KR20170084103A - 유리 구체를 갖는 접착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리 비드를 함유하고 자동차 관련 적용에서 독특한 성질들을 갖는 신규한 접착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 신규한 접착제 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.

Description

유리 구체를 갖는 접착제 조성물{ADHESIVE COMPOSITION WITH GLASS SPHERES}
본 발명은 자동차 관련 적용에서 독특한 성질들을 갖는 신규한 접착제 조성물에 관한 것이다.
에폭시 수지-함유 접착제는 자동차 산업에서 널리 사용되고 있다. 접착제 조성물이 1000 MPa 초과의 영률(Young's modulus) 값을 가질 때, 허용 가능한 응집 파괴(cohesive failure)를 달성하기 위해 접착제 조성물에 대한 일부 개질이 요구된다. 이러한 개질은 균열 전파가 기판 경계면으로부터 떨어짐으로 인해 강인성(toughness)의 명백한 증가를 생성시킬 수 있다.
변함없이 접착제 조성물이 파괴 모드(failure mode)를 개선시키기 위해 무기 충전제로 개질되기 때문에, 무기 충전제 첨가로 인한 강인성의 손실을 상쇄하기 위해 보다 많은 고무가 요구될 수 있다. 이는 비용을 증가시키고, 가교 밀도(crosslink density)를 낮추며, 이는 내부식성에 대해 이상적이지 않다. 양호한 파괴 모드를 달성하기 위한 일반적인 방법은 탈크 및 클로라이트(chlorite) 충전제의 사용을 포함한다. 캐슈 너트껍질 오일(cashew nutshell oil)이 또한 사용될 수 있지만, 이는 탈크와 동일한 문제(issue)를 갖는다. 발포제가 또한 사용될 수 있지만, 이는 여러 유해한 부작용(negative side effect)을 갖는다. 요망되는 충격 박리 성능(impact peel performance)을 유지시키는데 어려움으로 인하여, 고충격 박리 성능 에폭시 함유 접착제 조성물을 조제할 때 보다 높은 충전제 로딩의 여러 이점이 회피된다. 에폭시 접착제 조성물 중 충전제의 이점은 우수한 레올로지 조절(rheology control) 및 개선된 내부식성을 포함한다. 무기 충전제 로딩은 통상적으로 결합선(bond line)으로의 수분의 진입을 차단함으로써 내부식성을 개선시킨다. 그러나, 조성물의 20 내지 40 부피%의 충전제 로딩은 충격 박리 성능에 대한 부정적 효과로 인해 회피된다.
놀랍게도, 적절한 입자 크기의 구형 유리 또는 세라믹 비드(ceramic bead)가 탈크 및 클로라이트 충전제의 부정적 효과 없이 접착제 조성물에 대한 양호한 응집 파괴 모드 및 여러 다른 양호한 성질을 유도할 수 있다는 것이 발견되었다.
본 발명은 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%, 바람직하게, 1 내지 7 중량%, 및 더욱 바람직하게, 4 내지 6중량%의 유리 비드를 포함하는 신규한 접착제 조성물을 제공한다. 바람직한 구현예에서, 이러한 유리 비드는 구형이고, 110 마이크론 미터(micron meter) 이하, 바람직하게, 약 50 내지 75 마이크론 미터, 더욱 바람직하게, 60 내지 75 마이크론 미터의 평균 직경을 가지며, 유리 비드의 90%는 5 내지 200 마이크론, 및 더욱 바람직하게, 25 내지 105 마이크론의 크기 분포를 갖는다. 접착제 조성물은 또한, 다른 통상적인 성분들, 즉, 에폭시 수지(들), 경화제, 예를 들어, 디시안디아미드, 촉매, 예를 들어, 블로킹된 3차 아민 또는 우레아, 흄드 실리카(fumed silica), 강인화제(toughener), 예를 들어, 우레탄 고무, 선택적으로 보조 강인화제, 예를 들어, 카복실 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 에폭시 부가물 및/또는 에틸렌/부틸렌 옥사이드 디-블록 코폴리머, 에폭시 실란 및 다른 충전제, 예를 들어, 칼슘 카보네이트, 칼슘 옥사이드, 칼슘 메타실리케이트 등을 함유한다.
본 발명은 조성물의 응집 파괴 및 다른 성질들을 개선시키기 위해 유리 비드를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다. 일반적인 베이스 접착제 조성물(base adhesive composition)과 같이, 이는 이러한 통상적인 성분들, 즉 에폭시 수지(들), 경화제, 예를 들어, 디시안디아미드, 촉매, 예를 들어, 블로킹된 3차 아민 또는 우레아, 흄드 실리카, 강인화제, 예를 들어, 우레탄 고무, 선택적으로 보조 강인화제, 예를 들어, 카복실 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 에폭시 부가물 및/또는 에틸렌/부틸렌 옥사이드 디-블록 코폴리머, 에폭시 실란 및 다른 충전제, 예를 들어, 칼슘 카보네이트, 칼슘 옥사이드, 칼슘 메타실리케이트, 등을 함유할 것이다. T-박리 파괴 모드(T-Peel failure mode) 및 충격 성능을 최대화하기 위해 탈크 및 클로라이트를 사용하는 대신에, 유리 비드는 동일한 접착제 조성물에 적은 양의 탈크 및 클로라이트를 함께 또는 이것 없이 사용된다. 전통적으로 사용되는 무기 충전제 대신에 유리 비드의 사용은 보다 양호한 조성물 성능을 야기시킬 뿐만 아니라, 접착제 조성물을 제조하는 비용을 현저하게 줄였다. 유리 비드로 개질될 수 있는 베이스 접착제 조성물의 일부 상업적 예는 The Dow Chemical Company로부터 입수 가능한 BETAMATETM Series 1486, 1090G, 1485, 1696을 포함한다.
본 발명의 접착제 조성물은 유리 비드, 바람직하게, 110 마이크론 미터 이하, 바람직하게 대략 50 내지 75 마이크론, 및 더욱 바람직하게, 60 내지 75 마이크론의 평균 직경을 갖는 중공 구형 유리 비드를 포함하며, 이러한 유리 비드의 90%는 5 내지 200 마이크론, 및 더욱 바람직하게, 25 내지 105 마이크론의 크기 분포를 갖는다. 바람직한 유리 비드의 하나의 상업적으로 입수 가능한 예는 Potters Industries Inc.로부터의 Q-CelTM로서, 이는 75 마이크론의 평균 직경을 갖는다. 입자 크기 분포는 93%가 125 마이크론 미만의 크기, 0.27 g/cc의 밀도, 및 750 psi의 등압 파쇄 강도(isostatic crush strength)인 것을 나타낸다. 다른 예에는 평균 직경이 50 마이크론이고 이의 80%가 25 내지 90 마이크론이고 밀도가 0.25 g/cc이고 등압 파쇄 강도가 750 psi인, 3M으로부터 입수 가능한 K25 유리 비드가 있다. Q-Cel 유리 비드는 보고에 따르면 400℃의 보다 낮은 융점을 갖는 일반 소다 석회 보로실리케이트(normal soda lime borosilicate)로부터 제조된다. K25 유리 비드는 보고에 따르면 600℃의 융점을 갖는 보로실리케이트 유리로부터 제조된다.
바람직한 구현예에서, 유리 비드는 단순한 "첨가 및 혼합"을 통해 그리고 탈크 및 클로라이트 대신에 또는 베이스 접착제 조성물을 위해 통상적으로 사용되는 감소된 양의 탈크 및 클로라이트와 함께 베이스 접착제 조성물을 제조하는 동안 첨가된다. 유리 비드의 첨가 후에, 접착제 조성물은 통상적으로, 모두 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%, 바람직하게, 1 내지 7 중량% 및 더욱 바람직하게, 4 내지 6 중량%의 유리 비드를 포함할 것이다. 고체 유리 비드를 갖는 접착제 조성물은 K25와 같은 중공 (이에 따라 저밀도) 유리 비드를 갖는 조성물과 동일한 성능을 갖는 경향이 있다. 하나의 바람직한 구현예에서, 접착제 조성물은 10 내지 20 부피%의 구형 유리 비드를 포함한다. 더욱 바람직한 구현예에서, 접착제 조성물은 10 내지 15 부피%의 구형 유리 비드를 포함한다. 상이한 용도에 따라, 접착제 조성물 중의 유리 비드의 부피 및 중량 백분율의 일부 일반적인 조절은 상술된 바와 같은 일반적인 지침(guidance)에 따라 요구될 수 있다.
본 발명이 유리 비드에 초점을 맞추고 있지만, 속이 차든지 또는 중공이든지 간에 다른 비드들, 예를 들어, 세라믹 비드가 유리 비드와 동일한 접착제 조성물에 대한 이득을 본질적으로 제공할 것이다.
접착제 조성물의 요망되는 성질들을 추가로 개선하기 위해, 일부 코어 쉘 고무 성분(core shell rubber component)이 또한, 접착제 조성물에 첨가될 수 있지만, 본 발명의 여러 바람직한 구현예는 이러한 코어 쉘 고무 성분을 함유하지 않는다.
실시예
본 발명은 하기의 비-제한적인 실시예로 추가로 설명될 수 있다. 샘플 A는 The Dow Chemical Company로부터 상업적으로 입수 가능한 BETAMATE™의 통상적인 베이스 접착제 조성물이다. 이러한 조성물을 제조하는 공정은 공지된 것으로서, 미국특허 제5,278,257호에서 상세히 기재되어 있으며, 이러한 문헌은 전문이 본원에 참고로 포함된다. 이러한 통상적인 베이스 조성물은 특정 양의 무기 충전제, 예를 들어, 탈크 및 클로라이트(예를 들어, Imerys로부터 입수 가능한 SierraliteTM)를 함유한다. 샘플 B는 샘플 A와 유사한 방식으로 제조된 것이지만, 탈크 및 클로라이트 대신에, 샘플 B는 동일한 중량 백분율의 유리 비드(예를 들어, Potters Industries Inc로부터의 Q-Cel)를 포함한다. 샘플 A와 샘플 B의 차이는 하기에 요약된다:
표 1. 샘플의 제조
Figure pct00001
시험 방법 및 성능 관찰
샘플에 몇몇 기계적 성능 시험을 시행하였고, 시험 결과를 하기에 제공한다.
기계적 시험
충격 박리를 ISO11343에 따라 수행하였다.
T-박리 시험을 ASTM D 1876에 따라 수행하였다.
파괴 모드를 기판에 대한 적용된 접착제의 접착 파괴에서 응집 파괴 모드로의 전이를 판단하기 위해 시각적으로 수행하였다. 스케일은 하기와 같이 규정된다:
0 100% 반짝이는 금속 기판 접착 파괴
1 실제적으로 모두 접착 파괴
2 응집 파괴로 변하기 시작하지만 여전히 둘 모두는 파괴 모드임
3 혼합된 모드, 두꺼운 응집 파괴 및 얇은 응집 파괴
4 응집 파괴, 거의 두꺼운 파괴 모드
5 접착제의 중심을 관통한 완전한 두꺼운 응집 파괴
결과는 하기 표 2에 기술되어 있다.
표 2. 샘플의 시험 결과
Figure pct00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 탈크 및 클로라이트 대신에 유리 비드를 갖는 샘플 B는 세 가지 시험된 기계적 성질 모두에서 보다 양호한 결과를 나타내었다.

Claims (8)

  1. 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%의 유리 비드를 포함하는 접착제 조성물로서, 상기 유리 비드가 110 마이크론 미터(micron meter) 이하의 평균 직경을 가지며, 상기 유리 비드의 90%는 5 내지 200 마이크론의 크기 분포를 갖는, 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 하나 이상의 에폭시 수지, 경화제, 촉매, 흄드 실리카(fumed silica), 하나 이상의 강인화제(toughener), 에폭시 실란을 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 강인화제가 우레탄 고무를 포함하는, 접착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 강인화제가 카복실 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 에폭시 부가물 및 에틸렌/부틸렌 옥사이드 디-블록 코폴리머 중 적어도 하나를 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 조성물에는 코어 쉘 고무 성분(core shell rubber component)이 실질적으로 존재하지 않는, 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 임의 첨가된 코어 쉘 고무 성분을 함유하지 않는, 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유리 비드가 거의 구체 형태인, 접착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 유리 비드가 조성물의 약 10 내지 20 부피%를 차지하는, 접착제 조성물.
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