KR20170050606A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR20170050606A
KR20170050606A KR1020150152365A KR20150152365A KR20170050606A KR 20170050606 A KR20170050606 A KR 20170050606A KR 1020150152365 A KR1020150152365 A KR 1020150152365A KR 20150152365 A KR20150152365 A KR 20150152365A KR 20170050606 A KR20170050606 A KR 20170050606A
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insulating layer
circuit
stiffener
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printed circuit
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신상현
유성현
김은실
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 제1 회로가 매립된 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 형성되고, 제2 회로가 매립된 제2 절연층 및 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층에 함침된 보강재를 포함하고, 상기 보강재의 적어도 일부는 상기 제2 회로의 측부에 위치한다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 인쇄회로기판 및 패키지 기판의 경량화 및 박판화 추세에 따라, 고밀도 회로 구현을 위해, 다층 회로가 개발되고 있다. 절연층과 회로와 같은 이종 물질 간에 열팽창 계수 차이로 인하여 기판의 워피지가 발생하여 이로 인한 불량이 문제가 되고 있다.
한국 공개특허공보 제2008-0101488호
본 발명의 목적은 워피지 문제가 해결될 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 회로가 매립된 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 형성되고, 제2 회로가 매립된 제2 절연층 및 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층에 함침된 보강재를 포함하고, 상기 보강재의 적어도 일부는 상기 제2 회로의 측부에 위치하는 인쇄회로기판이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
인쇄회로기판
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 보강재(130)를 포함하고, 비아(140)를 더 포함할 수 있다.
제1 절연층(110)은 수지재일 수 있다. 제1 절연층(110)의 수지재의 수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 또는 광경화성 수지일 수 있다.
에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
한편, 제1 절연층(110)은 비감광성 재질일 수 있다.
제1 절연층(110)에는 제1 회로(111)가 형성된다. 제1 회로(111)는 전기적인 신호를 전달하는 라인이다.
제1 회로(111)는 제1 절연층(110)에 매립될 수 있다. 제1 회로(111)는 제1 절연층(110)의 하면 측으로 치우쳐 형성될 수 있으며, 이 경우, 제1 회로(111)의 두께는 제1 절연층(110)의 두께보다 작을 수 있다. 또한, 제1 회로(111)가 제1 절연층(110)의 하면 측으로 치우쳐 형성되면, 제1 회로(111)의 일면이 제1 절연층(110)에 대해서 노출될 수 있다.
제1 회로(111)는, 전기적 특성이 우수한 금속으로 형성될 수 있으며, 제1 회로(111)를 이루는 금속으로는, 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등이 포함될 수 있다.
제1 회로(111)는 애디티브(additive), 서브트랙티브(subtractive), 세미-애디티브(Semi additive), 텐팅(Tenting), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 공법으로 형성될 수 있으나, 이러한 방법으로 한정되는 것은 아니다.
제2 절연층(120)은 제1 절연층(110) 상에 형성되는 절연층이다. 제2 절연층(120)은 제1 절연층(110)과 마찬가지로 수지재일 수 있다. 제2 절연층(120)의 수지재의 수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 또는 광경화성 수지일 수 있다.
한편, 제2 절연층(120)은 감광성 재질일 수 있다. 즉, 제2 절연층(120)은 PID(photo imageable dielectric)의 일종일 수 있다.
제2 절연층(120)이 감광성 재질로 형성되는 경우, 별도의 포토 레지스트 없이도 제2 절연층(120)에 직접 노광 및 현상 공정을 수행할 수 있다.
감광성의 제2 절연층(120)은 포지티브 타입(positive type) 또는 네거티브 타입(negative type)일 수 있다.
포지티브 타입의 감광성 절연층의 경우, 노광 공정에서, 빛을 받은 부분의 광중합체 폴리머 결합이 끊어진다. 이후, 현상 공정을 수행하면, 광중합체 폴리머 결합이 끊어진 부분이 제거가 된다.
네거티브 타입의 감광성 절연층의 경우, 노광 공정에서, 빛을 받은 부분이 광중합 반응을 일으켜 단일구조에서 사슬구조의 3차원 망상 구조가 되며, 현상 공정을 수행하면, 빛을 받지 않은 부분이 제거가 된다.
제2 절연층(120)에는 제2 회로(121)가 형성된다. 제2 회로(121)는 제1 회로(111)와 마찬가지로 전기적인 신호를 전달하는 라인이다.
제2 회로(121)는 제2 절연층(120)에 매립될 수 있다. 특히, 제2 회로(121)의 두께는 제2 절연층(120)의 두께와 동일할 수 있다. 이 경우, 제2 회로(121)의 양면이 제2 절연층(120)에 대해 노출될 수 있다. 다만, 이러한 형태로 한정되는 것은 아니고, 제2 회로(121)의 일면만 제2 절연층(120)에 대해 노출될 수도 있다.
제2 절연층(120)이 감광성 재질인 경우, 제2 회로(121)는 별도의 포토 레지스트 없이, 제2 절연층(120)에 직접 노광 및 현상하여 개구부(122)를 형성하고, 개구부(122) 내에 제2 회로(121)를 이루는 물질을 충진시킴으로써, 제2 회로(121)가 형성될 수 있다.
제2 절연층(120)의 두께는 제1 절연층(110)의 두께보다 작을 수 있다. 또한, 제2 회로(121)의 두께는 제1 회로(111)의 두께와 동일할 수 있다.
제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)에는 보강재(130)가 함침될 수 있다. 즉, 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)은 보강재(130)를 함유할 수 있다.
보강재(130)는 절연층(110, 120)의 강성을 부여하는 재료로서, 적어도 일부가 제2 회로(121)의 측부에 위치할 수 있다. 이 경우, 보강재(130)의 상면은 상기 제2 회로(121)의 하면보다 높게 위치한다.
한편, 보강재(130)는 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)을 모두 관통할 수 있다. 이 경우, 보강재(130)의 일부는 제1 절연층(110)에 배치되고, 보강재(130)의 나머지는 제2 절연층(120)에 배치될 수 있다.
보강재(130)는 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120) 내에 매립되며, 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)의 외부로 돌출되지 않는다.
보강재(130)는 제2 회로(121)를 관통할 수 있다. 즉, 보강재(130)의 적어도 일부는 제2 회로(121) 내에 형성된다. 보강재(130)는 제1 회로(111)를 관통할 수 있지만, 제2 회로(121)만 관통할 뿐, 제1 회로(111)는 관통되지 않을 수 있다.
보강재(130)가 제2 회로(121)를 관통하게 되면, 제2 회로(121)의 단면에서 보강재(130)가 관찰된다. 보강재(130)는 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)을 관통하면서, 제2 회로(121)에서 끊어지지 않고, 연속적으로 연결될 수 있다.
한편, 보강재(130)의 적어도 일부는 제2 회로(121)의 측면과 접촉될 수 있다. 특히, 보강재(130)는 제2 회로(121)를 관통하는 경우, 제2 회로(121)의 일측면을 관통할 수 있고, 일측면을 관통한 보강재(130)는 제2 회로(121)의 하면 또는 타측면까지 관통할 수 있다.
보강재(130)는 무기필러 등일 수 있으나, 바람직하게는 보강재(130)는 유리 섬유와 같은 섬유 보강재일 수 있다. 유리 섬유는, 그 굵기에 따라, glass filament, glass fiber, glass fabric으로 구분될 수 있으며, 이러한 모든 유리 섬유가 보강재(130)로서 사용될 수 있다.
무기필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
도 1에는, 보강재(130)가 유리 섬유와 같은 섬유 보강재인 경우가 도시되어 있다. 보강재(130)는 인쇄회로기판의 단면 상에서 제1 절연층(110)과 제2 절연층(120)에 걸쳐 있는 형상을 가지며 제2 회로(121)에서도 끊어지지 않는다.
보강재(130)의 열팽창 계수는 제2 회로(121)의 열팽창 계수보다 낮을 수 있다. 이에 따라, 보강재(130)가 제2 회로(121)를 관통하면서, 제2 회로(121)의 열팽창 계수를 감소시킬 수 있다.
일반적으로 회로와 절연층 사이에는 열팽창 계수의 차이가 크게 발생하고, 열팽창 계수의 차이에 따라 인쇄회로기판의 워피지(warpage)가 발생하게 된다.
본 발명에서는 제2 회로(121)에 열팽창 계수가 낮은 보강재(130)를 함유시킴으로써, 제2 회로(121)와 제2 절연층(120) 및 제1 절연층(110) 사이의 열팽창 계수 차이를 완화한다.
예를 들어, 구리로 이루어진 회로의 경우, 16~17 ppm/℃의 CTE 값을 가지며, 회로에 유리 섬유가 함유되면, 회로의 CTE 값이 약 12.3~14.3 ppm/℃으로 감소될 수 있다.
상기의 특징을 가지는 보강재(130)로서 유리 섬유가 사용될 수 있으나, 보강재(130)의 종류가 유리 섬유로만 한정되는 것은 아니다.
비아(140)는 제1 회로(111)와 제2 회로(121)를 전기적으로 연결하는 연결 도체이다. 비아(140)는 제1 절연층(110)을 관통하여 형성된다. 제2 회로(121)가 제2 절연층(120)의 두께와 동일하고, 제2 절연층(120)에 매립된 경우, 제2 회로(121)의 양면은 제2 절연층(120)에 대해 노출되고, 비아(140)는 노출된 제2 회로(121)와 직접 접촉된다.
비아(140)는 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 즉, 제2 절연층(120)에서 제1 절연층(110)으로 갈수록 비아(140)의 단면적은 작아질 수 있다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 단면에서, 비아(140)는 역사다리꼴 형상을 가진다.
비아(140)는 제1 회로(111), 제2 회로(121)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있다.
비아(140)는 보강재(130)를 관통하여, 보강재(130)는 비아(140) 내부를 통과하지 않을 수 있다. 즉, 보강재(130)는 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제2 회로(121)를 모두 관통하되, 비아(140)를 관통하지 않을 수 있다.
비아(140)는 제1 절연층(110)에 비아홀이 형성된 후에, 비아홀에 전도성 물질이 충진되어 형성될 수 있으며, 비아홀이 형성될 때, 비아홀이 형성되는 영역 내의 보강재(130)는 제거될 수 있다.
도 1에서는 비아(140) 내부에 보강재(130)가 형성되지 않는 예만 도시되어 있으나, 다른 실시예에 따르면, 보강재(130)가 비아(140)까지 관통하여, 비아(140) 내에도 보강재(130)가 형성될 수 있다.
인쇄회로기판 제조방법
도 2 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 캐리어(10) 상에 제1 회로(111)를 형성하는 단계, 빌드업 절연층(100)을 준비하는 단계, 상기 캐리어(10) 상에 상기 빌드업 절연층(100)을 형성하는 단계, 상기 빌드업 절연층(100)에 제2 회로(121)를 형성하는 단계 및 캐리어(10)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
캐리어(10) 상에 제1 회로(111)를 형성하는 단계와 빌드업 절연층(100)을 준비하는 단계 선후 관계가 한정되는 것은 아니며, 캐리어(10) 기판 상에 제1 회로(111)를 형성하는 단계가 먼저 이루어질 수도 있고, 후에 이루어질 수 있다.
한편, 빌드업 절연층(100)은, 제1 절연층(110), 상기 제1 절연층(110) 상에 형성된 제2 절연층(120) 및 상기 제1 절연층(110) 및 상기 제2 절연층(120)에 함침된 보강재(130)를 포함하며, 보강재(130)는 제2 회로(121)를 관통할 수 있다.
도 2를 참조하면, 캐리어(10) 상에 제1 회로(111)가 형성된다.
캐리어(10)는 프리프레그, 제1 구리박, 제2 구리박이 순차 적층된 것일 수 있다. 여기서, 제1 구리박은 프리프레그의 양면에 형성되고, 제2 구리박은 제1 구리박 상에 형성될 수 있다. 제2 구리박의 두께는 2um 이상 5um 이하일 수 있다.
이 경우, 제1 회로(111)는 제2 구리박 상에 형성되고, 제2 구리박을 시드층으로 하여 전해도금 공법으로 형성될 수 있다. 제1 회로(111)는 애디티브 또는 세미 애디티브 등의 공법으로 형성될 수 있다.
제1 회로(111)가 형성되고, 후술하게 될 캐리어(10) 제거 단계 이후에, 제2 구리박은 불필요한 부분에 대해 에칭으로 제거될 수 있다.
한편, 캐리어(10)는 PET 필름일 수 있다. 이 경우, PET에 형성된 금속층이 에칭 등으로 패터닝되어 제1 회로(111)가 형성될 수 있다. 금속층의 두께는 12um ~ 18um일 수 있다. 제1 회로(111)는 서브트랙티브 또는 텐팅 등의 공법으로 형성될 수 있다.
도 3에는, 빌드업 절연층(100)을 준비하는 단계가 도시되어 있다.
빌드업 절연층(100)을 준비하는 단계는, 상기 제1 절연층(110) 및 상기 제2 절연층(120) 사이에 상기 보강재(130)를 배치하는 단계 및 상기 제1 절연층(110) 및 상기 제2 절연층(120)은 진공 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120) 사이에 보강재(130)가 배치되고, 제1 절연층(110)과 제2 절연층(120)을 압착하면, 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)에 보강재(130)가 함유된 빌드업 절연층(100)이 마련된다. 여기서, 압착의 방법으로 진공 압착 방법이 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 이러한 빌드업 절연층(100)을 준비하는 단계의 선후 관계에 대해서는 한정되지 않는다.
도 4 및 도 5에는 상기 캐리어(10) 기판 상에 상기 빌드업 절연층(100)을 형성하는 단계가 도시되어 있다.
도 4를 참조하면, 제1 절연층(110)이 캐리어(10)를 향하도록 빌드업 절연층(100)이 배치된다. 캐리어(10)를 사용하게 되면, 마지막에 캐리어(10)가 제거되면서, 두 인쇄회로기판이 동시에 만들어질 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 빌드업 절연층(100)은 캐리어(10)의 양면에 배치된다.
도 5를 참조하면, 빌드업 절연층(100)과 캐리어(10)가 압착되면서, 제1 회로(111)가 제1 절연층(110) 내부로 삽입된다. 제1 회로(111)는 제1 절연층(110)을 파고들면서 제1 회로(111)가 제1 절연층(110)에 대해 매립된다. 제1 절연층(110)은 형상이 가변적인 제1 절연층(110)이 수지재일 수 있다. 제1 절연층(110)은 비경화 상태에서 캐리어(10) 상에 형성되며, 후에 경화 공정을 거쳐 그 형상이 고정될 수 있다.
제1 회로(111)는 제1 절연층(110)에 배치된 보강재(130)와 접촉되지 않거나, 보강재(130)가 접촉되면서 보강재(130)를 밀어올릴 수 있다. 이 경우, 보강재(130)는 제1 회로(111) 내를 관통하지 않는다.
도 6 내지 도 8에는 상기 빌드업 절연층(100)에 제2 회로(121)를 형성하는 단계가 도시되어 있다. 제2 회로(121)는 빌드업 절연층(100)의 제2 절연층(120)에 형성된다. 여기서, 제2 절연층(120)은 감광성일 수 있다.
제2 회로(121)를 형성하는 단계는, 상기 보강재(130)의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 제2 절연층(120)에 개구부(122)를 형성하는 단계 및 상기 개구부(122) 내에 전도성 물질을 충진하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전도성 물질을 충진하는 단계는, 상기 개구부(122) 내부 및 상기 보강재(130)의 표면에 시드층을 형성하는 단계 및 상기 시드층 상에 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 절연층(120)에 개구부(122)가 형성된다. 제2 절연층(120)이 감광성 특성을 가진다면, 포토 레지스트 없이 제2 절연층(120)이 직접 노광 및 현상된다.
도 6을 참조하면, 홀이 형성된 마스크(M)가 제2 절연층(120) 상에 배치된다. 홀은 제2 회로(121)가 형성될 위치에 대응하여 구비되거나, 제2 회로(121)가 형성될 위치와 반대로 구비될 수 있다.
홀을 통하여 제2 절연층(120)은 부분적으로 노광된다. 제2 절연층(120) 노광 후 현상액을 이용하여 현상 공정을 거치면, 제2 절연층(120)에는 부분적으로 개구부(122)가 마련된다.
도 7을 참조하면, 마스크(M)가 제거되고, 제2 절연층(120)에 개구부(122) 형성이 완성된다. 개구부(122)의 깊이는 제2 절연층(120)의 높이와 동일할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니며, 개구부(122)의 깊이가 제2 절연층(120)의 높이보다 작을 수도 있다.
한편, 개구부(122)가 형성되면, 보강재(130)의 적어도 일부가 노출된다. 제2 절연층(120)이 노광되고 현상되더라도 보강재(130)는 그에 의한 영향을 받지 않고, 형상과 위치가 유지될 수 있다. 이 경우, 개구부(122)가 형성되면, 자연스럽게 보강재(130)는 노출된다.
보강재(130)의 일부는 제1 절연층(110)에 배치되고, 보강재(130)의 나머지는 제2 절연층(120)에 배치될 수 있는데, 개구부(122)를 통해 제2 절연층(120)에 배치된 보강재(130)의 상기 나머지가 개구부(122)를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
도 8을 참조하면, 개구부(122) 내에 전도성 물질이 충진된다. 상술한 바와 같이, 상기 전도성 물질을 충진하는 단계는, 상기 개구부(122) 내부 및 상기 보강재(130)의 표면에 시드층을 형성하는 단계 및 상기 시드층 상에 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 개구부(122) 내부 및 상기 보강재(130)의 표면에 시드층을 형성하는 단계는 무전해도금법 등으로 도금층 형성의 기반이 되는 시드층을 형성하는 단계이다. 시드층은 개구부(122)의 내측벽은 물론, 보강재(130)의 표면에도 형성될 수 있다.
시드층이 무전해도금법 등으로 형성되는 경우, 팔라듐 등의 촉매가 사용될 수 있다. 촉매는 절연층 및 보강재(130) 표면에 안착되고, 인쇄회로기판이 도금액에 침지되면, 촉매가 안착된 영역에 한하여 시드층의 금속이 석출될 수 있다.
상기 시드층 상에 도금층을 형성하는 단계는, 전해도금법 등을 통하여 시드층 상에 도금층을 형성하는 단계이다. 시드층이 형성되면, 시드층을 통하여 전류가 통하기 때문에, 전해도금법이 사용될 수 있다. 전해도금법에 의한 도금층은 시드층으로부터 성장하여, 개구부(122)를 충진한다.
한편, 상기 개구부(122) 내에 전도성 물질을 충진하는 단계 이전에, 비아(140)를 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
비아(140)는 제1 회로(111)와 전기적으로 연결되도록 제1 회로(111) 상에 형성된다. 여기서, 비아(140)는 제1 절연층(110)을 관통한다.
비아(140)를 형성하는 단계는, 제1 절연층(110)에 비아홀을 형성하는 단계 및 비아홀을 전도성 물질로 충진하는 단계를 포함할 수 있다.
비아홀을 형성하는 단계는, 제1 절연층(110)에 레이저 드릴, 기계적 드릴을 사용하여 비아홀을 형성하는 단계이다. 비아홀은 제1 절연층(110) 및 보강재(130)를 관통하여 형성될 수 있다.
비아홀이 레이저 드릴에 의하여 형성되는 경우, 비아홀은 제2 절연층(120)에서 제1 절연층(110)으로 갈수록 단면적이 작아질 수 있다.
비아홀을 전도성 물질로 충진하는 단계는, 비아홀 내부에 시드층을 형성하고, 시드층으로부터 도금층을 성장시켜 비아홀을 충진하는 단계이다. 시드층과 도금층에 관한 설명은 상술한 바와 같으며, 제2 회로(121)에 대한 시드층과 비아(140)에 대한 시드층은 동시에 형성될 수 있다. 또한, 제2 회로(121)에 대한 도금층과 비아(140)에 대한 도금층 역시 동시에 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 캐리어(10)가 제거된다.
캐리어(10)가 프리프레그, 제1 구리박, 제2 구리박으로 형성된 경우, 제1 구리박과 제2 구리박 사이가 벌어져, 프리프레그와 제1 구리박이 먼저 제거되고, 제2 구리박은 에칭에 의하여 별도로 제거될 수 있다.
캐리어(10)가 PET 필름인 경우, PET 필름 자체가 인쇄회로기판으로부터 제거된다.
캐리어(10)가 제거되면, 두 개의 인쇄회로기판이 마련될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 캐리어
100: 빌드업 절연층
110: 제1 절연층
111: 제1 회로
120: 제2 절연층
121: 제2 회로
122: 개구부
130: 보강재
140: 비아
M: 마스크

Claims (14)

  1. 적어도 일부의 제1 회로가 매립된 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 형성되고, 적어도 일부의 제2 회로가 매립된 제2 절연층; 및
    상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층에 함침된 보강재를 포함하고,
    상기 보강재는 상기 제2 회로의 측부에 위치하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 제2 회로를 관통하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 제2 회로의 일측면을 관통하는 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 절연층은 감광성인 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 회로의 두께는 상기 제2 절연층의 두께와 동일한 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연층을 관통하여 상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 비아는 상기 보강재를 관통하는 인쇄회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보강재의 열팽창 계수는 상기 제2 회로의 열팽창 계수보다 작은 인쇄회로기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 보강재의 일부는 상기 제1 절연층 내에 배치되고,
    상기 보강재의 나머지는 상기 제2 절연층 내에 배치되는 인쇄회로기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로의 일면은 상기 제1 절연층에 대해 노출되고,
    상기 제2 회로의 양면은 상기 제2 절연층에 대해 노출되는 인쇄회로기판.
  11. 절연층;
    상기 절연층에 적어도 일부가 매립된 회로; 및
    적어도 일부가 상기 회로의 측부에 배치되도록, 상기 절연층 내에 형성된 보강재를 포함하는 인쇄회로기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 회로를 관통하는 인쇄회로기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 회로의 일측면을 관통하는 인쇄회로기판.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 보강재의 열팽창 계수는 상기 회로의 열팽창 계수보다 작은 인쇄회로기판.
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