KR20160129778A - 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법 - Google Patents

디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 일종의 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법이 개시되어 있다. 디스플레이 부품 기술 영역에 관련되는 내용으로 AMOLED 등 관련 디스플레이 부품 제조에 이용되며, 주로 박막봉지구조를 통하여 디스플레이 모듈을 밀봉하여 보호한다. 즉 방수, 지탱 특성을 가진 투명한 무기박막층으로 디스플레이 모듈을 밀봉하여 막층의 내,외부로부터 받는 응력을 완충시키며 연성 부품 제조 시 굽힘 응력으로 인한 막층의 탈락을 억제 시킬 수 있다. 이와 동시에 여러 개의 층이 겹쳐서 형성된 돌기구조가 효과적으로 무기층 코팅의 확산 효과를 억제시키며, 박막부품 측면의 방수막의 수량을 증가시켜 효과적으로 봉지의 효능을 향상시킨다. 코팅 공정 중 금속 마스크의 지지작용을 하여 기판 면의 도안을 손상시키는 것을 방지한다. 그리고 박막 봉지로 유리 접착제 봉지를 대체하는 기술은 전체 디스플레이 부품의 기계적 강도를 효과적으로 향상시킨다.

Description

디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법{DISPLAY MODULE ENCAPSULATION STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 디스플레이 부품의 기술 영역에 관련되는 내용으로 특히 일종의 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법과 관련된다.
전자기기의 디스플레이 부품 중 광원을 생성하는 부품, 예를 들면 무극발광다이오드(LED) 혹은 유기발광다이오드(OLED) 등 디스플레이 부품은 디스플레이 기능을 정상화하는 관건적인 부품이다. 그러나 상기 전자 부품은 외부환경 중의 습기 및 산소의 침식을 받기 쉽기에 전자부품의 정상적인 구동을 위하여 디스플레이 부품에 대해 격리 보호를 해야 한다.
현재는 주로 유리 접착제(Frit)를 이용하여 유리커버를 배열 기판 위에 고정 시켜 배열 기판에 설치된 디스플레이 부품을 밀봉시킨다. 도1과 같이 전통적인 디스플레이 모듈의 봉지구조 중 배열 기판11위에 디스플레이 모듈12가 설치되어 있으며 유리 접착제13을 이용하여 유리커버14를 배열 기판11에 접착시켜 디스플레이 모듈12를 밀봉한다.
이는 유리 접착제13의 본질 특성 및 유리커버14와 배열 기판11사이의 공극 등 결함을 갖고 있기에, 도1 중의 밀봉 포장구조의 기계적 강도가 비교적 박약하여 외부의 충격을 받을 경우 아주 쉽게 파손되며 특히 사용 수명 테스트 중 상기 봉지구조에 공극이 생기기 쉽기에 외부 환경 중의 파괴성 기체가 봉지 구조 내에 침입할 경우, 상기 디스플레이 모듈12를 침식시킬 수 있으며 직접적으로 디스플레이 모듈12가 외부 충격을 받을시 손상이 되는 원인이 될 수 있기에 디스플레이 부품이 정상적으로 작동을 할 수 없다.
상기 기술문제에 의거, 본 발명은 일종의 디스플레이 부품에 이용이 가능한 디스플레이 모듈의 봉지구조를 개시하며 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 하기 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조이다.
배열 기판, 디스플레이 모듈의 표면에 설치되어 있다;
돌기구조, 상기 배열 기판의 표면의 상기 디스플레이 모듈의 주변에 설치되어 있다;
제1박막층, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 돌기 구조 사이의 상기 배열 기판의 표면을 커버하여 상기 디스플레이 모듈을 밀봉한다;
제2박막층, 상기 제1박막층 및 상기 돌기구조의 부분적 표면을 커버한다;
제3박막층, 상기 제2박막층, 상기 돌기구조 및 상기 배열 기판의 부분적 표면을 커버한다;
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 배열 기판 위에 설치된 상기 디스플레이 모듈과 연결된 박막 트랜지스터 회로가 상기 디스플레이 모듈을 구동시키는 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 배열 기판이 저온 다결정 실리콘 기판으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 디스플레이 모듈은 광선을 사출하는 발광면과 상기 발광면과 상대적인 배광면을 구비하여야 하고, 상기 디스플레이 모듈의 배광면은 상기 배열 기판의 표면에 밀착되어야 하며, 상기 제1박막층은 상기 디스플레이 모듈의 발광면을 커버하는 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 디스플레이 모듈은 OLED 디스플레이 모듈을 사용하는 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 돌기구조는 여러 층의 박막이 겹쳐진 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 돌기구조의 재질이 이미노기와 벤젠고리를 함유한 헤테로 고리 화합물로 형성된 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 돌기구조의 두께가 상기 제1박막층과 상기 제2박막층의 두께를 더한 두께보다 더 두터워야 하는것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 제1박막층과 상기 제3박막층과 재질은 전부 무기재료, 상기 제2박막층의 재질은 전부 유기재료로 형성되어 있는것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 제1박막층의 재질이 산소와 물을 차단하고 투명한 특성을 가진 금속산화물 혹은 질화규소로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 제2박막층의 재질이 전부 완충기능과 투명한 특성을 가진 아크릴수지류의 화합물로 형성되어 있는것을 특징으로 하는 구조이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 상기 제3박막층의 재질이 전부 질화규소로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조이다.
본 발명은 일종의 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법을 개시하며 하기의 제조방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법이다.
배열 공정 후 형성되는 표면에 디스플레이 모듈의 배열 기판을 설치, 상기 디스플레이 모듈 주변의 상기 배열기판에 형성된 돌기구조;
제1박막층을 제조하여 상기 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 돌기구조 사이에 위치한 상기 배열 기판의 표면을 커버하여 상술 디스플레이 모듈을 밀봉;
상기 제1박막층이 노출된 표면 위에 제2박막층을 형성, 상기 제2박막층은 상기 돌기구조의 부분적 표면을 커버;
제3박막층을 제조하여 상기 제2박막층, 상기 돌기구조와 상기 배열 기판의 부분적 표면을 커버.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 배열 기판 위에 상기 디스플레이 모듈과 연결된 박막 트랜지스터 회로를 설치하여 상기 디스플레이 모듈을 구동하는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 배열 기판이 저온 다결정 실리콘 기판으로 형성되어 있는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 디스플레이 모듈은 광선을 사출하는 발광면과 상기 발광면과 상대적인 배광면을 구비하여야 하고, 상기 디스플레이 모듈의 배광면은 상기 배열 기판의 표면에 밀착되어야 하며, 상기 제1박막층은 상기 디스플레이 모듈의 발광면을 커버하는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 디스플레이 모듈은 OLED 디스플레이 모듈을 사용하는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 돌기구조는 여러 층의 박막이 겹쳐진 구조로 되어있는 것을 포함하는 제조 방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 돌기구조의 재질이 이미노기와 벤젠고리를 함유한 헤테로 고리 화합물로 형성되어 있는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 상기 돌기구조의 두께는 상기 제1박막층과 상기 제2박막층의 두께를 더한 두께보다 더 두터워야 하는것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 무기재료의 증착공정을 통하여 상기 제1박막층, 상기 제3박막층을 제조하며 유기재질의 인쇄 공정을 통하여 상기 제2박막층을 제조하는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 원자층의 증착공정을 통하여 산소와 물을 차단하고 투명한 특성을 가진 금속산화물 혹은 질화규소를 증착시켜 상기 제1박막층을 제조하는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 잉크젯 인쇄공정을 통하여 완충기능과 투명한 특성을 가진 아크릴수지류의 화합물을 분무 도장하여 상기 제2박막층을 제조하는 것을 포함하는 제조방법이다.
바람직한 실시예로 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법은 원자층 증착공정 혹은 화학기상증착공정 혹은 플라즈마증가 화학기상증착공정을 통하여 질화규소를 증착시켜 상기 제3박막층을 제조하는 것을 포함하는 제조방법이다.
상기 기술방안은 다음과 같은 장점과 유익한 효과를 갖고 있다.
본 발명에 개시된 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법은 AMOLED등 관련 디스플레이 부품 제조에 이용되며, 주로 박막봉지구조(Thin Film Encapsulation Structure)를 통하여 디스플레이 모듈(예를 들면 OLED 디스플레이 모듈)을 밀봉 보호한다. 즉 방수, 지탱 특성을 가진 투명한 무기박막층으로 디스플레이 모듈을 밀봉하며 무기막층 외부에 유기모듈을 제조하는 방법으로 막층이 내,외부로부터 받는 응력을 완충시키며 연성부품 제조시 굽힘 응력으로 인한 막층의 탈락을 억제 시킬 수 있다. 이와 동시에 여러 개의 층이 겹쳐서 형성된 돌기구조가 효과적으로 무기층코팅의 확산 효과를 억제시키며 박막 부품 측면의 방수막의 수량을 증가시켜 효과적으로 봉지의 효능를 향상시킨다. 코팅 공정 중 금속 마스크의 지지작용을 하여 기판 면의 도안을 손상시키는 것을 방지한다. 그리고 박막봉지로 유리 접착제 봉지를 대체하는 기술은 전체 디스플레이 부품의 기계적 강도를 효과적으로 향상시킨다.
첨부도면을 참조하여 보다 충분히 본 발명의 실시예를 설명한다. 그러나 첨부도면은 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.
도1은 일반적인 디스플레이 모듈의 봉지구조이다;
도2~5은 본 발명 실시예에서 제시한 디스플레이 모듈의 봉지구조 제조과정 설명도이다.
본 발명에 개시된 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법은 AMOLED등 관련 디스플레이 부품 제조에 이용되며, 주로 박막봉지구조(Thin Film Encapsulation Structure)를 통하여 배열 기판에 설치된 디스플레이 모듈(예를 들면 OLED디스플레이 모듈)을 봉지처리 한다. 즉 방수, 지탱 특성을 가진 투명한 무기박막층으로 디스플레이 모듈을 밀봉한 뒤 완충성을 구비한 유기박막으로 상기 무기박막층을 커버하여 막층이 내,외부로부터 받는 응력을 완충시키며 연성부품 제조에도 사용된다. 이와 동시에 디스플레이 모듈의 외부에 일정한 강도를 유지하는 돌기구조를 설치하여 효과적으로 무기층코팅의 확산 효과를 억제 시키며 박막부품 측면의 방수 효과를 증가시킨다. 코팅 공정 중 금속 마스크의 지지작용을 하여 기판면의 도안을 손상시키는 것을 방지한다. 그리고 박막봉지로 유리 접착제 봉지를 대체하는 기술은 전체 디스플레이 부품의 기계적 강도를 효과적으로 향상시킨다.
이하 첨부도면과 구체적인 실시예를 결부하여 본 발명의 미디어 전환장치에 대한 상세한 설명을 진행한다.
실시예1
도2~5는 본 발명 실시예에서 제시한 디스플레이 모듈의 봉지구조 제조과정 설명도이다. 도2~5에서 제시한 바와 같이 본 발명은 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법을 개시하였으며 하기 내용과 같은 절차를 포함한다.
우선 도1에서 제시한 바와 같이 베이스 기판(예를 들면 저온다결정 실리콘기판（Low Temperature Poly Silicon ， LTPS로 약칭）)을 기초로 디스플레이 부품의 배열(array)공정을 진행하여 배열 기판21을 형성한다; 상기 배열 기판21 위에 디스플레이 영역과 디스플레이 영역에 인접되여 설정된 비 디스플레이 영역을 설치할 수 있다; 디스플레이 영역의 배열 기판21은 주로 디스플레이 부품의 부착 및 제조에 사용되며 이와 동시에 배열 기판 위측 혹은 기판 내부에 박막 트랜지스터 회로를 설치하여 후속적인 디스플레이 모듈 제조 작업의 구동에 사용된다.
이 외 상기 배열 공정의 진행 과정 중에 디스플레이 영역에 인접된 비 디스플레이 영역 중의 배열 기판21의 표면에 돌기구조23를 형성하며, 상기 돌기구조23는 다층박막중첩구조(Bank)일 수 있으며 상기 배열 공정의 진행 과정 중 노출, 현상, 식각 등 공정을 이용하여 일정한 높이의 돌기 패턴(pattern)을 제조할 경우 상기 돌기구조23는 막대기 모양 혹은 띠 모양 등 형태일 수 있다.
바람직하게는 상기 돌기구조23의 재질의 주요성분은 탄소(C), 질소(N), 산소(O) 등의 물질일 수 있다. 이미노기와 벤젠고리를 함유한 헤테로 고리 화합물을 함유할 경우 상기 돌기구조23의 재질은 폴리에테르이미드가 비교적 적합하다.
다음으로, 상기 배열 기판21의 디스플레이 영역에 디스플레이 모듈(예를 들면 OLED디스플레이 모듈 등 발광 모듈)22을 부착하며, 상기 디스플레이 모듈22은 상기 박막 트랜지스터 디스플레이 회로와 연결된다. 즉, 상기 돌기구조23은 디스플레이 모듈22의 주변에 설치되며 디스플레이 후 제1, 제2박막층 등 구조의 지속적인 제조에 사용되어 도2에 제시된 구조를 형성한다. 상기 디스플레이 모듈22과 돌기구조23 사이에는 일정한 간극(직접적으로 접촉하지 않음)을 유지한다. 즉, 배열 기판21의 표면이 디스플레이 모듈22과 돌기구조23 사이에서 노출된다.
바람직하게는 상기 디스플레이 모듈22은 음극, 양극 및 음극과 양극 사이에 설치된 유기발광층 등 구조를 포함한다. 이와 동시에 상기 디스플레이 모듈22는 광선 사출에 사용되는 발광면(즉, 도3에서 제시한 상 표면) 및 상기 발광면에 상응되는 배광면(즉, 도3에서 제시한 하 표면)을 포함한다. 즉 상기 디스플레이 모듈22은 상기 배광면을 통하여 배열 기판21의 표면에 부착된다.
박막봉지 공정은 제1박막층24, 제2박막층25, 제3박막층26의 순서로 제조한다. 구체적인 제조방법은 다음과 같다.
우선 원자층 증착(Atomic Layer Deposition ，ALD로 약칭)등 공정을 통하여 산화알루미늄(AlOx), 질화규소(SiNx),산화티타늄(TiO2)등 무기재료를 증착시켜 방수, 지탱 특성을 가진 투명한 무기박막층을 형성한다. 즉 상기 제1박막층24를 형성하며 상기 제1박막층24는 상기 디스플레이 모듈22의 노출된 표면 및 디스플레이 모듈22와 돌기구조23 사이에 노출된 배열 기판 21의 표면(제1박막층24는 돌기구조23에 의해 한정된 디스플레이 모듈22의 영역 내에서 커버하며 돌기구조23의 디스플레이 모듈 22와 멀리 떨어진 한쪽 영역까지 확장되지 않는다)을 커버한다.
바람직하게는 제조된 제1박막층24가 비교적 좋은 밀봉성과 투명도를 유지하게 하기 위하여 산화 알루미늄을 이용하여 300~500옹스트롬 두께의 무기박막층을 제조한다. 이와 동시에 상기 무기박막층은 배열 기판21의 노출된 표면을 커버함과 동시에 일부분의 돌기구조23과 접촉한다.
다음으로 잉크 젯 프린트(Ink Jet Printer,IJP로 약칭) 등 공정으로 아크릴수지류 화합물 등 유기재료를 분무도장하여 상기 제1박막층24의 윗부분에 유기박막층(monomer) 즉, 제2박막층25을 형성한다. 상기 제2박막층25는 패키지 결함 입자(particle) 역할을 하여 DP등 문제(issue)를 경감하고 응력을 해소하여 디스플레이 부품의 기계적 강도를 높이며 제1박막층24의 박막의 평탄도(평탄층의 기능과 유사하다)를 개선하는 등 작용을 한다. 제2박막층이 비교적 양호한 상기 DP의 경감, 응력해소 및 평탄도 상승 등 성능을 유지하게 하기 위하여 상기 제2박막층25의 두께를 15000~20000옹스트롬의 범위 내로 설정하는것이 바람직하다.
주의해야 할 점은 제2박막층25와 상기 배열기판21은 서로 접촉하지 않는다. 상기 제2박막25는 상기 돌기구조23의 디스플레이 모듈과 인접한 측의 부분 표면을 커버한다. 즉, 돌기구조23의 정상 표면과 디스플레이 모듈과 멀리 떨어진 측의 표면 및 디스플레이 모듈과 인접한 측의 부분표면은 모두 노출된다. 즉 돌기구조23의 높이(도5는 디스플레이 모듈의 발광표면에 수직되는 방향의 두께이다)는 제1박막층24와 제2박막층25의 두께를 더한 두께보다 더 두터워야 한다(즉, 도5는 디스플레이 모듈의 발광표면에 수직되는 방향의 두께이다).
마지막으로 화학기상증착(chemical vapor deposition，CVD으로 약칭), 원자층 증착공정(ALD) 혹은 플라즈마 증가 화학기상증착공정(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD으로 약칭)등 공정을 통하여 질화규소(SiNx), 산화알루미늄(AlOx), 규소 산화물(SiOx) 등 무기재료를 증착시켜 제2박막층25의 표면과 돌기구조23의 노출된 표면을 커버하는 무기박막층 즉, 제3박막층26을 형성한다. 상기 제3박막층26은 상기 돌기구조23을 커버 함과 동시에 돌기구조23의 외측의 돌기구조23의 배열기판21의 표면도 커버한다.
주의해야 할 점은 제3박막층26과 상기 배열기판21은 서로 접촉하며 상기 제3박막층26은 상기제2박막층25의 노출된 표면 및 상기 돌기구조23의 노출된 표면을 커버할뿐만 아니라 돌기구조23의 디스플레이 모듈과 멀리 떨어진 측의 배열기판21의 부분적 표면(즉 비 디스플레이 영역)도 커버하여 제1박막층24, 제2박막층25와 제3박막층26이 박막봉지구조를 형성하여 상기 돌기구조를 커버한다.
제3박막층26이 양호한 방수, 지탱 특성 및 막층두께를 유지하게 하기 위하여 산화알루미늄으로 두께가 5000~10000옹스트롬인 무기박막층 즉, 상기 제3박막층26을 제조할 수 있다. 즉, 상기 제3박막층26은 상기 돌기구조23을 뛰어넘어 제2박막층25의 표면과 배열기판21의 비 디스플레이 영역의 표면을 커버한다. 범위 내로 설정하는것이 바람직하다.
본 실시예는 상술 박막봉지구조(즉 제1박막층24, 제2박막층25와 제3박막층26 )의 제조공정을 완성한 뒤 후속적으로 디스플레이 부품의 유리커버 등 부품구조를 상기 박막봉지구조에 부착 고정시켜 최종적으로 디스플레이 부품의 제조공정을 완성시킨다.
본 실시예에서 제시한 바와 같이 상기 무기박막(즉, 제1박막층24와 제3박막층26)은 우수한 방수, 지탱성능과 투광성능을 구비하고 있기에 디스플레이 모듈을 효과적으로 밀봉 격리시켜 외부환경 중의 습기 및 산소의 침식을 받지 않도록 하며 무기박막 사이에 설치한 유기박막(즉, 제2박막층25)은 효과적으로 내부응력과 외부응력을 완충시킴과 동시에 박막봉지구조에 패킹 되어있는 돌기구조는 무기코팅공정의 확산을 억제시키고 부품 전체를 지지하기에 본 발명실시예에 의거하여 제조한 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 디스플레이 부품은 우월한 밀봉성능과 비교적 강한 기계적 강도와 연성을 구비한다.
실시예2
상기 실시예에 의거 도5에서 제시한 바와 같이 본 발명 실시예는 일종의 디스플레이 모듈의 봉지구조를 개시하였다. 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조는 각종의 디스플레이 부품(예를 들면, OLED 디스플레이 부품 등)을 제조하는데 이용되며 상기 디스플레이 모듈의 봉지구조에는 다음과 같은 내용이 포함된다.
배열기판21, 배열(array)공정을 완성하는 기판으로 LTP기판 등을 포함하나 한정되지는 않으며 상기 배열기판21은 부품을 설치할 수 있는 정면 표면(즉, 도5에서 제시한 상 표면)과 상기 상 표면과 상대적인 하 표면(즉, 도5에서 제시한 하 표면)을 구비하고 있으며, 해당 기판의 재질은 유리재질을 선택하거나 경질기판 혹은 연성 기판으로 해당 배열기판21을 형성할 수도 있으며 해당 배열기판21의 내부 혹은 위측에 디스플레이 모듈의 발광을 구동할 경우 사용되는 구동 전기회로 등 부품구조를 설치할 수 있다.
이 외 상기 배열기판21에는 디스플레이 부품 구조의 설치에 사용되는 디스플레이 영역과 해당 디스플레이 영역에 인접한 비 디스플레이영역이 설치되어 있으며 디스플레이 영역의 배열기판21의 정면 표면에는 디스플레이 모듈(예를 들면, OLED 디스플레이 모듈)22가 설치되어 있으며 해당 디스플레이 모듈22는 광선 사출에 사용되는 발광면(즉, 도5에서 제시한 상 표면)과 해당 발광면에 상응되는 배광면(즉, 도5에서 제시한 하 표면)을 구비하고 있다. 즉, 상기 디스플레이 모듈22의 배광면은 기판21의 정면 표면 위에 부착된다.
바람직하게는 상기 디스플레이 모듈22는 유기발광 모듈(OLED)일 수도 있고 다른 기타유형의 발광 모듈일 수도 있다. 예를 들면, 음극, 양극 및 음극과 양극 사이에 설치된 유기발광층 등 구조를 포함하며 해당 디스플레이 모듈22는 상기 구동 전기회로와 연결되여 있다.
동시에 상기 배열 기판21의 정면 표면에는 다층박막중첩구조(Bank)을 포함하는 돌기구조23(예를 들면, 막대기 모양 혹은 띠 모양 등 형태의 돌기)이 설치되어 있으며 돌기구조23은 배열 공정의 진행 과정 중 노출, 현상, 식각 등 공정을 이용하여 일정한 높이의 돌기패턴을 제조할 수 있으며, 해당 돌기구조23은 상기 디스플레이 모듈의 주변에 설치할 수 있다. 돌기 구조23의 주요성분은 탄소, 질소, 산소 등 일정한 경도를 구비한 물질이어야 하며, 예를 들면 이미노기와 벤젠고리를 함유한 헤테로 고리 화합물일 수 있으며 폴리에테르이미드 등 물질이 비교적 적합하다.
제1박막층24는 상기 디스플레이 모듈22의 노출된 표면 및 디스플레이 모듈22와 돌기구조 사이에 노출된 배열기판21의 표면을 커버하여 디스플레이 모듈22를 밀봉한다. 해당 제1박막층 24는 무기박막층 일 수 있으며 재질은 산화알루미늄, 산화티타늄, 질화규소 등 무기재료 일 수 있으며 양호한 방수, 방 산소 및 투명한 특성을 구비하여야 한다. 예를 들면, 제1박막층24는300~500옹스트롬 두께의 산화알루미늄박막일 수 있으며 해당 제1박막층24는 상기 배열기판 21의 표면과 접촉한다(돌기구조23과 디스플레이 모듈22 사이에는 일정한 간극이 있으며, 상기 제1박막층24는 해당 간극 사이로 노출된 배열기판21의 표면을 충전하고 커버한다).
제2박막층25는 상기 제1박막층24의 노출된 표면 및 부분적 돌기구조23의 표면을 커버한다. 해당 제2박막층25는 아크릴수지류 화합물 등 유기재료박막일 수 있으며 패키지 결함 입자(particle) 역할을 하여 DP등 문제를 경감하는 동시에 응력을 해소하여 디스플레이 부품의 기계적 강도를 높임과 동시에 제1박막층24의 표면 평탄도(평탄층의 기능과 유사하다)를 개선하는 등 작용을 한다. 다만, 해당 제2박막층25(두께는 15000~20000옹스트롬 범위내 일 수 있다)는 돌기구조23에 의해 가로막혀 상기 배열기판21과 직접적으로 접촉하지 않으며 돌기구조23의 두께는 제1박막층24와 제2박막층25의 두께를 더한 두께보다 더 두터워야 한다.
제3박막층26은 제2박막층25의 노출된 표면 돌기구조23의 노출된 표면과 돌기구조23과 인접되고 디스플레이 모듈22의 한측과 멀리 떨어진 배열기판21의 표면을 커버한다. 해당 제3박막층26은 질화규소, 산화알루미늄, 산화규소 등 무기재료 박막 일 수 있으며, 상기 제1박막층24, 제2박막층25와 함께 상기 돌기구조23을 배열기판21의 정면 표면 위에 패킹한다.
바람직하게는 디스플레이 부품의 양호한 밀봉 특성을 구비하기 위하여 상기 제3박막층의 재질은 두께가 5000~10000옹스트롬인 질화규소(SiN)박막일 수 있다.
주의해야 할 점은 본 실시예 중에서 개시한 구조는 상기 실시예1에서 기재한 방법을 기초로 제조할 수 있기에 실시예1에서 설명한 제조공정, 막층의 재질 및 막층 사이의 위치관계 등 기술적인 특징은 전부 본 실시예의 구조에 적용이 가능하기에 반복적으로 서술하지 않는다.
종합적으로 본 발명 신청 실시예 중의 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법은 박막봉지공정에서 형성된 디스플레이 모듈 봉지구조를 이용하여 디스플레이 모듈을 직접적으로 기판 위에 밀봉하며 해당 디스플레이 모듈의 봉지구조는 방수, 지탱 특성과 완충성능을 겸비하여 디스플레이 모듈의 밀봉 효과를 확보함과 동시에 효과적으로 내부응력과 외부응력을 완충시켜 연성 부품 제조시 막층의 탈락을 막을 수 있으며 완성된 디스플레이 부품 구조가 추락, 충돌 등 외부충격에도 효과적인 완충보호를 받을 수 있으며 외부 충격에 의한 응력집중 등 문제로 인한 스크린 결함의 생성을 현저하게 낮추며, 디스플레이 부품의 전체적인 구조 강도를 향상시키고 디스플레이 부품의 성능과 양율을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 이와 동시에 박막봉지구조에 패킹된 돌기구조는 무기증착 공정의 확산을 효과적으로 억제시킴과 동시에 전체 디스플레이 부품을 지탱한다. 본 실시예를 바탕으로 제조한 디스플레이모듈의 봉지구조 및 디스플레이 부품은 양호한 밀봉 특성과 비교적 강한 전체적 기계적강도와 연성을 구비한다.
본 영역의 기술인원은 상기 설명서를 구독 후 분명히 각종 변화와 수정에 대해 쉽게 이해를 할 수 있을 것이다. 이로 인하여 첨부한 청구항은 본 발명의 진실된 의도와 범위의 모든 변화와 수정을 포함한 내용으로 간주할 수 있다. 권리요구서 범위 내 모든 등가의 범위와 내용은 모두 본 발명의 의도와 범위 내에 소속된 사항으로 간주할 수 있다.

Claims (24)

  1. 디스플레이 모듈의 봉지구조로서,
    디스플레이 모듈이 표면에 설치되어 있는 배열 기판;
    상기 배열 기판의 표면의 상기 디스플레이 모듈의 주변에 설치되여 있는 돌기구조;
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 돌기구조 사이의 상기 배열 기판의 표면을 커버하여 상기 디스플레이 모듈을 밀봉하는 제1박막층;
    상기 제1박막층 및 상기 돌기구조의 부분적 표면을 커버하는 제2박막층; 및
    상기 제2박막층, 상기 돌기구조, 및 상기 배열 기판의 부분적 표면을 커버하는 제3박막층을 포함하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 배열 기판 위에 설치된 상기 디스플레이 모듈과 연결된 박막 트랜지스터 회로가 상기 디스플레이 모듈을 구동시키는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 배열 기판은 저온 다결정 실리콘 기판인, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 광선을 사출하는 발광면과 상기 발광면과 상대적인 배광면을 가지고,
    상기 디스플레이 모듈의 배광면은 상기 배열 기판의 표면에 밀착되어야 하며, 상기 제1박막층은 상기 디스플레이 모듈의 발광면을 커버하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 OLED 디스플레이 모듈인, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 돌기구조는 여러 층의 박막이 겹쳐진 것인, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 돌기구조의 재질이 이미노기와 벤젠고리를 함유한 헤테로 고리 화합물로 형성되는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 돌기구조의 두께가 상기 제1박막층과 상기 제2박막층의 두께를 더한 두께보다 더 큰, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1박막층과 상기 제3박막층의 재질은 전부 무기재료, 상기 제2박막층의 재질은 전부 유기재료로 형성되어 있는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1박막층의 재질이 산소와 물을 차단하고 투명한 특성을 가진 금속산화물 혹은 질화규소로 형성되어 있는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제2박막층과 상기 제4박막층의 재질이 전부 완충기능과 투명한 특성을 가진 아크릴수지류의 화합물로 형성되어 있는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 제3박막층의 재질이 전부 질화규소로 형성되어 있는, 디스플레이 모듈의 봉지구조.
  13. 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법으로서,
    배열 공정 후 형성되는 배열기판 표면에 디스플레이 모듈을 설치, 상기 배열기판의 표면에 돌기구조를 설치하고 상기 돌기구조는 디스플레이 모듈 주변에 설치하는 단계;
    제1박막층을 제조하여 상기 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 돌기구조 사이에 위치한 상기 배열 기판의 표면을 커버하여 상술 디스플레이 모듈을 밀봉하는 단계;
    상기 제1박막층이 노출된 표면 위에 제2박막층을 형성, 상기 제2박막층은 상기 돌기구조의 부분적 표면을 커버하는 단계; 및
    제3박막층을 제조하여 상기 제2박막층, 상기 돌기구조와 상기 배열 기판의 부분적 표면을 커버하는 단계를 포함하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 배열 기판 위에 상기 디스플레이 모듈과 연결된 박막 트랜지스터 회로를 설치 하여 상기 디스플레이 모듈을 구동하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 배열 기판이 저온 다결정 실리콘 기판인, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 광선을 사출하는 발광면과 상기 발광면과 상대적인 배광면을 가지고,
    상기 디스플레이 모듈의 배광면은 상기 배열 기판의 표면에 밀착되어야 하며, 상기 제1박막층은 상기 디스플레이 모듈의 발광면을 커버하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 OLED 디스플레이 모듈인, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 돌기구조는 여러 층의 박막이 겹쳐진 구조로 되어있는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 돌기구조의 재질이 이미노기와 벤젠고리를 함유한 헤테로 고리 화합물로 형성되어 있는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  20. 제13 항에 있어서,
    상기 돌기구조의 두께는 상기 제1박막층과 상기 제2박막층의 두께를 더한 두께보다 더 큰, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  21. 제13 항에 있어서,
    무기재료의 증착공정을 통하여 상기 제1박막층과 상기 제3박막층을 제조하며 유기재질의 인쇄 공정을 통하여 상기 제2박막층을 제조하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  22. 제21 항에 있어서,
    원자층의 증착공정을 통하여 산소와 물을 차단하고 투명한 특성을 가진 금속산화물 혹은 질화규소를 증착시켜 상기 제1박막층을 제조하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  23. 제21 항에 있어서,
    잉크젯 인쇄공정을 통하여 완충기능과 투명한 특성을 가진 아크릴수지류의 화합물을 분무 도장하여 상기 제2박막층을 제조하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
  24. 제21 항에 있어서,
    원자층 증착공정 혹은 화학기상증착공정 혹은 플라즈마 증가 화학기상증착공정을 통하여 질화규소를 증착시켜 상기 제3박막층을 제조하는, 디스플레이 모듈의 봉지구조의 제조방법.
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