JP2017064987A - Method of segmenting brittle substrate - Google Patents
Method of segmenting brittle substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017064987A JP2017064987A JP2015191311A JP2015191311A JP2017064987A JP 2017064987 A JP2017064987 A JP 2017064987A JP 2015191311 A JP2015191311 A JP 2015191311A JP 2015191311 A JP2015191311 A JP 2015191311A JP 2017064987 A JP2017064987 A JP 2017064987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- brittle substrate
- crack
- trench line
- trench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 70
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 70
- 206010011376 Crepitations Diseases 0.000 claims description 16
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 70
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/18—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by milling, e.g. channelling by means of milling tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は脆性基板の分断方法に関する。 The present invention relates to a method for dividing a brittle substrate.
フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの電気機器の製造において、脆性基板を分断することがしばしば必要となる。典型的な分断方法においては、まず、脆性基板上にクラックラインが形成される。ここで「クラックライン」とは、脆性基板の厚さ方向に部分的に進行したクラックが脆性基板の表面上においてライン状に延びているもののことである。次に、いわゆるブレイク工程が行われる。具体的には、脆性基板に応力を印加することによって、クラックラインのクラックが厚さ方向に完全に進行させられる。これにより、クラックラインに沿って脆性基板が分断される。 In the manufacture of electrical equipment such as flat display panels or solar cell panels, it is often necessary to break a brittle substrate. In a typical cutting method, first, a crack line is formed on a brittle substrate. Here, the “crack line” means that a crack partially progressing in the thickness direction of the brittle substrate extends in a line shape on the surface of the brittle substrate. Next, a so-called break process is performed. Specifically, by applying a stress to the brittle substrate, the cracks in the crack line are completely advanced in the thickness direction. Thereby, a brittle board | substrate is parted along a crack line.
特開平９−１８８５３４号公報（特許文献１）によれば、ガラス板の上面にあるくぼみがスクライブ時に生じる。上記公報においては、このくぼみが「スクライブライン」と称されている。またスクライブラインの刻設と同時に、スクライブラインから直下方向に延びるクラックが発生する。よって上記公報の分断技術においては、「スクライブライン」の形成と同時に、上述したクラックラインが形成されるといえる。 According to Japanese Patent Laid-Open No. 9-188534 (Patent Document 1), a depression on the upper surface of the glass plate is generated during scribing. In the above publication, this indentation is referred to as a “scribe line”. At the same time that the scribe line is engraved, a crack that extends directly downward from the scribe line is generated. Therefore, it can be said that the above-described crack line is formed simultaneously with the formation of the “scribe line” in the dividing technique of the above publication.
本発明者らは、上記従来の分断技術とは異なる独自の分断技術を開発してきた。この技術によれば、まず、脆性基板上での刃先の摺動によって塑性変形を発生させることにより、トレンチラインと称される溝形状が形成される。トレンチラインが形成されている時点では、その下方にクラックは形成されない。その後、トレンチラインに沿ってクラックを伸展させることで、クラックラインが形成される。つまり、上記従来の技術とは異なり、クラックを伴わないトレンチラインがいったん形成され、その後にトレンチラインに沿ってクラックラインが形成される。その後、クラックラインに沿ってブレイク工程が行われる。 The present inventors have developed a unique cutting technique different from the conventional cutting technique. According to this technique, first, a groove shape called a trench line is formed by generating plastic deformation by sliding the blade edge on a brittle substrate. At the time when the trench line is formed, no crack is formed below the trench line. Thereafter, the crack line is formed by extending the crack along the trench line. That is, unlike the above conventional technique, a trench line without a crack is once formed, and then a crack line is formed along the trench line. Thereafter, a breaking process is performed along the crack line.
クラックを伴わないトレンチラインは、クラックを伴う従来のスクライブラインに比して、より低い荷重での刃先の摺動により形成可能である。刃先への荷重が小さければ、刃先に加わるダメージも小さくなる。よって、この独自の分断技術によれば、刃先の寿命を延ばすことができる。 A trench line without a crack can be formed by sliding the blade edge with a lower load than a conventional scribe line with a crack. If the load on the cutting edge is small, the damage applied to the cutting edge is also small. Therefore, according to this unique cutting technique, the life of the cutting edge can be extended.
上記独自の技術においては、トレンチラインに沿ってクラックラインを形成し始めるための工程が必要となる。このためには、トレンチラインの形成によって脆性基板中に生じていた内部応力を開放するようなきっかけが必要である。このきっかけを与える方法のひとつとして、本発明者らは、トレンチラインと交差するように通常のスクライブラインを形成する工程が効果的であることを見出している。しかしながらこの工程に起因して脆性基板の分断方法が煩雑なものとなっていた。よって、これに代わる、より容易な工程が望まれていた。 In the unique technique, a process for starting to form a crack line along the trench line is required. For this purpose, it is necessary to trigger the internal stress that has been generated in the brittle substrate due to the formation of the trench line. As one method for providing this trigger, the present inventors have found that a process of forming a normal scribe line so as to intersect with the trench line is effective. However, due to this process, the method for dividing the brittle substrate has become complicated. Therefore, an easier process instead of this has been desired.
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、その下方にクラックを有しないトレンチラインを形成した後、トレンチラインに沿ったクラックラインを容易に形成することができる、脆性基板の分断方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and its purpose is to easily form a crack line along the trench line after forming a trench line having no crack below the trench line. It is to provide a method for dividing a brittle substrate.
本発明の脆性基板の分断方法は、以下の工程を有している。 The method for dividing a brittle substrate of the present invention includes the following steps.
脆性基板の一の面上において第１の位置から第２の位置まで第１の速度で刃先を摺動させることによって、一の面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する第１のトレンチラインが形成される。第１のトレンチラインを形成する工程は、第１のトレンチラインの下方において脆性基板が第１のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われる。 A first groove having a groove shape is generated by causing plastic deformation on one surface by sliding the blade edge at a first speed from the first position to the second position on one surface of the brittle substrate. Trench lines are formed. The step of forming the first trench line is performed so as to obtain a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected below the first trench line in a direction intersecting the first trench line. Is called.
第１のトレンチラインを形成する工程の後に、脆性基板の一の面上において第２の位置から第３の位置へ第１の速度よりも遅い第２の速度で刃先をさらに摺動させることによって、一の面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する第２のトレンチラインが形成される。第２のトレンチラインを形成する工程は、第２のトレンチラインの下方において脆性基板が第２のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われる。 After the step of forming the first trench line, by further sliding the blade edge from the second position to the third position on the one surface of the brittle substrate at a second speed that is lower than the first speed. A second trench line having a groove shape is formed by generating plastic deformation on one surface. The step of forming the second trench line is performed so as to obtain a crackless state in which the brittle substrate is continuously connected below the second trench line in a direction intersecting the second trench line. Is called.
第２のトレンチラインを形成する工程において摺動させられた刃先が第３の位置に達することで、第３の位置から第２のトレンチラインに沿って脆性基板のクラックを伸展させることによって、第１のクラックラインが形成される。第１のクラックラインによって第２のトレンチラインの下方において脆性基板は第２のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれている。 When the cutting edge slid in the step of forming the second trench line reaches the third position, the cracks of the brittle substrate are extended from the third position along the second trench line. 1 crack line is formed. The brittle substrate is disconnected continuously in the direction intersecting the second trench line below the second trench line by the first crack line.
第１のクラックラインが第２の位置に達することで、第２の位置から第１のトレンチラインに沿って脆性基板のクラックを伸展させることによって、第２のクラックラインが形成される。第２のクラックラインによって第１のトレンチラインの下方において脆性基板は第１のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれている。 When the first crack line reaches the second position, the second crack line is formed by extending the crack of the brittle substrate along the first trench line from the second position. The brittle substrate is disconnected continuously in the direction intersecting the first trench line below the first trench line by the second crack line.
第１のクラックラインおよび第２のクラックラインに沿って脆性基板が分断される。 The brittle substrate is divided along the first crack line and the second crack line.
本発明によれば、第１のトレンチラインを形成するために摺動させられた刃先がさらに第３の位置に摺動されることで、第１のトレンチラインに沿った第２のクラックラインが形成される。つまり、第１のトレンチラインを形成するための刃先の摺動をさらに継続することによって、第１のトレンチラインに沿って第２のクラックラインを容易に形成することができる。 According to the present invention, the cutting edge slid to form the first trench line is further slid to the third position, so that the second crack line along the first trench line is formed. It is formed. In other words, the second crack line can be easily formed along the first trench line by further sliding the blade edge for forming the first trench line.
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
＜実施の形態１＞
（ガラス基板の分断方法）
図１は、本実施の形態における脆性基板の分断方法の構成を概略的に示すフロー図である。以下、この分断方法について説明する。
<Embodiment 1>
(Glass substrate cutting method)
FIG. 1 is a flowchart schematically showing a configuration of a brittle substrate cutting method according to the present embodiment. Hereinafter, this dividing method will be described.
図２〜図４を参照して、まず、分断されることになるガラス基板４（脆性基板）が準備される。ガラス基板４は、上面ＳＦ１（一の面）と、その反対の下面ＳＦ２とを有している。またガラス基板４は、上面ＳＦ１に垂直な厚さ方向ＤＴ（図３）を有している。また、刃先５１を有するカッティング器具５０（図４）が準備される。なおカッティング器具５０の構成およびその使用方法の詳細については後述する。 2 to 4, first, a glass substrate 4 (brittle substrate) to be divided is prepared. The glass substrate 4 has an upper surface SF1 (one surface) and an opposite lower surface SF2. The glass substrate 4 has a thickness direction DT (FIG. 3) perpendicular to the upper surface SF1. Moreover, the cutting instrument 50 (FIG. 4) which has the blade edge | tip 51 is prepared. The configuration of the cutting tool 50 and details of how to use it will be described later.
次に、ガラス基板４から離れて配置された刃先５１が、ガラス基板４へ近づけられる。これによって、ガラス基板４の上面ＳＦ１上における位置Ｎ１（第１の位置）で、刃先５１がガラス基板４に接触させられる。位置Ｎ１はガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れている。 Next, the blade edge 51 disposed away from the glass substrate 4 is brought close to the glass substrate 4. Thereby, the blade edge 51 is brought into contact with the glass substrate 4 at the position N1 (first position) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. The position N1 is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4.
次に、ステップＳ１０（図１）にて、ガラス基板４の上面ＳＦ１上において、矢印Ｍ１（図２および図４）に示すように、位置Ｎ１から、位置Ｎ１と異なる位置Ｎ２（第２の位置）まで刃先５１が摺動させられる。この摺動の速度である第１の速度は、機械的な刃先を用いる場合の典型的なスクライブ速度であってよく、たとえば１００ｍｍ／秒程度である。この摺動によって上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。このことで、溝形状を有するトレンチラインＴＬ１（第１のトレンチライン）が形成される。 Next, in step S10 (FIG. 1), on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, as shown by an arrow M1 (FIGS. 2 and 4), a position N2 (second position) different from the position N1 is displayed. ) Until the blade edge 51 is slid. The first speed, which is the sliding speed, may be a typical scribe speed when using a mechanical cutting edge, for example, about 100 mm / second. This sliding causes plastic deformation on the upper surface SF1. Thus, a trench line TL1 (first trench line) having a groove shape is formed.
トレンチラインＴＬ１は、クラックレス状態が得られるように形成される。ここでクラックレス状態とは、トレンチラインＴＬ１の下方においてガラス基板４がトレンチラインＴＬ１の延在方向（図２および図４における横方向）と交差する方向ＤＣ（図３）において連続的につながっている状態のことである。クラックレス状態においては、塑性変形によるトレンチラインＴＬ１は形成されているものの、それに沿ったクラックは形成されていない。クラックレス状態を得るために、刃先５１に加えられる荷重は、クラックが発生しない程度に小さく、かつ塑性変形が発生し、後にその下方にクラックが発生する程度に調整される。後述される他のトレンチラインについても、クラックレス状態が同様に定義される。 The trench line TL1 is formed so as to obtain a crackless state. Here, the crackless state means that the glass substrate 4 is continuously connected in the direction DC (FIG. 3) intersecting the extending direction of the trench line TL1 (lateral direction in FIGS. 2 and 4) below the trench line TL1. It is a state of being. In the crackless state, although the trench line TL1 is formed by plastic deformation, no crack is formed along the trench line TL1. In order to obtain a crackless state, the load applied to the blade edge 51 is adjusted so small that cracks do not occur, plastic deformation occurs, and cracks occur below. The crackless state is similarly defined for other trench lines to be described later.
なお上記塑性変形はガラス基板４の表面が削れない、低い荷重で十分に形成されるが、ガラス基板４が若干削れてもよい。ただしこのような削れは、好ましくない微細な破片を生じ得ることから、生じないことが好ましい。 The plastic deformation is sufficiently formed with a low load that the surface of the glass substrate 4 cannot be shaved, but the glass substrate 4 may be shaved slightly. However, it is preferable that such shaving does not occur because undesirable fine fragments can be generated.
次に、ステップＳ２０（図１）にて、ガラス基板４の上面ＳＦ１上において、矢印Ｍ２（図２および図４）に示すように、位置Ｎ２から、位置Ｎ１および位置Ｎ２のいずれとも異なる位置Ｎ３（第３の位置）へ、刃先５１がさらに摺動させられる。前述したトレンチラインＴＬ１の形成工程も含めて言えば、刃先５１は位置Ｎ１から位置Ｎ２を経由して位置Ｎ３へと連続的に摺動させられる。位置Ｎ３はガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れている。この摺動によって上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。このことで、溝形状を有するトレンチラインＴＬ２（第２のトレンチライン）が形成される。 Next, in step S20 (FIG. 1), on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, as shown by an arrow M2 (FIGS. 2 and 4), a position N3 that is different from both the position N1 and the position N2 from the position N2. The blade edge 51 is further slid to (third position). Including the process of forming the trench line TL1 described above, the blade edge 51 is continuously slid from the position N1 to the position N3 via the position N2. The position N3 is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. This sliding causes plastic deformation on the upper surface SF1. Thus, a trench line TL2 (second trench line) having a groove shape is formed.
トレンチラインＴＬ２はクラックレス状態が得られるように形成される。トレンチラインＴＬ２が形成される際に刃先５１に印加される荷重は、トレンチラインＴＬ１が形成される際に刃先５１に印加される荷重と同じであってもよく、異なってもよい。なお両荷重が同じとされた方が、荷重制御は容易である。 The trench line TL2 is formed so as to obtain a crackless state. The load applied to the blade edge 51 when the trench line TL2 is formed may be the same as or different from the load applied to the blade edge 51 when the trench line TL1 is formed. Note that load control is easier when both loads are the same.
位置Ｎ２から位置Ｎ３への刃先の摺動は、前述した第１の速度よりも遅い第２の速度で行われる。第２の速度は、好ましくは２５ｍｍ／秒より小さく、より好ましくは５ｍｍ／秒よりも小さく、たとえば１ｍｍ／秒程度である。このため、工程の効率上、前述した第１の速度が１００ｍｍ／秒以上とされる場合は、第２の速度は、好ましくは第１の速度の２５％より小さく、より好ましくは５％よりも小さい。 The blade edge slides from the position N2 to the position N3 at a second speed that is slower than the first speed described above. The second speed is preferably smaller than 25 mm / second, more preferably smaller than 5 mm / second, for example, about 1 mm / second. For this reason, for the efficiency of the process, when the first speed is 100 mm / second or more, the second speed is preferably less than 25% of the first speed, more preferably less than 5%. small.
図５〜図７を参照して、ステップＳ３０（図１）にて、トレンチラインＴＬ２を形成する工程において摺動させられた刃先５１が位置Ｎ３に達することで、矢印Ｒ１（図５および図７）に示すように、位置Ｎ３からトレンチラインＴＬ２に沿って厚さ方向ＤＴにおけるガラス基板４のクラックが伸展させられる。これによって、クラックラインＣＬ１（第１のクラックライン）が形成される。 5 to 7, in step S30 (FIG. 1), the cutting edge 51 slid in the process of forming the trench line TL2 reaches the position N3, so that the arrow R1 (FIGS. 5 and 7) is obtained. As shown in (), the crack of the glass substrate 4 in the thickness direction DT is extended from the position N3 along the trench line TL2. As a result, a crack line CL1 (first crack line) is formed.
クラックラインＣＬ１の形成により、トレンチラインＴＬ２のクラックレス状態は消失する。言い換えれば、クラックラインＣＬ１によってトレンチラインＴＬ２の下方においてガラス基板４はトレンチラインＴＬ２の延在方向（図５および図７における横方向）と交差する方向ＤＣ（図６）において連続的なつながりが断たれている。ここで「連続的なつながり」とは、言い換えれば、クラックによって遮られていないつながりのことである。なお、上述したように連続的なつながりが断たれている状態において、クラックラインＣＬ１のクラックを介してガラス基板４の部分同士が接触していてもよい。また、トレンチラインＴＬの直下にわずかに連続的なつながりが残されていてもよい。 Due to the formation of the crack line CL1, the crackless state of the trench line TL2 disappears. In other words, the continuous connection is broken in the direction DC (FIG. 6) where the glass substrate 4 intersects the extending direction of the trench line TL2 (lateral direction in FIGS. 5 and 7) below the trench line TL2 by the crack line CL1. I'm leaning. Here, “continuous connection” means a connection that is not interrupted by a crack. In addition, in the state where the continuous connection is broken as described above, the portions of the glass substrate 4 may be in contact with each other through the cracks of the crack line CL1. Further, a slightly continuous connection may be left immediately below the trench line TL.
上記のようにクラックの伸展が開始される詳しいメカニズムは不明であり、よって位置Ｎ３がどこになるかを事前に厳密に予測することは困難である。しかしながら、上記第２の速度が十分に小さくされれば、それに応じて高い確率で、位置Ｎ３は位置Ｎ２から十分に近い位置となる。 As described above, the detailed mechanism by which the extension of the crack is started is unknown, and therefore it is difficult to accurately predict in advance where the position N3 will be. However, if the second speed is made sufficiently small, the position N3 becomes sufficiently close to the position N2 with a high probability accordingly.
ステップＳ４０（図１）にて、クラックラインＣＬ１が位置Ｎ２に達すると、それがきっかけとなって、矢印Ｒ２（図５および図７）に示すように、位置Ｎ２からトレンチラインＴＬ１に沿って厚さ方向におけるガラス基板４のクラックが伸展させられる。これによって、クラックラインＣＬ２（第２のクラックライン）が形成される。クラックラインＣＬ２の形成により、トレンチラインＴＬ１のクラックレス状態は消失する。言い換えれば、クラックラインＣＬ２によってトレンチラインＴＬ１の下方においてガラス基板４はトレンチラインＴＬ１と交差する方向において連続的なつながりが断たれている。 In step S40 (FIG. 1), when the crack line CL1 reaches the position N2, it is triggered, and as shown by the arrow R2 (FIGS. 5 and 7), the thickness increases from the position N2 along the trench line TL1. The crack of the glass substrate 4 in the vertical direction is extended. As a result, a crack line CL2 (second crack line) is formed. Due to the formation of the crack line CL2, the crackless state of the trench line TL1 disappears. In other words, the continuous connection of the glass substrate 4 in the direction crossing the trench line TL1 is broken below the trench line TL1 by the crack line CL2.
図８および図９を参照して、本実施の形態においては、上述したようにクラックラインＣＬ１が形成された後にも、刃先５１の摺動は継続される。すなわち、ガラス基板４の上面ＳＦ１上において、矢印Ｍ３に示すように、位置Ｎ３から、位置Ｎ１〜Ｎ３のいずれとも異なる位置Ｎ４（第４の位置）へ、第２の速度で刃先５１がさらに摺動させられる。この摺動によって上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。このことで、溝形状を有するトレンチラインＴＬ３（第３のトレンチライン）が形成される。トレンチラインＴＬ３はクラックレス状態が得られるように形成され得る。言い換えれば、位置Ｎ１〜Ｎ４において刃先５１の摺動が行われ、位置Ｎ２〜Ｎ４の間のいずれかの位置Ｎ３においてクラックが発生する。 With reference to FIGS. 8 and 9, in the present embodiment, sliding of blade edge 51 is continued even after crack line CL1 is formed as described above. That is, on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, as indicated by an arrow M3, the blade edge 51 is further slid at the second speed from the position N3 to a position N4 (fourth position) different from any of the positions N1 to N3. Be moved. This sliding causes plastic deformation on the upper surface SF1. Thus, a trench line TL3 (third trench line) having a groove shape is formed. The trench line TL3 can be formed so as to obtain a crackless state. In other words, the cutting edge 51 slides at the positions N1 to N4, and a crack occurs at any position N3 between the positions N2 to N4.
次に、ガラス基板４の上面ＳＦ１上における位置Ｎ４で、刃先５１がガラス基板４から離される。位置Ｎ４はガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れている。これにより、位置Ｎ１から位置Ｎ２および位置Ｎ３を順に経由して位置Ｎ４に至るまでの刃先５１の摺動工程が完了する。刃先５１が位置Ｎ２と位置Ｎ４との間で摺動する距離は、刃先５１が位置Ｎ１と位置Ｎ２との間で摺動する距離よりも小さい。刃先５１が位置Ｎ２と位置Ｎ４との間で摺動する距離は、好ましくは２ｍｍ以上であり、より好ましくは２０ｍｍ以上である。このため、前述した第２の速度が１ｍｍ／秒の場合、刃先５１が位置Ｎ２と位置Ｎ４との間で摺動する時間は、好ましくは２秒以上であり、より好ましくは２０秒以上である。 Next, the cutting edge 51 is separated from the glass substrate 4 at a position N4 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. The position N4 is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Thereby, the sliding process of the blade edge 51 from the position N1 to the position N4 through the position N2 and the position N3 in order is completed. The distance that the blade edge 51 slides between the position N2 and the position N4 is smaller than the distance that the blade edge 51 slides between the position N1 and the position N2. The distance that the blade edge 51 slides between the position N2 and the position N4 is preferably 2 mm or more, and more preferably 20 mm or more. For this reason, when the second speed described above is 1 mm / second, the time for which the blade edge 51 slides between the position N2 and the position N4 is preferably 2 seconds or more, and more preferably 20 seconds or more. .
次に、ステップＳ５０（図１）にて、クラックラインＣＬ１およびクラックラインＣＬ２に沿ってガラス基板４が分断される。すなわち、いわゆるブレイク工程が行われる。ブレイク工程は、ガラス基板４への外力の印加によって行い得る。たとえば、ガラス基板４の上面ＳＦ１上のクラックラインＣＬ１およびクラックラインＣＬ２（図９）に向かって下面ＳＦ２上に応力印加部材（たとえば、「ブレイクバー」と称される部材）を押し付けることによって、クラックラインＣＬ１およびクラックラインＣＬ２のクラックを開くような応力がガラス基板４へ印加される。なおクラックラインＣＬ１およびクラックラインＣＬ２がその形成時に厚さ方向ＤＴに完全に進行した場合は、クラックラインＣＬ１およびクラックラインＣＬ２の形成と、ガラス基板４の分断とが同時に生じる。 Next, in step S50 (FIG. 1), the glass substrate 4 is divided along the crack line CL1 and the crack line CL2. That is, a so-called break process is performed. The breaking process can be performed by applying an external force to the glass substrate 4. For example, by pressing a stress applying member (for example, a member called “break bar”) on the lower surface SF2 toward the crack line CL1 and the crack line CL2 (FIG. 9) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, cracks are generated. Stress that opens the cracks of the line CL1 and the crack line CL2 is applied to the glass substrate 4. When the crack line CL1 and the crack line CL2 are completely advanced in the thickness direction DT at the time of formation, the formation of the crack line CL1 and the crack line CL2 and the division of the glass substrate 4 occur simultaneously.
なお上述したクラックラインの形成工程は、いわゆるブレイク工程と本質的に異なっている。ブレイク工程は、既に形成されているクラックを厚さ方向にさらに伸展させることで基板を完全に分離するものである。一方、クラックラインの形成工程は、トレンチラインの形成によって得られたクラックレス状態から、クラックを有する状態への変化をもたらすものである。この変化は、クラックレス状態が有する内部応力の開放によって生じると考えられる。 Note that the crack line forming process described above is essentially different from a so-called break process. In the breaking process, the already formed cracks are further extended in the thickness direction to completely separate the substrate. On the other hand, the crack line forming step brings about a change from a crackless state obtained by forming the trench line to a state having cracks. This change is considered to be caused by the release of internal stress that the crackless state has.
以上によりガラス基板４の分断が行われる。ガラス基板４の分断面の品質については、クラックラインＣＬ１に沿った部分に比してクラックラインＣＬ２に沿った部分の方が良好である。図１０および図１１のそれぞれは、ガラス基板４のクラックラインＣＬ１およびクラックラインＣＬ２に沿った分断面の顕微鏡写真である。クラックラインＣＬ１に沿った分断面（図１０）上においては、クラックラインＣＬ１の領域に、凹凸によるサメの歯状の模様が明確に観察された。これに対して、クラックラインＣＬ２に沿った分断面（図１０）上においては、そのような模様は観察されず、より良好な鏡面が観察された。 The glass substrate 4 is divided as described above. As for the quality of the sectional surface of the glass substrate 4, the portion along the crack line CL2 is better than the portion along the crack line CL1. Each of FIG. 10 and FIG. 11 is a photomicrograph of a sectional surface along the crack line CL1 and the crack line CL2 of the glass substrate 4. On the cross section along the crack line CL1 (FIG. 10), a shark tooth pattern due to the unevenness was clearly observed in the region of the crack line CL1. On the other hand, such a pattern was not observed on the partial cross section (FIG. 10) along the crack line CL2, and a better mirror surface was observed.
（カッティング器具）
図１２は、カッティング器具５０の構成を概略的に示す側面図である。図１３は、図１２の矢印ＸＩＩＩの視点での概略平面図である。なお矢印ＸＩＩＩの方向は、ガラス基板４の上面ＳＦ１の法線方向に対応している。カッティング器具５０は刃先５１およびシャンク５２を有している。刃先５１は、そのホルダとしてのシャンク５２に固定されることによって保持されている。
(Cutting equipment)
FIG. 12 is a side view schematically showing the configuration of the cutting instrument 50. 13 is a schematic plan view from the viewpoint of arrow XIII in FIG. The direction of the arrow XIII corresponds to the normal direction of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. The cutting instrument 50 has a cutting edge 51 and a shank 52. The blade edge 51 is held by being fixed to a shank 52 as its holder.
刃先５１は、突起部ＰＰと、稜線部ＰＳ１〜ＰＳ４（第１〜第４の稜線部）と、側面ＳＤ１〜ＳＤ４とを有している。側面ＳＤ１〜ＳＤ４は、互いに異なる方向を向いている。稜線部ＰＳ１は側面ＳＤ１およびＳＤ２の間の境界部である。稜線部ＰＳ２は側面ＳＤ３およびＳＤ４の間の境界部である。稜線部ＰＳ３は側面ＳＤ１およびＳＤ３の間の境界部である。稜線部ＰＳ４は側面ＳＤ２およびＳＤ４の間の境界部である。刃先５１を矢印ＸＩＩＩ（図１２）の視野で見た平面視（図１３）において、稜線部ＰＳ１および稜線部ＰＳ２は、一直線（図中、横方向の直線）上において突起部ＰＰから互いに逆方向に延びている。図１２において稜線部ＰＳ１およびＰＳ２がなす角度、言い換えれば、突起部ＰＰから稜線部ＰＳ１が延びる方向と、突起部ＰＰから稜線部ＰＳ２が延びる方向とがなす角度、は鈍角であることが好ましく、たとえば１４０°程度である。刃先５１は、図１２および図１３に示すように、四角錘の頂点部の形状を有していることが好ましい。 The blade edge 51 includes a protrusion PP, ridge lines PS1 to PS4 (first to fourth ridge lines), and side surfaces SD1 to SD4. The side surfaces SD1 to SD4 face different directions. The ridge line part PS1 is a boundary part between the side surfaces SD1 and SD2. The ridge line part PS2 is a boundary part between the side surfaces SD3 and SD4. The ridge line part PS3 is a boundary part between the side surfaces SD1 and SD3. The ridge line part PS4 is a boundary part between the side surfaces SD2 and SD4. In a plan view (FIG. 13) in which the blade edge 51 is viewed in the field of view of arrow XIII (FIG. 12), the ridge line portion PS1 and the ridge line portion PS2 are opposite to each other from the protrusion PP on a straight line (lateral straight line in the drawing). It extends to. In FIG. 12, the angle formed by the ridge line parts PS1 and PS2, in other words, the angle formed by the direction in which the ridge line part PS1 extends from the protrusion part PP and the direction in which the ridge line part PS2 extends from the protrusion part PP is preferably an obtuse angle. For example, it is about 140 °. As shown in FIGS. 12 and 13, the cutting edge 51 preferably has the shape of the apex portion of the square weight.
なお、稜線部ＰＳ１は、側面ＳＤ１と側面ＳＤ２との間で刃先５１の表面が合流する部分であることから、微視的に見れば若干の曲率半径（以下、稜線部ＰＳ１の曲率半径ともいう）を有し得る。この曲率半径は、たとえば数μｍ〜十数μｍ程度である。稜線部ＰＳ２についても同様である。稜線部ＰＳ１の曲率半径と稜線部ＰＳ２の曲率半径とは、互いに同じであっても異なってもよい。 Note that the ridge line portion PS1 is a portion where the surfaces of the blade edge 51 merge between the side surface SD1 and the side surface SD2, and therefore, when viewed microscopically, a slight radius of curvature (hereinafter also referred to as a curvature radius of the ridge line portion PS1). ). This curvature radius is, for example, about several μm to several tens of μm. The same applies to the ridge line part PS2. The curvature radius of the ridge line portion PS1 and the curvature radius of the ridge line portion PS2 may be the same as or different from each other.
刃先５１は、硬度および表面粗さを小さくすることができる点から、ダイヤモンドで作られていることが好ましい。すなわち刃先５１はダイヤモンドポイントであることが好ましい。より好ましくは刃先５１は単結晶ダイヤモンドから作られている。なお単結晶でないダイヤモンドが用いられてもよく、たとえば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法で合成された多結晶体ダイヤモンドが用いられてもよい。あるいは、単結晶または多結晶体ダイヤモンド粒子を鉄族元素などの結合材によって結合させた焼結ダイヤモンドが用いられてもよい。多結晶体ダイヤモンド粒子は、微粒のグラファイトまたは非グラファイト状炭素を、鉄族元素などの結合材を含まずに焼結させることによって作られ得る。 The cutting edge 51 is preferably made of diamond from the viewpoint that the hardness and the surface roughness can be reduced. That is, the cutting edge 51 is preferably a diamond point. More preferably, the cutting edge 51 is made of single crystal diamond. Diamond that is not a single crystal may be used. For example, polycrystalline diamond synthesized by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used. Alternatively, sintered diamond obtained by bonding single crystal or polycrystalline diamond particles with a binding material such as an iron group element may be used. Polycrystalline diamond particles can be made by sintering fine graphite or non-graphitic carbon without the inclusion of binders such as iron group elements.
シャンク５２は軸方向ＡＸに沿って延在している。図１２に示す例においては、突起部ＰＰから稜線部ＰＳ１が延びる方向と、突起部ＰＰから稜線部ＰＳ２が延びる方向と、の中間の方向に軸方向ＡＸがおおよそ沿うように、刃先５１がシャンク５２に取り付けられている。 The shank 52 extends along the axial direction AX. In the example shown in FIG. 12, the cutting edge 51 is shanked so that the axial direction AX is approximately along the intermediate direction between the direction in which the ridge line part PS1 extends from the protrusion part PP and the direction in which the ridge line part PS2 extends from the protrusion part PP. 52 is attached.
次に、トレンチラインＴＬ１〜ＴＬ３（図９）の形成時におけるカッティング器具５０の使用方法について、以下に説明する。 Next, the usage method of the cutting tool 50 at the time of formation of trench line TL1-TL3 (FIG. 9) is demonstrated below.
まず、刃先５１（図１２）の突起部ＰＰが上面ＳＦ１に位置Ｎ１（図４）で押し付けられる。次に、押し付けられた刃先５１がガラス基板４の上面ＳＦ１上で摺動させられる。刃先５１は、上面ＳＦ１上で、稜線部ＰＳ２から稜線部ＰＳ１へ向かう方向ＤＡに摺動させられる。厳密に言えば、刃先５１は、稜線部ＰＳ２から稜線部ＰＳ１へ向かう方向を上面ＳＦ１上に射影した方向ＤＡに摺動させられる。方向ＤＡは、突起部ＰＰの近傍における稜線部ＰＳ１および稜線部ＰＳ２の各々の延在方向を上面ＳＦ１上に射影した方向におおよそ沿っている。図１２においては、方向ＤＡは、刃先５１から延びる軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向に対応している。よって刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。 First, the protrusion PP of the blade edge 51 (FIG. 12) is pressed against the upper surface SF1 at the position N1 (FIG. 4). Next, the pressed blade edge 51 is slid on the upper surface SF <b> 1 of the glass substrate 4. The blade edge 51 is slid on the upper surface SF1 in the direction DA from the ridge line part PS2 toward the ridge line part PS1. Strictly speaking, the blade edge 51 is slid in a direction DA in which a direction from the ridge line part PS2 toward the ridge line part PS1 is projected onto the upper surface SF1. The direction DA is approximately along the direction in which the extending direction of each of the ridge line part PS1 and the ridge line part PS2 in the vicinity of the projecting part PP is projected onto the upper surface SF1. In FIG. 12, the direction DA corresponds to the direction in which the axial direction AX extending from the blade edge 51 is projected onto the upper surface SF1. Therefore, the blade edge 51 is dragged on the upper surface SF 1 by the shank 52.
ガラス基板４の上面ＳＦ１上を摺動させられる刃先５１（図１２）の稜線部ＰＳ１および稜線部ＰＳ２のそれぞれは、ガラス基板４の上面ＳＦ１と角度ＡＧ１および角度ＡＧ２をなしている。角度ＡＧ２は角度ＡＧ１よりも大きいことが好ましい。角度ＡＧ２が角度ＡＧ１よりも小さくされていると、クラックラインＣＬ１（図７）は発生しにくい。また角度ＡＧ１および角度ＡＧ２がおおよそ同じであると、クラックラインＣＬ１が発生するか否かが不安定となりやすい。これらの事象が生じるメカニズムは正確には不明であるが、刃先５１の摺動に起因してガラス基板４内に生じる応力の分布が、刃先５１の姿勢によって変化するためではないかと推測される。 Each of the ridge line portion PS1 and the ridge line portion PS2 of the blade edge 51 (FIG. 12) slid on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 forms an angle AG1 and an angle AG2 with the upper surface SF1 of the glass substrate 4. The angle AG2 is preferably larger than the angle AG1. If the angle AG2 is smaller than the angle AG1, the crack line CL1 (FIG. 7) hardly occurs. Further, if the angle AG1 and the angle AG2 are approximately the same, whether or not the crack line CL1 is generated tends to be unstable. Although the mechanism in which these events occur is not exactly known, it is presumed that the distribution of the stress generated in the glass substrate 4 due to the sliding of the blade edge 51 changes depending on the posture of the blade edge 51.
（効果）
本実施の形態によれば、図２および図４に示すように、トレンチラインＴＬ１を形成するために摺動させられた刃先５１がさらに位置Ｎ３へ摺動される。このことで、図５および図７に示すように、トレンチラインＴＬ２が形成され、その後、トレンチラインＴＬ２に沿ってクラックラインＣＬ１が形成される。このクラックラインＣＬ１が位置Ｎ２に達することがきっかけとなって、トレンチラインＴＬ１に沿ったクラックラインＣＬ２が形成される。以上から、トレンチラインＴＬ１を形成するための刃先５１の摺動をさらに継続するだけで、トレンチラインＴＬ１に沿ってクラックラインＣＬ２を容易に形成することができる。
(effect)
According to the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 4, the blade edge 51 slid to form the trench line TL1 is further slid to the position N3. Thus, as shown in FIGS. 5 and 7, the trench line TL2 is formed, and then the crack line CL1 is formed along the trench line TL2. As a result of the crack line CL1 reaching the position N2, the crack line CL2 along the trench line TL1 is formed. As described above, the crack line CL2 can be easily formed along the trench line TL1 only by further continuing the sliding of the blade edge 51 for forming the trench line TL1.
位置Ｎ１（図４）はガラス基板４の上面ＳＦ１から離れている。これにより、刃先５１とガラス基板４の上面ＳＦ１の縁との衝突に起因した問題を避けることができる。具体的には、刃先５１の高さ方向の制御が容易となる。また刃先５１へのダメージを抑えることができる。またガラス基板４の縁の欠けを避けることができる。 The position N1 (FIG. 4) is away from the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Thereby, the problem resulting from the collision between the blade edge 51 and the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4 can be avoided. Specifically, the height direction of the cutting edge 51 can be easily controlled. Further, damage to the blade edge 51 can be suppressed. Moreover, chipping of the edge of the glass substrate 4 can be avoided.
位置Ｎ３は（図７）ガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れている。これにより、クラックラインＣＬ１を発生させるために刃先５１をガラス基板４の上面ＳＦ１の縁にまで必ずしも摺動させる必要がない。よって刃先５１がガラス基板４の縁を切り下ろすことに起因した問題を避けることができる。具体的には、刃先５１の高さ方向の制御が容易となる。また刃先５１へのダメージを抑えることができる。またガラス基板４の縁の欠けを避けることができる。 The position N3 is separated from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4 (FIG. 7). Thereby, it is not always necessary to slide the blade edge 51 to the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4 in order to generate the crack line CL1. Therefore, problems caused by the cutting edge 51 cutting down the edge of the glass substrate 4 can be avoided. Specifically, the height direction of the cutting edge 51 can be easily controlled. Further, damage to the blade edge 51 can be suppressed. Moreover, chipping of the edge of the glass substrate 4 can be avoided.
本実施の形態においては、クラックラインＣＬ１が形成された後においても、刃先５１の摺動が継続される。すなわち、ガラス基板４の上面ＳＦ１上において位置Ｎ３から位置Ｎ４へ第２の速度で刃先５１をさらに摺動させることによって、トレンチラインＴＬ３（図９）が形成される。この理由は、クラックラインＣＬ１が形成されるタイミングの予測、または、クラックラインＣＬ１が形成された瞬間に刃先５１の摺動状態を変化させるフィードバックの瞬時の実施が困難なためである。このため、確率的にクラックラインＣＬ１が形成され始める可能性の高い時点より後も、ある程度にわたってトレンチラインを形成し続けること、すなわちトレンチラインＴＬ３を形成すること、が、クラックラインＣＬ１の発生確率を十分に高めるための実用性の高い方法である。ただし、高度な制御系を用いることが許容される場合は、上述したフィードバックが可能であり、その場合、たとえば刃先５１の摺動の終点が位置Ｎ３とされ得る。 In the present embodiment, sliding of the blade edge 51 is continued even after the crack line CL1 is formed. That is, the trench line TL3 (FIG. 9) is formed by further sliding the blade edge 51 from the position N3 to the position N4 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 at the second speed. This is because it is difficult to predict the timing at which the crack line CL1 is formed, or to instantaneously perform feedback that changes the sliding state of the blade edge 51 at the moment when the crack line CL1 is formed. For this reason, continuing the formation of the trench line to some extent after the time when the crack line CL1 is likely to start to be formed stochastically, that is, forming the trench line TL3 increases the probability of occurrence of the crack line CL1. It is a highly practical method for sufficiently enhancing. However, when it is allowed to use an advanced control system, the above-described feedback is possible. In this case, for example, the end point of sliding of the blade edge 51 can be set as the position N3.
位置Ｎ４（図９）はガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れている。これにより、刃先５１をガラス基板４の上面ＳＦ１の縁にまで摺動させる必要がない。よって刃先５１がガラス基板４の縁を切り下ろすことに起因した問題を避けることができる。具体的には、刃先５１の高さ方向の制御が容易となる。また刃先５１へのダメージを抑えることができる。またガラス基板４の縁の欠けを避けることができる。 The position N4 (FIG. 9) is away from the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Thereby, it is not necessary to slide the blade edge 51 to the edge of the upper surface SF1 of the glass substrate 4. Therefore, problems caused by the cutting edge 51 cutting down the edge of the glass substrate 4 can be avoided. Specifically, the height direction of the cutting edge 51 can be easily controlled. Further, damage to the blade edge 51 can be suppressed. Moreover, chipping of the edge of the glass substrate 4 can be avoided.
刃先５１（図９）が位置Ｎ２と位置Ｎ４との間で摺動する距離は、刃先５１が位置Ｎ１と位置Ｎ２との間で摺動する距離よりも小さい。これにより、刃先５１が摺動する総距離のうちトレンチラインＴＬ１が占める割合が高められる。トレンチラインＴＬ１が形成される第１の速度はトレンチラインＴＬ２が形成される第２の速度よりも速いので、工程に要する時間が短縮される。またトレンチラインＴＬ１に沿った（すなわちクラックラインＣＬ２に沿った）分断面（図１１）は、トレンチラインＴＬ２に沿った（すなわちクラックラインＣＬ１に沿った）分断面よりも高品質の分断面を有しているので、分断面のうち高品質の部分の割合を増やすことができる。 The distance that the blade edge 51 (FIG. 9) slides between the position N2 and the position N4 is smaller than the distance that the blade edge 51 slides between the position N1 and the position N2. Thereby, the ratio which trench line TL1 occupies among the total distance which the blade edge | tip 51 slides is raised. Since the first speed at which the trench line TL1 is formed is faster than the second speed at which the trench line TL2 is formed, the time required for the process is shortened. Further, the sectional surface (FIG. 11) along the trench line TL1 (that is, along the crack line CL2) has a higher quality sectional surface than the sectional surface along the trench line TL2 (that is, along the crack line CL1). Therefore, it is possible to increase the proportion of high quality parts in the dividing plane.
刃先５１（図９）が位置Ｎ２と位置Ｎ４との間で摺動する距離は、好ましくは２ｍｍ以上であり、より好ましくは２０ｍｍ以上である。これにより、より確実にクラックラインＣＬ１を発生させることができる。 The distance that the blade edge 51 (FIG. 9) slides between the position N2 and the position N4 is preferably 2 mm or more, and more preferably 20 mm or more. Thereby, the crack line CL1 can be generated more reliably.
トレンチラインＴＬ２（図４）が形成される際の刃先５１の摺動速度である第２の速度は、好ましくは２５ｍｍ／秒より小さく、より好ましくは５ｍｍ／秒よりも小さい。これにより、より確実にクラックラインＣＬ１を発生させることができる。 The second speed, which is the sliding speed of the blade edge 51 when the trench line TL2 (FIG. 4) is formed, is preferably smaller than 25 mm / second, more preferably smaller than 5 mm / second. Thereby, the crack line CL1 can be generated more reliably.
＜実施の形態２＞
図１４および図１５を参照して、本実施の形態においては、カッティング器具５０（図１２）に代わり、カッティング器具５０ｕが用いられる。カッティング器具５０ｕは、刃先５１（図１２および図１３）に代わり、刃先５１ｕを有している。刃先５１ｕには、天面ＴＤ１と、天面ＴＤ１を取り囲む複数の面とが設けられている。これら複数の面は側面ＴＤ２および側面ＴＤ３を含む。天面ＴＤ１、側面ＴＤ２および側面ＴＤ３は、互いに異なる方向を向いており、かつ互いに隣り合っている。刃先５１ｕは、天面ＴＤ１、側面ＴＤ２および側面ＴＤ３が合流する頂点を有し、この頂点によって刃先５１ｕの突起部ＰＰが構成されている。また側面ＴＤ２および側面ＴＤ３は、突起部ＰＰから延びる稜線部ＰＳをなしている。
<Embodiment 2>
Referring to FIGS. 14 and 15, in the present embodiment, a cutting instrument 50u is used instead of cutting instrument 50 (FIG. 12). The cutting tool 50u has a cutting edge 51u instead of the cutting edge 51 (FIGS. 12 and 13). The blade edge 51u is provided with a top surface TD1 and a plurality of surfaces surrounding the top surface TD1. The plurality of surfaces include a side surface TD2 and a side surface TD3. The top surface TD1, the side surface TD2, and the side surface TD3 face different directions and are adjacent to each other. The blade edge 51u has a vertex where the top surface TD1, the side surface TD2, and the side surface TD3 merge, and the protrusion PP of the blade edge 51u is configured by this vertex. Further, the side surface TD2 and the side surface TD3 form a ridge line portion PS extending from the protruding portion PP.
次に、トレンチラインＴＬ１〜ＴＬ３（図９）の形成時におけるカッティング器具５０ｕの２種類の使用方法について、以下に説明する。 Next, two methods of using the cutting tool 50u when forming the trench lines TL1 to TL3 (FIG. 9) will be described below.
第１の使用方法においては、まず、上面ＳＦ１に位置Ｎ１（図４）で刃先５１ｕ（図１４）の突起部ＰＰが押し付けられる。次に、押し付けられた刃先５１ｕがガラス基板４の上面ＳＦ１上で摺動させられる。刃先５１ｕは、上面ＳＦ１上で、天面ＴＤ１から稜線部ＰＳへ向かう方向ＤＡに摺動させられる。厳密に言えば、刃先５１ｕは、天面ＴＤ１から稜線部ＰＳへ向かう方向を上面ＳＦ１上に射影した方向ＤＡに摺動させられる。方向ＤＡは、突起部ＰＰの近傍における稜線部ＰＳの延在方向を上面ＳＦ１上に射影した方向におおよそ沿っている。図１４においては、方向ＤＡは、刃先５１ｕから延びる軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向に対応している。よって刃先５１ｕはシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。ガラス基板４の上面ＳＦ１上を摺動させられる刃先５１ｕの稜線部ＰＳおよび天面ＴＤ１のそれぞれは、ガラス基板４の上面ＳＦ１と、角度ＡＨ１および角度ＡＨ２をなしている。クラックラインＣＬ１（図７）を発生しやすくするためには、角度ＡＨ１がより小さくなりかつ角度ＡＨ２がより大きくなるように刃先５１の姿勢が調整されればよい。 In the first usage method, first, the protrusion PP of the blade edge 51u (FIG. 14) is pressed against the upper surface SF1 at the position N1 (FIG. 4). Next, the pressed blade edge 51 u is slid on the upper surface SF <b> 1 of the glass substrate 4. The blade edge 51u is slid on the upper surface SF1 in the direction DA from the top surface TD1 toward the ridge line PS. Strictly speaking, the blade edge 51u is slid in a direction DA in which a direction from the top surface TD1 toward the ridge line portion PS is projected onto the upper surface SF1. The direction DA is approximately along the direction in which the extending direction of the ridge line PS in the vicinity of the protrusion PP is projected onto the upper surface SF1. In FIG. 14, the direction DA corresponds to the direction in which the axial direction AX extending from the blade edge 51u is projected onto the upper surface SF1. Therefore, the blade edge 51u is dragged on the upper surface SF1 by the shank 52. Each of the ridge line part PS and the top surface TD1 of the blade edge 51u slid on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 forms an angle AH1 and an angle AH2 with the upper surface SF1 of the glass substrate 4. In order to easily generate the crack line CL1 (FIG. 7), the posture of the blade edge 51 may be adjusted so that the angle AH1 becomes smaller and the angle AH2 becomes larger.
第２の使用方法においては、刃先５１ｕの摺動方向が方向ＤＡと反対の方向ＤＢとされる。よって刃先５１ｕはシャンク５２によって上面ＳＦ１上を位置Ｎ１から位置Ｎ４へと押し進められる。クラックラインＣＬ１（図７）を発生しやすくするためには、上記とは逆に、角度ＡＨ１がより大きくなりかつ角度ＡＨ２がより小さくなるように刃先５１の姿勢が調整されればよい。 In the second usage method, the sliding direction of the blade edge 51u is set to a direction DB opposite to the direction DA. Therefore, the blade edge 51u is pushed forward on the upper surface SF1 from the position N1 to the position N4 by the shank 52. In order to easily generate the crack line CL1 (FIG. 7), the posture of the blade edge 51 may be adjusted so that the angle AH1 becomes larger and the angle AH2 becomes smaller, contrary to the above.
＜実施の形態３＞
図１６および図１７を参照して、本実施の形態においては、カッティング器具５０（図１２）に代わり、カッティング器具５０ｖが用いられる。カッティング器具５０ｖは、刃先５１（図１２および図１３）に代わり、刃先５１ｖを有している。刃先５１ｖには、突起部ＰＰとしての頂点を有する円錐面ＳＣが設けられている。
<Embodiment 3>
Referring to FIGS. 16 and 17, in the present embodiment, a cutting instrument 50v is used instead of cutting instrument 50 (FIG. 12). The cutting instrument 50v has a cutting edge 51v instead of the cutting edge 51 (FIGS. 12 and 13). The cutting edge 51v is provided with a conical surface SC having a vertex as the protrusion PP.
次に、トレンチラインＴＬ１〜ＴＬ３（図９）の形成時におけるカッティング器具５０ｖの使用方法について説明する。まず、上面ＳＦ１に位置Ｎ１（図４）で刃先５１ｖ（図１６）の突起部ＰＰが押し付けられる。次に、押し付けられた刃先５１ｖがガラス基板４の上面ＳＦ１上で摺動させられる。図１６においては、方向ＤＡは、刃先５１ｖから延びる軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向に対応している。よって刃先５１ｖはシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。クラックラインＣＬ１（図７）を発生しやすくするためには、円錐面ＳＣと上面ＳＦ１とのなす角度が、図１６に示すように、方向ＤＡの反対側（図１６における左側）に比して、方向ＤＡの側（図１６における右側）において小さくされればよい。 Next, a method of using the cutting tool 50v when forming the trench lines TL1 to TL3 (FIG. 9) will be described. First, the protrusion PP of the blade edge 51v (FIG. 16) is pressed against the upper surface SF1 at the position N1 (FIG. 4). Next, the pressed blade edge 51v is slid on the upper surface SF1 of the glass substrate 4. In FIG. 16, the direction DA corresponds to the direction in which the axial direction AX extending from the blade edge 51v is projected onto the upper surface SF1. Therefore, the blade edge 51v is dragged on the upper surface SF1 by the shank 52. In order to facilitate the generation of the crack line CL1 (FIG. 7), the angle formed between the conical surface SC and the upper surface SF1 is larger than that on the opposite side of the direction DA (left side in FIG. 16) as shown in FIG. , It may be reduced on the direction DA side (the right side in FIG. 16).
＜実施の形態４＞
図１８および図１９を参照して、本実施の形態においては、トレンチラインＴＬ１の形成とトレンチラインＴＬ２の形成とにおいて、刃先５１の摺動速度だけでなく、刃先５１がガラス基板４に与える荷重が変化させられる。具体的には、前述した第１の速度での刃先５１の摺動によってトレンチラインＴＬ１が形成される際に、本実施の形態においては他の実施の形態と比較して、刃先５１の荷重がより低くされる。なお、前述した第２の速度での刃先５１の摺動によってトレンチラインＴＬ２が形成される際の荷重は、他の実施の形態におけるものと同様である。よって、トレンチラインＴＬ１形成時の荷重は、トレンチラインＴＬ２形成時の荷重よりも小さい。このような荷重の選択の結果、トレンチラインＴＬ１の幅はトレンチラインＴＬ２の幅よりも小さくなる。またトレンチラインＴＬ１の深さはトレンチラインＴＬ２の深さよりも小さくなる。
<Embodiment 4>
18 and 19, in the present embodiment, not only the sliding speed of blade edge 51 but also the load that blade edge 51 applies to glass substrate 4 in the formation of trench line TL1 and the formation of trench line TL2. Is changed. Specifically, when the trench line TL1 is formed by the sliding of the blade edge 51 at the first speed described above, the load of the blade edge 51 in this embodiment is larger than that in the other embodiments. Made lower. The load when the trench line TL2 is formed by the sliding of the blade edge 51 at the second speed described above is the same as that in the other embodiments. Therefore, the load when forming the trench line TL1 is smaller than the load when forming the trench line TL2. As a result of the selection of such a load, the width of the trench line TL1 becomes smaller than the width of the trench line TL2. The depth of the trench line TL1 is smaller than the depth of the trench line TL2.
図２０および図２１を参照して、トレンチラインＴＬ２を形成する工程において摺動させられた刃先５１がガラス基板４の上面ＳＦ１上における位置Ｎ３に達することで、矢印Ｒ１に示すように、位置Ｎ３から位置Ｎ２までトレンチラインＴＬ２に沿って厚さ方向ＤＴにおけるガラス基板４のクラックが伸展させられる。これによって、クラックラインＣＬ１が形成される。本実施の形態においては、前述したようにトレンチラインＴＬ１の形成時の刃先５１の荷重が小さくされていたことによって、実施の形態１と異なりクラックラインＣＬ２（図５および図７）が形成されない。言い換えれば、トレンチラインＴＬ１およびトレンチラインＴＬ２のうちトレンチラインＴＬ２のみに沿ってクラックラインが形成される。 Referring to FIGS. 20 and 21, when blade edge 51 slid in the step of forming trench line TL2 reaches position N3 on upper surface SF1 of glass substrate 4, as shown by arrow R1, position N3 The crack of the glass substrate 4 in the thickness direction DT is extended along the trench line TL2 from the position N2 to the position N2. As a result, a crack line CL1 is formed. In the present embodiment, as described above, the crack line CL2 (FIGS. 5 and 7) is not formed unlike the first embodiment because the load on the blade edge 51 when the trench line TL1 is formed is reduced. In other words, a crack line is formed along only the trench line TL2 out of the trench line TL1 and the trench line TL2.
図２２および図２３を参照して、その後、実施の形態１（図８および図９）と同様の理由で、刃先５１の摺動が位置Ｎ３から位置Ｎ４まで継続される。これによりトレンチラインＴＬ３が形成される。トレンチラインＴＬ３形成時の荷重は、トレンチラインＴＬ２形成時の荷重と同じであってよい。次に位置Ｎ４で刃先５１がガラス基板４から離される。これにより、位置Ｎ１から位置Ｎ２および位置Ｎ３を順に経由して位置Ｎ４に至るまでの刃先５１の摺動工程が完了する。 Referring to FIGS. 22 and 23, the blade edge 51 continues to slide from position N3 to position N4 for the same reason as in the first embodiment (FIGS. 8 and 9). Thereby, a trench line TL3 is formed. The load when forming the trench line TL3 may be the same as the load when forming the trench line TL2. Next, the blade edge 51 is separated from the glass substrate 4 at the position N4. Thereby, the sliding process of the blade edge 51 from the position N1 to the position N4 through the position N2 and the position N3 in order is completed.
次に、クラックラインＣＬ１（言い換えればトレンチラインＴＬ２）およびトレンチラインＴＬ１に沿ってガラス基板４が分断される。すなわち、いわゆるブレイク工程が行われる。ブレイク工程は、ガラス基板４への外力の印加によって行い得る。たとえば、ガラス基板４の上面ＳＦ１上のクラックラインＣＬ１（図２３）に向かって下面ＳＦ２上に応力印加部材（たとえば、「ブレイクバー」と称される部材）を押し付けることによって、クラックラインＣＬ１のクラックを開くような応力がガラス基板４へ印加される。この応力印加がきっかけとなって、位置Ｎ２から位置Ｎ１へ向かってトレンチラインＴＬ１に沿ってクラックが伸展する。よって、ガラス基板４が分断される位置は、クラックラインＣＬ１（言い換えればトレンチラインＴＬ２）に加えてさらにトレンチラインＴＬ１によって規定される。 Next, the glass substrate 4 is divided along the crack line CL1 (in other words, the trench line TL2) and the trench line TL1. That is, a so-called break process is performed. The breaking process can be performed by applying an external force to the glass substrate 4. For example, by pressing a stress applying member (for example, a member called “break bar”) on the lower surface SF2 toward the crack line CL1 (FIG. 23) on the upper surface SF1 of the glass substrate 4, cracks on the crack line CL1. Is applied to the glass substrate 4. Due to this stress application, the crack extends along the trench line TL1 from the position N2 toward the position N1. Therefore, the position where the glass substrate 4 is divided is further defined by the trench line TL1 in addition to the crack line CL1 (in other words, the trench line TL2).
なお、上記以外の構成については、上述した他の実施の形態の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。 In addition, since it is substantially the same as the structure of other embodiment mentioned above about the structure except the above, the same code | symbol is attached | subjected about the same or corresponding element, and the description is not repeated.
本実施の形態によれば、トレンチラインＴＬ１を形成する際の刃先５１の荷重が、より小さくされる。これより刃先５１の摩耗を抑えることができる。 According to the present embodiment, the load on the cutting edge 51 when forming the trench line TL1 is further reduced. Accordingly, wear of the blade edge 51 can be suppressed.
なお上記各実施の形態においてはガラス基板４の上面ＳＦ１が平坦である場合について説明したが、上面ＳＦ１は湾曲していてもよい。またトレンチラインＴＬ１〜ＴＬ３が直線状である場合について図示したが、トレンチラインＴＬ１〜ＴＬ３は曲線状であってもよい。またガラス基板４の上面ＳＦ１上の刃先５１の摺動は、ガラス基板４と刃先５１との間の相対的移動によって実施されるものであるので、ガラス基板４および刃先５１の少なくともいずれかの移動が制御されれば実施され得る。また脆性基板としてガラス基板４が用いられる場合について説明したが、脆性基板は、ガラス以外の脆性材料から作られていてもよく、たとえば、セラミックス、シリコン、化合物半導体、サファイアまたは石英から作られ得る。 In each of the above embodiments, the case where the upper surface SF1 of the glass substrate 4 is flat has been described, but the upper surface SF1 may be curved. Although the case where the trench lines TL1 to TL3 are linear is illustrated, the trench lines TL1 to TL3 may be curved. Further, since the sliding of the blade edge 51 on the upper surface SF1 of the glass substrate 4 is performed by relative movement between the glass substrate 4 and the blade edge 51, movement of at least one of the glass substrate 4 and the blade edge 51 is performed. Can be implemented if is controlled. Moreover, although the case where the glass substrate 4 was used as a brittle board | substrate was demonstrated, the brittle board | substrate may be made from brittle materials other than glass, for example, may be made from ceramics, silicon, a compound semiconductor, sapphire, or quartz.
４ ガラス基板（脆性基板）
５０，５０ｕ，５０ｖ カッティング器具
５１，５１ｕ，５１ｖ 刃先
ＣＬ１，ＣＬ２ クラックライン（第１および第２のクラックライン）
Ｎ１〜Ｎ４ 位置（第１〜第４の位置）
ＳＦ１ 上面（一の面）
ＴＬ１〜ＴＬ３ トレンチライン（第１〜第３のトレンチライン）
4 Glass substrate (brittle substrate)
50, 50u, 50v Cutting tool 51, 51u, 51v Cutting edge CL1, CL2 Crack line (first and second crack lines)
N1 to N4 positions (first to fourth positions)
SF1 Upper surface (one surface)
TL1 to TL3 trench lines (first to third trench lines)
Claims (8)
前記第１のトレンチラインを形成する工程の後に、前記脆性基板の前記一の面上において前記第２の位置から第３の位置へ前記第１の速度よりも遅い第２の速度で前記刃先をさらに摺動させることによって、前記一の面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する第２のトレンチラインを形成する工程を備え、前記第２のトレンチラインを形成する工程は、前記第２のトレンチラインの下方において前記脆性基板が前記第２のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、さらに
前記第２のトレンチラインを形成する工程において摺動させられた刃先が前記第３の位置に達することで、前記第３の位置から前記第２のトレンチラインに沿って前記脆性基板のクラックを伸展させることによって、第１のクラックラインを形成する工程を備え、前記第１のクラックラインによって前記第２のトレンチラインの下方において前記脆性基板は前記第２のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれており、さらに
前記第１のクラックラインが前記第２の位置に達することで、前記第２の位置から前記第１のトレンチラインに沿って前記脆性基板のクラックを伸展させることによって、第２のクラックラインを形成する工程を備え、前記第２のクラックラインによって前記第１のトレンチラインの下方において前記脆性基板は前記第１のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれており、さらに
前記第１のクラックラインおよび前記第２のクラックラインに沿って前記脆性基板を分断する工程を備える、脆性基板の分断方法。 By causing plastic deformation on the one surface by sliding the blade edge at a first speed from the first position to the second position on one surface of the brittle substrate, the first shape having a groove shape is obtained. Forming the first trench line, the step of forming the first trench line continuously in a direction in which the brittle substrate intersects the first trench line below the first trench line. A crackless state, which is a connected state, is performed, and after the step of forming the first trench line, a third position is formed from the second position on the one surface of the brittle substrate. A second train having a groove shape by causing plastic deformation on the one surface by further sliding the cutting edge to a position at a second speed slower than the first speed. A step of forming a second trench line, wherein the step of forming the second trench line is continuously connected in a direction intersecting the second trench line below the second trench line. Is performed so as to obtain a crackless state, and the cutting edge slid in the step of forming the second trench line reaches the third position. Forming a first crack line by extending a crack of the brittle substrate along a second trench line, the brittle substrate being below the second trench line by the first crack line; Is disconnected continuously in a direction intersecting the second trench line, and the first clamp is further disconnected. A step of forming a second crack line by extending a crack of the brittle substrate from the second position along the first trench line by reaching the second position. The brittle substrate is disconnected continuously in the direction intersecting the first trench line below the first trench line by the second crack line, and further, the first crack line and the first crack line A method for dividing a brittle substrate, comprising a step of dividing the brittle substrate along a second crack line.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015191311A JP6547556B2 (en) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | Method of dividing brittle substrate |
| KR1020160118382A KR101851070B1 (en) | 2015-09-29 | 2016-09-13 | Method for dividing brittle substrate |
| TW105130435A TWI607845B (en) | 2015-09-29 | 2016-09-21 | Breaking method of brittle substrate |
| CN201610867455.2A CN107009524B (en) | 2015-09-29 | 2016-09-29 | The method for cutting of brittle base |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015191311A JP6547556B2 (en) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | Method of dividing brittle substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017064987A true JP2017064987A (en) | 2017-04-06 |
| JP6547556B2 JP6547556B2 (en) | 2019-07-24 |
Family
ID=58491186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015191311A Expired - Fee Related JP6547556B2 (en) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | Method of dividing brittle substrate |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6547556B2 (en) |
| KR (1) | KR101851070B1 (en) |
| CN (1) | CN107009524B (en) |
| TW (1) | TWI607845B (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039302A (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for cutting glass substrate |
| JP2013049597A (en) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel |
| JP2015074145A (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribe method |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3074143B2 (en) | 1995-11-06 | 2000-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Glass cutter wheel |
| KR100657197B1 (en) | 2002-11-22 | 2006-12-14 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Method for dividing substrate and method for manufacturing substrate using such method |
| EP2157059A4 (en) * | 2007-04-27 | 2010-06-16 | Asahi Glass Co Ltd | Device and method for making cut line in strip sheet glass, and method for producing strip sheet glass |
| TWI430968B (en) * | 2008-04-28 | 2014-03-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Fracture material of brittle material and cracking method of brittle material |
| JP5167161B2 (en) * | 2009-01-30 | 2013-03-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking device for brittle material substrate |
| JP5331078B2 (en) | 2010-09-28 | 2013-10-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for scribing a brittle material substrate |
| JP5187421B2 (en) * | 2010-11-30 | 2013-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking method for brittle material substrate |
| JP5374545B2 (en) * | 2011-06-01 | 2013-12-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate cutting device |
| JP2013071335A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Method for dicing mother substrate |
| TWI483911B (en) * | 2011-09-28 | 2015-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scribing apparatus |
| TWI488824B (en) * | 2011-12-05 | 2015-06-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | The method and scribing device of glass substrate |
| KR101365049B1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | Rolling break apparatus for brittle material substrate |
| JP6019999B2 (en) * | 2012-09-26 | 2016-11-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for dividing laminated ceramic substrate |
| JP6043150B2 (en) * | 2012-10-29 | 2016-12-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking apparatus for laminated brittle material substrate and method for breaking laminated brittle material substrate |
| JP6043959B2 (en) * | 2013-03-26 | 2016-12-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Semiconductor package manufacturing method, semiconductor chip support carrier, and chip mounting apparatus |
-
2015
- 2015-09-29 JP JP2015191311A patent/JP6547556B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-09-13 KR KR1020160118382A patent/KR101851070B1/en active IP Right Grant
- 2016-09-21 TW TW105130435A patent/TWI607845B/en not_active IP Right Cessation
- 2016-09-29 CN CN201610867455.2A patent/CN107009524B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039302A (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for cutting glass substrate |
| JP2013049597A (en) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel |
| JP2015074145A (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribe method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI607845B (en) | 2017-12-11 |
| CN107009524B (en) | 2019-03-29 |
| CN107009524A (en) | 2017-08-04 |
| JP6547556B2 (en) | 2019-07-24 |
| KR101851070B1 (en) | 2018-04-20 |
| KR20170038149A (en) | 2017-04-06 |
| TW201716196A (en) | 2017-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6508263B2 (en) | Method of dividing brittle material substrate | |
| JP6544538B2 (en) | Crack line formation method for brittle substrate | |
| JP6555354B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
| JP6350669B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
| JP6288260B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
| JP6547556B2 (en) | Method of dividing brittle substrate | |
| JP6493537B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
| TW201741106A (en) | Segmentation method for brittle substrate | |
| JP6288259B2 (en) | Method for dividing brittle substrate | |
| JP6648817B2 (en) | Method of cutting brittle substrate | |
| JP2017149079A (en) | Method for segmenting brittle substrate | |
| JP2017065006A (en) | Method of segmenting brittle substrate | |
| JP2017065007A (en) | Method of segmenting brittle substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180903 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190528 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190610 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6547556 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |