KR20170006354A - 웨이퍼 이송 기구 및 이를 구비한 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

웨이퍼 이송 기구 및 이를 구비한 웨이퍼 세정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 기구 및 이를 구비한 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 거치시키도록 평탄면으로 이루어진 거치대와; 상기 거치대를 이동시키는 구동부를; 포함하여 구성되어, 웨이퍼를 붙잡아 위치 고정된 상태로 이송하는 대신에, 웨이퍼를 평탄면 상에 거치한 상태로 이송함으로써, 웨이퍼의 위치와 자세가 정해진 위치와 자세로부터 틀어져 있더라도, 웨이퍼를 거치대의 평탄면 상에 정상적으로 거치시켜 오류없이 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 기구를 제공한다.

Description

웨이퍼 이송 기구 및 이를 구비한 웨이퍼 세정 장치 {WAFER TRANSFER DEVICE AND WAFER CLEANING APPARATUS HAVING SAME}
본 발명은 웨이퍼 이송 기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 웨이퍼의 공급 위치에 편차가 발생되더라도 오류없이 웨이퍼를 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 기구 및 이를 구비한 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.
화학기계적 연마(CMP) 장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치이다.
도1에 도시된 바와 같이 화학 기계적 연마 장치(X1)는 공급 아암(H)으로 원형 기판(W)을 캐리어 헤드(CH)에 공급하면, 캐리어 헤드(CH)에 탑재된 웨이퍼가 연마 정반(P) 상에서 가압되면서 마찰에 의한 기계적 연마 공정이 행해지고, 이와 동시에 연마 정반(P)에 공급되는 슬러리에 의하여 화학적 연마 공정이 행해진다.
화학 기계적 연마 공정은 웨이퍼(W)의 연마면에 많은 이물질이 부착된 상태로 종료되므로, 웨이퍼(W)의 연마면을 깨끗하게 세정하는 세정 공정이 다단계에 걸쳐 이루어진다. 이를 위하여, CMP 공정이 종료된 웨이퍼(W)는 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여, 핸들러(H)에 의하여 웨이퍼 이송 기구(30)의 이송 아암(31)에 위치한 상태가 되고, 이송 아암(31)이 정해진 경로(Rx)를 따라 이동(99d)하면서, 웨이퍼 세정 장치(1)의 각 세정 모듈(C1, C2, C3)에서의 세정 공정이 이루어진다.
여기서, 각각의 세정 모듈(C1, C2, C3)에 웨이퍼(W)를 단계적으로 세정하기 위하여, 도2에 도시된 웨이퍼 이송 기구(30)가 사용된다. 웨이퍼 이송 기구(30)는 구동부(35)에 의하여 정해진 간격(x)으로 배치된 이송 아암(31)을 동시에 이동(99d)시키는 것에 의하여, 웨이퍼(W)를 일괄적으로 세정 모듈(C1, C2, C3) 사이를 이송할 수 있다.
즉, 도3a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송 기구(30)의 이송 아암(31)에 거치된 웨이퍼(W)는 각각의 세정 모듈(C1, C2, C3)에 공급한 후, 빈 이송 아암(31)은 각 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 웨이퍼(W)의 세정 공정이 행해지는 동안에 세정 모듈(C1, C2, C3)의 바깥으로 이동(99d1)하여 대기한다. 그리고, 각 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 웨이퍼(W)의 세정 공정이 완료되면, 도3b에 도시된 바와 같이, 이송 아암(31)이 세정 모듈(C1, C2, C3)로 진입하여 웨이퍼(W)를 파지하여 그 다음 공정이 행해지는 곳으로 한단계씩 이송(99d2)시킨다.
그러나, 도3b의 두번째 세정 모듈(C2)에서와 같이, 세정 모듈(C2)에서 웨이퍼(W)의 세정 공정이 종료된 상태에서 웨이퍼(W)의 위치가 정해진 위치(Wo)로부터 조금이라도 편차가 발생되면, 도2의 이송 아암(31)의 안착부(30a)의 측벽(30s)에 간섭되면서 정확히 거치되지 못하게 되어, 웨이퍼 이송 기구(30)의 이송 아암(31)으로 이송하지 못하는 오류가 발생되었다.
더욱이, 세정 모듈(C1, C2, C3) 내에서 세정 공정이 행해지는 동안에 웨이퍼(W)에 지속적으로 특정 방향으로의 힘이 작용하면, 웨이퍼(W)의 위치가 조금씩 틀어질 수 밖에 없으므로, 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 세정 공정이 종료된 상태에서 웨이퍼(W)를 그 다음 공정으로 이송할 때에 웨이퍼(W)를 파지하지 못하는 오류 발생이 빈번하게 일어나는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 기술적 배경하에서 창안된 것으로, 웨이퍼의 공급 위치에 편차가 발생되더라도 오류없이 웨이퍼를 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 화학 기계적 연마 공정이 종료되어 웨이퍼의 세정 공정이 단계적으로 행해지는 세정 장치를 구성함에 있어서, 각 세정 모듈에서 세정 공정이 종료된 상태에서의 웨이퍼의 위치가 정해진 위치로부터 편차가 있더라도, 오류없이 웨이퍼를 그 다음 공정으로 이송하는 것을 목적으로 한다.
이를 통해, 본 발명은 웨이퍼의 이송 공정에서 발생되는 오류를 최소화하여, 웨이퍼의 오류로 인한 시스템 중지를 근본적으로 제거하여 공정 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼를 거치시키는 상면이 구비된 거치대와; 상기 거치대를 이동시키는 구동부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송기구를 제공한다.
이는, 웨이퍼를 어느 하나의 장소에서 다른 장소로 이송함에 있어서, 웨이퍼를 붙잡아 위치 고정된 상태로 이송하는 대신에, 웨이퍼를 상면 상에 거치한 상태로 이송함으로써, 웨이퍼의 위치와 자세가 정해진 위치와 자세로부터 틀어져 있더라도, 웨이퍼를 거치대의 상면에 정상적으로 거치시켜 이송하기 위함이다.
이를 통해, 세정 모듈 등에서 공정이 완료된 상태에서 웨이퍼의 자세와 위치가 틀어져 있더라도, 접시 위에 웨이퍼를 거치시키는 것과 유사하게, 거치대의 상면 상에 웨이퍼를 거치시키고 그 다음 공정으로 거치대를 구동부에 의해 이송함으로써, 웨이퍼가 거치대에 정상적으로 거치되어 그 다음 공정으로 오류없이 이송할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 상기 거치대는 제1거치대와 제2거치대를 포함하여 2개 이상으로 형성되고, 상기 제1거치대는 상기 제2거치대에 포개진 상태로부터 펼쳐지게 구성될 수 있다. 이를 통해, 2개 이상의 거치대 상에 웨이퍼를 거치시킨 상태에서 이송하더라도, 다수의 거치대가 포개지는 형태로 구성됨에 따라, 포개진 상태에서 콤팩트한 구성을 유지할 수 있고, 펼쳐진 상태에서는 2개 이상의 웨이퍼를 동시에 운반할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼를 세정 모듈에 공급한 상태에서는 포개진 상태로 대기하고, 공정이 완료된 상태에서는 제1거치대와 제2거치대가 펼쳐져 각각 웨이퍼를 상면에 거치시킨 상태로 운반할 수 있게 된다.
따라서, 상기와 같이 구성된 거치대는, 상기 제1거치대가 드러나지 않고 상기 제2거치대만 드러난 제1상태와, 상기 제1거치대와 상기 제2거치대가 모두 드러나는 제2상태 중 어느 하나의 상태로 되어, 제1거치대와 제2거치대가 함께 이동하는 방식이나, 제1거치대와 제2거치대가 포개지는 방식으로 거치대 상의 웨이퍼를 이송할 수 있게 된다.
그리고, 상기 제1거치대와 상기 제2거치대의 웨이퍼 거치 높이가 서로 다르게 정해질 수도 있다.
또한, 상기 구동부는 가장 멀리까지 이동하는 제1거치대에 연결되어 상기 제1거치대를 이동시키는 것에 의하여 다른 거치대를 이동할 수 있다. 이를 위하여, 제1거치대가 제2거치대의 하측으로 포개진 상태에서, 제1거치대의 포개지는 방향으로의 이동을 제한하는 스토퍼가 제2거치대에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제1거치대와 상기 제2거치대는 상기 구동부에 각각 연결되어 서로 독립적으로 이동하게 구성될 수도 있다.
한편, 본 발명은, 관통부가 형성된 다수의 세정 모듈과; 상기 관통부를 따라 접혀지거나 펼쳐지는 것에 의하여, 상기 세정 모듈에 웨이퍼를 공급하거나 상기 세정 모듈로부터 웨이퍼를 이동시키는 상기 구성의 웨이퍼 이송 기구를; 포함하여 구성된 웨이퍼 세정 장치를 제공한다.
이를 통해, 각각의 세정 모듈에서 세정 공정을 마친 웨이퍼의 위치가 정해진 위치로부터 틀어지거나 편차가 있더라도, 웨이퍼가 거치대의 상면에 거치되면서 오류없이 이송할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 상기 세정 모듈은 화학 기계적 연마 공정이 종료된 웨이퍼를 세정하는 데 사용될 수 있다.
그리고, 세정 모듈에 웨이퍼를 공급한 이후에, 다수의 거치대가 포개지는 형태로 대기할 수 있으므로, 각각의 세정 모듈의 사이에 웨이퍼 이송 아암을 대기하기 위한 공간이 필요하지 않으므로, 세정 모듈의 사이에 공간이 없이 서로 밀착 배열시킬 수 있어서 콤팩트한 구조를 실현할 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 특정한 위치에 둔 상태에서 웨이퍼를 집거나 정해진 공간 내에 수용한 상태로 이송하는 대신에, 웨이퍼를 거치대의 상면에 단순 거치한 상태로 이송함으로써, 공정을 마친 웨이퍼의 위치와 자세가 틀어지거나 편차가 있더라도, 웨이퍼를 거치대의 상면에 위치 제어 없이 그대로 거치시켜 오류 없이 이송할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은, 거치대를 제1거치대와 제2거치대를 포함하는 2개 이상의 거치대가 포개진 상태와 펼쳐지는 상태가 가능하게 구성됨에 따라, 포개진 상태에서 콤팩트한 구성을 유지할 수 있고, 펼쳐진 상태에서는 2개 이상의 웨이퍼를 동시에 운반할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명은 상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 기구를 이용하여 화학 기계적 연마 공정이 완료된 웨이퍼의 다단계 세정 공정에 적용함으로써, 다수의 세정 모듈을 밀착 배열하여 콤팩트한 구조를 구현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼를 이송하는 거치대가 평탄한 표면으로만 형성되더라도, 상기 거치대에 거치되는 웨이퍼에 흡입압을 인가하여 위치 고정시킨 상태로 이송하므로, 웨이퍼가 이송 도중에 추락하는 것을 근본적으로 방지하는 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 본 발명은, 웨이퍼가 공급되는 위치에 편차가 있더라도 그 다음 공정이 행해지는 위치까지 이송할 수 있는 데, 각 거치대에 거치되는 웨이퍼의 위치 편차를 감지하는 센서를 구비하고, 구동부에 의하여 각 거치대의 이동 거리를 센서에 의해 감지된 위치 편차만큼 보상하도록 이송 거리를 증감하는 것에 의하여, 위치 편차가 있는 웨이퍼를 위치 보정을 병행하면서 신뢰성있게 이송할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도1은 일반적인 화학 기계적 연마 유닛과 인접한 종래의 웨이퍼 세정 유닛의 챔버 배열 구조를 도시한 평면도,
도2는 도1의 웨이퍼 세정 장치에 사용되는 웨이퍼 이송 기구의 구성을 도시한 사시도,
도3a 및 도3b는 도2의 웨이퍼 이송 기구의 작용을 설명하기 위한 평면 개략도,
도4 및 도5는 화학 기계적 연마 장치와 인접한 웨이퍼 세정 장치의 챔버 배열 구조에 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구가 적용된 구성을 도시한 도면으로서,
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구의 거치대가 포개진 상태를 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구의 거치대가 펼쳐진 상태를 도시한 도면,
도6은 도4의 세정 장치의 챔버 배열 구조를 도시한 사시도,
도7a 내지 도7c는 도5의 웨이퍼 이송 기구에 의하여 웨이퍼를 이송하는 작용을 설명하기 위한 도5의 절단선 Ⅶ-Ⅶ에 해당하는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 관하여 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구(100)는 화학 기계적 연마 장치(X1)에서 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼(W)를 웨이퍼 세정 장치(X2)에서 웨이퍼(W)를 이송하는 데 사용된다.
이를 위하여, 웨이퍼 이송 기구(100)는 다수로 포개지거나 펼쳐지는 제1거치대(110)와, 제2거치대(120)와, 제3거치대(130)를 포함하여 이루어지고, 이들 거치대(110, 120, 130)가 포개진 상태에서 거치대(110, 120, 130)의 일부 이상을 수용하는 케이싱(101)과, 거치대(110, 120, 130)의 펼쳐지거나 포개지는 구동력을 전달하는 구동부(M)로 이루어진다.
도7a에 도시된 바와 같이, 제1거치대(110)는 제2거치대(120)에 일부 이상이 삽입될 수 있게 형성되고, 제2거치대(120)는 제3거치대(130)에 일부 이상이 삽입될 수 있게 형성된다. 도면에는 제1거치대(110)의 상면과 저면을 감싸는 형태로 제2거치대(120)가 형성되고, 제2거치대(120)의 상면과 저면을 감싸는 형태로 제3거치대(130)가 형성된 구성이 예시되어 있지만, 제1거치대(110)와 제2거치대(120)는 각각 제2거치대(120)와 제3거치대(130)에 대하여 포개지거나 접혀지면 충분하므로, 제1거치대(110)가 제2거치대(120)의 상면이나 저면에 형성된 레일(미도시)을 따라 왕복 이동 가능하고, 제2거치대(120)가 제3거치대(130)의 상면이나 저면에 설치된 레일(미도시)을 따라 왕복 이동 가능하게 설치될 수도 있다.
각 거치대(110, 120, 130)의 상면은 평탄면으로 형성된다. 이에 따라, 각각의 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)가 정해진 위치로부터 편차가 있더라도, 웨이퍼(W)에 비하여 충분히 더 넓은 평탄면으로 이루어진 거치대(110, 120, 130)의 상면에 안정적으로 안착된다.
한편, 제1거치대(110)와, 제2거치대(120) 및 제3거치대(130)는 도4 및 도7c에 도시된 바와 같이 포개지기도 하고, 도7a에 도시된 바와 같이 펼쳐지기도 하므로, 각 거치대(110, 120, 130)에서 웨이퍼(W)를 수용하는 높이 차이가 발생된다. 따라서, 각각의 거치대(110, 120, 130)에 의하여 이송되는 웨이퍼(W)를 원활하게 수취할 수 있도록 각각의 세정 모듈(C1, C2, C3)에서의 세정 높이는 거치대(110, 120, 130)의 높이 차이만큼 조절되는 것이 바람직하다.
도면에 도시되지 않았지만, 각 거치대(110, 120, 130)의 상면에는 흡입압이 인가되는 흡입공이 다수 형성되어, 웨이퍼(W)가 평탄한 거치대(110, 120, 130)의 상면에 거치된 상태로 이송되더라도, 웨이퍼(W)가 추락하는 것을 방지할 수 있다.
각각의 거치대(110, 120, 130)는 구동부(M)에 의하여 펼쳐지거나 포개지는 방향으로 이동된다. 도7a에 도시된 바와 같이, 각각의 거치대(110, 120, 130)가 하나의 구동부(M)에 연결되어, 구동부(M)로부터 각 거치대(110, 120, 130)까지 연장된 연장바(140)를 이동 구동시키는 것에 의하여, 각각의 거치대(110, 120, 130)를 이동시킬 수 있다. 이 경우에는, 각각의 거치대(110, 120, 130)를 자유롭게 펼치거나 포개지게 작동시킬 수 있는 잇점이 있다.
그리고, 도면에 도시되지 않았지만, 가장 멀리까지 이동하는 제1거치대(110)에만 연장바(140)가 연결되고, 각각의 제1거치대(110)가 제2거치대(120)의 내부에서의 이동 거리를 제한하는 스토퍼(121)가 형성되고, 제2거치대(120)가 제3거치대(130)의 내부에서의 이동 거리를 제한하는 스토퍼(131)가 형성될 수 있다. 이에 의하여, 제1거치대(110)에만 연결된 연장바(140)를 통해 제1거치대(110)를 구동부(M)로부터 멀리 밀어내면, 제1거치대(110)가 먼저 제2거치대(120)에 대하여 펼쳐지고, 제1거치대(110)의 끝단 돌기(112)와 제2거치대(120)의 스토퍼(121)가 서로 맞닿으면서 제2거치대(120)가 제1거치대(110)와 함께 펼쳐지며, 마지막으로 제2거치대(120)의 끝단 돌기(122)와 제3거치대(130)의 스토퍼(131)가 서로 맞닿으면서 제3거치대(130)도 펼쳐진다. 이와 유사하게, 제1거치대(110)에만 연결된 연장바(140)를 통해 제1거치대(110)를 구동부(M)를 향하여 잡아당기면, 제1거치대(110)가 먼저 제2거치대(120)에 내부로 삽입되면서 포개지고, 제1거치대(110)의 끝단 돌기(112)와 제2거치대(120)의 스토퍼(123)가 서로 맞닿으면서 제2거치대(120)가 제1거치대(110)와 함께 제3거치대(130)의 내부로 삽입되면서 포개지며, 마지막으로 제2거치대(120)의 끝단 돌기(122)와 제3거치대(130)의 스토퍼(133)가 서로 맞닿으면서 제3거치대(130)도 다른 거치대(110, 120)와 함게 케이싱(101)의 내부로 삽입된다.
다만, 제1거치대(110)에만 연장바(140)가 연결되는 경우에는, 각 거치대(110, 120, 130)를 동시에 수평 이동하는 것이 불가능하므로, 도7a에 도시된 바와 같이, 제3거치대(130)에 연장바(140)가 연결되어, 모든 거치대(110, 120, 130)를 수평 방향으로 이동(88d)시키도록 구성되는 것이 바람직하다.
여기서, 연장바(140)는 N극과 S극의 영구 자석이 배열되어, 구동부(M)의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 리니어 모터의 원리로 수평 이동될 수 있다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1a거치대(110)에 스프링이 설치되어 제1거치대(110)가 케이싱(101)으로부터 멀어지는 방향으로 힘을 받고 있는 상태에서, 연장바(140)는 거치대(110, 120, 130) 중 어느 하나 이상에 연결된 케이블로 구성되어, 구동부(M)에 의하여 케이블을 감거나 푸는 것에 의하여, 거치대(110, 120, 130)의 위치를 조절할 수도 있다.
한편, 거치대(110, 120, 130)마다 안착되는 웨이퍼(W)의 위치를 감지하는 센서(160)가 구비될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 센서(160)는 웨이퍼(W)가 거치되는 영역의 둘레에 다수 배치되어, 웨이퍼(W)가 거치대(110, 120, 130) 상에 거치되면 거치대(110, 120, 130) 상의 웨이퍼(W) 위치를 센서(160)가 감지한다. 예를 들어, 웨이퍼(W)가 정해진 위치(Wo)로부터 왼쪽으로 20mm정도 틀어지면, 왼쪽에 위치한 센서(160)가 웨이퍼(W)에 의해 가려지므로, 가려진 센서(160)의 위치 및 개수를 통해 웨이퍼(W)의 치우쳐진 편차 정도를 파악할 수 있다.
이와 같이, 웨이퍼(W)가 거치대(110, 120, 130)에 거치될 때에는 정해진 위치(Wo)로부터 치우쳐 있더라도, 평탄한 거치대(110, 120, 130)의 상면에 정상적으로 놓여지게 되고, 이와 동시에 각 거치대(110, 120, 130)에 실제로 거치된 웨이퍼(W)의 위치를 정확하게 파악할 수 있게 된다.
한편, 도면에는 거치대(110, 120, 130)에 거치되는 웨이퍼(W)의 편차를 광센서에 의하여 감지하는 구성이 예시되어 있지만, 상기 센서(160)는 웨이퍼(W)에 의하여 접촉하는 것을 감지하는 접촉 센서 또는 하중 센서 등으로 형성될 수도 있다.
그리고, 센서(160)에서 감지된 각 거치대(110, 120, 130)에서의 웨이퍼(W)의 위치 편차값은 제어부(미도시)에 전송되어, 제어부에 의하여 구동되는 구동부(M)의 이동 거리를 제어하는 데 반영된다.
한편, 상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 기구(100)는 도4 내지 도6에 도시된 다수의 세정 챔버(C1, C2, C3)의 관통부(15)를 따라 펼쳐지거나 포개지는 것에 의하여 웨이퍼(W)를 반송한다.
이 때, 웨이퍼 이송 기구(100)의 거치대(110, 120, 130)는 상면이 평탄면으로 형성되어, 각각의 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 세정 공정이 행해진 웨이퍼(W)의 위치가 도3b의 제2세정챔버에서와 같이 편차가 발생되더라도, 웨이퍼(W)를 각 거치대(110, 120, 130)의 평탄한 상면에 거치시킨 상태로 오류없이 그 다음 공정으로 이송할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
특히, 상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 기구(100)는 웨이퍼(W)가 각 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 세정 공정이 행해지는 동안의 대기 시간 동안에, 다수의 거치대(110, 120, 130)가 모두 케이싱(101) 내에 포개진 상태로 대기하고, 각 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 세정 공정이 종료되면, 다수의 거치대(110, 120, 130)가 도7a에 도시된 바와 같이 펼쳐진 상태가 되어, 세정 공정이 종료된 웨이퍼(W)의 위치가 정해진 위치(Wo)로부터 편차가 있더라도 정상적으로 웨이퍼(W)를 거치대(110, 120, 130)상에 거치시킬 수 있다.
그리고, 도7b에 도시된 바와 같이, 구동부(M)는 제3거치대(130)를 88d2로 표시된 방향으로 이동시키는 것에 의하여, 거치대(110, 120, 130) 상에 거치된 웨이퍼(W)를 전체적으로 그 다음 공정으로 이송할 수 있다.
여기서, 이전의 세정 공정에서 거치대(110, 120, 130)에 거치된 웨이퍼(W)의 위치 편차가 센서(160)에 의하여 제어부로 전송되어, 제어부는 구동부(M)에 의하여 각각의 거치대(110, 120, 130)마다의 이동 거리를 센서(160)에 의한 위치 편차를 보상하는 만큼 증감시킨다. 이를 통해, 각각의 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 거치대(110, 120, 130)에 위치 편차를 갖고 웨이퍼(W)가 거치되더라도, 그 다음 공정의 세정 모듈(C1, C2, C3)에서 웨이퍼(W)는 거치대(110, 120, 130)의 이동 방향 성분에 대해서는 정확하게 보상해주는 효과가 있다.
그리고, 도7c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송 기구(100)에 의하여 그 다음 세정 챔버에 공급된 웨이퍼(W)는 각각의 세정 챔버(C1, C2, C3)에서 세정 공정이 진행된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구(100)는, 다수의 거치대(110, 120, 130)가 포개지거나 펼쳐지는 형태로 이동 구동되고, 거치대(110, 120, 130)의 평탄면 상에 웨이퍼(W)를 단순 거치한 상태로 이송함으로써, 공정을 마친 웨이퍼의 위치와 자세가 틀어지거나 편차가 있더라도, 웨이퍼를 거치대의 평탄면 상에 정상적으로 거치시켜 오류 없이 이송할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이 뿐만 아니라, 웨이퍼를 이송하는 거치대(110, 120, 130)가 평탄면으로 형성되더라도, 거치대(110, 120, 130)에 거치된 웨이퍼에 흡입압을 인가하여 위치 고정시킨 상태로 이송하므로, 웨이퍼(W)가 이송 도중에 추락하는 것을 방지할 수 있으며, 거치대(110, 120, 130)에 거치될 때의 웨이퍼의 위치 편차를 센서(160)로 측정하고, 측정된 위치 편차 만큼 거치대(110, 120, 130)의 이동 거리를 증감하여 위치 편차를 보상함으로써, 잘못된 위치 편차가 있는 웨이퍼의 위치를 정확한 위치로 이송할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명은 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며 본 발명에서 제시한 기술적 사상, 구체적으로는 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있을 것이다.
예를 들어, 본 특허청구범위 및 명세서에 기재된 '평탄면'이라는 용어는 웨이퍼(W)의 전체 표면을 전부 접촉하는 평탄면에 국한되지 않으며, 웨이퍼(W)의 일부 표면과 접촉하는 평탄면을 포함한다.
W: 웨이퍼 X2: 웨이퍼 세정 장치
100: 웨이퍼 이송 기구 101: 케이싱
110: 제1거치대 120: 제2거치대
130: 제3거치대 140: 연장바
160: 웨이퍼 위치편차 감지 센서

Claims (12)

  1. 웨이퍼를 거치시키는 상면이 구비된 거치대와;
    상기 거치대를 이동시키는 구동부를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송기구.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 거치대는 제1거치대와 제2거치대를 포함하여 2개 이상으로 형성되고, 상기 제1거치대는 상기 제2거치대에 포개진 상태로부터 펼쳐지게 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1거치대와 상기 제2거치대의 웨이퍼 거치 높이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제1거치대가 드러나지 않고 상기 제2거치대만 드러난 제1상태와, 상기 제1거치대와 상기 제2거치대가 모두 드러나는 제2상태 중 어느 하나의 상태인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 구동부는 가장 멀리까지 이동하는 제1거치대에 연결되어 상기 제1거치대를 이동시키는 것에 의하여 다른 거치대를 이동하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1거치대가 상기 제2거치대에 포개진 상태에서, 상기 제1거치대의 포개지는 방향으로의 이동을 제한하는 스토퍼가 상기 제2거치대에 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 거치대에는 상기 웨이퍼가 거치되기로 예정된 위치(Wo)로부터의 위치 편차를 감지하는 센서를 더 포함하여 구성되고,
    상기 구동부는 상기 센서에 의하여 감지된 상기 위치 편차 만큼 상기 거치대의 이동 거리를 증감하여 상기 웨이퍼를 그 다음 공정에 공급하는 위치를 보상하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 제1거치대와 상기 제2거치대는 서로 독립적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 거치대에 거치되는 웨이퍼의 위치를 고정하도록 상기 거치대의 상면에 흡입압이 인가되는 흡입공이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  10. 관통부가 형성된 다수의 세정 모듈과;
    상기 관통부를 따라 접혀지거나 펼쳐지는 것에 의하여, 상기 세정 모듈에 웨이퍼를 공급하거나 상기 세정 모듈로부터 웨이퍼를 이동시키는 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 웨이퍼 이송 기구를;
    포함하여 구성된 웨이퍼 세정 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 화학 기계적 연마 공정이 종료된 웨이퍼를 세정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 사이 공간 없이 서로 밀착 배열된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 기구.
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