KR20170076562A - Chip storage tray - Google Patents

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Abstract

(과제) 칩의 크기에 관계없이, 게다가 칩을 지그로부터 칩 수용 트레이로 효율적으로 옮기는 것이 가능함과 함께 수용된 칩의 픽업이 용이한 칩 수용 트레이를 제공한다.
(해결 수단) 복수의 칩을 수용하는 칩 수용 트레이로서, 택력을 가지고 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 바닥벽으로부터 세워 설치하여 유지 시트를 감싸는 측벽으로 이루어지는 프레임체를 구비하고, 유지 시트와 프레임체의 바닥벽에는 유지 시트의 표면으로 개구되는 복수의 세공이 형성되어 있고, 바닥벽측으로부터 세공을 통하여 에어를 공급하여 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리한다.[PROBLEMS] To provide a chip accommodating tray capable of efficiently transferring a chip from a jig to a chip accommodating tray regardless of the size of the chip, and facilitating pickup of the accommodated chip.
A chip receiving tray for receiving a plurality of chips, comprising: a holding sheet holding a chip on a surface with a strong force; a bottom wall supporting the back surface of the holding sheet; and a side wall And the bottom wall of the holding sheet and the frame body is provided with a plurality of pores which are opened to the surface of the holding sheet. Air is supplied from the bottom wall side through the pores to the lower surface of the chip held by the holding sheet The chip is peeled off by ejecting air.

Description

칩 수용 트레이{CHIP STORAGE TRAY}CHIP STORAGE TRAY

본 발명은, 절삭 장치 등의 다이싱소에 의해 분할된 반도체 칩 등을 수용하는 칩 수용 트레이에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chip accommodating tray for accommodating a semiconductor chip or the like divided by a dicing station such as a cutting apparatus.

반도체 디바이스 제조 프로세스에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성하고, 그 디바이스가 형성된 각 영역을 구획하는 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 반도체 칩을 제조하고 있다. 이와 같이 하여 분할된 반도체 칩은, 패키징되어 휴대 전화나 PC 등의 전기 기기에 널리 이용되고 있다.In a semiconductor device manufacturing process, devices such as ICs and LSIs are formed in a plurality of areas arranged in a lattice on the surface of a semiconductor wafer, which is roughly a disk, and cut along a line to be divided Thereby manufacturing individual semiconductor chips. The semiconductor chips thus divided are packaged and widely used in electric devices such as cellular phones and PCs.

휴대 전화나 PC 등의 전기 기기는 보다 경량화, 소형화가 요구되고 있고, 반도체 칩의 패키지도 칩 사이즈 패키지 (CSP) 라고 칭하는 소형화할 수 있는 패키지 기술이 개발되고 있다. CSP 기술의 하나로서, Quad Flat Non-lead Package (QFN) 라고 칭하는 패키지 기술이 실용화되고 있다. 이 QFN 라고 칭하는 패키지 기술은, 반도체 칩의 접속 단자에 대응한 접속 단자가 복수 형성되어 있음과 함께, 반도체 칩마다 구획되는 분할 예정 라인이 격자상으로 형성된 구리판 등의 금속판에 복수 개의 반도체 칩을 매트릭스상으로 배치 형성하고, 반도체 칩의 이면측으로부터 수지를 몰딩한 수지부에 의해 금속판과 반도체 칩을 일체화함으로써 CSP 기판 (패키지 기판) 을 형성한다. 이 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 칩 사이즈 패키지로 분할한다.Electric devices such as cellular phones and PCs are required to be made lighter and more compact, and semiconductor packages are also being developed as miniaturized package technologies called chip size packages (CSPs). As one of the CSP technologies, a package technology called Quad Flat Non-lead Package (QFN) is put into practical use. The package technology referred to as QFN has a plurality of connection terminals corresponding to the connection terminals of the semiconductor chip and a plurality of semiconductor chips on a metal plate such as a copper plate in which lines to be divided, And a CSP substrate (package substrate) is formed by integrating the metal plate and the semiconductor chip by a resin part molded from resin from the back side of the semiconductor chip. The package substrate is cut along the line to be divided so as to be divided into individually packaged chip size packages.

상기 패키지 기판의 절단은, 일반적으로 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치에 의해 실시된다. 이 절삭 장치는, 분할 예정 라인과 대응하는 영역으로 절삭 블레이드의 절삭날을 릴리프하는 릴리프 홈이 격자상으로 형성됨과 함께 릴리프 홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인공이 형성된 지그를 구비하고, 유지 테이블 상에 위치 결정된 그 지그에 패키지 기판을 흡인 유지하고, 절삭 블레이드를 회전시키면서 유지 테이블을 패키지 기판의 분할 예정 라인을 따라 상대 이동시킴으로써, 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단하고, 개개의 칩 사이즈 패키지로 분할한다. 그 후, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지는, 복수의 수용실을 구비한 칩 수용 트레이에 수용되어 조립 공정으로 반송된다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).The package substrate is typically cut by a cutting device having a cutting blade. The cutting apparatus includes a jig in which relief grooves for relieving the cutting edge of the cutting blade in a region corresponding to the line to be divided are formed in a lattice pattern and suction holes are respectively formed in a plurality of regions defined by the relief grooves, The package substrate is sucked and held in the jig positioned on the table and the holding table is moved relative to the line along the planned dividing line of the package substrate while rotating the cutting blade so that the package substrate is cut along the line to be divided, Package. Thereafter, the individually divided chip size packages are accommodated in a chip accommodating tray having a plurality of accommodating chambers and conveyed to the assembling process (see, for example, Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2001-239365호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-239365

그런데, 칩 수용 트레이에 형성된 복수의 수용실은 칩 (칩 사이즈 패키지) 의 크기에 대응하여 각각 격벽에 의해 구획되어 있고, 따라서 칩 (칩 사이즈 패키지) 의 크기에 대응한 종류의 칩 수용 트레이를 준비해야 하여, 관리가 번잡해진다는 문제가 있다.However, the plurality of storage chambers formed in the chip accommodating tray are partitioned by the partition walls corresponding to the sizes of the chips (chip size packages), and accordingly, a chip accommodating tray of a kind corresponding to the size of the chip (chip size package) So that management becomes troublesome.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 칩의 크기에 관계없이, 게다가 칩을 지그로부터 칩 수용 트레이로 효율적으로 옮기는 것이 가능함과 함께 수용된 칩의 픽업이 용이한 칩 수용 트레이를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and it is an object of the present invention to provide a chip accommodating tray capable of efficiently transferring a chip from a jig to a chip accommodating tray, And the like.

본 발명에 의하면, 복수의 칩을 수용하는 칩 수용 트레이로서, 택력 및 복수의 제 1 세공을 갖는 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 복수의 제 2 세공을 갖고 그 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 그 바닥벽으로부터 세워 설치하여 그 유지 시트를 감싸는 측벽으로 구성되는 프레임체를 구비하고, 그 프레임체의 그 바닥벽측으로부터 제 2 세공을 통하여 에어를 공급하고, 그 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리하는, 칩 수용 트레이가 제공된다.According to the present invention, there is provided a chip receiving tray for accommodating a plurality of chips, comprising: a holding sheet for holding a chip on a surface having a first force and a plurality of first pores; A bottom wall and a frame body provided upright from the bottom wall and configured to surround the retaining sheet, air is supplied from the bottom wall side of the frame body through the second pore, and chips And the chip is peeled off by ejecting air onto the lower surface of the chip accommodating tray.

본 발명의 칩 수용 트레이는, 택력을 가지고 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 그 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 그 바닥벽으로부터 세워 설치하여 유지 시트를 감싸는 측벽으로 이루어지는 프레임체를 구비하고 있으므로, 개개의 칩에 대응하여 구획된 복수의 수용실을 형성할 필요가 없어, 개개의 칩의 크기에 대응한 종류의 트레이를 준비할 필요가 없다. 따라서, 1 종류의 칩 수용 트레이로 각종 칩에 대응할 수 있어, 관리가 간소화된다.The chip accommodating tray of the present invention comprises a holding sheet for holding a chip on a surface with a strong force, a bottom wall for supporting the back side of the holding sheet, and a frame body formed by standing from the bottom wall to surround the holding sheet It is not necessary to form a plurality of storage chambers partitioned corresponding to individual chips, and it is not necessary to prepare a tray of a kind corresponding to the size of each chip. Therefore, one kind of chip accommodating tray can cope with various chips, and management is simplified.

또, 본 발명에 의한 칩 수용 트레이는, 유지 시트와 프레임체의 바닥벽에는 유지 시트의 표면으로 개구되는 복수의 세공이 형성되어 있어, 바닥벽측으로부터 세공을 통하여 에어를 공급하여 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리하므로, 유지 시트에 택력에 의해 유지되어 있는 칩을 픽업할 때, 픽업해야 할 칩에 대응한 세공에 에어를 공급함으로써, 픽업해야 할 칩을 용이하게 박리할 수 있다.In the chip accommodating tray according to the present invention, a plurality of pores are formed in the bottom wall of the holding sheet and the frame body to be opened to the surface of the holding sheet, and air is supplied through the pores from the bottom wall side, Air is supplied to the pores corresponding to the chips to be picked up when picking up the chips held by pressing force on the holding sheet by ejecting the air on the lower surface of the chip so as to easily remove the chips to be picked up can do.

도 1 은, 피가공물로서의 패키지 기판의 사시도 및 단면도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 패키지 기판을 유지하기 위한 유지 지그 및 유지 지그에 패키지 기판을 유지한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 도 1 에 나타내는 패키지 기판을 개개의 칩으로 분할하기 위한 절삭 장치의 사시도이다.
도 4 는, 도 3 에 나타내는 절삭 장치에 의해 실시하는 절단 공정의 설명도이다.
도 5 는, 도 4 에 나타내는 절단 공정이 실시된 패키지 기판이 개개의 칩으로 분할된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6 은. 본 발명 실시형태의 칩 수용 트레이의 사시도이다.
도 7 은, 도 6 에 있어서의 A-A 단면도이다.
도 8 은, 도 5 에 나타내는 복수의 칩을 도 6 및 도 7 에 나타내는 칩 수용 트레이로 옮기는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9 는, 도 8 에 나타내는 바와 같이 칩 수용 트레이로 옮겨진 복수의 칩을 픽업하는 상태를 나타내는 설명도이다.1 is a perspective view and a sectional view of a package substrate as a workpiece.
Fig. 2 is a perspective view showing a state in which the package substrate is held in the holding jig and the holding jig for holding the package substrate shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a perspective view of a cutting apparatus for dividing the package substrate shown in Fig. 1 into individual chips. Fig.
Fig. 4 is an explanatory diagram of a cutting step performed by the cutting apparatus shown in Fig. 3. Fig.
Fig. 5 is a perspective view showing a state in which the package substrate on which the cutting step shown in Fig. 4 is performed is divided into individual chips.
FIG. 1 is a perspective view of a chip accommodating tray of an embodiment of the present invention.
7 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
Fig. 8 is an explanatory diagram showing a state in which a plurality of chips shown in Fig. 5 are transferred to the chip receiving tray shown in Figs. 6 and 7. Fig.
Fig. 9 is an explanatory diagram showing a state of picking up a plurality of chips transferred to a chip receiving tray as shown in Fig. 8; Fig.

이하, 본 발명에 따라 구성된 칩 수용 트레이의 바람직한 실시형태에 대해, 첨부 도면을 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiments of a chip accommodating tray constructed according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 의 (a) 및 (b) 에는, 피가공물로서의 패키지 기판 (1) 의 사시도 및 단면도가 나타나 있다. 패키지 기판 (1) 은 금속판 (11) 을 구비하고, 금속판 (11) 의 표면 (11a) 에 소정의 방향으로 연장되는 복수의 제 1 분할 예정 라인 (111) 과, 그 제 1 분할 예정 라인 (111) 과 직교하는 방향으로 연장되는 제 2 분할 예정 라인 (112) 이 격자상으로 형성되어 있다. 제 1 분할 예정 라인 (111) 과 제 2 분할 예정 라인 (112) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 칩 (113) 이 배치되어 있고, 이 칩 (113) 은 금속판 (11) 의 이면측으로부터 합성 수지부 (12) 에 의해 몰딩되어 있다. 이와 같이 형성된 패키지 기판 (1) 은, 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단되어 개개로 패키지된 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 으로 분할된다.1 (a) and 1 (b) show a perspective view and a cross-sectional view of the package substrate 1 as a workpiece. The package substrate 1 includes a metal plate 11 and a plurality of first dividing lines 111 extending in a predetermined direction on a surface 11a of the metal plate 11 and a first dividing line 111 And the second dividing line 112 extending in a direction orthogonal to the first dividing line 112 is formed in a lattice pattern. A chip 113 is disposed in each of a plurality of regions defined by the first dividing line 111 and the second dividing line 112. The chip 113 is made from a back side of the metal plate 11 And is molded by the resin part 12. The package substrate 1 thus formed is divided into chips (chip size packages) 113 that are cut along the first dividing line 111 and the second dividing line 112 and individually packaged.

상기 패키지 기판 (1) 을 복수의 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단하기 위해서는, 도 2 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 지그 (2) 에 의해 유지된다. 유지 지그 (2) 는, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 사각형상으로 형성되어 표면 중앙부에 상기 패키지 기판 (1) 을 흡인 유지하는 흡인 유지부 (20) 가 돌출되어 형성되어 있다. 흡인 유지부 (20) 의 상면 (유지면) 에는 패키지 기판 (1) 에 형성된 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 1 분할 예정 라인 (111) 과 직교하여 형성된 제 2 분할 예정 라인 (112) 과 대응하는 영역에 후술하는 절삭 블레이드의 절삭날을 릴리프하는 릴리프 홈 (21 및 22) 이 격자상으로 형성되어 있다. 또, 흡인 유지부 (20) 에는, 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인공 (23) 이 형성되어 있고, 이 흡인공 (23) 이 도시되지 않은 흡인 수단에 연통되게 되어 있다. 또한, 유지 지그 (2) 의 4 구석에는, 위치 결정용의 구멍 (24) 이 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 유지 지그 (2) 에는, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 흡인 유지부 (20) 의 상면 (유지면) 에 상기 패키지 기판 (1) 이 재치 (載置) 된다.In order to cut the package substrate 1 along the plurality of first dividing lines 111 and the second dividing lines 112, as shown in Figs. 2A and 2B, the holding jig 2). 2 (a), the holding jig 2 is formed in a rectangular shape, and a suction holding portion 20 for sucking and holding the package substrate 1 is formed at a central portion of the surface. A first dividing line 111 formed on the package substrate 1 and a second dividing line 112 formed orthogonally to the first dividing line 111 are formed on the upper surface (holding surface) of the suction holding section 20, Relief grooves 21 and 22 for relieving the cutting edge of a cutting blade to be described later are formed in a lattice pattern in the corresponding area. The suction holding section 20 is provided with suction holes 23 in a plurality of areas defined by the first dividing line 111 and the second dividing line 112, 23 communicate with suction means not shown. In the four corners of the holding jig 2, positioning holes 24 are formed. 2 (b), the package substrate 1 is placed on the upper surface (holding surface) of the suction holding section 20 in the holding jig 2 constructed as described above.

다음으로, 상기 서술한 유지 지그 (2) 에 재치된 패키지 기판 (1) 을 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단하는 절삭 장치에 대해, 도 3 을 참조하여 설명한다. 도 3 에 나타내는 절삭 장치 (3) 는, 대략 직방체상의 장치 하우징 (31) 을 구비하고 있다. 이 장치 하우징 (31) 내에는, 피가공물을 유지하는 흡인 테이블 (32) 이 절삭 이송 방향인 화살표 X 로 나타내는 방향으로 이동 가능하게 배치 형성되어 있다. 흡인 테이블 (32) 의 상면에는 흡인 오목부 (321) 가 형성되어 있고, 이 흡인 오목부 (321) 에 도시되지 않은 흡인 수단과 연통하는 흡인구 (322) 가 개구되어 있다. 또, 흡인 테이블 (32) 의 상면에 있어서의 4 구석에는, 상기 유지 지그 (2) 의 4 구석에 형성된 위치 결정용의 구멍 (24) 이 끼워 맞춰지는 위치 결정 핀 (323) 이 세워 설치되어 있다. 또, 흡인 테이블 (32) 은, 도시되지 않은 회전 기구에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 흡인 테이블 (32) 은, 도시되지 않은 절삭 이송 수단에 의해, 화살표 X 로 나타내는 절삭 이송 방향으로 이동되도록 되어 있다.Next, a cutting apparatus for cutting the package substrate 1 placed on the above-described holding jig 2 along the first dividing line 111 and the second dividing line 112 will be described with reference to Fig. 3 . The cutting apparatus 3 shown in Fig. 3 has an apparatus housing 31 in a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 31, a suction table 32 for holding a workpiece is disposed so as to be movable in a direction indicated by an arrow X, which is a cutting feed direction. A suction recess 321 is formed on the upper surface of the suction table 32. A suction port 322 communicating with suction means not shown in the suction recess 321 is opened. A positioning pin 323 for fitting a positioning hole 24 formed in the four corners of the holding jig 2 is installed upright at four corners on the upper surface of the suction table 32 . The suction table 32 is rotatable by a rotation mechanism (not shown). The suction table 32 constructed as described above is moved in a cutting / conveying direction indicated by an arrow X by a cutting / conveying means (not shown).

절삭 장치 (3) 는, 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛 (33) 을 구비하고 있다. 스핀들 유닛 (33) 은, 도시되지 않은 산출 이송 수단에 의해 도 3 에 있어서 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향으로 이동됨과 함께, 도시되지 않은 절입 이송 수단에 의해 도 3 에 있어서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향으로 이동되도록 되어 있다. 이 스핀들 유닛 (33) 은, 도시되지 않은 이동 기대 (基臺) 에 장착되어 산출 방향인 화살표 Y 로 나타내는 방향 및 절입 방향인 화살표 Z 로 나타내는 방향으로 이동 조정되는 스핀들 하우징 (331) 과, 그 스핀들 하우징 (331) 에 자유롭게 회전할 수 있도록 지지된 회전 스핀들 (332) 과, 그 회전 스핀들 (332) 의 전단부에 장착된 절삭 블레이드 (333) 를 구비하고 있다.The cutting apparatus 3 is provided with a spindle unit 33 as cutting means. The spindle unit 33 is moved in the calculated and conveying direction indicated by the arrow Y in Fig. 3 by an unillustrated calculating and conveying means, and is conveyed by the not-shown infeed conveying means in the infeed and conveying direction As shown in Fig. The spindle unit 33 includes a spindle housing 331 mounted on a moving base (not shown) and adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y, which is a calculating direction, and a direction indicated by an arrow Z, A rotating spindle 332 supported on the housing 331 so as to freely rotate and a cutting blade 333 mounted on the front end of the rotating spindle 332.

또, 절삭 장치 (3) 는, 상기 흡인 테이블 (32) 상에 유지된 피가공물의 표면을 촬상하고, 상기 절삭 블레이드 (333) 에 의해 절삭해야 할 영역을 검출하기 위한 촬상 수단 (34) 을 구비하고 있다. 이 촬상 수단 (34) 은, 현미경으로 이루어지는 광학계와 촬상 소자 (CCD) 를 구비하고 있고, 촬상한 화상 신호를 도시되지 않은 제어 수단으로 보낸다.The cutting device 3 is provided with an image pickup means 34 for picking up the surface of the workpiece held on the suction table 32 and detecting an area to be cut by the cutting blade 333 . The image pickup means 34 includes an optical system formed by a microscope and an image pickup device (CCD), and sends the picked up image signal to a control means (not shown).

도 3 에 나타내는 절삭 장치 (3) 는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하, 절삭 장치 (3) 를 사용하여 상기 패키지 기판 (1) 을 복수의 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단하는 절단 작업에 대해 설명한다. 먼저, 절삭 장치 (3) 의 흡인 테이블 (32) 상에 패키지 기판 (1) 이 재치되어 유지 지그 (2) 를 재치한다. 이 때, 유지 지그 (2) 의 4 구석에 형성된 복수의 위치 결정용의 구멍 (24) 을 흡인 테이블 (32) 의 4 구석에 배치 형성된 위치 결정 핀 (323) 에 끼워 맞춤으로써, 패키지 기판 (1) 이 재치되어 유지 지그 (2) 는 소정의 위치에 위치 결정된다. 그리고, 도시되지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 흡인 테이블 (32) 의 흡인구 (322), 흡인 오목부 (321), 유지 지그 (2) 에 형성된 복수의 흡인공 (23) 을 개재하여 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 재치된 패키지 기판 (1) 의 각 칩 (113) 에 부압이 작용하여, 패키지 기판 (1) 의 각 칩 (113) 이 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상에 흡인 유지된다 (패키지 기판 유지 공정).The cutting apparatus 3 shown in Fig. 3 is configured as described above. Hereinafter, using the cutting apparatus 3, the package substrate 1 is divided into a plurality of first dividing lines 111 and a second dividing line 111. [ A cutting operation for cutting along the cutting edge 112 will be described. First, the package substrate 1 is placed on the suction table 32 of the cutting apparatus 3 to place the holding jig 2 thereon. At this time, a plurality of positioning holes 24 formed at the four corners of the holding jig 2 are fitted to the positioning pins 323 formed at the four corners of the suction table 32, And the holding jig 2 is positioned at a predetermined position. The suction means 322 and the suction concave portion 321 of the suction table 32 and the plurality of suction holes 23 formed in the holding jig 2 are engaged with the holding jig Negative pressure acts on each chip 113 of the package substrate 1 placed on the suction holding section 20 of the holding jig 2 so that each chip 113 of the package substrate 1 is held in the suction holding section 20 of the holding jig 2, (Package substrate holding step).

상기 패키지 기판 유지 공정을 실시했다면, 도시되지 않은 절삭 이송 수단을 작동시켜 패키지 기판 (1) 을 유지한 유지 지그 (2) 를 촬상 수단 (34) 의 바로 아래까지 이동시킨다. 유지 지그 (2) 가 촬상 수단 (34) 의 바로 아래에 위치 결정되면, 촬상 수단 (34) 및 도시되지 않은 제어 수단에 의해 패키지 기판 (1) 의 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실행한다. 즉, 촬상 수단 (34) 및 도시되지 않은 제어 수단은, 패키지 기판 (1) 의 소정 방향에 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (111) 과, 제 1 분할 예정 라인 (111) 을 따라 절삭하는 절삭 블레이드 (333) 의 위치 맞춤을 실시하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하고, 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실시한다. 또, 패키지 기판 (1) 에 형성되어 있는 상기 소정 방향에 대해 직교하는 방향으로 연장되는 제 2 분할 예정 라인 (112) 에 대해서도, 동일하게 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실시한다.If the package substrate holding step is carried out, a not-shown cutting and conveying means is operated to move the holding jig 2 holding the package substrate 1 to just under the imaging means 34. When the holding jig 2 is positioned immediately below the image pickup means 34, an alignment operation for detecting the machining area of the package substrate 1 to be cut by the image pickup means 34 and the control means . That is, the imaging unit 34 and the control unit (not shown) are provided with a first dividing line 111 formed in a predetermined direction of the package substrate 1 and a second dividing line 111 Image processing such as pattern matching for positioning the blade 333 is performed, and an alignment operation for detecting a machining area to be cut is performed. An alignment operation for detecting a machining area to be machined is also performed on the second dividing line 112 extending in a direction orthogonal to the predetermined direction formed on the package substrate 1. [

상기 서술한 바와 같이, 패키지 기판 (1) 의 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실시했다면, 유지 지그 (2) 를 절삭 영역으로 이동시키고, 도 4 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 소정의 제 1 분할 예정 라인 (111) 의 일단을 절삭 블레이드 (333) 의 바로 아래보다 도 4 의 (a) 에 있어서 약간 우측에 위치 결정한다. 그리고, 절삭 블레이드 (333) 를 화살표 333a 로 나타내는 방향으로 회전시키면서 도시되지 않은 절입 이송 수단을 작동시켜 절삭 블레이드 (333) 를 화살표 Z1 로 나타내는 방향으로 소정량 절입 이송하고, 소정의 절입 깊이에 위치 결정한다. 이 절입 깊이는, 절삭 블레이드 (333) 의 절삭날의 외주 가장자리가 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 형성된 릴리프 홈 (21) (도 2 의 (a) 참조) 에 도달하는 위치에 설정되어 있다. 다음으로, 도시되지 않은 절삭 이송 수단을 작동시켜 흡인 테이블 (32) 을 도 4 의 (a) 에 있어서 화살표 X1 로 나타내는 방향으로 소정의 절삭 이송 속도로 이동시킨다. 그리고, 흡인 테이블 (32) 에 유지 지그 (2) 를 개재하여 유지된 패키지 기판 (1) 의 소정의 제 1 분할 예정 라인 (111) 의 타단이 도 4 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 절삭 블레이드 (333) 의 바로 아래보다 약간 좌측에 도달하면, 흡인 테이블 (32) 의 이동을 정지시킴과 함께, 절삭 블레이드 (333) 를 화살표 Z2 로 나타내는 방향으로 상승시키고, 다음으로 절삭해야 할 제 1 분할 예정 라인 (111) 으로 산출 이송하여 절삭 작업을 반복한다. 이 결과, 패키지 기판 (1) 은, 제 1 분할 예정 라인 (111) 을 따라 절단된다 (제 1 절단 공정).As described above, if the alignment operation for detecting the machining area of the package substrate 1 to be machined is performed, the holding jig 2 is moved to the cutting area and, as shown in Fig. 4 (a) One end of the first dividing line 111 of the cutting blade 333 is positioned slightly to the right just below the cutting blade 333 in Fig. Then, while the cutting blade 333 is rotated in the direction indicated by the arrow 333a, the notch feed means is operated to feed the cutting blade 333 by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z1, do. This infeed depth is set such that the outer edge of the cutting edge of the cutting blade 333 reaches the relief groove 21 (see Fig. 2 (a)) formed in the suction holding portion 20 of the holding jig 2 Is set. Next, a not-shown cutting and feeding means is operated to move the suction table 32 at a predetermined cutting feed rate in the direction indicated by arrow X1 in Fig. 4A. The other end of the predetermined first dividing line 111 of the package substrate 1 held on the suction table 32 via the holding jig 2 is connected to the cutting blade 333, the movement of the suction table 32 is stopped, the cutting blade 333 is raised in the direction indicated by the arrow Z2, and the next to-be-divided line (111), and the cutting operation is repeated. As a result, the package substrate 1 is cut along the first dividing line 111 (first cutting step).

상기 서술한 제 1 절단 공정을 모든 제 1 분할 예정 라인 (111) 을 따라 실시했다면, 흡인 테이블 (32) 을 90 도 회동시키고, 흡인 테이블 (32) 에 유지 지그 (2) 를 개재하여 유지된 패키지 기판 (1) 에 형성된 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 절삭 이송 방향인 화살표 X 로 나타내는 방향에 위치 결정한다. 그리고, 패키지 기판 (1) 에 대해 상기 제 1 절단 공정을 동일하게 모든 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단 작업을 실시한다 (제 2 절단 공정).The suction table 32 is rotated by 90 degrees and the suction table 32 is held in the package holding the holding jig 2 via the suction jig 2 if the first cutting step is performed along all the first dividing lines 111. [ The second dividing line 112 formed on the substrate 1 is positioned in the direction indicated by the arrow X, which is the cutting feed direction. Then, the package substrate 1 is subjected to a cutting operation along all the lines 112 to be divided in the same manner as the first cutting step (second cutting step).

이상과 같이 하여 제 1 절단 공정 및 제 2 절단 공정이 실시된 패키지 기판 (1) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단되고, 개개로 패키지된 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 으로 분할된다. 이와 같이 하여 분할된 개개의 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 은, 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 흡인 유지된 상태로 유지된다.The package substrate 1 on which the first cutting step and the second cutting step have been performed as described above is cut along the first dividing line 111 and the second dividing line 112 as shown in Fig. 5 , And an individually packaged chip (chip size package) 113, respectively. The individual chip (chip size package) 113 divided in this way is held in a state of being sucked and held by the suction holding portion 20 of the holding jig 2.

상기 서술한 바와 같이 분할된 칩 (113) (칩 사이즈 패키지) 은, 후술하는 칩 수용 트레이에 수용되어 다음 공정인 조립 공정으로 이송된다. 여기서, 본 발명에 따라 구성된 칩 수용 트레이 (5) 에 대해, 도 6, 도 7A 및 도 7B 를 참조하여 설명한다.The chip 113 (chip size package) divided as described above is accommodated in a chip accommodating tray, which will be described later, and transferred to the assembling process, which is the next process. Here, the chip accommodation tray 5 constructed in accordance with the present invention will be described with reference to Figs. 6, 7A and 7B.

도 6 및 도 7 의 (a), (b) 에 나타내는 칩 수용 트레이 (5) 는, 표면에 복수의 칩을 유지하는 사각형상의 유지 시트 (51) 와, 그 유지 시트 (51) 를 지지하는 사각형상의 프레임체 (52) 로 이루어져 있다. 유지 시트 (51) 는, 택력을 갖는 시트로 이루어져 있고, 상면인 표면에 복수의 칩을 택력에 의해 유지한다. 택력을 갖는 시트로는, 신타쿠 화성 주식회사가 제조 판매하는 상품명 「세파레스」또는 「한데코타쿠」를 사용할 수 있다. 프레임체 (52) 는, 유지 시트 (51) 의 하면인 이면을 지지하는 지지면 (521a) 을 갖는 바닥벽 (521) 과, 그 바닥벽 (521) 으로부터 세워 설치하여 유지 시트 (51) 를 감싸는 측벽 (522, 522, 522, 522) 으로 이루어져 있다. 바닥벽 (521) 의 하면에는, 폭 방향 양측에 도시되지 않은 반송 장치의 지지 부재와 걸어맞추는 2 개의 걸어맞춤 오목부 (521b, 521b) 가 각각 형성되어 있다 (도 6 에는 일방측의 걸어맞춤 오목부 (521b, 521b) 만이 나타나 있다). 이와 같이 구성된 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 유지 시트 (51) 및 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 에는, 도 7 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 유지 시트 (51) 의 표면으로 개구되는 복수의 세공 (51a 및 521c) 이 형성되어 있다. 또한, 세공 (51a 및 521c) 은, 유지 시트 (51) 의 표면측으로부터 레이저 광선을 조사하여 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 을 관통하도록 형성할 수 있다.The chip accommodating tray 5 shown in Figs. 6 and 7 (a) and 7 (b) includes a rectangular retaining sheet 51 for holding a plurality of chips on its surface, and a square holding sheet 51 for holding the retaining sheet 51 And a frame body 52 on the base frame. The holding sheet 51 is made of a sheet having a strong force, and retains a plurality of chips on its upper surface by pressing force. As a sheet having a strong force, a trade name " Sepharose " or " Hendekotaku ", manufactured and sold by Shintaku Hoso Co., Ltd., may be used. The frame body 52 includes a bottom wall 521 having a supporting surface 521a for supporting the bottom surface of the holding sheet 51 and a bottom wall 521 standing up from the bottom wall 521 to surround the holding sheet 51 Side walls 522, 522, 522, and 522, respectively. Two engaging recesses 521b and 521b are formed on the bottom surface of the bottom wall 521 to engage with the supporting members of the transfer device not shown on both sides in the width direction (Fig. 6 shows an engaging concave Only portions 521b and 521b are shown). As shown in FIG. 7 (b), on the holding sheet 51 and the bottom wall 521 of the frame body 52 constituting the chip receiving tray 5 having the above-described structure, A plurality of pores 51a and 521c are formed. The pores 51a and 521c may be formed so as to penetrate through the bottom wall 521 of the frame body 52 by irradiating a laser beam from the surface side of the holding sheet 51. [

다음으로, 상기 도 5 에 나타내는 바와 같이 개개로 분할된 복수의 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 칩 수용 트레이 (5) 에 수용하는 방법에 대해, 도 8 을 참조하여 설명한다.Next, as shown in FIG. 5, a method of accommodating a plurality of individually divided chips (chip size packages) 113 in the chip accommodating tray 5 from above the suction holding portion 20 of the holding jig 2 Will be described with reference to Fig.

복수의 칩 (113) 을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 칩 수용 트레이 (5) 에 수용하기 위해서는, 도시된 실시형태에 있어서는 디바이스 반송 장치 (6) 를 사용하여 실시한다. 디바이스 반송 장치 (6) 는, 복수의 칩을 흡인 유지하는 흡인 유지 패드 (61) 와, 그 흡인 유지 패드 (61) 를 일단부에 지지하는 반송 아암 (62) 을 구비하고 있고, 반송 아암 (62) 이 도시되지 않은 작동 기구에 의해 작동된다. 흡인 유지 패드 (61) 는, 하면에 상기 복수의 칩 (113) 을 형성하는 패키지 기판 (1) 과 동일한 크기의 사각형상의 오목부 (611a) 를 구비한 패드 본체 (611) 와, 그 패드 본체 (611) 의 오목부 (611a) 에 끼워 맞추어진 흡착 패드 (612) 로 이루어져 있다. 패드 본체 (611) 는, 중앙부에 상기 오목부 (611a) 에 연통하는 흡인구 (611b) 가 형성되어 있다. 이 흡인구 (611b) 는, 도시되지 않은 흡인 수단에 연통되어 있다. 상기 흡착 패드 (612) 는 사각형상으로 형성되어 있고, 상기 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 형성된 흡인공 (23) 과 마찬가지로 복수의 칩 (113) 과 대응하는 위치에 복수의 흡인공 (612a) 이 형성되어 있다. 따라서, 도시되지 않은 흡인 수단이 작동하면, 흡인구 (611b) 및 오목부 (611a) 를 개재하여 복수의 흡인공 (612a) 에 부압이 작용된다.In order to accommodate a plurality of chips 113 in the chip accommodating tray 5 from the suction holding portion 20 of the holding jig 2 in the illustrated embodiment, the device carrying device 6 is used. The device transfer apparatus 6 includes a suction holding pad 61 for suction holding and holding a plurality of chips and a transfer arm 62 for holding the suction holding pad 61 at one end, Is operated by an unillustrated operating mechanism. The suction holding pad 61 includes a pad body 611 having a quadrangular concave portion 611a of the same size as the package substrate 1 on which the plurality of chips 113 are formed, And a suction pad 612 fitted in the concave portion 611a of the suction chamber 611. The pad body 611 is formed at its center with a suction port 611b communicating with the recess 611a. The suction port 611b communicates with suction means not shown. The suction pads 612 are formed in a rectangular shape and are provided at positions corresponding to the plurality of chips 113 in the same manner as the suction holes 23 formed in the suction holding portion 20 of the holding jig 2, A hole 612a is formed. Therefore, when the suction means (not shown) is operated, a negative pressure is applied to the plurality of suction holes 612a via the suction port 611b and the concave portion 611a.

상기 서술한 디바이스 반송 장치 (6) 를 사용하여 복수의 칩 (113) 을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 칩 수용 트레이 (5) 에 수용하기 위해서는, 도 8 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 도시되지 않은 작동 기구를 작동시켜 흡인 유지 패드 (61) 의 흡착 패드 (612) 의 하면을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상에 재치되어 있는 복수의 칩 (113) 의 상면에 위치 결정한다. 그리고, 흡인 테이블 (32) 측으로 연통된 흡인 수단에 의한 흡인을 해제함과 함께 흡인 유지 패드 (61) 의 흡인구 (611b) 가 연통된 도시되지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 흡인구 (611b) 및 오목부 (611a) 를 개재하여 흡착 패드 (612) 에 형성된 복수의 흡인공 (612a) 에 부압을 작용시킨다. 이 결과, 흡착 패드 (612) 에 형성된 복수의 흡인공 (612a) 에 복수의 칩 (113) 이 흡인 유지된다. 이와 같이 복수의 칩 (113) 을 흡착 패드 (612) 에 형성된 복수의 흡인공 (612a) 에 흡인 유지했다면, 도시되지 않은 작동 기구를 작동시켜 도 8 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 흡인 유지 패드 (61) 를 칩 수용 트레이 (5) 상에 반송시키고, 흡착 패드 (612) 의 하면 (흡착면) 에 흡인 유지되어 있는 복수의 칩 (113) 의 하면을 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 지지된 유지 시트 (51) 상에 재치한다. 다음으로, 도시되지 않은 흡인 수단에 의한 흡인을 해제함과 함께 도시되지 않은 작동 기구를 작동시켜 흡인 유지 패드 (61) 를 칩 수용 트레이 (5) 상으로부터 퇴피시킴으로써, 도 8 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 복수의 칩 (113) 은 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 지지된 택력을 갖는 유지 시트 (51) 상으로 옮겨진 것이 된다. 또한, 칩 수용 트레이 (5) 의 유지 시트 (51) 상으로 옮겨진 복수의 칩 (113) 은, 유지 시트 (51) 의 택력에 의해 탈락되지 않고 유지되어 있다.In order to accommodate the plurality of chips 113 in the chip accommodating tray 5 from above the suction holding portion 20 of the holding jig 2 by using the device transfer apparatus 6 described above, The lower surface of the suction pad 612 of the suction holding pad 61 is moved to a plurality of chips 113 mounted on the suction holding portion 20 of the holding jig 2 by operating an unillustrated operating mechanism, As shown in FIG. Then, the suction by the suction means communicated to the suction table 32 side is released, and the suction means not shown, which is connected to the suction port 611b of the suction-sustaining pad 61, is actuated, A negative pressure is applied to the plurality of suction holes 612a formed in the absorption pad 612 via the concave portion 611a. As a result, a plurality of chips 113 are sucked and held in the plurality of suction holes 612a formed in the adsorption pad 612. [ When a plurality of chips 113 are sucked and held by the plurality of suction holes 612a formed in the suction pad 612 as described above, an operation mechanism (not shown) is operated so that the suction holding pad 61 are carried on the chip accommodation tray 5 and the lower surfaces of the plurality of chips 113 sucked and held on the lower surface (adsorption surface) of the adsorption pad 612 are pressed against the bottom wall 521 of the frame body 52, On the holding sheet 51 supported on the support surface 521a of the support frame 521a. Next, the suction by the suction means (not shown) is released, and an operation mechanism (not shown) is operated to withdraw the suction holding pad 61 from the chip receiving tray 5, A plurality of chips 113 are transferred onto the holding sheet 51 having a pressing force supported by the supporting surface 521a of the bottom wall 521 constituting the chip receiving tray 5. As shown in Fig. The plurality of chips 113 transferred onto the holding sheets 51 of the chip accommodating tray 5 are held without being dropped by the pressing force of the holding sheets 51. [

이상과 같이, 본 발명에 의한 칩 수용 트레이 (5) 는 프레임체 (52) 를 구성하는 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 택력을 갖는 유지 시트 (51) 가 지지되어 있으므로, 개개의 칩 (113) 에 대응하여 구획된 복수의 수용실을 형성할 필요가 없어, 개개의 칩 (113) 의 크기에 대응한 종류의 트레이를 준비할 필요가 없다. 따라서, 1 종류의 칩 수용 트레이 (5) 로 각종 칩 (113) 에 대응할 수 있어, 관리가 간소화된다. 또, 본 발명에 의한 칩 수용 트레이 (5) 는 프레임체 (52) 를 구성하는 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 택력을 갖는 유지 시트 (51) 가 지지되어 있으므로, 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 복수의 칩 (113) 을 상기 서술한 바와 같이 디바이스 반송 장치 (6) 에 의해 일괄하여 옮기는 것이 가능하여, 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the chip accommodating tray 5 according to the present invention, since the holding sheet 51 having a strong force is supported on the supporting surface 521a of the bottom wall 521 constituting the frame body 52, It is not necessary to form a plurality of compartments accommodating chambers corresponding to the chip 113, and it is not necessary to prepare a tray of a type corresponding to the size of each chip 113. [ Therefore, one type of chip accommodating tray 5 can cope with various chips 113, and management is simplified. Since the holding sheet 51 having a pressing force is supported on the supporting surface 521a of the bottom wall 521 constituting the frame body 52 in the chip accommodating tray 5 according to the present invention, It is possible to collectively transfer the plurality of chips 113 from the suction holding section 20 of the device holding section 20 by the device carrying apparatus 6 as described above,

이상과 같이 하여 칩 수용 트레이 (5) 에 수용된 복수의 칩 (113) 은, 조립공정으로 반송된다. 조립 공정에 있어서는, 도 9 의 (a) 에 나타내는 픽업 장치 (7) 에 의해 칩 (113) 마다 픽업된다 (픽업 공정). 도 9 의 (a) 에 나타내는 픽업 장치 (7) 는, 칩 수용 트레이 (5) 의 상측에 있어서 칩 수용 트레이 (5) 에 유지된 복수의 칩 (113) 과 대응하는 위치에 이동 가능하게 배치 형성된 픽업 수단 (71) 과, 칩 수용 트레이 (5) 의 하측에 있어서 상기 픽업 수단 (71) 과 동기하여 칩 수용 트레이 (5) 에 유지된 복수의 칩 (113) 과 대응하는 위치에 이동 가능하게 배치 형성된 에어 분출 수단 (72) 을 구비하고 있다. 픽업 수단 (71) 은, 칩 (113) 을 흡인 유지하는 픽업 콜릿 (711) 을 구비하고 있고, 그 픽업 콜릿 (711) 이 도시되지 않은 흡인 수단에 접속되어 있다. 상기 에어 분출 수단 (72) 은, 에어 실린더 (721) 에 의해 승강 가능하게 구성된 에어 분출통 (722) 을 구비하고 있고, 그 에어 분출통 (722) 이 도시되지 않은 에어 공급 수단에 접속되어 있다.As described above, the plurality of chips 113 housed in the chip accommodation tray 5 are returned to the assembling process. In the assembling process, each chip 113 is picked up by the pick-up device 7 shown in Fig. 9 (a) (pickup process). The pick-up device 7 shown in Fig. 9 (a) is arranged so as to be movable at a position corresponding to a plurality of chips 113 held on the chip accommodating tray 5 on the upper side of the chip accommodating tray 5 And a plurality of chips 113 held in the chip accommodating tray 5 in synchronism with the pick up means 71 on the lower side of the chip accommodating tray 5 so as to be movable And air blowing means 72 formed thereon. The pick-up means 71 is provided with a pick-up collet 711 for sucking and holding the chip 113. The pick-up collet 711 is connected to a suction means not shown. The air blowing means 72 has an air blowing cylinder 722 configured to be able to move up and down by an air cylinder 721. The air blowing cylinder 722 is connected to an air feeding means not shown.

도 9 의 (a) 에 나타내는 픽업 장치 (7) 를 사용하여 픽업 공정을 실시하기 위해서는, 픽업 수단 (71) 및 에어 분출 수단 (72) 을 작동시켜 도 9 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 픽업 콜릿 (711) 을 픽업해야 할 칩 (113) 의 상면에 위치 결정함과 함께, 에어 분출통 (722) 을 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 바닥벽 (521) 에 있어서의 픽업해야 할 칩 (113) 과 대응하는 하면에 위치 결정한다. 다음으로, 픽업 수단 (71) 의 도시되지 않은 흡인 수단을 작동시켜 픽업 콜릿 (711) 에 부압을 작용시킴으로써 픽업해야 할 칩 (113) 의 상면을 흡인 유지함과 함께, 에어 분출 수단 (72) 의 도시되지 않은 에어 공급 수단을 작동시켜 에어 분출통 (722) 에 에어를 공급한다. 이 결과, 에어 분출통 (722) 에 공급된 에어가 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 에 형성된 세공 (521c) 및 유지 시트 (51) 에 형성된 세공 (51a) 을 통과하여 픽업해야 할 칩 (113) 의 하면으로 분출된다. 따라서, 픽업 수단 (71) 의 픽업 콜릿 (711) 을 상방으로 이동시킴으로써, 도 9 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 유지 시트 (51) 의 표면에 택력에 의해 유지되어 있던 픽업해야 할 칩 (113) 은 하면으로 분출되는 에어에 의해 용이하게 박리된다.9 (b), the pick-up means 71 and the air blowing means 72 are operated to perform the pick-up process using the pick-up device 7 shown in Fig. 9 (a) The chip is positioned on the upper surface of the chip 113 to be picked up and the air jetting cylinder 722 is positioned on the bottom wall 521 constituting the chip receiving tray 5, ) On the lower surface corresponding to the lower surface. Next, suction means (not shown) of the pick-up means 71 is operated to apply a negative pressure to the pick-up collet 711 to suck and hold the upper surface of the chip 113 to be picked up, The air supply means is operated to supply air to the air spraying cylinder 722. As a result, the air supplied to the air spraying cylinder 722 flows into the pores 521c formed in the bottom wall 521 of the frame body 52 constituting the chip accommodating tray 5 and the pores 521c formed in the retaining sheet 51 51a and is ejected to the lower surface of the chip 113 to be picked up. 9C, the pick-up collet 711 of the pick-up means 71 is moved upward so that the chip 113 to be picked up, which is held by pressing force on the surface of the holding sheet 51, Is easily peeled off by the air ejected to the lower surface.

1：패키지 기판
113：디바이스
2：유지 지그
20：흡인 유지부
21, 22：릴리프 홈
23：흡인공
3：절삭 장치
32：흡인 테이블
33：스핀들 유닛
333：절삭 블레이드
5：칩 수용 트레이
51：유지 시트
52：프레임체
6：디바이스 반송 장치
61：흡인 유지 패드
7：픽업 장치1: Package substrate
113: Device
2: Holding jig
20: suction holding section
21, 22: relief groove
23: suction ball
3: Cutting device
32: suction table
33: Spindle unit
333: cutting blade
5: Chip receiving tray
51: maintenance sheet
52: frame body
6: Device transfer device
61: suction holding pad
7: Pickup device

Claims (1)

복수의 칩을 수용하는 칩 수용 트레이로서,
택력 및 복수의 제 1 세공을 갖는 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와,
복수의 제 2 세공을 갖고 그 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 그 바닥벽으로부터 세워 설치하여 그 유지 시트를 감싸는 측벽으로 구성되는 프레임체를 구비하고,
그 프레임체의 그 바닥벽측으로부터 제 2 세공을 통하여 에어를 공급하고, 그 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리하는, 칩 수용 트레이.1. A chip accommodating tray for accommodating a plurality of chips,
A holding sheet holding a chip on a surface having a first pore and a plurality of first pores,
A bottom wall having a plurality of second pores for supporting the back surface of the retaining sheet, and a frame body provided upright from the bottom wall and enclosing the retaining sheet,
Wherein air is supplied from the bottom wall side of the frame through the second pore and air is blown to the lower surface of the chip held by the holding sheet to peel off the chip.
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