KR20170038149A - Method for dividing brittle substrate - Google Patents

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히로시 소야마
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

A crack line along a trench line is formed with ease. A first trench line (TL1) is formed by making a blade (51) slid at a first speed from a first position (N1) to a second position (N2) of a brittle substrate (4). A second trench line (TL2) is formed by making the blade (51) further slid at a second speed, which falls short of the first speed, from the second position (N2) to a third position (N3). A first crack line (CL1) is formed by the blade (51) reaching the third position (N3) and by crack stretching along the second trench line (TL2). A second crack line (CL2) is formed by the first crack line (CL1) reaching the second position (N2) and by crack stretching along the first trench line (TL1) from the second position (N2). The brittle substrate (4) is divided along the first crack line (CL1) and the second crack line (CL2).

Description

취성 기판의 분단 방법{METHOD FOR DIVIDING BRITTLE SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR DIVIDING BRITTLE SUBSTRATE [0002]

본 발명은 취성 기판의 분단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of breaking a brittle substrate.

플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기기기의 제조에 있어서, 취성 기판을 분단시키는 것이 자주 필요해진다. 전형적인 분단 방법에 있어서는, 우선, 취성 기판 상에 크랙 라인이 형성된다. 여기서 「크랙 라인」이란, 취성 기판의 두께 방향으로 부분적으로 진행한 크랙이 취성 기판의 표면 상에 있어서 라인 형상으로 연장되고 있는 것이다. 다음에, 소위 브레이크 공정이 행해진다. 구체적으로는, 취성 기판에 응력을 인가함으로써, 크랙 라인의 크랙이 두께 방향으로 완전히 진행된다. 이것에 의해, 크랙 라인을 따라서 취성 기판이 분단된다.In the production of electric devices such as flat display panels or solar panels, it is often necessary to separate the brittle substrate. In a typical breaking method, crack lines are formed on a brittle substrate first. Here, "crack line" means that a crack partially extending in the thickness direction of the brittle substrate extends in a line shape on the surface of the brittle substrate. Next, a so-called break process is performed. Specifically, by applying stress to the brittle substrate, the cracks in the crack line progress completely in the thickness direction. As a result, the brittle substrate is divided along the crack line.

일본국 공개 특허 평9-188534호 공보(특허문헌 1)에 따르면, 유리판의 상부면에 소정의 움푹 패인 부분이 스크라이브 시에 생긴다. 상기 공보에 있어서는, 이 움푹 패인 부분이 「스크라이브 라인」으로 지칭되고 있다. 또 스크라이브 라인의 새겨넣기와 동시에, 스크라이브 라인으로부터 바로 아래 방향으로 뻗는 크랙이 발생한다. 따라서 상기 공보의 분단 기술에 있어서는, 「스크라이브 라인」의 형성과 동시에, 전술한 크랙 라인이 형성된다고 말할 수 있다.According to Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-188534 (Patent Document 1), a predetermined indentation portion is formed on the upper surface of the glass sheet at the time of scribing. In this publication, this recessed portion is referred to as a " scribe line ". At the same time as inserting the scribe line, a crack extending downward from the scribe line is generated. Therefore, in the technique of dividing the above publication, it can be said that the above-mentioned crack line is formed simultaneously with the formation of the " scribe line ".

JPH09-188534 AJPH09-188534A

본 발명자들은, 상기 종래의 분단 기술과는 다른 독자적인 분단 기술을 개발해왔다. 이 기술에 따르면, 우선, 취성 기판 상에서의 칼날(刃先)의 슬라이딩에 의해서 소성 변형을 발생시킴으로써, 트렌치 라인이라고 지칭되는 홈 형상이 형성된다. 트렌치 라인이 형성되어 있는 시점에서는, 그 아래쪽에 크랙은 형성되지 않는다. 그 후, 트렌치 라인을 따라서 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인이 형성된다. 즉, 상기 종래의 기술과는 달리, 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인이 일단 형성되고, 그 후에 트렌치 라인을 따라서 크랙 라인이 형성된다. 그 후, 크랙 라인을 따라서 브레이크 공정이 행해진다.The inventors of the present invention have developed an independent division technique different from the above conventional division technique. According to this technique, a groove shape called a trench line is first formed by generating plastic deformation by sliding a blade (blade tip) on a brittle substrate. At the time when the trench line is formed, a crack is not formed under the trench line. Thereafter, by extending a crack along the trench line, a crack line is formed. That is, unlike the conventional technique, a trench line that does not involve cracks is once formed, and then a crack line is formed along the trench line. Thereafter, the breaking process is performed along the crack line.

크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인은, 크랙을 수반하는 종래의 스크라이브 라인에 비해서, 보다 낮은 하중에서의 칼날의 슬라이딩에 의해 형성 가능하다. 칼날에의 하중이 작으면, 칼날에 가해지는 손상도 작아진다. 따라서, 이 독자적인 분단 기술에 따르면, 칼날의 수명을 연장시킬 수 있다.The trench line not accompanied by the crack can be formed by sliding the blade at a lower load as compared with the conventional scribe line involving cracks. If the load applied to the blade is small, the damage to the blade is also reduced. Thus, according to this unique separation technique, the life of the blade can be prolonged.

상기 독자적인 기술에 있어서는, 트렌치 라인을 따라서 크랙 라인을 형성하기 시작하기 위한 공정이 필요해진다. 이 때문에, 트렌치 라인의 형성에 의해서 취성 기판 중에 생기고 있던 내부 응력을 개방하는 것과 같은 계기가 필요하다. 이 계기를 부여하는 방법의 하나로서, 본 발명자들은, 트렌치 라인과 교차하도록 통상의 스크라이브 라인을 형성하는 공정이 효과적인 것을 찾아내고 있다. 그러나 이 공정에 기인해서 취성 기판의 분단 방법이 번잡한 것으로 되어 있었다. 따라서, 이것을 대신하는, 보다 용이한 공정이 요망되고 있었다.In the above-described unique technology, a process for starting to form a crack line along the trench line is required. For this reason, it is necessary to open the internal stress that has occurred in the brittle substrate by the formation of the trench line. As one of the methods for imparting this gauge, the present inventors have found that a process of forming a normal scribe line so as to cross the trench line is effective. However, due to this process, the method of dividing the brittle substrate has been complicated. Therefore, an easier process has been demanded in place of this process.

본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 그 아래쪽에 크랙을 지니지 않는 트렌치 라인을 형성한 후, 트렌치 라인을 따른 크랙 라인을 용이하게 형성할 수 있는, 취성 기판의 분단 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method of forming a trench line having no cracks under the trench line, Method.

본 발명의 취성 기판의 분단 방법은 이하의 공정을 구비하고 있다.The breaking method of the brittle substrate of the present invention comprises the following steps.

취성 기판의 하나의 면 상에 있어서 제1 위치로부터 제2 위치까지 제1 속도로 칼날을 슬라이딩시킴으로써, 하나의 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 가진 제1 트렌치 라인이 형성된다. 제1 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 제1 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 취성 기판이 제1 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해진다.A first trench line having a groove shape is formed by causing plastic deformation on one surface by sliding the blade at a first speed from a first position to a second position on one surface of the brittle substrate. The step of forming the first trench line is performed so as to obtain a crack-free state under the first trench line, in which the brittle substrate is continuously connected in the direction crossing the first trench line.

제1 트렌치 라인을 형성하는 공정 후에, 취성 기판의 하나의 면 상에 있어서 제2 위치로부터 제3 위치로 제1 속도보다도 느린 제2 속도로 칼날을 더욱 슬라이딩시킴으로써, 하나의 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 가진 제2 트렌치 라인이 형성된다. 제2 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 제2 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 취성 기판이 제2 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해진다.After the step of forming the first trench line, by further sliding the blade at a second speed on one side of the brittle substrate from the second position to the third position, which is slower than the first speed, plastic deformation Thereby forming a second trench line having a groove shape. The step of forming the second trench line is performed so as to obtain a crack-free state under the second trench line, in which the brittle substrate is continuously connected in the direction intersecting the second trench line.

제2 트렌치 라인을 형성하는 공정에 있어서 슬라이딩된 칼날이 제3 위치에 도달함으로써, 제3 위치로부터 제2 트렌치 라인을 따라서 취성 기판의 크랙을 신전시키는 것에 의해서, 제1 크랙 라인이 형성된다. 제1 크랙 라인에 의해서 제2 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 취성 기판은 제2 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊겨 있다.In the process of forming the second trench line, the first crack line is formed by extending the slidable blade to the third position, thereby extending a crack of the brittle substrate along the second trench line from the third position. The brittle substrate is disconnected continuously in the direction crossing the second trench line under the second trench line by the first crack line.

제1 크랙 라인이 제2 위치에 도달함으로써, 제2 위치로부터 제1 트렌치 라인을 따라서 취성 기판의 크랙을 신전시키는 것에 의해서, 제2 크랙 라인이 형성된다. 제2 크랙 라인에 의해서 제1 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 취성 기판은 제1 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊겨 있다.By reaching the first crack line at the second position, a second crack line is formed by extending a crack of the brittle substrate from the second position along the first trench line. The brittle substrate is disconnected continuously in the direction crossing the first trench line under the first trench line by the second crack line.

제1 크랙 라인 및 제2 크랙 라인을 따라서 취성 기판이 분단된다.The brittle substrate is divided along the first crack line and the second crack line.

본 발명에 따르면, 제1 트렌치 라인을 형성하기 위하여 슬라이딩된 칼날이 또한 제3 위치에 슬라이딩됨으로써, 제1 트렌치 라인을 따른 제2 크랙 라인이 형성된다. 즉, 제1 트렌치 라인을 형성하기 위한 칼날의 슬라이딩을 더욱 계속함으로써, 제1 트렌치 라인을 따라서 제2 크랙 라인을 용이하게 형성할 수 있다.According to the present invention, the sliding blade is also slid to the third position to form the first trench line, thereby forming a second crack line along the first trench line. That is, by further continuing the sliding of the blade for forming the first trench line, it is possible to easily form the second crack line along the first trench line.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타낸 순서도;
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제1 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 3은 도 2의 선 III-III을 따른 개략단면도;
도 4는 도 2의 선 IV-IV를 따른 개략단면도;
도 5는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제2 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 6은 도 5의 선 VI-VI을 따른 개략단면도;
도 7은 도 5의 선 VII-VII을 따른 개략단면도;
도 8은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제3 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 9는 도 8의 선 IX-IX를 따른 개략단면도;
도 10은 취성 기판의 제1 크랙 라인을 따른 분단면의 현미경 사진;
도 11은 취성 기판의 제2 크랙 라인을 따른 분단면의 현미경 사진;
도 12는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 커팅 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도;
도 13은 도 12의 화살표 XIII의 시점에서의 개략평면도;
도 14는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 커팅 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도;
도 15는 도 14의 화살표 XV의 시점에서의 개략평면도;
도 16은 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 커팅 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도;
도 17은 도 16의 화살표 XVII의 시점에서의 개략평면도;
도 18은 본 발명의 실시형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제1 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 19는 도 18의 선 XIX-XIX를 따른 개략단면도;
도 20은 본 발명의 실시형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제2 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 21은 도 20의 선 XXI-XXI을 따른 개략단면도;
도 22는 본 발명의 실시형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제3 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 23은 도 22의 선 XXIII-XXIII을 따른 개략단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart schematically showing a configuration of a method for separating a brittle substrate according to Embodiment 1 of the present invention;
2 is a plan view schematically showing a first step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 1 of the present invention;
Figure 3 is a schematic cross-sectional view along line III-III in Figure 2;
Figure 4 is a schematic cross-sectional view along line IV-IV in Figure 2;
5 is a plan view schematically showing a second step of the brittle substrate cutting method according to the first embodiment of the present invention;
Figure 6 is a schematic cross-sectional view along line VI-VI of Figure 5;
Figure 7 is a schematic cross-sectional view along line VII-VII of Figure 5;
8 is a plan view schematically showing a third step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 1 of the present invention;
Figure 9 is a schematic cross-sectional view along line IX-IX of Figure 8;
10 is a micrograph of a cross section along the first crack line of the brittle substrate;
11 is a micrograph of a cross section along the second crack line of the brittle substrate;
12 is a side view schematically showing a configuration of a cutting mechanism used in a method of cutting a brittle substrate according to Embodiment 1 of the present invention;
FIG. 13 is a schematic plan view at the time of the arrow XIII in FIG. 12; FIG.
FIG. 14 is a side view schematically showing a configuration of a cutting mechanism used in a method of dividing a brittle substrate according to Embodiment 2 of the present invention; FIG.
FIG. 15 is a schematic plan view at the time of the arrow XV in FIG. 14; FIG.
16 is a side view schematically showing a configuration of a cutting mechanism used in a method of dividing a brittle substrate according to Embodiment 3 of the present invention;
FIG. 17 is a schematic plan view at the time of the arrow XVII in FIG. 16; FIG.
18 is a plan view schematically showing a first step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 4 of the present invention;
19 is a schematic cross-sectional view along line XIX-XIX of Fig. 18;
20 is a plan view schematically showing a second step of the brittle substrate breaking method according to the fourth embodiment of the present invention;
Figure 21 is a schematic cross-sectional view along line XXI-XXI in Figure 20;
Fig. 22 is a plan view schematically showing a third step of the brittle substrate breaking method according to the fourth embodiment of the present invention; Fig.
23 is a schematic cross-sectional view along line XXIII-XXIII in Fig. 22;

이하, 도면에 의거해서 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<실시형태 1>&Lt; Embodiment 1 >

(유리 기판의 분단 방법)(Method of dividing glass substrate)

도 1은, 본 실시형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타낸 순서도이다. 이하, 이 분단 방법에 대해서 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a flowchart schematically showing a configuration of a method of dividing a brittle substrate in the present embodiment. Fig. Hereinafter, the dividing method will be described.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 우선, 분단될 유리 기판(4)(취성 기판)이 준비된다. 유리 기판(4)은, 상부면(SF1)(하나의 면)과, 그 반대인 하부면(SF2)을 지니고 있다. 또 유리 기판(4)은, 상부면(SF1)에 수직한 두께 방향(DT)(도 3)을 지니고 있다. 또한, 칼날(51)을 가진 커팅 기구(50)(도 4)가 준비된다. 또 커팅 기구(50)의 구성 및 그 사용 방법의 상세에 대해서는 후술한다.Referring to Figs. 2 to 4, first, a glass substrate 4 (brittle substrate) to be divided is prepared. The glass substrate 4 has an upper surface SF1 (one surface) and a lower surface SF2 opposite thereto. The glass substrate 4 has a thickness direction DT (Fig. 3) perpendicular to the upper surface SF1. Further, a cutting mechanism 50 (Fig. 4) having a blade 51 is prepared. Details of the configuration of the cutting mechanism 50 and the method of using the same will be described later.

다음에, 유리 기판(4)으로부터 떨어져서 배치된 칼날(51)이, 유리 기판(4)에 가깝게 된다. 이것에 의해서, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 위에 있어서의 위치(N1)(제1 위치)에서, 칼날(51)이 유리 기판(4)에 접촉된다. 위치(N1)는 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리로부터 떨어져 있다.Next, the blade 51 disposed apart from the glass substrate 4 is brought close to the glass substrate 4. Then, The blade 51 is brought into contact with the glass substrate 4 at the position N1 (first position) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. As a result, The position N1 is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. [

다음에, 스텝 S10(도 1)에서, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에 있어서, 화살표 M1(도 2 및 도 4)로 나타낸 바와 같이, 위치(N1)로부터, 위치(N1)와는 다른 위치(N2)(제2 위치)까지 칼날(51)이 슬라이딩된다. 이 슬라이딩의 속도인 제1 속도는, 기계적인 칼날을 이용하는 경우의 전형적인 스크라이브 속도이어도 되고, 예를 들어, 100 ㎜/초 정도이다. 이 슬라이딩에 의해서 상부면(SF1) 상에 소성 변형이 발생된다. 이것에 의해, 홈 형상을 가진 트렌치 라인(TL1)(제1 트렌치 라인)이 형성된다.Next, on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, as shown by an arrow M1 (Fig. 2 and Fig. 4), from the position N1 to the position N1, The blade 51 is slid to a position N2 (second position) different from the position N2 (second position). The first speed, which is the speed of the sliding, may be a typical scribing speed when using a mechanical blade, for example, about 100 mm / second. This sliding causes plastic deformation on the upper surface SF1. Thus, a trench line TL1 (first trench line) having a groove shape is formed.

트렌치 라인(TL1)은, 크랙 없는 상태가 얻어지도록 형성된다. 여기서 크랙 없는 상태란, 트렌치 라인(TL1)의 아래쪽에 있어서 유리 기판(4)이 트렌치 라인(TL1)의 연장 방향(도 2 및 도 4에 있어서의 가로방향)과 교차하는 방향(DC)(도 3)에 있어서 연속적으로 연결되는 상태이다. 크랙 없는 상태에 있어서는, 소성 변형에 의한 트렌치 라인(TL1)은 형성되어 있지만, 그것에 따른 크랙은 형성되어 있지 않다. 크랙 없는 상태를 얻기 위하여, 칼날(51)에 가해지는 하중은, 크랙이 발생하지 않을 정도에 작고, 또한 소성 변형이 발생하고, 후에 그 아래쪽에 크랙이 발생하는 정도로 조정된다. 후술하는 다른 트렌치 라인에 대해서도, 크랙 없는 상태가 마찬가지로 정의된다.The trench line TL1 is formed so as to obtain a crack-free state. Here, the crack-free state refers to a state in which the glass substrate 4 under the trench line TL1 extends in the direction DC (also referred to as &quot; vertical direction &quot;) in which the trench line TL1 extends 3). In the crack-free state, the trench line TL1 due to plastic deformation is formed, but no crack is formed. In order to obtain a crack-free state, the load applied to the blade 51 is adjusted to such a degree that cracks do not occur, plastic deformation occurs, and cracks occur therebelow. With respect to another trench line, which will be described later, a crack free state is similarly defined.

또 상기 소성 변형은 유리 기판(4)의 표면이 깎이지 않는, 낮은 하중에서 충분히 형성되지만, 유리 기판(4)이 약간 깎여도 된다. 단 이러한 깎임은, 바람직하지 못한 미세한 파편을 생기게 할 수 있으므로, 일어나지 않는 것이 바람직하다.Further, the plastic deformation is sufficiently formed at a low load without cutting the surface of the glass substrate 4, but the glass substrate 4 may be slightly shaved. However, it is preferable that such sloping does not occur because it may cause undesirable fine debris.

다음에, 스텝 S20(도 1)에서, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에 있어서, 화살표 M2(도 2 및 도 4)로 나타낸 바와 같이, 위치(N2)로부터, 위치(N1) 및 위치(N2)의 어느 것과도 다른 위치(N3)(제3 위치)로, 칼날(51)이 더욱 슬라이딩된다. 전술한 트렌치 라인(TL1)의 형성 공정도 포함시켜서 말하면, 칼날(51)은 위치(N1)로부터 위치(N2)를 경유해서 위치(N3)로 연속적으로 슬라이딩된다. 위치(N3)는 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리로부터 떨어져 있다. 이 슬라이딩에 의해 상부면(SF1) 상에 소성 변형이 발생된다. 이것에 의해, 홈 형상을 가진 트렌치 라인(TL2)(제2 트렌치 라인)이 형성된다.2 and 4) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 in the step S20 (Fig. 1), the position N1 is changed from the position N2 to the position N2, The blade 51 is further slid to the position N3 (third position), which is different from that of the position N2. Including the above-described step of forming the trench line TL1, the blade 51 is continuously slid from the position N1 to the position N3 via the position N2. The position N3 is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. [ This sliding causes plastic deformation on the upper surface SF1. Thus, a trench line TL2 (second trench line) having a groove shape is formed.

트렌치 라인(TL2)은 크랙 없는 상태가 얻어지도록 형성된다. 트렌치 라인(TL2)이 형성될 때에 칼날(51)에 인가되는 하중은, 트렌치 라인(TL1)이 형성될 때에 칼날(51)에 인가되는 하중과 같아도 되고, 달라도 된다. 또 두 하중이 동일하게 된 쪽이, 하중제어는 용이하다.The trench line TL2 is formed so as to obtain a crack-free state. The load applied to the blade 51 when the trench line TL2 is formed may be equal to or different from the load applied to the blade 51 when the trench line TL1 is formed. If the two loads are the same, the load control is easy.

위치(N2)로부터 위치(N3)로의 칼날의 슬라이딩은, 전술한 제1 속도보다도 느린 제2 속도로 행해진다. 제2 속도는, 바람직하게는 25 ㎜/초보다 작고, 보다 바람직하게는 5 ㎜/초보다도 작고, 예를 들면 1 ㎜/초 정도이다. 이 때문에, 공정의 효율상, 전술한 제1 속도가 100 ㎜/초 이상으로 될 경우에는, 제2 속도는, 바람직하게는 제1 속도의 25%보다 작고, 보다 바람직하게는 5%보다도 작다.The sliding of the blade from the position N2 to the position N3 is performed at a second speed which is slower than the first speed described above. The second speed is preferably less than 25 mm / second, more preferably less than 5 mm / second, for example about 1 mm / second. Therefore, in terms of the efficiency of the process, when the first speed is 100 mm / sec or more, the second speed is preferably smaller than 25%, and more preferably smaller than 5% of the first speed.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 스텝 S30(도 1)에서, 트렌치 라인(TL2)을 형성하는 공정에 있어서 슬라이딩된 칼날(51)이 위치(N3)에 도달함으로써, 화살표 R1(도 5 및 도 7)에 나타낸 바와 같이, 위치(N3)로부터 트렌치 라인(TL2)을 따라서 두께 방향(DT)에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 신전된다. 이것에 의해서, 크랙 라인(CL1)(제1 크랙 라인)이 형성된다.5 to 7, in step S30 (Fig. 1), the slidable blade 51 reaches the position N3 in the step of forming the trench line TL2, 7, a crack of the glass substrate 4 in the thickness direction DT is extended from the position N3 along the trench line TL2. As a result, the crack line CL1 (first crack line) is formed.

크랙 라인(CL1)의 형성에 의해, 트렌치 라인(TL2)의 크랙 없는 상태는 소실된다. 바꿔 말하면, 크랙 라인(CL1)에 의해서 트렌치 라인(TL2)의 아래쪽에 있어서 유리 기판(4)은 트렌치 라인(TL2)의 연장방향(도 5 및 도 7에 있어서의 가로방향)과 교차하는 방향(DC)(도 6)에 있어서 연속적인 연결이 끊겨 있다. 여기에서 「연속적인 연결」이란, 바꿔 말하면, 크랙에 의해서 차단되지 않고 있는 연결인 것이다. 또, 전술한 바와 같이 연속적인 연결이 끊겨 있는 상태에 있어서, 크랙 라인(CL1)의 크랙을 개재해서 유리 기판(4)의 부분끼리가 접촉하고 있어도 된다. 또한, 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 약간 연속적인 연결이 남겨져 있어도 된다.By the formation of the crack line CL1, the crack-free state of the trench line TL2 is lost. In other words, the glass substrate 4 on the lower side of the trench line TL2 by the crack line CL1 intersects the extending direction of the trench line TL2 (the lateral direction in Figs. 5 and 7) DC) (Fig. 6). Here, "continuous connection" means, in other words, a connection that is not blocked by a crack. As described above, portions of the glass substrate 4 may be in contact with each other through a crack of the crack line CL1 in a state where the continuous connection is disconnected. Also, some continuous connection may be left just below the trench line TL.

전술한 바와 같이 크랙의 신전이 개시되는 자세한 메커니즘은 불분명하고, 따라서 위치(N3)가 어디가 될지를 사전에 엄밀하게 예측하는 것은 곤란하다. 그렇지만, 상기 제2 속도가 충분히 작으면, 그에 따라서 높은 확률로, 위치(N3)는 위치(N2)로부터 충분히 가까운 위치가 된다.As described above, the detailed mechanism of initiation of the extension of the crack is unclear, and it is difficult to precisely predict in advance where the position N3 will be. However, if the second velocity is sufficiently small, the position N3 is located sufficiently close to the position N2 with a high probability accordingly.

스텝 S40(도 1)에서, 크랙 라인(CL1)이 위치(N2)에 도달하면, 그것이 계기가 되어, 화살표 R2(도 5 및 도 7)로 나타낸 바와 같이, 위치(N2)로부터 트렌치 라인(TL1)을 따라서 두께 방향에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 신전된다. 이것에 의해, 크랙 라인(CL2)(제2 크랙 라인)이 형성된다. 크랙 라인(CL2)의 형성에 의해, 트렌치 라인(TL1)의 크랙 없는 상태는 소실된다. 바꿔 말하면, 크랙 라인(CL2)에 의해 트렌치 라인(TL1)의 아래쪽에 있어서 유리 기판(4)은 트렌치 라인(TL1)과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊겨 있다.When the crack line CL1 reaches the position N2 in step S40 (Fig. 1), it becomes a gauge and moves from the position N2 to the trench line TL1 (Fig. 5) A crack of the glass substrate 4 in the thickness direction is expanded. As a result, the crack line CL2 (second crack line) is formed. By the formation of the crack line CL2, the crack-free state of the trench line TL1 is lost. In other words, the glass substrate 4 is disconnected continuously in the direction crossing the trench line TL1 below the trench line TL1 by the crack line CL2.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 전술한 바와 같이 크랙 라인(CL1)이 형성된 후에도, 칼날(51)의 슬라이딩은 계속된다. 즉, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에 있어서, 화살표 M3으로 나타낸 바와 같이, 위치(N3)로부터, 위치(N1) 내지 (N3) 중 어느 것과도 다른 위치(N4)(제4 위치)에, 제2 속도로 칼날(51)이 더욱 슬라이딩된다. 이 슬라이딩에 의해서 상부면(SF1) 상에 소성 변형이 발생된다. 이것에 의해, 홈 형상을 가진 트렌치 라인(TL3)(제3 트렌치 라인)이 형성된다. 트렌치 라인(TL3)은 크랙 없는 상태가 얻어지도록 형성될 수 있다. 바꿔 말하면, 위치(N1) 내지 (N4)에 있어서 칼날(51)의 슬라이딩이 행해져, 위치(N2) 내지 (N4) 사이의 어느 하나의 위치(N3)에 있어서 크랙이 발생한다.8 and 9, in the present embodiment, even after the crack line CL1 is formed as described above, the sliding of the blade 51 continues. That is, on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, as shown by the arrow M3, a position N4 (fourth position) different from any of the positions N1 to N3 from the position N3, The blade 51 is further slid at a second speed. This sliding causes plastic deformation on the upper surface SF1. As a result, a trench line TL3 (third trench line) having a groove shape is formed. The trench line TL3 can be formed to obtain a crack-free state. In other words, the blade 51 is slid at the positions N1 to N4, and cracks occur at any one of the positions N3 to N4.

다음에, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에 있어서의 위치(N4)에서, 칼날(51)이 유리 기판(4)으로부터 떨어진다. 위치(N4)는 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리로부터 떨어지고 있다. 이것에 의해, 위치(N1)로부터 위치(N2) 및 위치(N3)를 차례로 경유해서 위치(N4)에 이르기까지의 칼날(51)의 슬라이딩 공정이 완료된다. 칼날(51)이 위치(N2)와 위치(N4) 사이에서 슬라이딩하는 거리는, 칼날(51)이 위치(N1)와 위치(N2) 사이에서 슬라이딩하는 거리보다도 짧다. 칼날(51)이 위치(N2)와 위치(N4) 사이에서 슬라이딩하는 거리는, 바람직하게는 2㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 20㎜ 이상이다. 이 때문에, 전술한 제2 속도가 1 ㎜/초인 경우, 칼날(51)이 위치(N2)와 위치(N4) 사이에서 슬라이딩하는 시간은, 바람직하게는 2초 이상이며, 보다 바람직하게는 20초 이상이다.Next, at a position N4 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, the blade 51 is detached from the glass substrate 4. Then, as shown in Fig. The position N4 is separated from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. [ This completes the sliding process of the blade 51 from the position N1 to the position N4 via the position N2 and the position N3 in order. The distance that the blade 51 slides between the position N2 and the position N4 is shorter than the distance that the blade 51 slides between the positions N1 and N2. The distance that the blade 51 slides between the position N2 and the position N4 is preferably 2 mm or more, and more preferably 20 mm or more. Therefore, when the second speed is 1 mm / second, the time for the blade 51 to slide between the position N2 and the position N4 is preferably 2 seconds or more, more preferably 20 seconds Or more.

다음에, 스텝 S50(도 1)에서, 크랙 라인(CL1) 및 크랙 라인(CL2)을 따라서 유리 기판(4)이 분단된다. 즉, 소위 브레이크 공정이 행해진다. 브레이크 공정은, 유리 기판(4)에의 외력의 인가에 의해서 행할 수 있다. 예를 들면, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 위의 크랙 라인(CL1) 및 크랙 라인(CL2)(도 9)을 향해서 하부면(SF2) 상에 응력 인가 부재(예를 들면, 「브레이크 바(break bar)」라고 지칭되는 부재)를 압압함으로써, 크랙 라인(CL1) 및 크랙 라인(CL2)의 크랙을 벌어지게 하는 바와 같은 응력이 유리 기판(4)에 인가된다. 또 크랙 라인(CL1) 및 크랙 라인(CL2)이 그 형성 시에 두께 방향(DT)으로 완전히 진행된 경우에는, 크랙 라인(CL1) 및 크랙 라인(CL2)의 형성과, 유리 기판(4)의 분단이 동시에 일어난다.Next, in step S50 (Fig. 1), the glass substrate 4 is divided along the crack line CL1 and the crack line CL2. Namely, a so-called brake process is performed. The breaking process can be performed by application of an external force to the glass substrate 4. [ For example, a stress applying member (for example, a stress applying member) is formed on the lower surface SF2 toward the crack line CL1 and the crack line CL2 (FIG. 9) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, A stress is applied to the glass substrate 4 such that cracks in the crack line CL1 and the crack line CL2 are caused to occur by pressing a member called a &quot; break bar &quot; When the crack line CL1 and the crack line CL2 are completely advanced in the thickness direction DT at the time of formation thereof, the formation of the crack line CL1 and the crack line CL2 and the division of the glass substrate 4 This happens at the same time.

또 전술한 크랙 라인의 형성 공정은, 소위 브레이크 공정과는 본질적으로 다르다. 브레이크 공정은, 이미 형성되어 있는 크랙을 두께 방향으로 더욱 신전시킴으로써 기판을 완전히 분리시키는 것이다. 한편, 크랙 라인의 형성 공정은, 트렌치 라인의 형성에 의해서 얻어진 크랙 없는 상태로부터, 크랙을 가진 상태로의 변화를 초래하는 것이다. 이 변화는, 크랙 없는 상태가 지니는 내부응력의 개방에 의해서 생기는 것으로 여겨진다.In addition, the crack line forming process described above is essentially different from the so-called break process. The breaking process completely separates the substrate by further extending the already formed cracks in the thickness direction. On the other hand, the crack line forming process causes a change from a crack-free state obtained by forming the trench line to a crack-containing state. This change is considered to be caused by the opening of the internal stress having a crack-free state.

이상에 의해 유리 기판(4)의 분단이 행해진다. 유리 기판(4)의 분단면의 품질에 대해서는, 크랙 라인(CL1)을 따른 부분에 비해서 크랙 라인(CL2)을 따른 부분 쪽이 양호하다. 도 10 및 도 11의 각각은, 유리 기판(4)의 크랙 라인(CL1) 및 크랙 라인(CL2)을 따른 분단면의 현미경 사진이다. 크랙 라인(CL1)을 따른 분단면(도 10) 상에 있어서는, 크랙 라인(CL1)의 영역에, 요철에 의한 상어의 치아 형상의 모양이 명확히 관찰되었다. 이것에 대해서, 크랙 라인(CL2)을 따른 분단면(도 10) 상에 있어서는, 그러한 모양은 관찰되지 않고, 보다 양호한 경면이 관찰되었다.As a result, the glass substrate 4 is divided. As for the quality of the sectional plane of the glass substrate 4, the portion along the crack line CL2 is better than the portion along the crack line CL1. Each of Figs. 10 and 11 is a microphotograph of a cross section along a crack line CL1 and a crack line CL2 of the glass substrate 4. Fig. On the sectional plane (FIG. 10) along the crack line CL1, the shape of the tooth shape of the shark due to the unevenness was clearly observed in the area of the crack line CL1. On the other hand, on the sectional plane (FIG. 10) along the crack line CL2, such a shape was not observed, and a better mirror surface was observed.

(커팅 기구)(Cutting mechanism)

도 12는 커팅 기구(50)의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도 13은 도 12의 화살표 XIII의 시점에서의 개략평면도이다. 또 화살표 XIII의 방향은, 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 법선방향에 대응하고 있다. 커팅 기구(50)는 칼날(51) 및 생크(shank)(52)를 가지고 있다. 칼날(51)은, 그 홀더로서의 생크(52)에 고정됨으로써 보유되어 있다.Fig. 12 is a side view schematically showing the configuration of the cutting mechanism 50. Fig. 13 is a schematic plan view at the time of the arrow XIII in Fig. The direction of the arrow XIII corresponds to the normal direction of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. [ The cutting mechanism 50 has a blade 51 and a shank 52. The blade 51 is held by being fixed to the shank 52 as its holder.

칼날(51)은, 돌기부(PP)와, 능선부(PS1 내지 PS4)(제1 내지 제4의 능선부)와, 측면(SD1 내지 SD4)을 지니고 있다. 측면(SD1 내지 SD4)은, 서로 다른 방향을 향하고 있다. 능선부(PS1)는 측면(SD1)과 (SD2) 사이의 경계부이다. 능선부(PS2)는 측면(SD3)과 (SD4) 사이의 경계부이다. 능선부(PS3)는 측면(SD1)과 (SD3) 사이의 경계부이다. 능선부(PS4)는 측면(SD2)과 (SD4) 사이의 경계부이다. 칼날(51)을 화살표 XIII(도 12)의 시야에서 본 평면도(도 13)에 있어서, 능선부(PS1) 및 능선부(PS2)는, 일직선(도면 중, 가로방향의 직선) 상에 있어서 돌기부(PP)로부터 서로 역방향으로 뻗고 있다. 도 12에 있어서 능선부(PS1 및 PS2)가 이루는 각도, 바꿔 말하면, 돌기부(PP)로부터 능선부(PS1)가 뻗는 방향과 돌기부(PP)로부터 능선부(PS2)가 뻗는 방향이 이루는 각도는 둔각인 것이 바람직하고, 예를 들면 140° 정도이다. 칼날(51)은, 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 사각뿔의 정점부의 형상을 지니고 있는 것이 바람직하다.The blade 51 has a projection PP, ridgelines PS1 to PS4 (first to fourth ridgelines), and sides SD1 to SD4. The side faces SD1 to SD4 face in different directions. The ridge portion PS1 is a boundary portion between the side surfaces SD1 and SD2. The ridge portion PS2 is a boundary portion between the side surfaces SD3 and SD4. The ridge portion PS3 is a boundary portion between the side surfaces SD1 and SD3. The ridge portion PS4 is a boundary portion between the side surfaces SD2 and SD4. The ridge portion PS1 and the ridge portion PS2 in the plan view of the blade 51 viewed from the field of view of the arrow XIII (Fig. 12) (PP). The angle made by the ridge portions PS1 and PS2 in FIG. 12, in other words, the direction in which the ridge portion PS1 extends from the projection PP and the ridge portion PS2 extends from the projection PP, And is, for example, about 140 degrees. As shown in Figs. 12 and 13, the blade 51 preferably has a shape of a vertex of a quadrangular pyramid.

또, 능선부(PS1)는, 측면(SD1)과 측면(SD2) 사이에서 칼날(51)의 표면이 합류하는 부분인 것으로부터, 미시적으로 보면 약간의 곡률반경(이하, 능선부(PS1)의 곡률반경이라고도 칭함)을 지닐 수 있다. 이 곡률반경은, 예를 들면 수 ㎛ 내지 십수 ㎛ 정도이다. 능선부(PS2)에 대해서도 마찬가지이다. 능선부(PS1)의 곡률반경과 능선부(PS2)의 곡률반경은, 서로 같아도 또는 달라도 된다.Since the ridge portion PS1 is a portion where the surface of the blade 51 joins between the side surface SD1 and the side surface SD2, a slight radius of curvature (hereinafter referred to as a ridge portion PS1) Quot; radius of curvature &quot;). This radius of curvature is, for example, about several 탆 to about ten 탆. The same applies to the ridge line portion PS2. The radius of curvature of the ridge portion PS1 and the radius of curvature of the ridge portion PS2 may be the same or different.

칼날(51)은, 경도 및 표면 조도를 작게 할 수 있는 점에서, 다이아몬드로 만들어져 있는 것이 바람직하다. 즉, 칼날(51)은 다이아몬드 포인트인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 칼날(51)은 단결정 다이아몬드로 만들어져 있다. 또 단결정이 아닌 다이아몬드가 이용되어도 되고, 예를 들어, CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 합성된 다결정체 다이아몬드가 이용되어도 된다. 또는, 단결정 또는 다결정체 다이아몬드 입자를 철족 원소 등의 결합재에 의해서 결합시킨 소결 다이아몬드가 이용되어도 된다. 다결정 다이아몬드 입자는 미립의 그라파이트 또는 비그라파이트 형태 탄소를 철족 원소 등의 결합재를 함유하지 않고 소결시킴으로써 제작될 수 있다.The blade 51 is preferably made of diamond in that it can reduce the hardness and surface roughness. That is, the blade 51 is preferably a diamond point. More preferably, the blade 51 is made of single crystal diamond. Alternatively, a diamond other than a single crystal may be used. For example, a polycrystalline diamond synthesized by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used. Alternatively, a sintered diamond obtained by bonding single crystal or polycrystalline diamond particles with a binding material such as an iron family element may be used. The polycrystalline diamond particles can be produced by sintering fine graphite or non-graphite carbon in the absence of a binder such as an iron family element.

생크(52)는 축방향(AX)을 따라서 뻗고 있다. 도 12에 나타낸 예에 있어서는, 돌기부(PP)로부터 능선부(PS1)이 뻗는 방향과 돌기부(PP)로부터 능선부(PS2)이 뻗는 방향의 중간 방향으로 축방향(AX)이 대체로 따르도록, 칼날(51)이 생크(52)에 부착되어 있다.The shank 52 extends along the axial direction AX. In the example shown in Fig. 12, the axial direction AX generally follows the direction in which the ridge portion PS1 extends from the projection PP and the middle direction in which the ridge portion PS2 extends from the projection PP. (51) is attached to the shank (52).

다음에, 트렌치 라인(TL1 내지 TL3)(도 9)의 형성 시에 있어서의 커팅 기구(50)의 사용 방법에 대해서, 이하에 설명한다.Next, a method of using the cutting mechanism 50 at the time of forming the trench lines TL1 to TL3 (Fig. 9) will be described below.

우선, 칼날(51)(도 12)의 돌기부(PP)가 상부면(SF1)에 위치(N1)(도 4)에서 압압된다. 다음에, 압압된 칼날(51)이 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 위에서 슬라이딩된다. 칼날(51)은, 상부면(SF1) 위에서, 능선부(PS2)로부터 능선부(PS1)로 향하는 방향(DA)으로 슬라이딩된다. 엄밀히 말하면, 칼날(51)은, 능선부(PS2)로부터 능선부(PS1)로 향하는 방향을 상부면(SF1) 위에 투영한 방향(DA)으로 슬라이딩된다. 방향(DA)은, 돌기부(PP)의 근방에 있어서의 능선부(PS1) 및 능선부(PS2)의 각각의 연장 방향을 상부면(SF1) 위에 투영한 방향을 대체로 따르고 있다. 도 12에 있어서는, 방향(DA)은, 칼날(51)로부터 뻗는 축방향(AX)을 상부면(SF1) 위에 투영한 방향에 대응하고 있다. 따라서 칼날(51)은 생크(52)에 의해서 상부면(SF1) 위를 끌리게 된다.First, the protrusion PP of the blade 51 (Fig. 12) is pressed to the upper surface SF1 at the position N1 (Fig. 4). Next, the pressed blade 51 is slid on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Then, The blade 51 is slid in the direction DA from the ridge portion PS2 to the ridge portion PS1 on the upper surface SF1. Strictly speaking, the blade 51 is slid in the direction (DA) in which the direction from the ridge portion PS2 to the ridge portion PS1 is projected onto the upper surface SF1. The direction DA substantially follows the direction in which the ridge portions PS1 and the ridge portion PS2 in the vicinity of the projection PP are projected on the upper surface SF1. In Fig. 12, the direction DA corresponds to the direction in which the axial direction AX extending from the blade 51 is projected on the upper surface SF1. Therefore, the blade 51 is attracted by the shank 52 on the upper surface SF1.

유리 기판(4)의 상부면(SF1) 위를 슬라이딩하는 칼날(51)(도 12)의 능선부(PS1) 및 능선부(PS2)의 각각은, 유리 기판(4)의 상부면(SF1)과 각도(AG1) 및 각도(AG2)를 이루고 있다. 각도(AG2)는 각도(AG1)보다도 큰 것이 바람직하다. 각도(AG2)가 각도(AG1)보다도 작게 되어 있으면, 크랙 라인(CL1)(도 7)은 발생하기 어렵다. 또 각도(AG1) 및 각도(AG2)가 대체로 같다면, 크랙 라인(CL1)이 발생할지의 여부가 불안정해지기 쉽다. 이들 사상이 생기는 메커니즘은 정확하게는 불분명하지만, 칼날(51)의 슬라이딩에 기인해서 유리 기판(4) 내에 생기는 응력의 분포가, 칼날(51)의 자세에 의해서 변화되기 때문은 아닐까라고 추측된다.Each of the ridge portions PS1 and ridge portions PS2 of the blade 51 (Fig. 12) sliding on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 is sandwiched between the upper surface SF1 of the glass substrate 4, And the angle AG1 and the angle AG2. It is preferable that the angle AG2 is larger than the angle AG1. If the angle AG2 is smaller than the angle AG1, the crack line CL1 (Fig. 7) is hard to occur. If the angle AG1 and the angle AG2 are substantially equal to each other, whether or not the crack line CL1 is generated is liable to become unstable. The mechanism by which these events occur is unclear, but it is presumed that the distribution of the stress generated in the glass substrate 4 due to the sliding of the blade 51 is changed by the posture of the blade 51.

(효과)(effect)

본 실시형태에 따르면, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 트렌치 라인(TL1)을 형성하기 위하여 슬라이딩된 칼날(51)이 더욱 위치(N3)에 슬라이딩된다. 이것에 의해, 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 트렌치 라인(TL2)이 형성되고, 그 후, 트렌치 라인(TL2)을 따라서 크랙 라인(CL1)이 형성된다. 이 크랙 라인(CL1)이 위치(N2)에 도달하는 것이 계기가 되어, 트렌치 라인(TL1)을 따른 크랙 라인(CL2)이 형성된다. 이상으로부터, 트렌치 라인(TL1)을 형성하기 위한 칼날(51)의 슬라이딩을 더욱 계속하는 것만으로, 트렌치 라인(TL1)을 따라서 크랙 라인(CL2)을 용이하게 형성할 수 있다.According to this embodiment, as shown in Figs. 2 and 4, the sliding blade 51 is further slid to the position N3 in order to form the trench line TL1. As a result, as shown in Figs. 5 and 7, the trench line TL2 is formed, and then the crack line CL1 is formed along the trench line TL2. This crack line CL1 reaches the position N2, and a crack line CL2 along the trench line TL1 is formed. From the above, it is possible to easily form the crack line CL2 along the trench line TL1 by further continuing the sliding of the blade 51 for forming the trench line TL1.

위치(N1)(도 4)는 유리 기판(4)의 상부면(SF1)으로부터 떨어져 있다. 이것에 의해, 칼날(51)과 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리의 충돌에 기인한 문제를 피할 수 있다. 구체적으로는, 칼날(51)의 높이 방향의 제어가 용이해진다. 또 칼날(51)에의 손상을 억제할 수 있다. 또 유리 기판(4)의 가장자리의 깨짐을 피할 수 있다.The position N1 (Fig. 4) is away from the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Fig. This avoids the problem caused by the collision between the edge of the blade 51 and the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Concretely, control of the height of the blade 51 is facilitated. In addition, damage to the blade 51 can be suppressed. In addition, breaking of the edge of the glass substrate 4 can be avoided.

위치(N3)는 (도 7) 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리로부터 떨어져 있다. 이것에 의해, 크랙 라인(CL1)을 발생시키기 위해서 칼날(51)을 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리에까지 반드시 슬라이딩시킬 필요가 없다. 따라서 칼날(51)이 유리 기판(4)의 가장자리를 내리치는 것에 기인한 문제를 피할 수 있다. 구체적으로는, 칼날(51)의 높이 방향의 제어가 용이해진다. 또 칼날(51)에의 손상을 억제할 수 있다. 또 유리 기판(4)의 가장자리의 깨짐을 피할 수 있다.The position N3 is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4 (Fig. 7). Thereby, it is not necessary to necessarily slide the blade 51 to the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4 in order to generate the crack line CL1. Therefore, it is possible to avoid the problem caused by the knife 51 hitting the edge of the glass substrate 4. Concretely, control of the height of the blade 51 is facilitated. In addition, damage to the blade 51 can be suppressed. In addition, breaking of the edge of the glass substrate 4 can be avoided.

본 실시형태에 있어서는, 크랙 라인(CL1)이 형성된 후에 있어서도, 칼날(51)의 슬라이딩이 계속된다. 즉, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에 있어서 위치(N3)로부터 위치(N4)로 제2 속도로 칼날(51)을 더욱 슬라이딩시킴으로써, 트렌치 라인(TL3)(도 9)이 형성된다. 이 이유는, 크랙 라인(CL1)이 형성되는 타이밍의 예측, 또는 크랙 라인(CL1)이 형성된 순간에 칼날(51)의 슬라이딩 상태를 변화시키는 피드백의 순시의 실시가 곤란하기 때문이다. 이 때문에, 확률적으로 크랙 라인(CL1)이 형성되기 시작할 가능성이 높은 시점보다 나중에도, 어느 정도에 걸쳐 트렌치 라인을 계속해서 형성하는 것, 즉 트렌치 라인(TL3)을 형성하는 것이, 크랙 라인(CL1)의 발생 확률을 충분히 향상시키기 위한 실용성이 높은 방법이다. 단, 고도의 제어계를 이용하는 것이 허용될 경우에는, 전술한 피드백이 가능하고, 그 경우, 예를 들면 칼날(51)의 슬라이딩의 종점이 위치(N3)로 될 수 있다.In this embodiment, even after the crack line CL1 is formed, the sliding of the blade 51 continues. 9) is formed by further sliding the blade 51 at a second speed from the position N3 to the position N4 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. In this way, do. This is because it is difficult to predict the timing at which the crack line CL1 is formed or to instantaneously perform the feedback for changing the sliding state of the blade 51 at the moment when the crack line CL1 is formed. For this reason, the formation of the trench line continuously, that is, the formation of the trench line TL3, after a certain time later than the point at which the crack line CL1 is likely to start to be probable, CL1) is a highly practical method for sufficiently improving the probability of occurrence. However, when the use of a high-level control system is allowed, the above-described feedback is possible. In this case, for example, the end point of sliding of the blade 51 may be the position N3.

위치(N4)(도 9)는 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리로부터 떨어져 있다. 이것에 의해, 칼날(51)을 유리 기판(4)의 상부면(SF1)의 가장자리에까지 슬라이딩시킬 필요가 없다. 따라서 칼날(51)이 유리 기판(4)의 가장자리를 내리치는 것에 기인한 문제를 피할 수 있다. 구체적으로는, 칼날(51)의 높이 방향의 제어가 용이해진다. 또 칼날(51)에의 손상을 억제할 수 있다. 또 유리 기판(4)의 가장자리의 깨짐을 피할 수 있다.The position N4 (Fig. 9) is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Fig. Thereby, it is not necessary to slide the blade 51 to the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Therefore, it is possible to avoid the problem caused by the knife 51 hitting the edge of the glass substrate 4. Concretely, control of the height of the blade 51 is facilitated. In addition, damage to the blade 51 can be suppressed. In addition, breaking of the edge of the glass substrate 4 can be avoided.

칼날(51)(도 9)이 위치(N2)와 위치(N4) 사이에서 슬라이딩하는 거리는, 칼날(51)이 위치(N1)와 위치(N2) 사이에서 슬라이딩하는 거리보다도 짧다. 이것에 의해, 칼날(51)이 슬라이딩하는 총 거리 중 트렌치 라인(TL1)이 차지하는 비율이 높아진다. 트렌치 라인(TL1)이 형성되는 제1 속도는 트렌치 라인(TL2)이 형성되는 제2 속도보다도 빠르므로, 공정에 요하는 시간이 단축된다. 또 트렌치 라인(TL1)을 따른(즉, 크랙 라인(CL2)을 따른) 분단면(도 11)은, 트렌치 라인(TL2)을 따른(즉, 크랙 라인(CL1)을 따른) 분단면보다도 고품질의 분단면을 지니고 있으므로, 분단면 중 고품질의 부분의 비율을 증가시킬 수 있다.The distance that the blade 51 slides between the positions N2 and N4 is shorter than the distance that the blade 51 slides between the positions N1 and N2. This increases the ratio of the trench line TL1 in the total distance that the blade 51 slides. Since the first speed at which the trench line TL1 is formed is faster than the second speed at which the trench line TL2 is formed, the time required for the process is shortened. 11) along the trench line TL1 (that is, along the crack line CL2) has a higher quality than that of the broken line along the trench line TL2 (that is, along the crack line CL1) It is possible to increase the proportion of the high quality portion of the cross section.

칼날(51)(도 9)이 위치(N2)와 위치(N4) 사이에서 슬라이딩하는 거리는, 바람직하게는 2㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 20㎜ 이상이다. 이것에 의해, 보다 확실하게 크랙 라인(CL1)을 발생시킬 수 있다.The distance that the blade 51 (FIG. 9) slides between the position N2 and the position N4 is preferably 2 mm or more, and more preferably 20 mm or more. As a result, the crack line CL1 can be more surely generated.

트렌치 라인(TL2)(도 4)이 형성될 때의 칼날(51)의 슬라이딩 속도인 제2 속도는, 바람직하게는 25 ㎜/초보다 작고, 보다 바람직하게는 5 ㎜/초보다도 작다. 이것에 의해, 보다 확실하게 크랙 라인(CL1)을 발생시킬 수 있다.The second speed, which is the sliding speed of the blade 51 when the trench line TL2 (FIG. 4) is formed, is preferably less than 25 mm / second, and more preferably less than 5 mm / second. As a result, the crack line CL1 can be more surely generated.

<실시형태 2>&Lt; Embodiment 2 >

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 커팅 기구(50)(도 12) 대신에, 커팅 기구(50u)가 이용된다. 커팅 기구(50u)는, 칼날(51)(도 12 및 도 13) 대신에, 칼날(51u)을 갖고 있다. 칼날(51u)에는, 천장면(TD1)과, 천장면(TD1)을 둘러싸는 복수의 면이 형성되어 있다. 이들 복수의 면은 측면(TD2) 및 측면(TD3)을 포함한다. 천장면(TD1), 측면(TD2) 및 측면(TD3)은, 서로 다른 방향을 향하고 있고, 또한 서로 이웃하고 있다. 칼날(51u)은, 천장면(TD1), 측면(TD2) 및 측면(TD3)이 합류하는 정점을 지니고, 이 정점에 의해서 칼날(51u)의 돌기부(PP)가 구성되어 있다. 또 측면(TD2) 및 측면(TD3)은, 돌기부(PP)로부터 뻗는 능선부(PS)를 이루고 있다.Referring to Figs. 14 and 15, in this embodiment, a cutting mechanism 50u is used instead of the cutting mechanism 50 (Fig. 12). The cutting mechanism 50u has a blade 51u instead of the blade 51 (Figs. 12 and 13). In the blade 51u, a plurality of surfaces surrounding the ceiling scene TD1 and the ceiling scene TD1 are formed. These plurality of surfaces include a side surface TD2 and a side surface TD3. The ceiling scene TD1, the side surface TD2, and the side surface TD3 are oriented in different directions and are adjacent to each other. The blade 51u has a vertex at which the ceiling surface TD1, the side surface TD2 and the side surface TD3 join together and the protrusion PP of the blade 51u is constituted by the vertex. The side surface TD2 and the side surface TD3 form a ridge portion PS extending from the projection PP.

다음에, 트렌치 라인(TL1 내지 TL3)(도 9)의 형성 시에 있어서의 커팅 기구(50u)의 2종류의 사용 방법에 대해서, 이하에 설명한다.Next, two methods of using the cutting mechanism 50u in forming the trench lines TL1 to TL3 (Fig. 9) will be described below.

제1 사용 방법에 있어서는, 우선, 상부면(SF1)에 위치(N1)(도 4)에서 칼날(51u)(도 14)의 돌기부(PP)가 압압된다. 다음에, 압압된 칼날(51u)이 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에서 슬라이딩된다. 칼날(51u)은, 상부면(SF1) 상에서, 천장면(TD1)으로부터 능선부(PS)로 향하는 방향(DA)으로 슬라이딩된다. 엄밀히 말하면, 칼날(51u)은, 천장면(TD1)으로부터 능선부(PS)로 향하는 방향을 상부면(SF1) 상에 투영한 방향(DA)으로 슬라이딩된다. 방향(DA)은, 돌기부(PP)의 근방에 있어서의 능선부(PS)의 연장 방향을 상부면(SF1) 상에 투영한 방향을 대략 따르고 있다. 도 14에 있어서는, 방향(DA)은, 칼날(51u)로부터 뻗는 축방향(AX)을 상부면(SF1) 상에 투영한 방향에 대응하고 있다. 따라서 칼날(51u)은 생크(52)에 의해서 상부면(SF1) 위를 끌리게 된다. 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상을 슬라이딩하는 칼날(51u)의 능선부(PS) 및 천장면(TD1)의 각각은, 유리 기판(4)의 상부면(SF1)과, 각도(AH1) 및 각도(AH2)를 이루고 있다. 크랙 라인(CL1)(도 7)을 발생하기 쉽게 하기 위해서는, 각도(AH1)가 보다 작게 되고 또한 각도(AH2)가 보다 크게 되도록 칼날(51)의 자세가 조정되면 된다.In the first use method, first, the protrusion PP of the blade 51u (Fig. 14) is pressed to the upper surface SF1 at the position N1 (Fig. 4). Next, the pressed blade 51u is slid on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Then, The blade 51u is slid in the direction DA from the ceiling scene TD1 to the ridgeline PS on the upper surface SF1. Strictly speaking, the blade 51u slides in the direction DA in which the direction from the ceiling scene TD1 to the ridge portion PS is projected onto the upper surface SF1. The direction DA substantially follows the direction in which the extending direction of the ridge portion PS in the vicinity of the projection PP is projected onto the upper surface SF1. In Fig. 14, the direction DA corresponds to the direction in which the axial direction AX extending from the blade 51u is projected onto the upper surface SF1. Therefore, the blade 51u is attracted by the shank 52 on the upper surface SF1. Each of the ridge line PS and the ceiling surface TD1 of the blade 51u sliding on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 is formed so as to be inclined with respect to the upper surface SF1 of the glass substrate 4 AH1 and an angle AH2. In order to easily generate the crack line CL1 (Fig. 7), the posture of the blade 51 may be adjusted so that the angle AH1 becomes smaller and the angle AH2 becomes larger.

제2 사용 방법에 있어서는, 칼날(51u)의 슬라이딩 방향이 방향(DA)과는 반대인 방향(DB)으로 된다. 따라서 칼날(51u)은 생크(52)에 의해서 상부면(SF1) 위를 위치(N1)로부터 위치(N4)로 전진된다. 크랙 라인(CL1)(도 7)을 발생하기 쉽게 하기 위해서는, 상기와는 반대로, 각도(AH1)가 보다 크게 되고 또한 각도(AH2)가 보다 작게 되도록 칼날(51)의 자세가 조정되면 된다.In the second use method, the sliding direction of the blade 51u is the direction DB opposite to the direction DA. The blade 51u is advanced by the shank 52 from the position N1 to the position N4 on the upper surface SF1. The posture of the blade 51 may be adjusted so that the angle AH1 becomes larger and the angle AH2 becomes smaller in order to facilitate generation of the crack line CL1 (Fig. 7).

<실시형태 3>&Lt; Embodiment 3 >

도 16 및 도 17을 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 커팅 기구(50)(도 12) 대신에, 커팅 기구(50v)가 사용된다. 커팅 기구(50v)는, 칼날(51)(도 12 및 도 13) 대신에, 칼날(51v)을 갖고 있다. 칼날(51v)에는, 돌기부(PP)로서의 정점을 가진 원뿔면(SC)이 형성되어 있다.16 and 17, in this embodiment, a cutting mechanism 50v is used instead of the cutting mechanism 50 (Fig. 12). The cutting mechanism 50v has a blade 51v instead of the blade 51 (Figs. 12 and 13). The blade 51v is formed with a conical surface SC having a vertex as a protrusion PP.

다음에, 트렌치 라인(TL1 내지 TL3)(도 9)의 형성 시에 있어서의 커팅 기구(50v)의 사용 방법에 대해서 설명한다. 우선, 상부면(SF1)에 위치(N1)(도 4)에서 칼날(51v)(도 16)의 돌기부(PP)가 압압된다. 다음에, 압압된 칼날(51v)이 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상에서 슬라이딩된다. 도 16에 있어서는, 방향(DA)은, 칼날(51v)로부터 뻗는 축방향(AX)을 상부면(SF1) 상에 투영한 방향에 대응하고 있다. 따라서 칼날(51v)은 생크(52)에 의해서 상부면(SF1) 위를 끌리게 된다. 크랙 라인(CL1)(도 7)을 발생하기 쉽게 하기 위해서는, 원뿔면(SC)과 상부면(SF1)이 이루는 각도가, 도 16에 나타낸 바와 같이, 방향(DA)의 반대측(도 16에 있어서의 좌측)에 비해서, 방향(DA)의 측(도 16에 있어서의 우측)에 있어서 작게 되면 된다.Next, a method of using the cutting mechanism 50v in forming the trench lines TL1 to TL3 (Fig. 9) will be described. First, the protrusion PP of the blade 51v (Fig. 16) is pressed to the upper surface SF1 at the position N1 (Fig. 4). Next, the pressed blade 51v is slid on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Then, In Fig. 16, the direction DA corresponds to the direction in which the axial direction AX extending from the blade 51v is projected onto the upper surface SF1. Thus, the blade 51v is attracted by the shank 52 on the upper surface SF1. In order to facilitate the generation of the crack line CL1 (Fig. 7), the angle formed by the conical surface SC and the upper surface SF1 is set so that the angle (Right side in Fig. 16) in the direction DA as compared to the left side in Fig.

<실시형태 4>&Lt; Fourth Embodiment >

도 18 및 도 19를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 트렌치 라인(TL1)의 형성과 트렌치 라인(TL2)의 형성에 있어서, 칼날(51)의 슬라이딩 속도뿐만 아니라, 칼날(51)이 유리 기판(4)에 부여하는 하중이 변화된다. 구체적으로는, 전술한 제1 속도에서의 칼날(51)의 슬라이딩에 의해 트렌치 라인(TL1)이 형성될 때에, 본 실시형태에 있어서는 다른 실시형태와 비교해서, 칼날(51)의 하중이 보다 낮게 된다. 또, 전술한 제2 속도에서의 칼날(51)의 슬라이딩에 의해서 트렌치 라인(TL2)이 형성될 때의 하중은, 다른 실시형태에 있어서의 것과 마찬가지이다. 따라서, 트렌치 라인(TL1) 형성 시의 하중은, 트렌치 라인(TL2) 형성 시의 하중보다도 작다. 이러한 하중의 선택의 결과, 트렌치 라인(TL1)의 폭은 트렌치 라인(TL2)의 폭보다도 작게 된다. 또 트렌치 라인(TL1)의 깊이는 트렌치 라인(TL2)의 깊이보다도 작게 된다.18 and 19, in this embodiment, in forming the trench line TL1 and forming the trench line TL2, not only the sliding speed of the blade 51, but also the blade 51, (4) is changed. Concretely, when the trench line TL1 is formed by sliding the blade 51 at the first speed described above, the load of the blade 51 is lower than that of the other embodiments in this embodiment do. The load at the time of forming the trench line TL2 by the sliding of the blade 51 at the above-mentioned second speed is the same as that in the other embodiments. Therefore, the load at the time of forming the trench line TL1 is smaller than the load at the time of forming the trench line TL2. As a result of the selection of the load, the width of the trench line TL1 becomes smaller than the width of the trench line TL2. The depth of the trench line TL1 is smaller than the depth of the trench line TL2.

도 20 및 도 21을 참조하면, 트렌치 라인(TL2)을 형성하는 공정에 있어서 슬라이딩된 칼날(51)이 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 위에 있어서의 위치(N3)에 도달함으로써, 화살표 R1로 나타낸 바와 같이, 위치(N3)로부터 위치(N2)까지 트렌치 라인(TL2)을 따라서 두께 방향(DT)에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 신전된다. 이것에 의해, 크랙 라인(CL1)이 형성된다. 본 실시형태에 있어서는, 전술한 바와 같이 트렌치 라인(TL1)의 형성 시의 칼날(51)의 하중이 작게 되어 있었던 것에 의해서, 실시형태 1과 달리 크랙 라인(CL2)(도 5 및 도 7)이 형성되지 않는다. 바꿔 말하면, 트렌치 라인(TL1) 및 트렌치 라인(TL2) 중 트렌치 라인(TL2)만을 따라서 크랙 라인이 형성된다.20 and 21, in the process of forming the trench line TL2, as the sliding blade 51 reaches the position N3 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, A crack of the glass substrate 4 in the thickness direction DT is extended along the trench line TL2 from the position N3 to the position N2 as indicated by R1. As a result, the crack line CL1 is formed. In this embodiment, since the load of the blade 51 at the time of forming the trench line TL1 is small as described above, the crack line CL2 (Figs. 5 and 7), unlike the first embodiment, Is not formed. In other words, a crack line is formed only in the trench line TL1 and the trench line TL2 among the trench line TL2.

도 22 및 도 23을 참조하면, 그 후, 실시형태 1(도 8 및 도 9)과 마찬가지 이유로, 칼날(51)의 슬라이딩이 위치(N3)로부터 위치(N4)까지 계속된다. 이것에 의해 트렌치 라인(TL3)이 형성된다. 트렌치 라인(TL3) 형성 시의 하중은, 트렌치 라인(TL2) 형성 시의 하중과 같으면 된다. 다음에 위치(N4)에서 칼날(51)이 유리 기판(4)으로부터 떨어지게 된다. 이것에 의해, 위치(N1)로부터 위치(N2) 및 위치(N3)를 차례로 경유해서 위치(N4)에 이르기까지의 칼날(51)의 슬라이딩 공정이 완료된다.Referring to Figs. 22 and 23, thereafter, the sliding of the blade 51 continues from the position N3 to the position N4 for the same reason as in the first embodiment (Figs. 8 and 9). Thus, the trench line TL3 is formed. The load at the time of forming the trench line TL3 may be equal to the load at the time of forming the trench line TL2. Next, the blade 51 is separated from the glass substrate 4 at the position N4. This completes the sliding process of the blade 51 from the position N1 to the position N4 via the position N2 and the position N3 in order.

다음에, 크랙 라인(CL1)(바꿔 말하면 트렌치 라인(TL2)) 및 트렌치 라인(TL1)을 따라서 유리 기판(4)이 분단된다. 즉, 소위 브레이크 공정이 행해진다. 브레이크 공정은, 유리 기판(4)에의 외력의 인가에 의해 행할 수 있다. 예를 들면, 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상의 크랙 라인(CL1)(도 23)을 향해서 하부면(SF2) 상에 응력 인가 부재(예를 들면, 「브레이크 바」라고 지칭되는 부재)를 압압함으로써, 크랙 라인(CL1)의 크랙을 벌어지게 하는 바와 같은 응력이 유리 기판(4)에 인가된다. 이 응력 인가가 계기가 되어, 위치(N2)로부터 위치(N1)를 향해서 트렌치 라인(TL1)을 따라서 크랙이 신전된다. 따라서, 유리 기판(4)이 분단되는 위치는, 크랙 라인(CL1)(바꿔 말하면 트렌치 라인(TL2))에 부가해서 더욱 트렌치 라인(TL1)에 의해서 규정된다.Next, the glass substrate 4 is divided along the crack line CL1 (in other words, the trench line TL2) and the trench line TL1. Namely, a so-called brake process is performed. The breaking process can be performed by application of an external force to the glass substrate 4. [ A stress applying member (for example, a member called a &quot; break bar &quot;) is formed on the lower surface SF2 toward the crack line CL1 (Fig. 23) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, Stress is applied to the glass substrate 4 so as to crack the crack line CL1. This application of stress acts as a trigger and a crack is extended along the trench line TL1 from the position N2 toward the position N1. Therefore, the position where the glass substrate 4 is divided is defined by the trench line TL1 in addition to the crack line CL1 (in other words, the trench line TL2).

또, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 다른 실시형태의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.Components other than those described above are substantially the same as those of the other embodiments described above, and thus the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.

본 실시형태에 따르면, 트렌치 라인(TL1)을 형성할 때의 칼날(51)의 하중이, 보다 작게 된다. 이것에 의해 칼날(51)의 마모를 억제할 수 있다.According to the present embodiment, the load of the blade 51 at the time of forming the trench line TL1 becomes smaller. As a result, wear of the blade 51 can be suppressed.

또 상기 각 실시형태에 있어서는 유리 기판(4)의 상부면(SF1)이 평탄할 경우에 대해서 설명했지만, 상부면(SF1)은 만곡되어 있어도 된다. 또 트렌치 라인(TL1 내지 TL3)이 직선 형상일 경우에 대해서 도시했지만, 트렌치 라인(TL1 내지 TL3)은 곡선 형상이어도 된다. 또 유리 기판(4)의 상부면(SF1) 상의 칼날(51)의 슬라이딩은, 유리 기판(4)과 칼날(51) 사이의 상대적 이동에 의해 실시되는 것이므로, 유리 기판(4) 및 칼날(51) 중 적어도 어느 하나의 이동이 제어되면 실시될 수 있다. 또 취성 기판으로서 유리 기판(4)이 이용되는 경우에 대해서 설명했지만, 취성 기판은, 유리 이외의 취성 재료로 만들어져 있어도 되고, 예를 들면, 세라믹스, 실리콘, 화합물 반도체, 사파이어 또는 석영으로 만들어질 수 있다.In the above embodiments, the upper surface SF1 of the glass substrate 4 is flat. However, the upper surface SF1 may be curved. In addition, although the case where the trench lines TL1 to TL3 are linear is shown, the trench lines TL1 to TL3 may be curved. Since the sliding of the blade 51 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 is performed by the relative movement between the glass substrate 4 and the blade 51, the glass substrate 4 and the blade 51 May be controlled if movement of at least one of them is controlled. The brittle substrate may be made of a brittle material other than glass or may be made of ceramics, silicon, a compound semiconductor, sapphire or quartz, for example. have.

4: 유리 기판(취성 기판)
50, 50u, 50v: 커팅 기구
51, 51u, 51v: 칼날
CL1, CL2: 크랙 라인(제1 및 제2 크랙 라인
N1 내지 N4: 위치(제1 내지 제4 위치）
SF1: 상부면(하나의 면)
TL1 내지 TL3: 트렌치 라인(제1 내지 제3 트렌치 라인)4: Glass substrate (brittle substrate)
50, 50u, 50v: Cutting mechanism
51, 51u, 51v: blade
CL1, CL2: crack line (first and second crack lines
N1 to N4: position (first to fourth positions)
SF1: upper surface (one surface)
TL1 to TL3: trench lines (first to third trench lines)

Claims (8)

취성 기판의 분단 방법으로서,
취성 기판의 하나의 면 상에 있어서 제1 위치로부터 제2 위치까지 제1 속도로 칼날을 슬라이딩시킴으로써, 상기 하나의 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 가진 제1 트렌치 라인을 형성하는 공정으로서, 상기 제1 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판이 상기 제1 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해지는, 상기 제1 트렌치 라인을 형성하는 공정;
상기 제1 트렌치 라인을 형성하는 공정 후에, 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 있어서 상기 제2 위치로부터 제3 위치로 상기 제1 속도보다도 느린 제2 속도로 상기 칼날을 더욱 슬라이딩시킴으로써, 상기 하나의 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 가진 제2 트렌치 라인을 형성하는 공정으로서, 상기 제2 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판이 상기 제2 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해지는, 상기 제2 트렌치 라인을 형성하는 공정;
상기 제2 트렌치 라인을 형성하는 공정에 있어서 슬라이딩된 칼날이 상기 제3 위치에 도달함으로써, 상기 제3 위치로부터 상기 제2 트렌치 라인을 따라서 상기 취성 기판의 크랙을 신전시키는 것에 의해서, 제1 크랙 라인을 형성하는 공정으로서, 상기 제1 크랙 라인에 의해서 상기 제2 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판은 상기 제2 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊겨 있는, 상기 제1 크랙 라인을 형성하는 공정;
상기 제1 크랙 라인이 상기 제2 위치에 도달함으로써, 상기 제2 위치로부터 상기 제1 트렌치 라인을 따라서 상기 취성 기판의 크랙을 신전시키는 것에 의해서, 제2 크랙 라인을 형성하는 공정으로서, 상기 제2 크랙 라인에 의해서 상기 제1 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판은 상기 제1 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊겨 있는, 상기 제2 크랙 라인을 형성하는 공정; 및
상기 제1 크랙 라인 및 상기 제2 크랙 라인을 따라서 상기 취성 기판을 분단시키는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.As a brittle substrate cutting method,
Forming a first trench line having a groove shape by causing plastic deformation on the one surface by sliding the blade at a first speed from a first position to a second position on one surface of the brittle substrate, Is performed so as to obtain a crack-free state in a state in which the brittle substrate is continuously connected in a direction intersecting the first trench line under the first trench line, the step of forming the first trench line ;
Further sliding the blade at a second speed that is slower than the first speed from the second position to the third position on the one face of the brittle substrate after the step of forming the first trench line, Forming a second trench line having a groove shape by causing plastic deformation on the surface of the brittle substrate in a direction intersecting with the second trench line at a position below the second trench line, Forming the second trench line so as to obtain a crack-free state in a connected state;
The sliced blade reaches the third position in the step of forming the second trench line so that the cracks of the brittle substrate are extended from the third position along the second trench line, Wherein the brittle substrate is disconnected continuously in a direction intersecting with the second trench line under the second trench line by the first crack line, ;
Forming a second crack line by extending a crack of the brittle substrate from the second position along the first trench line as the first crack line reaches the second position, Forming a second crack line under the first trench line by a crack line, wherein the brittle substrate is disconnected continuously in a direction crossing the first trench line; And
And dividing the brittle substrate along the first crack line and the second crack line. 제1항에 있어서, 상기 제1 트렌치 라인을 형성하는 공정 전에, 상기 취성 기판으로부터 떨어져서 배치된 상기 칼날을 상기 취성 기판에 가깝게 함으로써, 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 있어서의 상기 제1 위치에서 상기 칼날을 상기 취성 기판에 접촉시키는 공정을 더 포함하되, 상기 제1 위치는 상기 취성 기판의 상기 하나의 면의 가장자리로부터 떨어져 있는, 취성 기판의 분단 방법.The method of claim 1, further comprising: prior to the step of forming the first trench line, bringing the blade disposed away from the brittle substrate closer to the brittle substrate, Further comprising the step of contacting said blade with said brittle substrate, wherein said first position is away from an edge of said one face of said brittle substrate. 제1항에 있어서, 상기 제3 위치는 상기 취성 기판의 상기 하나의 면의 가장자리로부터 떨어져 있는, 취성 기판의 분단 방법.The method of claim 1, wherein the third location is remote from an edge of the one side of the brittle substrate. 제1항에 있어서, 상기 제1 크랙 라인을 형성하는 공정 후에, 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 있어서 상기 제3 위치로부터 제4 위치에 상기 제2 속도로 상기 칼날을 더욱 슬라이딩시킴으로써, 상기 하나의 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 가진 제3 트렌치 라인을 형성하는 공정을 더 포함하되, 상기 제3 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 상기 제3 트렌치 라인의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판이 상기 제3 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해지는, 취성 기판의 분단 방법.2. The method of claim 1, further comprising, after the step of forming the first crack line, further sliding the blade at the second speed from the third position to the fourth position on the one face of the brittle substrate, Forming a third trench line having a groove shape by causing plastic deformation on one surface, wherein the step of forming the third trench line further comprises: forming a first trench line Cracked state in which the substrate is continuously connected in the direction crossing the third trench line. 제4항에 있어서, 상기 제3 트렌치 라인을 형성하는 공정 후에, 상기 취성 기판의 상기 하나의 면 상에 있어서의 상기 제4 위치에서 상기 칼날을 상기 취성 기판으로부터 떼어놓는 공정을 더 포함하되, 상기 제4 위치는 상기 취성 기판의 상기 하나의 면의 가장자리로부터 떨어져 있는, 취성 기판의 분단 방법.5. The method of claim 4, further comprising, after the step of forming the third trench line, releasing the blade from the brittle substrate at the fourth location on the one surface of the brittle substrate, And wherein the fourth location is remote from the edge of the one surface of the brittle substrate. 제4항에 있어서, 상기 칼날이 상기 제2 위치와 상기 제4 위치 사이에서 슬라이딩하는 거리는, 상기 칼날이 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 슬라이딩하는 거리보다도 짧은, 취성 기판의 분단 방법.5. The method of claim 4, wherein the distance that the blade slides between the second position and the fourth position is shorter than the distance that the blade slides between the first position and the second position. 제4항에 있어서, 상기 칼날이 상기 제2 위치와 상기 제4 위치 사이에서 슬라이딩하는 거리는 2㎜ 이상인, 취성 기판의 분단 방법.5. The method of claim 4, wherein the distance that the blade slides between the second position and the fourth position is at least 2 mm. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 속도는 25 ㎜/초보다 작은, 취성 기판의 분단 방법.8. A method according to any one of claims 1 to 7, wherein the second speed is less than 25 mm / second.
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