KR20160127640A - 막형성장치 - Google Patents

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Abstract

메인터넌스 작업의 부하를 경감시킬 수 있는 막형성장치를 제공한다.
복수의 토출모듈이, 스테이지에 지지된 기판을 향하여 잉크의 액적을 토출하는 노즐구멍을 포함한다. 지지구조물이, 복수의 토출모듈을 스테이지의 상방에 지지한다. 복수의 토출모듈에 각각에 대응하여 배치된 공급모듈이, 대응하는 토출모듈에 각각 잉크를 공급한다. 공급모듈의 각각은, 잉크를 가온하는 가온장치를 포함한다. 이동기구가, 스테이지 및 토출모듈의 한쪽을 다른 한쪽에 대하여 이동시킨다. 제어장치가, 토출모듈, 이동기구, 및 가온장치를 제어한다.

Description

막형성장치{FILM FORMING APPARATUS}
본 출원은 2015년 4월 27일에 출원된 일본 특허출원 제2015-089911호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.
본 발명은, 노즐구멍으로부터 기판을 향하여 잉크의 액적을 토출함으로써, 막을 형성하는 막형성장치에 관한 것이다.
하기의 특허문헌 1에, 가열된 막재료(잉크)를 노즐구멍으로부터 기판을 향하여 토출하여 막을 형성하는 장치가 개시되어 있다. 노즐구멍으로부터 토출 가능한 정도까지 막재료의 점도를 저하시키기 위하여, 막재료가 가온된다. 복수의 노즐헤드가, 지지판에 장착되어, 노즐헤드 사이의 상대위치가 고정되어 있다. 막재료가 저장된 탱크로부터, 복수의 노즐헤드에 막재료가 공급된다.
국제공개 제2013/015093호
잉크의 수명은, 가온되고 있는 시간에 의존한다. 잉크가 수명이 다하면, 탱크 및 노즐헤드 내의 잉크를 회수한 후, 새로운 잉크 주입 전에, 탱크 및 노즐헤드 내부를 세정해야 하다. 실제로는, 거의 사용되지 않은 노즐헤드 내부도, 다른 노즐헤드와 동일하게 세정된다. 이로 인하여, 잉크교환작업이 번잡해진다.
본 발명의 목적은, 메인터넌스 작업의 부하를 경감시킬 수 있는 막형성장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 일 관점에 의하면,
기판을 지지하는 스테이지와,
상기 스테이지에 지지된 상기 기판을 향하여 잉크의 액적을 토출하는 노즐구멍을 포함하는 복수의 토출모듈과,
복수의 상기 토출모듈을 상기 스테이지의 상방에 지지하는 지지구조물과,
복수의 상기 토출모듈에 각각에 대응하여 배치되며, 대응하는 상기 토출모듈에 각각 잉크를 공급함과 함께, 잉크를 가온하는 가온장치를 포함하는 복수의 공급모듈과,
상기 스테이지 및 상기 토출모듈의 한쪽을 다른 한쪽에 대하여 이동시키는 이동기구와,
상기 토출모듈, 상기 이동기구, 및 상기 가온장치를 제어하는 제어장치
를 갖는 막형성장치가 제공된다.
토출모듈의 각각에 대응하여 공급모듈이 배치되어 있기 때문에, 토출모듈마다 잉크의 교환을 행하는 것이 가능하다. 이로 인하여, 잉크교환작업의 시간단축을 도모할 수 있다.
도 1은, 실시예에 의한 막형성장치의 개략 정면도이다.
도 2는, 실시예에 의한 막형성장치의 개략 측면도이다.
도 3은, 1개의 토출모듈의 저면도이다.
도 4는, 제어장치의 기능을 나타내는 블록도이다.
도 5는, 표시장치에 표시되는 화상의 일례를 도시하는 도이다.
도 6A~도 6E는, 잉크의 교환순서를 설명하기 위한 4개의 공급모듈 및 토출모듈의 모식도이다.
도 7A~도 7C는, 지지구조물에 장착된 4개의 토출모듈의 모식도이다.
도 8A는, 토출모듈을 교환하기 전의 노즐구멍과 화소의 대응관계를 나타내는 도이며, 도 8B는, 토출모듈을 교환한 후의 노즐구멍과 화소의 대응관계를 나타내는 도이다.
도 9는, 노즐구멍을 화소에 할당하는 처리의 플로차트이다.
도 10은, 스테이지에 작은 기판이 지지된 상태의 막형성장치의 개략 정면도이다.
도 1 및 도 2에, 각각 실시예에 의한 막형성장치의 개략 정면도 및 개략 측면도를 나타낸다. 기대(20) 상에, 이동기구(21)를 통하여 스테이지(22)가 지지되어 있다. 수평인 2방향을 x방향 및 y방향으로 하고, 연직방향의 상향을 z축의 정방향으로 하는 xyz직교좌표계를 정의한다. 스테이지(22)는, xy면과 평행한 지지면을 갖는다. 지지면에 기판(50)이 지지된다.
복수의 토출모듈(30)이, 지지구조물(60)에 의하여 스테이지(22)의 상방에 지지되어 있다. 지지구조물(60)에는, 예를 들면 문형 프레임이 이용된다. 토출모듈(30)의 각각은, 승강기구(61)를 통하여 지지구조물(60)에 장착되어 있으며, 스테이지(22)에 대하여 승강 가능하다. 토출모듈(30)은, 스테이지(22)에 지지된 기판(50)에 대향하는 복수의 노즐구멍을 갖는다. 노즐구멍으로부터 기판(50)을 향하여, 잉크의 액적이 토출된다.
토출모듈(30)의 각각에 대응하여 공급모듈(40)이 배치되어 있다. 공급모듈(40)은, 잉크를 저장하는 탱크(41), 탱크(41) 내의 잉크를 가온하는 가온장치(42), 및 탱크(41) 내의 잉크 온도를 계측하는 온도센서(43)를 포함한다. 가온장치(42)에는, 전열히터를 이용할 수 있다. 복수의 토출모듈(30)은, 지지구조물(60)에 대하여, 토출모듈(30)마다 탈착 가능하다.
공급모듈(40)이, 공급경로(44) 및 회수경로(45)를 통하여, 대응하는 토출모듈(30)에 접속되어 있다. 공급경로(44) 및 회수경로(45)에, 각각 공급펌프(46) 및 회수펌프(47)가 삽입되어 있다. 공급모듈(40)로부터 공급경로(44)를 통하여 토출모듈(30)에 잉크가 공급되고, 토출모듈(30)로부터 회수경로(45)를 통하여 공급모듈(40)에 잉크가 회수된다.
잉크로서, 예를 들면 자외선 경화성의 수지를 포함하는 액상의 막재료가 이용된다. 잉크를 가온함으로써, 잉크의 점도가 저하되어, 노즐구멍으로부터의 토출성을 높일 수 있다. 기판(50)에 도포된 잉크에 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 기판(50)의 원하는 위치에 막을 형성할 수 있다.
지지구조물(60)에 위치검지기(65)가 장착되어 있다. 위치검지기(65)는, 스테이지(22)에 지지된 기판(50)의 표면에 마련된 얼라인먼트마크나, 형성된 막의 위치를 검지한다. 위치검지기(65)에는, 예를 들면 촬상장치가 이용된다.
이동기구(21)가, 스테이지(22) 및 토출모듈(30)의 한쪽을 다른 한쪽에 대하여, x방향 및 y방향의 2방향으로 이동시킨다. 도 1에 나타낸 예에서는, 이동기구(21)가, 토출모듈(30)에 대하여 스테이지(22)를 이동시킨다.
제어장치(70)가, 토출모듈(30), 이동기구(21), 가온장치(42), 및 승강기구(61)를 제어한다. 위치검지기(65)로부터, 검지결과가 제어장치(70)에 입력된다. 제어장치(70)는, 위치검지기(65)로부터 수신한 검지결과를 해석함으로써, 기판(50)의 표면에 형성되어 있는 얼라인먼트마크나, 막의 좌표를 산출한다. 제어장치(70)가, 다양한 정보를 표시장치(80)에 표시한다.
도 3에, 1개의 토출모듈(30)의 저면도를 나타낸다. 지지플레이트(31)에, 복수의 잉크젯헤드(32), 및 복수의 광원(34)이 장착되어 있다. 잉크젯헤드(32)의, 스테이지(22)(도 1)를 향하는 바닥면에, 복수의 노즐구멍(33)이 마련되어 있다. 노즐구멍(33)은, x방향으로 등간격으로 나열되어 있다. 복수의 잉크젯헤드(32)는, y방향으로 나열되어 배치되어 있다. 1개의 토출모듈(30)에 주목했을 때, 복수의 노즐구멍(33)이 전체로서 x방향으로 등간격으로 분포되도록, 복수의 잉크젯헤드(32)의 상대위치가 조절되어 있다. 구체적으로는, 복수의 잉크젯헤드(32)가 서로 x방향으로 어긋나게 배치되어 있다.
광원(34)은, y방향으로 인접하는 2개의 잉크젯헤드(32)의 사이, 및 y방향에 관하여 최양단의 잉크젯헤드(32)의 더 외측에 배치되어 있다. 광원(34)은, 스테이지(22)에 지지된 기판(50)에 대하여, 경화용 광, 예를 들면 자외선을 조사한다.
다음으로, 기판(50)에 막을 형성하는 순서에 대하여 설명한다. 형성해야 하는 막의 형상을 정의하는 화상데이터가 제어장치(70)(도 1)에 기억되어 있다. 제어장치(70)가, 이동기구(21)를 제어하여 스테이지(22)를 y방향으로 이동시키면서(주사하면서), 화상데이터에 근거하여 토출모듈(30)을 제어함으로써, 노즐구멍(33)으로부터 잉크의 액적을 토출시킨다. 광원(34)으로부터 방사된 경화용 광이 기판(50)에 조사됨으로써, 기판(50)에 부착된 잉크가 경화된다. 잉크가 경화됨으로써, 기판(50)에 막이 형성된다.
기판(50)을 x방향으로 어긋나게 하여, y방향으로의 복수 회의 주사를 행함으로써, 기판(50)의 표면 전체 영역에 막을 형성할 수 있다.
도 4에, 제어장치(70)의 기능을 나타내는 블록도를 나타낸다. 제어장치(70)는, 위치산출부(71), 이동제어부(72), 토출제어부(73), 표시제어부(74), 가온제어부(75), 노즐구멍화소할당부(76), 누적가온시간산출부(77), 및 누적가동시간산출부(78)를 포함한다. 이들의 각 기능은, 중앙처리유닛(CPU)이 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.
제어장치(70)는, 기억장치(90)를 더 포함한다. 기억장치(90)에, 화상데이터(91), 노즐구멍화소할당데이터(92), 누적가동시간데이터(93), 및 누적가온시간데이터(94)를 기억하는 영역이 확보되어 있다. 화상데이터(91)는, 기판(50)(도 1)에 형성해야 할 막의 형상을 비트맵 형식으로 정의한다. 노즐구멍화소할당데이터(92)는, 토출모듈(30)의 노즐구멍(33)(도 3)과, 화상데이터(91)의 화소의 대응관계를 정의한다. 누적가동시간데이터(93)는, 토출모듈(30)마다, 가동시간의 누적값을 나타낸다. 토출모듈(30)을 교환한 경우에는, 해당 토출모듈(30)의 가동시간 누적값이 초기 설정된다. 누적가온시간데이터(94)는, 공급모듈(40)마다, 잉크의 가온시간의 누적값을 나타낸다. 1개의 공급모듈(40)의 잉크를 교환한 경우에는, 당해 공급모듈(40)의 가온시간의 누적값이 초기 설정된다.
위치산출부(71)는, 위치검지기(65)로부터의 화상신호를 해석함으로써, 기판(50)(도 1)에 형성되어 있는 얼라인먼트마크나, 기판(50)에 형성된 막의 좌표를 산출한다. 노즐구멍화소할당부(76)는, 잉크의 액적의 착탄점의 좌표에 근거하여, 노즐구멍(33)(도 3)의 각각을, 화상데이터(91)의 화소에 할당한다. 할당결과는, 노즐구멍화소할당데이터(92)로서 기억장치(90)에 저장된다.
이동제어부(72)는, 이동기구(21)를 제어함으로써, 스테이지(22)(도 1)를 x방향 또는 y방향으로 이동시킨다. 토출제어부(73)는, 이동제어부(72)로부터 수신한 스테이지(22)의 위치정보, 화상데이터(91), 및 노즐구멍화소할당데이터(92)에 근거하여, 토출모듈(30)을 제어한다. 또한, 토출제어부(73)는, 토출모듈(30)이 가동 중인지 아닌지의 정보를, 누적가동시간산출부(78)에 통지한다. 누적가동시간산출부(78)는, 토출모듈(30)마다 가동시간의 누적값을 산출한다. 산출된 누적값은, 누적가동시간데이터(93)로서 기억장치(90)에 저장된다.
가온제어부(75)가 가온장치(42)를 제어함으로써, 공급모듈(40)마다 잉크를 가온한다. 잉크를 가온하고 있는지 아닌지의 정보가, 누적가온시간산출부(77)에 통지된다. 누적가온시간산출부(77)는, 공급모듈(40)마다 잉크의 가온시간의 누적값을 산출한다. 산출된 누적값은, 누적가온시간데이터(94)로서 기억장치(90)에 저장된다.
표시제어부(74)는, 기억장치(90)에 저장되어 있는 누적가동시간데이터(93) 및 누적가온시간데이터(94)을 독출하여, 표시장치(80)에 표시한다.
도 5에, 표시장치(80)에 표시되는 화상에 일례를 나타낸다. 공급모듈(40)마다, 잉크의 누적가온시간이 표시된다. 또한, 토출모듈(30)마다, 누적가동시간이 표시된다.
잉크를 가온하면, 잉크의 열화가 촉진된다. 일반적으로, 잉크의 가온시간의 누적값이 규정된 보증시간을 초과하면, 잉크를 교환해야 한다. 막형성장치의 오퍼레이터는, 표시장치(80)에 표시된 공급모듈(40)마다의 누적가온시간에 근거하여, 잉크의 교환시기를 예측할 수 있다. 또한, 표시장치(80)에 표시된 토출모듈(30)마다의 누적가동시간에 근거하여, 토출모듈(30)의 메인터넌스 시기를 결정할 수 있다.
다음으로, 도 6A~도 6E를 참조하여, 1개의 공급모듈(40)에 수용되어 있는 잉크의 가온시간의 누적값이 보증시간을 초과한 경우의 잉크교환순서에 대하여 설명한다.
도 6A에, 4개의 공급모듈(40) 및 토출모듈(30)의 모식도를 나타낸다. 모든 공급모듈(40) 및 토출모듈(30) 내에 잉크(48)가 수용되어 있다. 이하, 좌측에서 3번째 공급모듈(40) 내의 잉크 누적가온시간이 보증시간을 초과한 예에 대하여 설명한다.
도 6B에 나타내는 바와 같이, 잉크교환대상의 공급모듈(40)에 접속되어 있는 토출모듈(30) 내의 잉크를, 모두 공급모듈(40)에 회수한다. 도 6C에 나타내는 바와 같이, 잉크교환대상의 공급모듈(40)에 회수된 잉크를, 공급모듈(40)로부터 배출한다. 도 6D에 나타내는 바와 같이, 잉크교환대상의 공급모듈(40)에 세정액(49)을 주입한다. 공급모듈(40)과 토출모듈(30)의 사이에서 세정액(49)을 순환시킴으로써, 공급모듈(40) 및 토출모듈(30)을 세정한다. 세정 후, 세정액(49)을 폐기하고, 도 6E에 나타내는 바와 같이, 잉크교환대상의 공급모듈(40)에 새로운 잉크(48)를 주입한다. 새로운 잉크(48)는, 토출모듈(30)에도 공급된다.
도 6A~도 6E에 나타낸 잉크교환순서에서는, 잉크교환대상의 공급모듈(40) 이외의 공급모듈(40)에 대해서는, 잉크교환 및 세정은 행해지지 않는다. 이들의 공급모듈(40) 및 토출모듈(30) 내의 잉크(48)는, 계속하여 사용된다.
1개의 잉크탱크로부터, 공통의 펌프를 이용하여 복수의 토출모듈(30)에 잉크를 순환시키는 경우, 잉크가 열화되면, 모든 토출모듈(30) 내의 잉크를 회수하여, 세정을 행하지 않으면 안된다. 이에 대하여, 실시예에 있어서는, 열화되어 있지 않은 잉크는 폐기하지 않고 계속하여 사용된다. 또한, 열화된 잉크를 사용하고 있었던 공급모듈(40) 및 토출모듈(30)만을 세정하면 된다. 이로써, 잉크를 유용하게 이용하고, 잉크교환작업의 작업시간을 단축시킬 수 있다.
다음으로, 도 7A~도 9를 참조하여, 1개의 토출모듈(30)이 고장난 경우의 메인터넌스 순서에 대하여 설명한다.
도 7A~도 7C에, 지지구조물(60)에 장착된 4개의 토출모듈(30)의 모식도를 나타낸다. 이하, 도 7A의 좌측에서 2번째 토출모듈(30A)의 잉크젯헤드(32)(도 3)가 고장난 예에 대하여 설명한다. 고장의 발생이 확인되면, 도 7B에 나타내는 바와 같이, 고장이 발생한 잉크젯헤드(32)를 포함하는 토출모듈(30A)을 지지구조물(60)로부터 분리한다. 그 후, 도 7C에 나타내는 바와 같이, 새로운 토출모듈(30B)을 지지구조물(60)에 장착한다.
도 8A에, 토출모듈(30)을 교환하기 전의 노즐구멍(33)과 화소(51)의 대응관계를 나타낸다. 토출모듈(30)의 각각에, 복수의 노즐구멍(33)이 마련되어 있다. 노즐구멍(33)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 복수의 열을 구성하고 있다. 1개의 토출모듈(30) 내에서는, 노즐구멍(33)은, 전체로서 x방향으로 등간격으로 분포되어 있다. 도 8A에서는, 복수 열의 노즐구멍(33)이 1열로 나타나 있다.
4개의 토출모듈(30)에 대하여, 1개의 글로벌 비트맵이 대응지어진다. 글로벌 비트맵은, x방향 및 y방향으로 행렬형상으로 분포되는 복수의 화소로 구성되는, 1개의 노즐구멍(33)이, y방향으로 연장되는 화소열 내의 화소(51)에 대응지어진다. 도 8A에 나타낸 예에서는, 가장 좌측에 배치된 토출모듈(30)의 좌단(좌측에서 0번째)의 노즐구멍 N(0)이, 0번째 화소 P(0)에 할당되어 있다.
노즐구멍(33)의 x방향의 피치와, 글로벌 비트맵의 화소(51)의 x방향의 피치가 동일한 경우, 좌측에서 1번째 노즐구멍 N(1)은, 1번째 화소 P(1)에 할당된다. 글로벌 비트맵의 화소피치가, 노즐구멍(33)의 피치보다 작은 경우, 좌측에서 1번째 노즐구멍 N(1)이, 2번째 이후의 화소 P(2), P(3), P(4)…중 어느 1개에 할당된다. 이 경우에는, 기판(50)(도 1)을 x방향으로 화소피치만큼 어긋나게 하면서, 복수 회의 주사를 행함으로써, 모든 화소에 잉크를 착탄시킬 수 있다.
좌측에서 2번째, 3번째, 및 4번째 토출모듈(30)의 좌단 노즐구멍 N(0)이, 각각 i번째 화소 P(i), j번째 화소 P(j), 및 k번째 화소 P(k)에 할당되어 있다.
토출모듈(30)을 교환하면, 교환된 토출모듈(30)의 노즐구멍(33)의 x방향의 위치가 어긋난다. 이하, 좌측에서 2번째 토출모듈(30A)이, 새로운 토출모듈(30B)로 교환된 경우에 대하여 설명한다.
도 8B에, 교환 후의 토출모듈(30B)의 노즐구멍(33)과, 화소(51)의 대응관계를 나타낸다. 교환 후 좌측에서 2번째 토출모듈(30B)의 좌단의 노즐구멍 N(0)으로부터 토출된 잉크의 액적의 착탄위치가, 화소 P(i)로부터 화소 P(i-1)로 어긋나 있다. 이 경우, 토출모듈(30B)의 노즐구멍 N(0)으로부터 토출된 잉크의 액적의 착탄위치가 화소 P(i)에 착탄되도록 토출모듈(30B)의 위치를 미세조정하는 대신에, 노즐구멍 N(0)을 화소 P(i-1)에 할당한다.
노즐구멍(33)과 화소(51)의 재할당을 행함으로써, 토출모듈(30)의 x방향의 위치어긋남은, 실질적으로 해소된다. 막형성 시에, 1개의 토출모듈(30)로 잉크를 도포할 필요가 있는 영역(수비범위)의 x방향의 크기는, x방향에 관하여 양단에 마련되어 있는 2개의 노즐구멍(33)의 간격보다도 작아지도록 설계된다. 이로 인하여, 노즐구멍(33)과 화소(51)의 재할당을 행해도, 글로벌 비트맵의 모든 화소(51)에 잉크를 착탄시킬 수 있다.
도 8A 및 도 8B에서는, 교환한 토출모듈(30B)의 x방향에 관한 위치의 어긋남에 대하여 설명했지만, y방향에 관해서도 동일한 위치어긋남이 발생할 수 있다. y방향에 관한 위치어긋남은, 노즐구멍(33)으로부터의 토출타이밍을 조정함으로써, 실질적으로 해소된다.
다음으로, 도 9를 참조하여, 노즐구멍(33)을 화소(51)에 할당하는 처리에 대하여 설명한다. 필요에 따라, 도 4에 나타낸 제어장치(70)의 블록도를 참조한다.
도 9에, 노즐구멍(33)을 화소(51)에 할당하는 처리의 플로차트를 나타낸다. 스텝 S1에 있어서, 평가용 기판을 스테이지(22)(도 1)에 올려 놓는다. 스텝 S2에 있어서, 토출제어부(73)(도 4)가 토출모듈(30)을 제어함으로써, 특정의 노즐구멍(33)으로부터 평가용 기판을 향하여 잉크의 액적을 토출한다. 평가 시에 잉크의 액적을 토출하는 특정의 노즐구멍(33)으로서, 예를 들면 도 8B에 나타낸 좌단의 노즐구멍 N(0)이 선택된다. 다만, 특정의 노즐구멍(33)으로서, 복수의 노즐구멍(33)을 선택해도 된다.
이동제어부(72)(도 4)가 이동기구(21)를 제어함으로써, 잉크의 착탄위치를 위치검지기(65)의 시야 내에 배치한다. 스텝 S3에 있어서, 위치산출부(71)(도 4)가, 평가용 기판의 표면 중, 잉크의 착탄위치의 화상 데이터를 취득한다. 스텝 S4에 있어서, 취득된 화상 데이터로부터, 잉크의 착탄위치의 좌표를 산출한다.
스텝 S5에 있어서, 노즐구멍화소할당부(76)(도 4)가, 착탄위치의 좌표에 근거하여, 노즐구멍(33)과 화소(51)의 재할당을 행한다. 구체적으로는, 토출모듈(30)의 노즐구멍(33)을, 당해 노즐구멍(33)으로부터 토출된 잉크의 착탄위치에 가장 가까운 화소(51)에 할당한다. 스텝 S6에 있어서, 재할당의 결과에 근거하여, 노즐구멍화소할당데이터(92)(도 4)를 갱신한다.
실시예에 있어서는, 토출모듈(30)을 지지구조물(60)(도 1)에 장착하기 전에, 토출모듈(30) 내의 복수의 잉크젯헤드(32)(도 3)의 상대적 위치 관계가 조정완료이다. 이로 인하여, 토출모듈(30)을 지지구조물(60)에 장착한 후, 소프트웨어적인 처리에 의해서만, 토출모듈(30)의 위치편차를 실질적으로 해소할 수 있다.
이에 반하여, 1매의 지지플레이트에, 모든 잉크젯헤드(32)가 고정되어 있는 경우에는, 소프트웨어적인 처리에 의해서만, 노즐구멍(33)과 화소(51)의 재할당을 행하는 것이 어렵다. 이 구성에서는, 예를 들면, 지지플레이트(31)(도 3)에, 모든 잉크젯헤드(32)가, x방향 및 y방향으로 행렬형상으로 장착되어 있다. y방향으로 나열되는 2개의 잉크젯헤드(32) 중 한쪽을 교환한 경우, y방향으로 나열되는 2개의 잉크젯헤드(32)의 x방향에 관한 상대적인 어긋남은, 노즐구멍(33)과 화소(51)의 재할당에 의하여 해소할 수 없다. 이로 인하여, 기계적으로 위치의 미세조정을 행할 필요가 있다.
실시예에 있어서는, 복수의 잉크젯헤드(32)를 포함하는 토출모듈(30)마다 교환되기 때문에, 교환 후에, 노즐구멍(33)과 화소(51)의 재할당 처리를 행함으로써, 위치어긋남을 실질적으로 해소할 수 있다. 이로 인하여, 잉크젯헤드(32)가 고장났을 때의 메인터넌스 작업시간을 단축시킬 수 있다.
다음으로, 도 10을 참조하여, 막을 형성해야 하는 기판(50)이, 복수의 토출모듈(30)이 배치된 영역과 비교하여 작은 경우의 막형성방법에 대하여 설명한다.
도 10에, 스테이지(22)에 작은 기판(50)이 지지된 상태의 막형성장치의 개략 정면도를 나타낸다. 기판(50)이 작기 때문에, 1개의 토출모듈(30), 예를 들면 도 10의 우단의 토출모듈(30)을 휴지시키고, 다른 3개의 토출모듈(30)을 동작시킨다. 휴지 중인 토출모듈(30)에 접속되어 있는 공급모듈(40)의 잉크는 가온되지 않는다. 이로 인하여, 휴지 중인 토출모듈(30)에 공급되는 잉크의 열화를 경감시킬 수 있다.
이상 실시예를 따라 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.
20 기대
21 이동기구
22 스테이지
30, 30A, 30B 토출모듈
31 지지플레이트
32 잉크젯헤드
33 노즐구멍
34 광원
40 공급모듈
41 탱크
42 가온장치
43 온도센서
44 공급경로
45 회수경로
46 공급펌프
47 회수펌프
48 잉크
49 세정액
50 기판
51 화소
60 지지구조물
61 승강기구
65 위치검지기
70 제어장치
71 위치산출부
72 이동제어부
73 토출제어부
74 표시제어부
75 가온제어부
76 노즐구멍화소할당부
77 누적가온시간산출부
78 누적가동시간산출부
80 표시장치
90 기억장치
91 화상데이터
92 노즐구멍화소할당데이터
93 누적가동시간
94 누적가온시간

Claims (6)

  1. 기판을 지지하는 스테이지와,
    상기 스테이지에 지지된 상기 기판을 향하여 잉크의 액적을 토출하는 노즐구멍을 포함하는 복수의 토출모듈과,
    복수의 상기 토출모듈을 상기 스테이지의 상방에 지지하는 지지구조물과,
    복수의 상기 토출모듈에 각각에 대응하여 배치되며, 대응하는 상기 토출모듈에 각각 잉크를 공급함과 함께, 잉크를 가온하는 가온장치를 포함하는 복수의 공급모듈과,
    상기 스테이지 및 상기 토출모듈의 한쪽을 다른 한쪽에 대하여 이동시키는 이동기구와,
    상기 토출모듈, 상기 이동기구, 및 상기 가온장치를 제어하는 제어장치
    를 갖는 막형성장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    복수의 상기 토출모듈의 각각은, 복수의 잉크젯헤드를 포함하고,
    복수의 상기 토출모듈은, 상기 지지구조물에 대하여 상기 토출모듈마다 탈착 가능한 막형성장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 잉크젯헤드의 각각은, 제1 방향으로 등간격으로 분포되는 복수의 상기 노즐구멍을 포함하고,
    1개의 상기 토출모듈에 포함되는 복수의 상기 잉크젯헤드에 마련되어 있는 상기 노즐구멍이, 전체로서 상기 제1 방향으로 등간격으로 분포되도록, 상기 제1 방향에 관하여 복수의 상기 잉크젯헤드의 상대위치가 조절되어 있는 막형성장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    표시장치를 더 갖고,
    상기 제어장치는, 상기 공급모듈마다, 상기 잉크의 가온시간을 누적함으로써 누적가온시간을 산출하고, 상기 누적가온시간을 상기 표시장치에 표시하는 막형성장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 토출모듈마다의 가동시간을 누적하여 누적가동시간을 산출하고, 상기 누적가동시간을 상기 표시장치에 표시하는 막형성장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지에 지지된 상기 기판에 부착된 상기 잉크의 액적의 위치를 검지하는 위치검지기를 더 갖고,
    상기 제어장치는,
    복수의 화소로 정의된 화상데이터를 기억하고 있으며, 상기 화상데이터에 근거하여, 상기 토출모듈을 제어하고,
    복수의 상기 토출모듈 중 적어도 하나의 상기 노즐구멍으로부터 상기 스테이지에 지지된 평가용 기판을 향하여 상기 잉크의 액적을 토출시키며,
    상기 위치검지기로부터, 상기 평가용 기판에 부착된 상기 잉크의 위치를 검지하고,
    상기 위치검지기로부터 취득된 상기 잉크의 위치정보에 근거하여, 상기 토출모듈의 상기 노즐구멍을, 당해 노즐구멍으로부터 토출된 상기 잉크의 위치에 대응하는 상기 화소에 할당하는 막형성장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021502242A (ja) * 2017-11-10 2021-01-28 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 強化されたコーティング分注制御のためのシステム及び方法
JP6925749B2 (ja) * 2018-01-30 2021-08-25 住友重機械工業株式会社 膜形成方法、及び膜形成装置
CN117062334B (zh) * 2018-04-04 2024-05-24 苏州康尼格电子科技股份有限公司 Pcba板封装设备及pcba板封装方法
JP7083743B2 (ja) * 2018-12-17 2022-06-13 ローランドディー．ジー．株式会社 プリントヘッド、プリンタ、および三次元造形装置
JP7389672B2 (ja) * 2020-02-06 2023-11-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 錠剤印刷装置および錠剤印刷装置のメンテナンス方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006043682A (ja) * 2003-12-17 2006-02-16 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、ヘッドユニット、位置決め治具
JP2006095876A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Seiko Epson Corp 静電アクチュエータ型インクジェット記録装置
JP2010162888A (ja) * 2008-12-19 2010-07-29 Canon Inc 記録装置および記録方法
WO2013015093A1 (ja) 2011-07-27 2013-01-31 住友重機械工業株式会社 基板製造装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09277556A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Canon Inc インクジェットプリント装置
JP4328614B2 (ja) * 2001-06-01 2009-09-09 株式会社アルバック マイクロデポジション装置
JP4813322B2 (ja) * 2006-10-17 2011-11-09 シャープ株式会社 基板修復システム、基板修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2010240588A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、及び液滴吐出方法
JP2012206421A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Seiko Epson Corp 描画装置、描画方法
JP6057406B2 (ja) * 2012-01-06 2017-01-11 住友重機械工業株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP2014165264A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板製造装置及び基板製造装置のメンテナンス方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006043682A (ja) * 2003-12-17 2006-02-16 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、ヘッドユニット、位置決め治具
JP2006095876A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Seiko Epson Corp 静電アクチュエータ型インクジェット記録装置
JP2010162888A (ja) * 2008-12-19 2010-07-29 Canon Inc 記録装置および記録方法
WO2013015093A1 (ja) 2011-07-27 2013-01-31 住友重機械工業株式会社 基板製造装置

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