限定真空水平。

对于当在从承载件的表面卸载单个部件以及将单个部件装载到承载件的表面上之间连续地交替进行时，可限定第三恒定预限定真空水平。

优选地，第三预限定真空水平将小于第一预限定真空水平并且将大于第二预限定真空水平。例如，第三预限定真空水平可以是40 kPa。在另一实施例中，第一预限定真空水平、第二预限定真空水平、以及第三预限定真空水平将彼此相等。

例如，如果使承载件连续地装载有多个部件，则控制器可控制真空发生器以使得将大体上恒定的50 kPa的第一预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件。随着数量越来越多的部件被装载到承载件上，承载件的表面中被部件覆盖（即，闭合）的孔的数量将会增加；因此随着数量越来越多的部件被装载到承载件的表面上，控制器将控制真空发生器以使得其生成逐渐降低的真空，从而在数量越来越多的部件被装载到承载件的表面上时将大体上恒定的50 kPa的真空水平施加至承载件的表面上的部件。

类似地，例如，如果将从承载件的表面卸载部件，则控制器可控制真空发生器以使得将大体上恒定的30 kPa的第二预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件。随着数量越来越多的部件从承载件卸载，承载件的表面中的数量越来越多的孔将未被覆盖（即，闭合）；因此随着数量越来越多的部件从承载件的表面卸载，控制器将控制真空发生器以使得其生成逐渐变高的真空，从而在数量越来越多的部件从承载件的表面卸载时将大体上恒定的30 kPa的真空水平施加至承载件的表面上的部件。

类似地，例如，如果连续交替地将单个部件装载到承载件的表面上以及从承载件的表面卸载单个部件，则控制器将控制真空发生器以使得将大体上恒定的40 kPa的第三预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件。

控制器可配置成基于由真空传感器所感测到的真空水平来控制由真空发生器生成的真空，以使得在将部件装载到承载件的表面上期间将第一预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件；并且使得在从承载件的表面卸载部件期间将第二预限定真空力水平施加至表面上所支撑的部件。

控制器可配置成基于由真空传感器所感测到的真空来控制由真空发生器生成的真空水平，以使得在唯一地将部件装载到承载件的表面上期间将第一预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件；并且使得在唯一地从承载件的表面卸载部件期间将第二预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件。在本申请中，“唯一地装载部件”表示连续地将多个部件装载到承载件的表面上，而在连续地装载多个部件之间不会从表面卸载任何部件；“唯一地卸载部件”表示连续地从承载件的表面卸载多个部件，而在连续地卸载多个部件之间不会将任何部件装载在表面上。

在实施例中，控制器包括闭环控制系统，该闭环控制系统使得其能够基于由真空传感器所感测到的真空来控制由真空发生器生成的真空。

控制器可配置成在将部件装载到承载件的表面上时减小由真空发生器生成的真空，以使得在将附加部件装载到承载件的表面上时将大体上恒定的第一预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件。

控制器可配置成在从承载件的表面上卸载部件时增加由真空发生器生成的真空，以使得在从承载件的表面卸载部件时将大体上恒定的第二预限定真空水平施加至表面上仍保留支撑的部件。

真空发生器可以包括：文丘里管，该文丘里管的输出部流体连接至承载件的表面上的孔；空气供应源；以及比例阀，该比例阀被布置成使得其可以接收来自空气供应源的空气并且可以将所接收的空气输入到文丘里管中，其中，比例阀可操作成控制被输入至文丘里管的空气的压力和流量；并且控制器可配置成控制真空发生器以使得通过如下方式来将预限定真空水平施加至承载件上的部件：操作比例阀以增加被输入至文丘里管的空气的压力和流量从而实现由真空发生器生成的真空的增加，以及/或者操作比例阀以减小被输入至文丘里管的空气的压力从而实现由真空发生装置生成的真空的减小。

优选地，文丘里管配置成在其输出部处生成真空，该真空与被输入至文丘里管的空气的压力成比例。最优选地，文丘里管配置成在其输出部处生成真空，该真空与被输入至文丘里管的空气的压力成正比。因此，将具有增加的压力的空气输入至文丘里管中实现在文丘里管的输出部处生成的真空的增加，并且因此实现承载件的表面上的部件所经受的真空的增加。类似地，将具有减小的压力的空气输入至文丘里管中实现在文丘里管的输出部处生成的真空的减小，并且因此实现承载件的表面上的部件所经受的真空的减小。

因此，控制器配置成在将部件装载到承载件的表面上时通过操作比例阀以减小被输入至文丘里管的空气的压力来减小由真空发生器生成的真空，从而在将附加部件装载到承载件的表面上时将大体上恒定的预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件。

类似地，控制器配置成在从承载件的表面卸载部件时通过操作比例阀以增加被输入至文丘里管的空气的压力来增加由真空发生器生成的真空，从而在从承载件的表面卸载附加部件时将大体上恒定的预限定真空水平施加至承载件的表面上仍保留支撑的部件。

该组件还可包括导管，导管流体连接至真空发生器的输出部，并且其中，真空传感器定位在导管内。优选地，真空发生器定位在导管内接近导管的与连接至真空发生器的端部相对的端部处。

该组件还可包括一个或多个部件处理头部，该一个或多个部件处理头部可以用于从承载件的表面卸载部件，并且其中，一个或多个部件处理头部中的每个配置成借助于真空来保持部件，并且其中，第二预限定真空水平小于用于将部件保持在部件处理头部上的真空，从而可以唯一地使用一个或多个部件处理头部从承载件上直接地卸载部件。

该组件还可包括一个或多个部件处理头部，该一个或多个部件处理头部可以用于从承载件的表面装载部件，并且其中，一个或多个部件处理头部中的每个配置成借助于真空来保持部件，并且其中，第一预限定真空水平大于用于将部件保持在部件处理头部上的真空，以便促进将部件从部件处理头部转移至承载件的表面。

一个或多个部件处理头部可设置在可旋转转台上。

该组件可包括：用于从多个预限定图谱中选择图谱的装置，该图谱示出了承载件的表面上的部件在被放置时将占据的位置；以及用于使承载件相对于转台上的部件处理头部移动的装置，从而使得连续的部件处理头部可以将部件放置在承载件的表面上处于所选择的图谱中所示出的位置处。

该组件还可包括用于在部件由部件处理头部保持的同时使部件对准至预限定的取向的装置。优选地，该组件还包括用于在将部件放置在承载件的表面上之前在部件由部件处理头部保持的同时使部件对准至预限定的取向的装置。

承载件还可包括单个真空室，该单个真空室流体连接至承载件的表面上的多个孔。

真空传感器可定位在承载件的单个真空室中。

单个真空室可流体连接至承载件的进口，该进口可以流体连接至真空发生器。真空传感器可定位在承载件的第一进口中。

优选地，单个真空室可选择性地与真空发生器流体连接。

单个真空室可选择性地与连接至文丘里管的输出部的导管流体连接。真空传感器可定位在导管中。优选地，真空传感器可定位在导管的与连接至文丘里管的输出部的端部相对的端部部分处。

承载件还可包括进口，该进口流体连接至承载件的表面上的多个孔并且可以流体连接至真空发生器。真空传感器可定位在承载件的进口中。

承载件还可包括第二进口，第二进口可以在第一进口连接至真空发生装置的同时选择性地流体连接至另一第二真空发生装置。该另一第二进口配置成与承载件的表面上的与同第一进口流体连通的孔相同的孔流体连通。

根据本发明的另外的方面，提供有一种从承载件的表面装载或卸载部件的方法，所述方法包括如下步骤：将承载件接收到装载或者卸载区域中，所述承载件包括所述多个部件可以被支撑在其上的表面，其中，所述表面具有限定在其内的多个孔；使用真空发生器通过所述多个孔来提供真空，可以通过所述多个孔来将所述真空施加至所述承载件的表面上所支撑的部件；使用真空传感器来感测被施加至所述承载件的表面上所支撑的（一个或多个）部件的真空水平；在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间使用控制器基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制所述真空发生器，以使得在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间将预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件。

所述方法可包括如下（一个或多个）步骤：基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生器生成的所述真空，以使得在将部件装载到所述承载件的表面上期间将第一预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件；以及/或者基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生器生成的所述真空，以使得在从所述承载件的表面唯一地卸载部件期间将第二预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件。

所述方法可包括如下步骤：基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生装置生成的所述真空，以使得在连续交替地将单个部件装载到所述承载件的表面上以及从所述承载件的表面卸载单个部件期间将第三预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件。

所述方法可包括如下步骤：选择恒定的第一预限定真空水平，当将部件装载到承载件的表面上时，将该恒定的第一预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件，该恒定的第一预限定真空水平大于组件中的部件处理头部施加至部件以保持该部件的真空水平。

所述方法可包括如下步骤：选择恒定的第二预限定真空水平，当从承载件的表面卸载部件时，将该恒定的第二预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件，该恒定的第二预限定真空水平小于组件中的部件处理头部施加至部件以保持该部件的真空水平。

这将确保承载件的表面上所支撑的部件在连续地将多个部件装载到承载件的表面上期间经受第一恒定真空力，并且确保表面上所支撑的部件在连续地从承载件的表面卸载多个部件期间经受第二恒定真空力。

所述方法可包括如下步骤：选择恒定的第二预限定真空水平，当连续交替地将单个部件装载到承载件的表面上以及从承载件的表面卸载单个部件时，将该恒定的第二预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件。这将确保承载件的表面上所支撑的部件在连续交替地将单个部件装载到承载件的表面上以及从承载件的表面卸载单个部件期间经受第三恒定真空。

该方法可以包括如下步骤：基于将部件保持在承载件的表面上所需要的最小力以及组件中的部件处理头部施加至部件以保持该部件的真空水平来选择恒定的第三预限定真空水平。优选地，第三预限定真空水平被选择为小于组件中的部件处理头部施加至部件以保持该部件的真空水平，但大于将部件保持在承载件的表面上所需要的最小力。这将确保承载件的表面上所支撑的部件在同时将多个部件装载到承载件的表面上并且从承载件的表面卸载多个部件期间经受第三恒定真空力。

优选地，第二预限定真空水平将小于第一预限定真空水平。优选地，第三预限定真空水平将小于第一预限定真空水平但大于第二预限定真空水平。

方法可包括如下步骤：当将部件装载到承载件的表面上时，减小由真空发生器生成的真空，以使得在将附加部件放置到承载件的表面上时大体上恒定地将所述预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件。

方法可包括如下步骤：当从承载件的表面卸载部件时，增加由真空发生器生成的真空，以使得大体上恒定地将所述预限定真空水平施加至承载件的表面上仍保留支撑的部件。

控制器优选地将控制真空发生器以增加和/或减小所生成的真空。

所述方法还可包括如下步骤：

控制真空发生器以使得当从承载件卸载部件时施加至表面上所支撑的部件的真空水平小于由用于从承载件卸载部件的部件处理头部施加至部件的真空水平，以使得可以唯一地使用部件处理头部来从承载件直接地卸载部件。

所述方法还可包括如下步骤：

控制真空发生器以使得当将部件装载到承载件上时施加至表面上所支撑的部件的真空水平大于由用于将部件装载到承载件的表面上的部件处理头部施加至部件的真空水平，以使得可以唯一地使用部件处理头部将部件装载到承载件上。

真空发生器可包括：文丘里管，该文丘里管的输出部流体连接至承载件的表面上的孔；空气供应源；以及比例阀，该比例阀被布置成使得其可以接收来自空气供应源的空气并且可以将所接收的空气输入至文丘里管中，其中，比例阀可操作成控制被输入至文丘里管的空气的压力；并且使用控制器来控制真空发生器以使得将预限定真空水平施加至承载件上的部件的步骤包括：使用控制器来操作比例阀以增加被输入至文丘里管的空气的压力从而实现由真空发生器生成的真空的增加，以及/或者使用控制器来操作比例阀以减小被输入至文丘里管的空气的压力从而实现由真空发生装置生成的真空的减小。

承载件可包括单个真空室，该单个真空室流体连接至限定在承载件的表面上的所述孔；并且所述方法可包括如下步骤：将单个真空室流体连接至所述真空发生器以使得可以将真空施加至承载件的表面上的部件。

使用真空传感器来感测被施加至表面上所支撑的部件的真空水平的步骤可包括：使用定位在单个真空室中的真空传感器来测量单个真空室中的真空水平。

承载件可包括进口，进口流体连接至限定在承载件的表面上的所述孔；并且所述方法可包括如下步骤：将进口流体连接至所述真空发生器以使得可以将真空力施加至承载件的表面上的部件。

使用真空传感器来感测被施加至表面上所支撑的部件的真空水平的步骤可包括：使用定位在第一进口中的真空传感器来测量第一进口中的真空水平。

承载件可包括第二进口，第二进口配置成与承载件的表面上的与同第一进口流体连通的孔相同的孔流体连通，并且所述方法可包括如下步骤：在第一进口流体连接至所述真空发生装置的同时将第二进口流体连接至第二真空发生器，以使得第一进口和第二进口同时连接至相应真空发生装置。

组件可包括导管，该导管流体连接至真空发生器的输出部。所述方法可包括如下步骤：将承载件布置成使得导管与孔流体连接。使用真空传感器来感测被施加至表面上所支撑的部件的真空水平的步骤可包括：使用定位在导管中的真空传感器来测量导管中的真空水平。

优选地，承载件被布置在接收区域中，以使得第一进口与导管机械地协作，从而使真空发生器与承载件的表面上的孔流体连通。

第一进口可选择性地与同真空发生装置流体连通的导管机械地协作，从而允许真空发生器与承载件的表面上的孔之间的流体连通；并且其中，使用真空传感器来感测被施加至表面上所支撑的部件的真空水平的步骤包括：使用定位在导管中的真空传感器来测量导管中的真空。

根据本发明的另外的方面，提供有一种适合于在将多个部件装载到承载件上或者从承载件卸载多个部件时进行使用的系统，所述系统包括：接收区域，该接收区域配置成使得其可以接收承载件，该承载件包括多个部件可以被支撑在其上的表面，其中，该表面具有限定在其内的多个孔；真空发生器，当承载件被接收在装载区域中时，该真空发生器可以被布置成与所述多个孔流体连通以使得可以通过所述多个孔来施加真空以保持承载件的表面上的部件；真空传感器，该真空传感器可以感测被施加至承载件的表面上所支撑的部件的真空水平；控制器，该控制器用于基于由真空传感器所感测到的真空水平来控制由真空发生器生成的真空，以使得在将部件装载到承载件上和/或从承载件卸载部件期间将预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件。

所述系统可具有上述组件的特征中的任何一者或多者。

附图说明

在对通过示例的方式给出的以及通过附图所图示的实施例的描述的帮助下，可以更好地理解本发明，在附图中：

图1示出了根据本发明的可以使用在部件处理组件中的示例性承载件的截面图；

图2提供了根据本发明的示例性实施例的部件处理组件的透视图；

图3是图示出真空发生装置的特征的框图；

图4和图5图示出真空传感器可以被定位所处的部件处理组件内的不同位置。

具体实施方式

图1提供了根据本发明的实施例的可以使用在部件处理组件中的示例性承载件1的一部分的简化纵向截面图。在该示例中，承载件1呈船体1的形式。承载件1包括表面3，多个部件50已经被装载在表面3上。表面3具有限定在其内的多个孔5，真空可以穿过多个孔5以将部件50保持在表面3上。

在图2中示出的该示例性实施例中，表面3由金属层123限定。优选地，金属层123具有在0.3 mm-2 mm之间的厚度“T”；并且金属层123优选地包括金属片材。例如，金属层23可包括任何合适的材料，诸如铝合金、钢、铜合金、玻璃、硅。孔5被限定在金属层123中。优选地，通过钻孔或者蚀刻来使孔5形成在金属层123中。金属层123具有平面轮廓。

承载件1包括真空进口7，真空进口7配置成与多个孔5流体连通。具体地，承载件1包括单个真空室12，单个真空室12与限定在表面3中的孔5流体连通，并且真空进口7与所述单个真空室12流体连通。在该示例中，限定在支撑层125（其向金属层123提供机械支撑）中的导管柱129提供单个真空室12与限定在表面3中的孔5之间的流体连通。真空进口7可以选择性地流体连接至真空发生器，以使得真空发生器可以在多个孔5处提供真空以将部件保持在表面3上。

止回阀17设置在真空进口7的输入部7a与输出部7b之间。止回阀17可操作成控制从真空进口7到单个真空室12中的流体流量（诸如真空流量），并且因此可操作成控制从真空进口7到表面3中的孔5的流体流量（诸如真空流量）。止回阀17包括呈弹簧16的形式的偏置装置，其使插塞构件18朝着插塞到真空进口7的输出部7b偏置。插塞构件18配置成使得当其插塞到真空进口7的输出部7b时其将会防止真空进口7与单个真空室12之间的流体连通。插塞构件18能够通过在真空进口7中提供真空来移动以被从输出部7b拔出；从输出部7b拔出插塞构件18允许真空进口7与单个真空室12和孔5之间的流体连通（即，允许真空从真空进口7流动到单个真空室12和孔5中）。

在该实施例中，承载件1还包括第二进口9，第二进口9可以当第一进口7流体连接至其相应真空发生器时同时选择性地流体连接至另一第二真空发生器。另一第二进口9配置成与承载件1的表面3上的与同第一进口7流体连通的孔5相同的孔5流体连通。第二止回阀19设置在第二进口9的输入部9a与输出部9b之间。将会理解的是，第二进口对于本发明而言不是必要的。

图2提供了根据本发明的实施例的部件处理组件20的透视图。部件处理组件20包括承载件1，承载件1类似于图1中图示的承载件1。组件20适合于促进将部件（诸如，部件50）装载到承载件1的表面3上/从承载件1的表面3卸载部件（诸如，部件50）。

部件处理组件20包括可旋转转台80，可旋转转台80包括多个部件处理头部81。部件处理头部81中的每个配置成借助于真空来保持部件50。部件处理头部81中的每个配置成使得其可以相对于可旋转转台80线性地移动，以使得部件处理头部81可以选择性地沿朝着承载件1和/或远离承载件1的方向前进以将部件50装载到承载件1的表面3或者从承载件1的表面3卸载部件50。在组件20中提供了装载/卸载区域72，在装载/卸载区域72中，可以由转台80上的部件处理头部81将部件50装载到表面3上。

图2图示出定位在装载/卸载区域72中的承载件1；当承载件1定位在装载/卸载区域72中时，保持部件50的部件处理头部81可以朝着承载件1线性地移动以将部件50放置（装载）到承载件1的表面3上，以及/或者，空的部件处理头部81可以朝着承载件1线性地移动以从承载件1的表面3拾取（卸载）部件50。一旦部件50已经被放置（装载）到表面3和/或从表面3拾取（卸载）了部件50，就使可旋转转台80旋转成使得转台上的下一部件处理头部81移动到装载/卸载区域72中，在装载/卸载区域72中，部件处理头部81可以将另一部件50放置到承载件的表面3上或者从承载件1的表面3拾取另一部件50；通常，重复这些步骤直到承载件1完全装载满部件50或者直到已经从承载件1的表面3卸载了所有部件50。

部件处理组件20还包括：真空发生器21、真空传感器22（在图2中未示出）、以及控制器23。真空发生器21可以选择性地被布置成与承载件1的表面3中的所述多个孔5流体连通，以使得真空发生器可以在所述多个孔5处提供真空，该真空被施加至承载件1的表面3上所支撑的部件50以将部件50保持在表面3上。真空传感器22（在图2中未示出）被布置成用于感测被施加至定位在承载件1的表面3上的（一个或多个）部件50的真空水平。控制器23配置成基于由真空传感器22所感测的真空水平来控制真空发生器21，以使得在将部件50装载到承载件1上和/或从承载件1卸载部件50期间将预限定真空水平施加至定位在表面3上的部件50。更加具体地，控制器23控制真空发生器21以使得当将部件50装载到承载件1的表面3上时将大体上恒定的第一预限定真空水平施加至承载件1的表面3上的部件50，并且当从承载件1的表面3卸载部件50时将大体上恒定的第二预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件50。应注意的是，在另一实施例中，在从承载件装载和卸载部件期间将单个预限定真空水平施加至表面上所支撑的部件；在此类实施例中，控制器23控制真空发生器21以使得当将部件50装载到承载件1的表面3上时将大体上恒定的预限定真空水平施加至承载件1的表面3上的部件50，并且使得当从承载件1的表面3卸载部件50时将相同的大体上恒定的预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件50。

在图2中所图示的示例中，提供了导管25，导管25使真空发生器21与承载件1的进口7流体连接。具体地，导管25流体连接至限定在工作台75中的通道（未示出），承载件1静置在工作台75上（在该示例中，工作台75由x-y平台75限定）。通道从导管25连接至工作台所处的位置延伸穿过工作台75，到达工作台75的表面75a以提供在工作台75的表面75a上的通道开口。承载件1被布置在工作台75的表面75a上以使得承载件1的进口7与通道开口对准，从而进口7被布置成与通道流体连通并且因此与导管25以及导管25所流体连接到的真空发生器21流体连通。在替代实施例中，导管25可直接地连接至承载件1的进口7。将会理解的是，可选择性地从工作台75的表面75a移除进口7，以使得真空发生器21不再流体连接至承载件1的表面3中的孔5。

图3是更加详细图谱示出真空发生器21的特征的框图。如图3中示出的，真空发生器21包括：文丘里管28；空气供应源26；以及比例阀27，比例阀27被布置成使得其可以接收来自空气供应源26的空气并且可以将所接收到的空气输入到文丘里管28中。文丘里管28在其输出部29处生成真空，该真空与被输入至文丘里管28的空气的压力成比例。比例阀27可操作成控制被输入至文丘里管28的空气的压力和流量。文丘里管28的输出部29限定真空发生器21的输出；因此当将真空供应至承载件1的表面3上的孔5时，文丘里管28的输出部29经由导管25流体连接至承载件1的进口7。

文丘里管28配置成在其输出部处生成真空，该真空与被输入至文丘里管的空气的压力成正比。因此，例如，可通过使被输入至文丘里管28的空气的压力加倍来使由真空发生器21的强度生成的真空加倍。

控制器23配置成通过如下方式来控制由真空发生器21生成的真空：操作比例阀7以增加被输入至文丘里管28的空气的压力从而实现由真空发生器21生成的真空的增加，以及/或者操作比例阀7以减小被输入至文丘里管28的空气的压力从而实现由真空发生器21生成的真空的减小。

设置在部件处理组件20中的真空传感器22可被布置在该组件内的任何合适的位置中，真空传感器22可以在该位置中感测施加至定位在承载件1的表面3上的（一个或多个）部件50的真空水平（即，真空传感器22可被布置在组件内的任何合适的位置中，真空传感器22可以在该位置中感测定位在承载件1的表面3上的（一个或多个）部件50所经受的真空力水平）。图3和图4图示出可以在组件20中使真空传感器22定位的位置的两个可能的示例。

图4图示出定位在承载件1的单个真空室12内的真空传感器22。在该位置中，真空传感器可以感测承载件1的单个真空室12内的真空水平。承载件1的单个真空室12内的真空水平等于被施加至定位在承载件1的表面3上的部件50的真空水平。

图5图示出定位在导管25内的真空传感器22；具体地，真空传感器22定位在接近连接至承载件1的进口7的导管25的端部处。在导管25的该区域中的真空水平等于承载件1的单个真空室12中的真空水平，并且因此也等于被施加至定位在承载件1的表面3上的部件50的真空水平。更加优选地，真空传感器22将定位在导管25中但与单个真空室12相邻。

如所提到的，控制器23将真空发生器21控制成使得：当将部件50装载到承载件1的表面3上时将大体上恒定的第一预限定真空水平施加至承载件1的表面3上的部件50，并且当从承载件1的表面3卸载部件50时将大体上恒定的第二预限定真空水平施加至承载件的表面上的部件50。这将会确保承载件1的表面3上所支撑的部件50在连续地将多个部件50装载到承载件1的表面3上期间经受第一大体上恒定的真空力；并且将会确保承载件1的表面3上所支撑的部件50在连续地从承载件1的表面3卸载多个部件50期间经受第二大体上恒定的真空力。在该实施例中，第一预限定真空水平大于第二预限定真空水平。

当将附加部件50装载到承载件1的表面3上时，控制器23使由真空发生器21生成的真空减小，以使得当将附加部件装载到承载件1的表面3上时将第一预限定真空水平施加至表面3上所支撑的部件50。为了减小由真空发生器21生成的真空，控制器23调节比例阀7以减小被输入至文丘里管28的空气的压力；减小被输入至文丘里管28的空气的压力使由文丘里管28生成的真空减小。控制器23使被输入至文丘里管28的空气的压力减小如下量，所述量与由真空发生器21生成的真空待减小的量成正比。

当从承载件1的表面3卸载（即，拾取）部件时，控制器23使由真空发生器21生成的真空增加，以使得当从承载件1的表面3卸载部件时将第二预限定真空水平施加至承载件1的表面3上仍保留支撑的部件50。为了增加由真空发生器21生成的真空，控制器23调节比例阀7以增加被输入至文丘里管28的空气的压力；增加被输入至文丘里管28的空气的压力使由文丘里管28生成的真空增加。控制器23使被输入至文丘里管28的空气的压力增加如下量，所述量与由真空发生器21生成的真空待增加的量成正比。

优选地，第一预限定真空水平大于由部件处理头部81施加至部件50以将部件50保持在部件处理头部81上的真空水平；有利地，这将会促进在装载期间将部件50从部件处理头部82转移至承载件1的表面3。优选地，第二预限定真空水平小于由部件处理头部81施加至部件50以将部件50保持在部件处理头部81上的真空水平；有利地，这将使得能够唯一地使用转台上的部件处理头部81来从承载件1的表面3直接地拾取（卸载）部件50。

在使用期间，在工作台75（例如，x-y平台75）上提供空的承载件1，以使得承载件1上的进口7流体连接至限定在工作台75中的通道。然后使工作台75移动以将承载件运输至装载/卸载区域72，在装载/卸载区域72中，可以由转台上的部件处理头部81将部件50（诸如电子部件）装载到表面3上。

真空发生器21然后操作成在单个真空室12和/或导管25中提供第一预限定真空水平；该第一预限定真空水平与在装载期间待施加至承载件1的表面3上的部件50的或该部件50待经受的第一预限定真空水平相对应。这可以通过如下方式来实现：调节真空发生器21直到单个真空室12或者导管25中的真空传感器22测量到等于第一预限定真空水平的真空水平；更加具体地，调节比例阀27以提供被输入至文丘里管28的必要空气压力以导致文丘里管28生成真空，该真空足以在单个真空室12中产生等于第一预限定真空水平的真空水平。

一旦单个真空室12中的真空水平等于第一预限定真空水平，然后就由转台上的部件处理头部81将部件50装载到承载件1的表面3上。当将部件50装载到承载件1的表面3上时，其将会覆盖承载件1的表面3上的一个或多个孔5，由此减小或者完全阻塞流体流动穿过该一个或多个孔5。因此，将部件50装载到表面3上使单个真空室12和/或导管25中的真空水平增加并且因此使被施加至定位在承载件1的表面3上的任何部件50的真空水平增加。

单个真空室12和/或导管25中的真空水平的增加由真空传感器22来感测。当真空传感器22感测到单个真空室12和/或导管25中的真空水平的增加时（当将部件50装载到承载件1的表面3上时出现该增加），控制器23操作真空发生器21中的比例阀27，以减小被输入至文丘里管28的空气的压力从而实现由真空发生器21生成的真空的减小，以使得单个真空室12和/或导管25中的真空水平返回至等于第一预限定真空水平的水平；这确保即使当附加部件50已经被装载到表面3上时，第一预限定真空水平也被施加至承载件1的表面3上的部件50。

例如，第一预限定真空水平可被限定为20 kPa；由控制器23来将真空发生器21调节成使得其在单个真空室12或者导管25中提供20 kPa的真空（即，控制器23将比例阀27调节成使得被输入至文丘里管28的空气的压力直到真空传感器22测量到单个真空室12和/或导管25中的20 kPa的真空水平，这取决于真空传感器22所定位的位置）。

接着，由转台上的部件处理头部81将部件50装载到承载件1的表面3上。转台上的部件处理头部81借助于真空水平（诸如，例如，15 kPa）来保持部件50，该真空水平小于第一预限定真空水平，以使得当由部件处理头部81来使部件50移动到承载件1的表面3上时，朝着表面3拉部件50的真空水平将大于将部件50保持在部件处理头部81上的真空水平。这促进将部件50从部件处理头部81转移到承载件1的表面3上。

可选地，组件20可包括：用于从多个预限定图谱（map）中选择图谱的装置，该图谱指出了承载件1的表面3上的部件待被装载所处的位置；以及用于使承载件1相对于转台80上的部件处理头部81移动的装置，该移动使得连续的部件处理头部81可以将部件50放置在承载件的表面3上处于所选择的图谱中所示出的位置处。此外，可选地，组件20还可包括用于在将部件50装载到承载件1的表面3上之前在该部件50由部件处理头部81保持的同时使该部件50对准至预限定的取向的装置，该对准使得部件50当被支撑在表面3上时具有预限定的取向。

当部件50已经被装载到承载件1的表面3上时，其将会遮盖表面3上的一个或多个孔5，由此减小或者完全阻塞流体流动穿过该一个或多个孔5，从而导致单个真空室12和/或导管25中的真空增加1 kPa。因此，当将部件50装载到承载件1的表面3上时，单个真空室12和/或导管25内的真空水平将会增加至21 kPa。真空传感器22感测单个真空室12和/或导管25内的真空水平的增加。响应于由真空传感器22所感测到的真空水平的增加，控制器23调节真空发生器21从而使由真空发生器21生成的真空减小如下的量，所述量足以将单个真空室12和/或导管25中的真空水平再次减小至20 kPa的第一预限定真空水平。具体地，在该示例中，控制器23控制比例阀27以使被输入至文丘里管28的空气的压力减小1 kPa，从而使由真空发生器23生成的真空减小1 kPa，从而使单个真空室12和/或导管25内的真空水平返回至20 kPa的第一预限定真空水平。针对被装载到承载件1的表面3上的每个附加部件50重复这些步骤，以使得即使将附加部件50装载到承载件1的表面3上，承载件1的表面3上所支撑的部件50仍经受大体上恒定的20 kPa的真空力。对于被装载到承载件1的表面3上的每个附加部件，控制器23调节比例阀以使被输入至文丘里管28的空气的压力减小如下的量，所述量足以在真空室12和/或导管25内维持大体上恒定的20 kPa的真空水平。

在承载件1已经完全装载满部件50之后，使承载件1移动至测试区域或者处理区域，在该测试区域或者处理区域中，对部件50进行测试或者处理。在测试或者处理之后，使承载件1移动回到装载/卸载区域72，在装载/卸载区域72中，可以由转台上的部件处理头部81从承载件1的表面3拾取经测试/经处理的部件50。

在已经使承载件1在测试/处理之后移动回到装载/卸载区域72中之后，并且在从承载件1的表面3卸载经测试/经处理的部件50之前，控制器23首先将真空发生器23调节成使得将第二预限定真空水平施加至承载件1的表面3上的部件50。第二预限定真空水平优选地小于转台上的部件处理头部81施加至部件50以保持该部件50的真空水平。在该示例中，第二预限定真空水平为12 kPa；相应地，在已经使承载件1移动到装载/卸载区域72中之后并且在从承载件1的表面3卸载经测试/经处理的部件50之前，控制器23将真空发生器21调节成使得其在单个真空室12和/或导管25中提供12 kPa的真空水平（即，控制器23调节比例阀以减小被输入至文丘里管28的空气的压力从而将单个真空室12和/或导管中的真空水平减小至12 kPa，即，直到真空传感器22在单个真空室12和/或导管25中测量到12 kPa的真空水平，这取决于真空传感器22所定位的位置）。

接着，由转台上的部件处理头部81从承载件1的表面3拾取（即，卸载）部件50。当从承载件1的表面3拾取（即，卸载）部件50时，流体可以再次流动穿过曾被部件50遮盖的一个或多个孔5。因此，卸载部件50使单个真空室12和/或导管25中的真空水平减小，并且因此减小被施加至保留在承载件1的表面3上的部件50的真空水平。

例如，从承载件1的表面3卸载部件50使单个真空室12和/或导管25中的真空水平从12 kPa的第二预限定真空水平减小至11 kPa。真空传感器22感测单个真空室12和/或导管25内的该真空水平的减小。响应于由真空传感器22所感测到的真空水平的减小，控制器23调节真空发生器21以使得由真空发生器21生成的真空增加如下的量，所述量足以将单个真空室12和/或导管25中的真空水平再次增加至12 kPa的第二预限定真空水平。具体地，当真空传感器22感测到单个真空室12和/或导管25内的真空水平已经从12 kPa的第二预限定真空水平减小至11 kPa（即，低于第二预限定真空水平）时，控制器23控制比例阀27以增加被输入至文丘里管28的空气的压力，从而使由真空发生器21生成的真空增加如下的量，所述量足以使单个真空室12和/或导管25内的真空水平返回至12 kPa的第二预限定真空水平。对于从承载件1的表面3卸载的每个附加部件50重复这些步骤，以使得即使从承载件1的表面3卸载附加部件50，大体上恒定的12 kPa的真空也被施加至承载件1的表面3上所支撑的部件50。对于从承载件1的表面3卸载的每个附加部件，控制器23调节比例阀以使被输入至文丘里管28的空气的压力增加如下的量，所述量足以在真空室12和/或导管25内维持大体上恒定的12 kPa的真空水平。

由于转台上的部件处理头部81利用15 kPa的真空水平来保持部件，该15 kPa的真空水平大于在卸载期间被施加至承载件1的表面3上的部件50的12 kPa的第二预限定真空水平，所以当使部件处理头部81移动靠近待被卸载的部件50时，将部件50拉到部件承载件头部81上的15 kPa的真空将会胜过将部件50保持在承载件1的表面3上的12 kPa的真空，由此促进将部件50从承载件1的表面3转移到部件承载件头部81上。有利地，这允许唯一地使用转台上的部件承载件头部81来从承载件1的表面3卸载（拾取）部件50。

在上述示例中，唯一地从承载件卸载经测试/经处理的部件（即，连续地从承载件上卸载多个经测试/经处理的部件，而不将部件装载到承载件上）。然而，在另外的实施例中，发生的是交替地装载和卸载单一部件，由此从承载件卸载单个部件（例如，经测试/经处理的部件）以在表面上留出空闲区域，并且在从承载件拾取下一部件之前，将另一部件（例如，待被测试/待被处理的部件）放置在该空闲区域中，等等。

在该实施例中，使其表面3上支撑有经测试/经处理的部件的承载件移动到装载/卸载区域72中。控制器23将真空发生器调节成使得将第三预限定真空水平施加至其表面3上所支撑的经测试/经处理的部件。这可以通过如下方式来实现：调节真空发生器21直到单个真空室12和/或导管25中的真空传感器22测量到等于第三预限定真空水平的真空水平；更加具体地，控制器23调节比例阀27以提供被输入至文丘里管28的必要空气压力以导致文丘里管28生成真空，该真空足以在单个真空室12和/或导管25中产生等于第三预限定真空水平的真空水平。第三预限定真空水平大于第二预限定真空水平并且小于第一预限定真空水平（并且也小于部件处理头部81施加至部件50以保持部件50的真空水平）。在该示例中，第三预限定真空水平为16 kPa（其小于20 kPa的第一预限定真空水平，并且小于部件处理头部81施加至部件50以保持该部件50的15 kPa的真空水平，并且还大于12 kPa的第二预限定真空水平）。

在本实施例中，转台80上的第一部件处理头部81是空的，从而其可以用于从承载件的表面3卸载第一经测试/经处理的部件；转台80上的所有其它部件处理头部81保持待被装载到承载件1的表面3上的相应部件50（其预期将要被测试/被处理）。

接着，由转台80上的第一部件处理头部81从承载件1的表面3拾取（即，卸载）第一经测试/经处理的部件50。当已经由第一部件处理头部81从承载件1的表面3卸载了第一经测试/经处理的部件50时，在表面3上提供出空闲区域，该空闲区域可以接收部件50。

然后使可旋转转台80旋转成使得转台上的下一部件处理头部81移动到装载/卸载区域72中，在装载/卸载区域72中，其可以将其保持的部件50（即，预期将要被测试/被处理的部件）装载到承载件1的表面3上的空闲区域上。

部件处理头部81朝着承载件1的表面3前进并且将其保持的部件50装载到承载件1的表面3上的空闲区域上，以使得该空闲区域现在由部件50所占据。一旦部件处理头部81将部件50装载到空闲区域上，然后就由转台使其移动至如下的位置，在该位置中，其可以拾取（卸载）与被装载到空闲区域中的部件50相邻定位的经测试/经处理的部件。部件处理头部81拾取（卸载）该相邻的经测试/经处理的部件并且然后远离承载件1的表面缩回。当已经由部件处理头部81从承载件1的表面3卸载了相邻的经测试/经处理的部件50时，在表面3上提供了第二空闲区域，该第二空闲区域可以接收部件50。

当从承载件1的表面3拾取（即，卸载）了经测试/经处理的部件50时，流体可以再次流动穿过曾被部件50遮盖的一个或多个孔5。因此，卸载经测试/经处理的部件50使单个真空室12和/或导管25中的真空水平减小并因此使被施加至保留在承载件1的表面3上的部件50的真空水平减小。在该示例中，从承载件1的表面3卸载经测试/经处理的部件50使单个真空室12和/或导管25中的真空水平从14 kPa的第三预限定真空水平减小至13 kPa。真空传感器22感测单个真空室12和/或导管25内的该真空水平的减小。响应于由真空传感器22所感测到的真空水平的减小，控制器23调节真空发生器21以使得由真空发生器21生成的真空增加如下的量，所述量足以将单个真空室12和/或导管25中的真空水平再次增加至14 kPa的第三预限定真空水平。具体地，当真空传感器22感测到单个真空室12和/或导管25内的真空水平已经从14 kPa的第三预限定真空水平减小至13 kPa（即，低于第三预限定真空水平）时，控制器23控制比例阀27以使被输入至文丘里管28的空气的压力增加，从而使由真空发生器21生成的真空增加如下的量，所述量足以使单个真空室12和/或导管25内的真空水平返回至14 kPa的第三预限定真空水平。

然后使可旋转转台80旋转成使得转台上的下一部件处理头部81移动到装载/卸载区域72中，在装载/卸载区域72中，其可以将其保持的部件50（即，预期将要被测试/被处理的部件）装载到承载件1的表面3上的第二空闲区域上。

然后使部件处理头部81朝着承载件1的表面3前进并且将其保持的部件50装载到承载件1的表面3上的第二空闲区域上，从而该第二空闲区域现在由部件50所占据。

当已经将部件50装载到承载件1的表面3上时，其将会遮盖表面3上的一个或多个孔5，由此减小或者完全阻塞流体流动穿过该一个或多个孔5，从而导致单个真空室12和/或导管25中的真空水平增加。在该示例中，将部件装载在承载件1的表面3上使单个真空室12和/或导管25中的真空水平增加1 kPa。因此，当将部件50装载到承载件1的表面3上的第二空闲区域上时，单个真空室12和/或导管25内的真空水平将增加至15 kPa。真空传感器22感测单个真空室12和/或导管25内的真空水平的增加。响应于由真空传感器22所感测到的真空水平的增加，控制器23调节真空发生器21以使得由真空发生器21生成的真空减小如下的量，所述量足以将单个真空室12和/或导管25中的真空水平再次减小至14 kPa的第三预限定真空水平。具体地，在该示例中，控制器23控制比例阀27以使被输入至文丘里管28的空气的压力减小1 kPa，从而使由真空发生器23生成的真空减小1 kPa，从而使单个真空室12和/或导管25内的真空水平返回至14 kPa的第三预限定真空水平。

对于从承载件的表面卸载的每个经测试/经处理的部件以及对于被装载到承载件上的每个部件重复这些步骤，直到所有经测试/经处理的部件50都已经从承载件1的表面3卸载并且承载件1的表面已经完全装载满预期将要被测试/被处理的部件50。重要的是，控制器23控制真空发生器21以当交替地将部件装载到承载件1的表面3上以及从承载件1的表面3卸载部件时来交替地增加和减小由真空发生器21生成的真空，以使得将大体上恒定的14 kPa的第三预限定真空水平施加至承载件1的表面3上的部件50。

有利地，在该实施例中，转台80上的部件处理头部81在它们远离承载件1的表面3缩回之前既装载部件也卸载部件；这提供了更迅速且更有效的部件处理。而且，即使交替地将部件50装载到承载件的表面3上以及从承载件的表面3卸载部件50，大体上恒定的14 kPa的第三预限定真空水平被施加至承载件1的表面3上的部件50。此外，由于14 kPa的第三预限定真空水平小于20 kPa的第一预限定真空水平（并且小于部件处理头部81施加至部件50以保持该部件50的15 kPa的真空水平）并且大于12 kPa的第二预限定真空水平，因此第三预限定真空水平强到足以可靠地将部件50保持在承载件1的表面3上，同时仍低到足以允许由部件处理头部81唯一地卸载部件。

在不偏离如所附权利要求中限定的本发明的范围的情况下，本发明的所描述的实施例的各种修改例和变型对于本领域的技术人员而言是明显的。尽管已经结合特定优选实施例对本发明进行了描述，但应理解的是，如所要求保护的本发明不应不当地受限于此类特定实施例。

Claims (14)

1.一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件，所述组件包括：

承载件，所述承载件包括多个部件能够被支撑在其上的表面，其中，所述表面具有限定在其内的多个孔；

真空发生器，所述真空发生器能够被布置成与所述承载件的表面中的所述多个孔流体连通，以使得能够通过所述多个孔将真空施加至所述承载件的表面上所支撑的部件，以将部件保持在所述承载件的表面上；

真空传感器，所述真空传感器用于感测被施加至所述承载件的表面上所支撑的部件的真空水平；

控制器，所述控制器用于在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间基于由所述真空传感器所感测到的所述真空来控制所述真空发生器，以使得在将（一个或多个）部件装载到所述承载件上和/或从所述承载件卸载（一个或多个）部件期间将预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述控制器配置成用于在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间基于由所述真空传感器所感测到的所述真空来控制所述真空发生器，以使得在从所述承载件装载和卸载部件期间将单个预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述控制器配置成基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生装置生成的所述真空，以使得：

在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上期间将第一预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件；

在从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间将第二预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的组件，其中，所述控制器配置成基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生装置生成的所述真空，以使得：

在同时将部件装载到所述承载件的表面上以及从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间将第三预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的部件。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的组件，其中，所述控制器配置成当将部件装载到所述承载件的表面上时使由所述真空发生器生成的所述真空减小，以使得将所述预限定真空水平施加至所述承载件的表面上所支撑的（一个或多个）部件。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的组件，其中，所述控制器配置成当从所述承载件的表面卸载部件时使由所述真空发生器生成的所述真空增加，以使得将所述预限定真空水平施加至所述承载件的表面上仍保留支撑的（一个或多个）部件。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的组件，其中，所述真空发生器包括：

文丘里管，所述文丘里管的输出部能够流体连接至所述承载件的表面上的所述孔；

空气供应源，所述空气供应源能够将空气输入至所述文丘里管以在所述文丘里管的输出部处生成真空；以及

比例阀，所述比例阀被布置成使得其能够控制所述空气供应源与所述文丘里管之间的空气流量，以使得所述比例阀可操作成控制被输入至所述文丘里管的空气的压力；以及

其中，所述控制器配置成控制所述真空发生器以使得通过如下方式来将预限定真空水平施加至所述承载件上的部件：操作所述比例阀以增加被输入至所述文丘里管的空气的压力从而实现由所述真空发生器生成的所述真空的增加，以及/或者操作所述比例阀以减小被输入至所述文丘里管的空气的压力从而实现由所述真空发生器生成的所述真空的减小。

8. 根据前述权利要求中的任一项所述的组件，其中，所述系统还包括：

导管，所述导管被固定至所述真空发生器的输出部，并且其中，所述真空传感器定位在所述导管内，以及/或者

单个真空室，所述单个真空室流体连接至所述承载件的表面上的所述多个孔，并且其中，所述真空传感器定位在所述单个真空室内。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的组件，其中，所述组件还包括一个或多个部件处理头部，所述一个或多个部件处理头部能够用于将部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载部件，并且其中，所述一个或多个部件处理头部中的每个配置成使得其能够借助于真空来保持部件，以及

其中，所述预限定真空水平小于用于将部件保持在部件处理头部上的所述真空水平，以使得能够唯一地使用所述一个或多个部件处理头部从所述承载件卸载部件。

10.一种从承载件的表面装载或卸载部件的方法，所述方法包括如下步骤：

将承载件接收到装载或者卸载区域中，所述承载件包括所述多个部件能够被支撑在其上的表面，其中，所述表面具有限定在其内的多个孔；

使用真空发生器通过所述多个孔来提供真空，能够通过所述多个孔来将所述真空施加至所述承载件的表面上所支撑的部件；

使用真空传感器来感测被施加至所述承载件的表面上所支撑的（一个或多个）部件的真空水平；

在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间使用控制器基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制所述真空发生器，以使得在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间将预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件。

11. 根据权利要求10所述的方法，包括如下（一个或多个）步骤：

基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生器生成的所述真空，以使得在将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上期间将第一预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件；以及/或者

基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生器生成的所述真空，以使得在从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间将第二预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件；以及/或者

基于由所述真空传感器所感测到的所述真空水平来控制由所述真空发生器生成的所述真空，以使得在同时将（一个或多个）部件装载到所述承载件的表面上以及从所述承载件的表面卸载（一个或多个）部件期间将第三预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的（一个或多个）部件。

12.根据权利要求10或11所述的方法，包括如下步骤：

当将部件装载到所述承载件的表面上时，减小由所述真空发生器生成的所述真空，以使得将第一预限定真空水平施加至所述承载件的表面上所支撑的（一个或多个）部件。

13.根据权利要求11-13中的任一项所述的方法，包括如下步骤：

当从所述承载件的表面卸载部件时，增加由所述真空发生器生成的所述真空，以使得将第二预限定真空水平施加至所述承载件的表面上仍保留支撑的（一个或多个）部件。

14.根据权利要求11-13中的任一项所述的方法，其中，所述真空发生器包括：文丘里管，所述文丘里管的输出部能够流体连接至所述承载件的表面上的所述孔；空气供应源，所述空气供应源能够将空气输入至所述文丘里管以在所述文丘里管的输出部处生成真空；以及比例阀，所述比例阀被布置成使得其能够控制所述空气供应源与所述文丘里管之间的空气流量，以使得所述比例阀可操作成控制被输入至所述文丘里管的空气的压力；并且

其中，使用控制器来控制所述真空发生器以使得将预限定真空水平施加至所述承载件的表面上的（一个或多个）部件的所述步骤包括：

使用所述控制器来操作所述比例阀以增加被输入至所述文丘里管的空气的压力从而增加由所述真空发生器生成的所述真空，以及/或者使用所述控制器来操作所述比例阀以减小被输入至所述文丘里管的空气的压力从而减小由所述真空发生装置生成的所述真空。