KR20170072701A - 컬러 레지스트 박리액 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레지스트 박리액 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무기 염기 또는 그의 염화합물, 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물, 특정 구조의 아민 화합물, 극성유기용제, 및 물을 포함하는 컬러 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 레지스트 박리액 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 식각에 의해 변형된 레지스트 패턴을 효과적으로 제거할 수 있는 컬러 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
컬러필터(color filter)는 상보성 금속 산화막 반도체(complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 또는 전하결합소자(charge coupled device, CCD)와 같은 이미지 센서의 컬러 촬영 장치 내에 내장되어 실제로 컬러 화상을 얻는데 이용될 수 있다. 또한, 이 밖에도 촬영소자, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정표시장치(LCD), 전계방출 디스플레이(FEL) 및 발광 디스플레이(LED) 등에 널리 이용되는 것으로, 그 응용 범위가 급속히 확대되고 있다. 특히, 최근에는 액정표시장치(LCD)의 용도가 더욱 확대되고 있으며, 이에 따라 액정표시장치(LCD)의 색조를 재현하는데 있어서 컬러필터는 가장 중요한 부품 중의 하나로 인식되고 있다.
컬러필터 기판은 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 패턴과 각 화소 사이의 누설광을 차단하고 대비를 향상시키기 위한 역할을 하는 블랙 매트릭스와 액정셀에 전압을 인가하는 공통전극으로 구성되어 있다.
이러한 컬러필터 제조 공정 중 불가피하게 컬러 레지스트 패턴의 불량이 발생할 수 있다. 그러나 컬러 레지스트를 구성하는 레진은 한번 경화되면 잘못된 부분만을 제거하여 수리하는 것이 거의 불가능하며, 컬러 레지스트를 제거할 수 있는 용제가 거의 없기 때문에, 불량이 발생한 컬러 필터는 수리 등의 재작업을 거치지 못하고 대부분 폐기 처리되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.
한편, 레지스트는 크게 포지티브형 레지스트와 네거티브형 레지스트로 나눌 수 있다. 제거가 보다 용이하여 유기용제 기반의 박리제에 의해 40 내지 50℃의 온도 조건에서 1분 이내에 제거되는 포지티브형 레지스트와는 달리, 컬러 레지스트는 경화도가 높고 열처리에 의해 단단해져 박리 제거가 어려운 네거티브형 레지스트의 특성을 갖고 있다. 이에 따라 컬러 레지스트의 제거를 위해서는 70℃ 이상의 온도 조건에서 5분 이상의 시간이 소요되므로, 보다 강력한 박리 성능이 요구된다. 또한, 고온의 조건에서도 박리성능이 유지되고, 장시간 사용시에도 휘발성이 낮은 특성이 요구된다.
이를 해결하기 위해 경화된 컬러 레지스트를 제거하기 위한 조성물이 개발되고 있다. 강력한 박리성능은 수산화칼륨(KOH)이나 수산화테트라메틸암모늄(TMAH)과 같은 강염기성 화합물의 함량을 증가시킴으로써, 만족시킬 수 있으나, 구리의 부식 문제가 수반될 수 있으며, 고온, 경시에 따른 휘발을 억제하기는 어려웠다.
대한민국 등록특허 제10-0429920호에는 부식방지제로 N-치환된 벤조트리아졸을 사용하였으나, 상기 벤조트리아졸은 산성화합물이므로, 과량을 사용할 경우 산·염기 중화반응에 의하여 염기성 물질을 제거하는 부반응에 의하여 세정성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
경화된 컬러 레지스트 박리 시 배선의 부식을 야기하지 않으면서도 우수한 박리 세정성을 갖는 레지스트 박리액 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 고온, 경시에 따른 휘발억제성이 우수하여 장시간의 공정에서도 휘발성이 낮고, 박리성능이 우수한 컬러 레지스트 박리액을 제공함으로써, 컬러 필터의 재사용을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
(A) 무기 염기 또는 그의 염화합물,
(B) 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물,
(C) 하기 화학식 1로 표시되는 아민 화합물,
(D) 극성유기용제, 및
(E) 물을 포함하는 컬러 레지스트 박리액 조성물을 제공한다.
<화학식 1>
상기 화학식 1에서 n은 1 내지 3의 정수; R1은 C1~C4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기; R2는 수소 또는 메틸기이다.
본 발명의 컬러 레지스트 박리액 조성물은 배선의 부식을 야기하지 않으면서도 우수한 박리력을 가짐으로써, 경화된 컬러 레지스트 패턴의 불량 발생시 이를 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 컬러 레지스트 박리액 조성물은 경시 또는 고온에 의한 휘발성이 낮아 장시간 사용시에도 박리력, 세정성 저하가 없고, 성능유지시간이 길어 공정의 효율을 높이고, 경제적인 효과를 제공할 수 있다.
일반적으로, 컬러 필터는 컬러 레지스트를 투명한 기재 필름에 도포하고 마스크 패턴을 형성한 후, 포토리소그래피 공정에 의해 컬러 레지스트 패턴을 형성하여 제조되는데, 이 때 컬러 레지스트 패턴에 불량이 발생하면 이를 제거하여 다시 투명한 기재 필름을 얻어 재사용하는 리워크(rework)를 수행한다.
이러한 리워크 공정에 사용되는 물질이 레지스트 박리액 조성물인데, 종래의 레지스트 박리액 조성물은 처리매수에 따른 박리력 저하가 일어나고, 고온 공정, 경시에 의한 휘발로 인해 경시 안정성, 세정성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 레지스트 박리액 조성물은, 무기 염기 또는 그의 염화합물, 히드록시기를 포함하는 암모늄염 화합물, 특정 구조의 아민화합물 및 극성유기용제 등을 포함하여, 고온 또는 경시에 의한 휘발 억제 성능 및 박리력이 우수한 효과를 제공한다.
본 발명은,
(A) 무기 염기 또는 그의 염화합물,
(B) 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물,
(C) 하기 화학식 1로 표시되는 아민 화합물,
(D) 극성유기용제, 및
(E) 물을 포함하는 컬러 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
<화학식 1>
상기 화학식 1에서 n은 1 내지 3의 정수; R1은 C1~C4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기; R2는 수소 또는 메틸기이다.
이하, 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
(A) 무기 염기 또는 그의
염화합물
본 발명의 레지스트 박리액 조성물에 포함되는 무기 염기 또는 그의 염화합물은 레지스트에 대한 박리력을 향상시키는 역할을 한다.
상기 무기 염기 또는 그의 염화합물은 리튬, 나트륨 또는 칼륨 등을 포함할 수 있으며, 보다 구체적인 예로서는 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨, 및 아세트산칼륨 등으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기염기 또는 그의 염화합물은 보다 바람직하게는 알칼리금속염기 또는 그의 염화합물이며, 더욱 바람직하게는 칼륨염기 또는 칼륨염화합물이다.
상기 무기 염기 또는 그의 염화합물의 함량은 특별히 한정하지 않으며, 레지스트 박리액 조성물 총 중량에 대하여 0.001 내지 5 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 0.01 내지 3 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다. 함량이 상기한 기준으로 0.001 중량% 미만인 경우 레지스트 박리력이 불량하며, 5 중량%를 초과하는 경우에는 함량 증가에 따른 효과가 미미하여 경제적이지 않다.
(B) 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물
본 발명의 레지스트 박리액 조성물에 포함되는 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물은, 하이드록사이드 이온(OH-)을 방출하여 컬러 고분자 레지스트 내로 침투하게 하여 고분자 레지스트의 용해를 촉진하는 역할을 한다.
상기 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물은 특별히 한정하지 않으나, 구체적인 예로서 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(tetramethyl ammoniumhydroxide, TMAH), 테트라에틸암모늄 하이드록사이드(tetraethyl ammonium hydroxide, TEAH), 테트라프로필암모늄 하이드록사이드(tetrapropyl ammonium hydroxide, TPAH), 테트라부틸암모늄 하이드록사이드(tetrabutyl ammonium hydroxide, TBAH) 및 벤질트리메틸암모늄히드록사이드(benzyltrimethyl ammonium hydroxide) 등을 들 수 있으며, 이로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물은 본 발명의 레지스트 박리액 조성물 총 중량에 대하여, 1 내지 30 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 5 내지 20 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 4급 암모늄염 화합물의 함량이 1 중량% 미만이면 하이드록사이드 이온의 컬러 레지스트를 구성하는 고분자 성분으로의 침투 능력이 떨어져 레지스트 제거성이 저하되며, 30 중량%를 초과할 경우 고분자 레진에 대한 용해력이 감소된다.
(C) 화학식 1로 표시되는
아민
화합물
본 발명의 레지스트 박리액 조성물에 포함되는 하기 화학식 1의 아민 화합물은 건식 또는 습식 식각, 애싱(ashing) 또는 이온주입 공정(ion implant processing) 등의 여러 공정 조건하에서 변질되거나 가교된 레지스트(resist)의 고분자 매트릭스에 강력하게 침투하여 분자 내 또는 분자간에 존재하는 결합을 깨는 역할을 한다. 또한, 기판에 잔류하는 레지스트 내의 구조적으로 취약한 부분에 빈 공간을 형성하여 레지스트를 무정형의 고분자 겔(gel) 덩어리 상태로 변형시킴으로써 쉽게 제거될 수 있도록 한다.
또한, 에테르(ether)기를 포함하는 하기 화학식 1의 구조를 가지는 아민 화합물은, 아민기 만을 포함하는 화합물과 비교하였을 때, 휘발억제성이 우수하며 박리력 저하의 문제를 야기하지 않으므로, 우수한 박리지속성을 갖는 레지스트 박리액을 제공할 수 있다.
<화학식 1>
상기 화학식 1에서 n은 1 내지 3의 정수; R1은 C1~C4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기; R2는 수소 또는 메틸기이다.
상기 화학식 1의 아민 화합물에서 n이 0일 경우 박리액의 휘발억제성이 낮아, 고온 공정이 요구되는 컬러 레지스트의 박리에 적용할 경우 박리지속성의 저하 문제로 인해 불리하다. 반면, 3을 초과하는 경우 점도가 지나치게 높아져 박리력이 감소하는 문제가 있다.
또한, R1은 C1~C4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기인데, C4를 초과하는 알킬기의 경우 조성물의 상분리가 일어나는 문제가 있을 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 화학식 1의 아민 화합물은 하기 화학식 2 내지 화학식 7의 화합물로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
<화학식 2>
<화학식 3>
<화학식 4>
<화학식 5>
<화학식 6>
<화학식 7>
상기 화학식 1의 아민화합물은 본 발명의 레지스트 박리액 조성물 총 중량에 대하여, 5 내지 40 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 15 내지 30 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 화학식 1의 아민화합물의 화합물의 함량이 5 중량% 미만이면 하이드록사이드 이온이 컬러 레지스트를 구성하는 고분자 성분으로의 침투 능력이 떨어져 레지스트 제거성이 저하되며, 40 중량%를 초과할 경우 고분자 레진에 대한 용해력이 감소된다.
(D) 극성유기용제
본 발명의 레지스트 박리액 조성물에 포함되는 극성유기용제는, 컬러 레지스트에 대한 침투력 및 용해력이 뛰어나 컬러 레지스트의 고분자 사이에 침투하여 팽윤현상을 일으켜 이를 용해시키는 역할을 한다.
상기 극성유기용제는 극성비양자성 유기용제인 것이 보다 바람직할 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 극성유기용제의 구체적인 예로서는 디메틸설폭사이드(dimethylsulfoxide), 디에틸설폭사이드(diethylsulfoxide), 디프로필설폭사이드(dipropylsulfoxide), 설포란(sulfolane), n-메틸피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone), 피롤리돈(pyrrolidone) 및 n-에틸피롤리돈(n-ethyl pyrrolidone) 등으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는 가수분해가 억제된다는 면에서 설폭사이드 용제를 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 디메틸설폭사이드를 사용할 수 있다.
상기 극성유기용제는 본 발명의 레지스트 박리액 조성물 총 중량에 대하여, 30 내지 80 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 40 내지 60 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 극성유기용제의 함량이 30 중량% 미만이면, 레지스트에 대한 스웰링(swelling)이 부족하여 컬러 레지스트를 완전하게 제거하기 어려우며, 공정 시간이 길어진다. 반면, 80 중량%를 초과하는 경우 상술한 4급 암모늄염 화합물의 활성을 저해하여 제거성이 떨어지게 된다.
(E) 물
본 발명의 레지스트 박리액 조성물에 포함되는 물은 무기 염기 또는 그의 염화합물의 활성화 및 용해도를 향상시켜 레지스트의 제거 속도를 증가시키며 용액 내에서의 석출을 방지하는 역할을 한다. 또한, 탈이온수에 의한 린스 공정 시 기판상에 잔존하는 유기 오염물 및 레지스트 박리액을 빠르고 완전하게 제거할 수 있도록 한다.
상기 물은 본 발명의 레지스트 박리액 조성물 총 중량이 100 중량%가 되도록 잔량으로 포함될 수 있으며, 탈이온수를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 상기한 성분들 외에 부식방지제 및 계면활성제 등으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 부식방지제는 레지스트 박리액 조성물에 포함되어, 알루미늄 및/또는 구리 등의 금속 배선의 부식을 방지하는 역할을 한다. 또한, 린스 공정 시 레지스트 잔류물의 재흡착을 방지하여 린스력을 향상시킨다.
상기 부식방지제로는 구체적인 예로서, 벤조트리아졸, 톨리트리아졸, 메틸 톨리트리아졸, 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 및 5-메틸-1-수소-벤조트리아졸 등과 같은 아졸계화합물; 2,6-디메틸페놀, 2,4,6-트리메틸페놀, 2,6-디에틸페놀, 2,6-디에틸-4-메틸페놀, 2,6-디프로필페놀, 2,6-트리프로-4-메틸페놀, 2,6-디-t-부틸페놀, 2,4,6-트리-t-부틸페놀 및 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등과 같은 페놀계 화합물 등을 들 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
상기 부식 방지제는 조성물 총 중량에 대하여, 0.001 내지 5 중량%로 포함되는 것이 바람직할 수 있다. 부식 방지제의 함량이 상기와 같은 범위 이내인 경우, 박리 혹은 DIW(Deionized water) 린스 공정에서 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 구리 또는 구리 합금 및 이에 한정하지 않는 다른 금속 배선에 발생하는 부식을 방지할 수 있으며, 잔류물을 남기지 않아 바람직하다.
상기 계면활성제는 기판에 대한 습윤성을 증가시켜 균일한 세정이 이루어지도록 하며, 계면 간의 침투력을 증가시켜 고분자 레지스트를 기판에서 탈착시키는 속도를 빠르게 하고, 박리력을 증가시키는 역할을 한다.
상기 계면활성제로는, 일반적으로 사용되고 있는 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제를 들 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 계면활성제는 구체적인 예로서, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르형, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐 에테르형, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 알킬에테르형, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 알킬 에테르형, 폴리옥시에틸렌 알킬아미노 에테르형, 폴리옥시에틸렌 알킬아미도 에테르형, 폴리에틸렌 글리콜 지방산 에스테르형, 솔비탄 지방산 에스테르형, 글리세린 지방산 에스테르형, 알키롤아미드형 및 글리세린 에스테르형 계면활성제 등을 들 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
상기 계면활성제는 본 발명의 조성물 총 중량에 대하여 0.001 내지 5 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 함량이 상기한 범위 이내일 경우 균일하게 박리를 실시할 수 있으며, 박리액의 발포성이 증가를 막아 취급의 곤란함이 발생하는 문제를 예방할 수 있다.
본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 컬러 레지스트에 대한 우수한 박리력을 제공할 수 있으며, 경시 또는 고온으로 인한 휘발억제성이 우수하므로 세정성, 박리력 저하를 방지할 수 있다. 따라서, 불량이 발생한 컬러 필터를 용이하게 제거 가능하므로, 컬러 필터의 생산성, 경제성을 현저히 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 그 사용방법이 특별히 한정되지 않으며, 컬러 필터의 제조 공정 중에 컬러 레지스트 패턴의 불량이 발생하는 경우에 경화된 컬러 레지스트 기판을 박리액 조성물에 침지하거나, 박리액 조성물을 기판에 도포하는 등의 방법으로 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 한정되지 않는다.
<
실시예
및
비교예
>
실시예
1~10 및
비교예
1~4.
레지스트
박리액 조성물의 제조
하기 표 1에 기재된 성분과 함량으로 혼합하여 레지스트 박리액 조성물을 제조하였다.
| (중량%) | 무기염기 | 암모늄염 화합물 | 아민화합물 | 극성유기용제 | 물 | |
| KOH | TMAH | DMSO | ||||
| 실시예 1 | 0.1 | 20 | 화학식 2 | 30 | 40 | 잔량 |
| 실시예 2 | 0.1 | 20 | 화학식 3 | 30 | 40 | 잔량 |
| 실시예 3 | 0.1 | 20 | 화학식 4 | 30 | 40 | 잔량 |
| 실시예 4 | 0.1 | 20 | 화학식 5 | 30 | 40 | 잔량 |
| 실시예 5 | 0.1 | 20 | 화학식 6 | 30 | 40 | 잔량 |
| 실시예 6 | 0.1 | 20 | 화학식 7 | 30 | 40 | 잔량 |
| 실시예 7 | 0.1 | 20 | 화학식 2 | 35 | 40 | 잔량 |
| 실시예 8 | 0.1 | 20 | 화학식 2 | 20 | 40 | 잔량 |
| 실시예 9 | 0.1 | 20 | 화학식 2 | 10 | 40 | 잔량 |
| 실시예 10 | 0.1 | 20 | 화학식 2 | 5 | 40 | 잔량 |
| 비교예 1 | 0.1 | 20 | 화학식 8 | 30 | 40 | 잔량 |
| 비교예 2 | 0.1 | 20 | 화학식 9 | 30 | 40 | 잔량 |
| 비교예 3 | 0.1 | 20 | 화학식 10 | 30 | 40 | 잔량 |
| 비교예 4 | 0.1 | 20 | - | - | 40 | 잔량 |
주)
TMAH: Tetramethylammonium hydroxide
<화학식 2>
<화학식 3>
<화학식 4>
<화학식 5>
<화학식 6>
<화학식 7>
<화학식 8>
<화학식 9>
<화학식 10>
<
실험예
>
레지스트
박리액 조성물의 특성 평가
컬러 레지스트의 박리력 평가는 Red, Green, Blue가 각각 도포되어 있는 컬러 기판을 사용하였다. 유리 기판에 컬러 레지스트를 2 ㎛ 정도의 두께로 도포한 후 100℃ 오븐에서 3분간 프리베이크 후 노광 및 현상 공정을 거쳐 패턴을 형성한 후에, 패턴이 형성된 기판을 220℃ 오븐에서 30 분간 하드베이크하여 시편을 제조하였다.
실험예
1. 박리 세정력 평가
상기 실시예 1~10 및 비교예 1~4의 레지스트 박리액 조성물의 레지스트 박리 세정력을 평가하기 위해 하기와 같이 실험을 진행하였다. 박리액 조성물을 70℃로 온도를 일정하게 유지시킨 후 상기 시편을 5분간 침적하였다. 광학현미경 및 육안을 통해 레지스트의 잔존 여부를 확인하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
◎: 레지스트 100% 제거
○: 레지스트 80% 이상 제거
△: 레지스트 60% 이상 제거
×: 레지스트 60% 미만 제거
××: 레지스트 제거 안됨
실험예
2. 휘발성 평가
레지스트 박리액의 장시간 사용에 의해 휘발되어 소실될 수 있는 정도를 평가하기 위해 하기와 같이 실험을 진행하였다.
상기 실시예 1~10 및 비교예 1~4에서 제조된 박리액 조성물을 75℃로 온도를 일정하게 유지시키고, 24시간 방치한 후 휘발된 양을 측정하여 소실된 정도, 휘발도를 계산하였다. 수치가 낮을수록 소실 정도가 낮으며, 공정상 손실(loss)을 줄일 수 있어 레지스트 박리액의 안정성 및 경제성을 도모할 수 있다. 그 결과를 하기의 표 2에 수치로 나타내었다.
휘발도(%)= {(초기 레지스트 박리액 질량)-(24시간 후 레지스트 박리액 질량)/초기 레지스트 박리액 질량} * 100
<평가기준>
◎: 1% 미만
○: 1 내지 5% 미만
△: 5 내지 10% 미만
×: 10 내지 20% 미만
××: 20% 이상
실험예
3. 고온 경시에 의한 박리지속성 평가
레지스트 박리액 조성물의 고온 경시에 따른 박리 세정력의 지속성 평가를 위해 하기와 같이 실험을 진행하였다.
70 ℃의 온도에서 96시간 동안 보관한 상기 실시예 1~10 및 비교예 1~4에서 제조된 박리액 조성물을 이용하여, 상기 실험예 1과 동일한 방법으로 고온 경시에 의한 박리지속성 평가를 진행하였다. 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
◎: 레지스트 100% 제거
○: 레지스트 80% 이상 제거
△: 레지스트 60% 이상 제거
×: 레지스트 60% 미만 제거
××: 레지스트 제거 안됨
| 박리세정력 | 휘발억제성 | 고온 경시 후 박리세정력 | |
| 실시예 1 | ◎ | ○ | ○ |
| 실시예 2 | ○ | ◎ | ○ |
| 실시예 3 | ○ | ◎ | ○ |
| 실시예 4 | △ | ◎ | △ |
| 실시예 5 | ◎ | ○ | ○ |
| 실시예 6 | ○ | △ | △ |
| 실시예 7 | ○ | ○ | ○ |
| 실시예 8 | ○ | ○ | ○ |
| 실시예 9 | △ | ○ | △ |
| 실시예 10 | △ | ◎ | △ |
| 비교예 1 | ○ | ×× | × |
| 비교예 2 | × | △ | ×× |
| 비교예 3 | × | ◎ | × |
| 비교예 4 | ×× | ◎ | ×× |
상기 표 2의 결과를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 레지스트 박리액 조성물인 실시예 1~10은 컬러 레지스트 박리력이 우수하며, 휘발억제성이 우수한 것을 확인하였다.
한편, 비교예 1~4의 조성물은 박리력과 휘발억제성 평가 기준을 동시에 만족시키지 못하였으며, 특히 비교예 3에 사용된 화학식 10의 아민화합물을 포함하는 경우 조성물의 점도가 상승하여 휘발억제성은 우수하나, 박리력은 불량한 것을 확인하였다.
고온 경시에 따른 박리지속성 평가에서, 실시예 1~10의 경우 박리세정력이 거의 동일하게 유지되고, 사용하기 적합한 수준이었다. 반면, 비교예 1~4의 경우 박리 세정력 저하가 크고, 사용하는데 부적합한 결과를 나타냈다.
즉, 본 발명의 박리액 조성물은 컬러 레지스트 박리력이 뛰어나며, 고온 또는 경시 안정성, 휘발 억제성이 우수하여 고온 또는 장시간의 공정에서도 우수한 박리 지속성을 가지는 것을 알 수 있다.
Claims (6)
- (A) 무기 염기 또는 그의 염화합물,
(B) 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물,
(C) 하기 화학식 1로 표시되는 아민 화합물,
(D) 극성유기용제, 및
(E) 물을 포함하는 컬러 레지스트 박리액 조성물.
<화학식 1>
상기 화학식 1에서 n은 1 내지 3의 정수; R1은 C1~C4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기; R2는 수소 또는 메틸기이다. - 청구항 1에 있어서,
상기 조성물 총 중량에 대하여,
무기 염기 또는 그의 염화합물 0.001 내지 5 중량%,
히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물 1 내지 30 중량%,
하기 화학식 1로 표시되는 아민 화합물 5 내지 40 중량%,
극성유기용제 30 내지 80 중량%, 및
물 잔량을 포함하는 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 박리액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 무기 염기 또는 그의 염화합물은 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨, 및 아세트산칼륨으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 박리액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 히드록시기를 포함하는 4급 암모늄염 화합물은 테트라메틸암모늄 하이드록사이드, 테트라에틸암모늄 하이드록사이드, 테트라프로필암모늄 하이드록사이드, 테트라부틸암모늄 하이드록사이드 및 벤질트리메틸암모늄히드록사이드로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 박리액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 극성유기용제는 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 설포란, n-메틸피롤리돈, 피롤리돈 및 n-에틸피롤리돈으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 박리액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 아민 화합물은, 하기 화학식 2 내지 화학식 7의 화합물로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 박리액 조성물.
<화학식 2>
<화학식 3>
<화학식 4>
<화학식 5>
<화학식 6>
<화학식 7>
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| KR1020150181195A KR20170072701A (ko) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 컬러 레지스트 박리액 조성물 |
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