JP6714897B2 - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図3から図15は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す工程図である。
110 第1金属層
120 第2金属層
130 第3金属層
140 絶縁層
150 回路
160 接続ビア
170 開口部
200 第2コア
Claims (14)
- コアを含むプリント回路基板において、
前記コアは、
第1金属層と、
前記第1金属層の一面に積層された第2金属層と、
前記第1金属層の他面に積層された第3金属層と、
前記第2金属層及び前記第3金属層上に形成される絶縁層と、を含み、
前記第2金属層の厚さは、前記第3金属層の厚さより大きく形成され、
前記コアには、前記コアを貫通する開口部が形成され、
前記コアは、前記開口部により第1コア及び第2コアに分離され、
前記開口部は、前記第2コアの外周面に形成されるプリント回路基板。 - 前記第2金属層は、複数のメッキ層で構成される請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記開口部は、前記絶縁層で充填される請求項1または2に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層内には、前記第2コアに接続する接続ビアが形成される請求項1から3のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層上に形成される回路をさらに含む請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記第2金属層は、第1メッキ層及び前記第1メッキ層上に形成される第2メッキ層を含み、
前記第1メッキ層は、前記第1コアと前記第2コアとが対向するそれぞれの側面をカバーする請求項4から請求項1から5のいずれか1項に記載のプリント回路基板。 - 前記第2メッキ層は、前記第1メッキ層の側面を除いた上面に形成される請求項6に記載のプリント回路基板。
- コアを含むプリント回路基板の製造方法において、
前記コアを製造する方法は、
第3金属層を形成するステップと、
前記第3金属層上に第1金属層を形成するステップと、
前記第1金属層上に第2金属層を形成するステップと、を含み、
前記第2金属層の厚さは、前記第3金属層の厚さより大きく形成されるプリント回路基板の製造方法。 - 前記第2金属層を形成するステップにおいて、
前記第2金属層は、メッキ層で形成され、
前記メッキ層は、プリント回路基板の垂直方向にのみ成長する請求項8に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記コアには、前記コアを貫通する開口部が設けられ、
前記コアは、前記開口部により第1コア及び第2コアに分離され、
前記開口部は、前記第2コアの外周面に形成される請求項8または9に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1金属層及び前記第3金属層に開口領域が形成され、
前記第2金属層は、前記開口領域内の一部に形成される請求項10に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第3金属層を形成するステップの前に、
第1絶縁層を形成するステップをさらに含み、
前記第3金属層は、前記第1絶縁層上に形成され、
前記第2金属層を形成するステップの後に、
前記第2金属層上に第2絶縁層を形成するステップをさらに含む請求項10または11に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第2絶縁層は、前記開口部を充填する請求項12に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層内に前記第2コアに接続する接続ビアを形成するステップをさらに含む請求項12または13に記載のプリント回路基板の製造方法。
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