KR20180003010A - 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 관한 것으로, 복수 개의 흡착유닛이 형성되어 반도체 소자를 각각의 공정으로 이송시키고, 각 흡착유닛은 자신이 할당된 공정에 위치한 반도체 소자를 다음 공정으로 이송시키는 이송부와, 어느 하나의 공정에 배치되어 이송부의 흡착유닛에 의해 반도체 소자가 이송되면 반도체 소자에 데이터를 입력하는 입력부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치{An automatic writing apparatus of a semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 공급하여 필요한 데이터를 입력한 후 재포장하는 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 각종 전자기기가 지정된 방식으로 작동할 수 있도록 전원이 끊어지더라도 입력된 데이터가 지워지지 않도록 형성된 메모리이다.
이러한 반도체 소자는 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장 삭제할 수 있는 낸드플래시(Nand flash)와, 병렬 구조로 각 셀이 어드레스라인과 데이터 라인으로 연결되어 있고 필요로 하는 셀에 바로 접근할 수 있어 읽기 속도가 빠르고 전원이 끊겨도 데이터가 유지되는 노어플래시(Nor flash) 등이 존재하고 주로 MCU(Micro Controller Unit)와 CPU(Central Processing Unit)에 사용되고 있다.
이러한 반도체 소자는 대부분 반도체 제조 공정을 통해 제작되면 포켓을 구비한 캐리어 테이프에 수용된 후 포켓을 밀폐하는 커버 테이프가 접착되어 권취릴에 감겨서 판매되게 된다.
권취릴에 감긴 반도체 소자는 포장된 방향에 따라 데이터 입력 장치에 올바르게 공급해줘야 하는데, 제조사 또는 제품에 따라 반도체 소자가 포장되는 방향이 달라 수작업으로 확인하여 공급해야 하는 불편함이 있다.
또한 대부분 반도체 소자를 이송시키기 위해 로봇을 이용하기 때문에 로봇의 이동 성능에 따라 생산성이 달리지는 문제점이 있으며 고성능인 경우 비용이 증가한다는 문제점이 있다.
한국특허 등록번호 제10-0161408호는 직접 회로 칩 검사용 회전 이송 장치 및 그의 운용 방법에 관한 것으로서, 칩을 수용할 수 있는 복수개의 포켓이 원주면에 등간격으로 설치되어 있으며, 소정 각도로 회전한 이후에 일정시간 동안 회전을 정지하는 투입측 회전 수단, 투입측 회전 수단의 포켓에 수용된 집적 회로 칩을 흡착할 수 있는 흡착 노즐이 원주면을 따라 설치되어 있으며, 회전하는 동작과 회전을 정지하는 동작을 반복하는 본체 회전 수단, 본체 회전 수단의 흡착 노즐로부터 분리된 칩을 수용할 수 있도록 복수개의 포켓이 원주면을 따라 설치되어 있으며, 회전과 일시 정지를 반복하는 배출측 회전 수단, 본체 회전 수단이 일시 정지할때 흡착 노즐의 정지 위치 하부에 배치된 포켓을 지니며, 흡착 노즐로부터 분리된 칩을 포켓에 수용하여 칩 가공을 행할 수 있는 칩 가공 수단, 투입측 회전 수단의 포켓에 칩을 투입할 수 있는 투입 수단 및, 배출측 회전 수단의 포켓에 수용된 칩을 외부로 배출할 수 있는 배출 수단을 포함하는 집적 회로 칩 가공용 회전 이송 장치 및 그 운용 방법에 관한 것이다.
그러나 상기와 같은 종래 기술의 경우 직접 회로 칩의 투입 및 배출이 신속하게 이루어지도록, 회전 테이블을 이용하였으나 부피가 증가되고 직접 회로 칩이 하나씩 이송되기 때문에 여전히 작업 속도가 느리다는 문제점이 있다.
한국특허 등록번호 제10-0161408호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 소자를 각 공정으로 이동시킬 때 각 공정에 있는 반도체 소자를 동시에 다음 공정으로 이동시켜 생산성을 향상시키는 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 권취릴에 포장된 반도체 소자의 방향에 따라 데이터 입력 방향에 맞춰 방향을 바꿔 공급할 수 있는 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 데이터를 입력하는 지그가 복수 개로 형성되어 있어 복수 개의 반도체 소자에 데이터를 순차적으로 입력 및 배출할 수 있는 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 데이터가 입력된 반도체 소자를 권취릴에 재포장하여 배출하는 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치는 복수 개의 흡착유닛이 형성되어 반도체 소자를 각각의 공정으로 이송시키고, 각 흡착유닛은 자신이 할당된 공정에 위치한 반도체 소자를 다음 공정으로 이송시키는 이송부와, 어느 하나의 공정에 배치되어 이송부의 흡착유닛에 의해 반도체 소자가 이송되면 반도체 소자에 데이터를 입력하는 입력부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부는 이송부에 의해 반도체 소자가 이송될 위치에 복수 개의 입력지그 중 어느 하나를 위치시켜 반도체 소자를 입력지그에 수용시키며 수용된 반도체 소자에 데이터를 입력하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부는 입력지그의 하부에 형성되어 반도체 소자에 데이터를 입력하는 데이터 입력기와, 데이터 입력기 하부에 형성되며 입력기를 Z축 방향으로 이동시켜 각각의 입력지그가 이송부의 하부에 순서대로 위치하도록 하는 무빙유닛으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부에 형성된 각 흡착유닛과 각 공정은 반도체 소자가 흡착되는 위치에서 높이가 점차 낮아지도록 형성되어 흡착유닛은 반도체 소자와 밀착된 후 흡착하고 다음 공정으로 이동된 후 각 공정의 상부에서 이격된 상태로 반도체 소자를 탈착하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부는 일측은 이송모터와 연결되고 타측에는 이송축이 결합되어 이송축을 회전시키는 회전자와, 이송축의 중단이 삽입되고 회전자에 의해 이송축이 이동할 수 있도록 이송홈이 형성된 구속판과, 구속판의 전면에 결합되어 이송대가 수직방향으로 이송되도록 형성되는 Y축 이송기와, 이송대에 형성되며 전면에는 흡착유닛이 결합되어 흡착유닛을 수평방향으로 이송되도록 형성되는 X축 이송기와, X축 이송장치 전면에 형성되고 상부는 이송축과 결합되어 이송모터의 회전에 의해 흡착유닛을 X축과 Y축 방향으로 이송되도록 동력을 전달하는 이송판으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부의 양측에 각각 위치하여 반도체 소자의 방향을 회전시켜 입력지그에 수용되는 방향과 일치시키거나 입력부에 의해 데이터가 입력된 반도체 소자를 초기 방향으로 회전시키는 회전부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 의하면 반도체 소자를 각 공정으로 이동시킬 때 각 공정에 있는 반도체 소자를 동시에 다음 공정으로 이동시켜 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 의하면 권취릴에 포장된 반도체 소자의 방향에 따라 데이터 입력 방향에 맞춰 방향을 바꿔 공급할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 의하면 데이터를 입력하는 지그가 복수 개로 형성되어 있어 복수 개의 반도체 소자에 데이터를 순차적으로 입력 및 배출할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 의하면 데이터가 입력된 반도체 소자를 권취릴에 재포장하여 배출하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 공급부의 구성을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부의 구성을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부가 작동되는 모습을 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부의 구성을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부의 무빙유닛을 나타낸 정면도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 회전부의 구성을 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 포장부의 구성을 나타낸 사시도.
본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 이하에서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 공급하여 필요한 데이터를 입력한 후 재포장하는 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 관한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참고로 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치는 복수 개의 흡착유닛(260)이 형성되어 반도체 소자를 각각의 공정으로 이송시키고, 각 흡착유닛(260)은 자신이 할당된 공정에 위치한 반도체 소자를 다음 공정으로 이송시키는 이송부(200)와, 어느 하나의 공정에 배치되어 이송부(200)의 흡착유닛(260)에 의해 반도체 소자가 이송되면 반도체 소자에 데이터를 입력하는 입력부(300)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 입력부(300)의 양측에 각각 위치하여 반도체 소자의 방향을 회전시켜 입력지그(350)에 수용되는 방향과 일치시키거나 입력부(300)에 의해 데이터가 입력된 반도체 소자를 초기 방향으로 회전시키는 회전부(400)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 이송부(200)에 의해 반도체 소자가 이송될 수 있도록 반도체 소자가 포장된 권취릴에서 소자를 하나씩 배출하는 공급부(100)와, 입력부(300)에 의해 데이터가 입력된 반도체 소자를 배출시켜 권취릴로 포장하는 포장부(500)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에서는 공급부(100)가 제1공정에 위치하고, 회전부(400)가 제2공정 및 제4공정에 위치하고, 입력부(300)가 제3공정에 위치하며, 포장부(500)가 제5공정에 위치하게 된다.
이송부(200)의 흡착유닛(260)은 제1공정, 제2공정, 제3공정, 제4공정에 각각 위치하게 되며 이송부(200)의 동작에 의해 흡착유닛(260)은 하강하여 반도체 소자를 흡착한 후 상승하여 다음 공정으로 반도체 소자를 이송시키게 된다.
입력부(300)는 반도체 소자에 데이터를 입력시키기 위한 장치로 이송부(200)에 의해 반도체 소자가 입력부(300)에 이송되면 필요한 데이터를 입력시키게 된다.
회전부(400)는 입력부(300)의 양측에 각각 위치하게 되며 제2공정에 위치한 회전부(400)는 반도체 소자가 공급되면 입력부(300)에 삽입되는 방향에 맞도록 회전시키고, 제4공정에 위치한 회전부(400)는 입력부(300)에 의해 데이터가 입력된 반도체 소자를 포장부(500)에서 포장할 때 포장되는 방향으로 반도체 소자를 회전시키게 된다.
공급부(100)는 반도체 소자가 포장된 권취릴이 거치되면 이송부(200)에 의해 회전부(400), 입력부(300), 포장부(500)로 공급될 수 있도록 반도체 소자를 하나씩 배출시키게 된다.
포장부(500)는 입력부(300)에 의해 데이터가 입력된 반도체 소자를 포장시켜 데이터가 입력된 반도체 소자를 제품에 장착하는 후공정에서 사용할 수 있도록 하는 장치이다.
공급부(100), 이송부(200), 입력부(300), 회전부(400), 포장부(500)에 대한 상세한 설명은 각 장치의 상세한 도면을 통해 상세히 후술하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 공급부(100)의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 공급부(100)는 반도체 소자가 담긴 캐리어를 커버 테이프로 밀폐시켜 포장된 권취릴이 장착되는 거치대(110)와, 거치대(110)가 회전하는 원주 방향의 전면에 형성되어 반도체 소자를 정렬시켜 공급되는 공급지그(120)와, 공급지그(120) 상부에 형성되어 반도체 소자가 포장된 커버 테이프를 분리시키는 분리대(도시되지 않음)와, 공급지그(120) 하부에 형성되어 반도체 소자가 삽입된 캐리어를 이송시킨 후 회수하는 회수대(130)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
거치대(110)는 반도체 소자가 포장된 권취릴을 거치시킨 후 자유롭게 회전될 수 있도록 형성되어 있으며, 분리대(도시되지 않음)와 회수대(130)에 의해 포장된 반도체 소자가 공급지그(120) 방향으로 이송되게 된다.
거치대(110)에 권취릴이 거치되면 반도체 소자가 포장된 캐리어가 공급지그(120)에 안착되면서 배출홈(121)을 통해 하부에 형성된 회수대(130)에 연결되고, 캐리어에 수용된 반도체 소자가 외부로 빠져나가지 않도록 부착된 커버 테이프는 분리대(도시되지 않음)에 의해 캐리어에서 분리시킨 후 권취되어 보관되게 된다.
이때 회수대(130)는 캐리어를 권취하여 상부에 커버 테이프가 제거되어 외부로 노출된 상태의 반도체 소자가 공급지그(120)에 형성된 공급센서(122) 상부에 위치하면 회전을 멈추어 도 1의 이송부(200)가 반도체 소자를 이송시킬 수 있도록 정지시키게 된다.
공급지그(120)의 공급센서(122)는 반도체 소자를 감지하여 회수대(130)의 모터(도시되지 않음)가 작동되지 않도록 하여 도 1의 이송부(200)가 공급센서(122) 상부에 위치한 반도체 소자를 이송시킬 수 있도록 하고, 이송된 후에는 다음 반도체 소자가 공급센서(122) 상부에 위치할 때까지 모터(도시되지 않음)를 작동시키게 된다.
또한 공급지그(120)에 공급되는 반도체 소자는 테이프&릴 타입, 튜브타입, 트레이타입으로 포장되어 있을 수 있으며, 반도체 소자가 포장된 타입에 따라 거치대(110), 분리대(도시되지 않음), 회수대(130)의 사양을 변경하여 사용할 수 있게 된다.
또한 공급지그(120)는 일반적으로 테이프&릴 타입으로 포장된 반도체 소자를 분리시켜 공급하는 피더(도시되지 않음)로 대체될 수 있으며, 반도체 소자를 도 1의 이송부(200)가 흡착하여 이송할 수 있도록 공급하게 된다.
이때 피더(도시되지 않음)는 캐리어와 커버 테이프를 분리시킬 수 있으며 실린더가 동작하면 링크 구조로 이루어진 기어를 통해 커버 테이프를 일정한 간격으로 권취하여 커버테이프와 접착된 부분의 캐리어가 일정한 간격 이송되게 되어 공급센서(122) 없이도 반도체 소자를 동일한 위치로 공급이 가능하게 된다.
즉, 실런더의 동작에 의해 캐리어는 설정된 간격으로 이송될 수 있게 되며 실린더는 도 1의 이송부(200)가 이동되는 위치에 따라 동작하도록 함으로써 도 1의 이송부(200)에 의해 반도체 소자를 이송시킬 수 있게 된다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부(200)의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부(200)가 작동되는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 이송부(200)는 일측은 이송모터(210)와 연결되고 타측에는 이송축(213)이 결합되어 이송축(213)을 회전시키는 회전자(211)와, 이송축(213)의 중단이 삽입되고 회전자(211)에 의해 이송축(213)이 이동할 수 있도록 이송홈(221)이 형성된 구속판(220)과, 구속판(220)의 전면에 결합되어 이송대(234)가 수직방향으로 이송되도록 형성되는 Y축 이송기(230)와, 이송대(234)에 형성되며 전면에는 흡착유닛(260)이 결합되어 흡착유닛(260)을 수평방향으로 이송되도록 형성되는 X축 이송기(250)와, X축 이송장치 전면에 형성되고 상부는 이송축(213)과 결합되어 이송모터(210)의 회전에 의해 흡착유닛(260)을 X축과 Y축 방향으로 이송되도록 동력을 전달하는 이송판(214)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이송부(200)는 회전력을 발생시키는 이송모터(210)가 고정판(215)에 결합되어 있으며 이송모터(210)에는 막대 형태로 이루어진 회전자(211)의 일측이 이송모터(210)에 수직으로 결합되어 이송모터(210)를 중심으로 회전자(211)가 회전할 수 있도록 형성된다.
또한 회전자(211)의 타측에는 결합홈(212)이 형성되어 있고 결합홈(212)에 이송축(213)이 수직으로 결합되어 회전자(211)의 회전방향을 따라 이송축(213)이 회전하게 된다.
이송축(213)은 고정판(215)의 전면에 형성된 구속판(220)의 이송홈(221)을 통과하여 돌출되게 되며 회전자(211)에 의해 회전되면 이송축(213)은 회전자(211)의 이송홈(221)의 "∩" 형상을 따라 구속되어 이동되고, 회전자(211)의 결합홈(212)을 따라 움직일 수 있으므로 이송축(213)이 이송홈(221)을 이동할 때 여유 있게 움직일 수 있게 된다.
Y축 이송기(230)는 구속판(220) 전면에 형성되어 있으며 구속판(220)의 일측에서 타측으로 나란히 형성되며 Y축 방향으로 결합되어 고정되는 복수 개의 수직고정블록(233)과, 수직고정블록(233)에 결합된 상태에서 수직방향으로 이동되는 수직레일(232)과, 수직레일(232) 하측 전면에 결합되는 막대 형상의 이송대(234)로 이루어진다.
즉, 수직레일(232)은 수직고정블록(233)에 구속되어 하강하거나 상승될 수 있게 되며 이로 인해 수직레일(232)의 하측에 형성된 이송대(234)가 Y축 방향으로 이동될 수 있게 된다.
X축 이송기(250)는 Y축 이송기(230)의 이송대(234)의 일측에서 타측으로 나란히 형성되며 X축 방향으로 결합되어 고정되는 복수 개의 수평고정블록(252)과, 수평고정블록(252)에 결합된 상태에서 수평방향으로 이동되는 수평레일(251)과, 수평레일(251)의 전면에 형성되어 흡착유닛(260)을 결합할 수 있도록 형성되는 복수 개의 결합블록(253)으로 이루어진다.
즉, 수평레일(251)이 수평고정블록(252)에 구속된 상태에서 X축 방향으로 이동될 수 있게 되어 결합블록(253)에 결합된 흡착유닛(260)을 이동시킬 수 있게 된다.
또한 X축 이송장치의 수평레일(251) 전면에는 이송판(214)이 결합된 후 이송판(214) 상부에는 이송축(213)이 결합되어 회전자(211)의 회전에 의해 이송판(214)을 이동시키게 되며, 구속판(220)에 형성된 "∩"자의 이송홈(221)에 구속되어 이동되는 이송축(213)은 이송판(214)을 X축 이송기(250)와 Y축 이송기(230)를 통해 "∩"자 모양으로 이송시키게 된다.
따라서 X축 이송기(250)의 결합블록(253)에 결합된 흡착유닛(260)은 X축 이송기(250)와 Y축 이송기(230)에 의해 상승 및 하강, 일측 및 타측으로 이송이 가능해진다.
이때 흡착유닛(260)은 공기를 흡입하여 반도체 소자를 흡입하게 되며 반도체 소자와 밀착될 때는 충격을 완화시키기 위해 흡착구(262)의 상부에는 탄성체(261)가 형성되어 있어 반도체 소자와 밀착될 때 압축되어 반도체 소자에 충격을 가하지 않도록 형성된다.
또한 각각의 흡착유닛과 각각의 공정은 반도체 소자가 흡착되는 위치에서 높이가 점차 낮아지도록 형성되어 흡착유닛은 반도체 소자와 밀착된 후 흡착하고 다음 공정으로 이동된 후 각 공정의 상부에서 이격된 상태로 반도체 소자를 탈착하는 것을 특징으로 한다.
흡착유닛(260)은 결합블록(253)에 결합될 때 높낮이를 조정할 수 있도록 형성되어 있어, 흡착유닛(260)은 일측에서부터 타측으로 갈수록 높이가 점차 낮아져 계단형식으로 이루어지게 된다.
또한 각 흡착유닛(260)의 하부에 형성된 제1공정에 위치한 도 1의 공급부(100), 제2공정에 위치한 도 1의 회전부(400), 제3공정에 위치한 도 1의 입력부(300), 제4공정에 위치한 도 1의 회전부(400), 제5공정에 위치한도 1의 포장부(500)의 높이도 흡착유닛(260)의 높이에 대응되어 점차 낮아지도록 형성된다.
즉, 흡착유닛(260)이 반도체 소자를 흡착하도록 각 공정에 위치할 때 각각의 흡착유닛(260)은 제1공정에 위치한 도 1의 공급부(100), 제2공정에 위치한 도 1의 회전부(400), 제3공정에 위치한 도 1의 입력부(300), 제4공정에 위치한 도 1의 회전부(400)와 간격이 일정하도록 형성되며 계단형식으로 제1공정에서 제4공정으로 이동할수록 위치가 점차 낮아지게 되어 각각의 흡착유닛(260)이 하강하면 탄성체(261)에 의해 각 공정의 반도체 소자 상부에 밀착된 후 흡착될 수 있게 된다.
이후 각각의 흡착유닛(260)이 반도체 소자를 다음 공정으로 반도체 소자를 이송하여 하강하면 제2공정에 위치한 도 1의 회전부(400), 제3공정에 위치한 도 1의 입력부(300), 제4공정에 위치한 도 1의 회전부(400), 제5공정에 위치한 도 1의 포장부(500)의 상부에 이격된 상태로 각각의 흡착유닛(260) 위치하게 된다.
즉, 계단식으로 높이가 낮아지도록 형성된 흡착유닛(260)과, 각 공정에 위치한 장치를 흡착유닛(260)의 높이에 대응시켜 계단식으로 낮아지도록 함으로써 반도체 소자를 흡착할 때는 밀착시키고, 다음 공정으로 흡착유닛(260)이 이송되면 각 공정의 장치와 간격이 발생하여 반도체 소자를 각 공정의 장치와 이격된 상태에서 탈착시켜 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있게 된다.
또한 흡착유닛(260)은 진공센서(도시되지 않음)가 형성되어 있어 흡착유닛(260)이 반도체 소자를 흡착할 때의 압력을 측정하여 반도체 소자가 흡착유닛(260)에 흡착되고 있는지 감지할 수 있으며, 이를 통해 반도체 소자의 유무를 감지할 수 있게 된다.
이를 통해 반도체 소자가 어느 공정에서 이송되지 않을 경우 경보를 발생시키거나 설비를 정지시킬 수 있게 된다.
또한 이송부(200)는 가압실린더(271)를 통해 추후 설명할 도 5의 입력지그(350)를 가압하여 반도체 소자가 지그에 안착될 수 있도록 하는 가압유닛(270)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
가압유닛(270)은 공압을 통해 작동되는 가압실린더(271)와, 가압실린더(271)에 의해 하강 또는 상승되는 하강판(272)과, 하강판(272)에 결합되어 도 5의 입력지그(350)를 가압하는 가압판(273)으로 이루어진다.
가압유닛(270)은 고정판(215)의 하부에 결합되며, 도 5의 입력지그(350) 상부에서 이송부(200)가 반도체 소자를 이송할 때 입력지그(350)를 가압한 상태로 유지하게 된다.
즉, 도 5의 입력지그(350)에 반도체 소자를 안착하거나 탈착할 수 있도록 가압유닛(270)이 도 5의 입력지그(350)를 가압하여 누르고 있게 되며, 이송부(200)에 의해 이송이 완료되면 상승된 상태로 유지하여 도 5의 입력지그(350)가 이송되면 다시 가압하게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부(300)의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부(300)의 무빙유닛(310)을 나타낸 정면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 입력부(300)는 이송부(200)에 의해 반도체 소자가 이송될 위치에 복수 개의 입력지그(350) 중 어느 하나를 위치시켜 반도체 소자를 입력지그(350)에 수용시키며 수용된 반도체 소자에 데이터를 입력하는 것을 특징으로 한다.
또한 입력부(300)는 입력지그(350)의 하부에 형성되어 반도체 소자에 데이터를 입력하는 데이터 입력기(330)와; 데이터 입력기(330) 하부에 형성되며 입력기를 Z축 방향으로 이동시켜 각각의 입력지그(350)가 이송부(200)의 하부에 순서대로 위치하도록 하는 무빙유닛(310)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
데이터 입력기(330)는 반도체 소자에 데이터를 입력하기 위한 장치로 평면으로 이루어진 결합판(320) 상부에 형성되어 있으며 데이터 입력기(330)의 상부에는 반도체 소자의 크기나 단자에 따라 변경하여 삽입할 수 있도록 형성되는 입력지그(350)의 PCB보드(355)를 고정할 수 있도록 하는 PCB지그(340)가 결합되게 된다.
입력지그(350)는 하부에 데이터 입력기(330)와 결합되는 PCB보드(355)가 형성되고 상부에는 하부지그(352)와 상부지그(351)가 형성되는데 하부지그(352)와 상부지그(351) 사이에는 하강기(354)가 형성되어 있어 상부지그(351)가 하부지그(352) 방향으로 하강하면 데이터 입력기(330)와 연결된 하부지그(352)가 상부지그(351)와 접점이 분리되어 상부지그(351)의 장착홈(353)에 반도체 소자를 삽입할 수 있게 된다.
이때, 도 3의 이송부(200)에 형성된 도 3의 가압유닛(270)은 상부지그(351)를 가압할 수 있게 되며, 하강기(354)에는 스프링(도시되지 않음)이 형성되어 있어 반도체 소자가 안착된 후에는 상부지그(351)만 상승될 수 있게 된다.
상부지그(351)가 상승하게 되면 상부지그(351)는 데이터 입력기(330)와 연결된 하부지그(352)와 접점으로 연결되어 상부지그(351)에 안착된 반도체 소자에 데이터를 입력할 수 있게 된다.
즉, 입력지그(350)에 반도체 소자가 안착될 때는 도 3의 가압유닛(270)을 통해 상부지그(351)를 가압하여 데이터 입력기(330)와 연결된 하부지그(352)가 상부지그(351)가 연결되지 않도록 하고 도 3의 가압유닛(270)이 복귀되면 상부지그(351)이 상승하면서 데이터 입력기(330)와 연결된 하부지그(352)에 상부지그(351)의 접점이 연결되면서 반도체 소자에 데이터를 입력할 수 있게 된다.
또한 데이터 입력기(330)는 복수 개의 반도체 소자에 데이터를 입력할 수 있도록 형성되어 있어 데이터 입력기(330)에 대응되는 입력지그(350)가 구비되어 형성될 수 있으며 복수 개의 입력지그(350)에 반도체 소자를 삽입될 수 있도록 무빙유닛(310)을 통해 이동된다.
무빙유닛(310)은 Z축 방향으로 형성되는 무빙레일(312)과, 무빙레일(312)에 복수 개로 형성되어 무빙레일(312)을 따라 이동되는 복수 개의 무빙블록(313)과, 무빙블록(313)과 결합판(320) 사이에 형성되어 결합판(320)을 무빙블록(313)에 연결시키는 이격구(315)와, 결합판(320)을 Z축 방향으로 이동시키기 위해 동력을 형성하는 무빙모터(311)와, 무빙모터(311) 상부와 결합판(320) 하부에 형성되어 무빙모터(311)에서 형성되는 동력을 통해 결합판(320)이 이동되도록 하는 결합구(314)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
무빙모터(311)는 내부에 위치제어가 가능한 서보모터와 결합구와 연결된 볼스크루(도시되지 않음)로 이루어져 있어 결합구(314)를 Z축 방향으로 직선 이동시키게 되며 결합구(314)의 상부에 결합된 결합판(320)은 이격구(315)에 결합된 무빙블록(313)을 통해 무빙레일(312)을 따라 이동될 수 있게 된다.
또한 무빙모터(311)는 입력지그(350)에 도 3의 이송부(200)에 의해 반도체 소자가 삽입될 수 있도록 도 3의 흡착유닛(260)이 입력부(300)의 상부에 위치하는 곳으로 입력지그(350)를 차례대로 이동시키게 된다.
이때, 도 3의 이송부(200)가 반도체 소자를 처음 공급할 때에는 입력부(300)의 입력지그(350)에 Z축 방향으로 차례대로 삽입될 수 있도록 결합판(320)을 이동시키게 되고, 모든 입력지그(350)에 반도체 소자가 모두 삽입되면 제일 처음 삽입된 입력지그(350)를 도 3의 이송부(200) 하부에 위치하도록 하여 입력지그(350)가 도 3의 이송부(200) 하부에 순차적으로 위치하게 한다.
즉, 첫 번째 입력지그(350)는 반도체가 삽입된 후 모든 입력지그(350)에 반도체가 삽입되면 다시 초기 위치로 되돌아가게 되고, 데이터 입력이 완료된 첫 번째 입력지그(350)의 반도체 소자가 도 3의 이송부(200)에 의해 배출되고 새로운 반도체 소자가 삽입되어 연속적인 작업이 가능하게 된다.
또한 결합구(314)의 측면에는 외부로 돌출된 정지바(316)가 형성되고 무빙모터(311)의 측면 양끝단에는 정지바(316)를 감지할 수 있는 정지센서(317)가 형성되어 있어 결합구(314)의 이동에 따라 정지바(316)가 정지센서(317)의 상부에 위치하면 무빙모터(311)가 이동방향을 변경하게 된다.
즉, 정지센서(317)는 원점센서와 리밋센서로 구성되어 있으며 결합구(314)가 무빙모터(311)에 의해 Z축으로 이송되는 초기 위치와 최종 위치에 형성되어 결합구(314)가 초기 위치에서 최종 위치로 이동할 때는 입력지그(350)의 간격만큼 이동되며 최종 위치에 도달하면 초기 위치로 바로 이동되게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 회전부(400)의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 회전부(400)는 반도체 소자를 수용할 수 있도록 형성되며 구동모터(410)에 의해 회전되는 회전지그(440)와, 회전지그(440) 하부에 돌출되도록 형성되어 회전지그(440)가 회전할 때 함께 회전하는 감지바(431)와, 회전지그(440)의 하부 측면에 위치하여 회전지그(440)가 회전할 때 감지바(431)를 검출하여 회전지그(440)의 회전 방향을 동기화하는 감지센서(470)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
회전지그(440)는 반도체 소자가 삽입될 수 있도록 삽입홀(441)이 형성되어 있으며 반도체 소자의 크기나 형태에 따라 교체하여 사용할 수 있으며 하부에는 회전롤러(430)가 형성되어 있어 회전롤러(430)에 의해 회전지그(440)가 회전하게 된다.
회전롤러(430)의 측면에는 구동모터(410)와 결합된 구동롤러(420)가 형성되어 있으며 구동롤러(420)는 구동벨트(450)를 통해 회전롤러(430)와 결합되게 된다.
이때 구동벨트(450)가 회전롤러(430)와 구동롤러(420)를 회전시킬 때 구동벨트(450)가 슬립하는 문제점이 발생되지 않도록 구동벨트(450)의 측면을 내측으로 가압하는 가압롤러(460)가 형성되며, 구동벨트(450)의 탄력성에 따라 조절할 수 있도록 가압롤러(460)에는 유격홈(461)이 형성되어 있어 유격홈(461)을 따라 이동시켜 고정할 수 있다.
또한 회전롤러(430)의 하부에 형성되는 감지바(431)는 회전롤러(430)를 따라 회전하게 되며, 회전롤러(430)의 하부 측면에 감지센서(470)가 감지바(431)를 감지하여 원점을 파악할 수 있게 되며, 이를 통해 회전량을 보정할 수 있게 된다.
또한 도 1의 입력부(300) 양측면인 제2공정과 제4공정에 위치한 회전부(400)가 회전하는 방향을 동기화 시키거나, 각각 다른 각도로 회전할 수 있도록 제어할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 포장부(500)의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치의 포장부(500)는 반도체 소자를 포장하기 위한 캐리어(510)를 권취한 릴을 거치하기 위한 제1포장릴(540), 캐리어(510)의 상부를 밀봉시키기 위해 커버 테이프를 권취한 릴을 거치하기 위한 제2포장릴(550), 반도체 소자가 캐리어(510)에 삽입된 후 커버 테이프를 캐리어(510)를 부착하는 포장기(520)와, 포장된 반도체 소자를 권취하는 권취대(530)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 포장부(500)는 도 1의 이송부(200)에 의해 포장부(500)로 이송된 반도체 소자가 캐리어(510)에 안착되도록 캐리어(510)를 포장기(520) 방향으로 이송시키는 지그컨베어(도시되지 않음)와, 지그컨베어(도시되지 않음)하부에 형성되어 캐리어(510)에 형성된 감지홀(511)을 감지하는 배출센서(도시되지 않음)이 형성되어 있다.
지그컨베어(도시되지 않음)는 배출모터(570)에 의해 일정 간격으로 이동하도록 형성되어 있으며 배출모터(570)는 스텝모터로 형성되어 있어 지그컨베어(도시되지 않음) 설정된 회전량만큼 반복적으로 회전하여 캐리어(510)를 이송시키게 된다.
배출센서(도시되지 않음)는 도 1의 이송부(200)가 반도체 소자를 이송하는 위치의 지그컨베어(도시되지 않음) 하부에 위치하며, 감지홀(511)을 통해 반도체 소자가 배출되지 않은 상태의 원점을 지속적으로 파악하여 배출모터(570)의 원점을 보정할 수 있도록 한다.
또한 제1포장릴(540)에 권취된 캐리어(510)가 모두 소진된 경우 반도체가 지그컨베어(도시되지 않음)에 안착되어 파손될 수 있으므로 이를 감지하기 위한 판단센서(560)가 더 포함될 수 있으며, 판단센서(560)는 캐리어(510)를 지속적으로 감지하여 캐리어(510)가 모두 사용된 경우 교체할 수 있도록 경고음을 송출하게 된다.
반도체 소자는 포장기(520)를 통해 캐리어(510)에 삽입된 후 커버 테이프로 밀봉되어 권취대(530)에 형성된 모터(도시되지 않음)의 회전을 통해 권취대(530)에 감기게 되어 쉽게 보관할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치에 의하면 반도체 소자를 각 공정으로 이동시킬 때 각 공정에 있는 반도체 소자를 동시에 다음 공정으로 이동시켜 생산성을 향상시키고, 권취릴에 포장된 반도체 소자의 방향에 따라 데이터 입력 방향에 맞춰 방향을 바꿔 공급할 수 있으며, 데이터를 입력하는 지그가 복수 개로 형성되어 있어 복수 개의 반도체 소자에 데이터를 순차적으로 입력 및 배출할 수 있고, 데이터가 입력된 반도체 소자를 권취릴에 재포장하여 배출하는 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명은, 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어야 한다.
100 : 공급부 110 : 거치대
120 : 공급지그 121 : 배출홈
122 : 공급센서 130 : 회수대
200 : 이송부 210 : 이송모터
211 : 회전자 212 : 결합홈
213 : 이송축 214 : 이송판
215 : 고정판 220 : 구속판
221 : 이송홈 230 : Y축 이송기
232 : 수직레일 233 : 수직고정블록
234 : 이송대 250 : X축 이송기
251 : 수평레일 252 : 수평고정블록
253 : 결합블록 260 : 흡착유닛
261 : 탄성체 262 : 흡착구
270 : 가압유닛 271 : 가압실린더
272 : 하강판 273 : 가압판
300 : 입력부 310 : 무빙유닛
311 : 무빙모터 312 : 무빙레일
313 : 무빙블록 314 : 결합구
315 : 이격구 316 : 정지바
317 : 정지센서 320 : 결합판
330 : 데이터 입력기 340 : PCB지그
350 : 입력지그 351 : 상부지그
352 : 하부지그 353 : 장착홈
354 : 하강기 355 : PCB보드
400 : 회전부 410 : 구동모터
420 : 구동롤러 430 : 회전롤러
431 : 감지바 440 : 회전지그
441 : 삽입홀 450 : 구동벨트
460 : 가압롤러 461 : 유격홈
470 : 감지센서 500 : 포장부
510 : 캐리어 511 : 감지홀
520 : 포장기 530 : 권취대
540 : 제1포장릴 550 : 제2포장릴

Claims (6)

  1. 복수 개의 흡착유닛이 형성되어 반도체 소자를 각각의 공정으로 이송시키고, 각 흡착유닛은 자신이 할당된 공정에 위치한 반도체 소자를 다음 공정으로 이송시키는 이송부와;
    어느 하나의 공정에 배치되어 상기 이송부의 상기 흡착유닛에 의해 반도체 소자가 이송되면 반도체 소자에 데이터를 입력하는 입력부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 입력부는
    상기 이송부에 의해 상기 반도체 소자가 이송될 위치에 복수 개의 입력지그 중 어느 하나를 위치시켜 상기 반도체 소자를 상기 입력지그에 수용시키며 수용된 반도체 소자에 데이터를 입력하는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 입력부는
    상기 입력지그의 하부에 형성되어 상기 반도체 소자에 데이터를 입력하는 데이터 입력기와;
    상기 데이터 입력기 하부에 형성되며 상기 입력기를 Z축 방향으로 이동시켜 상기 각각의 입력지그가 상기 이송부의 하부에 순서대로 위치하도록 하는 무빙유닛;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 이송부에 형성된 상기 각 흡착유닛과 상기 각 공정은 상기 반도체 소자가 흡착되는 위치에서 높이가 점차 낮아지도록 형성되어 상기 흡착유닛은 상기 반도체 소자와 밀착된 후 흡착하고 다음 공정으로 이동된 후 각 공정의 상부에서 이격된 상태로 상기 반도체 소자를 탈착하는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 이송부는
    일측은 이송모터와 연결되고 타측에는 이송축이 결합되어 상기 이송축을 회전시키는 회전자와;
    상기 이송축의 중단이 삽입되고 상기 회전자에 의해 상기 이송축이 이동할 수 있도록 이송홈이 형성된 구속판과;
    상기 구속판의 전면에 결합되어 이송대가 수직방향으로 이송되도록 형성되는 Y축 이송기와;
    상기 이송대에 형성되며 전면에는 상기 흡착유닛이 결합되어 상기 흡착유닛을 수평방향으로 이송되도록 형성되는 X축 이송기와;
    상기 X축 이송장치 전면에 형성되고 상부는 상기 이송축과 결합되어 상기 이송모터의 회전에 의해 상기 흡착유닛을 X축과 Y축 방향으로 이송되도록 동력을 전달하는 이송판;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 입력부의 양측에 각각 위치하여 상기 반도체 소자의 방향을 회전시켜 상기 입력지그에 수용되는 방향과 일치시키거나 상기 입력부에 의해 데이터가 입력된 상기 반도체 소자를 초기 방향으로 회전시키는 회전부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치.
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