KR20170051433A

KR20170051433A - 마이크로 부품을 몰딩하기 위한 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20170051433A
Application number: KR1020177005763A
Authority: KR
Inventors: 장-카밀 피트로
Original assignee: 소프로드 에스에이
Priority date: 2014-09-09
Filing date: 2014-09-09
Publication date: 2017-05-11
Also published as: CN106687274A; JP2017531569A; US20170282429A1; EP3191285A1; WO2016037643A1

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 몰드공동(11)이 제공되는 탈착식 몰드(10)를 지지하는 몰드 캐리어(13); 및 카운터 몰드(14)가 몰드(10)에 대해 닫힐 때 몰드에 센터링 힘뿐만 아니라 몰딩 압력을 가하는 식으로 몰드(10)에 대해 폐쇄되도록 배열된 카운터 몰드(14)가 배열되는 사출몰딩장치로 구성된 사출몰딩 마이크로 부품용 방법 및 장치에 관한 것이다.

Description

마이크로 부품을 몰딩하기 위한 장치 및 방법{Device and method for moulding micro-components}

본 발명은 몰딩을 위해 적어도 하나의 몰드공동이 제공되는 탈착식 몰드, 상기 몰드에 몰딩 압력을 가하도록 설비된 카운터 몰드를 지지하는 몰드 캐리어가 배치되는 사출 프레스로 구성된 (마이크로 부품들을 몰딩하기 위한) 사출장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한 해당 몰딩 방법에 관한 것이다.

특허출원 EP0272138은 용융된 수지를 몰드에 고압으로 사출함으로써 개시된 플라스틱을 몰딩하기 위한 방법을 기술하고 있다. 서로에 대해 움직일 수 있는 이동식 몰드의 두 부분들은 몰드의 4개 코너에 체결된 4개의 클램핑 바에 배치된다. 이들 바는 몰드의 2개의 인접한 면들 간에 있을 수 있는 평행 결함을 보상하도록 길이(ΔL)의 탄성 세장 특징을 갖는다. 몰드가 4개 바의 중심에 배치되어야 한다는 사실로 인해, 상기 배열은 단지 작은 개수의 부품들만 몰딩하는데 사용될 수 있다. 더욱이, 4개 바들이 엄밀히 평행하게 몰딩되어야 하는 구성은 매우 고정확도를 필요로 하며, 이는 장치를 복잡하게 하고 구현하기 비싸게 한다.

참조문헌 US7763191은 스탬핑 타입의 사출압력 동작을 수행하는 방법 및 장치를 기술하고 있다. 장치는 두 부분들에서 스페이싱 컬럼을 둘러싼 몰드를 포함한다. 장치는 고압 사출 동안 약간 축방향 압축을 생성하도록 설계된다. 사출압축몰딩은 압축압력이 낮고 부품들의 품질이 균일하며, 잔여 스트레스가 적고 종래의 사출몰딩에 비해 치수 정확도가 큰 이점이 있으며, 극히 얇은 부품들 또는 복잡한 형태를 갖는 부품들을 제조하는데 아주 적합하고, 종래 사출몰딩은 이를 위한 품질 요건을 충족할 수 없거나 매우 높은 타이트닝 토니지(tightening tonnage)를 필요로 한다. 그러나, 상술한 방안들은 피몰딩 부품의 정확한 두께를 달성하기 위해 공동의 힘이 조이는 힘으로 수렴할 때까지 각 싸이클 사이에 계산을 해가며 조절을 수행하면서 반복된 몰딩 싸이클이 실행되는 사출 스테이지들에 의해 제어되는 방법을 수반한다.

FR1414485는 일반적인 방식으로 열가소성 수지의 몰딩과 보다 상세하게는 상대적으로 얇은 모양을 갖거나 왜곡없이 두께가 상당히 가변할 수 있는 물품을 얻기 위해 점성 질량으로부터 다른 열가소성 수지의 신속한 압력몰딩을 위한 방법에 관한 것이다. 상술한 방안은 공동 공간에 따라 몰드의 공동에 가열재료의 측정량을 주입하는 단계를 포함한다.

몰드 캐리어 및 카운터 몰드 간에 복수의 부품들을 몰딩하기로 설계된 몰드가 내장되고, 사출 노즐들이 카운터 몰드를 횡단함에 따라 그만큼 많은 부품들이 사출되는 마이크로 부품 몰딩장치가 더 공지되어 있다. 이런 타입의 장치는 양호한 결과를 산출하며, 몰드가 제한된 개수의 공동들, 가령, 단일, 이중 또는 사중 공동을 포함할 경우 부품 품질이 만족스럽다. 그러나, 공동들의 개수를 늘리자마자, 생산된 부품들의 품질이 랜덤해져, 허용할 수 없을 정도로 고도의 부품들이 불합격된다.

이런 다른 결함들을 극복하기 위해, 본 발명은 다른 기술적 수단을 제공한다.

먼저, 본 발명의 제 1 목적은 상술한 결함들이 없는 몰딩장치 및 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 와치 무브먼트(watch movements)용 광학소자 또는 부품들과 같은 고정밀장치용으로 설계된 마이크로부품들의 종종 매우 엄격한 요건을 따르는 품질수준을 유지하면서 매우 많은 부품들이 생산될 수 있는 마이크로부품들을 몰딩하는 장치 및 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 고도의 신뢰도로 그리고 이점적인 비용으로 매우 작은 치수 및 매우 적은 허용오차의 부품들이 생산되게 하는 몰딩장치 및 방법을 제공하는데 있다.

이런 취지로, 본 발명은 몰딩을 위한 적어도 하나의 몰드공동이 제공되는 탈착식 몰드를 지지하는 몰드 캐리어; 및 몰드의 몰딩공동들에 재료의 사출에 의한 몰딩작업 동안, 카운터 몰드가 몰드에 대해 닫힐 때 몰드에 몰딩 압력을 가하는 식으로 몰드에 대해 폐쇄되도록 배열된 카운터 몰드를 포함한 사출 프레스를 구성하는 (마이크로 부품의 몰딩을 위한) 사출장치를 제공하며, 상기 장치는 카운터 몰드가 압력을 가할 경우 몰드의 표면에 불균일하게 가해진 힘의 영향을 받아 변형되도록 형성된 수위보상장치를 더 포함하여, 몰드의 표면에 압력의 실질적으로 균일한 배분을 보장한다.

이런 구조로 인해, 본 발명에 따른 장치는 프로파일 및 치수에 따라, 가령 8, 12, 16, 24, 32개 또는 그 이상의 부품들과 같이 여러 부품들을 포함한 로트들로 몰딩들의 큰 배치를 실행할 수 있다.

일실시예로, 수위보상장치는 가해진 힘의 영향을 받아 변형되도록 몰드 캐리어에 접한 지탱영역과 탄성적으로 변형가능한 영역을 포함한 탄성영역을 포함한다.

수위보상장치는 이점적으로 단일 피스로 구성되므로, 합리적인 단가로 기존 몰딩 시설들에 통합을 더 쉽게 한다.

또한 이점적으로, 탄성적으로 변형가능한 영역은 카운터 몰드에 의한 압력의 인가 및 몰드의 몰딩공동에 재료의 사출 인가동안 적어도 약 10에서 20%를 초과한 사출압력 지지하도록 치수화된다.

본 발명은 또한 피몰딩 부품들의 복수의 몰드공동들에 제공된 몰드에 재료의 사출에 의한 부품 몰딩방법으로서,

몰드 캐리어에 복수의 몰드공동들이 제공된 몰드를 위치시키는 단계;

몰드공동들의 개방부에 카운터 몰드를 댐으로써 몰드를 폐쇄하는 단계;

몰드에 대해 압력을 가하는 단계: 및

몰드의 정렬시 임의의 가능한 불균형 및/또는 불균형에 대한 반작용으로서 수위보상장치의 변형에 의해 몰드의 표면에 가해진 압력을 보정하는 단계를 포함하고, 상기 압력은 수위보상장치의 수위로 적어도 부분적으로 재송되는 몰딩방법을 제공한다.

이점적으로, 몰드 개방단계 후에, 부품 추출기가 각각의 몰드공동 밖으로 몰딩부품들을 배출하기 위한 힘을 가한다.

본 발명의 내용에 포함됨.

단지 비제한적인 예로써 표현된 도 1 내지 4로 완결된 하기의 명세서에 실시예들의 모든 세부내용들이 제시되어 있다.
도 1a는 본 발명에 따른, 폐쇄위치에 있는 몰딩장치의 일예의 정면도를 도시한 것이다.
도 1b는 몰드가 개방위치에 있는 도 1a의 예의 정면도를 도시한 것이다.
도 2는 몰드가 개방 위치에 있는 도 1의 몰딩장치의 개략 사시도이다.
도 3은 몰드 실시예의 개략 정면도이다.
도 4는 일실시예에 따른 몰드 프레임의 사시도를 도시한 것이다.

도 1a는 피생산 부품들의 역(逆) 이미지로 복수의 몰드공동들(11)(또는 오목부 또는 프로파일)이 형성된 몰딩 인서트로 몰드(10)가 구성된 실시예를 예시한 것이다. 도시된 예에서, 인서트는 피니언이 달린 치차식 휠이 몰딩되게 하는 단일 몰드공동을 포함한다.

디스크 형태의 몰드 서포트 또는 몰드 캐리어(13)로 인해 몰드(10)가 몰드 캐리어의 면들 중 하나에 위치되어 보유된다. 도시된 예에서, 몰드 서포트의 (도 2에 볼 수 있는) 2개의 칼라 고정 부싱(12)이 몰드 서포트의 일측에 제공되어 몰드 캐리어(13)에 대해 보유되게 보장한다. 카운터 몰드(14)가 몰드(10) 및 몰드 캐리어(13) 맞은 편에 제공된다. 도시된 예에서, 카운터 몰드(14)는 또한 디스크 형태이며, 일측은 몰드공동(11)의 마지막 벽을 형성하도록 몰드(10)와 인터페이스하게 설계되어 있다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 재료가 사출되는 피딩터널(17)에 의해 공급되는 복수의 노즐들(16)이 사출 재료의 필요한 공급을 가능하게 한다. 바람직하기로, 몰드공동당 하나의 노즐이 사용된다.

변형으로, 몰드공동당 하나 이상의 노즐 또는 다수의 몰드공동들에 대해 하나의 노즐을 또한 제공할 수 있다. 도 3은 기어링의 형태를 나타내는 4개의 몰드공동(11)을 포함한 몰드(10)의 일예의 정면도에서 본 개략도를 도시한 것이다. 본 발명의 사출장치에 의해 제조되는 부품(피니언이 달린 휠)(111)의 일예가 도 3에 도시되어 있다. 말할 필요도 없이, 몰드공동(11)의 형태는 피제조 부품, 가령 마이크로-렌즈에 해당하는 임의의 다른 형태를 취할 수 있다.

상술한 모든 요소들은 주의 깊고, 정확하며 신뢰할 수 있는 조절로 몰딩요소들을 넣도록 설계된 복수의 탈착식 블록들을 포함한 몰딩 인클로저(40)에 이점적으로 배치된다. 도 4는 복수의 공동들(131)(도 4의 예에서 8개)을 갖는 수용 플레이트(130)를 포함한 몰드 프레임(100)의 사시도를 도시한 것이다. 공동들(131) 각각은 몰드 캐리어(13)를 수용하고 카운터 몰드(14)에 대해 사전 배치하도록 구성된다. 몰드 프레임(100)은 또한 카운터 몰드(14)(또는 카운터 몰드들(14))가 수용되는 카운터 몰드 플레이트(140)를 포함한다. 카운터 몰드 플레이트(140)는 피딩터널(17)을 통해 사출되는 재료를 각 하나의 노즐(16)에 배분하는 사출채널(160)을 더 포함할 수 있다.

장치는 마이크로-부품들을 몰딩하도록 되어 있기 때문에, 이를 구성하는 다른 소자들의 치수에는 고도의 정확도가 제공된다. 몰드(10), 몰드공동 및 카운터 몰드(14)가 매우 정확히 위치 또는 중심맞춰지게 해야 하는 몰딩 인클로저(40) 소자들에도 똑같이 적용된다. 센터링 핀(15)을 통해 몰드의 다른 부분에 대한 한 부분의 센터링 정확도가 달성된다. 스크류로 고정된 2개의 부싱들(12)은 몰드 캐리어(13)의 두께보다 약간 더 길다. 칼라 고정 부싱(12)의 외직경과 몰드 캐리어(13)의 리밍 간에 반경방향 유격을 남겨둠으로써, 2개의 핀들(15)에 의해 리밍이 XY에 중심맞춰지게 되어,수용 플레이트(130)의 공동들(131)의 리밍들 간에 정렬 정확도가 더 클 필요가 없게 된다. 센터링은 몰드공동(11)의 개수에 무관한데, 이는 개별식으로 각각이 중심맞춰지기 때문이다.

본 발명에 따르면, 도 1a, 1b, 및 2에서 알 수 있는 바와 같이, 몰드 캐리어(13)는 하기에 세부내용이 기술된 수위보상장치(20)에 대해 위치된다.

수위보상장치(20)는, 왜곡으로 인해, 몰드요소들의 최적 정렬이 유지되게 하는 탄성변형요소이다. 수위보상장치(20)의 변형은 아키텍처 및 이를 구성하는 재료에 기인한다. 도면에 도시된 실시예에서, 수위보상장치(20)는 3개의 영역들: 몰드 캐리어(13)에 대한 지탱영역(21); 지탱영역(21) 맞은 편의 탄성영역(23); 및 2개의 다른 영역들(21 및 23) 사이에 원주 간격을 형성하는 결합영역(22)을 포함한다.

결합영역(22)은 직경이 2개의 인접 영역들의 직경보다 작아서, 이들 2개 영역들 간에 자유영역을 이룬다. 더욱이, 탄성영역(23)은 상기 탄성영역(23)에 원주상으로 뻗어 있는 탄성적으로 변형가능한 영역(24)을 포함한다. 이 영역은 탄성적으로 변형가능한 영역(24)을 주위로 왜곡시킴으로써 몰드 면을 보상하도록 수위보상장치(20)가 몰드(10) 면에서의 압력 변화에 반응하게 하는 치수로 된다. 몰딩 후, 압력이 더 이상 가해지지 않고 몰드(10)가 제거되면, 수위보상장치(20)는 탄성 속성으로 인해 초기 형태로 되돌아간다. 수위보상장치(20)의 탄성적으로 변형가능한 영역(24)은 자유롭고 영역(23)에서 강체보강두께부(231)가 몰드 프레임(100)에 포함된 지지 플레이트(120)에 놓인다.

일실시예로, 탄성적으로 변형가능한 영역(24)은 마레이징강(Maraging steel)과 같은 재료를 포함한다. 마레이징강은 450℃의 온도까지의 안정적인 탄성 속성들로 이점적이다. 예컨대, 뵐러-슈탈 사(社)가 생산한 마레이징강 W720과 같은 X2NiCoMo18-9-5에서 X3NiCoMoTi18-9-5 타입의 마레이징강이 사용될 수 있다. 탄성적으로 변형가능한 영역(24)은 또한 부품의 기하학적 형태와 관련된 로드 케이스 및 피사출 폴리머 타입과 관련된 온도에 따라 적절한 탄성 속성들을 갖는 또 다른 재료를 포함할 수 있다.

도시된 사출몰딩장치의 예로, 몰딩 인클로저(40)는 또한 각각의 몰딩 단계들 후에 몰딩된 부품들을 몰드 밖으로 추출하기 쉽게 하는 몰딩부품용 추출기(30)를 수용한다. 도 2 및 도 3에 도시된 예에서, 추출기(30)는 몰딩된 부품들을 밀어내는 선단(32)을 도 3에서 볼 수 있는 4개의 추출로드(31)를 포함한다. 추출기(30)는 몰드 프레임(100)의 추출기 푸셔 플레이트(300)를 받칠 수 있다.

몰딩 후 몰딩된 부품들의 추출을 더 쉽게하도록 언몰딩 컨베이어(50)가 이점적으로 사용될 수 있다. 가령 PTFE(테플론)-기반의 컨베이어와 같이 유착방지 속성을 가진 컨베이어가 바람직하게 사용된다.

도 1 및 도 2에 도시된 예에서, 몰딩 인클로저(40)는 카운터 몰드(14) 및 노즐 또는 노즐들(16)을 포함한 제 1 절반부(41)와 몰드(10), 몰드 캐리어(13) 및 추출기(30)를 포함한 제 2 절반부(42)를 포함한다. 몰딩 인클로저(40)의 2개의 절반부들(41,42)이 닫힐 경우, 장치의 부품들, 특히 몰딩을 위해 다수의 몰드공동들(11)이 제공된 몰드(10)가 적소에 놓이고 정렬되며 정확히 조절된다.

모든 구성요소들이 잘 정렬되고 체결된 다음, 도 1a에 도시된 바와 같이, 2개의 인클로저 절반부들(41,42)을 하나를 기준으로 다른 하나에 둠으로써 몰드가 다시 닫힌다.

인클로저(40)가 닫히는 동안, 그리고 이에 따라 몰드(10)에 대한 카운터 몰드(14)가 닫히는 동안, 카운터 몰드(14)는 (상술한 바와 같이) 몰드(10)와 함께 센터링 작용을 가하고 몰드(10)에 대해 작용하는 압력을 생성한다. 몇몇 경우에, 특히 몰드공동이 매우 많은 마이크로 부품들이 몰딩되는 경우인 큰 표면을 차지한 경우, 수위보상장치(20)는 카운터 몰드(14)와 요소들, 특히 몰드(10)의 정렬, 특히 축방향 정렬을 보장한다. 이 정렬로 몰딩면에 압력이 대략 균일하게 분포되게 보장할 수 있어, 상당히 높은 수준의 생산성을 달성하도록 선호하는 조건들로 부품들이 생산되게 한다. 따라서, 수위보상장치(20)는 몰드 캐리어(13)와 카운터 몰드(14)의 인접 면들이 서로 적절히 나란히 고정될 수 있어, 몰드에 가해진 압력이 몰드의 전체 면에 걸쳐 균일해진다. 가령, 2개의 상술한 면들의 조악한 정렬에 이어 압력이 불균일한 경우, 수위보상장치(20)는 초과압력을 흡수하도록 변형되며, 따라서 몰드의 전체 면에 걸쳐 균일한 압력을 재구축한다.

전체 몰드면에 걸쳐 이런 균일한 압력을 유지함으로써 다수 부품들의 사출 및 몰딩이 수행되는 조건이 최적화될 수 있다.

몰드(10)에 가해진 압력을 계산하는 것이 면들에 대한 탄성영역의 외부 직경 및 내부 직경의 기하학적 전개, 길이에 대한 반경 차, 및 빔의 높이에 대한 탄성적으로 변형가능한 영역(24)의 두께로 양 선단들에서 사다리꼴 모양으로 매입되는 빔 공식에 따라 달성될 수 있다. 탄성적으로 변형가능한 영역(24)의 크기는 탄성변형영역이 카운터 몰드(14)에 의한 압력 인가 및 몰드(10)의 몰드공동(11)에 재료의 사출 동안 부품의 표면에서 보다 적어도 약 10에서 20%를 초과한 사출압력(즉, 적어도 약 10에서 20%를 초과한 사출힘)을 지지하도록 된다. 프레스의 근접한 힘에 의해 탄성적으로 변형가능한 영역(24)을 압박하는데 필요한 힘뿐만 아니라 추가 힘(10에서 20%를 초과한 사출힘)이 취해진다. 이 치수화는 시스템이 탄성적으로 변형가능한 영역(24)의 재료(가령, 스틸)의 탄성한계 미만으로 동작하도록 행해진다. CAM 유한요소 계산모듈의 사용은 탄성적으로 변형가능한 영역(24)의 기하학적 형태를 정제하기 위해 최대 스트레스 영역을 강조할 수 있다. 경험한 바에 따르면, 상술한 간략한 방법은 이 적용에도 충분하다.

몰딩 후, 몰딩 인클로저의 2개의 절반부들이 다시 분리된다. 오버몰딩의 경우, 수위보상장치(20)는 몰드(10)를 언몰딩 컨베이어(50), 또는 임의의 다른 인서트의 두께 변화들에 변형 및 맞출 수 있다. 실제로, 두께 변화는 탄성적으로 변형가능한 영역(24)의 가요성에 의해 시작된다. 언몰딩 컨베이어(50)로 생산된 부품들을 언몰드하기가 더 쉬워진다.

몰딩된 부품들의 자유면을 향해 힘을 가해, 몰드로부터 부품들을 추출하도록 추출기(30)가 이점적으로 사용된다. 마찬가지로, 언몰딩 컨베이어(50)의 사용으로 부착 위험을 없애고 추가 추출력을 발생하면서 몰딩된 부품들을 추출하기가 더 쉬워진다. 각 몰딩 간에, 컨베이어(50)는 이전에 수행된 몰딩에 의한 왜곡이나 변경없이 새 재료 영역을 이어진 몰딩을 위해 전해주도록 이동된다.

상술한 사출장치는 다수의 피사출 폴리머 재료를 허용한다. 예컨대, 장치는 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리(페닐린 설파이드)(PPS), 액정 폴리머(LPC), ㅍ포폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA, PA6)와 같은 기술적 재료들의 사출에 힘을 쏟고, 이들 재료들은 유리섬유 또는 무기물 하중으로 튼튼히 적재될 수 있다. 그러나, 수위보상장치(20)를 갖는 본 발명의 사출장치에 사출에 적합한 다양한 다른 재료들도 사용될 수 있다. 한가지 제약은 변형된 폴리머와 관련된 마모 및/또는 부식을 받는 몰드공동(11)에 사용된 재료로 인해 발생할 수 있다.

본 발명의 사출장치는 다른 타입의 마이크로-부품들. 특히 치차식 휠 및 피니언, 케이싱, (와치) 플레이트, 휴대폰, 마이크로-스위치, 인서트 등과 같은 휴대장치용 광학부품들을 몰딩할 수 있다.

본 발명의 방법으로, 몰드공동들의 개수가 상당히 늘어날 수 있기 때문에 명백히 높은 수준의 생산성을 얻을 수 있다. 더욱이, 도시된 예에서, 품질에 전혀 손실없이 8개에서 16개 및 심지어 32개까지 몰드공동의 개수를 늘릴 수 있었다.

10 몰드
11 몰드공동
12 칼라 고정 부싱
13 몰드 캐리어
14 카운터 몰드
16 노즐
17 피딩터널
20 수위보상장치
21 지탱영역
22 결합영역
23 탄성영역
231 강화된 두께, 단단한 지탱영역
24 탄성변형영역
30 추출기
31 추출로드
32 몰드공동의 추출공
40 몰딩 인클로저
41 몰딩 인클로저의 제 1 절반부
42 몰딩 인클로저의 제 2 절반부
50 언몰딩 컨베이어
100 몰드 프레임
111 부품
120 지지 플레이트
130 수용 플레이트
131 공동
140 카운터 모듈 플레이트
160 사출채널
300 추출기 푸셔 플레이트

Claims

몰딩을 위한 적어도 하나의 몰드공동(11)이 제공되는 탈착식 몰드(10)를 지지하는 몰드 캐리어(13); 및
몰드의 몰딩공동(11)에 재료의 사출에 의한 몰딩작업 동안 카운터 몰드(14)가 몰드(10)에 대해 닫힐 때, 센터링 작용뿐만 아니라 몰드(10)에 압력을 가하는 식으로 몰드(10)에 폐쇄되도록 설비된 카운터 몰드(14)를 포함한 사출 프레스로 구성된 사출장치로서,
상기 장치는 카운터 몰드(14)가 압력을 가할 경우 몰드(10)의 표면에 불균일하게 가해진 힘의 영향을 받아 변형되도록 형성된 수위보상장치(20)를 더 포함하여, 몰드(10)의 표면에 압력의 실질적으로 균일한 배분을 보장하는 것을 특징으로 하는 사출장치.
제 1 항에 있어서,
수위보상장치(20)는 가해진 힘의 영향을 받아 변형되도록 몰드 캐리어(13)에 접한 지탱영역(21)과 탄성적으로 변형가능한 영역(24)을 포함한 탄성영역(23)을 포함하는 사출장치.
제 2 항에 있어서,
수위보상장치(20)는 지탱영역(21)과 탄성영역(23) 간에 연결영역(2)을 더 포함하는 사출장치.
제 3 항에 있어서,
지탱영역(21), 연결영역(22) 및 탄성영역(23)은 동축으로 배열된 디스크 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 사출장치.
제 4 항에 있어서,
중간 연결영역(22)은 직경이 두 영역들(21,23)의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 사출장치.
제 5 항에 있어서,
탄성적으로 변형가능한 영역(24)은 카운터 몰드(14)에 의한 압력의 인가 및 몰드(10)의 몰딩공동(11)에 재료의 사출 인가동안 적어도 약 10에서 20%를 초과한 사출압력을 지지하도록 치수화되는 사출장치.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
탄성영역(23)은 탄성적으로 변형가능한 영역(24)을 포함하는 사출장치.
피몰딩 부품들의 복수의 몰드공동들에 제공된 몰드에 재료의 사출에 의한 부품 몰딩방법으로서,
몰드 캐리어(13)에 복수의 몰드공동들(11)이 제공된 몰드(10)를 위치시키는 단계;
몰드공동들(11)의 개방부에 카운터 몰드(14)을 댐으로써 몰드를 폐쇄하는 단계;
몰드에 대해 압력을 가하는 단계: 및
몰드(10)의 정렬시 임의의 가능한 불균형 및/또는 불균형에 대한 반작용으로서 수위보상장치의 변형에 의해 몰드(10)의 표면에 가해진 압력을 보정하는 단계를 포함하고, 상기 압력은 수위보상장치(20)의 수위로 적어도 부분적으로 재송되는 부품 몰딩방법.
제 8 항에 있어서,
카운터 몰드의 수위에 제공된 노즐들을 통해 몰드공동들(11)에 재료를 사출하는 단계;
몰드에 사출된 재료의 경화 주기 동안 압력을 받아 몰드를 폐쇄로 유지하는 단계; 및
몰드를 개방하고 얻어진 부품들을 제거하는 단계를 더 포함하는 부품 몰딩방법.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
몰드 폐쇄단계 이전에, 몰드공동들과 몰드 캐리어 간에 언몰딩 컨베이어가 위치되는 부품 몰딩방법.
제 10 항에 있어서,
몰드 개방단계 후에, 몰드공동들 밖으로 몰딩된 부품들의 추출을 더 쉽게 하도록 언몰딩 컨베이어가 텐션되는 부품 몰딩방법.
제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
몰드 개방단계 후에, 부품 추출기(30)가 각각의 몰드공동 밖으로 몰딩부품들을 배출하기 위한 힘을 가하는 부품 몰딩방법.