KR20170035777A - 낮은-프로파일의 스프링-장착 콘택트들 - Google Patents

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KR20170035777A
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다니엘 씨. 와그먼
에릭 에스. 졸
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애플 인크.
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Abstract

콘택트 구조체들 내의 콘택트들이 전자 디바이스의 표면적, 깊이, 및 부피의 최소량을 소모하면서 충분한 수직력을 제공하는, 용이하게 제조되는 콘택트 구조체들.

Description

낮은 프로파일의 스프링 장착 콘택트들{LOW-PROFILE SPRING-LOADED CONTACTS}
관련 출원들에 대한 상호 참조들
본 출원은 2016년 4월 26일에 출원된 미국 특허 출원 번호 15/138,224, 및 2015년 9월 8일에 출원된 미국 특허 출원 번호 62/215,592에 대한 우선권을 주장하며, 그것은 참조로 포함된다.
상업적으로 이용가능한 전자 디바이스들의 타입들의 수는 지난 몇 년 동안 굉장히 증가했고 새로운 디바이스들의 도입의 속도는 수그러들 기미가 보이지 않는다. 디바이스들, 예컨대 태블릿, 랩톱, 넷북, 데스크톱, 및 일체형 컴퓨터들, 휴대 전화, 스마트폰, 및 미디어폰, 저장 디바이스들, 휴대용 미디어 플레이어들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 및 다른 것들은 흔히 볼 수 있게 되었다.
전력 및 데이터는 하나 이상의 와이어 도체들, 광섬유 케이블들, 또는 다른 도체를 포함할 수 있는 케이블들을 통해 하나의 디바이스로부터 다른 디바이스로 제공될 수 있다. 커넥터 인서트들은 이러한 케이블들의 각각의 단부에 위치될 수 있고 통신 또는 전력 전송 디바이스들 내의 커넥터 저장소들 내로 삽입될 수 있다. 다른 시스템들에서, 디바이스들 상의 콘택트들은 개재 케이블들에 대한 요구 없이 서로 직접 접촉할 수 있다.
2개의 전자 디바이스들 상의 콘택트들이 서로 직접 접촉하는 시스템들에서, 2개의 디바이스들 내의 콘택트들 사이에 양호한 전기적 연결을 보장하기 위해 충분한 수직력을 발생시키는 것은 곤란할 수 있다. 충분한 수직력을 제공하기 위해, 콘택트들은 종종 실질적인 깊이를 갖고 전자 디바이스의 비교적 큰 부피의 공간을 소모할 수 있다. 이러한 공간의 손실은 전자 디바이스가 더 크거나, 감소된 세트의 기능성을 포함하는 것을 의미할 수 있다.
이러한 전자 디바이스들은 다수로 제조될 수 있다. 대응하는 수의 콘택트 구조체들은 이러한 디바이스들에서의 사용을 위해 제조될 수 있다. 이러한 콘택트 구조체들의 제조 공정에서의 임의의 단순화는 이러한 전자 디바이스들의 제조 시에 굉장한 절약을 수득할 수 있다.
따라서, 요구되는 것은 용이하게 제조되는 콘택트 구조체들이며, 콘택트 구조체들 내의 콘택트들은 전자 디바이스의 표면적, 깊이, 및 부피의 최소량을 소모하면서 충분한 수직력을 제공한다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 용이하게 제조되는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있으며, 콘택트 구조체들 내의 콘택트들은 전자 디바이스의 표면적, 깊이, 및 부피의 최소량을 소모하면서 충분한 수직력을 제공한다.
본 발명의 예시적 실시예는 전자 디바이스의 표면에 이동가능 콘택트들을 제공할 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 콘택트 구조체들은 1개, 2개, 3개, 또는 그 이상의 전도성 콘택트들을 지지하는 비전도성 하우징을 포함할 수 있다. 각각의 콘택트는 가요성 레버 아암의 단부에 위치될 수 있으며, 아암의 원격 단부는 하우징에 고정될 수 있다. 콘택트들은 하우징 내의 대응하는 개구부들에서 나오는 콘택트 부분들을 가질 수 있다.
이러한 콘택트 구조체들은 다양한 방식들로 제조될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 부분들은 리베팅, 납땜에 의해 가요성 레버 아암들의 단부들에 부착될 수 있거나, 콘택트 부분들 및 가요성 레버 아암들은 단일 피스로 형성될 수 있다. 콘택트 부분들은 동일 또는 상이한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 부분들은 낮은 저항 및 낮은 부식을 제공하는 재료로 형성될 수 있는 반면에, 가요성 레버 아암들은 그것의 가요성 및 피로 및 냉간 가공에 견뎌 내는 그것의 능력을 위해 선택되는 재료로 형성될 수 있다. 콘택트 부분은 더 넓은 본체로부터 연장되는 좁아진 테일을 가질 수 있으며, 좁아진 테일은 가요성 레버 아암의 단부에서의 개구부 내로 삽입될 수 있다. 좁아진 테일은 가요성 레버 아암을 통해 가요성 레버 아암을 지나 연장될 수 있다. 힘이 좁아진 테일에 인가되어 그것이 예를 들어 리베팅 공정으로 외부로 확장되게 할 수 있다. 콘택트 부분은 확장된 좁아진 테일에 의한 일 측면 및 더 넓은 본체에 의한 다른 측면 상에서 가요성 레버 아암 상의 개구부 내의 제자리에 유지될 수 있다. 각각의 가요성 레버 아암은 콘택트 부분으로부터 멀리 떨어진 일단부에서 표면 실장 콘택트 부분을 가질 수 있다. 각각의 가요성 레버 아암은 콘택트 구조체 하우징 내의 노치 또는 그루브 내로 삽입되는 바브를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 하나 이상의 콘택트들, 예컨대 중심 콘택트는 그것이 바브를 필요로 하지 않도록 그것 주위에 인서트 성형되는 하우징을 가질 수 있다. 콘택트들은 하우징에서 일렬로 배열될 수 있지만, 그들은 다른 패턴들로 배열될 수 있다. 하우징의 중심에 위치되는 콘택트들은 하단 면으로부터 하우징 내로 삽입되고 그것의 바브들을 하우징 내의 슬롯들 또는 그루브들 내로 삽입함으로써 제자리에 고정될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예들에서, 이러한 중심 콘택트들은 그것 주위에 인서트 성형되는 하우징을 가질 수 있다. 지지 구조체들은 그들이 하우징 내로 내내 눌려질 수 없도록 그들의 이동을 제한하기 위해 중심 콘택트들의 콘택트 부분들 아래에 배치될 수 있지만, 이들은 하우징이 중심 콘택트 주위에 인서트 성형될 때 유용하지 않을 수 있다. 단부들에 위치되는 콘택트들은 하우징 내의 슬롯들을 사용하여 하우징 내로 슬라이딩될 수 있다. 측면 콘택트들은 또한 그것의 바브들을 하우징 내의 슬롯들 또는 그루브들 내로 삽입함으로써 제자리에 고정될 수 있다. 절연 테이프는 하우징을 전기적으로 절연하기 위해 사용될 수 있다. 콘택트 부분들을 위한 개구부들을 갖는 커버는 하우징 위에 끼워 맞춰질 수 있다. 커버는 콘택트 구조체를 하우징하는 전자 디바이스의 디바이스 인클로저의 개구부에 끼워 맞춰지기 위해 콘택트들을 위한 개구부들 주위에 상승된 부분을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 예시적 실시예는 전자 디바이스의 표면에 이동가능 콘택트들을 제공할 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 콘택트 구조체들은 다수의 전도성 콘택트들을 위한 슬롯들을 갖는 비전도성 하우징을 포함할 수 있다. 각각의 콘택트는 가요성 레버 아암에 부착되는 콘택트 부분을 포함할 수 있다. 가요성 레버 아암은 하우징 내의 슬롯에 위치될 수 있는 콘택트 길이로 부착될 수 있다. 커버는 하우징에 끼워 맞춰질 수 있다. 커버는 다수의 개구부들을 갖는 상승된 부분을 포함할 수 있으며, 각각의 개구부는 콘택트의 대응하는 콘택트 부분을 위한 것이다. 개구부들은 상승된 부분에 위치될 수 있다. 상승된 부분은 콘택트 구조체를 하우징하는 전자 디바이스의 디바이스 인클로저의 개구부에 끼워 맞춰질 수 있다. 콘택트 구조체는 하단 플레이트를 더 포함할 수 있다. 하단 플레이트는 커버 및 하우징을 하단 플레이트에 대해 제자리에 고정하기 위해 하우징 및 커버의 측면들 내의 노치들 또는 슬롯들에 끼워 맞춰지는 측면 태브들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 예시적 실시예는 전자 디바이스의 표면에 이동가능 콘택트들을 제공할 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 이러한 콘택트 구조체는 1개, 2개, 3개, 또는 그 이상의 전도성 콘택트들을 지지하는 비전도성 하우징을 포함할 수 있다. 각각의 콘택트는 스프링 편향 콘택트일 수 있다. 스프링 편향 콘택트들은 하우징 내의 대응하는 개구부들에서 나오는 콘택트 부분들을 가질 수 있다.
이러한 콘택트 구조체들은 다양한 방식들로 제조될 수 있다. 예를 들어, 스프링 편향 콘택트들은 가요성 회로 보드에 부착될 수 있다. 스프링 편향 콘택트들 상의 단자 콘택트들은 가요성 회로 보드 내의 개구부 내로 납땜될 수 있다. 양면 접착제의 층은 가요성 회로 보드를 브래킷에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 나사산 인서트들은 브래킷 내의 하나 이상의 개구부들에 배치될 수 있거나, 브래킷들의 단부들은 나사산 개구부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 나사산 인서트들은 브래킷의 단부들 근방의 개구부들 내로 압입될 수 있다. 캡이 형성될 수 있으며 캡은 스프링 편향 콘택트들의 콘택트 부분들을 위한 개구부들을 포함할 수 있다. 개구부들은 콘택트 구조체를 하우징하는 전자 디바이스의 디바이스 인클로저의 개구부에 끼워 맞춰지도록 배열될 수 있는 상승된 부분 상에 위치될 수 있다. 캡은 콘택트 부분들과 캡의 상승된 부분 내의 개구부들의 내부 에지들 사이에서 스프링 편향 콘택트들의 콘택트 부분들 주위에 링들을 형성하는 개스킷들을 포함할 수 있다. 캡은 개스킷들이 제2 사출 성형 샷인 더블 샷 사출 성형 부분으로 형성될 수 있다. 캡은 양면 접착제 층을 사용하여 가요성 회로 보드에 고정될 수 있다. 콘택트 구조체를 하우징하는 디바이스를 위한 디바이스 인클로저의 일부일 수 있는 리드는 리드 내의 개구부들 내로 끼워 맞춰질 수 있는 스크류들 또는 다른 파스너들에 의해 콘택트 구조체의 상단 위에 고정되고 나사산 인서트들 내로 삽입될 수 있다. 캡의 상승된 부분은 리드 내의 중심 개구부 내로 끼워질 수 있다. 개스킷은 콘택트 구조체를 하우징하는 전자 디바이스로 액체, 습기, 잔해, 또는 다른 물질들의 진입을 방지하기 위해 캡의 상승된 부분 주위에 그리고 캡과 리드 사이에 배치될 수 있다.
스프링 편향 콘택트들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 중심 홀을 갖는 하우징이 제공될 수 있다. 스프링은 중심 홀 내로 끼워 맞춰질 수 있다. 후면 개구부를 갖는 콘택트 부분은 스프링의 일단부가 하우징의 중심 홀에 있고 스프링의 다른 단부가 콘택트 부분의 후면 개구부에 있도록 스프링 위에 끼워 맞춰질 수 있다. 단자 구조체는 하우징의 콘택트 부분 및 상단 위에 끼워 맞춰질 수 있다. 콘택트 부분 상의 태브는 콘택트 부분이 제자리에 유지되도록 단자 구조체 아래에 있을 수 있다. 단자 구조체 상의 태브들은 단자 구조체를 하우징에 대해 제자리에 고정하기 위해 하우징 내의 노치들 또는 슬롯들에 끼워 맞춰질 수 있다. 단자 구조체는 가요성 회로 보드 내의 개구부들에서 제자리에 삽입되고 납땜될 수 있는 스루홀 부분들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다양한 타입들의 디바이스들, 예컨대 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 일체형 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 휴대 전화들, 스마트폰들, 미디어폰들, 저장 디바이스들, 키보드들, 커버들, 케이스들, 휴대용 미디어 플레이어들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 장치들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 및 다른 디바이스들에 위치될 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 이러한 콘택트 구조체들은 개발되었거나, 개발되고 있거나, 장래에 개발될 USB 타입-C를 포함하는 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus)(USB) 표준들 중 하나, 고선명 멀티미디어 인터페이스(High-Definition Multimedia Interface®)(HDMI), 디지털 비주얼 인터페이스(Digital Visual Interface)(DVI), 이더넷, 디스플레이포트, Thunderbolt(선더볼트)™, Lightning(라이트닝)™, 조인트 테스트 액션 그룹(Joint Test Action Group)(JTAG), 테스트 액세스 포트(test-access-port)(TAP), 지향 자동화 랜덤 테스팅(Directed Automated Random Testing)(DART), 범용 비동기 수신기/송신기들(universal asynchronous receiver/transmitters)(UARTs), 클록 신호들, 전력 신호들, 및 다른 타입들의 표준, 비표준, 및 독점 인터페이스들 및 그것의 조합들과 같은 다양한 표준들에 따르는 신호들 및 전력을 위한 경로들을 제공할 수 있다. 일 예에서, 콘택트 구조체들은 데이터 신호, 전력 공급, 및 접지를 전달하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 데이터 신호는 단방향 또는 양방향일 수 있고 전력 공급은 단방향 또는 양방향일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 본원에 설명되는 이러한 및 다른 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 발명의 본질 및 장점들의 더 양호한 이해는 이하의 상세한 설명 및 첨부 도면들을 참조하여 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 예시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 일부를 예시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 측면도를 예시한다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체를 조립하는 방법을 예시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 다른 콘택트 구조체를 예시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체를 예시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 분해도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링 편향 콘택트를 예시한다.
도 17은 도 16의 스프링 편향 콘택트의 분해도이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 예시한다. 이러한 도면은 다른 포함된 도면들과 같이, 예시적 목적들을 위해 도시되고 본 발명의 가능한 실시예들 또는 청구항들을 제한하지 않는다.
이러한 예에서, 호스트 디바이스(110)는 데이터, 전력, 또는 둘 다를 공유하기 위해 부속 디바이스(120)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)은 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)은 케이블(130)을 통해 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)은 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(220)에 직접 및 전기적으로 연결될 수 있다.
호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)과 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(220) 사이에서 방향 연결을 용이하게 하기 위해, 콘택트들(220)은 표면 실장 콘택트 구조체의 일부일 수 있다. 콘택트들(220)을 포함할 수 있는 표면 실장 콘택트 구조체의 일 예는 이하의 도면들에 도시된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트 구조체의 상승된 부분(212)은 디바이스 인클로저(230) 내의 개구부에 배치될 수 있다. 콘택트 구조체의 상승된 부분(212)은 다수의 콘택트들(220)을 위한 개구부들을 포함할 수 있다.
콘택트들(220)은 낮은 프로파일의 콘택트들일 수 있다. 그러한 콘택트들은 인클로저(230)에 의해 하우징되는 전자 디바이스의 큰 부피를 소모하는 것 없이 콘택트 구조체가 커넥터를 위한 콘택트들을 제공하는 것을 허용할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트들(220)은 스프링 편향 콘택트들일 수 있다. 예를 들어, 콘택트들(220)은 그들이 눌려지거나 내리눌려질 수 있고 해제되면 그들의 원래 위치로 복귀할 수 있도록 스프링, 가요성 아암, 또는 다른 가요성 구조체에 의해 편향될 수 있다. 스프링 편향 콘택트들은 대응하는 커넥터 내의 콘택트들에 상당한 양의 컴플라이언스를 제공할 수 있는 것에 의해, 다수의 콘택트들(220)과 제2 디바이스(도시되지 않음) 상의 제2 커넥터의 대응하는 콘택트들 사이에 전기적 연결들을 형성하는 것을 원조할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 낮은 프로파일의 스프링 편향 콘택트들을 갖는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 일 예는 이하의 도면에 도시된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 일부를 예시한다. 이러한 도면은 하우징(310)의 상단 면 상에 끼워 맞춰지는 커버(210) 상의 상승된 부분(212)을 갖는 콘택트 구조체(300)를 예시한다. 상승된 부분(212)은 디바이스 인클로저(230)에서의 개구부(232)에 끼워 맞추도록 배열될 수 있다. 그리고, 콘택트 구조체(300)는 상승된 부분(212) 내의 개구부들에서 각각 다수의 콘택트들(220)을 지지할 수 있다. 콘택트들(220)은 하우징(300)의 하단에서 나오고 인터커넥트(320)에 연결될 수 있다.
이러한 예에서, 콘택트 구조체(300)는 3개의 콘택트들(220)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 콘택트 구조체(300)는 1개, 2개, 또는 3개 초과의 콘택트들(220)을 포함할 수 있다. 또한, 이러한 예에서 콘택트들(220) 각각이 단일 상승된 부분(212)에 위치되지만, 본 발명의 다른 실시예들에서, 1개 초과의 상승된 부분(212)이 이용될 수 있고, 하나 이상의 콘택트(220)는 하나 이상의 상승된 부분들(212)과 다른 콘택트 구조체(300)의 부분들에 위치될 수 있다. 또한, 3개의 콘택트들(220)은 일렬로 되어 있는 것으로 도시되지만, 본 발명의 다른 실시예들에서, 콘택트들(220)은 다른 패턴들로 배열될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 측면도를 예시한다. 콘택트 구조체(300)는 하우징(230)을 갖는 전자 디바이스에 위치될 수 있다. 이전과 같이, 콘택트 구조체(300)의 커버(210)의 상승된 부분(212)은 디바이스 인클로저(230) 내의 개구부에 위치될 수 있다. 콘택트 구조체(300)의 하우징(310)은 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)을 갖는 콘택트들을 지지할 수 있다. 이러한 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)은 가요성 레버 아암들(420, 424, 및 428)의 단부들에 부착될 수 있다. 각각의 가요성 아암은 제2 단부에서 끝날 수 있고 바브를 포함할 수 있으며, 바브는 하우징(310) 내의 노치들 또는 그루브들 내로 삽입될 수 있다. 구체적으로, 가요성 레버 아암(420)은 바브(421)를 포함할 수 있고, 가요성 레버 아암(424)은 바브(425)를 포함할 수 있고, 가요성 레버 아암(428)은 바브(429)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 중심 콘택트는 그것 주위에 인서트 성형되는 하우징(310)을 가질 수 있고 바브(425)는 요구되지 않을 수 있다.
조립 동안, 콘택트 부분(222)을 포함하는 중심 콘택트는 하우징(210)의 하단 내의 개구부를 통해 삽입될 수 있다. 그 이상의 것 없이, 콘택트 부분(222)은 하우징(310)으로 깊게 눌려질 수 있다. 일부 사례들에서, 콘택트 구조체(222)는 커버(210) 아래로 눌려질 수 있다. 콘택트 부분(222)이 이 때에 측방으로 오프셋되었다면, 콘택트 부분(222)은 커버(210) 내의 그것의 개구부에서 나오지 않을 수 있다. 따라서, 하단 정지 부분(430)은 콘택트 부분(420) 아래에 위치될 수 있다. 하단 정지 부분(430)은 콘택트 부분(222)이 내리눌려질 수 있는 깊이를 제한하는 것에 의해, 콘택트 구조체(300)에 가능한 손상을 방지할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 중심 콘택트는 하단 정지 부분(430)이 요구되지 않을 수 있도록 그것 주위에 인서트 성형되는 하우징(310)을 가질 수 있다.
콘택트 구조체(300)는 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 일 예는 이하의 도면에 도시된다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체를 조립하는 방법을 예시한다. 도 5에서, 콘택트 구조체(300)와 같은, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체를 위한 콘택트들이 형성될 수 있다. 이러한 콘택트들은 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)을 포함할 수 있다. 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)의 단부들은 가요성 레버 아암들(420, 424, 및 428)에 부착될 수 있다. 가요성 레버 아암(420)은 제1 바브(421)에서 끝나고 표면 실장 콘택트 부분(520)을 포함할 수 있다. 가요성 레버 아암(424)은 바브(425)를 포함할 수 있고 표면 실장 콘택트 부분(521)에서 끝날 수 있다. 가요성 레버 아암(428)은 바브(429)를 포함할 수 있고 표면 실장 콘택트 부분(522)에서 끝날 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 중심 콘택트는 그것 주위에 인서트 성형되는 하우징(310)을 가질 수 있고 바브(425)는 요구되지 않을 수 있다.
콘택트 부분들(221, 222, 및 223)은 가요성 레버 아암들(420, 424, 및 428)에 리베팅될 수 있다. 구체적으로, 콘택트 부분(221)은 렛지(227) 아래의 좁아진 테일 부분(228)을 포함할 수 있다. 좁아진 단부 부분(228)은 가요성 레버 아암(420) 내의 개구부(236) 내로 삽입될 수 있다. 렛지(227)는 개구부(226) 주위의 가요성 레버 아암(420)의 상단 표면에 얹혀 있을 수 있다. 좁아진 단부(228)는 그것이 예를 들어 리베팅에 의해 넓어지도록 인가되는 힘을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 콘택트 부분(221)은 렛지(427) 및 좁아진 테일(228)의 넓어진 부분에 의해 가요성 아암(420)에 고정될 수 있다. 콘택트 구조체(300)가 보드 또는 다른 적절한 기판 상에 실장될 때, 표면 실장 콘택트 부분들(520, 521, 및 522)은 보드 상의 콘택트들에 납땜되는 것에 의해 상호연결 경로를 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)로부터 보드 상의 상호연결 트레이스들로 형성할 수 있다.
도 6에서, 콘택트 부분(221)을 포함하는 중심 콘택트는 하우징(210)의 하단 내의 개구부를 통해 삽입될 수 있다. 콘택트 부분(221)의 적어도 일부는 하우징(310)의 상단 표면에서 나올 수 있다. 다른 실시예들에서, 하우징(310)은 중심 콘택트 주위에 인서트 성형될 수 있다.
도 7에서, 중심 콘택트(221)는 하우징(210) 내의 하단 개구부를 통해 삽입된다. 중심 콘택트(221)는 하우징(210) 내의 하단 개구부를 통해 삽입되므로, 중심 콘택트 부분(221)은 하우징(310)의 하단까지 내내 우연히 눌려질 수 있다. 이것을 방지하기 위해, 본 발명의 실시예들은 하단 정지 부분(430)을 하우징(310)의 하단에 부착할 수 있다. 하단 정지 부분(430)은 콘택트 부분(221) 아래의 상승된 부분(710)을 포함할 수 있다. 이러한 상승된 부분(710)은 콘택트 부분(221)의 이동 범위를 제한할 수 있다. 이것은 콘택트 부분(221)이 하우징(310)으로 내내 눌려지는 것을 방해함으로써, 콘택트 구조체(300)를 손상시킬 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 중심 콘택트는 그것 주위에 인서트 성형되는 하우징(310)을 가질 수 있고 하단 정지 부분(430)은 요구되지 않을 수 있다.
도 8에서, 콘택트 부분들(221 및 223)을 포함하는 측면 콘택트들은 슬롯들(810 및 812)을 사용하여 하우징(310) 내로 삽입될 수 있다. 가요성 레버 아암(420)은 바브(421)가 하우징(210) 내의 그루브 또는 노치 내로 삽입될 때까지 하우징(310)으로 눌려질 수 있다. 유사하게, 가요성 레버 아암(428)은 바브(428)가 하우징(310) 내의 그루브 또는 노치 내로 삽입될 때까지 하우징(310)으로 눌려질 수 있다.
도 9에서, 하나의 절연 테이프(910)는 하우징(310)의 상단, 측면들, 및 하단의 일부 주위에 감겨질 수 있다. 절연 테이프(910)는 하우징(310) 내의 콘택트들의 표면 실장 콘택트 부분들(520, 521, 및 522)을 위한 개구부들(912)을 포함할 수 있다. 절연 테이프(910)는 상단 표면 태브들(914)을 포함할 수 있다. 상단 표면 태브들(914)은 상단 커버(210)와 하우징(310) 사이에 샌드위치되는 것에 의해, 절연 테이프(910)를 제자리에 유지하는 것을 도울 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 절연 테이프(910)는 마일러(Mylar) 테이프 또는 다른 타입의 테이프 또는 절연 층일 수 있다.
도 10에서, 커버(210)는 하우징(310) 위에 배치될 수 있다. 또한, 절연 테이프(910)의 상단 표면 태브들(914)은 상단 커버(310)와 하우징(310) 사이에 배치되는 것에 의해, 절연 테이프(910)를 제자리에 유지할 수 있다. 상단 커버(210)는 콘택트들(220)을 위한 개구부들(213)을 갖는 상승된 부분(212)을 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 완성된 콘택트 구조체(300)를 예시한다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트 구조체(300) 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(310) 및 커버(210)는 동일 또는 상이한 재료들, 예컨대 플라스틱, LPS, 또는 다른 비전도성 재료로 형성될 수 있다. 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)은 비부식성 재료들, 예컨대 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금 니켈 합금, 및 다른 재료들로 형성될 수 있다. 가요성 레버 아암들(420, 444, 및 428)은 스프링 금속, 시트 금속, 구리 합금, 또는 다른 컴플레인트 재료로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트 구조체(300) 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(310) 및 커버(210)는 사출 또는 다른 성형, 인쇄, 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 콘택트 부분들(221, 222, 및 223) 및 가요성 레버 아암들(420, 424, 및 428)은 상이한 방식들로 기계 가공, 스탬핑, 압인, 단조, 인쇄, 또는 형성될 수 있다. 콘택트 부분들(221, 222, 및 223)은 리베팅, 납땜, 스폿 용접, 또는 다른 기술에 의해 가요성 레버 아암들(420, 424, 및 428)에 부착될 수 있거나, 그들은 단일 유닛으로 형성될 수 있다. 하우징(310) 및 커버(210)는 사출 성형을 사용하여 콘택트들(220) 주위에 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 다른 콘택트 구조체를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트 구조체의 상승된 부분(1210)은 디바이스 인클로저(1200) 내의 개구부에 끼워 맞춰질 수 있다. 상승된 부분(210)은 개별 상승된 부분(1212)에 의해 각각 둘러싸여지는 콘택트들(1220)을 포함할 수 있다.
콘택트들(1220)은 낮은 프로파일의 콘택트들일 수 있다. 그러한 콘택트들은 인클로저(1200)에 의해 하우징되는 전자 디바이스의 큰 부피를 소모하는 것 없이 콘택트 구조체가 커넥터를 위한 콘택트들을 제공하는 것을 허용할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트들(1220)은 스프링 편향 콘택트들일 수 있다. 예를 들어, 콘택트들(1220)은 그들이 눌려지거나 내리눌려질 수 있고 해제되면 그들의 원래 위치로 복귀할 수 있도록 스프링, 가요성 아암, 또는 다른 가요성 구조체에 의해 편향될 수 있다. 스프링 편향 콘택트들은 대응하는 커넥터 내의 콘택트들에 상당한 양의 컴플라이언스를 제공하는 것에 의해, 다수의 콘택트들(1220)과 제2 디바이스(도시되지 않음) 상의 제2 커넥터의 대응하는 콘택트들 사이에 전기적 연결들을 형성하는 것을 원조할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 낮은 프로파일의 스프링 편향 콘택트들을 갖는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 일 예는 이하의 도면에 도시된다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체를 예시한다. 이러한 콘택트 구조체는 콘택트 부분들(1222)을 위한 다수의 슬롯들을 갖는 하우징(1320)을 포함할 수 있다. 콘택트 부분들(1222)은 가요성 아암들(1224)을 통해 콘택트 부분들(1220)에 연결될 수 있다.
이러한 콘택트 구조체는 상승된 부분(1210)을 갖는 상단 플레이트 또는 커버(1310)를 더 포함할 수 있다. 상승된 부분(1210)은 각각의 개구부(1213) 주위의 추가 상승된 부분들(1212)을 포함할 수 있다. 각각의 개구부(1213)는 연결이 콘택트 부분(1220)에 이루어지는 것을 허용할 수 있다.
이러한 콘택트 구조체는 하단 플레이트(1330)를 더 포함할 수 있다. 하단 플레이트(1330)는 상단 플레이트 또는 커버(1310), 하우징(1320), 및 하단 플레이트(1330)를 함께 하나의 유닛으로 고정하기 위해 상단 플레이트 또는 커버(1310) 내의 노치(1352) 및 하우징(1320) 내의 노치(1354)에 끼워 맞춰지도록 태브들(1350)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1320), 커버(1310), 및 하단 플레이트(1330)는 동일 또는 상이한 재료들, 예컨대 플라스틱, LPS, 또는 다른 비전도성 재료로 형성될 수 있다. 콘택트 부분들(1220)은 비부식성 재료들, 예컨대 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금 니켈 합금, 및 다른 재료들로 형성될 수 있다. 가요성 레버 아암들(1224) 및 콘택트 부분들(1222)은 스프링 금속, 시트 금속, 구리 합금, 또는 다른 컴플레인트 재료로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1320), 커버(1310), 및 하단 플레이트(1330)는 사출 또는 다른 성형, 인쇄, 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 콘택트 부분들(1220), 가요성 레버 아암들(1224), 및 콘택트 부분들(1222)은 상이한 방식들로 기계 가공, 스탬핑, 압인, 단조, 인쇄, 또는 형성될 수 있다. 콘택트 부분들(1220)은 리베팅, 납땜, 스폿 용접, 또는 다른 기술에 의해 가요성 레버 아암들(1224)에 부착될 수 있거나, 그들은 단일 유닛으로 형성될 수 있다. 하우징(1320), 커버(1310), 및 하단 플레이트(1330)는 사출 성형을 사용하여 콘택트들(1220) 주위에 형성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트 구조체의 상승된 부분(1410)은 디바이스 인클로저 내의 개구부에 끼워 맞춰질 수 있다. 상승된 부분(1410)은 콘택트들(1420)을 포함할 수 있다. 이러한 콘택트 구조체는 브래킷(1430)을 포함할 수 있다. 브래킷(1430)은 파스너들을 나사산 인서트들(1432) 내로 삽입함으로써 리드, 디바이스 인클로저, 또는 다른 구조체에 고정될 수 있다.
콘택트들(1420)은 낮은 프로파일의 콘택트들일 수 있다. 그러한 콘택트들은 인클로저에 의해 하우징되는 전자 디바이스의 큰 부피를 소모하는 것 없이 콘택트 구조체가 커넥터를 위한 콘택트들을 제공하는 것을 허용한다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트들(1420)은 스프링 편향 콘택트들일 수 있다. 예를 들어, 콘택트들(1420)은 그들이 눌려지거나 내리눌려질 수 있고 해제되면 그들의 원래 위치로 복귀할 수 있도록 스프링, 가요성 아암, 또는 다른 가요성 구조체에 의해 편향될 수 있다. 스프링 편향 콘택트들은 대응하는 커넥터 내의 콘택트들에 상당한 양의 컴플라이언스를 제공하는 것에 의해, 다수의 콘택트들(1420)과 제2 디바이스(도시되지 않음) 상의 제2 커넥터의 대응하는 콘택트들 사이에 전기적 연결들을 형성하는 것을 원조할 수 있다.
이러한 콘택트 구조체는 다양한 방식들로 조립될 수 있다. 일 예는 이하의 도면에 도시된다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 분해도이다. 이러한 예에서, 가요성 회로 보드(1550)는 스프링 편향 콘택트들(1420)의 단자들을 위한 다수의 개구부들을 포함할 수 있다. 스프링 편향 콘택트들(1420)은 스프링 편향 콘택트들(1420)의 단자들을 가요성 회로 보드(1550) 내의 개구부들을 삽입하고 납땜함에 의해 가요성 회로 보드(1550)에 부착될 수 있다. 콘택트들(1420)을 위한 개구부들을 갖는 캡(1410)은 콘택트들(1420) 위에 배치될 수 있다. 캡(1410)은 캡(1410) 내의 개구부들에 개스킷들(1520)을 더 포함할 수 있다. 부가 개스킷(1530)은 콘택트들(1420)과 캡(1410) 내의 개구부들의 내부 에지들 사이에 배치되거나 형성될 수 있다. 개스킷들(1520 및 1530)은 실리콘 또는 다른 실링 재료로 형성될 수 있다. 캡(1410)은 2개의 샷 사출 성형 공정으로 형성될 수 있으며, 캡(1410)의 주요 부분은 제1 샷에 형성되고 개스킷들(1520)은 제2 샷에 형성된다. 캡(1410)은 양면 접착제 층(1540)을 사용하여 가요성 회로 보드(1550)에 부착될 수 있다. 접착제 층(1540)은 열 활성화된 필름 또는 접착제 층일 수 있다. 브래킷(1430)은 제2 접착제 층(1560)을 사용하여 가요성 회로 보드(1550)의 하단에 부착될 수 있다. 접착제 층(1560)은 또한 열 활성화된 필름 또는 접착제 층일 수 있다. 리드(1510)는 캡(1410) 위에 배치될 수 있다. 리드(1510)는 이러한 콘택트 구조체를 하우징하는 디바이스를 위한 디바이스 인클로저의 일부일 수 있다. 인클로저는 전도성 또는 비전도성일 수 있다. 개스킷(1530)은 캡(1410)의 상승된 표면 주위에 배치되고 캡(1410)과 리드(1510) 사이에 위치될 수 있다. 나사산 인서트들(1432)은 브래킷(1430)의 단부들에서의 개구부들 내로 압입될 수 있다. 스크류들(1512)과 같은 파스너들은 리드(1510)의 단부들에서의 개구부들 내로 삽입되고 브래킷(1430) 내의 나사산 인서트들(1432)로 나사 고정될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 나사산 인서트들은 브래킷(1430) 내의 나사산 개구부로 대체될 수 있다.
이러한 예에서, 콘택트 구조체는 3개의 콘택트들(1420)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 콘택트 구조체는 1개, 2개, 또는 3개 초과의 콘택트들(1420)을 포함할 수 있다. 또한, 이러한 예에서 콘택트들(1420) 각각이 단일 상승된 부분에 위치되지만, 본 발명의 다른 실시예들에서, 1개 초과의 상승된 부분이 이용될 수 있고, 하나 이상의 콘택트(1420)는 하나 이상의 상승된 부분들과 다른 콘택트 구조체의 부분들에 위치될 수 있다. 또한, 3개의 콘택트들(1420)이 일렬로 되어 있는 것으로 도시되지만, 본 발명의 다른 실시예들에서, 콘택트들(1420)은 다른 패턴들로 배열될 수 있다.
다양한 스프링 편향 콘택트들(1420)은 본 발명의 실시예들에 따른 콘택트 구조체들에 사용될 수 있다. 일 예는 이하의 도면들에 도시된다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링 편향 콘택트를 예시한다. 이러한 스프링 편향 콘택트는 하우징(1610)에 의해 지지되는 콘택트 부분(1420)을 포함할 수 있다. 단자 구조체(1620)는 가요성 회로 보드, 인쇄 회로 보드, 또는 다른 적절한 기판 내의 개구부들 내로 삽입될 수 있는 레그들을 포함할 수 있다.
도 17은 도 16의 스프링 편향 콘택트의 분해도이다. 이러한 예에서, 하우징(1610)은 중심 개구부(1612)를 포함할 수 있다. 스프링(1710)의 제1 단부는 중심 개구부(1612) 내로 삽입될 수 있다. 하우징(1610)은 코너 노치들(1614)뿐만 아니라, 노치들(1616 및 1618)을 더 포함할 수 있다.
콘택트 부분(1420)은 후면 캐비티(도시되지 않음)를 가질 수 있다. 스프링(1710)의 제2 단부는 콘택트 부분(1420)의 후면 캐비티 내로 삽입될 수 있다.
단자 구조체(1620)는 콘택트 부분(1420)이 단자 구조체(1620)의 중심 개구부(1622)를 통과하도록 콘택트 부분(1420) 위에 끼워 맞춰질 수 있다. 단자 구조체(1620)는 코너 노치들(1614)에 끼워 맞춰질 수 있는 레그들을 포함할 수 있다. 태브들(1628 및 1626)은 단자 구조체(1620)를 하우징(1610)에 대해 제자리에 고정하기 위해 하우징(1610) 내의 노치들(1618 및 1616)에 끼워 맞춰질 수 있다. 콘택트 부분(1420)은 태브들(1422)을 포함할 수 있으며, 태브들은 콘택트 부분(1420)을 제자리에 유지하기 위해 부분(1624) 근방의 단자 구조체(1620) 아래에 끼워 맞춰질 수 있다. 태브들(1628)은 상승된 부분들(1629)을 포함할 수 있으며, 상승된 부분들은 콘택트 부분(1420)의 후면 캐비티에 끼워 맞춰질 수 있다. 태브들(1629)은 콘택트 부분(1420)이 하우징(1610)을 향해 내리눌려짐에 따라 전기 콘택트가 콘택트 부분(1420)과 단자(1620) 사이에 잔존하는 것을 보장하는 데 도움이 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캡(1410) 및 개스킷들(1520)은 동일 또는 상이한 재료들, 예컨대 플라스틱, LPS, 또는 다른 비전도성 재료로 형성될 수 있다. 스프링 편향 콘택트들(1420)의 콘택트 부분들은 비부식성 재료들, 예컨대 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금 니켈 합금, 및 다른 재료들로 형성될 수 있다. 브래킷(1430)은 시트 금속 또는 다른 재료로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캡(1410) 및 개스킷들(1520)은 사출 또는 다른 성형, 인쇄, 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 콘택트들(1420)의 콘택트 부분들 및 다른 전도성 부분들은 기계 가공, 스탬핑, 압인, 단조, 인쇄, 또는 다른 방법들로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다양한 타입들의 디바이스들, 예컨대 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 일체형 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 휴대 전화들, 스마트폰들, 미디어폰들, 저장 디바이스들, 키보드들, 커버들, 케이스들, 휴대용 미디어 플레이어들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 장치들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 및 다른 디바이스들에 위치될 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 이러한 디바이스들은 개발되었거나, 개발되고 있거나, 장래에 개발될 USB 타입-C를 포함하는 범용 직렬 버스(USB) 표준들 중 하나, HDMI, DVI, 이더넷, 디스플레이포트, 선더볼트, 라이트닝, JTAG, TAP, DART, UART들, 클록 신호들, 전력 신호들, 및 다른 타입들의 표준, 비표준, 및 독점 인터페이스들 및 그것의 조합들과 같은 다양한 표준들을 따르는 신호들 및 전력을 위한 경로들을 제공할 수 있는 콘택트 구조체들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 콘택트 구조체들은 데이터 신호, 전력 공급, 및 접지를 전달하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 데이터 신호는 단방향 또는 양방향일 수 있고 전력 공급은 단방향 또는 양방향일 수 있다.
본 발명의 실시예들의 상기 설명은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시되었다. 그것은 총망라하도록 또는 본 발명을 설명된 정확한 형태에 제한하도록 의도되지 않고, 많은 수정들 및 변형들은 상기 교시를 고려하여 가능하다. 실시예들은 본 발명의 원리들 및 그것의 실제 적용들을 최상으로 설명하기 위해 선택되고 기재됨으로써 본 기술분양의 통상의 기술자들이 다양한 실시예들에서 본 발명을 최상으로 이용할 수 있게 하고 다양한 수정들은 고려되는 특정 사용에 적합해진다. 따라서, 본 발명은 이하의 청구항들의 범위 내에서 모든 수정들 및 균등물들을 커버하도록 의도된다는 점이 이해될 것이다.

Claims (25)

  1. 콘택트 구조체로서,
    하우징;
    제1 콘택트 및 제2 콘택트 - 상기 제1 콘택트 및 제2 콘택트 각각은,
    가요성 레버 아암;
    상기 가요성 레버 아암의 제1 단부에 부착되는 콘택트 부분; 및
    상기 가요성 레버 아암의 제2 단부 상의 바브 - 상기 바브는 상기 하우징 내로 삽입됨 - 를 포함함 -; 및
    상기 하우징의 상단에 부착되는 커버 - 상기 커버는 각각이 복수의 콘택트들 중 하나의 콘택트 부분을 위한 것인 복수의 개구부들을 가짐 -
    를 포함하는, 콘택트 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 콘택트의 콘택트 부분은 더 넓은 본체 부분 및 좁아진 테일을 포함하는, 콘택트 구조체.
  3. 제2항에 있어서, 각각의 콘택트의 콘택트 부분은 상기 좁아진 테일을 상기 가요성 레버 아암의 제1 단부 내의 개구부 내로 삽입하고 리베팅함에 의해 상기 가요성 레버 아암의 제1 단부에 부착되는, 콘택트 구조체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버는 복수의 개구부들 주위의 상승된 부분을 포함하는, 콘택트 구조체.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징은 조립 동안 중심 콘택트의 삽입을 수용하는 하단 개구부 및 측면 콘택트들의 삽입을 수용하는 측면 슬롯들을 포함하는, 콘택트 구조체.
  6. 콘택트 구조체를 조립하는 방법으로서,
    각각의 콘택트에 대해, 콘택트 부분을 가요성 레버 아암의 제1 단부에 부착함으로써 복수의 콘택트들을 형성하는 단계:
    상기 콘택트 부분의 적어도 일부가 하우징 위에 노출되도록 상기 하우징의 하단 개구부를 통해 중심 콘택트를 삽입하는 단계;
    상기 중심 콘택트를 상기 하우징 내의 제자리에 고정하는 단계;
    각각의 측면 콘택트의 콘택트 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 위에 노출되도록 상기 하우징 내의 슬롯들을 통해 측면 콘택트들을 삽입하는 단계; 및
    상기 측면 콘택트들을 상기 하우징 내의 제자리에 고정하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  7. 제6항에 있어서, 콘택트 부분을 가요성 레버 아암의 제1 단부에 부착하는 것은,
    콘택트 부분의 좁아진 테일을 가요성 레버 아암의 제1 단부에서의 개구부 내로 삽입하는 것; 및
    상기 콘택트 부분을 상기 가요성 레버 아암에 리베팅하는 것을 포함하는, 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 중심 콘택트를 상기 하우징 내의 제자리에 고정하는 단계는 상기 가요성 레버 아암의 제2 단부에서의 바브를 상기 하우징 내로 삽입하는 단계를 포함하는, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 측면 콘택트들을 상기 하우징 내의 제자리에 고정하는 단계는 상기 측면 콘택트들을 위한 가요성 레버 아암들 각각의 제2 단부에서의 바브를 상기 하우징 내로 삽입하는 단계를 포함하는, 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 커버를 상기 하우징의 상단에 부착하는 단계를 더 포함하며, 상기 커버는 상승된 부분을 갖고, 상기 상승된 부분은 복수의 개구부들을 갖고, 각각의 개구부는 상기 복수의 콘택트들 중 하나를 위한 것인, 방법.
  11. 콘택트 구조체로서,
    회로 보드;
    상기 회로 보드의 상단 면 상에 실장되는 복수의 스프링 편향 콘택트들;
    상기 스프링 편향 콘택트들 위에 있고 복수의 개구부들을 갖는 캡 - 상기 개구부들 각각은 상기 복수의 스프링 편향 콘택트들 중 하나의 콘택트 부분을 위한 것임 -;
    상기 회로 보드의 하단 면에 고정되는 브래킷; 및
    상기 캡 위에 있고 브래킷에 고정되는 리드
    를 포함하는, 콘택트 구조체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 회로 보드는 가요성 회로 보드인, 콘택트 구조체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 캡은 상승된 부분을 포함하고, 상기 복수의 개구부들은 상기 상승된 부분 상에 있으며, 상기 상승된 부분은 상기 리드 내의 제1 개구부에 끼워 맞춰지는, 콘택트 구조체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 캡의 상승된 부분 주위에 그리고 상기 캡과 상기 리드 사이에 개스킷을 더 포함하는, 콘택트 구조체.
  15. 제14항에 있어서, 상기 리드는 상기 브래킷 내의 측면 개구부들 내로 압입되는 나사산 인서트들, 및 상기 리드 내의 측면 개구부들 내로 삽입되고 상기 브래킷 내의 나사산 인서트들 내로 나사 고정되는 스크류들을 사용하여, 상기 브래킷에 고정되는, 콘택트 구조체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 캡은 제1 접착제 층을 사용하여 상기 회로 보드에 고정되는, 콘택트 구조체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 회로 보드는 제2 접착제 층을 사용하여 상기 브래킷에 고정되는, 콘택트 구조체.
  18. 콘택트 구조체로서,
    스프링 편향 콘택트를 포함하며, 상기 스프링 편향 콘택트는,
    상단 표면의 복수의 슬롯들에 의해 둘러싸여지는 중심 홀을 갖는 하우징;
    상기 중심 홀 내에 제1 단부를 갖는 스프링;
    후면 캐비티를 갖는 콘택트 부분 - 상기 스프링의 제2 단부는 상기 후면 캐비티 내에 있음 -; 및
    상기 하우징의 상단 표면의 복수의 슬롯들 내로 끼워 맞춰지는 다수의 태브들 및 상기 콘택트 부분 주위의 중심 통로를 갖는 단자 구조체
    를 포함하는, 콘택트 구조체.
  19. 제18항에 있어서, 상기 콘택트 부분은 제1 콘택트 부분 태브를 포함하고, 상기 제1 콘택트 부분 태브는 상기 단자 구조체 아래에 있는, 콘택트 구조체.
  20. 제19항에 있어서, 상기 단자 구조체는 2개의 상승된 부분들을 포함하고, 상기 2개의 상승된 부분들은 상기 콘택트 부분의 후면 캐비티에 끼워 맞춰지는, 콘택트 구조체.
  21. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 제3 콘택트를 더 포함하고, 상기 제3 콘택트는
    가요성 레버 아암;
    상기 가요성 레버 아암의 제1 단부에 부착되는 콘택트 부분; 및
    상기 가요성 레버 아암의 제2 단부를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 제3 콘택트의 일부 주위에 인서트 성형되는, 콘택트 구조체.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1, 제2, 및 제3 콘택트들 각각의 가요성 레버 아암의 제2 단부 근방의 표면 실장 콘택트 부분을 더 포함하는, 콘택트 구조체.
  23. 제17항에 있어서, 상기 제1 접착제 층 및 상기 제2 접착제 층은 열 활성화된 층들인, 콘택트 구조체.
  24. 제11항에 있어서, 상기 복수의 스프링 편향 콘택트들의 단자들은 가요성의 상기 회로 보드 내의 개구부들 내로 삽입되는, 콘택트 구조체.
  25. 제20항에 있어서, 상기 단자 구조체는 상기 하우징 내의 대응하는 슬롯들에 끼워 맞춰지는 하향으로 연장되는 2개의 태브들을 포함하는, 콘택트 구조체.
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