KR20160121530A - 상용화된 조성물, 그에 의해 제조된 제품, 및 그 제조 방법 - Google Patents

상용화된 조성물, 그에 의해 제조된 제품, 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

열가소성 조성물로서, 상기 열가소성 조성물의 전체 중량에 기초해서, 10 내지 45 중량%의 폴리(에테르이미드); 35 내지 90 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)를 포함하는 상용화제 폴리카보네이트 성분; 15 중량% 이하의 자외선 안정제; 및 0 내지 30 중량%의 TiO2; 를 포함하고, 상기 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 측정된 23℃에서의 적어도 200 J/m의 노치 아이조드 충격 에너지, 및 ASTM D256에 따라서 측정된, 상기 상용화제 성분을 포함하지 않는 조성물에 비해 적어도 50% 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖는다.

Description

상용화된 조성물, 그에 의해 제조된 제품, 및 그 제조 방법{COMPATIBILIZED COMPOSITIONS, ARTICLES FORMED THEREFROM, AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF}
관련 출원 상호 참조
본 출원은 2014년 1월 10일에 출원된 미국 특허 출원 제61/926,245호, 2014년 1월 13일에 출원된 미국 특허 출원 제61/926,948호, 2014년 1월 14일에 출원된 미국 특허 출원 제61/926,953호, 및 2014년 3월 11일에 출원된 미국 특허 출원 제 61/951,432호의 이익을 주장하고, 이들 모두 전체 참조로 본원에 포함되어 있다.
본 개시내용은 상용화된 열가소성 조성물, 그에 의해 형성된 제품, 및 제조 방법, 및 특히 개선된 충격 강도, 안정한 색, 또는 바람직한 내화학성 등의 바람직한 특성을 갖는 상용화된 열가소성 조성물에 관한 것이다.
폴리카보네이트 호모폴리머, 폴리카보네이트 코폴리머, 및 폴리에테르이미드는, 적어도 부분적으로 특히 성형성, 내열성, 및 충격 특성 등의 특성들의 우수한 밸런스 때문에, 다양한 용도로 사용될 수 있다. 수 해에 걸친 이러한 물질에 대한 광범위한 연구에도 불구하고, 더욱 엄격한 산업 표준을 충족시키는 개선된 열가소성 조성물이 당해 기술분야에서 여전히 요구되고 있다.
예를 들면, 폴리에테르이미드는 높은 유리 전이온도(Tg), 및 증가한 온도에서의 높은 탄성률 및 강도, 양호한 치수 안정성, 또한 우수한 내화학성을 갖는 현저한 높은 성능의 물질로서 공지되어 있다. 그러나, 폴리에테르이미드는 황색 지수(yellowness index)가 50을 초과할 수 있는 천연 황색을 갖는다. 이에 의해, 폴리에테르이미드의 착색(colorability)을, 다크 색 또는 페어리 라이트 색(fairly light color)으로 제한하지만, 밝은 백색(bright white)과 같은 베리 라이트 색(very light color)으로 제한하지 않는다. 또한, 심지어 페어리 라이트 색을 달성하기 위해서 요구되는 백색 안료의 로딩 수준은, 기계적 특성의 열화, 특히 실온에서 낮은 노치-충격 강도로 이어진다. 또한, 내화학성, 높은 유동성, 및 높은 충격 특성을 포함하는 폴리에테르이미드의 특성을 유지하는 물질을 개발하는 것이 시도되고 있지만, 이러한 바람직한 특성을 포함하지 않는 백색 물질로서 제조될 수 있다.
일 실시형태에서, 열가소성 조성물은, 열가소성 조성물의 전체 중량에 기초해서 10 내지 45 중량%의 폴리(에테르이미드); 35 내지 90 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)를 포함하는 상용화제 폴리카보네이트 성분; 15 중량% 이하의 자외선 안정제; 및 0 내지 30 중량%의 TiO2; 를 포함하고, 상기 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 측정된 23℃에서 적어도 200 J/m의 노치 아이조드 충격 에너지, 및 ASTM D256에 따라서 측정된 상용화제 성분을 포함하지 않는 상기 조성물에 비해 적어도 50% 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖는다.
또 다른 실시형태에서, 상기 조성물을 포함하는, 몰딩 제품, 열성형 제품, 압출 시트, 압출 섬유 또는 필라멘트, 인쇄 제품, 성형 제품, 다층 제품의 하나 이상의 층, 코팅 제품의 기판, 및 금속화 제품의 기판으로부터 선택된 제품.
상기 제품을 형성하기 위해서 상기 조성물을 몰딩, 압출, 3차원 인쇄 또는 캐스팅하는 단계를 포함하는 제품의 제조 방법.
상기 기재된 및 그 외의 특성은 하기의 도면, 상세한 설명, 및 실시예에 의해서 설명된다.
도면의 설명은 예시적인 것으로 제한되지 않으며, 다음과 같이 제공된다:
도 1은 실시예 74의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 2는 실시예 73의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 3은 실시예 74의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 4는 실시예 74의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 5는 실시예 77의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 6은 실시예 78의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 7은 실시예 81의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 8은 실시예 82의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 9는 실시예 83의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 10은 실시예 87의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 11은 실시예 83의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 12는 실시예 88의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 13은 실시예 89의 조성물의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 14는 실시예 90의 샘플의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 15는 실시예 91의 샘플의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 16는 실시예 92의 샘플의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
도 17은 실시예 93의 샘플의 주사형 전자 현미경("SEM") 이미지를 도시한다.
상기 기재된 및 그 외의 특성은 하기 설명된 상세한 설명 및 실시예에 의해서 설명된다.
본 발명자들은 신규한 특성의 조합을 갖는 열가소성 조성물을 발견했다. 조성물은 폴리(카보네이트-실록산); 폴리에테르이미드; 및 특정한 상용화제를 포함한다.
예를 들면, 열가소성 조성물은, 심각한 시약(harsh reagent)에 대한 내화학성, 강도 유지율(retention), UV 내성, 높은 유동성, 높은 충격 특성, 강한 자극의 화학물질(harsh chemical)(예를 들면, 황산, 인산, 질산, 아세트산, 포름산 등)에 노출 후 애노다이징 공정에 대한 매우 양호한 내구성을 가질 수 있고, 또한 매우 가볍거나 백색 물질로서 제조될 수 있다. 본 발명자들은 상용화제, 특히 소량의 임의의 폴리카보네이트 코폴리머를, 폴리에테르이미드와 폴리(카보네이트-실록산)의 조합을 갖는 조성물에 첨가하면, 예기치 못하게 이러한 특성을 갖는 것을 발견했다. 이러한 조성물은 특히 가정용 전자 장치의 부품으로서 사용될 수 있다.
조성물은 또한 본원의 실시예에서 기재된 바와 같은 우수한 전기적 특성을 갖도록 형성될 수 있다.
조성물의 개개의 성분은 하기에 더 상세하게 기재된다.
열가소성 조성물의 폴리에테르이미드는 식 (1)의 것이다.
[화학식 1]
Figure pct00001
여기서, R은, 2 내지 20 탄소수를 갖는 치환 또는 비치환 2가의 유기 기이고, 예를 들면, 6 내지 20 탄소수를 갖는 치환 또는 비치환 방향족 탄화수소기 또는 그 할로겐화 유도체, 2 내지 20 탄소수를 갖는 치환 또는 비치환, 직쇄 또는 분기쇄 알킬렌기, 3 내지 20 탄소수를 갖는 치환 또는 비치환 시클로알킬렌기이고, 또는 식 (2)의 2가의 기이고
[화학식 2]
Figure pct00002
Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, 또는 -CyH2y-이고, y는 1 내지 5의 정수 또는 그 할로겐화 유도체이다.
식 (1)에서의 Z 기는, 1 내지 6 개의 C1 -8 알킬기, 1 내지 8 개의 할로겐 원자, 또는 이들의 조합으로 선택적으로 치환된 방향족 C6 -24 단환기 또는 다환기이고, -O-Z-O- 기의 2가의 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있다.
일 실시형태에서, 식 (1)에서의 R은 하기 식 (3) 중 하나의 2가의 라디칼이다.
[화학식 3]
Figure pct00003
Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, 또는 CyH2y-이고, y 는 1 내지 5의 정수 또는/및 그 할로겐화 유도체이고; Z는 식 (4)의 2가의 기이고
[화학식 4]
Figure pct00004
Q1은 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, 또는 CyH2y-이고, y는 1 내지 5의 정수이다. 일 실시형태에서, 폴리에테르이미드 내에 할로겐 치환체가 존재하지 않는다. 특정한 실시형태에서, R은 메타-페닐렌, 파라-페닐렌, 또는 이들의 조합이고; 및 Z는 2,2’-비스(4-페닐렌)프로판이다. 본원에 사용되는 폴리에테르이미드는, 상이한 폴리에테르이미드의 조합을 포함하고, 각각 독립적으로 식(1)의 구조를 갖는다.
폴리에테르이미드는 식 (5)의 방향족 비스무수물(bisanhydride)의 중합에 의해 얻어질 수 있다.
[화학식 5]
Figure pct00005
Z는 식 (1)에 기재되어 있고, 식 (13a)의 디아민을 갖고, R은 식 (1)에 기재되어 있다.
[화학식 13a]
H2N-R-NH2 (13a)
특정한 방향족 비스무수물 및 유기 디아민의 예는, 예를 들면, 미국 특허 제3,972,902호 및 제4,455,410호에 개시되어 있고, 본원에 전체 참조로 포함되어 있다. 방향족 비스무수물 (5)의 예는 3,3-비스[4-(3,4-디카복시페녹시)페닐]프로판 2무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)디페닐 에테르 2무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술피드 2무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)벤조페논 2무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술폰 2무수물; 2,2-비스[4-(2,3-디카복시페녹시)페닐]프로판 2무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)디페닐 에테르 2무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)디페닐 술피드 2무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)벤조페논 2무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복시페녹시)디페닐 술폰 2무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐-2,2-프로판 2무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐 에테르 2무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술피드 2무수물; 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)벤조페논 2무수물 및 4-(2,3-디카복시페녹시)-4'-(3,4-디카복시페녹시)디페닐 술폰 2무수물, 또한 상기 중 적어도 하나를 포함하는 다양한 혼합물을 포함한다.
디아민 H2N-R-NH2의 예는 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 트리메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민, 3-메틸헵타메틸렌디아민, 4,4-디메틸헵타메틸렌디아민, 4-메틸노나메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민, 2,5-디메틸헥사메틸렌디아민, 2,5-디메틸헵타메틸렌디아민, 2, 2-디메틸프로필렌디아민, N-메틸-비스(3-아미노프로필) 아민, 3-메톡시헥사메틸렌디아민, 1,2-비스(3-아미노프로폭시) 에탄, 비스(3-아미노프로필) 술피드, 1,4-시클로헥산디아민, 비스-(4-아미노시클로헥실) 메탄, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, m-크실렌디아민, p-크실렌디아민, 2-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌-디아민, 5-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌-디아민, 벤지딘, 3,3’-디메틸벤지딘, 3,3’-디메톡시벤지딘, 1,5-디아미노나프탈렌, 비스(4-아미노페닐) 메탄, 비스(2-클로로-4-아미노-3, 5-디에틸페닐) 메탄, 비스(4-아미노페닐) 프로판, 2,4-비스(아미노-t-부틸) 톨루엔, 비스(p-아미노-t-부틸페닐) 에테르, 비스(p-메틸-o-아미노페닐) 벤젠, 비스(p-메틸-o-아미노펜틸) 벤젠, 1, 3-디아미노-4-이소프로필벤젠, 비스(4-아미노페닐) 술피드, 비스(4-아미노페닐) 술폰, 비스(4-아미노페닐) 에테르 및 1,3-비스(3-아미노프로필) 테트라메틸디실록산을 포함한다. 상기 방향족 비스무수물 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 사용될 수 있다. 방향족 디아민은, 특히 m- 및 p-페닐렌디아민, 술포닐 디아닐린, 및 이들의 조합이 종종 사용된다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "폴리카보네이트"는 식 (6)의 비스페놀 카보네이트 단위인 반복 단위를 갖는 화합물을 의미한다.
[화학식 6]
Figure pct00006
Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 C1 -12 알킬, C1 -12 알케닐, C3 -8 시클로알킬, 또는 C1-12 알콕시이고, p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4이고, Xa는 2개의 아릴렌기 사이의 연결기이고, 단일결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 식 -C(Rc)(Rd)- 의 C1-11 알킬리덴이고, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -10 알킬, 또는 식 -C(=Re)-의 기이고, Re는 2가의 C1 -10 탄화수소기이다. 예시의 Xa기는 메틸렌, 에틸리덴, 네오펜틸리덴, 및 이소프로필리덴을 포함한다. 각각의 C6 아릴렌기의 연결기 Xa 및 카보네이트 산소 원자는 C6 아릴렌기에 대해 서로 오르토, 메타, 또는 파라(구체적으로 파라) 위치에 배치될 수 있다.
특정한 실시형태에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 C1 -3 알킬기이고, p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 1이고, Xa는 단일결합, -O-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 식 -C(Rc)(Rd)-의 C1 -9 알킬리덴이고, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -8 알킬, 또는 식 -C(=Re)-의 기이고, Re는 2가의 C1 -9 탄화수소기이다. 또 다른 특정한 실시형태에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 메틸기이고, p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 1이고, Xa는 단일결합, 식 -C(Rc)(Rd)-의 C1 -7 알킬리덴이고, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -6 알킬이다. 일 실시형태에서, p 및 q는 각각의 1이고, Ra 및 Rb는 각각 C1 -3 알킬기, 구체적으로 메틸이고, 각각의 고리 상의 산소에 대해 메타 위치에 배치된다. 비스페놀 카보네이트 단위 (6)은, 비스페놀 A로부터 유도될 수 있고, p 및 q는 둘 다 0이고, Xa는 이소프로필리덴이다.
폴리카보네이트 단위는 식 (7)의 디하이드록시 화합물로부터 제조될 수 있다.
[화학식 7]
HO-R1-OH (7)
R1은 연결 부위이다. 따라서, 비스페놀 카보네이트 단위 (6)는 일반적으로 식 (8)의 상응하는 비스페놀 화합물로부터 제조된다.
[화학식 8]
Figure pct00007
Ra 및 Rb, p 및 q, 및 Xa는 식 (6)과 동일하다.
단위 (6)를 제조하기 위해서 사용될 수 있는 특정한 비스페놀 화합물의 일부 예는, 4,4'-디하이드록시비페닐, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,2-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2-(4-하이드록시페닐)-2-(3-하이드록시페닐)프로판, 1,2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-에틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-n-프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-이소프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-sec-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-시클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-알릴-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)술피드, 비스(4-하이드록시페닐)술폭시드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 또는 상기 비스페놀 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다.
비스페놀 카보네이트 단위 (6)의 제조에 사용될 수 있는 비스페놀 화합물의 특정한 예는, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 프로판 ("비스페놀 A" 또는 "BPA"), 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 옥탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) n-부탄, 2,2-비스(4-하이드록시-2-메틸페닐) 프로판, 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐) 프로판, 및 상기 비스페놀 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다.
폴리카보네이트 호모폴리머는 식 (6)의 단지 한 형태의 카보네이트 단위를 포함하는 폴리머를 의미한다. 특정한 실시형태에서, 폴리카보네이트 호모폴리머는 비스페놀 A 카보네이트 단위를 포함하는 선형 호모폴리머이다.
"PC-실록산" 또는 "PC-Si"로도 지칭되는 폴리(카보네이트-실록산) 코폴리머는, 비스페놀 카보네이트 단위 (6) 및 반복 실록산 단위("디유기실록산 단위"로 공지됨)를 포함할 수 있다. 실록산 단위는 식 (9)의 폴리실록산 단위일 수 있다.
[화학식 9]
Figure pct00008
각각의 R은 독립적으로 C1 -13 1가의 하이드로카빌기이다. 예를 들면, 각각의 R은 독립적으로 C1 -13 알킬기, C1 -13 알콕시기, C2 -13 알케닐기, C2 -13 알케닐옥시기, C3 -6 시클로알킬기, C3 -6 시클로알콕시기, C6 -14 아릴기, C6 -10 아릴옥시기, C7 -13 아릴알킬기, C7 -13 아릴알콕시기, C7 -13 알킬아릴기, 또는 C7 -13 알킬아릴옥시기이다. 상기 기는 불소, 염소, 브롬, 또는 요오드, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합으로 완전히 또는 부분적으로 할로겐화될 수 있다. 일 실시형태에서 할로겐이 존재하지 않는다. 상기 R기의 조합은 동일한 코폴리머에 사용될 수 있다. 일 실시형태에서, 폴리실록산은 최소 탄화수소 함량을 갖는 R기를 포함한다. 특정한 실시형태에서, 최소 탄화수소 함량을 갖는 R기는 메틸기이다.
식(9)에서 E의 평균값은 폴리카보네이트 조성물에서 각각의 성분의 타입 및 상대적인 양에 따라, 폴리머가 선형, 분기 또는 그래프트 코폴리머인지에 따라, 조성물의 바람직한 특성 및 유사한 고려사항에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 일 실시형태에서, E의 평균값은, 2 내지 500, 2 내지 200, 또는 5 내지 120, 10 내지 100, 10 내지 80, 2 내지 30, 또는 30 내지 80이다. 일 실시형태에서 E의 평균값은 16 내지 50, 더 구체적으로 20 내지 45, 더욱 더 구체적으로 25 내지 45이다. 또 다른 실시형태에서, E의 평균값은 4 내지 50, 4 내지 15, 구체적으로 5 내지 15이고, 더 구체적으로 6 내지 15, 훨씬 더 구체적으로 7 내지 10이다. 일 실시형태에서, 폴리실록산 단위는 식 (9a)의 구조 단위이다.
[화학식 9a]
Figure pct00009
여기서 E는 상기 기재된 대로이고; 각각의 R은 독립적으로 동일하거나 상이할 수 있고, 상기 기재된 대로이고; 및 각각의 Ar은 독립적으로 동일하거나 상이할 수 있고, 방향족기를 함유하는 치환 또는 비치환 C6 -30 화합물이고, 결합은 방향족 부위에 직접 연결된다. 식 (9a)에서의 Ar기는 C6 -30 디하이드록시 방향족 화합물, 예를 들면, 상기 기재된 비스페놀 화합물 또는 모노아릴 디하이드록시 화합물로부터 유도될 수 있다. 상기 디하이드록시 방향족 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 또한 사용될 수 있다. 예시의 디하이드록시 방향족 화합물은 레조시놀 (즉, 1,3-디하이드록시벤젠), 4-메틸-1,3-디하이드록시벤젠, 5-메틸-1,3-디하이드록시벤젠, 4,6-디메틸-1,3-디하이드록시벤젠, 1,4-디하이드록시벤젠, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 옥탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) n-부탄, 2,2-비스(4-하이드록시-1-메틸페닐) 프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 시클로헥산, 비스(4-하이드록시페닐 술피드), 및 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐) 프로판이다. 상기 디하이드록시 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 또한 사용될 수 있다. 일 실시형태에서, 디하이드록시 방향족 화합물이 비치환되거나, 비-방향족 하이드로카빌 치환체 예를 들면, 알킬, 알콕시, 또는 알킬렌 치환체를 포함하지 않는다.
특정한 실시형태에서, Ar이 레조시놀로부터 유도되는 경우, 폴리실록산 단위는 식 (9a-1)의 것이거나, Ar이 비스페놀 A로부터 유도되는 경우, 폴리실록산은 식 (9a-2)를 갖거나, 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 사용될 수 있다.
[화학식 9a-1]
Figure pct00010
[화학식 9a-2]
Figure pct00011
E의 평균값은 상기 기재되어 있고, 구체적으로 E의 평균값은 2 내지 200이다.
또 다른 실시형태에서, 폴리디유기실록산 단위는 식 (9b)의 단위이다.
[화학식 9b]
Figure pct00012
R 및 E는 식 (9)에 기재된 대로이고, 각각의 R2는 독립적으로 C1 -30 또는 C2 -14 하이드로카빌렌기, 예를 들면, 2가의 C1 -30 알킬렌 또는 C7 -30 아릴렌-알킬렌이다. 특정한 실시형태에서, R2가 C7 -30 아릴렌-알킬렌인 경우, 폴리디유기실록산 단위는 식 (9b-1) 의 것이다.
[화학식 9b-1]
Figure pct00013
R 및 E 식 (9)에 기재된 대로이고, 각각의 R3은 독립적으로 2가의 C2 -8 지방족기이다. 각각의 M은 동일하거나 상이할 수 있고, 할로겐, 시아노, 니트로, C1 -8 알킬티오, C1 -8 알킬, C1 -8 알콕시, C2 -8 알케닐, C2 -8 알케닐옥시기, C3 -8 시클로알킬, C3-8 시클로알콕시, C6 -10 아릴, C6 -10 아릴옥시, C7 -12 아릴알킬, C7 -12 아릴알콕시, C7 -12 알킬아릴, 또는 C7 -12 알킬아릴옥시일 수 있고, 각각의 n은 독립적으로 0, 1, 2, 3, 또는 4이다. 일 실시형태에서, M은 브로모 또는 클로로, 알킬기, 예를 들면, 메틸, 에틸, 또는 프로필, 알콕시기, 예를 들면, 메톡시, 에톡시, 또는 프로폭시, 또는 아릴기, 예를 들면, 페닐, 클로로페닐, 또는 톨릴이고; R3은 디메틸렌, 트리메틸렌 또는 테트라메틸렌기이고; R은 C1 -8 알킬, 할로알킬 예를 들면, 트리플루오로프로필, 시아노알킬, 또는 아릴 예를 들면, 페닐, 클로로페닐 또는 톨릴이다. 또 다른 실시형태에서, R은 메틸, 또는 메틸과 트리플루오로프로필의 조합, 또는 메틸과 페닐의 조합이다. 더욱 다른 실시형태에서, M은 메톡시이고, n은 0 또는 1이고, R3은 2가의 C1 -3 지방족기이고, R은 메틸이다. 상기 폴리(카보네이트-실록산) 코폴리머는 예를 들면, Hoover의 미국 특허 제6,072,011호에 기재된 방법에 의해서 제조될 수 있다.
특정한 실시형태에서, 폴리실록산 단위는 식 (9b-2)의 유게놀-캡핑된 폴리실록산 단위이다.
[화힉식 9b-2]
Figure pct00014
E의 평균값은 상기 기재되어 있고, 구체적으로 2 내지 200, 2 내지 100, 2 내지 90, 2 내지 80, 또는 2 내지 30, 20 내지 20, 또는 30 내지 80이다. 또 다른 특정한 실시형태에서, 폴리실록산 단위는 식 (9b-3) 또는 (9b-4)의 것이다.
[화학식 9b-3]
Figure pct00015
[화학식 9b-4]
Figure pct00016
E의 평균값은 상기 기재된 대로이고, 구체적으로 E의 평균값은 2 내지 200, 2 내지 100, 2 내지 90, 2 내지 80, 또는 2 내지 30, 20 내지 20, 또는 30 내지 80이다.
PC-실록산 코폴리머 내에서 카보네이트 단위 (6) 및 폴리실록산 단위(9)의 상대적인 양은 폴리카보네이트 조성물의 바람직한 특성, 예를 들면, 충격 특성, 내화학성, 및 용융 점도에 의존한다. 특히 폴리카보네이트 코폴리머는 폴리카보네이트 조성물에서 실록산 단위의 바람직한 중량%를 제공하도록, 또한 양호한 충격 특성 및/또는 투명성을 제공하는 E의 평균값을 갖도록 선택된다. 예를 들면, 폴리카보네이트 코폴리머는 폴리카보네이트 조성물에서 폴리머의 전체 중량에 기초해서 0.1 내지 60 중량 퍼센트 (중량%), 구체적으로 0.5 내지 55 중량%, 또는 0.5 내지 45 중량%의 양의 실록산 단위를 포함할 수 있고, 단, 실록산 단위가 폴리카보네이트 코폴리머의 폴리머 골격에서 공유 결합된 폴리실록산 단위에서 의해 제공된다. 본원에 사용된 바와 같이, 폴리(카보네이트-실록산)은 상이한 폴리(카보네이트-실록산)의 조합을 포함하고, 각각 독립적으로 비스페놀 카보네이트 단위 (6) 및 반복 실록산 단위 (9), (9b-1), (9b-2), (9b-3) 또는 (9b-4)를 포함한다. 일 실시형태에서, PC-Si 조합에서의 폴리(카보네이트-실록산)은 상이한 실록산 함량을 가질 수 있다.
특정한 PC-실록산은 비스페놀 A로부터 유도된 카보네이트 단위 (6), 및 제2 반복 실록산 단위 (9b-2), (9b-3), (9b-4), 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 구체적으로 (9b-2)를 포함한다. 이러한 폴리카보네이트 코폴리머는 폴리카보네이트 코폴리머의 전체 중량에 기초해서 0.1 내지 60 중량 퍼센트 (중량%), 0.5 내지 55 중량%, 0.5 내지 45 중량% 0.5 내지 30 중량%, 또는 0.5 내지 20 중량% 양의 실록산 단위를 포함하고, 단 실록산 단위는 폴리카보네이트 코폴리머의 폴리머 골격에 공유 결합된다. 일 실시형태에서, 잔류 단위는 비스페놀 단위 (6)이다. 이 실시형태에서 E의 평균값은 4 내지 50, 4 내지 15, 구체적으로 5 내지 15, 더 구체적으로 6 내지 15, 및 훨씬 더 구체적으로 7 내지 10인 경우 투명도가 달성될 수 있다. 미국 특허출원 제2004/0039145A1호에 기재된 튜브 반응기 공정 중 하나 또는 둘 다를 사용해서 투명한 PC-실록산이 제조될 수 있거나, 미국 특허 제6,723,864호에 기재된 공정을 사용해서 폴리(실록산-카보네이트) 코폴리머가 합성될 수 있다.
이러한 또는 다른 PC-실록산 코폴리머의 제조 방법이 공지되어 있다. PC-실록산 코폴리머의 고유 점도는, 25℃에서 클로로포름에서 결정된 것으로, 0.3 내지 1.5 데시리터/그램(dl/g), 구체적으로 0.45 내지 1.0 dl/g일 수 있다. PC-실록산 코폴리머의 중량 평균 분자량은, 1 mg/ml의 샘플 농도에서 가교된 스티렌-디비닐벤젠 컬럼을 사용해서 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되고, 폴리카보네이트 표준으로 검량되는 것으로, 10,000 내지 100,000 g/mol일 수 있다.
열가소성 조성물은 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르), 프탈이미딘 코폴리카보네이트, 또는 이들의 조합으로부터 선택된 상용화제 성분을 포함한다.
폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 반복 비스페놀 카보네이트 단위 (6) 및 식 (10)의 반복 아릴레이트 에스테르 단위를 포함한다
[화학식 10]
Figure pct00017
Ar1은 적어도 하나의 방향족기, 예를 들면, 페닐, 나프탈렌, 안트라센, 등을 포함하는 C6 -32 하이드로카빌기이다. 일 실시형태에서, Ar1은 방향족 비스페놀 (8), 모노아릴 디하이드록시 화합물, 또는 상이한 비스페놀 또는 모노아릴 디하이드록시 화합물을 포함하는 조합으로부터 유도된다. 따라서, 아릴레이트 에스테르 단위 (10)는, 이소프탈산, 테레프탈산, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합 ("프탈산"으로도 지칭됨)과 상기 기재된 방향족 비스페놀 중 어느 하나, 모노아릴 디하이드록시 화합물, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 반응시켜서 유도될 수 있다. 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비는 1:99 내지 99:1, 또는 80:20 내지 20:80, 또는 60:40 내지 40:60이다.
제1 비스페놀 카보네이트 단위 (6) 및 아릴레이트 에스테르 단위 (10)를 포함하는 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 식 (11)의 교대 코폴리머 또는 블록 코폴리머일 수 있다
[화학식 11]
Figure pct00018
R1 및 Ar1은 각각 식 (7) 및 (10)에 정의되어 있다.
일반적으로, 코폴리머는 카보네이트 블록 및 에스테르 블록을 포함하는 블록 코폴리머이다. 코폴리머에서 전체 에스테르 단위 대 전체 카보네이트 단위의 중량비는 폴리카보네이트 조성물의 바람직한 특성에 따라 다양하게 변화할 수 있고, 예를 들면, 99:1 내지 1:99, 또는 95:5 내지 5:95, 구체적으로 90:10 내지 10:90, 또는 더 구체적으로 90:10 내지 50:50이다. 코폴리머의 에스테르 단위에서 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비는,폴리카보네이트 조성물의 바람직한 특성에 따라 다양하게 변화할 수 있고, 예를 들면, 0:100 내지 100:0, 또는 92:8 내지 8:92, 더 구체적으로 98:2 내지 45:55이다. 예를 들면, 전체 에스테르 단위 대 전체 카보네이트의 중량비는 99:1 내지 40:60, 또는 90:10 내지 50:40일 수 있고, 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비는 폴리카보네이트 조성물의 바람직한 특성에 따라 99:1 내지 40:50, 더 구체적으로 98:2 내지 45:55이다.
아릴레이트 에스테르 단위 (10)를 형성하기 위해서 사용되는 디하이드록시 화합물로부터 유도되는 추가의 카보네이트 단위는, 상기 기재된 바와 같이 폴리카보네이트 코폴리머에서 단위의 전체 몰에 기초해서 예를 들면, 20 mole% 미만, 10 mole% 미만, 또는 5 mole % 미만의 양으로 존재할 수 있다. 코폴리머에서 단위의 전체 몰에 기초해서 20 mole% 미만, 10 mole% 미만, 5 mole % 미만, 또는 1 mole% 미만이 양으로 카보네이트 단위를 형성하기 위해, 사용되는 디하이드록시 화합물과 프탈산의 반응로부터 유도되는 존재하는 추가의 아릴레이트 에스테르 단위를 가질 수 있다. 일 실시형태에서, 이러한 추가의 카보네이트 단위와 이러한 추가의 아릴레이트 에스테르 단위의 조합은, 코폴리머에서 단위의 전체 몰에 기초해서 20 mole% 미만, 10 mole% 미만, 5 mole % 미만, 또는 1 mole% 미만의 양으로 존재한다.
특정한 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)은, 카보네이트 단위 (6), 구체적으로 비스페놀 카보네이트 단위, 더욱 더 구체적으로 비스페놀 A 카보네이트 단위 및 반복 비스페놀 아릴레이트 에스테르 단위를 포함하는 폴리(카보네이트)-co-(비스페놀 아릴레이트 에스테르)이다. 비스페놀 아릴레이트 단위는, 프탈산 및 비스페놀, 예를 들면, 비스페놀 (6)의 잔기를 포함한다. 일 실시형태에서 비스페놀 아릴레이트 에스테르 단위는 식 (10a)의 것이다.
[화학식 10a]
Figure pct00019
Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 C1 -12 알킬, C1 -12 알케닐, C3 -8 시클로알킬, 또는 C1-12 알콕시이고, p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4이고, 및 Xa는 2개의 아릴렌기 사이의 연결기이고, 단일결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 식 -C(Rc)(Rd)- 의 C1 -11 알킬리덴이고, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -10 알킬, 또는 식 -C(=Re)-의 기이고, Re는 2가의 C1 -10 탄화수소기이다. 일 실시형태에서, p 및 q는 각각의 0 또는 1이고, Ra 및 Rb는 각각 C1 -3 알킬기, 구체적으로 메틸이고, 각각의 고리 상의 산소에 대해 메타 위치에 배치되고, Xa는 식 -C(Rc)(Rd)-의 알킬리덴이고, Rc 및 Rd는 각각 C1 -6 알킬이다. 비스페놀은, 비스페놀 A일 수 있고, 여기서 p 및 q는 둘 다 0이고 Xa는 이소프로필리덴이다.
특정한 실시형태에서, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 식 (11a)의 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 A-프탈레이트-에스테르)이다.
[화학식 11a]
Figure pct00020
y 및 x는 각각 아릴레이트-비스페놀 A 에스테르 단위 및 비스페놀 A 카보네이트 단위의 중량 퍼센트를 나타낸다. 일반적으로, 단위는 블록으로서 존재한다. 일 실시형태에서, 코폴리머에서 에스테르 단위 y 대 카보네이트 단위 x의 중량 퍼센트는 50:50 내지 99:1, 또는 55:45 내지 90:10, 또는 75:25 내지 95:5이다. 35 내지 45 중량%의 카보네이트 단위 및 55 내지 65 중량%의 에스테르 단위를 포함하고, 에스테르 단위의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비가 45:55 내지 55:45인 식 (11a)의 코폴리머는, 종종 폴리(카보네이트-에스테르) (PCE)로 지칭되고, 15 내지 25 중량%의 카보네이트 단위 및 75 내지 85 중량%의 에스테르 단위를 포함하고, 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비가 98:2 내지 88:12 인 코폴리머는 종종 폴리(프탈레이트-카보네이트) (PPC)로 지칭된다.
또 다른 실시형태에서, 특정한 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 는 카보네이트 단위 (6) 및 식 (10b)의 반복 모노아릴 아릴레이트 에스테르 단위를 포함하는 폴리(카보네이트)-co-(모노아릴 아릴레이트 에스테르)이다.
[화학식 10b]
Figure pct00021
각각의 Rh는 독립적으로 할로겐 원자, C1 -10 하이드로카빌 예를 들면, C1 -10 알킬기, 할로겐-치환된 C1 -10 알킬기, C6 -10 아릴기, 또는 할로겐-치환된 C6 -10 아릴기이고, n은 0 내지 4이다. 구체적으로, 각각의 Rh는 독립적으로 C1 -4 알킬이고, n은 0 내지 3, 0 내지 1, 또는 0이다. 이러한 폴리(카보네이트)-co-(모노아릴 아릴레이트 에스테르) 코폴리머는 식 (11b)의 것이다.
[화학식 11b]
Figure pct00022
R1는 식 (7)에 정의된 대로이고, Rh, 및 n은 식 (10b)에 정의된 대로이고, x:m의 몰비는 99:1 내지 1:99, 구체적으로 80:20 내지 20:80, 또는 60:40 내지 40:60이다.
구체적으로, 모노아릴-아릴레이트 에스테르 단위 (10b)는 이소프탈산과 테레프탈 2산(또는 그 유도체)의 조합과 레조시놀(또는 그 반응 유도체)의 반응으로부터 유도되어 식(10c)의 이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조시놀 ("ITR"에스테르 단위)을 제공한다.
[화학식 10c]
Figure pct00023
m은 4 내지 100, 4 내지 90, 5 내지 70, 더 구체적으로 5 내지 50, 또는 훨씬 더 구체적으로 10 내지 30이다. 일 실시형태에서, ITR 에스테르 단위는 코폴리머에서 에스테르 단위의 전체 몰에 기초해서 95 mol% 이상, 구체적으로 99 mol% 이상, 및 훨씬 더 구체적으로 99.5 mol% 이상의 양으로 폴리카보네이트 코폴리머에서 존재한다. 이러한 (이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조시놀)-카보네이트 코폴리머 ("ITR-PC")는 인성, 투명성 및 내후성을 포함하는 많은 바람직한 특성을 가질 수 있다. ITR-PC 코폴리머는 바람직한 열 유동 특성을 가질 수도 있다. 또한, ITR-PC 코폴리머는 계면 중합 기술을 사용해서 시판 규모로 쉽고 제조될 수 있고, 이는 ITR-PC 코폴리머의 합성에서 합성 유연성(synthetic flexibility) 및 조성물 특이성(composition specificity)을 허용한다.
폴리(카보네이트)-co-(모노아릴 아릴레이트 에스테르)의 구체예는 식 (11c)의 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조시놀 에스테르)이다.
[화학식 11c]
Figure pct00024
m은 4 내지 100, 4 내지 90, 5 내지 70, 더 구체적으로 5 내지 50, 또는 훨씬 더 구체적으로 10 내지 30이고, x:n의 몰비는 99:1 내지 1:99, 구체적으로 90:10 내지 10:90이다. ITR 에스테르 단위는 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 코폴리머에서 에스테르 단위의 전체 몰에 기초해서 95 mol% 이상, 구체적으로 99 mol% 이상, 및 훨씬 더 구체적으로 99.5 mol% 이상의 양으로 존재한다. 기타 카보네이트 단위, 기타 에스테르 단위, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합은, 코폴리머, 예를 들면, 식 (12)의 레조시놀 카보네이트 단위 및 식 (10a)의 비스페놀 에스테르 단위에서 단위의 전체 몰에 기초해서 1 내지 20 mole% 의 양으로 존재할 수 있다.
[화학식 12]
Figure pct00025
비스페놀 에스테르 단위는 식의 비스페놀 A 프탈레이트 에스테르 단위일 수 있다.
[화학식 10d]
Figure pct00026
일 실시형태에서, 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조시놀 에스테르) (11c)는, 1 내지 20 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 60 내지 99 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로 1 내지 20 mol%의 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 프탈레이트 에스테르 단위, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 또 다른 실시형태에서, 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조시놀 에스테르) (11c)는, 70 내지 90 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 10 내지 30 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 60 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함한다.
또 다른 실시형태에서, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 코폴리머는 실록산 단위 ("디유기실록산 단위"로 공지됨)를 더 포함한다. 특정한 실시형태에서 이러한 코폴리머는 비스페놀 (8)(구체적으로 비스페놀-A)로부터 유도된 카보네이트 단위 (6); 모노아릴 아릴레이트 에스테르 단위 (10b), 및 실록산 단위를 포함한다. 훨씬 더 구체적으로, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 코폴리머는 비스페놀-A 카보네이트 단위, ITR 에스테르 단위 (10c), 및 실록산 단위 (9)를 포함한다. 편의를 위해, 이러한 폴리머, 폴리(비스페놀-A 카보네이트)-co-폴리(이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조시놀 에스테르)-co-폴리(실록산)은, "ITR-PC-실록산"코폴리머로 지칭된다.
ITR-PC-실록산 코폴리머에서 폴리실록산 단위 (9)의 상대적인 양은, 열가소성 조성물의 바람직한 특성, 예를 들면, 충격 특성, 내화학성, 및 용융 점도에 의존한다. 특히 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 열가소성 조성물에서 실록산 단위의 바람직한 중량 퍼센트를 제공하도록, 또한 양호한 충격 특성 및/또는 투명성을 제공하는 E의 평균값을 갖도록 선택된다. 예를 들면, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 실록산 단위를, 열가소성 조성물에서 폴리머의 전체 중량에 기초해서, 0.3 내지 30 중량 퍼센트 (중량%), 구체적으로 0.5 내지 25 중량%, 또는 0.5 내지 15 중량%의 양으로 포함할 수 있고, 단 실록산 단위는 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)의 폴리머 골격에 공유 결합된 폴리실록산 단위에 의해 제공된다.
일 실시형태에서, PC-ITR-실록산 코폴리머는 1 내지 40 mol%, 또는 1 내지 20 mol%의 비스페놀-A 카보네이트 단위, 50 내지 95 mol%의 ITR 에스테르 단위 (10c), 및 각각 전체 코폴리머에 기초해서 0.1 내지 10 중량%의 실록산 단위를 제공하기 위한 유효량의 폴리실록산 단위 (9b), 구체적으로 (9b-1), 더욱 더 구체적으로 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나(구체적으로 식 9b-2)를 포함하는 조합을 포함한다. 예를 들면, PC-ITR-실록산 코폴리머는, 1 내지 20 mole%의 비스페놀-A 카보네이트 단위, 60 내지 90 mole%의 ITR 에스테르 단위, 및 각각 전체 코폴리머에 기초해서 0.1 내지 10 중량%의 실록산 단위를 제공하기 위한 유효량의 폴리실록산 단위 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나(구체적으로 식 9b-2)를 포함하는 조합을 포함할 수 있다.
기타 카보네이트 단위, 기타 에스테르 단위, 또는 이들의 조합은, PC-ITR-실록산 코폴리머에서, 코폴리머의 단위(예를 들면, 레조시놀 카보네이트 단위, 및 식의 비스페놀-A 프탈레이트 에스테르 단위)의 전체 몰에 기초해서 1 내지 20 mole%의 총량으로 존재할 수 있다. 일 실시형태에서, ITR-PC-실록산은, 실록산 단위와 함께, 1 내지 20 mol%의 비스페놀-A 카보네이트 단위, 60-98 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로 1 내지 20 mol%의 레조시놀 카보네이트 단위 (12), 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀-A 에스테르 단위 (10d), 또는 이들의 조합을 포함한다.
아릴레이트 에스테르 단위를 포함하는 폴리카보네이트 코폴리머는 일반적으로 폴리에스테르 블록으로부터 제조된다. 폴리에스테르 블록은 또한 계면 중합에 의해서 제조될 수 있다. 디카복실산 또는 디올 자체를 이용하기보다, 산 또는 디올의 반응 유도체, 예를 들면, 상응하는 산 할라이드, 특히 산 디클로라이드 및 산 디브로마이드가 사용될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 이소프탈산, 테레프탈산, 또는 상기 산 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 사용하는 것 대신에, 이소프탈로일 디클로라이드, 테레프탈로일 디클로라이드, 또는 상기 디클로라이드 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 사용될 수 있다. 폴리에스테르는 또한 상기 기재된 용융-축합 공정, 용액상 축합, 또는 트랜스에스테르화 중합에 의해 얻어질 수 있고, 예를 들면, 디알킬 에스테르 예를 들면, 디메틸 테레프탈레이트는 산 촉매작용을 사용해서 디하이드록시 반응물과 트랜스에스테르화 되어 폴리에스테르 블록을 생성할 수 있다. 분기화제, 예를 들면, 3개 이상 하이드록실기, 또는 3개 또는 다수개의 기능기의 카복실산을 갖는 글리콜이 포함된 분기 폴리에스테르 블록이 사용될 수 있다. 또한, 조성물의 최종 용도에 따라, 폴리에스테르 블록 상에서 다양한 농도의 산 및 하이드록실 말단 기를 갖는 것이 요구될 수 있다
아릴레이트 에스테르 단위를 포함하는 폴리카보네이트 코폴리머는 Mw가 2,000 내지 100,000 g/mol, 구체적으로 3,000 내지 75,000 g/mol, 더 구체적으로 4,000 내지 50,000 g/mol, 더 구체적으로 5,000 내지 35,000 g/mol, 및 훨씬 더 구체적으로 17,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다. 분자량 측정은, 1 밀리그램/밀리리터의 샘플 농도에서 가교된 스티렌-디비닐 벤젠 컬럼을 사용해서 GPC를 사용해서 수행되고, 폴리카보네이트 표준으로 검량된다. 샘플은 메틸렌 클로라이드를 용리제로 사용하고 약 1.0 ml/min의 유속으로 용리된다.
폴리카보네이트는, 예를 들면, 계면 중합 및 용융 중합과 같은 고정에 의해서 제조될 수 있고, 예를 들면, WO 2013/175448 A1 및 WO 2014/072923 A1에 공지되고 기재되어 있다. 말단 캡핑제 (또한 사슬정지제(chain stopper agent) 또는 사슬종결제(chain terminating agent)로도 지칭된다)는, 중합 중에 포함되어 말단 기를 제공하고, 예를 들면, 단환 페놀 예를 들면, 페놀, p-시아노페놀, 및 C1 -C22 알킬-치환된 페놀, 예를 들면, p-쿠밀-페놀, 레조시놀 모노벤조에이트, 및 p- 및 3차-부틸 페놀, 디페놀의 모노에테르, 예를 들면, p-메톡시페놀, 디페놀의 모노에스테르, 예를 들면, 레조시놀 모노벤조에이트, 지방족 모노카복실산의 기능화된 클로라이드, 예를 들면, 아크릴로일 클로라이드 및 메타크릴로일 클로라이드, 및 모노-클로로포메이트, 예를 들면, 페닐 클로로포메이트, 알킬-치환된 페닐 클로로포메이트, p-쿠밀 페닐 클로로포메이트, 및 톨루엔 클로로포메이트이다. 상이한 말단 기의 조합이 사용될 수 있다. 분기 폴리카보네이트 블록은 중합 중에 분기화제를 첨가해서 제조될 수 있고, 예를 들면, 트리멜리트산, 트리멜리트 무수물, 트리멜리트 트리클로라이드, 트리스-p-하이드록시페닐에탄, 이사틴(isatin)-비스-페놀, 트리스-페놀 TC (1,3,5-트리스((p-하이드록시페닐)이소프로필)벤젠), 트리스-페놀 PA (4(4(1,1-비스(p-하이드록시페닐)-에틸) 알파, 알파-디메틸 벤질)페놀), 4-클로로포밀 프탈산 무수물, 트리메신산, 및 벤조페논 테트라카복실산이다. 분기화제는 0.05 내지 2.0 중량%의 수준으로 첨가될 수 있다. 선형 폴리카보네이트 및 분기 폴리카보네이트를 포함하는 조합이 사용될 수 있다.
열가소성 조성물은 실록산 또한 블록 (9) 및 식 (1)의 폴리에테르이미드 단위를 포함하는 폴리(실록산-에테르이미드) 코폴리머를 포함할 수 있다. 이 실시형태에서, 폴리(실록산-에테르이미드) 폴리머는 식 (1)의 에테르이미드 단위 및 폴리실록산 단위의 블록을 포함하는 블록 또는 그래프트 코폴리머, 즉, "(폴리에테르이미드-실록산)"로 지칭되는 폴리(실록산-co-에테르이미드)이다. 블록 폴리(실록산-에테르이미드) 코폴리머는, 폴리머 골격 내에 실록산 블록 및 에테르이미드 블록을 포함한다. 실록산 블록 및 폴리에테르이미드 단위는 블록 (즉, AABB), 교대 (즉, ABAB), 또는 이들의 조합으로서 랜덤하게 존재할 수 있다. 그래프트 폴리(실록산-에테르이미드) 코폴리머는 에테르이미드 블록을 포함하는 선형 또는 분기 폴리머 골격에 연결되는 실록산 블록을 포함하는 비선형 코폴리머이다.
폴리 (실록산-에테르이미드)는 방향족 비스무수물 (5) 및 상기 기재된 식 H2N-R-NH2의 유기 디아민 또는 디아민의 혼합물 및 식 (13b)의 폴리실록산 디아민을 포함하는 디아민 성분의 중합에 의해 형성될 수 있다.
[화학식 13b]
Figure pct00027
R 및 E는 식 (9)에 기재되어 있고, R4는 각각 독립적으로 C2-C20 탄화수소, 특히 C2-C20 아릴렌, 알킬렌, 또는 아릴렌알킬렌기이다. 일 실시형태에서 R4는 C2-C20 알킬기, 구체적으로 C2-C20 알킬기, 예를 들면, 프로필렌이고, E의 평균값은 5 내지 100, 5 내지 75, 5 내지 60, 5 내지 15, 또는 15 내지 40이다. 식 (13b)의 폴리실록산 디아민의 제조 절차는 당해 기술분야에서 잘 알려져 있다.
일부 폴리(실록산-에테르이미드)에서, 디아민 성분은, 예를 들면, 미국 특허 제4,404,350호에 기재된 바와 같이, 10 내지 90 몰 퍼센트 (mol %), 또는 20 내지 50 mol%, 또는 25 내지 40 mol%의 폴리실록산 디아민 (13b) 및 10 내지 90 mol%, 또는 50 내지 80 mol%, 또는 60 내지 75 mol%의 디아민 (13a)을 포함할 수 있다. 디아민 성분은, 비스무수물(들)과 반응하기 전에 물리적으로 혼합되어 실질적으로 랜덤 코폴리머를 형성할 수 있다. 또한, 방향족 비스무수물 (5)과 (13a) 및 (13b) 의 선택적 반응에 의해 블록 또는 교대 코폴리머가 형성되어 실질적으로 함께 반응하는 폴리이미드 블록을 제조할 수 있다. 따라서, 폴리(실록산-이미드) 코폴리머는 블록, 랜덤, 또는 그래프트 코폴리머일 수 있다.
특정한 폴리(실록산-에테르이미드)의 예는 미국 특허 제4,404,350호, 제4,808,686호 및 제4,690,997호에 기재되어 있다. 일 실시형태에서, 폴리(실록산-에테르이미드)는 식 (14)의 단위를 갖는다.
[화학식 14]
Figure pct00028
실록산의 R 및 E는, 식 (9)에서의 것이고, 이미드의 R 및 Z는 식 (1)에서의 것이고, R’은 식 (13b)에서의 R4와 동일하고, n은 5 내지 100의 정수이다. 특정한 실시형태에서, 에테르이미드의 R은 페닐렌이고, Z는 비스페놀 A의 잔기이고, R’는 n-프로필렌이고, 실록산의 각각의 R은 메틸이다.
폴리(실록산-에테르이미드)에서 폴리실록산 단위 및 에테르이미드 단위의 상대적인 양은 바람직한 특성에 의존하고, 본원에 제공된 가이드라인을 사용해서 선택된다. 특히, 상기 언급된 바와 같이, 블록 또는 그래프트 폴리(실록산-에테르이미드) 코폴리머는 임의의 평균값을 갖도록 선택되고, 조성물에서 바람직한 폴리실록산 단위의 중량%를 제공하기 위해 유효한 양으로 선택되고 사용된다. 일 실시형태에서 폴리(실록산-에테르이미드)는 폴리(실록산-에테르이미드)의 전체 중량에 기초해서 10 내지 50 wt%, 10 내지 40 wt%, 또는 20 내지 35 wt% 폴리실록산 단위를 포함한다.
열가소성 조성물은 열가소성 조성물의 특성을 조절하기 위해서 다양한 기타 폴리머를 포함할 수 있고, 단, 기타 폴리머는 열가소성 조성물의 바람직한 특성에 상당한 악영향을 미치지 않도록 선택된다. 예를 들면, 상기 기재된 폴리카보네이트 코폴리머와 반복 단위 (1)을 갖는 호모폴리카보네이트 예를 들면, 비스페놀 A 호모폴리카보네이트의 조합은, 바람직한 충격 특성, 착색성, 및 내화학성을 갖는 열가소성 조성물을 제공할 수 있다. 기타 폴리머는, 충격 개질제를 포함할 수 있고, 예를 들면, 천연 고무, 플루오로엘라스토머, 에틸렌-프로필렌 고무 (EPR), 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머 고무 (EPDM), 아크릴레이트 고무, 수소화 니트릴 고무 (HNBR) 실리콘 엘라스토머, 및 엘라스토머-개질된 그래프트 코폴리머 예를 들면, 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS), 스티렌-부타디엔 고무 (SBR), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 (SEBS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 아크릴로니트릴-에틸렌-프로필렌-디엔-스티렌 (AES), 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS), 높은 고무 그래프트 (HRG), 등이 존재할 수 있다. 일반적으로 이러한 기타 폴리머는 50 중량% 미만, 40 중량% 미만, 30 중량% 미만, 20 중량% 미만, 또는 10 중량% 미만의 전체 조성물을 제공한다. 일 실시형태에서, 기타 폴리머가 존재하지 않는다. 특정한 실시형태에서, 열가소성 조성물에 할로겐을 함유하는 폴리머가 존재하지 않는다.
열가소성 조성물은 다양한 첨가제를 포함할 수 있고, 단 첨가제(들)는 열가소성 조성물의 바람직한 특성, 특히 높은 충격 특성, 안정한 착색성 및 내화학성에 상당한 악영향을 미치지 않도록 선택된다. 이러한 첨가제는 조성물을 형성하기 위한 성분의 혼합 중에 적합한 시간에 혼합될 수 있다. 예시의 첨가제는 충진제, 보강재, 항산화제, 열안정제, 광 안정제, 자외선(UV) 안정제, 가소제, 윤활제, 이형제, 정전기 방지제, 착색제 예를 들면, 예를 들면, 티타늄 디옥사이드, 카본 블랙, 및 유기 염료, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 추가의 난연제, 충격 개질제, 및 적하방지제를 포함한다. 첨가제의 조합이 사용될 수 있다. 일반적으로, 첨가제는 일반적으로 공지된 효과적인 양으로 사용된다. (임의의 충진제 또는 보강재 이외의) 첨가제의 총량은 일반적으로 0.01 내지 25 중량부 PHR (PHR은 '조성물 내에서 폴리머의 전체 중량 100부당'을 의미함)이다.
예시의 실시형태에서, 유리 섬유는 보강 충진제로서 사용된다. 유용한 유리 섬유는 "E-유리","A-유리","C-유리","D-유리","R-유리" 및 "S-유리" 또한 붕소-부재 및/또는 불소-부재인 E-유리 유도체로 알려진 섬유로 분해 가능한 유리 조성물(fiberizable glass composition)로부터 제조된 것을 포함하는 임의의 형태의 섬유로 분해가능한 유리 조성물로부터 형성될 수 있다. 대부분의 보강 매트는 E-유리로부터 형성된 유리 섬유를 포함한다.
일반적으로 4.0 내지 35.0 마이크로미터의 필라멘트 직경을 갖는 시판 유리 섬유가 조성물 내에 포함될 수 있다. 섬유는 둥근 또는 평평한 단면을 가질 수 있다. 필라멘트는 표준 공정, 예를 들면, 스팀 또는 공기 블로잉, 플레임 블로잉, 및 기계적 풀링(pulling)에 의해서 제조될 수 있다. 폴리머 보강용 예시의 필라멘트는 종종 기계적 풀링에 의해 제조될 수 있다. 유리 섬유는 사이징되거나 사이징되지 않을 수 있다. 사이징된 유리 섬유(sized glass fiber)는, 폴리머 매트릭스 물질과 상용성을 갖도록 선택된 사이징 조성물로, 그 표면의 적어도 일부가 코팅되어 있다. 사이징 조성물은, 섬유 스트랜드(strand)에 대해 유기 폴리머를 용이하게 웨팅 아웃(wet-out) 및 웨팅 스로우(wet-through) 하고, 조성물 내에서 선택된 물리적 특성을 얻는 것을 돕는다.
유리 섬유는 바람직하게 사이징된 유리 스트랜드이다. 유리 섬유의 제조에서, 많은 필라멘트가 동시에 형성되고, 코팅제로 사이징되고 그 다음 소위 스트랜드로 다발로 형성된다. 또한, 스트랜드 자체는 먼저 필라멘트로 형성된 후 사이징될 수 있다. 유리 섬유는 0.5 밀리미터 내지 2 센티미터의 길이로 사용될 수 있다. 일부 실시형태에서, 유리 섬유 보강재는 1 밀리미터 내지 1 센티미터의 길이로 사용될 수 있다.
보강재, 구체적으로 유리 섬유는 유효량으로 사용되고, 예를 들면, 폴리머 조성물의 100 중량부에 기초한 1 내지 200 중량부, 더 구체적으로 폴리머 조성물의 100 중량부에 기초한 30 내지 150 중량부이다.
착색제 예를 들면, 안료 및/또는 염료 첨가제가 또한 존재할 수 있다. 유용한 안료는, 예를 들면, 무기 안료 예를 들면, 금속 산화물 및 혼합 금속 산화물 예를 들면, 아연 옥사이드, 티타늄 디옥사이드, 철 옥사이드, 등; 술피드 예를 들면, 아연 술피드, 등; 알루미네이트; 소디움 술포-실리케이트 설페이트, 크로메이트, 등; 카본 블랙; 아연 페라이트; 울트라마린 블루; 유기 안료 예를 들면, 아조, 디아조, 퀴나크리돈, 페릴렌, 나프탈렌 테트라카복실산, 플라반트론, 이소인돌리논, 테트라클로로이소인돌리논, 안트라퀴논, 엔트론, 디옥사진, 프탈로시아닌, 및 아조 레이크; Pigment Red 101, Pigment Red 122, Pigment Red 149, Pigment Red 177, Pigment Red 179, Pigment Red 202, Pigment Violet 29, Pigment Blue 15, Pigment Blue 60, Pigment Green 7, Pigment Yellow 119, Pigment Yellow 147, Pigment Yellow 150, 및 Pigment Brown 24; 또는 상기 안료 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있다. 안료는, 일반적으로 0.01 내지 25 중량부 PHR 의 양으로 사용된다.
염료는, 일반적으로 유기 물질이고, 쿠마린 염료 예를 들면, 쿠마린 460 (블루), 쿠마린 6 (그린), 닐 레드(nile red) 등; 란타니드 착체; 탄화수소 및 치환된 탄화수소 염료; 다환 방향족 탄화수소 염료; 신틸레이션 염료 예를 들면, 옥사졸 또는 옥사디아졸 염료; 아릴- 또는 헤테로아릴-치환된 폴리 (C2 -8) 올레핀 염료; 카보시아닌 염료; 인단트론 염료; 프탈로시아닌 염료; 옥사진 염료; 카보스티릴 염료; 나프탈렌테트라카복실산 염료; 포르피린 염료; 비스(스티릴)비페닐 염료; 아크리딘 염료; 안트라퀴논 염료; 시아닌 염료; 메틴 염료; 아릴메탄 염료; 아조 염료; 인디고이드 염료, 티오인디고이드 염료, 디아조늄 염료; 니트로 염료; 퀴논 이민 염료; 아미노케톤 염료; 테트라졸륨 염료; 티아졸 염료; 페릴렌 염료, 페리논 염료; 비스-벤족사졸릴티오펜 (BBOT); 트리아릴메탄 염료; 크산텐 염료; 티옥산텐 염료; 나프탈이미드 염료; 락톤 염료; 플루오로포어, 근적외선 파장에서 흡수하고 가시광선 파장에서 방출하는 항 스토크 시프트 염료; 루미네센트 염료 예를 들면, 7-아미노-4-메틸쿠마린; 3-(2'-벤조티아졸릴)-7-디에틸아미노쿠마린; 2-(4-비페닐일)-5-(4-t-부틸페닐)-1,3,4-옥사디아졸; 2,5-비스-(4-비페닐일)-옥사졸; 2,2'-디메틸-p-쿼터페닐; 2,2-디메틸-p-터페닐; 3,5,3"",5""-테트라-t-부틸-p-퀸쿼페닐; 2,5-디페닐푸란; 2,5-디페닐옥사졸; 4,4'-디페닐스틸벤; 4-디시아노메틸렌-2-메틸-6-(p-디메틸아미노스티릴)-4H-피란; 1,1'-디에틸-2,2'-카보시아닌 이오다이드; 3,3'-디에틸-4,4',5,5'-디벤조티아트리카보시아닌 이오다이드; 7-디메틸아미노-1-메틸-4-메톡시-8-아자퀴놀론-2; 7-디메틸아미노-4-메틸퀴놀론-2; 2-(4-(4-디메틸아미노페닐)-1,3-부타디에닐)-3-에틸벤조티아졸륨 퍼클로레이트; 3-디에틸아미노-7-디에틸이미노페녹사조늄 퍼클로레이트; 2-(1-나프틸)-5-페닐옥사졸; 2,2'-p-페닐렌-비스(5-페닐옥사졸); 로다민 700; 로다민 800; 피렌, 크리센, 루브렌, 코로넨, 등; 또는 상기 염료 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 염료는 일반적으로 0.01 내지 20 중량부 PHR의 양으로 사용된다.
안료, 예를 들면, 티타늄 디옥사이드가 사용되면, 백색 조성물이 생성되고, 이는 상업적으로 바람직하다. 안료 예를 들면, 티타늄 디옥사이드 (또는 기타 광물 충진제)는, 열가소성 조성물 내에서 각각 조성물의 전체 중량에 기초해서 0.1 내지 30 중량%, 0.5 내지 25 중량%, 1 내지 20 중량%, 또는 5 내지 15 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
티타늄 디옥사이드는 코팅하거나 코팅되지 않을 수 있다. 일 실시형태에서, 티타늄 디옥사이드는, 유기 코팅 없는 무기 코팅된 티타늄 디옥사이드이다. 또 다른 실시형태에서, 티타늄 디옥사이드는, 유기 코팅을 갖는 유기 코팅된 티타늄 디옥사이드이다. 유기 코팅은 폴리실록산을 포함한다. 코팅된 티타늄 디옥사이드는 열가소성 조성물에 개선된 착색성을 제공할 수 있다.
조성물은 백색, 연회색, 및/또는 이들의 조합을 포함하는 임의의 적합한 색을 가질 수 있다. 백색 또는 연회색은 80 이상의 L*값을 나타낼 수 있다. 백색 또는 연회색을 갖는 조성물은 각각 조성물의 전체 중량에 기초해서 0.1 내지 30 중량%, 0.1 내지 25 중량%, 0.1 내지 20 중량%, 또는 0.1 내지 15 중량%의 양의 티타늄 디옥사이드의 양을 포함할 수 있다.
조성물은 회색, 흑색, 및/또는 이들의 조합을 포함하는 임의의 적합한 색을 가질 수 있다. 회색 또는 흑색은 80 미만의 L*값을 나타낼 수 있다. 회색 또는 흑색을 갖는 조성물은 0.001 내지 25 pph(100 중량부당 부), 0.001 내지 15 pph, 또는 0.001 내지 5 pph, 또는 0.01 내지 10 pph, 또는 0.1 내지 15 pph 내의 카본 블랙의 양을 포함할 수 있다.
광 안정제 및/또는 자외선(UV) 흡수 첨가제(UV 안정제라고도 함)가 사용될 수도 있다. 적합한 UV 안정제의 예는 벤조페논, 트리아진, 벤족사지논, 벤조트리아졸, 벤조에이트, 포름아미딘, 신나메이트/프로페노에이트, 방향족 프로판디온, 벤즈이미다졸, 고리지방족 케톤, 포름아닐리드, 시아노아크릴레이트, 벤조피라논, 살리실레이트, 및 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있다.
광 안정제 첨가제는 벤조트리아졸 예를 들면, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)-벤조트리아졸 및 2-하이드록시-4-n-옥톡시 벤조페논, 등, 또는 상기 광 안정제 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다.
UV 흡수제 첨가제는 하이드록시벤조페논; 하이드록시벤조트리아졸; 하이드록시벤조트리아진; 시아노아크릴레이트; 옥사니트라이드; 벤족사지논; 아릴 살리실레이트; 디페놀의 모노에스테르 예를 들면, 레조시놀 모노벤조에이트; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 (CYASORB™ 5411); 2-하이드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논 (CYASORB™ 531); 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]- 5-(옥틸옥시)-페놀 (CYASORB™ 1164); 2,2'-(1,4- 페닐렌)비스(4H-3,1-벤족사진-4-온) (CYASORB™ UV- 3638); 폴리[(6-모필리노-s-트리아진-2,4-디일)[2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 이미노]-헥사메틸렌[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노], 2-하이드록시-4-옥틸옥시벤조페논 (UVINUL™3008), 6-tert-부틸-2-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸페닐 (UVINUL™3026), 2,4-di-tert-부틸-6-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-페놀 (UVINUL™3027), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-di-tert-펜틸페놀 (UVINUL™3028), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 (UVINUL™3029), 1,3-비스[(2’시아노-3’,3’-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스-{[(2’-시아노-3’,3’-디페닐아크릴로일)옥시]메틸}-프로판 (UVINUL™3030), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸페놀 (UVINUL™3033), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀 (UVINUL™3034), 에틸-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트 (UVINUL™3035), (2-에틸헥실)-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트 (UVINUL™3039), N,N’-비스포르밀-N,N’-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)헥사메틸렌디아민 (UVINUL™4050H), 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-세바케이트 (UVINUL™4077H), 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-세바케이트 + 메틸-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-세바케이트 (UVINUL™4092H) 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3, 3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판 (UVINUL™ 3030); 2,2'-(1,4-페닐렌) 비스(4H-3,1-벤족사진-4-온); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시] -2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판; TINUVIN™ 234; TINUVIN™ 360, 나노 크기 무기 물질 예를 들면, 모든 입자크기가 100 나노미터 이하의 티타늄 옥사이드,세륨 옥사이드, 및 아연 옥사이드; 등, 또는 상기 UV 흡수제 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. UV 흡수제는 열가소성 및 충격 개질제의 100 중량부에 기초해서 0.01 내지 1 중량부의 양으로 사용될 수 있다. 본원에 개시된 열가소성 조성물을 갖는 특히 유용할 수 있는 UV 흡수제는, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 (예를 들면, CYASORB™ 5411, Cytec Industries, Inc., Woodland Park, New Jersey로부터 시판) 및 2,2'-(1,4- 페닐렌)비스(4H-3,1-벤족사진-4-온) (예를 들면, CYASORB™ UV- 3638, Cytec Industries, Inc., Woodland Park, New Jersey로부터 시판), 및 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 또 다른 실시형태에서, UV 안정제는 2,2"-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-4(1,1,3,3,-테트라메틸부틸)페놀(CAS 103597-45-1를 갖는 LA-31RG로서 이용할 수 있음); 2,2'-(p-페닐렌) 비스-4H-3,1-벤족사진-4-온" (CAS:18600-59-4를 갖고 Cyasorb UV-3638로서 이용할 수 있음)을 포함한다.
UV 안정제는 각각 열가소성 조성물의 전제 중량에 기초해서 15 중량% 이하, 예를 들면, 0.01 내지 6 wt%, 또는 0.01 내지 1 wt%, 구체적으로 0.1 내지 2 wt%, 및 더 구체적으로, 0.15 내지 4 wt%, 또는 0.15 내지 6 wt% 의 양으로 존재할 수 있다.
유용한 난연제는 인, 붕소, 및/또는 염소를 포함하는 유기 화합물을 포함한다. 비-붕소화 및 비-염소화 인-함유 난연제는 규제 이유로 임의의 적용에서 바람직하고, 예를 들면, 유기 포스페이트 및 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물이다.
난연제 방향족 포스페이트는 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 이소프로필화 트리페닐 포스페이트, 페닐 비스(도데실) 포스페이트, 페닐 비스(네오펜틸) 포스페이트, 페닐 비스(3,5,5'-트리메틸헥실) 포스페이트, 에틸 디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실 디(p-톨릴) 포스페이트, 비스(2-에틸헥실) p-톨릴 포스페이트, 트리톨릴 포스페이트, 비스(2-에틸헥실) 페닐 포스페이트, 트리(노닐페닐) 포스페이트, 비스(도데실) p-톨릴 포스페이트, 디부틸 페닐 포스페이트, 2-클로로에틸 디페닐 포스페이트, p-톨릴 비스(2,5,5'-트리메틸헥실) 포스페이트, 및 2-에틸헥실 디페닐 포스페이트를 포함한다. 2개의 또는 다수개의 기능기의 방향족 인-함유 화합물이 유용하고, 예를 들면, 레조시놀 테트라페닐 디포스페이트 (RDP), 하이드로퀴논의 비스(디페닐) 포스페이트 및 비스페놀 A의 비스(디페닐) 포스페이트 및 이들의 올리고머 및 폴리머 대응이다. 인-질소 결합을 함유하는 난연제 화합물은 포스포니트릴 클로라이드, 인 에스테르 아미드, 인산 아미드, 포스폰산 아미드, 포스핀산 아미드, 및 트리스(아지리디닐) 포스핀 옥사이드를 포함한다. 인-함유 난연제가 사용되는 경우, 인-함유 난연제는 임의의 충진제를 제외한 전체 조성물의 100 중량부에 기초해서 0.1 내지 30 중량부, 더 구체적으로 1 내지 20 중량부의 양으로 존재한다. 또 다른 실시형태에서, 사용되는 특정한 유기 인 화합물 에 따라서, 열가소성 조성물은 각각 조성물의 전체 중량에 기초해서 0.3 내지 20 중량%, 또는 0.5 내지 15 중량%, 또는 3.5 내지 12 중량%의 유기 인 난연제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 유기 인 화합물은, 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 레조시놀 비스(디페닐 포스페이트), 트리크레실 포스페이트, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합일 수 있다.
할로겐화 물질은, 난연제, 예를 들면, 비스페놀로서 사용될 수 있고, 하기의 것이 대표적이다: 2,2-비스-(3,5-디클로로페닐)-프로판; 비스-(2-클로로페닐)-메탄; 비스(2,6-디브로모페닐)-메탄; 1,1-비스-(4-이오도페닐)-에탄; 1,2-비스-(2,6-디클로로페닐)-에탄; 1,1-비스-(2-클로로-4-이오도페닐)에탄; 1,1-비스-(2-클로로-4-메틸페닐)-에탄; 1,1-비스-(3,5-디클로로페닐)-에탄; 2,2-비스-(3-페닐-4-브로모페닐)-에탄; 2,6-비스-(4,6-디클로로나프틸)-프로판; 및 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)-프로판 2,2 비스-(3-브로모-4-하이드록시페닐)-프로판. 기타 할로겐화 물질은 1,3-디클로로벤젠, 1,4-디브로모벤젠, 1,3-디클로로-4-하이드록시벤젠, 및 비페닐 예를 들면, 2,2'-디클로로비페닐, 폴리브롬화 1,4-디페녹시벤젠, 2,4'-디브로모비페닐, 및 2,4'-디클로로비페닐 또한 데카브로모 디페닐 옥사이드, 또한 올리고머 및 폴리머 할로겐화 방향족 화합물, 예를 들면, 비스페놀 A 및 테트라브로모비스페놀 A의 코폴리카보네이트 및 카보네이트 전구체, 예를 들면, 포스겐을 포함한다. 금속 상승제, 예를 들면, 안티몬 옥사이드는 난연제와 함께 사용될 수 있다. 난연제를 함유하는 할로겐이 존재하는 경우, 난연제를 함유하는 할로겐은 임의의 충진제를 제외한 전체 조성물의 100 중량부에 기초해서 1 내지 25 중량부, 더 구체적으로 2 내지 20 중량부의 양으로 존재한다.
또한, 열가소성 조성물은 본질적으로 염소 및 브롬이 포함되지 않을 수 있다. "본질적으로 염소 및 브롬이 포함되지 않는"은 임의의 충진제를 제외한 조성물의 전체 중량부에 기초해서 100 ppm(백만당 중량부) 이하, 75 ppm 이하, 50 ppm 이하의 브롬 및/또는 염소 함량을 갖는 것으로 정의된다.
무기 난연제가 사용될 수 있고, 예를 들면, C1 -16 알킬 술포네이트의 염, 예를 들면, 포타슘 퍼플루오로부탄 술포네이트 (Rimar 염), 포타슘 퍼플루오로옥탄 술포네이트, 테트라에틸암모늄 퍼플루오로헥산 술포네이트, 및 포타슘 디페닐술폰 술포네이트; 염, 예를 들면, Na2CO3, K2CO3, MgCO3, CaCO3, 및 BaCO3, 또는 플루오로-음이온 착체 예를 들면, Li3AlF6, BaSiF6, KBF4, K3AlF6, KAlF4, K2SiF6, 및/또는 Na3AlF6이다. 무기 난연제 염이 존재하는 경우, 무기 난연제 염은 임의의 충진제를 제외한 전체 조성물의 100 중량부에 기초해서 0.01 내지 10 중량부, 더 구체적으로 0.02 내지 1 중량부의 양으로 존재한다.
열가소성 조성물을 형성하는 방법은 변화할 수 있다. 일 실시형태에서, 폴리머는 예를 들면, 스크루 타입 압출기에서 임의의 첨가제 (예를 들면, 이형제) 와 조합(예를 들면, 혼합)될 수 있다. 폴리머 임의의 첨가제는 임의의 순서, 및 형태, 예를 들면, 분말, 그래뉼, 필라멘트, 마스터배치 등으로서 조합될 수 있다. 열가소성 조성물은 발포되고, 시트로 압출되고 또는 선택적으로 펠렛화될 수 있다. 발포(frothing) 또는 물리적 또는 화학적 블로잉 제를 사용하여 열가소성 조성물을 발포하는 방법은, 공지되어 있고 사용될 수 있다. 펠렛은 제품으로 몰딩하고, 발포하기 위해 사용될 수 있고, 또는 난연제 열가소성 조성물의 시트를 형성하는 데에 사용될 수 있다. 일부 실시형태에서, 조성물은 시트의 형성에서 압출(또는 코팅 또는 기타 층과 함께 공-압출)될 수 있고, 및/또는 바람직한 시트를 형성하기 위해서 캘린더링 롤을 통해 가공될 수 있다.
열가소성 조성물은 저밀도, 특히 1.35 g/cc 이하, 1.34 g/cc 이하, 1.33 g/cc 이하, 1.32 g/cc 이하, 1.31 g/cc 이하, 1.30 g/cc 이하, 또는 1.29 g/cc 이하의 밀도를 갖도록 형성될 수 있다. 동일한 또는 유사한 값은 다양한 두께 범위, 예를 들면, 0.1 내지 10 mm, 또는 0.5 내지 5 mm를 갖는 성분에서 얻어질 수 있다.
열가소성 조성물은 가공을 돕는 우수한 용융 점도를 가질 수 있다. 열가소성 조성물은 용융 부피 유량(MVR, 큐빅 센티미터/10 분 (cc/10 min) 이 ISO 1133에 따라서 300℃/ 1.2 Kg, 360 초 체류에서 측정된 것으로, 4 내지 약 30, 6 이상, 8 이상, 10 이상, 12 이상, 14 이상, 16 이상, 18 이상, 또는 20 cc/min 이상일 수 있다. 동일한 또는 유사한 값은 다양한 범위의 두께, 예를 들면, 0.1 내지 10 mm, 또는 0.5 내지 5 mm를 갖는 제품에서 얻어질 수 있다.
열가소성 조성물은 우수한 충격 특성, 특히 다축 충격 (MAI) 특성, 및 유연성(ductility)을 더 가질 수 있다. 조성물은 100 J 이상의 MAI를 갖는 것으로, 이는 3.2 mm의 두께를 갖는 디스크 상에서 ISO 6603에 따라 4.4 m/second 의 충격 속도에서 23℃에서 결정된다. 조성물은 80% 이상, 구체적으로 100%의 다축 충격에서 유연성을 가질 수 있는 것으로, 이는 3.2 mm의 두께를 갖는 디스크 상에서 ISO 6603에 따라 4.4 m/second 의 충격 속도에서 23℃에서 결정된다. 이러한 값은 다양한 범위의 두께, 예를 들면,0.1 내지 10 mm, 또는 0.5 내지 5 mm를 갖는 제품에서 얻어질 수 있다. 일부 실시형태에서, 조성물은 100 J 이상의 MAI 및 저온 예를 들면, 10℃, 0℃, -10℃, -20℃ 및 -30℃에서 높은 유연성 (80% 이상, 예를 들면, 100%)를 가질 수 있다. 일부 실시형태에서, 조성물은 적어도 10 kJ/㎡, 적어도 20 kJ/㎡, 또는 적어도 30 kJ/㎡의 아이조드 노치 충격 에너지를 가질 수 있는 것으로, ISO 3167 TYPE A에 따라서 다목적 실험 표본을 사용해서 ISO 180/1A에 따라 23℃에서 측정된다.
열가소성 조성물은 알루미늄과 같은 금속과 금속화될 수 있고, 이로 제한되지 않으며, 알루미늄은, 베어 금속에 비해, 바람직한 특성, 예를 들면, 페인트 및 염료에 대한 우수한 접착성, 내마모성 및 내부식성을 제공하기 위해, 바람직하게 증착되고 애노다이징된다.
대부분의 중합 물질은 애노다이징 공정 중에 일반적으로 관련된 플라스틱 물질에 대한 다양한 기계적/화학적 처리(예를 들면, 전처리, 에칭, 밀링, 디스머팅(desmutting), 애노디아징, 착색, 실링)에 견딜 수 없다.
바람직하게, 열가소성 조성물은 특성 및 구조적 완전성을 유지함으로써 애노다이징 공정에 견딜 수 있다.
애노다이징 공정은 특별히 제한되지 않는다. 일 실시형태에서, 애노당징 공정 전에, 만들어진(wrought) 합금은 열 흡수 클리너 또는 용매 배스에서 세정되고 소디움 하이드록사이드(일반적으로 첨가된 소디움 글루코네이트), 암모늄 비플루오라이드로 에칭되고 혼합 산에 연마될 수 있다. 캐스트 합금은, 일반적으로 높은 순 합금 예를 LMO인 것이 아니면, 금속간 물질의 존재에 의해 잘 세정된다.
애노다이징된 알루미늄 층은 전해액에 직류를 통과시킴으로써 형성되고, 알루미늄 대상은 애노드(양극)로서 작용한다. 이 전류에서는, 캐소드(음극)에서 수소를, 알루미늄 애노드의 표면에서 산소를 방출하고 알루미늄 옥사이드의 빌드업을 형성한다. 교류 전류 및 맥동 전류도 사용될 수 있지만 거의 사용되지 않는다. 다양한 용액에 의해서 필요한 전압은 1 내지 300 V DC의 범위 일 수 있지만, 대부분은 15 내지 21 V의 범위에 포함된다. 일반적으로 황산 및 유기산에서 형성된 두꺼운 코팅을 위해서는 높은 전압이 필요하다. 애노다이징 전류는 애노다이징된 알루미늄의 면적에 따라 변화하고 일반적으로 30 내지 300 amperes/meter² (2.8 내지 28 ampere/ft²)의 범위이다.
알루미늄 애노다이징은 일반적으로 서서히 알루미늄 옥사이드를 용해하는 산 용액에서 수행된다. 산 작용은 직경 10 내지 150 nm의 나노포어를 갖는 코팅을 형성하기 위해 산화 속도와 밸런스를 이룬다. 이러한 포어에 의해, 전해액 및 전류가 알루미늄 기판에 도달되고, 자가 패시배이션에 의해 생성되는 두께를 초과해서 지속적으로 코팅을 형성한다. 그러나 이러한 동일한 포어가 실링되지 않으면, 나중에 공기 또는 물이 기판 및 초기 부식물질(initiate corrosion)에 도달한다. 이들은 종종 실링 전에 착색된 염료 및/또는 부식 억제제로 충진된다. 염료가 단지 표면에 있기 때문에, 하부 옥사이드는, 소수의 마모 및 스크래치가 염료 층을 파괴하는 경우에도 지속적으로 부식 보호를 제공할 수 있다.
조건, 예를 들면, 전해질 농도, 산도, 용액 온도, 전류는, 일관된 옥사이드 층을 형성하기 위해 조절되어야 한다. 단단한, 두꺼운 필름은, 높은 전압 및 전류에서, 저온에서 묽은 용액에 의해 생성되는 경향이 있다. 필름 두께는 밝은 장식 작업의 0.5 마이크로미터 미만으로부터 건축 적용에 위한 150 마이크로미터 이하까지 이를 수 있다.
열가소성 조성물은 또한 우수한 전기적 트랙킹 특성을 가질 수 있다. 전기적 트랙킹은, 임의의 조건 및 임의의 전압에서 폴리머의 표면 상에 전도성 통로를 형성하는 것으로서 정의된다. 열가소성 물질에서의 전기적 트랙킹은 전기적 적용에서 사용되는 열가소성 파트에서의 화재의 원인이 될 수 있고, 전기적 트랙킹에 대한 저항은 종종 열가소성 조성물에 대한 중요한 안전 요건으로, 이는 임의의 전기적 적용에서 사용된다.
전기적 트랙킹 저항은 임의의 조건 및 임의의 전압하에서 전기적 트랙킹에 저항하기 위한 열가소성 형성 능력이다. 열가소성 조성물의 샘플에 대한 전기적 트랙킹 저항은 ASTM D-2303으로서 식별되는 실험 절차를 사용해서 측정될 수 있다. 열가소성의 전기적 트랙킹 저항을 기재하는 통상의 방법은 비교 트랙킹 인덱스 등급(CTI)에 의한 것이다. 열가소성 조성물의 CTI 등급은, 임의의 전압에서 열가소성 물질이 전기적 트랙킹에 대해 어떻게 저항하는 정도를 나타낸다. CTI 등급은 CTI-0 내지 CTI-5에 이르고, CTI-1 등급은, 열가소성 물질이, 낮은 CTI 등급(예를 들면, CTI-3)을 갖는 플라스틱보다 전기적 트랙킹에 대해 높은 저항을 갖는 것을 나타낸다.
열가소성 조성물을 포함하는 성형된 또는 몰딩된 제품도 제공된다. 열가소성 조성물은 다양한 기술, 예를 들면, 사출 몰딩, 압출(다층 압출을 포함), 회전 몰딩, 블로우 몰딩, 발포 및 캐스팅 또는 몰딩, 3차원 인쇄 및 열성형에 의해서 유용한 제품으로 형성될 수 있다. 따라서, 열가소성 조성물은 발포 제품, 몰딩 제품, 열성형된 제품, 인쇄 제품, 압출된 시트(이는 필름을 포함), 다층 압출 시트, 캐스트 또는 압출된 섬유 또는 필라메트(예를 들면, 3차원 인쇄), 다층 제품의 하나 이상의 층(예를 들면, 캡층), 코팅 제품의 기판, 또는 금속화 제품의 기판을 형성하기 위해 사용될 수 있다.
일 실시형태에서, 열가소성 조성물은 다층 시트의 제조에 유용하고, 층 중 어느 하나 이상은 본 개시내용의 실시형태 중 어느 하나 이상의 조성물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다층 시트는 본 개시내용의 임의의 실시형태 조성물을 포함하는 제1층(예를 들면, 베이스 층) 및 제1층의 일측 상에 배치된 제2층(예를 들면, 캡층)을 포함할 수 있다. 제2층은 바람직한 기능 및 특성(예를 들면, 투명성, 내후성, 자외선 내성, 스크래치 내성 등)에 기초해서 선택된다. 캡층의 예시의 물질은 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드, 폴리디엔 (예를 들면, 폴리부타디엔), 폴리에테르, 폴리에테르에테르 케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 폴리케톤, 폴리올레핀, 폴리실록산, 폴리스티렌, 폴리술폰, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐 에스테르, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 케톤, 폴리비닐 피리딘, 폴리비닐 피롤리돈, 등, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 제2층의 특정한 물질은 폴리에스테르 예를 들면, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 고리지방족 폴리에스테르 코폴리머, 폴리((C1 - 4알킬렌) 나프탈레이트), 및 폴리(부틸렌 테레프탈레이트), 폴리플루오로카본 (예를 들면, 폴리(비닐 플루오라이드), 폴리(테트라플루오로에틸렌), 및 폴리(비닐리덴 플루오라이드)) 폴리플루오로클로로카본, (C1 -6알킬)(메트)아크릴레이트 (예를 들면, 폴리(메틸 메타크릴레이트 ("PMMA"), 폴리우레탄, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 기타 폴리카보네이트, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 일 실시형태에서, 캡층은 본원에 기재된 조성물의 바람직한 특성, 특히 저발연성(low smoke) 및 난연 특성에 상당한 악영향을 미치지 않도록 선택된다. 일 실시형태에서 층 중 하나 이상은 열 성형될 수 있다.
당해 기술분야에서 공지된 바와 같이, 또 다른 층이 다층 제품에 존재할 수 있고, 예를 들면, 다양한 접착층, 프라이머층, 기판층, 장식 또는 시각 효과 층, 및 추가의 기타 층이다. 다양한 층은 공-압출되고, 적층되고, 또는 접착되어 다층 시트를 형성할 수 있다. 일반적으로, 시트의 전체 두께는, 1 마이크로미터 내지 1 센티미터, 또는 5 마이크로미터 내지 5 밀리미터일 수 있다. 구체적으로, 시트는 두께가 1 mil (25.4 마이크로미터 (μm)) 내지 500 mils (12,700 μm), 또는 5 mils (127 μm) 내지 40 mils (1016 μm), 또는 5 mils (127 μm) 내지 30 mils (762 μm)일 수 있다. 다층 제품은 많은 적용, 천장, 간판, 글레이징, 라미네이트, 포장 식품, 의류, 약품, 다중벽 시트 등에 사용될 수 있다.
상기 기재된 조성물, 특히 폴리에테르이미드, 폴리(카보네이트-실록산) 및 상용화제를 포함하는 조성물은 가정용 전자 장치의 부품을 제조하는 데에 유용하다. 하나의 핵심 형성 도전은, 자외선 에이징 동안 색을 유지하면서, 광범위의 기타 특성, 예를 들면, 열 에이징, 인장 강도, 파단시 신장, 난연성 및 유연성 중 하나 이상을 유지하는 것이다. 개선된 색 유지율(color retention)을 갖는 조성물을 가정용 전자 장치 분야에 사용하는 것이 지속적으로 주목을 받고 있다. 일 실시형태에서, 조성물은 색 안정성이 있고, 즉 조성물의 색은, 예를 들면, ASTM D4459에 따라서 UV 노출 300 시간 후 20 미만, 10 미만, 더 바람직하게 5 미만의 에이징 후 델타 E를 갖는다.
조성물은 ASTM D523에 따라 60도에서 측정될 수 있는 높은 광택도를 가질 수 있다.
따라서, 폴리에테르이미드, 폴리(카보네이트-실록산) 및 상용화제, 및 25 중량% 이하의 티타니아를 함유하는 조성물은 가정용 전자 장치의 부품의 제조에서 사용될 수 있고, 부품은 하우징, 프레임, 클립, 베젤(bezel), 부싱(bushing), 플랜지(flange), 버팀목(strut), 프롱(prong), 핀 또는 리브이다. 가정용 전자 장치 (CED)는, 휴대폰 (예를 들면, 스마트폰), 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 텔레비젼, 휴대용 게임 장치, 게임 콘솔, 게임 컨트롤러, 리모컨, 가전 (예를 들면. 토스터, 냉장고, 제빵기, 전자레인지, 진공 청소기, 등), 파워 툴 (드릴, 블렌더, 등), 로봇 (예를 들면. 자율 클리닝 로봇, 케어 기빙(care giving) 로봇, 등), 장난감 (예를 들면. 인형, 피규어, 건설 세트, 트랙터 등), 인사카드, 홈 엔터테인먼트 시스템, 액티브 스피커, 사운드바, 등을 의미한다.
조성물은 또한 자동차, 트럭, 오토바이 또는 기타 차량의 외부 또는 내부 부품(일반적으로, "자동차 부품")을 제조하는 데 유용하고, 패널, 쿼터 패널, 로커 패널, 트림 펜더(trim fender), 데크 리드(deck lid), 트렁크 페어링(trunk fairing) 및 리드(lid), 후드, 범퍼, 대시보드(fascia), 그릴(grill), 미러 하우징, 클래딩, 휠 커버, 허브캡, 도어 컴포넌트, 스포일러, 계기판, 계기판 고정기구, 내장품, 엠블렘 로고, 외장품, 및 도어 핸들, 탱크 플랩(tank flaps), 로커 패널(rocker panel), 사이드 패널, 윈도우 프레임, 헤드 또는 테일 램프, 루프 랙(roof rack), 및 러닝 보드를 포함한다.
열가소성 조성물은 비제한 실시예에 의해서 설명된다.
실시예
다음 실시예의 물질은 표 1에 기재되어 있다. 실시예에서 각각의 성분의 양은, 달리 기재되어 있지 않으면, 조성물의 전체 중량에 기초한 중량%이다.
Figure pct00029
수행된 실험은 표 2에 요약되어 있다.
Figure pct00030
내화학성 실험은 다음의 프로토콜에 따라서 수행되었다. ISO 인장 바는 0.5% 또는 1% 변형 하에서 있도록 지그에 배치되었다. 2개의 Q 팁을 함께 유지하면서, 약 1 ml의 약품을 표본에 적용하고, 길이가 25 mm 가 될 때까지 약품은 표본의 중앙 영역 주위에서 표본의 말단을 향해 순환 운동으로 확산된다. 바의 일측에 있는 임의의 과잉의 약품은 제거한다. 지그 내의 바는 실온에서 24 hrs 또는 120 hrs 동안 방치한다. 노출 후, 바는 실온 및 50% 상대 습도에서 24 hrs 동안 조절되고 인장 시험에 대해 실험했다. 항복 응력 및 파단시 신장 유지율은 약품 노출 단계를 행하지 않은 참조 샘플에 대해 산출된다.
수행되는 실험은 각각의 ISO 표준에 따라 수행된 실험을 나타내지만, 공식적으로 인증된 실험 기관에 의해 수행된 것은 아니었다.
배합, 압출 및 몰딩 조건
조성물은 다음과 같이 제조되었다. 모든 고체 첨가제(예를 들면, 안정제, 착색제)는 캐리어로서 제1폴리머 분말 중 하나를 사용해서 농축액으로서 건조 배합된 오프 라인이었고 중량측정 피더(들)를 통해 압출기의 피드 쓰로트(feed throat)로 과소 공급되었다(starve-fed). 잔류 폴리머(들)는 또한 중량측정 피더(들)를 통해 압출기의 피드 쓰로트로 과소 공급되었다. 당업자에 의해서, 이 방법은 이러한 온도 또는 가공 장치로 제한되지 않는 것이 인식된다.
모든 물질의 압출은 다이 페이스 근방에 위치된 진공 포트를 장착한 25 mm erner-Pfleiderer ZAK 2축 압출기(L/D 비 33:1) 에 대해 수행되었다. 압출기는 9개의 존이 있고, 이는 40℃ (피드 존), 200℃ (존 1), 250℃ (존 2), 280℃ (존 3), 및 290-310℃ (존 4 내지 8)의 온도에서 설정되었다. 스크루 속도는 300 rpm이고 쓰로우풋은 15 내지 25 kg/hr이었다.
조성물은 몰드 온도 70-90℃이고 270-300℃ 온도에서 30 mm 스크루 작동하는 75-ton Engel 성형기 또는 22 mm 스크루를 갖는 45-ton Engel 성형기에 6 시간 동안 100-110℃에서 건조 후 성형되었다. 당업자에 의해서, 이 방법은 이러한 온도 또는 가공 장치로 제한되지 않는 것이 인식된다.
실시예 1-4
실시예 1-4는 상용화제 유무에 따라 PC-Si 및 10% PEI를 함유하는 조성물의 내화학성 및 충격 특성을 비교했다. 제형 및 결과는 표 3에 표시되었다.
Figure pct00031
PC-Si를 함유하는 조성물은 -30℃ 3 mm ISO 실험 및 -30℃ ASTM 실험에서 높은 충격 에너지값을 갖는 우수한 충격 특성(CEx1)을 갖는다. 그러나, 이 조성물은 선스크린에 의한 ESCR 실험에서 우수한 성능을 갖지 않는데, 이는 24 시간 동안 0.5% 변형에서의 YS% 및 EB% 특성의 유지율이 레퍼런스에 비해 20% 미만인 것으로 나쁘고, 1% 변형에 24 시간 동안 노출된 후 모든 바가 파괴되기 때문이다.
10% PEI (CEx2) 를 첨가하면 ESCR 내성이 개선되는 데, 이는 24 시간 동안 0.5% 변형에서 우수한 특성 유지율이 달성되기 때문이다. 24 시간 동안 1% 변형에서의 YS% 및 EB% 유지율은, 단지 21% 및 9% 인 것으로, 우수하지 않다. 그러나, 상기와 같이 PC-Si에 PEI가 첨가되면, PC-Si만을 함유하는 조성물에 비해 실온에서도 낮은 충격 에너지값 및 충격 특성의 상당한 손실로 이어진다.
5% ITR-PC-Si (Ex3) 및 5% PC-Ester1 (Ex4) 를 사용해서 PC-Si 및 10% PEI를 함유하는 조성물에 상용화제를 첨가하면, 상용화제를 포함하지 않는 조성물(CEx2)에 비해 충격 특성의 상당한 개선으로 이어진다. PC-Ester1 (Ex4)는 PC-Si (CEx1)만을 함유하는 조성물과 마찬가지로 -30℃ 3 mm ISO 실험 및 -30℃ ASTM 실험에서 높은 에너지값을 갖고 충격 특성의 개선에 더 효과적이다. ITR-PC-Si 는 또한 CEx1에 비해 충격 특성이 개선되지만 PC-Ester1보다 덜 효과적이다. 상용화된 조성물은 또한 CEx2와 마찬가지로 0.5% 에서 선스크린에 24 시간 노출 후 YS% 및 EB% 의 우수한 유지율을 갖는다. 24 시간 동안 1% 변형에서의 특성 유지율은 CEx2보다 훨씬 더 우수하고, 이는 상용화제가 또한 선스크린에 대한 이러한 조성물의 내화학성에 대한 긍정적인 효과를 갖는 것을 입증한다.
내화학성에 대해서, ITR-PC-Si (Ex3) 및 PC-Ester1 (Ex4)는 성능이 개선되지만, ITR-PC-Si가 PC-Ester1보다 더 효과적이다. ITR-PC-Si는, 24 시간 동안 1% 변형에서 YS 및 EB의 우수한 유지율을 제공하고, PC-Ester1에 대해서, 유지율은 50% 이하이다. ITR-PC-Si에 대해, 1% 변형에서 120 시간 후의 YS 및 EB의 유지율은 60%를 초과하는 것으로, 다소 허용될 수 있다.
따라서, 상용화제는 선스크린에 대해 내화학성(ITR-PC-Si에 대한 우수한 성능) 및 충격 특성(PC-Ester1에 대한 우수한 성능)의 바람직한 밸런스를 달성하기 위해서 선택될 수 있다. 이러한 결과는, PC-Ester1 또는 ITR-PC-Si 의 첨가에 의해 선스크린에 대한 노출에 대한 저항 및 충격특성의 상당히 개선된 밸런스로 이어지는 것을 입증한다.
실시예 5-13
실시예 5-13는 상이한 로딩을 갖는 상용화제 유무에 따라 PC-Si 및 25 중량부 (pbw)의 PEI를 함유하는 조성물의 내화학성 및 충격 특성을 비교했다. 제형 및 결과는 표 4에 표시되었다.
Figure pct00032
PC-Si를 함유하는 조성물은 -30℃ 3 mm ISO 실험 및 -30℃ ASTM 실험에서 높은 충격 에너지값을 갖는 우수한 충격 특성(CEx5)을 갖는다. 그러나, 이 조성물은 선스크린에 의해 ESCR 실험에서 우수한 성능을 갖지 않는데, 이는 YS% 및 EB% 의 특성 유지율은, 24 시간 동안 0.5% 변형에서도 레퍼런스에 비해 20% 이하로 나쁘고, 1% 변형에서는 24 시간 노출 후 모든 바가 파괴되기 때문이다.
25 중량부의 PEI (CEx6) 가 첨가되면, ESCR 내성이 개선되는 데, 이는 24 시간 동안 0.5% 변형에서 우수한 특성 유지율이 달성되기 때문이다. 24 시간 동안 1% 변형에서 YS% 및 EB% 유지율은, 30% 미만인 것으로, 우수하지 않다. 그러나, 상기와 같이 PC-Si에 PEI를 첨가하면, PC-Si만을 함유하는 조성물에 비해 실온에서도 낮은 충격 에너지값 및 충격 특성에서 상당한 손실로 이어진다.
ITR-PC-Si (Ex7-9) 및 PC-Ester1 (Ex10-12)를 사용해서 PC-Si 및 25% PEI를 함유하는 조성물에 상용화제를 첨가하면, 상용화제를 포함하지 않는 조성물(CEx6)에 비해 충격 특성의 상당한 개선으로 이어진다. PC-Ester1 (Ex4)는 5 pbw (Ex10) 내지 16.7 pbw (Ex12)의 임의의 로딩에서 -10℃ 3 mm ISO 실험 및 -30℃ ASTM 실험에서 높은 에너지값을 갖고 충격 특성의 개선에 더 효과적이다. ITR-PC-Si 는 또한 CEx6에 비해 충격 특성이 개선되지만 PC-Ester1보다 덜 효과적인데, 이는 5 pbw (Ex7)가 실온에서 ISO 또는 ASTM 실험에서 높은 에너지값을 달성하는 데 불충분하고, 10 pbw 및 16.7 pbw 로딩 (Ex8 및 9)에서의 저온 충격 특성이 PC-Ester1 (Ex10-12)를 사용하는 경우보다 낮기 때문이다.
Si-PC, 25 pbw의 PEI 및 16.7 pbw의 ITR-PC-Si (Ex9), 5 pbw의 PC-Ester1 (Ex10) 및 16.7 pbw의 PC-Ester1 (Ex12)를 포함하는 조성물은 모두 0.5% 및 1% 변형에서 24 hr 노출 후 우수한 YS 및 EB 유지율을 갖는다. 이는 상용화제를 포함하지 않는 조성물 (CEx6)에 비해 상당히 우수한 성능을 갖는데, 이는 상용화제가 선스크린에 대한 이러한 조성물의 내화학성에 대한 긍정적인 효과를 갖는 것을 입증한다. 16.7 pbw의 ITR-PC-Si (Ex9) 및 PC-Ester1 (Ex12)를 함유하는 2개의 조성물은 1% 변형에서 120 시간 후의 우수한 특성 유지율을 갖는 반면, 5 pbw의 PC-에스테르를 갖는 조성물은 일부 EB (60% 유지율) 및 YS (84% 유지율)를 잃는다.
따라서, 상용화제 함량은 선스크린에 대한 내화학성 및 충격 특성의 바람직한 밸런스를 달성하기 위해서 최적화될 수 있고, 25 pbw 의 PEI에서 1% 변형에서 120 시간 노출 후 우수한 유지율이 허용되지만, PC-Si 또는 PC-Si 및 25 pbw의 PEI를 함유하는 조성물에 의해서는 달성될 수 없다.
TiO2 (Ex13)가 첨가되면, Ex35에 비해 상용화된 조성물의 충격 특성이 감소하지만, 저온에서 우수한 충격 에너지 수준이 달성된다. TiO2는 내화학성에 대한 긍정적인 효과를 갖는데, 이는 120시간 후 1% 변형에서 우수한 YS 및 EB 유지율을 허용하고, TiO2를 포함하지 않는 조성물은 낮은 유지율을 갖기 때문이다(Ex10).
이러한 결과는, PC-Ester1 또는 ITR-PC-Si의 첨가가 선스크린에 노출에 대한 저항 및 충격 특성의 상당한 개선된 밸런스로 이어진다.
실시예 14-18
실시예 14-18은 상이한 로딩을 갖는 상용화제 유무에 따라 PC-Si 및 PEI를 함유하는 조성물의 내화학성 및 충격 특성을 비교한다. 제형 및 결과는 표 5에 표시된다.
Figure pct00033
*TiO2의 양은 PC-Si, PC-Ester1, 및 PEI의 전체 중량에 기초한 중량 퍼센트이다.
PC-Si 및 40% PEI를 함유하는 조성물(CEx14)은, 24 시간 또는 120 시간 동안 1% 변형에서 우수한 특성 유지율이 달성되기 때문에 우수한 ESCR 저항을 갖는다. 그러나, 상기와 같이, PC-Si에 PEI를 첨가하면, 실온에서도 낮은 충격 에너지값 및 충격 특성에서 상당한 손실로 이어진다.
PC-Si 및 40% PEI를 함유하는 조성물에 상용화제로서 5% (Ex15) 또는 10% (Ex16) PC-Ester1를 첨가하면, 상용화제를 포함하지 않는 조성물 (CEx14)에 비해 충격 특성, 주로 ASTM 충격에서의 상당한 개선으로 이어지고, 전체 온도 범위에서 CEx14에 비해 상당히 높은 충격 에너지값 및 10'C의 저온에서도 높은 에너지값을 달성한다. 2개의 조성물은 CEx14와 유사한 ESCR 내성을 갖는데, 이는 24 시간 또는 120 시간 동안 1% 변형에서 우수한 특성 유지율이 달성되고, 상당히 개선된 충격 특성을 갖기 때문이다.
이러한 결과는, PC-Ester1 또는 ITR-PC-Si 의 첨가에 의해 선스크린에 대한 노출에 대한 저항 및 충격특성의 상당히 개선된 밸런스로 이어지는 것을 입증한다.
6% (Ex17) 또는 12% (Ex18) TiO2가 첨가되면, ISO 충격 특성을 놀랍게도 개선하고 ASTM 충격에 영향을 미치지 않거나 약간 감소시킨다. 이러한 로딩에서, 우수한 ESCR 내성은 24 또는 120 시간 동안 1% 변형에서 우수한 특성 유지율에 의해 달성된다. 따라서, 예를 들면, 임의의 광 색상을 달성하기 위해 TiO2가 첨가될 수 있다.
비교예 27-28
비교예 27-28은 PEI, PC-Si, 및 포스파이트 안정제를 함유하는 조성물의 착색성에 대한 TiO2 선택의 효과를 설명한다. 제형 및 결과는 표 7에 표시되었다.
Figure pct00034
슈퍼 백색 착색성은 L*>93를 의미한다.
결과는, 동일한 로딩 수준에서, 코팅된 TiO2 는 코팅되지 않은 TiO2에 비해 39.9%의 PEI, 0.1%의 포스파이트 안정제, 및 60%의 PC-Si를 함유하는 조성물에 대한 우수한 착색성을 제공하는 것을 나타낸다.
실시예 29-30
실시예 29-31는 PEI, PC-Si, 및 ITR-PC-Si를 함유하는 다양한 조성물의 기계적, 레올로지 및 착색성을 나타낸다. 제형 및 결과는 표 8에 표시된다.
Figure pct00035
모든 제형은 10 pph TiO2 (코팅된)를 함유한다.
결과는 10 pbw의 PEI, 89.9 pbw 의 PC-Si 및 약 20 pbw 의 ITR-PC-Si를 함유하는 조성물은 높은 유동성 및 우수한 충격 특성을 갖는 것을 나타낸다. 조성물은 또한 L* > 93를 갖는 슈퍼 백색 착색성을 갖는다.
실시예 32-34
실시예 32-34는 PEI, PC-Si, 및 ITR-PC-Si를 함유하는 다양한 조성물의 기계적, 레올로지 및 착색성을 나타낸다. 제형 및 결과는 표 9에 표시된다.
Figure pct00036
모든 제형은 10 pph TiO2 (코팅된)를 함유한다.
결과는 약 30%의 PEI, 약 50%의 PC-Si, 및 약 20%의 FST를 함유하는 조성물은 우수한 충격 특성, 우수한 내화학성 및 우수한 유동성을 갖는 것을 나타낸다. 이러한 조성물은 또한 L* > 93를 갖는 슈퍼 백색 착색성을 갖는다.
실시예 35-38
실시예 35-38은 PEI, PC-Si, 및 ITR-PC-Si를 함유하는 다양한 조성물의 기계적, 레올로지 및 착색성을 나타낸다. 제형 및 결과는 표 10에 표시된다.
Figure pct00037
이러한 조성물은 우수한 충격 강도를 갖고, 높은 TiO2 로딩에도 불구하고 각각 아이조드-N의 685 J/m, 424 J/m, 543 J/m, 및 849 J/m을 달성한다.
실시예 39-49
이러한 실시예는 PEI-Si 유무에 따른 PEI, PC-Si, PC-ITR-Si를 함유한 조성물의 특성을 나타낸다. 제형 및 결과는 표 11에 표시된다.
Figure pct00038
모든 제형은 10 pph TiO2 (코팅된)를 함유한다.
실시예 50-61
이러한 실시예는 PEI, PC-Si, 및 ITR-PC-Si를 함유하는 조성물의 UV 안정성에 대한 상이한 UV 안정제의 효과를 설명한다. 제형 및 결과는 표 12에 표시된다.
Figure pct00039
모든 제형은 10 pph TiO2 (코팅된)를 함유한다.
*UV 안정제 **포스파이트 안정제
실시예 62-72
이러한 실시예는 PEI, PC-Si, 및 ITR-PC-Si를 함유하는 조성물의 UV 안정성에 대한 상이한 UV 안정제의 효과를 설명한다. 제형 및 결과는 표 13에 표시된다.
Figure pct00040
모든 제형은 10 pph TiO2 (코팅된)를 함유한다. *UV 안정제 4=2.66% 및 UV 안정제 2=1.92%
실시예 62-72에 나타낸 바와 같이, PEI, PC-Si, ITR-PC-Si를 함유한 조성물은 슈퍼 백색 착색성(L* > 93), 400 또는 800 J/m의 노치 아이조드 충격, 100% 유연성, 90% 또는 100%의 파단 인장 신장, 약 40 또는 약 70 cm3/10 min의 6.6 kg 및 295℃에서의 MVR, 및 3.0 또는 5.0 (db* > 5)의 300 시간 후의 UV dE를 달성할 수 있다. 필요한 안료의 퍼센트는 1X이다.
실시예 73-89
이러한 실시예는 PEI-Si의 존재 유무에 따라 PEI, PC-Si, 및 ITR-PC-Si를 함유하는 조성물의 유연성 및 충격을 나타낸다. 제형 및 결과는 표 14에 나타낸다. 실시예 73, 74, 77, 78, 81, 82, 83, 87, 및 89의 주사형 전자 현미경 이미지는 도 1 내지 13에 도시된다.
Figure pct00041
모든 제형은 10 pph TiO2 (코팅된)를 함유한다.
실시예 90-93
표 15는 상용화된(Ex. 90, 91) 및 비교 제형(CEx92)의 예시의 CTI 및 전기 데이터를 표시한다.
Figure pct00042
표 16 은 상용화된 제형의 예시의 색상 데이터를 표시한다.
Figure pct00043
* PPH는 첫 번째 4개의 열거된 성분의 중량부에 기초함
실시예 94-97
33 중량%의 PEI, 9 중량%의 PEI-Si, 및 58 중량%의 PC (0% TiO2)을 함유하는 실시예94는 냉동 박편절단되고(cryo-microtomed) 4분 동안 RuO4 로 염색되었다. 염색된 샘플은 HV, 30kv, 및 21 pA에서 주사형 투과 전자 현미경(STEM) 모듈을 장착한 Zeiss Supra 40VP 주사형 전자현미경(SEM)을 사용해서 촬영되었다. 얻어진 이미지는 도 14에 있다. 상 크기는 5 마이크론이었다.
25 중량% PEI, 17 중량% ITR-PC, 및 58 중량%의 PC-Si (0% TiO2)을 함유하는 샘플인 실시예95는 냉동 박편절단되고(cryo-microtomed) 4분 동안 RuO4 로 염색되었다. 염색된 샘플은 HV, 30kv, 및 21 pA에서 주사형 투과 전자 현미경(STEM) 모듈을 장착한 Zeiss Supra 40VP 주사형 전자현미경(SEM)을 사용해서 촬영되었다. 얻어진 이미지는 도 15에 있다. 상 크기는 1 마이크론이었다.
29 중량%의 PEI, 8 중량%의 PEI-Si, 51 중량%의 PC, 및 12 중량%의 TiO2을 함유하는 실시예 96은 냉동 박편절단되고(cryo-microtomed) 4분 동안 RuO4 로 염색되었다. 염색된 샘플은 HV, 30kv, 및 21 pA에서 주사형 투과 전자 현미경(STEM) 모듈을 장착한 Zeiss Supra 40VP 주사형 전자현미경(SEM)을 사용해서 촬영되었다. 얻어진 이미지는 도 16에 있다. 상 크기는 5 마이크론이었다.
22 중량%의 PEI, 15 중량%의 ITR-PC, 51 중량%의 Si-PC, 및 12 중량%의 TiO2을 함유하는 실시예 97은 냉동 박편절단되고(cryo-microtomed) 4분 동안 RuO4 로 염색되었다. 염색된 샘플은 HV, 30kv, 및 21 pA에서 주사형 투과 전자 현미경(STEM) 모듈을 장착한 Zeiss Supra 40VP 주사형 전자현미경(SEM)을 사용해서 촬영되었다. 얻어진 이미지는 도 17에 있다. 상 크기는 1 마이크론이었다.
열가소성 조성물, 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 제품의 일부 실시형태가 하기에 기재된다.
일 실시형태에서, 열가소성 조성물은, 열가소성 조성물의 전체 중량에 기초해서, 10 내지 45 중량%의 폴리(에테르이미드); 35 내지 90 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)를 포함하는 상용화제 폴리카보네이트 성분; 15 중량% 이하 또는 5 중량% 이하의 자외선 안정제; 및 0 내지 30 중량% 또는 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고; 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 측정된 23℃에서 적어도 200 J/m 또는 적어도 250 J/m 또는 적어도 400 J/m의 노치 아이조드 충격 에너지, 및 ASTM D256에 따라서 측정된 상용화제 성분을 포함하지 않는 상기 조성물에 비해 적어도 50% 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖는다.
또 다른 실시형태에서, 열가소성 조성물은, 조성물의 중량에 기초해서, 20 내지 35 중량%의 폴리(에테르이미드); 50 내지 75 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 5 내지 35 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)를 포함하는 상용화제 폴리카보네이트 성분; 0 내지 15 중량% 또는 0 내지 8 중량% 의 자외선 안정제; 및 0 내지 30 중량% 또는 0 내지 20 중량% 의 티타늄 디옥사이드;를 포함하고 상기 조성물의 샘플은 ASTM D256에 따라서 측정된 상기 상용화제 성분을 포함하지 않는 상기 조성물에 비해 실온에서 300 J/m를 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖고 상기 조성물의 샘플은 STEM에 의해서 측정된 1 마이크론 이하의 적어도 1차원에서의 폴리(에테르이미드) 도메인 크기를 갖는다.
상기 열가소성 조성물 중 어느 하나에 대해, 다음 중 하나 이상이 적용될 수 있다: (a) 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드는 식 (1)의 단위를 포함하고; (b) 조성물은 0.5 내지 10 중량%의 폴리(에테르이미드-실록산) 코폴리머를 더 포함하고; (c) 폴리(카보네이트-실록산)는 제1 반복 단위 및 제2 반복 단위를 포함하고,제1 반복 단위는 식 (6)의 비스페놀 카보네이트 단위이고 제2 반복 단위는 식 (9), (9a), (9a-1), (9a-2), (9b), (9b-1), (9b-2), (9b-3), 또는 (9b-4), 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 바람직하게 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 폴리실록산 단위이고; (d) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 비스페놀 A 카보네이트 단위 및 식 (10a)의 아릴레이트 에스테르 단위를 포함하고; (e) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 55 내지 65 중량%의 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)이고, 에스테르 단위는 45:55 내지 55:45의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비를 갖고, 또는 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 75 내지 85 중량%의 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)를 갖고 , 에스테르 단위는 98:2 내지 88:12의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비를 갖고; (f) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 식 (10b)의 아릴레이트 에스테르 단위, 선택적으로, 식 (12)의 모노아릴 카보네이트 단위, 및 선택적으로, 식 (10a)의 비스페놀 에스테르 단위를 포함하고; (g) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 70 내지 90 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 10 내지 30 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 60 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하고; (h) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 1 내지 20 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 60 내지 99 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 20 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하고; (i) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 식 (6)의 반복 카보네이트 단위, 식(10b)의 아릴레이트 에스테르 단위 및 식 (9), (9a), (9a-1), (9a-2), (9b), (9b-1), (9b-2), (9b-3), 또는 (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 바람직하게 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 실록산기를 더 포함하는 폴리(카보네이트-모노아릴 아릴레이트 에스테르)이고; (j) 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 1 내지 40 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 50 내지 95 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 단위, 및 폴리(카보네이트-에스테르-실록산) 중량에 기초해서 0.1 내지 10 wt%의 실록산 단위를 제공하기 위한 유효량의 실록산 단위를 포함하고, 선택적으로 실록산 단위는 식 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 것이고, E의 평균값은 2 내지 90이고, 실록산 단위는 조성물의 중량에 기초해서 0.5% 내지 7% 디메틸실록산 단위를 제공하기 위한 유효량으로 존재한다.
상기 조성물은 다음의 특성을 가질 수 있다: (a) 조성물은, ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 0.5% 또는 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 0.5% 또는 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖고; (b) 조성물은 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 0.5% 또는 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 0.5% 또는 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖고; 또는 (c) 조성물은 ASTM D256에 따라서 +10℃, -10℃, -30℃, -50 ℃에서 측정된 적어도 200 J/m 또는 적어도 250 J/m 또는 적어도 400 J/m의 노치 아이조드 충격 에너지를 갖고; (d) 조성물은 3 mm 두께 ISO 충격 바에 따라 +23℃, +10℃, -10℃ 에서 적어도 35 kJ/㎡ 의 아이조드 노치 충격 에너지를 갖고; (u) 조성물은 3 mm 두께 ISO 충격 바에 따라 -30℃, -50℃ 에서 측정된 적어도 30 kJ/㎡ 의 아이조드 노치 충격 에너지를 갖는다.
특정한 예로서, 조성물은, 조성물의 중량에 기초해서, 10 내지 30 중량%의 폴리에테르이미드; 30 내지 89 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 10 중량% 이하 또는 5 중량% 이하의 자외선 안정제; 0 내지 30 중량% 또는 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 70 내지 90 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 10 내지 30 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 60 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃, 선택적으로 +10℃, -10℃에 또는 -30℃에서 측정된 500 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
또 다른 예로서, 조성물은 조성물의 중량에 기초해서, 30 내지 45 중량%의 폴리에테르이미드; 15 내지 69 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 10 중량% 이하 또는 5 중량% 이하 의 자외선 안정제; 0 내지 30 중량% 또는 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 70 내지 90 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 10 내지 30 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 60 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃에서 측정된 500 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
또한, 조성물은, 조성물의 중량에 기초해서, 10 내지 30 중량%의 폴리에테르이미드; 30 내지 89 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 15 중량% 이하의 자외선 안정제; 0 내지 30 중량% 또는 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, E의 평균값은 2 내지 200을 갖고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 는 55 내지 65 중량%의 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)이고, 에스테르 단위는 45:55 내지 55:45의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비를 갖고, 또는 75 내지 85 중량%의 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)를 갖고, 에스테르 단위는 98:2 내지 88:12의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비, 또는 이들의 조합을 갖고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃, 선택적으로 +10℃, -10℃ 또는 -30℃에서 측정된 500 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
조성물은 조성물의 중량에 기초해서, 30 내지 45 중량%의 폴리에테르이미드; 15 내지 69 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 10 중량% 이하 또는 5 중량% 이하 의 자외선 안정제; 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, E의 평균값은 2 내지 200을 갖고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 는 55 내지 65 중량%의 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)이고, 에스테르 단위는 45:55 내지 55:45의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비를 갖고, 또는 75 내지 85 중량%의 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)를 갖고, 에스테르 단위는 98:2 내지 88:12의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비, 또는 이들의 조합을 갖고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃에서 측정된 500 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
또한, 조성물은, 조성물의 중량에 기초해서, 10 내지 30 중량%의 폴리에테르이미드; 30 내지 89 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 15 중량% 이하의 자외선 안정제; 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, E의 평균값은 2 내지 200을 갖고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 1 내지 20 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 60 내지 99 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 20 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃ 또는 +10℃에서 측정된 200 J/m 이상, 250 J/m 이상, 400 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
또 다른 실시형태에서, 조성물은, 조성물의 중량에 기초해서, 30 내지 45 중량%의 폴리에테르이미드; 15 내지 69 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 15 중량% 이하의 자외선 안정제; 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 1 내지 20 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 60 내지 99 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및 선택적으로, 1 내지 20 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃에서 측정된 300 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
또 다른 예로서, 조성물은, 조성물의 중량에 기초해서, 10 내지 30 중량%의 폴리에테르이미드; 30 내지 89 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 15 중량% 이하의 자외선 안정제; 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)는 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 디메틸실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 식 (6)의 반복 카보네이트 단위(예를 들면, 비스페놀 A 카보네이트 단위), 식(10b)의 아릴레이트 에스테르 단위 및 식 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 이들의 조합의 실록산 단위를 포함하는 실록산기를 더 포함하는 폴리(카보네이트-모노아릴 아릴레이트 에스테르)이고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 +23℃ 또는 +10℃에서 측정된 200 J/m 이상, 250 J/m 이상, 또는 400 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
또한, 조성물은 조성물의 중량에 기초해서, 30 내지 45 중량%의 폴리에테르이미드; 15 내지 69 중량%의 폴리(카보네이트-실록산); 0.5 내지 20 중량%의 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르); 및 15 중량% 이하 또는 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하의 자외선 안정제; 0 내지 20 중량%의 TiO2를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)은 비스페놀 A 카보네이트 단위, 및 식(9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-실록산)은 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하고, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 식 (6)의 반복 카보네이트 단위(예를 들면, 비스페놀 A 카보네이트 단위), 식(10b)의 아릴레이트 에스테르 단위 및 식 (9b-2), (9b-3), (9b-4) 또는 이들의 조합의 실록산 단위를 포함하는 실록산기를 더 포함하는 폴리(카보네이트-모노아릴 아릴레이트 에스테르)이고, 조성물의 샘플은, ASTM D256에 따라서 측정된 +23℃에서 300 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 유지율 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율, 및 ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 1% 변형 하에서 선스크린(예를 들면, Banana Boat®)에 대해 120시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단시 신장 유지율을 갖는다.
상기 조성물 중 어느 하나에 대해, 다음 중 하나 이상이 적용될 수 있다: (a) 조성물은 가공 보조제, 열안정제, 자외선 흡수제, 착색제, 난연제, 충격 개질제, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합으로부터 선택된 첨가제를 더 포함하고; (b) 조성물은, 조성물의 전체 중량에 기초해서 조성물에 존재하는 각각의 첨가제의 0.0001 내지 30 중량%를 포함하고; (c) 조성물은 염료 또는 안료를 더 포함하고; (d) 조성물은 0.5 내지 30 중량% 또는 0.5 내지 20 중량% 바람직하게 0.5 내지 15 중량%의 티타늄 디옥사이드를 더 포함하고, 선택적으로 티타늄 디옥사이드는 유기 코팅을 갖지 않는 무기-코팅된 티타늄 디옥사이드이거나 티타늄 디옥사이드는 유기 코팅, 예를 들면, 폴리실록산 코팅을 갖는 유기-코팅된 티타늄 디옥사이드이고; (e) 자외선 안정제는 조성물의 전체 중량에 기초한 0.0001 내지 15 중량% 또는 0.0001 내지 10 중량% 양으로 존재하고; (f) 자외선 안정제는 벤조페논, 트리아진, 벤족사지논, 벤조트리아졸, 벤조에이트, 포름아미딘, 신나메이트/프로페노에이트, 방향족 프로판디온, 벤즈이미다졸, 고리지방족 케톤, 포름아닐리드, 시아노아크릴레이트, 벤조피라논, 살리실레이트, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고; (g) 자외선 안정제는 레조시놀 모노벤조에이트; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀; 2-하이드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논; 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]- 5-(옥틸옥시)-페놀; 2,2'-(1,4- 페닐렌)비스(4H-3,1-벤족사진-4-온); 폴리[(6-모필리노-s-트리아진-2,4-디일)[2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 이미노]-헥사메틸렌[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노], 2-하이드록시-4-옥틸옥시벤조페논, 6-tert-부틸-2-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸페닐, 2,4-di-tert-부틸-6-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-di-tert-펜틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀, 1,3-비스[(2’시아노-3’,3’-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스-{[(2’-시아노-3’,3’-디페닐아크릴로일)옥시]메틸}-프로판, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 에틸-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트, (2-에틸헥실)-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트, N,N’-비스포르밀-N,N’-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)헥사메틸렌디아민, 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-세바케이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-세바케이트 + 메틸-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-세바케이트, 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3, 3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판; 2,2'-(1,4-페닐렌) 비스(4H-3,1-벤족사진-4-온); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시] -2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고; (g) 자외선 안정제는 2,2"-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-4(1,1,3,3,-테트라메틸부틸)페놀; 2,2'-(p-페닐렌) 비스-4H-3,1-벤족사진-4-온; 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고; (r) 자외선 안정제는 2-(2'하이드록시-5-t-옥틸페닐)-벤조트리아졸; 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀];2-(2-하이드록시-3,5-di-쿠밀)벤조트리아졸; 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀; 2,2'-(1,4-페닐렌)비스-4H-3,1-벤족사진-4-온; 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고; 또는 (h) 조성물은 적어도 하나의 유기 방향족기 및 적어도 하나의 인-함유 기를 갖는 방향족 유기 인 화합물, 또는 적어도 하나의 인-질소 결합을 갖는 유기 화합물을 더 포함하고, 선택적으로 유기 인 화합물은 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 레조시놀 비스(디페닐 포스페이트), 트리크레실 포스페이트, 페놀/비-페놀 폴리포스페이트, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합; 질소-인 결합을 함유하는 유기 인 화합물은 포스파젠, 인 에스테르 아미드, 인산 아미드, 포스폰산 아미드, 포스핀산 아미드, 트리스(아지리디닐) 포스핀 옥사이드, 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합이고; (i) 조성물은 보강재를 더 포함하고, 선택적으로 상기 보강재는 바람직하게 상기 폴리머의 100 중량부에 기초한 1 내지 200 중량부 양의 유리 섬유를 포함하고, 상기 유리 섬유는 둥근 또는 평평한 단면을 갖는다.
상기 실시형태 중 어느 하나의 조성물은 또한 다음 특성 중 하나 이상을 가질 수 있다: (a) ISO 180/1A 또는 ASTM D256에 따라서 측정된 상기 상용화제 성분을 포함하지 않는 상기 조성물에 비해 적어도 50%를 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖고; (b) 조성물은 상기 상용화제를 포함하지 않는 동일한 조성물보다 적어도 5%, 10%, 20%, 또는 30% 높은 광택도(gloss)를 갖고; (c) 조성물은 자외선 에이징 후 상기 상용화제를 포함하지 않는 동일한 조성물보다 낮은 델타 E를 갖고; 또는 (d) ASTM D4459 에 따라서 측정된 UV 조사에 노출의 300 시간 후 20 미만, 10 미만, 8 미만, 5 미만, 또는 3 미만의 에이징 후 델타 E를 갖는다.
또 다른 실시형태에서 상기 실시형태 중 어느 하나의 조성물을 포함하는, 몰딩 제품, 열성형 제품, 압출 시트, 압출 섬유 또는 필라멘트, 성형 제품, 인쇄 제품, 다층 제품의 하나 이상의 층, 코팅 제품의 기판, 및 금속화 제품의 기판으로부터 선택된 제품.
다음 조건의 하나 이상이 제품에 적용될 수 있다:(a) 제품은, 제품의 표면 상에 증착된 금속을 더 포함하고, 선택적으로, 금속은 알루미늄을 포함하고, 선택적으로 금속은 애노다이징되고; (b) 조성물은 애노다이징 공정 중에 그 특성을 유지하고; (c) 조성물의 특성은 10% 초과해서 변화하지 않고, 바람직하게 애노다이징 전의 동일한 특성에 대해 애노다이징 후 5% 이하, 더 바람직하게 2% 이하이고; (d) 제품은 게임 콘솔, 게임 컨트롤러, 휴대용 게임 장치, 휴대폰, 텔레비젼, 개인용 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 개인 정보 단말기, 휴대용 미디어 플레이어, 디지털 카메라, 휴대용 음악 플레이어, 가전, 파워 툴, 로봇, 장난감, 인사카드, 홈 엔터테인먼트 시스템, 및 액티브 스피커 또는 사운드바로부터 선택된 가정용 전자 장치의 부품이고, 선택적으로 부품은 하우징, 프레임, 클립, 베젤(bezel), 부싱(bushing), 플랜지(flange), 버팀목(strut), 프롱(prong), 핀 또는 리브이고; (e) 상기 제품은 패널, 쿼터 패널, 로커 패널, 트림 펜더, 데크 리드, 트렁크 페어링 및 리드, 후드 , 범퍼, 대시보드, 그릴, 미러 하우징, 클래딩, 휠 커버, 허브캡, 도어 컴포넌트, 스포일러, 계기판, 계기판 고정기구, 내장품, 엠블렘 로고, 외장품, 및 도어 핸들, 탱크 플랩, 로커 패널, 사이드 패널 , 윈도우 프레임, 헤드 또는 테일 램프, 루프 랙, 또는 러닝 보드로부터 선택된 자동차 부품이다.
제품의 제조 방법으로서, 상기 제품을 형성하기 위해서 상기 실시형태 중 어느 하나의 조성물을 몰딩, 압출, 3차원 인쇄 또는 캐스팅 단계를 포함하는, 방법.
달리 기재되어 있지 않으면, 단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 복수의 참조를 포함한다. "또는"은, "및/또는"을 의미한다. 동일한 성분 또는 특성에 대한 모든 범위의 경계가 포함되고 독립적으로 결합될 수 있다. 본원에 사용되는 접미사 "(들)"는 변형된 용어의 단수 및 복수 둘 다를 포함하고 이들 중 적어도 하나를 포함하는 것으로 의도된다(예를 들면, "착색제(들)"는 적어도 하나의 착색제를 포함한다). "선택적인" 또는 "선택적으로"는, 이후에 기재된 이벤트 또는 환경이 발생하거나 발생할 수 없고, 기재에는 이벤트가 발생하는 예 및 발생하지 않는 예를 포함하는 것을 의미한다. 달리 정의되지 않으면, 본원에 사용된 기술적 및 과학적인 용어는 본 발명이 속하는 당업자에 의해서 일반적으로 이해되는 동일한 의미를 갖는다.
본원에 사용된 바와 같이, "조합"은 배합, 혼합, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다. 화합물은 표준 명명법을 사용해서 기재되어 있다. 임의의 나타낸 기에 의해서 치환되지 않은 임의의 위치는 나타낸 결합 또는 수소 원자에 의해서 채워지는 원자가를 갖는 것으로 이해된다. 2개의 문자 또는 기호 사이에 있는 것이 아닌 대시는, 치환체의 부착 위치를 나타내기 위해서 사용된다. 예를 들면, -CHO는 카보닐기의 탄소를 통해 부착된다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "하이드로카빌" 및 "탄화수소"는, 광범위하게, 선택적으로 1 내지 3 개의 헤테로원자, 예를 들면, 산소, 질소, 할로겐, 실리콘, 황, 또는 이들의 조합을 갖는, 탄소 및 수소를 포함하는 치환체를 의미하고; "알킬" 은 직쇄 또는 분기쇄, 포화 1가의 탄화수소기를 의미하고; "알킬렌"은 직쇄 또는 분기쇄, 포화, 2가의 탄화수소기를 의미하고; "알킬리덴"은 하나의 일반적인 탄소 원자에 대한 2개의 원자를 갖고 직쇄 또는 분기쇄, 포화 2가의 탄화수소기를 의미하고; "알케닐"는 탄소-탄소 이중 결합에 의해서 결합된 적어도 2개의 탄소를 갖는 직쇄 또는 분기쇄 1가의 탄화수소기를 의미하고; "시클로알킬"는 적어도 3개의 탄소수를 갖는 비-방향족 1가의 단환 또는 다환 탄화수소기를 의미하고; "시클로알케닐"는 적어도 하나의 불포화도를 갖고, 적어도 3개의 탄소수를 갖는 비-방향족 환상 2가의 탄화수소기를 의미하고; "아릴"는 방향족 고리 내의 하나의 탄소를 포함하는 방향족 1가의 기를 의미하고; "아릴렌"는 방향족 고리 내의 탄소만을 포함하는 방향족 2가의 기를 의미하고; "알킬아릴"는 상기 정의된 알킬기로 치환된 아릴기를 의미하고, 4-메틸페닐이 예시의 알킬아릴기이고; "아릴알킬"는 상기 정의된 아릴기로 치환된 알킬기를 의미하고, 벤질은 예시의 아릴알킬기이고; "아실"는 카보닐 탄소 브리지 (-C(=O)-)를 통해 부착된 표시된 탄소수를 갖는 상기 정의된 알킬기를 의미하고; "알콕시"는 산소 브리지 (-O-)를 통해 부착되는 표시된 탄소수를 갖는 상기 정의된 알킬기를 의미하고; 및 "아릴옥시"는 산소 브리지 (-O-)를 통해 부착된 표시된 탄소수를 갖는 상기 정의된 아릴기를 의미한다.
달리 기재되어 있지 않으면, 상기 기의 각각은 치환되거나 치환되지 않고, 단 치환은 화합물의 합성, 안정성 또는 사용에 상당한 악영향을 미치지 않는다. 본원에 사용된 용어 "치환된"은 지정된 원자 또는 기의 적어도 하나의 수소가 또 다른 기로 치환되는 것을 의미하고 단, 지정된 원자의 일반적 원자가는 초과하지 않는다. 치환체는 옥소(즉=O)인 경우, 원자 상 2개의 수소가 치환된다. 치환체 및/또는 변형의 결합이 허용되고, 단 치환이 화합물의 합성 또는 사용에 상당한 악영향을 미치지 않는다. 달리 기재되어 있지 않으면, "치환된" 위치에 존재할 수 있는 예시의 기는, 시아노; 하이드록실; 니트로; 아지도; 알카노일 (예를 들면, C2 -6 알카노일기, 예를 들면, 아실); 카복사미도; C1 -6 또는 C1 -3 알킬, 시클로알킬, 알케닐, 및 알키닐 (2 내지 8, 또는 2 내지 6 탄소수를 갖고 적어도 하나의 불포화 연결기를 갖는 기를 포함); C1 -6 또는 C1 -3 알콕시기; C6 -10 아릴옥시 예를 들면, 페녹시; C1 -6 알킬티오; C1-6 또는 C1 -3 알킬술피닐; C1 -6 또는 C1 -3 알킬술포닐; 아미노디(C1-6 또는 C1-3)알킬; 적어도 하나의 방향족 고리를 갖는 C6 -12 아릴 (예를 들면, 페닐, 비페닐, 나프틸, 등, 각각 치환 또는 비치환 방향족의 고리); 6 내지 18 개의 고리 탄소수를 갖고 1 내지 3 개의 별개의 또는 융합된 고리를 갖는 C7 -19 알킬렌아릴로서, 벤질이 예시의 아릴알킬기임; 또는 1 내지 3 개의 별개의 또는 융합된 고리 및 6 내지 18 개의 고리 탄소수를 갖는 아릴알콕시로서, 벤질옥시가 예시의 아릴알콕시기임을 포함하지만 이들로 제한되지 않는다.
본원에 인용된 모든 참조 문헌은 전체에 참조로 포함되어 있다.
일반적인 실시형태는 설명 목적으로 기재되어 있지만, 상기 설명은 본원의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다. 따라서, 다양한 변형, 변경, 및 대안은 당업자에 의해 본원의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 발생할 수 있다.

Claims (30)

  1. 열가소성 조성물로서, 상기 열가소성 조성물의 전체 중량에 기초해서,
    10 내지 45 중량%의 폴리(에테르이미드);
    35 내지 90 중량%의 폴리(카보네이트-실록산);
    0.5 내지 20 중량%의, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)를 포함하는 상용화제 폴리카보네이트 성분;
    15 중량% 이하의 자외선 안정제; 및
    0 내지 30 중량%의 TiO2; 를 포함하고,
    상기 조성물의 샘플은,
    ASTM D256에 따라서 측정된 23℃에서의 적어도 200 J/m의 노치 아이조드 충격 에너지, 및
    ASTM D256에 따라서 측정된, 상기 상용화제 성분을 포함하지 않는 조성물에 비해 적어도 50% 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖는, 열가소성 조성물.
  2. 열가소성 조성물로서, 상기 조성물의 중량에 기초해서,
    20 내지 35 중량%의 폴리(에테르이미드);
    50 내지 75 중량%의 폴리(카보네이트-실록산);
    5 내지 35 중량%의, 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)를 포함하는 상용화제 폴리카보네이트 성분;
    0 내지 15 중량%의 자외선 안정제; 및
    0 내지 30 중량%의 티타늄 디옥사이드;를 포함하고
    상기 조성물의 샘플은 ASTM D256에 따라서 측정된 상기 상용화제 성분을 포함하지 않는 조성물에 비해 실온에서 300 J/m보다 큰 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖고,
    상기 조성물의 샘플은 STEM에 의해서 측정된 1 마이크론 이하의 적어도 1차원에서의 폴리(에테르이미드) 도메인 크기를 갖는, 열가소성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리에테르이미드는,
    식:
    Figure pct00044
    의 단위를 포함하는, 조성물.
    (여기서,
    R은 C2 -20 탄화수소기이고,
    Z는 1 내지 6 개의 C1 -8 알킬기, 1 내지 8 개의 할로겐 원자, 또는 이들의 조합으로 선택적으로 치환된 방향족 C6 -24 단환기 또는 다환기이고, 상기 -O-Z-O- 기의 2가의 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있음)
  4. 제3항에 있어서,
    R은,
    식:
    Figure pct00045
    :
    의 2가의 라디칼이고,
    (여기서, Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, 또는 -CyH2y- 및 그 할로겐화 유도체이고, y는 1 내지 5의 정수임)
    Z는,
    식:
    Figure pct00046
    의 2가의 기인 조성물.
    (여기서, Q1은 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, 또는 -CyH2y-이고, y는 1 내지 5의 정수임)
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    0.5 내지 10 중량%의 폴리(에테르이미드-실록산) 코폴리머를 더 포함하는, 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-실록산)은, 제1 반복 단위 및 제2 반복 단위를 포함하고,
    상기 제1 반복 단위는,
    식:
    Figure pct00047

    의 비스페놀 카보네이트 단위이고,
    (여기서,
    Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 C1 -12 알킬, C1 -12 알케닐, C3 -8 시클로알킬, 또는 C1-12 알콕시이고,
    p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4이고,
    Xa는, 단일결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 식 -C(Rc)(Rd)의 C1 -11 알킬리덴(여기서 Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -10 알킬임), 또는 식-C(=Re)-의 기(여기서 Re는 2가의 C1 -10 탄화수소기임));
    상기 제2 반복 단위는,
    식:
    Figure pct00048

    의 폴리실록산 단위인 조성물.
    (여기서,
    R은 각각 독립적으로 C1 -13 1가의 탄화수소기이고,
    E의 평균값은 2 내지 200임)
  7. 제6항에 있어서,
    상기 실록산 단위는,
    식:
    Figure pct00049

    또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 것이고, E의 평균값은 2 내지 200이고, 상기 폴리(카보네이트-실록산)은 상기 폴리(카보네이트-실록산)의 전체 중량에 기초해서 0.5 내지 55 중량%의 실록산 단위를 포함하는, 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는,
    식:
    Figure pct00050

    의 비스페놀 A 카보네이트 단위 및 아릴레이트 에스테르 단위를 포함하는, 조성물.
    (여기서,
    Ra 및 Rb 는 각각 독립적으로 C1 -12 알킬, C1 -12 알케닐, C3 -8 시클로알킬, 또는 C1-12 알콕시이고,
    p 및 q 는 각각 독립적으로 0 내지 4이고,
    Xa 는 단일결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 상기 식 -C(Rc)(Rd)-의 C1-11 알킬리덴(여기서 Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -10 알킬), 또는 상기 식 -C(=Re)-의 기임(여기서 Re는 2가의 C1 -10 탄화수소기임)).
  9. 제8항에서 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 55 내지 65 중량%의 상기 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)이고, 상기 에스테르 단위는 45:55 내지 55:45의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비를 갖거나, 상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는 75 내지 85 중량%의 상기 에스테르 단위를 포함하는 폴리(비스페놀 A 카보네이트)-co-(비스페놀 프탈레이트 에스테르)이고, 상기 에스테르 단위는 98:2 내지 88:12의 이소프탈레이트 대 테레프탈레이트의 몰비를 갖는, 조성물.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는,
    식:
    Figure pct00051

    의 비스페놀 A 카보네이트 단위, 아릴레이트 에스테르 단위를 포함하고,
    선택적으로, 식:
    Figure pct00052

    의 모노아릴 카보네이트 단위를 포함하고,
    선택적으로, 식:
    Figure pct00053

    의 비스페놀 에스테르 단위를 포함하는 조성물.
    (상기 식에서,
    Rh는 각각 독립적으로 C1 -10 탄화수소기이고,
    n은 0 내지 4이고,
    Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 C1 -12 알킬이고,
    p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
    Xa는 단일결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 또는 식 -C(Rc)(Rd)-의 C1 -13 알킬리덴(여기서 Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -12 알킬), 또는 식 -C(=Re)-의 기임(여기서 Re는 2가의 C1 -12 탄화수소기임)).
  11. 제10항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 는,
    70 내지 90 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위,
    10 내지 30 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및
    선택적으로, 1 내지 60 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하는, 조성물.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르) 는,
    1 내지 20 mol%의 비스페놀 A 카보네이트 단위,
    60 내지 99 mol%의 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 에스테르 단위, 및
    선택적으로, 1 내지 20 mol% 레조시놀 카보네이트 단위, 이소프탈산-테레프탈산-비스페놀 A 에스테르 단위, 또는 이들의 조합을 포함하는, 조성물.
  13. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-아릴레이트 에스테르)는,
    식:
    Figure pct00054

    의 반복 카보네이트 단위
    (여기서,
    Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 각각 독립적으로 C1 -12 알킬이고,
    p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
    Xa는 단일결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 또는 C1 -18 유기 기이고);
    식:
    Figure pct00055

    의 아릴레이트 에스테르 단위
    (여기서,
    Rh는 각각 독립적으로 할로겐 또는 C1 -10 탄화수소기이고,
    n은 0 내지 4이고);
    식:
    Figure pct00056

    의 실록산 단위
    (각각의 R은 독립적으로 C1 -13 1가의 탄화수소기이고,
    E의 평균값은 2 내지 500임);
    를 포함하는 실록산기를 더 포함하는 폴리(카보네이트-모노아릴 아릴레이트 에스테르)인, 조성물.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 폴리(카보네이트-모노아릴 아릴레이트 에스테르)에서,
    상기 카보네이트 단위는 비스페놀 A 카보네이트 단위이고;
    상기 아릴레이트 에스테르 단위는 이소프탈산-테레프탈산-레조시놀 단위이고;
    상기 실록산 단위는,
    식:
    Figure pct00057

    또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 것이고, E의 평균값은 5 내지 30인, 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    가공 보조제, 열안정제, 자외선 흡수제, 착색제, 난연제, 충격 개질제, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합으로부터 선택된 첨가제를 더 포함하는, 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은, 0.5 내지 30 중량%, 바람직하게 0.5 내지 15 중량%의 티타늄 디옥사이드, 또는 5 내지 15 중량%의 티타늄 디옥사이드를 포함하는, 조성물.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 상기 조성물의 전체 중량에 기초해서 0.0001 내지 15 중량%의 양의 자외선 안정제를 더 포함하는, 조성물.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 자외선 안정제는 벤조페논, 트리아진, 벤족사지논, 벤조트리아졸, 벤조에이트, 포름아미딘, 신나메이트/프로페노에이트, 방향족 프로판디온, 벤즈이미다졸, 고리지방족 케톤, 포름아닐리드, 시아노아크릴레이트, 벤조피라논, 살리실레이트, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 조성물.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 자외선 안정제는, 2,2"-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-4(1,1,3,3,-테트라메틸부틸)페놀; 2,2'-(p-페닐렌) 비스-4H-3,1-벤족사진-4-온, 2-(2'하이드록시-5-t-옥틸페닐)-벤조트리아졸; 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀]; 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀];2-(2-하이드록시-3,5-di-쿠밀)벤조트리아졸; 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀; 2,2'-(1,4-페닐렌)비스-4H-3,1-벤족사진-4-온, 레조시놀 모노벤조에이트; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀; 2-하이드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논; 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]- 5-(옥틸옥시)-페놀; 2,2'-(1,4- 페닐렌)비스(4H-3,1-벤족사진-4-온); 폴리[(6-모필리노-s-트리아진-2,4-디일)[2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 이미노]-헥사메틸렌[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노], 2-하이드록시-4-옥틸옥시벤조페논, 6-tert-부틸-2-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸페닐, 2,4-di-tert-부틸-6-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-di-tert-펜틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀, 1,3-비스[(2’시아노-3’,3’-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스-{[(2’-시아노-3’,3’-디페닐아크릴로일)옥시]메틸}-프로판, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 에틸-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트, (2-에틸헥실)-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트, N,N’-비스포르밀-N,N’-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)헥사메틸렌디아민, 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-세바케이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-세바케이트 + 메틸-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-세바케이트, 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3, 3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판; 2,2'-(1,4-페닐렌) 비스(4H-3,1-벤족사진-4-온); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시] -2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판, 또는 상기 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는, 조성물.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 애노다이징에 내성이 있는, 조성물.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 0.5% 또는 1% 변형 하에서 선스크린에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 80% 이상의 항복 응력 유지율 및
    ISO 527에 따라서 실험한 비-노출된 레퍼런스에 비해 0.5% 또는 1% 변형 하에서 선스크린에 대해 24시간 동안 ISO 인장 바를 노출한 후 75% 이상의 파단 신장 유지율
    를 갖는, 조성물.
  22. 제21항에 있어서,
    ISO 180/1A 또는 ASTM D256에 따라서 측정된 상기 상용화제 성분을 포함하지 않는 조성물에 비해 적어도 50%를 초과한 노치 아이조드 충격 에너지값을 갖는, 조성물.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    자외선 에이징 후 상기 상용화제를 포함하지 않는 동일한 조성물보다 낮은 델타 E를 갖는, 조성물.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    보강재를 더 포함하고, 선택적으로 상기 보강재는 바람직하게 상기 폴리머의 100 중량부에 기초해서 1 내지 200 중량부 양의 유리 섬유를 포함하고, 상기 유리 섬유는 둥근 또는 평평한 단면을 갖는, 조성물.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는, 몰딩 제품, 열성형 제품, 압출 시트, 압출 섬유 또는 필라멘트, 성형 제품, 다층 제품의 하나 이상의 층, 코팅 제품의 기판, 인쇄 제품, 및 금속화 제품의 기판으로부터 선택된 제품.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제품의 표면 상에 증착된 금속을 더 포함하는, 제품.
  27. 제25항 또는 제26항에 있어서,
    상기 금속이 애노다이징된, 제품.
  28. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제품은, 게임 콘솔, 게임 컨트롤러, 휴대용 게임 장치, 휴대폰, 텔레비젼, 개인용 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 개인 정보 단말기, 휴대용 미디어 플레이어, 디지털 카메라, 휴대용 음악 플레이어, 가전, 파워 툴, 로봇, 장난감, 인사카드, 홈 엔터테인먼트 시스템, 및 액티브 스피커 또는 사운드바로부터 선택된 가정용 전자 장치의 부품인, 제품.
  29. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제품은 패널, 쿼터 패널, 로커 패널, 트림 펜더, 데크 리드, 트렁크 페어링 및 리드, 후드, 범퍼, 대시보드, 그릴, 미러 하우징, 클래딩, 휠 커버, 허브캡, 도어 성분, 스포일러, 계기판, 계기판 고정기구, 내장품, 엠블렘 로고, 외장품, 및 도어 핸들, 탱크 플랩, 로커 패널, 사이드 패널, 윈도우 프레임, 헤드 또는 테일 램프, 루프 랙, 또는 러닝 보드로부터 선택된 자동차 부품인, 제품.
  30. 제품의 제조 방법으로서,
    상기 제품을 형성하기 위해서 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항의 조성물을 몰딩, 압출, 3차원 인쇄 또는 캐스팅하는 단계를 포함하는, 방법.
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