KR20160110841A - 액정셀 기판 - Google Patents

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KR20160110841A
KR20160110841A KR1020150035111A KR20150035111A KR20160110841A KR 20160110841 A KR20160110841 A KR 20160110841A KR 1020150035111 A KR1020150035111 A KR 1020150035111A KR 20150035111 A KR20150035111 A KR 20150035111A KR 20160110841 A KR20160110841 A KR 20160110841A
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liquid crystal
substrates
cutting patterns
crystal cell
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KR1020150035111A
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이준희
김억수
김원진
박주용
우정철
이현욱
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 액정셀 기판은 복수의 단위 셀들 및 상기 단위 셀들에 각각 대응하는 테스트 단자들을 포함하는 박막트랜지스터 어레이 기판인, 제1 기판; 및 상기 제1 기판과 대향하는 컬러 필터 기판인 제2 기판; 을 포함하되, 상기 제1 기판은 각 모서리마다 제1 커팅 패턴들을 포함하고, 상기 제2 기판은 각 모서리마다 상기 제1 커팅 패턴들과 일대일 대응하는 제2 커팅 패턴들을 포함하며, 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴은 평면 상에서 서로 교차되는 크로스 패턴을 형성하여, 상기 제1 커팅 패턴에 인접하는 제1 테스트 단자가 외부로 노출될 수 있다.

Description

액정셀 기판{LIQUID CRYSTAL CELL PANEL}
본 명세서는 액정셀 기판 및 액정셀 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호한 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다. 이러한 액정표시장치 중에서도, 각 화소(pixel)별로 전압의 온/오프를 조절할 수 있는 스위칭 소자인 박막트랜지스터가 구비된 액티브 매트릭스형 액정표시장치가 해상도 및 동영상 구현능력이 뛰어나 가장 주목받고 있다.
일반적으로, 액정표시장치는 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판 제조 공정과 컬러필터 및 공통 전극이 형성된 컬러필터 기판 제조 공정을 통해, 각각 박막트랜지스터 어레이 기판 및 컬러필터 기판을 형성하고, 두 기판 사이에 액정을 개재하는 액정셀 공정을 거쳐 완성된다.
액정셀 공정은 어레이 공정이나 컬러필터 공정에 비해 상대적으로 반복되는 공정이 거의 없는 것이 특징이라고 할 수 있다. 전체 공정은 액정 분자의 배향을 위한 배향막 형성공정과 셀 갭(cell gap) 형성공정, 합착 공정, 셀 절단(cutting) 공정, 액정주입 공정, 검사 공정으로 크게 나눌 수 있다.
종래에는 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 합착된 상태에서는 박막트랜지스터 어레이 기판으로 전압을 인가할 수 없었다. 이에, 액정셀 기판에 대한 S/B(Scribe and break) 공정을 거쳐 셀 단위로 분리하여, 분리된 각 셀에 대한 불량 검사를 진행할 수 있었다.
S/B 공정이 완료된 상태에서 불량 검사가 진행되므로 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판의 불량을 사전에 발견하기 어려워 액정셀 공정 효율이 떨어지며, 리워크 공정을 통한 리페어가 어렵다는 문제점이 존재하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정셀 기판은 복수의 단위 셀들 및 상기 단위 셀들에 각각 대응하는 테스트 단자들을 포함하는 박막트랜지스터 어레이 기판인, 제1 기판; 및 상기 제1 기판과 대향하는 컬러 필터 기판인 제2 기판; 을 포함하되, 상기 제1 기판은 각 모서리마다 제1 커팅 패턴들을 포함하고, 상기 제2 기판은 각 모서리마다 상기 제1 커팅 패턴들과 일대일 대응하는 제2 커팅 패턴들을 포함하며, 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴은 평면 상에서 서로 교차되는 크로스 패턴을 형성하여, 상기 제1 커팅 패턴에 인접하는 제1 테스트 단자가 외부로 노출될 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판은 다각형의 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판은 팔각형 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판은 상기 평면 상에서 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 가질 수 있다.
상기 상하 대칭 관계는, 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 상하 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계이며, 상기 좌우 대칭 관계는 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 좌우 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계일 수 있다.
상기 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 이루는 각도는 둔각일 수 있다.
상기 제1 기판은 화소 전극을 포함하며, 상기 제2 기판은 공통 전극을 포함할 수 있다.
상기 복수의 셀들 각각은 복수의 게이트 및 데이터 라인들과 복수의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
상기 테스트 단자들 각각은 상기 복수의 게이트 라인들과 연결된 게이트 라인 단자, 상기 데이터 라인들과 연결된 데이터 라인 단자, 상기 공통 전압과 연결된 공통 전압 단자를 포함할 수 있다.
상기 액정셀 기판은 상기 제1 및 제2 기판 사이에 액정층; 을 더 포함할 수 있다.
상기 액정층은 액정 적하 방식에 의해 형성되는 층일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 액정셀 기판을 제조하는 방법은, 제1 및 제2 기판 상에 배향막을 형성하는 단계; 상기 제1 기판은 각 모서리마다 제1 커팅 패턴들을 포함하며, 상기 제1 커팅 패턴들에 대응하여 테스트 단자들이 형성된 박막트랜지스터 어레이 기판이고, 상기 제2 기판은 각 모서리마다 상기 제1 커팅 패턴들과 일대일 대응하는 제2 커팅 패턴들을 포함하는 컬러 필터 기판임. 상기 배향막이 형성된 제1 또는 제2 기판 상에 씰 패턴 및 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제1 또는 제2 기판 상에 액정을 적하하는 단계; 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 평면 상에서 서로 교차되는 크로스 패턴을 형성하도록, 액정이 적하된 기판과 나머지 기판을 서로 합착하여 상기 액정셀 기판을 제조하는 단계; 및 상기 크로스 패턴이 형성됨에 따라 외부로 노출되는 상기 테스트 단자들을 통하여 상기 제조된 액정셀 기판의 불량을 테스트하는 단계; 를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판은 다각형의 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판은 팔각형 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판은 평면 상에서 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 가질 수 있다.
상기 상하 대칭 관계는, 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 상하 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계이며, 상기 좌우 대칭 관계는 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 좌우 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계일 수 있다.
상기 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 이루는 각도는 둔각일 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판의 불량을 테스트하는 단계는, 상기 테스트 단자들로 직류 전압을 인가하는 온/오프 검사 장치를 이용하여 수행되는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 액정셀 기판의 불량을 조기에 검출할 수 있으므로 생산 수율이 향상되며, 액정셀 기판의 제조 비용이 줄어든다는 효과가 존재한다.
도 1a는 종래의 액정셀 기판의 정면도, 도 1b는 종래의 액정셀 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 또는 제2 기판을 제조하는 데 사용되는 베이스 기판의 정면도이다.
도 3a는 도 2의 베이스 기판을 이용하여 제조된 제1 기판의 정면도이다.
도 3b는 도 2의 베이스 기판을 이용하여 제조된 제2 기판의 정면도이다.
도 3c는 도 3a의 제1 기판, 도 3b의 제2 기판을 이용하여 제조한 액정셀 기판의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정셀 기판의 제조 방법에 관한 순서도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 명세서에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도, 관례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한 특정 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 실시예의 설명 부분에서 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는, 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 아닌 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 함을 밝혀두고자 한다.
더욱이, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 실시예를 상세하게 설명하지만, 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1a는 종래의 액정셀 기판의 정면도, 도 1b는 종래의 액정셀 기판의 단면도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 종래의 액정셀 기판(1)은 제1 및 제2 기판(2, 3), 상기 제1 및 제2 기판(2, 3) 사이에 개재된 액정층(5)을 포함한다.
제1 기판(2)은 복수의 단위 셀들(CE1~CE4)을 포함하는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 복수의 단위 셀들(CE1~CE4) 각각은 상호 교차하여 배치된 복수의 게이트 라인들(미도시) 및 복수의 데이터 라인들(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 영역은 하나의 화소 영역으로서 정의될 수 있다. 복수의 단위 셀들(CE1~CE4) 각각은 하나의 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결된 박막 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.
제1 기판(2) 상에는 화소 전극이 형성되어 있을 수 있으며, 각 단위 셀들(CE1~CE4)의 구동 불량을 테스트하기 위한 테스트 단자들(미도시)이 형성되어 있을 수 있다.
제2 기판(3)은 제1 기판(2)과 대향하는 컬러 필터 기판일 수 있다. 제2 기판(3) 상에는 컬러 필터 공정에 의해 레드, 그린, 블루 컬러를 구현하는 RGB 컬러 필터층이 형성되어 있을 수 있다. 또한, 본 도면에는 도시하지 않았으나, 제2 기판(3) 상에는 공통 전극이 형성되어 있을 수 있다.
제1 및 제2 기판(2, 3)은 실링재(4)에 의해 합착될 수 있으며, 제1 및 제2 기판(2, 3) 사이에는 액정층(5)이 형성되어 있을 수 있다. 액정층(5)은 액정 적하 방식으로 제1 및 제2 기판(2, 3) 사이에 형성될 수 있다. 제1 및 제2 기판(2, 3)에는 액정층(5)의 액정 분자를 배향시키기 위한 배향막이 도포되어 있을 수 있다. 따라서, 제1 기판(2)에 형성된 복수의 화소 영역들에 일정한 전압이 인가되는 경우, 액정 분자들이 배향될 수 있다. 액정 분자들의 배향 상태에 따라 액정층(5)을 투과하는 광량이 조절될 수 있다.
일반적으로 제1 및 제2 기판(2, 3)의 제조에 사용되는 베이스 기판은 동일한 방식으로 제조된 글래스 기판이 이용된다. 따라서, 제1 및 제2 기판(2, 3)은 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 기판(2, 3)을 서로 평행하게 합착하여 액정셀 기판(1)을 제조한 경우, 제1 기판(2)의 테스트 단자들이 외부로 노출되지 않게 됨에 따라, 액정셀 기판(1)에 대한 직접적인 불량 테스트를 진행할 수 없다는 문제점이 존재하였다.
따라서, 종래에는 제1 및 제2 기판(2, 3)이 합착된 액정셀 기판(1)을 단위 셀 단위로 분리하는 S/B(Scribe Break) 공정을 거쳐, 단위 셀 단위로 V/I(Visual Inspection) 공정을 수행하여 액정셀 기판(1)의 불량을 테스트했다. 이 경우, 액정셀 기판(1) 불량의 조기 검출이 어려울 뿐 아니라, 단위 셀(CE1~CE4) 별로 분리된 후에 불량 여부를 테스트하기 때문에 리워크 공정을 통한 리페어가 어려워 액정셀 기판(1)의 공정 효율이 떨어진다는 문제점이 존재하였다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 명세서의 제1 및 제2 기판은 각 모서리마다 커팅 패턴이 형성된 동일한 형상의 베이스 기판을 이용하여 제조될 수 있다. 그 결과, 제1 및 제2 기판을 평행하게 합착하더라도 제1 기판 상의 테스트 단자들이 외부로 노출되어 S/B 공정을 거치지 않더라도 액정셀 기판에 대한 불량을 검사할 수 있도록 한다.
이하에서는 제1 및 제2 커팅 패턴들이 형성된 제1 및 제2 기판의 베이스 기판에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 또는 제2 기판을 제조하는 데 사용되는 베이스 기판의 정면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 또는 제2 기판을 제조하는데 사용되는 베이스 기판(20)은 각 모서리들에 커팅 패턴(c1~c4)이 형성되어 있을 수 있다. 각 커팅 패턴들(c1~c4)은 직선 형상을 가질 수 있다. 각 커팅 패턴들(c1~c4)은 베이스 기판(20)의 각 모서리들이 서로 다른 각도의 직선 형상으로 커팅됨에 따라 형성될 수 있다. 이때, 수직 또는 수평 방향으로 이웃하는 커팅 패턴들은 서로 평행하지 않으며, 대각 방향으로 이웃하는 커팅 패턴들은 서로 평행할 수 있다.
커팅 패턴들(c1~c4)에 의해 베이스 기판(20)은 다각형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(20)은 팔각형의 형상을 가질 수 있다.
베이스 기판(20) 상에 복수의 단위 셀들(CE1~CE4), 테스트 전극들 및 화소 전극을 형성함으로써 제1 기판을 제조할 수 있다. 또는, 상기 베이스 기판(20) 상에 컬러 필터층 및 공통 전극을 형성함으로써 제2 기판을 제조할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 기판은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 기판은 상하 대칭 관계 또는 좌우 대칭 관계를 갖도록 합착될 수 있다. 그 결과, 제1 및 제2 기판이 합착되더라도 제1 기판의 일부 영역, 특히 테스트 단자들이 위치한 일부 영역이 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 액정셀 기판을 화소 영역 단위로 분리하는 S/B 공정을 수행하지 않더라도 외부에 노출된 테스트 단자들을 통하여 액정셀 기판의 불량 테스트를 수행할 수 있다는 효과가 있다. 이와 관련된 보다 상세한 설명은 도 3a 내지 4와 관련하여 이하에서 상세히 후술하기로 한다.
도 3a는 도 2의 베이스 기판을 이용하여 제조된 제1 기판의 정면도이다. 도 3b는 도 2의 베이스 기판을 이용하여 제조된 제2 기판의 정면도이다. 도 3c는 도 3a의 제1 기판, 도 3b의 제2 기판을 이용하여 제조한 액정셀 기판의 정면도이다.
도 3a를 참조하면, 제1 기판(20-1)은 베이스 기판(20) 상에 형성된 복수의 단위 셀들(CE1~CE4), 상기 복수의 단위 셀들(CE1~CE4)에 각각 대응하는 테스트 단자들(T1~T4), 및 상기 복수의 단위 셀들(CE1~CE4)에 각각 대응하는 제1 커팅 패턴들(c1-1~c4-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(20-1)은 베이스 기판(20) 상에 제1 내지 제4 단위 셀들(CE1~CE4), 제1 내지 제4 단위 셀들(CE1~CE4)에 각각 대응하는 제1 내지 제4 테스트 단자들(T1~T4), 제1 내지 제4 단위 셀들(CE1~CE4)에 각각 대응하는 4개의 제1 커팅 패턴들(c1-1~c4-1)을 포함할 수 있다.
본 도면에는 도시하지 않았으나, 테스트 단자들(T1~T4) 각각은 게이트 라인 단자, 데이터 라인 단자, 및 공통 전압 단자를 포함할 수 있다. 게이트 라인 단자는 대응하는 단위 셀에 포함된 게이트 라인들과 연결될 수 있다. 데이터 라인 단자는 대응하는 단위 셀에 포함된 데이터 라인들과 연결될 수 있다. 특히, 게이트 라인 단자는 대응하는 단위 셀에 포함된 게이터 라인들이 연결된 게이트 쇼팅바(미도시), 데이터 라인 단자는 대응하는 단위 셀에 포함된 데이터 라인들이 연결된 데이터 쇼팅바(미도시)와 각각 연결될 수 있다. 공통 전압 단자는 제1 및 제2 기판이 합착된 경우, 제2 기판의 공통 전극과 연결될 수 있다.
각 테스트 단자들(T1~T4)은 대응하는 단위 셀(CE1~CE4)로부터 인접하는 제1 커팅 패턴(c1-1~c4-1)까지 연장될 수 있다. 제1 및 제2 기판이 합착되어 액정셀 기판을 형성하는 경우, 제1 및 제2 커팅 패턴이 크로스 패턴을 형성함에 따라 제1 커팅 패턴에 인접한 영역이 외부로 노출되기 때문이다. 이와 관련된 보다 상세한 설명은 도 3c와 관련하여 이하에서 후술하기로 한다.
도 3b를 참조하면, 제2 기판(20-2)은 베이스 기판(20) 상에 컬러를 구현하기 위한 컬러 필터층, 제1 기판(20-1)의 화소 전극과 대응하는 공통 전극, 및 제1 커팅 패턴들(c1-1~c4-1)과 일대일 대응하는 제2 커팅 패턴들(c1-2~c4-2)을 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)은 평면 상에서 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 갖도록 합착됨으로써 액정셀 기판(10)을 형성할 수 있다. 여기서 상하 대칭 관계란, 제1 기판(20-1)을 평면 상에서 상하 반전 시킨 경우, 제2 기판(20-2)과 일치하는 관계를 말한다. 또한, 좌우 대칭 관계란 제1 기판(20-1)을 평면 상에서 좌우 반전 시킨 경우, 제2 기판(20-2)과 일치하는 관계를 말한다.
제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)이 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 갖도록 합착됨에 따라, 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴(c1-1~c4-1, c1-2~c4-2)은 평면상에서 서로 교차하는 크로스 패턴을 형성할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 커팅 패턴(c1-1~c4-1, c1-2~c4-2)이 이루는 각도(θ)는 둔각일 수 있다. 제1 커팅 패턴들(c1-1~c4-1)에 인접한 테스트 단자들(T1~T4)은 제1 및 제2 커팅 패턴들(c1-1~c4-1, c1-2~c4-2)이 크로스 패턴을 형성함에 따라 외부로 노출될 수 있다.
제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)이 합착되어 액정셀 기판(10)을 형성하는 경우, 액정셀 기판(10)은 제1 기판(20-1)의 단위 셀들(CE1~CE4)에 대응하는 액정셀들(LC1~LC4)을 포함할 수 있다. 각 액정셀들(LC1~LC4)은 단위 셀(CE1~CE4)과, 단위 셀에 대응하는 컬러 필터층 및 단위 셀(CE1~CE4)에 대응하는 액정층(5)을 포함할 수 있다. 이렇게 형성된 액정셀들(LC1~LC4)은 포함하는 단위 셀들(CE1~CE4)과 각각 연결된 테스트 단자들(T1~T4)을 통해 불량 여부가 검출될 수 있다. 이에 관한 보다 상세한 설명은 도 4와 관련하여 이하에서 후술하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정셀 기판의 제조 방법에 관한 순서도이다. 본 순서도와 관련하여서는 도 1 내지 도 3c와 관련하여 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 액정셀 기판(10)을 제조하기 위해 우선, 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2) 상에 배향막이 형성될 수 있다(S10). 본 단계는, 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2) 상에 고분자 박막으로 이루어진 배향막이 인쇄되는 단계, 배향막의 표면을 러빙 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 러빙 처리 단계는 러빙포를 이용하여 배향막을 일정한 방향으로 문질러주는 것으로, 러빙 방향에 따라 액정 분자들이 정렬한다.
다음으로, 제1 또는 제2 기판(20-1, 20-2) 상에 씰 패턴 및 스페이서가 형성될 수 있다. 스페이서는 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)의 셀 갭을 일정하게 유지하는 기능을 수행한다(S11). 씰 패턴은 단위 셀(CE1~CE4)별로 형성될 수 있으며, 액정 형성을 위한 셀 갭을 형성하고, 액정의 누설을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.
다음으로, 제1 또는 제2 기판(20-1, 20-2) 상에 액정이 적하될 수 있다(S12). 액정은 적하 방식에 의해 제1 또는 제2 기판(20-1, 20-2) 상에 적하되어 액정층(5)을 형성할 수 있다. 특히, 액정은 씰 패턴 및 스페이서가 형성된 기판 상에 적하될 수 있다. 예를 들어, S11 단계에서 제2 기판(20-2) 상에 씰 패턴 및 스페이서가 형성된 경우, 상기 제2 기판(20-2)은 진공 챔버 내에 안치되어, 제2 기판(20-2)의 씰 패턴 내부에 액정이 적하될 수 있다.
다음으로, 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)을 합착하여 액정셀 기판(10)이 제조될 수 있다(S13). 본 단계에서는 액정이 적하된 기판과 나머지 기판이 서로 합착되어 액정셀 기판(10)을 형성할 수 있다. 보다 상세하게는, 액정이 적하된 기판 상에 나머지 기판을 대향하게 배치한 후 가압하여 액정이 적하된 기판의 여분의 액정을 배출함과 동시에 두 기판을 열처리 및 씰 패턴의 경화를 통해 상호 합착시킬 수 있다.
이때, 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)은 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴(c1-1~c4-1, c1-2~c4-2)이 서로 교차되는 크로스 패턴을 형성하도록 합착될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 기판(20-1, 20-2)은 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 갖도록 대향하여 합착될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 커팅 패턴(c1-1~c4-1, c1-2~c4-2)이 이루는 각도(θ)는 둔각일 수 있다. 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴(c1-1~c4-1, c1-2~c4-2)이 크로스 패턴을 형성함에 따라 각 단위 셀들(CE1~CE4)에 대응하는 테스트 단자(T1~T4)가 외부로 노출된다.
다음으로, 외부로 노출된 테스트 단자들(T1~T4)을 통하여 제조된 액정셀 기판(10)의 불량을 테스트할 수 있다(S14). 액정셀 기판(10)은 제1 기판(20-1)의 단위 셀들(CE1~CE4)에 대응하는 액정셀들(LC1~LC4)을 포함할 수 있다. 각 액정셀들(LC1~LC4)은 단위 셀(CE1~CE4)과, 단위 셀(CE1~CE4)에 대응하는 컬러 필터층 및 단위 셀에 대응하는 액정층(5)을 포함할 수 있다. 이렇게 형성된 액정셀들(LC1~LC4)은 포함하는 단위 셀들(CE1~CE4)과 각각 연결된 테스트 단자들(T1~T4)을 통해 불량 여부가 테스트될 수 있다.
액정셀들(LC1~LC4)의 불량 테스트는 연결된 테스트 단자들(T1~T4)을 통해 전압을 공급하여 액정셀들(LC1~LC4)을 모의로 구동시킴으로써, 각 단위 셀들(CE1~CE4)에 포함된 라인들의 단락 및 단선과 같은 라인 결함이나 이로 인한 박막트랜지스터의 구동 불량 등을 테스트할 수 있다. 이때, 테스트 단자들(T1~T4)에는 온/오프 검사 장치를 이용하여 직류 전압이 인가될 수 있다.
본 순서도에는 도시하지 않았으나, 만일, 불량 테스트를 통해 액정셀들(LC1~LC4)의 불량이 검출되지 않은 경우, 액정셀 기판(10)을 가공 및 절단하여 복수의 액정 패널들로 분리함으로써 액정 표시 소자를 제작할 수 있다. 반대로, 불량 테스트를 통해 적어도 하나의 액정셀(LC1~LC4)의 불량이 검출된 경우, 이전 단계에서 발생된 불량 요인을 찾아 리페어하여 불량을 제거한 후, 가공을 통한 액정셀 기판(10)의 절단 및 분리가 수행된다.
이렇듯 액정셀 기판(10)의 제조 공정에서 액정셀 기판(10)에 대한 사전 불량 테스트가 가능해짐에 따라, 제품 불량의 조기 검출이 가능하며, 리워크 공정을 통한 리페어가 가능하고, 액정셀 기판(10)의 생산 효율이 향상된다는 효과를 갖는다.
설명의 편의를 위하여 각 도면을 나누어 설명하였으나, 각 도면에 서술되어 있는 실시예들을 병합하여 새로운 실시예를 구현하도록 설계하는 것도 가능하다. 또한, 표시 장치는 상술한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상술한 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시 예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
또한, 이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 명세서는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구 범위에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 당해 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 명세서의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
10: 액정셀 기판
20-1, 20-2: 제1 및 제2 기판
CE1~CE4: 단위 셀들
LC1~LC4: 액정 셀들
c1-1~c4-1: 제1 커팅 패턴들
c1-2~c4-2: 제2 커팅 패턴들
T1~T4: 테스트 단자들
θ: 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 이루는 각

Claims (18)

  1. 복수의 단위 셀들 및 상기 단위 셀들에 각각 대응하는 테스트 단자들을 포함하는 박막트랜지스터 어레이 기판인, 제1 기판; 및
    상기 제1 기판과 대향하는 컬러 필터 기판인 제2 기판; 을 포함하되,
    상기 제1 기판은 각 모서리마다 제1 커팅 패턴들을 포함하고, 상기 제2 기판은 각 모서리마다 상기 제1 커팅 패턴들과 일대일 대응하는 제2 커팅 패턴들을 포함하며,
    상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴은 평면 상에서 서로 교차되는 크로스 패턴을 형성하여, 상기 제1 커팅 패턴에 인접하는 제1 테스트 단자가 외부로 노출되는, 액정셀 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 다각형의 실질적으로 동일한 형상을 갖는, 액정셀 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 팔각형 형상을 갖는, 액정셀 기판.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 상기 평면 상에서 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 갖는, 액정셀 기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 상하 대칭 관계는, 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 상하 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계이며,
    상기 좌우 대칭 관계는 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 좌우 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계인, 액정셀 기판.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 이루는 각도는 둔각인, 액정셀 기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 화소 전극을 포함하며, 상기 제2 기판은 공통 전극을 포함하는, 액정셀 기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 셀들 각각은 복수의 게이트 및 데이터 라인들과 복수의 박막 트랜지스터들을 포함하는, 액정셀 기판.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 테스트 단자들 각각은 상기 복수의 게이트 라인들과 연결된 게이트 라인 단자, 상기 데이터 라인들과 연결된 데이터 라인 단자, 상기 공통 전압과 연결된 공통 전압 단자를 포함하는, 액정셀 기판.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판 사이에 액정층; 을 더 포함하는, 액정셀 기판.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 액정층은 액정 적하 방식에 의해 형성되는 층인, 액정셀 기판.
  12. 액정셀 기판을 제조하는 방법에 있어서,
    제1 및 제2 기판 상에 배향막을 형성하는 단계;
    상기 제1 기판은 각 모서리마다 제1 커팅 패턴들을 포함하며, 상기 제1 커팅 패턴들에 대응하여 테스트 단자들이 형성된 박막트랜지스터 어레이 기판이고, 상기 제2 기판은 각 모서리마다 상기 제1 커팅 패턴들과 일대일 대응하는 제2 커팅 패턴들을 포함하는 컬러 필터 기판임.
    상기 배향막이 형성된 제1 또는 제2 기판 상에 씰 패턴 및 스페이서를 형성하는 단계;
    상기 제1 또는 제2 기판 상에 액정을 적하하는 단계;
    상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 평면 상에서 서로 교차되는 크로스 패턴을 형성하도록, 액정이 적하된 기판과 나머지 기판을 서로 합착하여 상기 액정셀 기판을 제조하는 단계; 및
    상기 크로스 패턴이 형성됨에 따라 외부로 노출되는 상기 테스트 단자들을 통하여 상기 제조된 액정셀 기판의 불량을 테스트하는 단계; 를 포함하는, 액정셀 기판을 제조하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 다각형의 실질적으로 동일한 형상을 갖는, 액정셀 기판을 제조하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 팔각형 형상을 갖는, 액정셀 기판을 제조하는 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 평면 상에서 상하 대칭, 또는 좌우 대칭 관계를 갖는, 액정셀 기판을 제조하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 상하 대칭 관계는, 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 상하 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계이며,
    상기 좌우 대칭 관계는 상기 제1 기판이 상기 평면 상에서 좌우 대칭되는 경우, 상기 제2 기판과 일치하는 관계인, 액정셀 기판.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 상호 대응하는 제1 및 제2 커팅 패턴이 이루는 각도는 둔각인, 액정셀 기판을 제조하는 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판의 불량을 테스트하는 단계는,
    상기 테스트 단자들로 직류 전압을 인가하는 온/오프 검사 장치를 이용하여 수행되는 단계인, 액정셀 기판을 제조하는 방법.
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